TI, 로직 설계 몇 분 만에...'PLD 포트폴리오' 출시
텍사스인스트루먼트(TI)가 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다. TI의 새로운 PLD 포트폴리오는 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있어 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다. 체데니야 아브라함 TI 인터페이스 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 15일 기자간담회에서 "PLD 포트폴리오는 로직 설계 분야에서 60년간 쌓아온 TI의 경험이 함축된 제품"이라며 "이 제품은 업계에서 가장 작은 최소 패키지기 때문에 보드 공간을 극대화해서 사용할 수 있다"고 강조했다. 또 TI는 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴도 제공한다. 이 툴을 활용하면 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다. 인터커넥트 스튜디오는 드래그 앤 드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해준다. 또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용하여 출시 시간을 단축할 수 있다. 체데니야 매니저는 "점점 더 많은 엔지니어들이 설계 복잡성과 보드 공간을 줄이고, 공급망 관리를 간소화하고, 출시 기간을 단축하기 위한 방법으로 프로그래머블 로직 디바이스를 고려하고 있다"라며 "인터커넥트 스튜디오는 엔지니어들이 개발하고 바로 시뮬레이션 하는데는 몇분이면 된다. 이 후에 프로토타입으로 몇 초만에 만들 수 있다"고 설명했다. TI 프로그래머블 로직 포트폴리오는 차량용, 산업용 및 개인용 전자 제품을 포함한 애플리케이션에 2.56㎟의 산업 표준 패키지로 소형 폼 팩터, 저전력 소비, AEC Q-100 인증, -40°C~125°C까지의 온도 범위를 제공한다. PLD 포트폴리오 크기는 2.1mm x 1.6mm이고 피치는 0.5mm이다. 이 리드 패키지의 크기는 경쟁사 제품보다 92% 작고, 차량용 등급 PLD는 경쟁사 대비 최대 63% 더 작다. 또 자동화된 광학 검사를 지원하며, 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키징 옵션을 제공한다. 저전력도 강점이다. 대기 전류가 1µA 미만으로 유사한 제품에 비해 50% 적은 유효 전력을 사용해 전력 소비를 낮춰준다. 이런 특징으로 전기차, 전동 공구, 배터리 팩, 게임 컨트롤러와 같은 제품의 배터리 수명을 연장하는 데 도움을 준다. 새롭게 선보인 PLD 포트폴리오의 모든 제품은 범용 입출력, 룩업테이블, 디지털 플립플롭, 파이프 지연, 필터 및RC발진기(RC Oscillator)를 지원한다. TPLD1201 및 TPLD1202 디바이스는 아날로그 비교기와 같은 아날로그 기능을 통합하고 내부에서 선택 가능한 전압 레퍼런스 옵션과 히스테리시스를 제공한다. TPLD1202는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), I2C, 감시 타이머 및 스테이트 머신(state machine)과 같은 추가 기능도 제공한다.
