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삼성·SK, 낸드 불황 속 수율 개선·신기술 도입 '총력'

국내 주요 메모리업체인 삼성전자, SK하이닉스가 메모리 시장의 불황으로 낸드 사업 적자를 지속하고 있다. 이에 양사는 적극적인 감산과 더불어 수율 상승, 신기술 도입 등에 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고부가 낸드 제품의 제조비용 효율화를 추진하고 있다. 낸드 시장은 IT 및 거시경제 악화로 가격이 지속 하락해왔다. 일부 제품의 경우 4분기 가격 반등이 예상되나, 상승폭이 크지 않고 D램 대비 수요 부진이 심한 것으로 전해진다. 주요 제조업체들의 적자 기조도 지속될 전망이다. 이에 삼성전자는 최신형 낸드인 V8(236단)의 수율 향상에 집중하고 있다. 수율은 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(IC)의 개수 대비 실제 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치로, 생산성과 직결된다. 예를 들어 웨이퍼 상의 100개의 칩이 공정을 거쳐 30개만 양품 판정을 받으면 수율은 30%다. 삼성전자는 지난해 11월부터 V8 낸드 양산을 본격화했다. 양산 초기에는 수율이 좋지 않았으나 점차 수율을 끌어 올리고 있는 것으로 알려졌다. 통상 낸드는 일부 층에서 불량을 일으켜도 무리없이 동작하기 때문에, 작동 성능에 따라 제품을 A~D급 등으로 나눈다. 업계는 삼성전자의 V8 낸드 수율은 하이그레이드(A·B급) 기준 올해 상반기 50%를 밑돌다가 현재 60%대까지 상승한 것으로 추산하고 있다. 삼성전자 내부 사안에 밝은 한 관계자는 "제품 테스트를 진행해보면 월 단위로 수율이 꾸준히 올라가고 있다"며 "수율이 정상 궤도에 오르는 것으로 평가받는 80~90%급에는 못 미치지만, 개선 속도는 빠른 분위기"라고 말했다. SK하이닉스 역시 낸드 수율을 끌어올리기 위한 노력과 더불어, 차세대 낸드의 제조 시간·비용 등을 줄일 수 있는 신기술을 도입할 계획이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 세계 첫 300단 이상 낸드에 해당하는 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시 샘플을 공개한 바 있다. 해당 제품의 목표 양산 시점은 2025년 상반기다. SK하이닉스의 321단 낸드에는 '트리플 스택'이 적용된다. 낸드를 총 3개층으로 나눠 각기 제작한 뒤, 이를 쌓아 321단을 구현한다는 의미다. 트리플 스택을 활용하면 기존에 활용되던 더블 스택(2개층으로 나눠 쌓는 것) 대비 낸드를 더 높게 쌓는 데 유리하다. 다만 트리플 스택은 더블 스택 대비 더 많은 공정을 거쳐야 하기 때문에, 비용 효율화 측면에서는 불리하다. 삼성전자가 다음 양산할 V9 낸드(286단 추정)까지 더블 스택을 고수하는 이유도 이와 같다. 이에 SK하이닉스는 트리플 스택에 비용 효율성을 높이는 '3 플러그 통합' 기술을 적용하기로 했다. 해당 기술은 낸드를 3분할로 제작해 쌓는 과정은 동일하나, 이후에 필요한 코팅·증착·식각 등의 공정을 각 낸드가 아닌 일괄적으로 처리하는 기술이다. 이를 통해 전체 공정 수를 최소화할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

2023.09.14 17:08장경윤

"서버 대역폭 70% 향상"...SK하이닉스-인텔, DDR5 백서 공개

SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 이 백서는 SK하이닉스와 인텔 홈페이지를 통해 동시에 공개됐다. 양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 이 백서에 담았다. 최근 서버 업계에서 저전력, 고성능 반도체에 대한 요구가 높아지는 가운데 양사는 최고 수준의 성능과 에너지 효율성을 갖춘 메모리와 CPU로 한층 진화된 데이터센터 시대를 열 것이라고 백서에서 강조했다. 백서에 따르면 인텔 4세대 제온의 경우 3세대 대비 성능 효율이 2.9배 높고, SK하이닉스의 DDR5는 DDR4 대비 전력 사용량이 14.4% 낮았다. 특히 제온이 적용된 서버에서 DDR5는 전력 대비 성능 비율(전성비)이 DDR4와 비교했을 때 정수 계산에서 1.22배, 부동소수점 계산에서 1.11배 높은 결과를 보였다. 이에 따라 앞으로 서버 기업들은 제온과 DDR5를 활용해 데이터센터를 구축하면 에너지 효율 개선으로 지속가능성을 높이는 효과를 얻게 될 것으로 양사는 내다봤다. 또 데이터센터 운영의 비용 효율성도 개선돼 고객사가 TCO(총 소유비용)를 절약할 수 있다고 진단했다. SK하이닉스 류성수 부사장(DRAM상품기획담당)은 "백서에서 증명된 바와 같이 인텔 CPU와 당사 DDR5가 적용된 서버를 사용하면, 이전 세대보다 더 적은 전력으로 더 빠른 데이터 처리 속도가 구현돼 고객은 데이터센터 성능을 획기적으로 높일 수 있다"며 "특히 생성형 인공지능과 같이 막대한 양의 데이터를 처리할 경우에 필요한 고용량 D램을 효율적으로 사용할 수 있다"고 밝혔다. 류 부사장은 이어 "상세한 데이터가 담긴 백서를 참고하여 향후 서버 고객들이 비즈니스를 전개하는 데 큰 효과를 얻길 기대한다"고 덧붙였다. 한편 SK하이닉스는 인텔과의 협력으로 공인된 제품을 통해 서버 시장 공략을 가속화하기로 했다. 회사는 4세대(1a) 및 5세대(1b) DDR5 제품을 주력으로 시장 리더십을 강화하고, 올 하반기 증가세가 예상되는 서버 D램 수요에 맞추며 실적 개선 속도를 높여간다는 계획이다. 백서에는 서버 고객이 DDR5를 채택할 때 참고할 수 있는 테스트 데이터가 세부적으로 담겨 있다. 주요 내용은 제온과 DDR5 메모리를 결합했을 때 구현되는 속도·성능·전력 소모량 등이다. 우선 서버 대역폭은 DDR4와 DDR5를 동일한 3천200Mbps 속도에서 비교했을 때 20% 증가했고, 실제 DDR5의 동작 속도인 4천800Mbps 속도에서의 서버 대역폭은 DDR4의 최고 동작 속도인 3천200Mbps에서의 대역폭 대비 70% 향상된 것으로 확인됐다. 이는 DDR5의 설계 구조 개선을 통해 내부 전송 지연 시간을 최소화하고, DDR4 대비 높은 전송 속도를 확보해 전체 서버 대역폭을 확장한 결과다. 또한 SK하이닉스는 이번 연구를 통해 DDR5의 전력 소모량이 DDR4와 비교해 14.4% 감소한 사실을 확인했다. 여기에는 HKMG(하이케이메탈게이트) 등 신기술이 큰 역할을 했다. HKMG는 전하를 더 많이 저장할 수 있는 물질(High-K)을 D램 트랜지스터 내부 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 전하를 축적하는 능력, 즉 정전 용량을 개선한 차세대 공정을 말한다. 이 기술이 적용된 메모리는 높은 전력 효율을 갖게 된다. 제온의 내장 가속기 또한 긍정적인 연구 결과를 보여줬다. 이 가속기는 이전 세대 대비 와트(watt)당 최대 2.9배의 데이터 처리 성능을 기록, 적은 전력으로 더 많은 데이터를 처리할 수 있게 해준다. 이러한 기술들이 복합 작용하면서 제온과 DDR5는 대역폭 50% 향상, 전력 사용량 14.4% 감소라는 뛰어난 전성비를 달성하게 됐다.

2023.09.14 10:01장경윤

2분기 세계 낸드 매출 1년만 상승 전환...3분기 3% 성장 전망

올해 2분기 세계 낸드플래시 매출이 지난 1분기 보다 7.4% 증가하며 지난해 2분기 이후 약 1년 만에 오름세로 돌아섰다. 낸드 매출은 하반기에도 추가 3% 성장이 전망되면서, 침체했던 메모리 시장 회복이 기대된다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 전체 낸드 시장 매출은 93억3천820만달러로 지난 1분기 대비 7.4% 증가했다. 하지만 낸드 시장은 여전히 부진한 수요로 인해 2분기 낸드 평균판매가격(ASP)는 전 분기 보다 10~15% 감소했다. 그럼에도 2분기 낸드 비트 글로스(비트 단위 출하량 증가율)은 전분기 대비 19.9% 증가했다는 점에서 시장 회복에 대한 기대가 크다. 업체별 실적을 살펴보면 삼성전자는 전분기보다 매출이 1% 줄어든 29억 달러(31.1% 점유율)로 1위를 기록했다. 2위 키오시아 매출은 전분기 보다 1.3% 줄어든 18억2천800만 달러(19.6% 점유율)로 집계된다. 반면 3위 SK하이닉스와 5위 마이크론 실적 상승이 주목된다. SK하이닉스(솔리다임 포함)는 매출 16억6천590만 달러(17.8% 점유율)로 전분기 보다 26.6% 증가하며 수익을 강화했다. 마이크론은 매출 12억1천250만 달러(13%)로 전분기 보다 27.6% 증가했다. 4위 웨스턴디지털은 매출 13억7천770만 달러(14.7% 점유율)로 전분기 보다 5.4% 소폭 증가했다. 하반기 낸드 시장은 소폭의 회복이 예상된다. 3분기 전세계 낸드 매출은 성수기 비축 모멘텀에 힘입어 전분기 보다 3% 증가하고, ASP 하락폭도 5~10%로 둔화될 전망이다. 트렌드포스는 "삼성전자는 2분기부터 생산량을 조절하기 시작했으며 3분기에는 추가 압박이 예상된다. 재고가 줄어들면서 가격 인상이 임박해 만성적인 수급 불균형을 해소할 가능성도 있다"고 말했다. 이어 "낸드 시장에서 막대한 재고에 직면한 많은 업체들이 3분기에도 공격적인 판매를 계속할 가능성이 높다"고 말했다. 또 트렌드포스는 "IT 업계는 여전히 AI 서버로 떠들썩하지만, 낸드 수요에 가장 큰 영향을 미치는 것은 범용 서버 부문이므로 낸드 수익은 AI 붐의 영향을 받지 않는다"고 진단했다.

2023.09.13 11:17이나리

SK하이닉스 "화웨이와 거래한 적 없어...신고 후 자체 경위 파악 중"

블룸버그통신은 7일 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠를 인용해 화웨이 '메이트 60 프로'에 SK하이닉스의 메모리반도체가 사용됐다고 보도했다. 메이트60 프로는 화웨이가 이달 초 중국에 출시한 최신형 플래그십 스마트폰이다. 테크인사이츠 분석에 따르면 메이트 60 프로에는 SK하이닉스의 LPDDR5(저전력 D램) 및 낸드플래시 제품이 탑재됐다. 이 보도에 대해 SK하이닉스는 "화웨이와 반도체 거래를 한 적 없다"면서 경위를 파악 중이라고 밝혔다. 현재 화웨이는 미국의 수출 규제를 받고 있어, SK하이닉스의 메모리반도체를 구매하는 것이 원칙적으로 불가능하다. 블룸버그통신은 "메이트 60 프로의 구성품 대부분이 중국 현지 조달품인 가운데, 이례적으로 해외 기업인 SK하이닉스의 메모리 반도체가 탑재됐다"며 "미국의 제재를 전면적으로 받기 전인 2020년까지 비축한 재고를 활용했을 가능성이 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "당사는 화웨이와 거래한 사실이 없고, 미국의 수출 규제를 철저하게 준수한다는 것이 확고한 방침"이라며 "당사 메모리 칩이 쓰였다는 사실을 인지하고 바로 미국 산업안보국에 신고했고, 자체적으로 경위를 파악하고 있다"고 밝혔다.

2023.09.07 18:17장경윤

SK하이닉스, '하인슈타인 해피드리밍' 봉사단 출범

SK하이닉스가 지난달 31일 경기도 이천 본사에서 '2023 하인슈타인 해피드리밍 봉사단 발대식'을 열었다고 4일 밝혔다. 이날 발대식에는 사회복지법인 하트-하트재단의 오지철 회장, 박용근 SK하이닉스 부사장(이천CPR담당)과 해피드리밍 봉사단원 60명(구성원 20명, 이공계 대학생 40명)이 참석했다. 해피드리밍 봉사단은 과학에 관심을 가진 초·중·고등학생을 대상으로 멘토링을 해줄 SK하이닉스 구성원과 이공계 대학생으로 구성된 조직이다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 미래 ICT 인재 양성을 목표로 한 사회공헌 프로그램인 '하인슈타인(하이닉스+아인슈타인)'을 운영 중이며, 해피드리밍은 이 프로그램의 산하 활동 중 하나로 기획됐다. 대학생 봉사단 40명은 초·중·고등학생의 이공계 진로 멘토링과 학습 지원을 맡는다. 구성원 봉사단 20명은 대학생 봉사단이 체계적으로 활동할 수 있도록 교육을 진행하고, 취업과 진로에 대한 멘토링을 담당한다. 하인슈타인은 SK하이닉스 구성원의 자발적 참여로 조성된 행복나눔기금으로 운영되고 있다. 회사는 하인슈타인 프로그램을 통해 미래 기술과 사회적 가치를 결합해 초·중·고등학생 대상 수준별 과학 교육을 제공하는 'IT창의융합교육', 지역사회 문제해결 프로젝트 활동을 하는 우수 ICT 인재 동아리 '하이드리밍', 교육에 참여한 학생들이 성과를 발표하는 아이디어 경진대회 '올림피아드'를 운영하고 있다. 2018년 946명이었던 수혜 학생 수는 2022년 3천683명으로 증가했으며, 누적 인원은 총 1만 명에 육박한다. 이날 발대식에서는 2022년 하인슈타인 프로그램 성과 발표, 2023년 계획 안내, 해피드리밍 봉사단 임명장 수여 등이 진행됐다. 박용근 SK하이닉스 부사장은 "하인슈타인은 지역별 교육 격차를 해소하고 미래 ICT 인재를 양성하기 위해 많은 사람이 힘을 합쳐 운영되는 사회공헌 사업"이라며 "앞으로도 당사는 미래 ICT 인재 양성을 지원하고 사회의 긍정적 변화에 앞장설 것"이라고 말했다.

2023.09.04 10:48장경윤

한미반도체, SK하이닉스서 'HBM' 핵심장비 416억원 규모 수주

반도체 후공정 장비업체 한미반도체가 SK하이닉스로부터 416억원 규모의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 장비 수주를 받았다고 1일 공시했다. 이번 수주 규모는 한미반도체 창사 이래 최대 규모다. 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 제조의 필수 공정 장비에 해당한다. 한미반도체는 "지금까지 106건 (출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다"며 "이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 한편 올해 5월 글로벌 시장 조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2022년부터 연평균 17.3% 성장해 오는 2030년 1170억 달러(한화 약 154조원)에 달할 전망이다.

2023.09.01 09:29장경윤

SK하이닉스·고려대, 글로벌 반도체 인재 육성…"美 UC 데이비스에 파견"

SK하이닉스와 고려대학교, 미국 데이비스대학교(UC Davis)는 학생파견에 대한 협정식을 지난 30일 비대면 형식으로 진행했다. 앞서 고려대와 SK하이닉스는 국내 반도체 산업 핵심 인재 육성을 위해 지난 2021년 반도체 계약학과인 반도체공학과를 신설한 바 있다. 이번 협약체결로 고려대 반도체공학과 학생들은 2학년이 되면 학생 전원이 데이비스대에 파견돼 1쿼터동안 수학할 기회를 갖게 된다. 또한 향후 학생 교류뿐만 아니라 반도체 연구 분야에서도 데이비스대와 국제 협력을 활발히 진행할 예정이다. 파견되는 학생들에게는 등록금 및 체류비 전액이 지원된다. 또한 반도체공학과 학생 전원은 대학 기숙사가 아닌 데이비스 지역 홈스테이에 거주하며, 미국의 문화를 직접 체험할 예정이다. 협약식에 참석한 김동원 고려대 총장은 "고려대와 SK하이닉스는 반도체공학과가 첨단기술의 중심에서 더 나은 세상을 만들어가는 요람이 될 수 있도록 최선을 다해 협력해나갈 예정"이라며 "이번 협약 체결로 더 넓은 시야를 가진 창의적 인재들이 반도체 분야에 특화된 핵심 인력으로 성장해 나가는 기회가 될 것으로 확신한다"고 밝혔다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 "이번 협력은 고려대 반도체공학과 학생들의 글로벌 역량을 강화하는데 실질적인 도움이 될 것"이라며 "우리의 미래 구성원들이 데이비스대에서의 값진 경험을 통해 향후 글로벌 반도체 전문가로서의 꿈을 펼칠 수 있기를 기대한다"고 말했다. 2021학년도부터 첫 신입생을 선발한 고려대 반도체공학과는 반도체 소자 설계, 회로 설계, 공정 개발 등 반도체 사업 전반에 걸친 교육을 골고루 제공하고 있다. 또한 SK하이닉스 임원 출신을 포함한 국내 최고 수준의 교수진과 최첨단 교육·연구 시설 등을 보유하고 있다. 반도체공학과 학생들에게는 최소 채용 조건 충족 시 졸업 후 SK하이닉스 정규직 취업 확약, 등록금 및 매달 학업 보조금 지원, SK하이닉스 인턴 기회 및 글로벌 학습 기회 제공 등 다양한 재정적, 학술적 지원이 제공된다.

2023.08.31 10:35장경윤

SK하이닉스, 성과관리제 '실력' 중심으로…부장급 승진 11년만에 가능

SK하이닉스가 임직원의 동기부여를 위해 실력, 성과 중심의 승진제도 개선을 추진한다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 사내 설명회를 통해 임직원들의 성과 관리제도 개편에 대한 변경 사항을 공유하고 있다. 이번 개편안의 핵심 내용은 승진에 필요한 최소한의 근속 연수를 줄이는 데 있다. 현재 SK하이닉스의 대졸 기술사무직 기준 직급 체계는 CL2(사원), CL3 선임(대리), CL4 책임(과장·차장) CL5 수석(부장) 등으로 구성돼 있다. 각 직급은 근속 연차와 승진 마일리지를 누적하면 자동 진급 대상자에 오른다. 직급별 필요한 최소 근속 연차는 CL2·CL3가 4년, CL4가 10년이었다. 이번 개편안에서는 이 최소 근속 연차가 CL2는 4년, CL3는 2년, CL4는 5년으로 변경됐다. 기존 CL2가 CL5로 승진하는 데 최소 18년이 필요했다면, 개편안에서는 역량에 따라 11년 만에 승진이 가능해진다. 기존 임직원을 5개 범주로 나눠 평가하던 등급 평가 시스템도 폐지될 예정이다. 대신 SK하이닉스는 비등급 절대 평가 체계를 통해 피드백 중심의 성과관리를 진행한다. SK하이닉스는 이러한 내용을 담은 성과관리 제도 개편안을 임직원들에게 공유하고, 의견을 수렴하는 과정을 거치고 있다. 이후 개선 방향 등을 검토해 오는 11월부터 시작되는 인사 평가 시즌에 이를 적용할 계획이다.

2023.08.30 18:54장경윤

민관 손잡고 대규모 '반도체 첨단 패키징' R&D 사업 추진

반도체 첨단 패키징 선도기술을 확보하기 위해 삼성전자, SK하이닉스, 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT), 팹리스 기업과 반도체 기관들이 협력 체계 구축에 나선다. 주영준 산업통상자원부 산업정책실장은 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술개발을 위해 29일 오후 2시 서울 엘타워에서 업무 협약식을 개최한다. 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 산업부, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등이 참여해 '반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약'을 체결한다. 이를 통해 적극적인 상호 협력과 첨단 패키징 선순환 생태계 구축을 통한 반도체 후공정 산업 육성 등을 위해 적극적으로 협조할 계획이다. 첨단 패키징은 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심 기술로 부상했다. 특히 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체의 수요 증가의 영향이 크다. 산업부는 변화하는 패키징 시장의 적기 진입을 위해 첨단 패키징 관련 신규 연구개발(R&D)을 추진하고 있다. 글로벌 반도체 첨단 패키징 산업의 기술 주도권 확보를 통한 시스템반도체 산업의 레벨업을 위해 산학연 전문가들과 함께 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발'을 위한 대규모 R&D 사업을 준비하고 있다. 파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 적극적으로 반영해 ▲고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술개발 ▲국내 소부장 및 OSAT 기업의 핵심 기술 확보 ▲차세대 기술 선점를 위한 미·EU 등 반도체 전문 연구기관 및 글로벌 OSAT 기업과의 협업 체계구축 등의 사업을 추진할 예정이다. 주영준 산업정책실장은 "글로벌 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 기업들의 적극적인 기술개발 협력 및 과감한 투자를 요청한다"고 당부하며, "정부도 업계의 노력에 발맞춰 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지원과 협력을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2023.08.29 11:01이나리

시장 침체인데...반도체 핵심소재 쿼츠, 가격 상승 압박

반도체 핵심 소재인 쿼츠(석영유리) 원재료가 시장 침체기 속에서도 가격 상승 압박을 받고 있다. 최근 주요 제조업체가 내년도 가격을 인상하겠다는 통보를 고객사에 전달한 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 반도체 산업용 쿼츠 가격은 올해에 이어 내년에도 상승할 것으로 전망된다. 쿼츠는 주로 반도체 전공정에 활용되는 핵심 소재 중 하나다. 식각·증착·이온주입 등 여러 공정에서 반도체 웨이퍼를 보호하고 이송하는 쿼츠웨어를 비롯해 포커스링, 마스크 등의 부품에도 두루 쓰인다. 앞서 반도체용 쿼츠 가격은 올해 초 기준으로 전년 대비 10~20% 가량 상승한 바 있다. 이후에도 올해 중순까지 인상된 가격이 그대로 유지된 것으로 알려졌다. 반도체 시장이 거시경제 악화로 침체기를 지속하는 것과는 다른 흐름이다. 업계는 쿼츠 원재료의 제한적인 공급망이 가격 상승세를 주도하고 있는 것으로 보고 있다. 현재 반도체 등에 쓰이는 고순도 쿼츠 시장은 다국적 광산업체인 코비아(前 유니민), 더쿼츠코프 등 두 업체가 사실상 독점하고 있다. 이들 업체가 미국 소재의 광산에서 쿼츠 원료를 대부분 생산하는 구조다. 원료를 소재로 가공하는 업체 역시 모멘티브, 쿼츠 테크놀로지, 헤레우스, 토소 등 소수에 불과하다. 반면 반도체 산업 내 쿼츠 수요는 크게 줄어들지 않고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체가 미세 공정을 확대하는 추세이기 때문이다. 통상 반도체 공정이 미세화될수록 고에너지 환경에 노출될 가능성이 높아지므로, 쿼츠 부품 역시 내구성 문제로 더 많은 양을 사용해야 한다. 업계 관계자는 "기존 쿼츠 원재료에 대한 수요량 자체가 워낙 많아 반도체 불황 속에서도 수급이 타이트한 상황"이라며 "제품과 달리 원재료는 시장의 영향을 크게 받지 않고 있다"고 설명했다. 쿼츠 가격 상승세는 내년에도 지속될 가능성이 유력하다. 최근 주요 쿼츠 원재료 제조업체가 협력사들에 "내년도 쿼츠 가격을 인상하겠다"고 통보한 것으로 파악됐다. 이는 미국 내 인건비, 전기요금 등 운영비가 크게 상승한 것이 영향을 미친 것으로 보인다. 실제로 애틀란타 연방준비은행(연은)에 따르면 지난해 말 기준 미국의 임금인상률은 전년 대비 재직자가 5.5%, 이직자가 7.7%로 25년 만에 최고치를 기록한 것으로 나타났다. 업계 관계자는 "구체적인 인상폭은 올해 연말께 결정되겠으나, 시장 구조 상 원재료 제조업체가 가격 인상을 통보하면 고객사는 이를 받아들일 수 밖에 없다"며 "올해 초와 비슷하거나 그 이상의 단가 인상이 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. 원익QnC, 금강쿼츠, 영신쿼츠, 디에스테크노 등 국내 반도체용 쿼츠 부품업체들의 속내도 복잡해질 것으로 풀이된다. 쿼츠 원료 가격 인상에 따라 부품 단가 역시 인상해야 하지만, 협력사 입장에서 이를 온전히 반영하기가 어렵기 때문이다. 이에 일부 기업은 쿼츠 소재를 수직계열화하는 등 공급망 안정을 위한 전략에 힘을 쏟고 있다.

2023.08.28 15:45장경윤

매출 반등 성공한 D램 시장…3분기엔 '흑자전환' 기대

지난해 하반기부터 지속 규모가 감소해 온 D램 시장이 올 2분기 반등에 성공했다. 주요 제조업체들의 출하량이 전반적으로 증가한 데 따른 효과로 특히 SK하이닉스가 고부가 메모리 분야에서 두드러진 성과를 보였다. 단가 하락 폭 축소에 따른 수익성 개선 효과도 나타났다. 이로써 올 3분기에는 D램 시장이 흑자전환을 이뤄낼 수 있을 것이라는 기대감도 나온다. 24일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전체 D램 매출은 114억3천만 달러로 전분기 대비 20.4% 증가했다. D램 시장은 거시경제 및 IT 시장 부진으로 지난해 2분기부터 올해 1분기까지 지속적인 하락세를 겪어왔다. 올 2분기에는 주요 제조업체들의 출하량이 증가하면서 반등에 성공했다. 업체별로는 SK하이닉스의 약진이 가장 두드러졌다. SK하이닉스는 2분기 34억4천만 달러의 매출로 전분기 대비 48.9%의 성장률을 기록했다. 점유율 역시 1분기 24.4%에서 2분기 30.1%로 확대되면서, 마이크론에 내줬던 시장 2위 자리를 회복했다. 트렌드포스는 "고부가 제품인 DDR5, HBM(고대역폭메모리) 출하량이 크게 늘어나면서 SK하이닉스이 매출이 전분기 대비 50% 가까이 증가했다"며 "이를 통해 전체 D램 시장의 매출 회복을 주도했다"고 설명했다. 삼성전자의 2분기 D램 매출은 45억3천만 달러로 전분기 대비 8.3% 증가했다. 다만 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 39.6%로 줄어들었다. 마이크론 역시 전분기 대비 15.7% 증가한 29억5천만 달러의 매출을 올렸으나 점유율은 소폭 하락했다. 올 2분기에도 주요 업체들의 적자는 지속됐다. 다만 손실 폭은 개선된 상황으로,특히 SK하이닉스의 영업이익률은 1분기 -50%에서 2분기 -2%로 대폭 줄어들었다. 같은 기간 삼성전자는 -24%에서 -9%를, 마이크론은 -55.4%에서 -36%를 기록했다. 트렌드포스는 이러한 경향을 고려해 3분기에는 D램 시장이 흑자로 전환될 수 있을 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 "공급업체가 감산을 진행한 후 단가 하락세가 줄어들었다"며 "이에 따라 손실이 줄어들면서 영업손익도 적자에서 흑자로 전환될 것"이라고 밝혔다.

2023.08.24 17:02장경윤

"美, 삼성·SK 반도체 장비 中 수출규제 유예 연장"

미국 정부가 한국과 대만 반도체 기업들이 중국에 첨단 반도체 제조장비를 들여올 수 있도록 한 유예 조치를 1년 더 연장하기로 결정했다고 닛케이아시아가 24일 보도했다. 닛케이아시아는 복수의 소식통을 인용해 "미국은 10월 만료되는 유예 조치를 동일한 조건으로 연장할 계획"이라며 "이는 한국 및 대만 기업들이 중국 반도체 공장에 대한 투자와 생산을 지속할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다. 앞서 미국은 지난해 10월 자국의 반도체 장비 및 기술이 중국으로 유입되는 것을 사실상 금지하는 규제안을 시행했다. 범위는 18나노미터(nm) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노 이하 시스템반도체 등으로 비교적 첨단 반도체 기술에 해당한다. 동시에 미국은 삼성전자, SK하이닉스 등에는 규제안 적용을 1년간 유예하기로 했다. 삼성전자는 중국 시안에서, SK하이닉스는 우시·다롄 지역에서 메모리반도체 공장을 운영하고 있다. 이후 한국 정부는 국내 반도체 기업이 유예 조치를 연장받을 수 있도록 미국과 긴밀한 협의를 거쳐왔다. 지난 6월에는 앨런에스테베스 미국 상무부 산업안보 차관도 한국, 대만 기업들에 대한 유예 조치가 1년 더 연장될 수 있음을 시사한 바 있다. 닛케이아시아는 "유예 조치가 없다면 전 세계 메모리 공급망이 크게 불안정해질 수 있고, 미국은 중국의 첨단 반도체 공급망을 규제할 다른 조치들도 시행하고 있다"며 "이와 같은 이유로 미국은 유예 조치를 연장할 계획"이라고 설명했다.

2023.08.24 09:30장경윤

SK하이닉스, 무더위 속 봉사활동 '구슬땀'

SK하이닉스는 이달 초 '푸르메소셜팜'과 '행복만빵'에서 회사 구성원들이 특별한 봉사활동을 진행했다고 23일 공식 뉴스룸을 통해 밝혔다. 경기 여주시 외곽에 위치한 푸르메소셜팜은 발달장애인들의 자립을 위해 SK하이닉스와 푸르메재단이 함께 조성한 스마트 농장이다. 현재 53명의 발달장애 청년들이 땀 흘려 일하고 있다. 이곳에서 재배되는 방울토마토는 SK하이닉스가 전량 구매해 구성원들의 간편식으로 제공한다. 봉사단은 SK하이닉스 품질관리담당 조직에서 자발적으로 지원한 구성원들로, 지난 8일 푸르메소셜팜에서 방울토마토를 수확했다. 봉사자 중에는 휴가 중인 구성원도 있었다. 모집 공고를 보고 휴가를 알차게 보내고 싶어 지원했다는 김나윤 기장은 "매일 먹던 간편식의 방울토마토가 이렇게 사람의 손길이 하나하나 닿은 작물이라 생각하니 고마운 마음이 먼저 든다"며 "봉사활동을 통해 조금이라도 도움을 줄 수 있어 다행"이라고 말했다. 김병두 푸르메소셜팜 대표는 "스마트 농장도 한여름에는 온도가 상당히 높아져 우리 직원만으로는 수확과 재배 작업을 제때 수행하는 데 어려움이 컸다"며 "올여름에는 SK하이닉스 구성원들이 정기적으로 일손을 보태주고 있어 한시름 놓았다"고 고마움을 표했다. 무더운 온실에서 수확 작업을 마친 후 방울토마토를 가공하는 작업이 이어졌다. 토마토가 가득 담긴 바구니 근처에 옹기종기 모여선 구성원들은 크고 작은 결함들을 찾아내며 양품을 선별했다. 9일에는 10명의 SK하이닉스 구성원이 이른 아침부터 붉은색 봉사 조끼를 입고 '행복만빵'으로 모여들었다. 경기 이천시 대월면에 자리한 제빵공장 행복만빵은 '행복모아'의 이천 장애인 표준사업장이자, 190여 명의 발달장애 청년들의 일터다. 행복모아는 SK하이닉스가 장애인 고용 의무를 이행하고 사회적 가치를 창출하고자 설립한 자회사형 표준사업장으로, 회사는 청주와 이천에서 각각 방진 의류 세탁과 제빵 사업을 펼치고 있다. 이날 봉사단은 먼저 행복만빵의 장애인 구성원들을 위한 환경정비에 나섰다. 잦은 비로 얼룩덜룩 곰팡이가 핀 텐트를 닦고, 낡은 벤치에 페인트칠을 하며 휴게 공간을 정비했다. 오후부터는 본격적인 제과제빵 공정에 투입됐다. 품질, 물류, 자재 등 3개 팀으로 나뉜 구성원들은 본격적으로 생산에 일손을 보탰다. 봉사활동에 참여한 권아령 PKG개발인프라 기사는 "폭염주의보가 내린 날, 땡볕에서 일하는 게 쉬운 일이 아닌데 다들 좋은 마음으로 봉사활동을 하니 참 뿌듯하다"며 "이게 SK하이닉스 봉사단의 매력인 것 같다"고 밝혔다.

2023.08.23 09:51장경윤

SK하이닉스, 차세대 'HBM3E' 개발...엔비디아에 샘플 공급

SK하이닉스가 메모리 시장의 새로운 성장동력인 HBM(고대역폭메모리) 분야에서 괄목할 만한 성과를 거뒀다. 최근 차세대 HBM 제품을 개발해, 주요 고객사인 엔비디아의 AI 반도체에 적용하기 위한 검증을 진행 중인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 차세대 메모리다. 현재 4세대(HBM3) 제품까지 상용화에 성공했다. HBM3E는 5세대에 해당한다. SK하이닉스는 "HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께 SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 최신 'MR-MUF' 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가받는다. '하위 호환성'도 갖췄다. 하위 호환성은 이전 제품과 호환되도록 구성된 IT·컴퓨팅 시스템 내에서 신제품을 바로 사용할 수 있도록 하는 기술이다. 이를 통해 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다. 이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일, HPC 담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다"며 "앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다"고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 부사장(D램상품기획담당)은 "당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다"며 "앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것"이라고 말했다.

2023.08.21 09:33장경윤

서버 투자 줄고 AI 투자 늘었다...삼성·SK하이닉스 HBM에 총력

올해 전세계 서버 출하량이 또다시 하향 조정돼 전년 대비 6% 감소한다는 전망이 나왔다. 글로벌 경기 침체 장기화에 따라 서버 공급망 재고가 줄어들고 있지 않고 있기 때문이다. 반면 생성형AI 열풍 등으로 AI 투자가 늘어나면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계는 AI 서버용 차세대 D램 고대역폭메모리(HBM)에 주력해 실적 개선을 이룬다는 목표다. 클라우드, 경기 침체로 투자 줄인다...서버 출하량 또 하향 조정 17일 시장조사업체 트렌드포스는 올해 글로벌 서버 출하량이 전년보다 5~6% 감소한다고 전망했다. 앞서 지난 3월 트렌드포스는 올해 서버 출하량이 전년보다 1.31% 증가한다고 전망했다가 지난 5월에 전년보다 2.85% 감소한 1천383만대로 하향 조정한 바 있다. 그런데 이번에 또 전망치를 하향 조정한 것이다. 최근 서버 출하량이 지속해서 감소하는 원인은 서버 OEM사들이 투자 전략을 개편해 연간 구매 계획을 축소했기 때문이다. 또 중국 내수 시장 침체로 올해 현지 서버 수요는 전년 보다 9.7% 감소가 예상된다. 트렌드포스는 "계속되는 인플레이션 압력과 이에 따른 금리 인상으로 기업들은 허리띠를 졸라매고 있다"라며 "최근 생성형AI, 챗봇 등 수요가 높아지면서 주요 클라우드 서비스 제공(CSP) 업체들은 서버 구매를 줄이고 AI 서버 및 장비에 더 많은 예산을 투입하고 있다"고 분석했다. 서버 시장 1, 2위인 HPE와 델(Dell)은 엔터프라이즈 서버 수요가 눈에 띄게 줄어들면서 클라우드 구독 서비스를 2배로 늘리고 AI 서버 틈새시장으로 확장하고 있다. 메타 또한 AI 관련 장비에 예산을 더 집중하면서 서버 구매 계획을 11~15% 대폭 삭감했으며, 마이크로소프트도 투자 계획을 수정했다. 그나마 AWS와 구글은 퍼블릭 클라우드 사업의 꾸준한 확장으로 안정적인 주문을 유지해 올해 서버 구매량이 전년 보다 4~5% 증가할 전망이다. 이처럼 시장 수요가 부진하면서 내년 서버 출하량은 올해 대비 2~3% 증가에 그칠 전망이다. 아울러 메모리 업계가 하반기 회복으로 기대했던 DDR5는 올 초 예상했던 것보다 도입이 늦춰지고 있다. 트렌드포스는 올해 DDR5 채택률이 13.4%에 머물고, 내년 3분기에 50%를 넘어설 것으로 내다봤다. DDR5로 전환이 예상보다 더디게 진행되는 이유는 구형 서버 제품 수명 주기가 연장되고, 새 모델 도입 지연으로 인한 결과다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 클라우드 업체가 사용하는 서버의 수명은 10년 전 평균 4.1년에서 현재 6.2년까지 늘어났다. 삼성전자·SK하이닉스, AI향 HBM로 실적 회복 나선다 삼성전자와 SK하이닉스는 서버용 메모리 실적 감소를 AI 서버에 활용되는 고부가가치 제품 고대역폭메모리(HBM) 공급을 늘려 극복한다는 목표다. 트렌드포스는 내년에 HBM 출하량이 올해 보다 30% 증가한다고 전망했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 47~49% 점유율을 기록하며 HBM 시장을 장악할 것으로 보인다. 또 주요 수요가 HBM2e에서 HBM3로 전환되면서 내년에는 HBM3 비중이 60%로 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 삼성전자는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "DDR5, LPDDR5X, HBM 등 고부가 제품의 판매와 신규 수주 확대를 추진하겠다"라며 "올해 HBM 시장에서 전년 대비 2배 수준인 10억GB 중반을 넘어서는 고객 수요를 확보했고, 하반기에는 추가 수주에 대비해 공급 역량 확대를 추진 중이다"고 말했다. SK하이닉스는 지난달 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "HBM과 DDR5의 올해 매출은 전년대비 2배 이상 성장할 전망이다"고 말했다. 또 SK하이닉스는 낸드 추가 감산을 결정한 가운데 "그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자를 지속하겠다"고 덧붙였다.

2023.08.18 15:10이나리

SK하이닉스, 'FMS 2023'서 차세대 낸드 솔루션 대거 선봬

SK하이닉스는 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 차세대 메모리 솔루션 제품을 대거 선보였다고 16일 밝혔다. FMS는 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모의 행사다. 8월 8일부터 10일(이하 현지시간)까지 사흘간 열린 이번 행사에서 SK하이닉스는 '기술로 하나가 되다(United Through Technology)'라는 슬로건과 함께 혁신적인 메모리 솔루션을 공개했다. 행사 첫날인 8일 최정달 부사장(NAND개발담당)과 안현 부사장(솔루션개발담당)은 '멀티모달 AI 시대를 구현하는 업계 최고의 4D 낸드 기술 및 솔루션'이라는 주제로 기조연설을 진행했다. 멀티모달 AI는 인간의 사고와 유사하게 다양한 데이터 유형(이미지, 텍스트, 음성, 수치 데이터 등)과 다중 지능 처리 알고리즘을 결합한 기술이다. 단일 데이터 유형만을 처리하는 AI보다 더 높은 성능 수준을 달성할 수 있다. 최정달 부사장은 "SK하이닉스는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다. 안현 부사장은 이를 기반으로 개발한 데이터센터 및 PC용 초고성능 UFS 4.0 및 PCIe 5세대(Gen5) SSD 제품을 소개했다. UFS 5.0, PCIe 6세대 SSD 등 차세대 제품 개발에 대한 의지도 드러냈다. 또한 SK하이닉스는 이번 전시에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 4D 낸드 개발 경과를 발표하고, 개발 단계의 샘플을 공개했다. 현재까지 300단 이상 낸드의 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음으로, 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. 321단 낸드 개발 샘플 외에도 다양한 제품이 소개됐다. 이 중 V7 낸드를 활용한 PCle 5세대 eSSD(기업용 SSD)인 PS1030이 관람객들의 눈길을 끌었다. 시연을 위해 슈퍼마이크로 서버에 적용된 PS1030의 순차 읽기 속도는 1만4천800MB/s로 업계에서 가장 빠른 속도를 구현했다. 또한 고성능 eSSD로서 3천300kIOPS의 랜덤 읽기 성능도 보여줬다. SK하이닉스는 지난해 FMS에 이어 올해도 주문형 키값 저장소 전산 저장장치(KV-CSD)의 시연을 진행했다. KV-CSD는 SK하이닉스와 미국 로스앨러모스국립연구소가 공동 개발한 제품으로, 고성능 컴퓨팅(HPC)의 읽기 및 쓰기 성능을 향상시키는 차세대 지능형 스토리지 제품이다. 이와 관련해 정우석 PL(메모리시스템솔루션)은 10일 열린 세션에서 KV-CSD의 성능에 대해 발표했다. 정우석 PL은 'HPC 시스템에서 쿼리를 가속하는 KV-CSD 아키텍처'를 주제로 KV-CSD가 소프트웨어 키 값 저장장치의 한계를 어떻게 극복하는지 공개했다. 모바일 및 오토모티브 기술도 공개했다. 이번에 전시된 V7 512Gb(기가비트) 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품군에는 UFS 2.2, UFS 3.1 및 UFS 4.0 기반 제품도 포함됐다. 향상된 대역폭 속도와 전력 효율을 제공하는 최신 사양 제품이다. 또한 모바일 D램 LPDDR과 UFS를 결합한 uMCP(Universal Multichip Package) 제품도 선보였다. 오토모티브 솔루션 부스에서는 모바일 D램 LPDDR5X와 HBM2E가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 필수 구성 요소로 전시됐다. SK하이닉스는 모빌리티 산업을 위한 HBM 제품군을 개발한 유일한 회사로 알려져 있다.

2023.08.16 16:53장경윤

트렌드포스 "서버용 구형 DDR4 메모리 모듈 재활용 증가세"

최근 DDR4 메모리 모듈 단가가 하락을 거듭하자 제조 원가를 낮추기 위해 기존 서버용 메모리 모듈을 재활용하는 사례가 등장했다. 반도체 관련 시장조사업체 트렌드포스는 "기존 서버용으로 공급된 DDR4 메모리에서 메모리 모듈을 떼어낸 다음 재활용해 시장에 공급하는 업체들이 등장하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련 국내 주요 메모리 유통사 관계자는 "재활용된 메모리 칩을 장착한 PC용 메모리 모듈이 국내 유통될 가능성은 극히 낮다"고 설명했다. ■ DDR5 플랫폼 업그레이드 후 남은 메모리 칩 재활용 트렌드포스는 "한국 두 주요 메모리 제조사가 구 공정에서 생산한 메모리 모듈에서 칩을 떼어낸 다음 PC 등 일반 소비자용 메모리로 공급하고 있다"고 밝혔다. 주요 업체들과 클라우드 서비스 제공자(CSP)들이 AMD 4세대 에픽 프로세서, 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서 등 최신 서버용 프로세서로 업그레이드 후 남은 DDR4 메모리 모듈이 재활용되고 있는 것이다. 트렌드포스가 지칭한 메모리 모듈은 정황상 삼성전자와 SK하이닉스 등 회사가 2014년부터 2019년까지 시장에 공급한 20-10나노급 D램으로 해석된다. 트렌드포스는 "재활용된 메모리 모듈은 최대 DDR4-3200까지 작동이 가능하며 이런 제품들이 시장에 계속 공급되면서 단가를 끌어내리고 있다"고 했다. ■ 유통 관계자들 "재활용 메모리 모듈 국내 유입 가능성 낮아" 트렌드포스에 따르면 이들 재활용 메모리 모듈은 내부에 기록된 제조사와 일련번호 등을 지운 다음 새로운 기판에 부착되어 판매된다. 메모리 관련 정보를 확인할 수 있는 CPU-Z 등 프로그램으로도 재활용 여부를 파악할 수 없다. 단 취재에 응한 국내 메모리 유통사 관계자들은 "재생 메모리 칩을 쓴 DDR4 메모리는 현재는 물론 앞으로도 국내 유통될 가능성은 지극히 낮다"고 설명했다. 한 관계자는 "설령 공급 단가가 아무리 낮다 해도 판매 여부가 불투명한 제품을 굳이 들여오고 싶어하는 유통사가 있을지 의문이다. 만약 들여온다면 일반 소비자가 아닌 B2B 용도로 자체 보증을 적용하는 선에서 그칠 가능성이 크다"고 덧붙였다. ■ 삼성전자 DDR4-3200 8GB 모듈 시중가, 2만원 미만으로 하락 11일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 현재 국내 PC용 DDR4 메모리 시장은 제품 수급과 보증 등에서 이점을 지닌 삼성전자 제품 점유율이 79%이며 가격 경쟁력을 갖춘 크루셜(마이크론) 제품이 약 7% 정도를 차지한다. 나머지 14% 정도의 시장은 게임 성능 등을 향상시킬 수 있는 외산 제조사의 오버클록 메모리 등이 차지한다. 또 SK하이닉스는 메모리 모듈을 일반 소비자에게 직접 공급하지 않는다. 다나와에 따르면 지난 7월 말 기준 삼성전자 DDR4-3200MHz 8GB 메모리 모듈 가격은 2만원 미만으로, 16GB 메모리 모듈 가격은 4만원 미만으로 하락했으며 여전히 시장의 재고도 넉넉한 상황이다. 적어도 국내 시장에 재활용 메모리를 들여올 필요성은 극히 낮다.

2023.08.11 17:15권봉석

SK하이닉스, 세계 최고 용량 'LPDDR5X D램' 中오포에 공급

SK하이닉스가 업계 최고 용량의 모바일 D램 양산에 성공했다. 해당 제품은 중국 주요 스마트폰 제조사인 오포의 플래그십 스마트폰에 납품한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기에 탑재되는 D램 규격이다. 전력 소모량을 최소하하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산을 시작한 바 있다. 나아가 이번에는 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 고객사 납품에 성공했다. SK하이닉스는 "LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다"며 "이번에 현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 당사 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다"고 강조했다. HKMG(High-K 메탈게이트)는 유전율이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부 절연막에 사용하는 기술이다. 이를 활용하면 누설 전류를 막고 정전용량을 개선할 수 있다. LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD(Full-HD)급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. 이번 발표에 앞서 SK하이닉스는 지난달부터 스마트폰 제조사인 오포(OPPO)에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 자사 최신 플래그십 스마트폰인 '원플러스 에이스2 프로(Oneplus Ace 2 Pro)'에 탑재해 10일 출시했다. 박명수 SK하이닉스 부사장(D램마케팅담당)은 "IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 당사 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것"이라며 "앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다"고 말했다.

2023.08.11 09:47장경윤

SKH 세계 최고속 모바일 D램, 미디어텍 AP서 성능 검증 완료

SK하이닉스가 고성능 모바일 D램 시장 확대에 속도를 낸다. 올해 초 세계 최고속의 LPDDR5T를 개발한 데 이어, 주요 고객사로부터 해당 D램에 대한 성능 검증을 받는 데 성공했다. SK하이닉스는 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T를 대만 팹리스 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 AP에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다. LPDDR5T는 지난 1월 SK하이닉스가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램이다. 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb(기가비트)다. SK하이닉스는 제품 성능 검증을 위해 지난 2월 주요 모바일 AP 기업인 미디어텍에 샘플을 제공했다. 모바일 AP는 스마트폰 등 기기 내 OS(운영체제), CPU(중앙처리장치), 그래픽카드, 메모리 등의 기능을 모두 집적한 SoC(시스템온칩)다. 현재 미디어텍이 출시하는 모바일 AP는 '디멘시티 플랫폼' 시리즈로, 이번 성능 검증은 플래그십(최상위 모델) 디멘시티 플랫폼이 적용된 모델에서 진행됐다. 미디어텍에 따르면 연내 출시될 차세대 모바일 AP는 모바일 기기 중 가장 빠른 동작 속도인 9.6Gbps 메모리가 적용되는 첫 제품이 된다. 앞서 반도체 업계는 9.6Gbps 동작 속도는 2026년 이후 출시 예정인 LPDDR6에서 구현 가능하다고 내다봤다. 하지만 SK하이닉스는 LPDDR5의 확장 버전인 LPDDR5T가 연내 양산이 시작되면 그 시기를 대폭 앞당길 수 있다고 보고 있다. 한편 LPDDR5T는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 표준화 등재 작업이 진행되고 있으며, 마무리 단계에 있다. JC 수(JC Hsu) 미디어텍 무선통신사업부 부사장은 "SK하이닉스와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 주력 제품이 한층 높은 수준의 성능을 발휘할 수 있게 됐다"며 "앞으로 고객들은 업그레이드된 미디어텍 제품을 통해 획기적으로 성능이 개선된 디바이스를 경험할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 부사장(D램상품기획담당)은 "LPDDR5T의 시장 진출 과정에서 미디어텍과의 파트너십이 큰 역할을 했다"며 "이번 성능 검증을 시작으로 제품 공급 범위를 넓혀 모바일용 D램 시장의 주도권을 더욱 견고히 할 것"이라고 말했다.

2023.08.10 10:06장경윤

최고층 낸드 300단 시대, 무엇을 의미하나

SK하이닉스가 세계 최대 적층인 321단 낸드 샘플을 8일(미국 현지시간) 전격 공개하면서 메모리 시장에서 낸드 적층 경쟁이 다시 불 붙고 있다. 삼성전자는 오는 2030년까지 1000단 낸드 개발을 목표로 하면서 경쟁은 지속될 전망이다. 낸드는 D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체다. 그동안 낸드는 미세한 공정으로 한 반도체 안에 저장공간(셀)을 최대한 많이 밀어 넣는 방식으로 개발돼 왔다. 그러나 이런 방식은 서로 거리가 너무 가까워진 셀들 사이에 간섭현상이 벌어지면서 한계를 맞닥뜨렸다. 이에 삼성전자는 2013년 낸드를 수직으로 쌓아 올린 뒤, 평면 단의 3차원 공간에 구멍을 뚫어 각 층을 연결하는 23단 'V낸드'를 처음 개발하면서 적층 경쟁이 시작됐다. 낸드의 적층 수가 높을수록 같은 면적에 고용량을 구현할 수 있어서 장점이다. 하지만 단순히 적층 수만으로 품질을 평가할 수 없다. 그럼에도 최근 메모리 업계는 마케팅 측면에서 낸드 적층을 앞세워 기술력을 알리고 있는 추세다. 이는 낸드 시장에서 100단까지 삼성전자가 최초 자리를 도맡아 오다, 2019년 SK하이닉스가 먼저 128단 시제품을 발표하고, 2020년 마이크론이 176단 낸드를 처음으로 출시하면서 3사의 적층 수 경쟁이 심화된 것으로 보인다. 특히 최근 인공지능(AI) 시장 성장으로 고성능·고용량 메모리 수요가 가파르게 늘면서 낸드 적층 경쟁을 더욱 부추기고 있다. ■ SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개…내년 상반기 양산 낸드 적층 기준으로만 본다면 현재 SK하이닉스가 가장 앞서 있다. SK하이닉스는 세계 최고층인 238단 4D 낸드를 지난해 8월 첫 공개했고, 올해 6월 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 11월 236단 낸드 8세대 V낸드 양산을 시작했고, 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했다. 또 후발주자인 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)도 232단 낸드 개발에 뛰어들었다. SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시메모리 서밋(FMS) 2023'에서 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 샘플을 공개하며 1년 만에 최고 기록을 경신했다. 321단 1Tb 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(기가비트) 대비 생산성이 59% 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다고 선언했다. ■ 삼성 "단수 보다 기술 중요"…2030년 1000단 낸드 개발 목표 삼성전자도 최고층 낸드를 위한 기술 개발에 한창이다. 삼성전자는 작년 '플래시메모리 서밋' 행사서 올해 말 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다는 계획을 밝혔다. 단, 삼성전자는 낸드를 단순히 높게 쌓아 올리는 것만이 기술력의 전부가 아니라고 주장한다. 이는 삼성전자의 낸드 초격차 기술력이 뒤처지고 있는 것이 아니냐는 업계의 평가에 대한 반론이다. 낸드 적층 기술은 가장 아래에 있는 셀과 맨 위층에 있는 셀을 하나의 묶음(구멍 1개)으로 만든 '싱글 스택'과 묶음 두 개를 하나로 합친 '더블 스택'으로 나뉘며, 싱글 스택 기술이 원가경쟁력 측면에서 더 우수하다. 마이크론과 SK하이닉스는 72단부터 '더블 스택'을 활용해 적층을 쌓았지만 삼성전자는 '싱글 스택'을 사용하다 176단 7세대 V낸드부터 '더블 스택'으로 전환했다. 그러다 삼성전자는 지난해 236단 8세대 V낸드부터 안정화된 '더블 스택' 기술을 선보였다. 지난해 송재혁 삼성전자 플래시 개발실장(부사장)은 뉴스룸을 통해 "삼성전자는 한 번에 100단 이상을 쌓고 10억개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 '싱글스택 에칭' 기술력을 가진 유일한 기업"이라며 "향후 높이의 물리적 한계를 극복하고 초고단으로 갈 수 있는 기술 리더십을 확보하고 있다"고 강조한 바 있다. 즉, 삼성전자가 더 높은 단수로 '싱글 스택'으로 쌓을 수 있고, 이를 기반으로 안정화된 '더블 스택' 기술을 제공할 수 있다는 자신감이다. 또 지난 3월 삼성전자 반도체 공정 기술 연구개발(R&D)을 총괄하는 이종명 부사장은 반도체 학술대회 'IEEE EDTM 2023'에서 기자들을 만나 "낸드에서 단수가 중요한 게 아니고 결국은 고객이 만족하는 제품을 언제 내놓느냐가 중요하다"고 말했다.

2023.08.09 14:59이나리

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