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中 DUV 공정 고도화…국내 부품업계도 매출 확대 '수혜'

중국 메모리·파운드리 업계가 DUV(심자외선) 공정을 지속적으로 고도화하고 있다. 이에 따라 에프에스티, 에스앤에스텍 등 국내 주요 반도체 부품업계도 지난해 중국향 매출이 확대되는 수혜를 입은 것으로 관측된다. 25일 업계에 따르면 중국 반도체 기업들은 국내 DUV 공정용 부품을 적극 주문하고 있다. DUV는 반도체에 회로를 새기는 노광 공정에 활용되는 광원이다. 반도체 업계 전반에서 가장 널리 활용되는 소재로, 특히 중국 반도체 기업들은 DUV 기반의 공정 고도화 및 생산능력 확대에 주력하고 있다. 미국의 수출 규제로 EUV(극자외선)와 같은 첨단 공정에 접근할 수 없다는 점이 주요 배경으로 꼽힌다. 일례로 중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 올해 초 'G5' 공정을 통해 16나노급 DDR5 상용화에 성공했다. 이전 세대인 G4(18나노급) 대비 선폭을 크게 줄였다. 또한 CXMT는 D램 생산능력을 지난 2022년 월 7만장 수준에서 지난해 월 20만장까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 올해에도 중국 상하이 지역에 신규 공장을 설립할 계획이다. 신규 공장의 최대 생산능력은 월 10만장 정도로 추산된다. 중국 주요 파운드리 SMIC 역시 지난해 연 매출이 80억3천만 달러(한화 약 11조6천억원)로 전년 대비 27% 급증한 바 있다. 이 회사는 DUV 공정만으로 화웨이의 7나노 시스템반도체 양산하는 등, 기술력을 빠르게 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다. 이에 따라 국내 관련 반도체 부품업계도 최근까지 중국향 매출 비중이 확대되는 등의 효과를 거뒀다. 에프에스티는 최근 공시를 통해 지난해 연매출 약 2천374억원, 영업이익 23억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 20% 증가했으며, 영업손익은 흑자전환했다. 주력 사업인 DUV 펠리클(반도체 마스크를 보호하는 얇은 막) 및 칠러 장비 매출이 증가한 데 따른 영향이다. 에프에스티 관계자는 "중국 내에서 DUV 공정 수요가 증가하고 있고, 제품군이 다양화되면서 펠리클에 대한 주문도 더 늘어나고 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없으나 시장이 확대되고 있는 건 사실"이라고 밝혔다. 국내 또 다른 부품기업 에스앤에스텍도 중국향 DUV 블랭크마스크(반도체에 회로를 새기는 마스크의 본 판) 매출이 지속 견조한 것으로 관측된다. 이 회사는 지난해 중국 고객사들로부터 로우·미들엔드급 DUV 블랭크마스크 물량을 선제적으로 수주 받았다. 이에 특정 제품의 경우 가격을 50% 이상 인상하기로 한 바 있다. 이에 따라 에스앤에스텍은 올 3분기까지 블랭크마스크 누적 수출액을 601억원 기록했다. 지난해 연간 수출액인 620억원과 맞먹는 규모다.

2025.02.25 15:29장경윤

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

센코, 中 BOE 공급사 등록 완료…화웨이·SMIC와도 평가 진행

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 중국 최대 디스플레이 제조사 BOE의 공식 가스경보기 공급사로 정식 등록됐다고 5일 밝혔다. 센코는 BOE의 가스경보기 공급사로 등록되며 중국 반도체 및 디스플레이 시장에 첫 발을 내딛었다. BOE는 중국 최대 규모의 디스플레이 제조사로 글로벌 2위 OLED 생산량을 보유한 기업이다. 이번 공급사 등록이 완료됨에 따라 센코는 BOE의 생산라인에 고정식 가스경보기를 공급할 수 있게 된다. 센코 관계자는 "내년 상반기내 중국 파트너사 GXC(Guang Xian Cheng Technology Co.,Ltd.)를 통해 고정식 가스경보기 공급이 시작될 것"이라고 밝혔다. 또한 센코는 지난 6월부터 화웨이, SMIC, YMTC 등 중국 주요 반도체 기업들의 생산 시설에 평가용 샘플을 설치하고 성능 평가를 진행 중이다. 이미 중국 파트너사 GXC와 함께 우한시에 공급 기지 구축을 완료했으며, 현지 공급사에 대한 실사도 순차적으로 진행되고 있다. 최근 미국의 대중국 반도체 제재 압력이 강화되고 있는 만큼 중국 반도체 생산라인에 구축된 미국산 장비의 대체가 필요한 상황이다. 센코는 현지 파트너사와 함께 미국산 고정식 가스경보기를 대체할 준비를 완료했다. 하승철 센코 대표이사는 "BOE 등록을 시작으로 중국의 거대 반도체 기업들에 대한 공급사 등록이 내년 초까지 마무리될 것"이라며 "반도체 및 디스플레이 생산시설에는 고정식 가스경보기가 필요하며 센코는 중국에서 미국산 가스경보기를 대체할 수 있는 필수 선택지가 될 것”이라 말했다. 센코의 이번 중국 시장 진출은 국내 가스센서 기업의 글로벌 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 향후 중국 반도체 산업의 성장과 함께 센코의 실적 개선에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

2024.12.05 10:50장경윤

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

"화웨이, 7나노 칩 설계…2026년까지 첨단 기술 못 써"

중국 통신장비 업체 화웨이가 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 차세대 프로세서 2개를 설계하고 있다고 미국 블룸버그통신이 19일(현지시각) 보도했다. 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도가 빨라지는 만큼 기술 수준이 높다고 평가된다. 2나노 기술이 상용화되는 단계에서 7나노 기술은 뒤처지는 셈이다. 화웨이로부터 주문받아 칩을 만드는 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 중신궈지(SMIC)가 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 쓰지 못해 화웨이 기술력도 떨어진다고 블룸버그는 분석했다. ASML이 첨단 장비를 중국에 수출하지 못하게 미국이 막았기 때문이다. SMIC는 7나노조차 수율과 신뢰성 문제를 겪고 있다고 블룸버그는 지적했다. 블룸버그는 화웨이가 적어도 2026년까지 오래된 기술을 쓸 수밖에 없다고 소식통을 인용했다. 미국 애플과 엔비디아 칩을 만드는 세계 1위 반도체 파운드리 대만 TSMC가 내년 2나노 기술로 생산하기 시작하면 중국의 첨단기술은 미국에 더 밀릴 것이라고 내다봤다. 화웨이와 SMIC는 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 16:21유혜진

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

화웨이, 신형폰 '메이트70'에 5나노 아닌 7나노 칩 탑재 전망

중국 기업 화웨이가 올해 4분기에 출시하는 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 7나노 공정 기반의 기린 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한다는 전망이 나왔다. 앞서 화웨이가 신형 스마트폰에 5나노 AP를 탑재한다는 소문이 있었지만, 회사는 첨단 공정의 수율 문제로 작년과 동일한 7나노 공정을 유지한다는 관측이다. 26일 IT 매체 wccftech는 유명 팁스터 리빙인하모니를 인용해 "화웨이가 메이트70 시리즈에 7나노 공정으로 제조된 '기린9100 프로세서'를 탑재할 예정"이라고 밟혔다. '기린9100'은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계한 칩이며, 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산된다. 앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60'에는 SMIC의 7나노급인 N2+ 공정에서 제조된 '기린9000s'와 '기린9010'이 탑재되면서 전 세계에 충격을 줬다. 미국의 제재로 첨단 반도체 기술 및 장비를 공급받지 못하는 화웨이가 7나노 반도체를 생산하고 기술 자립에 성공했다는 점 때문이다. 그동안 업계에서는 화웨이가 올해 출시하는 차세대 폰에는 5나노 공정 기반의 칩을 사용할 것이란 추측이 있었지만, 화웨이의 계획에는 변화가 있는 것으로 보인다. 메이트70에 탑재되는 기린 AP는 SMIC의 7나노급 N+3 공정을 사용해서 생산될 전망이다. N+3은 N+2에 비해 더 높은 밀도를 제공하므로, 기린 9100이 와트당 성능이 향상되고 전력 효율이 향상된다는 것을 의미한다. 이에 따라 화웨이는 최신 기린 AP를 5나노로 전환하는 대신 7나노 공정을 유지한다는 해석이다. SMIC가 미국의 수출 통제에도 불구하고 5나노 칩을 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 사용하여 성공적으로 생산했다고 전해지지만, DUV의 높은 비용과 낮은 수율로 인해 대부분의 제조업체에게는 도전 과제가 된다. 따라서 화웨이의 결정은 실용적일 수 있다. 파이낸셜타임즈의 보도에 따르면 SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격이 TSMC의 공정 가격보다 40%~50% 더 높으며, 수율은 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한다. 또 SMIC의 5나노 칩 가격이 동일한 리소그래피에서 TSMC 보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정된다. 이는 화웨이가 메이트70 시리즈를 소비자에게 적정 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다. 한편 애플, 퀄컴, 미디어텍 등은 올해 3나노 공정으로 모바일용 AP를 만들고 있어, 화웨이와 기술 격차가 더 벌어질 전망이다.

2024.07.26 11:07이나리

中 화웨이, HBM도 '공급망 자립화' 시도…美 제재 정면돌파

중국 화웨이가 현지 파운드리인 XMC(우한신신)과 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 1일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. SCMP는 익명의 소식통을 인용해 "화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여했다"며 "이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다"고 설명했다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다. 화웨이는 지난 2019년부터 미국의 무역 블랙리스트 명단에 이름을 올리고 있다. SMIC도 지난 2022년 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비에 대한 수입이 사실상 불가능해졌다. 그럼에도 화웨이와 SMIC는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하는 등 반도체 공급망 자립화를 지속하고 있다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다.

2024.07.02 10:35장경윤

中 바이트댄스, 美 브로드컴 손잡고 고성능 AI칩 개발

동영상 공유플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스가 미국 팹리스 브로드컴과 고성능 AI 반도체 개발과 관련해 협력하고 있다고 로이터통신이 24일 보도했다. 양사가 개발 중인 반도체는 선단 공정인 5나노미터(nm) 기반의 주문형반도체(ASIC)다. 칩 제조는 대만 주요 파운드리인 TSMC가 담당하는 것으로 알려졌다 이번 양사의 협업은 미국이 중국의 AI 및 최첨단 반도체 공급망 자립화를 견제하는 가운데 드러났다는 점에서 주목받는다. 지난 2022년 미국이 대중(對中) 반도체 수출 규제를 시행한 이래로, 5나노 이하의 첨단 반도체 기술과 관련해 미국과 중국 기업 간의 협력이 공개적으로 발표된 사례는 없었다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "바이트댄스가 미중 간의 긴장 속에서 고성능 AI 반도체를 충분히 확보하기 위한 움직임에 나서고 있다"며 "이전부터 협력 관계를 맺어 온 브로드컴과 제휴하면 조달 비용을 절감하고, 안정적인 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 바이트댄스의 5나노 AI 반도체가 실제 양산될 수 있을 지는 아직 미지수다. 현재 해당 칩은 개발 단계로, 설계를 마치고 파운드리에 제조를 의뢰하는 '테이프 아웃' 단계까지는 다다르지 못한 것으로 알려졌다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업 화웨이도 미국의 규제 속에서 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 지난해에는 현지 파운드리 SMIC를 통해 7나노 기반의 AI 반도체 '어센드910B'를 상용화하는 데 성공했다. 해당 칩은 출시 직후 바이두로부터 대량 주문을 받은 바 있다.

2024.06.25 08:06장경윤

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

센코, 英 크로우콘서 SGT 수주...40억원 규모

전기화학식 가스센서 전문기업 센코는 영국 크로우콘과 40억원 규모의 'SGT(휴대용 단일가스 검지기)' 단일품목 수출 계약에 대한 발주서를 수령했다고 20일 밝혔다. 이번 발주서에는 아부다비 최대 국영 석유 기업 ADNOC(Abu Dhabi National Oil Company)와의 신규계약도 포함돼 있다. 센코는 올해부터 ADNOC에 4년간 8만 개의 SGT를 지속해서 공급할 예정이다. 크로우콘은 영국의 할마(Halma)그룹의 자회사로 글로벌 가스검지기 판매업체다. 센코의 SGT를 ODM(제조업자 개발생산) 방식으로 공급받아 주요 중동지역 국가에 판매하고 있다. 지난해 센코에서 26억원 상당의 SGT 제품을 공급한 바 있다. 센코 관계자는 “현재 안전기기의 가장 큰 시장인 오일&가스 시장에서 기존 고객사들의 재구매가 이어지면서 지속적으로 공급물량이 증가하고 있다”며 "이를 통해 해외 시장에서 제품성능에 대한 우수성을 인정받았고, 추후 해외 매출을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 하승철 센코 대표는 “이번 계약을 통해 브랜드 인지도 상승이 오일&가스 시장점유율 확대로 이어지는 것을 확인했다”고 밝혔다. 이어 그는 “최근 중국 화웨이와 SMIC에 반도체 팹 제품공급을 위한 실 평가용 샘플들을 발송하면서 중국 반도체 시장 진출이 초읽기 단계다”며 “6개월간 성공적인 평가를 마무리하고 본격적으로 제품공급에 나설 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 한편 최근 센코가 중국 화웨이, SMIC에 발송한 샘플들은 중국 화웨이가 보유하고 있는 12개의 반도체 팹과 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 팹에 설치된다. 센코의 가스경보기는 최대 6개월간의 평가 이후 우선적으로 건설 중인 화웨이와 SMIC 반도체 팹에 설치하게 될 예정이다.

2024.05.20 16:34장경윤

美, 中 최대 D램기업 'CXMT'도 수출규제 하나

중국 최대 D램 제조업체 창신메모리(CXMT) 등이 미국의 수출 규제 대상에 신규로 포함될 수 있다고 블룸버그통신이 지난 9일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용, 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)이 현재 CXMT를 비롯한 중국 현지 기업 6곳을 '엔티티 리스트'에 추가하는 방안을 논의 중이라고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 지난 2018년부터 국가 안보 및 외교 정책 등의 이유로 특정 중국 기업과의 거래를 제한하는 엔티티 리스트를 운용해왔다. 해당 리스트에는 중국 주요 반도체 및 IT 기업인 화웨이, SMIC 등이 포함돼 있다. CXMT는 중국 최대 규모의 D램 제조업체다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사 대비 1~2세대 뒤처진 제품을 제조하고는 있으나, 중국 현지 기업 중에서는 기술력이 가장 높다는 평가를 받고 있다. CXMT는 성명을 통해 "당사는 자유롭고 공정한 경쟁을 적극 지지한다"며 "이 원칙에 대한 당사의 약속은 미국 수출 규정을 포함한 모든 법률 및 규정을 엄격하게 준수함으로써 입증된다"고 밝혔다. 또 "자사의 제품이 군사용이 아닌 일반 소비자 및 상업용에 초점을 맞추고 있다"고도 강조했다. 미국은 중국 기업에 대한 수출 규제 확대 이외에도 주변 동맹국을 통한 대중(對中) 압박을 강화하고 있다. 최근 미국 정부는 네덜란드와 일본, 독일은 물론 한국에도 중국의 반도체 기술 접근에 대한 차단을 더욱 강화하라는 압력을 가하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.03.11 09:02장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

中 화웨이, 美 제재에도 올해 5나노 칩 생산 돌입

중국이 첨단 반도체 기술에 대한 미국의 제재에도 불구하고 이르면 올해 5나노미터(mn) 공정의 차세대 스마트폰 프로세서를 생산할 계획이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 중국 최대 파운드리(칩 제조) 업체 SMIC가 하이실리콘이 설계한 칩을 대량 생산하기 위해 상하이에 새로운 반도체 생산라인을 구축했다고 보도했다. 하이실리콘은 화웨이의 반도체 설계 자회사다. 2명의 소식통에 따르면 SMIC는 미국 및 네덜란드산 반도체 장비를 활용해서 5나노 칩 생산을 목표로 하고 있다. 생산라인에서는 화웨이의 차세대 프리미엄 스마트폰에 사용되는 하이실리콘의 기린 칩을 생산할 예정이다. 한 관계자는 "화웨이는 새로운 5나노 노드를 통해 새로운 주력 휴대폰과 데이터센터 칩을 업그레이드하고 있다"고 말했다. 지난해 10월 조 바이든 행정부가 국가 안보 문제를 이유로 첨단 칩 제조장비에 대한 수출 제한을 강화함에 따라 중국은 반도체 첨단 공정에서 자급자족에 나선 것으로 보인다. 미국은 네덜란드 ASML과 일본 업체들과 협력해 최신 반도체 생산 장비를 중국에 공급하지 못하도록 차단했다. 5나노 칩은 첨단 3나노 칩 보다 한세대 뒤진 칩이다. 그럼에도 이번 움직임은 미국의 수출 통제에도 불구하고 중국 반도체 산업이 여전히 점진적인 발전을 이루고 있음을 보여준다. 앞서 화웨이는 지난해 8월 7나노 프로세서를 탑재한 '메이트60 프로' 스마트폰을 출시하면서 업계에 파장을 일으켰다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 화웨이는 지난해 4분기 메이트60 프로 인기로 인해 중국 내 스마트폰 출하량이 50% 증가하는데 도움이 됐다. 최근 화웨이는 인공지능(AI) 칩 '어센드 920'도 SMIC 5나노 공정에서 생산할 것으로 관측된다. 소식통은 "이 칩은 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 GPU와 기술 격차를 줄일 것"이라고 전망했다. 아울러 SMIC는 더 많은 기린 칩과 어센드 910B 칩을 만들기 위해 7나노 생산능력을 늘렸다. 어센드 910B는 현재로서 중국에서 엔비디아 GPU를 대안할 수 있는 유망한 칩으로 평가된다. FT는 SMIC이 5나노 칩 제조에 추가 비용이 발생하고 있다는 점을지적했다. SMIC가 5나노 및 7나노 제품을 생산하기 위해서는 대만 파운드리 업체 TSMC가 동일한 노드에서 생산하는 비용보다 40~50%가 더 들어가는 데다 수율(생산품 대비 정상품 비율)도 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한것으로 파악된다. TF의 논평에 화웨이와 SMIC는 응답하지 않았다.

2024.02.07 07:02이나리

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

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