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[르포] 고객사 HBM '밀착 지원'…램리서치코리아, 韓 사업 확대에 진심

글로벌 반도체 장비기업 램리서치의 한국법인 램리서치코리아가 국내 사업 확대에 대한 의지를 드러냈다. 현재 램리서치코리아는 제조센터, 트레이닝센터 등 모든 주요 사업부문을 국내에서 운영하고 있다. 나아가 내년 7월 완공을 목표로 용인 캠퍼스 내 사무동을 건설하고 있다. 이는 국내 주요 반도체 제조업체들과의 협력을 강화하기 위한 전략이다. 램리서치는 삼성전자, SK하이닉스의 전공정에 최첨단 장비를 공급해 왔다. 최근에는 후공정 영역인 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 장비를 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 28일 이상원 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 램리서치코리아 캠퍼스 투어 행사장에서 기자들과 만나 "한국은 전 세계적으로 낸드, D램 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있는 중요한 시장"이라며 "이에 맞춰 한국에서 최첨단 장비들을 적극적으로 양산하고 있다"고 설명했다. 한국 반도체 생태계 강화 자부심…HBM도 적극 지원 램리서치코리아는 이번 캠퍼스 투어를 통해 용인 코리아테크놀로지센터와 동탄 테크니컬트레이닝센터를 공개했다. 먼저 용인 코리아테크놀로지센터에서 기자들을 맞이한 정성락 램리서치코리아 부사장은 "램리서치의 국내 생산량은 2021년부터 2022년까지 18배나 늘었고, 국산 부품 소싱도 2019년 이후 3년간 3.4배 늘었다"며 "램리서치는 한국 반도체 생태계에 많은 기여를 했다는 자부심을 가지고 일하고 있다"고 말했다. 국내 고객사들이 시장 확대에 주력하고 있는 HBM 시장에도 적극 대응하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 후공정 영역에 해당한다. 램리서치의 주력 장비인 식각, 증착, 세정 및 스트립 등은 주로 전공정의 영역으로 알려져 있다. 그러나 이들 장비는 후공정에서도 활용이 가능하다. 특히 HBM 제조의 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극)에 램리서치의 식각, 증착 장비가 쓰인다. 이와 관련해 램리서치는 최근 천안지역에 고객사의 HBM 생산을 지원하기 위한 사무실을 개소했다. 천안은 삼성전자가 HBM 생산능력을 확대하기 위해 투자를 집중하고 있는 지역이다. "한국은 첨단 공정 장비 생산거점" 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인, 화성, 오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 이들 공장은 램리서치 장비들 중에서도 최첨단 장비를 생산해 국내외 고객사에 공급하고 있다. 구체적인 수치는 밝히지 않았으나, 국내 공장이 램리서치 전체 생산능력에서 차지하는 비중은 적지 않은 것으로 알려졌다. 이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장은 "램리서치가 지난 1~2년 사이 발표한 셀렉티브 에칭, 어드밴스드 스트립 장비, EUV용 드라이 레지스트 장비 등 최첨단 신제품을 한국에서 생산하고 있다"며 "또한 내년 초에도 전략적인 신제품 하나를 런칭하기 위해 작업 중"이라고 밝혔다. 이상원 대표 역시 "3나노, 2나노 공정이나 500단 낸드 등 첨단 반도체와 관련된 모든 장비를 고객사와 협업해 개발하고 있다"며 "첨단 솔루션이 빨리 도입될 수 있게끔 전략적으로 투자를 많이 하고 있다"고 강조했다. 고객사 밀착 지원 위한 투자 진행 중 이번 투어에서는 램리서치코리아가 고객사 지원을 강화하기 위한 다양한 노력들도 돋보였다. 코리아테크놀로지센터는 램리서치의 식각, 증착 장비와 각종 계측 장비를 도입한 클린룸을 보유하고 있다. 이를 통해 고객사가 보다 원할하게 신규 공정을 개발 및 테스트할 수 있도록 돕는다. 특히 국내 고객사들은 물리적으로 아주 가까운 거리에서 연구개발을 할 수 있으므로, 비용 효율성을 높일 수 있다. 동탄 테크니컬 트레이닝 센터는 엔지니어들의 신규 장비에 대한 교육을 진행하는 곳이다. 기존에는 교육을 위해 장거리 출장을 가야 했지만, 해당 센터 덕분에 이러한 불편함이 크게 줄었다. 또한 실제 장비는 물론, 가상환경에서 장비를 체험할 수 있는 VR룸 도입으로 몰입감을 높였다. 정성락 부사장은 "건설 중인 용인캠퍼스 내 사무동이 내년 7월 완공되면 동탄 트레이닝 센터와 판교 본사를 모두 이곳으로 이전할 예정"이라며 "트레이닝 센터 이전 시 공간을 기존 대비 50% 확장할 수 있다"고 말했다.

2023.11.29 09:00장경윤

中 CXMT, '자국 최초' LPDDR5 상용화…메모리 맹추격

중국 메모리 업체 CXMT(창신메모리)가 저전력 D램의 세대를 한 단계 높였다. 중국이 해당 제품을 상용화한 사례는 이번이 처음으로, 중국 메모리 기술력이 꾸준히 성장하고 있다는 평가가 나온다. 28일 CXMT는 자사 공식 홈페이지를 통해 LPDDR5 D램을 출시했다고 밝혔다. DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 제정한 D램 규격이다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기용으로 설계되는 경우, 앞에 LP(Low Power)를 붙여 LPDDR이라고 칭한다. 회사 설명에 따르면 CXMT의 LPDDR5는 이전 세대(LPDDR4X) 대비 성능은 50% 향상됐으며, 전력 소모량은 30% 감소했다. 또한 실시간 오류 수정 기능으로 제품 안정성을 높였다. 또한 샤오미, 트랜션 등 현지 주요 스마트폰 제조업체에서 검증을 마쳤다. CXMT는 "중급 및 고급형 모바일 기기를 위해 LPDDR5를 출시했다"며 "해당 제품의 상용화를 통해 CXMT의 D램 제품군이 더욱 개선될 것"이라고 밝혔다. CXMT는 중국 내에서 가장 기술력이 높다고 평가받는 D램 업체지만, 지금까지 LPDDR5의 이전 세대인 LPDDR4X 생산에 머물러 왔다. 그러나 이번 제품 개발로 세대를 한 단계 높이게 됐다. 물론 CXMT의 LPDDR5는 국내 주요 메모리 업체들과 비교하면 여전히 기능이나 속도면에서 부족한 상황이다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 LPDDR5의 다음 세대인 LPDDR5X를 생산하고 있으며, 속도 및 용량 측면에서 모두 CXMT를 크게 앞선다.

2023.11.29 08:58장경윤

SK하이닉스, D램 점유율 역대 '최고'…삼성과 거리 좁혀

올 3분기 D램 시장이 전반적인 회복세를 기록했다. 특히 SK하이닉스는 경쟁사 대비 매출이 큰 폭으로 상승하면서, 1위 삼성전자와의 격차를 좁힌 것으로 나타났다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 매출액은 지난 3분기 132억4천만 달러로 전분기 대비 19.2% 증가했다. 업체별 매출은 삼성전자가 52억 달러로 전분기 대비 17.1%가량 증가했다. 시장 점유율은 39.4%로 1위를 유지했다. 다만 전분기(40.0%) 대비로는 소폭 감소한 수치다. SK하이닉스는 46억3천만 달러로 전분기 대비 약 34.5% 증가했다. 시장점유율은 35.0%로 전분기(31.0%) 대비 4%p나 급등했다. 덕분에 SK하이닉스는 사상 최대 D램 시장 점유율을 기록하게 됐다. 이번 SK하이닉스의 호실적은 메모리 시장이 본격적인 회복세에 접어드는 상황에서 DDR5, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 판매가 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. SK하이닉스는 3분기 컨퍼런스콜에서 "DDR5, HBM에 대한 계속된 수요 강세로 서버향 제품 판매가 크게 증가했다"며 "출하량은 전분기 대비 20% 수준으로 증가했고, ASP(평균판매가격)도 10%가량 상승했다"고 밝힌 바 있다.

2023.11.27 09:44장경윤

'우려에서 희망으로'...SKH·협력사, 용인 반도체 클러스터 현장 집결

SK하이닉스와 협력사들이 향후 국내 주요 반도체 생산거점이 될 '용인 반도체 클러스터'에 큰 관심을 기울이고 있다. 최근 이곳에서 열린 설명회에 많은 기업들이 참석해 공사 현황 등을 면밀히 살펴본 것으로 알려졌다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스 및 협력사 주요 임원들은 지난 22일 용인 반도체 클러스터 일반산업단지와 관련한 사업 설명회에 참석했다. 용인시 처인구 원삼면에 위치한 반도체 클러스터는 약 415만㎡ 규모의 부지로 조성된다. SK하이닉스는 이곳에 120조원을 투자해 4개의 반도체 공장을 건설하기로 했다. 2025년 3월 첫 번째 공장을 착공하고, 2027년 5월 준공하는 것이 목표다. SK하이닉스의 주요 협력사들도 클러스터에 들어선다. 현재 넥스틴, 주성엔지니어링, 테스, 케이씨텍, 파크시스템스, 피에스케이, 램테크놀러지, 솔브레인 등 장비·소재업체 25곳이 분양을 받은 것으로 알려졌다. 사업 시행사인 용인일반산업단지(주)는 토지 매입, 인허가 등 행정 절차를 걸쳐 올해 6월부터 본격적으로 클러스토 조성에 들어갔다. 이에 지난 22일 SK하이닉스 및 협력사 주요 임원을 초대해 공사 진척도 등을 설명하는 자리를 마련했다 행사에 참여한 협력사 한 임원은 "인허가·토지보상 등 문제로 클러스터 조성이 당초보다 늦어졌고, 공사비가 급증하는 등 클러스터 조성에 대한 우려가 있기도 했다"며 "그러나 이번에 실제 현장을 보니 공사가 생각보다 잘 되고 있다고 느꼈다"고 설명했다. 또 다른 협력사 임원도 "SK하이닉스 및 협력사 사장단과 임원들이 모여 현장을 둘러보는 시간을 가졌다"며 "특별한 이야기가 오간 건 아니었으나 SK하이닉스의 클러스터 조성에 대한 의지를 확인했다"고 밝혔다. 용인 반도체클러스터는 오는 2027년 2월 준공이 완료될 예정이다. 또한 준공이 완전히 마무리되지 않더라도, 협력사들의 입주를 앞당길 수 있는 방안도 논의되고 있다. 용인일반산업단지 관계자는 "2~3곳을 제외한 나머지 분양 업체들이 모두 설명회에 참석할 정도로 생각보다 참여율이 높았다"며 "준공 시점보다 더 빨리 입주하기를 희망하는 기업들을 위한 대응책을 최대한 찾아보고 있다"고 설명했다.

2023.11.24 11:33장경윤

SK·고려대, 동유럽 우수 인재 위한 장학 프로그램 운영

고려대학교와 SK그룹이 우수한 동유럽 외국인 석사과정 학생들을 첨단분야 인재로 양성하기 위한 글로벌 장학프로그램을 운영한다. 고려대학교, SK하이닉스, SK텔레콤, SK브로드밴드, SK㈜ C&C는 23일 고려대 본관 제1회의실에서 'SK 글로벌 스칼러십 프로그램(Global Scholarship Program)' 운영에 대한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약체결로 고려대와 SK는 루마니아, 조지아 등 동유럽 국가 학생들을 대상으로 고려대 일반대학원 석사과정에서 첨단분야의 교육기회를 제공하게 된다. 고려대는 2024년 9월부터 4년동안 매년 일반대학원 석사과정으로 입학하는 동유럽 국가 학생 20명에게 반도체, IT·AI분야의 교육기회를 제공한다. SK는 선발된 학생들에게 4주간의 한국어 연수비용 및 4학기 간 등록금(입학금 포함) 전액을 지원하며, 학생들의 안정적인 학업진행을 위해 왕복항공료와 매월 생활비 등을 후원한다. 협약식에 참석한 유혁 고려대 연구부총장은 “SK와의 이번 협약을 통해 우리나라와 교류가 적은 동유럽 국가 학생들에게 첨단분야 석사과정 교육기회를 제공하여 대한민국의 위상을 제고하게 될 것”이라며 “동유럽과 학생교류 외에도 연구협력을 증대할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 밝혔다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 "첨단 산업에 관심이 높은 동유럽권 학생들에게 글로벌 시장에서 좋은 평가를 받고 있는 대한민국의 반도체, AI 관련 양질의 교육을 제공할 수 있게 되어 기쁘다"며 "이번 협력을 바탕으로 글로벌 우수 인재 양성에 SK가 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2023.11.24 10:01장경윤

반도체 올림픽 'ISSCC'서 中 또 1위…기업에선 삼성 1위

삼성전자가 세계 3대 반도체 학회인 '국제고체회로학회(ISSCC) 2024'에서 총 14개 논문이 채택되며 전세계 기업 중 최다를 기록했다. 국가별 순위에서는 중국이 총 69내 논문이 채택되면서 지난해 이어 2년 연속 1위를 차지했다. 중국의 논문은 양 뿐 아니라 질까지 높아지면서 중국의 반도체 설계기술 굴기가 성과를 내고 있다는 평가가 나온다. 지난 1954년 처음 개최된 이래 이번에 71회를 맞이한 ISSCC는 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽으로 불린다. 세계 각국 3000여 명의 반도체 공학인들이 참여해 연구 성과를 공유하는 자리다. 공식 'ISSCC 2024' 행사는 내년 2월 18~22일 미국 샌프란시스코에서 개최다. 23일 성남시 판교에서 진행된 'ISSCC 2024 간담회'에서는 논문 채택 현황과 반도체 집적회로 관련 최신기술 현황이 발표됐다. 중국, ISCCC 논문 채택수 1위…반도체 굴기 성공했나 이번 ISSCC에는 총 873개 논문이 제출되면서 2023년(629)개 보다 무려 42개가 늘어났다는 점이 눈에 띈다. ISCC가 개최된 이후 논문 제출 수가 700개가 넘어간 것은 처음이다. 이는 중국(중국+홍콩+마카오 포함)이 제출한 논문수가 크게 늘어난데 따른 변화다. 결과적으로 ISCC에서는 총 234개 논문만 채택했지만, 이중 중국은 총 69편의 논문을 채택시키면서 미국을 제치고 2년째 최다 논문 채택 국가가 됐다. 11개의 중국대학이 2편 이상의 논문을 발표한 셈이다. 2위 미국에 이어 3위인 한국은 역대 최다인 49개 논문이 채택되면서 이전 보다 좋은 성적을 냈다는 평가다. ISSCC 학회에서 아시아 지역 부의장을 맡은 최재혁 서울대학교 전기⋅정보공학부 교수는 “중국 내 반도체 회로 설계 연구의 저변이 급속히 확대되면서, 중국 내 다양한 학교와 연구소에서 엄청난 수의 논문이 제출됐고, 이로 인해 전체 논문 제출 수가 작년대비 논문 40% 가까이 증가했다”고 분석했다. 이어 그는 “중국 논문은 양적 증가 뿐 아니라 질적 향상도 인정해야할 현실”라며 “10년 전만 하더라도 중국이 이정도까지 올라올 것으로 예상하지 못했다. 당시 미국에서 반도체를 공부하는 중국 학생들과 훌륭한 교수들이 많았는데, 몇 년 사이 중국이 굉장히 좋은 조건으로 교수들과 연구자들을 본국으로 데려가면서 지금 같은 결과에 큰 영향을 미친 것 같다”고 말했다. 이는 중국의 반도체 설계기술 굴기가 성공했다는 것을 의미한다. 반면, 한국 또한 정부의 적극적인 지원이 필요하다는 의견이 나온다. 최 교수는 “우리나라 연구자들이 중국에 비하면 적은 인력과 물적지원에도 고군분투하고 있는 상황”이라며 “반도체가 우리나라의 핵심 산업인 만큼 정부의 지속적인 관심과 지원이 절실하다”고 전했다. 삼성전자·SK하이닉스, GDDR7과 280단 낸드로 메모리 기술 주도 중국의 강세 속에서도 삼성전자는 메모리와 첨단공정과 관련해 14개 논문이 채택되면서 전세계 기업 순위에서 2년 연속 1위를 수성했다. 2위 TSMC(6개)에 이어 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술 논문이 높은 평가를 받으면서 3위(3개)를 기록했다. 대학에서는 카이스트(KAIST)(14개)가 마카우대학(14개)과 함께 전체 대학에서 1위를 나란히 기록했다. 메모리 분과를 담당하는 김동규 SK하이닉스 펠로우는 “메모리 분야는 여전히 한국이 강세”라며 “메모리 분과에서 총 28편의 논문이 발표되는데 이 중 한국(삼성전자, SK하이닉스)이 9편으로 32%를 차지하며 1위다”고 말했다. 삼성전자는 업계 최초로 37Gbps 속도의 D램 기술을 발표한다. 이는 지난 7월 삼성전자가 발표한 32Gbps GDDR7 D램 보다 더 향상된 속도의 메모리다. 삼성전자는 9세대 280단 1테라(T) 낸드플래시와 32Gb DDR5 D램을 발표한다. 삼성전자는 지난 10월 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스는 이번 학회에서 16단 48GB HBM3E 기술을 최초로 공개할 예정이다. 디지털 서킷(DCT) 분과에서 삼성전자는 3나노미터 GAAFET(Gate All Around FET) 공정을 활용한 모바일용 칩(SoC) 컴퓨팅 디지털 LDO, 시큐리티 분과에서는 4나노 공정기반 TRNG(True Random Number Generator) 등 기술을 공개할 예정이다. 또 지난해 중국 논문이 90%를 차지하고, 한국 논문이 없었던 데이터 컨버터(DC) 분과에서 올해 한국논문 3편(삼성전자 2편, GIST 1편)이 채택됐다는 점에서 주목된다. 또 아시아 지역이 강세인 파워매니지먼트(PM) 분과에서는 28개 논문 중 한국이 8개가 채택되면서 작년보다 2배 증가했다. 특히 카이스트가 5편을 발표하면서 큰 기여를 했고, 삼성전자 또한 1편 논문이 채택되는 성과를 냈다.

2023.11.24 09:23이나리

SK하이닉스가 '찜'한 가우스랩스 "AI솔루션, 내년 식각·노광 등 확대 가능"

"가우스랩스의 AI 솔루션을 활용하면 반도체 공정의 수율 및 효율성을 크게 높일 수 있다. 처음에는 주요 고객사의 박막 증착 공정에 적용됐으나, 내년에는 다른 전공정 분야로도 확장할 수 있을 것으로 보고 있다." 김무성 가우스랩스 부사장은 22일 서울 코엑스에서 열린 '2023년 옴디아 한국 테크놀로지 컨퍼런스' 행사장에서 기자들과 만나 회사의 향후 사업 계획에 대해 이같이 밝혔다. 지난 2020년 미국 실리콘밸리에 설립된 가우스랩스는 산업용 AI 솔루션 및 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 당시 SK하이닉스로부터 5천500만 달러를 투자받은 바 있다. 가우스랩스의 핵심 기술로는 가상 계측 AI솔루션 판옵테스 VM(Panoptes VM)이 있다. 가상 계측이란 제조공정에서 발생하는 다양한 데이터들을 수집하고 분석해, 가상 환경에서 제품 품질 및 공정 수율 등을 예측하는 기술이다. 통상적으로 실제 계측은 일부 샘플(전체 제품의 1~5%)을 선택해 진행한다. 모든 제품을 검사하는 데에는 많은 비용과 시간이 소모되기 때문이다. 다만 이 경우 샘플을 제외한 나머지 제품에 대한 정보는 확인이 어렵다. 이 때 가상 계측을 활용하면, 비교적 적은 비용으로도 제품을 전수 검사하는 것과 같은 효과를 얻을 수 있다. 특히 판옵테스 VM은10만개 수준의 AI 모델로 복잡한 반도체 공정 내에서도 높은 신뢰성을 구현한다. 가우스랩스는 판옵테스 VM을 지난해 12월 SK하이닉스의 박막 증착 공정에 도입하는 데 성공했다. 박막 증착 공정은 웨이퍼 상에 미세한 막을 씌우는 공정이다. SK하이닉스는 판옵테스 VM을 통해 공정 산포(품질의 변동 폭. 값이 줄어들수록 불량 가능성이 줄어듦)를 평균 21.5% 개선한 바 있다. 가우스랩스는 이에 그치지 않고 판옵테스 VM의 적용처를 다른 반도체 공정으로도 확장할 계획이다. 또한 다수의 고객사와도 공급 논의를 진행하고 있다. 김 부사장은 "박막 증착 외에도 식각, 노광 등 다른 전공정 분야에도 판옵테스 VM을 적용하기 위한 평가를 활발히 하고 있다"며 "내년도에는 확대가 가능할 것으로 본다"고 말했다. 다음은 김무성 가우스랩스 부사장과의 일문일답이다. Q. 판옵테스 VM이 주요 고객사의 박막 증착 공정에 쓰이고 있는데, 적용처 타 공정이나 산업으로 확대될 수 있는지. "판옵테스의 양산 적용 사례로 박막 증착 공정을 이야기했으나, 식각이나 노광 등 다른 전공정 분야에서도 활발히 평가를 진행하고 있다. 내년에는 이들 공정에도 적용이 가능할 것으로 보고 있다. 또한 가우스랩스는 특정 데이터나 장비에 의존하는 구조가 아니다. 때문에 디스플레이나 이차전지 등 타 산업에도 충분히 적용할 수 있다. 다만 지금은 반도체 산업에 집중하고 있다. 물론 향후에는 다른 산업으로의 진출도 가능할 것이다." Q. 공장 내 각 장비의 컨디션이 조금씩 차이날 텐데, 판옵테스 VM은 이에 어떻게 대응하는가? "VM 기술을 상용화하는 데 어려웠던 부분이 바로 그 부분이다. 각 장비들은 시간에 따라, 혹은 가동 상황에 따라 조금씩 차이가 나게 된다. 이를 AI 모델이 빠르게 대응하게 만드는 게 힘들었다. 그러나 가우스랩스는 어댑티브(적응형) 알고리즘을 통해 시간에 따른 장비의 변화를 잘 따라갈 수 있게, 어그리게이티드(집합형) 모델링을 통해 장비 하나하나의 변화를 잘 감지할 수 있게 설계했다. 이런 변수들을 10만개 이상 자동으로 관리할 수 있는 플랫폼이 판옵테스 VM이다." Q. 초미세 공정에서는 데이터의 신뢰성을 확보하기가 더 어려울 것이라고 생각한다. 판옵테스 VM이 어디까지 대응할 수 있는지? "기본적으로 판옵테스 VM은 실제 계측 환경에서 얻은 데이터를 기반으로 하기 때문에, 이들 하드웨어 장비에 따라 영향을 받는다. 때문에 이론적으로는 SEM(전자현미경)으로 계측 할 수 있는 분야에는 모두 대응이 가능하다. 다만 선폭이 한 자릿 수의 나노미터(nm)까지 내려오면 계측 장비도 오차 레벨이 커질 수 밖에 없다. 계측장비가 가진 정확도를 넘기기 어려운 만큼, 장비 성능도 충분히 받쳐줄 필요가 있다." Q. 10만개의 AI 모델이면 반도체 대량 양산에 충분히 적용할 수 있는 크기인지? "300mm(12인치) 팹 하나에 들어가는 장비가 적게는 500대, 많게는 2천대가량 된다. 여기에서 수십만개의 과정이 진행되고, 측정해야 하는 값들도 상당히 많다. 때문에 VM을 양산 팹에 적용하려면 10만개 정도의 모델은 자동으로 관리해야 한다고 본다." Q. VM을 활용하면 공정 관리에 필요한 비용 및 시간을 줄일 수 있다. 그러나 반대로 고객사들이 수많은 AI 모델을 관리하기 위해서 적잖은 투자를 감행해야 하는 것은 아닌지. "고객사들은 VM을 위해 온프레미스(기업이 서버를 자체적으로 설치하고 운영하는 방식)를 활용기도 한다. 보기에는 엄청난 양의 데이터 처리가 필요한 것 같지만, 실제로는 컴퓨팅 리소스가 효율적으로 설계 돼 있다. 때문에 컴퓨팅 인프라에 많은 비용을 들일 필요는 없다." Q. 최근 반도체 산업에서 후공정의 중요성이 높아지고 있다. 가우스랩스가 이 분야에서도 담당할 수 있는 역할이 있나. "어드밴스드 패키징의 경우, 단순히 후공정이 아니라 전공정의 영역에도 일정 부분 관여한다. 기술적으로 판옵세트 VM을 활용할 수 있는 부분이 있다. 다만 구체적은 적용 현황에 대해서는 말씀드릴 수 없다." Q. 여러 고객사들이 판옵테스 VM을 활용하는 경우, 각 사의 공정 데이터가 경쟁사로 유출되는 것은 아닌지 걱정하는 시각도 있을 것 같다. "고객사들도 그런 우려를 표하는 사례가 있다. 그러나 가우스랩스의 솔루션 자체가 온프레미스나 프라이빗 클라우드 환경에 설치가 되기 때문에 데이터가 외부로 나갈 일은 없다. 고객사와 협력하는 과정에서 공유되는 정보에도 제한이 있다. 물론 운영 과정에서 알고리즘적인 노하우는 쌓일 수 있으나, 고객사의 IP를 가우스랩스가 가져오는 등의 사례는 있을 수 없다. 모델링도 고객사의 엔지니어가 직접 하는 것이고, 가우스랩스는 도움만을 줄 뿐이다." Q. 산업 AI 소프트웨어 시장의 규모에 대해서도 설명 가능한지. "가우스랩스는 해당 산업에 신규 진출한 기업이기 때문에, 아직 시장 규모에 대해 설명드리기는 어렵다. 스타트업인 만큼 향후 투자를 받을 것이고, IR 활동을 하게 되면 그때 더 자세한 정보를 말씀드릴 수 있을 것이다."

2023.11.22 15:54장경윤

엔비디아, AI 칩 매출 호조...삼성·SKH HBM 훨훨 난다

엔비디아가 3분기 시장 기대치를 상회하는 실적을 내면서 생성형 AI 반도체 시장의 성장세를 입증했다. AI 서버에서 대용량의 데이터 처리 속도를 높여주는 고대역폭메모리(HBM)가 필수 부품으로 자리잡은 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 고사양 메모리 공급에도 기대감이 높아진 상황이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 21일(현지시간) 실적 발표에서 "우리의 강력한 성장은 범용에서 가속컴퓨팅, 생성형 AI로 산업 플랫폼 전환이 반영된 것"이라며 "대규모언어모델(LLM) 스타트업, 인터넷 기업, 글로벌 클라우드 서비스 제공업체가 첫 번째로 움직임을 보였고, 그 다음 물결이 형성되기 시작했다"고 말했다. 엔비디아 3분기 매출액은 전년 동기 보다 206%가 증가한 181억2천만 달러로 시장 컨센서스(161억8천만 달러)를 약 12%를 웃돌았다. 3분기 영업이익은 115억5천700만 달러로 전년보다 652% 증가한 실적을 냈다. 엔비디아는 올해 4분기 매출이 시장 컨센서스(178억 달러) 보다 높은 200억 달러를 기록한다는 전망을 제시하며 자신감을 보였다. 엔비디아 3분기 실적 상승을 견인한 것은 AI 서버용 반도체다. 3분기 데이터센터 사업부 매출은 145억1천400만 달러로 지난해 같은 기간보다 279% 증가해 역대 최고 매출을 경신했다. 지난 2분기보다는 41% 증가했다. 엔비디아는 이달 초 생성형 AI 모델에 기반이되는 대규모언어모델(LLM)을 적용할 수 있도록 설계된 그래픽처리장치(GPU) H200을 발표하면서 내년에도 실적 상승세를 이어간다는 목표다. H200은 이전 세대인 H100보다 처리속도가 2배 빠르며, 5세대 HBM인 HBM3E를 처음으로 탑재하는 GPU다. H200은 내년 2분기에 공식 출시할 예정이다. 이 같은 소식에 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 SK하이닉스 실적에도 기대감이 커진다. 삼성전자 또한 HBM 공급에 주력하고 있어서 양사의 D램 매출은 꾸준히 성장할 전망이다. 22일 김동원 KB증권 연구원은 "2024년부터 AI 시장은 클라우드 서버 중심에서 엣지 디바이스인 스마트 폰, PC, 가전까지 확대되며 삼성전자, SK하이닉스가 AI 메모리 변화의 중심에 위치할 전망"이라며 "AI 시장이 서버 중심에서 온디바이스 AI로 제품이 다변화되고 서비스 확대가 예상됨에 따라 서버에서 차지하는 D램 비중은 올해 17%에서 2027년 38%로 4년 만에 2배 증가할 전망"이라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 2027년까지 AI 서버 시장이 연평균 36% 성장할 것으로 분석했다. AI 서버가 학습 중심에서 추론 영역으로 확장되면서 일반 서버 성장률(10%)을 3배 이상 웃돌 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 내년 HBM 공급량이 증가한다고 내다봤다. 박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당(부사장)은 지난 10월 실적 발표에서 "HBM3와 HBM3E 모두 '솔드아웃(완판)'된 상태"라며 "대부분의 고객사 및 파트너들과 2024년 뿐 아니라 2025년까지 기술 협업과 생산능력을 논의하고 있다"고 설명했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장도 지난달 실적 발표에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획이고, 이미 해당 물량에 대해 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태"라며 "내년 상반기 회사 전체 HBM 판매 물량에서 HBM3가 과반 이상을 넘어설 것으로 예상된다"고 말했다. SK하이닉스는 내년 3월 공개 예정인 애플의 증강현실(AR) 디바이스인 비전프로에 고대역 스페셜 D램공급을 시작으로 온디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 예정이다. 삼성전자는 내년 4분기부터 온 디바이스 AI에 특화된 LLW(Low Latency Wide) DRAM 양산을 시작할 예정이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다.

2023.11.22 14:45이나리

SK하이닉스, '슈퍼컴퓨팅 2023'서 AI·HPC 솔루션 대거 공개

SK하이닉스는 지난 12일부터 17일까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC23)'에서 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 대거 선보였다고 20일 밝혔다. 미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회가 1988년부터 연례행사로 열고 있는 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스는 HPC, 네트워킹, 스토리지 그리고 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 올해 처음으로 SC23에 참가해 제품 시연과 함께 다양한 주제로 발표를 진행했다. SK하이닉스 부스에는 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하기 위한 다양한 차세대 제품이 전시됐다. 특히, AI와 HPC에 특화된 HBM3E(5세대 HBM)는 속도와 용량, 방열성, 전력 효율 등에서 업계 최고 수준을 구현한 솔루션으로 많은 관심을 받았다. 특히 HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 H100과 함께 전시됐다. 아울러 SK하이닉스는 생성형 AI 가속기인 AiMX도 시연했다. AiMX는 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 제품으로 프로세싱-인-메모리(PIM) 기반 GDDR6-AiM 칩을 탑재했다. 이 제품은 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템보다 AI 데이터 추론 시간을 대폭 단축하는 동시에 더 낮은 전력으로 구동 가능하다는 장점이 있다. SK하이닉스의 CXL(Compute Express Link) 역시 큰 관심을 받았다. CXL은 PCIe를 기반으로 표준화된 인터페이스다. 유연한 메모리 확장 기능을 통해 AI와 데이터 분석 등에 활용되는 HPC 시스템의 효율성을 극대화할 수 있다. 특히 이번 SC23에서 공개한 '나이아가라(Niagara): CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 기대할 수 있는 풀드 메모리 솔루션으로 호응을 얻었다. 풀드 메모리 솔루션은 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들어 여러 호스트가 효과적으로 용량을 나누어 사용할 수 있도록 해 전력 효율성을 높이는 기술이다. 회사는 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 선보였다. CMS는 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발된 솔루션으로, HPC 물리 서버에 활용되는 응용 프로그램의 성능을 개선하고 에너지 사용량을 줄여준다. 또한 이 솔루션은 간접 메모리 접근을 가속화하는 동시에 데이터 이동을 크게 줄일 수 있는 기능을 갖추고 있다. 또, SK하이닉스는 이번 행사에서 DDR5 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)을 포함해 다양한 데이터센터 솔루션도 선보였다. DDR5 RDIMM은 5세대 10nm(나노미터) 공정 기술인 1b를 적용한 제품으로 업계 최고 수준인 초당 6,400Mb(메가비트)의 전송 속도를 지원한다. 이와 함께 최대 초당 8천800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module)도 함께 전시되며 관심을 받았다. 마지막으로 최신 기업용 SSD(eSSD) 제품인 PCIe Gen5 기반 PS1010 E3.S와 PS1030 등의 제품도 만나볼 수 있었다. 이중 PS1030은 빅데이터와 머신러닝 등에 특화된 제품으로 초당 1만4천800MB(메가바이트)의 순차 읽기 속도가 구현되며 이는 업계 최고 속도다.

2023.11.20 11:14장경윤

SK그룹 "반도체·통신·화학 특허 171건 무료로 나눈다"

SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK실트론 등 SK그룹 4개사가 기술나눔을 통해 중소·중견기업들에게 특허 171건을 무료로 나눠준다. SK그룹은 대·중소기업의 동반성장 협력체계를 구축한다는 취지다. SK그룹은 이달 28일 기술사업화 대전에서 기술나눔을 통해 공개하는 주요 기술들을 기업들에게 상세하게 소개할 예정이다. SK그룹이 공개하는 기술들은 반도체, 정보통신, 화학 등 3개 기술분야다. SK이노베이션(36건), SK하이닉스(23건), SK텔레콤(59건), SK실트론(53건) 총 171건이다. 주요 기술은 공동주택 연료전지 시스템, 인터페이스 장치를 이용한 반도체 제조 시스템, 특정지역 혼잡도 측정 시스템, 패드 보정장치를 포함하는 웨이퍼 연마장치 등이 있다. SK그룹은 중소기업과의 동반성장을 적극 실천하기 위해 기술나눔에 가장 먼저 참여한 대기업이다. SK그룹은 2014년부터 지난해까지 144개 기업에 239건의 기술을 무료로 나눠줬다. SK그룹 기술나눔 우수사례로 꼽히는 기업인 플랙스는 SK그룹에게 제공받은 기기 간 컨텐츠 공유‧전송 특허를 활용하여 유아용 컨텐츠 제공 서비스를 개발, 이를 유치원 및 학교 등에 제공하여 2억7천만원의 매출을 달성했다. 이번에 공개되는 특허를 이전받고자 하는 기업은 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원 누리집에 게시된 사업공고에 따라 내년 1월 5일까지 국가기술은행(www.ntb.kr)을 통해 신청 서류를 제출하면 된다. 이후 심의위원회를 거쳐 기술을 이전받을 기업으로 확정되면 무상으로 특허권을 이전받을 수 있다. 이민우 산업기술융합정책관은 "SK그룹이 공개한 다양한 산업분야의 우수한 기술들은 중소기업의 신사업 진출에 큰 도움이 될 것"라며 "내년 기술나눔은 기존 참여기관뿐만 아니라 한국전자기술연구원, 한국광기술원 등까지 확대하여 추진할 계획이니, 많은 관심을 부탁드린다"고 전했다.

2023.11.20 11:00이나리

SK하이닉스, 차세대 저장장치로 '2023 R&D 100 어워드' 수상

SK하이닉스는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 개최된 '2023 R&D 100 어워드'에서 자사 기술진이 차세대 저장장치 'KV-CSD(키값 전산 저장장치)를 개발한 공로로 'IT/Electrical 부문상'을 수상했다고 밝혔다. R&D 100 어워드는 매년 세계에서 가장 큰 혁신을 이룬 기술·제품 100가지를 선정하는 과학 기술 시상식으로, 산학계에서는 '혁신의 오스카상'으로 불린다. KV-CSD는 SK하이닉스가 미국 로스앨러모스 국립연구소와 공동 개발한 제품이다. SK하이닉스는 KV-CSD 개발을, LANL은 KV-CSD를 슈퍼컴퓨터에 적용하는 시스템 개발을 맡았다. 이 제품은 수 PB(페타바이트)의 대용량 데이터를 수 분 만에 처리하는 빠른 읽기·쓰기 성능을 보여주며, 자체 연산으로 데이터를 빠르게 분석할 수 있어 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 큰 주목을 받고 있다. 또한 SK하이닉스는 KV-CSD에 세계 최초로 '인덱싱(색인)' 기술을 적용해 데이터 찾기 속도를 획기적으로 높였다고 강조했다. 보통 하나의 파일을 저장하면 여러 개의 저장공간인 블록(Block)에 데이터가 쪼개져 저장된다. 인덱싱 기술을 활용하면 여러 개로 쪼개진 데이터에 고유의 키(Key)가 부여돼 필요시 이를 인덱싱(색인) 기준에 따라 빠르게 모아서 처리할 수 있다. 블록을 하나하나 들여다보며 필요한 데이터를 모아 처리하는 기존 저장장치인 SSD 대비 속도가 최대 7.4배 더 빠르다고 회사는 설명했다. 정우석 SK하이닉스 컴퓨테이셔널 스토리지 팀장은 "KV-CSD는 키값과 인덱싱에 기반해 데이터를 빠르게 처리하고 분석까지 마친 뒤 원하는 결과만 CPU에 전달해주는 차세대 저장장치"라며 "고성능 컴퓨팅은 물론 대규모 데이터를 처리하는 AI 및 빅데이터 산업에 유용할 것"이라고 말했. 정 팀장은 이어 "SK하이닉스의 독자 기술이 앞으로 글로벌 스탠더드(표준)가 되면 회사의 경쟁력이 더 높아질 것"이라며 "협력 기관과 제품 생태계를 구축하는 등 후속 연구 및 표준화 작업을 이어가겠다"고 향후 계획을 밝혔다.

2023.11.17 10:26장경윤

첨단 패키징 힘 쏟는 SK…올 3분기 'HBM'용 소재 상용화

SK그룹이 최첨단 패키징 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 사내독립기업(CIC)인 머티리얼즈CIC가 최근 주요 고객사에 HBM(고대역폭메모리)용 소재 공급을 시작한 것으로 알려졌다. 14일 SK주식회사에 따르면 회사의 첨단소재사업인 머티리얼즈CIC는 올 3분기 HBM용 플럭스(Flux)를 상용화하는 데 성공했다. 머티리얼즈CIC가 이번에 공급한 플럭스는 반도체 패키징 공정에서 솔더 범프(칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 물질)의 산화막을 제거하고, 재산화를 방지하는 액상 형태 소재다. 플럭스는 차세대 메모리로 각광받는 HBM 제조에도 쓰인다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 구조로, 각 칩을 연결하기 위해 수천 개의 마이크로 범프를 형성한다. 머티리얼즈CIC는 HBM용 플럭스를 회사의 신규 제품으로 개발해, 올 3분기부터 공급을 시작했다. 고객사는 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스로 추정된다. 김양택 SK주식회사 첨단소재투자센터장은 "3분기는 주요 고객사의 가동률 하락으로 전분기 대비 실적이 부진했다"며 "다만 "4분기는 D램을 중심으로 특수가스 수요가 회복되고, HBM용 첨단 패키징 소재 매출이 본격화되면서 점진적으로 실적이 개선될 것"이라고 밝혔다. 이외에도 SK주식회사는 첨단 패키징용 소재 사업군을 적극 확장해나갈 계획이다. 현재 방열 특성이 높은 차세대 패키징용 소재를 주요 고객사와 함께 개발하고 있다. 또한 패키징 공정용 임시 접착제 개발을 위해 글로벌 기업과 JV(조인트벤처) 설립을 추진하고 있으며, 차세대 기판 소재 기술을 보유 중인 기업에 대한 인수도 논의 중이다.

2023.11.15 11:03장경윤

中 화웨이, 스마트폰 부품 '90%'가 중국산

중국 화웨이가 스마트폰에 장착한 부품의 대부분을 중국산으로 대체한 것으로 나타났다. 14일 대만 리서치회사 트렌드포스에 따르면 화웨이의 신규 스마트폰에 쓰인 부품의 90%가 중국산으로 채워진 가운데 SK하이닉스의 D램 등 일부 부품에만 외산이 쓰인 것으로 나타났다. 미국 제재 이전까지만해도 화웨이의 해외 부품 의존도는 매우 높았다. RF 안테나, 베이스밴드, 메모리, 센서 등 여러 부품을 해외에서 공급받아왔다. 하지만 미국 제재가 본격화하면서 과거 3년 간 중국 공급업체를 확대하기 시작했고 공급망도 발전시켰다. 미국 제재 이후 화웨이의 부품 공급업체를 정리한 트렌드포스 보고서에 따르면 디스플레이 모듈은 BOE와 비전옥스, 커버글래스는 렌즈테크놀로지, 창신커지, RF 안테나는 썬웨이커뮤니케이션, RF 부품은 맥센드·밴칩·스마터마이크로, 위성 통신 부품은 화크리에이트와 마이크로웨이브시그널, SoC 칩은 SMIC, 카메라 모듈은 옴니비전·오필름 등에서 공급받았다. 앞서 일본 닛케이와 시장조사업체 포말하우트테크노솔루션의 '메이트 60 프로' 분해 결과에 따르면, 이 폰에 탑재된 중국산 부품 가치가 47%를 차지했으며 같은 가격의 메이트 40 보다 18%P 높은 수치였다.

2023.11.15 08:22유효정

엇갈린 반도체 재고자산…삼성 늘고, SK 줄고

그간 불황이 지속됐던 반도체 시장이 회복 조짐을 보이는 가운데, 국내 업계의 재고자산은 기업 별로 엇갈린 양상을 보였다. 14일 각 사 분기보고서에 따르면 올 3분기 반도체 재고자산은 전분기 대비 삼성전자는 소폭 증가하고, SK하이닉스는 감소한 것으로 나타났다. 재고자산은 기업이 판매를 위해 보유하고 있거나, 완제품으로 만드는 과정에 있는 자산을 총합한 자산이다. 원재료, 소모품 등도 포함된다. 삼성전자의 3분기 DS부문 재고자산은 33조7천307억 원이다. 전년동기(29조576억 원) 대비 16%가량 증가했다. 전분기(33조6천896억 원) 대비로도 소폭 증가했다. 반면 SK하이닉스의 3분기 반도체 재고자산은 14조9478억 원으로 집계됐다. 전분기(16조4천202억 원) 대비 약 9% 줄었다. 전년동기(15조6천6470억 원)와 비교해도 낮은 수치다. 다만 양사 모두 4분기 반도체 사업에 대해서는 긍정적인 전망을 내놓고 있는 상황이다. 그간 양사는 저부가 제품을 중심으로 감산 정책을 적극 펼쳐 왔다. 반도체 최종 수요처인 IT 시장도 수요가 개선되는 흐름을 보이고 있다. 삼성전자는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 4분기 전망에 대해 "DS 부문은 고객사 재고 정상화 등으로 PC 및 모바일향 수요가 개선될 것으로 전망된다"며 "시스템반도체는 모바일 고객사 신제품향 부품 공급 및 파운드리 수요 증가 등으로 실적 개선이 기대된다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "메모리 반도체의 감산 효과가 하반기에 의미 있는 수준으로 나타나면서 주요 제품의 가격이 안정화되고 있다"며 "메모리 산업은 극심했던 다운턴을 지나 본격적인 회복세로 접어들었다고 판단된다"고 설명했다.

2023.11.14 19:00장경윤

풀HD 영화 15편 1초에 처리...SKH 'LPDDR5T' D램 첫 상용화

SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)'의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격이다. 일반 D램 대비 저전압 동작 특성에 집중돼 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전이다. 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 높인 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발에 성공한 직후부터 글로벌 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기업들과 성능 검증을 진행하며 제품 상용화를 준비해 왔다. SK하이닉스는 "역대 최고 속도가 구현된 LPDDR5T는 스마트폰의 성능을 극대화할 수 있는 최적의 메모리"라며 "당사는 앞으로 이 제품 활용 범위를 넓히면서 모바일 D램의 세대 교체를 이끌겠다"고 강조했다. LPDDR5T 16GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 또, 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(Full-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. 최근 회사는 이 제품을 글로벌 스마트폰 제조사인 비보(vivo)에 납품하기 시작했다. 비보는 자사 최신 플래그십(Flagship) 스마트폰인 'X100'과 'X100 프로(Pro)'에 SK하이닉스의 최신 메모리 패키지를 탑재해 출시한다고 같은 날 발표했다. 이 스마트폰에는 LPDDR5T와 함께 미디어텍(MediaTek)의 최상위 모바일 AP 제품인 '디멘시티(Dimensity) 9300'이 탑재됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 8월 LPDDR5T를 미디어텍의 모바일 AP에 적용해 진행한 성능 검증을 성공적으로 완료했다고 발표한 바 있다. 박명수 SK하이닉스 부사장(DRAM마케팅담당)은 “AI 시대가 본격화되면서 스마트폰은 온디바이스 AI 기술이 구현되는 필수 기기로 부상하고 있다”며 “이에 따라 모바일 시장에서 고성능, 고용량 모바일 D램에 대한 수요가 늘고 있다”고 말했다. 박 부사장은 이어 “당사는 시장 수요를 잘 맞춰가는 한편, AI 메모리에서 확보한 기술 리더십을 바탕으로 프리미엄 D램 시장을 지속적으로 선도해 갈 것”이라고 덧붙였다.

2023.11.13 10:48장경윤

'어닝쇼크' 논란 파두 "고객사 거래 중단 아냐…4분기 발주 재개"

SSD 컨트롤러 전문 팹리스 파두는 13일 공식 홈페이지를 통해 올해 2, 3분기 실적 '어닝쇼크'와 관련한 설명문을 게재했다. 파두는 "예상을 뛰어넘은 낸드 및 SSD 시장의 침체로 당사의 실적 침체가 발생했다"며 "그러나 기존 고객사들이 파두 제품을 타 제품으로 교체했다는 우려는 사실과 전혀 다르다"고 밝혔다. 또, "4분기에는 기존 고객사들로부터의 발주가 이미 재개됐음을 명확히 말씀드린다"고 강조했다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 내부의 핵심 시스템반도체인 컨트롤러를 개발해, 주로 SK하이닉스와 거래해 왔다. 낸드를 자체 개발하지 않는 기업들을 위한 SSD 사업도 진행하고 있다. 지난 8월 기술특례상장을 통해 증시에 입성했다. 그런데 파두가 이달 기업설명회를 통해 처음으로 분기 매출을 공개하면서, 업계에 큰 논란을 불러 일으켰다. 자료에 따르면 파두는 올 1분기 176억 원의 매출을 올린 뒤, 2분기 5천900만 원, 3분기 3억2천100만 원으로 실적이 급락했다. 이는 당초 파두가 IPO 기자간담회에서 제시한 올해 매출 전망치인 1천200억 원에 도달하기에는 한참 모자라는 실적이다. 때문에 일각에서는 파두가 주요 고객사와의 거래가 완전히 끊어진 것이 아니냐는 의구심을 제기하기도 했다. 파두는 이에 대해 "기존 고객사 2곳과 더불어 2023년 하반기부터 중소형 SSD 업체향 공급이 시작될 것으로 기대했었다"며 "그러나 서버 업체들의 발주 중단 여파로 파두의 올 2~3분기 매출 역시 예상치 못한 중단 상태에 이르게 됐다"고 설명했다. 파두는 이어 "이는 낸드 고객사가 파두가 아닌 경쟁 제품으로 교체를 해서가 아니고, 최종고객사로부터의 발주 자체가 중단되었기 때문"이라며 "지금도 기존 고객들과의 협업관계는 매우 돈독하게 유지되고 있으며, 4분기는 소량이지만 고객사로부터 발주가 재개되어 일부 매출을 이미 확보한 상태"라고 덧붙였다. 향후 사업 계획에 대해서도 밝혔다. 파두는 "올해 컨트롤러 고객사 1곳, SSD 사업 고객사 2곳이 추가 확보됐다"며 "특히 컨트롤러 사업의 신규 고객은 글로벌 대형 메모리 업체로서, 다양한 프로젝트들을 파두와 공동 진행하기 위한 계약이 체결됐다"고 말했다. 해당 고객사로 인한 매출 발생은 2024년 하반기 중에 시작될 것으로 내다봤다. SSD 사업은 2023년 하반기 진행될 예정이었던 프로젝트들이 대부분 연기됐으나, 2024년 상반기부터 일부 매출 발생이 이뤄지기 시작할 것으로 전망했다. 신사업인 PCIe Gen5 SSD(현재 상용화된 가장 최신 표준의 SSD)는 2024년 4분기부터 일부 초도 물량에 대한 납품이 시작될 예정이다.

2023.11.13 09:52장경윤

SK하이닉스, 美 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스' 첫 참가…HBM 1등 기술 알린다

SK하이닉스가 이달 12일 미국에서 열리는 '슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC) 2023'에 처음으로 참가해 자사 고성능 메모리 기술을 적극 알린다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 소개하며 점유율 1위를 더욱 굳힌다는 목표다. 올해로 35회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 퓨어스토리지, 오라클 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 덴버에서 이달 12일부터 17일까지 개최되는 'SC 2023'에 첫 참가한다. 전시회에서 SK하이닉스는 HBM3E를 비롯해 CXL(Compute Express Link) 메모리, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX' 등을 소개할 계획이다. 생성형 AI 시장 성장으로 HBM는 빠르게 수요가 급증하는 분야다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억 원)에서 오는 2027년 51억7천700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 보인다. 내년 SK하이닉스, 삼성전자를 비롯해 후발주자인 마이크론도 HBM3E 대량 생산을 앞두고 있는 가운데, SK하이닉스는 이번 전시회 참가를 통해 고객사들에게 차별화된 제품 기술을 적극 알릴 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 8월 세계 최초로 HBM3E를 공개하고 고객사에 샘플을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 양산할 계획이다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지하고 있다. 특히 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3을 독점 공급하는 등 선도적인 제품 출시로 경쟁사인 삼성전자 보다 시장에서 높은 평가를 받는다. 한편 'SC 2O23'에는 국내 AI 반도체 기업 사피온, 블루닷, 파두, 모레, 모빌린트, 리벨리온, 수퍼게이트, 딥엑스 등 8개사도 참가한다. 삼성전자는 지난해 SC 전시회에 참가했지만 올해는 참가하지 않기로 결정했다.

2023.11.10 16:56이나리

마이크론, 삼성·SK에 HBM3E 도전장...내년 1분기 대량 생산

미국 메모리 업체 마이크론이 내년 1분기부터 대만에서 HBM3E 대량 생산을 시작하며 반격에 나선다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 후발주자인 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 내년에 HBM3E 대량 양산체제에 들어가면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁에 나선다는 목표다. 특히 마이크론은 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야를 협력해 경쟁력을 확보한다는 점에서 주목된다. 10일 대만 디지타임즈에 따르면 마이크론은 내년 1분기부터 대만 타이중 공장에서 8단 24GB HBM3E 생산을 시작할 계획이다. 마이크론은 지난 7월 8단 24GB HBM3E 샘플을 엔비디아에 공급했다고 공식적으로 밝힌 바 있다. 또 당시 마이크론은 내년 상반기 에 36GB 용량을 갖춘 12단 HBM3E 샘플링을 시작할 계획이라고 밝혔다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장을 지었고, 지난 6일 개소식을 개최했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영될 예정이다. 또 마이크론은 일본 히로시마 공장에서 지난해 말부터 생산하는 1베타(β) D램의 일부 물량을 대만 타이중 4공장으로 이전할 계획이다. 뤼둥후이 마이크론 대만 대표는 "타이중 공장은 2025년 극자외선(EUV) 기술로 차세대 1γ(감마·10나노 6세대) D램을 생산하는 마이크론의 첫 번째 공장이 될 것"이라며 "타이중 공장이 AI 메모리 혁명의 중심에 있다는 것이 자랑스럽다"고 말했다. 또 마이크론은 HBM3E 경쟁력 확보를 위해 TSMC와 손잡았다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징)의 파트너를 맺었다"라며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 내년 HBM3E 매출에도 자신감을 보였다. 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난 9월 4일 실적발표 컨콜에서 "현재 HBM은 고객사와 검증 단계에 있으며, 내년 초에 수익이 시작될 것으로 예상한다"라며 "내년 실적에서 HBM은 7억 달러(9천509억 원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 이처럼 마이크론 참여로 내년 HBM 시장은 경쟁이 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난 8월부터 업계 최초로 고객사에 5세대 제품인 HBM3E 샘플을 공급하고 있으며, 내년 상반기에 양산에 돌입할 계획이다. 삼성전자 또한 올해 하반기부터 24GB HBM3E(샤인볼트)를 개발해 샘플 공급을 시작했고, 내년에 대량 공급한다는 목표다. 다만, 후발주자인 마이크론이 선두 업체인 SK하이닉스와 삼성전자와 경쟁 구도에서 점유율을 얼마나 확보할 수 있을지 미지수다. SK하이닉스와 삼성전자는 지난달 3분기 실적발표 컨콜에서 "내년 HBM3, HBM3E 물량이 모두 완판(솔드아웃, Sold out) 됐다"며 시장 우위임을 강조했다. 또 양사는 고부가가치 제품인 HBM 수익성을 더 확대하기 위해 내년에 생산시설 투자를 단행한다는 계획이다. 더 나아가 양사는 2025년에 HBM4 공급을 목표로 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년에는 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다. 트렌드포스는 "SK하이닉스는 현재 HBM3 생산을 주도하며 엔비디아의 주요 공급업체로 활동하고 있다. 삼성전자 또한 공격적인 시설 투자로 HBM 물량을 확보할 수 이을 것"이라며 "다만, 주로 HBM3E 개발에 주력해 온 마이크론은 두 한국 제조사의 공격적인 확장 계획으로 인해 향후 2년 동안 시장 점유율이 소폭 감소할 수 있다"고 말했다.

2023.11.10 09:25이나리

팻 겔싱어 인텔 CEO, 9일 방한...삼성·SK하이닉스 등 방문할 듯

팻 겔싱어 인텔 CEO가 지난 5월 하순 이후 약 반년만에 한국을 다시 찾는다. 7일 대만을 시작으로 8일 일본을 거쳐 이날 저녁이나 9일 오전 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 전용기 편으로 입국한다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 코로나19 관련 국내외 방역 조치가 완화된 지난 해 5월을 기점으로 이번 방문까지 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 그의 한국 방문은 올해 두 번째, 통산 네 번째로 역대 인텔 CEO 중 최다 기록이다. ■ 7일 '인텔 이노베이션' 행사 위해 대만 방문 팻 겔싱어 CEO는 지난 7일 대만에서 진행된 '인텔 이노베이션 타이베이 2023' 행사에 참석했다. '인텔 이노베이션'은 2021년부터 인텔이 진행하는 연례 기술행사로 지난 9월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 먼저 진행됐다. 디지타임스, 닛케이 아시아 등 현지 언론에 따르면 팻 겔싱어 CEO는 7일 행사 기조연설에서 "이르면 내년부터 가동에 들어갈 인텔 20A/18A 공정은 TSMC의 2나노급 공정과 비견할만 하며 4년 안에 5개 공정을 실현하겠다는 목표를 완성하는 여정"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 반도체 상호 연결 기술 'UCIe' 시제품인 '파이크 크릭'(Pike Creek) 칩 시제품도 공개했다. 이 칩은 인텔 3 공정에서 생산한 인텔 UCIe 반도체 칩렛과 TSMC N3E(3나노급) 공정에서 생산한 시높시스 UCIe 반도체 칩렛을 평면 상호연결 기술인 EMIB로 연결했다. ■ 8일 일본 도쿄서 닛케이 행사 참석...9일 임직원 격려·고객사 미팅 예정 팻 겔싱어 CEO는 대만 방문 이후 닛케이가 주최하는 '세계경영자회의 2023' 참석을 위해 일본을 방문했다. 그는 오늘(8일) 오후 3시부터 30분간 '실리코노미'(Siliconomy, '실리콘 경제')를 주제로 강연 예정이다. '실리코노미'는 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 팻 겔싱어 CEO가 처음 내세운 신조어로 반도체와 실리콘 산업의 성장세를 설명하기 위해 등장했다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "오늘날 실리콘 산업은 약 5천740억 달러(약 764조원) 규모로 성장했고 8조 달러 가치의 글로벌 기술 경제를 주도하고 있다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 '세계경영자회의 2023' 참석 후 이날 저녁이나 늦으면 9일 아침 전용기 편으로 국내 입국할 예정이다. 그는 지난 5월 말에도 방한했지만 입국 일자가 주말인데다 실제 국내 체류 시간도 24시간에 채 미치지 못했다. 오는 9일에는 주요 고객사 한두 곳과 회동할 것으로 보인다. 가장 유력한 목적지 중 하나로 프리미엄 노트북 '갤럭시북', 서버용 DDR5 메모리, SSD용 낸드 플래시 메모리를 모두 생산하는 삼성전자가 꼽힌다. ■ 삼성전자, 코어 울트라 탑재 '갤럭시북' 내달 출시 인텔은 내달 12월 14일 노트북용 프로세서 신제품 '코어 울트라'(메테오레이크), 서버용 프로세서 신제품 '5세대 제온 스케일러블 프로세서'(에메랄드래피즈) 등을 출시할 예정이다. 인텔은 코어 울트라 프로세서 시장 안착을 위해 이를 탑재한 신제품 노트북의 차질 없는 출시가 필요한 상황이다. 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전자는 코어 울트라 프로세서 기반 갤럭시북 신제품의 설계를 마무리하고 이르면 다음 달 하순 출시를 위한 막바지 작업에 들어갔다. 팻 겔싱어 CEO 역시 삼성전자 갤럭시북을 포함한 신제품에 큰 관심을 가지고 있다. 지난 9월 팻 겔싱어 CEO는 인텔 이노베이션 행사에서 화상회의 AI 솔루션 시연 중 "이 시연은 코어 울트라를 탑재한 삼성 갤럭시북으로 하는 것"이라고 소개하기도 했다. ■ 최근 인텔과 협력 늘린 SK하이닉스도 회동 후보로 꼽혀 SK하이닉스는 인텔 낸드 사업 인수에 이어 최근 서버용 DDR5 메모리와 HBM(고대역 메모리) 생산 과정에서 인텔과 긴밀히 협력하고 있다. 그러나 팻 겔싱어는 아직까지 한 번도 SK하이닉스를 찾지 않은 것으로 알려진다. 인텔코리아 관계자는 "팻 겔싱어 CEO가 9일 임직원 격려와 고객사 미팅을 위해 한국에 오는 것은 맞지만 세부 일정에 대한 답변은 불가능하다"고 밝혔다.

2023.11.08 13:36권봉석

곽노정 SK하이닉스 사장 "제2, 제3의 HBM 될 차세대 제품 개발 노력"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 서울 성북구 고려대학교 서울캠퍼스에서 '메모리 반도체의 비전과 인재 육성'이라는 주제로 특별강연을 진행했다. 이날 곽 사장은 "고객별로 다양해지는 요구를 만족시킬 수 있는 SK하이닉스만의 '시그니처 메모리'를 만들어 갈 것"이라며 "이처럼 기존과는 차별화된 기술을 이루어내는 주체는 결국 사람이기 때문에, 회사는 인재 육성을 최우선 과제로 보고 꾸준히 힘을 쏟겠다"고 강조했다. 그간 메모리 반도체는 범용 제품으로서 더 작게, 높게 쌓는 형식의 경쟁이 주류를 이뤄 왔다. 그러나 AI 시대의 고객사 요구가 점차 다양화되면서, 메모리에 요구되는 성능 역시 다변화되기 시작했다. 이에 SK하이닉스는 고객사별 다양한 요구를 만족시키고자 시그니처 메모리라는 개념을 강조하고 있다. 곽 사장은 "HBM(고대역폭메모리) 처럼 SK하이닉스가 시장을 선도하고 있는 AI 분야의 시그니처 메모리 경쟁력을 더욱 강화해나갈 것"이라며 "제2, 제3의 HBM이 될 수 있는 PIM(프로세싱 인 메모리), CXL 기반 이머징 메모리 개발에도 많은 노력을 기울이고 있다"고 밝혔다. 이날 행사에서는 SK하이닉스가 구상 중인 D램, 낸드의 기술 개발 로드맵도 소개됐다. 곽 사장은 "D램의 경우 공정 미세화와 함께, 셀(Cell)을 낸드처럼 수직으로 쌓는 3D D램 기술을 준비 중"이라며 "낸드는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것으로 보여, 고적층 기술과 함께 웨이퍼 본딩 기술 개발을 병행하고 있다"고 설명했다.

2023.11.02 22:25장경윤

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