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SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스는 엔비디아와 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다. 양사는 지난 수년간 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다. 이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침한다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 전했다.

2026.06.08 08:17전화평 기자

젠슨황, 내일 SK그룹 새 협력방안 직접 발표한다

SK그룹과 엔비디아는 8일 AI 사업과 관련한 새로운 협력 방안을 발표한다. 양사에 따르면, 젠슨황 엔비디아 CEO는 8일 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장을 만나 양측의 협력 방안을 논의한다. 양측의 협의 내용은 회동 이후 SK그룹과 엔비디아의 양측 경영진이 나서 질의응답으로 공개한다. 젠슨황 CEO는 최태원 회장과 대만에서 열린 GTC에 이어 방한 기간에만 세 번째 만남을 갖게 된다. 지난 5일 삼겹살 소주 회동과 치킨집을 찾은 데 이어 7일 두 번째 치맥 만남과 함께 SK그룹 사옥을 찾아 본격적인 사업 협력을 논의하는 것이다. SK그룹과 엔비디아의 협력 방안 발표에 앞서 이날 치맥 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 등이 참석했다. 이에 따라 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 논의가 다뤄질 것으로 예상된다. 이미 반도체와 관련해 SK하이닉스와 엔비디아는 떼려야 뗄 수 없는 단계다. SK하이닉스는 엔비디아의 주요 AI 가속기용 HBM 공급업체다. 이날 젠슨황 CEO도 “더 많은(more) HBM”을 언급하며 이를 시사했다. 엔비디아는 이동통신 기지국에 GPU 컴퓨팅을 입히는 방식의 네트워크 기술 재구성이라는 청사진을 그리고 있다. 지난 3월 스페인에서 열린 MWC26에 이어 약 열흘 뒤에 미국 산호세에서 열린 GTC에서 AI-RAN을 강조해왔다. 이 때문에 SK텔레콤과 AI-RAN 협력 논의가 빠지기 어렵다는 예상이 지배적이다. 지난주 대만에서 열린 GTC 타이베이에서 엔비디아가 SK텔레콤의 디지털트윈 기술을 활용해 SK하이닉스의 반도체 공정을 도입한 사례를 소개하기도 했다. SK텔레콤은 디지털트윈을 구현하는데 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 활용했는데, 엔비디아는 이를 두고 SK텔레콤이 피지컬AI 분야의 주요 파트너라고 소개했다. 젠슨황 CEO의 이번 방한에 피지컬AI에 무게를 싣고 있는 만큼 이 역시 논의될 것으로 보인다. 아울러 SK그룹에서 AI 사업의 구상과 주요 투자를 맡은 SK텔레콤이 대규모 AI 컴퓨팅 인프라 투자를 앞둔 터라 추가적인 GPU 공급 농의 가능성도 점쳐진다.

2026.06.07 21:34박수형 기자

젠슨 황 "HBM! 더 많은 HBM!"...내일 전영현 부회장 회동

"HBM! 더 많은 HBM!" 지난 2일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스 부스를 찾아 고대역폭메모리4E(HBM4E) 실물 웨이퍼에 "더 많이 만들어 달라(Please make more)"란 문구를 남겼던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번에는 "HBM, 더 많은(more) HBM"이라고 외쳤다. 7일 저녁 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 열린 최태원 SK그룹 회장 등과 '깐부회동' 중 젠슨 황 CEO는 가게 밖으로 나와 취재진과 시민들을 향해 이처럼 말했다. 황 CEO는 "올해 SK하이닉스와 큰 성과를 거두었다"며 "엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다"고 밝혔다. 이어 "얼마 전 베라 루빈(Vera Rubin)이란 새로운 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 발표했다"며 "현재 본격 생산에 들어갔다"고 말했다. 그는 "혁신적 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)도 선보였는데, 이 역시 SK하이닉스의 DDR5를 사용할 것"이라고 말했다. 이어 "PC 재발명과 새로운 미래를 보여주는 'RTX 스파크', 그리고 로보틱스 분야 새로운 프로세서 '토르(Thor)' 같은 신제품도 선보였다"고 덧붙였다. 황 CEO는 "저희는 AI 슈퍼컴퓨터부터 CPU, 새로운 PC, 로보틱스까지 수많은 산업 전반에 걸쳐 협력하고 있다"며 "이를 계획하기 위해 이 자리에 왔고, 어쩌면 내일 몇 가지 발표가 있을지도 모르겠다"고 말했다. 메모리 부족은 수년간 이어질 것이라고 전망했다. '메모리 부족'을 묻는 질문에 대해 황 CEO는 "앞으로 꽤 몇 년간 그럴 것이라고 생각한다"며 "수요가 워낙 엄청나서 웨이퍼부터 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스, 케이블 커넥터까지 전체 산업 공급망의 모든 것이 공급 부족 상태"라고 설명했다. '통신사가 협력에 참여하는 이유'를 묻는 질문에 황 CEO는 "통신망 미래에는 AI 슈퍼컴퓨터가 점점 더 많이 포함될 것"이라며 "오늘날 통신망은 단순히 데이터 비트만을 위한 것이지만, 미래에는 AI를 위해서도 사용될 것"이라고 전망했다. 이어 "현재 논의 중이고, AI 시대를 맞아 통신망을 새롭게 재발명하기를 기대하고 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스 등 SK그룹 관계자를 자주 만나는 이유에 대해 황 CEO는 "좋은 친구"라며 "만나는 것이 즐겁다"고 답했다. 황 CEO는 최태원 회장을 이번 방한 중 2번 만났고, 지난 7개월간 총 7번 만났다. 황 CEO는 내일 전영현 삼성전자 부회장을 만날 예정이다. 그는 '이번 방한 중 이재용 삼성전자 회장은 만나지 못했느냐'는 질문에 "그분은 지금 출장 중"이라며 "몇 주 전 미국 캘리포니아에서 만나 멋진 저녁식사를 했다"고 답했다. 이어 '내일 전영현 삼성전자 부회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 "뵙기를 기대하고 있다"고 답했다. 이날 회동에는 황 CEO와 부인 로리 황, 딸 매디슨 황, 그리고 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다.

2026.06.07 20:02전화평 기자

젠슨 황·최태원, 서울 강남 '깐부회동' 식당 도착

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 서울 강남 깐부치킨 삼성점에 차례로 도착했다. 이곳은 지난해 10월 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 '깐부회동'을 했던 장소다. 황 CEO는 가죽 재킷 대신 93번 두산베어스 유니폼 차림으로 회동 장소에 먼저 도착했다. 황 CEO는 기다리고 있던 손님들과 셀카를 찍고 아이들 스케치북에 사인을 해줬다. 곧 도착한 최태원 회장은 자리에 먼저 앉은 황 CEO와 하이파이브 후 생맥주를 함께 마셨다. 맥주는 '켈리', 소주는 '진로' 등이 준비됐다. 이날 회동에는 황 CEO와 부인 로리 황, 딸 매디슨 황, 그리고 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재현 SK텔레콤 사장 등이 참석했다. 이번 회동에선 엔비디아와 SK그룹의 인공지능(AI) 반도체, AI 인프라 협력을 논의할 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급업체다. 엔비디아가 이동통신 기지국에 GPU 컴퓨팅을 입히는 AI-RAN을 구상하고 있는 터라 SK텔레콤과 만남을 가진 점이 눈길을 끈다. SK텔레콤은 또 AI 데이터센터와 같은 AI 인프라 사업을 적극 전개하고 있어 엔비디아와 본격적인 협력 관계를 이어갈 것으로 보인다. 황 CEO와 최 회장 만남은 이번 방한 기간 중 두 번째다. 황 CEO는 방한 첫날인 지난 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 삼겹살·소맥 회동을 했다.

2026.06.07 19:10전화평 기자

젠슨 황, 최태원과 오늘 또 '깐부회동'...SK하이닉스·SKT 경영진 참석

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 오늘 저녁 7시 서울 강남 깐부치킨 삼성점에서 다시 만난다. 이곳은 지난해 10월 황 CEO가 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 '깐부회동'을 했던 장소다. 황 CEO와 최 회장 만남은 이번 방한 기간 중 두 번째다. 황 CEO는 방한 첫날인 지난 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 삼겹살·소맥 회동을 했다. 오늘 회동에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 경영진도 참석한다. 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 김주선 SK하이닉스 AI인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등이 참석한다. 이번 회동에선 엔비디아와 SK그룹의 인공지능(AI) 반도체, AI 인프라 협력이 논의될 수 있다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급업체다. SK텔레콤은 AI 데이터센터와 AI 서비스, 통신망 기반 AI 인프라 사업을 추진하고 있다.

2026.06.07 13:21이기종 기자

에이전틱 AI 시대 CPU·데이터 전면에…컴퓨텍스 2026 폐막

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'(이하 컴퓨텍스 2026)이 2일부터 5일까지 4일간 대장정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

젠슨 황 '삼소회동'에 뜬 세븐일레븐·하이트진로...빙그레

엔비디아와 국내 주요 그룹 총수들의 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 국내 식음료 브랜드들이 자연스럽게 주목받았다. 회동 테이블에는 카스와 테라, 참이슬이 올랐고 거리에서는 빙그레 바나나맛우유와 세븐일레븐이 만든 HBM칩스가 시민들에게 전달됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만났다. 이 자리에서 황 CEO는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 한국 기업들과의 협력 의지를 설명했다. 현장 분위기는 비즈니스 미팅보다는 한국식 회식에 가까웠다. 참석자들은 삼겹살과 함께 소주와 맥주를 섞은 '소맥'을 마시며 건배를 나눴다. 테이블에는 하이트진로 맥주인 테라와 소주 브랜드 참이슬이 먼저 놓였고, 나중에 오비맥주의 카스가 추가됐다. 구 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 모습이 포착되기도 했다. 회동 중간 중간에 이들은 식당 밖으로 나와 시민들과도 소통했다. 황 CEO는 먼저 세븐코리아세븐이 운영하는 편의점 세븐일레븐이 지난해 말 SK하이닉스와 협업해 선보인 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스'를 시민들에게 나눠줬다. HBM칩스는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 제작한 세븐일레븐 자체 브랜드(PB)과자다. 또 황 CEO는 최 회장, 구 회장, 이 의장과 함께 빙그레 바나나맛우유를 시민들에게 직접 나눠주기도 했다. 이날 황 CEO는 한국 문화에 대한 관심도 드러냈다. 그는 "삼겹살과 HBM 크래커, 세계 최고의 프라이드치킨을 즐기고 싶었다"며 "K팝과 K드라마도 좋아한다"고 말했다. 지난해 10월 방한한 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 치맥(치킨+맥주) 회동을 할 당시에도 바나나맛 우유 등을 시민들에게 나눠준 바 있다.

2026.06.05 22:05안희정 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격

중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 낸드 시장 점유율이 미국 마이크론을 넘을 수 있다는 전망이 나왔다. 올해 1분기 낸드 시장 점유율은 전년 동기보다 5%포인트 뛰었고, 기업공개(IPO) 후 상위 업체를 추격할 자금을 확보할 수 있다. 5일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드플래시 시장 규모는 전년 동기보다 3.5배 성장한 460억 달러(약 71조원)였다. 인공지능(AI) 서버 확대로 공급 부족이 심해지면서 가격이 급등한 결과다. 업체별 점유율 순위는 ▲삼성전자 29% ▲SK하이닉스 18% ▲키오시아 14% ▲마이크론 13% ▲샌디스크 13% ▲YMTC 13% 등이다. 점유율 13%로 수직 상승…전통 강자들 일제히 후퇴 지난해 1분기와 비교했을 때 점유율이 늘어난 주요 업체는 SK하이닉스(16%→18%), YMTC(8%→13%) 2곳이다. YMTC의 점유율 상승폭이 5%포인트로 가장 컸다. 반대로 삼성전자 점유율은 지난해 1분기 31%에서 올해 1분기 29%로 감소했다. 같은 기간 키오시아는 17%에서 14%로, 마이크론은 15%에서 13%로 줄었다. 샌디스크는 13%를 유지했다. YMTC는 중국 현지 제조업체의 강력한 내수와 글로벌 공급 부족에 따른 단가 상승 효과를 함께 누리며, 1분기 매출이 전년비 약 445% 성장했다. YMTC의 1분기 매출은 8조원 수준으로 추정된다. YMTC, IPO로 수조원 자금 확보 전망 YMTC는 IPO도 기대요인이다. YMTC는 지난달 19일 후베이증권감독국에 상장 준비 절차를 공식 접수했다. 시장가치와 공모 조달 금액은 베일에 싸여 있으나, 업계에서는 YMTC가 상장으로 수조 원 자금을 확보할 것이란 관측이 나온다. 카운터포인트는 "YMTC가 기업공개로 자금을 확보하면 규모를 본격적으로 키울 수 있다"며 "이 경우 YMTC는 키오시아와 마이크론을 제치고 글로벌 3위 자리까지 넘볼 수 있다"고 전망했다. YMTC는 올해 중국 우한 신규 팹을 가동하고 내년에는 2개 팹을 추가 가동할 예정이다.

2026.06.05 11:56진운용 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

램리서치, CMTX 상대 특허법원 항소...특허분쟁 지속

램리서치가 CMTX(씨엠티엑스)를 상대로 특허법원에 항소했다. 앞서 지난 4월 특허심판원은 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 판단(심결)했는데, 램리서치가 이에 불복하고 지난달 하순 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. C-링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 쟁점 특허는 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934, 아래 '934 특허)다. 특허심판원은 지난 4월 CMTX가 '934 특허를 침해하지 않았다고 판단하기에 앞서, 지난 1월 '934 특허는 특허성이 없다고 심결한 바 있다. '934 특허에 대해 CMTX와 SHM(옛 원세미콘) 등이 무효심판을 차례로 청구했는데 특허심판원이 이를 받아들였다. 램리서치는 특허심판원의 무효심판 심결에 대해서도 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이번에 추가로 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기하면서 '934 특허에 대한 특허심판원의 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(비침해) 판단에 대해 모두 특허법원에서 다시 다툰다. CMTX는 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582, 아래 '582 특허)를 놓고도 분쟁 중이다. '582 특허에 대해서도 특허심판원은 지난해 무효, 그리고 CMTX의 램리서치 특허 비침해 판단을 내렸다. 램리서치는 이들 심결에 대해서도 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치의 추가 항소로 CMTX는 특허분쟁 불확실성이 이어지고 있다. 특허심판원 단계에선 CMTX가 유리한 고지를 확보했지만, 특허법원 판단은 다를 수 있다. CMTX는 램리서치가 지난 2024년 서울중앙지방법원에 제기한 특허침해소송에도 대응 중이다. 침해소송 쟁점은 CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난 4월 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 명령했다. 램리서치가 특허침해소송을 제기하자, CMTX는 대응 차원에서 청구한 특허심판원 분쟁에서 바라던 결과를 얻었다. 특허 2건에 대해 특허심판원에 이어 특허법원도 무효라고 판단하면 특허침해소송에서도 CMTX가 유리할 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. CMTX와 SHM 외에 비씨엔씨, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 유사한 분쟁을 치르고 있다.

2026.06.03 16:12이기종 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 "새로운 메모리 팹(Fab) 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐만 아니라 최소 3년 기간이 소요된다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 강조했다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모로 투자하며 중장기 생산역량 강화에 속도를 내고 있다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아, TSMC 등과 이른바 '인공지능(AI) 삼각 동맹'에 대해서는 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "엔비디아, TSMC와 파트너십은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "TSMC와는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협력 중"이라고 설명했다. 아울러 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황을 두고는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 덧붙였다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계 내 현지 기업과 외연 확장을 꼽았다. 최 회장은 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐만 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너 업체를 방문해 향후 파트너십 발전 방향을 모색하고자 한다"고 전했다. 한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 등을 논의했다.

2026.06.02 17:13진운용 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

젠슨 황 "서울이 원하면 GTC 열 것...韓 로보틱스 발전에 기여 바래"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국을 엔비디아 AI 생태계의 핵심 파트너로 꼽으며 향후 반도체를 비롯해 로보틱스, AI 팩토리 등 다양한 분야에서 미래 협력을 더욱 확대하겠다는 의지를 피력했다. 젠슨 황 CEO는 1일(현지시간) 저녁 6시부터 대만 타이베이시 다안구에서 한국 주요 기업과 파트너사 관계자 30여 명을 초청해 만찬 회동을 가졌다. 행사 장소는 모든 안주가 100 대만달러(약 4800원)에 나오는 포차식 술집 '르어차오'로, 삼성전자와 SK하이닉스, 두산과 엔비디아 인셉션 스타트업 관계자 등이 참석했다. 엔비디아는 이번에 진행된 만찬 회동에 '코리안 파트너 나이트'라는 이름을 붙였다. 이 회사 관계자는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 개최되는 행사로 한국 주요 기업 및 파트너들과의 협력을 강화하기 위해 마련된 의미있는 자리"라고 설명했다. 국내 관계사 인사 중 주요 인사로 김재준 삼성전자 DS부문 부사장, 서형석 삼성전자 DS부문 중국법인장, 정수헌 LG사이언스파크 대표(부사장), 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장), 김유원 네이버클라우드 대표 등이 참석했다. 엔비디아 측에서는 젠슨 황 CEO 외에 정소영 엔비디아코리아 대표, 젠슨 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 옴니버스 및 로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 참석했다. 행사 시작 시간에 앞서 도착한 국내 파트너사 관계자들은 전문가에 의뢰해 만든 젠슨 황 피규어를 공수해 당일 젠슨 황 엔비디아 CEO에 전달하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 오후 7시 13분을 전후해 행사장에 도착했다. 그를 기다리던 각국 취재진과 타이베이 시민들에게 인사하는 한편 한 타이베이 시민이 내민 야구공에 사인한 다음 돌려주기도 했다. 국내 파트너사 관계자들과 30여 분간 교류한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이후 행사장 밖으로 나와 10여 분간 국내 취재진의 질문에 답했다. 다음은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 취재진 간 일문일답. Q. 올해 처음 개최한 '코리안 파트너 나이트'의 의미는. "우리를 위해 열심히 일한 파트너들에게 감사하고 함께 축하하기 위한 자리다. 미래를 준비하는 자리이기도 하다." Q. 곧 한국을 찾는 것으로 알려졌는데 한국 방문 목적은. "1년동안 저희를 지원해준 한국 모든 파트너에게 감사인사 전하고 싶다. 한국에는 좋은 친구들과 오랜 파트너들이 많다. 올해 모두 좋은 한 해를 보냈다. 그들을 축하하고 감사 인사를 전하며, 하반기와 내년의 매우 바쁜 일정을 준비하기 위해 간다." Q. 한국은 엔비디아에 어떤 의미를 가진 나라인가. "한국은 이스포츠와 게임, PC방 문화 발상지 중 하나다. 또 지포스 초기부터 특별한 인연이 있다. 또 우리 생태계의 매우 중요한 부분이다. 칩, D램, 과학, 로보틱스, AI 팩토리 등 함께 해야 할 일이 많다." Q. 한국 방문시 무엇을 할 것인가. "가족과 함께 짧은 휴가를 보낼 예정이다. 시간이 많지 않을 것이다. 삼성전자 등 한국 업체 방문 여부는 아직 결정하지 못했다." Q. 이번 한국 방문에서 무엇을 기대하나. 또 언제 방문하나. "치킨과 순댓국을 먹을 수 있고 삼겹살도 구워 먹을 수 있겠다. 한국 음식을 정말 좋아한다. 단 방문 시기는 말할 수 없다." Q. GTC를 서울에서도 개최할 가능성은 없는가. "서울이 원한다면 개최할 것이다. 왜 안되겠는가?" Q. 한국 시장이나 기술에 투자할 가능성은. "우리는 언제나 한국 투자를 고려한다. 훌륭한 생태계와 매우 똑똑하고 기술력 있는 기업들이 많다. 경제도 잘 성장하고 있다. 그래서 기쁘다." Q. 한국 산업 중 어떤 분야를 가장 관심있게 보나. "한국은 제조업 중심 국가다. 인구 규모에는 한계가 있지만 상상력과 창의성, 야망은 매우 위대하다. 그래서 로보틱스가 한국에 매우 중요하며 엔비디아가 한국 로보틱스 발전에 기여하길 바란다." Q. 고대역폭메모리(HBM) 선정에서 중요하게 보는 기준은. "HBM은 단순해 보이지만 실제로는 매우 복잡하다. 품질, 신뢰성, 공급 능력 모두 중요하다. SK하이닉스와 오랜 관계를 유지하며 긴밀히 협력했고 그들의 성공이 자랑스럽다. 최근 시가총액 1조달러 기업에 등극하는 등 그들의 성공을 보게 돼 매우 기쁘다." Q. 한국과 대만 생태계는 어떤 차이가 있나. "굳이 하나를 선택하거나 비교할 필요는 없다. 두 나라 모두 특별하다." 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 행사 후 국내 기자단과 만나 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 김유원 네이버클라우드 대표도 국내 기자단에 "젠슨 황 CEO와 사업 이야기가 아닌 한국 음식 관련 대화를 나눴다. 건배사로 '네이버 클라우드'를 외치기도 했다. 엔비디아 관련 구체적인 협력 방안은 조만간 발표할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 23:08권봉석 기자

AI 시대 전력 확보 나선 SK…정승일 전 한전 사장 전진 배치

SK그룹이 정승일 전 한국전력공사 사장을 지주사 SK와 SK하이닉스 에너지 전략 담당 사장으로 선임했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업 전력 수요가 급증하는 가운데, 그룹 차원의 전력·에너지 전략을 강화하기 위한 인사로 풀이된다. SK그룹은 1일 정 전 사장을 SK 미래성장 담당 사장 겸 SK하이닉스 에너지TF 사장으로 임명했다고 밝혔다. 정 신임 사장은 1965년생으로 산업통상자원부 에너지자원실장, 한국가스공사 사장, 산업통상자원부 차관, 한국전력공사 사장 등을 지낸 에너지 분야 전문가다. 그는 이미 올해 초 SK하이닉스 고문으로 선임된 바 있으며, 이번 인사를 통해 SK와 SK하이닉스에서 전력·에너지 전략을 함께 맡게 됐다. 이번 인사는 AI 시대를 맞아 전력 확보의 중요성이 커지는 상황과 맞물려 있다는 분석이다. AI 반도체 수요 확대와 데이터센터 증가, 반도체 공장 증설이 이어지면서 안정적인 전력 조달과 에너지 비용 관리가 반도체 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다. SK 측은 정 신임 사장이 전력·에너지 전략 분야에서 쌓아온 경험과 전문성을 바탕으로 그룹의 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대하고 있다. SK 관계자는 "전력·에너지 전략 분야에 풍부한 경험과 전문성을 갖춘 인물에 대한 인사"라며 "그룹이 추진 중인 전력·에너지 및 반도체 공장 구축 등 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 핵심 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.06.01 18:15류은주 기자

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