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SK하이닉스, 협력사 구성원·가족 초청…곽노정 "깊은 감사"

SK하이닉스가 지난 15일 과천 서울랜드에서 130여 개 주요 협력사 구성원 8000여 명과 가족 등 약 3만명을 초청해 '땡스풀 데이(ThanksFULL Day)'를 열였다고 16일 밝혔다. 행사명 '땡스풀 데이'에는 성과를 함께 만든 협력사 구성원과 가족들에게 감사(Thanks)의 마음을 가득(FULL) 담아 전한다는 뜻을 담았다. SK하이닉스는 협력사 구성원, 사내 '언성히어로(Unsung Hero)'로 선정된 기술직·전임직 구성원, 해외법인 우수 구성원과 가족을 초청했다. SK하이닉스는 반도체 기술 개발과 생산 경쟁력을 높이는 과정에서 협력사 전문성이 큰 역할을 했다고 밝혔다. 현장 구성원의 노력과 헌신이 없었다면 지금의 성과도 없었다는 판단 아래, 이들에게 직접 감사의 뜻을 전하기 위해 행사를 준비했다. SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 양산총괄(CPO), 진보건 부사장(기업문화 부문장) 등 경영진이 행사장 입구에 자리를 잡고, 들어서는 참석자들과 인사를 나누며 환영과 감사의 메시지를 전했다. 입구 옆에는 화합과 동행을 상징하는 인피니티 루프 조형물을 배치했다. 조형물에는 이날 함께한 협력사 이름이 하나하나 각인돼 의미를 더했다. 참석자들은 자기 회사의 이름을 반기며 사진으로 남겼다. 한 협력사 관계자는 "여기 아빠 회사 이름"이라고 아이에게 가리켜 보였다. SK하이닉스는 서울랜드를 세 구역으로 나눠 하나의 '페스티벌 루트'를 조성했다. 구역마다 '인터랙티브 존'을 배치하고 주변에는 휴게공간을 적절히 마련해, 체험과 휴식을 오가며 하루를 보낼 수 있도록 했다. 전체 공간은 동행과 감사를 전하는 헌정 테마로 꾸볐다. 아이들을 위한 체험 프로그램도 마련했다. 아빠와 엄마가 일하는 반도체 현장을 아이들 눈높이에 맞게 꾸미고, 반도체가 만들어지는 과정을 놀이처럼 만나볼 수 있도록 구성했다. 협력사 구성원은 "평소 아이에게 아빠가 어떤 일을 하는지 이야기할 기회가 많지 않았는데, 오늘은 가족과 함께 시간을 보내며 자연스럽게 이야기를 나누었다"고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장(CEO)은"소중한 하루를 선물해드리고 싶어 준비했는데, 오히려 제가 더 큰 선물을 받은 것 같다"며 "올해 성과는 협력사 여러분과 함께 흘린 땀과 노력이 쌓여 만들어진 결실"이라고 말했다.

2026.10.16 15:08장경윤 기자

유창식 교수 "맞춤형 D램 수요 폭발…D램 팹리스·파운드리 분업화 시대 올 것"

인공지능(AI) 시스템 발전으로 고객 맞춤형 메모리 수요가 급증하면서, 시스템 반도체 전유물로 여겨지던 '팹리스(설계)'와 '파운드리(위탁생산)' 생태계가 D램 시장에도 등장할 것이라는 전망이 나왔다. 유창식 성균관대 교수(반도체융합공학과)는 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 제9회 반도체 산학연 교류 워크숍에서 'AI 시스템을 위한 D램 기술'을 주제로 발표했다. 유 교수는 지난 2002년부터 2020년까지 한양대 교수(융합전자공학부)로 재직했고, 2020년부터 2025년까지 삼성전자 메모리사업부 부사장을 역임한 바 있다. 유 교수는 컴퓨팅 연산장치(CPU·GPU) 발전속도에 비해 메모리 성능 개선이 뒤처지면서 전체 시스템 성능을 제한하는 '메모리 월(Memory Wall)' 현상이 심화하고 있다고 진단했다. 특히 코어 수 증가와 AI 모델 사이즈 급성장에 비해 메모리 용량 개선 속도가 크게 뒤처져 한계에 직면했다는 설명이다. 기존 D램 미세화(스케일링) 작업이 한계에 부딪힌 점도 지적했다. 셀 간격이 좁아지면서 인접한 셀의 데이터를 훼손하는 '로해머(Row Hammer)' 현상이 발생하고 있고, 이를 방어하기 위해 D램 내부에 에러 정정 코드(On-die ECC) 등 복잡한 회로를 추가하면서 6.25% 이상 큰 면적 손실(오버헤드)이 발생하고 있다. 유 교수는 이러한 물리적 한계를 극복하기 위해 차세대 D램의 구조적 변곡점이 임박했다고 강조했다. 그는 "4F²(4F스퀘어) D램은 트랜지스터 채널이 수평으로 있지 않고 수직으로 서 있으며, 수직으로 서 있는 트랜지스터 위에 바로 커패시터를 쌓는 구조"라며 "앞으로는 포스퀘어 D램을 쓰거나 낸드처럼 셀을 100층, 200층 쌓는 D램을 사용할 것이고, 여기서 한 번의 큰 변곡점이 생길 것"이라고 전망했다. 이어 "셀과 주변 회로를 각각 다른 웨이퍼에 제작한 뒤 결합하는 '웨이퍼 투 웨이퍼 본딩' 공정이 도입돼 면적 효율을 극대화할 것"으로 내다봤다. 구조적 진화와 함께 가장 주목할 만한 산업적 변화는 '커스텀(Custom) D램' 시장 부상이다. 규격화된 범용(Commodity) D램 시장과 별개로 특정 고객 요구에 맞춘 커스텀 시장이 새롭게 커질 것이란 전망이다. 유 교수는 "D램 회사들이 기존 범용 제품에 더해 커스텀 D램까지 추가 생산해야 하는데 아마도 모두 감당하지 못할 것"이라며 "메이저 회사들이 대형 고객사를 위한 설계와 개발은 해주겠지만, 중소 바이어나 소규모 고객은 지원하지 않을 것"이라고 예상했다. 그러면서 "이러한 틈새시장을 겨냥해 커스텀 D램 설계를 전문으로 지원하는 'D램 팹리스'와 이를 위탁받아 생산하는 'D램 파운드리' 비즈니스가 앞으로 새롭게 생겨날 것"이라고 전망했다.

2026.10.15 17:52전화평 기자

SK하이닉스, 내년 1월 HBF 최종 표준 제정 목표…차세대 AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리로 주목받는 고대역폭플래시(HBF) 개발에 속도를 내고 있다. 지난해 7월 첫 표준 공개에 이어, 내년 1월 완성 단계의 표준을 제정할 계획이다. 안현 SK하이닉스 사장은 14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026' 기조연설에서 HBF를 비롯한 회사의 차세대 AI 메모리 개발 전략을 소개했다. 이날 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다' 주제로 발표를 진행한 안 사장은 AI 수요 적기 대응을 위해 메모리가 세분화 및 다변화돼야 한다고 내다봤다. AI 인프라 성능이 강화되면서, 각 시스템별로 메모리에 요구되는 역할이 다양해지고 있기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 기존 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM) 외에도 3D 적층형(Stacked) D램, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고속 입출력단자(I/O) SSD 등으로 제품군을 확장 개발할 계획이다. 특히 HBF 개발을 적극 주도하고 있다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, 낸드를 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한다. HBM과 유사한 구조다. 안 사장은 "메모리 기업 샌디스크, 구글 등 CSP 기업들과 컨소시엄을 구성해 올해 7월 HBF의 첫 표준(0.7버전)을 공개한 바 있다"며 "내년 1월에는 최종 표준(1.0버전)을 제정해 생태계를 만들 것"이라고 강조했다. HBF는 HBM처럼 데이터를 빠르게 주고 받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스가 목표로 한 HBF 성능은 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭, 약 10배 증가한 용량이다. HBM 역시 지속 고도화한다. SK하이닉스는 지난해 HBM4를 개발한 데 이어 올해 HBM4E, 내년 커스텀 HBM4E 및 HBM5를 개발할 계획이다. 안 사장은 "앞으로 일반 HBM과 커스텀 HBM이 병행 개발되겠으나, 장기적으로는 커스텀 HBM의 비중이 점차 확대될 것이라고 생각한다"며 "커스텀 HBM의 베이스 다이는 여러 고객들의 아이디어가 채용될 것"이라고 말했다.

2026.10.14 14:05장경윤 기자

中 CXMT, 차세대 메모리 기술 약진…삼성·SK하이닉스 긴장

국내 증시가 전일 대비 5.46% 급락한 가운데 중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기술 개발 성과가 글로벌 메모리 반도체 업계의 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있다는 전망이 나왔다. 야후파이낸스는 13일(현지시간) 한국 주식시장에서 SK하이닉스와 삼성전자 주가가 각각 10%, 8% 하락하며 5거래일 연속 내림세를 이어갔다고 보도했다. 두 기업의 시가총액은 국내 증시 전체 시가총액의 절반 이상을 차지한다. 이번 매도세의 배경으로는 CXMT의 차세대 메모리 셀 기술 개발 성과가 지목된다. CXMT는 더 작은 물리적 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 메모리 셀 구조를 개선하는 데 상당한 진전을 이뤘다고 밝혔다. 메모리 셀의 집적도를 높여 동일한 면적에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있도록 하는 기술로, 메모리 반도체의 성능과 생산 효율을 좌우하는 핵심 요소다. CXMT는 새로운 메모리 아키텍처를 기반으로 한 서버용 메모리 제품을 2026년 말까지 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 제품 상용화에 성공할 경우 고성능•고용량 메모리 시장에서 기존 선두 업체들과 기술 격차를 좁히는 계기가 될 수 있다. 특히 이번 기술 개발은 글로벌 D램 시장의 약 90%를 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 경쟁 구도에 변화를 가져올 수 있다는 점에서 주목된다. 중국 업체들이 메모리 셀 집적도를 높이고 제품 경쟁력을 강화할 경우, 기존 선두 업체들의 시장 지배력과 가격 경쟁력에도 영향을 미칠 수 있기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 지난 1년간 인공지능(AI) 데이터센터 구축 확대에 따른 고성능 메모리 및 스토리지 수요 급증으로 대표적인 AI 수혜주로 꼽혀왔다. 하지만, 중국 메모리 업체들의 기술 추격이 본격화할 경우 글로벌 메모리 반도체 시장의 경쟁은 한층 치열해질 수 있다. AI 인프라 투자 확대에 힘입어 성장해온 메모리 업계가 중국발 기술 경쟁이라는 새로운 변수에 직면하면서 관련 기업들의 주가 변동성도 커질 수 있다는 분석이다.

2026.10.13 16:03이정현 미디어연구소

中 CXMT 쇼크?...4F스퀘어 D램 연내 상용 파급력은

중국 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 예상을 뛰어넘는 기술 개발 속도로 업계의 주목을 받고 있다. 최근엔 올 연말까지 '4F스퀘어 D램' 기반의 서버용 DDR5 모듈을 출시하겠다고 밝히면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 4F 스퀘어는 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 선두 주자들도 아직 상용화하지 못한 차세대 D램 기술이다. CXMT의 계획이 현실화될 경우, AI 인프라용 고부가 메모리 시장에서 기업 간 경쟁이 훨씬 치열해질 전망이다. CXMT, 셀 구조 변화로 EUV 제한 돌파…14~11나노급서 경쟁 가능 업계 전문가 역시 CXMT의 4F 스퀘어 D램 개발이 매우 의미있는 전략이라고 평가했다. CXMT가 미국 제재로 최첨단 노광 공정인 극자외선(EUV) 기술을 도입할 수 없는 상황이기 때문이다. 4F 스퀘어 D램은 기존 노광 기술인 심자외선(DUV)으로도 구현이 가능하다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 13일 지디넷코리아와의 서면 인터뷰를 통해 "EUV 장비 확보가 어려운 CXMT의 경우, DUV를 유지하면서 셀(Cell) 아키텍처를 4F 스퀘어로 전환하는 전략이 장기적으로는 유리할 수 있다"며 "향후 2~3세대 제품을 DUV만으로 구현해, 14~11나노급 D램 세대에서 경쟁할 수 있을 것"이라고 설명했다. 4F 스퀘어 D램은 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 내부의 트랜지스터 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. CXMT는 이를 자체적으로 '수직 서라운딩 게이트(VSG; Vertical Surrounding Gate)'라고 부른다. 스퀘어란, 셀 내부 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 4F 스퀘어는 6F 스퀘어 구조인 기존 D램 대비 셀 집적도를 50% 이상 향상시킬 수 있다. 때문에 각 D램 제조업체들은 4F 스퀘어 D램을 차세대 제품으로서 적극 개발해 왔다. 일례로 삼성전자는 수직 채널 트랜지스터(VCT)라는 이름으로 4F 스퀘어 D램을 개발 중이다. 적용 목표는 첫 10나노 미만 D램으로, 내부 명칭은 'D0a-V'로 알려져 있다. ■ 아래는 최정동 테크인사이츠 수석부사장과의 일문일답이다. -CXMT가 4F 스퀘어 D램 개발을 서두르는 이유는? "CXMT는 EUV 장비를 확보하지 못하고 있다. 따라서 기존 6F 스퀘어 D램을 지속 미세화하기보다는, DUV를 유지하면서 셀 구조를 4F로 전환하는 전략이 장기적으로 유리할 수 있다. 삼성전자나 SK하이닉스는 4F 스퀘어를 0a(9나노급) 이하에서 EUV를 통해 구현하려고 한다. 반면 CXMT는 상대적으로 여유가 있는 13~14나노급에서 DUV로 4F 스퀘어를 구한하려는 전략으로 보인다. 4F 스퀘어는 어느 노드에서나 구현이 가능하고, 6F 스퀘어 대비 셀 집적도를 50% 이상 개선할 수 있다. CXMT가 향후 2~3세대의 D램 시장에서 DUV만으로 경쟁할 수 있게 된다는 뜻이다. 다만 CXMT도 11나노 이후에서는 여전히 EUV가 필요하다는 한계가 있다." -4F 스퀘어 D램을 상용화하기 위한 기술적 난제가 많은 것으로 알려져 있는데. "4F 스퀘어 구조에서는 수직 채널 트랜지스터와 소스, 드레인 엔지니어링이 매우 중요하다. 플로팅 바디 이펙트(floating body effect; 트랜지스터 내부에 전하가 축적되면서 동작 특성이 달라지는 현상)를 어떻게 제거하느냐도 주요 도전 과제다. 수직 채널 트랜지스터를 식각할 때에는 저데미지, 또는 데미지-프리 공정이 진행돼야 하며, 누설전류는 별도로 채널의 전기적 특성을 제어하는 백게이트(Back gate)를 추가해야 한다.또한 CXMT가 기존 채널 소재인 실리콘을 사용한다면, 신소재 도입 없이 4F 스퀘어 D램을 구현 가능한 상황이다." -(CXMT가)실제 상용화 가능성은 있는지. "물론 실제 유의미한 수율을 측정할 정도의 양산은 별개의 문제다. 현재 CXMT의 4F 스퀘어 D램 개발 상황은 시제품 단계가 아니라, 개발팀에서 데이터 보존 특성, 접합 누설전류, 접촉 저항 등을 평가 중인 단계로 보고 있다. 삼성전자 SK하이닉스 역시 이 단계를 10나노 미만 D램에서 진행하고 있다." -CXMT가 4F 스퀘어 D램 관련 특허를 300건 이상 출원했다고 발언했다. 이전 YMTC의 사례(참고 기사: 2025.02.24일자 지디넷코리아 [단독] 삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다)처럼 국내 기업들에게 미칠 영향은 무엇인지? "특허의 양과 질은 별개로 봐야한다. YMTC의 하이브리드 본딩(반도체 칩을 연결할때 기존의 솔더 범프나 마이크로 범프를 없애고 구리 배선과 절연막을 원자 단위로 직접 연결하는 접합 기술)은 원천특허를 보함해, 특허의 질이 YMTC가 훨씬 우세했다. 하지만 4F 스퀘어는 이미 삼성전자와 SK하이닉스도 모두 상대적으로 많은 특허를 가지고 있다. 특허 포트폴리오 측면에서는 삼성전자와 SK하이닉스도 뒤지지 않을 것으로 본다." -삼성전자, SK하이닉스의 4F 스퀘어 D램 상용화 전망은? "4F 스퀘어 D램이 빨리 나와야 하는 것이 목표는 아니다. 현재 6F 스퀘어가 1~2세대 더 연장돼 사용될 수만 있다면, 그것도 경제성이 매우 크다. 만약 10나노 미만 D램에서 삼성전자, SK하이닉스가 4F 스퀘어로 간다면 CXMT의 VSG 4F 스퀘어 D램과는 조금 다른 구조가 될 것이다. 이것에 대해 현재 개발 평가가 예정대로 진행되고 있기에, 내년까지 개발 완료 후 2028년 말쯤에는 무난히 시제품을 볼 수 있을 것으로 예상한다. 특히, 4F 스퀘어 D램은 하이브리드 본딩을 초기부터 접목하려고 하기에 수율 확보가 주요 관건이 될 것이다."

2026.10.13 15:30장경윤 기자

SK하이닉스, 범용 CPU 한계 넘는 초경량 'H-TPU' 솔루션 공개

인공지능(AI)의 확산으로 데이터센터 성능 병목이 메모리와 스토리지 계층으로 전이되는 가운데, SK하이닉스가 무거운 범용 중앙처리장치(CPU)의 전력·면적적 한계를 극복하기 위해 기능별로 프로세서를 쪼개고 효율을 극대화한 'H-TPU(Hynix-Transaction Processing Unit)' 아키텍처를 전격 공개했다. 구인재 SK하이닉스 SoC 디자인 담당 부사장은 12일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제SoC학술대회(ISOCC) 2026' 기조연설에서 'SSD 컨트롤러에서 AI 메모리 SoC로: 지능형 메모리 시스템을 위한 SoC 아키텍처의 진화'라는 주제로 발표했다. 구 부사장은 이날 발표에서 AI 데이터센터가 직면한 구조적 한계부터 짚었다. 그는 "GPU 성능과 PCIe 대역폭이 매세대 2배씩 폭증하는 동안, SSD 컨트롤러 내부의 범용 CPU 주파수와 제어 능력은 이를 따라가지 못하는 한계에 다다랐다"고 지적했다. 전통적인 모놀리식 CPU 구조로는 스토리지 제어에 필요한 100여 가지 세부 펑션을 감당하기 어렵다. 과거에는 성능을 높이기 위해 CPU 코어 개수를 무작정 늘려왔으나, 이 경우 극심한 전력 낭비와 예측 불가능한 파이프라인 지연을 초래한다는 설명이다. SK하이닉스는 이러한 CPU의 한계를 넘어서기 위해 자체 개발한 초경량 트랜잭션 전용 프로세서인 'H-TPU'를 솔루션으로 제시했다. H-TPU는 AI 연산을 수행하는 텐서 가속기가 아니라, SSD 데이터 플레인 제어와 트랜잭션을 전담하는 프로그래머블 프로세서다. 거대한 범용 CPU 하나에 의존하던 방식에서 벗어나, 제어 기능을 세분화하고 프로세서를 기능 단위로 잘게 쪼개 수십 개의 소형 TPU 클러스터로 분산 배치한 것이 핵심이다. 구 부사장은 "H-TPU는 슈퍼스칼라나 비순차적 실행 장치를 배제한 간결한 4-스테이지 파이프라인을 적용했다"며 "범용 CPU 코어 대비 면적은 약 25분의 1(전체 CPU 면적의 약 4%), 전력 소모는 25분의 1(약 2.5%) 수준에 불과하다"고 설명했다. 이어 "쓰기 등 특정 작업에 연관된 기능 모듈만 동작하고, 미사용 모듈은 최소 전력 모드로 전환돼 컨트롤러 전체 전력을 극적으로 아낄 수 있다"고 덧붙였다. 이 같은 H-TPU 구조는 향후 하드웨어 자동화(HWA, Hardware Automation) 단계로 이어진다. HWA에서는 스토리지 제어 과정에서 매번 반복되는 명령어 처리, 데이터 주소 검색, 임시 저장소 복사 등 단순하고 소모적인 작업들은 아예 전용 하드웨어 회로에 통째로 맡겨 알아서 처리하게 만든다. 그리고 예외적인 오류 상황이나 핵심 정책 결정 같은 고차원적 업무만 CPU와 H-TPU가 넘겨받아 처리함으로써 시스템 효율을 극대화하는 방식이다. 이를 통해 시스템 전체에 결정론적이고 예측 가능한 완료 시간을 보장한다는 방침이다. 나아가 SK하이닉스는 H-TPU 중심의 컨트롤러 혁신이 차세대 메모리로 부상한 고대역폭 플래시 'HBF(고대역폭 플래시)'와 결합해 강력한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. AI 추론 환경은 읽기 대 쓰기 비율이 약 30만 대 1에 달할 정도로 극단적인 읽기 중심(WORM) 특성을 보인다. HBF는 이러한 추론 환경에서 낸드의 물리적 대용량과 고대역폭 서비스 아키텍처를 결합한 새로운 메모리 반도체다. 구 부사장은 "AI 컴파일러와 런타임이 사전에 파악한 연산 데이터 흐름을 HBF SoC에 전달하면, HBF SoC가 버퍼 관리와 캐시 프리페치(Prefetch)를 미리 구동하게 된다"며 "이를 통해 낸드가 가진 물리적 접근 지연 시간을 연산 시간 뒤로 완벽히 숨길 수 있다"고 밝혔다. 이어 "컨트롤러가 서비스 경로 전체에서 요청 문맥을 보존해 낸드 플래시 용량을 실제 'AI 메모리 자원'으로 전환시킬 것"이라고 강조했다.

2026.10.12 15:02전화평 기자

최태원 "호남 반도체 팹, 용인 3분의 2 규모 검토...속도감 있게 추진"

최태원 SK그룹 회장이 "현재까지 (전남광주에) 용인 3분의 2 정도 크기 (반도체 팹 구축) 계획을 갖고 있다"며 "땅과 수요가 더 있다면 이쪽(전남광주)이 더 커질 것도 충분히 예상한다"고 밝혔다. 최태원 회장은 9일 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 방문해 '전남광주에 최대 몇 기 정도 팹을 예상하느냐'는 물음에 이처럼 답했다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 사장 등 경영진과 광주 군공항 부지와 핵심 정비 후보지 탄약고 일대를 방문했다. 민형배 전남광주통합특별시장 등과 만나 산업단지 조성계획과 부지, 전력, 용수, 교통 등 기반시설 준비상황 설명을 들었다. 광주 탄약고 부지 방문 배경에 대해, 최 회장은 "(메모리 반도체) 수요가 계속해서 상당히 빠른 속도로 늘어날 것으로 추정한다"며 "(생산능력) 확장 속도를 훨씬 더 높여야겠다고 생각했다"고 답했다. 그는 "용인 (팹 예상) 완공 시점을 12년 앞당겼다. 팹을 여는 것이 아니라 부지를 다 채웠을 때 완공이라고 하는데, 이를 12년 앞당긴 것"이라면서도 "그런데 그것도 부족하고, 또 다른 부지 조성이 필요하다"고 밝혔다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 완공 목표 시점을 2045년에서 2033년으로 12년 앞당긴 바 있다. 이어 "필요하다면 (용인과 전남광주에서) 병행 건설해야 할 사정이 생길 것 같다"며 "이번 방문은 전남광주에서 얼마나 빨리 공장을 지을 수 있는지 확인하기 위한 것이고, 최대한 빠른 속도로 건설하겠다"고 말했다. 구체적인 착공 시점은 밝히지 않았다. 최 회장은 '이르면 착공이 내년이라고만 알려졌는데, 구체적 착공 시점은 (언제냐)'고 묻자, "아직 착공 시점이 언제인지 알 수 있는 상황은 아니다"라면서도 "전남광주시장도 준비하고 있고, 국가 용수·전기 등이 갖춰지는 계획이 맞춰지는 것과 공사를 병행해서 맞물리는 속도 등을 계산해야 하고, 그것들은 곧 발표되지 않을까 생각한다"고 답했다. 'SK하이닉스가 계획대로 광주에 투자하기 위해 전남광주가 우선 해결해야 할 사안은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 "수요가 빠른 속도로 늘기 때문에 공급속도를 최대한 빨리 당겨야 하는 상황"이라며 "여기서(전남광주에) 지을 수 있는 상황이 된다면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 답했다. 그는 "그 시점이 언제인지는 검토해야 하기 때문에 오늘은 답을 못 드리지만 최대한 빨리 간다고 말씀드리겠다"고 덧붙였다. '정부의 용수 공급 등'과 관련한 질문에, 최 회장은 "용수 공급 등 계획과 얘기들이 있지만, 건설공사를 시작할 수 있으면 가장 빠른 속도로 먼저 하겠다"며 "설사 용수와 전력이 늦는다고 해도 저희가 파일링을 빨리 맞출 수 있다면 먼저 들어가겠다는 생각이고, 건설비용을 아끼겠다는 생각은 별로 없다"고 밝혔다. SK하이닉스는 정부 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰, 지난 6월 호남권 일대에 400조원 규모 신규 클러스터를 조성하겠다고 밝힌 바 있다. 이후 경영진이 광주를 10여 차례 방문했다. 최태원 회장은 최근 국내외 간담회 등에서 "인공지능(AI) 시대를 선도하려면 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 2배 이상 키워야 한다"고 밝힌 바 있다. 이날 민형배 시장은 "반도체 클러스터 추진 의지를 분명히 보인 최태원 회장에게 320만 특별시민을 대표해 감사드린다"며 "SK하이닉스가 세계 최고 수준 반도체 공장을 최적 환경에서 안정적으로 건설·운영하도록 부지·전력·용수 등 기반시설과 인재 양성, 정주 여건을 뒷받침하겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "글로벌 AI 메모리 반도체 수요가 폭증하며 시장이 급성장하고 경쟁도 치열해지고 있다"며 "정부와 지자체 지원 속에 속도감 있는 투자를 이어가며 한국이 AI 반도체 패권을 강화하도록 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.10.09 17:09이기종 기자

"엔비디아 루빈 HBM4, 12단이 대세"

엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) '베라 루빈'에 탑재할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에서 12단 제품 비중이 대부분을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 최근 업계 일각에서 확산한 'HBM 단수 하향' 우려와 다르다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 9일 HBM4에서 12단 제품이 주력이 될 것이라고 추정했다. 카운터포인트의 이번 전망은 최근까지 업계 일각 전망과 엇갈린다. 최근 엔비디아가 주요 HBM 공급사에 주력품 사양을 12단에서 8단으로 낮춰달라고 요청했다는 언론 보도가 이어졌다. 주문형반도체(ASIC) 진영에서는 비용 부담 탓에 4단 제품까지 내려갈 것이라는 추정도 나왔다. HBM 적층 단수가 낮아지면 HBM에 투입하는 생산능력이 줄고, 그만큼 범용 D램 생산이 늘어 가격이 하락할 수 있다는 전망이 이어졌다. 이는 삼성전자를 비롯한 메모리 업체 실적 전망에는 악재로 꼽혔다. 카운터포인트는 HBM 탑재량 증가 흐름이 이어질 것이라고 전망했다. 인공지능(AI) 워크로드에서는 비용 절감보다 대역폭과 용량을 함께 확보하는 것이 중요하다는 이유다. 카운터포인트는 "ASIC에서도 우려와 달리 4단 제품은 확인되지 않았다"고 밝혔다. 그러면서 "메모리 업계 전반에 제기된 HBM 수요 둔화는 잘못된 정보"라며 "이는 향후 실적 전망에서 중요한 변수"라고 강조했다. HBM 생산에는 범용 D램보다 3배 이상 생산능력이 요구된다. 이는 범용 D램 공급 부족 주요 원인 중 하나로 꼽힌다. HBM 수요가 견조하게 유지되면 범용 D램 공급 부족과 가격 강세도 이어질 가능성이 크다. 카운터포인트는 지난 8일 삼성전자 잠정실적 발표에서 최근 반도체 업체들이 보였던 어닝 서프라이즈는 없었다고 평가했다. 삼성전자 3분기 잠정실적은 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원이었다. 영업이익은 시장 전망치를 소폭 상회했다. 카운터포인트는 환율을 원인으로 지목했다. 삼성전자는 수출 비중이 높아 매출 상당 부분을 달러로 벌어들이는 반면 비용은 원화로 지출한다. 원·달러 환율이 갑자기 떨어지면 이를 피하기 어려워 마진 부담으로 돌아온다. 카운터포인트리서치는 "메모리 업계 수요 성장에 대한 확신이 10월 들어 강화됐다"며 "삼성전자의 역대 최대 실적이 일회성에 그치지 않을 가능성에 무게가 실린다"고 평가했다.

2026.10.09 08:00진운용 기자

AMD 리사 수, 韓 AI 생태계와 전방위 협력 확대...왜?

"한국은 AI 협력에 매우 적합한 나라다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사를 위시로 한 반도체 공급망 뿐만 아니라 대학교, 스타트업, 대형 다국적 기업 등 많은 기업들을 지녔다." 7일 오후 3시 20분부터 서울 용산 드래곤시티호텔에서 진행된 국내 기자단 대상 질의응답에서 리사 수 AMD CEO가 이렇게 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 전날(6일) 심야 전용기 편으로 입국 이후 7일 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 국내 AI 관련 스타트업 13곳과 만났다. 이후 오후에는 드래곤시티호텔에서 국내 게이머와 소비자 대상 질의응답 행사 'AMD 게이머 데이'를 진행했다. 리사 수 CEO는 이날 "반도체 산업은 팀 스포츠"라며 파트너 간 협력이 중요하다고 강조했다. AI가 AMD가 경험한 분야 가운데 가장 빠르게 움직이고 있는 만큼, 한국을 포함한 파트너들과 더 많이 소통할수록 시장 수요에 더 잘 대응할 수 있다는 설명이다. "삼성전자·SK하이닉스는 핵심 파트너" 리사 수 CEO는 한국과의 협력에서 가장 먼저 메모리 공급망의 중요성을 강조했다. 그는 "삼성전자는 DDR4·DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에서 가장 전략적인 파트너 중 하나이며 파운드리 분야에서도 지속적으로 협력 기회를 찾고 있다"고 평가했다. 이어 "현재 메모리 공급 상황이 매우 빠듯하다. AMD는 메모리 공급망 전반에서 긴밀한 관계를 유지하고 있으며 메모리 공급사에는 가능한 빠르게 생산능력 확대를 주문한 한편 주요 고객사와 함께 메모리 사용량을 최적화하고 있다"고 밝혔다. "MI450·헬리오스 랙에 HBM4 탑재…삼성·SK와 다세대 협력" 리사 수 CEO는 3분기 말부터 본격 공급을 시작한 AI GPU 가속기 신제품인 '인스팅트 MI450', 서버용 에픽 프로세서 '베니스', 두 제품을 조합한 랙단위 연산장치 '헬리오스 랙' 등 데이터센터 제품 전반에서 국내 시장의 수요가 강력하다고 밝혔다. 그는 "MI450과 헬리오스 랙은 HBM4 기반 시스템이며 개발과 출하 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스의 지원이 컸다. 양사와의 협력은 일회성이 아니며 여러 세대에 걸친 파트너십"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "한국을 7개월 만에 다시 찾은 것 역시 단순히 메모리 확보 목적이 아니다. 공급망 구축은 향후 3~5년 단위의 중장기 계획이 필요한 만큼 이를 위한 것"이라고 강조했다. "메모리 넘어 스타트업·대학으로…韓 AI 생태계 협력 확장" 리사 수 CEO는 이날 오전 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 AI 관련 국내 스타트업 13개사와 만난 사실을 소개하고 한국 스타트업들이 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르면서 새로운 방식으로 문제를 해결하려는 점에 대해 높이 평가했다. "AMD는 업스테이지, 망고부스트 등 한국 기업과 협력하고 있고 오늘 만난 스타트업 중 AMD와 더욱 긴밀하게 협력해 개방형 AI 생태계를 만들고자 하는 기업들도 있었다." AMD는 향후 한국에서 스타트업뿐 아니라 대학과의 협력도 확대할 계획이다. 또 AI 연구센터도 연내 국내 설립 예정이다. 리사 수 CEO가 메모리 공급망과 함께 스타트업·대학을 직접 언급한 것은 AMD가 한국에서의 협력 범위를 단순한 반도체 부품 조달을 넘어 AI 컴퓨팅 생태계 전반으로 확대하려는 방향으로 해석된다. 잭 후인, 로컬 AI 중요도 강조 "AI 워크로드, PC에서도 처리" 이날 함께 방한한 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장은 "AMD가 클라우드에서 프런티어 AI 모델을 실행하는 것뿐 아니라 엣지와 PC 등 엔드포인트에서도 AI를 실행하는 분산형 AI 환경을 중요하게 보고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 모델이 경량화를 거치며 과거 클라우드에 의존해야 했던 많은 AI 워크로드를 로컬에서 처리할 수 있게 됐다. 이는 개인정보 보호와 보안 측면에서 이점을 지녔고 클라우드에서 발생하는 비용도 줄일 수 있다"고 강조했다. 게이밍 분야에서는 AI 기반 그래픽 업스케일링 기술인 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 적용 범위도 고성능 그래픽카드에서 콘솔 게임기와 휴대형 게임PC까지 확대할 예정이라고 설명했다. "고성능 그래픽카드 대비 연산 능력이 낮은 휴대형 게임PC와 그래픽통합형처리장치(APU) 등에 맞는 경량화된 AI 모델을 개발해 프레임 수와 화질을 높이면서 지연시간을 낮추는 방향으로 최적화할 계획이다. 이를 올해 안에 공개할 예정이다." 리사 수, 7일 귀국...잭 후인은 국내 스타트업 추가 미팅 리사 수 CEO는 이날 'AMD 게이머 데이' 개최 직전 또 다른 HBM 공급사인 SK하이닉스 고위층과 만난 것으로 알려졌다. 그는 "이미 SK하이닉스와 만났고 오늘 행사 이후 한국 내 파트너사와 추가 회동 후 밤에 미국으로 돌아갈 것"이라고 말했다. 이후 오후 5시경 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 반면 잭 후인 부사장은 국내에 남아 AI 스타트업들과의 협력을 논의할 것으로 보인다. 이날 오전 회동에 참여한 한 국내 스타트업 관계자는 "잭 후인 부사장이 한 국내 AI 스타트업의 최적화 성과를 오는 8일 직접 확인하겠다는 의사를 보였다"고 전했다. 잭 후인 부사장도 이를 확인하고 "앞서 만난 국내 스타트업의 AI 모델 최적화 기술을 직접 확인하고 싶다"고 밝혔다. 다만 며칠 더 체재할 것인지는 밝히지 않았다.

2026.10.07 17:17권봉석 기자

'메모리 풍향계' 마이크론 호실적… 삼성·SK 3분기 실적 '파란불'

글로벌 메모리 반도체 시장 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 크게 웃도는 분기 실적을 기록하면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 점쳐진다. 최근 일각에서 불거진 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 '인공지능(AI) 고점론'을 완전히 불식하며 실적 우상향 기조를 이어갈 것이란 관측이다. 증권가에서는 원·달러 환율 하락 등 일부 비우호적 거시경제 변수에도 양사가 견조한 이익 체력을 증명할 것으로 내다보고 있다. 특히 삼성전자는 범용 D램 단가 상승세 유지와 AI 메모리 수요 확산이 맞물려 DS부문이 전체 실적 성장을 견인할 것으로 보인다. IBK투자증권은 삼성전자 3분기 실적과 관련해 "환율 영향 및 일부 비용 반영으로 이전 전망치를 소폭 하회할 수 있으나, AI 모델 진화에 따른 메모리 수요 증가는 지속되고 있다"며 "6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 진입과 함께 분기 영업이익 100조원 시대를 여는 압도적 성과를 거둘 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 탄력적인 실적 상승세가 기대된다. HBM3E 출하 물량이 전사 차원에서 본격 확대되면서 또 한 번 실적 신기록 달성이 유력하게 거론된다. 신한투자증권은 "빅테크뿐 아니라 오픈AI 등 주요 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 대역폭 확장 수요가 지속되고 있다"며 "공급 안정성 레퍼런스를 바탕으로 HBM 시장 내 우려 대비 양호한 협의를 마무리하며 고객 저변을 계속 넓히고 있다"고 평가했다.

2026.10.04 08:00전화평 기자

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

마이크론, D램 2위 SK하이닉스 턱밑 추격…점유율 격차 1%포인트

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 D램 시장에서 2위 SK하이닉스를 점유율 1%포인트 차이로 추격했다. 인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 수요가 급증하면서 매출이 빠르게 늘었고, 사상 최대 분기 실적을 기록하며 D램 2위 다툼이 본격화됐다. 3일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 글로벌 D램 시장에서 마이크론은 매출 점유율 24%로 3위를 기록했다. 2위 SK하이닉스 점유율은 25%였다. 두 업체 점유율 격차는 1%포인트였다. 삼성전자는 38%로 1위를 지켰다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 10%로 전년 동기(4%)보다 점유율을 2배 이상 높였다. 마이크론의 추격은 2분기 속도가 붙었다. 카운터포인트는 "마이크론의 2분기 D램 매출이 전년 동기보다 5배 늘었고, SK하이닉스와 격차를 좁혔다"고 설명했다. 마이크론은 최근 발표한 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적에서 매출 542억 3000만 달러(약 73조 3400억원)를 기록하며 사상 최대 분기 실적을 올렸다. 이는 전년 동기 대비 379% 뛰었다. 사업별로 데이터센터 부문 매출이 180억 달러(약 24조 3400억원)로 전 분기 대비 56% 증가했다. 전체 매출 대비 33%로, 비중이 가장 컸다. 매출총이익률은 90%에 달했다. 마이크론은 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 가이던스로 615억 달러(약 82조 4900억원)를 제시했다. 시장 컨센서스를 상회했다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "2026회계연도에 역대 최대 실적을 냈고, 2027회계연도에는 더 강한 성과를 예상한다"며 "AI가 슈퍼인텔리전스로 진화하면서 메모리가 AI 지능과 고객 플랫폼 경쟁력을 끌어올리고 있다"고 강조했다. NH증권, 신한투자증권, 미래에셋증권, 등 국내 증권업계는 최근 보고서에서 SK하이닉스의 3분기 매출을 92조~95조원으로 추정했다. 중간값 93조 5000억원은 전년 동기보다 282% 높다. 이는 마이크론의 2026회계연도 4분기 매출 성장률(379%)보단 낮다.

2026.10.03 08:00진운용 기자

SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려"

SK하이닉스가 최근 불거지고 있는 손자회사 솔리다임의 미국 기업공개(IPO)와 관련해 "현재 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 1일 밝혔다. SK하이닉스는 "최근 솔리다임의 향후 사업 운영 및 자본 활용 방안과 관련해 다양한 보도가 이어지고 있다"며 "여러 보도에서는 이를 '중복상장'과 연결해 기존 주주가치가 훼손될 수 있다는 우려를 제기하고 있다"고 밝혔다. 회사는 이어 "앞서 공시를 통해 솔리다임의 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토하고 있으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 이는 지금도 마찬가지"라고 덧붙였다. 다만 외부 자본 활용 시, 회사와 기존 주주에게 미치는 경제적 영향과 자금조달의 재무적 영향 등을 종합적으로 고려하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "모든 판단의 기준은 장기적인 주주가치"라고 강조했다. 회사는 끝으로 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "아울러 기존 주주에 미치는 영향과 필요한 주주보호 방안도 함께 검토하고 충분히 설명드리겠다"고 말했다. 한편 솔리다임은 SK하이닉스가 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 현재 AI 데이터센터용 고용량 eSSD 등을 중심으로 사업을 전개하고 있다.

2026.10.01 11:14장경윤 기자

SK하이닉스, 'NPE' 모노리식3D 특허 8건 재심사 청구...모노리식3D 공격 대응

SK하이닉스가 특허관리전문기업(NPE) '모노리식3D'의 특허 8건을 상대로 미국 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 결정계 재심사는 특허청에 해당 특허의 특허성을 다시 판단해달라고 요청하는 절차다. 모노리식3D가 미국 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 신청한 특허침해조사 2건에 사용한 특허는 13건이다. 30일 기준 13건 중 8건에 대해 SK하이닉스가 재심사를 청구했다. 재심사를 청구한 특허 8건에는 지난주 청구한 1건(US12,564,006)이 포함된다. 지난주 재심사를 청구한 모노리식3D의 특허 1건은, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 ITC에 신청한 두 번째 특허침해조사에 사용한 특허에 포함된다. 두 번째 특허침해조사 사건에서 모노리식3D가 특허 5건이 침해됐다고 주장했기 때문에 SK하이닉스가 재심사를 청구하는 특허는 늘어날 것으로 보인다. 모노리식3D가 ITC에 신청한 첫 번째 특허침해조사에 사용한 특허는 8건이다. 30일 현재 SK하이닉스는 1건(US12,225,737)을 제외한 나머지 7건에 대해 재심사를 청구했다. 이들 7건은 모두 재심사 명령이 나왔다. 최종 결론이 나오려면 시간이 필요하다. 특허청에서 재심사 결론이 나오는 것보다, ITC에서 특허침해조사 1차 결론이 더 빨리 나올 것으로 예상된다. 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 청구한 첫 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 7개월 뒤인 2027년 4월 나올 예정이다. 이때로부터 4개월 뒤 최종 결론을 발표하는데, 1차 결론이 뒤집히는 경우는 드물다. 두 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 2027년 10월에 나온다. ITC가 특허침해라고 판단하면 SK하이닉스 제품은 미국 수입금지 명령을 받을 수 있다. 일반적으로 연방법원 특허침해소송보다 ITC 특허침해조사 결론이 더 빨리 나온다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 낸드와 D램 등 메모리 특허를 침해했다고 주장하고 있다. 결정계 재심사를 신청한 이는 재심사 과정 참여가 극히 제한된다. 특허권자를 압박하는 힘은 특허심판원(PTAB)의 무효심판(IPR·PGR)이 더 크지만, 2025년부터 특허심판원에서 무효심판이 개시되는 비율이 크게 떨어졌다. 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 한편, SK하이닉스는 또 다른 NPE '어드밴스드 메모리 테크놀러지'의 특허 5건을 상대로 2025년 8월 특허심판원에 무효심판을 청구했지만 모두 개시되지 않았다. SK하이닉스는 이들 특허 5건을 상대로 특허청에 결정계 재심사를 청구했다. 5건 중 4건은 재심사 명령이 나왔고, 1건(US8,400,835)은 특허청 재심사 청구도 기각됐다.

2026.09.30 22:28이기종 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

SK하이닉스, 'R&D 도전 보상' 신설…협력사 성장 주기별 지원

SK하이닉스가 협력사 전체 성장 주기를 4단계로 나누고, 이에 맞춘 지원책을 강화한다. 초기 기술 개발 위험과 손실을 회사가 함께 분담하는 '연구개발(R&D) 도전 보상제'를 신설했다. SK하이닉스는 지난 28일 협력사들과 '2026 파트너스데이'를 개최했다고 29일 밝혔다. 올해 파트너스데이는 동반성장협의회 출범 25주년을 맞아 행사 격을 높여 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원장(CTO), 이병기 양산총괄(CPO) 등 경영진과 100여 개 우수 협력사 대표가 참석해 '원팀(One-Team)' 결속력을 다졌다. SK하이닉스가 파트너스데이에서 제시한 비전은 협력사 성장 주기를 ▲기술 개발 ▲테스트·검증 ▲양산 ▲판매 등 4단계로 나누고 각 단계에 최적화된 지원 체계를 구축하는 것이다. 가장 눈길을 끄는 대목은 기술 개발 단계에 신설한 R&D 도전 보상제다. 이는 유망 협력사의 초기 개발비를 최대 50%까지 선제 지원하고, 기술 개발에 실패하거나 최종 구매로 이어지지 않아도 기술 성과와 기여도를 반영해 사후 정산하는 제도다. 자금 부담을 줄이고 실패에 따른 손실을 분담해 협력사가 파괴적 혁신 기술 개발에 도전할 수 있는 환경을 조성하겠다는 취지다. 테스트·검증 단계에서는 협력사가 개발한 기술을 실제 생산라인 투입 전 검증할 수 있는 인프라를 확장한다. 분석·측정 지원센터 정밀 평가와 함께, 오는 2027년 개소를 목표로 용인 반도체 클러스터 내 약 3300제곱미터(㎡, 1000평) 규모 공정 실증 환경 '트리니티 팹'을 조성 중이다. 협력사는 개별 확보가 어려운 양산 수준 환경에서 기술을 검증해 오류를 사전에 보완할 수 있다. 양산 및 판매 단계에서는 시설 투자와 자금 유동성 확보를 돕는다. 동반성장펀드를 통해 저금리 자금을 제공하고 경영 컨설팅을 2·3차 협력사까지 확대한다. 납품대금지원 펀드 규모를 기존 500억원에서 1000억원으로 2배 증액해 협력사 자금 흐름 안정화를 지원할 계획이다. 청년 하이파이브, 반도체 아카데미 등을 통한 인재 확보 지원도 지속한다. 곽노정 사장은 "지난 25년간 서로 버팀목이 되어주었기에 오늘날 SK하이닉스가 AI 시대를 주도하는 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다"며 "성장 주기 맞춤형 상생 모델을 활용해 협력사의 경쟁력을 강화하고, 지속가능한 국내 반도체 생태계를 완성하겠다"고 말했다.

2026.09.29 15:05전화평 기자

'인텔 특허 인수' NPE, 대만 난야에 D램 특허침해소송

인텔 특허를 인수한 특허관리전문기업(NPE)이 대만 난야를 상대로 D램 특허소송을 제기했다. 인텔은 지난 2022년 특허 수익화를 위해 IP밸류 매니지먼트 그룹(IPValue Management, 아래 IP밸류) 산하 신설 기업 타호리서치(Tahoe Research)에 특허 5000여 건을 이관한 바 있다. 28일 업계에 따르면 미국 텍사스 소재 NPE '파워워치시스템'(Powerwatch systems)이 지난 24일(현지시간) 난야가 자사 D램 특허 2건을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 인텔, 타호리서치에 특허 5000여건 이관 파워워치시스템이 소송에 사용한 특허 2건(US7,281,079·7,432,731)은 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 이관한 특허 포트폴리오에 포함된다. 타호리서치는 해당 특허 2건을 지난 8월 사우스포크IP홀딩스(Southfork IP Holdings)에 이관했고, 9월 사우스포크IP홀딩스는 같은 특허 2건을 9월 파워워치시스템에 이관했다. 특허침해소송을 제기하기 위해 특허를 여러 차례 이관한 것으로 보인다. 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 특허 5000여 건을 이관할 당시, 타호리서치의 모회사 IP밸류는 "라이선시(특허 사용자) 네트워크에 타호리서치 포트폴리오를 라이선스하고, 다른 세계적 기업의 포트폴리오도 인수해 라이선스할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 인텔이 타호리서치에 이관한 특허 5000여 건 중 미국 특허는 3419건이다. 타호리서치가 2022년 인텔 특허를 이관받은 뒤, 일부 특허를 다른 기업에 이관한 것은 이번 2건이 처음이다. 타호리서치가 나머지 업체를 상대로는 특허 라이선스 계약을 체결했지만 난야는 라이선스 협상이 지지부진해 결국 소송을 제기한 것으로 보인다. 원고인 파워워치시스템은 소장에서 2022년 인텔로부터 특허를 인수하는 과정에서 난야가 특허 존재를 간접 인지했다고 주장했다. 파워워치시스템은 2023년 3월 난야에 특허침해 경고장을 발송했고, 난야가 해당 특허를 고의침해했다는 입장이다. 파워워치시스템이 특허침해품으로 지목한 난야 제품은 DDR3, DDR3(L), DDR4 SDRAM, DIMM 제품군이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 시장에서 난야 점유율(매출 기준)은 2%로 5위다. 삼성전자가 38%로 가장 높았다. 다음으로 SK하이닉스 25%, 마이크론 24%, CXMT 10% 순이다. 최근 수년간 인텔과 SK하이닉스 등 반도체 업체는 자사 특허 수천건을 NPE에 이관한 바 있다. 특허 수익화 차원이다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. 'SK하이닉스 특허 인수' 미미르IP, 미디어텍에 소송...마이크론은 합의종결 SK하이닉스에서 미국 특허를 양수한 NPE 미미르IP(MimirIP)는 이달 1일 대만 미디어텍을 상대로 텍사스동부연방법원에 특허소송을 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 미미르IP는 앞서 마이크론 등을 상대로 제기했던 특허분쟁은 라이선스 계약을 체결하고 마무리한 바 있다. 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수한 뒤, 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 이는 미미르IP와 마이크론 등이 두 라이선스 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)을 체결하면서 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 마무리했다.

2026.09.28 02:01이기종 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

AI發 메모리 호황에 D램 가격, TSMC 첨단 공정 추월

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요 폭증으로 D램 가격이 사상 최고치 행진을 이어가는 가운데, 단위 면적당 메모리 칩의 가치가 TSMC의 최첨단 연산용 웨이퍼 가격마저 추월했다는 분석이 나왔다. 24일 반도체 분석 업체 커널 인사이트에 따르면 최신 공정 기반의 D램이 창출하는 단위 면적당 매출 가치는 TSMC의 N2(2나노) 및 N3(3나노) 공정 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 집계됐다. 커널 인사이트는 TSMC의 N3 공정으로 가공된 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2 공정 웨이퍼는 3만 달러로 추정했다. 이를 면적으로 환산하면 mm²당 명목 가격은 각각 약 0.283달러와 0.424달러 수준이다. 이 계산은 비공식 업계 추정치에 기반한 것으로, 실제 칩 생산 시 발생하는 웨이퍼 가장자리 손실, 절단(다이싱) 손실, 수율 및 결함 등은 반영되지 않았다. 반면 D램의 단위 면적당 가치 평가는 밀도를 바탕으로 산출됐다. 커널 인사이트는 D램 가격을 기가비트(Gb)당 1.50달러로 설정하고 세대별 비트 밀도를 적용한 결과, 밀도가 0.219Gb/mm²인 1y D램은 mm²당 0.329달러, 0.273Gb/mm² 밀도의 1z D램은 mm²당 0.410달러로 나타났다. 0.436Gb/mm² 밀도를 갖춘 최신 1b D램의 경우 mm²당 가치가 0.654달러에 달해 TSMC N2 웨이퍼의 가격을 50% 이상 웃돌았다. 10나노급 D램 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순으로 더 미세 공정을 뜻한다. 커널 인사이트가 가정한 Gb당 1.50달러는 최근 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 21일 기준 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래 가격은 24.80달러로, Gb당 약 1.55달러다. DDR5 메모리 생산 비용이 TSMC 첨단 로직 공정보다 저렴하다는 점을 감안할 때, 메모리 제조사들의 웨이퍼당 수익성은 유례없는 수준으로 치솟은 셈이다. 다만 이 같은 비교에는 구조적인 한계가 따른다. TSMC의 수치는 고객사로부터 수취하는 웨이퍼 가공 가격인 반면, D램 수치는 제조사가 완제품 메모리를 판매해 거둘 수 있는 총매출 잠재력을 나타낸다. 아울러 로직 칩 제조에 필수적인 첨단 패키징 비용이 배제된 데다, TSMC의 실제 웨이퍼 공급가는 주문 수량과 고객사별 계약 조건에 따라 큰 편차를 보인다. D램 지표 역시 소량·산발적으로 거래되는 현물가를 기준으로 삼아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 공급사 매출의 대다수를 차지하는 장기 고정거래(계약) 가격과는 차이가 있다. 시장 전문가들은 비공개로 유지되는 D램 고정거래 가격이 최근 강세를 보이는 만큼 현물가에는 영향을 미치지 못했을 것으로 본다. 이에 메모리 업체들의 웨이퍼당 가격은 TSMC를 더욱 크게 앞설 가능성이 있다.

2026.09.24 11:29진운용 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

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