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유튜브, 뮤직 뺀 '프리미엄라이트' 8천500원에 출시

공정거래위원회가 구글의 유튜브 유료 서비스 '끼워팔기' 의혹과 관련해 잠정 동의의결안을 마련하고, 국내 소비자의 선택권 보장과 음악 생태계 지원을 골자로 한 시정 방안을 공개했다. 유튜브 동영상 단독 요금제인 '유튜브프리미엄라이트'가 전 세계 최저 수준 가격으로 출시될 예정이며, 소비자 혜택과 음악 산업 지원에 총 300억원이 투입된다. 공정위는 구글의 공정거래법 위반 혐의에 대한 잠정 동의의결안을 마련하고, 8월14일까지 한 달간 관계 부처 및 이해관계인의 의견을 수렴한다고 15일 밝혔다. 이번 조치는 유튜브 뮤직 서비스와 동영상 서비스를 묶어 판매하면서 단독 동영상 상품을 제공하지 않아 소비자 선택권을 제한하고 음악 시장의 경쟁을 저해한 혐의에 따른 것이다. 공정위는 구글과 약 2개월간 협의 끝에 유튜브 동영상 단독 상품인 '유튜브프리미엄라이트(이하 유튜브 라이트)' 출시와 소비자·음악 산업 지원안을 담은 시정방안을 마련했다. 동의의결이 확정될 경우, 구글은 90일 이내 유튜브 라이트를 출시하고 최소 4년간 해당 상품을 운영하게 된다. 유튜브 라이트, 전 세계 최저 가격으로 출시 예정 유튜브 라이트는 광고 없는 영상 시청 기능을 제공하며, 음악 스트리밍은 포함하지 않는다. 가격은 안드로이드·웹 기준 8천500원, iOS 기준 1만900원으로, 기존 유튜브프리미엄(1만4천900원·1만9천500원) 대비 각각 57.1%, 55.9% 수준이다. 이는 유튜브 라이트를 정식 출시한 해외 6개국 중 가장 낮은 가격 비율이다. 구글은 유튜브 라이트 출시일로부터 1년간 해당 가격을 동결하고, 이후에도 프리미엄 가격 대비 비율을 주요 국가보다 높지 않게 유지하기로 했다. 동시에 유튜브프리미엄 가격도 출시일로부터 1년간 인상하지 않기로 합의했다. 구글, 소비자 혜택·음악 산업 지원 잠정 동의의결안에는 총 300억원 규모의 소비자 할인 및 국내 음악 생태계 지원 방안도 포함됐다. 유튜브 라이트 신규 가입자와 프리미엄에서 전환한 이용자들에게는 2개월간 연장 무료체험 혜택이 제공된다. 또 구글은 재판매사를 통한 할인 상품을 운영하고, 유튜브 라이트와 국내 음악 서비스 결합 판매도 허용한다. 이를 통해 약 210만 명의 소비자가 혜택을 받을 수 있을 것으로 예상된다. 음악 산업 지원 방안도 눈에 띈다. 구글은 150억원을 투입해 신진 아티스트 발굴 및 육성(연 12팀, 4년간 최대 48팀)과 해외 진출 프로그램(연 2팀, 4년간 최대 8팀)을 운영할 예정이다. 이는 기존 운영 중인 프로그램과는 별도로 신설된 것으로, 기획사 규모와 관계없이 다양한 아티스트가 혜택을 받을 수 있도록 구성됐다. 공정위는 이번 사안이 끼워팔기 유형에 해당함에 따라 전통적인 시정명령보다 동의의결이 효과적이라고 판단했다. 가격 조건 등 세부사항을 법적 강제로 시정하기 어려운 상황에서, 동의의결은 실효성 있는 소비자 보호와 시장 경쟁 질서 회복을 가능하게 한다는 설명이다. 공정위는 이번 잠정 동의의결안에 대해 8월 14일까지 의견을 수렴하고, 구글과의 협의를 거쳐 전원회의에서 최종 확정 여부를 결정할 계획이다.

2025.07.15 18:01안희정

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

인적분할 나선 하나마이크론, 소액주주 "편법 분할" 반발에 난항 예고

국내 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 사업 개편에 나선다. 기존 복잡했던 사업구조를 지주사 체제로 전환해 사업별 최적화 전략을 추진하는 것이다. 다만, 소액주주들이 사안에 반발하며 작업 추진에 난항이 예상된다. 하나마이크론은 10일 서울 여의도 금융투자교육원에서 간담회를 개최하고 지주회사 추진 배경에 대해 설명했다. 현재 회사의 사업은 ▲후공정을 담당하는 OSAT ▲웨이퍼를 직접 구매한 뒤 브라질에서 제조 및 판매를 하는 브랜드 사업 ▲반도체 식각 공정에 필요한 소모성 부품을 판매하는 반도체 소부장(하나 머티리얼즈)로 구분할 수 있다. 분할을 통해 사업별 선택적 투자를 편리하게 만들겠다는 의도다. 박상묵 하나마이크론 CFO(최고재무책임자)는 “하나마이크론만 있다보니 투자자분들 입장에서는 선택적으로 좀 투자를 하는 데 제한적인 부분이 있었다”며 “회사 측면에서 봤을 때도 역량을 집중해야 하는데, 이게 하나로 뭉쳐있다 보니 성장 전략 추진하는 데도 어려움이 있었다”고 설명했다. 67대33으로 인적분할...2030년 글로벌 OSAT 5위 목표 하나마이크론은 인적분할을 통해 회사를 나눈다는 방침이다. 인적분할은 기업이 사업부를 분할할 때, 기존 주주들이 분할 후 회사들의 주식을 지분율대로 나눠 갖는 방식이다. 기존 주주들이 분할 후 신설되는 회사들의 주식을 모두 갖게 되므로, 주주들이 다양한 선택을 할 수 있어 주주가치 제고에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 하나마이크론은 존속법인(지주사)인 하나반도체홀딩스와 신설법인(사업회사)인 하나마이크론으로 나눌 계획이다. 분할 비율은 신설법인이 67%, 존속법인이 33%를 보유한다. 계획대로 인적분할이 성공할 경우 회사는 하나반도체홀딩스는 ▲하나마이크론 ▲하나머티리얼즈 ▲하나WLS ▲HT Micron ▲HE ▲HMA를 지배하게 된다. 베트남 법인인 HM Vina(박장)와 HM Vietnam(박닌)은 하나마이크론의 밑으로 들어간다. 베트남 법인의 매출만 4억달러(약 5천500억원)로, 지난해 회사 전체 매출(1조2천539억원) 중 약 44%를 차지했다. 박 CFO는 “베트남 법인은 2030년까지 12억달러 매출이 목표”라며 “SK하이닉스 전용 라인인 박장은 생산 물량을 늘리는 데 큰 어려움 없이 진행되고 있다. 목표 달성이 가능하다”고 강조했다. 회사는 중장기적으로 2030년까지 글로벌 OSAT 5위 달성을 목표로 하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 하나마이크론은 글로벌 OSAT 순위 8위를 기록했다. 회사는 2030년까지 전체 매출을 25억달러(약 3조4천300억원)로 끌어올려 이 같은 목표롤 달성할 계획이다. 반발하는 소액주주...결전의 날 D-6 문제는 일부 주주들이 이같은 회사 결정에 반발한다는 점이다. 앞서 3일 주주행동플랫폼 액트는 하나마이크론에 대한 집단행동을 예고한 바 있다. 액트는 “주요 사업 부문을 분리해 자회사를 만들고 이를 재상장하려는 하나마이크론의 계획은 사실상 물적분할이며 중복상장”이라며 “물적분할에 적용되는 ▲주식매수청구권 ▲상장 적경성 심사 등 핵심 보호장치를 회피하는 의도가 의심된다”고 전했다. 물적분할은 기존 주주가 신설 회사의 주식을 직접 받지 않는다. 주주친화적인 정책은 아닌 셈이다. 현장에서도 회사 결정에 대한 성토는 이어졌다. 한 주주는 간담회에서 “현재 주식 시장이 상당히 좋은 하나마이크론은 계속 기고 있다”며 “그 원인은 딱 한가지다. 바로 인적 분할한다는 이유로 맥을 못추고 있는 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “인적 분할이 호재라고 느껴진다면 주식 시장이 반응을 했을 것”이라며 “지금까지 사업을 잘하던 회사가 느닷없이 인적 분할하는데, 이건 승계를 위해서 하는 게 뻔하다”고 말했다. 회사에 따르면 반발하는 소액주주들과 달리 외인 대부분은 찬성했으며, 기관 투자자 역시 7대3 비율로 찬성이 우세하다. 한편 하나마이크론은 오는 16일 주주총회를 개최한다.

2025.07.11 08:45전화평

TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

한미반도체, 직원 복지 위해 아난티와 120억원 규모 멤버쉽 체결

한미반도체는 럭셔리 호텔 & 리조트 아난티와 프리미엄 멤버쉽을 체결하며 직원 복지를 강화한다고 10일 밝혔다. 양사는 지난 9일 한미반도체 본사에서 120억원 규모의 프리미엄 멤버쉽을 체결했다. 이번 제휴로 한미반도체 모든 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 아난티 리조트의 스파, 골프, 수영, 테니스, 레스토랑 등 부대시설도 특별한 혜택으로 이용할 수 있다. 아난티는 코스닥 상장 기업으로 국내 대표 럭셔리 호텔·리조트 브랜드다. 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗하고 이국적인 감성의 최고급 리조트 시설을 운영하고 있다. 한미반도체는 이번 아난티 리조트 멤버십 외에도 임직원을 위해 다양한 복지 제도를 도입해 '일하고 싶은 회사' 만들기에 노력하고 있다. 최근 새로 선정한 전문 케이터링 업체인 신세계푸드를 통해 중식과 석식을 스타벅스 커피와 함께 무료로 제공하고 있다. 그 밖에 연차와 별도로 청원유급휴가 제공, 자녀 수와 상관없이 고등학생·대학생 자녀에게 학자금 지원, 1인 1실 기숙사 무상 제공, 신한카드와 만든 복지신용카드 제공, 생일·출산 등 각종 경조사를 지원하고 있다. 또한 장기근속자 포상, 발전공로상, 지적재산포상 등 다양한 포상제도를 운영 중이다. 한미반도체 관계자는 “최고급 럭셔리 리조트인 아난티와 제휴를 맺게 되어 기쁘다. 직원들이 워라밸(일과 삶의 균형)에 대한 관심이 높아진 만큼, 질 높은 휴식 문화를 제공하기위해 노력하고 있다"며 "앞으로 임직원들이 재충전하고 업무 효율성을 높일 수 있도록 직원 복지를 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 아난티 관계자는 "한미반도체와 같은 우수 기업과의 제휴를 통해 더 많은 분들이 아난티만의 프리미엄 서비스를 경험할 수 있게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 기업 복지 향상에 기여할 수 있는 다양한 프로그램을 개발해 나가겠다"고 전했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.10 10:34장경윤

공정위 번호이동 담합 제재...통신사 행정소송 불가피

공정거래위원회가 이동통신 3사에 번호이동 담합을 이유로 최종 제재를 확정하면서 본격적인 행정소송 논의가 오가게 됐다. 통신사들이 주무부처의 행정지도를 따른 점을 두고 경쟁당국의 조사가 진행됐던 터라 처분 의결이 내려질 때부터 행정소송 제기가 불가피한 상황이 됐다. 공정위는 지난달 말 통신 3사에 과징금 963억원을 부과하는 의결서를 발송했다. 공정위 심결 당시 과징금 액수보다 다소 줄어든 내용으로 최종 제재안이 확정됐으나 관련법 위반을 여전히 못 받아들이는 분위기다. 통신사들은 이미 행정소송을 위한 법무법인 선임 절차를 밟고 있는데, 법조계에서는 통신사들의 승소를 이미 점치는 기류가 포착되고 있다. 조사부터 최종 제재에 이르는 과정에서 통신사들은 물론 주무부처인 방송통신위원회도 강력하게 반발했는데, 법적 논리를 따지면 공정위의 주장이 부당하다고 보는 시각이 많기 때문이다. 특히 공정위의 처분 논리를 받아들이게 되면 향후 무리한 제재에 휩싸일 수 있다는 게 행정소송을 피할 수 없게 하는 이유로 꼽힌다. 통신사 한 관계자는 “과징금 액수가 줄었다 하더라도 처분의 근거가 바뀐 것이 아니다”며 “방통위의 행정지도를 따랐는데도 다른 부처에 제재를 받는 상황이 계속된다면 기업이 예측할 수 없는 시장에서 경영을 해야 한다는 논리가 굳어지게 된다”고 토로했다. 윤석열 전 대통령의 통신 카르텔 발언 이후 본격적으로 이뤄진 공정위의 조사는 끝내 통신 3사가 번호이동 건수를 조정하는 방식으로 담합을 했다는 결론으로 끝났다. 이 과정에서 방통위는 단통법이란 특별법을 집행하면서 내린 행정지도라고 항변했지만, 최종 심결에서 공정위는 이를 수용하지 않았다. 두 조직이 첨예하게 맞서면서 규제권한 갈등으로 비춰지는 시각이 많았고, 회의 내용에 대한 언론 보도를 두고 공정위의 거짓 해명 논란까지 빚어지기도 했다. 한편, 통신사들이 행정소송을 제기하더라도 공정위가 발송한 의결서에 따라 과징금을 우선 납부해야 한다. 이후 소송에 승소하면 환급되는 형태다.

2025.07.09 17:35박수형

세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정

반도체 장비기업 세메스는 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영하는 국가핵심기술에 자사의 반도체 세정공정 기술이 판정됐다고 8일 밝혔다. 국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 해외 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술로 국내외 유출방지 및 보호를 위해 지난 2007년 도입됐다. 세메스의 반도체 세정 공정기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술이다. 이번 판정으로 세메스는 현재 세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받았으며, 정부의 기술보호 정책에 따라 기술 유출에 대한 법적 처벌을 받게 된다고 회사측은 설명했다. 세메스는 협력사와의 기술보호 규정을 강화하고 기술자료에 대한 접속을 제한하는 등 보안 점검 및 인프라 구축에도 적극 나서고 있다. 심상필 대표는“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고, 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. 업계 최초로 매출액 3조원을 달성한 이 회사는 지난 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술을 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다.

2025.07.08 14:03장경윤

하나기술, 반도체 유리기판용 TGV 기술 개발완료

첨단 제조장비 전문기업 하나기술은 반도체 유리기판의 핵심기술인 TGV(유리관통전극) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 하나기술은 자체 기술시연회를 통해 이번에 개발한 반도체 유리기판 솔루션을 선보였다. 반도체 유리 기판의 시작 공정인 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지의 토탈 솔루션을 독자적 기술로 개발함으로써 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화 했다는데 의미가 있다고 회사측은 설명했다. 반도체 유리 기판은 기존의 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 평탄도 및 미세 배선 구현, 열 안전성, 집적도 등이 우수한 소재로 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G통신과 같은 차세대 반도체 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 평가되고 있다. 유리기판을 반도체에 적용하기 위해서는 칩 간에 연결을 위한 미세 관통 홀을 형성하는 TGV 기술이 중요하다. 과거 기술적 완성도가 고객사 요구 대비 부족했던 반면, 하나기술은 자체 광학설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 토탈 솔루션을 개발했다고 설명했다. 현재 하나기술은 1.1mm 두께의 유리 기판에 대해 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현하고 있으며, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다. 레이저 공정과 유리 식각 공정의 메칭 최적화 및 가공 후 크랙 발생으로 인한 불량 이슈도 해결했다. 하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 도입 논의가 이어지고 있다고 밝혔다. 또한 미국 주요 IT 및 반도체 기업들과 NDA를 체결해 TGV 기술의 글로벌 시장 적용 가능성을 긍정적으로 확인하는 등 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다. 하나기술 관계자는 “TGV 장비시장은 인공지능, 5G 및 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율(CAGR)이 전망되고 있다”며 “이번 하나기술의 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.

2025.07.07 11:05장경윤

한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 양산 개시

한미반도체가 차세대 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 'TC 본더 4'는 지난 5월 프로토 타입(prototype)으로 출시된 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다. 글로벌 HBM 제조 기업들은 올해 하반기 HBM4 양산을 앞두고 있다. 한미반도체 'TC 본더 4'는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됨과 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는데 핵심적인 역할을 한다. 또한 소프트웨어 기능도 업그레이드 돼 사용자의 편의성도 크게 개선됐다. 업계 일각에선 HBM4 생산을 위해서는 차세대 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 그러나 한미반도체는 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩 기술을 적용해 HBM4 생산이 가능하도록 개발하는데 성공했다. 또한 TC 본더 4 장비는 고객사 입장에서 플럭스리스와 하이브리드 본더 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상된다. 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져 혁신적인 성능 개선을 구현했다. 최대 16단까지 적층 가능하며, D램 당 용량도 24Gb에서 32Gb로 확장됐다. 데이터 전송 통로인 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 이전 세대 대비 2배인 2048개로 증가해 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 크게 향상됐다. 한미반도체 관계자는 "당사는 'TC 본더 4'가 글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축했다"며 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하고, '고객만족'과 '고객 평등'이라는 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 입증하고 있다.

2025.07.04 10:50장경윤

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 2나노 2세대(SF2P) 공정 업그레이드에 이어, 3세대(SF2P+) 공정을 내년 양산하겠다는 계획을 밝힌 것이다. 아울러 4나노, 8나노 등 기존 공정 역시 경쟁력을 높여 삼성 파운드리를 이용했던 고객사들이 다시 돌아오도록 한다는 방침이다. 삼성 파운드리는 1일 협력사를 대상으로 진행하는 세이프(SAFE) 포럼을 열고 SF2P+ 공정을 공개했다. 기존 공정 대비 20~30%의 성능이 향상된 것으로 전해진다. 이 공정은 SF2P에 옵틱 슈링크(Optic Shrink)를 적용해 구현했다. 옵틱 슈링크는 반도체 제조에 사용되는 리소그래피 공정에서 기존 설계를 광학적으로 재배치하고 축소해 더 작은 면적에 동일한 기능을 구현한다. 쉽게 말해 물리적인 트랜지스터 구조를 바꾸지 않고, 광학적 설계 최적화를 통해 면적을 줄이는 셈이다. 삼성전자 협력사 관계자는 “기존 반도체가 숫자 1이라면, 거기서 전체적으로 0.7배 축소한 게 옵틱 슈링크가 적용된 반도체”라고 설명했다. 양산은 내년과 내후년 중 진행될 예정이다. 내년 양산 예정인 SF2P 공정과 시점에는 큰 차이가 나지 않는다. 기본 베이스가 되는 반도체의 면적을 줄이는 방식이어서 구현 난이도가 높지 않기 때문이다. 삼성전자는 최근 2나노 공정 경쟁력을 한층 강화하고 나섰다. 내년 양산을 목표로 하는 SF2P 공정은 올 2분기부터 외부 고객사들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. SF2P는 SF2(2나노 1세대) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄어들었다. 국내 AI반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 고객사로 알려졌다. 다만 1.4나노 공정은 다소 지연될 전망이다. 이날 세이프 포럼에서도 1.4나노가 언급됐지만 당초 계획이던 2027년보다 2년 늦은 2029년 양산을 시작할 예정이다. 이는 앞서 미국 세이프 포럼에서도 밝힌 “차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 의지와 일맥상통한다. “고객 다시 삼성 찾아야”...4나노로 고객 공략 가속화 삼성전자가 기존 공정 강화 전략을 통해 '기존 고객사들이 다시 찾는 회사'로 탈바꿈한다는 계획이다. 이날 세이프 포럼에 참석한 한 반도체 업계 관계자는 “오늘 세이프 포럼은 삼성 파운드리를 이용했던 고객이 다시금 삼성을 찾을 수 있도록 하나의 생태계를 만들자는 내용으로 요약할 수 있다”고 밝혔다. 특히 4나노를 통해 고객사들의 신뢰를 얻자는 방침이다. 포럼에서는 SF4U가 언급됐다. SF4U 공정은 기존 4나노 대비 전력 효율 개선에 초점을 맞춰 개발 중이다. 이 중 알파벳 'U'는 울트라(Ultra)라는 의미다. 새롭게 도입되는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정이 아닌 FiNFET(핀펫) 공정을 통해 양산된다. 모바일 AP, 자동차용 SoC, AI 등을 타깃으로 한다. 디자인하우스 관계자는 “성숙 공정에 들어간 4나노를 중심으로 기존 공정을 강화하는 방향으로 삼성이 바뀌고 있는 것 같다”고 말했다.

2025.07.02 09:07전화평

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

중앙그룹, 지상파3사 공정위 제소..."올림픽 월드컵 중계 담합"

중앙그룹이 KBS, MBC, SBS 등 지상파방송 3사를 올림픽과 웍드컵 중계권을 장기간 담합해왔다며 공정거래위원회에 제소했다고 30일 밝혔다. 중앙그룹은 지상파 3사가 '스포츠 중계방송 발전협의회(KS)'를 구성해 각사 사장 서명이 포함된 비공개 협의문에 따라 중계권 공동구매, 합동 방송 등과 관련된 사항을 합의해 왔다고 주장했다. 특히 이들이 KT 운영 원칙을 따르지 않는 회사가 양사에 300억 원씩 600억 원의 위약벌금을 지급한다는 규정을 만들어 지상파 3사의 카르텔을 굳혔다고 지적했다. 중앙그룹은 지상파 3사의 담합이 경쟁사의 시장 진입을 막았고 부당한 공동행위와 공동의 거래거절에 해당한다고 판단, 공정위 제소를 진행했다고 설명했다. 중앙그룹 관계자는 “지상파 3사가 공익을 명분으로 담합을 유지하면서 실제로는 경쟁사의 시장 진입을 차단하고 있다”며 “공정위 조사를 통해 지상파 3사의 부당한 공동행위가 근절되고, 중계방송 시장에 건전한 경쟁이 복원되기를 기대한다”고 말했다.

2025.06.30 14:15박수형

공정위, 유통·대리점 분야 서면실태조사 실시

공정거래위원회는 유통 및 대리점 분야의 거래 관행을 점검하기 위해 2025년 서면실태조사를 각각 실시한다고 30일 밝혔다. 이번 조사는 유통 분야 7천600여 개 납품업체, 대리점 분야 5만여 개 사업자를 대상으로 진행되며, 불공정거래 경험 여부와 거래 관행 개선 체감도, 표준계약서 사용 현황 등을 종합적으로 점검할 계획이다. 유통 분야 조사는 30일부터 8월 29일까지 백화점, 면세점, 대형마트·SSM, 편의점, 온라인쇼핑몰, TV홈쇼핑, 아울렛·복합몰, T커머스, 전문판매점 등 9개 업태 42개 브랜드와 거래하는 납품·입점업체를 대상으로 진행된다. 주요 조사 항목은 13개 유형별 불공정행위 경험, 제도개선 사항 인지도, 표준계약서 활용 여부 등이다. 특히 올해는 지난 2월부터 시행된 대규모유통업법상 경영간섭행위 금지제도 도입에 따른 납품업체의 거래환경 변화를 중점적으로 점검한다. 아울러 일부 유통업체들이 납품업체로부터 '정보제공수수료'를 받고 있는 것으로 나타남에 따라, 해당 수수료의 지급 실태 및 그와 관련한 불공정행위 경험 여부에 대한 조사도 포함된다. 대리점 분야 조사는 7월 11일부터 9월 12일까지 식음료, 통신, 제약, 자동차판매, 가구, 화장품 등 21개 업종에서 공급업자 560여 곳과 대리점 5만여 곳을 대상으로 이뤄진다. 올해는 엔데믹 이후 스포츠·레저 활동 증가를 고려해 '스포츠·레저' 업종을 새롭게 조사 대상에 추가했다. 공정위는 대리점주가 거래 단절에 대한 우려로 공급업자의 불공정행위에 취약하다는 점을 고려해, 단체 구성 현황과 단체구성권 보장에 대한 인식 등을 함께 조사할 계획이다. 이는 향후 제도 개선 방향 수립을 위한 기반 자료로 활용될 전망이다. 이번 실태조사는 유통·대리점 분야의 연간 거래 실태 변화를 분석하고 공개하기 위한 것으로, 공정위는 이를 통해 불공정 관행의 실태를 파악하고 정책 설계의 근거로 삼을 계획이다. 조사 결과는 각각 11월(유통), 12월(대리점)에 발표될 예정이며, 제도개선안 마련과 표준계약서 보급, 직권조사 계획 수립 등에 폭넓게 활용될 예정이다.

2025.06.30 13:34류승현

[인사] 공정거래위원회

2025.06.27 14:41주문정

한전, 100대 협력사와 청렴 실천 선언…전력산업 공정거래 문화 확산

한전이 전력 분야 협력사들과 함께 청렴 실천과 공정거래 문화 확산에 나선다. 한국전력(대표 김동철)은 지난 26일 서울 서초동 한전 아트센터에서 100여 개 대·중소 협력사가 참석한 가운데 '청렴 실천 선언식 및 조달 정책공유회'를 개최했다. 이날 행사는 전력산업 분야 공정성과 투명성을 높이고 협력사와의 동반성장을 실현하기 위해 마련됐다. 한전은 기자재 공급사 및 시공사와는 최초로 '청렴 실천 공동 선언'을 선포했다. 청렴 실천 선언식에서는 공정거래와 상생협력의 모범을 보여 온 부원공업·케이피 일렉트릭·가보 등 우수 협력사에 감사패를 수여한 데 이어 한전 본사와 15개 지역본부 계약 담당자가 청렴 실천을 다짐했다. 김동철 사장과 협력사 관계자들은 '청렴 실천 및 공정계약 이행 공동 선언'을 통해 공정한 직무수행을 방해하거나 자유경쟁을 저해하는 일체의 행위를 배격하는 등의 청렴 가치를 적극 실천해 나가기로 했다. 한전은 또 합리적 가격의 고품질·친환경 전력 기자재를 안정적으로 조달하고, 업무 전반에서 공정성과 투명성을 높이기 위한 조달 분야 혁신 방안(프로세스 개선, 인프라 고도화, 품질·환경 중시, 공정경쟁·동반성장 선도 등 4개 분야)을 발표했다. 조달 정책공유회에서는 ▲공정경쟁 활성화 제도 ▲전력 기자재 품질 강화 정책 ▲중소기업 지원사업 ▲우수공급자 선정 제도개선 방향 등 한전의 주요 조달 정책과 제도개선 사항을 공유했다. 김동철 한전 사장은 “오늘 선언이 한전과 협력사의 청렴 의식을 글로벌 스탠다드 수준으로 끌어올리는 전환점이 되길 기대한다”며 “청렴은 기업의 지속가능성과 직결되는 핵심 가치임과 동시에 진정한 동반성장의 근간이므로 기자재 조달 과정에서 투명성을 높이고 공정한 계약시스템을 구축해 실력 있는 중소기업이 당당히 경쟁하는 건강한 전력산업 생태계를 만들어 가겠다”고 강조했다. 한전은 앞으로도 협력사와의 신뢰를 바탕으로 공정하고 청렴한 시장 질서 확산과 지속 가능한 동반성장을 위해 노력해 나갈 계획이다.

2025.06.27 13:30주문정

[프로필] 남동일 공정거래위원회 부위원장…공정위 정책통·간부평가 1위 다수

남동일 공정거래위원회 부위원장은 대구 경북대사대부고와 경북대 사법학과를 졸업하고 제2회 지방고시 합격 후 1997년 공직에 입문했다. 공정위애서 소비자정책과장과 운영지원과장·기획재정담당관·대변인·소비자정책국장·경쟁정책국장·사무처장·상임위원 등을 공정위 주요 정책 분야를 두루 거친 정책통이다. 국장시절 공정거래 분쟁 관련 신속한 피해구제를 위한 분쟁조정통합법 제정 추진 등 중소기업·소상공인 등 국민 생활에 직접적으로 도움을 줄 수 있는 정책을 수행해 왔다. 공정위 내부에서는 공정위 주요 보직을 역임한 정책통이자 여러 차례 간부평가에서 1등을 하는 등 직원들의 신망이 두텁다는 평가다. ▲경북대 사법학과 졸업 ▲제2회 지방고시 합격 ▲공정거래위원회 가맹거래과장 ▲제조업감시과장 ▲기업집단과장 ▲소비자정책과장 ▲운영지원과장 ▲기획재정담당관 ▲대변인 ▲소비자정책국장 ▲경쟁정책국장 ▲사무처장 ▲상임위원

2025.06.26 18:58주문정

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

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