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삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'

대만 파운드리 업체 TSMC가 최근 높아진 거시경제 불확실성 속에서도 당초 계획한 첨단 패키징 투자를 유지했다. AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망에 따른 전략이다. 주요 메모리 기업들의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 공급 과잉 우려를 덜었다는 평가와 전망이 제기된다. 21일 업계에 따르면 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측된다. AI 가속기 수요 굳건…TSMC, 2.5D 패키징 생산능력 2배 확대 앞서 TSMC는 지난 17일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자(CapEx) 규모를 380억~420억 달러를 제시했다. 최근 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델의 등장, 미국의 관세 압박 등으로 AI 인프라 투자에 대한 불확실성이 높아졌으나, 지난해 발표한 계획을 그대로 유지했다. TSMC는 "이전보다는 상황이 개선됐으나, AI 수요가 여전히 공급을 초과하는 상황으로 많은 설비능력 확장이 필요하다"며 "관제 및 지정학적 이슈에 대해 고객사의 행동 변화가 관찰되지 않아 기존 수요를 유지한다"고 설명했다. TSMC가 전망하는 2024~2029년 AI 가속기 관련 매출의 연평균 성장률은 45%에 달한다. 올해 매출액도 전년 대비 2배 성장할 전망이다. 이에 TSMC는 'CoWoS' 생산능력을 2배(월 7만장)로 확장할 계획이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징으로, 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 반도체 성능을 높이는 기술이다. 특히 고성능 시스템반도체와 HBM 등을 함께 집적하는 AI 가속기의 필수 요소로 각광받고 있다. HBM 수요 불확실성 걷어…삼성·SK·마이크론 등 대응 분주 최첨단 패키징 투자 확대는 HBM을 공급하는 메모리 업계에도 수혜로 작용한다. 특히 SK하이닉스는 AI 산업을 주도하는 엔비디아는 물론, 구글·AWS(아마존웹서비스) 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 ASIC(주문형반도체)에 최신형 HBM을 공급하고 있다. 일례로 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시했다. 구글의 경우 올해 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'를 올 하반기 출시할 예정이다. 두 제품 모두 HBM3E(5세대 HBM)이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 올해 하반기 HBM4를 탑재한 '루빈' 칩을 출시한다. SK하이닉스도 이에 맞춰 올 상반기 고부가 HBM 생산 비중을 확대하고 있다. 올 상반기 전체 HBM3E의 출하량에서 12단 제품의 비중을 절반 이상으로 확대하는 것이 목표다. 실제로 SK하이닉스 내부에서는 최선단 제품의 생산능력을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 입지는 올해에도 유지될 것으로 예상되며, 생산 능력도 글로벌 최대 규모 수준일 것"이라며 "올 하반기는 HBM3E 12단이 주력 제품이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다. 한편 삼성전자·마이크론도 HBM 사업 확대에 매진하고 있다. 삼성전자는 HBM3E 개선품을 개발해 엔비디아와 재공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 올 2분기 중 결과가 나올 전망이다. 마이크론 역시 HBM3E 12단까지 개발을 완료해, 엔비디아향 공급을 추진 중이다.

2025.04.21 13:41장경윤

"아이폰18, 2나노 칩 탑재"…얼마나 더 비싸질까

애플이 내년에 출시할 아이폰18에 탑재될 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정을 채택해 가격이 오를 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 17일(현지시간) 중국 IT 팁스터 디지털챗스테이션을 인용해 애플이 내년 아이폰에 TSMC의 2나노 공정을 사용할 것이라고 보도했다. 디지털챗스테이션은 웨이보를 통해 “내년에 애플, 퀄컴, 미디어텍이 TSMC 2나노 공정을 확정함에 따라 비용이 크게 증가하고 새로운 칩의 가격이 인상될 것으로 예상된다”고 밝혔다. A20 칩에는 더 진보된 실리콘 웨이퍼 기술이 채택돼 성능과 효율성이 크게 향상될 것이 유력하다. 애플 전문 분석가 궈밍치와 GF 증권 제프 푸도 이전에 같은 주장을 한 바 있다. TSMC는 2025년 말부터 2나노 칩 생산을 시작할 계획이며, 애플은 새로운 공정으로 생산된 칩을 공급받는 첫 번째 기업이 될 것으로 예상된다고 맥루머스는 전했다. TSMC는 2나노 칩 생산을 위해 두 개의 신규 공장을 건설 중이며, 세 번째 시설에 대한 승인을 받기 위해 노력 중이다. 하지만 애플이 A20칩에 2나노 공정을 도입할 것으로 예상되면서 아이폰 가격이 상당히 높아질 가능성이 높다. 미국 수입 관세로 인해 올해 출시될 아이폰 17 모델의 가격이 오를 가능성이 높은 가운데 다시 내년 아이폰18의 가격 인상이 발생할 수 있다는 것이다. 애플은 현재 중국산 수입품에 부과된 145% 관세와 기타 국가의 수입품에 부과된 10% 관세 정책에서 잠시 유예되었지만, 이런 상황이 오래가지는 않을 것으로 보인다고 외신들은 전망하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 현재 모든 애플 제품에 영향을 미칠 가능성이 높은 반도체 부문의 관세 부과도 추진 중이다. 트럼프 대통령은 이번 주 초 "누구도 면책되지 않을 것"이며 "관세 예외는 없다"고 밝혔다.

2025.04.18 08:33이정현

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

AMD "TSMC N2 공정서 차세대 서버용 프로세서 '베니스' 생산"

AMD는 내년 출시 예정인 차세대 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 '베니스'(Venice)를 대만 TSMC의 2나노급 N2 공정에서 생산할 예정이라고 15일 밝혔다. 베니스는 AMD 차세대 x86 프로세서 아키텍처인 젠6(Zen 6) 기반으로 작동한다. AMD는 "베니스는 TSMC N2 공정에서 테이프아웃과 대량 생산을 거치는 업계 최초 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체가 될 것"이라고 설명했다. AMD는 또 올 초부터 가동에 들어간 미국 애리조나 주 소재 TSMC 팹 21에서 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 "TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다"고 밝혔다. 이어 "AMD가 TSMC N2 공정과 애리조나 주 팹 21의 주요 고객사가 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 사실을 증명한다"고 밝혔다. 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 "양사 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다"고 밝혔다.

2025.04.15 10:17권봉석

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤

"인텔-TSMC, 합작법인 구성 잠정 합의"

인텔과 대만 TSMC가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다는 보도가 나왔다. 미국 현지매체 디인포메이션이 해당 논의에 참여한 관계자를 인용해 3일 이렇게 전했다. 디인포메이션에 따르면 양사는 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보한다. 또 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공할 것으로 보인다. 디인포메이션은 "이번 합의에는 미국 내 반도체 생산 기반을 강화하기 위한 노력의 일환으로 미국 정부, 특히 백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 전했다. 현재 인텔이 뉴멕시코와 오레곤 등에 보유한 반도체 생산·패키징 시설은 대부분 인텔 자체 프로세서 생산에 최적화됐다. 인텔은 인텔 4/3, 인텔 18A 등 공정 등에서 외부 고객사를 유치할 예정이지만 아직 고객사는 적다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말부터 이틀간 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 기조연설에서 "인텔은 첨단 반도체를 설계하고 제조하는 유일한 미국 기업이며 미국 내 파운드리 생태계에서 필수적인 역할을 한다"고 강조하기도 했다. 디인포메이션은 "이번 논의는 극히 초기 단계에 있으며 TSMC가 어떤 역할을 할지는 여전히 불투명하다"고 덧붙였다.

2025.04.04 09:00권봉석

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다. 이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을 보유한 TSMC의 대안이 될 수 있다"며 "양사의 합병 논의에 대해 미국과 대만의 일부 정부 관리들이 알고 있다. 이미 2년 전에도 양사는 잠재적 파트너십을 논의했으나, 진전되지는 않았었다"고 밝혔다. 현재 미국 정부는 대만 주요 반도체 기업들이 미국 내 제품 생산량을 늘리도록 다양한 정책을 펼치고 있다. UMC 역시 이전부터 미국에 반도체 생산 시설을 설립하는 등의 제안을 여러 차례 받은 것으로 알려졌다. 다만 UMC는 비용 문제로 이 사안을 거절했다. 닛케이아시아는 "논의 결과와 상관없이, 양사 간 합병 논의는 대만에 대한 의존도를 낮추려는 미국의 욕구를 보여준다"며 "대만은 2023년 기준 레거시 반도체 시장에서 약 44%의 점유율을, 미국은 5%의 점유율을 차지하고 있다"고 설명했다. 양사의 합병이 성사될 경우, 전체 파운드리 시장에도 적잖은 변화가 생길 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 67.1%로 1위, 삼성전자가 8.1%로 2위를 기록했다. 3위 SMIC는 5.5%, 4위 UMC는 4.7%, 5위 글로벌파운드리는 4.6%다. 글로벌파운드리와 UMC의 점유율은 도합 9.3%로, 삼성전자의 점유율을 넘어서게 된다. 최근 삼성전자 파운드리 팹 가동률이 레거시·첨단 공정 모두 부진한 만큼, 주요 경쟁사의 합병은 부담으로 작용할 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업은 올 상반기까지 전반적으로 좋지 않은 상황"이라며 "레거시 공정을 담당하는 미국 오스틴 팹의 경우도 가동률이 30~40% 수준으로 추정된다"고 밝혔다.

2025.04.01 13:14장경윤

"내년 나올 아이폰18에 TSMC 2나노 칩 탑재"

내년 가을 출시될 아이폰18 모델에 탑재되는 A20 칩이 TSMC의 2나노 공정으로 생산될 것이라는 전망이 나왔다고 맥루머스 등 외신들이 최근 보도했다. 애플 전문 분석가 궈밍치는 22일(현지시간) 자신의 엑스를 통해 “아이폰18은 TSMC의 2나노 칩으로 구동될 것”이라며 “주목할 만한 것은 TSMC의 2나노 R&D 시험 수율이 3개월 전에 60~70%에 달했으나 지금은 그보다 훨씬 높은 수준이라는 점”이라고 밝혔다. 그는 지금으로부터 약 6개월 전 애플의 차기 칩 A20 칩이 2나노 공정이 적용될 것이라고 처음 전망했고, 최근 GF 증권 제프 푸 분석가도 같은 전망을 내놓은 바 있다. A20 칩이 3나노가 아닌 2나노 공정으로 생산될 경우, 아이폰17에 탑재될 예정인 A19 칩보다 성능과 전력 효율성이 크게 향상될 예정이다. 올해 출시되는 A19 칩은 TSMC의 3세대 3나노공정 'N3P'로 제조될 것이라고 궈밍치 등 많은 분석가가 전망한 바 있다. 3나노에서 2나노 공정으로 전환 시, 각 칩에 더 많은 트랜지스터를 사용할 수 있기 때문에 성능이 향상된다. A20 칩은 A19 칩보다 최대 15% 더 빠르고 최대 30% 더 전력 효율적일 것으로 전해지고 있다. 현재 애플 칩에 적용되거나 적용될 것으로 예상되는 생산 공정은 ▲A17 프로 칩 : 3나노 (TSMC 1세대 3나노 공정 N3B) ▲A18·A18 프로 칩 : 3나노 (TSMC 2세대 3나노 공정 N3E) ▲A19·A19 Pro 칩 : 3나노 (TSMC 3세대 공정 N3P) ▲A20·A20 프로 칩 : 2나노(TSMC의 1세대 2nm 공정 N2) 이라고 해당 매체는 전했다.

2025.03.24 10:31이정현

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤

삼성·TSMC가 주목한 CPO 패키징…'플럭스리스 본딩' 적용 기대

삼성전자·TSMC 등 주요 파운드리 기업들이 차세대 반도체 기술인 '실리콘 포토닉스' 상용화를 준비하고 있다. 이에 따라 관련 장비·소재 시장 역시 직접적인 변화를 맞을 전망으로, 후공정 영역에서는 '플럭스리스(Fluxless)' 기술이 특히 주목받고 있다. 10일 업계에 따르면 주요 파운드리 기업들은 실리콘 포토닉스 기반의 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 상용화를 위한 연구개발(R&D)을 진행 중이다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 바꾼 기술이다. 기존 대비 데이터 처리 속도 및 효율성 등을 크게 끌어올릴 수 있다. CPO는 이 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술을 결합하는 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합해, 광 신호로 데이터를 주고받을 수 있게 만든다. 구리 배선을 활용하던 기존 패키징에 비해 AI 등 고성능 컴퓨팅 구현에 용이하다. 이에 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 기업들도 CPO 기술의 도입을 준비 중이다. TSMC는 올해 자사의 최첨단 패키징에 CPO 기술을 접목한 샘플을 출시해, 이르면 하반기 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 주요 고객사는 브로드컴, 엔비디아 등이 될 것으로 관측된다. 특히 엔비디아의 경우, 올 하반기 출시될 AI 가속기 'GB300'과 차세대 제품인 '루빈' 등에 CPO를 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자 또한 오는 2027년 상용화를 목표로 CPO 기술을 개발하고 있다. 파운드리, 메모리, 패키징 등 각 사업부문별 역량을 집중해 턴키(Turn-Key) AI 반도체 솔루션을 공급하겠다는 구상이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리 사업의 회복을 위해 CPO를 비롯해 여러 첨단 패키징 기술을 개발하고자 하는 의지가 높아졌다"며 "개발에 집중하기 위한 조직 개편 등도 고려하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. CPO 기술의 발전은 플럭스리스 본더 시장에 새로운 기회로 떠오르고 있다. 반도체 패키지 내부에는 칩과 기판을 연결해주는 무수한 범프(Bump)들이 존재한다. 기존에는 범프 부근의 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 소재를 사용했다. 반면 플럭스리스는 플럭스를 쓰지 않고 산화막을 제거하는 기술이다. CPO에서 플럭스를 배제하려는 이유는 흄(Fume; 미세한 오염입자) 때문이다. 플럭스는 범프 접합 후에 말끔하게 세정돼야 하는데, 잔여물이 남게 되면 CPO 내 광통신을 방해하게 된다. 이에 세계 주요 반도체 장비 기업들은 CPO에 적용 가능한 플럭스리스 본더를 개발해 왔다. 일부 기업의 경우 미국 등 주요 시장에서 테스트를 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 다만 또다른 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩도 CPO의 적용처로 거론되고 있어, 기술 개발 동향을 더 면밀히 살펴봐야 한다는 지적도 제기된다. 하이브리드 본딩이란 범프를 쓰지 않고 칩 혹은 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 방식이다. 반도체 업계 관계자는 "실리콘 포토닉스에서는 기존처럼 플럭스를 쓸 수 없어, 향후 플럭스리스와 하이브리드 본딩이 경쟁하는 체제가 될 것"이라며 "하이브리드 본딩이 성능 향상에는 더 유리하나, 상용화를 위한 기술적 난제들이 아직 남아있어 향방을 더 지켜봐야할 것"이라고 설명했다.

2025.03.10 16:45장경윤

美 마이크론, 前 TSMC 회장 영입…HBM 역량 강화 포석

미국 마이크론이 파운드리 업계 1위 TSMC의 회장직을 역임한 마크 리우를 신임 이사로 영입했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)에서 로직 다이(HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩)의 중요성이 높아지는 만큼, 관련 기술력을 강화하기 위한 전략이라는 분석이 제기된다. 5일(현지시간) 마이크론은 마크 리우 TMSC 전 회장과 딜로이트의 수석 감사인 크리스티 시몬스를 신규 이사로 임명했다고 밝혔다. 리우 전 TSMC 회장은 지난 1993년 TSMC에 합류해 30년 이상 회사의 성장을 이끈 인물이다. 창립자 모리스 창 박사가 은퇴한 2018년부터 회장직을 맡았으며, 지난해 퇴진했다. 리우 전 회장은 기술 리더십, 디지털 우수성, 글로벌 입지 분야에서 기업 거버넌스와 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 TSMC를 이끌어 왔다. 특히 12인치 웨이퍼 사업의 기반을 마련했다는 평가를 받는다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "리우는 기술 전문성과 사업 통찰력을 갖춘 비전 있는 리더로, 세계에서 가장 진보적인 반도체 기업 중 하나를 이끌었다"며 "그의 경험은 마이크론이 데이터센터에서 엣지에 이르는 AI 산업을 확장하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 시장조사업체 트렌드포스는 "이번 결정은 맞춤형 HBM의 로직 다이 설계에서 마이크론과 TSMC간의 긴밀한 협력을 나타낸다"며 "메모리 분야에서 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있음을 보여주는 것"이라고 평가했다. 오는 5월 딜로이트에서 은퇴할 예정인 시몬스 감사는 딜로이트의 글로벌 반도체 센터 책임자로 활동해 왔다. 산제이 CEO는 "시몬스가 글로벌 기술 및 금융 분야에서 쌓은 경험은 마이크론의 사업을 최적화하는 데 귀중한 통찰력을 제공할 것"이라며 "마이크론 이사회가 앞으로의 기회에 대처하기 위한 전략을 형성하는 데 큰 자산이 될 것"이라고 강조했다.

2025.03.06 15:28장경윤

TSMC, CoWoS에 '플럭스리스 본딩' 적용 추진…AI칩 대형화에 대응

대만 주요 파운드리 TSMC가 첨단 패키징 기술인 '플럭스리스(Fluxless)' 본딩을 적용하는 방안을 추진 중이다. 지난해부터 관련 장비를 도입해 평가를 진행해 온 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 패키징 크기가 점차 확대되면서, 기술 전환의 필요성이 높아졌다는 분석이 제기된다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 2.5D 패키징에 플럭스리스 본딩을 적용하기 위한 공정 평가를 진행하고 있다. 그간 TSMC는 2.5D 패키징을 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)'라는 브랜드명으로 자체 개발해 왔다. TSMC는 지난해 2곳 이상의 해외 주요 반도체 장비업체로부터 플럭스리스 본딩 장비를 들여와, CoWos에 양산 적용하기 위한 평가를 진행하고 있다. 나아가 올 상반기에도 또 다른 협력사와 추가적인 평가를 시작할 예정인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 특히 HBM과 고성능 GPU를 연결하는 데이터센터용 AI 가속기 분야에서 CoWoS에 대한 수요가 높다. TSMC는 그간 CoWoS에 플럭스(Flux)를 활용해 왔다. 플럭스는 칩과 인터포저를 연결하는 미세한 범프의 접착력을 높이고, 접합 품질을 떨어트리는 산화막을 방지하는 역할을 맡고 있다. 그러나 CoWoS는 점차 플럭스를 쓰기 어려워지는 환경으로 진화하고 있다. 플럭스는 범프의 접합이 끝난 뒤 제거(세정)돼야 하는데, 인터포저 크기가 커지면 가운데에 묻은 플럭스를 완전히 제거하기가 어렵기 때문이다. 플럭스가 잔존하면 칩 신뢰성이 저해될 수 있다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징 내 인터포저 크기는 지난 2023년 기준 80x80mm 수준이었다. 레티클(포토마스크; 반도체 회로를 새기기 위한 원판) 대비 약 3.3배 크다. TSMC는 이를 오는 2026년 100x100mm(레티클 대비 5.5배)까지 확대할 계획이다. 2027년에는 120x120mm(레티클 대비 8배) 수준으로 커진다. AI 가속기에 요구되는 컴퓨팅 성능이 높아질수록 더 많은 칩을 내장해야 하기 때문에, 인터포저의 크기도 덩달아 커지는 추세다. 플럭스리스 본딩은 이 문제를 해결할 수 있는 대안으로 꼽힌다. 플럭스리스는 플럭스를 사용하지 않고 범프의 산화막을 제거하는 기술이다. 때문에 해외 주요 반도체 장비기업들이 관련 기술 개발에 주력하고 있다. TSMC도 향후 CoWoS에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 적극 검토하는 분위기다. 특히 TSMC는 지난해 CoWoS 수율 향상에 난항을 겪은 바 있어, 플럭스리스를 비롯한 대안 기술에 관심을 기울일 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 TSMC는 플럭스리스 본더를 소량 들여와 연구개발(R&D) 단계에서 평가를 진행하는 중"이라며 "올해까지 테스트가 마무리 될 것으로 보고 있다"고 설명했다.

2025.03.06 14:16장경윤

TSMC, 美에 145조원 추가 투자...트럼프 "놀라운 일"

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국에 1천억 달러(약 145조원)를 추가 투자할 계획이라고 CNBC 등 외신이 3일(현지시간) 보도했다. 추가 투자분은 세부적으로 반도체 공장 3곳, 반도체 패키징(조립 및 테스트) 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳 건설에 쓰인다. 이날 웨이저자 TSMC 회장은 백악관에서 도널트 트럼프 미국 대통령과 만남을 가진 뒤, 이 같은 계획을 발표했다. 앞서 TSMC는 지난 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 팹을 신설하기로 한 바 있다. 이후 신규 공장 증설을 위해 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이를 고려하며 TSMC의 총 투자규모는 1천650억 달러로 늘어나게 된다. 이에 대해 트럼프 대통령은 "TSMC의 신규 투자는 애리조나주에 총 5개의 제조시설을 건설하는 데 쓰이고, 수천개의 고임금 일자리를 창출하게 될 것"이라며 "세계에서 가장 강력한 기업의 놀라운 움직임"이라고 극찬했다. CNBC는 "이번 TSMC의 발표는 트럼프 행정부가 미국을 인공지능 허브로 만드려는 노력을 지원한다"며 "트럼프 대통령은 과거 대만이 미국의 반도체 제조 산업을 훔치고 있다고 거듭 비판하면서, 반도체 수입에 대한 관세를 부과하겠다고 주장한 바 있다"고 논평했다.

2025.03.04 08:13장경윤

"블랙웰 수요 놀랍다"...젠슨 황, '울트라' 양산도 자신감

엔비디아가 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 초도 물량을 성공적으로 출하했다. 그간 업계에서 제기된 수율 저조 등의 우려를 단 번에 종식시키는 행보다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰 울트라', '루빈' 등 차세대 제품에 대한 자신감도 드러냈다. 27일 엔비디아는 회계연도 2025년 4분기(2025년 1월 26일 마감) 매출이 393억 달러(한화 약 56조원)로 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 78% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 240억 달러로 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 77% 증가했다. 매출총이익률은 73.0%로 집계됐다. 이번 엔비디아의 호실적은 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 데이터센터 사업이 이끌었다. 해당 분야의 매출은 356억 달러로, 전분기 대비 16%, 전년동기 대비 93% 증가했다. 회계연도 기준 연 매출은 1천152억 달러로 전년 대비 142%의 증가세를 나타냈다. 특히 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 판매가 견조한 것으로 나타났다. 업계에서는 엔비디아가 수율 저조, 서버 랙 과열 문제 등으로 블랙웰 출하에 차질을 겪을 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 해당 분기 엔비디아의 블랙웰 매출액은 110억 달러로, 시장의 예상치를 크게 상회했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰에 대한 수요가 놀라운 수준"이라며 "회사 역사상 가장 빠른 램프업(ramp-up)"이라고 평가했다. 성능을 한층 높인 '블랙웰 울트라'는 올 하반기 출시될 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고, 블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라며 "동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것"이라고 밝혔다. 차세대 AI 가속기인 '루빈'에 대한 구체적인 정보도 조만간 밝혀진다. 젠슨 황 CEO는 "이미 파트너들과 블랙웰 울트라 이후의 차세대 아키텍처인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대해 논의하는 중"이라며 "이에 대한 추가 정보는 GTC에서 공개될 예정"이라고 말했다. GTC는 엔비디아가 주최하는 연례행사로, 올해에는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 산호세에세 열린다.

2025.02.27 10:34장경윤

400단 쌓는 삼성·SK, 핵심 본딩 기술·특허는 中에 의존

차세대 낸드 시장에서 삼성전자·SK하이닉스의 주도권이 흔들릴 수 있다는 우려가 제기된다. 400단 이상 적층에 필요한 '하이브리드 본딩' 기술을 중국 YMTC가 선점하고 있어서다. YMTC는 관련 기술을 지속적으로 고도화해, 최근 270단대의 고적층 낸드를 상용화하기도 했다. 반면 국내 기업들은 후발주자로서 여러 내홍을 겪을 가능성이 있다. 우선 신규 기술 적용에 따른 공정전환 및 설비투자가 필요하며, 초기 도입에 따른 수율 안정화도 이뤄내야 한다. YMTC 등이 구축해 놓은 특허 역시 문제다. 실제로 삼성전자의 경우 YMTC와 하이브리드 본딩에 대한 라이센스 계약을 체결한 것으로 파악됐다. V10(10세대) 이상의 낸드부터 YMTC 특허의 영향을 피해갈 수 없게 되면서, 차세대 낸드 사업의 불확실성이 커졌다는 평가다. 24일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 400단 이상의 차세대 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. ■ 中, 매출 규모는 작지만 '하이브리드 본딩' 낸드에 선제 적용 낸드는 세대를 거듭할수록 셀(Cell; 데이터를 저장하는 단위)을 수직으로 더 높이 쌓는다. 국내 기업들은 300단대 낸드까지는 한 개의 웨이퍼에 셀을 구동하는 회로인 '페리페럴'을 두고, 그 위에 셀을 쌓는 방식을 채택해 왔다. 삼성전자는 이를 COP(셀온페리), SK하이닉스는 페리언더셀(PUC)라고 부른다. 다만 낸드가 400단 이상까지 높아지게 되면 하단부 페리에 가해지는 압력이 심해져 손상이 올 수 있다. 이에 국내 기업들은 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 하이브리드 본딩을 채택하기로 했다. 이에 비해 중국 YMTC는 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩 기술을 약 4년 전부터 선제적으로 양산 적용하고 있다. YMTC는 중국 최대 낸드 제조기업이다. 전 세계 낸드 시장에서 매출 기준으로 5위권 밖에 있으나, 최근 기술적으로 상당한 진보를 거뒀다는 평가를 받고 있다. 지난달 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면 YMTC는 올해 초 2yy(270단대 추정) 3D TLC(트리플레벨셀) 낸드 상용화에 성공했다. 테크인사이츠는 "YMTC의 2yy 낸드는 당사가 시장에서 발견한 낸드 중 가장 높은 단수의 제품"이라며 "가장 중요한 사실은 해당 낸드가 업계 최초로 비트 밀도를 20Gb/mm2 이상으로 높였다는 것"이라고 설명했다. ■ 삼성·SK, 하이브리드 본딩 초기 도입 시 투자비용·수율 등 열세 YMTC가 이번에 적용한 엑스태킹은 4세대인 '4.x' 버전에 해당한다. YMTC는 이전부터 엑스태킹 기술을 활용해 160단, 192단, 232단 등의 제품을 양산한 바 있다. 그만큼 하이브리드 본딩에 대한 기술 안정화를 이뤄냈다는 평가가 나온다. 최정동 테크인사이츠 박사는 최근 기자와의 서면 인터뷰에서 "YMTC가 16단, 232단보다 더 많은 층을 빠른 시일 내에 구현했다는 게 놀랍다"며 "미국의 규제로 신규 장비 도입이 어려운 상황에서도 식각 및 ALD(원자층증착) 공정, 워피지(웨이퍼가 휘는 현상) 방지 공정 등에서 모두 최적화를 잘 한 것으로 보인다"고 평가했다. 이러한 측면에서, 국내 기업들은 첫 하이브리드 본딩 적용에 따른 여러 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 이르면 올 연말부터 V10(430단대 추정) 낸드 양산을 목표로 하고 있어 보다 분주한 대응이 필요하다. 최정동 박사는 "삼성전자는 V10부터 셀을 3번 나눠 쌓는 트리플스택을 적용하고, 총 2장의 웨이퍼를 활용하는 하이브리드 본딩을 사용한다"며 "공정전환과 신규설비 투자 등 변경점이 많기 때문에 오랫동안 하이브리드 본딩을 적용해 온 YMTC 대비 제조비용이 훨씬 높을 수밖에 없다"고 설명했다. ■ 차세대 낸드부터 YMTC 특허 도입 불가피 특허 역시 진입장벽으로 거론된다. 하이브리드 본딩과 관련한 전반적인 기술 특허는 엑스페리(Xperi)와 YMTC, TSMC 3사가 대부분을 차지하고 있다. YMTC도 엑스페리로부터 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결했으며, 이후 낸드와 관련한 자체 특허를 적극 구축한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 YMTC와 하이브리드 본딩과 관련한 라이센스 계약을 체결한 이유도 기술적으로 YMTC의 특허 회피가 어렵고, 분쟁 발생 시 최첨단 낸드 사업에 큰 타격이 발생할 수 있다는 우려에서다. 다만 삼성전자가 V10 이후 차세대 낸드부터 어떻게 기술개발 방향성을 설정할지, 또 라이센스에 필요한 비용, 엑스페리 등과의 특허 영향 등이 사업 진행의 주요 변수로 작용할 전망이다.

2025.02.24 14:04장경윤

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