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최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

젠슨 황 "서울이 원하면 GTC 열 것...韓 로보틱스 발전에 기여 바래"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국을 엔비디아 AI 생태계의 핵심 파트너로 꼽으며 향후 반도체를 비롯해 로보틱스, AI 팩토리 등 다양한 분야에서 미래 협력을 더욱 확대하겠다는 의지를 피력했다. 젠슨 황 CEO는 1일(현지시간) 저녁 6시부터 대만 타이베이시 다안구에서 한국 주요 기업과 파트너사 관계자 30여 명을 초청해 만찬 회동을 가졌다. 행사 장소는 모든 안주가 100 대만달러(약 4800원)에 나오는 포차식 술집 '르어차오'로, 삼성전자와 SK하이닉스, 두산과 엔비디아 인셉션 스타트업 관계자 등이 참석했다. 엔비디아는 이번에 진행된 만찬 회동에 '코리안 파트너 나이트'라는 이름을 붙였다. 이 회사 관계자는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 개최되는 행사로 한국 주요 기업 및 파트너들과의 협력을 강화하기 위해 마련된 의미있는 자리"라고 설명했다. 국내 관계사 인사 중 주요 인사로 김재준 삼성전자 DS부문 부사장, 서형석 삼성전자 DS부문 중국법인장, 정수헌 LG사이언스파크 대표(부사장), 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장), 김유원 네이버클라우드 대표 등이 참석했다. 엔비디아 측에서는 젠슨 황 CEO 외에 정소영 엔비디아코리아 대표, 젠슨 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 옴니버스 및 로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등이 참석했다. 행사 시작 시간에 앞서 도착한 국내 파트너사 관계자들은 전문가에 의뢰해 만든 젠슨 황 피규어를 공수해 당일 젠슨 황 엔비디아 CEO에 전달하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 오후 7시 13분을 전후해 행사장에 도착했다. 그를 기다리던 각국 취재진과 타이베이 시민들에게 인사하는 한편 한 타이베이 시민이 내민 야구공에 사인한 다음 돌려주기도 했다. 국내 파트너사 관계자들과 30여 분간 교류한 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이후 행사장 밖으로 나와 10여 분간 국내 취재진의 질문에 답했다. 다음은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 취재진 간 일문일답. Q. 올해 처음 개최한 '코리안 파트너 나이트'의 의미는. "우리를 위해 열심히 일한 파트너들에게 감사하고 함께 축하하기 위한 자리다. 미래를 준비하는 자리이기도 하다." Q. 곧 한국을 찾는 것으로 알려졌는데 한국 방문 목적은. "1년동안 저희를 지원해준 한국 모든 파트너에게 감사인사 전하고 싶다. 한국에는 좋은 친구들과 오랜 파트너들이 많다. 올해 모두 좋은 한 해를 보냈다. 그들을 축하하고 감사 인사를 전하며, 하반기와 내년의 매우 바쁜 일정을 준비하기 위해 간다." Q. 한국은 엔비디아에 어떤 의미를 가진 나라인가. "한국은 이스포츠와 게임, PC방 문화 발상지 중 하나다. 또 지포스 초기부터 특별한 인연이 있다. 또 우리 생태계의 매우 중요한 부분이다. 칩, D램, 과학, 로보틱스, AI 팩토리 등 함께 해야 할 일이 많다." Q. 한국 방문시 무엇을 할 것인가. "가족과 함께 짧은 휴가를 보낼 예정이다. 시간이 많지 않을 것이다. 삼성전자 등 한국 업체 방문 여부는 아직 결정하지 못했다." Q. 이번 한국 방문에서 무엇을 기대하나. 또 언제 방문하나. "치킨과 순댓국을 먹을 수 있고 삼겹살도 구워 먹을 수 있겠다. 한국 음식을 정말 좋아한다. 단 방문 시기는 말할 수 없다." Q. GTC를 서울에서도 개최할 가능성은 없는가. "서울이 원한다면 개최할 것이다. 왜 안되겠는가?" Q. 한국 시장이나 기술에 투자할 가능성은. "우리는 언제나 한국 투자를 고려한다. 훌륭한 생태계와 매우 똑똑하고 기술력 있는 기업들이 많다. 경제도 잘 성장하고 있다. 그래서 기쁘다." Q. 한국 산업 중 어떤 분야를 가장 관심있게 보나. "한국은 제조업 중심 국가다. 인구 규모에는 한계가 있지만 상상력과 창의성, 야망은 매우 위대하다. 그래서 로보틱스가 한국에 매우 중요하며 엔비디아가 한국 로보틱스 발전에 기여하길 바란다." Q. 고대역폭메모리(HBM) 선정에서 중요하게 보는 기준은. "HBM은 단순해 보이지만 실제로는 매우 복잡하다. 품질, 신뢰성, 공급 능력 모두 중요하다. SK하이닉스와 오랜 관계를 유지하며 긴밀히 협력했고 그들의 성공이 자랑스럽다. 최근 시가총액 1조달러 기업에 등극하는 등 그들의 성공을 보게 돼 매우 기쁘다." Q. 한국과 대만 생태계는 어떤 차이가 있나. "굳이 하나를 선택하거나 비교할 필요는 없다. 두 나라 모두 특별하다." 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 행사 후 국내 기자단과 만나 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 김유원 네이버클라우드 대표도 국내 기자단에 "젠슨 황 CEO와 사업 이야기가 아닌 한국 음식 관련 대화를 나눴다. 건배사로 '네이버 클라우드'를 외치기도 했다. 엔비디아 관련 구체적인 협력 방안은 조만간 발표할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 23:08권봉석 기자

AI 시대 전력 확보 나선 SK…정승일 전 한전 사장 전진 배치

SK그룹이 정승일 전 한국전력공사 사장을 지주사 SK와 SK하이닉스 에너지 전략 담당 사장으로 선임했다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체 산업 전력 수요가 급증하는 가운데, 그룹 차원의 전력·에너지 전략을 강화하기 위한 인사로 풀이된다. SK그룹은 1일 정 전 사장을 SK 미래성장 담당 사장 겸 SK하이닉스 에너지TF 사장으로 임명했다고 밝혔다. 정 신임 사장은 1965년생으로 산업통상자원부 에너지자원실장, 한국가스공사 사장, 산업통상자원부 차관, 한국전력공사 사장 등을 지낸 에너지 분야 전문가다. 그는 이미 올해 초 SK하이닉스 고문으로 선임된 바 있으며, 이번 인사를 통해 SK와 SK하이닉스에서 전력·에너지 전략을 함께 맡게 됐다. 이번 인사는 AI 시대를 맞아 전력 확보의 중요성이 커지는 상황과 맞물려 있다는 분석이다. AI 반도체 수요 확대와 데이터센터 증가, 반도체 공장 증설이 이어지면서 안정적인 전력 조달과 에너지 비용 관리가 반도체 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다. SK 측은 정 신임 사장이 전력·에너지 전략 분야에서 쌓아온 경험과 전문성을 바탕으로 그룹의 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대하고 있다. SK 관계자는 "전력·에너지 전략 분야에 풍부한 경험과 전문성을 갖춘 인물에 대한 인사"라며 "그룹이 추진 중인 전력·에너지 및 반도체 공장 구축 등 미래 성장 사업 경쟁력 강화에 핵심 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.06.01 18:15류은주 기자

최태원 SK 회장, 'GTC 타이베이' 젠슨 황 CEO 키노트 참관

SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설을 참관했다고 1일 밝혔다. 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC 타이베이' 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅 진화와 주요 인공지능(AI) 기술 혁신 등을 소개했다. 혁신을 가속할 '베라 루빈' 양산 로드맵과 아시아태평양 파트너 업체 협업 현황도 공개했다. 그는 자율주행과 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급과 관련해 글로벌 완성차, 제조업체 협업 성과를 공유했다. AI 팩토리와 오픈소스 AI 모델에서도 협력사와 통합 생태계를 구축한다는 청사진을 제시했다. 최 회장과 황 CEO는 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 '치맥 회동'으로 화제를 모았다. 이때 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 3월에는 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 관련 논의를 구체화했다. SK하이닉스는 "이번 GTC 타이베이 참석은 그 연장선 상에서 현장 기조연설을 청취하고, 양사가 함께 그려온 AI 인프라 로드맵을 다시 한번 맞춰보는 자리"라고 설명했다. 이어 "최 회장은 발표 내용에 집중하며 AI 생태계가 빠르게 재편되는 흐름에서 SK하이닉스가 어떤 역할을 수행할지 확인했다"며 "HBM을 중심으로 주요 고객과 파트너십을 강화하며 차세대 메모리 기술을 선제 확보해 AI 아키텍처를 함께 완성할 혁신 파트너로 거듭나야 한다는 방향성을 재확인했다"고 덧붙였다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다. SK하이닉스는 최 회장이 "단순히 표준형 HBM을 공급하는 수준을 넘어, 고객 AI 시스템 설계부터 참여해 최적 솔루션을 함께 완성하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 위상을 구체적으로 보여줄 계획"이라고 밝혔다. 이어 "이를 위해 고객 맞춤형 HBM(cHBM:Customized HBM)을 제공하고, 이를 D램과 낸드 등 전 제품 솔루션으로 확대해 AI 시스템 성능과 효율을 높일 계획"이라고 덧붙였다.

2026.06.01 17:32이기종 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO, 7개월만에 다시 한국행

인공지능(AI) 인프라 기업으로 변신을 선언한 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6월 초 한국을 방문한다. 지난해 10월 경주에서 열린 '아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋' 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 다음 주는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간이다. 엔비디아는 행사 기간 중 대만 개발자와 학계·업계 관계자를 대상으로 기술 행사 'GTC 타이베이'도 진행한다. 대만대외무역발전협회(타이트라)와 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 전날인 6월 1일(현지시간) 오전 기조연설에 나선다. 다음날인 2일 오전에는 매트 머피 마벨 CEO 기조연설에 게스트로 참석할 예정이다. 이후 대만 일정을 소화한 뒤 6월 3일 전후 한국을 찾을 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 APEC서 정재계 인사와 회동 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 10월 말 2010년 이후 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 가졌다. 이어 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념행사 '지포스 게이머 페스티벌 2025' 현장을 찾아 참가자들에게 감사 메시지를 전하고, 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인 및 온라인 유통업체 관계자들을 격려했다. 다음날인 31일에는 경주 화백컨벤션센터에서 이재명 대통령과 만나 AI 협력 방안을 논의하고 기조연설도 진행했다. 당시 그는 삼성전자와는 HBM, SK그룹과는 AI 팩토리, 현대차그룹과는 자율주행·로보틱스 분야 협력을 각각 언급했다. 엔비디아는 이날 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급하겠다고 밝히기도 했다. '전략적 협업' 공언한 LG전자, 방문 가능성 주목 다음 주 한국을 찾는 젠슨 황 CEO의 가장 유력한 방문지로는 LG그룹이 거론된다. 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 LG전자 등 주요 계열사 경영진과 회동할 가능성이 크다는 전망이 나온다. LG전자는 지난 달 29일 1분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 전략적 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다. 당시 LG전자는 "가정용 로봇과 디지털 트윈, AI 데이터센터 냉각 등 다양한 분야에서 협력 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. LG전자뿐 아니라 LG AI연구원의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)', LG이노텍의 AI 반도체 기판·로봇 센싱 사업, LG유플러스의 AI 클라우드 사업 등 그룹 차원의 협력 가능성도 거론된다. SK하이닉스·삼성전자도 만나나 현행 GPU인 블랙웰과 올 하반기 공급 예정인 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적 공급을 위해서는 고대역폭메모리(HBM) 확보가 핵심이다. 현재 글로벌 HBM 시장에서 80%에 가까운 점유율을 확보한 SK하이닉스와 삼성전자 역시 유력한 방문지로 꼽힌다. 젠슨 황 CEO는 이번 방한 기간 양사 경영진과 만나 HBM4·HBM4E 로드맵과 생산 역량 등을 점검할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 출하에 성공한 데 이어 최근 차세대 제품인 HBM4E 12단 시제품도 출하했다. SK하이닉스 역시 지난 4월 말부터 엔비디아 베라 루빈에 최적화된 저전력 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입했다. 1일 타이베이서 국내 주요 기업과 만찬 예정 젠슨 황 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 인프라 공급망 내 한국의 전략적 위상을 다시 확인하고, 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다. 젠슨 황 CEO는 1일 저녁 타이베이 시내에서 국내 주요 기업 및 파트너사 관계자들이 참석하는 '코리아 파트너 나이트' 행사에도 참석한다. 이 자리에서 방한 목적과 주요 일정 등을 직접 언급할 가능성도 있다. 엔비디아는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 열리는 행사로, 국내 파트너들과 협력 강화 측면에서 의미가 있다"고 설명했다.

2026.05.30 10:22권봉석 기자

삼성전자, 5년간 반도체 부문 이퇴직률 1%대

국내 주요 반도체 기업 임직원 이퇴직률이 매우 낮은 수준인 것으로 집계됐다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 5년간 평균 이퇴직률은 1%대로, 경쟁사인 SK하이닉스(2.3%) 대비 더 낮았다. 최근에는 삼성전자의 이퇴직률이 10%에 달한다는 집계도 있었으나, 이는 해외 생산직까지 포함한 수치로 정확한 비교가 아니라는 지적도 나온다. 29일 삼성전자·SK하이닉스 두 업체 지속가능경영보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 국내 임직원의 5년간 평균 이퇴직률은 삼성전자 2.1%, 하이닉스 2.3%인 것으로 나타났다. SK하이닉스 대비 삼성전자의 이퇴직률이 0.2%포인트 낮다. 반도체 종사자만 비교할 경우 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대로, 양사 간 격차가 더 벌어진다. 해당 지표는 최근 불거진 반도체 업계 이퇴직률 논란과 다르다. 앞서 국내 한 조사기관은 SK하이닉스 이퇴직률이 2022년 2.4%, 2024년 1.3% 등 낮은 수준을 유지했지만, 삼성전자는 2022년 12.9%, 2024년 10.1% 등 여전히 높다고 집계한 바 있다. 이는 삼성전자 이퇴직률 산정에 국내외 임직원을 모두 포함하면서 발생한 왜곡으로 풀이된다. 삼성전자는 베트남, 인도 등에 대규모 생산라인을 운영하고 있다. 사업 특성 상 해외 생산직 직원의 잦은 이퇴직으로 글로벌 임직원 이퇴직률이 높게 나타날 수밖에 없는 구조다.

2026.05.29 10:48장경윤 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 거래대금 1위 삼성자산운용

삼성전자와 SK하이닉스 주가를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 27일 첫 선을 보인 가운데, 이날 거래대금 1위는 삼성자산운용이 만든 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'인 것으로 조사됐다. 이날 한국거래소 데이터마켓플레이스에 올라온 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 대상으로 거래대금을 조사한 결과 삼성자산운용이 만든 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금은 4조 3882억여원으로 집계돼 8개 자산운용사가 낸 상품 중 가장 많았다. 이 뒤를 미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF'가 이었는데 거래금액은 2조원 수준으로 삼성자산운용의 절반 수준으로 집계됐다. 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF 거래금액도 삼성자산운용 상품이 가장 컸다. 1조 9477억여원 수준이었으며, 미래에셋자산운용 ETF 거래대금은 1조 161억여로 집계됐다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금만 9조 7787억여원이다. 해당 종목 단일종목 인버스 상품에도 돈이 몰렸다. 인버스 거래대금은 6277억여원으로 나타났다.

2026.05.27 16:23손희연 기자

코스피 종가 사상 최고치 재경신…2%대 오른 8228.70 마감

코스피가 종가 기준으로 또 사상 최고치를 경신했다. 27일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.25% 오른 8228.70으로 거래를 마감했다. 장 초반 코스피 지수는 빠르게 상승해 8457.09까지 치솟았다. 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 이날 국내 유가증권 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도했다. 두 종목을 추종하는 단일종목 레버리지·인버스 상장지수펀드(ETF)가 상장되면서 투자자들 돈이 쏠렸다. SK하이닉스 단일종목 레버리지가 20%대까지 한때 올랐으나 10%대 수준으로 내려왔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 장중 신고가를 썼다. 삼성전자는 33만원, SK하이닉스는 235만8000원까지 오르기도 했다. 이날 종가 기준으로 코스피 시가 총액은 6726조 1620억원, 코스닥 시가 총액은 622억 3940억원이다.

2026.05.27 16:06손희연 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 뭐길래…상장 첫날 27% 급등

8개 자산운용사가 내놓은 삼성전자·SK하이닉스 단일 종목 레버리지·인버스 상장지수펀드(ETF)가 27일 상장한 가운데 투자자들이 몰리면서 한때 변동성 완화 장치 VI 가 발동되기도 했다. 업계에서는 총보수 수수료율을 낮추면서 고객잡기에 나선 가운데, 단일종목 레버리지·인버스 상품은 투자자 손실·손익이 높은 만큼 충분한 이해를 바탕으로 투자할 것을 권고하고 있다. 이날 오후 1시 20분 기준으로 대부분 자산운용사가 내놓은 단일종목 레버리지는 10~20%의 등락률을 보이고 있다. 20%대 등락률을 기록한 것은 SK하이닉스 단일종목 레버리지다. 등락률을 기준으로 살펴보면 ▲하나자산운용 '1Q SK하이닉스 선물 단일종목 레버리지(27.52%)' ▲한국투자신탁운용 'ACE SK하이닉스 단일종목 레버리지(27.43%) ▲키움투자자산운용 'KIWOOM SK하이닉스 단일종목 레버리지'(27.03%) ▲미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지(26.77%) 삼성자산운용 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'(26.48%) 순이다. 삼성전자 단일종목 레버리지는 10%대로 널뛰고 있다. ▲하나자산운용 '1Q 삼성전자 선물 단일종목 레버리지'(13.85%) ▲한국투자신탁운용 'ACE 삼성전자 단일종목 레버리지'(13.65%) ▲키움투자자산운용 'KIWOOM 삼성전자 선물 단일종목 레버리지'(13.58%) ▲미래에셋자산운용 'TIGER 삼성전자 단일종목 레버리지'(13.34%) ▲삼성자산운용 'KODEX 삼성전자 단일종목 레버리지'(13.01%) 등이다. 삼성전자·SK하이닉스 주가가 상승 중이기 때문에 인버스는 반대로 마이너스를 기록하고 있다. 신한자산운용 'SOL SK하이닉스 선물 단일종목 인버스2X'는 마이너스 27.04% 수준으로 집계됐다. 아직 주간 장이 마감하지 않았음에도 불구 거래대금은 이날 신규 상장한 12개 단일종목 레버리지·인버스 ETF에 몰린 돈은 6조 5814억여원이다. 삼성자산운용의 KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지에만 2조 8924억원을 빨아들였다. 케이뱅크의 이날 오후 1시 35분 기준 주가 5570원을 기준으로 케이뱅크 시가총액이 2조 2579억원이라는 점을 감안하면 단일종목 레버리지ETF에 돈이 쏠리고 있는 것이다. 이에 변동성 완화 장치도 연달아 발동됐다. VI는 개별 종목이나 상품의 가격이 급변할 경우 거래소가 발동하는 변동성 완화 장치다. VI가 발동되면 해당 종목이나 상품은 2분간 단일가 매매로 전환된다. 정적VI는 전일 종가 대비 ±10% 이상 변동이 있을 때, 동적VI는 직전 체결 대비 단기 급변 시 수시로 발동된다. 한국거래소와 코스콤 체크에 따르면 KODEX SK하이닉스단일종목레버리지는 개장 직후 정적VI가 발동됐고 곧이어 동적VI가 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지·인버스 전 종목에 정적 또는 동적VI가 발동됐다. 단일종목 레버리지·인버스 ETF가 뭐길래 단일종목 레버리지 상품은 단일종목의 일간 수익률 대비 2배를 추종하는 상품이다. 인버스는 이와 반대로 인버스 상품은 해당 종목 주가가 1% 떨어지면 2배의 수익을 주가가 오르면 2배의 손실이 나는 상품이다. 하나자산운용과 키움투자자산운용은 현물이 아닌 '선물'이라는 단어가 붙는다. 삼성전자와 SK하이닉스 주식이 아닌 선물 계약으로 상품을 구성한 것이다. 하나자산운용 측은 "삼성전자와 SK하이닉스 선물 계약을 약 170% 노출로 매수해 해당 기초지수 일간변동률의 양의 2배수를 추구한다"며 "매일 리밸런싱을 통해 해당 기초지수 일간변동률의 양의 2배수를 추구하도록 설계된 구조"라고 설명했다. 키움투자자산운용 관계자는 "KRX 삼성전자 선물지수의 일간수익률 2배를, KRX SK하이닉스선물지수의 일간수익률 2배를 추종한다"며 "선물형 구조 특성상 현물형 레버리지 상품 대비 현물 거래에 따른 증권거래세와 매매 비용, 차입 거래 비용을 절감할 수 있다"고 말했다. 제미나이도 "단기 상품"…투자자 손실 유의해야 그러나 단일종목 레버리지·인버스 ETF는 주가 흐름에 크게 영향을 받는다. 현물 레버리지 ETF라면 리밸런싱을 해야 하기 때문에 실제 삼성전자 주가 수익률 2배와 미세한 차이가 벌어질 수도 있다. 구글 인공지능(AI) 서비스 제미나이는 "주가가 오르내리며 횡보할 경우 음의 복리효과가 발생할 수 있어 단기 상품으로 투자해야 한다"고 말했다. 자산운용업계도 단일종목 레버리지·인버스 ETF를 내놨지만 위험 요소가 크다는 점을 강조하고 있다. 하나자산운용 관계자는 "단일종목 레버리지는 기대수익률이 높은 만큼 투자위험도 상당하다"며 "횡보장에서는 기초지수가 하락 후 동일 수준으로 회복하더라도 원금 손실이 발생할 수 있다"고 지적했다. 예를 들어, 기초지수가 10% 하락한 뒤 +11.11% 반등해 제자리로 돌아오는 경우, 일반 ETF 투자자는 원금을 회복하지만 단일종목 레버리지 투자자는 여전히 손실 상태에 머문다는 부연이다. 한화자산운용 관계자는 "단일종목 레버리지 및 인버스2X는 기초자산 가격이 예상한 방향으로 움직일 경우 수익이 극대화되지만, 반대의 경우 손실 역시 같은 배율로 크게 확대되는 초고위험 상품"이라며 "국내 주식시장의 일일 가격 제한폭이 ±30%인 점을 감안할 때 더 크게 손실이 발생할 수 있다"고 강조했다. 어떻게 투자하나 단일종목 레버리지·인버스 모두 투자에 앞서 기본예탁금(1000만원) 예치 및 사전교육(일반교육 1시간+심화교육 1시간) 이수(금융투자협회 학습시스템)가 필요하다. 다만, 투자자가 몰리면서 일시적으로 교육을 이수할 수 있는 금융투자교육원 사이트가 접속이 어려운 상태다.

2026.05.27 14:15손희연 기자

SK하이닉스 시총 '1조 달러' 돌파…삼성전자 이어 국내 두 번째

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 1조 달러 고지를 뚫어냈다. AI 반도체 시장의 견고한 수요에 더해, 국내 증시에 처음으로 등판한 대형 반도체 단일종목 레버리지 상품의 수급 효과가 맞물린 결과로 풀이된다. 27일 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 238만8000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이로써 SK하이닉스는 글로벌 기업 시총 순위 12위로 뛰어오르는 동시에 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 아시아 기업 중 세 번째로 '1조 달러 클럽'에 이름을 올리게 됐다. 국내 증시에서는 지난 6일 처음으로 1조 달러를 돌파한 삼성전자에 이어 두 번째 대기록이다. 이번 폭발적인 랠리는 대외적 호재와 대내적 수급 요인이 겹친 영향이 크다. 간밤 뉴욕 증시에서 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 대폭 상향 조정에 힘입어 19.29% 급등하며 시총 1조 달러를 돌파하자, 대표적 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업인 SK하이닉스에 외국인과 기관의 매수세가 집중됐다. 외풍에 더해 이날 국내 증시에 최초로 상장된 '삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF'의 출시가 주가 상승의 도화선이 된 것으로 보인다. 실제로 이날 두 반도체 기업의 동반 급등에 힘입어 코스피 지수는 장중 사상 처음으로 8400선을 돌파했으며, 가파른 상승세로 인해 유가증권시장에 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 한편 이날 오후 1시54분 기준 SK하이닉스의 시총은 1643조4917억원으로, 1위 삼성전자(1850조3472억원)와 불과 200조원 차이가 난다.

2026.05.27 14:13전화평 기자

마이크론도 시총 '1조 달러' 돌파…주가 20% 폭등

미국 메모리 반도체업체 마이크론이 사상 처음으로 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 26일(현지시간) 나스닥에서 마이크론 주가는 전날보다 19.29% 급등한 895.88달러에 마감하면서 시가총액 1조 달러를 돌파했다고 CNBC를 비롯한 외신들이 보도했다. 종가 기준 마이크론의 시가총액은 1조 100달러로 집계됐다. 이날 UBS가 535달러였던 마이크론의 목표 주가를 1625달러로 상향 조정한 것이 마이크론의 주가에 호재로 작용했다고 외신들이 분석했다. 인공지능(AI) 관련 수요가 폭등하면서 전 세계적으로 메모리 반도체 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 삼성과 SK하이닉스과 함께 마이크론의 주가도 강세를 보이고 있다. 불과 몇 주 전 시가총액 7000억 달러를 돌파했던 마이크론은 이제 '1조 달러 클럽'에 가입하게 됐다. 올 들어 마이크론의 주가는 3배 이상 상승했다. 이날 미국 주요 증시는 강세를 보이면서 일제히 사상 최고치를 갈아치웠다. S&P500 지수는 전거래일 대비 0.61% 오른 7519.12로 마감되면서 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 역시 지수는 1.19% 상승한 2만6656.18로 최고치를 기록했다.

2026.05.27 08:37김익현 미디어연구소장

코스피 사상 첫 8000 돌파 마감…한때 8100 넘기도

지난 7일 이후 13거래일 만에 외국인 투자자금이 순매수를 띔에 따라 코스피 지수가 사상 처음으로 8000 선을 돌파한 상태로 마감했다. 26일 코스피 지수는 전 거래일 대비 2.55% 상승한 8047.51로 거래를 마쳤다. 장중 코스피 지수는 강세를 띄며 8131.15까지 올랐으나 장 후반 증가폭이 축소됐다. 코스피 지수 강세는 SK하이닉스와 삼성전자, 현대차 등 굵직한 대형주들이 오르면서 이끌었다. 특히 이날 외국인이 711억원 순매수, 13거래일 만에 순매도 흐름이 반전됐다. 기관이 1조 2460억원 샀으며 기관은 1조 2024억원 순매도했다. 한때 1520원을 넘봤던 원·달러 환율도 오늘 하락했다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 15.10원 하락한 1502.5원으로 주간 거래를 마쳤다.

2026.05.26 15:55손희연 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

절세 혜택에 국장 복귀…100% 공제 막차 수요 몰릴까

이번 달까지 해외주식 매도 시 세금 공제율 100%를 적용받을 수 있어, 국내 주식시장으로 복귀하려는 움직임이 더 빨라질 전망이다. 24일 금융투자협회에 따르면 국내 증권사 24곳이 지난 3월 23일부터 선보인 국내시장복귀계좌(RIA) 누적 가입 계좌 수는 24만 2856좌, 총 잔고는 1조 9443억원으로 집계됐다. 한달 만에 계좌 수가 약 40% 가까이 급증한만큼, 100% 공제 기간인 5월 마지막 주 추가 계좌 개설 수요가 몰릴 것으로 전망된다. RIA는 해외주식을 매도한 자금을 국내 시장에 다시 투자하면 양도소득세를 공제받을 수 있는 계좌다. 지난해 12월 23일 기준 보유한 해외주식을 RIA 계좌로 옮겨 매도하면 1인당 최대 5000만원까지 양도소득세 혜택이 적용된다. RIA는 매도 시점에 따라 공제율이 차등 적용된다. 이번 달까지 100%, 7월까지 80%, 연말까지 50% 공제율이 적용된다. 증권사 별 체결·결제일 시차 고려해야 주의할 점도 있다. 5월 말까지 해외주식 매도 결제를 완료해야 하는데, 해외주식은 주문 체결일과 결제일 사이에 시차가 있어 이를 고려해 주문을 체결해야 한다. 금융투자협회는 “주문 체결 시한은 증권사 결제 업무 절차에 따라 다를 수 있어 거래 증권사 확인이 필요하다”며 “체결 시한 역시 증권사별 결제 업무 절차에 따라 달라질 수 있는 만큼 사전 확인이 필요하다”고 당부했다. 아울러 매도 결제일 이후 1년간 해외주식 매도 대금을 RIA 안에서 국내 상장주식, 국내 주식형 펀드나 예탁금으로 운용해야 세제 혜택이 추징되지 않는 점도 유의해야 한다. 주 이용자 4050…엔비디아 팔고 삼전 샀다 RIA 계좌 이용 현황을 보면 주 이용자는 4050세대로 나타났다. 금융투자협회가 계좌 수 상위 10개 증권사를 기준으로 RIA 세부 현황을 조사한 결과, 40대(31%)와 50대(26%)가 전체 과반을 차지했다. 이어 30대(21%)와 60대 이상(12%) 순이었다. RIA 잔고 규모 역시 50대(32%)와 40대(27%)가 전체 잔고 59%를 차지하며 활발한 이용률을 보였다. 이어 60대 이상(19%), 30대(15%) 순으로 집계됐다. 주요 매매 종목은 엔비디아, 테슬라 등 빅테크 주식과 디렉시온 반도체 3배, 나스닥100지수 3배 등 레버리지 상장지수펀드(ETF)였다. 이용자들은 해당 종목을 매도한 뒤 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업 주식과 코스피200 지수 추종 ETF 등을 매수했다. 금투협은 “해외 빅테크 투자금이 국내 반도체, 인공지능(AI) 관련 주식과 국내 자산에 분산 투자하는 ETF로 유입되는 흐름이 확인됐다”고 설명했다.

2026.05.24 09:18홍하나 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

'메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상

인공지능(AI) 반도체 고질적 난제로 꼽히는 '메모리 월(Memory Wall)'을 허물기 위한 해법으로, 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 떼어내 따로 패키징하는 방안이 국내외 메모리·패키징 업계에서 논의되고 있다. 그동안 GPU 바로 옆에 붙여 온 HBM을 일정 거리 떨어뜨리는 대신, 그 사이를 '빛(옵티컬)'으로 연결해 지금보다 수 배 더 많은 HBM을 탑재하는 것이 뼈대다. 22일 한 국내 대형 메모리 제조사 연구원은 "현재 HBM 대역폭과 용량 확대에 어려움을 겪고 있는데, 이를 광연결로 GPU의 쇼어라인(Shoreline) 한계를 극복하고 HBM을 보다 많이 탑재하는 안을 고객사와 논의하고 있다"고 밝혔다. 쇼어라인은 테두리 길이를 말한다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치인 GPU 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 여전히 대역폭과 전송속도가 부족하다는 지적이 이어지고 있다. 그동안 반도체 업계는 한정된 공간에서 메모리 용량과 대역폭을 늘리기 위해 HBM을 수직으로 높게 쌓는 단수 확대에 집중해 왔다. 그러나 12단, 16단을 넘어 20단 이상으로 적층 수가 늘면서 공정 난도는 기하급수적으로 올라갔다. 제한된 높이 규격을 맞추기 어려워지는 등 물리적 한계에 봉착했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 높이 규격을 완화할 만큼 수직 적층 기술은 임계점에 도달했다. 더 큰 문제는 단수를 높이지 못할 경우 GPU 주변에 HBM의 수를 수평으로 늘려야 하지만, 이마저도 불가능하다는 점이다. 현재 2.5D 패키징 구조에서는 GPU와 HBM이 하나의 기판 위에 밀착해 탑재된다. 이 구조에서는 GPU 칩 테두리의 한정된 길이, 즉 쇼어라인 영역 내에 배치할 수 있는 HBM 수량이 엄격히 제한될 수밖에 없다. 더 많은 HBM을 탑재하고 싶어도 물리적으로 배치할 공간이 허락되지 않는 구조적 교착상태에 빠진 것이다. 국내외 반도체 업계에서 떠오른 대안이 GPU와 HBM을 분리해 따로 패키징하는 방안이다. 데이터 전송시간을 최소화하기 위해 칩 옆에 밀착해야 한다는 기존 반도체 설계를 뒤집는 발상이다. 두 칩을 분리해 거리를 두는 대신, 압도적으로 빠른 빛 신호를 이용해 연동함으로써 늘어난 물리적 거리를 극복하는 메커니즘이다. HBM을 GPU 보드 내에서 조금 떨어뜨려 배치하면 GPU 쇼어라인 한계에서 자유로워진다. 공간 제약이 사라져 단수를 무리하게 높이지 않고도 HBM을 옆으로 넓게 펼쳐 지금보다 수 배 이상 많은 양을 보드 안에 탑재할 수 있다. 이는 AI 가속기 시스템 전체 메모리 용량과 데이터 대역폭이 지금과 비교할 수 없을 정도로 급격히 확대됨을 의미한다. "HBM, GPU 밑단 배치 논의"…폼팩터 변화할 수도 현재 업계에선 HBM을 GPU 보드 내부 어디에 놓을지를 두고 다양한 아키텍처 설계안이 도출되고 있다. 앞선 메모리 연구원은 "GPU 바로 주변 공간을 넓게 활용하는 방안부터, GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안 등이 논의되고 있다"며 "후자(GPU 보드 밑단으로 격리하는 방안)의 경우, 메인보드를 세로로 길게 확장해야 해 전반적인 폼팩터 변형까지 GPU 업체와 논의 중"이라고 말했다. 구체적으로 HBM이 수 센티미터(cm) 떨어진 상태에서 GPU를 둘러싸거나, 보드 중앙에 따로 HBM 영역을 만든다는 설명이다. 그는 "모든 경우의 수를 열어두고 최적 배치를 논의하고 있다"며 "아직 공식 로드맵으로 확정된 것은 아니지만, 차세대 AI 가속기 구현을 위한 선행연구 차원에서 파트너와 얘기를 나누고 있다"고 덧붙였다. 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업계도 이 같은 흐름을 예의주시하고 있다. 글로벌 OSAT 업체 한 관계자는 "광연결은 명확한 흐름이다. 다만 문제는 시점"이라며 "랙과 랙, 그리고 서버와 서버가 먼저 빛으로 연결되고 그 다음 보드 안에 있는 칩끼리 빛으로 이어질 것"이라고 전망했다. 이어 "큰 단위부터 빛으로 연결되겠지만, 현재 옵티컬 연구 속도가 매우 빨라 그리 먼 얘기는 아닐 수 있다"고 기대했다. 기술적으로 보면 GPU와 HBM을 잇는 광연결 기술은 데이터센터에서 서버와 서버 사이를 연결하는 기술과 원리 면에서 일맥상통한다. 다만 대형 장비 간 통신에 쓰이던 광전환 기술을 하나의 보드 및 칩셋 내부 미시적 영역으로 축소해야 한다는 점에서 기술 장벽이 높다. 국내 공동패키징광학(CPO) 소자 개발업체 한 관계자는 "HBM 적층 높이가 한계에 다다르면서 이를 옆으로 넓게 펼쳐 물리적 탑재량을 극대화하는 안이 논의되고 있다"며 "원리는 기존 데이터센터 광연결과 같지만 제한된 보드 공간 내에 구동해야 하는 HBM 광연결은 광소자를 훨씬 더 작고 집적도 높게 미세화해야 해 기술 난도가 더 높다"고 설명했다.

2026.05.22 12:27진운용 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

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