• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'스카이프070계정 [ 텔레상담 Ruby7727 ] 에펨뽐뿌아이디 업체 알바몬사업자 아이디업체,sQe'통합검색 결과 입니다. (8175건)

  • 영역
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

165개 한국 기업, 다음주 MWC 무대 오른다

스페인 바르셀로나에서 26일(현지시간) 열리는 MWC24에는 전 세계 200개국에서 2천400개 기업들이 참여하는 가운데 국내 통신 3사와 삼성전자, 스타트업 등 165개 한국 기업이 나선다. 올해 MWC에서는 '미래가 먼저다'를 주제로 ▲5G를 넘어 ▲모든 것을 연결하는 것 ▲AI 인간화 ▲제조업 디지털 혁신 ▲게임 체인저 ▲디지털 DNA 6가지 키워드를 다룬다. 미래를 위해 글로벌 기업들과 이해관계자들이 한데 모여 잠재력을 이끌어내는 데 무게를 두겠다는 목표다. MWC24 최대 화두는 AI다. 6개 테마 중 AI 인간화 부문에서는 크게 비즈니스와 산업에 끼치는 영향과 데이터 유출, 편향적 정보 등 다양한 AI 리스크에 대한 기업 차원의 대응, 기업 내 지속가능한 AI 기반 비즈니스모델 구축 등을 논의한다. AI 전문가들이 모여, 생성AI를 둘러싼 트렌드와 이슈도 짚어볼 예정이다. MWC24를 주최하는 세계이동통신사업협회에 따르면 전시장 규모는 총 11만㎡다. 1~7홀에는 대기업과 중견, 중소기업이, 8.1홀에는 스타트업이 각각 자리한다. 총 202개국이 참가하며, 글로벌 1천600개 기업과 800개 스타트업이 전시장을 꾸린다. 참관객은 9만5천명을 웃돌 전망이다. 국가별 참여기업을 보면 스페인이 696개로 가장 많다. 이어 미국(432개)과 영국(408개), 중국(288개) 순이다. 한국은 SK텔레콤 KT LG유플러스와 삼성전자, SK하이닉스 등 101개사와 스타트업 64곳 등 총 165개 기업이 참여한다. SK텔레콤은 3홀 중앙에 약 300평(992㎡) 규모의 전시장을 마련한다. '새로운 변화의 시작, 변곡점이 될 AI'를 주제로 텔코 중심의 AI 기술과 통신 사업에 특화한 거대언어모델(LLM)을 선보인다. 회사는 6G 시뮬레이터 연구 결과를 부스에서 소개하고, 지난해 출범한 델코 AI얼라이언스와 글로벌 협력 논의도 이번 MWC에서 구체화한다. KT는 2홀에 전시장을 꾸려 AI와 디지털전환 사업 청사진을 공개한다. 도심항공교통(UAM) 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템, 이용자에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스, 기술 등도 전시한다. 삼성전자는 갤럭시S24 시리즈 체험관 운영과 함께, 네트워크솔루션을 통해 지속 가능한 미래 연결과 실현의 장을 소개한다. SK하이닉스도 2홀에 별도 부스를 마련해 D램, 플래시 메모리칩, 낸드플래시 등 기술을 뽐낸다. 통신 장비업체 쏠리드와 한국앤컴퍼니그룹 계열사 모델솔루션 등 기업도 참석 명단에 이름을 올렸다. 한국정보통신기술산업협회(KICTA)가 운영하는 한국 우수 통신장비 종합홍보관에는 모아컴코리아(5G필터), 상신정보통신(주파수 필터), 와이테크(고주파 필터), 웨버컴(주파수 여과기) 등 통신장비 전문업체 11개사와 네비웍스, 노르마, 에스아이지 등 이동통신관련 IT기업이 참가해 통신 기술과 제품을 홍보한다. 글로벌 최대 규모 스타트업 행사인 4YFN(4 Years From Now)도 MWC에서 열린다. 이번 4YFN에서는 AI와 사업 성장, 펀딩, 혁신, 탈중앙화 등을 주제로 16명의 벤처캐피털, IT 업계 전문가들이 기조연설에 나선다. 지크립토, 큐심플러스, 아크로, 오이스터에이블, 다모아텍, 핀인사이트 등 국내 스타트업들이 참여한다. 아울러 6만여명 가입자를 보유한 유럽투자자연맹(EEN)이 투자를 위한 매칭 지원과 투자자들을 대상으로 피칭을 통해 기업 소개, 제품을 발표한다. 우승자는 상금 2만유로(약 2천880만원)가 수여된다. 한국 이미지 레이더 솔루션 기업 비트센싱을 비롯한 5개 스타트업이 최종 후보에 올라 경연을 펼친다. 4YFN의 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 구미전자정보기술원, 디지털오픈랩, 경기도경제과학진흥원, 부산창조경제혁신센터, 고려대학교 산학협력단, 서강대 산학협력단 등은 통합 한국관으로 운영하며, KOTRA의 스페인 마드리드 무역관을 중심으로 프랑스, 영국 등 유럽 지역 무역관에서 바이어 매칭 등을 지원한다.

2024.02.22 15:24김성현

가민, '2024 스포엑스'서 다이빙 라인업 선봬

스마트 기기 업체 가민은 22~25일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2024 스포엑스(SPOEX)'에서 가민만의 독보적인 다이빙 컴퓨터 기술력과 최신 제품 라인업을 선보였다. 스포엑스는 헬스·피트니스, 스포츠용품, 뉴트리션, 아웃도어, 수중·수상스포츠 등을 아우르는 국내 최대 규모이자 아시아 3대 스포츠레저산업 박람회다. 올해 스포엑스 행사는 국내외 350여개의 브랜드가 참여한다. 가민은 108㎡ 규모 전시 공간을 마련했다. 최근 출시된 Mk3 시리즈를 포함한 디센트 라인업과 업계 최초로 재활용 소재를 활용한 G1 솔라 오션 에디션, 가민의 독보적인 다이브 테크놀로지 등 총 3개 주제로 전시 공간을 구성했다. '디센트 Mk' 존에는 신제품 ▲디센트 Mk3 시리즈 ▲T2 트랜시버 ▲디센트 G1솔라 오션 에디션을 주력으로 이전 세대인 ▲디센트 Mk2 시리즈 ▲T1 트랜시버 또한 전시되어 있다. 세대 변화를 통한 디자인·기능 차이를 직관적으로 확인할 수 있다. '디센트 G1 솔라 오션 에디션' 존에는 가민 뿐만 아니라 업계 최초로 해양 유입 플라스틱을 재활용해 제작한 디센트 G1 솔라 오션 에디션을 선보인다. 플라스틱 수집부터 제품으로 완성하기까지의 전체 제작 과정을 소개하고 세계 환경의 날(6월 5일)을 맞아 고객들과 해변 정화 활동을 함께하는 이벤트를 앞두고 참가자 모집을 진행했다. '다이브 테크놀로지' 존에는 선명하고 밝은 아몰레드 디스플레이와 물 안팎으로 활용 가능한 플래시라이트, 최대 200미터 방수의 강한 내구성 등 디센트 Mk3 시리즈의 주요 기능을 소개한다. 또한 T2 트랜시버와 함께 사용하면 최대 8명의 다이브 버디들과 수중 커뮤니케이션이 가능하고 탱크 잔압, 수심, 거리 등의 데이터를 서로 모니터링 할 수 있는 가민의 '서브웨이브 소나' 기술을 선보인다. 가민은 디센트 Mk3 시리즈 기능 중 가장 마음에 드는 기능 혹은 신기한 기능을 촬영하고 SNS에 업로드한 방문객을 매일 추첨해 디센트 Mk3 시리즈, 디센트 G1 솔라 오션 에디션, 가민 한정판 다이빙 굿즈, 레드 오리지널의 에보 자켓 등 다양한 상품들을 증정할 예정이다. 또 신제품을 포함한 다양한 다이빙 제품들을 할인된 가격에 구매할 수 있도록 현장 할인 판매도 마련됐다. 가민 관계자는 "이번 전시에서 가민만의 우수한 다이빙 컴퓨터 기술력을 널리 알리고 고객 경험을 제공한다"며 "최근 관심과 참여도가 높아지고 있는 다이빙 시장에서 큰 관심을 얻을 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.02.22 15:18신영빈

캐딜락 리릭, 부품 현지 조달로 美 전기차 세금공제 재포함

제너럴모터스(GM)가 올해 초 전기차 세금공제에 제외됐던 캐딜락 리릭이 다시 7천500달러(997만원) 세금 공제를 받을 수 있다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 GM은 배터리에 들어가는 2개 소형 부품의 공급을 현지 조달하는 방식으로 변경해 전기차 세금공제를 다시 받을 수 있게 됐다. 리릭은 올해 1월 1일부터 새롭게 강화된 미국 인플레이션감축법(IRA)으로 인해 세금 공제 대상에서 제외됐다. 이에 GM은 리릭을 구매할 때 7천500달러를 할인해 주는 것으로 대체한 바 있다. GM은 이번 부품 현지 조달로 IRA 수혜 차량에서 제외된 쉐보레 이쿼녹스 EV, 쉐보레 실버라도 EV, GMC 시에라 EV, 캐딜락 옵티크가 다시 세금 공제를 받을 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 미국 재무부는 미국의 배터리 수요에 대한 중국 의존도를 줄이고 공급업체와 주문자상표부착생산(OEM)이 현지 생태계를 구축하도록 장려하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.02.22 14:41김재성

정부, 올해 원전 일감 3.3조원 푼다…투자 세액공제 대폭 확대

정부가 올해 원자력발전 관련 일감을 지난해 3조원에서 3조3천억원으로 확대하고 특별금융 1조원을 공급한다. 또 원전기술 투자 세액공제를 최대 18% 까지 확대하고 2027년까지 원전 유망기술 연구개발(R&D)에 4조원을 투입하기로 했다. 소형모듈원전(SMR) 선도국으로 도약하기 위해 혁신형 SMR(i-SMR) 개발에 올해 예산을 지난해보다 9배 가량 많은 600억원 이상으로 증액하고 창원·경남을 'SMR 클러스터'로 만들기로 했다. 윤석열 대통령은 22일 경남도청에서 '다시 뛰는 원전산업, 활력 넘치는 창원·경남'을 주제로 14번째 '국민과 함께 하는 민생토론회'를 주재했다. 이날 토론회에서 정부는 원전 정책 추진 성과를 점검하고 원전 최강국으로 도약하기 위한 비전과 전략을 공유했다. 또 '글로벌 SMR 클러스터'로 했다. 윤 대통령은 “정부는 원전 산업 정상화를 넘어 올해를 원전 재도약 원년으로 만들기 위해 전폭 지원 펼칠 것”이라며 “시행령을 개정해 원전 제조를 위한 시설 투자나 연구개발도 세제 혜택 대상에 포함하겠다”고 밝혔다. ■ 원전 생태계 완전 복원 안덕근 산업통상자원부 장관은 이날 '민생에 온기를 불어 넣는 원전산업'을 주제로 한 원전정책 방향을 발표하며 “생태계 온기 회복을 넘어 원전산업 질적고도화를 통해 명실상부 원전 최강국으로 거듭나겠다”는 포부를 밝혔다. 정부는 우선 일감·금융 지원이 투자·R&D 등을 통해 중장기 경쟁력 제고로 이어지는 선순환 구조를 구축해 원전 생태계을 완전 복원한다는 계획이다. 정부는 2022년과 지난해 각각 2조4천억원과 3조원을 공급한 원전 일감을 올해 3조3천억원으로 확대한다. 또 일감을 수주하면 대금을 받을 수 있도록 특단의 조치를 시행하기로 했다. 산업부 고위관계자는 “탈원전 기간 자금난을 겪던 기업들이 즉각적인 계약 대금 집행을 희망하고 있으나 기존 선금 제도는 계약 후 2~3년이 지난 설비 납품 시점에 대금을 받을 수 있어 어려움을 호소해 왔다”며 “관계부처와 협의해 신한울 3·4호기 보조기기를 공급하는 중소·주견기업이 계약 즉시 계약금 30% 이내의 선금을 받을 수 있도록 하는 '선금 특례'를 지난해 12월부터 시행했다”고 설명했다. 산업부는 특례 시행으로 신한울 3·4호기 일감이 올해 상반기까지 누적 1조원 이상 차질없이 집행될 것으로 내다봤다. 원전기업 특별금융 프로그램도 지난해 5천억원에서 올해 1조원 규모로 확대한다. 정부는 올해부터 시중은행을 통한 2~3%대 저금리 융자를 지원하는 1천억원 규모 '원전 생태계 금융지원 사업'을 정부 예산사업으로 신설했다. 원전기업 특례보증 규모 상향도 추진한다. 투자 확대도 유도한다. 정부는 원전 산업계 신규투자에 마중물을 붓기 위해 조세특례제한법령 상 원전 분야 세액공제를 중소기업의 경우 최대 18%, 대기업은 10%까지 확대한다. 세액공제대상도 기존 '대형원전 및 SMR' 분야 설계기술과 'SMR 제조기술의 일부'에 더해 '대형원전 제조기술'을 신규 반영하고 'SMR 제조기술' 범위를 확대해 원전 기자재 기업 투자 여력을 확충한다는 계획이다. 산업부에 따르면 오는 28일께 기획재정부가 관련 내용을 확정, 발표할 예정이다. 산업부는 세액공제 확대로 올해에만 원전산업계에서 1조원 이상 설비 및 R&D 투자를 창출할 수 있을 것으로 기대했다. 원자력 R&D도 최근 해체와 방폐물관리 등 후행주기 중심에서 SMR과 4세대 원전 등 차세대 유망기술 중심으로 혁신하고 이번 정부 5년간 4조원을 투자하기로 했다. ■ SMR 선도국 도약 정부는 지난해 개시한 국책사업인 'i-SMR 기술개발사업'을 중심으로 독자노형 개발 추진에 박차를 가할 계획이다. 안 장관은 SMR 선도국 도약을 위한 ▲독자기술개발 ▲선제적인 사업화 추진 ▲국내 파운드리(제작) 역량 강화 등 세 가지 전략을 제시했다. 정부는 앞으로 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 'i-SMR' 개발에 속도를 내기 위해 올해 예산을 전년보다 9배 많은 600억원 이상으로 늘리고 2028년 개발 완료를 목표로 국내 원자력계 역량을 결집해 나갈 계획이다. 또 i-SMR을 포함한 다양한 노형(원자로 타입)의 국내·외 사업화(사업개발·마케팅·건설 등)는 다양한 민간기업이 참여해 전문성을 발휘할 수 있는 사업체계와 전략을 올해 안에 마련해 본격 추진해 나가기로 했다. 또 지난해 출범한 '민·관합동 SMR 얼라이언스'를 중심으로 한 산업계 차원의 SMR 활용 사업모델 구상과 이를 촉진하기 위한 정책 제언도 정부와의 긴밀한 소통을 통해 구체화할 예정이다. 정부는 모듈형 제작·설치가 가능한 SMR 확산에 따라 '공장에서 원전을 만들어 수출하는 시대'가 열릴 것에 대비해 우수한 국내 원전 제작역량을 활용해 SMR 위탁 생산 시장을 선점하기 위한 전략도 추진한다. 이를 위해, 올해부터 개시된 SMR 혁신 제작기술과 공정 R&D를 지속해서 확대해 나가는 한편, 지역기업 SMR 역량 강화를 위한 지원도 제공한다. 이 외에도 정부는 SMR 설계·제작·사업개발 분야 기업들에 전문으로 투자하는 정책 펀드 신설·운영도 추진해, 국내 SMR 산업 활성화를 촉진할 계획이다. 안 장관은 창원과 경남이 지역 내 우수 원전 기자재 업체 역량을 살려 반도체의 삼성전자·하이닉스와 같은 파운드리가 집적한 글로벌 'SMR 클러스터'로 도약할 수 있는 비전을 제시했다. 안 장관은 이어 “창원·경남 원전기업이 해외 SMR 설계기업 원자로 생산에 참여하는 등 관련 공급망에 진출해 있다”며 “앞으로도 관련 R&D와 투자혜택, 글로벌 기업과의 파트너링 등을 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.02.22 14:39주문정

델테크놀로지스, 신규 텔레콤 인프라 솔루션 발표

델테크놀로지스는 통신 서비스 사업자(CSP)의 네트워크 클라우드 관리 및 운영을 돕는 다양한 신규 솔루션을 22일 발표했다. 이 솔루션들은 통신 서비스 사업자들이 경제성과 민첩성을 높이고, 네트워크 안정성을 지속할 수 있도록 설계됐다. 델은 통신 사업자가 분리된 네트워크 클라우드 인프라의 수명주기 관리를 간소화하고 운영을 자동화할 수 있도록 지원하기 위해 지난 수십년에 걸친 디지털 전환 경험과 산업 내 폭넓은 파트너십을 기반으로 새로운 통신 솔루션을 선보였다. CSP가 클라우드 네이티브 형태의 개방형 네트워크를 구축하기 위해 다양한 기술 생태계를 통합하려면, 지리적으로 분산된 영역에 대해 여러 공급업체의 인프라를 간단하게 배포하고 관리할 수 있어야 한다. 이 과정에서 네트워크 신뢰성이 저하되거나 비용이 증가하지 않아야 하는 것도 중요한 과제다. '델 텔레콤 인프라스트럭처 오토메이션 스위트'는 대규모로 구축되는 다중 공급업체의 네트워크 클라우드 인프라의 오케스트레이션과 수명주기 관리를 자동화하도록 설계됐다. 개방형 표준과 API를 기반으로 하며, CSP의 네트워크에 원활하게 통합된다. 또한 분산된 다중 공급업체 환경에서 원하는 인프라를 배포하고 관리할 수 있는 유연성을 제공한다. 서버 구성 및 소프트웨어 배포를 간소화하는 자동화를 사용하여 구성 및 프로비저닝에 소요되는 시간을 수일 또는 수주 단축한다. 통신 사업자의 BSS 및 OSS와의 통합을 간소화하기 위하여 개방형 API와 델 서비스를 활용해 인프라 영역까지의 확장 탐색 및 자동화를 지원한다. 장비의 온도나 CPU 및 메모리 이용률에 대한 포괄적인 원격 분석을 통해 AI 운영 팀이 네트워크 운영에 대해 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 전담 팀의 전문적인 인사이트를 통해 사전 예방적이고 예측이 가능한 지원 서비스를 제공하며, 고객의 고유한 요구 사항에 맞는 맞춤형 청사진을 설계 및 구축하는 방식의 새로운 서비스도 마련됐다. '레드햇을 위한 델 텔레콤 인프라스트럭처 블록'은 하드웨어와 소프트웨어의 엔지니어링이 완료된 형태의 솔루션이다. 이 솔루션은 델 파워엣지 XR8000과 같은 델 서버와 '레드햇 오픈시프트' 및 '쿠버네티스를 위한 레드햇 어드밴스드 클러스터 관리'를 결합해, 통신 클라우드 설계 및 배포, 수명 주기 관리를 간소화한다. 기존 5G 코어 및 RAN 워크로드 지원을 기반으로 구축되므로 통신 서비스 공급업체는 네트워크의 코어에서 원거리 엣지까지 검증된 일관된 클라우드 플랫폼을 구축할 수 있다. 델 텔레콤 인프라스트럭처 오토메이션 스위트와 통합해 다수 공급업체 환경의 인프라 관리 및 오케스트레이션 프레임워크를 제공한다. 델 오픈 텔레콤 에코시스템 랩에서 델 텔레콤 인프라스트럭처 블록에 대한 5G 코어, OSS, BSS 및 오픈 RAN 워크로드를 테스트하고 인증할 수 있다. 암독스, 카사 시스템즈, 매트릭스 소프트웨어, 엑스페토 등 다양한 파트너의 소프트웨어와 워크로드에 대한 인증을 지원한다. 필리핀 이동통신사 '글로브'는 멀티 공급업체 네트워크에 통신 클라우드를 구축하기 위해 델과 협력해 '레드햇을 위한 델 텔레콤 인프라스트럭처 블록'을 사용해 구축 시간을 개선하고, 네트워크 운영 효율성을 높이는 한편 하드웨어와 소프트웨어 호환 검증에 걸리는 시간을 단축했다. 델 테크놀로지스는 통신 생태계의 개방형 네트워크 아키텍처 발전과 프라이빗 5G 기술 확신을 위해 노키아와의 전략적 파트너십을 확대한다고 밝혔다. 확장된 협력의 일환으로 기존의 노키아 에어프레임 고객들은 통신 클라우드 구축 시 델의 기술을 우선적으로 사용하게 된다. 양사는 델의 파워엣지 서버를 비롯한 광범위한 인프라 솔루션을 바탕으로 코어에서 엣지, RAN 등 여러 환경에서 최신 통신 네트워크 워크로드를 지원할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다. 엣지 컴퓨팅 도입을 고려하는 델의 엔터프라이즈 고객들에게는 프라이빗 무선 솔루션인 '노키아 디지털 오토메이션 클라우드(NDAC)'가 우선적으로 제안될 예정이다. 양사는 포괄적이고 확장이 용이한 엣지 운영 소프트웨어 플랫폼인 '델 네이티브엣지'와 노키아의 NDAC를 통합 제공하는데 협력한다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄사장은 “네트워크 클라우드 전환은 클라우드 인프라 구축에서부터 시작한다”며 “성공적으로 전환하려면 인력, 프로세스, 기술을 아우르는 노력이 필요하며, 델은 기술에 기여하는 것은 물론 전세계 통신 서비스 공급업체들의 클라우드 전환을 지원하며 다져온 전문성과 에코시스템 파트너십을 보유하고 있다”고 강조했다. 델 텔레콤 인프라스트럭처 오토메이션 스위트는 4월 전세계에 출시될 예정이며, 레드햇을 위한 델 텔레콤 인프라스트럭처 블록에 반영되는 추가 기능은 4월부터 적용될 예정이다.

2024.02.22 13:20김우용

유블럭스 "신규 자율주행 수주로 26년 1억 달러 매출 기대"

반도체 기업 유블럭스는 최근 아태지역 주요 자동차 고객사에 자율주행 위치추적 및 무선통신 솔루션을 수주하면서 2026년부터 1억 달러 이상의 매출을 기대할 수 있게 됐다고 밝혔다. 유블럭스는 자동차 제조사의 차세대 모델에 고정밀 GNSS(Global Navigation Satellite system) F9 플랫폼을 공급할 예정이다. 이 플랫폼은 자율주행 애플리케이션에서 필수적으로 요구되는 기능들을 갖추고 있다. 수십 센티미터 수준의 위치추적 정확도를 제공함으로써, 자율주행에 요구되는 신뢰할 수 있는 차선 식별 및 차선 수준의 안내를 지원한다. 또 GNSS 기반 위치추적 기술은 핸즈프리 운전도 가능케 한다. 유블럭스는 향후 GNSS 수요가 증가할 것으로 기대한다. 시장조사업체 ABI에 따르면 첨단운전보조시스템(ADAS)에서 전용 GNSS 위치추적 솔루션 사용률은 지난해 10%에서 2030년에는 32% 이상으로 늘어날 전망이다 슈테판 지잘라 유블럭스 CEO는 "유블럭스의 위치추적 기술 및 전문성은 첨단 자율주행 프로젝트를 계획하고 있는 업계 선도적인 자동차 OEM들로부터 신뢰를 받고 있다"고 강조했다.

2024.02.22 11:32이나리

진코퍼레이션, 퀄컴 어웨어 기술로 콜드체인 관제 플랫폼 구축

퀄컴은 22일 진코퍼레이션이 출시한 '토탈 콜드 체인 통합 관제 플랫폼'에 자사 IoT(사물인터넷) 통신·보안 기술 '어웨어 플랫폼'이 적용됐다고 밝혔다. 퀄컴은 지난 해 퀄컴 216 IoT LTE 모뎀 등 칩셋과 지능형 위치 정보 기술, 클라우드 보안 툴과 암호화, 상호 인증 시스템 등을 결합한 IoT 특화 플랫폼이다. 글로벌 연결성, 최적화된 위치 추적 기술, 센서 알림, 장치 관리·제어 기능을 IoT 제품에 쉽게 통합할 수 있다. 진코퍼레이션은 퀄컴 어웨어 트래커(QTS110)가 지닌 이동경로 추적, 온도·습도 모니터링 기능과 GNSS, 와이파이, 셀룰러 기반 위치 확인 기능을 토탈 콜드 체인 통합 관제 플랫폼에 통합했다. 이를 통해 운송 트럭의 정확하고 정밀한 위치 추적과 배송 관리를 지원하고, 실시간으로 환경 데이터를 통합 관제 센터로 전송한다. 토탈 콜드 체인 통합 관제 플랫폼은 국내 축산물 유통 업체인 미트박스의 콜드 체인 관리에 가장 먼저 적용된다. 수도권 지역에서 운행하는 트럭을 시작으로 향후 점진적으로 전국 운송망에 적용 예정이다. 이창희 진코퍼레이션 대표이사는 "육류 상품은 온도 등 신선도 관리가 중요하며 25만 개의 B2B 점포를 확보한 국내 최대 축산물 직거래 플랫폼인 미트박스는 토탈 콜드 체인 통합 관제 플랫폼으로 정확한 배송과 품질 관리가 가능해졌다"고 밝혔다. 권오형 퀄컴 아태지역 총괄 사장은 "퀄컴 어웨어 플랫폼을 통해 정확하고 빠른 의사 결정이 필수적인 물류 추적을 위한 전반적인 통합 관제 시스템이 가능해졌다"며 "퀄컴은 진코퍼레이션과 함께 콜드 체인 물류에 특화된 솔루션 출시를 시작으로, 퀄컴 어웨어 플랫폼을 통해 건설·의료·제조업 등 산업 전반에 걸쳐 보다 쉽게 디지털 전환이 이루어질 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.22 11:31권봉석

美 FDA "스마트워치로 비침습 혈당 측정하면 안 돼"

현재 애플 등 많은 업체들이 스마트워치를 통해 피부를 찌르지 않고 혈당을 측정하는 비침습 혈당 측정 기술을 개발 중인 가운데, 미국 식품의약국(FDA)이 해당 기술이 정확하지 않으며 오진 가능성이 있다며 반대 입장을 밝혔다고 로이터 등 외신들이 21일(현지시간) 보도했다. FDA는 이날 “비침습적으로 혈당 수치를 측정하는 웨어러블 장치가 부정확한 측정을 초래할 수 있다”며, ”현재 혈당 수치를 직접 테스트할 수 있는 스마트워치나 유사 장치가 없다”고 강조했다. 또, 당뇨병 환자 등 혈당 수치를 지속적으로 측정하는 사람들은 측정 결과가 정확하지 않을 경우 잘못된 용량의 인슐린이나 기타 약물을 복용하게 될 위험성이 있다고 설명했다. FDA는 "약물을 너무 많이 복용하면 혈당이 위험할 정도로 낮아져 정신적 혼란, 혼수상태 또는 사망에 이를 수 있다"고 밝혔다. 또, FDA는 피부를 뚫지 않고 혈당 수치를 측정할 수 있는 장치를 인증한 적이 없다고 밝혔다. “이런 스마트워치와 스마트 링 판매자들은 손가락을 찌르거나 피부를 뚫을 필요 없이 기기를 통해 혈당 수준을 측정한다고 주장하고 있다”고 밝혔다. 현재 혈당 수치 측정을 위해 FDA가 인증한 유일한 웨어러블 장치는 덱스콤(Dexcom) G7 과 같은 연속 혈당 모니터링 장치(CGM)다. 현재 애플은 피부를 뚫지 않고도 애플워치로 혈당을 측정할 수 있는 기술 개발에 한창이다. 블룸버그 통신은 작년 애플이 시제품으로 해당 기술에 대한 주요 이정표에 도달했다고 보도했다. 애플은 실리콘 포토닉스 칩을 사용해 피부 아래에 레이저 빛을 비추어 체내 포도당 농도를 측정할 예정이다.

2024.02.22 11:27이정현

로봇협회 신임 협회장에 김진오 로봇앤드디자인 회장 내정

김진오 로봇앤드디자인 회장이 국내 로봇산업 주요 업체들을 회원사로 둔 한국로봇산업협회의 제11대 협회장으로 내정됐다. 협회는 오는 28일 총회에서 새 회장을 선임할 예정이다. 김진오 회장은 서울대 기계공학과 학·석사를, 미국 카네기멜론 대학에서 로봇학 박사를 받았다. 이후 일본 경비보안 업체 세콤과 삼성전자에서 연구원을 지내고 1999년부터는 광운대학교 로봇학부 교수로 재직했다. 지난 2021년에는 교수직에서 퇴직하고 로봇앤드디자인 회장을 맡고 있다. 로봇앤드디자인은 첨단 로봇·자동화 장비 전문 업체다. 1999년 설립 이후 반도체와 치과용 로봇 등을 선보여왔다. 총 55개 이상의 로봇을 개발했고 이를 ODM, OEM 형태로 국내외 반도체 디스플레이, 나노 광학, 바이오산업, 교육 및 서비스 시장에 공급한 이력이 있다. 로봇협회는 약 2년마다 회원사 중 회장을 뽑는다. 강철호 HD현대로보틱스 대표가 지난 2022년 3월 선임돼 제10대 회장을 지냈다. 로봇협회는 국내 로봇업체 약 200여곳을 회원사로 둔 사단법인이다. 회원사 간 정보를 교류하고 협력을 활성화하자는 취지로 1999년 설립됐다. 정책 연구사업과 산업 조사·지원사업, 국제 협력사업 등을 진행하고 있다. 국내 최대 로봇 전시행사인 '로보월드'도 2006년부터 주관해왔다. 로봇협회는 산업통상자원부 산하 공공기관인 한국로봇산업진흥원과 함께 업계 주요 기관으로 꼽힌다. 특히 정부 지원·육성 정책을 수립하는 데 있어서 현장 의견을 가장 가까이에서 전달하는 역할을 한다. 올해는 특히 회장사 역할에 무게가 실릴 전망이다. 로봇 업계에 정부 투자가 확대되는 중요한 시점이기 때문이다. 로봇을 둘러싼 규제들도 작년부터 본격 개선되기 시작하면서 신사업에 대한 업계 기대감도 한층 고조됐다. 산업통상자원부는 지난해 12월 로봇 산업에 2030년까지 약 3조원 이상을 투자하고 첨단로봇 100만 대를 보급한다는 내용을 담은 '첨단로봇 산업 비전과 전략'을 공개했다. 지난달에는 로봇산업정책심의회에서 '제4차 지능형 로봇 기본계획'을 확정했다. 해당 계획은 '지능형 로봇 개발 및 보급 촉진법'에 의거해 로봇산업의 지속적 발전을 위해 산업부가 5년 단위로 수립·시행하는 계획이다. 산업 내 규제 개선도 가속화되고 있다. 지난해 개인정보 보호법 개정안, 도로교통법 개정안, 지능형 로봇법 개정안 등 로봇 실외 주행을 돕는 법안이 본격 시행됐다. 작년 12월에는 생활물류서비스산업 발전법 개정안이 국회 본회의를 통과해 로봇이 앞으로 국내에서 오토바이 대신 택배를 배달할 수 있게 될 전망이다. 협회 관계자는 “산업이 성장궤도에 오른 시기에 한 발 나아가 올해 본격 시장을 키우고 생태계를 발전시키는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2024.02.22 10:57신영빈

'카톡 먹통' 유발한 SK C&C…카카오 청구서 연내 받을까

재작년 10월 데이터센터 화재 여파로 카카오톡 '먹통' 사태를 유발한 SK C&C가 카카오의 청구서를 언제 받아들 지를 두고 관심이 집중된다. 카카오는 관련 피해 지원 절차를 마무리 했지만, 여러 문제로 경영 정상화가 시급했던 만큼 그간 구상권 청구에 적극 나서지 않았다. 22일 업계에 따르면 카카오는 지난 2022년 10월 15일 SK C&C 판교데이터센터 화재사고로 최소 275억원의 피해를 입었다. 카카오는 카카오톡뿐 아니라 데이터센터 화재로 서비스 이용에 제한을 받았던 카카오 T, 카카오게임즈 및 카카오엔터테인먼트의 콘텐츠 사용자 등에 대한 피해보상을 지난해 6월 30일 완료했다. 카톡 장애에 전 국민 '패닉'…피해 금액 '275억+α' 당시 화재로 카카오가 운영하는 사업들은 5일하고도 7시간 30분 동안 마비가 됐다. 서비스 장애 여파는 카카오톡뿐 아니라 카카오모빌리티, 카카오엔터테인먼트 등 공동체 서비스 전반에 퍼져 있어 전 국민의 불편을 야기했다. 소상공인들도 상당한 피해를 입었다. 이는 데이터센터 이중화 조치가 미흡한 상태에서 카카오 주요 서버들이 모여 있는 데이터센터 내 화재가 발생했다는 점에서 파급이 컸다. 이후 카카오 측은 소상공인과 무료 서비스 이용자 등에 대한 일정 금액 및 이모티콘 보상 등 금전적인 손실을 부담했다. 일단 SK C&C의 데이터센터 입주 업체들에 대한 배상 책임 보험 한도는 약 70억원에 불과한 것으로 전해졌다. 카카오가 피해 보상에 투입한 275억원과 직접적 피해금액까지 포함하면 턱 없이 부족한 금액이다. 업계에선 카카오가 소비자 피해 보상뿐 아니라 직접 입은 피해까지 산정해 구상권을 청구할 것으로 봤다. 직접적 피해는 ▲임직원의 업무 차질 ▲기업 이미지 하락에 따른 브랜드 가치 타격 ▲데이터센터 복구를 위해 들어간 내부 처리 비용 등 유무형의 손실이 모두 더해질 것으로 관측됐다. 내홍 겪은 카카오, 올해부터 구상권 청구 본격 논의? 카카오는 그 동안 쪼개기 상장과 임원들의 스톡옵션 '먹튀', 시세 조종 혐의 등 여러 차례 사회적 물의를 빚으며 기업 신뢰가 고꾸라졌다. 이 탓에 SK C&C에 구상권을 청구하는 것과 관련해 내부에선 제대로 논의를 하지 못했던 상황이다. 그러나 최근 카카오 외부 감시기구인 준법과 신뢰위원회(준신위)가 출범 2개월 만에 그룹사의 개선 방안 권고안을 내놓으며 경영 정상화를 위해 적극 나서고 있다는 점에서 향후 대응 움직임이 주목된다. 올해 카카오는 카카오엔터테인먼트 등 계열사 최고경영자(CEO)들을 속속 교체하며 경영 쇄신에 속도를 내고 있다. 카카오 본사 및 계열사는 권고안에 맞춘 세부 이행 계획을 수립해 3개월 후 준신위에 보고해야 한다. 정신아 카카오 대표 내정자는 "카카오가 사회의 지지와 신뢰를 받는 올바른 항로를 설정할 수 있도록 위원회의 권고 내용을 반영한 이행 계획 수립을 위해 노력하겠다"고 밝혔다. 업계에선 카카오가 경영 정상화 움직임과 함께 올해 본격적으로 SK C&C에 구상권을 청구하는 방안에 대해서도 본격적으로 논의할 것으로 봤다. 피해 규모가 상당한 데다 기업 이미지 개선, 주주 달래기 등을 위해서라도 카카오가 손을 놓고 있진 않을 것으로 예상했다. 카카오 관계자는 "구상권 청구와 관련해 브랜드 가치 하락, 소비자 불만 등 직·간접적 피해와 관련해 고려해야 할 사항들이 많다"며 "그간 내부의 산적한 문제들이 많았지만, 올해부터 차츰 경영 정상화가 이뤄지면서 구상권 청구에 대한 구체적인 논의에 나서지 않을까 싶다"고 말했다. 책임 여부 관련 쟁점 多…법정 공방 장기화 가능성 ↑ SK C&C는 당시 데이터센터 화재로 피해를 본 고객사 중 카카오를 제외한 다른 곳들과는 이미 보상 협의를 마친 것으로 알려졌다. 네이버와 마켓컬리, 직방, 피플카 등이 당시 일부 서비스 장애가 일어난 기업들이다. 하지만 카카오와의 보상 협의는 여전히 지지부진한 상태다. 카카오의 피해 기간을 늘렸던 '사고 후 조치' 부분에서도 두 기업간 다툼의 소지가 크다. 업계에선 화재를 진압하면서 전체 데이터센터를 불능 상태에 빠뜨린 '침수 진화방식' 때문에 전력 복구가 늦어지면서 카카오의 각종 서비스 불통 기간이 늘어난 것으로 보고 있다. SK C&C는 불가피한 조치였다는 점을 내세워 배상 금액을 줄일 것으로 예상된다. 업계에선 카카오의 피해보상 규모가 다른 고객사에 비해 월등히 큰 데다 양측이 책임 여부를 두고 다툴 요소들이 많다는 점에서 법정 공방으로 갈 가능성이 높다고 봤다. 또 지난 2014년 삼성SDS 과천 데이터센터 화재 등 비슷한 사례를 봤을 때 양측의 다툼이 장기화 될 것으로 예상했다. 앞서 삼성카드 등 삼성 금융계열사들은 삼성SDS 화재로 전산 서비스 장애가 발생하자 고객들에게 보상을 진행한 후 구상권을 청구한 바 있다. 보상 금액은 약 200억원으로 추산됐다. 이후 삼성SDS는 데이터센터 공사와 건물 관리를 했던 에스윈, 삼성중공업, 한화에어로스페이스, 대성테크 등을 상대로 총 638억6천만원을 배상하라는 소송을 냈다. 대법원은 손해 배상 소송을 진행한 지 9년 만인 지난 2023년 283억8천만원을 지급해야 한다는 최종 판결을 내리며 삼성SDS의 손을 들어줬다. SK C&C 관계자는 "아직 카카오 측으로부터 피해보상 관련 협의 제안이 온 사실은 없다"며 "카카오와는 화재 직후부터 현재까지 소송보다 합리적인 협의와 논의를 거치겠다는 입장에 변화가 없다"고 말했다.

2024.02.22 10:43장유미

지난 해 가장 많이 팔린 스마트폰은 '아이폰14'

애플 아이폰이 지난해 가장 많이 팔린 스마트폰 모델 1위부터 7위까지 석권했다는 조사 결과가 나왔다. 그중에서도 가장 많이 팔린 것은 아이폰14인 것으로 나타났다. 21일(현지시간) 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 애플은 지난해 글로벌 베스트셀러 상위 10대 스마트폰 목록에서 7개를 차지했다. 애플 제품이 1위부터 7위까지 모두 석권한 것은 이번이 처음이다. 8위부터 10위까지 3개 모델은 삼성전자 제품이다. 상위 10개 스마트폰의 총 시장 점유율은 2022년 19%에서 지난해 20%로 역대 최고치를 기록했다. 지난해 가장 많이 팔린 스마트폰 아이폰14는 미국과 중국이 판매량의 절반을 차지했다. 아이폰14는 지난해 전체 아이폰 판매량의 19%를 차지했는데, 이는 2022년 아이폰 13 28% 점유율보다 감소한 수치다. 기본 모델보다 프로 모델 판매가 증가했는데, 그 이유로는 다이내믹 아일랜드, 고사양 AP와 디스플레이 등 차별화된 사양 때문으로 분석된다. 아이폰15 시리즈는 지난해 4분기 글로벌 베스트셀러 목록에서 상위 3위를 차지했으며, 아이폰15 프로맥스 판매 비중이 높았다. 지난해 주요 경쟁사들 판매량이 감소했지만 아이폰의 총 판매량은 큰 변동이 없었다. 인도, 중동 및 아프리카(MEA)와 같은 신흥 시장이 성장했기 때문이다. 인도는 1년 만에 아이폰 판매량이 1천만대를 넘어서며 다섯 번째로 큰 시장이 됐다. 아이폰13은 일본과 인도에서 전년 대비 두 자릿수 판매량 증가로 4위를 유지했다. 일본의 통신사 프로모션으로 인해 최신 세대보다 구형 아이폰 판매가 늘어났고, 인도에서도 아이폰13이 인기를 끌었다. 삼성전자는 저가형 스마트폰이 판매 상위 목록에 이름을 올렸다. 갤럭시A14 5G는 미국과 인도에서 높은 판매에 힘입어 8위를 기록했다. 특히, 지난해 인도에서 가장 많이 팔린 스마트폰이었다. 목록에 있는 유일한 LTE 스마트폰 갤럭시A04e와 A14 4G는 저렴한 가격으로 브라질, 인도, 멕시코와 인도네시아 등에서 많이 팔렸다. 카운터포인트리서치는 "올해 상위 10대 베스트셀러 스마트폰이 전체 스마트폰 판매량에서 더 큰 비중을 차지하고, 중국 브랜드도 목록에 포함될 것으로 예상된다"며 "OEM이 5G 전용 모델을 점점 더 많이 출시함에 따라 상위 10개 모델은 5G 전용이 될 가능성이 높다"고 전망했다.

2024.02.22 09:28류은주

美 인텔 밀어주기 본격화?…지나 러몬도 "美 반도체 선도 위해 칩스법2 필요"

최근 칩스법 보조금 지급이 본격화되고 있는 가운데 지나 러몬도 미국 상무장관이 정부 차원의 추가 지원안을 내놓을 수 있다고 시사했다. 미국이 반도체 제조업의 글로벌 리더십을 되찾고 인공지능(AI) 기술 수요에 부응하기 위해 지속적인 투자가 필요하다는 판단이다. 22일 블룸버그통신에 따르면 러몬도 장관은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에 화상으로 참석해 이처럼 밝혔다. 러몬도 장관은 "우리가 세계를 선도하려면 (칩스 액트에 이어서) '칩스 액트 투(Chips Act Two·제2 반도체법)'라고 부르든 다른 어떤 이름으로 불리든 또 다른 형태의 투자가 지속돼야 할 것"이라며 "미국이 중요한 것(반도체 생산)을 간과하고 너무 멀리 떨어져 있었다"고 강조했다. 칩스법은 미국 내에서의 반도체 생산을 촉진하기 위해 2022년 8월 발효됐다. 5년간 총 527억 달러(75조5천억원)에 달하는 보조금과 세금 혜택 등이 포함돼 있지만, 아직까지 소규모 보조금만 지급됐다. 현재까지 보조금이 지급된 곳은 영국의 방위산업체 BAE시스템스와 미국 시스템 반도체 업체 마이크로칩테크놀로지 등 2곳과 최근 발표된 글로벌파운드리스다. 미국 정부는 지난해 2월부터 반도체 기업 170여 곳으로부터 보조금 신청을 받았으며 삼성전자, SK하이닉스 등도 보조금을 받기 위해 투자의향서를 제출한 상태다. 이같은 상황 속에 러몬도 장관은 여기에 더해 추가적인 지원이 필요하다고 이날 밝혀 주목된다. 최근에는 "향후 6~8주 이내에 여러 추가 발표를 볼 수 있을 것"이라며 "기업들과 매우 복잡하고 어려운 협상 과정에 있다"고 말하기도 했다. 현재 미국 정부는 인텔에 100억 달러가 넘는 지원금을 고려 중인 것으로 알려졌다. 이날 지원금 발표는 없었으나 러몬도 장관은 "인텔은 미국의 '챔피언십 기업'으로 (미국의 반도체 생산) 활성화에 매우 큰 역할을 맡고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "칩스법과 같은 정부 차원 전략 보조금은 1960년대 우주경쟁 이후 전례가 없는 규모"라면서도 "샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 비롯한 업계 관계자들과 얘기를 나눠보면 필요로 하는 칩셋의 양이 아찔할 정도로 많다"고 말했다. 또 그는 "우리는 모든 반도체를 미국에서 생산하는 것을 원하는 것이 아니다"며 "과거 전 세계 반도체의 40%를 생산했던 것처럼 미국이 주요 반도체 생산을 주도하기를 원한다"고 강조했다. 인텔은 칩스법에 기대 400억 달러를 넘어서는 투자를 집행하며 파운드리 시장에 복귀했다. 현재 대만 TSMC, 삼성전자에 뒤처지고 있지만, 이날 행사에서 고객사로 마이크로소프트를 유치했다고 발표하면서 점유율을 끌어올 수 있을 것이란 기대감이 높아지고 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 "현재 미국·유럽과 아시아의 반도체 생산 비중은 20대 80"이라며 "이를 과거처럼 50대 50대 정도의 비율로 가져가는 것을 목표로 한다"고 말했다. 또 그는 "(정부의 보조금 지원) 발표가 조만간 있을 것"이라고 기대했다.

2024.02.22 09:08장유미

LG엔솔, LFP 배터리 사업 확대…양극재 16만t 확보

LG에너지솔루션이 LFP(리튬인산철) 배터리 사업 확대를 위한 본격적인 공급망 구축에 나섰다. 22일 LG에너지솔루션은 중국 양극재 생산 업체 상주리원과 전기차와 ESS용 LFP 배터리 양극재 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 상주리원으로부터 올해부터 5년 동안 LFP 배터리에 들어가는 양극재 약 16만t(톤)을 공급 받을 예정이다. 이는 400km 이상 주행가능한 전기차 100만대 분의 배터리를 생산할 수 있는 양으로, 양사는 시장 상황에 따라 향후 추가 공급계약도 논의할 예정이다. 상주리원은 2021년 중국 남경에서 설립된 LFP용 양극재 생산 전문 기업으로 연간 생산능력은 31만t에 달한다. 인도네시아에도 약 3만t의 LFP 배터리 양극재를 생산할 수 있는 생산시설을 갖추고 있으며 추후 12만t까지 증설한다는 계획이다. 이번 공급 계약을 통해 LG에너지솔루션은 LFP 배터리 시장 경쟁력 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다. LG에너지솔루션은 지난해 말부터 중국 남경공장에서 ESS용 LFP 본격 생산을 시작했다. 전기차용 LFP의 경우 2025년 하반기 양산을 목표로 준비 중이며 유럽, 북미 지역 내 신규 공급처 확보를 위해 다양한 고객사들과 논의 중이다. LG에너지솔루션은 프리미엄 제품군에서는 NCM(삼원계)와 하이니켈 NCMA 등을 통해 글로벌 시장을 선도하고 있다. 중저가 보급형 제품군에서는 고전압 미드니켈, 파우치형 기반 LFP 배터리 등 신규 제품 포트폴리오를 강화하며 다양한 고객 수요에 대응하고 있다. LG에너지솔루션 측은 “30여년간 쌓아온 업력과 압도적인 기술력을 바탕으로 제품경쟁력도 한층 더 끌어올려 차별화된 고객가치를 제공해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.02.22 08:49류은주

한채양 "고물가 속 먹거리 가격·품질, 이마트가 책임진다"

"'한 끗 차이'를 유지하기 위해 남들보다 2배로 뛰어야 한다. 특히 고물가가 이어지는 상황에서 먹거리 가격 안정에 힘을 쏟는 동시에 상품 하나하나의 품질을 높여야 한다." 한채양 이마트 대표가 고물가 속 먹거리 가격과 품질 안정을 주문한 가운데, 이마트가 먹거리 유통 전반 재정비에 나섰다고 22일 밝혔다. 이마트는 과일·축산·수산 등 신선식품부터 매장에서 파는 조리식품인 델리에 이르기까지 고객 만족도를 더 높이겠다는 목표다. 이마트는 올해 1월 필수품을 상시 최저가 수준으로 제공하는 '가격파격'을 선언, 가격 리더십 구축에 나섰다. 이마트가 역점을 두는 건 '한 끗 차이'다. 이마트는 "유통 산업 특성상 우수한 상품이라도 한두 달이면 경쟁사가 모방하기 쉽다"며 "압도적인 먹거리 경쟁력은 본업 경쟁력 강화의 또 하나의 핵심 전략"이라고 설명했다. 고객 반응 신속 공유 시스템 구축…산지 관리 전문 검품단 신설 이마트는 최근 그로서리 경쟁력을 높이기 위해 산지 관리부터 상품 판매 후 고객 반응 수집에 이르기까지 그로서리 상품이 유통되는 'A to Z' 과정을 정비하고 있다. 이마트는 고객 중심 상품 개발과 운영을 위해 최근 'e-Trend(이트렌드)' 시스템을 열었다. e-Trend는 고객들이 이마트 앱과 SSG닷컴에 남기는 상품평과 고객가치센터에 접수되는 상품에 대한 의견을 종합해서 한눈에 볼 수 있게 해주는 시스템이다. 하루 평균 3만 개, 월 평균 80만 개에 이르는 온·오프라인 데이터를 분석해 고객 리뷰 키워드와 부정 리뷰의 증감 추이를 보여준다. 부정 리뷰가 크게 증가했을 때는 담당 바이어에게 긴급하게 알람을 주기도 한다. 그로서리 상품이 태어나는 산지 관리 수준도 한층 높아졌다. 가장 먼저 정비에 나선 곳은 과일팀이다. 과일은 지난해부터 이상 기후로 작황 사정이 안 좋아 품질 관리와 가격 방어가 중요해졌다. 이마트는 최근 산지 농가와 협력사를 돌며 품질을 점검하는 '전문 검품단'을 신설했다. 바이어들이 산지를 돌며 재배 상황 및 작물 상태를 살펴보는 것에 더해 과일 품질을 불시에 수시로 체크해 관리 수준을 한층 높인 것이다. '열혈' 바이어 육성…과일팀 바이어만 동업계 대비 두 배 기존 이마트 후레시센터에 더해 신설된 e-Trend, 전문 검품단 등 시스템 고도화와 함께 그로서리 상품성을 좌우하는 것은 현장을 뛰는 바이어들이다. 이마트 과일팀에 속한 바이어만 20여 명으로 동업계 약 2배에 달한다. 인원이 많으니 한 사람이 담당하는 품목은 적고 해당 과일 품질을 높이는 데 집중할 수 있다. 이완희 이마트 딸기 바이어는 “1주일에 보통 1박2일로 두 번 정도 산지 출장을 가는데 하루에 7,8곳씩 농가나 협력사를 방문한다”며 “자정을 넘겨 작업장을 불쑥 다시 찾기도 한다. 언제 가더라도 균일한 품질의 상품이 만들어지는지 점검해야 하기 때문”이라고 말했다. 샤인머스캣을 담당하는 김효진 바이어는 하루에 농가 10곳 정도를 돈다. 김 바이어는 “같은 농가라도 하우스 내부 어디에서 나무가 자라냐에 따라 맛이 달라서 위치 별로 각각 10송이씩 따고, 같은 송이라도 포도알의 위치에 따라 또 맛이 달라서 위-중간-아래 최소 3개씩은 먹어야 한다”고 언급했다. 작년 말부터 유통업체들에게 큰 숙제가 된 과일값 상승은 할당관세 인하에서 실마리를 찾았다. 지난달 정부는 과일값 동반 폭등을 막기 위해 오렌지 할당관세를 조기 인하하기로 했다. 결정 직후 이마트 바이어는 바로 미국행 비행기에 몸을 실었다. 가격이 낮아질 오렌지를 최대한 많이 확보하기 위해서다. 이구남 오렌지 바이어는 주요 오렌지 공급업체를 돌아 1,2월 오렌지 물량을 당초보다 50% 증대하기로 합의했다. 이 바이어는 “갑자기 미국으로 가서 넓디넓은 맨땅에 헤딩하는 느낌이었다”면서도 “결국 물량 증대라는 결과를 얻었고 거래업체에게도 '이마트가 한국에서 가장 발빠르게 움직이는 회사'라는 긍정적 인식도 심어줘서 만족스럽다”고 덧붙였다. 바이어들은 지속적으로 과일 가격 안정화를 도모할 수 있는 방법을 찾고 있다. 현재 산지를 수시로 찾아 신규 농가 발굴에 힘을 쏟는 중이다. 현금 매입 계약으로 우수 농가의 물량을 확보해 시세가 올라도 가격 인상을 최소화하는 것도 주요 전략이다. 이마트 과일팀 바이어 관계자는 “오프라인 유통 업체이기 때문에 '공간의 제약'이 있는 건 단점이지만, 한정된 공간에서 한정된 상품을 선보일 수 있어 품질 기준이 엄격해지는 것은 상품 경쟁력에 장점이 된다”며“지금까지 지켜온 '집요함'이 한 끗 차이를 유지하는 원동력”이라고 설명했다.

2024.02.22 06:00최다래

인텔, AI 시대 겨냥 2027년 '1.4나노' 양산 선전포고

인텔이 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설을 통해 파운드리 사업 조직 '인텔 파운드리'를 본격 출범했다. 인텔은 이날 행사에서 2027년 완성을 목표에 둔 1.4나노급 초미세 반도체 제조 공정인 '인텔 14A'와 반도체 웨이퍼 시제품을 처음 공개했다. 또 인텔 3·인텔 18A, 인텔 16 등 기존 공정 역시 업계의 요구에 따라 확장할 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이날 "AI는 세계의 혁신적인 반도체 설계자는 물론 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리인 인텔 파운드리에도 막대한 기회를 줄 것"이라고 강조했다. ■ "인텔 조직, 파운드리·제품 그룹으로 재구성될 것" 팻 겔싱어 CEO는 "3년 전인 2021년 취임 당시 IT 산업에서 인텔의 역할을 회복하고 탄력적이고 지속 가능, 신뢰 가능한 세계적인 파운드리가 되겠다는 목표를 밝혔으며 이 사명을 완수하기 위한 준비 단계에 꼬박 3년이 걸렸다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 6월 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다고 밝힌 바 있다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔 사업은 내부·외부 고객사를 모두 다루는 '인텔 파운드리', 각종 프로세서를 생산하는 '인텔 제품' 등 두 개 그룹으로 재구성 될 것"이라고 밝혔다. ■ "수백만 개 칩이 한 칩처럼 움직일 수 있는 솔루션 제공할 것" 팻 겔싱어 CEO는 "현재 AI에 대한 접근성이 데이터센터와 클라우드, 네트워킹, 엣지까지 확대됐고 이런 환경에서 AI 시대를 위한 시스템 파운드리가 필요하다"고 설명했다. 스튜어트 판 인텔 파운드리 서비스 총괄(수석부사장) 역시 "향후 AI 처리를 위해 수백만 개의 프로세서가 가동돼야 하는 상황에서는 프로세서와 메모리, 칩을 서로 연결하는 인터커넥트와 소프트웨어 등 모든 요소가 하나의 칩 처럼 움직여야 하며 인텔은 이를 처리할 수 있는 역량을 지녔다"고 설명했다. 이어 "인텔은 성능과 전력, 면적과 비용(PPAC) 등 4가지 요소에서 강점을 지난 세계 수준의 파운드리를 바탕으로 다양한 생태계, 탄력적이고 지속 가능한 공급망을 통해 칩으로 구성된 시스템을 제공할 것"이라고 설명했다. ■ 차세대 초미세공정 '인텔 14A' 로드맵 공개 인텔은 이날 2021년 팻 겔싱어 CEO가 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵이 순조롭게 진행중이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 인텔 18A 공정 기반 고효율·다코어 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 시제품을 공개하고 "인텔 18A 공정은 설계가 끝났으며 이미 첫 시제품이 생산 시설로 전달됐다"고 설명했다. 인텔 18A 공정은 EDA(전자설계자동화) 업체와 협업을 통해 초기 설계가 가능한 단계에 진입했으며 올 2분기부터 완전 설계가 가능하도록 준비될 예정이다. 인텔은 이날 2027년까지 1.4나노급 최선단 반도체 제조 공정 '인텔 14A' 개발을 마치는 한편 인텔 3, 인텔 18A 등 기존 공정도 지속 보완해 자사 제품과 외부 고객사 제품 생산에 활용하겠다고 밝혔다(관련기사 참조). ■ 마이크로소프트 "자체 설계 칩, 인텔 18A로 생산" 이날 기조연설에는 지나 라이몬도 미국 상무부 장관, 르네 하스 Arm CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO 등 외부 인사도 참여했다. 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 영상 메시지로 "마이크로소프트는 미국 내 공급망 구축을 위한 인텔 지원에 최선을 다할 것이며 IFS와 협력해 인텔 18A 공정에서 자체 설계한 칩을 생산할 것"이라고 밝혔다. 르네 하스 Arm CEO는 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다. 한편 팻 겔싱어 CEO가 지난 1월 X(구 트위터)를 통해 참석 여부를 밝혀 화제가 된 샘 알트먼 오픈AI CEO는 기조 연설에 참석하지 않았다. 인텔 관계자는 "샘 알트먼 오픈AI CEO는 별도 세션에서 팻 겔싱어 CEO와 담화를 나누게 되며 관련 내용은 참석자만 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.02.22 04:24권봉석

인텔 "기존 개발 공정도 기능·성능 지속 보완"

인텔이 지금까지 개발한 DUV(심자외선)/EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 공정을 지속 보완해 향후 출시할 자사 제품이나 IFS(인텔 파운드리 서비스) 외부 고객사에 적용한다고 밝혔다. 인텔은 21일(미국 현지시간, 한국시간 22일 1시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행된 파운드리 생태계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 기조연설을 통해 향후 3년간 반도체 공정 로드맵을 공개했다. 인텔은 이 행사에서 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 오는 2027년부터 적용함과 동시에 기존 공정도 지속 보완할 예정이라고 밝혔다. 각 공정 명칭 뒤에는 E, T, P 등 알파벳을 붙여 구분을 돕는다. 공정 뒤의 'E'는 '기능 확장'을, 'T'는 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조를, 'P'는 소모 전력 감소 등 성능 개선을 의미한다. 이날 인텔이 공개한 로드맵에 따르면, 인텔은 EUV 기반 '인텔 3' 공정에 이어 수직 적층 가능 구조를 적용한 '인텔 3-T'를 올해 안에 개발할 예정이다. 이어 2027년까지 고전압 환경 대응 기능 등을 추가한 '인텔 3-E', 성능을 대폭 개선하고 TSV를 추가한 '인텔 3-PT' 등을 투입한다. 내년 상반기부터 양산에 들어가는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 이어 성능을 향상한 '인텔 18A-P' 개발도 예정돼 있다. 인텔이 고개구율(High-NA) EUV 기술을 이용해 2027년부터 투입할 1.4나노급 최선단 미세공정 '인텔 14A' 이외에 일부 기능을 확장한 '인텔 14A-E'도 선보인다. 인텔은 기존 DUV 기반 공정 개발에도 지속적으로 투자하겠다고 밝혔다. 기존 인텔 22나노급 공정의 전력 소모를 낮춰 자동차 등 반도체나 통신 영역을 겨냥한 '인텔 16' 공정에는 이미 파생 공정인 '인텔 16-E'가 존재한다. 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)과 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)의 설계 노하우를 결합한 12나노급 새 공정 '인텔 12' 역시 2027년부터 양산 예정이다.

2024.02.22 03:40권봉석

'애플에 빼앗긴 점유율 되찾자'...삼성, AI폰으로 역공

삼성전자가 유럽 시장 스마트폰 점유율 회복을 위해 팔을 걷어붙였다. 삼성전자는 지난해 애플에 세계 스마트폰 시장 점유율 1위를 빼앗겼는데, 1위를 지켜오던 유럽 시장에서 지난해 4분기 애플에 1위를 내준 것으로 나타났다. 21일 시장조사업체 카날리스에 따르면 지난해 유럽(러시아 제외) 스마트폰 출하량은 전년 동기 3% 감소한 3천780만대다. 애플은 7분기 만에 시장점유율 1위를 기록했다. 삼성전자는 1천90만대를 출하하며 28%의 점유율로 2위를 기록했다. 이는 전년 동기 대비 12% 역성장한 수치다. 통상적으로 4분기 애플은 아이폰 신제품을 선보이며 성수기를 맞지만, 삼성전자는 전략 신제품 부재로 비수기에 가까워 통상적으로 시장점유율이 낮아지긴 했다. 하지만 지난해 4분기는 최근 몇년 간 3분기 대비 꺾인 그래프 중에서 가장 하향 곡선을 그리고 있다. ■ 특허 분쟁 끝난 중국 업체들 다시 공세 재개 삼성의 점유율이 주춤하는 데는 중국 스마트폰 업체들의 공세도 한몫한다. 특히 모토로라는 지난해 오포를 제치고 4위로 올라섰다. 아너도 처음으로 점유율 상위 5위 업체에 합류하며 시장에서 존재감을 키우고 있다. 모토로라와 아너의 지난해 4분기 출하량은 각각 전년 동기 대비 각각 73%, 116%씩 성장했다. 지난해 특허 분쟁으로 오포와 비보 등의 경쟁 스마트폰 업체 출하량이 주춤한 영향도 있다. 최근 오포와 비보가 노키아와 전격 합의하며 그간의 벌여온 소송이 종결됨에 따라 올해는 더욱 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망이다. 카날리스는 "노키아와 특허 분쟁을 해결한 오포, 비보, 리얼미 등이 다시 시장점유율 회복에 나설 것이기 때문에 올해 경쟁은 더욱 심화될 것"이라며 "낫싱과 트랜션 등 신규 브랜드 입지 확대도 가속화하고 있다"고 진단했다. 이어 "유럽 스마트폰 시장이 올해는 한자릿수 성장할 것으로 전망된다"며 "스마트폰과 AI 통합은 계속해서 꾸준히 발전할 것이며 경쟁력을 유지하는 중심 기능 역할을 하고 있다"고 분석했다. ■ 삼성, MWC24서 AI 기능 한 번 더 강조 유럽 스마트폰 시장서 1, 2위를 다투는 애플과 삼성전자의 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. 오는 26일 유럽에서 열리는 MWC는 가장 큰 모바일 전시회인 만큼 삼성전자도 전시 부스를 꾸리고 대대적인 홍보에 나선다. 삼성은 지난 언팩 때와 마찬가지로 이번에도 인공지능(AI) 기능을 앞세운다. 삼성전자는 MWC 개최에 앞서 지난 15일부터 스페인 카탈루냐 광장에 갤럭시 익스피리언스 스페이스를 운영하고 있다. 생성형 AI 기능을 체험할 수 있는 공간으로 꾸몄다. 카탈루냐 광장에서는 갤럭시 AI를 소개하는 대형 옥외 광고도 진행 중이다. 이번 MWC24에서 특이한 점은 삼성전자가 신제품 갤럭시S24 시리즈뿐만 아니라 전작 갤럭시S23 시리즈도 함께 전시한다는 것이다. 앞서 삼성전자는 언팩 간담회에서 기존 출시한 기기에도 생성형 AI기능을 사용할 수 있도록 소프트웨어 업데이트를 상반기 내 실시한다고 밝힌 바 있다. 업계는 내달 중 업데이트가 있을 것으로 전망한다. MWC24에서도 이와 관련한 발표가 있을 것으로 예상된다. 노태문 MX사업부장은 이날 기고문을 통해 새로운 AI 기능을 예고하기도 했다. 그는 "갤럭시AI는 이제 시작이며, 갤럭시S24 시리즈를 개발하면서 구상했던 많은 새로운 아이디어와 콘셉트들이, 새롭고 혁신적인 기능들로 지속 소개될 예정"이라며 "다양한 제품군과 서비스 영역에 갤럭시AI를 적용하고 최적화해 보다 강력한 모바일 AI 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 말했다. 실제로 외신 보도 등에 따르면 갤럭시버즈 등 다른 IT 기기에서도 생성형AI 기능을 접목한 테스트가 진행 중이다. 업계 관계자는 "갤럭시S24 AI 기능에 대한 소비자 반응이 확실히 좋은 분위기"라며 "당분간 스마트폰 업계의 화두는 온디바이스AI 일 것"이라고 말했다.

2024.02.21 16:37류은주

삼성전자, 반도체 장비사 ASML 지분 전량 매각

삼성전자가 네덜란드 반도체 극자외선(EUV) 장비업체 ASML 지분을 전량 매각했다. 21일 삼성전자 2023년 감사보고서에 따르면, 삼성전자는 지난해 3분기까지 보유 중이던 ASML 주식 158만407주(지분율 0.4%)를 4분기 중 모두 매각했다. 매각 금액은 1조2천억원대로 추정된다. 앞서 삼성전자는 지난 2012년 차세대 노광기 개발 협력을 위해 ASML 지분 3.0%를 약 7천억원에 매입했다. 이후 2016년 투자비 회수 차원에서 ASML 보유 지분 절반을 매각해 6천억원 가량을 확보한 바 있다. 삼성전자는 지난해 2분기에는 ASML 주식 354만7715주를 처분해 약 3조원의 자금을, 3분기에는 약 1조3천억원을 마련했다. 이로써 삼성전자가 ASML를 7천억원에 매입한 후, 지분 매각을 통해 마련한 금액은 약 6조1천억원으로 추정된다. 약 8.7배(771% 수익률)의 수익을 얻은 셈이다. 삼성전자는 새로 마련한 자금을 반도체 관련 투자 재원으로 사용할 것으로 보인다. 경기 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 R&D용 투자 비중 확대가 예상되고, 올해 말 가동을 앞둔 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장도 지속적인 인프라 투자가 필요하다. 지난해 삼성전자 반도체 부문은 적자 14조8천억원을 기록함에 따라 투자 재원 확보 차원에서 현금이 필요한 상황이다. 삼성전자는 지난달 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "지난해 연간 시설투자는 전년과 동일한 수준인 53조1천억원이며, 반도체(DS)가 48조4천억원, 디스플레이가 2조4천억원으로 집행됐다"라며 올해도 첨단 기술 확보를 위한 필수 투자를 이어갈 계획을 전했다.

2024.02.21 15:50이나리

"엔비디아 의존 그만"…MS, 자체 AI 서버장비 개발 본격화

마이크로소프트(MS)가 세계 최대 인공지능(AI) 반도체기업 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 움직임에 본격 나섰다. 21일 로이터통신에 따르면 MS는 자사 AI 서버 칩 '마이아'의 성능을 개선하기 위해 네트워크 카드를 개발 중이다. 이를 위해 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 최근 네트워크 장비업체 주니퍼 네트웍스의 공동창업자 프라딥 신두를 영입했다. 앞서 MS는 신두의 서버 칩 스타트업 펀지블을 인수한 바 있다. 네트워크 카드는 네트워크 간 컴퓨터 신호를 주고받는 데 사용하는 하드웨어다. 이 네트워크 카드는 엔비디아가 AI의 핵심 반도체 칩 그래픽처리장치(GPU)와 함께 판매되는 커넥트X-7(ConnectX-7) 카드와 유사하다. 로이터통신이 인용한 IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 이 장비를 개발하는데 1년 이상이 소요될 수 있다. 개발에 성공하면 '챗GPT' 개발사 오픈AI가 MS 서버에서 모델을 학습하는 데 걸리는 시간을 단축하고 비용도 줄일 수 있을 것으로 보인다. 이에 대해 로이터통신은 MS 측에 확인은 요청했으나, 답변을 받지 못했다. 업계에선 MS가 오픈AI에 수십억 달러를 투자하고 관련 기술을 다양한 제품에 통합함으로써 AI 소프트웨어 판매 경쟁에서 유리한 고지에 올라섰다고 평가했다. MS는 지난 11월 거대언어모델(LLM)을 실행하고 AI 컴퓨팅을 지원하는 GPU '마이아 100'을 자체 개발해 출시하며 엔비디아와의 경쟁에 돌입했다.

2024.02.21 15:37장유미

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

  Prev 371 372 373 374 375 376 377 378 379 380 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

李, 네이버 출신 트리플 발탁...플랫폼 '꽃' 필까

[타보고서] 고속도로가 도서관보다 적막해…더 정숙해진 볼보 XC90

삼성전기·LG이노텍, 2분기 실적 부진…신성장 동력 확보에 기대

LG는 '전담조직 신설', 삼성은 '기술 인수'…HVAC 주도권 승부수

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.