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모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

SSD 제조사, 새해 가격인상 통보…낸드 가격 상승 전망

작년 4분기부터 시작된 PC용 SSD 가격 인상이 새해에도 지속될 전망이다. SSD 핵심 부품인 낸드 플래시메모리 단가가 오르며 SSD 제조 원가 상승이 예고됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "낸드 플래시메모리 공급 가격이 제조사의 수익 실현을 위해 향후 수 분기동안 40% 이상 오를 것"이라고 전망했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 업체는 이미 지난 해 말 시장 공급가를 크게 올렸으며 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 외산 업체도 올 초 공급가 인상 방침을 국내 주요 유통사에 전달했다. ■ "낸드 플래시메모리 수익 실현 위한 가격 인상 불가피" 시장조사업체 트렌드포스는 최근 공개한 보고서를 통해 "낸드 플래시메모리 제조사가 감산과 분기별 공급가 인상 등을 동원하고 있지만 수익을 실현할 수 있는 수준에 이르지 못했다"며 "손익분기점을 넘기 위해서는 향후 40% 가량 가격 인상이 필요해 향후 수 분기동안 가격 인상은 불가피하다"고 전망했다. 트렌드포스에 따르면 작년 3분기 톱5 낸드 플래시메모리 제조사 중 매출 감소를 피한 곳은 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함), 웨스턴디지털 뿐이다. 반면 키오시아는 2022년 대비 8.6%, 마이크론은 5.2% 매출이 줄었다. 대만 매체 연합보 역시 작년 말 복수 관계자를 인용해 "지금까지 진행된 낸드 플래시메모리 가격 인상은 단순히 시작에 불과하며 단기적으로 최대 50% 이상 오를 가능성이 있다"고 보도했다. ■ 해외 제조사, 연초부터 국내 공급가 인상 통보 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 연말 이미 국내 시장 공급가를 크게 올렸다. 국내 시장에서 현재 가장 많은 수요가 몰리는 PCI 익스프레스 4.0 기반 1TB NVMe SSD 최저가는 작년 말 기준으로 10월 대비 20% 이상 올랐다. 여기에 새해부터는 마이크론(크루셜), 웨스턴디지털 등 해외 제조사도 공급가를 인상할 방침이다. 국내 SSD 유통사 관계자들에 따르면 지난 2, 3일 양일간에 걸쳐 대부분의 SSD 제조사가 공급가 인상을 통보했다. 일부 소비자가 미국이나 일본 등 시장에서 시도하던 해외 역직구도 힘들어질 것으로 보인다. 업계 관계자는 "11월 말 미국 블랙프라이데이 등으로 시작된 할인행사도 새해를 기점으로 대부분 종료됐다. 일본 아마존이 연초 진행하는 온라인 할인 행사에서도 SSD 제품은 제외됐다"고 설명했다. ■ "SSD 가격 인상, 낸드 공급사·제조사가 주도" SSD 가격이 단시간에 크게 오른 사례 중 하나로 2021년 암호화폐 '치아'(Chia)로 촉발된 SSD·HDD(하드디스크 드라이브) 가격 상승을 꼽을 수 있다. 치아는 저장공간을 빌려주면 이자처럼 보상을 주는 구조로 대용량일수록, 입출력 속도가 빠를수록 더 많은 보상을 받을 수 있다. 비트코인이나 이더리움으로 이득을 얻지 못한 채굴 업자가 SSD와 HDD를 대량 구매하며 가격이 올랐다. 그러나 취재에 응한 시장 관계자들은 "현재 진행되는 SSD 가격 상승은 낸드 플래시메모리 제조사와 SSD 제조사 주도 아래 진행중이다. 시장 수요와도 무관하며 이런 움직임은 당분간 계속될 것"이라고 내다봤다.

2024.01.05 09:24권봉석

美, 두 번째 반도체 보조금 지원 발표…마이크로칩 수혜

미국 상무부가 현지 반도체 제조기업 마이크로칩에 1억6천200만 달러(한화 약 2천100억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 마이크로칩은 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등 아날로그 반도체를 전문으로 생산하는 기업이다. MCU는 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 칩으로, 일반 가전제품부터 방산까지 산업 전반에 활용되고 있다. 마이크로칩의 보조금은 미국 콜로라도주 공장에 9천만 달러, 오리건주 공장에 7천200만 달러 분할 지원된다. 이를 통해 마이크로칩은 현지 MCU 및 레거시(성숙) 공정 칩의 생산능력을 3배로 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "마이크로칩에 대한 보조금 지급은 모든 산업에 활용되는 레거시 칩 공급망을 강화하려는 미국의 노력의 일환"이라고 설명했다. 지난달 미국 상무부는 중국산 레거시 칩에 대한 자국 기업들의 의존도를 조사하기로 하는 등 관련 공급망에 많은 관심을 기울이고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따른 첫 보조금 지원은 영국의 방산·보안·항공 솔루션 기업인 BAE시스템즈가 받게 됐다. BAE시스템즈는 미국 내 최첨단 전투기용 칩을 제조하기 위한 공장 건설을 계획해 왔다. 미 상무부는 지난해 12월 BAE시스템즈에 3천500만 달러의 보조금 지원을 발표했다. 한편 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스도 미국 투자를 진행하고 있거나 계획 중에 있다. 삼성전자는 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 부지를 물색하고 있다.

2024.01.05 08:48장경윤

최태원 SK하이닉스 방문 "반도체 사이클 맞춰 방법론 찾자"

최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터를 찾아 반도체 현안을 점검했다. SK그룹에 따르면 최태원 회장은 4일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진들과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영방향, 내실 강화 방안들을 토론했다. 최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최태원 회장은 거시 환경 분석의 중요성도 강조했다. 최 회장은 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라며 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"고 전했다. 또 최 회장은 AI 반도체 전략에 대해 "빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁상황을 이해하고 고민해야 한다"며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 강조했다. SK하이닉스는 작년 말 조직개편에서 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다. 최 회장은 대외활동이 많았던 지난해 9월 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 방문해 공사현황을 살펴보고 구성원들을 격려한 바 있다. 용인 클러스터는 현재 본격적인 부지 조성 작업을 진행 중이다. SK하이닉스는 이 곳에 2025년 3월 첫 번째 팹을 착공하고 2027년 5월 준공해 AI 시대를 이끌어 갈 핵심기지로 성장시킬 계획이다. 또 최 회장은 연말에도 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검했다. 한편, 최 회장은 다음 주 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 IT박람회인 'CES 2024'에 방문해 글로벌 시장의 AI 트렌드를 살필 예정이다. SK하이닉스는 'CES 2024'에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 제품들을 전시하며 관련 기술력을 선보인다.

2024.01.04 15:36이나리

"SK하이닉스, 1.3조원 규모 달러채권 발행 계획"

국내 주요 메모리 제조업체 SK하이닉스가 10억 달러(한화 약 1조3천억 원)의 채권을 발행할 예정이라고 로이터통신이 3일 보도했다. 관련 계약서를 검토한 로이터통신은 "SK하이닉스가 3년 및 5년 만기 채권 계약을 체결하기 위해 8개 투자 은행을 지정했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 시장 상황에 따라 발행 금액이 결정될 것"이라는 성명을 보냈다. SK하이닉스는 거시경제 및 IT 시장 악화로 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 적자를 기록해 왔다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 반면 투자 재원은 지속적으로 필요한 상황이다. SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 약 11조원에 인수한 바 있다. 1차 대금은 이미 지급을 완료했으나, 2차 대금인 2조5천억원은 내년 3월에 지급해야 한다. 동시에 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대를 위해 청주 M15 공장에 첨단 패키징 라인을 신설하고 있다. M14, M16 공장에서 최선단 D램의 생산능력을 크게 확대하기 위한 투자도 새해부터 본격 진행한다. 한편 SK하이닉스는 지난해 4월에도 운영자금 조달을 목적으로 17억 달러(약 2조2천억원) 규모의 EB(교환사채)를 발행한 바 있다.

2024.01.04 08:58장경윤

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

키파운드리, 'SK키파운드리'로 사명 변경

8인치 파운드리 기업 키파운드리는 사명을 'SK키파운드리'로 변경했다고 3일 밝혔다. 변경된 사명은 최근 주주총회에서 승인을 받았으며, 2024년 1월 1일부터 사용한다. SK키파운드리는 지난 해 말 국내 및 해외 상표권 출원을 마쳤다. SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립한 8인치 파운드리 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스의 자회사로 편입됐다. 이후 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하면서 사명 변경을 추진해 왔으며, 기존 고객과의 비즈니스 연속성을 고려하여 SK키파운드리로 최종 결정했다. SK키파운드리는 사명 변경을 계기로 대외 신인도를 향상시켜 비즈니스를 확대하는 데에 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다. SK키파운드리는 청주에 위치한 월 10만장 규모의 팹에서 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반의 전력 반도체와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산 중이다. 특히 최근 전력 반도체 시장에서 고속 전력 전달과 높은 전력 효율을 위해 100V 이상의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 수요가 증가 중인데, SK키파운드리는 이러한 고전압 BCD 공정의 리딩 파운드리로서 차량용 산업용 전력 반도체 시장을 적극 공략하고 있다. 또한 SK키파운드리는 전력 반도체 공급의 연속성을 위해 차세대 전력 반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 이미 시작했으며, 실리콘카바이드(SiC) 개발도 적극 검토 중이다. 한편 SK키파운드리는 2024년을 성장과 변화의 본격적 추진을 위한 딥체인지의 해로 정하고 최근 조직 개편을 단행했다. 국내뿐만 아니라 미국과 중국 등 현지 영업력을 높여 고객을 확대하고, 차별화된 파운드리 공정 개발, 품질 강화 활동을 통해 고객 만족도를 높이는 것이 목표다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "사명 변경을 통해 SK 멤버사로 구성원들의 소속감을 고취하면서 더욱 강하고 빠른 회사로 거듭나겠다"며 "자동차용 전력 반도체 시장을 공략해 8인치 파운드리 시장에서의 점유율을 높여나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.03 09:29장경윤

SK하이닉스, 'CES 2024'서 HBM·CXL 등 AI 메모리 기술력 강조

SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2024'에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 “이번 CES에서 '메모리 센트릭(Memory Centric)'으로 대변되는 회사의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과, 이 분야 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다. 메모리 센트릭은 메모리 반도체가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경을 뜻한다. 회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께 'SK원더랜드(Wonderland)'를 타이틀로 하는 공동 전시관을 꾸리고, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 등 주력 AI 메모리 제품들을 전시한다. HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능의 메모리로, 회사는 올해 상반기부터 이 제품을 양산해 AI 빅테크 고객들에게 공급할 계획이다. 이번 SK그룹 공동 전시의 테마는 '놀이공원'으로, SK하이닉스는 HBM3E에 기반한 생성형 AI 기술이 적용된 'AI 포춘텔러(AI Fortune Teller)'를 선보인다. 관람객은 포춘텔러에서 AI가 만든 자신의 만화 캐릭터와 신년 운세카드를 함께 받아보는 체험을 할 수 있다. 포춘텔러는 미국 놀이공원에서 인기 있는 아이템으로, 이번 전시가 현지 관람객들에게 좋은 반응을 얻을 것으로 회사는 기대하고 있다. 또한 SK하이닉스는 그룹 ICT 멤버사들과 함께 CES 행사장 내 별도로 'SK ICT 패밀리 데모룸'을 마련해 AI 기술력을 선보인다. 회사는 여기에서 ▲차세대 인터페이스 CXL 메모리 ▲CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 시제품 ▲PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX 등을 전시하고 시연한다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 차세대 인터커넥트 프로토콜이다. SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB, 128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품을 올 하반기 상용화해 AI 고객들에게 공급할 예정이다. AiMX는 SK하이닉스 최초의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 칩을 사용해 대규모 언어 모델(LLM)에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 시제품이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI인프라 담당)은 “AI 인프라 핵심 기업으로 떠오른 회사의 기술력을 AI 본고장인 미국에서 선보이게 돼 기쁘다”며 “올해 당사는 글로벌 협력을 강화해 AI 메모리 리더십을 지키면서 실적 반등을 본격화해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.03 09:28장경윤

고부가 D램 확대 속 삼성·SK가 직면한 과제는

D램 시장이 지난해 말부터 고객사 재고 감소, AI 등 첨단산업 발달과 환경 변화로 활기를 띄고 있다. 이에 삼성전자·SK하이닉스도 새해부터 고부가 D램의 비중을 확대하기 위한 준비에 적극 나서고 있다. 다만 이들 기업이 D램 시장의 경쟁력 확보를 위해 직면한 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자는 고용량 D램 제품의 본격적인 양산화에, SK하이닉스는 최선단 D램 공정 전환을 위한 설비투자를 서둘러야 한다는 관측이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리업체들은 고부가 D램 중심의 연구개발(R&D) 및 투자에 집중하고 있다. D램 시장은 거시경제 및 IT 수요 악화로 지난 2021년 하반기부터 가격이 지속 하락해 왔으나, 지난해 4분기께부터 반등에 접어들었다. 고객사 재고 감소와 주요 기업들의 메모리 감산 효과로 PC 및 모바일용 D램 가격은 올 1분기에도 지속 상승할 것으로 전망되고 있다. 특히 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달로 고용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 DDR5에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 최선단 공정을 활용한 DDR5, LPDDR5X(모바일용 D램)의 비중을 점차 늘려나갈 계획이다. 삼성전자, 고성능 D램 양산으로 경쟁력 확보 필요 그러나 각 기업별로 해결해야 할 과제들도 적지 않다는 지적이 나온다. 삼성전자의 경우, 최선단 공정 기반의 고성능 D램 사업에서 경쟁력을 확보해야 할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 D램 시장 점유율은 38.9%로 전분기 대비 0.7%p 줄었다. 동시에 주요 경쟁사인 SK하이닉스가 점유율을 크게 끌어 올리면서, 양사 간 격차가 2분기 9.5%p에서 4.6%p로 축소됐다. 해당 기간 SK하이닉스가 D램 기반의 고성능 메모리인 HBM(고대역폭메모리)와 128GB(기가바이트) 등 고용량 DDR5 제품을 확대한 덕분이다. 물론 삼성전자도 첨단 공정을 기반으로 한 최신 제품으로 반격을 준비하고 있다. 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발한 바 있다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 삼성전자의 32Gb DDR5 D램은 기존 16Gb D램 대비 용량이 2배 커져, 128GB 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이 제작 가능한 것이 가장 큰 특징이다. 기존에는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. 당시 삼성전자는 32Gb DDR5 D램을 2023년 내 양산하겠다는 목표를 세웠다. 다만 아직까지 의미 있는 수준의 대량 양산에 돌입하지는 못한 것으로 알려졌다. 업계는 올 상반기에 제품이 본격 상용화될 수 있을 것으로 전망하고 있다. 업계 관계자는 "TSV 공정의 단가가 매우 비싸기 때문에 원가 자체가 20~30%는 높아진다고 보면 된다"며 "TSV 공정을 생략하면 고용량 메모리 시장에서 경쟁력을 크게 높일 수 있어 삼성전자도 현재 특성 검증을 적극 진행하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스, 선단 공정 전환 속 투자 부담 해결해야 SK하이닉스는 새해 벽두부터 이천 M16 공장에서 1a 및 1b 나노미터(nm) D램 생산능력 확대를 위한 시설투자에 나선다. 1a 및 1b D램은 10나노급 D램 중 가장 최근 상용화된 제품이다. 특히 SK하이닉스가 올해 첫 양산에 들어간 1b D램의 경우, 인텔 데이터센터용으로 검증에 돌입하는 등 사업 확대를 위한 준비가 한창 진행되고 있다. 현재 SK하이닉스 M16 공장의 1b D램 생산능력은 월 1만5천~2만장 수준으로 파악된다. 나아가 SK하이닉스는 올 1분기부터 1b D램의 생산능력을 월 4~5만장 확대하기 위한 설비투자를 계획하고 있다. 일부 장비는 이미 발주가 시작됐으며, 가동률이 낮은 낸드 라인 내 장비 일부를 D램용으로 전환하는 등 효율화 작업도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "SK하이닉스가 고용량 DDR5 등 일부 제품에서 두각을 나타내고는 있으나, 최선단 D램 생산능력만 놓고 보면 경쟁사인 삼성전자가 현재 SK하이닉스 대비 3~4배 가량 높은 것으로 추산된다"며 "향후 최선단 D램 수요가 확대될 것이라는 전망 하에 생산능력을 지속 늘려야 할 필요가 있다"고 설명했다. 다만 이를 위해서는 SK하이닉스의 적극적인 투자 자금 확보 노력이 수반돼야 할 것으로 관측된다. 선단 D램 공정 전환 외에도 HBM에 상당한 투자를 진행해야 하고, 적자 및 M&A에 따른 재정 악화 문제도 해결해야 하기 때문이다. SK하이닉스는 2022년 4분기부터 지난해 3분기까지 4개 분기 연속 조 단위의 적자를 기록하고 있다. 누적 적자 규모는 8조원에 달한다. 또한 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부인 솔리다임을 90억 달러(한화 약 11조원)에 인수한 바 있다. 1차 대금인 70억 달러는 2021년 말 지급했으나, 2차 대금인 20억 달러(약 2조5천억원)는 내년 3월경 지급해야 한다. 이런 환경들이 겹치면서 SK하이닉스의 차입금 규모는 지속 상승하는 추세다. SK하이닉스의 지난해 3분기 기준 차입금은 31조5천586억원으로 전분기 대비 2.4% 증가했다. 2021년 말 차입금 규모인 22조9천946억원과 비교해도 37%가량 늘었다. 업계 관계자는 "최선단 D램 제조의 핵심인 EUV(극자외선) 장비 가격이 개당 수천억 원에 달하고, HBM용 패키징 투자도 동시에 진행하고 있어 SK하이닉스가 설비투자에 상당한 부담을 느끼는 분위기"라며 "주력 사업인 D램 시장의 흐름이 개선되고 있는 만큼 최대한 수익성을 확보하는 것이 관건"이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 올해 설비투자에 10조원 가량을 집행할 계획인 것으로 알려져 있다. 지난 2022년 투자액인 19조6천500억원에는 못 미치지만, 지난해 추정치인 6~7조 원 대비로는 규모가 늘어날 전망이다.

2024.01.02 15:59장경윤

[신년사] 곽노정 SK하이닉스 대표 "AI 시대 퍼스트무버로 더 큰 도약하자"

곽노정 SK하이닉스 대표이사가 "이제는 내일을 향해 크게 도약할 시점"이라며 "2024년을 SK하이닉스 르네상스의 원년으로 삼고, ICT 혁신의 바람을 일으키는 주역이 되길 바란다"고 말했다. 곽 대표는 2일 사내 공지를 통해 임직원에게 2024년 신년사를 이 같이 전달했다. 곽 대표는 "2023년은 원팀으로서 우리의 결속을 다지고 더 큰 미래를 향해 비상할 힘을 축적하는 기간이었다. 챗 GPT의 등장으로 개막한 AI 시대는 사회 전반의 큰 변화를 가져왔고, 모든 산업과 문화의 기반으로 자리잡게 된 AI는 글로벌 경쟁력의 핵심이 될 것이다"고 말했다. 이어 "HBM을 중심으로 시장에서 인정받은 최고 수준의 기술 경쟁력을 통해 SK하이닉스는 AI 시대의 퍼스트 무버(First mover)이자 글로벌 AI 고객들이 가장 먼저 찾는 핵심플레이어로 자리잡았다"라며 "하지만 현재 성과에 안주하지 말고 새로운 기술개발과 시장 확대를 위한 노력을 바탕으로 AI 혁신을 주도해야 한다. 더불어 지속적인 기술 혁신을 기반으로 고객만족에 집중해 시장에서의 입지를 더욱 강화해야 한다"고 강조했다. 곽 대표는 "지속되는 글로벌 불확실성으로 인해 위기가 일상이 되고 있다"라며 "이를 극복하기 위해 수익성 위주의 사업 운용을 통한 내실 강화와 차세대 기술, 제품에 대한 과감한 투자를 병행하며 미래 시장을 선점해 나갈 것이다"고 다짐했다.

2024.01.02 10:11이나리

PC용 SSD 가격, 공급가 인상에 오름세 전환

PC 수요 둔화에 따른 재고 증가로 지난 해 11월 이후 하락세를 지속하던 국내 PC용 SSD 가격이 올 4분기 들어 오름세로 돌아섰다. 낸드 플래시메모리 감산과 기판 등 부자재 가격 상승으로 주요 SSD 제조사가 국내 SSD 공급가를 올린 결과다. 소비자 수요가 몰리는 국내 제조사 1TB 제품 가격 최저가는 10월 대비 20% 이상 올랐다. 일부 소비자들은 국내 대비 판매 가격이 3-4만원 저렴하게 책정된 미국이나 일본 등 해외 시장에서 SSD 역직구를 시도한다. 그러나 해외 시장의 재고가 소진되거나 연말 할인판매 행사가 끝나면 국내 시장과 비슷한 수준으로 가격이 오를 것으로 보인다. ■ PCIe 4.0 SSD 가격, 10월부터 오름세 전환 지난 9월까지 하락세였던 SSD 가격은 10월부터 지속적으로 오르기 시작했다. 22일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD인 삼성전자 980 프로 1TB 제품의 최저가는 10만원대 전후였지만 현재 최저가는 14만원까지 상승했다. SK하이닉스 P41 플래티넘 1TB 제품 가격도 11월부터 오름세로 전환했다. 12월 현재 최저가는 14만원 후반으로 연중 최저치였던 10월(12만 800원) 대비 약 23% 올랐다. SSD 가격 상승세는 웨스턴디지털과 마이크론(크루셜) 등 해외 제조사 제품에서도 공통적으로 나타난다. 쓰기 캐시용 디램을 장착하지 않은 제품은 동급 대비 2-3만원 가량 저렴하지만 대용량 데이터를 지속 기록하면 쓰기 속도가 떨어진다. ■ 낸드 플래시 감산·부자재 가격 상승으로 시장 공급가도 올라 익명을 요구한 외산 SSD 유통사 한 관계자는 "국내 SSD 시장의 '큰 손'이라고 볼 수 있는 삼성전자의 가격 책정 영향이 크다"고 설명했다. 이 관계자는 "삼성전자가 SSD 공급가 조정을 과감하게 하는 측면이 있는데 지난 수 년간 내렸던 공급가를 10월 경 크게 올리면서 다른 업체들도 영향을 받은 것으로 보인다"고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 등 업체가 지난 해 하반기부터 SSD 주요 부품인 낸드 플래시메모리 감산에 들어가 아직까지 정상화 되지 않은 상황이며 SSD에 쓰이는 기판 등 부자재 가격 상승도 공급가를 올리게 만든 원인"이라고 설명했다. ■ 일부 소비자들, 미국·일본서 'SSD 역직구' 시도 일부 소비자들은 블랙프라이데이를 시작으로 연말까지 할인행사를 진행하는 미국이나 일본 등 해외 시장에서 국산 SSD 역직구를 시도한다. 일부 제조사는 미국·일본 아마존에서 한국 직배송을 막아놓지만 배송대행이나 국내 대행 업체를 이용하면 같은 제품을 2-3만원 가량 더 싸게 살 수 있다. 최근 국내 여행객이 급증한 일본 시장에서 삼성전자 980 프로 1TB 가격은 1만 4천엔(약 12만 8천원), SK하이닉스 P41 플래티넘 1TB 가격은 1만 1천엔(약 10만 1천원)에 형성됐다. 오프라인 매장의 타임세일 등 특가판매와 외국인 관광객 면세가 겹칠 경우 실 구매가는 9만원 이하로 떨어지기도 한다. 그러나 관계자들은 국내/해외 가격 역진 현상도 오래 가지 못할 것이라고 전망했다. 한 관계자는 "해외 시장에서 적용되는 가격은 원가에도 못 미치며 이를 무한정 지속할 수는 없다. 해외 시장 재고가 소진되면 당연히 공급가가 오른 제품을 받아 판매할 수 밖에 없다"고 설명했다. 해외 역직구로 구입한 SSD에 문제가 생길 경우 국내 유통사를 통한 제품 교환도 불가능하다. 한 제조사 관계자는 "국내/해외 공급 제품은 부품이나 펌웨어 등 차이가 없는 동일한 제품이지만 문제가 생길 경우 구입 국가로 보내 수리나 교환을 받아야 하는 것이 원칙"이라고 밝혔다. ■ "SSD 공급가·판매가 상승세 당분간 지속" 일부 소비자들은 제조사나 유통사, 혹은 최종적으로 제품을 판매하는 소매 업체의 가격 담합을 의심하기도 한다. 그러나 한 국산 SSD 유통사 관계자는 "현재 시장 구조에서 인위적이거나 상식을 벗어난 가격 책정은 사실상 불가능하다"고 설명했다. 매주 어떤 제품을 들여올지 협의하고 가격 책정시에도 제조사와 의견교환을 하고 있는데 유통 단계에서 임의로 가격을 올릴 수 없다는 것이다. 취재에 응한 국내 주요 SSD 업계 관계자들은 "SSD 제조 원가 상승에 수익성 문제가 겹쳐 SSD 공급가는 앞으로 지속적으로 오를 것이며 그에 따른 소비자 가격 상승도 불가피하다"고 입을 모았다.

2023.12.23 08:06권봉석

인텔, '2나노 핵심' ASML 차세대 EUV 장비 첫 도입

미국 인텔이 네덜란드 ASML의 차세대 EUV(극자외선) 장비를 업계 최초로 도입한다. 이를 통해 인텔은 최선단 파운드리 시장의 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 ASML은 이날 High-NA EUV 노광장비를 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X' 공장으로 출하했다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광공정에 쓰이는 광원이다. 기존 광원인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 수요가 증가하고 있다. 이번에 ASML이 출하한 장비는 기존 EUV 대비 성능을 높인 High-NA EUV 장비다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차가 0.33인 반면, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 이 덕분에 High-NA EUV는 오는 2025년 양산을 목표로 한 2나노 공정에 필수적으로 활용될 것으로 기대를 모으고 있다. 앞서 인텔은 지난해 1분기 "업계 최초로 High-NA EUV 파일럿 장비를 주문했다"고 밝힌 바 있다. 본격적인 장비 적용 시점은 2025년으로 잡았다. TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 반도체 기업들도 곧 High-NA EUV 장비를 도입할 것으로 전망된다. 이미 장비 발주는 완료된 것으로 알려졌다. 한편 High-NA EUV 장비는 기존 EUV 장비 대비 가격이 약 2배 가량 비싼 것으로 추정된다. 업계는 기존 EUV 장비의 가격을 2천억~3천억원으로, High-NA EUV 장비는 5천억원에 달할 것으로 보고 있다.

2023.12.22 15:54장경윤

"1b D램 풀가동 상태"…SK하이닉스, 내년 초 M16·M14 투자 본격화

SK하이닉스가 내년 초부터 최선단 D램의 생산 비중을 늘리기 위한 투자에 적극 나선다. 현재 복수의 협력사에 1a 및 1b 나노미터(nm) D램 장비 발주를 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 최선단 D램 제조의 핵심 장비인 EUV(극자외선) 장비도 들여올 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 경기도 이천 M16 및 M14 공장에 최선단 D램 생산능력을 확대할 계획이다. M16은 SK하이닉스의 첨단 D램 생산기지다. 지난 2021년 준공돼, 1a 및 1b나노 D램을 주력으로 생산하고 있다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. SK하이닉스는 이 중 2021년 첫 양산한 1a D램부터 일부 레이어에 EUV(극자외선) 공정을 적용했다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광공정에 쓰이는 광원 중 하나다. 기존 광원인 불화아르곤(Arf) 대비 빛의 파장이 짧아, 미세 회로를 구현하는 데 용이하다. 1b D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. 내년 상반기 본격 양산에 돌입하는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)에도 활용된다. SK하이닉스는 올해 중반부터 1b D램의 양산 준비를 마치고, 수율 향상 및 제품 검증에 집중해 왔다. 다만 양산 초기인 만큼 1b D램의 캐파는 월 1만5천~2만장 수준에 불과한 것으로 추산된다. SK하이닉스의 전체 D램 캐파가 월 40만장 이상임을 감안하면 아직 비중이 낮다. 이에 SK하이닉스는 내년 초부터 M16 및 M16와 인접한 M14 팹에서 1a 및 1b D램용 설비투자를 시작할 계획이다. 일부 협력사의 경우 이미 장비 발주가 진행돼, 내년 초부터 곧바로 공급을 시작하는 것으로 파악됐다. 현재까지 구체적으로 논의된 투자 규모는 월 2만장 수준으로, 특히 1b D램에 많은 비중이 할당될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스의 1b D램 공정은 풀가동을 유지하고 있다"며 "HBM 분야에 배정된 부분까지 고려하면 현재 생산량을 늘리고 싶어도 캐파가 없는 상태"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "최선단 D램 제조의 핵심 요소인 EUV 장비도 이미 발주를 준비하고 있는 것으로 안다"며 "내부적으로 1b D램 생산능력 확대를 적극 논의하고 있어, 향후 생산능력을 더 확충할 가능성도 있다"고 말했다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "내년 1a 및 1b D램 중심의 공정 전환과 HBM 캐파 확보를 위한 TSV(실리콘관통전극) 투자가 최우선적으로 고려되고 있다"고 밝힌 바 있다.

2023.12.21 14:11장경윤

기술 혁신에 '정년' 없다…SK하이닉스 올해의 전문가 3人은

SK하이닉스는 박승민·최종덕 기성을 2023년 '마스터'로, 미래기술연구원 박철환 TL을 2023년 '아너드 엔지니어(Honored Engineer, 이하 HE)'로 선정했다고 21일 밝혔다. 지난해 처음 도입한 마스터는 정년 없이 근무하는 현장 최고의 기술 전문가다. 장비 유지 및 보수를 담당하는 메인트(Maintenance) 직군 내에서 가장 높은 직책에 해당한다. 회사는 제조∙생산 분야에서도 고도의 지식과 노하우가 필요하다는 판단 하에, 현장 기술자의 경험과 역량을 활용하고 계승하기 위해 '명장'과 '마스터' 직책을 도입한 바 있다. 명장은 현장 최고 수준의 기술 전문가로 여러 난제를 해결하는 역할을 맡는다. 여기서 나아가 마스터는 명장 중에서도 가장 뛰어난 역량과 전문성을 지닌 구성원 중에서 선발된다. 이들은 난제 해결은 물론 지식을 문서화하고 다음 세대 명장과 마스터를 기르기 위한 롤모델 역할을 수행하며, 경영진과 함께 의사 결정에도 참여한다. 이번에 마스터로 선정된 기반기술센터 박승민 기성은 주로 전자현미경으로 반도체의 내부를 계측해 구조적인 오차를 줄이는 업무를 맡고 있다. 수많은 난제를 해결하며 명장 of The Year Challenge상, VWBE(Voluntarily Willingly Brain Engagement) 실천상, 우수사원상 등 다양한 수상 기록을 세웠다. 28년차인 그는 2018년 명장이 된 후에도 굵직한 프로젝트를 여럿 성공시켰다. 2019년에는 전자현미경의 고질적 문제였던 오측정 이슈를 해결했으며, 이후에는 장비간 계측 수치에 오차가 생기는 문제를 해결하는 시스템을 개발해 냈다. 올해 26년차인 D램개발담당 최종덕 기성은 2019년 명장에 선발된 이후 명장 of The Year 특별상과 우수사원상을 각각 두 번이나 받았다. 1997년 입사해 19년 동안 D램 웨이퍼 테스트 업무를 해온 그는 2017년부터는 패키지 테스트 업무를 맡아 두 가지 분야에 통달한 전문가로 인정받는다. HE는 SK하이닉스 기술사무직군 내 엔지니어 중에서 최고의 경력과 전문성을 갖춘 이에게 부여되는 직책이다. 정년 없이 반도체 연구 개발에 매진해 본인의 역량을 지속 발휘할 수 있다. SK하이닉스는 사내 엔지니어를 대상으로 DE(Distinguished Engineer)와 HE라는 전문가 트랙을 운영하고 있다. 오랜 기간 쌓아온 전문 지식을 활용해 기술 개발 및 노하우 전수에 기여할 수 있는 우수 엔지니어를 먼저 DE로 선발하고, 그중에서도 최고의 역량과 전문성을 지닌 엔지니어를 HE로 선발해 오고 있다. 2023년 HE로 선정된 박철환 TL은 1996년 입사 후 D램 캐패시터(Capacitor) 연구에 매진해 왔다. D램에 데이터를 저장하려면 D램 내부의 캐패시터라는 곳에 일정량 이상의 전자(정전용량)가 담겨 있어야 하는데, 최근 공정 미세화로 캐패시터의 크기가 매우 작아져 이를 유지하기가 어려워졌다. 박 TL은 정전용량을 확보하고 전자가 빠져나가는 것을 막기 위한 연구 활동을 꾸준히 수행해 왔다. 그 결과 전자를 저장하는 능력(유전률)이 높은 High-K 소재의 캐패시터 유전막을 3개월 만에 제품화하는 데 성공하며 사내 SKMS 실천상을 수상하기도 했다. 또한 최근 3년 동안 개발 프로젝트 TF에서 유전막 개발을 주도하고 AI 메모리인 HBM3E 등의 캐패시터 특성을 개선하는 데 기여했다. 이와 같은 성과를 기반으로 박 TL은 2018년 DE로 선발된 데 이어 올해 최고의 엔지니어 전문가인 HE 직책을 부여받았다.

2023.12.21 11:13장경윤

SK하이닉스 "HBM4 본격 개발…내년 하반기 CXL 상용화"

SK하이닉스가 인공지능(AI)를 지원하는 차세대 메모리 고대역폭메모리(HBM), CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 시장에서 기술 선도를 이어갈 계획이다. 내년에 HBM4 개발을 본격화하고, 하반기에는 CXL 메모리를 상용한다는 목표다. HBM 1위, 기술 초격차로 경쟁 우위 지킨다 SK하이닉스는 21일 자사 뉴스룸를 통해 올해 HBM 경쟁 우위를 굳건히 지켰다고 자평하며 내년에도 경쟁우위는 지속된다고 자신감을 내비쳤다. 김왕수 SK하이닉스 GSM(Global Sales&Marketing) 팀장은 "내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것"이라며 "후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 내년은 SK하이닉스의 HBM이 새로운 국면을 맞는 한 해가 될 것이다"고 말했다. 김 팀장은 이어 "AI 산업이 빠르게 성장하는 만큼 HBM 제품도 현재 AI 서버에 국한된 것을 뛰어넘어 AI와 관련된 모든 영역으로 확장하겠다"며 "이 시점에 자사의 HBM 제품은 AI 산업을 이끄는 매우 중요한 역할을 맡을 것"이라고 전망을 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 내년부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 선행 기술을 도입해 성능 향상에도 앞장서고 있다고 밝혔다. 회사는 2013년 세계 최초로 TSV((Through Silicon Via) 기술로 D램 칩 사이사이에 수천 개의 데이터 이동 통로를 만들어 고용량, 고대역폭 HBM을 구현했다. 이후 MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 기술로 D램 칩을 쌓고 포장해 생산성을 높였다. 최근에는 어드밴스드 MR-MUF까지 개발해, 더 작은 크기로 고용량 패키지를 만들고 열방출 성능도 개선했다. 이 같은 기술력을 바탕으로 지난 8월 세계 최고 성능의 HBM3E 개발을 마치고 고객사에 샘플을 공급했다. 이 제품의 핀당 처리 속도는 초당 9.2Gb 이상이며, 데이터 처리량은 초당 1.15TB(테라바이트)에 달한다. 용량은 12단 HBM3와 같지만, 층수는 8단으로 더 적다. 12단 개발 시 더 많은 용량을 확보할 수 있는 셈이다. CXL 상용화 초읽기…AiMX 성능 높인다 SK하이닉스는 내년에 CXL 상용화에도 주력할 방침이다. CXL은 PCIe 기반으로 CPU, GPU, 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. PCIe 기반의 CXL을 사용하면 모듈을 추가하는 방식으로 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. CMS 2.0은 CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 솔루션이다. SK하이닉스는 지난해 10월 CMS 2.0개발에 성공한 이후, 올해 기술을 고도화해 델 테크놀로지스 월드 2023, 슈퍼컴퓨팅 2023 등에서 성능을 시연했다. 최원하 SK하이닉스 GSM TL은 "96GB와 128GB 제품을 중심으로 내년 상반기에는 고객 인증을 마치고, 하반기에 상용화할 예정"이라며 "CXL 2.0 메모리 확장 솔루션을 적용한 고객은 DDR5만 탑재한 기존 시스템 대비 최대 50% 대역폭 향상을 기대할 수 있고, 용량 확장도 최대 50~100%까지 가능하다"고 설명했다. 아울러 SK하이닉스는 본격적인 AiMX 상용화를 위해 내년에 성능과 활용 범위를 더욱 높일 계획이다. PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더한 지능형 메모리 반도체다. AiMX는 GDDR6-AiM 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드로, GPU 대신 AI 연산에 활용할 수 있다. 권용기 솔루션개발 팀장은 "SK하이닉스의 AiM은 AI 추론 분야에서의 핵심인 가격 경쟁력을 갖춘 유일한 AI 솔루션"이라며 "데이터센터부터 온디바이스(On-Device) AI를 탑재한 모바일까지 AI 추론 영역에서 폭넓게 활용될 전망이다"고 말했다. 이어 "수백 GB급 거대언어모델(LLM)에 대응하기 위해 고용량 AiMX 시제품을 내놓고, OPT 13B보다 더욱 큰 규모의 LLM을 시연하겠다"고 계획을 밝혔다.

2023.12.21 11:10이나리

SK하이닉스, 국내 반도체 기업 최초 '가족친화 최고기업' 선정

SK하이닉스가 국내 반도체 기업 최초로 여성가족부가 지정하는 '가족친화 최고기업'에 선정됐다고 19일 밝혔다. 여성가족부는 매년 심사를 통해 가족친화 제도를 모범적으로 운영하는 기업에 가족친화인증을 부여하고 있다. 대기업의 경우 이 인증을 15년 동안 유지하면 가족친화 최고기업으로 선정된다. SK하이닉스는 2009년 처음으로 가족친화인증을 받은 바 있다. 올해 재인증을 획득해, 15년 유지 조건을 충족하면서 가족친화 최고기업으로 선정됐다. 회사는 그동안 구성원들이 출산, 육아 등에 대한 부담을 덜고 일에 집중할 수 있는 환경을 지원하기 위해 사내의 다양한 의견과 선호를 수렴한 제도를 도입, 운영하고 확대해 왔다. SK하이닉스는 우선 정부 시책에 부응해 구성원들의 출산율을 높인다는 목표로 ▲난임 휴가 및 난임 의료비 지원 ▲임신 전체 기간 임산부 단축 근로제 ▲다자녀 출산 축하금 지급 등을 시행하고 사업장 내 예비 부모를 위한 편의시설도 확충했다. 회사는 또 여성 구성원이 자녀를 양육하면서도 경력을 유지할 수 있도록 ▲특별 육아휴직 ▲입학자녀 돌봄휴직 등 제도적 지원을 지속해 왔다. SK하이닉스는 구성원들이 충분한 리프레시(Refresh) 기회를 부여받으며 가정을 돌보고 업무에 몰입할 수 있도록 하는 다양한 프로그램도 진행 중이다. 회사는 지난해 4월 의무 근로시간을 충족한 구성원들이 월 1회 금요일 재충전의 시간을 가지는 '해피프라이데이(Happy Friday)' 제도를 도입했고, 장기근속휴가를 5년 단위 1주, 10년 단위 3주로 확대 적용했다. 이와 함께 구성원 가족을 일터로 초청하는 반도체 팹(Fab) 견학 프로그램, 구성원과 가족이 함께 즐기는 휴양 시설 제공 프로그램 등 가족 참여형 복지도 다양하게 시행해 왔다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화담당)은 “구성원들의 연령, 세대, 성별, 일하는 방식 등에 맞춰 가족친화적인 기업문화를 꾸준히 정착시켜 온 노력을 정부로부터 인정받아 매우 기쁘다”고 말했다. 신 부사장은 이어 “앞으로도 가족친화 경영에 힘써 저출산, 여성인재 경력 단절 등 사회적 문제 해결에 기여하는 한편, 반도체 우수인재들이 최고의 역량을 발휘할 수 있는 탄탄한 기업문화를 다져 글로벌 초일류 회사로 도약하도록 노력하겠다”고 덧붙였다.

2023.12.19 16:00장경윤

시총 2위 굳힌 SK하이닉스...내년 흑자전환 전망

SK하이닉스가 지난 14일부터 코스피 시가총액 100조원을 돌파하며 1년 9개월 만에 LG에너지솔루션을 제치고 시총 2위에 올랐다. SK하이닉스의 시가총액이 100조원을 넘은 것은 2021년 4월 이후 처음이다. 지난해 4분기부터 적자를 기록 중인 SK하이닉스는 내년에 흑자전환한다는 전망이 나온다. 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 15일 고가 14만원으로 시총 약 102조원을 달성하고, 18일에도(오후 3시 기준) 14만원으로 시총 101조9천억원을 이어갔다. 전문가들은 SK하이닉스가 당분간 코스피 시총 2위 자리를 지킬 것이라고 전망한다. 반면 130조원까지 달했던 LG에너지솔루션은 최근 전기차 시장 둔화와 투자 지연으로 100조원(18일 장 마감기준 98조7천억원) 아래로 하락한 상황이다. 이 같은 추세는 메모리 업황이 내년에 회복된다는 전망과 함께 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)을 주요 고객사에 공급하며 강세를 보이고 있기 때문이다. 지난주 국제 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 전망을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 한 단계 상향한 것도 주가에 영향을 준 것으로 분석된다. ■ 'HBM 고맙다'…내년에도 HBM3E 공급하며 점유율 1위 전망 HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 내년부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 HBM3를 선제적으로 개발해 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 90% 점유율로 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스는 내년에 HBM 공급 물량이 더 늘어날 전망이다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 D램 매출 내 HBM 비중은 올해 약 10%~15%에서 내년에 약 30%로 늘어날 것으로 추정했다. 최근 업계에 따르면 SK하이닉스는 AMD가 내년 상반기에 출시하는 'MI300' GPU에도 삼성전자와 함께 HBM3 수주를 확정 지었다. 그 밖에 SK하이닉스는 AWS 등에도 HBM을 공급하는 것으로 알려져 있다. 또 내년 상반기와 하반기에 엔비디아가 업계 최초로 HBM3E를 탑재한 H200과 B100 GPU 출시를 앞둔 가운데, SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론은 수주를 위한 샘플 공급을 올해 하반기에 순차적으로 진행했다. 업계에서는 HBM3 공급 이력이 있는 SK하이닉스가 HBM3E 수주에서도 유리할 것으로 내다보고 있다. 18일 김동원 KB증권 연구원은 “내년 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 증설해도 북미 클라우드(CSP) 업체들의 서버 증설과 AI 서비스 확대, 52주를 넘어선 GPU 대기 수요 등을 감안하면 HBM 공급부족은 적어도 2025년까지 지속되고, 2026년에도 HBM 공급량은 충분치 않을 것으로 추정된다”고 말했다. 이어 “2027년까지 HBM 비트 수요 증가율은 연평균 70% 증가로 D램 증가율(+20%)을 +3.5배 상회할 전망이다”고 덧붙였다. 또 SK하이닉스는 고부가 메모리의 독점 공급구조 확보로 인해 HBM과 RDIMM(고용량 서버 모듈)의 판가(ASP)는 경쟁사 대비 두 자릿수 이상의 프리미엄을 당분간 유지할 것으로 예상된다"고 말했다. ■ 메모리 업황 회복 기대…내년 흑자전환 전망 지난해 하반기부터 침체기를 겪었던 메모리 시장은 내년에 소폭 성장해 회복세에 들어선다는 전망이 나온다. 이에 SK하이닉스의 내년 실적에 대한 기대감도 커지고 있다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 지난달 28일 보고서에서 내년 반도체 시장 규모가 올해보다 11.8% 성장한 5천883억 달러(약 762억 달러)가 예상된다고 밝혔다. 그중 메모리 부문은 올해 대비 40% 이상 증가한 1천200억 달러(약 168조원)를 기록해 2022년 수준으로 회복될 전망이다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 고부가 제품의 판매량 증가 및 글로벌 D램 업황 개선으로 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 약 6조원에서 내년에 약 21조원으로 늘어날 것으로 추정했다. 또 연간 영업현금흐름은 올해 약 4조원에서 내년 약 16조원으로 증가하고, 영업이익은 올해 약 8조원에 달하는 손실을 기록했지만, 내년에는 7조원 수준의 흑자를 낼 것으로 전망했다. 또 증권가에서는 메모리 업황 회복에 따라 SK하이닉스의 우시 공장 가동률은 3분기 말 70% 수준에서 연말 75~80%로 상승하고, 이천 M16 공장에 월 20만장 수준의 신규 장비 투자가 집행될 것으로 예상한다. 증권가 컨센서스에 따르면 SK하이닉스 4분기 실적은 매출 10조3천억원으로 5개 분기 만에 10조원대로 회복될 전망이다. 4분기 영업손실은 2천703억원으로 올해 3개 분기(1분기 3.4조원, 2분기 2.8조원, 3분기 1.7조원) 보다 대폭 축소될 것으로 내다봤다. 내년 SK하이닉스 연간 매출은 46조4천억원으로 올해 전망치(44조6천억원) 보다 증가하고, 영업이익은 9조6천억원으로 흑자전환이 예상된다. 박유악 키움증권 연구원은 “매크로 불확실성이 여전하고, 메모리 업사이클 과정에서 '공급 업체들의 가동률 상승'을 소화해야 하는 부담이 상존하기는 하지만, 현시점에서는 지난 2년여간 괴롭혀왔던 업계 내 재고부담이 완화되고 있다는 점에 주목해야 한다”고 진단했다.

2023.12.18 16:21이나리

'HBM3E' 시대 개막…삼성·SK·마이크론 3파전 돌입

올해 어려운 대내외 경제 여건 때문에 많이 힘드셨죠. 포스트 코로나 이후 완전히 다른 세상으로 새로운 패러다임을 고민하게 했던 2023년 한해도 서서히 저물고 있습니다. 새해 2024년에도 세계 경제가 녹록치 않아 기업들이 투자와 대응 전략 수립에 고민이 많습니다. 불확실한 미래를 전망하고 생각을 정립하기 위해 지디넷코리아가 2024년 ICT 분야 이슈 키워드와 기술·시장 트랜드를 미리 점검해 봤습니다. [편집자주] AI 서버 시장 핵심부품인 고대역폭메모리(HBM)가 내년 2024년에는 'HBM3E'로 한 단계 더 진화하면서 이 시장을 놓고 기업간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. SK하이닉스가 선두를 달리고 있는 HBM 시장에서 삼성전자가 공격적으로 생산시설 투자에 나서고, 후발주자인 마이크론이 내년에 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 출시를 준비하면서 본격적인 3파전이 예상된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 내년부터 5세대(HBM3E) 양산을 앞두고 있다. ■ 엔비디아 물량 잡아라…하반기 HBM3E 샘플 검증, 내년 양산 시작 AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 90% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화 하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해지고 있다. 엔비디아는 내년 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 따라 빅3 메모리 업체는 엔비디아로부터 제품 검증을 받기 위해 올해 하반기부터 순차적으로 HBM3E 샘플을 보내고 최종 평가를 기다리는 중이다. 업계에 따르면 마이크론이 가장 먼저 7월 샘플을 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 시장조사업체 트렌드포스는 "통상적으로 HBM 검증은 복잡성 때문에 2개 분기가 소요된다는 점을 감안하면 메모리 업체는 엔비디아로부터 올해 말쯤 HBM3E 검증 결과를 전달받을 것으로 보인다"라며 "이번 검증 결과에 따라 내년 엔비디아에 얼마만큼의 제품을 조달할 지 영향을 미칠 것"이라고 설명했다. AMD도 내년에 HBM3이 탑재된 'MI300' GPU를, 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. AMD는 내년 하반기께 MI350에서 HBM3E 검증을 시작할 것으로 보인다. 인텔 하바나도 지난해 2분기 6개 HBM2E를 활용한 '가우디2' 칩을 출시한데 이어 내년 중반에 '가우디3' 칩을 출시하면서 8개 스택 HBM2E로 업그레이드할 예정이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 나서고 있다. HBM3E 양산 시점은 SK하이닉스와 마이크론이 내년 2분기, 삼성전자가 내년 3분기께 시작될 것으로 예상된다. 양산에 앞서 SK하이닉스는 지난 8월 세계 최고 사양의 8단(24GB) HBM3E를 발표했고, 마이크론도 지난 8월 8단(24GB) HBM3E를 소개했다. 삼성전자도 지난 10월 실리콘밸리에서 개최된 '메모리 테크 데이' 컨퍼런스에서 8단(24GB) HBM3E '샤인볼트'를 처음 공개했다. ■ 메모리 빅3, HBM 시설투자 활발...당분간 SK하이닉스 독주 전망 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 빅3는 HBM 공급량을 늘리기 위해 공격적인 시설투자에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 11월 삼성디스플레이 천안사업장 내 일부 건물을 인수해 HBM 생산시설로 활용하기로 결정했다. 또 최근 반도체 장비사에 1조원 규모의 HBM 장비를 발주하기도 했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 3분기 실적 발표에서 "내년 HBM 공급을 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획"이라며 "내년 상반기 회사 전체 HBM 판매 물량에서 HBM3가 과반 이상을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. SK하이닉스도 지난 2분기 실적 발표에서 "HBM을 내년 투자 우선순위에 두고 물량을 2배 늘릴 것"이라고 언급한 바 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "HBM 생산능력은 내년 하반기쯤 삼성전자가 SK하이닉스를 앞지를 전망"이라며 "삼성전자의 HBM 월간 생산량은 올해 2분기 2만5천장에서 내년 4분기 15만~17만장까지 확대될 전망이다. SK하이닉스의 HBM 월간 생산량은 올해 2분기 3만5천장에서 내년 4분기에 12만~14만 장으로 늘어날 것"이라고 관측했다. 마이크론도 HBM 생산 거점을 위해 대만 타이중에 신규 공장을 짓고 지난달 6일 개소식을 진행했다. 마이크론은 내년 1~2분기부터 신규 공장에서 HBM3E 생산을 시작할 계획이다. 다만, 후발주자 마이크론의 적극적인 투자에도 불구하고 당분간 SK하이닉스의 독주가 지속될 것이란 전망이 우세하다. 김동원 KB증권 연구원은 "마이크론은 SK하이닉스와 격차 축소를 위해 HBM3을 건너뛰고 HBM3E 양산으로 직행할 계획이지만, 양산 물량이 전체의 10% 미만이고 점유율 확대도 쉽지 않아 고객사와 협업을 통해 성능·품질을 단기간에 끌어올리는 데 현실적 한계가 존재할 것"이라고 말했다. 이어 "SK하이닉스는 2025년 공급을 목표로 주요 고객사와 6세대 HBM4 개발에 착수해 선두 업체의 경쟁 우위를 확보하고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU) 신제품 출시가 빨라질수록 향후 HBM 시장은 양산 노하우와 원가 경쟁력을 확보한 선두 업체의 승자독식 구조로 전개될 가능성이 높다"고 전망했다. 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위를, 2위는 삼성전자(40%), 3위는 마이크론(10%)이 차지했다. 내년엔 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 47~49%로 엇비슷해지고 마이크론이 3~5%를 기록할 전망이다.

2023.12.17 16:57이나리

12월 둘째 주 채용정보…SK하이닉스·웨이브·농협 등

채용콘텐츠 플랫폼 진학사 캐치가 하반기 대기업 신입·경력 채용이 활발하다고 15일 밝혔다. 대표 기업으로는 SK하이닉스, 콘텐츠웨이브, 현대머티리얼, 코리아세븐, NH농협캐피탈 등이 있다. SK하이닉스에서 이달 20일까지 '경력사원 대규모 채용'을 진행한다. 모집직무는 인터페이스 디자인, SoC설계검증, HBM PKG 제품 개발, WLP(Wafer Level Package) Front-End 공정 개발 등이다. 반도체 유관 경력 2년 이상 보유자에 한해 지원 가능하며 석·박사 학위 기간은 별도 경력 기간으로 인정한다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲SKCT(심층) ▲면접전형 ▲건강검진 ▲입사 순이다. 콘텐츠웨이브에서 'Tech 분야 경력 채용'을 진행한다. 모집직무는 안드로이드 앱 개발자, DBA, MLOps 개발자 등이며 직무별로 채용 시 마감된다. 지원 가능 경력과 자격요건은 직무별로 상이하며 근무지역은 서울 영등포구이다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲1차인터뷰 ▲2차인터뷰 ▲합류 순이며 서류 전형 합격자에 한해 SKCT를 진행할 수 있다. 세부 내용은 서류 합격자에 한해 안내 예정이다. 현대머티리얼에서 '2024년 상반기 신입∙경력 채용'을 진행한다. 모집직무는 글로벌 사업개발팀, 미래기술 사업팀, 인사 총무팀, 지원팀 등이다. 학사 이상 졸업자, 외국어 성적 우수자에 한해 지원 가능하며 경력 관련 자격증 보유자를 우대한다. 채용절차는 ▲서류전형 ▲인성검사 ▲1차면접 ▲SPA TEST(영어 평가) ▲2차면접(경영진)/건강검진 ▲최종합격 순이다. 코리아세븐에서 '2023년 12월 사원 자사채용'을 진행한다. 모집직무는 영업관리이며 모집인원은 두 자릿수이다. 주요업무는 편의점 점포 영업관리, 가맹경영주 교육 등이다. 근무지역은 전국이며 충청, 강원, 제주 지원자를 우대한다. 채용절차는 ▲지원서접수 ▲서류전형 ▲리포트심사(개인과제) ▲실무진면접/인성검사 ▲최종면접 △최종합격이다. NH농협캐피탈에서 '2024년 채용연계형 인턴 채용'을 진행한다. 모집직무는 기업금융, 여신지원, 경영지원, 리스크관리, 내부통제, 디지털, 리테일금융 등이다. 채용인원은 직무별로 한 자릿수이다. 연령, 학력, 전공, 학점, 어학점수 제한 없이 지원 가능하다. 채용절차는 입사지원 ▲서류전형 ▲필기전형 ▲면접전형 ▲최종합격 순이다. 코딩 평가는 IT 직무에 한해 진행 예정이다. 최종합격 후 약 2개월간 인턴 직원으로 근무 후 정규직 전환 채용 예정이다.

2023.12.15 17:05백봉삼

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