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역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

삼성·SK, CES서 불붙은 HBM 경쟁…젠슨 황 한마디에 주가 출렁

인고지능(AI) 강자 엔비디아를 두고 메모리 업계가 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 위한 자존심 대결을 벌이고 있다. 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 가장 주목받은 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이다. AI 반도체 시장의 80% 이상 점유하고 있는 엔비디아 수장인 젠슨의 발언은 관련 기업들의 주가에 즉각적인 영향을 미친다. 최태원 SK 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빠르다" 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 라스베이거스 전시장에서 진행된 국내 언론과 기자간담회에서 “젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다”며 “지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다”고 기술력에 자신감을 드러냈다. 앞서 최 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 “젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다”며 파트너십 언급에서 한걸음 더 나아가, SK하이닉스의 기술적 우위를 강조한 발언으로 해석된다. 이 같은 소식이 전해지자 9일(한국시간) SK하이닉스 주가는 전일 대비 5% 상승한 20만5천원에 장을 마쳤다. 최태원 회장이 지난해부터 직접 SK하이닉스의 제품을 공식석상에서 적극 알리는 것은 이례적이며, 이는 기술력에 대한 자신감을 보여주는 대목이다. SK하이닉스는 지난해 60% 이상의 점유율로 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다. 회사는 지난해부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 업계 최초로 양산해 엔비디아 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 기반 AI 서버에 공급했다. 현재 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 공급하는 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 미국 마이크론은 두번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급하고 있으며, 12단 공급도 준비 중이다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 젠슨 황 CEO "삼성 HBM 설계 다시 해야…곧 성공할 것" 이번 CES에서는 삼성전자의 HBM 제품에 대한 관심도 주목됐다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자간담회에서 삼성전자의 HBM3E 퀄 테스트 통과에 대한 질문에 “삼성전자는 HBM 설계를 다시 해야한다”고 언급해 화제가 됐다. 이는 삼성전자가 여전히 테스트 중이며, 제품에 대해 만족스럽지 못하고 있다는 점을 내비쳤다. 그러면서 황 CEO는 “삼성전자는 HBM을 열심히 개발하고 있고 성공할 것”이라며 “삼성전자는 원래 엔비디아가 사용했던 HBM을 만들었고, 그들은 회복할 것”이라고 밝히며 희망적인 메시지도 전했다. 젠슨 황 CEO의 발언으로 8일 삼성전자의 주가는 3.4% 오르며 거래를 마쳤다. 이날 4분기 잠정실적에서 시장 기대치를 하회하는 실망스러 성적표를 냈음에도 황 CEO의 발언으로 주가에 긍정적으로 영향을 미친 것이다. 젠슨 황 CEO의 전략적 발언…K-메모리 견제하나 일각에서는 젠슨 황 CEO가 전략적으로 발언하고 있다고 해석한다. 엔비디아는 HBM 수급과 관련 여러 파트너사를 확보해야 가격 협상력을 높일 수 있다. 따라서 젠슨 황은 삼성전자의 기술이 향상을 기대하며 쓴 소리와 함께 SK하이닉스에 긴장감을 주는 전략을 구사한 것으로 보인다. 앞서 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 CES 기조연설에서 새로운 아키텍처 블랙웰 기반 지포스 'RTX50' 시리즈를 공개하며, 미국 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝히기도 했다. 이를 두고 황 CEO가 오는 20일 미국 대통령 트럼프 2기 취임을 앞두고 자국 기업을 챙기기 위해 K-메모리(삼성전자, SK하이닉스)를 의식하고 발언했다는 해석이 나왔다. GDDR7은 마이크론뿐 아니라 D램 3사 모두 공급하고 있기 때문이다. 이날 마이크론 주가는 뉴욕 거래 시장에서 시간 외로 10% 이상 급등했다. 반면 SK하이닉스 주가는 19만5천원으로 전날 보다 2.4% 감소했고, 삼성전자는 전날 보다 0.89% 감소한 5만5천400원으로 마감했다. 다음날 기자간담회에서 마이크론만 언급한 이유에 대한 질문에 젠슨황 CEO는 “실수했다”라며 "특별한 이유가 없다, SK하이닉스와 삼성전자는 우리에게 가장 큰 공급업체"라고 설득력 없는 해명을 했다. 한편, 지난 8일 미국 마이크론은 싱가포르에서 HBM 패키징 신규 팹 기공식을 개최하며 시장 공략을 가속화하고 있다. 신규 팹은 2027년 가동할 계획이다.

2025.01.09 17:07이나리

SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 실물 공개...엔비디아와 협력 뽐내

SK하이닉스가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 16단 제품 실물을 공개해 관람객으로부터 주목을 받았다. HBM3E 16단은 현존 최고 사양의 제품이다. SK하이닉스는 SK그룹과 공동부스를 통해 CES 2025에 참가했다. SK하이닉스는 지난해 11월 서울 코엑스에 열린 'SK AI 서밋'에서 HBM3E 16단 제품 양산을 공식 발표한지 약 3개월 만에 글로벌 전시회에서 처음으로 공개한 것이다. SK하이닉스는 관람객들이 이해를 돕도록 D램 메모리를 16층으로 쌓은 모형을 전시했고, 1층 D램부터 16층 D램까지 조명이 차례차례 켜지도록 구현했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM이다. 현재까지 HBM3E 16단 양산 계획을 공식화한 메모리 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 또 SK하이닉스는 현재 개발 중인 6세대 HBM인 HBM4에 대한 설명도 덧붙였다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산하고 고객사에 출하할 계획이다. 아울러 전시장에는 SK하이닉스의 고객사인 엔비디아의 신형 AI 가속기 'GB200'에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품도 공개돼, 양사의 파트너십을 과시했다. AI 반도체 시장에서 엔비디아는 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있기에 엔비디아와 협력하고 있다는 점은 기업의 경쟁력으로 이어지고 있다. 엔비디아의 핵심 제품인 'GB200'는 2개의 블랙웰 GPU, 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된 제품이다. 엔비디아는 지난해 4분기부터 GB200 양산을 시작해, 올해 순차적으로 고객사에게 전달하고 있다. 주요 고객사로는 메타, 구글, 마이크로소프트 등이다. 한편, 최태원 SK그룹 회장은 이번 CES 2025 기간에 젠슨 황 엔비디아 CEO(대표이사)를 만나 협력을 논의할 전망이다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자 간담회에서 최태원 회장과 만남 가능성의 질문에 “내일(8일) 만날 것 같다”며 “그와 만나기를 고대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 14:25이나리

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

SK이노, 임원 인사·조직 개편 단행…미래 성장·운영 효율화 초점

SK이노베이션과 계열 사업 자회사들은 5일 미래 성장과 운영 효율화(O/I)를 통한 경쟁력 강화에 역점을 두고 2025년 임원 인사 및 조직 개편을 단행했다고 밝혔다. SK이노베이션은 이날 미국 에너지부(DOE) 산하기관(ARPA_E) 출신 김필석 박사를 최고기술책임자(CTO) 겸 환경과학기술원장으로 영입하는 등 미래 기술 확보와 성장을 위한 R&D 역량 강화 등에 초점을 맞춘 인사를 실시했다. 김 박사는 지난 2020년부터 최근까지 DOE 연구기관에서 기후변화와 신재생에너지 관련 50여개 프로젝트를 주도한 경험과 역량을 바탕으로 미래 기술 경쟁력 강화에 나설 예정이다. 아울러 SK이노베이션은 이번 조직개편을 통해 O/I와 합병 시너지 강화 및 효율화에도 역량을 집중해 나가기로 했다. SK이노베이션 E&S는 CIC 체제로 운영하되, 통합적이고 속도감 있는 O/I 추진을 위해 관리조직 기능을 통합하고 O/I 추진단 산하에 포트폴리오 리밸런싱, 구매, 인공지능(AI)·디지털트랜스포메이션(DT) 기능을 결집시켰다. 이로써 SK이노베이션은 합병 첫 해인 내년에 사업경쟁력을 한층 강화하는 한편 안정적 고수익 창출을 유지하는 데 힘을 쏟을 방침이다. SK이노베이션과 계열 사업 자회사들은 기술·현장 중심 핵심 인력, 글로벌 및 그린 사업분야의 젊은 인재 발탁에도 중점을 뒀다. 앞서 SK이노베이션 계열인 SK에너지, SK지오센트릭, SK아이이테크놀로지 등 3개 회사는 지난 10월 기술·현장형 CEO 3인을 선임해 본원적 사업 경쟁력 강화에 나선 바 있다. SK온은 원가 경쟁력 제고를 위해 조직별 기능을 보다 효율화하고 시장의 요구에 발 빠르게 대응할 수 있도록 판매와 R&D 기능을 포함한 전사 조직의 구조와 업무 체계를 고객 및 제품 중심으로 전환해 나갈 방침이다. SK온은 또 업무 실행력을 높이고 조직 간 협업을 강화하기 위한 컨트롤타워로 '운영총괄'을 신설하고, 산하에 기획조정·경영전략·재무·구매 조직을 편제했다. 운영총괄 임원에는 에너지 사업을 중심으로 SK그룹 내에서 다양한 사업 경험을 쌓은 신창호 SK㈜ PM부문장을 선임했다. 최고생산책임자(CPO)는 '제조총괄'로 명칭을 변경하고 SK하이닉스와 SK실트론에서 반도체 제조 경험과 역량을 쌓은 피승호 SK실트론 CSS 대표를 선임했다. 빠른 성장이 기대되는 ESS 사업은 CEO 직속으로 독립 편제해 사업역량을 지속 강화해 나가기로 했다.

2024.12.05 14:21김윤희

12월 국내 LPG 공급가 인상…프로판, 넉 달만 상승 전환

국내 액화석유가스(LPG) 업계가 넉 달 만에 프로판 가스 가격을 인상했다. 지난달 유류세 인하율 축소에 따라 인상했던 부탄가스도 두 달 연속 오름세를 이어간다. 1일 업계에 따르면 E1은 이달 가정·상업용과 산업용 프로판 모두 전월 대비 ㎏당 50원 오른 1천350.25원, 1천356.85원으로 각각 책정했다. 부탄은 L당 전월보다 29.19원 오른 971.02원으로 정했다. SK가스도 이달 프로판 가격을 ㎏당 1천349.81원으로 결정했다. 전월보다 50원 올랐다. 부탄 가격은 리터(L)당 전월보다 29.2원 오른 970.44원으로 책정했다. 앞서 SK가스와 E1은 국내 LPG 공급 가격을 지난해 12월부터 8개월간 동결했다가 8월에 소폭 인상한 후 9월부터 동결 기조를 이어왔다. 이달 부탄을 시작으로 12월부터 프로판 가격까지 오름세로 전환한 것이다. E1 관계자는 “국제 LPG 가격 상승과 환율, 누적된 가격 미반영분 등을 고려해 12월 국내 LPG 공급 가격을 인상하기로 했다”고 설명했다.

2024.12.01 09:49류은주

SK E&S 품은 '新SK이노' 출범…종합 에너지 포트폴리오 구축

SK이노베이션과 SK E&S의 합병법인이 1일 공식 출범했다. 지난 7월 합병 발표 이후 3개월여 동안 준비 절차를 마무리하고 자산 105조원 규모 종합 에너지 회사로 닻을 올렸다. SK이노베이션은 이날 SK E&S와의 합병과 함께 자회사인 SK온과 SK트레이딩인터내셔널과의 합병 절차를 마쳤다. 내년 2월1일에는 SK온과 SK엔텀과의 합병도 끝낼 예정이다. 석유·가스·전력 사업 역량 통합…"안정적 수익성·투자 버팀목 확보" SK이노베이션은 기존 석유·화학 사업의 경쟁력에 SK E&S가 통합·완성한 LNG 밸류체인까지 더해지면서 석유, 가스, 전력 등 주요 에너지 사업 전반으로 포트폴리오가 확장됐다. 각 사업과 역량을 통합해 다양한 에너지 수요에 대응해나간다는 계획이다. 특히 LNG 밸류체인은 글로벌 에너지 시장의 급격한 변동성에도 기존 SK E&S가 연간 1조원 이상의 안정적인 영업이익을 창출하는 기반이 돼 온 만큼, 합병법인의 안정적 수익력 확보 및 미래 사업 투자를 위한 든든한 버팀목 역할을 할 것으로 기대된다. 합병으로 출범한 새 SK이노베이션은 경쟁력을 강화해 나갈 최적화된 조직도 갖췄다. 합병 후 기존 SK E&S는 SK이노베이션 내 사내독립기업(CIC) 형태로 운영되며, 새 사명 'SK이노베이션 E&S'를 사용하게 된다. SK온 역시 이번에 합병한 SK트레이딩인터내셔널의 새 사명을 'SK온 트레이딩인터내셔널'로 하는 등 CIC 체제로 운영한다. 이번 합병을 계기로 배터리 원소재 조달 경쟁력을 높이고, 재무 건전성을 강화하는 등 본원적 사업 경쟁력을 더욱 키워 나간다는 계획이다. SK이노베이션 E&S, 비용 절감·원가 경쟁력 키웠다 SK이노베이션은 지난 7월 합병 추진 발표 직후 '통합 시너지 추진단'을 출범해 사업 시너지 창출에 박차를 가해왔다. 추진단은 ▲LNG 밸류체인 ▲트레이딩 ▲수소 ▲재생에너지를 4대 즉각적 성과 사업 영역으로 선정, 구체적 사업화에 착수했다. 우선 SK 울산콤플렉스(CLX) 내 자가발전 설비를 구축하고 LNG를 직도입하는 방안을 검토 중이다. 이를 통해 전력 생산∙공급 안정성을 높일 수 있고, 비용 절감 효과도 기대된다. SK E&S가 개발 중인 호주 바로사 깔디타(CB) 가스전에서 추출한 컨덴세이트(천연가스 채굴 시 부산물로 생산되는 휘발성 액체 탄화수소)를 SK이노베이션이 직접 확보, 활용하는 사업도 추진 중이다. 이를 통해 SK이노베이션은 국제 원유 시장에서 제품 판매 경쟁력을 강화하고 운영 효율을 높일 것으로 기대하고 있다. SK이노베이션이 최근 신설한 '에너지솔루션사업단'과 SK E&S가 운영해 온 에너지 솔루션 사업의 협업도 기대된다. 에너지 솔루션 사업은 에너지 공급 안정성과 더불어, 비용 절감, 탄소 감축 등을 위한 맞춤형 솔루션을 제공하는 사업이다. 사업단은 SK그룹 관계사의 전력 수급을 최적화하는 사업과 AI 데이터센터 등에 종합 에너지 솔루션을 제공하는 사업을 추진중이다. 또 SK이노베이션이 보유한 연구개발(R&D) 역량으로 소형모듈원자로(SMR), 에너지저장장치(ESS) 등 사업을 지속 확대해 나갈 예정이다. 박상규 SK이노베이션 사장은 이날 구성원들에게 메일로 “이번 합병으로 균형 있는 에너지 포트폴리오를 갖추고 더 큰 미래 성장을 그릴 수 있게 됐다”며 “사업간 시너지로 고객과 시장을 더욱 확장해 나가자”고 말했다. 이어 “우리 모두가 원팀으로 SKMS(SK경영관리체계)의 패기와 수펙스 정신을 발휘해 SK이노베이션의 안정과 성장의 역사를 함께 만들어 나가자”고 당부했다. 추형욱 SK이노베이션 E&S 사장도 합병법인 출범을 맞아 “독립적인 CIC 체제를 통해 기존 사업의 경쟁력을 유지하는 가운데 합병 시너지를 창출해 안정성과 성장성을 배가시켜 나갈 것”이라며 “합병법인의 다양한 에너지원과 사업∙기술 역량을 결합해 고객과 지역 특성에 맞는 에너지 솔루션 패키지를 제공하고, 에너지 산업 혁신을 선도해 나갈 것”이라는 포부를 밝혔다.

2024.11.01 09:21김윤희

SK하이닉스, HBM으로 사상 최대 실적…삼성도 제쳤다

SK하이닉스가 AI 메모리 고대역폭메모리(HBM) 출하 증가에 힘입어 3분기 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스의 3분기 영업이익은 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적보다 1조5천억원 가량 많은 것으로 추정된다. SK하이닉스는 24일 실적 발표를 통해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 전년대비 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 40%, 순이익 5조7천534억원(순이익률 33%)을 기록했다. 3분기 영업이익과 순이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4천724억원, 순이익 4조6천922억원)을 크게 뛰어넘었다. 매출은 17조5천731억 원으로 지난해 같은 기간보다 93.8, 전기에 비해 7% 늘었다. 기존 최대 기록인 지난 2분기 매출(16조4천233억원)보다도 1조원 이상 많았다. SK하이닉스의 실적은 메모리 업계 경쟁사인 삼성전자와 대비된다. 삼성전자는 지난 8일 잠정실적에서 전체 영업이익 9조1천억원을 기록, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 이날 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 추정하며 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석했다. 메모리 분야 만년 2위인 SK하이닉스가 1위 삼성전자 실적을 제친 것이다. ■ HBM 연매출 전년比 330% 상승…내년 HBM4 출하, TSMC와 '원팀' SK하이닉스 실적 상승의 일등공신은 HBM이다. SK하이닉스는 "데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM(고대역폭메모리), eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다"며 "특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했다. 이어서 "수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 가량 상승해 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 설명했다. HBM 매출 성장은 내년에도 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝히며 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라고 말했다. 또 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스 3분기 전체 D램 매출에서 30%에 달했던 HBM 비중은 4분기에는 40%에 이를 전망이다. 이어 SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 고객 맞춤형 제작을 요하는 HBM4에서는 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력을 강화한다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. ■ 범용 메모리 재고, 내년 상반기에 정상화…시설투자 늘려 HBM 공급 강화 최근 메모리 업계는 범용 메모리와 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI향 제품 가격의 양극화가 심화됐다. 스마트폰, PC 시장 등의 침체로 인해 범용 메모리의 재고가 쌓인데 따른 결과다. 범용 메모리 재고는 내년 상반기 정상화가 될 전망이다. SK하이닉스는 "PC와 모바일 수요 개선이 지연되고 중국 공급사가 레거시 제품에 진출을 가속하는 등 D램 수급에 부정적 영향이 증가하고 있다"면서 "DDR4나 LPDDR4 등 레거시 제품과 HBM, DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 제품의 수급 상황이 크게 달라 각 제품 가격의 변동 방향도 서로 다르게 나타났다"고 설명했다. 또 중국 메모리 업체의 공급 증가와 관련한 우려에 대해서는 후발 업체와 선두 업체 사이의 기술 격차가 크다고 짚었다. SK하이닉스는 중국 업체와 격차를 더 벌리고 수익성을 강화하기 위해 범용 메모리 생산 규모는 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5 등 선단 공정으로 전환을 앞당겨서 추진할 계획이다. 낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 엔터프라이즈향 SSD의 판매를 확대한다. SK하이닉스는 프리미엄 메모리 공급 확대를 위해 시설투자 규모를 연초 계획보다 늘려 10조 중후반대를 집행했고, 내년에는 올해보다 더 늘릴 계획이다. 회사는 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"며 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다.

2024.10.24 14:16이나리

SK하이닉스, 경쟁사 겨냥?..."내년 HBM3E 완판" 제품 난이도 강조

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위를 내년에도 이어갈 것으로 보인다. SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝혔다. 앞서 지난 2분기 컨콜에서도 '내년 완판'을 밝힌 SK하이닉스는 이번 컨콜에서도 HBM 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스 3분기 실적에서 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 큰 폭의 성장세를 보였다. 전체 D램 매출에서 HBM 비중은 3분기 30%로 확대됐으며, 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 삼성전자를 겨냥한듯 경쟁사가 HBM 시장에서 추격이 쉽지 않은 점도 강조했다. 삼성전자는 아직까지 고객사에 HBM3E 공급 소식이 들려오고 있지 않고 있다. SK하이닉스는 "HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 점점 더 증가하고 있다"라며 "수율 로스(Loss)와 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는게 쉽지 않을 것"이라고 말했다. HBM 공급 과잉에 대한 일부 우려에 대해서는 '시기상조'라고 진단했다. SK하이닉스는 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 전망했다. 이어서 "이런 수요에 대응하기 위해 최근 실리콘관통전극(TSV) 생산능력을 작년보다 2배 이상 확보하는 계획을 이행 중"이라며 "HBM3E 공급 확대를 위해 1b나노미터(㎚) 전환도 계획대로 진행하고 있다"고 밝혔다. 다만, "당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하기에는 당사 생산 여력에 한계가 있는 것도 사실"이라고 말했다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"라며 "예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"고 전했다.

2024.10.24 12:00이나리

SK하이닉스, 3분기 영업익 삼성 추월할 듯

SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적을 1조5천억원 가량 추월할 전망이다. 최근 범용 메모리 사이클 둔화에도 SK하이닉스는 수익성이 높은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점함에 따라 실적이 상승한 것으로 보인다. 메모리 1위 삼성전자의 위상이 흔들리고 있다는 평가도 나온다. 8일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 3분기 영업이익이 6조7천559억원으로 지난 2분기 대비 23.5% 증가하고, 전년 대비 흑자전환할 전망이다. SK하이닉스의 3분기 매출은 17조9천978억원으로 지난 2분기 대비 9.5% 증가하고, 전년 대비 98.5% 증가가 예상된다. 같은날 삼성전자는 3분기 잠정실적으로 전체 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석됐다. 이날 시장 기대치를 밑도는 실적을 발표하자 삼성전자의 경영진은 이례적으로 사과문을 올리며 “기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다”며 고개를 숙였다. 삼성전자 반도체 실적의 부진은 스마트폰, PC용 재고 조정에 따라 범용 메모리 사이클이 둔화된 영향 탓이다. 무엇보다 시스템LSI와 파운드리 사업의 적자의 영향이 컸다. 반면, SK하이닉스는 범용 메모리 사이클 둔화라는 시장 여건에도 불구하고 HBM 덕분에 실적 상승을 이끈 것으로 전망된다. HBM은 범용 D램 보다 3~5배 비싼 가격으로 판매되는 고수익성 제품이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하는 대형 고객사인 엔비디아에 HBM을 가장 많이 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 8단을 가장 먼저 공급한데 이어 지난 9월 HBM3E 12단도 업계에서 가장 먼저 양산을 시작해 연내 고객사에 공급을 목표로 한다. 반면, 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품을 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 삼성전자도 연내에 공급할 것으로 내다보고 있다. 김형태 신한증권 연구원은 “모바일, PC향 메모리 수요가 예상보다 하회하고, 환율 영향, 일회성 비용이 반영해 SK하이닉스 3분기 실적 추정치는 하향하나, 신규 데이터센터(AI) 뿐만 아니라 과거 대규모 서버 증설분(일반) 교체로 실적 우상향 추세는 유지될 전망이다”고 진단했다. 이어 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황이기에, 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체의 영업이익을 추월한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난해 전세계 반도체 업황 부진인 상황에서 SK하이닉스는 일찌감치 메모리 감산을 실시한 결과, 지난해 4분기 삼성전자 반도체 보다 먼저 흑자전환에 성공했다. 올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8천860억원을 기록하면서 삼성전자의 DS 부문이 영업이익 1조9천100억원을 넘어선 바 있다.

2024.10.08 16:48이나리

SK E&S, '지역재생' 취지 군산 행사 성료

SK E&S는 지난 4일부터 이틀간 전라북도 군산시 개복동 일원에서 '2024 로컬라이즈 군산 페스티벌'을 개최했다고 8일 밝혔다. 로컬라이즈 군산은 청년 일자리 창출을 통해 지역 재생을 지원한다는 취지로 SK E&S가 지난 2019년 시작한 프로젝트다. SK E&S는 지금까지 군산 지역 26개 청년 창업팀에 창업 아이템 발굴, 제품 출시, 판로 개척까지 전 과정을 지원해왔다. 이들은 국내 주요 유통 플랫폼을 통해 약 500여개 이상의 아이디어 상품을 입점, 100억원 이상의 매출을 달성하는 등 성과를 냈다. 올해 열린 로컬라이즈 군산 페스티벌은 로컬라이즈 군산의 축제 행사로, 군산뿐 아니라 전국에서 활동하고 있는 지역재생 청년 창업가들이 참여해 사업 관련 아이디어를 공유하고 소통하는 자리로 마련됐다. 특히, 주요 행사인 '로컬익스프레스전'에서는 6년째를 맞이하는 로컬라이즈 군산의 주요 성과물이 소개되는 동시에 지난해 시작된 부산의 지역 활성화 프로젝트 '아임인부산' 창업 아이템들도 전시돼 관심을 모았다. 로컬익스프레스전에서 관람객들은 '군산터미널'이란 이름의 전시코너를 통해 군산 지역 창업가들이 제작한 흰찰쌀보리(지역 특산품) 제품과 폐플라스틱을 이용한 업사이클 제품 등을 둘러보고, '부산터미널' 코너에서 아임인부산 참가팀이 개발한 친환경 소재 신발 등 다양한 제품과 아이디어를 경험했다. 이 밖에 부대행사로 열린 '플레이더로컬' 토크콘서트에서는 청년 창업가들과 대학 및 민관 협력 관계자들이 참석해 창업 활성화를 위한 방안을 고민했으며, '로컬이란 무엇인가'를 주제로 한 모종린 연세대 국제대학원 교수의 특별 강연도 이어졌다. SK E&S 관계자는 “로컬라이즈 페스티벌은 회를 거듭할수록 군산이라는 지역을 넘어 전국의 청년 창업가의 네트워크 확대 및 협업을 장려하는 행사로 자리매김했다”며 “SK이노베이션과 합병 이후에도 지역 사회에 새로운 활력을 불어넣고 도약의 발판을 마련하는 ESG 혁신 경영 활동을 지속적으로 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.10.08 09:44김윤희

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

美 마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…"다수 고객사와 퀄 진행"

미국 마이크론이 최선단 HBM(고대역폭메모리) 제품인 12단 적층 HBM3E의 샘플을 개발해 주요 고객사와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 마이크론은 "12단 HBM3E는 8단 제품 대비 용량이 50% 증가한 36GB(기가바이트)를 제공한다"며 "이를 통해 700억 개의 매개변수를 가진 'Llama 2'와 같은 거대언어모델을 단일 프로세서로 실행할 수 있다"고 설명했다. 동시에 마이크론은 자사 HBM의 전력 효율성도 강조했다. 마이크론은 "우리의 12단 HBM3E는 경쟁사의 8단 HBM3E 대비 상당히 낮은 전력 소모를 구현한다"며 "초당 1.2TB(테라바이트) 이상의 메모리 대역폭을 초당 9.2Gb(기가비트) 이상의 핀 속도로 제공한다"고 밝혔다. 이외에도 마이크론의 12단 HBM3E는 완전 프로그래밍이 가능한 'MBIST'를 통합해, 제품 출시 시간을 단축하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있다. MBIST란 메모리 내부 셀에 발생할 수 있는 오류를 자체 테스트하고 복구하는 기술이다. 마이크론은 "주요 파트너사에 양산 가능한 12단 HBM3E을 출하해 테스트를 진행하고 있다"며 "이 제품은 진화하는 AI 인프라의 데이터 수요를 충족하기 위한 마이크론의 혁신을 보여준다"고 강조했다.

2024.09.11 09:54장경윤

SK E&S, '기후산업' 박람회서 친환경 기술력 소개

SK E&S는 4~6일 부산 벡스코에서 열리는 2024 기후산업국제박람회(WCE)에 참가한다고 4일 밝혔다. 올해 2회째를 맞는 2024 WCE는 '기후 기술로 열어가는 무탄소 에너지(CFE) 시대'를 주제로 개최된다. 글로벌 기후 위기 대응과 탄소중립 목표 달성을 위해 전 세계 기후·에너지 전문가들과 500여개 기업이 모여 최신 기술과 정책을 논의하는 자리다. SK E&S는 이번 박람회에서 ▲저탄소 액화천연가스(LNG) 및 탄소 포집·저장(CCS) ▲재생에너지 및 RE100 ▲수소 ▲에너지솔루션 ▲CFE 시티 등 5개 주제를 중심으로 존(Zone)을 구성해 각 사업별 친환경 기술 현황을 소개한다. LNG 및 CCS 존에서는 천연가스 생산부터 유통, 소비에 이르는 전 영역에 CCS 기술을 적용한 저탄소 LNG 사업을 확인할 수 있다. 이산화탄소가 어떤 방식으로 포집·저장 및 영구히 격리되는지 직접 체험해 볼 수 있는 'CCS 게임존'도 마련돼 있다. SK E&S는 내년 3분기부터 CCS기술을 적용한 호주 바로사-깔디따(CB) 가스전 생산을 시작해 연 130만톤 규모의 저탄소 LNG를 국내로 직도입할 예정이다. CB가스전은 장기간 안정적인 가스 공급이 가능하고 원가 경쟁력을 확보해 SK이노베이션 합병 법인의 수익성 향상에 크게 기여할 것이란 전망이다. 재생에너지 및 RE100 존에서는 임자도 태양광 발전소(100MW), 전남해상풍력(900MW) 등 주요 재생에너지 사업장과 RE100 솔루션 사업 확대 현황을 전시한다. 수소에너지 코너에서는 이산화탄소 발생을 줄이는 혼소발전과 액화수소를 이용한 수소모빌리티 생태계 구축 등이 주로 전시된다. SK E&S는 충남 보령에 블루수소 생산시설 구축을 추진 중이다. 연 3만톤 생산 규모의 인천 액화수소 플랜트를 통해 액화수소를 보급할 계획이다. 에너지솔루션 존에서는 국내외 스마트 그리드 솔루션과 전기차 충전 사업 현황 등 차별화된 기술력을 선보인다. CFE 시티 존은 SK E&S의 다양한 친환경 에너지 기술이 적용된 미래 도시 모습을 한눈에 볼 수 있도록 구성됐다. 추형욱 SK E&S 대표이사 사장은 "전 세계는 기후 위기 해결과 에너지 안보 강화를 위해 현실적 대안을 제시하는 저탄소·친환경 에너지 공급 가속화를 추진하고 있다"며 "SK E&S는 SK이노베이션과 합병 이후에도 무탄소 에너지 시대를 주도할 토탈 에너지&솔루션 컴퍼니로 진화해 나갈 것"이라고 말했다.

2024.09.04 09:10김윤희

SK E&S 지속가능경영 보고서, '기업 커뮤니케이션' 어워드 수상

SK E&S는 지난 7월 발행한 '2023년 SK E&S 지속가능경영보고서'가 미국 커뮤니케이션 연맹(LACP)에서 주관하는 'LACP 2023 비전 어워드' 지속가능경영보고서 부문에서 금상을 수상했다고 3일 밝혔다. LACP 비전 어워드는 2001년부터 매년 개최되는 기업 커뮤니케이션 제작물 경쟁 대회로, 지속가능보고서∙연례보고서 등 9개 분야에 전세계 1천개 이상 주요 기업∙기관들이 참가하고 있다. SK E&S는 지속가능보고서 8개 평가 항목 중 ▲첫 인상 ▲표지 디자인 ▲이해관계자 대상 메시지 ▲내용 구성 ▲재무정보 ▲메시지 명확성 등 6개 항목에서 만점을 받아, 총 98점(100점 만점)으로 지난해에 이어 2년 연속 금상을 수상했다. 올해는 국내 기준 상위 20개사에만 부여하는 '대한민국 톱 20'에도 이름을 올렸다. 네 번째로 발간된 이번 지속가능경영보고서는 '시너지'를 주제로, SK E&S가 추진하는 4대 핵심 사업인 저탄소 LNG, 재생에너지, 수소에너지, 에너지솔루션이 서로 유기적으로 연계돼 탄소중립의 현실적 대안을 제시한다는 내용을 알기 쉽게 설명했다. SK E&S 측은 "2년 연속 금상 수상은 SK E&S의 ESG 경영에 대한 진정성을 외부에서 인정받은 결과라고 생각한다”며 “책임 있는 에너지 기업으로서 우리사회에 안정적이고 효율적으로 깨끗한 에너지를 공급하기 위해 끊임없이 도전하고, 저탄소∙친환경 에너지 솔루션 패키지를 제공하는 글로벌 리더로 성장해나가겠다"고 밝혔다.

2024.09.03 14:53김윤희

'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량의 제품을 탑재하기로 했다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업도 최선단 HBM의 인증을 서두르기 위한 대응에 나선 것으로 파악됐다. 29일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 칩 설계 변경에 따라 HBM3E 12단 인증을 서두르고 있다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 세부적으로 블랙웰 GPU는 전력소모량에 따라 700W급인 B100, 최대 1200W급인 B200으로 나뉜다. 당초 엔비디아는 B100 GPU 2개와 '그레이스' CPU 1개를 결합한 구조의 AI 가속기 'GB200'을 회사 회계연도 기준 2025년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 출시할 예정이었다. ■ SoC 재설계로 HBM3E도 8단→ 12단 변경 그러나 최근 GB200의 양산 일정에 차질이 생겼다. 업계에서 분석하는 원인은 크게 두 가지다. 하나는 B100 칩 설계의 문제, 또 하나는 GB200에 필요한 TSMC의 최첨단 패키징 'CoWoS-L'의 용량 부족이다. CoWoS는 엔비디아가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 로직반도체와 HBM을 SiP(시스템 인 패키지) 형태로 묶는 것을 뜻한다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 활용되는 소재에 따라 종류가 나뉘며, CoWoS-L의 경우 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 채용한다. 이에 엔비디아는 즉각 대응책을 수립했다. 기존 B100을 개량한 'B102'를 대체품으로 재설계하고, 이를 기반으로 'GB200A'를 제작하기로 했다. A는 공랭(Air Cooling)의 의미다. 패키징 구조 역시 변경된다. GB200은 GPU 2개를 묶어 한 칩처럼 동작하게 하고, 주변에 HBM3E 8단(24GB)을 8개 집적하는 형태다. 반면 GB200A는 GPU를 묶지 않고 B102 칩 하나에 HBM3E 12단(36GB)를 4개 집적한다. 내장된 GPU 2개가 총 HBM 8개를 운용하는 것보다 효율이 떨어지기 때문에, 단일 HBM의 용량을 높이고자 12단을 채용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 이 같은 칩 재설계를 통해 어제(29일 한국시간) 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당초 계획대로 블랙웰 GPU 양산 공급을 연말에 진행하겠다"는 뜻을 밝혔다. ■ HBM3E 12단 공급 빨라져야…삼성·SK 대응 분주 엔비디아가 블랙웰 GPU의 양산 일정을 고수하면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조업체들의 대응 또한 분주해지고 있다. 당초보다 빨리 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급해야 하는 상황에 놓였기 때문이다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해 상반기 8단 제품부터 상용화에 들어갔다. 더 많은 D램을 적층하는 12단 제품은 주요 메모리 3사 모두 고객사와의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있으며, 아직까지 공식 승인을 받은 기업은 없다. 이에 엔비디아도 주요 메모리 제조사에 HBM3E 12단 승인을 앞당기기 위한 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 요청에 따라 메모리 제조사들도 HBM3E 12단 물량을 급하게 늘리려는 움직임을 보이고 있다"며 "HBM3E 12단의 수율이 상대적으로 낮고, 긴급한 주문이기 때문에 메모리 제조사 입장에서도 더 높은 가격을 책정받을 수 있다는 이점을 누릴 수 있다"고 설명했다.

2024.08.30 10:04장경윤

[ZD 브리핑] 내년 정부 예산안 윤곽...'AI 대장주' 엔비디아 실적 발표

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 내년 정부 예산안 윤곽...총지출 증가 억제 내년도 정부 예산안이 발표를 앞두고 있습니다. 세수 부족으로 정부 살림살이가 녹록치 않은 가운데 총지출 증가를 최대한 억제하는 기조로 예상됩니다. 앞서 당정은 내년 예산안 편성 방향을 논의하는 협의회에서 민생 안전과 역동경제를 통한 서민과 중산층 중심 시대 구현을 목표로 세웠습니다. 지난해 예산 편성 과정에서 크게 논란이 됐던 연구개발(R&D) 예산 규모가 과학기술계의 큰 관심사로 꼽힙니다. 기초연구 중심의 예산 확대가 점쳐지고 있습니다. SK이노-SK E&S 합병 승인 임시 주총...AI 대장주 엔비디아 실적 발표 SK이노베이션이 오는 27일 SK E&S 합병 승인을 위한 임시 주주총회를 엽니다. 지난주 2대 주주 국민연금은 주주가치 훼손에 대한 우려가 크다면서 합병 반대 결정을 내렸습니다. 다만, 합병 안건이 부결될 가능성은 낮습니다. 합병안은 주총 출석 주주 3분의 2 이상, 발행주식 총수 3분의 1 이상의 찬성이 있어야 통과되는데 36.2% 지분을 보유한 SK㈜의 찬성만으로도 합병안이 통과될 수 있기 때문입니다. 이에 SK이노베이션은 합병 시너지를 주주들에게 알리기 위해 소통채널 다양화에 나서고 있습니다. 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 2분기 실적이 21일(현지시간) 발표됩니다. 월스트리트는 엔비디아의 5∼7월 분기 매출이 287억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 엔비디아가 지난 2월, 5월 실적을 발표할 때마다 주가가 급등하고, AI와 메모리 기업의 주가에 영향을 주고 있어, 이번 실적에 대한 기대감도 높아지고 있습니다. 특히 AI 반도체에 HBM 수요 증가에 따라 SK하이닉스와 삼성전자가의 주가에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 레인보우로보틱스가 27일 협동로봇과 자율주행로봇(AMR) 신제품을 공개합니다. 이번 발표회에서 선보이는 차세대 협동로봇은 보다 다양한 산업 환경에서 활용할 수 있도록 성능과 안전성을 개선했습니다. 특히 가반하중이 20kg으로 높으면서 도달 범위가 약 1.9m에 달하는 대형 협동로봇 제품을 선보일 예정입니다. 제17회 폐기물·자원순환산업전(RETECH 2024)이 오는 28~30일 킨텍스 제2전시관에서 열립니다. 폐기물 자원선별 로봇 업체인 에이트테크는 이번 전시에서 사람의 눈으로 볼 수 없는 근적외선 영역대에서 대상 객체를 선별하고 선별 정확도를 높이는 기술을 소개합니다. 현대자동차가 오는 28일 '2024 CEO인베스터 데이'를 개최합니다. 지난해 현대차는 CEO인베스터에서 향후 10년간 109조4천억원을 투자해 2030년에는 전기차 200만대를 팔겠다는 계획을 발표했습니다. 올해 CEO인베스터 데이에서는 주주환원 정책과 신기술 전략, 인도 IPO 추진에 대한 상세 결과 등을 발표할 것으로 관측됩니다. 30일 티몬-위메프,제2차 회생절차 협의회 열려 오는 30일 서울회생법원에서 티몬과 위메프의 제2회 회생절차 협의회가 열릴 예정입니다. 지난달 29일 기업회생 신청을 한 두 회사는 자율 구조조정 프로그램(ARS)을 진행하고 있습니다. 이는 회생절차 개시 결정을 미루고 기업이 자율적으로 채권자와 구조조정 관련 협의를 할 수 있도록 하는 제도인데요. 30일 회의에서 좀 더 구체적인 방안을 가지고 경영진과 채권자 간의 논의가 이뤄질 것으로 예상됩니다. 엔씨소프트 신작 게임 호연, 28일 한국-대만-일본 출시...로한2 온라인 쇼케이스 이번 주에는 신작 게임 '호연2' 출시와 '로한2' 온라인 행사가 차례로 개최됩니다. 엔씨소프트는 오는 28일 흥행이 예상되는 수집형MMORPG '호연'을 한국-대만-일본에 정식 출시 출시한다는 계획입니다. 이 게임은 블레이드앤소울 지식재산권(IP) 세계관을 계승한 작품으로, 영웅 수집과 육성, 수동 액션의 재미를 강조한 보스 레이드, 덱 전략 전투 등을 융합한 게 특징입니다. 앞서 27일 플레이위드코리아는 하반기 출시 예정인 PC MMORPG '로한2'의 온라인 쇼케이스를 개최합니다. 이날 행사에서는 '로한2' 세부 내용과 함께 사전 예약 등 사업 일정이 공개될 것으로 보입니다. 또한 같은 날 블리자드엔터테인먼트는 서비스 20주년을 맞은 PC MMORPG '월드오브워크래프트'의 새 확장팩 '내부전쟁'을 출시합니다. 델 테크놀로지스, AI 주제로 포럼...'30주년' 지란지교, 미래 비전 제시 개인정보보호위원회가 27일 서울 강남 엔스페이스에서 신산업 혁신지원 간담회를 개최합니다. 고학수 개인정보보호위원회 위원장과 개인정보정책국장, 대변인, 개인정보보호 정책과장, 조사3팀장 등이 행사에 참석합니다. 스타트업얼라이언스 센터장을 비롯한 스타트업 8개사 관계자도 자리합니다. 이날 간담회에서 개인정보위 신산업 혁신 지원 내용과 적정성 검토 사례가 소개될 예정입니다. 기업 관계자들은 업무 현장 애로, 건의사항도 공유할 방침입니다. 한국 델 테크놀로지스는 오는 28일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼 2024(DTF 2024)'를 실시합니다. AI 에디션을 테마로 열린 올해 행사는 ▲AI 팩토리 및 AI 적용 사례 ▲AI를 위한 모던 데이터센터 ▲AI를 위한 멀티클라우드 등 다양한 AI 관련 발표가 마련돼 있습니다. 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔 등 글로벌 파트너사를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업도 참여해 주요 AI 서비스나 도입 사례를 발표할 예정입니다. 국회엔터테크포럼도 같은 날 서울 중구에서 정책 토크쇼 '엔터테크 살롱'을 개최합니다. 이번 행사는 22대 국회의 첫 과학기술정보방송통신위원회 국정감사를 앞두고 ICT, 미디어, 엔터테인먼트 분야의 미래를 논의하기 위해 마련됐습니다. 안정상 중앙대학교 커뮤니케이션대학원 겸임교수, 노창회 디지털산업정책연구소장 등이 참석해 OTT 사업자 과세, 애플리케이션 마켓 규제, 미디어와 AI 관련 법 제정, 단말기유통법(단통법) 폐지 등에 대해 의견을 나눌 예정입니다. 더불어 플랫폼 자율 규제법과 미디어 산업의 규제 완화 방안도 중요하게 다뤄질 전망입니다. 벡터코리아는 28일 서울 용산구 드래곤시티 호텔에서 '벡터 컨퍼런스 2024'를 개최합니다. 올해로 8번째 열리는 이번 행사는 '소프트웨어정의 자동차(SDV)'관련 기술전문 컨퍼런스입니다. SDV의 SW 계획·구현 단계, SW테스트 등 벡터와 파트너사의 주요 서비스와 실제 사례가 제시될 예정입니다. 지란지교는 이달 29일 창립 30주년을 기념하는 간담회를 개최합니다. 이번 행사에는 30년간 지속해온 지란지교의 여정을 되돌아본 후 앞으로 30년의 성장을 위한 미래 비전이 제시될 예정입니다. IT서비스학회도도 같은 날 서울 강남구 한국과학기술회관에서 특별 세미나를 진행합니다. 이번 세미나는 AI 산업 패권 경쟁의 시기에 맞서 플랫폼 보유 국가가 가져야 할 올바른 정책방향을 주제로 업계·학계 관계자들이 참석해 의견을 제시하기 위해 마련됐습니다. 해외 주요 AI 사례가 발표되며 성균관대학교 남태우 행정학과 교수가 좌장으로 발제자들이 '플랫폼 주권확보·공정성·혁신 성장의 조화, 어떻게 이룰 것인가'라는 주제로 토론도 진행할 예정입니다. 건강기능식품법 시행 20년...지난해 국내 시장 5조1천628억원 규모 한국건강기능식품협회가 건강기능식품법 시행 20주년을 맞아 기념식을 개최합니다. 건강기능식품법은 2002년 8월 공포 후 유예기간을 거쳐 2004년 8월 시행됐습니다. 당시 국내에는 건강 관련 식품에 대한 명칭이 건강식품, 기능식품, 보조식품 등 구분없이 사용됐지만, 법 시행 이후 건강기능식품에 대한 정의가 확립됐습니다 식품의약품안전처에 따르면 지난해 국내 건강기능식품 시장 규모는 5조1천628억원으로 전년 대비 4.3% 감소했습니다. 전년 대비 성장률은 2019년 21.4%를 기록한 이후 ▲2020년 12.1% ▲2021년 21.1% ▲2022년 6.6% 등으로 점차 둔화됐습니다. 이에 협회는 20주년 슬로건을 '국민과 함께한 20년, 이제는 세계로 K-헬스 웨이브(WAVE)'로 정하고 건기식 산업 성장을 위한 종합발전계획을 기념식에서 발표할 예정입니다.

2024.08.25 12:41정진호

"땡큐 HBM" SK하이닉스, 2분기 D램 점유율 나홀로 상승

SK하이닉스는 수익성이 높은 HBM(고대역폭메모리) 매출 1위에 힘입어 2분기 D램 시장에서 SK하이닉스만 유일하게 점유율이 전분기 보다 상승했다. 삼성전자는 점유율 1위를 유지했다. 16일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 2분기 D램 매출은 229억 달러(약 31조원)으로 전분기 보다 24.8% 증가했다. 메모리 업황 회복으로 인해 주요 업체인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 2분기 출하량이 전분기 보다 증가했다. 또 2분기 D램 평균판매가격(ASP)은 전분기 보다 13~18% 증가하면서 1분기에 이어 상승세를 이어갔다. 가격 상승에는 HBM 제품의 높은 수요가 크게 반영된 것으로 파악된다. 1위 삼성전자는 D램 매출 98억2천만 달러(13조4천억원)으로 전분기 보다 22% 증가했다. 삼성전자 D램 ASP는 17~19% 증가하면서 실적 상승을 이끌었다. 다만 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭 감소했다. 2위 SK하이닉스는 2분기 매출 79억1천100만 달러로 전분기 보다 38.7% 늘었고, 점유율은 34.5%로 1분기(31.1%) 보다 3.4%포인트 증가했다. SK하이닉스는 상위 6개 D램 업체중에서 가장 높은 매출 증가를 기록했으며, 시장 점유율이 유일하게 올랐다. 이 같은 실적은 SK하이닉스 HBM3E이 세계 최초로 고객사 엔비디아의 인증을 받고, 대량 출하하면서 비트 출하량이 20% 이상 증가한 덕분이다. 3위 마이크론은 2분기 매출이 전분기 보다 14.1% 증가한 45억달러를 기록했다. ASP가 약간 감소했음에도 불구하고 비트 출하량이 15~16% 증가했다. 2분기 마이크론 점유율은 19.6%로 1분기(21.5%) 보다 감소했다. SK하이닉스는 2분기 영업 이익률에서도 가장 높았다. SK하이닉스의 2분기 영업이익률은 45%로 전분기(33%) 보다 12%(P)포인트 크게 올랐다. 삼성전자의 영업이익률은 1분기의 22%에서 2분기 37%로 증가했고, 마이크론은 6.9%에서 13.1%로 개선됐다. 트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다. 트레드포스는 3분기 D램 계약가격이 전분기 보다 8~13% 인상으로 상향 조정했다. 이는 이전 예측보다 5% 포인트 올린 것이다. D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 트렌드포스는 “삼성전자는 HBM3E 제품 검증 후 적시 출하하기 위해 2분기에 HBM3E용 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 가능성이 높다”라며 “SK하이닉스와 삼성은 DDR5보다 HBM 생산을 우선시하고 있어 D램 가격이 향후 분기에 하락할 가능성이 낮다”고 분석했다.

2024.08.16 16:24이나리

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