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'sk하이닉스'통합검색 결과 입니다. (481건)

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"복잡한 철도노선도 뚝딱"…실리콘 공정용 '아이징 머신' 나와

철도 노선 설계나 도로 주행 중 나타나는 라디오 주파수 편차 등을 기존 공정으로 최적화할 수 있는 반도체 소자가 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 연구팀이 차세대 최적화 전용 하드웨어인 '오실레이터 기반 아이징 머신'을 개발, 구현하는데 성공했다고 6일 밝혔다. 아이징 머신은 여러 진동 소자가 상호작용하며 최적 해를 찾아내는 특수 목적형 컴퓨터와 알고리즘을 말한다. 최양규 교수는 전화통화에서 "현재 하드웨어(CPU)가 풀수 없는 최적화 문제를 풀수 있다. 현재 풀 수 있는 문제로 보면, 에너지를 적게 쓰면서 최적화를 해낼 수 있는 장점이 있다"며 "무엇보다 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 표준공정을 사용했기 때문에 새로운 팹이 필요없다"고 말했다. 최 교수는 또 "기존에는 공정 튜닝에 2~3년식 걸렸지만, 이 어레이는 주변 회로만 받쳐주면 삼성전자나 SK하이닉스 등이 어렵지 않게 양산할 수 있다"고 설명했다. 기존의 컴퓨터에 쓰이는 폰 노이만 구조는 중앙처리장치와 메모리가 물리적으로 분리돼 있어 데이터 이동에 따른 전력 소모와 지연이 생기고, 문제 규모가 증가할수록 연산 자원이 기하급수적으로 증가하는 한계가 있다. 연구팀은 이러한 한계를 극복하기 위해 통계물리학의 아이징 모델을 하드웨어적으로 구현하는 아이징 머신을 개발했다. 아이징 모델은 통계물리학에서 자성 물질을 설명하기 위한 모델이다. 격자 위 각 지점에 스핀(+1 또는 -1)을 두고, 이웃한 스핀들 사이의 상호작용에 따라 시스템 전체 에너지가 결정되는 수학적 모델이다. 연구팀은 100% 실리콘 기반 트랜지스터를 활용했다. 단일 트랜지스터를 각각 오실레이터 소자와 커플러 소자로 활용한 것. 기존 트랜지스터가 스위치나 증폭기로 사용되던 것과 달리, 연구팀은 부유 바디 특성을 이용해 단일 트랜지스터가 스스로 발진하는 오실레이터로 동작하도록 구현했다. 이 오실레이터는 게이트 전압을 조절함으로써 고유 주파수를 정밀하게 조정할 수 있다. 이종 소자 기반 구조에서 구현하기 어려웠던 정밀 제어를 CMOS 공정 내에서 실현했다. 별도 트랜지스터를 커플러 소자로 활용해, 커플러 게이트 전압을 통해 오실레이터 간 결합 강도를 능동적으로 조절할 수 있도록 했다. 이를 통해 단순한 결합을 넘어 다중 상태로 결합을 표현할 수 있으며, 다양한 가중치를 갖는 조합 최적화 문제를 유연하게 구현한다. 연구팀은 보조적으로 주입 동기화를 적용해 위상을 두 개의 이진 상태로 고정시켜, 대표적인 조합 최적화 문제인 최대 절단(Max-Cut) 문제를 해결했다. 소규모 문제는 실제 하드웨어 실험으로 검증했다. 100 노드급 대규모 문제는 실험 데이터를 기반으로 한 준경험적 시뮬레이션을 통해 성능을 확인했다. 논문 제1저자인 윤성윤 전기및전자공학부 박사과정생은 "시간표 짜기 같은 경우는 1초면 해결된다. 소자끼지 상호작용을 통해 답을 금방 찾는다"며 "실리콘 트랜지스터를 기반으로 개발해서, 소자 고집적화만 하면 대규모 최적화에 바로 쓸 수 있을 것"으로 이라고 부연 설명했다. 연구성과는 국제학술지 사이언스 어드밴시스에 게재됐다.

2026.05.06 19:07박희범 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

워트 "내년 7월 삼성전자 P5에 THC 반입"

반도체 공정용 초정밀 온습도 제어장비(THC)가 주력인 워트가 2027년 7월 삼성전자 평택캠퍼스 5공장(P5)에 THC를 반입할 예정이라고 밝혔다. 삼성전자의 P5 목표 가동 시점은 2028년이다. 평택캠퍼스 내 다른 공장(2개층·4개 클린룸)보다 규모가 큰 P5(3개층·6개 클린룸)에선 고대역폭메모리(HBM)를 주로 만들 예정이다. THC는 반도체 환경 제어 시스템이다. 주로 전공정인 노광 공정과 후공정인 HBM 공정용 트랙 장비에 장착해 사용한다. THC는 감광액 코팅과 현상 공정 챔버에 정제된 공기를 공급하고, 이를 통해 파티클과 온습도, 미량 가스를 정밀하게 제어한다. 5일 업계에 따르면 워트는 최근 공개한 1분기 보고서에서 "삼성전자의 경우 극자외선(EUV) 공정용 THC 평가를 위해 2025년 말 팹에 장비를 반입했다"며 "2026년 1분기 기준 설치(셋업)가 완료돼 웨이퍼 투입 평가 중"이라고 밝혔다. 이어 "2026년 2분기 평가 완료가 목표"라고 덧붙였다. 이어 "고객사(삼성전자) 설비투자 확대로 P4용 장비를 수주해 납품 중"이라며 "(중략) P5는 2027년 7월 장비(THC) 반입이 예정돼 있고, 중장기로 추가 수주 기회 확대를 예상한다"고 밝혔다. 워트는 지난 3월 공개한 2025년 사업보고서에서도 THC 평가 등과 관련한 일정을 소개했지만, 1분기 보고서에서 일정이 보다 구체화됐다. 워트는 또 다른 주요 고객사 SK하이닉스에 대해선 "2024년 주요 고객사(SK하이닉스)의 HBM 공정용 트랙 설비에 THC를 공급해 성능 검증을 마쳤고, 이후 관련 공정에 제품을 지속 공급하고 있다"고 밝혔다. 이어 "EUV 공정에 대해서도 2025년 말 평가했고, 2026년 1분기 평가 인증을 마쳐 EUV 공정용 THC를 수주해 관련 프로젝트를 수행 중"이라고 덧붙였다. 또, 워트는 "차세대 반도체 공정으로 주목받는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 적층 기술 확산으로 하이브리드 본더 수요가 늘고 있다"며 "이 장비에도 워트 THC 적용이 예정돼있다"고 밝혔다. 다만, 대만 반도체 업체에 대한 장비 납품은 밀리고 있다. 워트는 3월 공개한 2025년 사업보고서에선 "2025년 말부터 대만 사이트에서 에이전트를 통해 유명 칩 제조사 후공정 라인에서 평가 중이고, (중략) 2026년 상반기 양산 수주를 목표로 영업 활동 중"이라고 밝혔는데, 4월 공개한 1분기 보고서에선 "2026년 하반기 양산 수주 확보가 목표"라고 밝혔다. 워트의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 세메스 등이다. 올해 워트가 체결한 단일판매공급계약은 ▲3월 삼성전자 70억원 ▲3월 유니램 8억원 ▲4월 SK하이닉스 20억원 등이다. 1분기 실적은 매출 43억원, 영업이익 9억6000만원 등이다. 전년 동기보다 매출은 5.8%, 영업이익은 6.9% 줄었다. 지난해 실적은 매출 152억원, 영업이익 25억원 등이다. 전년비 매출은 0.2%, 영업이익은 22.3% 늘었다. 매출 구성은 ▲초정밀 온습도 제어장비(THC) 73% ▲공기정화장치(FFU) 13% ▲항온기장치(TCU) 3% 등이다.

2026.05.05 08:00이기종 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

CMTX, 램리서치 특허 비침해 판단받았다...고객은 삼성전자

CMTX(씨엠티엑스)가 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 침해하지 않았다는 판단을 받았다. CMTX는 해당 특허에 대해 무효라는 판단도 받은 상황이어서 전체 분쟁에서 유리해졌다. CMTX와 램리서치가 다투고 있는 C-링 고객사는 삼성전자다. C-링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 1일 업계에 따르면 특허심판원은 지난달 30일 CMTX가 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934)를 침해하지 않았다고 판단(심결)했다. 지난 2025년 1월 CMTX가 램리서치의 해당 '934 특허를 침해하지 않았다며 '소극적 권리범위확인심판'(소극심판)을 청구했는데, 특허심판원이 CMTX 주장을 받아들였다. 소극심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. CMTX는 앞서 '934 특허가 무효라는 판단도 받았다. 지난 1월 특허심판원은 '934 특허에 대해 무효라고 심결했다. 램리서치는 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582)에 대해서도 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 램리서치는 관련 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이들 특허분쟁 발단은 앞서 램리서치가 CMTX를 상대로 2024년 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기하면서 시작됐다. 고객사는 삼성전자다. CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치의 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부가 침해소송 쟁점이다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난달 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX 측에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 밝혔다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 또 다른 반도체 공정 부품업체 플라텍은 지난달 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 지난달 중순 특허심판원은 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못했다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. CMTX와 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘) 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다.

2026.05.01 23:31이기종 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

하사비스 "韓 반도체·로봇, AGI 핵심…삼성·SK하이닉스 만날 것"

"앞으로 5년 내 산업혁명보다 10배 더 강력하고 빠른 일반인공지능(AGI) 시대가 올 겁니다. 그 거대한 변화의 중심에서 한국이 전 세계 인류 문제를 해결하는 AI 강국이 될 수 있도록 전폭적으로 힘을 보태겠습니다." 데미스 하사비스 구글 딥마인드 최고경영자(CEO)는 27일 서울 포시즌즈 호텔에서 한국과 AI 기반 연구를 비롯한 인재 양성, 책임 있는 AI 활용을 위해 협력한다고 밝혔다. 하사비스 CEO는 AI가 인간 추론 영역과 과학적 발견 경계를 허물며 의학·생물학 등 전문 분야에서 놀라운 성능을 증명해 왔다고 평가했다. 특히 단백질 구조를 예측하는 '알파폴드'와 사용자 추론 기반 '제미나이' 모델을 통해 AI가 단순한 도구를 넘어 과학 발전을 이끄는 핵심 동력이 됐다고 강조했다. 하사비스 CEO는 향후 5년 내 인간 수준의 지능을 갖춘 AGI가 출현할 것으로 내다봤다. 그러면서 과거 산업혁명보다 10배 더 강력한 파급력을 10배 더 빠른 속도로 몰고 올 것으로 예측했다. 그는 "인류가 이 과정에서 기술적 도전 과제들을 성공적으로 해결한다면 이전에 없던 '과학 황금기'를 맞이하게 될 것"이라고 전망했다. 하사비스 CEO는 한국이 보유한 반도체 인프라와 로보틱스 기술력이 AGI 시대 필수 동력이 될 것으로 봤다. 이에 정부뿐 아니라 민간 기업과도 협력을 가속하겠다고 말했다. 실제 그는 오는 28일 삼성전자와 SK하이닉스, 현대자동차, LG전자 등 국내 주요 기업 관계자들을 만날 예정이다. 구글 딥마인드는 AI 안전·보안 분야에서도 한국과 협력한다. 그는 "한국은 2024년 AI 서울 정상회의를 성공적으로 개최하며 안전 부문 선도 국가로 인정받았다"며 "우리와 국제적인 안전 표준을 정립하는 데 긴밀히 협업할 것"이라고 설명했다. 하사비스 CEO는 생명과학과 기상 기후 등 여러 분야에서 AI 기반 연구를 한국과 협력할 방침이다. 특히 내달 출범하는 국가과학AI연구센터 거점으로 AI 모델 개발과 데이터 활용 분야에서 실질적인 연구자 교류를 활성화할 계획이다. 이날 국내 인재들이 글로벌 수준 연구 환경을 경험할 수 있도록 구글 딥마인드 인턴십 기회를 발굴하는 교육 협력도 추진하기로 했다. 이를 지원하기 위해 구글 딥마인드는 한국 내 AI 캠퍼스를 설립하고 이를 국내 학계와 스타트업을 잇는 기술 생태계 거점으로 활용할 계획이다. 배경훈 부총리는 "10년 전 알파고가 AI시대의 막을 열었다면, 이제는 AI가 과학기술 난제를 풀고 국민의 삶에 실질적인 영향을 미치는 단계로 나아가고 있다"며 "오늘 체결한 협력은 한국이 'K-문샷' 중심으로 과학기술 분야 AI 혁신을 가속하는 동시에 안전하고 책임 있는 AI 연구와 모범 사례를 확산하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.04.27 17:33김미정 기자

코스피 활황에 돌아온 서학개미…미래에셋·키움 RIA 흥행

증권업계가 정부 국내 증시 부양책에 발맞춰 선보인 국내시장복귀계좌(RIA)가 코스피 활황과 맞물리며 빠르게 성과를 내고 있다. 27일 금융투자협회에 따르면, 국내 전체 증권사 RIA 누적 가입 계좌는 지난 24일 기준 17만 2742개로 집계됐다. 이는 이틀 전인 22일(16만 4134개)보다 약 1만개 증가한 수치다. 전체 증권사 RIA 잔고는 1조 1485억원으로, 같은 기간 950억원의 자금이 추가 유입됐다. RIA는 지난해 12월 23일까지 보유한 해외주식을 매도하고 국내주식을 매수하면 세제 혜택을 받을 수 있는 상품이다. 5000만원 한도 내에서 매도 시점에 따라 양도소득세를 50%에서 최대 100%까지 공제받을 수 있다. RIA 흥행은 국내 증시 상승세가 견인했다. 코스피 지수는 연초 대비 약 50% 상승하며 가파른 오름세를 보이고 있다. 여기에 증권사들이 수수료 무료, 경품 제공 등 다양한 혜택을 내세우며 고객 유치에 나선 점도 영향을 미쳤다. 주요 증권사 성과도 빠르게 나타나고 있다. 미래에셋증권은 27일 기준 RIA 누적 잔고가 2500억원을 넘어섰다. 특히 누적 해외주식 매도금액이 1200억원을 웃돌며, 단순 계좌 개설을 넘어 해외 자금이 국내로 이동하는 '실질적 자금 이동'이 이뤄지고 있는 것으로 분석된다. 키움증권 역시 지난 23일 기준 RIA 계좌 수 2만좌를 돌파했다. 상품 출시 약 한 달 만의 성과로, 환전 수수료와 국내외 주식 매매 수수료 면제 등 혜택을 제공하며 가입자 확보에 나선 결과다. “엔비디아 팔고 삼전 하이닉스 샀다” 국내 주요 증권사 분석 결과, RIA 보유 이용자 상당수는 엔비디아 주식을 팔고 삼성전자와 SK하이닉스 주식을 매수한 것으로 나타났다. 키움증권과 신한투자증권에 따르면, 지난 3일 기준 RIA를 통해 매도된 해외주식 가운데 엔비디아가 약 19~20%로 가장 높은 비중을 차지했다. 이어 테슬라, 반도체 지수추종 상품(SOXL), 팔란티어, 알파벳, 애플 등 글로벌 인공지능(AI), 빅테크 종목 중심으로 차익 실현이 이뤄진 것으로 나타났다. 반면 국내에서는 반도체 대형주로 자금이 집중됐다. 신한투자증권과 미래에셋 분석 결과, 해외주식을 매도한 투자자들이 가장 많이 매수한 종목은 SK하이닉스와 삼성전자로 확인됐다. 이밖에도 현대차, KODEX 200, TIGER 200 등 국내 대표 대형주와 지수 추종 ETF가 상위권에 이름을 올렸다. 신한투자증권 관계자는 “개인 투자자들이 정책 환경과 시장 상황에 맞춰 해외 투자 수익을 국내 시장으로 이전하는 데 RIA 계좌를 적극 활용하고 있다”며 “특히 AI•빅테크 종목에서 얻은 수익을 국내 대형 우량주와 지수 상품으로 분산 투자하려는 흐름이 뚜렷하다”고 말했다. 미래에셋증권 관계자는 “최근 코스피 강세와 반도체 업황 회복 기대감이 맞물리면서 서학개미 국내 증시 복귀 종목 선택에도 영향을 준 것으로 보인다”고 설명했다.

2026.04.27 16:47홍하나 기자

6600 넘은 코스피, 사상 최고치 경신…국내 증시 시총 6000조 넘어서

코스피 지수가 6600을 넘어서며 사상 최고치를 경신했다. 27일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.15% 상승한 6615.03으로 마감했다. 이날 유가증권 시장에서 외국인과 기관투자자가 쌍끌이 매수했다. 외국인은 1조 1998억원, 기관은 1조 3910억원어치 순매수했다. 최근 코스피 시장을 이끌고 있는 반도체 업종 중에 한미반도체 주가는 이날 26.4% 상승해 37만원대 거래됐으며, SK하이닉스도 전 거래일 대비 5% 가량 오르며 130만원을 목전에 둔 129만원에 거래됐다. 코스닥 지수도 이날 전 거래일 대비 1.86% 오른 1226.18로 거래를 마쳤다. 코스피와 코스닥 지수가 상승세를 보이면서 국내 주식시장 시가총액도 6000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 종가 기준으로 코스피 시가총액은 5420조여원, 코스닥 시가총액은 668조여원으로 집계됐다.

2026.04.27 16:00손희연 기자

SK하이닉스, IEEE 기업 혁신상 수상…"HBM 혁신으로 AI 컴퓨팅 확산"

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE 어워즈(Awards)'기념식(Honors Ceremony)에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE 국제전기전자공학회로, 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체다. 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하고 있다. 이 단체가 주최하는 'IEEE 어워즈'는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달(Medals), 기술 분야 상(Technical Field Awards), 공로상(Recognitions) 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 "모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산하며 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 설루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다. 장기적 관점에서의 기술 경쟁력 확보를 강조해 온 최태원 SK그룹 회장의 경영 기조 아래 미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. 이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.26 10:38장경윤 기자

"삼성 노조 파업 시 메모리 양산 차질 최소 1달 이상"…업계 우려

성과급 규모를 둘러싼 삼성전자 노사갈등이 심화되고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 다음달 21일부터 18일간 총파업을 강행하겠다는 뜻을 지난 23일 결의대회에서 재확인했다. 25일 반도체 업계에선 삼성전자 노조 파업이 메모리 반도체 시장에 미칠 여파가 클 것이란 우려가 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일인데, 설비 정상 재가동에 필요한 시간을 고려하면 최소 1달 이상 생산 차질을 빚을 수 있기 때문이다. 양산에 미치는 기간은 최소 2배 이상으로 길어진다. 메모리 슈퍼사이클 속 삼성전자의 경쟁사만 반사이익을 얻을 것이란 전망도 나온다. 한 반도체 엔지니어는 "반도체 설비의 셋업 및 유지보수(CS) 업무가 오랜 시간 중단되는 경우, 다시 설비를 정상 가동하는 데에 1달 이상 걸릴 수 있다"며 "특히 메모리 출하량을 적극 늘려야 하는 슈퍼사이클 상황에서는 영향이 더 클 수 있다"고 설명했다. 노조 파업은 삼성전자 만의 문제에 국한되지 않는다. 전세계 최대 생산능력을 보유한 삼성전자가 제품 양산에 차질을 빚으면 메모리 공급난이 더 심화할 수 있다. 글로벌 빅테크와 IT 기업으로선 제조비용 상승 압박이 더 커진다. 이 경우, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사는 메모리 가격 상승세가 가팔라지는 반사이익을 누릴 수 있다. 특히 소수의 기업만 양산할 수 있는 고성능 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 분야 변동성이 더 클 것으로 보인다. 또 다른 반도체 엔지니어는 "팹 내 인력이 빠지면 설비가 하나 둘 가동을 멈추게 돼 문제가 생긴다"며 "메모리는 설비를 제대로 관리하지 않으면 생산량이 바로 10~20% 줄어들 수 있다"고 말했다. 노조는 연간 영업이익 15%를 성과급으로 배분하고, 성과급 제도를 투명화하자고 사측에 요구하고 있다. 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에는 약 4만명(경찰 추산)이 모여 같은 메시지를 강조했다. 삼성전자 창사 이래 최초 과반노조 가입자(7만6100명)의 절반이 넘는 이들이 결의대회에 참석했다. 노사 합의가 이뤄지지 않으면 노조는 총파업에 돌입한다. 결의대회에서 최승호 노조위원장은 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 파업에 따른 손실은 최대 30조원으로 추산하기도 했다.

2026.04.25 12:00장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고

SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클의 효과로 지난 1분기 역대 최대 수익성을 거뒀다. 영업이익률은 72%로, 글로벌 제조 기업 중 최상위권에 올랐다. SK하이닉스는 올 2분기에도 기록적인 수익성을 거둘 가능성이 유력하다. D램·낸드 가격의 상승세가 지속되고 있고, 고부가 제품을 중심으로 출하량이 확대되기 때문이다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지속된 메모리 슈퍼사이클 효과로 올 2분기 역대 최대 영업이익률을 경신할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. SK하이닉스의 이번 실적은 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익률도 72%로 제조업 중 최상위를 기록했다. TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업들의 최근 수익성을 모두 뛰어넘은 수준이다. 올 1분기 SK하이닉스의 메모리 출하량(빗그로스)은 제한적이었다. D램은 전분기와 동일한 수준, 낸드는 전분기 대비 약 10% 감소했다. 그러나 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 60% 중반, 70% 중반대로 상승하면서 수익성을 대폭 끌어올렸다. 이는 AI 인프라 투자에 따른 고부가 서버용 메모리 수요 증가 덕분이다. 특히 가격 변동폭이 제한적인 고대역폭메모리(HBM)를 제외한 범용 D램의 ASP 상승률은 100% 내외를 기록한 것으로 분석된다. 2분기에도 SK하이닉스의 실적은 더욱 확대될 전망이다. 물량 확대와 가격 상승세가 동시에 나타나기 때문이다. SK하이닉스는 해당 분기 D램 빗그로스가 한 자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 증가할 것으로 내다봤다. ASP 또한 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 현재 업계가 추산하는 2분기 SK하이닉스의 전분기 대비 ASP 상승률은 D램이 20%대, 낸드가 30%대 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업황을 고려하면 올 2분기까지 메모리 가격의 급격한 상승세는 확정적"이라며 "SK하이닉스의 영업이익률도 올 2분기 역대 최고치를 경신할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.04.23 15:32장경윤 기자

코스피 6500 돌파…3거래일 연속 장중 사상 최고치 경신

코스피가 3거래일 연속 장중 사상 최고치를 새로 썼다. 23일 오전 9시 8분 기준 코스피 지수는 전 거래일 대비 1.72% 오른 6528.33으로 거래 중이다. 코스피 지수가 6500을 넘어간 것은 사상 처음이다. 코스피 지수는 지난 15일부터 지속해서 6000선을 넘으며 6500선까지 올랐다. 이날 코피는 전 거래일 보다 1.10% 오른 6488.83으로 시작했다. 이날 삼성전자는 3%대 오른 22만5000원, SK하이닉스는 1.72% 오른 124만4000원에 한국거래소에서 거래 중이다.

2026.04.23 09:12손희연 기자

SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

[1보] SK하이닉스, 1분기 매출 52.6조·영업익 37.6조…사상 최대

SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억 원, 영업이익 37조6103억 원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억 원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 볼 때 매출은 사상 최초로 50조 원을 돌파했다. 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37.6조 원, 72%로 창사 이래 최고 기록이다. 영업이익은 전 분기 대비 2배 수준으로 급증했다. 1분기 매출(52조5763억 원)과 영업이익(37조6103억 원)은 시장 컨센서스였던 매출 51조9000억 원, 영업이익 36조4000억 원을 모두 웃돌았다.

2026.04.23 07:46장경윤 기자

SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

퀄컴 CEO, 삼성·SK·LG 경영진과 연쇄 회동

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 21일 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자 등 국내 반도체·IT업체 관계자들을 만나 현안에 대해 논의했다. 21일 복수 국내 반도체 업계 관계자들에 따르면 크리스티아노 아몬 CEO는 전날인 20일 저녁 서울 김포공항을 통해 전용기편으로 입국했다. 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사, 오토모티브(자동차) 분야 국내 협력사인 LG전자 등 주요 인사와 회동했다. 퀄컴은 올 4월부터 본격 공급에 들어간 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 고성능 LPDDR5X 메모리를 직접 탑재해 성능을 끌어올렸다. 또 지난 해 10월 공개한 AI 추론 인프라를 겨냥한 AI200/250 SoC에는 최대 768GB LPDDR5 메모리를 탑재한다. 글로벌 빅테크가 AI 인프라 투자를 확대하며 D램과 SSD 등 메모리 반도체 품귀현상이 심화된 상황에서 전세계 메모리 공급량의 70% 이상을 차지하는 삼성전자과 SK하이닉스와의 긴밀한 협업이 반드시 필요한 상황이다. LG전자는 2021년 스마트폰 사업에서 철수했지만 생성 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨터 'AI 캐빈 플랫폼' 개발 등에서 퀄컴과 협럭을 이어가고 있다. 올 3월에는 퀄컴 주도로 출범하는 6G 연합에 합류해 소프트웨어정의차량(SDV), 인공지능중심차량(AIDV) 등 모빌리티 핵심 파트너로 활약 예정이다. 크리스티아노 아몬 CEO는 이날 LG전자 고위 경영진과 만나 오토모티브 관련 협력 방안에 대한 의견을 교환한 것으로 추측된다. 21일 퀄컴 관계자는 이번 방한 목적과 구체적인 일정을 묻는 지디넷코리아 질의에 "크리스티아노 아몬 CEO가 국내 입국한 것은 맞지만 그외 내용은 확인이 불가능하다"고 회신했다. 퀄컴은 오는 29일(현지시간) 1분기 실적발표를 앞두고 있다. 주가에 중대한 영향을 줄 수 있는 내용 공표가 불가능한 '침묵 기간'에 해당한다. 따라서 국내 기업 협업과 관련 내용은 이후 점진적으로 공개될 것으로 보인다.

2026.04.21 16:42권봉석 기자

코스피 장중 사상 최고치 경신…'120만 닉스' 썼다

코스피 지수가 SK하이닉스 실적 기대감 등에 힘입어 장중 사상 최고치를 경신했다. 21일 코스피 지수는 전 거래일 대비 1.34% 상승한 6302.54에 개장한 뒤 장중 6350을 돌파했다. 장중 코스피 지수 6361.17까지 오르기도 했다. 지난 2월 26일 6307.27(종가 기준)으로 사상 최고치를 쓴 이후 2달 여 만이다. SK하이닉스 주가도 120만원을 넘어섰다. 오전 11시 42분 기준 한국거래소에서 SK하이닉스 주가는 121만 4000원대서 거래 중이다.

2026.04.21 11:44손희연 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

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