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에이전틱 AI 시대 CPU·데이터 전면에…컴퓨텍스 2026 폐막

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'(이하 컴퓨텍스 2026)이 2일부터 5일까지 4일간 대장정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

젠슨 황 '삼소회동'에 뜬 세븐일레븐·하이트진로...빙그레

엔비디아와 국내 주요 그룹 총수들의 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 국내 식음료 브랜드들이 자연스럽게 주목받았다. 회동 테이블에는 카스와 테라, 참이슬이 올랐고 거리에서는 빙그레 바나나맛우유와 세븐일레븐이 만든 HBM칩스가 시민들에게 전달됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만났다. 이 자리에서 황 CEO는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 한국 기업들과의 협력 의지를 설명했다. 현장 분위기는 비즈니스 미팅보다는 한국식 회식에 가까웠다. 참석자들은 삼겹살과 함께 소주와 맥주를 섞은 '소맥'을 마시며 건배를 나눴다. 테이블에는 하이트진로 맥주인 테라와 소주 브랜드 참이슬이 먼저 놓였고, 나중에 오비맥주의 카스가 추가됐다. 구 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 모습이 포착되기도 했다. 회동 중간 중간에 이들은 식당 밖으로 나와 시민들과도 소통했다. 황 CEO는 먼저 세븐코리아세븐이 운영하는 편의점 세븐일레븐이 지난해 말 SK하이닉스와 협업해 선보인 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스'를 시민들에게 나눠줬다. HBM칩스는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 제작한 세븐일레븐 자체 브랜드(PB)과자다. 또 황 CEO는 최 회장, 구 회장, 이 의장과 함께 빙그레 바나나맛우유를 시민들에게 직접 나눠주기도 했다. 이날 황 CEO는 한국 문화에 대한 관심도 드러냈다. 그는 "삼겹살과 HBM 크래커, 세계 최고의 프라이드치킨을 즐기고 싶었다"며 "K팝과 K드라마도 좋아한다"고 말했다. 지난해 10월 방한한 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 치맥(치킨+맥주) 회동을 할 당시에도 바나나맛 우유 등을 시민들에게 나눠준 바 있다.

2026.06.05 22:05안희정 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격

중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 낸드 시장 점유율이 미국 마이크론을 넘을 수 있다는 전망이 나왔다. 올해 1분기 낸드 시장 점유율은 전년 동기보다 5%포인트 뛰었고, 기업공개(IPO) 후 상위 업체를 추격할 자금을 확보할 수 있다. 5일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드플래시 시장 규모는 전년 동기보다 3.5배 성장한 460억 달러(약 71조원)였다. 인공지능(AI) 서버 확대로 공급 부족이 심해지면서 가격이 급등한 결과다. 업체별 점유율 순위는 ▲삼성전자 29% ▲SK하이닉스 18% ▲키오시아 14% ▲마이크론 13% ▲샌디스크 13% ▲YMTC 13% 등이다. 점유율 13%로 수직 상승…전통 강자들 일제히 후퇴 지난해 1분기와 비교했을 때 점유율이 늘어난 주요 업체는 SK하이닉스(16%→18%), YMTC(8%→13%) 2곳이다. YMTC의 점유율 상승폭이 5%포인트로 가장 컸다. 반대로 삼성전자 점유율은 지난해 1분기 31%에서 올해 1분기 29%로 감소했다. 같은 기간 키오시아는 17%에서 14%로, 마이크론은 15%에서 13%로 줄었다. 샌디스크는 13%를 유지했다. YMTC는 중국 현지 제조업체의 강력한 내수와 글로벌 공급 부족에 따른 단가 상승 효과를 함께 누리며, 1분기 매출이 전년비 약 445% 성장했다. YMTC의 1분기 매출은 8조원 수준으로 추정된다. YMTC, IPO로 수조원 자금 확보 전망 YMTC는 IPO도 기대요인이다. YMTC는 지난달 19일 후베이증권감독국에 상장 준비 절차를 공식 접수했다. 시장가치와 공모 조달 금액은 베일에 싸여 있으나, 업계에서는 YMTC가 상장으로 수조 원 자금을 확보할 것이란 관측이 나온다. 카운터포인트는 "YMTC가 기업공개로 자금을 확보하면 규모를 본격적으로 키울 수 있다"며 "이 경우 YMTC는 키오시아와 마이크론을 제치고 글로벌 3위 자리까지 넘볼 수 있다"고 전망했다. YMTC는 올해 중국 우한 신규 팹을 가동하고 내년에는 2개 팹을 추가 가동할 예정이다.

2026.06.05 11:56진운용 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

램리서치, CMTX 상대 특허법원 항소...특허분쟁 지속

램리서치가 CMTX(씨엠티엑스)를 상대로 특허법원에 항소했다. 앞서 지난 4월 특허심판원은 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 판단(심결)했는데, 램리서치가 이에 불복하고 지난달 하순 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. C-링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 쟁점 특허는 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934, 아래 '934 특허)다. 특허심판원은 지난 4월 CMTX가 '934 특허를 침해하지 않았다고 판단하기에 앞서, 지난 1월 '934 특허는 특허성이 없다고 심결한 바 있다. '934 특허에 대해 CMTX와 SHM(옛 원세미콘) 등이 무효심판을 차례로 청구했는데 특허심판원이 이를 받아들였다. 램리서치는 특허심판원의 무효심판 심결에 대해서도 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이번에 추가로 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기하면서 '934 특허에 대한 특허심판원의 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(비침해) 판단에 대해 모두 특허법원에서 다시 다툰다. CMTX는 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582, 아래 '582 특허)를 놓고도 분쟁 중이다. '582 특허에 대해서도 특허심판원은 지난해 무효, 그리고 CMTX의 램리서치 특허 비침해 판단을 내렸다. 램리서치는 이들 심결에 대해서도 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치의 추가 항소로 CMTX는 특허분쟁 불확실성이 이어지고 있다. 특허심판원 단계에선 CMTX가 유리한 고지를 확보했지만, 특허법원 판단은 다를 수 있다. CMTX는 램리서치가 지난 2024년 서울중앙지방법원에 제기한 특허침해소송에도 대응 중이다. 침해소송 쟁점은 CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난 4월 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 명령했다. 램리서치가 특허침해소송을 제기하자, CMTX는 대응 차원에서 청구한 특허심판원 분쟁에서 바라던 결과를 얻었다. 특허 2건에 대해 특허심판원에 이어 특허법원도 무효라고 판단하면 특허침해소송에서도 CMTX가 유리할 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. CMTX와 SHM 외에 비씨엔씨, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 유사한 분쟁을 치르고 있다.

2026.06.03 16:12이기종 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 "새로운 메모리 팹(Fab) 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐만 아니라 최소 3년 기간이 소요된다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 강조했다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모로 투자하며 중장기 생산역량 강화에 속도를 내고 있다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아, TSMC 등과 이른바 '인공지능(AI) 삼각 동맹'에 대해서는 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "엔비디아, TSMC와 파트너십은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "TSMC와는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협력 중"이라고 설명했다. 아울러 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황을 두고는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 덧붙였다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계 내 현지 기업과 외연 확장을 꼽았다. 최 회장은 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐만 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너 업체를 방문해 향후 파트너십 발전 방향을 모색하고자 한다"고 전했다. 한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 등을 논의했다.

2026.06.02 17:13진운용 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

젠슨 황 "서울이 원하면 GTC 열 것...韓 로보틱스 발전에 기여 바래"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국을 엔비디아 AI 생태계의 핵심 파트너로 꼽으며 향후 반도체를 비롯해 로보틱스, AI 팩토리 등 다양한 분야에서 미래 협력을 더욱 확대하겠다는 의지를 피력했다. 젠슨 황 CEO는 1일(현지시간) 저녁 6시부터 대만 타이베이시 다안구에서 한국 주요 기업과 파트너사 관계자 30여 명을 초청해 만찬 회동을 가졌다. 행사 장소는 모든 안주가 100 대만달러(약 4800원)에 나오는 포차식 술집 '르어차오'로, 삼성전자와 SK하이닉스, 두산과 엔비디아 인셉션 스타트업 관계자 등이 참석했다. 엔비디아는 이번에 진행된 만찬 회동에 '코리안 파트너 나이트'라는 이름을 붙였다. 이 회사 관계자는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 개최되는 행사로 한국 주요 기업 및 파트너들과의 협력을 강화하기 위해 마련된 의미있는 자리"라고 설명했다. 국내 관계사 인사 중 주요 인사로 김재준 삼성전자 DS부문 부사장, 서형석 삼성전자 DS부문 중국법인장, 정수헌 LG사이언스파크 대표(부사장), 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장), 김유원 네이버클라우드 대표 등이 참석했다. 엔비디아 측에서는 젠슨 황 CEO 외에 정소영 엔비디아코리아 대표, 젠슨 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 옴니버스 및 로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 참석했다. 행사 시작 시간에 앞서 도착한 국내 파트너사 관계자들은 전문가에 의뢰해 만든 젠슨 황 피규어를 공수해 당일 젠슨 황 엔비디아 CEO에 전달하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 오후 7시 13분을 전후해 행사장에 도착했다. 그를 기다리던 각국 취재진과 타이베이 시민들에게 인사하는 한편 한 타이베이 시민이 내민 야구공에 사인한 다음 돌려주기도 했다. 국내 파트너사 관계자들과 30여 분간 교류한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이후 행사장 밖으로 나와 10여 분간 국내 취재진의 질문에 답했다. 다음은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 취재진 간 일문일답. Q. 올해 처음 개최한 '코리안 파트너 나이트'의 의미는. "우리를 위해 열심히 일한 파트너들에게 감사하고 함께 축하하기 위한 자리다. 미래를 준비하는 자리이기도 하다." Q. 곧 한국을 찾는 것으로 알려졌는데 한국 방문 목적은. "1년동안 저희를 지원해준 한국 모든 파트너에게 감사인사 전하고 싶다. 한국에는 좋은 친구들과 오랜 파트너들이 많다. 올해 모두 좋은 한 해를 보냈다. 그들을 축하하고 감사 인사를 전하며, 하반기와 내년의 매우 바쁜 일정을 준비하기 위해 간다." Q. 한국은 엔비디아에 어떤 의미를 가진 나라인가. "한국은 이스포츠와 게임, PC방 문화 발상지 중 하나다. 또 지포스 초기부터 특별한 인연이 있다. 또 우리 생태계의 매우 중요한 부분이다. 칩, D램, 과학, 로보틱스, AI 팩토리 등 함께 해야 할 일이 많다." Q. 한국 방문시 무엇을 할 것인가. "가족과 함께 짧은 휴가를 보낼 예정이다. 시간이 많지 않을 것이다. 삼성전자 등 한국 업체 방문 여부는 아직 결정하지 못했다." Q. 이번 한국 방문에서 무엇을 기대하나. 또 언제 방문하나. "치킨과 순댓국을 먹을 수 있고 삼겹살도 구워 먹을 수 있겠다. 한국 음식을 정말 좋아한다. 단 방문 시기는 말할 수 없다." Q. GTC를 서울에서도 개최할 가능성은 없는가. "서울이 원한다면 개최할 것이다. 왜 안되겠는가?" Q. 한국 시장이나 기술에 투자할 가능성은. "우리는 언제나 한국 투자를 고려한다. 훌륭한 생태계와 매우 똑똑하고 기술력 있는 기업들이 많다. 경제도 잘 성장하고 있다. 그래서 기쁘다." Q. 한국 산업 중 어떤 분야를 가장 관심있게 보나. "한국은 제조업 중심 국가다. 인구 규모에는 한계가 있지만 상상력과 창의성, 야망은 매우 위대하다. 그래서 로보틱스가 한국에 매우 중요하며 엔비디아가 한국 로보틱스 발전에 기여하길 바란다." Q. 고대역폭메모리(HBM) 선정에서 중요하게 보는 기준은. "HBM은 단순해 보이지만 실제로는 매우 복잡하다. 품질, 신뢰성, 공급 능력 모두 중요하다. SK하이닉스와 오랜 관계를 유지하며 긴밀히 협력했고 그들의 성공이 자랑스럽다. 최근 시가총액 1조달러 기업에 등극하는 등 그들의 성공을 보게 돼 매우 기쁘다." Q. 한국과 대만 생태계는 어떤 차이가 있나. "굳이 하나를 선택하거나 비교할 필요는 없다. 두 나라 모두 특별하다." 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 행사 후 국내 기자단과 만나 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 김유원 네이버클라우드 대표도 국내 기자단에 "젠슨 황 CEO와 사업 이야기가 아닌 한국 음식 관련 대화를 나눴다. 건배사로 '네이버 클라우드'를 외치기도 했다. 엔비디아 관련 구체적인 협력 방안은 조만간 발표할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 23:08권봉석 기자

AI 시대 전력 확보 나선 SK…정승일 전 한전 사장 전진 배치

SK그룹이 정승일 전 한국전력공사 사장을 지주사 SK와 SK하이닉스 에너지 전략 담당 사장으로 선임했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업 전력 수요가 급증하는 가운데, 그룹 차원의 전력·에너지 전략을 강화하기 위한 인사로 풀이된다. SK그룹은 1일 정 전 사장을 SK 미래성장 담당 사장 겸 SK하이닉스 에너지TF 사장으로 임명했다고 밝혔다. 정 신임 사장은 1965년생으로 산업통상자원부 에너지자원실장, 한국가스공사 사장, 산업통상자원부 차관, 한국전력공사 사장 등을 지낸 에너지 분야 전문가다. 그는 이미 올해 초 SK하이닉스 고문으로 선임된 바 있으며, 이번 인사를 통해 SK와 SK하이닉스에서 전력·에너지 전략을 함께 맡게 됐다. 이번 인사는 AI 시대를 맞아 전력 확보의 중요성이 커지는 상황과 맞물려 있다는 분석이다. AI 반도체 수요 확대와 데이터센터 증가, 반도체 공장 증설이 이어지면서 안정적인 전력 조달과 에너지 비용 관리가 반도체 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다. SK 측은 정 신임 사장이 전력·에너지 전략 분야에서 쌓아온 경험과 전문성을 바탕으로 그룹의 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대하고 있다. SK 관계자는 "전력·에너지 전략 분야에 풍부한 경험과 전문성을 갖춘 인물에 대한 인사"라며 "그룹이 추진 중인 전력·에너지 및 반도체 공장 구축 등 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 핵심 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.06.01 18:15류은주 기자

최태원 SK 회장, 'GTC 타이베이' 젠슨 황 CEO 키노트 참관

SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 참관했다고 1일 밝혔다. 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC 타이베이' 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 진화와 주요 인공지능(AI) 기술 혁신 등을 소개했다. 혁신을 가속할 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아시아태평양 파트너 업체 협업 현황도 공개했다. 그는 자율주행과 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차, 제조업체 협업 성과를 공유했다. AI 팩토리와 오픈소스 AI 모델에서도 협력사와 통합 생태계를 구축한다는 청사진을 제시했다. 최 회장과 황 CEO는 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 '치맥 회동'으로 화제를 모았다. 이때 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 3월에는 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 관련 논의를 구체화했다. SK하이닉스는 "이번 GTC 타이베이 참석은 그 연장선 상에서 현장 기조연설을 청취하고, 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리"라고 설명했다. 이어 "최 회장은 발표 내용에 집중하며 AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행할지 확인했다"며 "HBM을 중심으로 주요 고객과 파트너십을 강화하며 차세대 메모리 기술을 선제 확보해 AI 아키텍처를 함께 완성할 혁신 파트너로 거듭나야 한다는 방향성을 재확인했다"고 덧붙였다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 최 회장이 "단순히 표준형 HBM을 공급하는 수준을 넘어, 고객 AI 시스템 설계부터 참여해 최적 솔루션을 함께 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 위상을 구체적으로 보여줄 계획"이라고 밝혔다. 이어 "이를 위해 고객 맞춤형 HBM(cHBM:Customized HBM)을 제공하고, 이를 D램과 낸드 등 전 제품 솔루션으로 확대해 AI 시스템 성능과 효율을 높일 계획"이라고 덧붙였다.

2026.06.01 17:32이기종 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO, 7개월만에 다시 한국행

인공지능(AI) 인프라 기업으로 변신을 선언한 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6월 초 한국을 방문한다. 지난해 10월 경주에서 열린 '아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋' 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 다음 주는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간이다. 엔비디아는 행사 기간 중 대만 개발자와 학계·업계 관계자를 대상으로 기술 행사 'GTC 타이베이'도 진행한다. 대만대외무역발전협회(타이트라)와 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 전날인 6월 1일(현지시간) 오전 기조연설에 나선다. 다음날인 2일 오전에는 매트 머피 마벨 CEO 기조연설에 게스트로 참석할 예정이다. 이후 대만 일정을 소화한 뒤 6월 3일 전후 한국을 찾을 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 APEC서 정재계 인사와 회동 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 10월 말 2010년 이후 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 가졌다. 이어 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념행사 '지포스 게이머 페스티벌 2025' 현장을 찾아 참가자들에게 감사 메시지를 전하고, 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인 및 온라인 유통업체 관계자들을 격려했다. 다음날인 31일에는 경주 화백컨벤션센터에서 이재명 대통령과 만나 AI 협력 방안을 논의하고 기조연설도 진행했다. 당시 그는 삼성전자와는 HBM, SK그룹과는 AI 팩토리, 현대차그룹과는 자율주행·로보틱스 분야 협력을 각각 언급했다. 엔비디아는 이날 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급하겠다고 밝히기도 했다. '전략적 협업' 공언한 LG전자, 방문 가능성 주목 다음 주 한국을 찾는 젠슨 황 CEO의 가장 유력한 방문지로는 LG그룹이 거론된다. 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 LG전자 등 주요 계열사 경영진과 회동할 가능성이 크다는 전망이 나온다. LG전자는 지난 달 29일 1분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 전략적 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다. 당시 LG전자는 "가정용 로봇과 디지털 트윈, AI 데이터센터 냉각 등 다양한 분야에서 협력 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. LG전자뿐 아니라 LG AI연구원의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)', LG이노텍의 AI 반도체 기판·로봇 센싱 사업, LG유플러스의 AI 클라우드 사업 등 그룹 차원의 협력 가능성도 거론된다. SK하이닉스·삼성전자도 만나나 현행 GPU인 블랙웰과 올 하반기 공급 예정인 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적 공급을 위해서는 고대역폭메모리(HBM) 확보가 핵심이다. 현재 글로벌 HBM 시장에서 80%에 가까운 점유율을 확보한 SK하이닉스와 삼성전자 역시 유력한 방문지로 꼽힌다. 젠슨 황 CEO는 이번 방한 기간 양사 경영진과 만나 HBM4·HBM4E 로드맵과 생산 역량 등을 점검할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 출하에 성공한 데 이어 최근 차세대 제품인 HBM4E 12단 시제품도 출하했다. SK하이닉스 역시 지난 4월 말부터 엔비디아 베라 루빈에 최적화된 저전력 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입했다. 1일 타이베이서 국내 주요 기업과 만찬 예정 젠슨 황 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 인프라 공급망 내 한국의 전략적 위상을 다시 확인하고, 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다. 젠슨 황 CEO는 1일 저녁 타이베이 시내에서 국내 주요 기업 및 파트너사 관계자들이 참석하는 '코리아 파트너 나이트' 행사에도 참석한다. 이 자리에서 방한 목적과 주요 일정 등을 직접 언급할 가능성도 있다. 엔비디아는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 열리는 행사로, 국내 파트너들과 협력 강화 측면에서 의미가 있다"고 설명했다.

2026.05.30 10:22권봉석 기자

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