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TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

에이수스, 기업용 미니 PC 'NUC 15 퍼포먼스' 출시

에이수스코리아가 29일 엔비디아 지포스 RTX GPU를 탑재한 미니 PC 'NUC 15 퍼포먼스'를 출시했다. NUC 15 퍼포먼스는 인텔 코어 울트라 200H(애로우레이크) 프로세서와 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 5070/5060 GPU, 전원공급장치를 포함한 미니 PC 케이스로 구성된다. SSD 등 저장장치와 메모리는 용도에 따라 구매자가 직접 추가하는 베어본 형태다. DDR5-6400MHz 메모리는 최대 96GB까지, PCI 익스프레스 4.0/5.0 NVMe SSD는 각각 1개씩 최대 2개를 장착할 수 있다. 운영체제는 윈도11 홈/프로/IoT 엔터프라이즈와 우분투 24.04LTS, 레드햇 엔터프라이즈 리눅스를 지원한다. HDMI 2.1 2개, 디스플레이포트 2.1 2개, USB-C(썬더볼트4) 등 영상 출력 단자를 모두 활용하면 외부 모니터를 최대 5대 연결할 수 있다. 무선 환경에서 빠른 속도를 내는 인텔 킬러 와이파이7, 블루투스 5.4를 지원한다. 장시간 구동시 내부를 보다 빠르게 식힐 수 있는 듀얼 베이퍼챔버와 내장 팬 3개를 적용했고 실시간 온도와 시스템 부하도에 따라 팬 속도를 조절한다. 국내 온라인 쇼핑몰과 오프라인 매장에 공급되며 제품 구매시 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 이용권을 제공한다.

2025.08.29 10:47권봉석

가트너 "올해 AI PC 출하량, 전년比 2배 증가 전망"

시장조사업체 가트너는 28일(미국 현지시간) 올해 세계 AI PC 출하량이 작년 대비 2배 이상 늘어날 것이라고 전망했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC가 시장 재편을 주도하고 있지만, 관세의 영향과 시장 불확실성으로 인해 PC 구매가 보류되면서 올해 도입 속도는 다소 둔화될 전망"이라고 설명했다. 가트너에 따르면 올해 전체 PC 시장에서 AI PC 점유율은 약 31.0%로 전년 대비 두 배로 늘어난다. 출하량은 약 7천792만 대로 예상된다. 가트너는 "각종 응용프로그램 호환성 문제가 해소되며 일반 소비자 시장에서는 Arm 기반 노트북의 점유율이 늘어나지만 기업 시장에서는 인텔·AMD 등 기존 x86 기반 노트북 선호가 뚜렷하다"고 설명했다. 이어 "올해 기업용 AI 노트북 시장에서 x86 기반 제품은 71%, Arm 기반 노트북은 24% 점유율을 차지할 것"이라고 밝혔다. 가트너는 2026년에는 AI PC 출하량이 1억 4천300만 대에 이르고, 전체 PC 시장의 55%를 차지할 것으로 예측했다. 또한, 2029년까지 AI PC가 시장의 표준으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 가트너는 AI PC 보급이 확대됨에 따라 내년 말까지 소프트웨어 공급업체의 40%가 PC에 AI를 내장하기 위한 투자를 우선적으로 진행할 것으로 전망했다. 이는 2024년의 2%에서 크게 증가한 수치다. 또한, 소규모언어모델(SLM)이 PC에서 로컬로 실행되는 사례가 2023년에는 존재하지 않았지만 2026년에는 여럿 증가할 것으로 예상했다. 가트너는 PC 공급업체가 하드웨어를 넘어, 특정 역할과 사용 사례에 최적화된 소프트웨어 정의형, 사용자 중심 기기를 제공하는 것이 AI PC의 미래이자 새로운 성장 동력이라고 조언했다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC의 미래는 맞춤화이며 사용자가 AI PC와 더 많이 상호작용할수록 공급업체는 사용자 데이터를 기반으로 이해도를 높이고, 지속적인 개선과 강력한 브랜드 충성도를 이끌어낼 수 있다"고 밝혔다.

2025.08.29 10:28권봉석

이태순 버티브코리아 신임 대표 선임…'360AI' 솔루션으로 AI 데이터센터 혁신

버티브코리아가 데이터센터 및 핵심 디지털 인프라 분야에서 30년 경력을 보유한 이태순 신임 대표이사를 선임했다. 이 대표는 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 엣지 애플리케이션 등 차세대 기술 확산에 맞춰 빠르게 성장하는 국내 디지털 인프라 시장을 이끌어갈 예정이다. 이태순 버티브코리아 신임 대표이사는 서울 강남구 대치동 사옥에서 미디어 라운드테이블을 열고 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략과 혁신 솔루션을 발표했다. 시장조사기관 글로벌데이터에 따르면 국내 ICT 시장은 연평균 8.18% 성장률(CAGR)을 기록하며 2028년까지 약 926억2천만 달러 규모로 커질 전망이다. 이는 클라우드 도입 확대, AI 워크로드 증가, 국가 디지털 전환 정책 가속화에 따른 것으로 기업들의 디지털 인프라 투자와 효율적 운영을 위한 수요가 빠르게 늘고 있다. 이 대표는 "한국은 디지털 혁신의 최전선에 있으며, 버티브는 AI 시대와 그 이후를 대비할 수 있는 최적의 인프라를 고객들에게 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "파트너 및 고객과의 긴밀한 협력을 통해 스마트하고 확장 가능하며 지속 가능한 데이터센터 솔루션을 구축하겠다"고 포부를 밝혔다. 이 자리에서 이태순 대표는 환영사와 함께 전력, 냉각, 인클로저, 관리 소프트웨어, 라이프사이클 서비스까지 아우르는 엔드-투-엔드 데이터센터 솔루션 '버티브 360AI(Vertiv 360AI)를 공개했다. 버티브 360AI는 사전 설계·검증된 아키텍처로 구축 시간을 최대 50% 단축할 수 있으며, 초고밀도 GPU 랙을 지원하는 전력·냉각 통합 기능, 기존 냉각 시스템 재활용을 통한 비용 절감, 엣지부터 대규모 AI 데이터센터까지 다양한 규모에 대응할 수 있는 유연성이 특징이다. 특히 설계 단계부터 배포, 수명주기 관리까지 전 과정에 걸쳐 엔드-투-엔드 지원을 제공한다. 글로벌 차원에서 버티브는 엔비디아와 협력해 GB300 NVL72 플랫폼을 위한 차세대 전력·냉각 인프라 청사진을 공동 개발하고 있으며 인텔 하바나랩스와 함께 2상 칩 직접냉각(D2C) 기술 검증을 진행하는 등 기술 파트너십도 강화하고 있다. 이는 AI 확산으로 인해 급격히 높아진 전력 밀도와 액체냉각 적용 등 새로운 데이터센터 요구에 대응하기 위한 행보다. 이태순 대표는 앞으로 버티브의 고투마켓(GTM) 전략을 총괄하며 ▲세일즈 성과 제고 ▲시장 내 입지 강화 ▲고객·협력업체·채널 파트너와의 파트너십 확대에 집중할 계획이다. 또한 지난 7월 열린 '버티브 마스터클래스'와 같은 전문가 네트워킹·지식 공유 프로그램을 지속적으로 확대해 업계 리더십을 강화할 예정이다. 해당 프로그램에는 160명 이상의 엔지니어와 아키텍트, 채널 파트너가 참여해 AI 및 차세대 워크로드 과제를 논의했다. 버티브는 전 세계 130여 개국에서 3만1천여 명의 직원과 310개 이상의 서비스 센터, 4천여 명의 필드 엔지니어를 통해 데이터센터, 통신, 클라우드 산업을 지원하고 있다. 2024년 회계연도 기준 약 80억 달러 매출을 기록하며, 3상 대형 UPS와 전력 스위칭 장치, 분전반, 열 관리 분야에서 글로벌 1위를 지키고 있다.

2025.08.28 14:06남혁우

AEWIN, Intel Xeon 6 프로세서 탑재 SCB-1953 시리즈 고성능 네트워크 어플라이언스 출시

타이베이 2025년 8월 27일 /PRNewswire/ -- AEWIN이 새로운 SCB-1953 시리즈 고성능 네트워크 어플라이언스를 출시한다고 밝혔다. 1U 및 2U 폼 팩터로 제공되는 이 시리즈는 인텔의 최신 Xeon 6 프로세서(Intel 3 아키텍처 기반)를 탑재해 고밀도•고연산 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 각 시스템에는 단일 Xeon 6700/6500 시리즈 프로세서가 장착되며, 최대 144개의 E-코어 또는 86개의 P-코어를 지원해 기업용 고부하 애플리케이션에서도 뛰어난 성능을 제공한다. AEWIN SCB-1953 Series High-Performance Network Appliances Powered by Intel Xeon 6 Processors SCB-1953 시리즈는 다양한 고객 요구사항에 맞춰 여러 SKU와 유연한 PCIe 구성을 제공한다. SCB-1953-2U Intel Xeon 6 Processor, TDP 350W 1x 10G MGMT + 2x 25G 포트 SCB-1953A: 8개의 PCIe 5.0 확장 슬롯으로, AEWIN NIC 카드(1G/10/25/40/100G/200G 구리 또는 광섬유), 가속기, NVMe SSD 등 다용도 기능 지원 SCB-1953C: 2개의 듀얼 폭 표준 PCIe 슬롯과 4개의 PCIe 5.0 확장 슬롯으로, AEWIN NIC 카드 (1G/10/25/40/100G/200G 구리 또는 광섬유), 가속기, NVMe SSD 등 다용도 기능 지원 SCB-1953-1U Intel Xeon 6 Processor, TDP 250W 1x10G MGMT + 2x 10G 포트 4개의 PCIe Gen5 확장 슬롯과 추가 확장을 위한 옵션 로우 프로파일 내부 PCIe Gen5 슬롯 제공 공유 사양 8개의 DDR5 RDIMM(6400MT/s) 또는 MRDIMM(최대 8000MT/s) 지원 USB 3.2 Gen2 x1(최대 10Gbps) 4개의 SATA 포트, 이 중 2개는 추가 백플레인 없이 외부 SATA SSD 지원 2개의 PCIe Gen4 M.2 2280 NVMe SSD 슬롯 CXL 2.0 애드온 카드 지원을 통해 CPU, GPU, FPGA 가속기 간의 효율적, 저지연 통신 가능 컴팩트하고 유연한 디자인 풍부한 I/O 기능에도 불구하고, SCB-1953은 컴팩트한 크기를 유지한다. 2U 모델은 깊이 600mm, 1U 모델은 576mm로 엣지 환경 배포에 적합하다. AEWIN SCB-1953 시리즈는 고성능 컴퓨팅과 유연한 확장을 결합해 현대 기업 인프라를 위한 안정적이고 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 자세한 내용은 AEWIN 영업팀에 문의할 수 있다.

2025.08.27 17:10글로벌뉴스

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

디딤365-인텔리콘, 생성형 AI 기반 리걸테크 사업 '맞손'

디딤365가 생성형 인공지능(AI)을 기반으로 한 리걸테크 사업 추진에 속도를 낸다. 디딤365는 인텔리콘연구소와 리걸테크 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 디딤365의 AI·클라우드 역량과 인텔리콘연구소의 법률 거대언어모델(LLM) 기술을 융합해 법률·공공·기업 현장에서 적용 가능한 리걸테크 서비스를 공동 개발한다. 이를 공공기관·금융권·기업을 대상으로 사업화할 계획이다. 두 기업은 ▲다양한 법률 데이터의 수집 ▲전처리 ▲청킹 ▲임베딩 ▲벡터 데이터베이스(DB) 적재까지 이어지는 데이터 처리와 인텔리콘연구소의 정교한 문서 분석·법률 추론 기술을 결합한다. 양사는 신뢰도 높은 검색증강생성(RAG) 기반 서비스 제공에도 주력한다. 향후 다양한 산업 분야에서 긴밀한 협력으로 리걸테크 서비스의 확산을 선도할 계획이다. 김상래 디딤365 AI·빅데이터부문 대표는 "우리의 클라우드와 AI 역량을 법률 분야로 확장하고 인텔리콘연구소와 긴밀하게 협력해 리걸테크 분야에서 실질적인 성과를 만들어가겠다"며 "특히 대규모 문서 처리와 지능형 검색, 자동화된 법률 지원 등에서 구체적인 협력 결과를 도출하겠다"고 말했다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 "법률 분야에서 AI가 제대로 기능하기 위해서는 답변의 고도한 정확성을 담보하는 법률 최적화 기술이 필수적"이라며 "이번 협약을 통해 디딤365의 AI 기술력과 우리의 문서 분석 및 법률 추론 노하우를 결합해 정교하고 신뢰성 높은 차세대 리걸테크 서비스를 구현하고 법률·공공·기업 영역에서 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.

2025.08.26 15:08한정호

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

[미장브리핑] 한미 정상회담, 대북·안보·조선 등서 긴밀히 협력

◇ 25일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.77% 하락한 45282.47. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.43% 하락한 6439.32. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.22% 하락한 21449.29. ▲도널드 트럼프 미국 대통령은 한국과의 정상회담에서 대북 문제·안보·조선 부문 등에서 긴밀하게 협력할 것임을 확인. 최근 한국과 맺은 관세 합의는 기존의 형태에서 크게 조정하기 어렵다고 밝혀. 김정은 북한 국무위원장과 연내 만나길 원한다고 말해. 한국이 미국에 필요로 하는 품목으로 에너지를 지목하고 알래스카에 매장된 석유 및 가스 개발을 위해 한국과 일본이 협력할 것이라고 발언. 로이터는 대한항공이 보잉에서 항공기 100대 주문할 것이라고 보도. ▲인텔은 트럼프 행정부가 회사 지분 10%를 인수하는 것에 대해 투자자, 직원 등이 부정적인 반응을 보일 수 있다고 지적. 주요 우려 사항은 해외 매출로 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출된 자료에 따르면 인텔의 지난 회계연도 매출의 76%가 미국 외 지역에서 발생. 반면 도널드 트럼프 대통령은 이번 조치를 "미국에 큰 도움이 될 것"이라고 칭하며, 첨단 칩 개발은 "미국의 미래에 필수적이며 인텔 투자와 같은 거래를 계속 이어나갈 것"이라고 밝혀. ▲미국 7월 신규 주택 판매는 65만2천건으로 전월 65만6천건 대비 감소. 예상치 63만건은 상회. ▲미국 소비자의 신용점수를 제공하는 빈티지스코어에 따르면 신용수가 우수한 소비자 수퍼프라임과 프라임 등급의 부채 상환이 90일 이상 지연된 경우가 전년 대비 각각 109%, 47% 증가.

2025.08.26 08:52손희연

람다, 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 GPU 서버 클러스터를 기반으로 AI 팩토리 구축해 대규모 차세대 AI 인프라를 즉시 활용할 수 있는 형태로 제공

슈퍼마이크로의 GPU 최적화 서버로 AI 인프라를 확장해 더 빠른 결과 도출 훈련 및 추론을 위한 대규모 AI 팩토리를 사상 최단기간 내 구축 슈퍼마이크로의 첨단 액체 냉각 기술은 전력 및 냉각 비용을 절감해 에너지 효율과 지속 가능성을 강화 새너제이, 캘리포니아, 2025년 8월 25일 /PRNewswire/ -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지 분야의 토털 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 SMCI)가 8월 25일 '슈퍼인텔리전스 클라우드' 람다의 엔비디아 블랙웰 기반 시스템을 포함한 슈퍼마이크로 GPU 최적화 서버 포트폴리오 도입으로 AI 인프라를 확장하고 고객에게 고성능 시스템을 제공하게 됐다고 밝혔다. 양사는 지난 6월 오하이오주 콜럼버스의 콜로직스(Cologix) COL4 ScalelogixSM 데이터센터에서 협력을 시작하면서 중서부 지역에 기업용 AI 컴퓨팅 솔루션을 제공하고 있다. Lambda Builds AI Factories with Supermicro and NVIDIA Blackwell GPUs 슈퍼마이크로의 빅 말랼라(Vik Malyala) 기술•AI 부문 수석 부사장은 "AI 인프라를 한 단계 더 발전시키는 혁신 기술을 바탕으로 람다와 협력하게 돼 기쁘다"고 말했다. 이어 "우리의 폭넓은 GPU 최적화 서버는 람다와 같은 선도 기업들이 복잡한 AI 워크로드를 처리할 수 있는 강력하고 유연하며 에너지 효율적인 솔루션을 제공할 수 있도록 한다"고 덧붙였다. 이번 협업에 대한 자세한 내용은 https://www.supermicro.com/en/success-story/lambda에서 확인할 수 있다. 람다는 고객의 고성능 서버 수요 증가에 발맞춰 슈퍼마이크로의 다양한 시스템을 도입했다. 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 구동되는 NVIDIA HGX B200 기반의 SYS-A21GE-NBRT, NVIDIA HGX H200 기반의 SYS-821GE, SYS-221HE-TNR 등이 포함된다. 주요 특징으로는 방대한 AI 훈련•추론 워크로드를 처리할 수 있는 슈퍼마이크로 AI 슈퍼클러스터와 NVIDIA GB200 및 GB300 NVL72 랙의 통합을 들 수 있다. 람다의 켄 패쳇(Ken Patchett) 데이터센터 인프라 부문 부사장은 "람다는 세계 유수의 AI 연구소, 기업, 하이퍼스케일러를 위해 기가와트 규모의 훈련 및 추론용 AI 팩토리를 구축하며 초지능으로 가는 길을 가속하고 있다"고 말했다. 그는 "고객을 위한 무한 확장형 컴퓨팅을 구현하는 과정에서 슈퍼마이크로의 폭넓은 서버 포트폴리오는 현재와 미래의 수요를 충족하는 중요한 자산"이라고 강조했다. 람다는 이러한 기술 발전을 통해 대규모 AI 팩토리와 첨단 냉각 기술을 갖춘 에너지 효율적인 신형 서버를 선보였으며, 차세대 AI 가속기를 사상 최단기간에 대량으로 배포할 수 있는 독창적 아키텍처를 구현하는 데 성공했다. 크리스 하인리치(Chris Heinrich) 콜로직스 최고수익책임자(CRO)는 "콜럼버스는 제조, 의료 등 다양한 분야에서 AI 혁신이 빠르게 이뤄지는 허브이며, 콜로직스는 이 지역을 선도하는 코로케이션 및 상호연결 제공업체로 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리는 다양한 고용량 광섬유 링으로 연결된 다수의 데이터센터와 지속적인 확장 계획을 통해 AI와 초지능을 뒷받침하는 디지털 인프라의 핵심을 구축하고 있다"며 "슈퍼마이크로의 신뢰할 수 있는 시스템, 람다의 성장하는 고객 기반, 콜로직스의 물리적•가상 인프라의 고밀도 상호연결을 통해 콜럼버스와 중서부 전역의 기업들이 경쟁에서 앞서 나가는 데 필요한 초저지연 네트워크, 확장성, 성능을 확보할 수 있다"고 강조했다. 슈퍼마이크로, 람다, 콜로직스는 함께 중서부 지역과 의료, 금융, 제조, 소매, 물류 등 주요 산업 전반에서 빠른 AI 개발을 지원하고 있다. 이들은 즉시 활용할 수 있는 AI를 가장 신속하게 도입하고, 하이퍼스케일러 환경과도 원활하게 통합할 수 있는 유연성을 제공한다. 슈퍼마이크로 컴퓨터 소개 슈퍼마이크로(NASDAQ: SMCI)는 애플리케이션 최적화 토탈 IT 솔루션 분야에서 세계 시장을 선도하는 기업이다. 캘리포니아 새너제이에서 설립되어 운영 중이며 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 대상으로 누구보다도 먼저 혁신 솔루션을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어, 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사로서 마더보드와 전원, 섀시 설계 전문성을 무기로 개발과 생산을 강화, 클라우드에서 엣지까지 고객에게 차세대 혁신 제품을 공급하고 있다. 미국, 아시아, 네덜란드에서 제품을 직접 설계하고 글로벌 영업망을 통해 규모와 효율을 제고하는 한편 최적화를 통해 TCO를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이고 있다(그린 컴퓨팅). 수상 경력을 자랑하는 서버 빌딩 블록 솔루션즈® 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션(공조 냉각, 자연 공기 냉각 또는 액체 냉각)을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택해 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions), We Keep IT Green은 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표다. 기타 브랜드, 명칭 및 상표는 해당 소유자의 자산이다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2754024/Supermicro_Lambda.jpg?p=medium600 로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2025.08.25 23:10글로벌뉴스

인텔 파운드리, Arm 고객사에 손짓..."우리도 잘 해요"

인텔이 공식 유튜브 채널에 Arm 지적재산권(IP)을 활용해 만든 시스템반도체(SoC) 시제품 '디어크릭 폴스' 구동 영상을 공개했다 돌연 비공개 처리했다. 이 시제품은 인텔이 올 4분기 말부터 대량 생산하는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정에서 생산된 7코어 CPU SoC로, 퀄컴이나 삼성 엑시노스와 유사한 모바일용 구조를 갖추고 있다. Arm과 인텔은 2023년 인텔 18A 공정 고객사로 참여한다고 밝힌 바 있으며 Arm의 대주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 최근 인텔에 20억 달러 투자를 단행했다. 이를 전후해 공개된 영상은 TSMC가 독점하고 있는 Arm 칩 위탁생산 시장에 인텔 파운드리도 충분한 경쟁력을 갖췄다는 메시지를 전달하려는 전략적 시도로 분석된다. 인텔, Arm 7코어 SoC '디어크릭 폴스' 영상 공개 인텔은 최근 공식 유튜브 채널에 Arm IP를 활용해 만든 칩 시제품 '디어크릭 폴스'(Deer Creek Falls) 구동 모습을 담은 영상을 공개했다. 디어크릭 폴스는 1.8 나노급 인텔 18A 공정에서 만들어진 제품이며 고성능 코어 1개, 중간급 코어 2개, 초저전력 코어 4개 등 총 7개 코어로 구성됐다. 여기에 PCI 익스프레스 컨트롤러 2개, 4채널 메모리 컨트롤러 등을 통합했다. 이는 퀄컴 스냅드래곤8 시리즈나 미디어텍 헬리오, 삼성전자 엑시노스 등 모바일과 임베디드용으로 설계된 Arm 기반 SoC와 유사한 구조다. 디어크릭 폴스가 구동되는 화면에는 64비트 Arm 명령어체계(ISA)를 의미하는 'AArch64'가 표시됐다. 또 인텔이 공급하는 전용 컴파일러 'V튠'(VTune)을 이용한 성능 최적화 전/후 결과도 함께 공개됐다. 인텔은 해당 영상이 공개된 후 주요 IT 매체가 기사화하자 이를 비공개처리했다. 7월 '인텔 18A' 고객사 유치 중단 검토설 등장 지난 7월 CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적 고객사의 관심이 떨어지고 있으며, 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝혔다. 실제로 인텔 18A 공정의 최대 고객사는 올 연말부터 대량 생산에 들어갈 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'다. 외부 고객사는 아마존, 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극소수로 꼽힌다. Arm, 2년 전 '인텔 18A' 공정 고객사 참여 밝혀 반면 인텔은 지난 2023년 4월 Arm과 함께 인텔 18A 공정의 고객사로 Arm이 참여할 것이라고 밝히기도 했다. 당시 양사는 "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝힌 바 있다. 르네 하스 Arm CEO는 2024년 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에 등장해 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다. 여기에 Arm의 최대 주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 지난 19일 인텔에 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺기도 했다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "이번 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 인텔 18A 활용 Arm SoC 생산 역량 강조 의도 현재 대부분의 Arm IP 기반 SoC는 업계 1위 파운드리인 대만 TSMC를 활용해 생산중이다. 소프트뱅크의 인텔 투자를 전후해 공개된 이번 영상은 주요 팹리스 대상으로 "우리도 Arm 칩을 만들 수 있다"는 메시지를 전달하기 위한 것으로 보인다. 또 단순한 시제품 뿐만 아니라 컴파일러와 최적화 툴체인 시연까지 포함된 것은 인텔 파운드리가 강조하는 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 강조하기 위한 것으로 해석된다.

2025.08.25 15:52권봉석

메타, 세계 최대 데이터센터 '하이페리온' 착공…"AI 판도 흔든다"

메타가 초거대 인공지능(AI) 경쟁에서 뒤처지지 않기 위해 100억 달러(약 13조원)를 투입해 세계 최대 규모의 데이터센터 건설에 나섰다. 이번 프로젝트는 메타가 '슈퍼인텔리전스' 달성을 위한 승부수를 던진 것으로 평가된다. 25일 포춘 등 외신에 따르면 메타는 미국 루이지애나주 북동부 리치랜드 패리시에 약 2천 에이커 부지를 확보하고 '하이페리온'이라는 명칭의 초대형 데이터센터 건설을 시작했다. 총 9개 건물로 구성될 하이페리온 단지는 연면적이 디즈니랜드보다 넓은 400만 제곱피트 규모에 달하며 오는 2030년 가동을 목표로 하고 있다. 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 하이페리온이 최대 5기가와트(GW)의 전력을 활용해 오픈소스 대규모 언어모델(LLM) 학습에 투입될 것이라고 밝혔다. 이는 미국 뉴올리언스시 전체 전력 수요의 두 배에 해당하는 규모로, 완공 시 세계 최대 데이터센터로 기록될 전망이다. 이번 프로젝트는 막대한 전력 수요를 충당하기 위해 지역 전력사 엔터지가 신규 가스발전소 3기를 건설하는 방식으로 진행된다. 루이지애나 규제당국은 이 계획을 승인하며 향후 데이터센터와 전력 계약의 새로운 모델이 될 수 있다고 평가했다. 다만 환경단체와 일부 업계에서는 전기요금 인상 및 친환경 정책의 후퇴 우려를 제기하고 있다. 구글·마이크로소프트·아마존 등 빅테크 역시 올해에만 각각 750억~1천억 달러 규모의 데이터센터 투자를 발표하며 초거대 AI 경쟁에 뛰어든 상태다. 미국 에너지부는 2028년까지 데이터센터 전력 수요가 현재의 세 배로 증가해 미국 전체 전력 소비의 12%에 이를 수 있다고 전망했다. 앞서 메타는 메타버스 투자 실패 이후 AI 경쟁에서 밀렸다는 평가를 받아왔다. 이에 메타는 하이페리온을 핵심 축으로 삼아 AI 전략을 전면 재편하고 있다. 최근 메타는 촉망받는 스타트업 스케일AI의 지분 49%를 인수하고 최고 2억5천만 달러(약 3천400억원)에 달하는 파격적인 연봉 제안을 통해 AI 인재를 영입하며 경쟁력을 강화하고 있다. 마크 저커버그 CEO는 "슈퍼인텔리전스가 우리가 하는 모든 일을 개선할 것이라는 확신이 있기 때문에 하이페리온 데이터센터와 같은 투자를 이어가고 있다"고 강조했다.

2025.08.25 14:28한정호

美 반도체과학법 전 관계자, 미국 정부 인텔 지분 확보 비판

지난 22일(이하 현지시간) 미국 정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 9.9%를 확보하기로 결정한 것과 관련해, 반도체과학법(CHIPS Act)에 올해까지 관여했던 전직 관료들이 비판의 목소리를 냈다. 올해까지 반도체과학법 국장으로 활동했던 마이크 슈미트 프린스턴대학교 방문교수, 토드 피셔 전 반도체과학법 선임투자역 등 두 명은 24일 월스트리트저널(WSJ)에 '미국은 인텔 주식을 가지면 안된다'(Uncle Sam Shouldn't Own Intel Stock)라는 기고문을 실었다. 이들은 이 기고문에서 "우리는 인텔과 수백 시간을 보내며 프로그램을 설계한 당사자이며 미국 정부의 인텔 지분 인수에는 문제가 있다"고 밝혔다. 이들은 "PC와 서버용 프로세서를 설계하는 인텔 프로덕트 그룹보다 인텔 내부/외부 반도체를 생산할 수 있는 인텔 파운드리 그룹이 미국 안보에 더 중요하다. 그러나 인텔 파운드리 그룹은 외부 고객이 없으며 작년에 130억 달러(약 18조원) 손실을 냈다"고 지적했다. 두 전임 관계자는 지난 주 일본 소프트뱅크 그룹이 인텔에 20억 달러(약 2조 7천776억원)를 투자한 것을 예로 "인텔은 자본 조달에 문제가 없으며 세금으로 민간 자본을 대체할 필요가 없다"고 주장했다. 이어 "인텔이 당면한 진짜 문제는 외부 고객 확보이며 미국 정부는 주요 고객사가 인텔 반도체 생산 능력을 활용하도록 유도하고 인센티브를 줘야 한다. 전 세계 AI 경제 거의 전체가 한 공급업체에 의존하는 것은 바람직하지 않다"고 설명했다. 두 사람은 기고문 결론에서 "반도체과학법 보조금을 인텔 지분으로 바꾸는 것은 미국 경쟁력을 약화시키고 정부 소유권과 관련된 불필요하고 새로운 정책 위험을 낳을 것"이라고 우려했다.

2025.08.25 10:46권봉석

궈밍치 "美 정부 인텔 직접 투자, 시장 가치 안정 효과"

반도체·공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 25일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "미국 정부의 인텔 지분 인수는 기술력 확보를 보장하지 않지만 가치평가 문제를 막아줄 것"이라는 분석 결과를 공개했다. 그는 "인텔이 미국 정부에 넘겨야 하는 4억 3천330만 주는 일반주이며 미국 정부도 이사회 참석이나 지배구조, 정보공개 청구 등을 요구하지 않았다. 이런 단순 지분 비유는 미국 정부의 간섭에 대한 우려를 줄일 것"이라고 봤다. 이어 "주식 신규 발행을 통해 89억 달러(약 12조 3천247억원)가 직접 인텔에 공급되며 투자자들이 인텔의 수익성과 첨단 공정 진척 사항에 더 집중하는 만큼 주당순이익(EPS) 희석에 대한 저항은 일어나지 않을 것"이라고 예상했다. 그는 미국 정부의 지분 인수가 가지는 가장 큰 의미가 '인텔 대마불사'(too big to fail)에 대한 믿음을 주는 것이라고 설명하고 "미국 정부의 직접 투자가 인텔의 첨단 공정 개발에 직접 도움을 주지는 않지만 시장에서 인텔의 주가순자산비율(PBR) 재평가에 도움을 줄 것"이라고 내다봤다. 반도체과학법(CHIPS Act) 수혜 해외 기업인 삼성전자나 TSMC에 미국 정부 직접 투자는 일어나기 쉽지 않다는 것이 그의 견해다. 그는 "파운드리 산업은 국가 전략 자산이며 지분 요구는 중요한 국가 자원의 소유권을 위협하고 정치적 위기를 낳을 수 있다. 이는 미국 정부도 바라지 않는 일"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 달리 TSMC와 삼성전자는 이미 파운드리 사업에서 이득을 보고 있고 우선주를 발행할 경우 주당순이익(EPS) 희석에 더 민감하다. 또 자국 반도체 경쟁력을 되살리라는 미국 정책적 과제와도 무관하며 양사가 글로벌 사업을 장기적으로 진행하는 데 있어 정치적 중립성을 확보하는 것이 중요하다"고 그 배경을 설명했다.

2025.08.25 10:46권봉석

美 정부, 인텔에 12.3조 투자 최대 주주로...사실상 '국영기업' 전환

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 인텔이 22일(이하 현지시간) 보도자료를 통해 공식 발표했다. 블룸버그통신은 지난 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 이어 18일에는 보다 구체적인 규모인 '지분 10%'가 제시됐다. 미국 정부가 인텔에 투자할 최종 금액은 89억 달러(약 12조 3천247억원)로 결정됐다. 반도체과학법 미지급 보조금 57억 달러, 지난 해 미 국방부와 체결한 시큐어 인클레이브 프로그램 지원금 32억 달러로 구성됐다. 인텔이 지금까지 반도체과학법 관련으로 받은 보조금인 22억 달러(약 3조 465억원)를 포함해 미국 정부의 투자 금액은 총 111억 달러(약 15조 3천712억원)로 늘어났다. 이는 인텔의 한 분기 매출에 필적하는 금액이다. 러트닉 장관 "반도체 분야 미국 리더십 강화" 인텔은 "이번 계약에 따라 액면가 20.47달러인 신주 4억3천300만 주를 발행해 미국 정부에 넘길 예정"이라고 설명했다. 미국 정부의 신주 인수 완료 이후 지분율은 약 9.9%로 인텔 최대 주주이며 인텔은 사실상 국영 기업으로 전환된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 자신이 운영하는 X(구 트위터)에 "미국이 인텔 지분의 10%를 보유하게 됐고 이번 역사적 합의는 반도체 분야에서 미국 리더십을 강화하며 경제 성장과 첨단 기술 확보를 도울 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 미국에서 첨단 로직 반도체 개발과 제조를 수행하는 유일한 회사로 세계에서 가장 앞선 기술이 미국에서 만들어지도록 약속한다"고 밝혔다. 이어 "대통령과 미국 정부가 인텔에 보내는 지원에 감사하며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키는 데 노력하겠다"고 덧붙였다. 인텔 "美 정부, 이사회 참여·경영권 요구 없을 것" 인텔은 "미국 정부는 이사회 참여나 경영권을 보유하지 않으며 주주 승인이 필요한 안건에 대해서는 극히 일부 사례를 제외하고 인텔 이사회와 같은 방향으로 의결권을 행사할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 경우를 대비해 미국 정부와 일종의 파생상품인 '워런트'(warrant)도 체결했다. 인텔이 5년 안에 파운드리 사업 지분 중 51%를 보유하지 않을 경우 미국 정부는 인텔 전체 보통주 중 5%를 주당 20달러에 추가 매수할 수 있다. 미국 정부는 기존 반도체과학법 관련 22억 달러 보조금 지급시 인텔에 지운 환수 조항, 이익 공유 조항 등도 면제했다. WSJ "美 상무부, 다른 기업에 지분·추가 투자 요구 계획 없다" 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 19일 CNBC와 인터뷰에서 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 그러나 월스트리트저널(WSJ)은 22일 익명의 정부 관료를 인용해 "미국 상무부는 마이크론이나 TSMC 등 다른 기업에 지분을 요구하거나 추가 투자를 요청할 계획이 없다"고 보도했다. 단 미국 정부가 인텔을 반도체 관세 등의 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 남아 있다. 예를 들어 인텔 파운드리에서 연간 일정량을 생산할 경우 관세를 낮추거나 면제해 주는 일감 몰아주기, 혹은 파운드리 사업이 분사할 경우 투자를 요청하는 등의 형태다. AP통신은 "IT 기업들이 무역 전쟁을 벌이고 있는 도널드 트럼프 행정부의 환심을 사기 위해 성능이 떨어지는 경우라도 인텔 반도체를 구입해야 한다는 압박을 느낄 수 있다"고 전망했다. 미국 정부 인텔 투자 관련 타임라인 8월 6일 : 톰 코튼 미국 공화당 상원의원, 인텔 이사회에 립부 탄 임명 및 대중 투자 내역 해명 요구 공개서한 발송. 8월 7일 : 도널드 트럼프 미국 대통령, “인텔 CEO는 큰 이해충돌 문제를 일으켰으며, 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다” 공개 압박. 같은 날 립부 탄 CEO는 "오해를 해소하기 위해 행정부와 협력하겠다" 성명. 8월 11일 : 트럼프 대통령, 립부 탄 CEO, 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관 백악관 회동. 8월 18일 : 블룸버그, '트럼프 행정부의 인텔 지분 10% 직접 인수 방안 검토' 보도 8월 22일 : 미국 정부, 89억 달러(약 12조 3천247억원) 투자로 9.9% 지분 확보.

2025.08.23 09:23권봉석

인텔-AWS, P코어 제온6 기반 클라우드 인스턴스 출시

인텔은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 탑재 제온6 프로세서 기반 EC2 R8i·R8i-플렉스 인스턴스를 아마존웹서비스(AWS)에서 출시한다고 밝혔다. 인텔은 AWS와 협업해 프로세서 마이크로아키텍처와 펌웨어 튜닝, 하이퍼바이저 튜닝, 가상화, 소프트웨어 프레임워크 등 클라우드 컴퓨팅 인스턴스의 모든 스택에 최적화를 진행했다. 데이터 분석과 머신러닝, 인메모리 데이터베이스 등 메모리 성능에 민감한 DDR5-7200MT/s 대역폭으로 지연 시간을 최소화했다. 프로세서 내장 AMX 명령어는 AI 추론과 머신러닝 성능을 전 세대 대비 최대 2배 향상했다. AWS는 "신규 인스턴스 2종은 전 세대(R7i) 인스턴스 대비 포스트그레SQL 데이터베이스 처리 속도 30% 향상, NGINX 웹 응용프로그램 속도 60% 향상, 딥러닝 기반 AI 추천 모델 처리 속도는 40% 향상 등 성능이 향상됐다"고 밝혔다. 넷플릭스, 크라우드스트라이크 등 주요 기업들은 제온6 인스턴스를 조기 도입해 AI 기반 클라우드 네이티브 애플리케이션을 구동하고 있다. 해당 기업들은 컴퓨팅 처리량, AI 성능, 인프라 효율성 측면에서 뚜렷한 개선 효과를 거두고 있다고 밝혔다 니샨트 메타 AWS EC2 제품 관리 부사장은 "새로운 아마존 EC2 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭은 2.5배 높이는 한편 가격 대비 성능은 15% 향상됐다. 이는 고객사의 성능 극대화와 비용 절감을 지원하는 혁신"이라고 밝혔다. 로낙 싱할 인텔 선임 펠로우는 "제온6 기반 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협업에서 중요한 이정표"라며 "인텔과 AWS는 AI 가속화, 메모리 성능 향상, 쉬운 배포를 통해 고객이 인사이트를 빠르게 얻고 강력한 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있도록 지원하는 인프라를 함께 구축했다"고 밝혔다. R8i와 R8i-플렉스 인스턴스는 미국 동부(버지니아 북부/오하이오), 미국 서부(오리건), 유럽(스페인)에서 제공된다.

2025.08.22 13:28권봉석

나무엑스, 인터넷진흥원 IoT 보안 인증

SK인텔릭스는 웰니스 로보틱스 브랜드 '나무엑스(NAMUHX)'가 한국인터넷진흥원(KISA)으로부터 사물인터넷(IoT) 보안 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. KISA IoT 보안 인증은 로봇청소기, 월패드 등 다양한 사물인터넷(IoT) 제품을 안전하게 사용할 수 있도록 보안성을 검증하는 국가 공인 제도다. 제품 보안 기능, 개인정보 보호 체계, 취약점 대응 절차 등을 종합 평가한다. 수개월 동안 심층 심사와 수십 가지 보안 검증 항목을 충족해야 인증이 주어진다. 나무엑스가 설계부터 사후 관리까지 지속 가능한 보안 역량을 갖춘 제품임을 입증했다는 평가다. 제품 출시 전 보안 검증을 넘어 운영 이후까지 고려된 취약점 대응 체계와 검증 프로세스를 포함해 전 생애주기를 아우르는 보안 요건을 충족했다. 또한 이번 인증을 통해 기기 보안, 데이터 보호, 암호 및 통신 보안, 소프트웨어 업데이트 등 주요 보안 영역 전반에서 신뢰성을 확보했다. 유럽과 미국 등 주요 국가가 제시하는 글로벌 보안 권고 기준과의 정합성도 입증했다. 나무엑스는 개발 단계부터 온디바이스 기반 보안 체계로 설계됐다. 에어 솔루션, 바이탈 사인 체크, 음성 제어 및 일상 대화 기능을 안전하게 활용할 수 있다. 사용자 음성과 얼굴, 생체 정보 등 민감한 개인정보는 외부 서버에 저장하지 않고 암호화된 상태로 기기 내부에서 처리한다. 네트워크 환경과 무관하게 기기를 언제든 사용할 수 있으며 민감한 정보는 기기 내에서 보호한다. 이러한 온디바이스 보안 구조에 더해 유럽 표준(ETSI EN 303 645)과 미국 표준(NIST) 등 10종 이상 국내외 보안 요건을 분석해 설계 단계부터 반영했다. 국제 정보보호 관리체계 인증인 ISO27001도 취득했다. 이번 KISA IoT 보안 인증 추가 획득으로 하드웨어, 소프트웨어, 네트워크 전 영역에 걸친 전방위적 보안 체계가 구축됐음을 공식 검증받았다. 지난 5월에는 100여 명의 윤리적 해커가 참여한 대규모 버그바운티 프로그램을 운영해 시스템 취약점을 검증했다. 이를 통해 보안 완성도를 한층 높였으며 사용자 신뢰를 공고히 하는 핵심 경쟁력이 되고 있다. 나무엑스 관계자는 "이번 인증 획득은 기술 검증을 넘어, 국제 최고 수준의 보안 경쟁력을 확보했다는 의미"라며 "앞으로도 글로벌 최고 수준의 보안 경쟁력을 바탕으로 품질과 서비스를 지속적으로 고도화할 것"이라고 말했다.

2025.08.21 09:42신영빈

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

메타, AI 조직 전면 개편…'슈퍼인텔리전스' 속도전 시동

메타가 인공지능(AI) 조직을 대대적으로 개편한다. 조직을 네 개의 독립 팀으로 분리하고 기존 인력을 재배치하며 '슈퍼인텔리전스' 구현을 위한 속도전에 본격 나서는 모습이다. 20일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 메타의 알렉산더 왕 최고AI책임자(CAIO)는 직원들에게 보낸 내부 공지를 통해 조직 개편을 예고했다. 이번 조치는 메타가 수십억 달러를 들여 영입한 AI 인재들을 효율적으로 활용하고 연구개발 성과를 제품과 인프라로 이어가기 위한 목적이다. 새롭게 개편된 조직은 '메타 슈퍼인텔리전스 랩(MSL)'이라는 이름 아래 ▲TBD 랩 ▲기초 AI 연구(FAIR) ▲제품·응용 연구팀 ▲MSL 인프라 등 네 개 팀으로 나뉜다. 알렉산더 왕 CAIO가 직접 이끄는 TBD 랩은 메타의 대규모 언어모델 '라마'와 이를 활용한 AI 어시스턴트 개발을 총괄한다. 10년 넘게 이어져 온 메타 핵심 연구 조직 FAIR는 장기 연구를 담당하며 올 초 복귀한 공동 창립자 로버트 퍼거스가 책임을 맡는다. 전 깃허브 CEO 나트 프리드먼이 이끄는 제품·응용 연구팀은 모델과 연구 성과를 소비자 제품에 접목한다. 또 아파르나 라마니 부사장이 총괄하는 MSL 인프라 팀은 막대한 비용이 드는 AI 인프라 구축을 담당한다. 이번 개편으로 기존 'AGI 파운데이션' 조직은 해체됐다. 책임자였던 아흐마드 알달레와 아미르 프렌켈은 앞으로 전략적 MSL 프로젝트에 집중한다는 목표다. 메타는 최근 몇 달간 경쟁사에서 톱 AI 연구자를 고액 연봉으로 영입하며 공격적으로 인재 확보에 나섰다. 일부 보상은 수억 달러에 달한다. 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)는 "인간을 능가하는 AI를 목표로 수천억 달러를 인력과 인프라에 투입할 것"이라고 밝히며 슈퍼인텔리전스 개발 의지를 드러낸 바 있다. 메타 알렉산더 왕 CAIO는 "슈퍼인텔리전스는 곧 현실이 될 것이며 이를 본격적으로 추진하기 위해 연구·제품·인프라 등 핵심 영역을 중심으로 조직을 재편한다"고 강조했다.

2025.08.20 14:02한정호

美 "보조금 줄게, 지분 내놔"...삼성·SK까지 확대되나

도널드 트럼프 2기 행정부가 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금을 지분 투자로 전환하는 정책을 공식화했다. 반대 급부 없는 보조금 지원을 추진했던 조 바이든 행정부와 달리 투자에 대한 이득을 챙기겠다는 의도로 해석된다. 미국 백악관이 19일(이하 현지시각) 보조금을 활용한 인텔 지분 10% 투자를 공식 확인한 데 이어, 같은 날 하워드 러트닉 미국 상무부 장관도 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 따라서 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체과학법 지원을 받은 글로벌 주요 반도체 기업에게도 유사한 정책이 적용될 가능성이 크다. 보조금 지급 속도가 빨라질 가능성이 있는 반면 미국 정부가 의결권이나 경영권 등에 간섭할 수 있다는 우려는 여전히 남는다. 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 가질 수 없는 미국 정부가 지분을 어떻게 관리할 지도 문제다. 백악관 "인텔 지분 확보, 납세자에게도 이익" 지난 18일 블룸버그통신은 핵심 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용해 최대 10% 지분을 확보할 수 있다"고 밝혔다.(관련기사 참조) 19일(미국 현지시간) 진행된 미국 백악관 정례 브리핑에서는 "미국 정부가 보조금 대가로 인텔 지분을 얻는 문제에 대한 대통령 입장은 무엇인가"라는 현지 언론 질문이 나왔다. 캐롤라인 래빗 백안관 대변인은 "10% 투자 관련 하워드 러트닉 상무부 장관이 세부사항을 조율 중이다. 이는 미국 납세자에게도 이익이 돌아가며 핵심 공급망을 미국으로 되돌리는 창의적인 아이디어"라고 답했다. 러트닉 상무장관 "인텔 외 다른 기업에도 지분 요구 가능성" 하워드 러트닉 상무부 장관도 같은날 미국 CNBC와 인터뷰에서 "바이든 행정부가 약속한 반도체과학법 보조금을 인텔에 지급할 것이고 그 대가로 지분을 받게 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "미국 정부가 얻을 지분은 의결권이 없는 보통주이며 경영권도 부여하지 않을 것이다. 단지 트럼프 행정부와 미국 국민을 위해 바이든 행정부 때의 보조금을 지분으로 전환하는 것 뿐"이라고 설명했다. 이어 도널드 트럼프 대통령이 반도체과학법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다고 덧붙였다. 수혜 기업에 대규모 금액 일시 지급 가능 트럼프 행정부가 보조금 지급 대신 해당 기업 지분과 맞바꾸는 투자 형태로 전환하는 것은 수혜 기업들에게는 일정 부분 이득일 수 있다. 대규모 금액을 한 번에 받아 시설 투자 등 속도를 높일 수 있기 때문이다. 조 바이든 행정부가 반도체과학법을 통과시킨 것은 지난 2022년 7월이다. 그러나 실제로 보조금 지급이 시작된 것은 올 초부터다. 신제품 생산이나 반도체 생산시설 건설 상황을 확인하며 보조금을 순차 지급하겠다는 미국 상무부의 정책 기조가 이를 지연시켰다. 가장 큰 수혜업체로 꼽혔던 인텔도 지난 해 2월 200억 달러 규모의 오하이오 생산 시설 건립을 일시 중단한 바 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어 역시 "보조금 지급이 늦어지고 있다"며 여러 번 불만을 드러냈다. 의결권·경영 간섭 우려는 여전히 남아 반면 반도체과학법 수혜 기업은 보조금 규모에 따라서는 적지 않은 지분을 미국 정부에 맡겨야 한다는 부담이 따른다. 현재까지 미국 정부의 공식적인 입장은 '의결권 없는 일반주 확보'이며 경영에도 참여하지 않겠다는 것이다. 특히 반도체지원법 보조금은 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 외국 기업까지 지급 대상에 포함됐다. 외국 기업 경영에 간섭한다는 우려를 피하려면 다른 기업에도 인텔과 동일한 정책이 적용될 가능성이 크다. 단 트럼프 행정부가 입장을 뒤집고 경영권 등을 요구할 수 있다는 불확실성은 여전히 남아 있다. 또한 이를 빌미로 기업의 장비 선택권이나 제조 우선 순위에 영향력을 행사할 수 있다는 우려가 나온다. 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다. 美 정부, 기업 지분 직접 소유 불가능...관리 누가 하나 미국 정부가 보조금 대가로 얻은 여러 반도체 기업의 주식을 어떻게 관리할 지도 문제다. 이해충돌 방지, 시장 중립성 유지, 개입 최소화 등 원칙에 따라 미국 정부 부처가 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 소유할 수 없기 때문이다. 단 연방직원퇴직제도(FERS) 등 정부 연·기금이 주요 기업 주식에 투자하는 것은 허용된다. 또 2008년 금융위기 당시 파산 위기에 몰렸던 은행과 보험사 주식을 미국 정부가 매입할 수 있도록 특별법이 제정되기도 했다. 이에 따라 기존 반도체지원법을 보완하거나, 관련 지분을 관리할 새로운 정부 산하 투자사 등 설립이 필요할 수 있다.

2025.08.20 11:07권봉석

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