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한국레노버, 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종 출시

한국레노버가 24일 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종을 국내 출시했다. 신제품은 14인치 화면을 탑재한 씽크패드 X9-14 1세대, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션이며 인텔 코어 울트라 200V v프로 프로세서를 탑재했다. 슬림한 디자인에 냉각과 성능을 최적화한 '엔진 허브' 디자인을 적용했고 썬더볼트4 단자와 HDMI 2.1, 헤드폰/이어폰 단자 등 4개 확장 단자를 탑재했다. 새로 디자인한 키보드와 대형 햅틱 터치패드를 조합해 문서 작업에 활용할 수 있고 화면 상단에 800만 화소 카메라와 듀얼 노이즈 캔슬링 마이크로 구성된 커뮤니케이션 바를 내장했다. 메타 라마3 거대언어모델(LLM) AI 비서 '레노버 AI 나우'로 문서 정리, 기기 관리 기능 간소화를 제공하며 향후 문서 검색과 요약, 다국어 지원 기능이 추가될 예정이다. 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 55Whr, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션은 80Whr 배터리를 내장했다. 디스플레이는 가로 2천800화소급 OLED까지 선택할 수 있다. 씽크패드 X9 시리즈 2종 모두 50% 재활용된 프리미엄 알루미늄 소재로 제작되고, 100% 재활용된 코발트 셀 배터리는 이용자가 쉽게 교체할 수 있다. 대나무와 사탕수수 섬유를 활용한 상자, FSC 인증 재료로 만든 종이 손잡이, 위조 방지 크래프트 종이 상자 씰 등 패키징에도 지속 가능한 소재를 적극 활용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크패드 X9 시리즈는 레노버 AI 나우를 비롯해 레노버의 고급 AI 기반 컴퓨팅을 제공하며 다양한 환경에서 더욱 스마트한 작업과 높은 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 밝혔다. 가격은 코어 울트라5 226V 프로세서와 윈도11 홈, LPDDR5X 16GB 메모리와 256GB SSD, 14인치(1920×1200) OLED 디스플레이를 내장한 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션이 186만원(레노버 직판가 기준).

2025.01.24 09:49권봉석

에이수스, 상반기 투입할 게이머 겨냥 고성능 제품 공개

에이수스코리아는 23일 오후 서울 삼성동에서 '2025 엣지 오브 이노베이션' 세미나를 진행하고 올 상반기 투입할 PC 하드웨어 신제품을 미디어 관계자와 인플루언서, 일반 소비자에 공개했다. 에이수스는 올 초부터 국내 시장에 AMD 라이젠 9000/7000 등 소켓 AM5 적용 프로세서 대상 보급형 B850 칩셋 메인보드, 인텔 코어 울트라 200S 프로세서용 B860 메인보드를 공급중이다. 이들 제품에는 복잡한 설명서 대신 자연스런 질문을 던져 메인보드에 대한 궁금증을 풀 수 있는 윈도용 소프트웨어 'AI 어드바이저', 메인보드 각 연결부 상태를 점검하고 설정할 수 있는 펌웨어 내장 그래픽 인터페이스 'Q대시보드'가 제공된다. 이날 이수현 에이수스코리아 매니저는 "이들 신제품은 프로세서에 안정적인 전력을 공급할 수 있도록 전원부를 강화하는 한편 그래픽카드 장착과 NVMe M.2 SSD 교체를 돕는 Q릴리즈 장치를 더했다"고 설명했다. 에이수스코리아는 설 연휴가 끝나는 2월 초부터 국내 시장에 엔비디아 지포스 RTX 50시리즈 GPU 탑재 그래픽카드도 공급할 예정이다. 최상위 제품인 'ROG 아스트랄 RTX 5090'은 냉각팬을 4개 탑재해 장시간 구동시 냉각 성능을 개선했다. GPU와 열을 발산하는 금속 소재 히트싱크 사이에는 온도에 따라 고체에서 액체를 오가며 밀착을 극대화한 소재인 형상변환 서멀패드를 적용했다. 이종원 에이수스코리아 매니저는 "GPU 변형을 막는 댐퍼, 특수 PCB 코팅으로 내구도를 높였다"고 설명했다. 에이수스코리아는 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 월정액 결제나 인터넷 접속 없이 실시간으로 각종 생성 AI를 구동할 수 있는 소프트웨어 '뮤즈트리'도 제공할 예정이다. 에이수스코리아는 지난 13일 스마트폰과 노트북, 태블릿 등 와이파이7 내장 기기를 겨냥한 고성능 유무선공유기 3종을 국내 출시하기도 했다. 최상위 제품인 ROG 랩처 GT-BE98은 6GHz 대역폭 11.5Gbps, 5GHz 대역폭 11.4Gbps(5.76Gbps×2), 2.4GHz 1.37Gbps 등 최대 25Gbps 대역폭을 지원한다. 고성능 게임PC에 모든 트래픽을 몰아주는 ROG 퍼스트 등 기능도 갖췄다. RT-BE92U는 6GHz 5.76Gbps, 5GHz 2.88Gbps, 2.4GHz 1.03Gbps 등 총 9.7Gbps 대역폭을 지원하며 10Gbps 단자 1개, 2.5G 단자 4개를 탑재했다. RT-BE58U는 5GHz 2.88Gbps, 2.4GHz 688Mbps 등 3.6Gbps 대역폭을 확보한 보급형 제품이다. 세 제품 모두 직관적인 웹 인터페이스를 내장했고 악성코드나 피싱 사이트 접속을 막는 'Ai프로텍션', 네트워크 상태를 진단하는 원터치 보안 스캔, 다중 VPN 접속 기능을 지원한다. 이날 이종혁 에이수스코리아 이사는 "에이수스는 혁신, 품질, 고객 중심, 도전, 지속가능성을 핵심 가치로 삼아 앞으로도 고객의 요구를 반영한 제품 개발과 지속적인 도전을 통해 비즈니스의 지속가능성을 추구할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.24 09:29권봉석

PCIe 5.0 SSD, 저전력 컨트롤러 탑재로 시장 확대 전망

최대 전송 속도가 16GB/s에 이르는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD가 올해 한층 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다. 지난 해 3분기부터 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)/200S(애로우레이크), AMD 라이젠 9000 시리즈 등 PC용 프로세서 출시로 PCI 익스프레스 5.0 지원 범위가 확대됐다. 주요 SSD 컨트롤러 제조사도 올해 전력 소모를 줄이고 발열을 낮춘 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러를 시장에 공급한다. 대만 실리콘모션은 향후 제품 출시를 위해 PCI 익스프레스 6.0 지원 컨트롤러를 개발중이라고 밝혔다. PCI 익스프레스 3.0 규격 SSD는 이런 추세에 따라 이르면 올 상반기 중 완전 단종 수순을 밟을 것으로 보인다. 이들 제품은 2022년 이후 신제품 출시가 거의 중단됐고 특수 용도 제품에서만 명맥을 이어가고 있다. PCI 익스프레스 5.0 SSD, 2년 전 첫 등장 PCI 익스프레스 4.0 SSD는 2017년 7월 정식 공개 이후 2019년 하반기 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서와 메인보드를 통해 지원이 시작됐다. 2020년 상반기부터 일반 PC용 제품이 등장했고 2022년부터 보편화됐다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 CES 2023에 처음 등장했지만 지원하는 PC용 메인보드와 프로세서가 적었다. 최대 성능으로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈추기도 했다. 올해는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 출시가 한층 가속될 것으로 보인다. 지난 해 파이슨과 실리콘모션 등 SSD 컨트롤러 제조사가 미세 공정과 저전력 설계를 적용한 차세대 컨트롤러 칩을 출시했다. 실리콘모션, 4나노급 PCIe 6.0 컨트롤러 개발중 지난 해 하반기부터 출시된 인텔과 AMD 등 주요 PC용 프로세서 최신 제품도 PCI 익스프레스 5.0을 기본 지원한다. 파이슨은 CES 2025 기간 중 TSMC 6나노급 공정에서 생산한 PS5028-E28 컨트롤러를 공개했고 이를 주요 SSD 제조사에 공급할 예정이다. 이런 가운데 차세대 규격인 PCI 익스프레스 6.0용 SSD 컨트롤러 개발 움직임도 포착된다. 궈자장(苟嘉章, Wallace C. Kou) 대만 실리콘모션 회장은 중국 반도체 매체 '차이나플래시마켓'과 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러인 'SM8466'을 개발중이며 4나노급 공정에서 생산될 것"이라고 밝혔다. 올해 주요 업계 행사에서 관련 제품 공개 전망 PCI 익스프레스 6.0 규격 최종안은 2022년 1월 확정됐다. 1개 레인당 전송 속도는 최대 8GB/s로 PCI 익스프레스 5.0 대비 두 배(4GB/s) 높아졌다. SSD 레인 4개를 모두 활용하면 초당 32GB를 전송할 수 있다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 빅데이터 처리를 위해 대역폭 확대가 필요한 서버 시장에 우선 투입될 것으로 보인다. 실리콘모션이 개발중이라고 밝힌 SM8466 역시 서버용으로 추정된다. 실리콘모션과 파이슨 등 주요 SSD 컨트롤러 제조사는 올해 중 PCI 익스프레스 6.0 SSD 컨트롤러 관련 정보를 공개할 것으로 보인다. 5월 하순 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2025', 오는 8월 미국 산타클라라에서 진행되는 'FMS 2025' 등이 주요 무대로 꼽힌다. PCIe 3.0 SSD, 올해 안 완전 단종 가능성 대두 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 공급되던 PCI 익스프레스 3.0 기반 NVMe SSD는 2022년 이후 신제품 출시가 거의 끊겼다. 네트워크 저장장치(NAS) 등 일부 특수 용도 제품만 나오고 있다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 시장 주류 제품으로 자리잡았고 일부 제품 가격은 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. PCI 익스프레스는 하위 규격 호환이 가능해 굳이 전 세대 제품을 찾을 필요도 없다. 취재에 응한 업계 관계자들은 "주요 제조사가 세 세대(3.0-5.0)에 이르는 제품 제조 공정을 그대로 유지하는 것이 비효율적이라고 판단하고 있다. PCI 익스프레스 3.0 SSD는 교환용이나 특수 용도를 위한 제품 생산을 마치고 이르면 올 상반기 중 단종 가능성이 크다"고 내다봤다.

2025.01.22 15:30권봉석

AI로 걷는 법 배웠다…사람처럼 움직이는 中 휴머노이드

휴머노이드 로봇이 사람처럼 걸으면 어떤 기분이 들까? 중국에서 사람과 같은 움직임을 보여주는 로봇이 야외에서 걷는 모습이 공개돼 화제가 됐다. 22일 업계에 따르면 중국 선전 소재 로봇업체 중칭로봇(엔진AI)는 최근 휴머노이드 로봇 'SE01'의 보행 테스트 영상을 공개했다. 휴머노이드는 무게 중심이나 민첩성이 사람과 완전히 달라 움직임이 다소 어색하게 보이는 경우가 많았다. SE01은 인간의 보행 방법을 학습해 보다 자연스러운 걸음걸이를 보여준다. 이 로봇은 키 170cm에 무게 55kg로 성인 신체와 유사한 크기다. 엔비디아와 인텔 듀얼코어 프로세서를 장착했고, 멀티 레이어 플래닝 알고리즘을 채택해 최적의 경로를 찾는다. 주변 환겨에 맞게 관절을 움직이고 장애물을 피한다. SE01의 가장 독특한 점은 마치 사람과도 같은 자연스러운 움직임이다. 전신에 32개 자유도를 갖춰 부드럽게 움직인다. 초속 2m 속도로 보행할 수 있다. 하모닉 관절 모듈도 자체 개발했다. 하나의 팔에 하모닉 관절을 4개 투입했다. 엔드투엔드 신경망 솔루션을 적용한 것도 특징이다. 전신 모션제어 알고리즘으로 안정적이고 원활한 움직임을 구현했다. 인공지능(AI)으로 시뮬레이션을 가속화하고 강화학습 운동 제어를 거쳐 로봇을 사람처럼 움직이게 했다. 소재는 SE01은 항공우주용 알루미늄합금 재질로 만들었다. 몸체가 견고하면서도 가볍다. 기계적 구조의 수명 역시 크게 높였다. 한편 중칭로봇은 최근 1천원대에 구매할 수 있는 휴머노이드 로봇을 선보이기도 했다. 경량급 로봇 'PM01'은 1만3천700달러(약 1천970만원) 수준 가격에 공급에 나섰다.

2025.01.22 15:20신영빈

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

서린씨앤아이, 서멀라이트 CPU 냉각장치 2종 출시

서린씨앤아이가 21일 데스크톱PC용 프로세서 냉각장치 '로얄나이트 120' 2종을 출시했다. 로얄나이트 120은 대만 냉각솔루션 업체 서멀라이트 제품이며 120mm 냉각팬 2개와 알루미늄 대형 방열판, 구리 소재 히트파이프로 구성됐다. 냉각팬 2개 중 1개는 일반 냉각팬(25mm) 대비 10mm 얇은 15mm 두께 제품으로 메인보드 내 PC 메모리 슬롯과 간섭하지 않아 메모리 교체나 탈착을 쉽게 했다. 로얄나이트 120에는 6극 팬 모터를 적용해 균일한 회전을 구현한 신형 냉각팬인 TL-H12 시리즈가, 로얄나이트 120 SE에는 TL-C12 시리즈가 적용됐다. 인텔 LGA 1851, AMD AM5 등 주요 소켓 규격을 모두 지원하며 공급가는 로얄나이트 120이 6만 9천900원, 로얄나이트 120 SE가 6만 3천원.

2025.01.21 09:35권봉석

위세아이텍, 제품 4종 조달청 디지털서비스몰 판매 매출 1위

위세아이텍(대표 김다산, 이제동)은 주요 제품 4종이 조달청 디지털서비스몰에서 판매 매출 1위를 기록했다고 20일 밝혔다. 이번 성과를 기록한 제품은 AI 개발 플랫폼 '와이즈프로핏', 빅데이터 시각화 분석 도구 '와이즈인텔리전스(구 와이즈올랩)', 메타데이터 관리 솔루션 '와이즈메타', 데이터품질 관리 솔루션 '와이즈디큐'다. 조달청 디지털서비스몰은 공공기관이 IT 기술과 서비스를 효율적으로 구매할 수 있도록 조달청이 운영하는 공공조달 플랫폼이다. 일반 경쟁 입찰에서 거쳐야 하는 복잡한 행정 절차를 간소화하고, 모든 조달 과정을 온라인으로 처리하여 상품을 쉽고 빠르게 구매할 수 있도록 지원한다. 디지털서비스몰에 제품을 등록하려면 GS인증, 시험 결과서 제출, 기존 납품 이력 확인 등 제품의 안정성과 기술력을 검증 받는 절차를 거쳐야 한다. 조달데이터허브를 통해 확인한 2024년 실적에 따르면, 위세아이텍의 제품들은 각 솔루션 분야에서 판매 금액 기준 모두 1위를 차지했다. 특히 와이즈프로핏은 2022년 조달청 디지털서비스몰에서의 첫 판매 이후 수량 기준 6배, 금액 기준으로 8배에 가까운 괄목할 만한 성장을 보이며 이번 성과를 이끌었다. 와이즈인텔리전스는 40%, 와이즈메타는 35%, 와이즈디큐가 47%의 판매금액 기준 시장 점유율을 기록했다. 위세아이텍은 지난 한 해 고용노동부, 한국교육학술정보원, 관세청, 식품의약품안전처 등 주요 공공기관에 솔루션을 공급하며 안정적인 성과를 거뒀다. 이외에도 한국농어촌공사, 건설근로자공제회, 한국식품안전관리인증원, 한국해양수산연수원 등 다양한 분야의 기관에 제품 도입이 이루어지며 기술력을 인정받았다. 와이즈프로핏은 복잡한 코딩 없이 마우스 클릭만으로 AI 모델을 생성할 수 있는 개발 플랫폼으로, 산업 분야에 관계없이 활용 가능한 범용성을 자랑한다. 와이즈인텔리전스는 40여 종의 다양한 시각화 차트와 직관적인 사용자 인터페이스를 제공하며, 다차원 분석과 대시보드 구성을 지원하는 BI 도구다. 외산 제품이 주를 이루던 BI 시장에서 국내 기술력으로 점유율을 확대하며 주목받았고, 최근 진행된 제품 풀체인지를 통해 완성도와 안정성을 한층 높여 긍정적인 평가를 받고 있다. 또한, 위세아이텍은 2018년부터 현재까지 와이즈메타를 커스터마이징해 범정부 메타데이터 관리시스템을 구축 및 운영해 왔으며, 현재 800여 개 행정·공공기관에서 해당 시스템을 사용 중이다. 더불어 2019년부터 2024년까지 6차례 연속으로 공공데이터 품질관리 용역사업을 성공적으로 수행하며 와이즈디큐를 품질 진단도구로 활용했다. 2024년에는 중앙 및 광역자치단체 등 687개 기관에 설치해 5,220개 시스템의 데이터 품질 수준 평가를 완료하며 안정성을 입증했다. 두 제품 모두 2014년 출시 이후 지속적인 업그레이드를 통해 시장에서 스테디셀러로 자리 잡았다. 위세아이텍은 올해 공공 SaaS 시장에서도 성과를 나타낼 것으로 기대된다. 지난해 진행한 제품 SaaS화를 통해 모든 제품이 SaaS형 구독 모델로 제공 가능하다. 필요한 유저 단위로 구매할 수 있으며, 별도의 설치 없이 즉시 사용이 가능하다는 점이 강점이다. 디지털서비스 이용지원시스템에 따르면, 지난해 디지털서비스 전문계약제도를 통해 계약된 SaaS 서비스 규모는 약 75억 9천만 원으로 전년 대비 2배 이상 성장했으며, 계약 건수 또한 137건에서 226건으로 크게 증가했다. 이는 정부의 공공부문 민간 클라우드 우선 이용 정책 및 SaaS 전환 지원 계획과 맞물려 이루어진 결과로 보인다. 위세아이텍은 이러한 정부 정책 및 기조와 궤를 같이하며, SaaS 비즈니스를 강화해 나가고 있다. 김다산 위세아이텍 대표는 "빠르고 정확한 기술 지원과 오랜 업력으로 쌓아온 제품의 안정성 및 기술력이 이번 성과의 원동력"이라며 "공공사업 매출 확대와 이익 개선을 기반으로 AI 및 빅데이터 시장의 외연을 넓히고 안정적인 성장세를 이어가겠다"고 말했다. 이어 "지속적인 연구 개발과 서비스 개선, 고객의 니즈를 반영한 제품 업그레이드를 통해 시장 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 각오를 밝혔다.

2025.01.20 13:27남혁우

"인텔 통으로 살까"검토 중인 돈 많은 회사 있다

지난해 2분기 이후 실적 부진과 주가 하락, 전임 CEO 팻 겔싱어 퇴임 등을 겪고 있는 인텔을 인수하려는 기업이 있다는 주장이 나왔다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트가 지난 17일(현지시간) 이렇게 보도했다. 세미어큐레이트는 "약 2개월 전 특정 기업의 고위 임원진 사이에서 오간 이메일 제보를 통해 해당 사실을 확인했고 최근 다른 고위 관계자를 통해 확신했다"고 설명했다. 이어 "이번에 언급된 이 기업은 지금까지 시장에서 전혀 거론된 적이 없는 곳"이라고 설명했다. 세미어큐레이트는 "기업이 실제로 인수를 추진할 때는 주가 상승을 막기 위해 최대한 정보 유출을 막으려 한다"며 "이번에 입수한 정보는 매우 제한된 범위에만 공개된 이메일"이라고 주장했다. 현재 인텔의 시가총액은 약 927억 달러(약 135조 3천억원) 수준이다. 세미어큐레이트는 "이 기업은 인텔 분할 매각 없이 전체를 인수할 수 있을 만큼의 여력을 가지고 있다"고 설명했다. 다만 지난 해 11월 말 인텔이 최근 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 수령으로 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건이 상당 수 포함됐다. 세미어큐레이트가 주장한 인수설이 실현될지는 미지수다.

2025.01.19 08:42권봉석

슈퍼마이크로, 인텔 제온 6 프로세서 기반 'X14 서버' 대량 출하 시작

- 차세대 GPU, 고대역폭 메모리, 초고속 네트워킹(400GbE), 최신 저장 장치(E1.S 및 E3.S 드라이브) 및 혁신적인 DTC(Direct to Chip) 기술 탑재 캘리포니아주, 샌호세, 2025년 1월 16일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다. 해당 서버는 협업 설계 및 미디어 배포처럼 엄청난 양의 GPU를 요구하는 작업 환경은 물론이고, 대규모 AI, 클러스터 규모 HPC 등 가장 까다로운 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다. 여기에는 낮은 지연 시간, I/O 최대 확장을 통한 빠른 데이터 전송, 시스템당 256개 고성능 코어, CPU당 12개 메모리 채널(MRDIMM 지원), 고성능 EDSFF 스토리지 옵션이 포함된다"며, "슈퍼마이크로가 이처럼 새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 당사만의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions) 설계 덕분이다. 슈퍼마이크로는 다양한 규모의 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 솔루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 각기 다른 성능 집약적 워크로드에 최적화된 다양한 폼 팩터로 제공된다. 대표적인 모델은 다음과 같다: GPU 최적화 플랫폼: 최신 SXM 및 PCIe GPU를 지원하며, 일부 모델은 향상된 냉각 역량과 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 기능을 제공한다. 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 새로운 플렉스트윈 및 그랜드트윈 모델을 포함한 고집적 다중 노드는 물론, 검증된 슈퍼블레이드 아키텍처를 제공한다. 이러한 모델은 효율성을 높이기 위해 공용 부품을 활용하며, 집적도를 높이기 위해 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각장치를 장착할 수 있다: 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터가 워크로드 증가에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하며, 현재 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)을 통해 고객들은 다양한 X14 서버를 원격 테스트 및 검증할 수 있다. 슈퍼마이크로의 X14 성능 최적화 시스템은 CPU당 최대 128개의 성능 코어를 갖춘 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)와 최대 8800MT/s의 고대역폭 MRDIMM을 탑재하며, AI 전용 인텔 AMX를 비롯한 내장 가속기를 지원한다. X14 서버는 완벽한 빌딩 블록으로써 모든 규모의 데이터센터에 적합하다. 슈퍼마이크로는 월 최대 5,000개의 랙, 그 중 수냉식 냉각2,000개를 생산할 수 있는 업계 최고 수준의 글로벌 제조 역량과 광범위한 테스트 및 번인 시설을 갖췄다. 덕분에 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다. 또한, 슈퍼마이크로는 X14 서버의 성능과 잠재적 집적도를 극대화하기 위해 CPU, GPU 및 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 슈퍼마이크로의 완벽한 자체 수냉식 냉각(DTC) 솔루션을 사용할 경우 랙 단위 통합에서 손쉽게 수냉식 냉각을 포함시킬 수 있다. 이는 서버 효율성 향상, 열 손실 절감, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO)과 총 환경 비용(TCE) 감축으로 이어질 수 있다. 이러한 턴키 솔루션에는 랙, 케이블, 전원, 냉각 인프라가 포함돼 대규모 솔루션 배포를 간소화한다. <비고: 슈퍼마이크로 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 최고 성능 X14 포트폴리오> GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다. PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시 또는 엣지에 최적화된 3U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. AI 추론, 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 배포하고 있으며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 수 있다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다. 슈퍼블레이드: 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 플렉스트윈: HPC용으로 제작된 아키텍처로 비용 효율적이며, 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 하이퍼: X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙 마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다. [슈퍼마이크로 소개] 슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. 사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2599719/image.jpg로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/5119868/Supermicro_Logo.jpg

2025.01.16 16:10글로벌뉴스

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

퀄컴, 스마트폰·PC 이어 서버용 칩 재도전

퀄컴이 지난 해 말부터 스마트폰과 PC, 오토모티브(자동차)를 넘어 새로운 시장인 서버용 칩에 재도전 의사를 드러냈다. 자체 개발 Arm 호환 CPU IP(지적재산권) '누비아'(Nuvia)로 윈도용 PC와 스마트폰 분야에서 성과를 거둔 후 확장을 고려중이다. 퀄컴은 2017년 자체 개발한 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'(Centriq 2400)을 출시했다. 당시 가장 큰 경쟁사인 인텔 대비 앞선 공정과 더 많은 코어를 앞세웠지만 큰 성과를 거두지 못했고 2018년 이를 단종하고 해당 조직을 해체하기도 했다. 그러나 지난 달 초부터 데이터센터 칩 개발에 참여할 보안 관력 인력 채용에 나선데 이어 최근 인텔에서 서버용 제온 프로세서 개발에 참여한 전문가를 영입했다. 오라이온 CPU를 모바일과 PC, 오토모티브에서 서버로 확장하겠다는 의도다. 퀄컴, 2017년 서버용 '센트릭 2400' 출시 퀄컴은 2017년 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'을 개발했다. 삼성전자 10나노급 공정에서 칩을 생산한 뒤 마이크로소프트와 협력해 센트릭 2400 서버를 시장에 투입하려 했지만 큰 성과를 거두지 못했다. 센트릭 2400은 당시 첨단 공정으로 주목받던 10나노급 공정으로 전력 소모 등에서 인텔 대비 강점을 갖췄고 당시 인텔 제온 프로세서 대비 두 배 가량인 48코어로 다중 작업 등에서 우수한 성능을 드러낼 것으로 주목받았다. 그러나 당시만 해도 Arm IP가 서버용 시장에서 요구하는 성능을 낼 수 있느냐는 시장의 의구심이 있었다. 퀄컴은 이듬해인 2018년 센트릭 관련 프로젝트를 중단하고 개발 조직도 해체했다. 퀄컴 "오라이온 CPU, 여러 카테고리로 확장" 예고 퀄컴은 이후 스마트폰 등 모바일과 윈도 PC 등 분야에 주력했다. 이런 기조가 바뀐 것은 2021년 Arm IP를 바탕으로 고성능 데이터센터용 칩을 개발하던 팹리스 스타트업 '누비아'(Nuvia)를 인수하면서부터다. 누비아는 퀄컴 피인수 직전까지 데이터센터용 고성능 CPU '피닉스'(Phoenix)를 개발중이었다. 퀄컴이 누비아를 인수한 이후 이 CPU IP는 '오라이온'(Oryon)이라는 이름으로 리브랜딩됐다. 2022년 퀄컴 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋'에서 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 밝혔다. 인텔 서버 전문가, 퀄컴 데이터센터 부문으로 이적 퀄컴은 지난 12월 초부터 데이터센터용 차세대 시스템반도체(SoC) 개발을 위한 보안 아키텍트 채용을 진행중이다. 이어 최근에는 인텔에서 20년 이상 각종 서버용 프로세서 개발을 진행했던 전문가를 영입했다. 인텔 제온 프로세서 수석 아키텍트였던 사일레시 코타팔리(Sailesh Kottapalli)는 인텔에서 28년간 x86 기반 제온, 아이태니엄, CPU, GPU 등 다양한 프로젝트를 이끌어 왔다. 그는 자신의 링크드인에 "새로운 선구자를 성장하도록 도울 수 있는 기회는 매우 설득력 있었고 그냥 지나칠 수 없는 일생일대의 기회였다"고 밝혔다. 그는 향후 퀄컴에서 수석부사장으로 데이터센터용 CPU 개발을 진두지휘할 예정이다. 퀄컴 "데이터센터 관련 많은 기술 보유... 이는 기회" Arm 기반 서버용 칩은 대부분 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저 등 주요 클라우드 서비스 업체(CSP)가 직접 개발해 자사 데이터센터에 투입하는 형태로 쓰인다. 엔비디아가 블랙웰 GPU와 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합한 GB200을 주요 서버 제조사에 공급해 완제품으로 공급하고 있다. 그러나 그레이스 CPU는 리눅스 운영체제 구동과 블랙웰 GPU 제어용이며 블랙웰 GPU의 성능이 더 중요하다. 데이터센터와 서버 업계 관계자들은 "퀄컴은 오라이온 CPU의 고성능·저전력 특성을 활용해 이동통신 기지국의 데이터 처리용 서버/어플라이언스 등 선별적인 접근을 우선 시도할 것"이라고 전망했다. 퀄컴 관계자는 서버와 데이터센터 분야 진출 여부에 대한 지디넷코리아 질의에 "퀄컴은 데이터센터에 관련된 많은 기술을 보유했으며 이는 미래를 위한 기회"라고 답변했다.

2025.01.15 15:24권봉석

'인텔 지원군' 슈퍼마이크로, 고성능 '제온' 탑재한 서버로 시장 공략

인텔이 데이터센터 서버에 적용되는 칩 시장 내 입지 확대를 위해 적극 나서고 있는 가운데 슈퍼마이크로컴퓨터가 든든한 지원군으로 나섰다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다고 15일 밝혔다. 이 서버는 엄청난 양의 그래픽처리장치(GPU)를 요구하는 작업 환경은 물론, 대규모 AI, 클러스터 규모 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 수냉식 냉각 기능을 제공하는 GPU 최적화 플랫폼 등의 모델로 출시된다. 슈퍼마이크로는 점프 스타트 프로그램 등을 통해 X14 서버를 원격 테스트 및 검증할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 일로 인텔이 시장 내 입지를 탄탄하게 굳힐 수 있을지도 주목된다. 현재 시장에서는 GPU 가속 서버의 73%가 호스트 CPU로 '인텔 제온'을 사용하고 있다. 인텔은 AI 가속기 시장에서도 CPU 리더십을 기반으로 고객사들이 보다 비용 효율적인 시스템을 구축할 수 있을 것으로 보고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다"며 "새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 자사만의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions) 설계 덕분"이라고 말했다. 이어 "다양한 규모의 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 솔루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것"이라고 덧붙였다.

2025.01.15 11:26장유미

인텔, 벤처 캐피털 부문 분사..."효율성 강화"

인텔이 자사의 벤처캐피털 및 투자 부문인 '인텔 캐피털'을 독립 법인으로 분리해 회사 효율성을 강화하는데 집중하겠다고 14일(현지시간) 밝혔다. 인텔은 새로운 독립 법인의 주요 투자자로 남을 예정이며, 새로운 이름을 갖고 올해 하반기부터 독립 운영을 시작할 계획이다. 기존 인텔 캐피털 팀은 새로운 회사로 이전된다. 데이빗 진스너 인텔 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 최고재무책임자(CFO)는 "이번 분사는 양측 모두에게 이익이 될 것"이라며 "새로운 자금 조달원에 대한 접근성을 확보하는 동시에 양사가 장기적인 전략적 파트너십을 통해 지속적으로 혜택을 누릴 수 있게 될 것"이라고 설명했다. 1991년 설립된 인텔 캐피털은 현재 운용자산이 50억 달러를 상회하며, 실리콘, 프론티어 기술, 디바이스, 클라우드 등 4개 기술 생태계 분야의 기업들에 투자하고 있다. 한편 이날 신원 보안 스타트업 오키드 시큐리티는 인텔 캐피털과 팀8이 주도하는 초기 투자 라운드에서 3천600만 달러를 유치했다고 발표했다.

2025.01.15 09:37이나리

폴더블 PC, 등장 5년만에 퇴장 수순..."역할 다 했다"

CES 2020에서 처음 등장한 폴더블 PC가 등장 만 5년만에 사실상 퇴장 수순을 밟고 있다. 2023년 9월 마지막 신제품이 나온 이후 더 이상 새 제품을 내놓은 제조사가 없다. 폴더블 PC가 주춤한 사이에 등장한 것은 슬라이딩 화면을 탑재한 제품이다. 그러나 이마저도 2022년 9월 시제품이 공개된 후 2년 이상이 걸려 첫 제품이 등장했다. CES 2025 기간 중 만난 글로벌 PC 제조사 관계자는 "폴더블 PC는 PC 수요를 끌어올리려던 역할을 다 했고 그 위치를 AI PC가 이어받았다"고 평가하고 "주요 제조사들이 적극적으로 신제품 개발에 나서지 않을 것"이라고 전망했다. 인텔, 2020년 첫 시제품 '호스슈 벤드' 공개 폴더블 PC는 인텔이 CES 2020에서 시제품 '호스슈 벤드'를 공개하며 시작됐다. 이후 레노버가 2022년 9월 폴더블 PC '씽크패드 X1 폴드 2세대'를, 에이수스는 2022년 초 '젠북 17 폴드 OLED'를 출시했다. 이후 LG전자와 HP가 2023년 9월경 각각 'LG 그램 폴드'와 '스펙터 폴더블'을 공개했다. 그러나 이후 현재까지 신제품이나 2세대 제품을 공개한 업체는 없다. 기존 노트북 대비 힌지(경첩) 등 기구물, 케이블 등 디스플레이와 관련된 부품 설계에 많은 시간이 걸리면서 제품 개발 기간이 길어졌다. 또 원가 상승으로 제품 가격도 비싸지며 실제 판매까지 이어지지 못했다는 것이 중론이다. 레노버, 17인치 롤러블 디스플레이 탑재 PC 공개 CES 2025에서 폴더블 PC 대신 등장한 폼팩터는 화면을 필요에 따라 펼치거나 접을 수 있는 롤러블 디스플레이를 적용한 제품이다. 레노버가 CES 2025 기간 중 공개한 '씽크북 플러스 6세대 롤러블'은 화면을 완전히 접는 폴더블 폼팩터 대신 화면 일부를 확장하는 OLED 디스플레이를 적용했다. 접었을 때 크기는 14인치지만 키보드 버튼이나 제스처로 펼치면 16.7인치로 늘어난다. 이 OLED 디스플레이는 삼성디스플레이가 2022년 9월 '인텔 이노베이션'에서 공개한 17인치 슬라이더블 디스플레이를 상용화한 첫 제품이다. 화면 펼침 최대 2만회... 두 배 비싼 가격도 걸림돌 레노버는 2023년 MWC23에서 일본 샤프가 개발한 12.7인치 롤러블 OLED 디스플레이를 장착한 씽크패드 시제품을 공개하기도 했다. 그러나 실제 제품 상용화에는 삼성디스플레이 제품을 적용했다. 단 이 제품 역시 삼성디스플레이의 시제품 공개 이후 2년 이상이 걸려 상용화됐다. 최신 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)를 탑재했지만 향후 출시되는 제품도 근접한 시점의 프로세서를 탑재할 수 있을지는 미지수다. 폴더블 PC의 약점 중 하나로 거론되던 내구성 문제도 여전히 남아 있다. 현장의 레노버 관계자는 "화면을 펼치는 동작은 최대 2만 번 정도 가능하다"고 설명했다. 제품 가격도 비슷한 성능을 지닌 일반 노트북 대비 두 배 가량 비싼 3천499달러(약 510만원)로 책정됐다. 주요 제조사 우선순위도 2023년 이후 AI PC로 이동 폴더블 PC가 업계가 요구했던 역할을 다 했다는 평가도 있다. CES 2025에서 만난 외국계 PC 제조사 관계자는 "당시 침체에 빠졌던 PC, 특히 노트북 시장의 수요를 끌어 올릴 수 있다는 기대 아래 폴더블 PC가 등장했던 것"이라고 설명했다. 이어 "그러나 폴더블 PC 공개 이후 코로나19 범유행이 시작되자 소비자들은 바로 쓸 수 있는 기기를 원했다. 제조사 역시 원격근무와 온라인 학습 등 수요에 대응할 수 있는 기존 PC 판매에 치중했고 폴더블 PC는 우선순위가 밀렸다"고 말했다. 주요 PC 제조사의 관심은 2023년 하반기 이후 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 AI PC로 옮겨갔다. 서비스 구독이나 개인정보·기업 비밀 유출 없이 문서 작성이나 번역, 요약 등이 업무 시간을 단축하는 등 폼팩터 혁신보다 실감할 수 있는 이득이 더 크기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 지난 해 9월 "기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2025.01.14 16:37권봉석

뭉쳐야 산다...SDV용 반도체 개발 협력 후끈

자동차 시장에서 소프트웨어 중심차량(SDV)으로의 전환이 가속화되면서 기존 차량용 반도체 기업뿐만 아니라 자동차 제조업체(OEM)와 전장 기업들도 신사업으로 SDV용 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 이들 기업은 독자 개발 보다는 관련 기업들과 협력을 통해 개발 시간을 단축하는 등의 시너지를 낸다는 전략이다. 지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 IT 전시회 CES 2025에서는 다수의 SDV용 반도체 협력 사례가 발표돼 업계의 주목을 받았다. SDV는 차량의 주요 기능이 소프트웨어를 통해 구동되는 자동차로, 그 가치와 핵심 경쟁력이 하드웨어가 아닌 소프트웨어에 의해 결정되는 차량을 의미한다. 일본 자동차 OEM사 혼다는 일본 차량용 반도체 업체 르네사스와 고성능 SDV용 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하는 협약을 지난 8일 CES 2025 현장에서 체결했다. 양사가 개발하는 반도체는 2020년대 후반 출시되는 혼다의 새로운 전기차 브랜드 '혼다 제로' 시리즈에 탑재될 예정이다. 해당 칩은 2000 TOPS(1초당 1조번의 연산)의 AI 연산 성능과 20 TOPS/W의 전력효율을 목표로 개발 중이다. 양사가 공동 개발하는 SoC는 대만 파운드리 업체 TSMC의 3나노미터(nm) 차량용 공정에서 생산되며, 멀티다이 칩렛 패키징 기술을 적용할 예정이다. 아울러 혼다는 독자 기술로 SDV 소프트웨어 기술을 개발 중이라고 밝혔다. LG전자에서 전장을 담당하는 VS사업본부는 SDV 솔루션을 위해 AI 반도체 기업 암바렐라와 손잡았다. 양사는 LG전자 '운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)'을 암바렐라 AI SoC에 적용해 완성차 업체에 공급한다는 계획이다. LG전자 VC사업본부는 처음으로 CES에 참가해 암바렐라와 협력한 DMS 솔루션을 최초로 공개했고, 암바렐라 또한 단독 부스를 마련해 해당 기술을 전시했다. DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. 아울러 LG전자는 SDV 시장에 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 강화하고 있다. 지난해 11월 자체 개발한 첫 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 자동차 기능 안전 국제표준규격 'ISO 26262' 인증을 획득했다. LG전자는 “SDV으로 바뀌는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속해서 강화할 예정이다”고 밝혔다. 인텔도 이번 CES에서 차량용 반도체 아크 B시리즈 GPU를 처음으로 공개해 주목받았다. 지난해 초 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 인텔이 CES에서 SDV용 반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다. 해당 칩의 AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 인텔의 아크 B시리즈는 내년 출시되는 미국 전기차 업체 카르마오토모티브의 1천마력급 전기차 '카베야'에 탑재될 예정이다. 아울러 인텔은 SDV용 반도체와 관련해 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력을 체결했다고 밝혔다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발하고, AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축한다. HCL테크놀로지스는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원할 예정이다. 한편 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 SDV 시장 규모는 지난해 2천709억 달러(약 350조원)에서 2028년 4천197억 달러(약 542조원)로 연평균 9.15% 증가할 전망이다.

2025.01.14 10:59이나리

퀄컴, 데이터센터용 SoC 개발 인력 채용 나서

퀄컴이 데이터센터용 차세대 시스템반도체(SoC) 개발 인력 모집에 나섰다. 퀄컴은 지난 해 12월 초부터 본사 구인 페이지를 통해 고성능·저전력 서버 솔루션 개발을 위한 'SoC 보안 아키텍트' 채용을 진행하고 있다. 퀄컴 데이터센터 사업부는 혁신적인 실리콘 설계와 차세대 컴퓨팅 플랫폼 개발을 통해 업계 변화를 선도한다는 목표를 제시했다. 특히 하드웨어, 소프트웨어, 레퍼런스 디자인, 사용자 가이드, SDK 등을 포함하는 포괄적인 솔루션 개발에 주력하고 있다. 이번에 모집하는 SoC 보안 아키텍트는 차세대 보안 시스템과 하드웨어 인프라 설계를 담당하게 된다. 주요 업무는 다른 플랫폼 아키텍트들과 협력해 전력 소비량, 성능, 면적(PPA) 효율성과 보안 수준을 최적화하는 동시에 업계 표준 준수를 보장하는 것이다. 퀄컴이 2021년 인수한 팹리스 스타트업인 누비아는 원래 Arm 명령어 호환 고성능 서버용 프로세서인 '피닉스'(Phoenix)를 개발하고 있었다. 누비아가 개발한 CPU IP는 현재 '오라이온'(Oryon)이라는 이름으로 모바일용 칩인 스냅드래곤 엘리트, PC용 칩인 스냅드래곤 X 시리즈 등에 탑재됐다. 현재 vRAN과 5G 기지국용 서버 시장에서는 인텔 제온D, AMD 에픽(EPYC) 등 프로세서가 상당한 점유율을 차지하고 있다. 퀄컴은 오라이온 CPU를 이동통신 기지국에서 각종 데이터를 처리하는 용도까지 확대하려 시도 중인 것으로 보인다. 단 이런 시도가 실제로 실현될 지는 미지수다.

2025.01.14 09:25권봉석

원-달러 환율 상승에 주요 PC 부품 가격 인상 불가피

이달 중 출시되는 인텔 코어 울트라 200S 프로세서, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등 주요 PC 부품 가격이 대폭 오를 것으로 보인다. 최근 급격히 오른 원-달러 환율이 원인으로 꼽힌다. 국내 주요 업체들은 그간 1달러당 1천250원 내외를 기준으로 국내 판매 가격을 책정해 왔다. 그러나 2024년 11월 이후 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 치솟으며 향후 출시될 신제품도 이를 반영할 수 밖에 없는 상황이다. RTX 5090 가격 1천999달러로 책정 6일(미국 현지시각) 엔비디아가 CES 2025 기조연설에서 공개한 RTX 50 시리즈 4종 탑재 그래픽카드 가격은 RTX 5090 탑재 제품이 1천999달러, 최하위 제품인 RTX 5070 탑재 제품이 549달러다. 기조연설 직후 엔비디아 한글 웹사이트에는 RTX 5090 시작가가 369만 9천원, RTX 5070 시작가가 101만원으로 노출됐다. 단순 계산으로 1달러당 1천800원을 넘는 고환율을 책정한 결과라 큰 논란을 낳았다. 13일 엔비디아 관계자는 "잠시 노출된 원화 가격은 올바른 가격이 아니며 현재는 미국 달러 가격만 표시하도록 했다"고 설명했다. "원-달러 기준 환율, 최저 1천450원 예상" 엔비디아 관계자는 이어 "국내 판매 가격을 (엔비디아가) 제어할 수 있는 것은 아니며 주요 제조사 몫"이라고 설명했다. 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인과 유통사 관계자들도 "향후 출시할 제품은 기준 환율을 현재 수준에 맞춰 조정할 수 밖에 없다"고 말했다. 한 회사 관계자는 "RTX 40 시리즈 출시 당시에는 1달러당 1천250원 정도를 예상했고 현재까지 큰 문제가 없었다. 그러나 앞으로 출시할 제품은 현재 환율을 감안해 1달러당 최저 1천450원 내지는 1천500원 가량을 예상해야 한다"고 말했다. RTX 5070 그래픽카드 최저 90만원 이를 감안하면 RTX 5090 탑재 그래픽카드 국내 판매 가격은 부가가치세(10%)까지 감안하면 318만원에서 330만원을 오갈 것으로 보인다. RTX 5070 탑재 그래픽카드 가격도 88만원에서 90만원대부터 시작할 전망이다. 14일 국내 시장에 출시를 앞둔 인텔 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서 가격도 상승이 불가피하다. 14코어(P6+E8) 내장 코어 울트라5 235 프로세서 가격은 40만원 전후(부가세 10% 적용시)로 예상된다. 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓인 LGA 1851을 적용해 메인보드 교체도 필요하다. 1달러당 1천450원 기준으로 보급형인 H810 칩셋 메인보드 가격은 16만원 이상, 중간급인 B860 칩셋 메인보드 가격도 21만원 이상으로 오른다. 올 상반기까지 PC 시장 침체 전망... 가격 인하 여력도 미지수 현재 국내 PC 시장은 PC 교체 주기 연장, 12.3 비상계엄 사태 이후 소비 심리 위축, 으로 극도로 위축된 상태다. 여기에 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 오르면서 적어도 올 1분기에서 상반기까지 시장 침체가 예상된다. 한 업체 관계자는 "가격이 지나치게 올랐다고 판단될 경우 마케팅 자금을 일부 투입해 이를 낮추는 것도 방법이지만 환율 전망이 불투명해 이도 쉽게 시도 할 수 있는 수단은 아니다"고 밝혔다. AMD가 CES 2025에서 공개한 데스크톱PC용 라이젠 9 9950X3D/9900X3D 프로세서는 3월 중 출시 예정이다. 가격 책정에 대해 인텔 대비 한 달 반에서 두 달 가량 시간 여유가 있다. 한 시장 관계자는 "현재 게임 성능 면에서 인텔 코어 울트라 200S 대비 AMD 라이젠 9000 시리즈가 우위에 있기 때문에 가격이 비싸도 수요는 충분히 있을 것으로 예상한다"고 설명했다.

2025.01.13 16:30권봉석

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤

랜디 글로벌, 차세대 플래그십 POS 단말기 Cx20 공개

-- 윈도우 11 기반 단말기로 비즈니스 효율성과 고객 경험 향상 기대 싱가포르 2025년 1월 12일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 랜디 글로벌(LANDI Global)이 차세대 플래그십 스마트 윈도우 데스크톱 POS 단말기 Cx20을 출시했다. LANDI Cx20 Windows Powered ECR Terminal 첨단 기술과 세련된 디자인을 추구하는 기업을 위해 설계된 Cx20은 원활한 호환성과 최고의 성능을 자랑하는 강력한 데스크톱 POS이다. 이 제품을 이용하면 가장 까다로운 작업도 자신 있게 처리할 수 있기 때문에 고난도의 환경에 이상적인 솔루션이다. 시장 요구를 반영한 혁신 Cx20은 전 세계적으로 점점 더 증가하고 있는 윈도우 기반 데스크톱 POS에 대한 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 윈도우 10 지원 종료를 앞두고 여전히 윈도우 운영 체제 기반에 의존하고 있는 많은 기업들은 현재 윈도우 11과 호환되는 POS 솔루션으로 손쉽게 전환할 수 있는 경로를 찾고 있다. 이런 면에서 Cx20은 기존 윈도우 기반 애플리케이션 및 백엔드 시스템과 원활하게 통합되기 때문에 업무 중단을 최소화하고 호환성을 극대화한다. 비즈니스 수요에 맞춘 설계 Cx20은 강력한 성능, 견고한 연결성, 사용자 친화적인 디자인으로 비즈니스 요구를 충족할 수 있도록 설계됐다. 윈도우 11 사물인터넷(IoT) LTSC(long-term servicing channel)에서 실행되는 첨단 산업용 제어 칩이 탑재된 Cx20은 마이크로소프트로부터 최대 10년 이상 장기적인 지원을 받기 때문에 고부하 작업 시에도 안정적인 성능을 보여주고, 효율적인 멀티태스킹도 구현할 수 있다. 와이파이 6e와 1000M 이더넷(Ethernet) 지원으로 끊김 없는 연결을 보장하므로 중단 없는 비즈니스 운영에 필수적인 안정적이고 지속적인 연결을 보장한다. 1920x1080 해상도의 15.6인치 IPS 멀티 터치 디스플레이는 선명한 시각적 효과와 직관적인 사용자 경험을 선사한다. 뛰어난 성능과 고객 혜택 Cx20은 최대 속도가 4.4GHz인 헥사코어(Hexa-core) 인텔® i3-1215U 프로세서로 구동된다. 윈도우 11 IoT와 호환돼 고부하 작업과 멀티태스킹을 처리하는 데 탁월하기 때문에 기업을 위한 이상적인 POS 솔루션이다. Cx20은 기본 사양으로 메모리 8GB + 256GB 옵션을 제공해 복잡한 작업도 원활히 처리할 수 있으며 다양한 운영상 요구를 충족할 수 있는 다기능성을 보장한다. 또한 자동 절단 기술이 적용된 통합 80mm 열 프린터가 통합되어 있어 효율적인 인쇄가 가능하고, 특허받은 자동 복구 기술은 용지 걸림 문제를 자동으로 해결해 중단 없는 서비스를 제공한다. 독보적인 경쟁 우위 Cx20은 최첨단 디자인과 고성능 기능의 완벽한 조화가 돋보이는 제품이다. 최신 인텔® 프로세서와 넉넉한 메모리 옵션을 탑재해 원활한 작동과 효율적인 멀티태스킹을 지원하므로 까다로운 소매와 접객 환경에 이상적이다. Cx20은 초슬림 삼각형 베이스를 채택해 안정성을 높였고, 세련된 외관을 특징으로 한다. 본체와 화면 두께가 각각 4mm와 8mm에 불과한 Cx20은 최첨단 기술의 구현체라 할 수 있다. 더 자세한 정보는 랜디 글로벌 웹사이트(https://www.landiglobal.com)에서 확인할 수 있다.

2025.01.12 16:10글로벌뉴스

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