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'이천 자이 더레브'통합검색 결과 입니다. (172건)

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삼성스토어, 강의실 무상 대여하는 '열린공간 서비스' 운영

삼성전자의 오프라인 매장인 삼성스토어가 지역 커뮤니티 활성화를 위해 '열린공간 서비스'를 본격 운영한다고 16일 밝혔다. 삼성스토어의 열린공간 서비스는 매장에 마련된 소비자교육 강의실을 지역 동호회나 동아리, 소모임 등에 무상으로 대여하는 서비스다. 신청자는 단체 회의나 그룹 스터디, 세미나 등 모임 장소로 강의실을 활용할 수 있다. 해당 서비스는 최근 새단장한 삼성스토어 부천중동점에서 처음 선보인 이후 지역 주민들의 높은 호응에 힘입어 확대 운영하게 됐다. 열린공간 서비스 운영 매장은 삼성스토어 ▲강서 ▲홍대 ▲대치 ▲연수송도 ▲덕양 ▲부천중동 ▲하남미사 ▲용인구성 ▲이천증포 ▲오산 ▲평택 ▲당진 ▲대전 ▲충주 ▲중대전 ▲안동 ▲구미 ▲서대구 ▲동대구 ▲창원 ▲포항 ▲김해 ▲남포 ▲군산 ▲서전주 ▲광산 ▲제주인화 등 총 27개 매장이다. 삼성스토어는 넓고 쾌적한 소비자교육 강의실, 자료화면 공유나 영상 시청에 활용할 수 있는 프로젝터를 제공한다. 또, 각 매장의 접근성이 뛰어나고 주차장이 갖춰져 있어 편리하다. 신청은 삼성스토어 공식 홈페이지에서 원하는 매장과 희망 일정 등을 선택해 열린공간 서비스를 신청한 후, 해당 매장으로부터 해피콜을 수신 받으면 최종 예약이 확정된다.

2024.02.16 09:00이나리

SK하이닉스, '행복나눔기금' 23억원 기탁… "취약계층·미래인재 지원"

SK하이닉스는 구성원들이 자발적으로 모금한 '행복나눔기금' 22억9천만원을 사회복지공동모금회에 전달했다고 15일 밝혔다. 14일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '2024 행복나눔기금 전달식'에는 사회복지공동모금회 황인식 사무총장, 김동섭 SK하이닉스 대외협력 사장, 황용준 이천노조위원장, 고상남 청주노조위원장, 김병호 기술사무직지회장, 박용근 이천CPR 부사장 등이 참석했다. 행복나눔기금은 SK하이닉스가 2011년부터 취약계층 지원 등의 목적으로 운영해 온 기금으로, 임직원이 모금한 만큼 회사가 같은 금액을 기부하는 '매칭그랜트' 방식으로 조성된다. 올해로 14년 차를 맞은 이 기금의 누적 기탁액은 약 322억 원이다. 회사는 지난해 5월 누적 모금액 300억 원을 달성해 사회복지공동모금회로부터 감사패를 받은 바 있다. 반도체 다운턴으로 인해 어려운 상황이 이어졌지만, 지난해 회사의 기부금은 전년 대비 1억3천만원이 늘어났다. 이 기금은 사회적 약자를 돕고, 미래 ICT 인재를 양성하기 위한 사회공헌 사업에 활용되고 있다. 지난해에는 ▲치매 노인과 발달장애인 실종을 예방하는 '행복 GPS(1천603명)' ▲독거 노인 대상 AI 스피커를 지원하는 '실버프렌드(1천명)' ▲결식 아동 대상 식사를 지원하는 '행복도시락(710명)' ▲지역사회 교육 격차를 해소하고 ICT 인재를 양성하는 '하인슈타인(5천130명)' ▲아동/청소년 대상 ICT 인프라와 교육 프로그램을 제공하는 '행복 ICT STUDY LAB(2천283명)' 등 사업에 기금이 쓰였다.

2024.02.15 09:41장경윤

日 반도체 장비기업 코쿠사이, 韓 유진테크 특허침해 소송 제기

일본 반도체 장비기업 코쿠사이엘렉트릭은 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아와 함께 한국의 주요 반도체 장비 제조기업인 주식회사 유진테크를 상대로 한국의 서울중앙지방법원에 특허권 침해소송을 제기했다고 5일 밝혔다. 이번 특허권 침해소송에는 기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다. 해당 특허권은 2011년부터 2022년까지 한국만이 아니라 미국, 일본, 대만, 중국 등에도 등록됐으며, 한국 내 특허 실시권자는 코쿠사이엘렉트릭의 한국 자회사인 국제엘렉트릭코리아가 유일하다. 코쿠사이엘렉트릭은 "이번 소송에 앞서 지적재산권의 침해 행위를 유진테크에게 알리고, 이를 원만하게 해결하고자 노력했지만 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"며 "이번 제소와 관련해 고객사의 제품 생산에 미치는 영향을 최소화하기 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 코쿠사이엘렉트릭은 "기술혁신을 통한 반도체 산업의 발전을 위해서는 기업의 치열한 기술개발 노력의 결과물인 지적재산권이 반드시 보호되고 존중돼야한다는 점은 전 세계 모든 국가와 산업계가 동의하는 원칙"이라며 "코쿠사이 엘렉트릭 그룹은 앞으로 이러한 원칙을 지키기 위해 적극적으로 행동할 것"이라고 강조했다. 주식회사 코쿠사이 엘렉트릭은 2023년 10월 도쿄증권거래소에 상장된 일본의 반도체 장비 제조기업이다. 1993년에 한국생산법인인 국제엘렉트릭코리아를 설립했다. 국제엘렉트릭코리아는 한국의 충청남도 천안에 본사와 생산기지를 두고, 평택, 이천 등에 고객지원사무소를 운영하고 있다. 현재 약 400여명의 임직원이 근무하고 있으며, 2022년 기준 매출액은 약 4천억 원이다.

2024.02.05 10:06장경윤

신규 물류센터 공급 하락세...저온 센터 임차인 유치 경쟁↑

2023년 하반기 수도권 물류센터 신규 공급이 2020년 하반기 이후 3년 만에 하락세로 전환됐다. 하반기 신규 공급량은 247만5천㎡(75만평)로, 2023년 상반기 대비 약 23% 줄었다. 물류센터 인허가 물량은 2022년 상반기 528만㎡(160만평)로 최고점을 찍은 후, 1년째 감소세다. 인허가 물량 하락은 물류센터 임대차 시장의 공급 과잉 우려와 공사비 인상에 따른 개발 비용 증가가 원인이다. 대규모 물류센터 개발로 발생하는 화물 교통량, 분진, 미세먼지 유발 등 민관의 부정적 인식도 한몫 했다. 지자체의 물류센터 인허가 조건 강화 등 앞으로도 신규 물량 증가는 어려울 것으로 예상된다. 올해 예정된 수도권 물류센터 공급량은 약 412만5천㎡다. 전년보다 27% 감소한 수치지만, 적지 않은 규모다. 상업용 부동산 종합 서비스 기업 알스퀘어(대표 이용균)가 발표한 '2023 하반기 수도권 물류센터 시장 보고서'에 따르면 2023년 하반기 수도권 물류센터 공실률은 10.3%다. 지난 상반기 대비 6.4%p 하락했다. 특히, 저온 센터 공실률은 상반기보다 30.2%p나 줄어든, 35.5%를 기록했다. 저온센터의 공실이 급격하게 줄어든 이유는 3PL(Third Party Logistics) 기업이 '마스터리스(재임대)'를 진행한 영향이 크게 작용해서다. 실사용이 아닌 전대차 사업을 하고 있기 때문에 실질적인 저온 센터 공실률은 35.5% 보다는 높을 것으로 추정된다. 저온 센터의 공실이 장기화되며, 임차인 유치 경쟁도 활발하다. 무상임차 기간을 3개월 이상 제공하는 사례 등 일부 권역에서 상온과 저온 센터간 실질 임대료 격차가 줄고 있다. 대형 물류센터가 몰린 동남권(이천지역)의 경우, 2022년 하반기 상온과 저온간 임대료 격차는 3.3㎡당 2만8천789원이었다. 2023년 하반기에는 2만6천624원으로, 2천165원 더 좁혀졌다. 중소 3PL 업체를 중심으로 물류센터 면적 효율화도 이어진다. 중소 3PL 업계는 물동량이 일정하지 않고, 대외 환경 변수 영향이 크다. 높은 금융 비용의 인프라 투자 강행은 부담이다. 최근 중소 3PL 업체는 '공유 물류센터'를 통해 이 부담을 해결하고자 한다. 국토부는 2020년부터 스마트공동물류센터를 개발 중이다. 첫 사업인 '천안스마트공동물류센터'를 올해 상반기부터 운영한다. 진원창 빅데이터컨설팅팀 이사는 “물류센터 공급이 하락 추세다. 그러나 올해 대규모 공급이 예정돼 있어 임차 유치 경쟁이 치열하다. 물류센터 PF발 리스크는 2025년 이후 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "공실을 해소할 수 있는 중국 이커머스의 국내 진출이 미치는 영향에 주목할 것"을 말했다.

2024.02.02 09:22백봉삼

상반기 SK·KB·네이버 등 대기업 인턴 신입 채용 시작

채용콘텐츠 플랫폼 진학사 캐치가 2024년 상반기 대기업 인턴/신입 채용이 시작됐다고 18일 밝혔다. 대표적인 기업으로는 SK하이닉스, KB라이프파트너스, 현대오토에버, 이랜드이츠, 네이버 등이다. SK하이닉스에서 이달 26일까지 'Global전략 신입사원 채용'을 진행한다. 모집직무는 글로벌 전략으로 채용인원은 한 자릿수다. 근무지역은 이천이다. 학사 이상 졸업자, 상경/정책/사회학과 계열 졸업자, 영어/중국어 우수자에 한해 지원 가능하다. 수행업무는 반도체 관련 주요국 정책 동향 파악 및 대응 전략 수립, 각국 경영환경에 적합한 글로벌 전략 수립 등이다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲필기전형 ▲면접전형 건강검진 ▲입사 순이다. KB라이프파트너스에서 이달 25일까지 '2024년 상반기 신입 채용'을 진행한다. 모집직무는 영업조직 인사관리, 정보보안이며 채용인원은 각 직무별 한 자릿수다. 학사 이상 졸업자 또는 졸업예정자에 한해 지원 가능하다. 우대사항은 직무별로 상이하다. 3개월간의 수습기간 후 정규직으로 채용 예정이다. 채용절차는 ▲서류접수 ▲인/적성검사 ▲1차면접 ▲2차면접 ▲채용검진 ▲최종합격 순이다. 현대오토에버에서 이달 29일까지 '2024년 1분기 신입사원 채용'을 진행한다. 모집분야는 차량전장, 내비게이션/지도, Vehicle IT검증, 모빌리티/커넥티드카, 경영지원 등 총 11개다. 학사 이상 졸업자 또는 졸업예정자에 한해 지원 가능하며 전공은 무관하다. 온라인 채용설명회가 1월 25일 사전참가 신청 후 진행 예정이다. 채용절차는 ▲코딩테스트/온라인 인성검사&서류전형 ▲면접전형 ▲채용검진 ▲입사 순이다. 모든 지원자를 대상으로 온라인 인성검사와 코딩테스트 진행 예정이다. 이랜드이츠에서 이달 24일까지 '2024년 1월 IT솔루션팀 채용'을 진행한다. 모집직무는 CRM마케팅이다. 브랜드 마케팅 혹은 CRM 마케팅 경험자, IT관련 경험자를 우대한다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲직무적성검사 ▲1차면접 ▲최종면접 ▲최종발표 순이다. 6개월 계약직으로 입사 후 계약종료일 전 정직원 전환심사를 진행할 예정이다. 네이버에서 '[Forest CIC] 커머스 전략지원 인턴십(체험형) 채용'을 18일 오후 6시까지 진행한다. 모집직무는 커머스 전략지원 리서치다. 학사 대학생 또는 졸업 예정자(휴학생), 24년 2월부터 약 2개월 동안 주 5일 인턴십 참여 가능자, 이커머스 업계에 대한 높은 관심과 이해가 있는 자에 한해 지원 가능하다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲1차 인터뷰 ▲인턴십 합격 ▲인턴십 수행 순이다.

2024.01.18 09:03백봉삼

정부, 반도체 생태계 펀드 700억 조기 집행

정부가 국내 팹리스 기업 경쟁력을 강화하기 위해 올해부터 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행하며 700억원을 조기 투입한다. 아울러 올해 상반기 중으로 '팹리스 경쟁력 강화방안'을 마련할 계획이다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 16일 판교에 위치한 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 텔레칩스를 방문했다. 앞서 안 장관은 11일 SK하이닉스 이천 사업장 방문 이후 연이은 반도체 행보를 이어가고 있다. 이날 텔레칩스와의 간담회에서 안 장관은 어제 정부가 발표한 '반도체 메가클러스터 조성방안'을 차질없이 이행해나가고, 특히 파운드리와 함께 시스템반도체의 양대 축인 팹리스의 경쟁력을 높이겠다고 밝혔다. 또 안 장관은 "정책 수립과 실행 과정에서 현장의 목소리를 적극 반영할 것"이라고 언급하고 "금년 상반기 중 팹리스 경쟁력 강화방안을 마련하겠다"고 밝혔다. 정부는 팹리스 성장(스케일업)을 촉진하기 위해 금융지원을 확대한다. 먼저 지난해 결성된 3천억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 본격 집행한다. 총 6년간(2024~2029년)의 투자기간 중 올해 안에 총 투자규모의 약 1/4에 해당하는 700억원을 조기 투입할 계획이다. 또한 시중금리 대비 1.3%p 우대금리를 제공하는 대출·보증 프로그램도 올해부터 3년간 24조원 규모로 지원한다. 이는 연평균 8조원 규모로 지난해 6.6조원 지원 규모 대비 20% 이상 확대된 것이다. 팹리스의 신기술·신제품 개발 지원도 강화한다. 개발된 칩의 성능 검증을 지원하는 공공 인프라를 신규 구축하고, 정부의 반도체 시제품 제작 지원 대상 범위를 기존 10나노 이상 공정뿐만 아니라 제작 단가가 높은 10나노 이하 공정까지 확대하는 등 팹리스의 첨단칩 개발을 지원한다. 또한 팹리스가 시제품 제작을 위해 이용하는 국내 파운드리 공정 개방 횟수도 지난해 62회 대비 16% 늘어난 72회로 확대하여 접근성을 높인다. 팹리스의 외연 확장도 지원한다. 팹리스가 전방산업의 수요를 빠르고 정확하게 파악할 수 있도록 팹리스와 수요기업이 소통하는 기술교류회를 올해 1월 신설한다. 이날 이장규 텔레칩스 대표는 정부의 반도체 정책이 마련된 것에 환영의 뜻을 밝히면서 "반도체 기업이 과감히 투자하고 세계 시장에 도전할 수 있도록 인센티브를 확대하고 규제를 철폐하는 노력을 지속해야 한다"고 제언했다.

2024.01.16 13:00이나리

세계 최대 규모 반도체 클러스터 구축...622조 투자 지원

정부가 세계 최대 반도체 메가 클러스터를 구축한다. 622조원의 투자로 반도체 생산팹 13곳, 연구 3곳을 구축한다. 2030년 기준 월 770만장의 웨이퍼 생산 규모가 목표다. 이를 통해 반도체 산업 생태계를 육성해 650조원의 생산 유발효과를 기대했다. 이와 함께 AI 시대를 주도할 수 있는 반도체 초격차 기술을 확보하는 데 주력하기로 했다. AI 반도체를 활용한 K-클라우드를 추진하고 KAIST 평택 캠퍼스를 꾸려 R&D 허브를 조성할 계획이다. 정부는 15일 민생을 살찌우는 반도체 산업을 주제로 민생토론회를 열고 이와 같은 방안을 논의했다. 반도체 메가 클러스터에 투자 집중...일자리 11만개 창출 반도체 메가 클러스터는 경기 평택, 화성, 용인, 이천, 안성, 성남 판교, 수원 등 경기 남부의 반도체 기업과 관련 기관이 밀집한 지역 일대를 뜻한다. 현재 19개의 생산팹과 2개의 연구팹이 집적된 메가 클러스터에는 2047년까지 총 622조원의 민간 투자를 통한 총 생산팹 13개, 연구팹 3개의 신규팹이 신설될 예정이다. 2천102만 제곱미터 면적에서 2030년 기준 월 770만장의 웨이퍼를 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 단지를 꾸린다는 방침이다. 정부와 기업은 연관 소재, 부품, 장비 기업과 공공 반도체 연구소, 팹리스, 인재를 양성하는 다수의 대학들이 위치한 메가 클러스터에 HBM 등 최첨단의 메모리 생산과 2nm 이하 공정 기반 시스템반도체 생태계를 조성하여 세계 최고의 반도체 생산기지를 조성한다. 팹 신설을 통한 직접적인 경제효과와 함께 소부장, 팹리스 등 협력기업 생태계의 동반성장과 650조원의 생산 유발효과로 이어질 전망이다. 메가 클러스터 내 팹 건설이 시작되면 팹에 들어가는 장비 생산과 원자재 제조업체의 생산도 함께 늘어 약 193만명의 직접 고용 창출 효과가 발생한다. 또한 도로, 전력, 공수용수 등 인프라 건설이 확대되면서 약 142만명의 간접 고용 창출 효과가 발생할 것으로 추정된다. 16기의 신규 팹이 본격적으로 운영되기 시작하면 반도체 칩 제조기업은 팹 운영 전문인력을 약 7만명 이상 새로 고용할 것으로 예상된다. 소부장 협력업체에서도 4만여 개의 일자리가 늘어날 전망이다. 정부는 반도체 메가 클러스터 구축을 더욱 가속화하고, 올해 반도체 수출 1천200억 달러, 민간투자 60조원 이상을 달성할 계획이다. 반도체 산단 전력 용수 적기 공급 반도체 클러스터 경쟁력을 위해 현재 신규로 조성을 추진 중인 용인 국가산단과 일반산단에는 총 10GW 이상의 전력과 일 110.8만톤의 용수가 추가로 필요하다. 정부는 전력 용수 공급계획을 지난해 확정했고 지자체 및 관계기관과 차질 없이 진행되도록 지원한다. 전력설비, 용수 관로 등 인프라 설치 관련 인허가가 신속히 처리될 수 있도록 인허가 타임아웃제를 활용하고 '국가기간 전력망 확충 특별법' 제정으로 송전선로 건설 기간을 30% 이상 단축할 예정이다. 아울러 체계적인 반도체 클러스터 조성 지원을 위해 정부 내 추진체계도 강화한다. 반도체와 같은 첨단산업 시설투자 세액공제율을 최대 25%로 높인 가운데 앞으로 현재 22개인 반도체 세액공제 대상 기술을 확대할 예정이다. 올해 반도체 예산은 1조3천억원을 편성한다. 국가첨단전략산업위원회를 통해 반도체 킬러규제도 철폐한다. 예타로 9천억원 투입해 소부장 테스트베드 구축 현재 30% 수준인 공급망 자립률은 반도체 공급망 리스크 노출로 이어지고 있다. 이에 따라, 2030년 공급망 자립률 50%, 1조 매출 클럽 10개 기업 육성을 목표로 메가 클러스터를 활용한 소부장 역량 강화를 추진할 계획이다. 우선 소부장 업계의 숙원사업으로 현재 공백상태에 있는 양산 검증 지원을 위한 테스트베드를 2027년 완공 목표로 추진할 예정이다. 예비타당성 조사를 거쳐 총 사업비 9천억원 규모로 용인 클러스터 내에 구축될 예정이다. 소부장 기업이 개발한 소재, 장비 등의 양산 신뢰성을 칩 양산기업과 함께 검증해 양산 투입 가능성을 높인다는 뜻이다. 국내 기술이 부족한 기술은 새해에 지난해 대비 4배 확대된 2천억원 규모의 외국인 투자유치 인센티브를 적극 활용하여, 글로벌 톱10 장비기업 R&D 센터 유치를 통해 보완할 계획이다. 국내 파운드리 강점을 기반으로 팹리스 기업들을 육성해 시스템 반도체 밸류체인을 완성할 계획이다. 팹리스 업계의 주요 애로사항인 ▲네트워킹 강화 ▲시제품 제작기회 확대 ▲자금 지원 등에 주력해 2030년까지 팹리스를 포함한 시스템 반도체 시장 점유율을 10%로 늘리고, 글로벌 매출액 상위 50위 내 팹리스 기업 10개를 육성할 예정이다. 팹리스가 개발한 칩 성능 검증을 위한 검증지원센터를 신규로 구축하고, 팹리스 시제품 제작비 국비 지원 규모를 2배 확대한다. 대출과 보증을 우대 지원하는 정책금융을 전년 6조6천억원에서 향후 3년간 총 24조원으로 확대하고, 최대 1.3% 포인트의 우대금리를 제공할 예정이다. 작년에 모펀드 자금 납입 절차를 진행한 3천억원 규모의 반도체 생태계 펀드는 1분기부터 팹리스 소부장 기업을 대상으로 본격 투자를 운용할 계획이다. 글로벌 동맹 기반 공급망 강화 글로벌 반도체 동맹을 기반으로, 공급망 안정화를 위한 협력 기반도 강화한다. 먼저 네덜란드를 포함한 주요 협력국과 글로벌 공급망 협력 플랫폼을 구축해 핵심소재 등에 대한 공급망 국제공조를 강화해 나갈 계획이다. 해외 우수 대학, 연구소 등과 연구 협력을 촉진하기 위해 미국, EU 등 현지에 산업기술 협력센터를 설치한다. 특히 지난해 12월 네덜란드 국빈방문 계기 발표한 약 1조원 규모의 삼성전자와 ASML 간 공동 R&D센터 국내 건립도 입지 선정 등이 신속히 이루어질 수 있도록 적극 지원할 것이다. 고성능 국산 AI반도체 기술 고도화...1조 규모 K클라우드 예타 추진 반도체 메가 클러스터 내 판교, 수원, 평택을 중심으로 연구개발 교육 거점을 구축하고 국내외 반도체 연구 인프라의 연계 협력체계를 구축하여 차세대 반도체 시장을 주도할 수 있는 초격차 기술을 확보한다. 팹리스 기업이 밀집된 판교를 중심으로 우리의 메모리 반도체 역량을 활용해 2030년까지 세계 최고 수준의 저전력, 고성능의 국산 AI반도체를 개발 실증하는 K-클라우드 프로젝트를 추진한다. 과기정통부는 국산 AI반도체를 2030년까지 단계적으로 고도화하고, 이를 데이터센터에 적용해 AI반도체 기술과 성능을 검증할 예정이다. 또한 고도화된 국산 AI반도체에 특화된 클라우드 데이터센터 핵심기술을 확보해 글로벌 최고 수준의 기술생태계를 완성하기 위해 약 1조원 규모의 K-클라우드 기술개발 예타도 추진 중이다. 과기정통부는 예타를 통해 ▲글로벌 최고 수준의 GPU 대비 AI서비스 전력 소모 10분의 1로 감소 ▲AI 학습 효율 2배 향상을 달성하겠다는 계획이다. 화합물 반도체 전주기 지원 성균관대, 경희대, 아주대 등 반도체 관련 대학과 화합물반도체 특화 연구 인프라인 한국나노기술원 등이 소재해 있는 수원은 화합물 반도체 기술 거점으로 발전시킨다. 화합물 반도체는 실리콘 반도체에 비해 전력 효율과 내구성이 뛰어난 반도체로 고온, 고전류, 초고속이 필요한 첨단 기술 분야에서 수요가 커지고 있다. 화합물반도체는 메가클러스터를 중심으로 대전, 광주, 부산, 포항 등 전력, 통신, 광 반도체 지역별 집적단지와 유기적인 협업 체계를 구축한다. 또 R&D, 실증, 분석 전주기를 지원해 우주 국방, 통신, 전력, 센서 등 4대 전략분야 중심으로 성과를 창출할 계획이다. 이밖에 성균관대 근처에 조성될 R&D 사이언스 파크는 경기도의 실리콘 밸리로서 반도체 산학연 협력의 구심점 역할도 할 것으로 기대된다. KAIST 평택캠퍼스 설립...차세대 반도체 R&D 허브 조성 평택에는 총 5천억 원을 투자해 KAIST 평택 캠퍼스를 2029년까지 설립하고, 차세대 설계 연구센터와 소자 연구센터를 구축한다. 이를 서울, 대전, 대구, 울산 등 타 지역 연구기관과 연계해 신개념 반도체, 첨단 패키징 등 미래 신기술 연구의 거점으로 육성한다. KAIST 평택 캠퍼스에서는 매년 1천명 규모의 반도체 핵심인재를 양성하고 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라 해외 주요 연구기관과의 국제 공동연구를 통해 첨단 기술을 확보할 계획이다. 수원, 대전, 포항 등 전국적으로 산재해 있는 국가 반도체 연구 인프라를 온라인으로 연계 통합하고 민간 팹과의 협업을 통해 인프라 서비스를 지속적으로 개선할 계획이다. 연내 6개 국내 팹을 연계하고, 향후 단계적으로 연구기관과 대학에서 운영 중인 팹도 MoaFab 서비스로 통합할 예정이다. 국내 연구인프라 연계를 넘어 미국, 벨기에 등 세계적 수준의 해외 첨단 팹과의 연계를 확대하여 팹 기반의 공동연구와 인력교류도 추진한다. 반도체 실무 인재 3만명 양성 정부는 반도체 계약학과와 계약정원제, 반도체 특성화 대학, 반도체 아카데미 등의 교육과정을 통해 학사급 실무 인재를 2024년 기준 약 3만명을 양성하고 AI 반도체 대학원, 반도체 특성화 대학원, BK21 교육연구단 등 R&D 기반의 인력양성 과정을 확대해 석박사급 고급인재를 약 3천700명 양성할 계획이다. 또한 설계 SW만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공하여 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 내 칩(My Chip) 서비스도 지난해 대비 6배 확대한다. 사이언스 카드 비자 기간을 최대 10년까지 확대하는 방안을 추진하고 해외 연구자의 국내 유입을 촉진한다. 국내 연구자의 해외 연구기관 파견을 2027년까지 2천60명까지 늘려 첨단 기술과 인력 교류를 촉진할 계획이다. 올해부터 미국 국립과학재단(NSF), EU 집행위와 공동펀딩 방식으로 반도체 첨단기술 공동연구를 추진하고 매년 한-미, 한-EU 연구자 포럼을 열어 인력교류도 확대한다. 원활한 국제 공동연구를 제도적으로 뒷받침하기 위해 해외 연구기관의 R&D 직접참여 허용, 기업 매칭 연구비 부담을 완화 등 R&D 제도를 개선할 계획이다. 이종호 과학기술정보통신부 장관은 “반도체는 AI 디지털, 통신, 양자, 바이오 등에 적용되는 핵심기술이자 우리 경제의 버팀목”이라며 “반도체 메가 클러스터가 성공적으로 구축될 수 있도록 현장의 목소리에 더욱 귀 기울이고 초격차 기술과 우수한 전문 인력 확보를 통해 국가간 반도체 경쟁에서 확실하게 앞서 나갈 수 있는 기반을 마련하겠다”고 밝혔다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 “수출 1위 산업인 반도체 경기 회복을 맞아 새해에는 수출 1천200억 달러를 위해 노력할 것”이라며 “메가 클러스터 성공모델을 전국적으로 확산해 반도체를 포함한 첨단산업 클러스터를 세계 최고 산업 거점으로 육성해 나갈 계획”이라고 말했다.

2024.01.15 11:24박수형

[부음] 이주열(전 한국은행 총재)씨 모친상

▲이주열(전 한국은행 총재) 모친상, 서울아산병원 32호, 발인 1월 16일 오전 7시, 장지 국립이천호국원

2024.01.14 13:06손희연

"올해 수출 반도체가 앞장"…산업부, 3대 지원정책 추진

11일 산업통상자원부 안덕근 장관은 우리나라 수출의 최대 주력품목인 반도체를 생산하는 SK 하이닉스 이천사업장을 방문해 업계의 애로를 청취하고 생산라인을 직접 확인했다. 수출현장에서 진행된 간담회에서 안 장관은 "작년 반도체 수출이 글로벌 경기 침체와 반도체 업황 불황 등 어려운 여건에서도 플러스로 전환됨에 따라 우리 수출에 도약의 발판이 마련됐다"며 "올해에는 정보기술(IT) 업황 회복, 메모리반도체 가격 상승 등 반도체 업사이클로 진입해 2024년은 반도체의 해가 될 것으로 기대된다"고 말했다. 그러면 "반도체는 우리 수출의 1위 품목으로서 전체 수출의 우상향 모멘텀을 확고히 하는 계기로 삼을 것"이라고 덧붙였다. 또한 안 장관은 "반도체 수출이 역대 최고였던 해(2022년, 1천292억 달러)에 전체 수출 실적이 역대 최대를 기록했다(6천836억 달러)며" 올해 수출실적의 향방을 결정짓는 핵심요인으로 반도체를 제시했다. 이를 위한 정책 방향으로는 반도체 클러스터의 조속한 조성, 전문인력 양성, 글로벌 통상환경 대응 등을 꼽았다. 마지막으로 안 장관은 "금년도 수출은 반도체가 최전선에서 앞장서겠다는 각오로 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 인공지능(AI) 수요에 적극 대응하고, 반도체 초격차 유지를 위해 경기도 평택·용인 중심으로 대규모 선제적 투자를 지속할 필요가 있다"고 강조했다. 산업부는 반도체를 필두로 수출실적 확대를 뒷받침하기 위해 ▲무역금융 355조 원, 수출 마케팅 약 1조 원 등 역대급의 수출 지원사업 집행, ▲통상 네트워크 확대를 통한 시장 다변화, ▲수출 역군 육성을 통한 외연 확대 등을 차질없이 추진할 계획이다. 아울러 수출현장 지원단, 민관합동 수출확대대책회의 등을 통해 수출 현장의 애로를 신속히 해소하고 기업이 체감할 수 있는 지원대책도 지속 마련해 나갈 예정이다.

2024.01.11 14:00장경윤

[인사] KB금융지주·KB국민은행 부점장급 승진 명단

KB금융지주 부서장급 인사 ◇ 승 진 ▲시너지추진부장 최영철 ▲IR부장 강근희 ▲ 리스크관리부장 김중완 ▲그룹문화인재개발센터장 정진우 ▲글로벌기획부장 이지민 ▲경영연구소 팀장겸연구역(부서장대우) 이윤재 ◇ 전 보 ▲HR부장 진정선 ▲브랜드홍보부장 김태현 ▲정보보호부장 손영환 ▲준법지원부장 주동욱 KB국민은행 부점장급 인사 ◇ 승 진 (부장) ▲기관영업그룹(나라사랑사업추진) 강대길 ▲IB영업지원부 김노상 ▲모바일사업부(모바일IT) 김범식 ▲여신심사부(리테일심사) 김상균 ▲대기업금융1센터 영업5부장 김영주 ▲채권운용2부장 김진복 ▲개인여신부(비대면가계여신) 박세용 ▲WM투자상품부(투자전략) 송경범 ▲인프라영업1부 윤지원 ▲디지털영업부(상품) 이두나 ▲DT추진부 이상률 ▲대기업금융2센터 영업2부장 이영일 ▲ESG상생금융부 이인규 ▲스타뱅킹영업부(리브) 이정철 ▲대기업금융1센터 영업2부장 이진우 ▲신용리스크부 주명수 ▲글로벌성장지원부 함성명 (센터장) ▲올림픽PB센터 김해경 ▲수지PB센터 민병혁 ▲목동PB센터 박미숙 ▲스타시티PB센터 유성란 ▲분당PB센터 이경희 ▲일산PB센터 최문형 (개설준비위원장) ▲첸나이지점 배종언 ▲푸네지점 유경훈 (지점장) ▲역삼동종합금융센터 강승우 ▲남대문종합금융센터 강준민 ▲영통종합금융센터 곽민규 ▲오산운암종합금융센터 구성훈 ▲수원역지점 권용덕 ▲용인대로지점 금은미 ▲강남역종합금융센터 김경일 ▲서린동지점 김광진 ▲먹골역지점 김근효 ▲성수역종합금융센터 김기섭 ▲밀양지점 김기완 ▲송우종합금융센터 김동욱 ▲시지지점 김동화 ▲광주종합금융센터 김보훈 ▲논현동지점 김상기 ▲송도역지점 김선희 ▲선릉역종합금융센터 김시열 ▲진접종합금융센터 김용관 ▲양평동종합금융센터 김운태 ▲정관신도시지점 김은정 ▲강북종합금융센터 김인숙 ▲마곡역지점 김정수 ▲유성종합금융센터 김종길 ▲노원종합금융센터 김종민 ▲미아역지점 김주연 ▲홍콩지점 김지영 ▲동경지점 김지호 ▲포항양덕지점 김진환 ▲광산종합금융센터 김현승 ▲세종청사종합금융센터 김현태 ▲구로동종합금융센터 나용환 ▲화명동지점 노정선 ▲원당종합금융센터 류승현 ▲하남지점 문윤미 ▲순천종합금융센터 박기용 ▲본리동종합금융센터 박순경 ▲광진구청지점 박순정 ▲디지털밸리종합금융센터 박전웅 ▲상도동지점 박정민 ▲동암지점 박지원 ▲제주종합금융센터 박찬순 ▲인천논현지점 박춘봉 ▲김포한강지점 박혜영 ▲서전주지점 배철곤 ▲청주종합금융센터 서동현 ▲군산종합금융센터 서성수 ▲대치동종합금융센터 손영주 ▲울산북지점 심용군 ▲대전은행동종합금융센터 안혜란 ▲김해종합금융센터 양승진 ▲서울대학교지점 엄익중 ▲평택중앙종합금융센터 오석환 ▲학동지점 오선미 ▲신대지점 오천운 ▲길동종합금융센터 왕진철 ▲교대역지점 윤덕영 ▲구리종합금융센터 윤성진 ▲안양비산동지점 윤은향 ▲당진종합금융센터 윤재광 ▲용인종합금융센터 윤재환 ▲일산종합금융센터 이경진 ▲압구정동지점 이대희 ▲분당정자지점 이명이 ▲마두역종합금융센터 이명학 ▲내당동종합금융센터 이상재 ▲명학종합금융센터 이상철 ▲수원산업단지지점 이석찬 ▲목동역지점 이수정 ▲상암DMC종합금융센터 이수정 ▲동춘동지점 이슬기 ▲강릉지점 이윤호 ▲범박동지점 이은범 ▲신림본동종합금융센터 이정구 ▲평촌범계종합금융센터 이정태 ▲서신동종합금융센터 이종복 ▲대구이시아폴리스지점 이춘교 ▲김포골드밸리종합금융센터 이항복 ▲강남타운지점 이효정 ▲황금네거리지점 이흔덕 ▲월곡역지점 이희성 ▲반월산업단지지점 인신환 ▲경산공단종합금융센터 장대령 ▲계산동종합금융센터 장상현 ▲포일IT밸리지점 장은아 ▲광안동지점 정성욱 ▲경기광주종합금융센터 정성필 ▲김포대곶종합금융센터 정은희 ▲구미공단종합금융센터 정찬호 ▲운정종합금융센터 조대현 ▲검단산업단지종합금융센터 조배연 ▲동탄호수공원지점 조영진 ▲호계동종합금융센터 조은경 ▲종로3가지점 조은경 ▲옥수동지점 조춘자 ▲용산종합금융센터 조혜숙 ▲연신내종합금융센터 진호탁 ▲판교종합금융센터 채형탁 ▲여의도종합금융센터 최상일 ▲삼천포지점 최지훈 ▲문정법조종합금융센터 최찬현 ▲포항종합금융센터 최철경 ▲종로5가종합금융센터 최태현 ▲충주지점 한종 ▲금호동지점 허기범 ▲망우동종합금융센터 허양재 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2024.01.10 08:10손희연

최태원 SK하이닉스 방문 "반도체 사이클 맞춰 방법론 찾자"

최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터를 찾아 반도체 현안을 점검했다. SK그룹에 따르면 최태원 회장은 4일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진들과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영방향, 내실 강화 방안들을 토론했다. 최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최태원 회장은 거시 환경 분석의 중요성도 강조했다. 최 회장은 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라며 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"고 전했다. 또 최 회장은 AI 반도체 전략에 대해 "빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁상황을 이해하고 고민해야 한다"며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 강조했다. SK하이닉스는 작년 말 조직개편에서 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다. 최 회장은 대외활동이 많았던 지난해 9월 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 방문해 공사현황을 살펴보고 구성원들을 격려한 바 있다. 용인 클러스터는 현재 본격적인 부지 조성 작업을 진행 중이다. SK하이닉스는 이 곳에 2025년 3월 첫 번째 팹을 착공하고 2027년 5월 준공해 AI 시대를 이끌어 갈 핵심기지로 성장시킬 계획이다. 또 최 회장은 연말에도 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검했다. 한편, 최 회장은 다음 주 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 IT박람회인 'CES 2024'에 방문해 글로벌 시장의 AI 트렌드를 살필 예정이다. SK하이닉스는 'CES 2024'에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 제품들을 전시하며 관련 기술력을 선보인다.

2024.01.04 15:36이나리

고부가 D램 확대 속 삼성·SK가 직면한 과제는

D램 시장이 지난해 말부터 고객사 재고 감소, AI 등 첨단산업 발달과 환경 변화로 활기를 띄고 있다. 이에 삼성전자·SK하이닉스도 새해부터 고부가 D램의 비중을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있다. 다만 이들 기업이 D램 시장의 경쟁력 확보를 위해 직면한 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자는 고용량 D램 제품의 본격적인 양산화에, SK하이닉스는 최선단 D램 공정 전환을 위한 설비투자를 서둘러야 한다는 관측이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리업체들은 고부가 D램 중심의 연구개발(R&D) 및 투자에 집중하고 있다. D램 시장은 거시경제 및 IT 수요 악화로 지난 2021년 하반기부터 가격이 지속 하락해 왔으나, 지난해 4분기께부터 반등에 접어들었다. 고객사 재고 감소와 주요 기업들의 메모리 감산 효과로 PC 및 모바일용 D램 가격은 올 1분기에도 지속 상승할 것으로 전망되고 있다. 특히 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달로 고용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 DDR5에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 최선단 공정을 활용한 DDR5, LPDDR5X(모바일용 D램)의 비중을 점차 늘려나갈 계획이다. 삼성전자, 고성능 D램 양산으로 경쟁력 확보 필요 그러나 각 기업별로 해결해야 할 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자의 경우, 최선단 공정 기반의 고성능 D램 사업에서 경쟁력을 확보해야 할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 D램 시장 점유율은 38.9%로 전분기 대비 0.7%p 줄었다. 동시에 주요 경쟁사인 SK하이닉스가 점유율을 크게 끌어 올리면서, 양사 간 격차가 2분기 9.5%p에서 4.6%p로 축소됐다. 해당 기간 SK하이닉스가 D램 기반의 고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)와 128GB(기가바이트) 등 고용량 DDR5 제품을 확대한 덕분이다. 물론 삼성전자도 첨단 공정을 기반으로 한 최신 제품으로 반격을 준비하고 있다. 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발한 바 있다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 삼성전자의 32Gb DDR5 D램은 기존 16Gb D램 대비 용량이 2배 커져, 128GB 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이 제작 가능한 것이 가장 큰 특징이다. 기존에는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. 당시 삼성전자는 32Gb DDR5 D램을 2023년 내 양산하겠다는 목표를 세웠다. 다만 아직까지 의미 있는 수준의 대량 양산에 돌입하지는 못한 것으로 알려졌다. 업계는 올 상반기에 제품이 본격 상용화될 수 있을 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 "TSV 공정의 단가가 매우 비싸기 때문에 원가 자체가 20~30%는 높아진다고 보면 된다"며 "TSV 공정을 생략하면 고용량 메모리 시장에서 경쟁력을 크게 높일 수 있어 삼성전자도 현재 특성 검증을 적극 진행하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스, 선단 공정 전환 속 투자 부담 해결해야 SK하이닉스는 새해 벽두부터 이천 M16 공장에서 1a 및 1b 나노미터(nm) D램 생산능력 확대를 위한 시설투자에 나선다. 1a 및 1b D램은 10나노급 D램 중 가장 최근 상용화된 제품이다. 특히 SK하이닉스가 올해 첫 양산에 들어간 1b D램의 경우, 인텔 데이터센터용으로 검증에 돌입하는 등 사업 확대를 위한 준비가 한창 진행되고 있다. 현재 SK하이닉스 M16 공장의 1b D램 생산능력은 월 1만5천~2만장 수준으로 파악된다. 나아가 SK하이닉스는 올 1분기부터 1b D램의 생산능력을 월 4~5만장 확대하기 위한 설비투자를 계획하고 있다. 일부 장비는 이미 발주가 시작됐으며, 가동률이 낮은 낸드 라인 내 장비 일부를 D램용으로 전환하는 등 효율화 작업도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 고용량 DDR5 등 일부 제품에서 두각을 나타내고는 있으나, 최선단 D램 생산능력만 놓고 보면 경쟁사인 삼성전자가 현재 SK하이닉스 대비 3~4배 가량 높은 것으로 추산된다"며 "향후 최선단 D램 수요가 확대될 것이라는 전망 하에 생산능력을 지속 늘려야 할 필요가 있다"고 설명했다. 다만 이를 위해서는 SK하이닉스의 적극적인 투자 자금 확보 노력이 수반돼야 할 것으로 관측된다. 선단 D램 공정 전환 외에도 HBM에 상당한 투자를 진행해야 하고, 적자 및 M&A에 따른 재정 악화 문제도 해결해야 하기 때문이다. SK하이닉스는 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 조 단위의 적자를 기록하고 있다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 또한 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 90억 달러(한화 약 11조원)에 인수한 바 있다. 1차 대금인 70억 달러는 2021년 말 지급했으나, 2차 대금인 20억 달러(약 2조5천억원)는 내년 3월경 지급해야 한다. 이런 환경들이 겹치면서 SK하이닉스의 차입금 규모는 지속 상승하는 추세다. SK하이닉스의 지난해 3분기 기준 차입금은 31조5천586억원으로 전분기 대비 2.4% 증가했다. 2021년 말 차입금 규모인 22조9천946억원과 비교해도 37%가량 늘었다. 업계 관계자는 "최선단 D램 제조의 핵심인 EUV(극자외선) 장비 가격이 개당 수천억 원에 달하고, HBM용 패키징 투자도 동시에 진행하고 있어 SK하이닉스가 설비투자에 상당한 부담을 느끼는 분위기"라며 "주력 사업인 D램 시장의 흐름이 개선되고 있는 만큼 최대한 수익성을 확보하는 것이 관건"이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 올해 설비투자에 10조원 가량을 집행할 계획인 것으로 알려져 있다. 지난 2022년 투자액인 19조6천500억원에는 못 미치지만, 지난해 추정치인 6~7조 원 대비로는 규모가 늘어날 전망이다.

2024.01.02 15:59장경윤

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