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곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

인적분할 나선 하나마이크론, 소액주주 "편법 분할" 반발에 난항 예고

국내 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 사업 개편에 나선다. 기존 복잡했던 사업구조를 지주사 체제로 전환해 사업별 최적화 전략을 추진하는 것이다. 다만, 소액주주들이 사안에 반발하며 작업 추진에 난항이 예상된다. 하나마이크론은 10일 서울 여의도 금융투자교육원에서 간담회를 개최하고 지주회사 추진 배경에 대해 설명했다. 현재 회사의 사업은 ▲후공정을 담당하는 OSAT ▲웨이퍼를 직접 구매한 뒤 브라질에서 제조 및 판매를 하는 브랜드 사업 ▲반도체 식각 공정에 필요한 소모성 부품을 판매하는 반도체 소부장(하나 머티리얼즈)로 구분할 수 있다. 분할을 통해 사업별 선택적 투자를 편리하게 만들겠다는 의도다. 박상묵 하나마이크론 CFO(최고재무책임자)는 “하나마이크론만 있다보니 투자자분들 입장에서는 선택적으로 좀 투자를 하는 데 제한적인 부분이 있었다”며 “회사 측면에서 봤을 때도 역량을 집중해야 하는데, 이게 하나로 뭉쳐있다 보니 성장 전략 추진하는 데도 어려움이 있었다”고 설명했다. 67대33으로 인적분할...2030년 글로벌 OSAT 5위 목표 하나마이크론은 인적분할을 통해 회사를 나눈다는 방침이다. 인적분할은 기업이 사업부를 분할할 때, 기존 주주들이 분할 후 회사들의 주식을 지분율대로 나눠 갖는 방식이다. 기존 주주들이 분할 후 신설되는 회사들의 주식을 모두 갖게 되므로, 주주들이 다양한 선택을 할 수 있어 주주가치 제고에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 하나마이크론은 존속법인(지주사)인 하나반도체홀딩스와 신설법인(사업회사)인 하나마이크론으로 나눌 계획이다. 분할 비율은 신설법인이 67%, 존속법인이 33%를 보유한다. 계획대로 인적분할이 성공할 경우 회사는 하나반도체홀딩스는 ▲하나마이크론 ▲하나머티리얼즈 ▲하나WLS ▲HT Micron ▲HE ▲HMA를 지배하게 된다. 베트남 법인인 HM Vina(박장)와 HM Vietnam(박닌)은 하나마이크론의 밑으로 들어간다. 베트남 법인의 매출만 4억달러(약 5천500억원)로, 지난해 회사 전체 매출(1조2천539억원) 중 약 44%를 차지했다. 박 CFO는 “베트남 법인은 2030년까지 12억달러 매출이 목표”라며 “SK하이닉스 전용 라인인 박장은 생산 물량을 늘리는 데 큰 어려움 없이 진행되고 있다. 목표 달성이 가능하다”고 강조했다. 회사는 중장기적으로 2030년까지 글로벌 OSAT 5위 달성을 목표로 하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 하나마이크론은 글로벌 OSAT 순위 8위를 기록했다. 회사는 2030년까지 전체 매출을 25억달러(약 3조4천300억원)로 끌어올려 이 같은 목표롤 달성할 계획이다. 반발하는 소액주주...결전의 날 D-6 문제는 일부 주주들이 이같은 회사 결정에 반발한다는 점이다. 앞서 3일 주주행동플랫폼 액트는 하나마이크론에 대한 집단행동을 예고한 바 있다. 액트는 “주요 사업 부문을 분리해 자회사를 만들고 이를 재상장하려는 하나마이크론의 계획은 사실상 물적분할이며 중복상장”이라며 “물적분할에 적용되는 ▲주식매수청구권 ▲상장 적경성 심사 등 핵심 보호장치를 회피하는 의도가 의심된다”고 전했다. 물적분할은 기존 주주가 신설 회사의 주식을 직접 받지 않는다. 주주친화적인 정책은 아닌 셈이다. 현장에서도 회사 결정에 대한 성토는 이어졌다. 한 주주는 간담회에서 “현재 주식 시장이 상당히 좋은 하나마이크론은 계속 기고 있다”며 “그 원인은 딱 한가지다. 바로 인적 분할한다는 이유로 맥을 못추고 있는 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “인적 분할이 호재라고 느껴진다면 주식 시장이 반응을 했을 것”이라며 “지금까지 사업을 잘하던 회사가 느닷없이 인적 분할하는데, 이건 승계를 위해서 하는 게 뻔하다”고 말했다. 회사에 따르면 반발하는 소액주주들과 달리 외인 대부분은 찬성했으며, 기관 투자자 역시 7대3 비율로 찬성이 우세하다. 한편 하나마이크론은 오는 16일 주주총회를 개최한다.

2025.07.11 08:45전화평

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

대원씨티에스, 마이크론 크루셜 T710 SSD 출시

대원씨티에스가 8일 마이크론 크루셜 T710 NVMe SSD를 국내 출시했다. T710 NVMe SSD는 PCI 익스프레스 5.0 규격 기반으로 마이크론 9세대(G9) 낸드 플래시 메모리와 실리콘모션 저전력 컨트롤러 'SM2508'로 구성됐다. 최대 속도는 읽기 14.9GB/s, 쓰기 13.8GB/s이며 ECC 오류 수정, TCG Opal 2.01 암호화, TRIM 등 고급 기능을 지원한다. 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산된 SM2508 컨트롤러 적용으로 소비 전력은 전 세대 대비 25% 낮아졌다. 고용량 대작 게임 로딩, 실시간 레이트레이싱, 대용량 AI 모델 로딩 등 고부하 상황에서 시스템 병목현상을 최소화했다. 총 쓰기 용량(TBW)은 4TB 제품 기준 5년간 2,400TBW다. 공급가는 1TB 28만 5천원, 2TB 41만 9천원, 4TB 79만원이며 무상보증기간은 구입 후 5년간이다. 대원씨티에스가 공급한 제품은 직영 서비스 센터에서 제품 수리나 교체를 지원한다.

2025.07.08 10:24권봉석

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

[ZD브리핑] 李정부 첫 한미 통상협의…여야, 총리 청문회·추경 대치

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 마이크론, 3Q 실적 발표...이재명 정부 첫 한미 고위급 통상 협의 미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 한국시간으로 오는 26일 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 실적을 발표합니다. 마이크론의 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업 2분기 실적을 가늠할 수 있는 지표로 활용되고 있습니다. 마이크론은 전분기 80억5천만 달러의 매출로 전년동기 대비 38%의 성장세를 거둔 바 있습니다. 이번 분기 역시 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 AI 메모리 수요 증가로 매출이 약 85억~88억 달러 수준을 기록할 것으로 전망되고 있습니다. 강남구가 27~29일 서울 삼성동 코엑스에서 '강남로봇플러스 페스티벌'을 개최합니다. 행사는 로봇 전시와 체험, 창작로봇 경진대회, 이벤트, 공연 등으로 구성됩니다. 생활서비스와 돌봄·의료, 사회·안전, 산업, 스마트팜 등 로봇 전시와 체험 부스가 운영됩니다. 이재명 정부 출범 이후 첫 한미 고위급 통상 협의가 이번주 미국에서 열립니다. 산업통상자원부는 22일 여한구 통상교섭본부장이 미국 워싱턴 DC로 출국해 현지에서 미국 측과 통상 협의를 진행할 예정이라고 밝혔습니다. 여 본부장은 이번 방미 기간 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표를 비롯한 미국 정부 고위 관계자들과 만나 관세 문제 등 통상 현안을 놓고 협의할 것으로 알려졌습니다. 지난달 4월 말 양국은 상호관세가 시행되는 7월 9일 전까지 관세 폐지를 목표로 '7월 패키지'를 마련하자고 합의한 바 있습니다. 미국이 우리나라에 부과한 상호관세율은 25%입니다. 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)가 오는 24일 '제42회 자동차모빌리티산업발전포럼'을 개최하고 신정부에 바라는 자동차산업 정책과제를 발표할 예정입니다. KAMA는 이번 포럼에서 신정부 출범을 맞이해 자동차산업이 미래 모빌리티 시장에서 경쟁력을 유지하고 발전하기 위한 투자, 내수 활성화, 친환경차 보급, 노사, 미래차 전환 등 다양한 분야의 정책과제 검토 및 제시를 할 예정입니다. 행사는 강남훈 KAMA 회장의 환영사를 시작으로 조철 산업연구원 선임연구위원, 김준기 KAMA 상무, 김영훈 한국자동차산업협동조합 실장이 주제 발표를 이어갈 예정입니다. 발표가 끝나면 이기형 한양대학교 부총장이 좌장을 맡아 토론을 진행할 예정입니다. 토론에는 박성규 HMG경영연구원 상무, 정구민 국민대학교 전자공학부 교수, 오운석 자동차부품산업진흥재단 단장, 박우람 숙명여대 경제학과 교수가 참석할 계획입니다 다시 불붙는 국회...김민석 총리 후보자 청문·추경안 논의 이재명 정부 출범과 국정기획위원회가 운영되기 시작하면서 한동안 새 정부의 초기 모습에 모든 관심이 쏠렸습니다. 이번 주에는 정치권의 관심이 국회로 돌아갈 전망입니다. 먼저 김민석 국무총리 후보자의 인사청문회가 24일부터 이틀간 진행됩니다. 야당으로 바뀐 국민의힘은 거센 낙마 공세를 예고한 가운데 과반 의석을 가진 더불어민주당은 단독으로 총리 인준 절차를 진행할 수도 있는 상황입니다. 협치가 필요하단 국민의 여론 속에서 야당은 인사청문 절차를 원구성, 즉 상임위원장 재배분 협상에 활용할 것이란 예상이 국회 안팎에서 나오고 있습니다. 아울러 지난주 국무회의를 통과한 2차 추가경정예산안 처리를 두고 국회서 공세가 오갈 것으로 보입니다. 민생 회복이 즉시 필요하다는 정부 여당과 포퓰리즘이라며 맞서는 야당의 팽팽한 기싸움 속에서 6월 임시국회 내에 추경이 처리될 수 있을지 주목할 부분입니다. 보고를 받을 예정입니다. 부처 업무보고는 현재 18일부터 사흘간 진행될 것으로 알려졌습니다. 숙박중개플랫폼 상생방안 마련 간담회 열려 숙박중개플랫폼 상생방안 마련을 위한 정책간담회가 24일 오후 2시, 국회 의원회관 제5간담회의실에서 열립니다. 이번 간담회는 더불어민주당 정무위·산자위 소속 의원실에서 공동 주최하고, 대한숙박업중앙회(회장 정경재)가 주관합니다. 공정거래위원회가 지난해 발표한 자율규제 방안에 따라 플랫폼들이 하위 40% 제휴점에 한해 일시적 수수료 인하 조치를 시행했지만, 실효성은 낮은 것으로 평가되고 있습니다. 불필요한 광고나 부가서비스 강요 등으로 인해 실질적인 수수료 부담 완화로 이어지지 못했기 때문입니다. 이에 따라 숙박플랫폼의 불공정 행위를 규제할 수 있는 제도 개선의 필요성이 커지고 있습니다. 이번 간담회에서는 현 정부의 자율규제 정책의 한계를 짚고, 새 정부 출범에 맞춰 수수료 공정화와 플랫폼-입점업체 간 상생 방안을 마련하기 위한 정책 대안을 모색하고자 합니다.좌장과 발제는 이주한 변호사(법무법인 위민)가 맡으며, 고인혜 공정거래위원회 플랫폼공정경쟁정책과장, 오두수 캐슬호텔 대표, 김진한 대한숙박업중앙회 서대문지회장, 함장수 천안 엠파이어모텔 대표가 토론자로 참여합니다. 양자·AI 행사 '봇물'...이준희 삼성SDS 대표, 국내 공식석상 첫 데뷔 과학기술정보통신부는 오는 24일부터 사흘간 서울 서초구 양재AT센터에서 '퀀텀코리아 2025'를 개최합니다. 올해 3회를 맞은 이 행사는 연구자 교류와 학술 성과를 소개하던 양자 정보 주간을 확대한 것 다양한 양자 관련 컨퍼런스와 전시가 진행될 예정입니다. 특히 글로벌 양자컴퓨팅 산업을 이끌고 있는 아이온큐와 IBM 등을 비롯해 국내 주요 관련 업체들도 대거 참여해 관심을 끌고 있습니다. 슈퍼브에이아이도 같은 날 서울 여의도 콘래드 서울에서 '제로 모먼트 : 오늘부터 AI 도입 장벽이 제로가 됩니다' 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사는 사전 학습 없이 바로 사용할 수 있는 비전 파운데이션 모델 '제로(ZERO)'를 공개하고 AI 도입의 진입장벽을 낮추기 위한 전략을 공유하는 자리입니다. 슈퍼브에이아이는 이번 행사에서는 슈퍼브에이아이 관계자를 비롯해 주요 발표자들이 기업 비전, '제로' 기술 성과, 비즈니스 및 기술 로드맵 등에 대해 발표할 예정입니다. 스노우플레이크도 이달 24일 서울 강남 AC호텔에서 '스노우플레이크 서밋 25' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 최근 열린 스노우플레이크 서밋 2025 주요 발표 내용을 다룰 예정입니다. 특히 '스노우플레이크 AI 데이터 클라우드' 새 기능이 소개될 예정입니다. 또 데이터와 AI, 애플리케이션을 주제로 한 엔터프라이즈 AI 솔루션 로드맵도 공유될 계획입니다. '임금 체불' 문제로 논란이 됐던 티맥스ANC 역시 오는 24일 경기도 성남시 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스에서 기자 간담회를 진행합니다. 이번 간담회에서는 ' 주한핀란드대사관과 연세대학교는 이달 25일 연세대학교 더 커먼즈에서 '한-핀란드 혁신 포럼 2025, AI 시대의 혁신 : 기술과 사회'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 시대에 대응하는 기술과 사회 혁신을 주제로, 국제 협력과 지식 교류의 장을 마련하기 위해 기획된 자리입니다. 양 기관은 지속적으로 학술 및 정책 교류를 추진해 왔으며 이번 포럼에서는 핀란드와 한국의 학계, 산업계, 정부 관계자들이 참석해 AI 기술 발전이 사회에 미치는 영향과 협력 방안에 대해 발표하고 토론할 예정입니다. 삼성SDS는 오는 26일 서울 송파구 잠실 본사에서 '생성형 AI 미디어데이'를 개최합니다. 이 자리에선 코파일럿에서 에이전트로 진화한 삼성SDS의 생성형 AI 서비스를 소개하고 그간 쌓아온 기술과 인사이트를 선보일 예정입니다. 또 이준희 삼성SDS 대표와 사업부장이 삼성SDS의 생성형 AI 서비스를 직접 소개할 예정입니다. 스플렁크도 이달 26일 서울 잠실 시그니엘에서 '스플렁크 리더십 포럼' 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사는 AI 시대에 기업의 디지털 회복력을 강화하기 위한 데이터 관리 전략과 스플렁크의 최신 AI 기술을 공유하는 자리입니다. 이번 행사에서는 하오 양 스플렁크 AI 부문 총괄 부사장과 최원식 스플렁크 코리아 지사장이 참석해 글로벌 AI 트렌드, 사이버 보안 시사점, 스플렁크의 AI 기반 솔루션에 대해 발표하고 질의응답을 진행할 예정입니다. S2W도 같은 날 서울 강남 조선팰리스 그레이트홀에서 '에스아이에스(SIS) 2025 : 무브먼트'를 개최합니다. 이번 행사에서는 신승원 카이스트 부교수의 기조연설을 시작으로, 한화시스템, 한국인터넷진흥원(KISA), SKT, 롯데멤버스, 인텔리시스 등 주요 기업과 기관의 발표자가 AI, 보안, 오케스트레이션, 시장조사 등 다양한 주제에 대해 통찰을 제시할 예정입니다. CJ올리브네트웍스의 데이터 마케팅 솔루션 전문가 그룹인 팀 맥소노미 역시 이달 26일 서울 강남 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 데이터 마케팅 컨퍼런스 '더 맥소노미 2025'를 개최합니다. 이번 행사는 기존 데이터 마케팅 영역에서 한 차원 확장한 IT를 융합한 것이 특징으로 컨퍼런스 주제는 'CX:코드'입니다. 이번 행사에서는 스노우플레이크, 아마존웹서비스(AWS), 하나증권, 올리브영, 세일즈포스, 쇼피파이, 신성통상 등 다양한 산업별 현직 마케터들의 생생한 이야기와 인사이트를 들을 수 있습니다. 한국산업은행, 한국무역협회 등은 오는 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 '넥스트라이즈 2025, 서울'을 개최합니다. 이번 행사는 전 세계 28개국 벤처·스타트업 생태계 구성원이 참여하는 국내 최대 규모 스타트업 행사로 AI, 로보틱스, 바이오, 핀테크 등 혁신 기술 분야의 트렌드와 네트워킹 기회를 제공합니다. 행사 둘째 날인 27일에는 콕스웨이브 이엽 이사와 레이철 팡 앤트로픽 산업 솔루션 리드가 파이어사이드 챗 세션을 진행합니다. 앤트로픽은 생성형 AI 모델 '클로드'를 개발한 미국 기반 AI 기업으로, 기업용 AI 솔루션 확장을 적극 추진하고 있습니다. 콕스웨이브는 지난 3월 앤트로픽의 '코리아 빌더 서밋'을 공동 주최하며 국내 주요 파트너사로 자리잡은 바 있습니다. 넥슨 개발자 컨퍼런스(NDC) 24~26일 판교에서 열려 이번 주에는 넥슨 개발자 컨퍼런스(NDC25)가 막이 오릅니다. NDC는 2007년에 시작해 올해로 18회째인 국내 대표 게임 산업 지식 공유 행사입니다. 올해는 24일부터 26일까지 사흘간 경기도 판교 넥슨 사옥과 경기창조혁신센터 등에서 오프라인 공개 행사로 열립니다. 행사장에는 사전에 참관 신청을 한 일반인 등만 입장이 가능합니다. 올해는 개최 첫날 이정헌 넥슨 대표의 환영사와 박용현 넥슨코리아 빅게임본부 총괄부사장(겸 넥슨게임즈 대표)의 기조강연으로 시작됩니다. 박 부사장의 강연 주제는 '우리가 빅 게임을 만드는 이유'입니다. 이어 게임 지식재산권(IP) 성장 사례와 전략, 포스트모템, 생성형 인공지능(AI)을 활용한 개발 후기, 게임 성패 예측, 대규모 서버 구조 설계, 물리 기반 캐릭터 구현 등 게임 개발 전반을 아우르는 총 10개 분야 49개 강연이 진행될 예정입니다. 이와 함께 주말인 오는 28일에는 '2025 검은사막 하이델 연회'가 열립니다. 해당 연회는 이날 오전 11시반부터 대전컨벤션센터(DCC) 제2 전시장에 마련되며, 새 클래스 등 업데이트 내용이 공개됩니다. 지역필수의료 강화 위한 접근성 확대와 효율적 의료자원 배치 모색 '지역필수의료 강화를 위한 중진료권 역할과 거버넌스' 토론회가 6월23일 오후 2시 국회의원회관 제2간담회의실에서 김윤·권향엽·김문수 국회의원 공동주최, 순천시·건국대학교 주관으로 열립니다. '진료권'은 지역 주민이 일상적으로 의료서비스를 이용하는 생활권역을 의미하는데, 현재 우리나라 보건의료 정책은 광역자치단체와 시군구 행정구역을 중심으로 추진되고 있어 실제 주민들의 의료이용 행태나 병원 접근성을 반영하지 못해 실질적인 의료공백과 자원 배치의 비효율성이 초래되고 있다는 지적이 있습니다. 이에 토론회에서는 행정구역 중심의 한계를 극복하고, 진료권 단위의 의료계획 수립과 이를 뒷받침할 거버넌스 체계 구축의 필요성을 모색할 예정입니다. 발제에는 이건세 건국의대 예방의학교실 교수가 '중진료권 단위 지역·필수의료를 위한 정책 쟁점'을 주제로, 민혜숙 국립중앙의료원 공공보건의료연구소 연구조정실장은 '의료공급정책과 중진료권 : 주산기 의료의 사례'를 주제로, 옥민수 울산의대 예방의학교실 교수는 '지역 관점에서 본 중앙정부의 필수의료정책 과제'를 주제로 발표할 예정입니다. 이어지는 토론에서는 김윤 의원이 좌장을 맡고, 김재혁 전남응급의료지원단장, 유원섭 국립중앙의료원 공공보건의료본부장, 김범준 한림대성심병원 공공의료본부장, 조승아 보건복지부 공공의료과장, 강희정 한국보건사회연구원 선임연구위원이 패널로 참여합니다. 서울대학교병원운영 서울특별시보라매병원은 오는 23일 오후 3시부터 병원 4동 6층 대강당에서 '2025년 암 정복 특집 시민건강강좌'를 개최합니다. 이번 강의는 피부과 이지수 교수가 '항암 치료 후 피부 관리'(건조증, 가려움증, 탈모, 손발톱 이상)를 주제로 강의할 예정이며, 보라매병원 유튜브 채널인 '서울대 보라매병원'에서도 볼 수 있습니다. 이번 강좌는 병원이 그동안 암 정복을 위해 다졌던 우수한 암 진료 역량을 시민들에게 제공해 시민들의 건강증진에 도움 주고자 3월부터 12월까지(월 1회, 총 10회) 진행됩니다. 7월에는 '암환자들의 갑상선 관리의 모든 것', 8월에는 '암 환자의 만성 통증과 신경병증 관리'를 주제로 진행될 예정입니다. 한림대학교 도헌학술원은 오는25일 도헌 윤대원 박사 제1주기 추도식(오전 11시에 일송아트홀)과 흉상 제막식(오후 1시에 일송기념도서관 2층 일송홀)을 거행합니다. 또 학교법인일송학원은 선대 이사장의 뜻과 발자취를 기리기 위한 '학교법인일송학원 역사관'을 조성하고 같은 날 제막식을 개최합니다. 평생을 의료와 교육에 헌신해 온 윤대원 박사는 1987년 국내 최초 췌장이식 수술에 성공했으며, 의료계를 선도하는 연구 기반 및 세계적인 네트워크를 구축한 점을 인정받아 2020년 스웨덴 웁살라대학교가 주관하는 린네 메달을 아시아 최초로 받았습니다. 한강성심병원장, 의료법인 성심의료재단 이사장, 학교법인일송학원 이사장을 역임했고, 대한민국의학한림원 명예회원입니다.

2025.06.22 12:57류은주

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

하나마이크론, 'ECTC 2025'서 고성능 패키징 솔루션 대거 공개

반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스주에서 열린 '2025 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다. 올해 75회째를 맞은 ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 글로벌 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스다. 이번 컨퍼런스에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 참석해 최신 기술 동향을 공유했다. 하나마이크론은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가했다. 회사는 전시 부스를 운영하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 브리지 다이 기반의 차세대 2.xD 패키징 등 주요 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 또한 하나마이크론은 '인공지능 AI 패키징 기술 개발'을 주제로 총 3편의 학술 논문을 제출했으며 전체 300여 편의 발표 중 상위 20대 주요 논문으로 선정되는 성과를 달성했다. 특히 하나마이크론은 기업 발표 논문 기준으로 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니와 함께 단 6개사만 명단에 오르며 회사의 기술력을 입증받았다. 하나마이크론이 발표한 신규 아키텍처는 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 신호·전력 최적화를 위해 브리지 다이와 구리 포스트를 활용한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)으로 기존 TSV(Through-Silicon Via) 기반 패키징의 한계를 극복했다. 이 구조는 데이터 전송 경로를 단축해 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높은 평가를 받았다. 또 HBM3 등 고속 메모리 연결에 최적화된 확장성을 입증하며 차세대 고속 패키징 설계 방안을 제시했다. 하나마이크론은 행사 기간 중 글로벌 주요 고객에 기술 로드맵과 사업 전략을 소개하고 신규 수주 및 전략적 협업 방안을 논의하는 등 유의미한 성과를 달성했다. 이를 통해 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다”며 “앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.13 10:14장경윤

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤

"HBM4 80개 高집적"…TSMC, 차세대 패키징 고도화

대만 파운드리 TSMC가 차세대 AI 반도체 시장을 목표로 첨담 패키징 기술을 고도화하고 있어 주목된다. AI 반도체가 점차 고성능·대면적화되는 추세에 맞춰, HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 80개까지 탑재한 제품을 고안해낸 것으로 파악됐다. 12일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 말 미국 텍사스주에서 열린 'ECTC 2025(전자부품기술학회)'에서 초대형 AI 반도체를 위한 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'의 구체적인 구조를 발표했다. 16개 컴퓨팅 칩에 80개 HBM 연결…기존 대비 전성비 1.7배 향상 SoW-X는 TSMC가 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있는 차세대 패키징 기술이다. GPU·CPU 등 고성능 시스템반도체와 HBM을 집적한 AI 반도체 분야에 적용될 예정이다. SoW-X는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 것이 핵심이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 이 때 RDL은 칩 외부로 확장되는데, TSMC에서는 이를 InFO(Integrated Fan-Out)라고 부른다. SoW-X는 웨이퍼 전체를 활용하기 때문에 초대형 AI 반도체 제작이 가능하다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩, 80개의 HBM4 모듈을 집적했다. 이로 인해 총 메모리 용량은 3.75TB(테라바이트), 대역폭은 160TB/s에 이른다. 또한 SoW-X는 동일한 수의 컴퓨팅 칩을 사용하는 기존 AI 반도체 클러스터에 비해 전력 소비량은 17% 줄어들었으며, 46% 향상된 성능을 제공할 수 있다. TSMC는 "SoW-X는 각 칩 간의 뛰어난 연결성과 낮은 소비 전력으로 기존 AI 반도체 클러스터 대비 와트(W)당 전체 성능이 1.7배 가량 개선됐다"며 "훨씬 더 많은 시스템반도체와 HBM을 통합해 시스템 전력 효율성이 향상되며, 기존 기판 연결의 어려움도 제거할 수 있다"고 설명했다. HPC·AI 시장 목표…"수요 당장 많지 않다" 지적도 TSMC는 SoW-X를 업계 표준을 능가하는 혁신적인 기술 플랫폼으로 평가하며, 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 산업을 공략하겠다고 밝혔다. 다만 SoW-X 기술이 AI 메모리 시장에 미칠 여파가 당장은 크지 않다는 지적도 제기된다. HBM 탑재량이 80개로 매우 많지만, 지금 당장은 초대형 AI 반도체에 대한 수요가 제한적이라는 이유에서다. 실제로 SoW-X의 이전 세대로 지난 2020년 도입된 SoW는 테슬라·세레브라스 등 소수의 고객사만이 양산에 채택한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "테슬라의 슈퍼컴퓨팅 '도조(Dojo)' 전용 칩인 'D1'처럼, SoW-X는 완전한 커스터마이즈 칩을 위한 기술로서 니치 마켓에 부합한다"며 "워낙 많은 칩이 탑재되고 기술적인 난이도도 높아, 대중적인 AI 반도체 패키징 기술을 당장 대체하기는 어려울 것"이라고 말했다.

2025.06.12 15:54장경윤

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

美 마이크론, 차세대 'HBM4' 샘플 출하 성공…SK하이닉스 '맹추격'

미국 마이크론이 차세대 AI 반도체를 위한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이은 두 번째 사례로 제품 상용화에 큰 진전을 이뤄냈다. 마이크론은 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 11일 밝혔다. 마이크론은 "이번 출하로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다"며 "최선단 D램 공정과 검증된 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다"고 강조했다. 현재 메모리 업계는 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 성공했다. HBM4는 이르면 올 하반기부터 본격적으로 양산될 차세대 제품에 해당한다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개 집적된 것이 특징이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스도 지난 3월 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 조기 공급한 바 있다. 삼성전자의 경우 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 D램(1c D램; 6세대 10나노급)을 채용해 제품을 개발하고 있다. 올 하반기 개발을 완료하는 것이 목표다. 마이크론의 HBM4는 메모리 스택 당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다. 또한 전력 효율성은 이전 세대 대비 20% 이상 높다. 마이크론은 "HBM3E 구축을 통해 달성한 놀라운 성과를 바탕으로, 당사는 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 솔루션 포트폴리오를 통해 혁신을 지속적으로 추진해 나갈 것"이라며 "당사 HBM4 생산 이정표는 고객의 차세대 AI 플랫폼 준비에 맞춰 원활한 통합 및 양산 확대를 보장한다"고 밝혔다.

2025.06.11 10:07장경윤

마이크론, 美 대법원에 中 YMTC에 자료 제출 '무효화' 청원

메모리 기업 미국 마이크론과 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)간 법적 싸움이 새로운 국면에 들어섰다. 10일 톰스하드웨어에 따르면 마이크론은 최근 YMTC에 자사의 민감한 3D 낸드(NAND) 기술 관련 문건 73쪽 분량을 제출하라는 법원의 판결에 반발하며, 이를 무효화해 줄 것을 미국 대법원에 청원했다. YMTC는 지난 2023년 마이크론이 자사의 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 과정에서 YMTC는 마이크론에 3D 낸드플래시 기술 관련 자료를 요구했다. 이에 법원은 마이크론이 총 73페이지 분량의 자료를 제출하라고 요구한 바 있다. 하지만 마이크론은 최근 이 판결에 무효화를 요청한 상태다. 해당 판결이 기술 유출로 인한 국가안보 위협을 제대로 고려하지 않았다는 주장이다. 또 YMTC가 구형보다 10배 이상 많은 인쇄본을 요청했으며, 제출된 자료에는 최신·차기형 제품 관련 핵심기술 정보가 포함돼 있어 지나치다는 입장이다. 다만 법원은 정보 제출 절차와 관련해서는 법률적으로 문제가 없다고 판단했다. 마이크론이 법원 명령에 따르면 73페이지의 인쇄본은 오직 YMTC 외부 법률 대리인과 전문가만 볼 수 있다. 이 과정에서 복제, 스캔, 사진 촬영 등 복제 행위는 금지된다. 만약 마이크론의 요청을 법원이 받아드릴 경우 YMTC 측은 해당 문건을 열람하지 못하게 된다.

2025.06.10 10:14전화평

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