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SK하이닉스, AI 낸드 제품군 확장…성능·대역폭·용량 다 잡는다

SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다. SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. 이와 달리 AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF은 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 글로벌 최고 수준의 HBM 개발, 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM* 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터(The Tech Interactive)에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트(Night)'를 열었다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트(시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 08:59장경윤

美·中·日 정상에 젠슨 황까지 온다…韓서 달아오른 APEC, 관전 포인트는?

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 비롯한 글로벌 경제 리더들과 국내 주요 대기업 총수들이 이달 말 경주에서 열리는 '2025년 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의'에 총 출동한다. 인공지능(AI)·디지털 전환부터 탄소중립 등 전 세계의 주요 화두를 두고 다양한 논의가 곳곳에서 벌어질 예정인 만큼, 이들이 어떤 발언을 할 지를 두고 관심이 집중된다. 26일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 오는 28일부터 31일까지 경주에서 열리는 APEC 경제 포럼 'APEC 최고경영자(CEO) 서밋'에 참석한다. APEC은 1989년 출범한 아시아·태평양 지역 최대 규모의 경제협력체로, 미국·중국·일본·한국 등 21개 회원국이 참여하고 있다. 올해 APEC CEO 서밋에는 APEC 21개 회원국 가운데 정상급 인사 16명과 글로벌 기업 CEO 1천700여 명이 참석한다. 미국에선 젠슨 황 엔비디아 CEO, 맷 가먼 AWS CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장, 사이먼 밀너 메타 부사장, 안토니 쿡·울리히 호만 마이크로소프트 부사장, 제인 프레이저 씨티그룹 CEO, 호아킨 두아토 존슨앤존슨 CEO, 다니엘 핀토 JP모건 부회장이 한국을 찾는다. 중국 측에서도 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 주도로 100여 명 규모의 기업인들이 방한한다. 쩡위췬 CATL 회장, 케빈 쉬 메보(MEBO) 그룹 CEO, 에디 우 알리바바 CEO, 추쇼우지 틱톡 CEO 등이 경주에 집결한다. 우리나라에선 4대 그룹 총수들 외에도 장인화 포스코그룹 회장, 정용진 신세계그룹 회장, 정지영 현대백화점 대표, 허서홍 GS리테일 대표 등 주요 기업 오너들이 APEC CEO 서밋 참석을 위해 경주로 향한다. 특히 장인화 회장은 오는 30일 APEC CEO 서밋에서 '탄력적이고 친환경적인 글로벌 공급망 구축'을 주제로 기조 연설에 나서 존재감을 과시할 예정이다. 주요국 정상들도 이번 행사에 참여하며 글로벌 외교전도 활발하게 펼쳐질 예정이다. 이재명 대통령은 CEO 서밋 개막식 특별연사로 참여한다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 1박 2일 일정으로 29일 방한, 한미·한중·미중 정상회담을 연달아 진행한다. 시진핑 중국 국가주석은 30일부터 2박 3일 일정으로 우리나라를 국빈 방문한다. 일본에서 첫 여성 총리로 취임한 다카이치 사나에 총리도 이번에 참석해 첫 외교 무대에 오를 예정이다. 이에 이번 APEC에선 주목해야 할 관전 포인트들이 상당하다. 특히 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 미·중 경쟁 구도가 한층 격화된 시기에 한 자리에서 마주한다는 점에서 전 세계 시선이 쏠리고 있다. 또 이재명 대통령과 다카이치 사나에 총리가 첫 한일정상회담을 가질 지도 주목된다. 사나에 총리는 극우 성향이라는 점에서 이번 만남이 한일 관계의 분기점이 될 것으로 전망된다. 주요 기업들은 이번 서밋에서 주요 현안들에 대한 해결책이 제시될 지에 대해 관심을 쏟고 있다. 특히 협상을 이어 온 한미 관세 논의의 최종 타결 여부에 촉각을 곤두세우고 있다. 앞서 양국은 7월 31일 미국이 부과하는 관세율 25%를 15%로, 각 품목 관세에서 최혜국 대우를 적용하되 한국이 약 3천500억달러 규모 펀드를 조성해 투자하는 타결안을 내놨다. 그러나 미국이 펀드에 대해 트럼프 대통령 임기 내 전액 현금 직접 투자를 요구하면서 실질적인 서명까지는 이뤄지지 않았다. 이에 자동차 업계는 직접적 타격을 받았다. 미국이 지난 4월 자동차 품목에 25%, 5월에 자동차 부품에 25%의 관세를 각각 부과하고 있어서다. 실제 현대차그룹은 올해 2분기 영업이익이 관세 여파에 따라 약 1조6천억원 줄었다. 반도체 품목 관세는 아직 발표되지 않았으나, 관련 업체들은 긴장감을 드러내고 있다. 트럼프 행정부가 해외에서 수입된 반도체에 대해 100%의 관세를 부과하겠다고 공언한 탓이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 대부분 대만·홍콩·중국 등의 완제품 공장에 반도체를 납품하는 구조여서 직접적 영향은 없지만, 관세로 완제품 가격이 오르면 상황이 달라진다. 제조사나 소비자 제조 부담이 커지면서 하위 업체인 반도체 기업에 대한 가격 인하 압박이 올 수도 있어서다. 여기에 후속 처리 지연으로 최혜국 대우 조항이 적용되지 않으면 부담이 더 커질 수밖에 없다. 특히 15% 수준의 최혜국 대우가 확실히 적용될 지도 미지수여서 이번 APEC을 계기로 최종 협상 타결과 관련 내용을 명문화해야 한다는 주장들이 나오고 있다. 이번에 미·중 갈등도 해소되길 원하는 기업들도 있다. 미국이 반도체와 AI, 중국산 배터리 등에 대한 제재에 나서자 중국이 자원을 앞세워 보복에 나서고 있어서다. 이 같은 상황에서 국내 주요 기업 총수들과 기업인들이 해법을 찾을 지 주목된다. 이재용 회장, 최태원 SK그룹 회장은 'AI 대부'로 불리는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 문제 등을 논의할 것이란 관측이 나왔다. 정의선 현대차그룹 회장도 현대차-엔비디아 간 전략적 파트너십 체결을 맺은 바 있어 회동 가능성이 있다. 구광모 LG그룹 회장은 조주완 LG전자 대표, 류재철 LG전자 HS사업본부장, 홍범식 LG유플러스 CEO 등 주요 계열사 경영진과 함께 서밋에 참가해 행사 지원과 글로벌 기업과의 교류에 나선다. 롯데·신세계·현대백화점·쿠팡 등 국내 주요 유통기업 수장들 역시 CEO 서밋 참석뿐 아니라 공식 후원에도 나서 자사 브랜드 알리기에 나설 예정이다. 중국 기업과 우리나라 기업 간의 사업 논의가 이뤄질 지도 관심사다. 특히 쩡위췬 CATL 회장이 배터리 공급 문제를 비롯해 우리나라 소재·장비 기업과 협업에 나설지 주목된다. 이번에 글로벌 빅테크와 국내 IT 기업들이 활발히 교류할 것이란 기대감도 나온다. 맷 가먼 AWS CEO는 오는 29일 최수연 네이버 CEO, 사이먼 밀너 메타 부사장 등과 함께 참가하는 'AI 데이터센터 투자를 위한 세제 혜택 및 규제 완화' 섹션에서 'AI 에이전트가 바꾸는 비즈니스의 미래'를 주제로 기조 강연에 나선다. 30일에는 에릭 에벤스타인 틱톡 공공정책 총괄 수석 디렉터, 안토니 쿡 MS 기업 부사장, 사이먼 칸 구글 마케팅 부문 부사장 등이 'APEC CEO 서밋' 무대에 오른다. 대한상공회의소와 글로벌 컨설팅사 딜로이트 분석에 따르면 이번 'APEC' 행사에 따른 총 경제 효과는 7조4천억원, 고용 창출 효과는 2만2천 명으로 추산된다. 단기적인 직접 효과는 3조3천억원, 관광과 소비 등 중장기 부가가치는 4조1천억원으로 예측된다. 이에 대한상의는 AI·방산·조선·디지털자산·에너지·유통 등 핵심 산업을 다루는 퓨처테크 포럼을 통해 국내 산업 경쟁력을 전 세계에 알린다는 방침이다. 또 한국전자정보통신산업진흥회와 함께 'K-테크' 쇼케이스를 현장에 마련해 국내 기업의 다양한 기술을 전시할 예정이다. 특히 삼성전자는 이 자리에서 갤럭시Z 트라이폴드를 처음으로 공개할 것으로 알려져 기대감을 키우고 있다. LG전자도 LG시그니처 OLED T 샹들리에를 선보일 것으로 알려졌다. SK그룹은 AI 데이터센터, 현대자동차는 미래 모빌리티 생태계를 소개할 계획이다. 대한상의 관계자는 "'2025 APEC CEO 서밋'은 우리 기업들이 직면한 도전을 새로운 기회로 바꾸는 실질적 협력 플랫폼이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.26 12:27장유미

SK하이닉스, GPU 넘는 메모리 중심 AI 가속기 구상

인공지능(AI)이 답을 내는 데 시간이 걸리는 진짜 이유가 '메모리 부족'이라 보고, SK하이닉스가 메모리 중심 가속기를 연구 중이다. 그래픽처리장치(GPU)보다 메모리를 훨씬 많이 탑재해 대형 언어모델(LLM) 추론 속도를 끌어올리겠다는 계획이다. 주영표 SK하이닉스 연구위원은 24일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 제8회 반도체 산·학·연 교류 워크숍에서 'AI 시대를 위한 미래 메모리 솔루션 형성'이라는 제목으로 이같은 내용을 발표했다. 그는 “GPU와 다른 연산·메모리 비율을 갖는 추론형 가속기 구조를 고민하고 있다”며 “연산기보다는 메모리를 훨씬 더 많이 탑재해, 데이터 접근 대역폭을 극대화하는 방향으로 연구가 진행 중”이라고 밝혔다. “GPU보다 메모리를 더 많이 탑재한 추론형 가속기” 주 연구위원이 밝힌 추론형 가속기 구조는 메모리 특화 가속기다. 이 칩은 기존 GPU 대비 메모리 비중을 대폭 높인 추론형 칩이다. 패키지당 메모리 용량을 확대하, 메모리-연산기 간 접점 면적(쇼어라인)을 넓혀 연산기에 더 많은 대역폭을 공급하는 것이 목표다. 즉, 칩당 메모리 용량을 대폭 키우는 동시에, GPU가 메모리 병목 없이 데이터를 빠르게 공급받을 수 있게 하는 것이 핵심이다. 그는 “기존에는 중앙에 GPU, 주변에 HBM(고대역폭메모리)을 배치했지만, 앞으로는 HBM보다 더 많은 메모리를 탑재하고 인터페이스 쇼어라인을 확대해 대역폭을 극대화하는 구조를 지향한다”고 설명했다. LLM 추론 병목의 본질은 '연산' 아닌 '메모리' 메모리 특화 가속기가 필요한 이유로는 병목 현상을 지목했다. AI 추론 과정에서 메모리 병목이 GPU 효율을 크게 떨어뜨린다는 이유에서다. 주 연구위원은 “LLM 디코드 단계는 GPU 연산 자원을 20~30%밖에 활용하지 못한다”며 “대부분의 시간이 데이터를 읽고 쓰는 과정에 소모돼, GPU 성능이 아니라 메모리 대역폭이 병목으로 작용하고 있다”고 지적했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 SK하이닉스는 HBM 외에 LPDDR(저전력 D램), 호스트 메모리 등과의 계층적 결합도 연구 중이다. 계층적 결합은 여러 종류 메모리를 계층으로 묶어, 데이터를 효율적으로 배치하고 이동시키는 방식이다. 필요한 데이터를 상황에 맞게 옮겨쓸 수 있다. 이를 통해 GPU가 LPDDR에 직접 접근하거나, CPU(인텔·ARM 기반) 메모리를 공유하는 방식으로 확장성을 확보한다는 구상이다. 그는 “AI 추론 환경의 병목은 이제 연산이 아니라 메모리 접근에 있다”며 “밴드위스(대역폭)를 극대화하기 위해 메모리-SoC 간 쇼어라인을 늘리고, 나아가 3D 적층 구조로 확장하는 방향이 유력하다”고 말했다. 이어 “업계 전반이 연산을 메모리 가까이 두는 구조로 전환 중"이라며 "하이닉스 역시 CXL·HBM·하이브리드 메모리 등 다양한 솔루션을 병행 연구하고 있다"고 덧붙였다.

2025.10.24 17:43전화평

[유미's 픽] '경주 APEC' 건너 뛰는 샘 알트먼, 오픈AI 韓 직접 투자 계획은 언제?

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 오는 28일부터 31일까지 경북 경주에서 열리는 'APEC CEO 서밋 코리아 2025'에 불참한다. 이미 올 들어 두 차례나 한국을 찾았던 데다 직전 방문이 이달 초였다는 점을 감안해 이처럼 결정한 것으로 풀이된다. 오픈AI는 공식 자료를 통해 알트먼 대표가 APEC CEO 서밋에 참석하지 않는다고 24일 밝혔다. 이 서밋은 대한상공회의소가 APEC 정상회의 공식 부대행사로 주관하는 아시아·태평양 지역 최대 민간 경제포럼이다. 최태원 대한상의 회장 겸 SK그룹 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 국내 주요 대기업 오너를 비롯해 젠슨 황 엔비디아 CEO, 손정의 소프트뱅크 회장, 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 사이먼 칸 구글 APAC 부사장 등 글로벌 기업인 1천700여 명이 참여할 것으로 알려졌다. 업계에선 황 CEO와 AI 인프라 프로젝트인 '스타게이트'를 오픈AI와 함께 이끄는 손정의 회장이 경주를 찾는 만큼 알트먼 CEO도 합류할 것으로 그간 관측했다. 이들이 만나 글로벌 AI·반도체 산업의 새로운 밑그림을 'APEC CEO 서밋'에서 그려갈 것으로 기대했지만, 불발됐다. 하지만 알트먼 CEO는 올 들어 한국 시장에 상당히 공 들이는 모습이다. 지난 2월 방한해 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정신아 카카오 대표를 만나 AI 데이터센터와 AI 솔루션 사업에 대한 협력을 논의한 바 있다. 또 지난 1일 한국을 찾아 이 대통령을 비롯해 배경훈 과학기술정보통신부 장관, 이재용 회장, 최태원 회장, 이준표 SBVA 대표 등을 만난 바 있다. 당시 오픈AI는 삼성전자, SK하이닉스와 각각 디램(DRAM) 웨이퍼 공급 계약을 체결했고, 과기정통부와 함께 국내 AI 데이터센터 개발을 추진하겠다고 합의한 바 있다. SBVA와는 국내 AI 스타트업 지원 방안을 논의했다. 지난 달에는 한국 사무소도 공식 개소했다. 챗GPT 유료 구독자 수가 미국에 이어 2위라는 점에서 AI 시장 내 한국이 경쟁력이 있다고 본 것이다. 업계에선 AI 생태계에서 소프트웨어를 장악한 오픈AI가 반도체와 같은 하드웨어에서도 주도권을 쥐기 위해 한국 시장 내 존재감을 키우고 있다고 봤다. 인간의 뇌처럼 복잡한 AI 연산을 수행하기 위해서는 '가속기' 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)를 대량으로 확보해야 하는데 현재 이 시장을 엔비디아가 장악하고 있어서다. 업계 관계자는 "오픈AI가 보기엔 재주는 곰이 부리고 돈은 엉뚱한 사람이 가져가는 구조인 셈"이라며 "오픈AI가 소프트웨어와 하드웨어를 합쳐 자신들이 이 시대를 이끌겠다는 빅 픽처를 앞세워 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업을 보유한 한국에 공 들이고 있는 것"이라고 분석했다. 오픈AI는 최근 들어 좀 더 한국과의 접점을 확대하기 위해 지난 23일 '한국에서의 AI : 오픈AI의 경제 청사진' 보고서를 발표했다. 이 보고서에서 AI 기술 잠재력을 극대화하면서도 위험을 최소화하기 위해 결단력 있는 인프라 투자와 글로벌 협력이 필수적이라고 강조했다. 특히 데이터센터와 발전 시설, 이를 연결하는 네트워크 등 물리적 인프라가 AI 리더십의 기반이 된다고 말했다. 오픈AI는 한국이 반도체 공급망, 디지털 인프라, 인적 역량에서 강점을 지닌 만큼 글로벌 AI 경쟁에서 중요한 전환점을 맞이했다고 평가했다. 또 한국이 AI 생태계의 중심으로 도약하기 위해서는 ▲GPU·컴퓨팅 자원 부족 해소를 위한 글로벌 협력 ▲안정적인 AI 모델 운영 역량 확보 ▲책임 있는 데이터 거버넌스 체계 구축이 필요하다고 제언했다. 오픈AI 측은 "한국의 대규모 모델은 우수한 연구 성과를 내고 있지만 산업 전반에서의 배포는 제한적일 수 있다"며 "오픈AI와 같은 프런티어 개발자들이 축적한 대규모·안정적 배포 역량을 활용해 안전하고 효과적인 AI 도입을 가속화할 수 있다"고 강조했다. 또 오픈AI는 한국의 소버린 AI 정책 기조를 유지하면서도 글로벌 기업과의 협력을 병행하는 이중 트랙 전략도 제안했다. 그 대표 사례로 이달 초 과학기술정보통신부, 삼성전자, SK와 체결한 협약을 들었다. 오픈AI는 삼성전자, SK와 각각 D램 웨이퍼 공급 계약을 맺고 과기정통부와 함께 국내 AI 데이터센터 개발에 협력하기로 했다. 이를 통해 한국은 오픈AI의 '스타게이트' 프로젝트에 참여하게 됐다는 평가도 나온다. 하지만 일각에선 오픈AI가 한국 정부와 협력키로 했지만 직접 투자 계획을 구체적으로 밝히지 않았다는 점에서 아쉬움을 드러내고 있다. 오픈AI가 직접 AI 인프라를 구축하는 것이 아닌, 한국 정부와 기업이 인프라를 마련하면 오픈AI가 그 시설을 활용하거나 협력 파트너로 들어오는 구조라는 점에서다. 업계 관계자는 "오픈AI뿐 아니라 올 들어 앤트로픽, 코히어 등 글로벌 AI 기업들이 잇따라 한국에 공식 진출하며 정부, 기업 공략에 적극 나서고 있다"며 "이들의 한국 시장 진출과 전방위 협력 의지는 국내 대기업의 혁신을 촉진하고 AI 생태계 전반에 활력을 불어넣을 수 있지만, 직접 투자 측면에선 소극적이어서 아쉽다"고 지적했다. 이와 관련해 크리스 리헤인 오픈AI 글로벌대외협력 최고책임자는 "(한국 내 데이터센터 구축에 대해) 현재 한국 정부 및 민간 파트너들과 함께 입지, 모델, 운영방식 등을 검토 중"이라며 "오픈AI가 직접 투자하거나 공동 운영하는 등 여러 옵션이 열려있다"고만 밝혔다.

2025.10.24 17:21장유미

SK하이닉스, HBM4용 테스트 장비 공급망 '윤곽'…연내 발주 시작

SK하이닉스가 내년 HBM4 본격 양산을 위해 테스트 장비 투자를 준비하고 있다. 연말까지 공급망을 구축할 예정으로, 내년 1분기부터 설비 도입이 시작될 것으로 전망된다. 일부 협력사의 경우 양산 퀄(품질) 테스트를 마무리한 것으로도 알려졌다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 1분기부터 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번-인 테스터를 도입할 계획이다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 AI 반도체 '루빈'에 탑재되는 차세대 HBM이다. 이전 세대 대비 정보를 주고받는 입출력단자(I/O) 수를 2배 늘려 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. SK하이닉스의 경우 1b(5세대 10나노급) D램을 적용했으며, 지난달 양산 체계 구축을 완료했다. SK하이닉스는 HBM4 본격적인 양산 확대를 위해, 내년 초부터 신규 번-인 테스트 설비를 들일 예정이다. 투자처는 청주에 신규로 구축 중인 M15X 팹이다. 이르면 10~11월 관련 설비에 대한 초도 발주가 나올 전망이다. 번-인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품 불량 여부를 판별하는 장비다. 그간 SK하이닉스는 HBM3E 등 이전 세대에 적용된 번-인 테스터로 HBM4 샘플을 제조해 왔다. 그러나 해당 설비로는 HBM4의 원활한 양산 대응에 한계가 있어, 주요 협력사에 신규 번-인 테스터 개발을 의뢰한 바 있다. 이에 따라 국내 주요 후공정 장비기업들이 SK하이닉스 HBM4용 번-인 테스터 공급망 진입을 위해 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 디아이, 와이씨, 유니테스트 3곳이 대표적이다. 특히 디아이는 최근 SK하이닉스와의 퀄 테스트를 마무리해, 협력사 중 가장 먼저 초도 주문에 대응할 것으로 알려졌다. 유니테스트, 와이씨는 이르면 연말께 공급을 확정지을 것으로 예상된다. 업계는 SK하이닉스의 내년 HBM4용 번-인 테스터 총 발주량이 150~200여대 수준으로 비교적 큰 규모가 될 것으로 기대하고 있다. HBM4에서 메모리 업체 간 수익성 확보 경쟁이 더 치열해질 것으로 전망되는 만큼, SK하이닉스가 HBM4 수율 및 생산성 향상에 주력하고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM용 번-인 테스터에 대한 공급망 이원화 전략을 꾸준히 추진하고 있어, 연말까지 추가적인 움직임이 감지될 것"이라며 "M15X 팹 증설과 맞물려 내년에 전체적으로 투자가 활발히 진행될 예정"이라고 설명했다.

2025.10.24 09:45장경윤

수자원공사, 11월 초 국내 최초 초순수 공급…반도체 핵심 인프라 자립 가속

한국수자원공사(K-water·대표 윤석대)는 SK하이닉스(대표 곽노정)와 협력해 국내 기술로 생산된 초순수를 공급, 반도체 산업의 핵심 인프라 자립 기반을 본격적으로 구축한다고 23일 밝혔다. 이번 사업은 그간 미국·일본 등 해외기업이 주도해 온 국내 초순수 시장에 국내기업이 새롭게 진입하는 첫 사례로, 초순수 기술 자립을 위한 정부와 공공부문의 노력을 입증한 성과다. 수자원공사는 2023년 SK하이닉스와 '초순수 국산화 및 민간 물공급 지원을 위한 상생협력 협약(MOU)'을 체결한 데 이어, 지난해 기본협약을 통해 단계적 사업 확대 방안을 마련했다. 이후 지난 3월 'SK하이닉스 M15X 초순수 시설 운영관리 사업 실시협약'을 체결하며 국내기업 최초로 초순수 운영사업에 진출했다. M15X는 본격적인 인공지능(AI) 전환 시대를 맞아 급증하는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 충북 청주에 건설 중인 신규 D램 공장이다. 수자원공사는 이 공장의 초순수 공급 시설 운영·품질관리·설비점검·리스크 대응 등을 담당한다. 수자원공사는 인력 투입과 시설 점검을 마치고 지난 8월부터 시운전에 돌입했으며, M15X 가동 시기에 맞춰 11월부터 초순수 공급을 시작할 예정이다. 정부가 2020년부터 추진해 온 '고순도 공업용수 국산화 기술개발' 국가 연구개발과제(R&D) 성과를 상용화하는 첫 사례다. 정부는 2021년 수립한 'K-반도체 전략'에 초순수 자립화를 포함했고, 수자원공사는 2021년부터 2025년까지 과제 전담 기관으로 참여해 설계·시공·운영 기술 100%, 핵심 장비 70% 국산화를 달성했다. 지난해 12월에는 국산 초순수를 SK실트론 구미 2공장 반도체 웨이퍼 양산에 적용하면서 상용화 가능성을 입증했다. 수자원공사는 이번 사업을 시작으로 앞으로 용인 반도체 클러스터까지 사업을 확대해 원수·정수·초순수·재이용수에 이르는 다양한 물공급 체계를 구축할 예정이다. 하천이나 댐·호소 등에서 취수한 원수를 공업용수 수준으로 가공한 정수, 그리고 반도체 공정에 적합한 초순수로 다시 재가공하는 단계에서 나아가 발생하는 하수나 폐수를 재처리해 활용하며 물 자원 효율성을 높인다. 기후변화나 무역 갈등 등 외부 리스크 속에도 안정적인 용수공급을 보장해 반도체 산업이 '물 걱정 없는 생산환경'을 유지할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 윤석대 수자원공사 사장은 “글로벌 공급망의 불확실성이 커지고 기술 주권이 국가안보까지 좌우하는 지금, 첨단산업을 움직이는 핵심 자원인 초순수의 국산 기술 상용화는 의미 있는 성과”라며 “우리 기업이 첨단산업 경쟁에서 한발 앞서 나갈 수 있게 정부와 민간과 협력헤 초순수 생태계를 강화하고, 이를 기반으로 대한민국 AI 3대 강국 실현을 위한 물길을 넓혀 가겠다”라고 말했다.

2025.10.23 18:56주문정

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM4, 고객 요구 모두 만족 시켜...내년 업황 나쁘지 않아"

SK하이닉스가 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)에서도 고객 요구를 만족시키며, 차세대 AI용 메모리 시장 리더 자리를 유지할 것으로 전망된다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)은 22일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르네스에서 진행된 제18회 반도체의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 HBM4에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 “HBM4는 고객들이 요구하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했으며, 양산성까지 확보됐다”고 말했다. 그러면서 “현재 수립된 계획이 차질 없이 진행되고 있다”며 “HBM4는 이미 고객 검증을 마치고 본격적인 양산 체계에 들어섰다”고 설명했다. 다만 구체적인 공급 일정과 고객사 관련 내용에 대해서는 “다음 주 실적 발표에서 보다 자세히 말씀드릴 수 있을 것”이라고 말을 아꼈다. 아울러 “AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리의 역할과 중요성이 갈수록 커지고 있다”며 “SK하이닉스는 단순한 칩 공급자를 넘어, 고객 맞춤형 솔루션을 함께 설계하는 진정한 파트너로 진화할 것”이라고 강조했다. 곽 사장은 “고객의 니즈를 충족시키는 과정 자체가 곧 기업 가치 상승으로 이어질 것”이라며 “시가총액보다는 고객 중심의 기술 경쟁력이 더 중요하다”고 전했다. 업황 전망에 대해서는 낙관적인 시각을 내비쳤다. 그는 “내년 반도체 시장은 나쁘지 않을 것으로 본다”며 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드 등 전 제품군에서 올해 못지않은 성과를 이어갈 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다. 한편, 곽 사장은 이날 금탑산업훈장 수상 소감으로 “큰 상을 주셔서 감사드린다”며 “그룹의 지원과 SK하이닉스 구성원들의 헌신이 만들어낸 결과”라며 공을 돌렸다.

2025.10.22 18:17전화평

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

마이크론은 어떻게 HBM4 속도를 빠르게 구현했을까

내년 엔비디아의 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 경쟁이 본격화하는 가운데 최근 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스에 준하는 HBM4 핀당 속도(동작속도)를 구현했다고 발표해 주목된다. 당초 업계에서는 HBM 후발주자로 여겨지는 마이크론의 HBM4 핀당 속도를 8Gbps 수준으로 예상했지만 마이크론은 지난 실적발표 콘퍼런스콜에서 핀당 속도가 11Gbps에 달한다고 공개한 바 있다. 15일 학계와 업계에서는 만약 마이크론의 이같은 동작속도 구현이 사실이라면 그 이유로 설계·신호품질 등 최적화를 지목한다. 물리적 속도 대신 시스템적 최적화를 극대화해 시장 리더들에 버금가는 속도를 구현했다는 분석이다. 마이크론의 인하우스 전략 마이크론은 메모리 3사 중 유일하게 외부 파운드리에 로직 다이 제조를 위탁하지 않았다. 삼성전자는 자사 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 m) 공정, SK하이닉스는 TSMC 14나노 공정을 통해 HBM4에 탑재될 로직 다이를 생산한다. 복잡한 회로를 프로세서 수준의 트랜지스터 속도로 구현하는 셈이다. 반면 마이크론은 HBM4에 탑재되는 로직 다이를 자체 D램 공정으로 직접 제조한다. 당초 업계에서 마이크론 HBM4 속도를 8Gbps로 예상한 이유다. 마이크론, HBM4 효율 극대화로 11Gbps 속도 구현 마이크론은 효율을 극대화하는 설계로 방향을 틀었다는 평가다. 핵심은 속도를 무리하게 끌어올리기보다, 같은 속도에서 오류와 변동을 줄여 실효 성능을 확보하는 접근이다. 같은 11Gbps급 속도를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면돌파를 선택했다면, 마이크론은 정밀 보정을 통한 우회로를 택한 셈이다. 먼저 마이크론은 I/O(입출력) 인터페이스의 신호 품질을 강화했다. 회사는 현지시간 지난달 23일 진행된 2025 회계연도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM의 I/O(신호 입출력) 회로를 칩 내부(베이스 다이)에 더 똑똑하고 강하게 넣었다고 밝혔다. 로직의 속도를 올리기보다 신호 품질을 극단적으로 높여 같은 주파수에서 나타나는 BER(비트에러율)을 낮췄다는 주장이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “선(라인) 하나당 속도는 메모리 셀 자체보다 시리얼 인터페이스(통신 회로)가 좌우한다”며 “신호 품질을 끌어올려 속도를 구현한 걸로 보인다”고 분석했다. 아울러 칩 내부의 시간 맞춤과 보정 기능을 강화했을 것으로 관측된다. 온도·전압 변화에 따라 데이터와 클럭을 자동으로 재정렬하는 미세 트레이닝을 채널 단위로 적용해 링크 안정성을 끌어올렸다는 평가다. 파운드리 공정을 쓰지 않더라도, 운영 구간에서의 오차 허용폭을 넓혀 체감 처리량을 지켰다는 설명이다. 공정 한계를 회로 레벨에서 상쇄했을 것으로 전문가들은 보고 있다. 이를 통해 로직 다이 트랜지스터 절대 속도가 빠르진 않더라도, 연결된 D램 어레이(배열)의 신호 전파 지연이 짧고, 부하를 적게 만들었다. 빠른 트랜지스터 대신 정확한 보정으로 효율을 높인 셈이다. 다만 마이크론의 이러한 접근법이 HBM 수율에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다. 마이크론처럼 로직 다이를 인하우스 D램 공정에서 직접 제조하고, 신호 품질을 높이기 위해 로직 다이에 복잡한 회로를 더 깊게 집적할 경우 미세한 불량 발생 가능성이 커질 수 있다는 지적이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “마이크론 방식대로라면 수율 저하 등 여러 문제에서 자유롭지 못할 것”이라고 말했다.

2025.10.16 09:09전화평

[AI는 지금] 脫 엔비디아 노린 오픈AI, 브로드컴과 일 낸다…삼성·SK도 득 볼까

엔비디아 의존도를 낮추기 위해 본격 나선 오픈AI가 브로드컴과 자체 인공지능(AI) 칩셋 개발을 공식화하며 대형 데이터센터 구축에 속도를 낼 것으로 보인다. 이번 일은 직접 계약을 맺은 브로드컴뿐 아니라 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 반도체 업계에도 호재로 작용할 전망이다. 14일 블룸버그통신에 따르면 '챗GPT' 개발사인 오픈AI는 브로드컴과 맞춤형 칩셋 및 네트워킹 장비 개발을 위해 협력한다. 이를 위해 오픈AI는 수백억 달러 규모의 투자를 진행할 예정으로, 하드웨어 설계에도 직접 나선다. 오픈AI는 내년 하반기부터 관련 장비가 탑재된 서버 랙을 설치하기 시작해 총 10기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 나설 계획이다. 10GW는 원전 10개에 해당하는 전력량으로, 뉴욕시의 전체 전력 소모량과 비슷하다. 하드웨어 구축은 2029년 말 완료될 예정으로, 오픈AI 맞춤형 AI 칩셋이 장착될 랙에는 브로드컴 이더넷, PCIe 및 광 연결 솔루션이 포함된다. 브로드컴은 맞춤형 하드웨어가 탑재된 서버랙을 오픈AI 또는 오픈AI의 클라우드 파트너가 운영하는 시설에 배치할 예정이다. 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자 겸 사장은 "10GW의 컴퓨팅 파워만으로는 인공일반지능(AGI) 달성이라는 우리의 비전을 실현하기에는 턱없이 부족하다"며 "이는 우리가 가야 할 길에 비하면 아주 작은 시작에 불과하다"고 말했다. 오픈AI와 브로드컴의 협업설은 그간 꾸준히 제기돼 왔다. 특히 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)가 지난 달 실적 발표에서 고객명은 언급하지 않고 대규모 계약을 체결했다고 밝힌 후 시장에서는 오픈AI라는 추측이 제기된 바 있다. 이번에 양 사가 구체적인 공급 시기, 물량 등을 공개하며 계약 체결을 공식화하면서 반도체 업계에도 화색이 돌고 있다. 특히 브로드컴 주가는 이날 뉴욕 증시에서 9.88% 급등해 눈길을 끌었다. 덩달아 엔비디아는 2.82%, TSMC와 마이크론은 각각 7.92%, 6.15% 올랐다. 일각에선 브로드컴에 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 공급하고 있다는 점에서 향후 수혜를 입을 것이란 기대감도 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급 계약을 체결한 상태로, 내년 하반기부터 일부 HBM4 물량을 브로드컴에 공급할 계획으로 알려졌다. 삼성전자도 브로드컴에 HBM3E를 공급 중으로, 브로드컴을 비롯한 주요 반도체 설계사와 차세대 HBM4 공급을 현재 논의 중이다. 샘 알트먼 오픈AI CEO가 지난 1일 방한해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만남을 가진 것도 긍정적인 요소다. 이 때 삼성전자, SK하이닉스는 오픈AI가 주도하는 초거대 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'의 핵심 파트너로 합류했다. 오는 2029년까지 5천억 달러(약 700조원)를 들여 세계 곳곳에 짓는 AI 데이터센터에 두 회사의 최신 HBM 등 첨단 반도체가 대거 들어간다는 점에서 기대감이 커지고 있다. 오픈AI는 두 회사에 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급을 요청한 것으로 알려졌다. 이는 전 세계 HBM 생산 능력의 두 배가 넘는 수준으로, 올해 HBM 시장 규모가 340억 달러(약 48조원)인 것을 감안하면 100조원 넘는 신규 수요가 생기는 셈이다. 오픈AI의 이 같은 움직임은 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악, 그래픽처리장치(GPU) 공급·가격 결정까지 주도하고 있다. 오픈AI는 AMD에 이어 브로드컴과도 계약에 나서면서 공급망 다변화와 연산 자립 기반을 마련하며 엔비디아의 독점 구조를 깨기 위해 노력 중이다. 그러나 컴퓨팅 자원 부족 문제가 심화되면서 올 들어 엔비디아와도 꾸준하게 협업을 이어가고 있다. 지난 달 엔비디아가 오픈AI의 새로운 인프라 구축을 지원하기 위해 최소 10GW 규모의 컴퓨팅 용량 확보를 목표로 최대 1천억 달러를 투자한다고 발표한 것이 대표적이다. AMD와도 지난 주 6GW 규모의 프로세서 도입을 위해 협력키로 했다. 다만 업계에선 오픈AI가 이에 투입될 대규모 자금을 어떻게 마련할 지에 대해 의문을 품고 있다. 현재 1GW의 AI 컴퓨팅 용량을 구축하려면 칩 비용만 약 350억 달러가 소요되는데, 10GW면 3천500억 달러 이상이다. 이번 브로드컴과의 계약은 지분 투자나 주식 교환이 포함되지 않아 엔비디아와 AMD와의 협력과는 차별화된다. 두 회사는 칩 구매 자금 조달 방식에 대해서는 언급을 피했지만, 더 많은 컴퓨팅 파워 확보를 통해 서비스 매출을 확대하는 것으로 자금 조달 계획을 세우고 있는 것으로 보인다. 오픈AI는 지금까지 여러 건의 대형 투자를 유치하며 급속도로 성장해왔으나, 막대한 현금을 투입해 오는 2030년쯤에야 흑자를 낼 것으로 관측됐다. 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 칩셋 개발에 나선 이유는 비용 절감과 효율성 확대 때문"이라며 "투자 유치·협력과 별개로 엔비디아·AMD 밖으로 GPU 선택지를 넓히려는 의도도 있다"고 분석했다. 그러면서 "오픈AI가 브로드컴·오라클·AMD·코어위브 등과 발표한 AI 인프라 투자 규모는 이미 1조 달러를 훌쩍 넘어섰다"며 "현재로선 오픈AI의 공격적인 인프라 계약이 실제 이뤄질 수 있을지 의문"이라고 덧붙였다.

2025.10.14 16:05장유미

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤

코스피 3600 돌파 속 엇갈린 희비…반도체 날고 배터리 추락

추석 황금연휴를 마치고 코스피가 사상 처음 3600을 돌파한 가운데, 업종별 희비가 갈렸다. 지수 상승을 이끈 건 반도체였다. SK하이닉스와 삼성전자가 동반 상승하며 시가총액 상위권을 견인한 반면, LG에너지솔루션을 비롯한 이차전지주는 약세를 면치 못했다. 10일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자 주가는 전거래일 대비 각각 8.22%, 6.07% 오른 42만8천원, 9만4천400원에 장을 마감했다. 반면, 이차전지 대장주로 꼽히는 LG에너지솔루션 주가는 전거래일 대비 9.9%나 하락했다. LG에너지솔루션 시가총액은 84조1천230원으로 줄었고 SK하이닉스 시총은 311조5천850억원으로 불어났다. 이로써 국내 시총 2, 3위 격차가 4배 가까이 벌어졌다. 이날 장 초반부터 외국인 매수세는 반도체로 집중됐다. 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 기대와 메모리 반도체 가격 강세, 파운드리·서버용 반도체 투자 사이클의 지속 가능성이 긍정적으로 작용했다. 기관 역시 단기 실적 가시성이 높은 대형 IT에 가세하며 반도체 업종 전반이 강세를 보였다. 이차전지주는 차익 실현과 수급 부담이 겹쳤다. 전기차 수요 둔화, 완성차의 배터리 발주 조정, 원화 약세에 따른 외국인 이탈 등이 한꺼번에 반영되며 LG에너지솔루션, 에코프로비엠, 포스코퓨처엠 등 주요 종목이 하락했다. 일부 종목은 장중 낙폭을 키우며 변동성도 확대됐다. 증시 전문가들은 단기적으로 실적 시즌과 환율이 방향성을 좌우할 것으로 본다. 메모리와 파운드리의 가이던스가 견조하게 유지되고 원·달러 변동성이 완화된다면 반도체 중심의 '대형 성장주 랠리'가 이어질 수 있다는 관측이다. 반면 이차전지는 완성차의 판매 전략, 원재료 가격·마진, 대주주 지분 매각(오버행) 이슈 소진 여부 등이 회복의 열쇠로 꼽힌다. 한편, 이날 코스피는 연휴 직전인 전장 대비 61.39p(1.73%) 오른 3610.60에 마감했다.

2025.10.10 15:39류은주

가격 오르지만 의미는 없다…저무는 DDR4 시대

한때 D램 시장의 대표 지표로 불리던 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리 가격이 시장 흐름을 설명하는 역할을 잃고 있다. PC와 서버 시장에서 DDR5로의 세대 교체가 본격화되면서 글로벌 메모리 제조사들이 DDR4 생산 비중을 낮추고 있기 때문이다. 따라서 최근 DDR4 가격 급등은 시장 회복 신호가 아니라 공급 축소에 따른 일시적 현상으로 분석된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 생산량을 지속적으로 줄이고 있다. 서버와 PC 시장에서 DDR5를 지원하는 제품 출시가 늘어나면서 생산 구조도 DDR5 중심으로 재편되고 있는 것이다. DDR5, AI 타고 서버 시장서 확산… “올해 하반기 전체 D램 출하 절반 이상” 특히 서버 시장에서 DDR5 채택이 빠르게 확산되고 있다. 서버용 CPU 시장 90%를 점유하고 있는 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈) 를 기점으로 DDR4 지원을 완전히 종료했다. 이후 등장한 에메랄드 래피즈와 그라나이트 래피즈 등 모든 서버용 프로세서 역시 DDR5만 지원한다. AMD 역시 제노아(Genoa) 플랫폼부터 DDR5를 기본 지원하면서, 서버 시장은 사실상 DDR5 전용 구조로 전환된 상태다. DDR5 전환의 핵심 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 성장이 있다. DDR5는 기존 DDR4 대비 전송 속도 약 1.5~2배, 전력 효율 약 30% 개선의 성능을 제공한다. 더 넓은 대역폭과 낮은 전력 소모를 요구하는 AI에 더 적합한 셈이다. 서버뿐 아니라 PC 시장에서도 DDR5 채택이 빠르게 확대되고 있다. 인텔과 AMD의 최신 CPU 대부분이 DDR5를 기본 지원하면서, DDR4는 구형 플랫폼 중심의 잔여 수요만 남게 됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 전체 PC·서버용 D램 출하량의 절반 이상을 DDR5가 차지할 것으로 전망했다. 메모리 3사, 고부가제품으로 투자 집중...DDR4 가격 상승 일시적 현상 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 DDR4 생산 라인을 줄이고 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 투자 방향을 옮기고 있다. DDR4는 이미 단가가 낮고 수익성이 떨어지는 성숙기 제품군으로 분류되며, EUV(극자외선) 기반의 미세공정을 적용하는 DDR5·HBM 제품군에 비해 효율성이 낮다. 같은 장비를 써도 DDR5·HBM을 생산할 때 훨씬 높은 매출과 이익을 낼 수 있는 것이다. 결국 제조사들은 생산 설비를 고부가 제품으로 집중시키고 있으며, 이 과정에서 DDR4 공급이 줄면서 일시적인 가격 상승이 발생하고 있다. 하지만 이 같은 가격 급등은 수요 증가가 아닌 공급 축소의 결과로, 시장 회복을 의미하지는 않는다. 메모리 업체 관계자는 “물량이 떨어지는데 수요가 아직 그만큼 떨어지지 않으면 어떤 재화든 사실 다 가격이 상승한다”며 “DDR4 역시 마찬가지”라고 말했다.

2025.10.10 14:49전화평

SK하이닉스, 시총 '300조원' 첫 돌파…AI 메모리로 주가 고공행진

SK하이닉스가 처음으로 시가총액 300조원을 돌파했다. 지난 6월 회사의 당초 목표였던 시가총액 200조원을 기록한 지 4개월 만이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리에 대한 수요 증가 기대감이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 10일 오전 9시15분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 7.21% 상승한 42만4천원에 거래되고 있다. 이를 기반으로 한 시가총액은 308조원에 달한다. SK하이닉스가 시가총액 300조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스의 총 상장주식수는 7억2천800만2천365주로, 시가총액 300조원에 도달하기 위해서는 주가가 41만2천원을 넘어서야 한다. 기존 SK하이닉스의 종가 기준 최고가는 지난 2일 39만5천500원, 장중 최고 거래가는 40만4천500원 수준이었다. SK하이닉스는 오늘 신고가 경신을 통해 시가총액 300조원을 상회하게 됐다. SK하이닉스의 주가는 올해 들어 매우 가파른 성장세를 보이고 있다. 앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난해 1월 미국 'CES 2024' 행사에서 "3년 내 시가총액 200조원을 달성하겠다"고 밝힌 바 있다. 이후 회사는 1년 반만인 지난 6월, 시가총액 200조원을 처음으로 돌파했다. 나아가 SK하이닉스는 약 4개월 만에 시가총액을 100조원 가까이 늘리는 데 성공했다. D램과 낸드를 비롯한 메모리 시장이 AI·HPC(고성능컴퓨팅) 등을 중심으로 견조한 수요를 기록하고 있고, 엔비디아향 HBM와 SoCAMM 양산 공급에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 또한 SK하이닉스는 최근 오픈AI와 '스타게이트' 인프라 구축을 위한 대규모 메모리 공급 협력을 발표한 바 있다. 오픈AI가 요청한 고부가 D램 웨이퍼 물량은 월 90만장으로, SK하이닉스의 현재 전체 D램 생산능력인 50만~55만장 수준을 크게 뛰어넘는다.

2025.10.10 09:53장경윤

AI 칩 '큰손' 떠오른 오픈AI...삼성·SK HBM 확장 기회 열려

인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 주도하는 HBM(고대역폭 메모리) 공급망에 균열이 발생하고 있다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 주력하는 가운데 챗GPT 개발사인 오픈AI도 최근 삼성전자·SK하이닉스와 중장기적 협력을 발표했다. 이에 따라 이들 메모리 기업의 HBM 시장 확장은 물론 가격 협상력도 동시에 높아질 것으로 기대된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 중장기적으로 HBM 고객사 다변화를 추진할 계획이다. HBM 시장은 AI 반도체 최대 기업인 엔비디아가 핵심 고객사로 자리해 왔다. 그러나 엔비디아 칩의 독과점 및 높은 구매비용으로 인해 전 세계 빅테크 기업들은 최근 자체 AI ASIC(주문형반도체) 개발을 적극 추진하고 있는 추세다. 구글과 메타, 아마존웹서비스(AWS), 화웨이 등이 대표적인 사례다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 최근 분석에 따르면 AI ASIC 시장은 지난해 90억 달러에서 오는 2030년 850억 달러로 연평균 45%의 성장률을 보일 것으로 전망된다. 욜디벨롭먼트는 "현재 AI칩 시장은 GPU가 주도하고 있지만, AI AISC이 전략적 대안으로 부상하고 있다"며 "AI칩 업계 중 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 설명했다. 오픈AI도 최근 대형 HBM 고객사로 부상하고 있다. 오픈AI는 최첨단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 기반의 자체 AI 반도체 개발을 추진 중인 것으로 알려졌다. 칩 설계는 브로드컴과 양산은 TSMC와 협력하는 구조다. 이와 관련 샘 알트만 오픈AI 대표는 지난 1일 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 잇따라 만나 메모리(HBM) 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결한 바 있다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 웨이퍼 기준 최대 월 90만장에 달하는 고성능 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 업계가 추산하는 삼성전자·SK하이닉스의 D램 생산능력 합계가 월 120만장 수준이라는 점을 고려하면 막대한 규모다. 고성능 D램에는 HBM과 첨단 공정 기반의 서버용 D램, 저전력 D램(LPDDR), HBM 등이 포함될 것으로 관측된다. 빅테크 기업들의 이 같은 탈(脫) 엔비디아 전략은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들에게는 기회로 작용할 전망이다. HBM 시장 자체가 커질 뿐만 아니라, 고객사 다변화를 통해 가격 협상력에서 유리한 위치를 점할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 삼성전자, SK하이닉스와 중장기적인 협력을 논의한 만큼 HBM4E 시장부터는 시장 구도에 변화가 예상된다"며 "엔비디아도 구매 비중이 축소되면서 이전만큼 HBM에 대한 단가 인하 압박을 요구하지는 못하게 될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 09:17장경윤

"어마어마하네"…韓서 삼성·SK와 데이터센터 짓는 오픈AI, 기업 가치 얼마길래

'챗GPT' 개발사 오픈AI가 빠른 속도로 전 세계에서 가장 가치있는 스타트업에 등극했다. 설립 10년 만에 기업 가치가 5천억 달러(약 700조원)를 훌쩍 넘어선 것이다. 3일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 테슬라 창업자인 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 설립한 우주 기업 스페이스X(4천억 달러)를 넘어 세계에서 가장 가치 있는 스타트업이 됐다. 오픈AI는 최근 직원들이 보유한 지분을 매각할 수 있도록 하는 거래를 마무리하는 과정에서 기업 가치를 5천억 달러로 평가 받았다. 올해 초 소프트뱅크가 주도한 투자 라운드 당시의 3천억 달러를 단기간에 크게 뛰어넘었다. 전·현직 직원들이 매각한 지분 규모는 약 66억 달러로, 투자사 스라이브 캐피털과 일본 소프트뱅크 그룹, 아부다비 기반 MGX, 티로 프라이스 등이 매입했다. 다만 매각한 지분 규모는 회사가 허용한 100억 달러에는 미치지 못했다. 이는 일부 직원들이 회사의 장기적 사업 지속 가능성에 신뢰를 보이고 있기 때문으로 분석됐다. 지난 2015년 비영리단체로 설립된 오픈AI는 '인류 전체에 이익이 되는 방식으로 디지털 지능을 발전시키겠다'는 목표로 출범했다. 그러나 막대한 투자에 필요한 자금 조달 등을 위해 현재 지배구조를 개편 중이다. 이 개편이 완료되면 기존 비영리 조직이 새로운 공익 법인을 지배하는 구조로 바뀌게 된다. 오픈AI는 아직 흑자를 내고 있지는 못했지만, 구글, 앤트로픽 등과 치열한 AI 경쟁을 벌이는 가운데 지난 8월 자사의 가장 강력한 모델인 GPT-5를 발표하며 AI 시장 주도권을 확고히 했다. 현재는 엔비디아 등과 함께 수조 달러를 투입해 전 세계적으로 '스타게이트' 프로젝트를 통해 데이터센터를 구축하고 AI 서비스를 개발하는 흐름도 이끌고 있다. '스타게이트'는 지난 1월 오픈AI와 미국 소프트웨어 및 클라우드 기업 오라클, 일본 투자회사 소프트뱅크가 함께 4년간 5천억 달러를 투자하기로 한 데이터센터 건설 프로젝트다. 오픈AI는 한국에서도 삼성과 SK그룹과 함께 '스타게이트' 프로젝트를 추진해 포항, 전남에 각각 데이터센터를 만들어 운영키로 했다. 알트먼 CEO는 자사 블로그를 통해 관련 소식을 전하며 "한국은 훌륭한 기술 인재와 세계적 수준의 인프라, 강력한 정부 지원, 활발한 AI 생태계 등 AI 글로벌 리더가 될 모든 요소를 갖추고 있다"고 평가했다.

2025.10.03 11:32장유미

오픈AI 영향력 이 정도?…AI에 진심인 이재명, 43년 묵은 금산분리 '완화' 추진

'챗GPT' 개발사 오픈AI 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 우리나라의 규제 혁신에도 큰 영향을 미치고 있다. 이재명 대통령이 알트먼 CEO와 만난 자리에서 '금산분리 규제 완화' 검토를 직접 지시해서다. 3일 대통령실 등에 따르면 이 대통령은 지난 1일 알트먼 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 만난 자리에서 AI 산업 분야에 한해 투자 활성화를 위해 금산 분리 등 규제의 일부 완화를 검토할 수 있다는 뜻을 내비쳤다. 삼성·SK 등 국내 관련 기업이 반도체 공장 등의 규모를 키우기 위해 적극적인 투자 유치가 필요한 만큼 금산분리 규제를 완화하는 방안을 검토할 수 있다는 취지다. 이 대통령은 "독점의 폐해가 나타나지 않고 다른 영역으로 규제 완화가 번지지 않는 안전장치가 마련된 범위 내에서 현행 금산분리 규제를 재검토할 수 있다"고 밝혔다. 지난 1982년 도입된 금산분리는 산업자본과 금융자본을 분리하는 규제로, 대기업 등이 금융기관의 지분을 일정 기준 이상 보유할 수 없도록 했다. 무분별한 투자 확장이나 기업의 금융기관 사금고화, 불공정 거래 악용 등을 막기 위해서다. 그러나 이 규제로 인해 AI 등 첨단산업에 대한 투자가 제한되고 있다는 지적이 많다. 금융 계열사를 활용해 대규모 자금을 조달하는 길이 막혀 있는 것은 물론, 기업 주도의 초대형 펀드 조성·운용이나 유망 스타트업에 대한 투자 확대 등도 불가능하기 때문이다. 이 대통령의 이번 결단은 친기업적 규제 완화 의지를 보였다는 해석이 나온다. 대규모 국민성장펀드 조성은 물론, 대미 관세협상 과정에서 기업들과의 협력이 필수적이란 인식도 반영됐다는 분석이다. 다만 현재 금산분리 규제는 공정거래법과 은행법, 금융지주회사법, 보험업법 등 여러 법률에 분산돼 있는데 핵심 요소가 공정거래법에 담겨 있어 이 부분이 개정되지 않으면 실질적인 규제 완화가 어렵다. 이에 업계에선 이 대통령 지시에 따라 공정거래법 상 금산분리 조항들이 먼저 검토될 가능성이 높다고 봤다. 현재 CVC가 외부자금을 40%까지만 조달하도록 한 공정거래법 규정을 완화하는 것이 우선 순위로 거론된다. 자금을 무한정 조달해 사실상 은행처럼 운영되는 것을 막기 위한 규정으로, 이 제한이 풀릴 경우 미국이나 일본 CVC들처럼 은행이나 연기금, 해외투자자 자금을 대규모로 끌어올 수 있게 된다. 구체적인 규제 완화 수위는 당정 논의를 통해 확정될 전망이다. 그간 여당인 민주당이 금산분리 완화에 반대하는 입장이었던 만큼, 이 대통령의 지시로 민주당 측이 입장을 바꿀지 주목된다. 민주당은 당 강령에 '부당한 자본집중 억제 및 효율적 자원배분과 함께 금융소비자의 편익 및 권익을 증대시키고 경제적 안정성을 높이기 위해 금산분리 원칙을 견지한다'고 명시하고 있다. 이에 여당 내에서 이 대통령이 꺼낸 'AI 분야 한정 금산분리 완화'에 대해 아직 논의조차 하지 못한 상황이란 점에서 이번 일이 순탄하게 진행될 지는 미지수다. 김용범 대통령실 정책실장은 여당이 금산분리 원칙을 견제하고 있다는 지적에 대해 "굉장히 논쟁적이고 사회적 합의가 필요하다"면서도 "다른 나라를 보면 우리 통념과 다른 정책이 많이 있다. 시대 환경에 맞춰서 제도도 재검토해야 한다. 국민성장펀드와 조인트(합작)로 갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.03 11:08장유미

"최대 월 120만장인데"...오픈AI, 삼성·SK에 HBM용 D램 90만장 요청

글로벌 빅테크 기업 오픈AI가 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 구축했다. 오픈AI의 핵심 프로젝트인 '스타게이트'에 고성능 메모리를 공급하는 것이 주 골자로, D램 및 HBM(고대역폭메모리) 수요를 강하게 촉진할 것으로 기대된다. 1일 샘 알트만 오픈AI 대표는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등과 만나 메모리 공급과 관련한 LOI(의향서)를 체결했다. 삼성·SK에 손 내민 오픈AI…K-메모리 성장동력 '기대감' 오픈AI는 미국 클라우드 기업 오라클, 일본 투자 회사 소프트뱅크와 함께 초거대 데이터센터를 건설하는 스타게이트 프로젝트를 추진하고 있다. 오는 2029년까지 약 5천억 달러(한화 약 700조원)의 거금이 투입될 예정이다. 데이터센터 구축에는 방대한 양의 데이터 처리를 위한 고성능·고효율 메모리가 필수적으로 탑재된다. 기업용 낸드인 eSSD는 물론, 서버용 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등 제품 전반이 필요하다. 특히 HBM의 경우, 기존 D램 대비 메모리를 전송하는 통로인 대역폭이 높아 고부가 제품으로 각광받고 있다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 중장기적 매출 성장을 위한 추가 동력을 확보하게 됐다. 삼성전자는 "회사는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능·저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획"이라며 "오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 "스타게이트 프로젝트에서 HBM 반도체 공급 파트너로 참여한다"며 "이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. D램 최대 월 90만장 요구…삼성·SK 총 생산능력 120만에 필적 업계의 이목을 끈 또 하나의 대목은 오픈AI가 요구한 D램 물량이다. 샘 알트만 오픈AI 대표는 양사와의 만남에서 월 90만장에 이르는 D램 공급량을 요구한 것으로 알려졌다. 삼성·SK 역시 각사 보도자료에 해당 물량을 명시했다. 현재 삼성전자의 전체 D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 월 60만~65만장으로 추산된다. SK하이닉스는 월 50만장 수준이다. 이를 고려하면 오픈AI는 양사의 도합 D램 생산능력에 필적하는 수준의 물량을 요청한 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "오픈AI가 자체 AI 가속기 등을 개발하면서 국내 메모리사에 HBM 샘플을 요청하는 등 메모리 수급에 지대한 관심을 가지고 있는 것으로 안다"며 "당장 오픈AI가 요구한 메모리 물량은 양사의 총 생산능력과 맞먹어 현실과는 괴리가 있다"며 "중장기적 관점에서 AI 인프라 구축에 상당한 메모리가 필요하다는 관점으로 보는 것이 더 적절할 것"이라고 말했다.

2025.10.01 18:47장경윤

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