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'sk하이닉스'통합검색 결과 입니다. (626건)

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中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년 누적 6억톤 목표

SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만 톤 규모의 용수 사용을 절감했다고 10일 밝혔다. 이는 약 55만명이 하루 동안 사용하는 생활용수와 맞먹는 양이다. SK하이닉스는 이달 9일부터 11일까지 대구 엑스코에서 열리는 '대한민국 국제물주간 2026'에 참가해 수자원 관리 성과와 함께 2030년까지 누적 6억 톤의 용수를 절감한다는 중장기 로드맵을 공개했다. 회사는 지난 2018년부터 '용·폐수 절감 태스크포스(TF)'를 가동해 수자원 재이용을 확대했다. 그 결과 지난해까지 누적 절감량은 당초 목표(2억6400만 톤)를 웃도는 3억337만 톤을 기록했다. SK하이닉스는 올해 이를 3억2900만 톤까지 늘릴 계획이다. 한해 용수 재이용량은 2022년 4788만 톤에서 지난해 7359만 톤으로 약 54% 늘었다. 사업장별 맞춤형 물 재이용 체계도 강화하고 있다. 이천사업장은 폐수 재이용 시설을 통해 하루 9만4400 톤 규모의 재이용수를 대기오염 방지시설 등에 투입하고 있다. 청주사업장은 2023년부터 반도체 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '순환하는 물(Water Loop)' 콘셉트의 부스를 마련해 주요 활동을 소개했다. 또한 용인 반도체 클러스터 인근 안성천 생태계 변화를 관찰하는 '에코시(ECOSEE) 시민과학 프로그램'도 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 공정에 필수적인 수자원을 덜 쓰고 다시 쓸 수 있도록 관리 체계를 고도화하고 있다"며 "공정을 개선하고 관련 기술·설비를 계속 투자하겠다"고 말했다.

2026.09.10 14:57진운용 기자

SK하이닉스 노사, 임단협 수정안 도출…성과급 현금 비중 40→50%

SK하이닉스 노사가 현금 성과급 비중을 늘리고 복지제도를 개선한 수정 잠정합의안을 도출했다. SK하이닉스는 노사가 9일 임금 및 단체협약(임단협) 수정 잠정합의안을 마련했다고 10일 밝혔다. 노동조합은 이날 임시대의원대회를 열고 세부안건을 심의한 뒤, 15일과 16일 이틀간 전체 조합원을 대상으로 찬반 총투표 후 최종 가결 여부를 결정할 예정이다. 이번 합의안 핵심 골자는 성과급의 현금·주식 지급비율 재조정이다. 노사는 성과급 기본 지급 비율을 기존 '현금 40%·주식 60%'에서 '현금 50%·주식 50%'로 변경해 현금성 보상 비중을 높였다. 구성원의 자율 선택권도 강화했다. 기본 비율 외에도 직원의 개인 재무계획에 따라 주식 선택 비율을 50%부터 최대 100%까지 10%포인트 단위로 설정할 수 있도록 시스템을 보완했다. 성과급 지급방식 변경으로 발생할 수 있는 혼선도 차단했다. 지난해 실적을 기준으로 산정돼 내년과 내후년으로 분할 지급할 예정이었던 이연 성과급분을 앞당겨 전액 선지급하기로 합의했다. 포용적 복지 제도도 마련했다. 사내 주택대출 지원제도 중 기본 지원 외에 제공하던 추가 혜택 대상을 기존 '기혼 가구'에서 '한부모 가정'까지 확대 적용하기로 했다.

2026.09.10 12:08전화평 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

시높시스, 삼성 2나노 공정 AI칩 설계 22% 줄였다…"韓 생태계 전방위 협력"

글로벌 1위 반도체 설계 자산(EDA) 기업 시높시스가 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 20% 이상 줄이는 데 성공했다. 회사는 메모리 반도체 중심의 기존 한국 시장 비즈니스를 삼성 파운드리 선단 공정 생태계와 국내 주요 인공지능(AI) 반도체 기업 전반으로 확대할 계획이다. 시높시스는 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 개막한 '시높시스 컨버지 코리아 2026'에서 이 같은 기술 협력 성과와 향후 청사진을 발표했다. 이날 기조연설에 나선 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CDO)는 차세대 디지털 설계 솔루션인 '퓨전 컴파일러'에 삼성전자 파운드리의 '디자인·공정 최적화(DTCO)' 기술을 내재화한 성과를 전면에 내세웠다. 현장에서 공개된 실측 지표에 따르면 시높시스 툴과 삼성전자 SF2P(2나노) 공정을 결합해 신경망처리장치(NPU)를 설계한 결과 기존 대비 다이(Die) 면적이 22% 감소했다. NPU 코어 면적이 줄어들면 웨이퍼당 생산 칩 수가 늘어나 제조 원가를 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다. 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO의 중요성이 커지는 가운데, 글로벌 1위 EDA 툴이 삼성 2나노 생태계의 성숙도를 객관적으로 증명한 셈이다. 아울러 시높시스는 '다중 물리(Multiphysics)' 해석을 결합한 3D-IC 첨단 패키징 비전을 제시했다. 이는 시높시스가 지난해 7월 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)를 인수한 이후 국내에서 처음 선보이는 '실리콘 투 시스템' 통합 솔루션이다. 크리슈나무티 CDO는 "과거 3D-IC 설계는 프로토타이핑, 구조 설계, 검증 환경이 파편화되어 있었다"며 "이를 단일 플랫폼으로 통합해 열 분석과 신호 무결성(EM/IR) 검증을 설계 초기 단계부터 수행할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실제로 글로벌 주요 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사는 '3D-IC 컴파일러'를 도입해 통상 2~3개월 걸리던 고대역폭메모리(HBM) 인터포저 라우팅 및 검증 일정을 수일 내로 단축하는 성과를 냈다. 또한 검증 주기를 길어지게 만드는 칩 개발 병목을 '디지털 트윈' 솔루션으로 돌파하고 있다. 칩 시제품이 나온 뒤에야 소프트웨어 검증을 진행하던 기존 순차적 방식에서 벗어나, 하드웨어 개발과 동시에 소프트웨어를 병렬 검증함으로써 상용화 일정을 1년 이상 앞당긴다는 구상이다. 이어 진행된 간담회에서 시높시스는 한국 내 파트너십 확장 의지를 분명히 했다. 시높시스는 현재 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크는 물론 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 시스템 및 워크로드 검증 분야에서 긴밀히 협력 중이다. 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 "한국 시장 내 매출은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 비중이 주력인 것은 맞다"면서도 "삼성 파운드리의 선단 공정 인프라 확충 및 모바일용 엑시노스 프로젝트 협력을 지속하고 있다"고 밝혔다. 이어 "나아가 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스로 다중 물리 및 자율형 설계 툴인 에이전틱 AI(Agentic AI) 지원을 확대해 비메모리 영역의 기여도를 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 통합 라이선스 정책에 대한 시장의 우려도 일축했다. 시높시스 관계자는 "앤시스 인수 이후 툴 가격이나 라이선스 비용을 인위적으로 인상할 계획은 없다"고 선을 그었으며, 기존 국내 우주항공 스타트업을 대상으로 진행하던 정부 협업 프로그램 '에스크(ASK)' 지원 대상을 반도체 분야까지 확대 운영하겠다고 밝혔다.

2026.09.08 15:26전화평 기자

2분기 글로벌 낸드 매출 70% 급증…삼성·SK 점유율 절반 육박

올해 2분기 글로벌 낸드플래시 시장 매출이 제품 가격 급등에 힘입어 전 분기 대비 70% 폭증했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 합산 점유율 47%를 기록하며 글로벌 1·2위 자리를 굳건히 지켰다. 4일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 낸드플래시 시장 매출은 직전 분기 대비 70% 큰 폭으로 증가했다. 같은 기간 낸드 평균 판매 가격이 55% 오른 점이 시장 규모 확대를 이끌었다. 지난 1분기에도 낸드 가격이 전 분기 대비 90% 치솟은 데 이어 2개 분기 연속 가파른 가격 반등세가 지속된 결과다. 제조사별 매출 점유율을 보면 삼성전자가 28%로 1위를 수성했다. 전 분기(29%) 대비 점유율은 1%포인트(p) 소폭 낮아졌으나 선두 자리를 안정적으로 유지했다. SK하이닉스는 점유율 19%로 2위를 기록했다. 이로써 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 47%에 달해, 국내 반도체 양사가 전 세계 낸드플래시 매출의 절반 가까이를 차지하고 있는 것으로 집계됐다. 미국 마이크론은 고부가·고가 제품 중심의 믹스 개선에 집중하면서 점유율을 전 분기 13%에서 15%로 2%포인트 끌어올려 3위에 올라섰다. 이어 일본 키옥시아와 중국 YMTC가 각각 14%의 점유율로 전 분기와 동일한 수준을 유지하며 뒤를 이었다. 샌디스크는 전 분기 대비 2%포인트 하락한 11%에 머물렀다. 카운터포인트리서치는 2분기 낸드 시장의 가파른 실적 성장이 가격 상승 효과에 크게 기인했다고 분석했다. 1분기 90% 급등에 이어 2분기에도 55% 상승세가 이어지며 시장 규모를 키운 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 견고한 주도권을 쥐고 마이크론이 고수익 제품 공급을 확대하며 점유율 경쟁을 가속화하는 양상이다.

2026.09.04 15:16전화평 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

'한국형 브로드컴' 노리는 LG전자, SK하이닉스와 협력 무산

SK하이닉스와 LG전자가 추진해 온 반도체 개발 협력이 무산됐다. 양사는 지난 7월부터 차세대 기업용 SSD(eSSD) 백엔드(후공정) 디자인 일부 영역 외주를 놓고 논의를 이어왔다. 그러나 SK하이닉스가 자체 개발(인하우스)로 방향을 틀면서, 수개월간 논의는 백지화됐다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스를 신사업으로 낙점하고 레퍼런스 확보를 기대했던 LG전자는 이번 개발 협력이 무산되면서 초기 외연 확장이 늦어졌다. 3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 LG전자에 차세대 eSSD 컨트롤러 후공정 협력을 진행하기 어렵다고 최종 통보한 것으로 파악됐다. 이번 논의는 인공지능(AI) 데이터센터발 고용량 eSSD 수요 폭증에 맞춰 SK하이닉스가 컨트롤러 개발 공급망 다변화를 노리고, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩)센터를 통해 '종합 ASIC 디자인 서비스' 시장에 본격 진출하면서 급물살을 탔다. 하지만 양사 이해관계와 구조적 한계가 맞물리며 합의점을 찾지 못했다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "(양사가) 7~8월 eSSD 컨트롤러 백엔드 물량을 놓고 수차례 미팅했지만 최종 결렬됐다"며 "SK하이닉스가 (LG전자에 외주로 맡기려던 일부 디자인을) 자체 개발하기로 가닥을 잡으며 협력이 무산됐다"고 설명했다. 가장 큰 배경은 SK하이닉스 내부 전략 셈법이 꼽힌다. 솔리다임 인수를 통한 매출 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조 속에서, 굳이 높은 비용을 지불하면서 외부 플랫폼을 도입할 명분이 크지 않다고 판단한 것으로 보인다. 여기에 턴키(일괄 수주)가 아닌 일부 공정 위탁이라는 한계로 인해, LG전자 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주하며 작업해야 하는 등 실무·보안상 엇박자가 부담이었다는 풀이도 나온다. 당초 양사는 SK하이닉스 eSSD 컨트롤러의 백엔드(후공정) 디자인 일부를 LG전자에 맡기는 방향으로 논의해 왔다. SK하이닉스의 독자노선 회귀에 대해 내부 개발진 사이에서는 우려 목소리가 나오는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난 버전 역시 자체 개발 과정에서 구동 이슈 등 난항을 겪었던 만큼 개발 실무진 사이에서는 대기업급 설계역량을 갖춘 외부 파트너에 디자인 일부를 맡기길 원했던 분위기가 있었다"고 밝혔다. 그는 "핵심 인력이 HBM 로직 다이 등 주력 분야로 배치되면서 솔루션 개발인력이 부족한 가운데, 자체 완결로 돌아선 결정이 향후 양산 일정에 부담이 될 수 있다"고 밝혔다.

2026.09.03 16:20전화평 기자

창고가 텅 비었다는 말의 두 가지 뜻

9월 1일 산업통상부가 발표한 8월 수출은 982억 5000만 달러로 1년 전보다 68.7% 늘었다. 반도체가 466억 5000만 달러로 209.0% 뛰며 석 달 연속 400억 달러를 넘겼고, 전체 수출의 47.5%를 혼자 채웠다. 그 안에서도 메모리는 290.2% 늘어난 반면, 시스템 반도체는 24.4% 느는 데 그쳤다. DDR4 8Gb 고정거래가격은 지난해 3분기 5.3달러에서 8월 25.0달러가 됐다. 값이 뛴 이유를 시장은 한 문장으로 설명한다. "창고가 비었다"는 것이다. 공급사도 고객사도 재고가 바닥이라 부르는 값을 받는다는 서사가 지난해 하반기부터 시장을 이끌었고, 수출 통계는 그 서사를 확인해 주는 것처럼 보인다. 다만 수출은 이미 팔려 나간 물건의 기록이다. 앞을 보려면 아직 팔리지 않은 물건, 곧 재고를 봐야 한다. 재고를 보러 8월 14일 나온 반기보고서를 열면 서사와 어긋나는 숫자가 나온다. 삼성전자의 연결 재고자산은 2025년 말 52조 6368억원에서 6월 말 71조 3891억원으로 6개월 만에 35.6% 늘었다. SK하이닉스는 14조 2894억원에서 17조 9857억원으로 25.9% 늘었다. '창고가 비었다'는 말과 '재고가 급증했다'는 공시가 같은 회사, 같은 기간을 두고 나란히 서 있는데, 어느 한쪽이 틀린 것은 아니다. 창고가 비었다는 말에는 두 가지 뜻이 있다. 하나는 팔려서 완제품 칸이 비었다는 뜻이고, 다른 하나는 물건이 애초에 창고를 거치지 않는다는 뜻이다. 앞의 뜻은 절반만 맞고 뒤의 뜻은 아직 공시에 잘 잡히지 않는다. 완제품 칸이 비었는지는 재고를 제품, 재공품, 원재료로 나눠 적는 재고자산 주석이 답하는데, 6개월 동안 늘어난 것은 제품이 아니다. 삼성전자의 원재료·저장품은 16조 4114억원에서 24조 1951억원으로 47.4% 늘었고 반제품·재공품은 29.7% 늘었다. 제품·상품은 16.8% 느는 데 그쳐 재고에서 차지하는 비중이 21.3%로 내려앉았다. 2022년 말 31.0%를 정점으로 해마다 내려와 5년 내 가장 낮은 수준이다. SK하이닉스도 원재료·저장품이 47.4% 늘어 제품 비중은 17.5%에 머물렀고, 마이크론은 5월 말 기준 완제품 비중이 7.2%, 재공품 비중이 81.2%다. 세 회사 모두 완제품 칸은 비어 있고 원재료와 재공품 칸이 차고 있다. 쌓인 것은 안 팔린 물건이 아니라 만들 준비다. 만들 준비와 안 팔린 물건을 가르는 것이 재고 읽기의 출발점이다. 제조업체의 원재료·재공품이 예상보다 늘면 이후 매출이 늘고, 완제품이 예상보다 늘면 이후 이익이 줄어든다(Bernard·Noel, 1991). 시장은 그래도 총액으로 재고를 읽는다. 재고증가율이 높은 기업의 주가수익률은 낮은 기업에 뒤처졌고(Belo·Lin, 2012), 이 결과가 재고 급증을 경계하는 통념의 학술적 뿌리다. 두 연구는 모순되지 않는다. 총액은 방향을 알려주고 구성은 그 방향의 뜻을 알려준다. 구성이 원재료 쪽으로 쏠리는 데는 공급망에서 선 자리도 작용한다. 최종 수요의 작은 변동은 공급망 상류로 갈수록 증폭된다(Lee 외, 1997). 메모리 회사는 AI 서버 수요의 상류에 서 있어서 하류의 주문 증가를 원재료 선확보와 공정 투입 확대로 증폭해 받아내고, 수요가 꺾일 때 가장 크게 흔들리는 자리도 같은 칸이다. 재고 주석에는 구성 말고 눈여겨볼 줄이 하나 더 있다. 재고자산 평가충당금이다. 불황에 재고의 판매가치가 원가 아래로 떨어지면 그 차이를 손실로 미리 잡아 두는데, 삼성전자와 SK하이닉스의 충당금 잔액은 2023년 말 각각 7조 3962억원과 2조 4266억원으로 정점을 찍었다. 그 잔액이 올해 6월 말 5조 2618억원과 4134억원으로 줄었다. 다만 삼성전자는 곧장 줄지 않았다. 2024년 말 4조 9830억원까지 내려갔다가 2025년 말 5조 8424억원으로 다시 늘었고 올해 상반기에 다시 내려왔다. 손실과 환입이 같은 칸에서 오간 흔적이다. 줄어든 충당금은 그냥 사라지지 않는다. SK하이닉스는 2023년에 1조 913억원의 평가손실을 인식한 뒤 2024년에 1조 2700억원, 2025년에 6617억원을 평가손실환입으로 되돌렸다고 공시했다. 2024년 영업이익 23조 4673억원의 5.4%가 2023년에 미리 잡아 둔 손실이 돌아온 몫이었다. 삼성전자는 환입액을 주석에 따로 적지 않고 현금흐름표 조정 항목에 '재고자산평가손실(환입) 등'으로 묶어 두는데, 그 금액이 2025년 상반기 2조 5775억원에서 올해 상반기 2729억원으로 줄었다. 손실 인식이 잦아든 것만으로 상반기 이익의 짐이 1년 전보다 2조원 넘게 가벼워졌다. 이 환입은 회사가 고를 수 있는 선택이 아니다. K-IFRS 제1002호 문단 33은 매 후속기간에 순실현가능가치를 재평가해 감액을 초래한 상황이 해소되면 최초 장부금액을 한도로 평가손실을 환입하도록 규정한다. 문단 34는 그 환입을 매출원가 차감으로 인식하라고 정한다. 가격이 오르면 창고에 둔 채로 이익이 잡히는 구조다. 마이크론이 따르는 미국 회계기준은 다르다. ASC 330-10-35는 감액된 금액을 새로운 원가로 보아 회계연도를 넘겨서는 되돌리지 않고, 그 재고가 실제로 팔릴 때 낮아진 원가만큼 이익이 커진다. 마이크론은 2023 회계연도에 18억 3100만 달러를 감액했고, 그 재고가 팔린 2024 회계연도에 매출원가가 9억 8700만 달러 낮아졌다고 별도 표로 공시했다. 차이는 환입이 되느냐가 아니라 언제 이익이 되느냐, 그리고 그 금액을 독자가 볼 수 있느냐에 있다. 창고는 시장이 쓰는 말이고, 여기서부터는 저수지로 바꿔 보자. '유입'은 생산이고 '방류'는 판매며 '수위'가 재고다. 시장이 말하는 창고가 비었다는 서사는 수위가 낮다는 말이고, 공시는 수위가 올랐다고 한다. 두 말이 어긋나는 것은 수위계가 하나뿐이기 때문이다. 방류구 앞에 고인 물, 곧 완제품은 줄었고 상류 유입구로 들어온 물, 곧 원재료와 재공품은 늘었다. 하나의 수위로 뭉쳐 읽으면 어느 쪽 물이 늘었는지 보이지 않는다. 평가충당금은 가뭄 때 탁해져 못 쓰겠다고 셈에서 뺀 물이다. 비가 와서 물이 맑아지면 K-IFRS는 그 물을 다시 셈에 넣게 하고, 미국 기준은 그 물을 실제로 흘려보낼 때에야 셈에 넣는다. 올해 상반기 한국 메모리 회사의 이익에는 다시 맑아진 물의 몫이 들어 있다. 수위가 오르는 것 자체를 나쁘게 볼 일은 아니라는 반론도 있다. 공급이 달리는 국면에서 원재료를 미리 확보하는 것은 합리적 선택이고, 앞서 본 연구도 원재료 증가를 매출의 선행지표로 읽었다. 유진투자증권은 SK하이닉스의 재고자산회전율이 2024년 4.9회에서 2028년 20.1회로 좋아진다고 추정한다. 재고가 74일 치에서 18일 치로 줄어든다는 말인데, 웨이퍼 투입부터 완제품까지 몇 달이 걸리는 공정에서는 성립하기 어렵다. 그 20.1회는 뜯어볼 필요가 있다. 이 회전율은 매출액을 평균 재고로 나눈 값이라 가격이 오르면 재고가 그대로여도 올라간다. 같은 추정에서 재고자산은 13조 3140억원에서 36조 830억원으로 2.7배 느는데 매출원가는 34조 3650억원에서 59조 4960억원으로 1.7배 늘고, 매출액은 10배 넘게 뛴다. 매출원가를 평균 재고로 나눠 다시 계산하면 회전율은 2.6회에서 1.8회가 된다. 같은 추정을 놓고 한 지표는 재고가 네 배 빨리 돈다고 하고, 다른 지표는 절반으로 느려진다고 한다. 회전율 개선은 물이 빨리 도는 것이 아니라 물값이 오르는 것이다. 반론은 절반만 맞다. 재고 증가는 나쁜 신호가 아니지만, 그것이 좋은 신호로 남으려면 가격이 지금 높이를 지켜야 한다는 조건이 붙는다. 투자자가 챙길 것은 총액이 아니라 칸이다. 다음 분기 재고 주석에서 원재료·재공품이 계속 늘고 제품이 계속 줄면 만들 준비가 이어지는 것이고, 제품 칸이 차기 시작하면 방류가 막힌 것이다. 그 전환은 수출 통계보다 먼저 주석에 나타난다. 이익을 볼 때는 환입이 얼마나 섞였는지도 봐야 한다. SK하이닉스는 그 금액을 적고, 삼성전자 주석은 "동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다"라고만 적는다. 제1002호 문단 36은 당기에 인식한 평가손실환입액과 그 환입을 초래한 사건을 공시 항목으로 든다. 금액이 보이지 않으면 독자는 호황의 이익과 되돌아온 손실을 가를 수 없다. 마지막으로 짚을 것은 수위계 밖으로 나간 물이다. HBM처럼 고객 맞춤으로 설계해 주문받고 만드는 제품은 저수지를 거치지 않고 송수관으로 바로 흐른다. 삼성전자는 이번 반기보고서에서 복수의 글로벌 고객사와 메모리반도체 공급 다년계약을 체결했다고 밝히면서도 수주총액은 적지 않았고, 계약부채는 13조 9786억원에서 23조 5922억원으로 68.8% 늘었다. SK하이닉스 반기보고서의 수주상황 난에는 장기공급 계약에 따른 수주 현황이 없다고 적혀 있다. 증권사 리포트가 장기공급계약 확대를 투자 논리의 축으로 삼는 것과 대비된다. 마이크론은 반대로 최소 물량과 가격을 확정한 다년 계약의 잔여 수행의무 약 50억 달러와 예치금과 관련 약정 약 220억 달러 수령 계획을 숫자로 공시한다. 위험이 창고에서 계약서로 옮겨가고 있는데 한국 공시는 아직 창고만 보여준다. 계약이 흔들릴 때 먼저 움직이는 자리는 재고 주석이 아니라 계약부채와 약정 주석이다. 창고가 텅 비었다는 말은 이제 두 가지로 읽어야 한다. 팔려서 비었다는 뜻과 애초에 창고를 거치지 않는다는 뜻이다. 앞의 뜻은 재고 주석의 제품 칸이 답하고 뒤의 뜻은 계약 주석이 답한다. 수위계는 저수지를 거치는 물만 잰다. 송수관으로 흐르는 물이 늘수록 수위계 눈금은 사이클을 덜 말해 준다. 이번 호황이 지난 호황과 다른 점은 가격의 높이가 아니라 물이 흐르는 길이다. 그 길을 따라 읽어야 다음 반기보고서가 하는 말이 들린다. 자료: 삼성전자·SK하이닉스 사업보고서(2023~2026)·반기보고서(2026.8), Micron Technology 10-K(FY2025)·10-Q(FY2026 3Q), 산업통상부 「2026년 8월 수출입 동향」, 유진투자증권(2026.8.18), 한국회계기준원 기업회계기준서 제1002호, FASB ASC 330.

2026.09.03 15:33이재준 컬럼니스트

'SK하이닉스 특허 양수' 미미르IP, 미디어텍 상대 미국 특허소송 제기

SK하이닉스에서 미국 특허 1541건을 양수한 특허관리전문기업(NPE) 미미르IP(MimirIP)가 대만 미디어텍을 상대로 미국 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 지난 1일(현지시간) 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 제품인 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 자사 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 디멘시티는 하이엔드 스마트폰, 헬리오는 로엔드 스마트폰에 주로 사용하는 AP다. 쟁점 특허 4건 등록번호와 발명의 명칭은 ▲7,468,317(반도체 소자 금속배선 형성 방법) ▲7,755,954(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲7,978,547(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲8,274,102(반도체 소자) 등이다. 미미르IP는 소장에서 "SK하이닉스의 경쟁사 미디어텍이 관련 특허를 인지하고 있었다"며 "간접 침해와 고의 침해"라고 주장했다. 미미르IP가 미디어텍을 상대로 특허소송을 제기한 것은 이번이 처음이다. 앞서 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수했다. 한국과 중국 등에 출원(신청)한 패밀리 특허까지 더하면 양수한 특허 수는 더 늘어난다. 이후 미미르IP는 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보(Federal Register)에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 미미르IP와 마이크론 등은 두 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)에 근거해, 미미르IP가 모든 피신청인을 상대로 ITC에 제기했던 특허침해조사 청구를 해결했다고 밝혔다. 마이크론과 함께 피신청인이었던 델, HP, 레노버, 테슬라 등도 반대하지 않았다. 이는 라이선스 계약 체결로 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 합의 종결했다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. SK하이닉스는 또 다른 NPE인 모노리식3D(Monolithic 3D), AMT(Advanced Memory Technologies) 등과 미국에서 특허분쟁 중이다.

2026.09.02 18:44이기종 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복

최태원 SK그룹 회장이 일본 내 메모리 반도체 팹 투자를 검토 중이라고 밝혔다고 블룸버그가 31일(현지시간) 보도했다. 그간 최 회장은 일본 내 반도체 공장 투자 가능성을 지속 언급해왔는데, 기존 입장을 재차 확인한 것이다. 이날 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의에 참석해, 일본 투자 계획을 묻는 질문에 "검토 중이고, 검토가 끝나면 공개하겠다"(We are in the process of studying. As soon as we finish, I'll let you know.)고 답했다. 블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하고 생산비용을 통제하기 위한 방안 중 하나로, 일본에서 메모리 반도체를 제조하기 위한 합작법인 설립 타당성을 검토 중"이라고 보도했지만, SK하이닉스는 사실이 아니라고 설명했다. 합작법인 설립을 검토 중이란 부분이 사실이 아니란 의미다. SK하이닉스가 그간 밝혀 온 일본 내 설비투자 계획은 현지 고객·협력사와 관계를 강화하기 위한 전략으로 보인다. SK하이닉스는 일본 주요 낸드 제조업체 키오시아 지분 14.19%를 간접 보유하면서, 사실상 최대주주 지위에 올랐다. SK하이닉스 핵심 공급망도 일본에 다수 위치해 있다. 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 히타치, 고대역폭메모리(HBM) 소재업체 나믹스 등이 대표적이다. 최 회장은 한일간 경제연대 강화를 위해 AI, 반도체 등 첨단 산업 분야 협력을 추진해야 한다고 주장해 왔다. 이날 역시 회장단 회의에서 "한일이 서로 시장을 넓혀주는 파트너가 되는 것이 현실적 선택이 될 수 있다"고 말했다. 현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에 맞춰 해외 반도체 팹 증설을 추진 중이다. 지난 주에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 최첨단 메모리 패키징 팹 기공식을 개최했다. 기공식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 해당 팹에서 2029년 3분기부터 HBM4E(7세대 HBM)를 양산할 계획이라고 밝혔다.

2026.08.31 16:25장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

오브젠, '오브젠 서밋 2026' 개최…기업 AX 해법 제시

오브젠이 기업 인공지능(AI) 전환(AX) 전략과 실제 적용 사례를 공유하는 자리를 마련한다. 오브젠은 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 '오브젠 서밋 2026'을 개최한다고 27일 밝혔다. 다음 달 10일 열리는 이번 행사의 주제는 'AI 활용이 가능한 데이터에서 기업용 AI로'다. 생성형 AI를 비롯한 다양한 AI 기술이 기업 업무와 의사결정에 빠르게 도입되는 가운데 AI를 단순한 기술 도입에 그치지 않고 실질적인 업무 혁신과 비즈니스 성과로 연결하기 위한 전략을 제시하는 것이 목적이다. 최근 기업의 AI 활용 범위는 문서 작성과 검색 등 단순 업무 지원을 넘어 데이터 분석, 의사결정 보조, 업무 자동화, 고객관리 등으로 넓어지고 있다. 특히 AI 에이전트는 사용자의 질문에 답하는 수준에서 벗어나 업무를 직접 수행하고, 여러 시스템과 연계해 결과를 만들어내는 형태로 발전하고 있다. 하지만 AI를 도입했다고 해서 곧바로 기업 성과가 높아지는 것은 아니다. 실제 현장에서는 데이터 품질과 관리 체계, 업무 프로세스와의 연계, 보안 및 거버넌스 등이 AI 확산을 가로막는 요인으로 지적된다. 개별 부서나 일부 업무에서 AI를 활용하는 단계를 넘어 전사적인 업무 혁신으로 확대하기 위해서는 AI가 이해하고 활용할 수 있는 데이터 환경을 먼저 갖춰야 한다는 의미다. 이 같은 배경에서 'AI 활용이 가능한 데이터'가 기업용 AI 구현의 핵심 기반으로 주목받고 있다. 데이터의 의미와 맥락을 체계적으로 관리하고, 분석·업무 시스템과 유기적으로 연결해야 AI가 기업의 실제 업무를 이해하고 실행할 수 있기 때문이다. 데이터 플랫폼과 분석 환경을 통합하고, 기업 내부 데이터에 대한 신뢰성과 활용성을 높이는 작업도 중요한 과제로 꼽힌다. 오브젠은 이번 행사를 통해 데이터 준비 단계부터 기업용 AI, 자율형 AI 에이전트로 이어지는 기업의 AI 전환 로드맵을 소개할 계획이다. 기술 설명에 그치지 않고 다양한 산업 현장에서 AI와 데이터 플랫폼이 업무에 어떻게 적용되고 있는지 실제 사례 중심으로 전달한다는 방침이다. 행사는 기업 AI 활용 사례 발표, 기업용 AI 추진 전략 소개, 솔루션 시연 및 상담 프로그램으로 구성된다. 마이크로소프트, 스트래티지, SK하이닉스, 고려해운 등 국내외 기업과 기술 전문가들이 참여해 산업별 AI 적용 경험과 데이터 기반 업무 혁신 사례를 공유한다. 참석자들은 기업이 AI 전환을 추진하는 과정에서 고려해야 할 데이터 인프라와 운영 체계, AI 에이전트를 활용한 업무 혁신, 데이터 분석 및 자동화, 고객관계관리와 고객경험 개선 등에 대한 정보를 확인할 수 있다. 행사장에서는 오브젠의 주요 솔루션과 함께 스트래티지, 롱뷰, CDXP+, 아웃시스템즈, 나임(KNIME) 등 다양한 솔루션을 직접 살펴볼 수 있는 전시 및 시연 공간도 운영된다. 참가자들은 각 솔루션의 기능을 확인하고 업무와 시스템에 AI를 적용할 수 있는 구체적인 방안에 대해 상담받을 수 있다. 유용희 오브젠 대표이사는 "기업의 AI 경쟁력은 AI를 도입했는지 여부보다 보유 데이터를 얼마나 체계적으로 준비하고 실제 업무와 연결하느냐에 따라 결정된다"며 "이번 오브젠 서밋 2026에서 데이터 기반의 기업용 AI 구현부터 자율형 AI 에이전트 활용까지 기업이 참고할 수 있는 방향과 현장 사례를 폭넓게 제시하겠다"고 말했다.

2026.08.27 11:01남혁우 기자

이재명 대통령, 이재용 회장 만나 서남권 반도체 투자 현안 푼다

이재명 대통령이 최태원 SK그룹 회장을 만난데 이어, 이재용 삼성전자 회장과 26일 회동하는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 조만간 정의선 현대차그룹 회장까지 주요 그룹 총수들과 릴레이 회동할 예정이다. 이 대통령은 주요 그룹 총수들과 서남권 반도체 클러스터 투자 등 현안을 논의할 것으로 보인다. 연쇄 회동에서 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터센터 등 총 4755조원 규모 '3대 메가 프로젝트' 이행을 위한 구체적 방안이 논의될 것으로 전망된다. 앞서 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 밝힌 바 있다. 대규모 반도체 공장을 지으려면 빠른 시일 내 전력·용수 공급망을 구축해야 한다. 총수들은 이 대통령에게 정부 차원 행정 지원이 필요하다는 의견을 전달할 것으로 보인다. 여기에 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 연구개발(R&D) 인력 대상 주 52시간제 예외(화이트칼라 이그젬션) 적용 여부도 논의대상이 될 것으로 관측된다. 이 대통령과 정의선 현대차그룹 회장 회동에서는 9조원 규모 새만금 AI 데이터센터 및 로봇 클러스터 구축 사업이 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 이 대통령과 정 회장은 인허가·전력·용지 등 사업 추진 과정 애로점을 논의하고, 해결 방안을 모색할 수 있다. 글로벌 통상 리스크와 노동 현안도 테이블에 오를 전망이다. 국내 대규모 투자계획 발표 후 미국 도널드 트럼프 행정부의 대미 투자 압박이 거세진 가운데, 정부와 재계는 대미 1호 사업을 비롯한 공동 대응 전략을 조율할 것으로 보인다. 최근 산업계 전반으로 확산한 영업이익 연동형 'N% 성과급' 쟁점에 대해서도 폭넓은 의견 교환이 이뤄질 가능성이 제기된다.

2026.08.26 16:50진운용 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 잠정합의안 부결…재협상 수순

SK하이닉스 노사가 마련한 2026년도 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안이 노동조합 조합원 찬반투표에서 불과 25표 차이로 부결됐다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조가 이날 오전 9시 마감한 임단협 잠정합의안 전자투표 결과, 투표 참여 인원의 50.08%(7535명)가 반대표를 던져 안건이 최종 부결됐다. 찬성은 49.92%(7510명)였다. 이번 투표에는 전체 조합원 1만 6083명 중 1만 5045명이 참여해 93.81% 투표율을 기록했다. 투표는 지난 24일 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행됐다. 앞서 노사는 지난 20일 임금 6.3% 인상과 함께 초과이익분배금(PS)의 40%는 현금, 60%는 자사주로 분할 지급하는 잠정합의안을 도출했다. 자사주 지급분 중 40%는 당해연도 매도가 가능하고 20%는 2년에 걸쳐 10%씩 이연 지급하는 구조였다. 내년 초 지급분에 한해 최대 80%까지 현금 수령을 선택할 수 있는 옵션도 담겼다. 그러나 성과급의 주식 지급에 따른 주가 변동성 우려와 전액 현금 지급을 요구하는 조합원들의 표심이 팽팽하게 맞서면서 0.16%포인트(p)의 근소한 차이로 부결된 것으로 풀이된다. 잠정합의안 부결로 노사는 다시 재협상 테이블에 앉게 됐다. SK하이닉스 노조는 지난 2023년과 2024년에도 잠정합의안 부결 후 사측과 재교섭을 벌인 바 있다. 재교섭에서 양측은 핵심 쟁점인 성과급 지급 방식을 중심으로 다시 조율할 것으로 예상된다.

2026.08.25 09:34전화평 기자

[속보] SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 합의안 부결

2026.08.25 09:16전화평 기자

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

2026.08.24 16:25전화평 기자

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