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에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연 참가

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 대만에서 개최되는 'TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다. TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다. 올해 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5천여 명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC 1.6nm(나노미터, 10억분의 1m), 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다. 또한, AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다. 에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화한다. 아울러 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며, “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.11.18 15:41전화평

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤

내년 아이폰·맥북 가격 오를까…"TSMC, 주요 고객사에 칩 가격 인상 통보"

대만 파운드리 업체 TSMC가 애플 등 주요 고객사에 추가 가격 인상 계획을 통보 중이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 6일(현지시간) 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)의 전망을 인용해 TSMC가 내년 5나노 이하 첨단 제조 공정에 대해 주요 고객사들에게 가격 인상 통보를 시작했다고 보도했다. 란즈크는 공정과 고객사별 조건에 따라 내년부터 평균 3~5% 가량 가격을 인상할 예정이며, 일부 고객과 공정 라인에서는 최대 8~10%까지 인상도 검토 중이라고 밝혔다. 5나노 이하 공정 칩에 해당 하는 애플 칩은 ▲A16 ▲A17 ▲A18 ▲A19 ▲M3 ▲M4 ▲M5 칩과 향후 출시될 모든 칩이 포함된다. 한편, 대만 매체 중국 시보는 지난달 차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 2026년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 있다고 보도했다. TSMC가 A20칩에 들어갈 2나노 공정 개발에 막대한 투자를 진행하면서, 기존과 달리 가격 할인이나 협상 여지가 줄어 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 단가가 책정됐다는 설명이다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 시리즈 전반의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 제기됐다. 만약 칩 가격이 크게 오른다면, 애플은 2나노미터 칩을 내년에 출시한 아이폰18 프로, 아이폰18 프로 맥스 등 일부 모델에만 적용할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. 작년 9월 애플 전문 분석가 궈밍치는 "비용 문제로 인해 모든 신형 아이폰18 모델에 2나노 칩이 탑재되지는 않을 수 있다"고 지적한 바 있다.

2025.11.07 08:17이정현

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

'2나노 A20칩' 원가 급등…아이폰18, 가격 크게 오를까

차세대 A20 칩 생산 비용 상승으로 인해 내년 출시될 아이폰18 시리즈의 가격이 인상될 가능성이 제기됐다. 아이폰18 시리즈에 탑재될 예정인 A20 칩은 TSMC의 최첨단 2나노 공정으로 생산된다. 대만 매체 중국 시보는 최근 보도를 통해 TSMC가 해당 공정 개발에 막대한 투자를 단행했기 때문에, 기존과 달리 가격 할인이나 협상이 쉽지 않을 것이라고 전했다. 보도에 따르면 TSMC는 막대한 설비 투자와 초기 수율 문제를 이유로, 이전 세대 대비 최소 50% 이상 높은 가격을 책정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 A20 칩 가격 상승이 아이폰18 라인업의 가격 인상으로 이어질 수 있다는 관측이 나온다. IT 매체 나인투파이브맥은 올가을 출시된 아이폰17 표준 모델의 가격(799달러)이 동결됐고 수요도 높았지만, 애플이 수요 증가와 A20 칩 가격 상승에 대응해 내년 아이폰 18 기본 모델 가격을 인상할 가능성이 있다고 분석했다. 다만, 새 아이폰 출시까지 약 1년이 남은 상태기 때문에 애플은 아이폰18 세부 사양을 확정하지 않았을 가능성이 크다. A20 칩 비용 부담이 커질 경우, 애플이 당초에 계획했던 일부 기능 업그레이드를 보류하는 방향으로 방향을 수정할 가능성도 있다고 덧붙였다. 한편, 중국 IT 팁스터 MPCE(Mobile Phone Chip Expert)는 23일(현지시간) 내년 출시되는 아이폰18에 탑재될 2나노 기반 A20칩에는 두 가지 버전이 있으며, 아이폰18 일반 모델에는 A20 칩이, 폴더블 아이폰에는 A20 프로 칩이 탑재될 것이라고 전망했다.

2025.10.24 08:52이정현

머스크 "삼성전자·TSMC 모두 테슬라 AI5 칩 생산할 것"

삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩 AI5까지 양산한다. 당초 AI5는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 단독 생산하는 것으로 알려졌었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 차세대 칩인 AI6를 양산하기로 계약한 바 있다. 이전까지 AI5는 TSMC가 양산하는 걸로 알려졌었다. AI5 양산까지 삼성전자가 참여할 경우, 최근 테슬라의 3개 세대 칩 양산에 모두 관여하는 것이다. 앞서 테슬라는 삼성전자에 AI6 양산을 위해 165억 달러(약 23조6000억원) 규모로 위탁 생산을 맡겼다. 이 칩은 미국 텍사스 테일러시 신규 공장에서 양산된다. 계약 기간은 2033년 8월까지다. 머스크 CEO는 “AI5칩 과잉 공급을 확보하는 것이 명확한 목표”라며 “자동차, 로봇용 AI 칩셋을 너무 많이 보유하게 된다면 데이터센터에 활용하면 된다”고 말했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것이 아니다”라며 “엔비디아는 여러 고객사에 칩을 공급해야 하지만 테슬라는 자체 수요만 감당하면 된다”고 덧붙였다.

2025.10.23 09:47전화평

엔비디아 "블랙웰 GPU 미국서 생산 개시"

엔비디아가 블랙웰 GPU를 미국 애리조나 주 피닉스에 있는 TSMC 시설에서도 생산하겠다고 밝혔다. 도널드 트럼프 2기 행정부의 상호관세와 미국 내 반도체 생태계 육성 관련 압박에 대응할 카드를 얻은 것이다. 17일(미국 현지시간) 엔비디아와 TSMC에 따르면, 양사는 미국 애리조나 주 피닉스에 위치한 TSMC 반도체 생산시설(팹)에서 블랙웰 GPU 생산 개시 기념식을 진행했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “미국에서 가장 중요한 칩이 미국 땅에서, TSMC의 가장 진보된 팹에서 제조된 것은 역사상 처음 있는 일”이라며 “이는 제조업 부활, 일자리 창출과 세계에서 가장 중요한 반도체 산업을 미국에 가져오기 위한 비전”이라고 평가했다. 레이 창 TSMC 애리조나 법인 CEO는 “애리조나 진출 후 단기간에 미국산 엔비디아 블랙웰 GPU를 생산한 것은 TSMC의 역량을 증명하는 동시에 엔비디아와 현지 협력사, 인력들의 헌신의 성과”라고 밝혔다. 엔비디아가 블랙웰 GPU 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'다. 엔비디아는 공식 블로그에서 “TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정”이라고 설명했다. 엔비디아 경쟁사인 AMD도 TSMC 애리조나 팹 활용을 검토 중이다. AMD는 지난 4월 이 시설에서 서버용 5세대 에픽 프로세서 반도체 구현과 검증을 마쳤다고 밝히기도 했다. 다만 미국에 본사를 둔 주요 반도체 기업이 TSMC 애리조나 팹에서 모든 물량을 생산하기는 어려울 것으로 보인다. 미국 내 제조비용이 대만을 비롯한 아시아 지역 대비 높고, 반도체 설계·패키징 생태계가 상대적으로 덜 성숙하다는 한계가 존재하기 때문이다.

2025.10.19 03:17권봉석

TSMC, 美서 2나노 생산 앞당긴다…AI 수요 대응 본격화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 반도체 생산 계획을 당초 예상보다 앞당기는 방안을 추진하고 있다. AI(인공지능) 중심의 반도체 수요 폭증이 생산을 서두르는 주된 배경으로 분석된다. 닛케이아시아는 TSMC는 현재 애리조나주(州)에 구축 중인 반도체 생산 단지를 중심으로, 2나노 공정 이하를 다룰 수 있는 팹과 고도화된 패키징 시설을 포함한 대형 반도체 클러스터를 조성할 계획이라고 16일 보도했다. 기존에는 2028년 이후로 예상되던 2나노 공정의 미국 생산이 AI 중심의 시장 강세로 인해 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 것이다. 웨이저자 TSMC CEO는 “미국 내 반도체 투자와 생산 일정을 유연하게 조정하고 있다”며 “미국 팹은 스마트폰을 비롯한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요를 충족하는 핵심 축이 될 것”이라고 강조했다. 다만 미국 내 팹 건설은 허가 절차와 규제 문제 등으로 인해 대만 내 시설보다 구축 기간이 더 길다는 점이 변수로 작용할 수 있다. 실제로 TSMC는 이러한 제약을 감안해 미국 내 일정 조정 여지를 열어두고 있는 것으로 전해진다. 한편 TSMC는 미국 내 팹을 통해 첨단 공정 칩의 약 30%를 생산하겠다는 중장기 목표를 세우고 있다. 이를 위해 1천650억달러(약 234조원) 규모 이상의 투자를 단행할 계획이며, 현지 반도체 생태계와의 협업을 강화해 경쟁력 확보에 나설 전망이다.

2025.10.17 10:26전화평

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

TSMC, 내년 매출 역대 최대 전망…'2나노 효과' 본격화

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC의 내년 매출이 3조 대만달러(약 140조원)를 넘길 것이라는 관측이 나왔다. 초미세공정인 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 칩 생산 확대로 인한 성과다. 이코노믹데일리뉴스, 연합보 등 대만언론은 TSMC가 주요 고객사들과 내년도 2나노 생산 물량을 대부분 선계약했다고 13일 보도했다. 매체들은 소식통을 인용해 “애플·엔비디아·AMD·미디어텍 등 글로벌 대형 고객사들이 2025년 생산량 전부를 예약한 상태로, 내년 중반부터 2나노 생산라인이 풀가동된다”고 전했다. 또 첨단 패키징 수요 확대로 패키징 주문도 포화상태라고 설명했다. 다른 소식통은 북부 신주과학단지의 바오산 지역 20 팹(fab·반도체 생산공장)과 가오슝 난쯔 과학단지의 22 팹에서 2나노 제품의 시험생산과 검증 단계에 돌입했다고 말했다. 그는 현재 본격적인 양산을 앞둔 최첨단 2나노 반도체 수율(완성품 중 양품 비율)이 70%에 도달해 이르면 연말부터 본격적인 양산에 돌입할 것이라며 내년 중반부터 해당 제품 생산량이 확대될 것이라고 설명했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 대만 언론은 TSMC가 내년도 자본지출을 역대 최고 수준으로 늘린다면 연 매출 20% 이상 고속 성장을 유지해 내년도 매출이 3조 대만달러를 넘어 역대 최대치를 경신할 것으로 내다봤다.

2025.10.13 15:43전화평

TSMC, 3분기도 AI로 웃었다…매출 전년比 30% 성장

전 세계 파운드리 1위 TSMC가 3분기에도 당초 예상을 웃도는 호실적을 기록했다. AI 분야의 견조한 수요가 지속되면서 최첨단 파운드리 공정 매출이 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. 지난 9일 TSMC는 올 3분기 매출 9천899억2천만 대만달러(약 43조3천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기(7천596억9천만 대만달러) 대비로는 30% 증가했다. 이번 실적은 증권가 컨센서스인 9천732억6천만 대만달러를 상회하는 수치다. TSMC가 미국 달러 기준으로 자체 집계하는 실적 예상치(318억~330억 달러)와 비교하면 중간값에 해당한다. 이로써 TSMC는 올 3분기까지 총 2조7천629억6천400만 대만달러 매출을 올리게 됐다. 전년동기 대비 36.4% 증가한 것으로, 매 분기마다 AI 분 최첨단 파운드리 공정 수요가 강력한 성장세를 이끄는 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 지난 2분기 전체 매출에서 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정이 차지하는 비중은 74%에 달했다. 5나노가 36%, 3나노가 24%, 7나노가 14% 순이다. 특히 가장 고부가 영역에 해당하는 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 해당 공정의 매출 비중은 지난 2023년 6% 수준이었으나, 지난해 18%로 3배가량 성장한 바 있다. 애플, 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 개발에 따라 3나노 비중은 앞으로도 더욱 확대될 것으로 전망된다.

2025.10.10 10:47장경윤

"TSMC 못 넘긴다"…대만, 美 '칩 절반 이전' 요구에 강력 반발

대만 정부가 미국의 '반도체 생산 절반 이전' 요구를 거듭 일축하며 양측 간 무역 협상에서 파장이 커지고 있다. 미국은 자국 내 칩 생산 확대를 압박하고 있지만, 대만은 자율적 투자 모델을 앞세우며 선을 긋는 양상이다. 3일 대만 중앙통신사(CNA) 등에 따르면 대만 행정원의 정리쥔 부원장은 최근 기자회견에서 "대만은 반도체 생산을 50대 50으로 나누자는 미국 측의 제안에 동의한 적이 없으며 앞으로도 동의하지 않을 것"이라고 강조했다. 또 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 미국과 협상에 참여했는지 묻는 질문에도 "그렇지 않다"고 말했다. 이번 논란은 하워드 러트닉 미국 상무장관이 현지 방송 인터뷰에서 "대만과 협의해 반도체를 절반씩 생산하는 방안을 제안했다"고 밝히면서 불거졌다. 미국은 자국 내 반도체 제조시설 확보를 통해 안보 리스크를 줄이겠다는 입장이다. 그러나 대만은 미국의 요구가 자국 산업 경쟁력과 '실리콘 방패' 전략을 약화시킬 수 있다는 점에서 강력히 반발하고 있다. 대신 대만 정부는 자국식 모델을 제안했다. 이는 기업의 자율적 투자 확대를 바탕으로 대만 정부가 금융 보증을 제공하고 미국은 토지·인프라·비자 지원 등을 맡아 산업 클러스터를 공동 육성하는 방식이다. 정 부원장은 최근 5차 협상에서 이 모델에 대해 "미국 측의 긍정적 반응을 얻었다"고 밝혔다. 대만 야권과 업계의 반발도 거세다. 국민당 주리룬 주석은 "TSMC를 미국으로 옮기는 것은 대만의 실리콘 방패를 무너뜨리는 것"이라며 "아무도 대만을 팔아넘길 수 없다"고 목소리를 높였다. 대만 전자기기 업체 페가트론의 퉁쯔셴 회장 역시 "대만 반도체 경쟁력은 수십 년간의 전략과 인재, 자본이 축적된 결과"라며 "정치적 계산으로 이를 흔들어선 안 된다"고 지적했다. 이번 갈등과 관련해 주요 외신들은 미국이 요구하는 '1:1 칩 생산'은 현실적으로 불가능에 가깝다고 분석했다. 미국 내 반도체 생산 비중은 현재 10%도 되지 않고 대만의 공급망은 수십 년간 촘촘히 구축된 생태계에 기반하고 있기 때문이다. 이에 일각에서는 미국의 제안이 단순한 협상 카드에 불과하다는 시각도 제기된다. 이번 사안을 두고 대만 한 인사는 "수십 년간 쌓아온 대만 반도체 생태계를 단순한 숫자로 나눌 수는 없다"며 "미국과의 협상에서 산업과 안보 모두를 지키는 균형이 필요하다"고 말했다.

2025.10.03 15:19한정호

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤

TSMC "AI기반 설계 기술 도입...칩 전력 효율 10배 개선"

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 AI 기반 설계 기술을 도입해 칩의 에너지 효율을 최대 10배까지 끌어올리겠다는 계획을 발표했다. 이는 AI 데이터센터의 폭증하는 전력 수요 문제를 해결하기 위한 핵심 전략 중 하나로 평가된다. 대만경제일보는 TSMC가 최근 미국 실리콘밸리에서 개최된 '개방형 혁신 플랫폼 생태계 포럼'에서 이 같은 구상을 공식 발표했다고 26일 보도했다. TSMC 연구진은 AI 기반 설계 소프트웨어 및 새로운 패키징 구조 활용을 통해 칩의 전력 효율을 극대화할 수 있다고 설명했다. AI 서버의 전력 소모는 업계의 뜨거운 이슈다. 현재 엔비디아의 대표적인 AI 서버는 최대 1천200W의 전력을 소모할 수 있으며, 이는 미국 가정 1천세대의 소비 전력 규모와 맞먹는 수준이다. TSMC는 이러한 과제에 대응하기 위해, 여러 개의 칩렛(chiplet)을 하나의 연산 패키지로 통합하는 방식의 새로운 설계 기술을 적용하고 있다. 칩 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 분야 선도 기업인 시놉시스 등은 최근 TSMC와 긴밀히 협력하며, 칩 설계 과정의 일부 복잡한 연산을 AI 소프트웨어가 대신 수행하도록 하고 있다. TSMC 관계자는 “사람이 이틀 걸릴 작업도 소프트웨어는 5분 만에 처리할 수 있다”고 강조했다. 또한 메타의 인프라 담당 엔지니어는 포럼 연설에서 기존 전자 연결 방식이 칩 내부 혹은 칩 간 정보 이동에 병목을 초래했지만, 향후 광연결 기술 도입을 통해 데이터 전송 지연을 크게 줄일 수 있다고 전망했다.

2025.09.26 11:22전화평

갤럭시S26 울트라, 엑시노스 2600칩 탑재할까

삼성전자가 내년 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26 울트라'에 자체 개발한 엑시노스 2600칩을 탑재할 것이라는 소문이 돌고 있다고 IT매체 폰아레나가 24일(현지시간) 보도했다. 그동안 삼성전자는 출시 지역에 따라 갤럭시 스마트폰에 스냅드래곤 칩과 엑시노스 칩을 병행 탑재해왔고 울트라 모델에는 퀄컴 칩만 사용해왔다. 하지만, 최근 한 국내 매체 보도에 따르면, 갤럭시S26 시리즈부터는 전 모델에 엑시노스 2600을 탑재하는 방안을 추진 중이며, 울트라 모델에도 자체 칩을 도입할 가능성이 제기됐다. 엑시노스 2600 칩은 삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정을 적용한 첫 플래그십 칩이다. 전작인 2500 대비 전력 효율과 발열 제어 성능 크게 개선됐을 것으로 기대를 모은다. 갤럭시S26 울트라에는 디자인과 성능 측면에서 몇 가지 변화도 예상된다. 기기 두께는 약 0.4mm 더 얇아지고, 유선 충전속도는 기존 45W에서 60W로 향상될 전망이다. 또, M14 소재를 활용한 6.89인치 OLED 디스플레이가 적용돼 화면 밝기가 개선되고 전력 소비가 줄어들며 패널 수명은 늘어날 것으로 보인다. 여기에 편광판을 제거한 'COE(Color Filter on Encapsulation)' 기술과 시야각·프라이버시를 개선하는 '플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel)' 기술도 도입될 가능성이 제기됐다. 카메라 역시 업그레이드가 예상된다. 광각 또는 초광각 카메라는 더 넓은 조리개가 적용될 가능성이 있으며, 메인 카메라는 새로운 2억 화소 센서를 탑재해 더 많은 빛을 포착할 것으로 전망된다. 다만 배터리 용량은 전작과 동일한 수준에 머물 것으로 알려졌다. 한편, 최근 TSMC가 3세대 3나노 웨이퍼 가격을 인상하며 스마트폰 칩 가격 상승 우려도 제기됐다. 대만 현지 보도에 따르면, TSMC N3P 공정으로 생산되는 미디어텍 칩의 가격은 약 24%, 퀄컴 칩은 16% 인상될 것으로 전해졌다. 폰아레나는 삼성 엑시노스 칩이 과거 수율과 발열 문제로 논란을 겪어온 만큼, 여전히 스냅드래곤과 경쟁하는 제품이라는 인식을 사람들에게 심어주는데 어려움이 있을 것이라고 지적했다. 때문에, 삼성이 갤럭시S26 울트라에 퀄컴 칩이 아니라 엑시노스 칩을 탑재할 경우 제품 가격 인상의 명분은 부족할 것이라고 덧붙였다.

2025.09.25 09:33이정현

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤

인텔 "美정부 지분매입 대금, 연말 만기 채무 상환에 사용"

인텔이 지난 달 말 미국 정부의 지분 투자로 얻은 57억 달러(약 7조 9천400억원) 중 약 66% 가량인 38억 달러(약 5조 2천972억원)를 올 연말 만기가 돌아오는 채무 상환에 쓸 예정이다. 인텔과 미국 상무부는 지난 8월 말 지분의 10%를 넘기는 대가로 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자받는 계약을 체결했다. 이어 미국 상무부는 반도체과학법 미지급 보조금 57억 달러(약 7조 9천400억원)를 지급했다. 4일(현지시간) 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 미국 씨티그룹이 개최한 컨퍼런스에서 "미 상무부 보조금은 이미 집행된 22억 달러(약 3조 668억원) 이외에 57억 달러 가량이 남아 있었지만 이를 제대로 받을 수 있을 지 불확실한 상황이었다"고 설명했다 이어 "이미 집행된 22억 달러에는 조건을 만족하지 못할 경우 환수 조항이 있었고 시큐어 인클레이브 프로그램으로 확보한 30억 달러(약 4조 1천820억원) 역시 불확실한 상황이었다. 미국 정부의 지분 투자는 이런 불확실성을 해소했다"고 덧붙였다. 인텔은 미국 정부가 지급한 57억 달러 중 38억 달러(약 5조 2천972억원)를 올해 말 만기가 돌아오는 부채 상환에 활용할 예정이다. 그는 파운드리 사업 분사 가능성에 대한 질문에 "현재는 투자를 받을 만한 상황이 아니기 때문에 빠른 시일 안에는 일어나지 않을 것이지만 언젠가는 일어날 수 있다"고 설명했다. 인텔은 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 경우를 대비해 미국 정부와 일종의 파생상품인 '워런트'(warrant)도 체결했다. 앞으로 5년 안에 인텔 파운드리 지분이 51% 미만으로 내려가면 미국 정부는 인텔 전체 보통주 중 5%를 주당 20달러에 추가 매수할 수 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "이런 워런트 조항 때문에 인텔이 매각할 수 있는 파운드리 지분은 전체의 49% 미만이 될 것"이라고 밝혔다. 인텔은 지난 2분기 실적 발표에서 추가 고객사를 확보하지 못할 경우 인텔 14A 공정 개발을 연기하거나 중단할 수 있다고 밝힌 바 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "이런 말이 실제로 일어날 가능성은 낮다. 다만 인텔 18A까지 활용하지 않았던 고개구율 극자외선(EUV)을 식각 공정에 활용하는데 웨이퍼 생산 비용이 상승할 것"이라고 설명했다. 인텔은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 '종합반도체기업(IDM) 2.0'을 내세운 이후 제품 생산에 내부 파운드리와 외부 파운드리를 모두 활용하고 있다. 지난 해 하반기부터 올 상반기까지 출시된 코어 울트라 시리즈2 프로세서는 모두 대만 TSMC를 활용했다. 데이비드 진스너 CFO는 "모두가 알다시피 TSMC는 인텔의 좋은 협력사이며 앞으로도 계속해서 TSMC를 활용할 것이다. 현재 전체 제품의 30%가 TSMC를 활용하지만 이 비중은 앞으로 내려가게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:49권봉석

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

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