미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.
2024.12.19 09:56장경윤
미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.
2024.12.19 09:47장경윤
안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 반도체 개발에서 주 52시간제가 부정적인 습관이나 관행을 만들 수 있다는 점에서 우려를 표명했다. 안 사장은 18일 한국공학한림원 주최로 서울 신라호텔에서 열린 반도체특별위원회 연구결과 발표회에 참석해 이같이 말했다. 반도체 산업에서 주 52시간 근무제가 기술 개발에 큰 걸림돌이 되고 있느냐라는 질문에 안 사장은 "엔지니어 관점에서 이야기 하겠다"라며 "TSMC의 경우에는 엔지니어들이 늦은 시간까지 일을 하면 특별수당을 주며 오히려 장려한다"고 말했다. 그러면서 "엔지니어가 개발을 하다가 관성이 붙어서 쭉 가야한다"라며 "주 52시간 제도는 바람직한 제도이긴 하지만, 개발이라는 특수적인 활동에서는 부정적인 습관이나 관행을 만들지 않을까 우려된다"고 밝혔다. 올해 반도체 업계는 R&D 종사자의 주 52시간 근무 예외 등을 담은 '반도체 특별법'을 추진하고 있다. 미국 엔비디아, 대만 TSMC 등 각국의 주요 반도체 업체들은 필요시 초과 근무를 하며 연구에 매진하고 있지만, 한국은 현행 '주 52시간' 제도가 혁신 기술 개발에 걸림돌이 되고 있다는 지적에 따른 법안이다. 국민의힘이 발의한 '반도체 특별법'에 대해 민주당은 "근로시간이 부족해서 반도체 산업이 어려움을 겪는다는 주장은 받아들이기 어렵다"며 반대 입장을 고수하고 있다.
2024.12.19 08:34이나리
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스(옛 도시바 메모리)가 증시에 상장된 첫날 10% 넘게 올랐다. 18일(현지시간) 일본 도쿄증권거래소에서 키옥시아는 공모가(1천455엔)보다 146엔(10.03%) 오른 1천601엔으로 장을 마쳤다. 키옥시아는 초과 배정 옵션을 행사해 기업공개(IPO)로 1천200억엔(약 1조1천억원)을 조달했다고 미국 경제방송 CNBC는 전했다. 일본 금융투자업계는 키옥시아 주가가 무섭게 떨어질 수 있다고 봤다. 미쓰비시UFJ자산운용은 메모리 반도체 전망이 좋지 않다며 비싼 주가에 매달릴 이유가 없다고 지적했다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각됐다. 베인캐피털을 비롯한 한·미·일 연합이 키옥시아 지분을 56%, 도시바가 41% 들고 있었다. SK하이닉스는 이 연합에 약 4조원을 투자했다. 키옥시아가 상장하면서 한·미·일 연합의 지분은 51%로, 도시바 지분은 32%로 줄었다.
2024.12.18 17:16유혜진
미국 상무부가 17일(현지시간) 대만 반도체 웨이퍼 기업 글로벌웨이퍼스에 4억600만 달러(5천684억원)의 정부 보조금을 최종 승인했다고 발표했다. 대만 반도체 기업이 미국 반도체 보조금을 받는 것은 TSMC에 이어 두번째다. 반도체 업계가 내년 1월 20일 트럼프 정부 출범 전에 보조금을 확정 짓기 위해 서두르고 있는 가운데, 아직 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금은 확정되지 않아 관심이 모아진다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스주와 미주리주에 첨단 반도체용 300mm 웨이퍼 생산시설을을 구축하고 SOI(실리콘 온 인슐레이터) 웨이퍼의 생산을 확대하는데 40억 달러(5조6천억원)를 투자하고 있다. 미국 상무부는 해당 프로젝트에 보조금을 지급한다. 글로벌웨이퍼스는 텍사스 셔먼에 첨단, 성숙 노드, 메모리 칩 제조용 웨이퍼 생산 시설을 건설 및 확장하고, 미주리주 세인트피터스에는 국방 및 항공우주 칩용 웨이퍼 생산을 위한 새로운 시설을 건설할 계획이다. 이를 통해 1700개의 건설 일자리, 880개의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 앞서 2022년 글로벌웨이퍼스는 독일 투자 계획을 포기하는 대신 미국 텍사스에 300mm 실리콘 웨이퍼 공장을 건설하기로 결정한 바 있다. 이는 바이든 행정부가 미국 내 반도체 공급망을 강화하기 위해 웨이퍼 생산시설 구축에 지원한다는 데에 따른 결정이다. 현재 글로벌웨이퍼스를 포함한 5개 주요 기업이 글로벌 300mm 실리콘 웨이퍼 제조 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 약 90%가 동아시아에서 생산되고 있다. 2022년에 만들어진 미국 반도체 법은 자국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러(73조 7천800억원)를 지원하는 내용이다. 지금까지 미국 상무부는 총 20개 기업과 예비양해각서(PMT)를 체결했으며, 순차적으로 최종 계약을 확정 짓고 있다. 지난 11월 TSMC가 66억 달러(9조2천400억원) 규모의 보조금을 처음으로 확정한데 이어 인텔 78억 6천만 달러(11조400억원), 글로벌파운드리 15억 달러(2조1천억원), 마이크론 61억 6천500만 달러(8조6천310억원) 등이 최종 계약이 체결됐다. 반면 마이크로칩은 미국 정부로부터 1억 6천200만 달러(2천268억원) 보조금을 받기로 했지만, 최근 경영 악화로 인해 보조금을 처음으로 포기했다. 향후 삼성전자와 SK하이닉스의 보조금 최종 확정 여부가 주목된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(8조9천600억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(6천300억원)와 5억 달러(7천억원)의 대출, 최대 25% 세제혜택 지원을 골자로 예비 협상 체결한 바 있다.
2024.12.18 10:52이나리
SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 'PS1012 U.2(이하 PS1012)' 개발을 완료했다고 18일 밝혔다. U.2는 SSD의 형태를 칭하는 폼팩터의 일종이다. 2.5인치 크기의 SSD로 주로 서버나 고성능 워크스테이션(Workstation)에서 사용된다. 대용량 저장과 높은 내구성을 특징으로 한다. SK하이닉스는 "AI 시대의 본격화로 고성능 기업용 SSD(eSSD)의 수요가 급격히 늘고 있고, 이를 고용량으로 구현할 수 있는 QLC(쿼드레벨셀) 기술이 업계 표준으로 자리 잡고 있다"며 "이런 흐름에 맞춰 당사는 이 기술을 적용한 61TB(테라바이트) 제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다"고 설명했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 앞서 SK하이닉스는 QLC 기반 eSSD를 세계 최초로 상용화한 자회사 솔리다임(Solidigm)을 중심으로 AI 데이터센터용 SSD 시장을 이끌어 왔다. 회사는 PS1012의 개발로 균형잡힌 SSD 포트폴리오를 구축하게 돼 양사간 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. PS1012는 최신 PCIe 5세대(Gen5)를 적용해 4세대 기반 제품 보다 대역폭이 2배로 확대됐다. 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GT/s(초당 기가트랜스퍼)에 달하며, 순차 읽기 성능은 이전 규격 제품 대비 2배 수준인 13GB/s(초당 기가바이트)다. 또한 SK하이닉스는 이 제품이 OCP 2.0 버전을 지원할 수 있도록 개발해 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높였다. OCP는 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 회사는 이번 신제품 샘플을 연내 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행하고, 이를 바탕으로 내년 3분기에는 제품군을 122TB까지 확대할 계획이다. 아울러 eSSD의 용량 한계를 극복하기 위해 지난 11월 개발한 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 244TB 제품 개발도 함께 진행해 초고용량 데이터센터용 SSD 시장을 선도해 나간다는 방침이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다”며 "앞으로 당사는 eSSD 분야에서의 높은 경쟁력을 바탕으로 AI 데이터센터 고객들의 다양한 니즈(Needs)를 충족시켜, 풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)로 도약하기 위한 성장 기반을 다지겠다"고 말했다.
2024.12.18 09:27장경윤
일본 메모리 반도체 기업 키옥시아홀딩스(옛 도시바 메모리)가 18일(현지시간) 일본 도쿄증권거래소에 상장한다. 하지만 시장 반응이 차가울 수 있다는 의견이 나온다. 미국 블룸버그통신은 17일 키옥시아가 기업 가치 52억 달러(약 7조5천억원)를 인정받았다고 보도했다. 이는 미국 사모펀드(PEF) 운용사 베인캐피털이 이끄는 한·미·일 연합이 2018년 투자한 180억 달러의 일부에 불과하다는 지적이다. 블룸버그는 키옥시아가 주식시장에서 냉정한 반응을 받을 수 있다고 내다봤다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 중국 반도체 시장을 공격해 투자자가 일본 반도체 주식을 사길 꺼리기 때문이라는 분석이다. 블룸버그는 중국 반도체 시장은 일본 칩 회사가 가장 많이 찾는 시장이라고 꼽았다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각됐다. 베인캐피털을 비롯한 한·미·일 연합이 키옥시아 지분을 56%, 도시바가 41% 들고 있다. SK하이닉스는 이 연합에 약 4조원을 투자했다.
2024.12.17 17:01유혜진
미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.
2024.12.15 06:58장경윤
진학사 캐치 조사 결과 2024년 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 반면 '삼성전자'는 6위에 그쳤다. 상위권 채용 플랫폼 캐치가 2024년을 대표하는 올해의 기업 순위를 12일 공개했다. 올해의 기업은 그해 캐치 '기업개요' 페이지 조회수가 가장 높았던 50개 기업을 대상으로 구직자 및 직장인 투표를 통해 선정된다. 올해는 총 3천460명이 투표에 참여했다. 입사/이직한다면 가고 싶은 2024 올해의 기업 1위는 'SK하이닉스'가 차지했다. 지난해 4위에서 3계단 상승한 순위였다. 작년에 1위였던 '네이버'는 올해 2위를 기록했다. 이어서 3위는 신흥 강자 'CJ올리브영'이 차지했다. 특히 눈길을 끄는 것은 삼성전자의 순위 변화다. 지난해 2위에 오르며 굳건한 모습을 보였던 삼성전자는 이번 조사에서 6위로 하락했다. 이와 함께 ▲LG전자(4위) ▲현대자동차(5위) ▲LG에너지솔루션(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲카카오(9위) ▲포스코(10위) 등이 상위권에 이름을 올렸다. 사회적 공헌과 ESG 경영 등 가장 칭찬하고 싶은 기업으로는 'LG전자'가 1위를 차지했으며, 이어 '삼성전자'가 2위, 'LG에너지솔루션'이 3위로 뒤를 이었다. 이외에 ▲SK하이닉스(4위) ▲현대자동차(5위) ▲네이버(6위) ▲유한양행(7위) ▲CJ제일제당(8위) ▲기아(9위) ▲CJ올리브영(10위) 순이었다. 2025년에 더욱 성장할 것으로 기대되는 기업으로도 'SK하이닉스'가 1위를 기록했으며, '현대자동차'와 'LG에너지솔루션'이 각각 2위와 3위를 차지했다. 이외에 ▲삼성전자(4위) ▲네이버(5위) ▲LG전자(6위) ▲기아(7위) ▲CJ올리브영(8위) ▲카카오(9위) ▲CJ제일제당(10위) 순이었다. 진학사 캐치의 김정현 부문장은 "이번 조사를 통해 구직자 및 직장인들이 바라보는 기업 선호도와 평가가 빠르게 변화하고 있음을 확인할 수 있었다"며 "특히 SK하이닉스는 올해 기술력을 인정받고 적극적으로 채용을 진행했던 점이 높은 평가를 받은 것으로 분석된다"고 말했다.
2024.12.12 08:40백봉삼
초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이에 따라 삼성전자, TSMC 등도 반도체 내부 구조를 기존 2D에서 3D로 바꾸는 등 대대적인 변화를 시도할 것으로 예상된다. 반도체공학회는 11일 서울 파르나스 호텔에서 '반도체 기술 로드맵 포럼'을 열고 차세대 반도체 기술의 발전 동향 및 전망을 제시했다. ■ 첨단 파운드리 공정, 2040년 0.3나노미터 도달 반도체공학회가 주최한 이번 포럼은 국내 반도체 산업의 기술 발전 로드맵 및 비전을 수립하고자 마련됐다. 현재 반도체 산업에 대한 분석은 최대 10년 후의 단기, 혹은 중기적 전망에만 초점을 두고 있다는 한계가 있다. 이에 학회는 보다 장기적인 관점에서 15년 후의 미래 반도체 산업을 예측하기 위한 로드맵을 수립해 왔다. 로드맵은 기술 분야에 따라 ▲소자 및 공정기술 ▲인공지능반도체 ▲무선연결반도체 ▲광연결반도체 등 네 가지로 나뉜다. 먼저 소자 및 공정기술 분야에서는 오는 2040년 개발될 것으로 예상되는 0.3나노미터급 공정을 위한 차세대 기술을 다룬다. 현재 반도체 트랜지스터 구조는 핀펫(FinFET)에서 GAA(게이트-올-어라운드)로 진화하는 과정을 거치고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다. 향후에는 이 구조가 'CFET'으로 발전할 것으로 전망된다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직(3D)으로 쌓아 올리는 구조다. 양준모 나노종합기술원 책임연구원은 "삼성전자가 3나노에 GAA를 선제적으로 도입했으나, 사실상 TSMC와 마찬가지로 2나노에서부터 GAA를 본격적으로 적용할 것"이라며 "2040년에는 0.3나노 공정까지 도달하기 위해 CFET 및 3D 집적화 기술을 기반으로 하는 회로 기술이 개발돼야 한다"고 설명했다. ■ D램서도 내부 구조, 핵심 소재 대대적 변화 메모리 산업에서는 D램의 선폭이 내년 12나노급에서 2040년 7나노급으로 발전할 것으로 예상된다. 또한 11나노급 D램부터는 트랜지스터 구조가 'VCT(수직 채널 트랜지스터)'로 변경될 것으로 보인다. VCT는 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 면적을 크게 줄이는 기술이다. D램의 핵심 구성 요소인 커패시터(전하를 일시적으로 저장하는 소자)용 물질도 변화가 예상된다. 기존 커패시터에는 지르코늄(Zr), 하프늄(Hf), 알루미늄(Al) 등이 쓰였다. 다만 3D D램에서는 페로브스카이트(Perovskite), 스트론튬타이타늄산화막(STO) 등 대체재로 개발되고 있다. 3D D램은 셀 자체를 수직으로 적층하는 D램으로, 2031년 이후에나 상용화에 도달할 것으로 전망되는 차세대 기술이다. 인공지능 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 10 TOPS/W에서 2040년 학습용 프로세서는 1천TOPS/W, 추론용 반도체는 100 TOPS/W 까지 발전할 전망이다. 광연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 레인 당 100Gbps에서 2040년까지 PAM4 변조 방식을 기반으로 800Gbps으로 발전할 것이다. 나아가 시스템 간 연결을 위해서는 8레인 통합을 통해 6천400Gbps까지 데이터 전송율이 증가할 전망이다. 무선연결 반도체 기술 분야에서는 2025년 현재 7Gbps 수준의 데이터 전송율이 밀리미터파 및 배열안테나의 적용 등을 통해 1천Gbps까지 발전할 전망이다.
2024.12.11 14:35장경윤
조 바이든 미국 행정부가 자국 내 반도체 공급망 강화를 위한 지원책에 속도를 내고 있다. 인텔·TSMC 등에 이어 마이크론도 상당한 규모의 반도체 보조금 지급을 확정받게 됐다. 10일 미국 상무부는 마이크론에 대해 61억6천500만 달러(한화 약 8조8천억원) 규모의 반도체 보조금을 지급을 확정했다고 밝혔다. 앞서 미 상무부는 지난 4월 마이크론과 반도체 보조금 지급과 관련한 예비거래각서(PMT)를 체결한 바 있다. 이번 보조금 지급 규모는 계약 당시와 동일하다. 현재 마이크론은 미국 뉴욕주와 아이다호주에 D램 등 메모리반도체 공장을 건설하고 있다. 뉴욕에는 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투자하기로 했다. 또한 버지니아주에 위치한 기존 공장의 증설에도 20억 달러 이상을 투입한다. 미 상무부는 전체 보조금 중 46억 달러를 뉴욕에, 15억 달러를 아이다호 투자에 할당할 예정이다. 이번 투자로 마이크론은 미국 내 메모리 생산능력 확장에 속도를 낼 것으로 전망된다. 미 상무부는 "마이크론에 대한 투자로 약 2만개의 일자리가 창출되고, 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝혔다. 한편 조 바이든 행정부는 임기 종료를 앞두고 반도체 보조금 지급을 서두르고 있다. 최근에도 인텔이 78억6천만 달러, TSMC가 66억 달러, 글로벌파운드리가 15억 달러의 보조금 수령을 확정했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업은 여전히 미 상무부와 보조금 지급 논의를 이어가고 있는 상황이다. 논의된 보조금 규모는 삼성전자가 64억 달러, SK하이닉스가 4억5천만 달러 및 최대 5억 달러의 대출 지원 등이다.
2024.12.11 09:54장경윤
SK하이닉스 이상락 부사장은 지난 5일 서울 코엑스에서 열린 '제61회 무역의 날 기념식'에서 최고 영예인 금탑산업훈장을 수상했다고 9일 밝혔다. 매년 산업통상자원부 후원, 한국무역협회 주관으로 개최되는 무역의 날 기념식에서는 한 해 동안 수출 저변 확대에 공헌한 유공자를 선정해 정부 포상을 수여한다. 산업훈장은 그 중 가장 높은 등급의 포상으로, 특히 이 부사장이 수상한 금탑산업훈장은 최고 권위의 훈격이며 영예성이 가장 높다. 이번 수상에서 이 부사장은 AI 시대 환경 변화에 선제적으로 대응해 HBM을 비롯한 AI 향 메모리 시장을 선도했으며, 올해 상반기 기준 186억 불 수출 실적을 달성하는 등 반도체 업계 위상 제고 및 국가 경제 발전에 크게 기여한 공적을 인정받았다. 이 부사장은 “이번 수훈은 SK하이닉스 모든 구성원의 도전 정신과 열정을 더해 함께 만들어낸 성과라고 생각한다”며 “앞으로 더 큰 책임감을 가지고 회사와 반도체 산업 발전에 기여하도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 1992년 엔지니어로 SK하이닉스에 입사한 이 부사장은 해박한 기술 지식을 바탕으로 30여 년간 글로벌 빅테크 기업과 견고한 협력 관계를 구축하고, 급변하는 IT 시황에 맞춰 최적의 판매 전략을 펼치며 회사의 시장 지배력을 강화해 왔다. 현재 이 부사장이 이끄는 글로벌 S&M 조직은 전사 매출을 책임지고 있다. 그는 조직이 맡은 역할을 야구 경기의 '마무리 투수'에 비유했다. 제품 개발부터 양산까지 잘 끌어온 '경기'를 고객과의 치열한 수 싸움을 거쳐 가장 높은 가치로 인정받는 '승리', 즉 높은 매출을 끌어내는 역할을 한다는 것이다. 이 부사장의 전략가적인 면모는 SK하이닉스가 다운턴을 극복하고, 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로서의 입지를 다지는 데 크게 공헌했다. 그는 어려운 시황에도 회사의 기술력과 고객 협상력을 바탕으로 고객별 고수익 제품 판매 확대 전략을 수립, 매출을 안정적으로 확보했다. 또한 고객별 재고와 수급 동향을 빠르게 파악하여 선제적으로 가격 인상을 단행했고, 2023년 4분기에는 다운턴 이후 업계 최초로 흑자 전환을 이끌었다. 뿐만 아니다. 이 부사장은 AI 산업이 급속도로 발전하는 기회 요인에 집중해 HBM 및 일반 메모리 생산 역량을 재배치했고, 수요가 급증한 서버와 엔터프라이즈 SSD 시장을 공략하여 승기를 잡았다. 이러한 전략으로 2024년 2분기에는 매출 17조 5천731억 원, 영업이익 7조 300억원을 달성하며 창사 이래 최대 분기 매출이라는 기록적인 성과를 견인했다. 이 부사장은 "불과 1년 전만 해도 우리는 유례없는 다운턴으로 큰 어려움을 겪고 있었으나 위기 속에도 기회는 있었다"며 "자사의 제품 경쟁력을 기반으로 시장 변화에 최적화한 판매 전략을 세웠고, 고객과의 전략적 협업으로 시장을 빠르게 선점해 현재 AI 메모리 시장 1위라는 결실을 이룰 수 있었다"고 말했다. 또한 이 부사장은 이러한 호실적이 단기간에 이룩한 성과는 결코 아니라고 강조했다. 그는 “HBM은 갑자기 등장한 스타 상품이 아니다. 초기 실패에도 포기하지 않았고, 3세대 제품인 HBM2E부터 적극적으로 고객 인증 획득을 진행해 안정적으로 시장에 안착했다"며 "그리고 고객과 꾸준히 신뢰 관계를 쌓아, 중장기 전략적 협력 관계를 구축했다. 이렇게 쌓인 성과가 AI 시장의 개화를 만났고, 현재의 실적까지 만들어 낸 것"이라고 밝혔다. 마지막으로 이 부사장은 SK하이닉스가 기술 변혁을 주도하며, 글로벌 No.1 AI 메모리 기업으로서 위치를 공고히 하기 위해 조직 및 전사 구성원에게 '고객 중심의 사고'를 가질 것을 당부했다. 그리고 이를 달성하기 위한 과정에서 적극적으로 협업하고 소통하는 '원팀' 문화의 중요성도 강조했다. 그는 "모든 구성원들 각자의 자리에서 '고객 중심의 사고'를 가져야한다"며 "고객이 원하는 것을 먼저 이해하고, 이를 뛰어넘는 가치를 제공할 수 있어야 지속적인 경쟁력을 확보할 수 있기 때문"이라고 말했다.
2024.12.09 09:50장경윤
"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.
2024.12.08 09:00장경윤
SK하이닉스가 CMOS 이미지센서(CIS) 개발 조직을 미래기술연구원 산하로 재편해 사업을 이어간다. 5일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2025년 조직개편을 통해 이 같이 결정했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO·최고기술책임자)이 CIS개발 담당도 겸할 예정이다. 그동안 SK하이닉스는 수익성이 낮은 CIS 사업을 두고 고심이 컸다. 지난 몇 년간 수요처인 스마트폰 시장이 위축되면서 CIS 수요가 감소했고, 경쟁사와 점유율 차이로 SK하이닉스가 두각을 나타내기 어려운 상황이었다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 CIS 시장 점유율은 1위 소니(45%), 2위 삼성전자(19%), 3위 옴니비전(11%) 등에 이어 6위 SK하이닉스는 4% 점유율에 불과하다. 이에 올해 SK하이닉스에서 CIS을 담당하던 개발자들 다수는 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리) 등을 포함해 다른 사업으로 재배치됐다. 또 CIS 생산 캐파도 작년 보다 절반 이상으로 줄었다. 업계에서는 SK하이닉스가 선택과 집중을 위해 CIS 사업을 접을 가능성이 제기됐다. 하지만 SK하이닉스는 CIS 사업을 포기하지 않고 이어가기로 결정했다. 과거 HBM이 초기에 수익을 내지 못했지만 사업을 지속한 끝에 AI 반도체 시장에서 결실을 맺은 경험을 바탕으로, CIS 또한 스마트폰뿐 아니라 자동차, 머신비전, 산업용 시장에서 수요가 일어날 것으로 기대하고 있다. 특히 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 CIS 사업에 대한 의지가 강한 것으로 알려졌다. 앞서 곽 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "CIS 사업을 접을 생각은 없다"며 "경쟁사 대비 약한 부분도 있고 강한 부분도 있는데 그런 것들을 구체적으로 분석하는 과정"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 2008년 CIS 개발업체 실리콘화일을 인수하면서 이미지센서 시장에 진출했다. 2019년에는 일본에 CIS 연구개발(R&D) 센터를 개소하고, 같은해 이미지센서 브랜드 '블랙펄'을 출시하면서 사업 확대에 의지를 보였다. SK하이닉스는 중국 중저가 스마트폰과 2021년 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z3시리즈, 및 갤럭시A 시리즈에 CIS를 공급하는 성과를 거둔 바 있다.
2024.12.05 17:32이나리
SK하이닉스는 5일 발표한 2025년 임원인사에서 곽노정 대표이사 사장 체제를 이어 가기로 했다. 곽 사장은 고대역폭메모리(HBM) 글로벌 1위 리더십과 함께 SK하이닉스의 실적 성장을 이끌었다고 평가받는다. SK하이닉스는 AI 메모리 중심 경영을 강화하기 위해 이번 인사에서 안현 N-S Committee 담당의 사장을 비롯해 신규 임원 33명을 발탁하며 세대교체를 단행했다. 이는 지난해 18명 임원 승진과 비교해 약 1.8배가 늘어난 규모다. 올해 SK하이닉스가 AI 메모리 부분에서 괄목한 성장을 한 만큼, HBM, D램 등 주요 제품 경쟁력을 강화하는데 탁월한 성과를 낸 조직에서 다수의 신규 임원을 선임해 성과에 기반한 인사를 명확히 했다. SK하이닉스는 이날 조직개편도 발표했다. 회사는 이번 조직개편에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 원팀(One Team)' 체제 구축에 중점을 뒀다. 이에 따라 SK하이닉스는 사업부분을 5개 조직으로 개편하고, 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해 신속한 의사결정이 가능한 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입한다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 5개 사업부분은 ▲AI Infra(CMO, Chief Marketing Officer) 김주선 사장 ▲미래기술연구원(CTO, Chief Technology Officer) 차선용 부사장 ▲코퍼레이션 센터(Corporate Center) 송현종 사장 ▲개발총괄(CDO, Chief Development Officer) 안현 사장 ▲양산총괄(CPO, Chief Production Officer) 김영식 부사장 등으로 구성된다. 이 중에서 '개발총괄'과 '양산총괄'은 이번에 신설된 조직이다. 개발총괄은 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집해 차세대 AI 메모리 등 미래 제품을 개발하는 조직이며, 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 이번에 사장으로 승진한 안현 N-S Committee 담당이 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. '양산총괄' 조직은 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄한다. 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 대외협력과 글로벌 업무 관련 조직에는 외교 통상 전문가를 다수 배치해 세계 주요국의 반도체 정책과 급변하는 지정학 이슈에 기민하게 대응할 수 있는 역량을 강화했다. 한편, SK하이닉스는 젊고 유능한 인재들이 새로운 시각으로 고객 요구와 기술 트렌드에 부합한 미래 성장을 준비할 수 있도록 신규 임원 33명을 발탁해 과감한 세대교체를 단행했다. 이번에 승진한 임원 중 약 70%는 차세대 반도체 개발과 같은 기술 분야에서 선임해 기술회사의 근원적 경쟁력 확보에 주력했다. SK하이닉스는 내년에도 4인 사장체제를 유지한다. 신임 안현 사장을 포함해 곽노정 대표이사 사장 김주선 AI 인프라 담당 사장, 송현종 코퍼레이트 센터 담당 사장, 안현 CDO 담당 사장으로 이뤄진다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
2024.12.05 15:11이나리
"아이에스티이는 차별화된 기술력을 토대로 HBM용 풉 클리너를 국내 최초로 상용화하는 등 성과를 거두고 있다. 신규 장비인 PECVD 장비도 내년 SK하이닉스 메모리 공정에 공급할 예정이다. 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다." 조창현 아이에스티이 대표는 5일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 코스닥 상장 후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2013년에 설립된 아이에스티이는 반도체 풉(FOUP) 클리너(세정장비) 개발에 성공, 삼성전자와 SK하이닉스, SK실트론 등 주요 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 SK하이닉스에는 단독 공급 체제를 이루고 있다. 풉은 반도체 핵심 소재인 웨이퍼를 담는 용기다. 풉 내에 오염물질이 존재하는 경우 반도체 수율에 악영향을 미칠 수 있어, 청결도를 유지해야 한다. 기존 풉 세정 장비는 커버와 바디를 한번에 세정하고 건조시키는 방식을 채용해 왔다. 반면 아이에스티이는 분리 세정이 가능한 장비를 자체 개발해, 세정력과 건조 효율성, 생산 효율성을 모두 높였다. 또한 아이에스티이는 첨단 패키징 시장에서도 성과를 거두고 있다. 올해에는 국내 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 400mm 풉 클리너 장비 개발에 성공했다. 해당 장비는 SK하이닉스에 공급 완료했으며, 삼성전자와도 공급을 논의 중이다. PLP(패널레벨패키징)용 600mm 풉 클리너는 세계 최초로 개발 완료했다. 해당 장비는 삼성전기, 네패스 등에 공급을 완료했다. 조창현 대표는 "성능과 가격 경쟁력을 기반으로 글로벌 풉 세정장비 시장 점유율을 2022년 14%에서 2030년 40%로 끌어올리는 것이 목표"라며 "이를 위해 해외 주요 반도체 기업 및 연구기관을 고객사로 적극 확보하고 있다"고 설명했다. 이외에도 아이에스티이는 차세대 반도체 공정용 장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착) 장비 연구개발을 통해 신규 사업을 추진하고 있다. 증착이란 웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 아이에스티이는 지난 2021년 절연막의 일종인 'SiCN' PECVD 장비를 국내 최초로 국산화해, SK하이닉스와의 퀄(품질) 테스트를 진행했다. 테스트 통과 후 현재는 본격적인 양산 검증을 거치고 있어, 내년 공급이 기대된다. 조창현 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다. 한편 아이에스티이는 상장을 통해 확보한 공모자금을 생산능력 확장을 위한 신규 공장 부지 취득과 PECVD장비 개발 및 사업화를 위한 운영 자금, 채무 상환 등에 활용할 예정이다. 아이에스티이의 총 공모 주식수는 160만주로, 1주당 공모 희망가액은 9천700원~1만1천400원, 총 공모금액은 155억원~182억원이다. 12월 2일부터 12월 6일까지 기관 수요예측을 진행해 공모가를 확정한 뒤, 12월 10일과 11일 이틀 동안 일반 투자자들을 대상으로 청약을 진행해 12월 20일 코스닥 시장에 입성할 예정이다. 주관사는 KB증권이다.
2024.12.05 14:36장경윤
중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.
2024.12.05 13:55유혜진
SK하이닉스가 조직개편을 통해 'AI 메모리' 시장 공략을 가속화한다. 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 만들고, 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편을 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 "르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 One Team(원팀)' 체제 구축에 중점을 두었다“고 강조했다. 우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해, 신속한 의사결정이 가능하도록 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다. 이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, 최고마케팅책임자), 미래기술연구원(CTO), 개발총괄(CDO), 양산총괄(CPO), 코퍼레이트 센터 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 '원팀' 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 '개발 총괄'을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. 또한 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'을 신설해, 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.
2024.12.05 13:39장경윤
SK하이닉스는 5일 2025년 정기 임원 인사를 통해 안현 SK하이닉스 N-S Committee 담당을 사장으로 승진시켰다. 안현 사장은 개발총괄(CDO)을 맡아 HBM 마켓 리더십을 공고화하고 DRAM/NAND 기술경쟁력 강화를 진두지휘할 예정이다. 다음은 안현 사장의 주요 약력이다. ■ 인적사항 1967년생 ■ 학력 서울대 원자핵공학 학사 서울대 대학원 원자핵공학 석박사 ■ 주요경력 2024.12 : 개발총괄 겸) Solution개발 담당 2023.12 : Solution개발 담당 겸) N-S Committee
2024.12.05 13:38이나리
□ 사장 승진 (1명) 안현 □ 신규 선임 (33명) 강춘호, 권로미, 권성무, 김남호, 김성래, 김성순, 김재범, 김정우, 김창현, 김태환, 류도희, 박원성, 박현수, 손승형, 손영우, 심재성, 엄강용, 엄재광, 이두복, 이상훈, 이송만, 이승호, 이승환, 이정숙, 장태수, 정춘석, 주석진, 최상균, 최준용, 최진택, 한권환, 황경호, 황정태 □ 연구위원 선임 (2명) 곽상현, 선준협
2024.12.05 13:29이나리
