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대원씨티에스, 크루셜 DDR5 고성능 메모리 국내 출시

대원씨티에스가 25일 데스크톱PC용 '크루셜 프로 DDR5-6400 오버클록 게이밍 메모리'를 국내 시장에 출시했다. 이 메모리는 정규 작동 클록 DDR5-6400MHz, 기본 램 타이밍은 38-40-40-84로 작동한다. 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO 등 각 프로세서와 메인보드 내 기능 활성화로 작동 클록 향상이 가능하다. 마이크론 1B 공정(10나노대)에서 생산한 DDR5 메모리 모듈과 전력제어회로(PMIC)로 저전력 고성능 작동을 구현했다. 장시간 작동시 열 방출을 돕는 알루미늄 재질 방열판을 추가했다. 국내에는 16GB 메모리 모듈 2개를 조합한 32GB 패키지가 유통되며 방열판 색상은 화이트/블랙 중 선택할 수 있다. 제품 이상 발생시 단종 전까지 교환과 수리 서비스를 제공한다. 가격은 15만원 전후.

2024.11.25 09:40권봉석

美 래티스, 인텔 FPGA 자회사 '알테라' 인수 검토

래티스세미컨덕터가 인텔의 FPGA (프로그래머블 반도체) 자회사 알테라의 지분 전체를 인수하는 방안을 고려하고 있다고 블룸버그통신은 23일(현지시간) 보도했다. 인텔은 2015년 FPGA 기업 알테라를 167억 달러(약 18조 6천억원)에 인수했으나, 최근 재무 구조를 개선하기 위해 알테라 지분 매각을 추진 중이다. 인텔은 알테라 지분 일부를 투자자에게 매각한 후 해당 사업부의 상장(IPO)를 추진할 계획을 밝혔다. 알테라 인수 입찰은 오는 28일 미국 추수감사절 연휴 전에 접수될 예정이다. 미국 오리건주 힐스버러에 본사를 둔 래티스 또한 FPGA 업체다. 래티스가 알테라를 인수하면 FPGA 시장에서 점유율을 확대하며 시너지를 낼 것으로 예상된다. 블룸버그는 소식통을 인용해 래티스가 알테라 지분 인수 입찰을 모색하기 위해 사모펀드 투자자를 찾고 있다고 전했다. 다만, 래티스의 기업가치가 상대적으로 낮아서 알테라 인수가 어려울 수 있다는 업계의 관측이 나온다. 래티스의 시장 가치는 74억8천만 달러로, 인텔이 알테라를 인수한 금액인 167억 달러에 절반에도 못 미친다. 래티스 외에도 프란시스코 파트너스, 베인 캐피털, 실버 레이크 매니지먼트 등의 투자자들도 알테라 인수 추진을 검토하고 있다. 블룸버그는 알테라에 대한 지분 투자는 구조화되어야 할 가능성이 높다고 분석했다. 사모펀드 회사들은 약 30억 달러에 해당하는 투자를 고려하고 있으며, 이는 구조화된 금융 상품의 형태로 제공될 수 있다. 알테라의 가치는 인텔이 인수에 투자한 금액보다 낮은 가치로 평가 받을 가능성도 제기된다.

2024.11.24 23:52이나리

윈도11 코파일럿+ '리콜', 윈도 인사이더 프리뷰에 공급

마이크로소프트가 윈도11 기반 코파일럿+ PC 주요 기능 중 하나로 내세웠던 '리콜'(Recall) 기능을 첫 공개한 후 반 년만에 일반 소비자 대상으로 제공하기 시작했다. 리콜은 PC가 작동하는 화면을 갈무리한 후 NPU(신경망처리장치)를 이용해 실시간 분석하고 그 결과를 PC 내부 데이터베이스에 저장한다. 이후 자연어로 입력된 질문에서 키워드를 추출해 과거 이용 내역을 보여준다. 마이크로소프트가 5월 '빌드' 행사에서 리콜 기능을 공개한 이후 영국 개인정보감독기구(ICO), 모질라재단 등 여러 개인정보 관련 기관과 단체에서 사생활 침해와 개인정보 유출 우려를 드러냈다. 이후 마이크로소프트는 리콜 기능을 기본 활성화에서 이용자가 선택한 경우에만 활성화되도록 변경하는 한편 일반 공개를 미뤘다. 당초 10월 공개 예정이었지만 지난 달 말 "적어도 12월까지 제공할 것"이라고 밝혔다. 리콜 기능이 내장된 윈도11 빌드 26120.2415(KB5046723)은 윈도 인사이더 프로그램의 '개발자 채널'(Dev Channel)에 등록한 이용자 대상으로 공급된다. 마이크로소프트가 밝힌 대로 활성화 절차를 거쳐야 작동한다. 현재 리콜 기능은 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 SoC를 탑재한 노트북에서만 작동한다. 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 시리즈용 업데이트도 곧 제공될 예정이다.

2024.11.24 08:34권봉석

[기고] 의료 기술을 위한 AI 기반 컴퓨터 온 모듈

의료 기술에 AI가 접목되면서 의료 전문가의 진단 정확성이 크게 향상되고 있다. AI 알고리즘이 실시간으로 방대한 데이터를 빠르게 처리하려면 높은 컴퓨팅 성능이 필수적이다. 이에 따라 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 'conga-TC700'과 같은 컴퓨터 온 모듈(COM)이 주목받고 있다. 이 모듈은 CPU, GPU, NPU를 하나의 칩에 통합해 고성능 연산을 지원한다. 의료 기기 제조업체들은 혁신의 선두에 서서 AI 시스템을 일찍이 도입해왔으며 특히 강력한 하드웨어 부품의 보급과 고급 알고리즘의 개발이 시작된 1990년대부터 AI 기반 데이터 분석과 의료 영상 기술을 활용해왔다. 2000년대에는 AI 알고리즘을 학습시키기 위한 머신 러닝이 등장하면서 고도화된 영상 분석이 방사선학 등에서 실용화되며 고성능 컴퓨팅 시스템이 개발됐다. 이후 이미지 처리와 빅데이터 분석 기술이 2010년대에 더욱 발전했다. 의료 기기를 위한 모듈러 개념 콩가텍의 모듈러 개념은 MRI와 CT 스캐너 같은 고성능 의료 기기뿐만 아니라 초음파, X선, 내시경 장비, 유방 촬영 장치 등 다양한 소형 의료 장비에 적용할 수 있다. 콩가텍 AI 지원 컴퓨터 온 모듈은 모바일 초음파, X선 기기, 환자 모니터링 시스템, 수술 로봇 등에서 두각을 나타낸다. 또한, 각종 혈액분석기와 유전체 시퀀서에 전력을 공급하는 실험실 환경에서도 활용되고 있다. 진단 기기를 넘어, 인공호흡기와 같은 치료 장비에서도 COM은 중요한 역할을 한다. 환자에게 최적의 환기 조건을 자동으로 설정하는 지능형 알고리즘을 가능하게 하는 것이다. 이 알고리즘들은 환자의 주요 데이터를 지속적으로 분석하고 호흡률, 1회 호흡량, 산소 공급량과 같은 매개변수를 조정하는 것을 가능하게 한다. 의료 기술 분야에서 AI의 개발, 적용 및 중요성은 지난 10년 동안 크게 가속화됐다. 이는 컴퓨터 기술의 지속적인 발전과 AI 알고리즘의 최적화가 결합되면서 가능해졌으며 그로 인해 의료 현장에서는 보다 신속하고 정확한 진단이 이루어지고 있다. 1분 내로 단축된 MRI 스캔 MRI를 위한 혁신적인 AI 알고리즘으로 MRI 스캔 시간이 1분 이내로 단축됐다. 업스케일링 또는 슈퍼 스케일링으로 알려진 이 고급 스캔 과정은 기존 방식보다 적은 이미지 수로도 작업이 가능하게 해준다. 사전 학습된 AI 모델이 소수의 개별 이미지를 보간하여 고해상도의 전체 이미지를 생성함으로써 흐릿한 이미지 영역을 독립적이고 정확하게 보정할 수 있다. 이를 통해 환자 대기 시간을 단축하고 진단 과정을 더욱 효율적으로 만들 수 있게 됐다. AI는 내시경 장비에도 통합돼 진단의 정확성을 높이고 있다. 예를 들어, AI는 검사 중 발견이 어려운 병변을 탐지해 의사에게 경고하고 주목해야 할 부위를 안내해준다. 이 같은 기능이 실시간으로 이루어지고 학습된 모델이 신속하게 작동하기 위해서는 고성능 추론 능력이 필수적이다. AI 기반 내시경 장비는 의사들에게 보다 정확한 임상 결과를 제공해 환자에게 더 나은 진료를 가능하게 한다. 과거에는 의료 기기에서 필요한 AI 성능을 구현하려면 기존 PCI 익스프레스 슬롯에 전력 소모가 큰 GPGPU 컴퓨팅 가속기 또는 M.2 슬롯용 소형 AI 가속기 카드를 설치해야 했다. 최근 점점 더 많은 프로세서 제조업체들이 AI 수요를 충족하기 위해 칩 포트폴리오를 조정하고 있다. 이제 AI 기능을 직접 칩에 통합함으로써 추가적인 가속기 카드 없이도 신속하고 경제적인 방식으로 AI 기능을 탑재할 수 있게 됐고 이에 따른 총 소유 비용(TCO) 절감 효과도 기대할 수 있게 됐다. 인텔, 코어 울트라에 처음으로 CPU, GPU, NPU 통합 인텔이 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크)는 이러한 트렌드를 잘 보여준다. 코어 울트라 프로세서는 CPU, GPU와 함께 처음으로 NPU(신경망처리장치)를 하나의 칩에 통합한 최초의 프로세서로, AI 기반 애플리케이션의 고성능 요구에 대응하기 위해 설계됐다. 고성능이 요구되는 AI 애플리케이션의 경우 CPU, GPU, NPU의 성능을 결합해 최적의 성능을 발휘하며 에너지 효율과 와트 당 성능을 우선시하는 AI 모델을 NPU만을 사용해 구동할 수 있도록 최적화됐다. 코어 울트라 시리즈1 프로세서에 통합된 NPU는 기존 x86 명령어 세트와 비교해 약 20배 높은 에너지 효율로 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 작업을 실행한다. 특히 이미지 분류 작업에서는 내장 Xe-LPG GPU를 범용 GPU(GPGPU)로 활용해 별도의 외장형 그래픽 유닛과 비슷한 성능을 제공한다. 이를 통해 그래픽 처리 및 GPGPU 속도가 기존 대비 약 1.9배 향상되어 보다 세밀하고 몰입감 있는 사용자 경험을 가능하게 한다. 이러한 AI 기능은 표준화된 컴퓨터 온 모듈, 특히 COM Express를 통해 쉽게 구현 가능하며 기존 설계에 큰 수정 없이도 개발자들이 새로운 AI 기능을 도입할 수 있어 의료, 산업 분야에서 폭넓은 활용이 기대된다. 높은 유연성을 제공하는 COMs의 강점 COMs는 의료 기술을 포함한 다양한 산업에서 각광받고 있다. AI와 그 응용 분야가 지속적으로 발전하면서 COM 및 캐리어 보드 솔루션의 개발자들에게 탁월한 유연성을 제공한다. 최소한의 통합 노력과 소프트웨어 수정만으로 새로운 컴퓨팅 요구 사항에 쉽게 적응할 수 있어 기존 모듈을 분리하고 새로운 모듈을 연결하는 두 단계만으로 제품 업그레이드가 가능하다. conga-TC700은 이런 고도의 유연성을 발휘하는 컴퓨터 온 모듈 중 하나로, 까다로운 엣지 AI 워크로드에 적합하다. 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서를 기반으로 구동되는 이 COM Express Type 6 컴팩트 모듈은 고성능 AI 기능을 통합해 다양한 애플리케이션에 대응할 수 있도록 설계됐다. conga-TC700은 의료 분야에 특화된 고성능 AI 모듈로, 10년의 긴 가용성과 개방형 COM Express 표준을 기반으로 손쉬운 업그레이드가 가능하다. 강력한 실시간 컴퓨팅 성능을 갖춘 이 모듈은 수술 로봇, 진단 시스템, 방사선 전문의용 고해상도 진단 워크스테이션 등 다양한 의료 애플리케이션에서 활용된다. 특히 고해상도 진단 워크스테이션은 중요한 소견을 자동 식별해 의료 전문가에게 진단을 위한 유용한 지원을 제공한다. 또한 인텔 코어 울트라 플랫폼은 컴퓨터 비전을 처리하는 인텔 게티(Intel Geti) 소프트웨어 플랫폼과도 연동된다. 이 종합적 플랫폼은 강력한 컴퓨터 비전 모델을 쉽게 생성하도록 돕고, 클라우드 머신러닝부터 AI 가속 엣지 디바이스에 이르는 통합된 생태계의 혜택을 제공해 개발자들이 의료 애플리케이션을 더욱 효과적으로 설계하고 운영할 수 있게 한다. 오픈비노 SDK로 AI 모델 최적화 콩가텍의 COMs 생태계는 인텔의 오픈소스 소프트웨어 툴킷인 오픈비노(OpenVINO)로 한층 강화됐다. 오픈비노는 하드웨어별로 미리 개발된 사전 AI 모델을 생성 위치에 관계없이 고객 플랫폼으로 최적화하고 전송할 수 있다. 또 워크로드 배포를 관리하여 CPU, GPU 또는 NPU에서 처리해야 할 작업을 지능적으로 결정해 효율성을 극대화한다. 또한 콩가텍은 애플리케이션 개발의 간소화 및 가속화를 위해 광범위한 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스를 제공한다. 여기에는 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션이 포함되며 고객 맞춤형 시스템 설계를 위한 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정, 충격 및 진동 방지 테스트, 온도 스크리닝, 고속 신호 컴플라이언스 테스팅 등의 다양한 애플리케이션 개발 서비스 또한 포함된다. NPU 통합 컴퓨터 온 모듈 의료기기, 정확도·에너지 효율 향상 AI는 다른 산업보다 앞서 의료 기술 분야에서 활용돼 왔으며 현재는 의료 기기의 핵심 운영 체제로 자리 잡고 있다. 최근 반도체 기술의 발전으로 높은 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 갖춘 마이크로프로세서가 개발되었고 통합 NPU 유닛을 탑재한 프로세서는 이전 세대보다 빠르고 정확한 진단을 가능하게 하면서도 에너지 소비를 줄이고 있다. 컴퓨터 온 모듈을 통해 구현되는 AI 지원 의료 기기는 높은 확장성을 갖춰 모듈을 교체하는 것만으로도 미래 기술을 쉽게 통합할 수 있는 장점을 제공한다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2024.11.22 16:21맥시밀리언 게르스틀

슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰용 직접액체냉각 슈퍼클러스터 공개

- 뛰어난 AI 컴퓨팅 집적도로 조 단위 매개변수를 기반으로 하는 생성형 AI 시대에 대응- 엔비디아 HGX B200 8-GPU, 엔비디아 GB200, NVL4, NVL72 시스템 탑재 캘리포니아주 샌호세, 조지아주 애틀랜타, 2024년 11월 22일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 슈퍼클러스터 포트폴리오에 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 탑재한 엔드투엔드 AI 데이터센터 솔루션을 추가했다. 새로운 슈퍼클러스터는 수냉식 랙 내 엔비디아 HGX B200 8-GPU 시스템 수를 크게 늘렸다. 이로 인해 기존에 업계 최고 수준을 자랑하던 수냉식 엔비디아 HGX H100 및 H200 기반 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터 대비 GPU 컴퓨팅 집적도가 대폭 향상됐다. 또한, 슈퍼마이크로는 엔비디아 호퍼 시스템 포트폴리오를 강화해 급속도로 증가하고 있는 HPC 애플리케이션과 대중적인 엔터프라이즈 AI의 가속 컴퓨팅 도입에 대응하고 있다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 세계 최대 규모의 수냉식 AI 데이터센터 프로젝트에 기여할 수 있는 전문성, 배포 속도, 그리고 배송 역량을 지니고 있다"라며, "최근, 슈퍼마이크로와 엔비디아가 GPU 10만개 규모의 AI 데이터센터를 성공적으로 구축했다"고 말했다. 그는 이어 "슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 직접액체냉각(Direct Liquid Cooling; DLC)의 효율성을 통해 전력 수요량을 줄인다. 이제 여기에 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 사용하는 솔루션이 추가됐다"며, "슈퍼마이크로의 빌딩 블록 방법론을 통해 빠르게 엔비디아 HGX B200 8-GPU 서버를 설계할 수 있으며, 이는 수냉식과 공냉식 냉각 모두 가능하다. 슈퍼클러스터는 전례 없는 집적도, 성능, 그리고 효율성을 제공하고, 더욱 향상된 AI 컴퓨팅 솔루션으로 나아가는 길을 열고 있다. 슈퍼마이크로 클러스터는 직접액체냉각을 통해 데이터센터 전반의 성능은 향상시키고 전력 소비를 줄이며 운영 비용 절감 효과를 제공한다"고 설명했다. 슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰용 직접액체냉각 슈퍼클러스터 공개 슈퍼마이크로 HPC에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다. 업그레이드된 슈퍼클러스터 확장 가능 장치는 혁신적인 수직 냉각 분배 매니폴드(CDM)를 갖춘 랙 스케일 설계를 기반으로, 단일 랙에 더 많은 컴퓨팅 노드를 탑재할 수 있다. 새롭게 개발된 고효율 냉각판과 고급 호스 설계로 수냉식 시스템의 효율성이 한층 더 향상됐으며, 대규모 배포를 위한 새로운 인-라인(in-row) 이중화 냉각 분배 장치(CDU) 옵션도 추가로 제공된다. 기존의 공냉식 데이터센터도 새로운 공냉식 냉각 시스템 섀시를 탑재한 엔비디아 HGX B200 8-GPU 시스템을 통해 성능과 효율을 극대화할 수 있다. 새로운 슈퍼마이크로 엔비디아 HGX B200 8-GPU 서버는 이전 세대보다 다양한 사항이 업그레이드됐다. 열 관리 및 전력 공급이 강화됐으며, 듀얼 500W 인텔 제온6(8800MT/s의 DDR5 MRDIMM 포함) 또는 AMD EPYCTM 9005 시리즈 프로세서를 지원한다. 또한, 새롭게 설계된 공냉식 10U 폼 팩터는 열전도 헤드룸이 확장된 섀시를 탑재해 1000W TDP 블랙웰 GPU 8개를 수용할 수 있다. 이 서버는 GPU와 NIC(엔비디아 블루필드-3 슈퍼닉 또는 엔비디아 커넥트X-7)가 1대1 비율로 설계돼 고성능 컴퓨팅 환경에서 확장성을 제공한다. 또한, 서버당 2개의 엔비디아 블루필드-3 DPU가 포함돼 AI 스토리지와의 데이터 처리를 효율적으로 간소화한다. 슈퍼마이크로는 새롭게 발표된 엔비디아 GB200 NVL4 슈퍼칩과 GB200 NVL72 단일 랙 엑사스케일 컴퓨터를 비롯해 모든 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩에 최적화된 서버를 제공한다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 설계 라인업은 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩을 지원할 예정이다. 해당 슈퍼칩은 융합형 HPC와 AI의 미래를 여는 핵심 기술로, NVLink-C2C 기술을 통해 2개의 엔비디아 그레이스 CPU와 통합된 4개의 블랙웰 GPU를 연결해 혁신적인 성능을 발휘한다. 또한, 슈퍼마이크로의 수냉식 엔비디아 MGX 모듈형 서버와 호환되며, 과학적 컴퓨팅, 그래프 신경망(GNN) 학습, 추론 애플리케이션에서 이전 세대 대비 최대 2배의 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로 엔드투엔드 수냉식 솔루션이 탑재된 엔비디아 GB200 NVL72 슈퍼클러스터는 슈퍼클라우드 컴포저(Super Cloud Composer; SCC) 소프트웨어와 함께 단일 랙에서 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 구현한다. 이때 SCC는 수냉식 데이터센터를 위한 모니터링 및 관리 기능을 제공한다. 5세대 엔비디아 엔비링크 및 엔비링크 스위치로 연결된 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 36개의 엔비디아 그레이스 CPU는 대규모 HBM3e 메모리 풀을 갖춘 하나의 강력한 GPU처럼 작동하며, 130TB/s의 GPU 통신 대역폭과 빠른 반응 속도를 지원한다. 이제 엔비디아 H200 NVL을 사용하는 슈퍼마이크로의 5U PCIe 가속 컴퓨팅 서버는 유연한 구성이 요구되는 저전력 공냉식 엔터프라이즈 랙 설계에 이상적이며, 규모와 상관없이 많은 AI 및 HPC 워크로드의 가속을 지원한다. 엔비디아 엔비링크로 최대 4개의 GPU가 연결됐으며, HBM3e을 통해 메모리 용량은 1.5배, 대역폭은 1.2배 증가했다. 이를 통해 엔비디아 H200 NVL은 대규모 언어 모델(LLM)을 몇 시간 내로 미세 조정할 수 있으며, 이전 세대 대비 최대 1.7배 빠른 LLM 추론 성능을 지원한다. 또한, H200 NVL에는 AI 개발 및 배포를 위한 클라우드 기반 소프트웨어 플랫폼, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 대한 5년 구독권이 포함돼 있다. 슈퍼마이크로의 X14 및 H14 5U PCIe 가속 컴퓨팅 서버는 엔비링크 기술을 활용해 최대 두 개의 4웨이 엔비디아 H200 NVL 시스템, 즉 총 8개의 GPU를 지원한다. 이를 통해 4-GPU 엔비링크 도메인당 최대 564GB의 HBM3e 메모리 풀과 900GB/s의 GPU 간 상호 연결 성능을 제공한다. 새로운 PCIe 가속 컴퓨팅 서버는 최대 10개의 PCIe GPU를 지원하며, 최신 인텔 제온6 또는 AMD EPYC 9005 시리즈 프로세서를 탑재해 HPC 및 AI 애플리케이션에 유연하고 다양한 옵션을 제공한다. [슈퍼마이크로 소개]슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2565150/Supermicro_NVIDIA_Blackwell.jpg?p=medium600 로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/5043297/Supermicro_Logo.jpg

2024.11.22 16:10글로벌뉴스

美 바이든 정부 "트럼프 오기 전 반도체 보조금 확정 목표"

미국 조 바이든 정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전 반도체 보조금을 모두 지급하기로 확정하는 게 목표라고 밝혔다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 20일(현지시각) 미국 정치신문 폴리티코와의 인터뷰에서 “바이든 정부가 떠날 때까지 거의 모든 보조금을 의무화하는 게 목표”라며 “대기업과 관련해 발표하고 싶다”고 말했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 인텔과 마이크론, 삼성전자와 SK하이닉스 등이 상무부가 확약하기를 기다리고 있다. 지금까지 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리와 폴라반도체가 상무부와 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 라이몬도 장관은 “마감일은 행정부가 바뀌는 날”이라고 언급했다. 내년 1월 20일 트럼프 당선인이 취임할 예정이다. 라이몬도 장관은 공화당이 반도체 보조금 예산을 없앨 가능성에는 선을 그었다. 그는 “반도체법은 국가 안보”라며 “오늘날까지도 양당의 강력한 지지를 받고 있다”고 강조했다. 미국에서 반도체 보조금이 삭감될 수 있다는 우려가 나오는 이유는 트럼프 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금을 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2024.11.22 09:48유혜진

엔비디아, 다시 질주…실적 호조에 '사자' 행렬 몰려

엔비디아가 시장 전망치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하자 투자자들이 반응하며 엔비디아의 주가가 상승세로 돌아섰다고 CNBC 등 외신들이 21일(이하 현지시간) 보도했다. 엔비디아의 지난 3분기(8~10월) 매출액은 350억8천만 달러를 기록해 전문가 예상치 331억6천만 달러를 뛰어넘었다. 이 같은 수치는 전년 대비 94% 증가한 수치다. 주당 순이익도 0.81달러로 시장 전망치 0.75달러보다 높았다. 전년 대비 매출액은 약 2배가 늘었으나 매출 증가세가 둔화됐다는 지적에 전일 20일 실적 발표 후 엔비디아 주가는 0.76% 하락 마감했고 시간외거래에서 2% 이상 떨어졌다. 하지만, 21일에는 전거래일보다 0.53% 상승한 146.67달러를 기록하며 상승세를 보였다. 엔비디아 주가가 상승세로 돌아서자, 반도체 관련 주식도 오름세를 보였다. 엔비디아의 경쟁사인 AMD는 약 1% 하락했으나 퀄컴과 인텔은 각각 1%, 1.2% 올랐다. 자산운용사 블루박스 어셋 매니지먼트의 포트폴리오 매니저 윌리엄 드 갈레는 “엔비디아 주식의 문제는 미친 그래픽 처리장치(GPU) 수요가 엔비디아에 기대하는 최소한의 기대치가 됐다는 점”이라며 "현재의 수익 수준이 끝날 위험성도 있지만, 흥미진진한 상황이다"라고 말했다. 댄 아이브스 웨드부시 증권 분석가는 엔비디아의 3분기 실적 발표 후 "완벽하다"고 평가하며 "액자에 넣어 루브르에 걸어야 한다"고 밝혔다. 그는 엔비디아 시총이 곧 4조 달러를 넘어설 수 있을 것이라고 전망했다. 그는 20일 블룸버그에 출연해 출연해 "엔비디아의 호실적이 산타 랠리로 이어질 것"이라고 밝혔다. 그는 "다음 분기에는 매출의 앞자리가 '4'로 시작할 수 있다고 생각한다"며 "이는 인공지능(AI) 혁명의 시작에 불과하며, 시가총액 4조 달러를 향하고 있다"고 덧붙였다. 분석가들은 엔비디아의 차세대 칩 '블랙웰'의 출시를 기대하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 가진 컨퍼런스 콜에서 블랙웰 칩에 대한 수요가 공급을 초과하고 있다고 밝혔다.

2024.11.22 09:41이정현

글로벌파운드리, 美 반도체 보조금 15억 달러 최종 확정

미국 상무부는 20일(현지시간) 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러(2조965억원) 규모의 정부 보조금 지급을 최종 확정했다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 지난 2월 19일 미국 상무부와 지원금 관련 사전 협약서에 서명한 이후 9개월 만에 최종 확정을 지었다. 이는 지난주 TSMC에 이어 파운드리 업체 중 두번째로 반도체 보조금 지급 체결이다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 이번 정부 보조금을 받게됨에 따라 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 또 회사는 미국 내 반도체 제조시설에 10년간 130억 달러를 투자할 계획이다. 이를 통해 자동차, AI, 항공우주, 방위산업에 사용되는 반도체를 생산한다는 목표다. 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 또 미국 뉴욕주도 추가로 글로벌파운드리에 5억5천만 달러를 지원하기로 약속했다. 지난 2월 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1천500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난 15일 대만 파운드리 업체 TSMC에 66억 달러 규모의 보조금 지급을 처음으로 확정지었다. 해당 보조금은 내년 1월 도널드 트럼프 당선자가 취임하기 몇 주 전에 지급될 예정이다. 미국 상무부는 조만간 인텔, 삼성전자 등과도 협상을 마무리 지을 것으로 예상된다. 미국 상무부는 올해 삼성전자 64억 달러, 인텔 85억 달러, 마이크론 61억 달러, SK하이닉스 4억5천만 달러 등의 보조금을 지급하는 내용으로 예비 협상을 체결했다. 다만, 보조금액과 지원 조건은 최종 협상 과정에서 달라질 수 있다.

2024.11.21 16:42이나리

슈퍼마이크로, 슈퍼컴퓨팅 2024에서 HPC 최적화된 멀티 노드 시스템 최대의 포트폴리오를 쇼케이스

올뉴 플렉스트윈(FlexTwin™)과 새로운 세대의 슈퍼블레이드(SuperBlade®)는 랙 당 최대 36,864 코어를 통해 컴퓨팅 밀도를 극대화하며 직접적인 칩 액체 냉각과 업그레이드된 기술을 적용하여 HPC 성능을 극대화한다 산호세, 캘리포니아, 2024년 11월 21일 /PRNewswire/ -- 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.)(나스닥: SMCI)가 고밀도 HPC 워크로드에 최적화된 최신의 고 컴퓨팅 밀도 멀티 노드 솔루션을 쇼케이스한다. 이 시스템들에는 혁신적인 액체 냉각 방식의 플렉스트윈 2U 4노드 특수 제작 HPC 아키텍처와 다양한 스토리지 드라이브 옵션이 있는 6U 또는 8U 섀시에 최대 20개의 노드를 갖춘 업계 최고의 슈퍼블레이드가 들어 있다. 각각의 슈퍼블레이드는 노드당 하나의 엔비디아 GPU를 수용할 수 있어 특정 애플리케이션을 가속할 수 있다. 슈퍼마이크로 멀티 노드는 표준 랙마운트 시스템에 비해 밀도가 크게 향상된 공유 리소스를 적용하여 효율을 제고하고 원자재 사용량을 줄인다 4U-B200-sys 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 2007년 업계 최초의 트윈 시스템을 출시한 이후 HPC 워크로드를 위해 가장 밀도가 높고 가장 효율적인 멀티 노드 아키텍처를 개발하는 선구자였다"면서 "새로운 플렉스트윈은 P코어가 있는 인텔 제온 6 프로세서 또는 새로운 AMD EPYC 9005 프로세서를 탑재하여 고객들에게 HPC 랙 규모로 설치할 수 있는 선택권을 제공한다. 우리는 슈퍼마이크로의 액체 냉각 경험, 폭넓은 멀티 노드 개발 전문성, 랙 규모의 통합 용량과 최신 산업 기술을 결합하여 고객들에게 전례 없는 성능과 규모의 HPC 솔루션을 제공함으로써 전 세계에서 가장 복잡한 연산 문제를 해결하는 데 도움을 줄 수 있다"고 말했다. SC24에서 이 새로운 시스템들을 구경하고 슈퍼마이크로에 관한 상세 정보가 필요할 경우 www.supermicro.com/hpc를 방문하기 바란다. 슈퍼마이크로 멀티 노드 시스템들은 금융, 제조, 기후와 기상 모델링, 석유 및 가스, 과학 연구 등 HPC 워크로드에 최적화되어 있다. 각 제품군은 밀도, 성능 및 효율에 최적화된 조합으로 설계되었다. 플렉스트윈 – 최신 CPU, 메모리, 스토리지와 냉각 기술을 지원하는 액체 냉각 방식의 멀티 노드 아키텍처에서 최대 성능 밀도를 위해 설계된 올뉴 듀얼 프로세서 플랫폼. 금융, 제조, 과학 연구, 복잡한 모델링 등 까다로운 대규모 HPC 워크로드를 지원하도록 특별히 제작된 플렉스트윈은 단위 원가 당 최적화된 성능을 구현한다. 예를 들어 플렉스트윈이 48U를 사용할 경우 이 랙 크기 내에서 최대 96개의 듀얼 프로세서 노드와 36,864개의 코어를 지원할 수 있다. 슈퍼블레이드 - 랙 당 최대 100대의 서버와 200개의 GPU를 탑재 가능하고 밀도 최적화되었으며 에너지 효율적인 고성능 아키텍처. 직접 액체 냉각 방식(DLC)을 통해 최고의 전력 CPU가 탑재된 서버를 지원함으로써 최선의 TCO로 최저 PUE를 달성할 수 있다. 슈퍼블레이드는 전원 공급 장치, 냉각 팬, 섀시 관리 모듈(CMM), 이더넷과 인피니밴드 스위치, 패스스루 모듈 등 공유되고 이중화된 컴퍼넌트들을 활용하여 가장 비용 효율적인 친환경 컴퓨팅 솔루션을 제공한다. 유연성 있는 이 슈퍼블레이드는 고객 요구에 맞춰 6U 또는 8U 폼 팩터로 공급된다. 빅트윈 – 다용도 슈퍼마이크로 빅트윈은 2U-4 노드 또는 2U-2 노드 시스템으로 제공된다. 슈퍼마이크로 빅트윈은 전원 공급 장치와 팬을 공유함으로써 전력 소비를 줄인다. 빅트윈은 인텔 제온 6 프로세서와 함께 사용할 수 있다. 슈퍼마이크로는 동사의 완전한 랙 통합 서비스를 통해 고객들과 긴밀히 협력하여 HPC 워크로드를 위해 랙과 데이터 센터 전체 솔루션을 개발, 설계한다. 슈퍼마이크로는 고객들의 긴밀한 참여를 통해 설계가 검증된 후 현장 설치 서비스를 제공하기 때문에 설치 시간을 단축한다. 슈퍼마이크로는 미국, 유럽, 아시아에 생산 시설을 갖춘 글로벌 제조 공간을 보유하고 있다. 수개월이 아닌 수주의 차원으로 2,000개의 액체 냉각 방식의 랙을 포함하여 월 총 5,000개의 랙을 생산할 수 있다. 슈퍼마이크로의 멀티 노드 시스템들은 최신 기술을 적용하여 HPC 성능을 제고한다. 새로운 세대의 프로세서 – 최대 500W의 P코어와 최대 500W의 128코어 혹은 AMD EPYC™ 9005 시리즈 프로세서 그리고 192코어의 듀얼 인텔® 제온 6900 시리즈 프로세서들이 다양한 슈퍼마이크로 HPC 서버들에서 사용할 수 있다. 또한 일부 슈퍼마이크로 서버에서는 최대 330W의 E코어와 144코어의 듀얼 인텔 제온 6700 프로세서들도 사용 가능하다. 더 높은 대역폭의 메모리 - 최대 6400MT/s의 DDR5를 지원하면 메모리 집약적인 인메모리 컴퓨팅 HPC 애플리케이션의 처리량이 확대된다. 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 시스템도 최대 8800MT/s의 대역폭으로 새로운 MRDIMM을 지원한다. 직접 액체 냉각 방식 – 슈퍼마이크로의 완전한 액체 냉각 솔루션에는 CPU와 DIMM 모듈 냉각 플레이트, 냉기 분배 매니폴드(CDM), 인랙과 인로우 냉기 분배 장치(CDM), 커넥터, 튜브 및 냉각 타워가 포함되며 고출력 CPU를 효율적으로 냉각하고 열 스로틀링 사고를 줄여준다. 슈퍼마이크로는 지난 3개월 동안 2,000개 이상의 완전 통합형 액체 냉각 랙을 설치했다. EDSFF 드라이브 – EDSFF E1.S 및 E3.S 드라이브에 대한 새로운 지원을 통해 스토리지 밀도가 향상되고 처리량이 확대되어 데이터 집약적인 HPC 애플리케이션에 더 나은 스토리지 성능을 제공한다. 또한 EDSFF 드라이브는 표준 스토리지 드라이브보다 더 효율적인 열 설계를 함으로써 공간 제약이 있는 멀티 노드 아키텍처에서 더 높은 드라이브 밀도를 구현한다. 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스2024에 참가한 슈퍼마이크로 슈퍼마이크로는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 우리의 AI 슈퍼클러스터 용 액체 냉각 방식의 GPU 서버를 포함한 전체 AI 및 HPC 인프라 솔루션 포트폴리오를 쇼케이스한다. 고객, 슈퍼마이크로의 전문가, 우리의 기술 파트너들이 컴퓨팅 기술의 최신 혁신 사례에 대해 발표하며 부스 내 공간에서 진행되는 연설 세션을 확인하기 바란다. SC24에서 B홀, 2531번 부스에 있는 슈퍼마이크로를 방문하기 바란다. 슈퍼마이크로컴퓨터 슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어와 지원 서비스를 공급하는 토탈 IT 솔루션 공급업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다. Supermicro, Server Building Block Solutions와 We Keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터 주식회사의 상표 및/혹은 등록 상표이다. 기타 모든 브랜드, 명칭과 상표들은 그들 각 소유자들의 재산이다. 10U-HGX-B200 SYS-522GA-NRT 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2560884/4U_B200_sys_angled_right.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2560885/10U_HGX_B200_angled.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2560886/SYS_522GA_NRT_ANGLE_OPEN.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2560951/Supermicro_HPC_Servers.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.11.21 02:10글로벌뉴스

애플, 아이폰용 iOS 18.1.1 업데이트 공개

애플이 20일 보안 취약점 개선을 담은 iOS 18.1.1 업데이트를 공개했다. 지난 10월 하순 영어권에서 작동하는 '애플 인텔리전스'를 포함한 iOS 18.1 출시 이후 약 한달만이다. 애플은 이번 업데이트를 통해 구글 위협분석그룹(TAG)이 발견한 웹브라우저 모듈 '웹킷'과 '자바스크립트코어'의 보안 취약점을 제거했다고 밝혔다. 애플은 고객지원 문서를 통해 "정교하게 만들어진 웹 콘텐츠를 처리할 때 코드 임의 실행이 가능한 문제가 있으며 인텔 프로세서 탑재 맥 컴퓨터에서 이를 악용한 사례가 있을 수 있다는 보고를 받았다"고 밝혔다. 애플은 이날 아이패드OS 18.1.1, PC용 운영체제인 맥OS 세쿼이아 15.1.1 업데이트도 함께 공개했다. 애플워치용 워치OS는 이번 업데이트에서 빠졌다. 애플은 "이날 공개한 업데이트는 중요한 보안 관련 수정을 제공하며 모든 사용자에게 권장된다"고 밝혔다.

2024.11.20 10:04권봉석

[리뷰] 대용량 데이터 저장에 최적화된 NVMe SSD

웨스턴디지털 WD 블루 SN5000(이하 'SN5000')은 3D 낸드 플래시 메모리와 샌디스크 자체 컨트롤러 칩을 결합한 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스 기반 NVMe SSD다. 자체 디램 대신 PC 메모리를 활용하는 호스트메모리버퍼(HMB) 방식이다. M.2 2280 폼팩터를 탑재한 데스크톱PC용 메인보드나 노트북, 콘솔 게임기나 외장 케이스에 꽂아 쓸 수 있다. 용량은 500GB에서 1TB, 2TB, 4TB 네 종류이며 기존 PC 데이터를 복제할 수 있는 아크로니스 소프트웨어가 기본 제공된다. 가격은 용량별 500GB 8만 7천원, 1TB 11만 4천원, 2TB 25만 6천원, 4TB 51만 2천원(19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 최저가 기준). 3D 낸드 단 두개로 최대 4TB 구현 평가를 위해 대여한 SN5000 4TB 제품은 기판 전면에만 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩을 부착했다. 3D 적층 기술을 적용한 낸드 플래시 메모리로 개당 용량을 끌어올리며 단 두개로 총 용량 4TB를 구현한 것이다. 용량별로 낸드 플래시 메모리 종류에 차이가 있는데 500GB-2TB 제품은 TLC(셀당 3비트), 4TB 제품은 QLC(셀당 4비트) 낸드 플래시 메모리를 썼다. SSD의 수명을 결정하는 TBW(총 쓰기 용량)는 1200 TBW로 보증기간 5년간 240TB, 하루 657.5GB 기록시 수명을 보증한다. 읽기·쓰기 작업에서 프로세서와 SSD 사이 완충공간을 가지는 D램은 PC 메인 메모리로 대신한다. 'nvme-hmb.exe'로 확인한 결과 전체 메모리 용량 중 64MB를 SSD에 할당한다. 단 SSD 자체 D램이 없다 해서 성능이 반드시 큰 폭으로 떨어지는 것은 아니며 PC 메모리 성능에도 영향을 받는다. 쓰기 5.5GB/s, 읽기 5.0GB/s로 제조사 제원과 일치 제조사가 밝힌 초당 최대 속도는 쓰기 5.5GB/s, 읽기 5.0GB/s다. SSD 성능 평가에 널리 쓰이는 크리스털디스크마크에 내장된 벤치마크 기능으로 측정 결과 제조사가 제시한 값과 거의 일치하는 결과를 얻었다. 이 제품이 데이터 저장용임을 감안해 사진과 동영상 등 파일을 복사하는 실제 이용 시나리오와 가까운 방식도 이용했다. 개당 평균 1.5GB, 총 용량 122.7GB인 동영상(MP4) 파일 79개를 복사할 때 소요시간은 49초, 쓰기 속도는 2.5GB/s다. 개당 평균 10MB, 총 용량 24.7GB인 사진(JPEG) 파일 2천458개를 기록할 때 소요시간은 20초, 쓰기 속도는 1.2GB/s로 떨어진다. 전반적으로 파일 갯수가 많고 용량이 낮을수록 실제 쓰기 성능은 크게 하락한다. 또 자체 내장 메모리 대신 PC 메모리를 캐시로 끌어 쓰는 방식이기 때문에 쓰기 성능은 전송 속도에도 영향을 미친다. 고부하 거는 최악 조건에서 대역폭 260.37MB/s 기록 UL 퓨처마크가 제공하는 게임 관련 벤치마크 '3D마크'는 저장장치 성능을 평가하는 '스토리지 벤치마크'를 내장했다. '배틀필드 Ⅴ', '콜오브듀티: 블랙옵스4', '오버워치' 등 게임을 로딩하고 녹화하는 등 저장장치가 개입하는 일련의 작업을 흉내내며 전송속도를 측정한다. 스토리지 벤치마크 결과 게임 로딩시는 최고 905.9MB/s, 게임 설치와 복사 등 작업에서는 평균 160MB/s를 유지한다. 설치된 게임을 옮기는 작업시 속도는 2417.65MB/s로 동영상 파일 복사 시나리오와 같은 수준이다. 같은 회사의 벤치마크 프로그램 'PC마크'는 최악의 조건에서 저장장치 성능을 측정하는 '드라이브 성능 연속성 테스트'를 내장했다. 저장장치를 여러 번 가득 채워 과부하를 건 뒤 쓰기 테스트 8회, 모든 파일을 삭제한 후 성능테스트 5회를 반복하며 전체 소요 시간은 17시간 이상이다. 테스트 결과 최악의 조건에서 대역폭은 260.37MB/s로 측정됐다. 해당 테스트 수행 후 전체 기록 용량은 약 27.3TB로 늘어났다. 전체 수명(1200 TBW)의 약 2%를 소모한 셈이다. 크리스털디스크마크로 성능을 다시 확인한 결과 최대 읽기/쓰기 속도는 최초 상태와 큰 차이가 없다. 편의성 높이는 전용 S/W 2종 제공 작동 상태와 온도, PCI 익스프레스 4.0 인터페이스 연결 상태 확인, 이상 유무는 전용 모니터링 툴인 '웨스턴디지털 대시보드'를 이용한다. 제품 초기 펌웨어 버전은 '341500WD'이며 별도 업데이트는 제공되지 않았다. 용량이 부족한 SSD에서 더 큰 용량 SSD로 이동할 때 파일을 옮기는 작업이 반드시 필요하다. 특히 윈도 운영체제가 설치된 상태에서는 단순히 파일만 복사해 부팅까지 가능한 상태로 만드는 작업이 불가능하다. SN5000은 이런 작업을 처리할 수 있는 전용 소프트웨어인 '아크로니스 트루이미지 WD에디션'을 기본 제공한다. 분할된 파티션을 그대로 유지한 채로 용량을 조절하거나, 운영체제가 설치된 상태에서 이동을 지원해 윈도 운영체제 재설치 수고를 던다. 수시로 읽기 일어나는 대용량 데이터 저장에 무난한 성능 갖춰 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD는 2019년 하반기 이후 지속 출시돼 현재는 성숙기로 접어들었다. 내년 초부터는 저전력·고성능 컨트롤러 칩을 내장한 PCI 익스프레스 5.0 제품이 여러 회사에서 출시 예정이다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 고성능 제품은 대부분 최대 읽기/쓰기 속도 7GB/s 이상을 내며 이론상 최대 속도(8GB/s)까지 올라왔다. 반면 적절한 성능에 대용량 데이터를 읽고 쓸 수 있는 제품에 대한 수요도 여전히 존재한다. WD 블루 SN5000은 최대 속도 5GB/s대 성능, 최대 4TB 대용량으로 사진·동영상 등 대용량 원본 데이터, LLM(거대언어모델) 등 생성 AI 실행용 데이터를 담아 두는데 적합한 제품이다. 오히려 성능이나 내구성보다는 가격이 더 큰 문제로 보인다. 최대 용량인 4TB 제품의 국내 시세는 19일 현재 51만원 전후인데 더 성능이 높은 'WD 블랙 SN850X'와 비슷한 수준이다. 제품 성능과 용도를 감안한다면 가격 조정이 반드시 필요하다. ※ 테스트 시스템 제원 메인보드 : 에이수스 ROG 막시무스 Z890 히어로 (바이오스 0806) / 인텔 디폴트 설정, 퍼포먼스 프로세서 : 인텔 코어 울트라9 285K (정격 클록 작동) 메모리 : 커세어 DDR5-7200MHz 16GB×2 그래픽카드 : 인텔 그래픽스 (프로세서 내장) 프로세서 냉각장치 : 에이수스 ROG RYUJIN Ⅲ 360 (수랭식 3열 일체형) 운영체제 : 윈도11 프로 24H2 (10.0.22621.674, UEFI, 성능 최상, 절전모드 끔, VBS 활성화)

2024.11.19 11:27권봉석

유아이패스, 인플렉션 AI와 맞춤형 에이전틱 자동화 추진

유아이패스가 인플렉션 AI(Inflection AI)와 손잡고 기업들이 인공지능(AI) 보안과 신뢰성을 유지하면서도 더 높은 수준의 운영 효율성과 효과성을 달성할 수 있도록 지원에 나선다. 유아이패스는 인플렉션 AI와 전략적 파트너십을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 유아이패스 플랫폼과 '인플렉션 포 엔터프라이즈(Inflection for Enterprise)' 솔루션은 통합된다. 가장 엄격한 보안이 요구되는 산업을 위한 맞춤형 에이전틱 자동화로, 프라이빗 클라우드의 대안이 될 것으로 예상된다. 그레이엄 셸던 유아이패스 최고제품책임자는 "공동 로드맵을 통해 유아이패스 오토파일럿에 인플렉션 AI를 통합했다"며 "인플렉션 포 엔터프라이즈의 프라이빗 클라우드 및 어플라이언스 솔루션을 지원하는 내장형 통합을 제공할 것"이라고 말했다. 유아이패스 에이전틱 자동화는 업계 최고의 AI, 자동화, 오케스트레이션의 결합으로, 에이전틱 및 로봇 기술의 힘을 활용해 자동화의 범위와 영향력을 확장하고 통찰력을 빠르고 안전하며 높은 신뢰도로 실제 결과로 전환한다. 인플렉션 AI는 세계 최고 수준의 거대언어모델(LLM)을 개발하고 있으며 최근 세계 최대 기업들의 AI 도입과 영향력을 가속화하기 위해 설계된 최초의 기업용 AI 시스템을 발표했다. 또 인텔과의 협력을 통해 인플렉션은 인텔의 새로운 가우디 3(Gaudi 3) 프로세서를 활용하는 타이버 AI 클라우드(Tiber AI Cloud) 서비스의 옵션으로 유아이패스를 제공할 예정이다. 테드 셸튼 인플렉션 AI 최고운영책임자는 "기업 고객들이 클라우드뿐만 아니라 온프레미스 솔루션이 필요하다는 것을 알게 됐다"며 "인텔과의 파트너십을 통해 유아이패스 고객들이 모든 데이터를 온프레미스에 보관하면서도 인플렉션 AI 시스템과 에이전틱 자동화의 힘을 조직에 도입할 수 있게 됐다"고 설명했다.

2024.11.19 11:20장유미

"AI·클라우드 앞세워 글로벌 기업 도약"…한컴家 김연수, 해외 공략 본격화

"클라우드와 AI 기술을 바탕으로 핵심 역량을 강화하며 글로벌 기업으로 도약하기 위한 준비를 마쳤습니다. 앞으로도 지속적인 혁신과 성장을 통해 주주 가치를 제고하겠습니다." 한컴을 함께 이끌고 있는 변성준, 김연수 대표가 2024년 하반기 주주서한을 통해 클라우드와 AI 중심의 글로벌 성장 전략을 제시했다. AI 기업으로 체질 개선에 나서고 있는 것을 두고 시장에서도 긍정적으로 평가하는 분위기다. 19일 업계에 따르면 한컴은 올해 클라우드 SaaS 사업 확대와 AI 밸류체인 구축을 통해 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 특히 기술 모듈화 전략을 통해 기존 완성형 애플리케이션 형태에서 벗어나 확장성을 극대화하면서 다양한 산업 분야로 기술력과 인적 자산을 확대하고 있다. 한컴은 데이터 기반 클라우드와 AI 기술을 활용해 핵심 역량을 빠르게 강화하고 있다. 또 클라우드 등 신사업의 괄목할 성장에 힘입어 매 분기 매출과 영업이익에서 모두 사상 최고의 상승세를 기록 중이다. 특히 웹기안기와 웹한글을 비롯한 클라우드 SaaS 관련 제품들이 전년 대비 평균 20% 이상 성장하며 회사의 주요 성장 동력으로 자리 잡고 있다. 한컴은 이미 선보인 '한컴독스 AI' 외에도 AI 기반 질의응답 설루션인 '한컴피디아'와 AI 지능형 문서 작성 도구 '한컴어시스턴트'를 연내 정식 출시할 예정이다. 이들 제품은 경량형 언어모델(sLLM)부터 대형 언어모델(LLM)까지 모두 연동 가능하다. 또 온프레미스와 클라우드 환경 어디에서나 IT 인프라 제약 없이 유연하게 적용할 수 있다는 특징을 지닌다. 현재 주요 지자체와 공공기관, 기업들이 큰 관심을 보여 수십 곳과 PoC(실증사업)를 진행하고 있다. 한컴은 글로벌 사업 확장을 위해 유럽의 대표적 AI 기업 미스트랄 AI와 기술 네트워크 협력도 추진 중이다. 인텔과는 온디바이스 AI 분야 협력을 진행하고 있다. 또 스페인의 페이스피와 협력해 아시아태평양(APAC) 지역에서 AI 생체인식 사업을 확장하고, 대만의 케이단 모바일을 비롯한 글로벌 기업들과의 파트너십도 강화하고 있다. 재무적으로는 3분기 말 기준 별도 기준 600억원 이상의 유동성을 보유하고 있으며 환경적 변동성에 대한 대비도 철저히 하고 있다. 아울러 별도 기준 잉여현금흐름(FCF)의 25%를 주주 환원 배당 정책으로 유지할 계획이다. 한컴의 이 같은 움직임에 시장에선 기대감을 높이고 있다. 김학준 키움증권 연구원은 "한컴의 성장성은 지속될 것으로 전망된다"며 "상반기에 진행하던 B2G(정부 대상)향 AI 사업이 PoC 단계를 거쳐 시범 사업으로 진행된다면 다음 해 정식 사업으로 전환될 가능성이 크다"고 설명했다. 이어 "한컴피디아, 한컴어시스턴트 외 제품 라인업도 확대될 것으로 보인다"며 "클라우드 사업의 성장 궤도를 감안했을 시 향후 3년간 고성장을 이뤄낼 것"이라고 덧붙였다.

2024.11.19 10:59장유미

슈나이더 일렉트릭 "개방형 자동화, 물류 산업 혁신 필수요소"

슈나이더 일렉트릭 코리아(대표 김경록)가 물류업계 개방형 자동화의 최신 동향과 필요성에 대한 인사이트를 제시했다. 슈나이더 일렉트릭 코리아는 김해 롯데호텔 앤 리조트 가야홀에서 열린 '2024 첨단로봇 기반구축사업 융합 교류회'에 참여했다고 18일 밝혔다. 이번 교류회는 김해의생명·산업진흥원, 한국로봇사용자협회, 경남테크노파크, 경남로봇랜드재단이 공동 주최 및 주관하며, 중고로봇 재제조 및 물류영역 서비스로봇 공동 플랫폼 사업 활성화를 목적으로 한다. 이날 교류회에서 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 산업부의 김건 매니저는 '소프트웨어(SW) 정의 물류 자동화'를 주제로 세션을 진행했다. 김건 매니저는 해당 세션에서 물류 산업에서의 개방형 자동화 필요성을 강조하며, 슈나이더 일렉트릭의 혁신적인 개방형 자동화 솔루션인 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트에 대해 자세히 설명했다. 슈나이더 일렉트릭은 최적화된 물류 자동화 공정을 위해 제조업체 혹은 특정 하드웨어에 종속되지 않고 독립적인 모듈로 개발될 수 있는 개방형 SW 사용의 중요성을 강조하고 있다. 개방형 소프트웨어의 경우, 다른 하드웨어 플랫폼과의 호환성이 뛰어나 높은 유연성을 자랑하며, 확장성을 향상시켜 시간과 비용적인 측면에서도 효율적이다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EAE)는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 세계 최초의 개방형 자동화 솔루션으로, 뛰어난 개방성과 호환성을 가지고 있다. 이는 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 SW중심 자동화 앱을 구축할 수 있다. 다양한 하드웨어와 SW 시스템을 유연하게 통합할 수 있어, 물류 프로세스의 복잡성과 변화하는 수요에 빠르게 대응할 수 있는 환경을 조성한다. 이를 통해 물류 기업은 고유한 프로세스 요구 사항에 맞게 자동화 시스템을 맞춤화할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭 코리아 산업자동화 사업부 김건 매니저는 "물류 산업에서 개방형 자동화는 공정의 효율성을 극대화하고, 변화하는 산업 환경에 빠르게 대응할 수 있는 핵심 기술이다"라며 "슈나이더 일렉트릭은 개방형 솔루션 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트를 통해 고객들이 물류 운영의 디지털 전환을 원활히 이루고 비용 절감과 생산성 향상을 동시에 달성할 수 있도록 지원하고 있다"라고 설명했다. 또한 이날 교류회에서 김건 매니저는 개방형 자동화 확산을 위한 비영리 단체인 유니버셜 오토메이션 협회에 대해서도 소개했다. UAO는 IEC61499 표준을 기반으로 공급 업체의 특정 브랜드와 관계없이 자동화 기술 전반에 걸쳐 자동화 런타임 엔진을 공유하는 것을 목적으로 하는 협회다. 현재 슈나이더 일렉트릭을 포함해 오므론, 코그넥스, 요꼬가와, 피닉스컨택트, 인텔 등과 같은 글로벌 산업 전문 기업 외에도 현대자동차, 셸, 엑손모빌, 카길, 이삭엔지니어링 등의 최종 고객과 시스템통합(SI) 기업이 속해 있다. 한국산업기술협회(KTL), 싱가폴제조기술연구소(SIMTech), 중국 화중 대학, 호주 에디스 코완 대학 등의 교육 기관 및 정부기관도 회원사로 이름을 올리고 있다.

2024.11.18 15:44남혁우

새해 MWC 주제는 '컨버지, 커넥트, 크리에이트'

내년 3월3일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 MWC25의 주제로 컨버지, 커넥트, 크리에이트(Converge, Connect, Create.)로 선정됐다. MWC를 주최하는 전세계이동통신사업자연합회는 MWC 주제를 이같이 정하고 디지털 DNA, 게임 체인저, 엔터프라이즈 재투자, 커넥트X, 5G 인사이드, AI+ 등을 하위 주제로 삼았다. 지난해 2천700여 개의 전시업체가 참여한 가운데 이들 중 80% 이상이 재참여를 결정했다. 액센츄어, 아마존웹서비스, 차이나모바일, 델, 이앤(E&), 구글, HPE, 아너, 화웨이, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 노키아, 퀄컴, 삼성, ZTE, 샤오미 등이 MWC25 참여를 예고했다. 각국 장관급 인사가 참여하는 모바일 분야 혁신정책에 초점을 맞춘다. 지난해 70여명의 장관, 120여명의 규제장국 수장, 20여개 정부 기관을 포함해 140개 국가에서 180명 이상의 대표단이 참여했다. 또 컨퍼런스에는 1천100여명 이상의 참여한다. FC바르셀로나와 공동 개최 파트너 프로그램도 마련됐다. MWC에 참석한 스타트업의 축제인 4YFN은 디지털헬스, 그린테크, 핀테크, 디지털호라이즌, 모바일프론티어 등 5개 부문에서 최종 후보작을 선정할 예정이다. 지난해 1천명의 투자자와 930개 스타트업이 참여했다. 올해 30주년을 맞이한 글로모(글로모보바일어워드)는 오는 22일까지 후보작을 접수한다. 이밖에 새해 MWC에서는 탤런트 아레나 프로그램이 새롭게 도입된다. 과거 MWC가 열렸던 피라몬주익에서 열리는 탤런트 아레나는 개발자와 채용자의 네트워킹 허브 역할을 자처했다.

2024.11.17 10:29박수형

"AI 빅테크 잡아라" SK 이어 삼성도 'SC 2024' 참가...젠슨 황 참석

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀란타에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)에 나란히 참가해 AI(인공지능) 메모리 기술을 알린다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 처음으로 'SC 2023'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등을 적극 알린데 이어 올해도 참가한다. 삼성전자는 2022년에 참가했지만 지난해 불참했다. 슈퍼컴퓨팅 및 데이터센터 시장에서 AI 메모리의 중요성이 더욱 커진 만큼, 삼성전자는 올해 다시 'SC 2024'에 참가해 적극적으로 AI 메모리를 알린다는 목표다. 특히 올해 행사는 AI 반도체 시장에서 강자인 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일 기조연설을 할 예정이어서 더욱 주목되고 있다. 따라서 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 임원이 직접 참석해 협력을 논의할 가능성도 열려있다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 양산을 시작한 HBM3E 8단 및 12단을 비롯해 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX', 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 서버를 위한 초고속 메모리 모듈 DDR5 MCRDIMM, 데이터센터 최적화된 PS1010 E3.S eSSD 등을 선보일 예정이다. 삼성전자 또한 HBM3E와 CMM(CXL 메모리 모듈), MRDIMM, 서버용 LPDDR5X, 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론도 참가해 HBM3E를 비롯한 주요 제품을 선보인다. 올해로 36회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 시스코, 오라클, 인텔, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다. 또 SK하이닉스화 첨단 패키징 기술 개발을 협력하는 미국 퍼듀 대학도 부스를 마련해 참가해 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 HBM 첨단 패키징 생산시설을 건설 발표와 함께 퍼듀대학과 협력을 알린 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "예전에는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에 델, HPC 등 컴퓨팅과 데이터센터 기업 중심으로 참석했지만, 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성이 커지면서 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 예전에는 HPC 및 데이터센터 기업이 참석하는 행사였지만, 몇년 전부터 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성 부각으로 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 SC 2024에 대거 참가한다. 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등이 단독 부스를 운영하며 자사 제품을 적극 알릴 예정이다. 또 반도체산업협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트, 파두, 모레, 하이퍼엑셀 등 6개 기업도 참가해 글로벌 시장에서 영역을 확대한다는 목표다.

2024.11.17 09:08이나리

카날리스 "3분기 AI PC 출하량 1천300만 대 돌파"

AI 작업을 가속할 수 있는 NPU(신경망처리장치)를 프로세서 내 탑재한 데스크톱PC와 노트북 출하량이 지난 3분기 1천330만 대를 넘어섰다. 시장조사업체 카날리스가 최근 이같은 내용을 담은 분석 결과를 공개했다. 카날리스는 "AI PC 출하량은 2분기 900만 대 가량에서 3분기 1천300만 대로 49% 이상 늘어났다. 또 윈도 기반 PC 비중은 전분기(41%) 대비 12% 늘어난 53%까지 확대됐다"고 밝혔다. AI PC 2대 중 1대는 윈도11 기반으로 작동한다는 의미다. 새 프로세서 등장하며 윈도 기반 AI PC 비중 확대 카날리스에 따르면 지난 해 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 올 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 아이샨 두트 카날리스 수석 분석가는 "윈도 기반 제품이 AI PC 성장세를 견인하고 있지만 하드웨어를 넘어선 차별화가 주요 PC 제조사의 성공 여부를 결정할 것"이라고 설명했다. "윈도 진영은 협력, 애플은 자체 생태계 강화" 카날리스는 AI PC를 바라 보는 윈도 기반 PC 제조사와 애플의 접근 전략에도 차이가 있다고 밝혔다. HP와 레노버, 델테크놀로지스 등 주요 제조사는 자체 개발한 소프트웨어와 파트너사가 개발한 소프트웨어 탑재를 통해 관련 AI 기능을 추가하고 있다. HP는 지난 9월 '이매진 AI' 행사에서 파트너사와 협력해 새로운 AI 기능을 공개했다. 레노버도 생성 AI 기반 크리에이터 존, 각종 편의 기능을 통합한 '레노버 AI 나우' 등을 내세웠다. 반면 애플은 하드웨어와 운영체제, 소프트웨어를 일체화한 생태계를 통해 차별화를 고려하고 있다. "코파일럿+ PC 성능과 가격이 보급에 걸림돌" 주요 PC 제조사는 코로나19 범유행이 끝난 이후 둔화된 PC 출하량을 끌어 올리기 위한 수단으로 AI PC를 선택했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하해 가장 넓은 생태계를 확보한다는 계획을 세우고 있다. 그러나 카날리스는 AI PC 시장 확대에 여전히 과제가 남아 있다고 지적했다. 아이샨 듀트 수석 분석가는 "코파일럿+ PC 등 프리미엄 PC는 최소 40 TOPS 이상 NPU를 요구하며 각종 유통 채널과 소비자 설득에 어려움이 있다"고 지적했다. 카날리스가 이달 중 주요 유통사 249개를 대상으로 실시한 설문조사에서 응답자 중 31%는 "내년에 코파일럿+ PC 판매 예정이 없다"고 답했다. 또 응답자 중 34%는 "전체 윈도 PC 판매 비중에서 코파일럿+ PC가 차지하는 비중이 10%대 이하일 것"이라고 예측했다.

2024.11.17 08:42권봉석

델 테크놀로지스 "인텔과 손잡고 통신사 AI 혁신 선도한다"

델 테크놀로지스가 인텔과 협력해 통신사업자를 위한 AI 솔루션 포트폴리오를 대폭 강화했다. 이로써 통신사들이 네트워크 운영을 혁신하고 새로운 수익 창출 기회를 모색할 수 있게 됐다. 델 테크놀로지스는 인텔과 함께 '델 AI 포 텔레콤' 프로그램에 신규 솔루션을 추가했다고 15일 밝혔다. 이 프로그램은 통신사들이 실시간 데이터를 처리하고 AI 활용 사례를 확장할 수 있는 인프라를 제공한다. 추가된 주요 솔루션으로는 아이라의 '랜GPT(RANGPT)' 기반 '랜 어시스턴트', 오팬가의 네트워크 트래픽 최적화 도구, 엔터프라이즈웹의 AI 기반 네트워크 자동화가 있다. 이들은 통신사가 네트워크 운영을 자동화하고 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다. 엣지 환경을 지원하기 위한 솔루션도 대폭 보강됐다. 에픽IO의 AI 사물인터넷(AIoT) 기반 보안 솔루션, 추치의 비전 AI를 활용한 스마트 제조 지원, 에크리오의 미션 크리티컬 통신 등 다양한 엣지 AI 도구가 포함됐다. 이들은 스마트시티, 제조, 교통 등 다양한 산업 분야에서 실시간 분석과 자동화를 제공한다. 인텔 제온 프로세서를 기반으로 한 델 파워엣지 'XR8000' 서버도 이번 발표의 핵심이다. 이 서버는 엣지 AI 애플리케이션에 최적화된 명령어 세트를 제공하며 견고한 설계와 유연한 연결 옵션으로 통신 환경의 극한 조건에서도 안정적으로 운영된다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 "AI로 무장한 통신 시장이 새로운 미래를 맞이하고 있다"며 "통신사업자들이 안전하게 AI를 도입하고 확장할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2024.11.15 16:49조이환

"업계 첫 수냉 방식"…HPE, AI 모델 학습·HPC 서버 출시

HPE가 고성능컴퓨팅(HPC) 솔루션과 통합 시스템 출시를 통해 갈수록 늘어나는 기업의 인공지능(AI) 도입 가속화를 지원한다. HPE는 리더십급 'HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX'와 거대언어모델(LLM) 학습과 자연어처리(NLP), 멀티모달 모델 학습에 최적화된 시스템 2종을 포함한 새로운 HPC·인공지능(AI) 인프라 포트폴리오를 15일 발표했다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템 기반으로 작동하는 HPC 포트폴리오 신제품은 세계 난제 해결을 맡은 연구 기관과 소버린 AI 이니셔티브를 개발하는 정부 기관을 위해 설계됐다. 이 제품군은 업계에서 처음으로 100% 팬리스 직접 수냉 방식 시스템 아키텍처 기반으로 작동한다. 컴퓨팅 노드와 네트워킹, 스토리지를 포함한 HPE 슈퍼컴퓨팅 솔루션의 모든 레이어에 걸쳐 새 소프트웨어(SW) 오퍼링으로 보완된다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드는 단일 캐비닛에서 최대 9만8천304개 코어를 제공할 수 있는 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드다. 슈퍼컴퓨팅을 위한 가장 강력한 원랙 유닛 시스템을 구현하는 제품이다. 8개의 5세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재했다. 중앙처리장치(CPU) 집적도 이점을 제공함으로써 고객이 동일한 공간 내에서 더 높은 성능의 컴퓨팅을 실현할 수 있도록 지원한다. HPE Cray 슈퍼컴퓨팅 EX4252 2세대 컴퓨팅 블레이드는 내년 봄 출시 예정이다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드는 슈퍼컴퓨팅 워크로드를 완료하는 데 걸리는 시간을 획기적으로 단축한다. 단일 캐비닛에 최대 224개 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 그래픽터리장치(GPU)를 탑재할 수 있다. 각 가속기 블레이드는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 NVL4 슈퍼칩을 탑재했다. 엔비디아 NV링크-C2C를 통해 2개의 엔비디아 그레이스 CPU와 통합된 4개의 엔비디아 NV링크 연결 블랙웰 GPU를 보유하고 있다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX154n 가속기 블레이드는 2025년 말에 공급 예정이다. HPE 슬링샷 인터커넥트 400는 차세대 엑사스케일 지원 HPE 인터커넥트 포트폴리오다. 초당 400기가바이트(GB) 속도의 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC), 케이블 및 스위치를 제공한다. 기존 버전보다 2배 빠른 회선 속도를 제공한다. 자동화된 혼잡 관리 및 초저 테일 레이턴시를 위한 어댑티브 라우팅과 같은 기능을 제공한다. 이를 통해 고객이 훨씬 적은 네트워크 인프라로 대규모 워크로드를 실행할 수 있도록 돕는다. 이 버전의 HPE 슬링샷은 내년 하반기부터 HPE 크레이(Cray) 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템 기반 클러스터에 적용된다 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 E2000은 대규모 슈퍼컴퓨터용으로 설계된 고성능 스토리지 시스템이다. 이전 세대2 대비 입출력(I/O) 성능이 두 배 이상 올랐다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 스토리지 시스템 E2000은 오픈 소스 러스터 파일 시스템을 기반으로 한다. I/O 작업 중 유휴 시간을 줄여 CPU와 GPU 기반 컴퓨팅 노드의 활용도를 모두 높일 수 있다. 이 HPC 스토리지 시스템은 내년 초에 HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 EX 시스템에서 일반적으로 제공될 예정이다. HPE 크레이 슈퍼컴퓨팅 사용자 서비스 SW는 컴퓨팅 집약적 워크로드 실행의 사용자 경험을 개선하는 새 SW다. 고객이 시스템 효율성을 최적화하고 전력 소비를 조절하며 슈퍼컴퓨팅 인프라에서 다양한 워크로드를 유연하게 실행하도록 돕는다. "AI 훈련·튜닝에 최적"…HPE 프로라이언트 컴퓨터 XD 제품군 출시 HPE는 고객이 대규모 고성능 AI 클러스터를 간소화할 수 있도록 지원하는 새로운 카테고리 서버를 선보인다. 특히 자체 AI 모델을 학습하는 SP와 대기업을 위해 설계된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD 서버는 대규모 AI 시스템 설치와 배포를 돕는다. HPE의 최첨단 제조 시설 내에서 솔루션 구축부터 맞춤화, 통합, 검증, 전체 테스트를 지원하는 HPE 서비스 옵션을 활용하면 신속한 온사이트 배포가 가능하다고 평가받고 있다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 서버에서만 사용 가능한 HPE iLO 관리 기술을 사용하면 일부 권한이 있는 직원이 서버에 대한 대역 외 원격 제어 액세스를 허용함으로써 표준 대역 내 네트워크 액세스보다 보안을 강화할 수 있다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680는 복잡한 AI 학습과 튜닝, 추론 워크로드를 처리하도록 설계됐다. HPE가 설계한 섀시에는 단일 컴팩트 노드에 8개의 인텔 가우디 3 AI 가속기가 탑재됐다. 인텔 가우디 3가 탑재된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD680 서버는 올 12월에 출시될 예정이다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버는 성능부터 경쟁 우위, 에너지 효율성을 우선시하는 고객을 위해 대규모의 복잡한 AI 모델에 대한 학습을 가속화할 수 있다. 향후 엔비디아 GPU가 탑재된 새로운 버전의 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버가 출시될 예정이다. 이 서버는 5개의 랙 유닛 섀시에 8개의 엔비디아 H200 SXM 텐서 코어 GPU 또는 엔비디아 블랙웰 GPU로 구동된다. 수냉식 냉각 분야에서 수십 년간 쌓아온 HPE의 전문성을 활용해 GPU와 CPU, 스위치를 효율적으로 냉각시킨다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버의 엔비디아 HGX H200 8-GPU 버전은 내년 초 출시 예정이다. 엔비디아 블랙웰 GPU 버전은 출시에 맞춰 선보일 계획이다. 앞서 지난 10월에 8개의 AMD 인스팅트 MI325X 가속기와 2개의 AMD EPYC™ CPU가 탑재된 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685 서버 버전이 발표된 바 있다. HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD 서버는 HPE 프라이빗 클라우드 AI 및 HPE 프로라이언트 컴퓨트 DL 서버를 포함한 HPE의 포괄적인 AI 제품군 일부다. HPE는 시장 요구를 충족하고 과학 연구 성과를 올리기 위해 AI 모델을 사용하는 기존 슈퍼컴퓨팅 고객의 증가 수요를 지원하기 위해 많은 노력을 기울이고 있다. 이달 17일부터 22일까지 미국 애틀랜타에서 열리는 슈퍼컴퓨터 기술 전시회인 슈퍼컴퓨팅24(SC24)에서 차세대 HPC·대규모 AI 시스템 정보를 확인할 수 있는 HPE 솔루션을 선보일 예정이다. HPE 트리시 댐크로거 HPC·AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장 겸 총괄은 "소버린 AI 이니셔티브에 투자하는 서비스 제공업체(SP)와 국가들은 발견과 혁신을 가속화하기 위한 대규모 AI 학습을 가능하게 하는 중요한 백본으로 HPC를 점점 더 많이 고려하고 있다"며 "고객은 세계 최고의 HPC 솔루션과 완전 통합형 시스템 제공, 배포 및 서비스 분야에서 수십 년간 쌓아온 경험을 활용해 더 빠르고 효율적으로 가치를 실현하면서 AI 시스템 배포를 빠르게 진행할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.15 15:03김미정

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

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