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에이직랜드, 254억 규모 스토리지 컨트롤러 양산 계약 체결

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 스토리지 컨트롤러 분야에서 대규모 양산 계약을 체결하며 2026년도 첫 양산 레퍼런스를 확보했다고 8일 밝혔다. 이번 계약은 연간 양산 공급 물량을 사전에 확정한 형태로 총 규모는 1천756만1천달러(254억원)이며, 공급은 오는 12월 31일까지 순차적으로 진행될 예정이다. 에이직랜드는 국내 디자인하우스 가운데 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, 이번 프로젝트에서도 TSMC 공정 기반의 양산을 수행하며, 설계 최적화부터 공정 대응, 양산 수율 관리에 이르기까지 양산 전 주기에 대한 통합 지원을 담당한다. 이번에 공급되는 스토리지 컨트롤러는 모바일, 가전, 모빌리티, 로보틱스 등 광범위한 전자·IoT·임베디드 디바이스 분야에서 활용되는 핵심 시스템 반도체다. 장기간의 신뢰성 검증과 엄격한 고객 인증이 필수적으로 요구되는 제품군으로, 연간 양산 물량이 사전에 확정된 계약이라는 점에서 에이직랜드의 기술 경쟁력과 안정적인 공급 역량이 동시에 입증된 사례로 평가된다. 회사 관계자는 “이번 계약은 에이직랜드의 양산 대응 역량과 공급 신뢰도가 고객으로부터 재확인된 결과”라며 “적용 범위가 넓은 시스템 반도체로 연간 물량이 확정됐다는 점에서 향후 반복적인 양산 매출이 기대된다”라고 설명했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “시스템 반도체 전반에서 고객사와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로, 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”라고 강조했다. 한편, 에이직랜드는 최근 산업·소비자용 반도체 분야에서 양산 프로젝트를 잇따라 확보하며, 양산 기반 매출 비중을 점진적으로 확대하고 있다.

2026.01.08 15:37전화평

파이슨, PCIe 5.0 SSD용 새 컨트롤러 'E37T' 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 저장장치용 반도체 전문 팹리스인 대만 파이슨(Phison)이 CES 2026에서 전력 소모를 최소화한 PCI 익스프레스 5.0 SSD 컨트롤러 칩 'PS5037-E37T'(이하 E37T)를 공개했다. 파이슨은 CES 2026 기간 중 라스베이거스 벨라지오 호텔 스위트에서 주요 거래선과 고객사를 대상으로 미팅을 진행 중이다. 7일(이하 현지시간) 오후 기자와 만난 제러드 월튼 파이슨 미국법인 매니저는 "E37T는 메인스트림 SSD 시장을 겨냥한 고효율 제품"이라고 설명했다. E37T는 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산된 제품으로, 낸드 플래시 메모리와 4채널로 연결된다. 낸드 플래시 메모리 대역폭은 최대 4800MT/s까지 지원하며, 순차 읽기 기준 최대 속도는 초당 14.9GB에 이른다. E37T는 디램이 없는 설계를 적용해 전력 소모를 최소화했다. 대기 시 전력 소모는 약 1.3W, 최대 소비 전력은 약 5W 수준이다. PCI 익스프레스 5.0 인터페이스 기반으로 작동하면서도 기존 제품 대비 전력 효율을 크게 개선한 것이 특징이다. E37T 컨트롤러를 활용하면 개당 용량이 1TB(8Tb)인 낸드 플래시 메모리를 단면에 배치해 최대 4TB 용량의 SSD를 구성할 수 있다. 데스크톱 PC나 고성능 노트북에 주로 쓰이는 M.2 2280 폼팩터뿐 아니라, 길이가 짧은 2242·2230 폼팩터에서도 최대 2TB 수준의 용량 구현이 가능하다. 이에 따라 노트북이나 휴대형 게임 PC 등 전력 효율이 중요한 기기에도 적용이 가능하다는 설명이다. 제러드 월튼 매니저는 "이르면 올해 2분기 중 주요 SSD 제조사를 통해 E37T 컨트롤러를 탑재한 신제품이 시장에 출시될 것"이라고 밝혔다. 한편 지난 해 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급난과 원가 상승은 SSD 가격에도 영향을 미치고 있다. 제러드 월튼 매니저는 "주요 메모리 제조사가 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 우선 투자하면서 기존 D램 생산 우선순위가 밀렸다"며 "마이크론 역시 수익성이 낮았던 시기에 낸드 플래시 생산 시설 확장을 중단했는데 그 영향이 이제 나타나고 있다"고 설명했다. 이어 "새 반도체 생산 시설을 건설하는 데는 최소 1년 반, 통상 2년 가량 걸리기 때문에 단기간 내 공급 정상화는 어렵다"고 덧붙였다. 그는 "전 세계 스토리지 수요는 연간 약 1ZB(제타바이트)에 근접하고 있지만 실제 생산량은 이를 따라가지 못하고 있다"며 "향후 1~2년간 SSD와 메모리 가격 변동은 불가피할 것"이라고 전망했다.

2026.01.08 10:17권봉석

TSMC 주가, 4월 이후 최대폭 급등…"AI칩 수요 강세"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC 주가가 큰 폭으로 상승했다. 지난해 4월 이후 가장 높은 상승률이다. 투자은행 골드만삭스가 목표주가를 크게 끌어올리면서 투자 심리가 강화된 것으로 풀이된다. 블룸버그는 타이베이 증시에서 TSMC 주가가 최대 6.9%까지 치솟으며 역대 최고치를 기록했다고 5일(현지시간) 보도했다. 이는 골드만삭스가 TSMC의 목표주가를 기존보다 약 35% 상향한 2천330 대만달러로 제시한 데 따른 영향이다. 골드만삭스는 보고서에서 AI(인공지능)를 TSMC의 '다년간 성장 엔진'으로 본다고 밝혔다. 특히 AI 반도체 수요가 강세를 이어갈 것으로 전망하면서 향후 생산능력 확대를 위해 향후 3년간 약 1천500억달러 규모의 설비 투자가 필요할 것이라고 분석했다. TSMC는 엔비디아, 애플을 비롯한 서버·모바일 업체들의 핵심 칩 위탁 생산을 담당하는 파운드리 업계의 최강자다. 이같은 수요 구조가 투자자들의 신뢰를 뒷받침하며 TSMC 주가는 2025년에만 약 44% 급등, 시가총액이 1조달러를 넘어선 바 있다. TSMC의 기술력은 최첨단 공정에 기반한다. 글로벌 AI 칩 제조업체 상당수가 TSMC의 첨단 공정을 활용하며 공급망에서 중심 역할을 하고 있다. 한편 투자자들은 골드만삭스의 상향 전망이 AI 반도체 지속 성장 기대에 기반한 것으로 평가하면서도, 반도체 업황 변동성 등 리스크 요인에 대해서도 주의를 당부하고 있다.

2026.01.06 10:10전화평

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입"

인텔이 파운드리 경쟁사인 삼성전자나 대만 TSMC 대비 뒤처진 미세공정 경쟁력 강화를 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 기술에 투자를 이어가고 있다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 15일 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어간다고 밝혔다. 인텔은 이번 투자로 쌓은 기술력을 바탕으로 이르면 2027년부터 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 생산에 나설 예정이다. 그러나 인텔이 이를 실제 양산까지 성공적으로 끌고 갈 수 있을지는 여전히 불투명하다. 인텔, 2023년 말 첫 고개구율 EUV 장비 도입 인텔은 ASML이 생산하는 고개구율 EUV 장비 최초 고객사다. 2022년 1분기 ASML과 도입 계약을 맺은 데 이어 2023년 말부터 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 총 두 대 인도 받은 바 있다. 트윈스캔 EXE:5200은 0.55 NA(렌즈수차) 플랫폼으로 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 기기에 비해 보다 정밀하고 미세한 회로도를 웨이퍼에 그릴 수 있다. ASML은 지난 7월 2분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B' 첫 제품을 출하했다"고 밝힌 바 있다. 당시 ASML은 고객사 이름을 밝히지 않았지만 업계 전반에서는 이 고객사가 인텔일 것으로 추측했다. 인텔 "ASML 2세대 장비 도입, 인수시험 절차 진행중" 인텔은 15일(미국 현지시간) 공식 블로그에 "2세대 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200B' 장비를 미국 오레곤에 인수받아 ASML과 함께 인수 시험 절차에 들어섰다"고 밝혔다. 트윈스캔 EXE:5200B는 시간당 최대 175장 웨이퍼를 처리할 수 있다. EUV 강도를 높여 회로 선명도를 높이는 한편 웨이퍼 이송/저장 관련 장치를 개선했다. 인텔은 "고개구율 EUV는 설계 유연성 강화, 공정 간소화로 수율과 생산 속도를 모두 높이며 아직 초기 단계지만 긍정적인 진전을 보이고 있다"고 설명했다. 2027년 '인텔 14A' 공정부터 본격 활용 인텔은 2022년 ASML 극자외선 EUV 장비 도입 계획을 밝힐 당시 이를 2025년부터 실제 제품 생산에 활용할 예정이었다. 그러나 2023년 말 '트윈스캔 EXE:5000' 인도를 앞두고 원가 상승 등 문제로 이 계획을 취소했다. 현재 미국 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 피닉스 소재 '팹52'에서 생산중인 1.8 나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A)는 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 EUV 장비를 활용하는 것으로 알려져 있다. 인텔이 고개구율 EUV 기술을 실제 제품 생산에 활용하는 것은 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정부터다. 인텔은 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 리스크 생산 시점을 이르면 2027년 정도로 예상했다. ASML 역시 고개구율 EUV를 활용한 실제 대량 생산이 2027년부터 2028년 사이에 실현될 것으로 보고 있다. 웨이퍼 생산 비용은 증가... 인텔 14A 고객사 확보가 관건 인텔은 지금까지 고개구율 EUV 개발에 투자한 비용은 대당 약 3억 달러인 ASML 노광장비 도입 비용인 10억 달러(약 1조 4천70억원)를 포함해 수십억 달러로 추산된다. 이 과정을 통해 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC나 삼성전자보다 한 발 앞서 고개구율 EUV 관련 기술력을 확보했다. 그러나 문제는 이런 투자가 실제 제품 생산으로 이어질 수 있느냐는 것이다. 9월 초 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A는 고개구율 EUV 활용으로 웨이퍼 생산 비용이 높아질 수 있다"고 설명했다. 생산 원가 대비 성능과 전력 소모 등 인텔 14A가 지닌 강점을 평가하고 이를 수용할 고객사를 확보하는 것이 가장 큰 문제다. 시장조사업체 '무어 인사이트' 대표인 패트릭 무어헤드는 이달 초 "인텔 두 고객사가 현재까지 인텔 14A 공정 진척 사항에 매우 만족하고 있으며, 데이터센터와 PC 뿐만 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 높은 경쟁력을 가졌다고 평가했다"고 밝히기도 했다.

2025.12.18 16:32권봉석

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

TSMC, 日 2공장 4nm 전환 검토…현지 고급 칩 생산 신호탄

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 일본 구마모토 팹을 기존 6·7nm(나노미터, 10억분의 1m) 기반에서 4나노급 공정으로 업그레이드하는 방안을 검토 중이다. 이는 일본 현지 고객을 위한 고급 칩 공급 확대의 신호로 해석된다. 미국 IT매체 톰스하드웨어는 TSMC가 일본 구마모토에 있는 팹 23 공정 능력을 초기 계획인 6·7나노 수준을 넘어 4·5나노급까지 확장하는 방안을 내부적으로 검토하고 있다고 현지시간 11일 보도했다. 보도에 따르면 팹 23 2공장의 초기 중장비가 현장에서 철수됐고, 2026년에는 새로운 장비 설치 계획이 없는 것으로 나타났다. 이는 공장 구축 일정이 당초 계획보다 지연될 수 있음을 시사한다. 4나노급 공정은 6·7나노 대비 더 높은 수준의 EUV(극자외선) 장비를 필요로 한다. 기존 설비에서 일부 재사용이 가능하나, EUV 스캐너 물리적 크기와 공정 특성 차이로 인해 설계 재검토와 장비 추가 도입이 불가피하다. 톰스하드웨어는 "4나노 생산 라인에는 더 많은 EUV 리소그래피 장비가 필요하고, 이 장비들은 DUV(심자외선) 장비보다 물리적으로 크기 때문에 일부 재설계가 필요할 수 있다"며 "실제로 TSMC는 2023년에 이미 구마모토에서 4나노 생산을 도입하는 방안을 검토했기 때문에, 추가 EUV 스캐너 설치를 위한 모든 준비가 완료되었을 가능성이 높다"고 밝혔다.

2025.12.12 10:58전화평

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

알칩-아야랩스, TSMC 기반 실리콘 포토닉스 솔루션 첫 공개

알칩(Alchip)과 아야랩스(Ayar Labs)가 TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼 '쿠페(COUPE)'를 기반으로 한 광(光) 인터커넥트 솔루션을 처음 공개했다. 미국 IT매체 톰스하드웨어는 차세대 AI칩을 위한 고대역폭·저전력 연결 기술이 실물 데모 형태로 등장한 것은 이번이 처음이라고 1일(현지시간) 보도했다. 이번 솔루션은 아야랩스의 광 I/O(입출력) 칩 'TeraPHY'와 알칩의 전기 인터페이스 다이를 패키지 수준에서 결합한 구조다. 외부에는 광섬유 커넥터가 직접 연결되며, 업계 표준 UCIe 인터페이스를 지원해 다양한 칩과 호환될 수 있다. 대역폭은 최대 100Tb/s까지 확장 가능해 AI 가속기 간 통신 병목을 크게 줄일 수 있다는 설명이다. TSMC는 지난해 쿠페를 통해 실리콘 포토닉스 기반 광통신을 패키지 내에 통합하는 로드맵을 제시했다. 그동안 기술 난도가 높아 대형 업체 중심으로만 구현됐지만, 이번 데모는 중소·신생 AI 반도체 기업도 실리콘 포토닉스를 쉽게 적용할 수 있도록 한 '모듈형 접근'이란 점에서 의미가 크다는 평가다. 다만 이번 제품은 아직 초기 목업 단계로, 상용화까지는 추가 검증이 필요하다. 그럼에도 업계에서는 데이터센터 내 전력 효율 개선과 고대역폭 통신 확보 등 실리콘 포토닉스의 활용 가능성이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.

2025.12.02 16:24전화평

궈밍치 "인텔, 2027년 애플 M시리즈 수주 가능성 커져"

2021년 이후 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 감수하며 파운드리 사업에 투자한 인텔이 이르면 2027년부터 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 위탁생산에 나설 수 있다는 전망이 나왔다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 28일 자신의 X(구 트위터)에서 독자 조사 결과를 토대로 이런 전망을 공개했다. 궈밍치는 "인텔이 반도체 첨단 공정에서 애플 공급사로 참여할 수 있다는 소문이 오랫동안 돌았지만 가시성은 낮아보였다. 그러나 반도체 업계 조사 결과 이 소문이 실현될 가능성이 최근 상당히 높아졌다"고 설명했다. 이어 "애플은 과거 인텔과 기밀유지협약(NDA)를 맺고 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 파생 공정인 '인텔 18A-P'의 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA를 얻었다. 애플의 시뮬레이션과 반도체 공정 평가 기준인 성능·전력소모·면적은 기대치에 가까운 상태"라고 설명했다. 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 대비 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 궈밍치는 "애플은 인텔이 내년 1분기 출시할 인텔 18A-P 공정의 PDK 1.0/1.1 출시를 기다리고 있다. 이를 바탕으로 이르면 2027년 2분기부터 보급형 M시리즈 SoC를 생산한다는 구상이지만 실제 계획은 PDK 1.0/1.1 출시 일정에 따라 달라질 것"이라고 설명했다. 애플이 인텔을 통해 생산할 보급형 M시리즈 SoC는 맥북에어나 아이패드 프로 등에 탑재되며 수량은 1천500만 개에서 2천만 개로 예상된다. 궈밍치는 "향후 수 년간 애플 SoC 생산을 전담할 대만 TSMC 대비 인텔 수주량은 상대적으로 적고 TSMC에는 거의 영향을 주지 못하겠지만 애플과 인텔 양사에는 의미 있다"고 평가했다. 그는 "애플은 TSMC의 첨단 반도체 공정에 크게 의존하고 있지만 공급망 관리르 ㄹ위해 두 번째 공급사를 확보할 필요가 있다"고 지적했다. 이어 "인텔 첨단 공정에서 애플 제품 수주의 중요성은 매출과 이익 증대 이상이다. 향후 수 년간 TSMC와 첨예한 경쟁은 불가능할 수 있지만 이런 사실은 인텔 파운드리 사업에서 가장 어려운 순간이 곧 지나갈 것임을 의미한다"고 덧붙였다. 궈밍치는 "1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 이후 공정은 애플 뿐만 아니라 다른 고객사 확보에도 도움을 주고 인텔의 장기 전망을 보다 긍정적으로 바꿀 것"이라고 전망했다. 미국은 지난 27일부터 추수감사절 연휴에 돌입해 주식시장은 휴장중이다. 그러나 궈밍치의 전망이 발표되자 인텔 주가는 장외 거래에서 26일 종가 대비 10% 이상 오른 40달러까지 상승했다.

2025.11.30 11:13권봉석

대만 검찰, '인텔 이직' TSMC 전 고위임원 자택 압수수색

대만 검찰이 현지 주요 파운드리 TSMC의 영업비밀 유출 의혹과 관련된 전직 고위 임원 로웨이런(Wei-Jen Lo)의 자택을 압수수색했다고 로이터통신이 28일 보도했다. 현지 수사관은 수색영장에 따라 로웨이런의 자택 2곳을 수색하고, 컴퓨터와 USB 드라이브, 기타 증거들을 압수했다. 이에 대해 대만 검찰의 지식재산권 전담 부서는 성명을 통해 "로웨이런이 대만 국가보안법을 위반한 협의를 받고 있다"고 밝혔다. 앞서 TSMC는 23일 로웨이런을 상대로 대만 지식재산·상업법원에 소송을 제기한다고 밝힌 바 있다. 로웨이런은 최근 TSMC를 퇴직한 직후 인텔에서 집행부사장(EVP)을 맡았다. 이에 TSMC는 로웨이런에 영업비밀과 기밀 정보 유출 가능성 등을 제기했다. 인텔은 TSMC의 의혹을 전면 부인했다. 인텔은 "현재까지 파악한 바에 따르면, 로웨이런과 관련된 주장에 타당한 근거가 있다고 볼 이유가 없다"고 밝혔다. 또한 인텔은 회사가 엄격한 내부 정책과 통제 체계를 갖추고 있어, 제3자가 어떠한 기밀 정보나 지식재산을 사용 및 이전하는 것을 철저히 금지하고 있다고 강조했다. 로웨이런은 TSMC에서 21년간 근무하며 5~2나노미터(nm) 급의 최첨단 반도체 공정 양산을 주도한 것으로 알려졌다. 지난 2004년 TSMC에 입사하기 전에는 18년간 인텔에서 근무한 이력이 있다. 이후 올해 10월 인텔에 재합류한 것이다. TSMC는 성명을 통해 "로웨이런이 TSMC의 영업 비밀과 기밀 정보를 사용하거나, 유출 혹은 공개하거나, 이전할 가능성이 매우 높다고 판단된다"며 "이에 따라 법적 조치가 필요해졌다"고 밝혔다.

2025.11.29 09:41장경윤

[AI는 지금] "AI 경쟁력, 韓 넘자"…국가전략기술 선정한 日, 전환점 맞을까

일본 정부가 경제안보 측면에서 중요한 기술을 '국가전략기술'로 정해 지원을 확대할 예정인 가운데 인공지능(AI) 산업 경쟁력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지 주목된다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 일본 정부는 ▲AI·첨단 로봇 ▲양자 ▲반도체·통신 ▲바이오·헬스케어 ▲핵융합 ▲우주 등 6개 분야를 국가전략기술로 선정할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 국가전략기술은 '신흥·기반기술' 16개 분야 중 2030년대 이후에도 기술 혁신 등의 측면에서 중요도가 높을 것으로 예상되는 분야를 선정한 것으로, 내년 3월 이전에 수립할 5개년 과학기술 정책 지침에 반영할 방침이다. 일본 정부는 이들 분야에 대해 연구·개발 비용 세제 혜택을 확충하고 투자를 촉진할 계획이다. 또 연구·개발 인재 육성, 창업·경영 관련 체제 구축, 우호국과 협력 등 다양한 지원책을 마련할 예정이다.더불어 지방 활성화를 위해 '산업 클러스터' 육성 정책도 추진할 방침으로, AI와 반도체, 조선, 바이오, 항공·우주 분야 산업 클러스터를 만들겠다는 구상을 하고 있다. 앞서 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 공장을 설립해 주변의 반도체 관련 산업 시설이 늘어나는 데 상당한 기여를 했다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 일본 정부는 지역 활성화를 위한 종합전략을 연내에 수립하고, 특구 제도를 활용해 규제 개혁도 추진할 방침이다. 또 국내 투자를 촉진하기 위해 기업이 공장·소프트웨어 등에 투자하면 투자액의 8%를 법인세에서 제하는 세액 공제 제도도 도입할 예정이다. 일본 외 다른 나라들도 AI 등을 전략 기술로 지정해 지원책 마련에 속속 나서는 분위기다. 미국은 지난해 AI, 반도체, 기계학습을 '중요·신흥 기술'로 지정해 정부 지원안을 책정했다. 유럽연합(EU)도 지난 2023년 10개의 중요기술 분야를 발표했다.이번 일로 일본이 글로벌 AI 시장에서 두각을 나타낼 수 있을지도 관심사다. 최근 미국 하버드대 벨퍼센터가 발간한 '전략기술 지도 보고서'에 따르면 일본의 AI 경쟁력은 글로벌 기준으로 10위 수준이었다. 이 보고서에서 'AI 2강'으로 불리는 미국, 중국은 각각 1, 2위에 올랐으며, 일본은 우리나라(9위)보다 한 계단 뒤처진 모습을 보였다. 심지어 일본은 영국 시장조사업체 토터스 인텔리전스가 발표한 'AI 인덱스' 순위(2024년)에서 10위권에 이름을 올리지도 못했다. 1, 2위는 미국과 중국이 차지했고 싱가포르, 영국, 프랑스, 한국, 독일, 캐나다, 이스라엘, 인도 등이 10위 안에 들었다. 일본 내각부 과학기술·이노베이션추진사무국이 지난 14일 진행된 '중요기술영역 검토 워킹그룹' 제6차 회의에서 발표한 보고서에서도 일본의 AI 경쟁력이 떨어졌다는 평가가 나왔다. 딥러닝 모델·학습법 분야에서 일본의 고품질 논문(Q1 논문) 순위가 2014~2018년 4위에서 2019~2024년 9위로 떨어졌고, 자연어처리(기계번역 등) 분야도 같은 기간 8위에서 9위로 하락했다. 컴퓨터 비전(이미지 생성 등) 분야에서도 중국, 미국, 인도, 한국에 이어 5위에 머물렀다. 이에 일본 정부는 이번 지원책을 통해 AI 분야에서 다양한 작업에 자율적으로 대응하는 '에이전트형 AI'와 인간의 지각·청각·촉각 등 멀티모달 정보를 학습하는 '로봇용 기반모델' 기술을 전략적으로 육성한다는 계획이다. 업계 관계자는 "일본은 민간 AI 투자가 미국, 중국 등과 비교하면 수십 배 차이가 날 정도로 부족한 데다 대규모언어모델(LLM), 컴퓨팅 인프라 확대 속도가 다소 느린 편"이라며 "일본 기업의 AI 투자 의사 결정 자체가 매우 보수적이란 점도 한 몫 했다"고 분석했다. 이어 "AI 인식도와 채택률은 늘어나고 있지만 구조적 경쟁력은 뒤처지는 상황에 놓여 있는 상태로, AI 스타트업 생태계가 취약하다는 점도 한계"라며 "이번 정책으로 단기적 효과는 제한적이겠지만, 중장기적으로는 일본의 AI 경쟁력이 상당히 올라갈 수 있는 전환점이 될 가능성은 크다"고 덧붙였다.

2025.11.25 17:13장유미

에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연 참가

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 대만에서 개최되는 'TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다. TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다. 올해 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5천여 명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC 1.6nm(나노미터, 10억분의 1m), 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다. 또한, AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다. 에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화한다. 아울러 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며, “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.11.18 15:41전화평

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤

내년 아이폰·맥북 가격 오를까…"TSMC, 주요 고객사에 칩 가격 인상 통보"

대만 파운드리 업체 TSMC가 애플 등 주요 고객사에 추가 가격 인상 계획을 통보 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 6일(현지시간) 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)의 전망을 인용해 TSMC가 내년 5나노 이하 첨단 제조 공정에 대해 주요 고객사들에게 가격 인상 통보를 시작했다고 보도했다. 란즈크는 공정과 고객사별 조건에 따라 내년부터 평균 3~5% 가량 가격을 인상할 예정이며, 일부 고객과 공정 라인에서는 최대 8~10%까지 인상도 검토 중이라고 밝혔다. 5나노 이하 공정 칩에 해당 하는 애플 칩은 ▲A16 ▲A17 ▲A18 ▲A19 ▲M3 ▲M4 ▲M5 칩과 향후 출시될 모든 칩이 포함된다. 한편, 대만 매체 중국 시보는 지난달 차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 2026년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 있다고 보도했다. TSMC가 A20칩에 들어갈 2나노 공정 개발에 막대한 투자를 진행하면서, 기존과 달리 가격 할인이나 협상 여지가 줄어 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 단가가 책정됐다는 설명이다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 시리즈 전반의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 제기됐다. 만약 칩 가격이 크게 오른다면, 애플은 2나노미터 칩을 내년에 출시한 아이폰18 프로, 아이폰18 프로 맥스 등 일부 모델에만 적용할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. 작년 9월 애플 전문 분석가 궈밍치는 "비용 문제로 인해 모든 신형 아이폰18 모델에 2나노 칩이 탑재되지는 않을 수 있다"고 지적한 바 있다.

2025.11.07 08:17이정현

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

'2나노 A20칩' 원가 급등…아이폰18, 가격 크게 오를까

차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 내년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 제기됐다. 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정인 A20 칩은 TSMC의 최첨단 2나노 공정으로 생산된다. 대만 매체 중국 시보는 최근 보도를 통해 TSMC가 해당 공정 개발에 막대한 투자를 단행했기 때문에, 기존과 달리 가격 할인이나 협상이 쉽지 않을 것이라고 전했다. 보도에 따르면 TSMC는 막대한 설비 투자와 초기 수율 문제를 이유로, 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 가격을 책정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 라인업의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. IT 매체 나인투파이브맥은 올가을 출시된 아이폰17 표준 모델의 가격(799달러)이 동결됐고 수요도 높았지만, 애플이 수요 증가와 A20 칩 가격 상승에 대응해 내년 아이폰 18 기본 모델 가격을 인상할 가능성이 있다고 분석했다. 다만, 새 아이폰 출시까지 약 1년이 남은 상태기 때문에 애플은 아이폰18 세부 사양을 확정하지 않았을 가능성이 크다. A20 칩 비용 부담이 커질 경우, 애플이 당초에 계획했던 일부 기능 업그레이드를 보류하는 방향으로 방향을 수정할 가능성도 있다고 덧붙였다. 한편, 중국 IT 팁스터 MPCE(Mobile Phone Chip Expert)는 23일(현지시간) 내년 출시되는 아이폰18에 탑재될 2나노 기반 A20칩에는 두 가지 버전이 있으며, 아이폰18 일반 모델에는 A20 칩이, 폴더블 아이폰에는 A20 프로 칩이 탑재될 것이라고 전망했다.

2025.10.24 08:52이정현

머스크 "삼성전자·TSMC 모두 테슬라 AI5 칩 생산할 것"

삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩 AI5까지 양산한다. 당초 AI5는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 단독 생산하는 것으로 알려졌었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 차세대 칩인 AI6를 양산하기로 계약한 바 있다. 이전까지 AI5는 TSMC가 양산하는 걸로 알려졌었다. AI5 양산까지 삼성전자가 참여할 경우, 최근 테슬라의 3개 세대 칩 양산에 모두 관여하는 것이다. 앞서 테슬라는 삼성전자에 AI6 양산을 위해 165억 달러(약 23조6000억원) 규모로 위탁 생산을 맡겼다. 이 칩은 미국 텍사스 테일러시 신규 공장에서 양산된다. 계약 기간은 2033년 8월까지다. 머스크 CEO는 “AI5칩 과잉 공급을 확보하는 것이 명확한 목표”라며 “자동차, 로봇용 AI 칩셋을 너무 많이 보유하게 된다면 데이터센터에 활용하면 된다”고 말했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것이 아니다”라며 “엔비디아는 여러 고객사에 칩을 공급해야 하지만 테슬라는 자체 수요만 감당하면 된다”고 덧붙였다.

2025.10.23 09:47전화평

엔비디아 "블랙웰 GPU 미국서 생산 개시"

엔비디아가 블랙웰 GPU를 미국 애리조나 주 피닉스에 있는 TSMC 시설에서도 생산하겠다고 밝혔다. 도널드 트럼프 2기 행정부의 상호관세와 미국 내 반도체 생태계 육성 관련 압박에 대응할 카드를 얻은 것이다. 17일(미국 현지시간) 엔비디아와 TSMC에 따르면, 양사는 미국 애리조나 주 피닉스에 위치한 TSMC 반도체 생산시설(팹)에서 블랙웰 GPU 생산 개시 기념식을 진행했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “미국에서 가장 중요한 칩이 미국 땅에서, TSMC의 가장 진보된 팹에서 제조된 것은 역사상 처음 있는 일”이라며 “이는 제조업 부활, 일자리 창출과 세계에서 가장 중요한 반도체 산업을 미국에 가져오기 위한 비전”이라고 평가했다. 레이 창 TSMC 애리조나 법인 CEO는 “애리조나 진출 후 단기간에 미국산 엔비디아 블랙웰 GPU를 생산한 것은 TSMC의 역량을 증명하는 동시에 엔비디아와 현지 협력사, 인력들의 헌신의 성과”라고 밝혔다. 엔비디아가 블랙웰 GPU 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'다. 엔비디아는 공식 블로그에서 “TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정”이라고 설명했다. 엔비디아 경쟁사인 AMD도 TSMC 애리조나 팹 활용을 검토 중이다. AMD는 지난 4월 이 시설에서 서버용 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝히기도 했다. 다만 미국에 본사를 둔 주요 반도체 기업이 TSMC 애리조나 팹에서 모든 물량을 생산하기는 어려울 것으로 보인다. 미국 내 제조비용이 대만을 비롯한 아시아 지역 대비 높고, 반도체 설계·패키징 생태계가 상대적으로 덜 성숙하다는 한계가 존재하기 때문이다.

2025.10.19 03:17권봉석

TSMC, 美서 2나노 생산 앞당긴다…AI 수요 대응 본격화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 반도체 생산 계획을 당초 예상보다 앞당기는 방안을 추진하고 있다. AI(인공지능) 중심의 반도체 수요 폭증이 생산을 서두르는 주된 배경으로 분석된다. 닛케이아시아는 TSMC는 현재 애리조나주(州)에 구축 중인 반도체 생산 단지를 중심으로, 2나노 공정 이하를 다룰 수 있는 팹과 고도화된 패키징 시설을 포함한 대형 반도체 클러스터를 조성할 계획이라고 16일 보도했다. 기존에는 2028년 이후로 예상되던 2나노 공정의 미국 생산이 AI 중심의 시장 강세로 인해 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 것이다. 웨이저자 TSMC CEO는 “미국 내 반도체 투자와 생산 일정을 유연하게 조정하고 있다”며 “미국 팹은 스마트폰을 비롯한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요를 충족하는 핵심 축이 될 것”이라고 강조했다. 다만 미국 내 팹 건설은 허가 절차와 규제 문제 등으로 인해 대만 내 시설보다 구축 기간이 더 길다는 점이 변수로 작용할 수 있다. 실제로 TSMC는 이러한 제약을 감안해 미국 내 일정 조정 여지를 열어두고 있는 것으로 전해진다. 한편 TSMC는 미국 내 팹을 통해 첨단 공정 칩의 약 30%를 생산하겠다는 중장기 목표를 세우고 있다. 이를 위해 1천650억달러(약 234조원) 규모 이상의 투자를 단행할 계획이며, 현지 반도체 생태계와의 협업을 강화해 경쟁력 확보에 나설 전망이다.

2025.10.17 10:26전화평

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