최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복

최태원 SK그룹 회장이 일본 내 메모리 반도체 팹 투자를 검토 중이라고 밝혔다고 블룸버그가 31일(현지시간) 보도했다. 그간 최 회장은 일본 내 반도체 공장 투자 가능성을 지속 언급해왔는데, 기존 입장을 재차 확인한 것이다. 이날 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의에 참석해, 일본 투자 계획을 묻는 질문에 "검토 중이고, 검토가 끝나면 공개하겠다"(We are in the process of studying. As soon as we finish, I'll let you know.)고 답했다. 블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하고 생산비용을 통제하기 위한 방안 중 하나로, 일본에서 메모리 반도체를 제조하기 위한 합작법인 설립 타당성을 검토 중"이라고 보도했지만, SK하이닉스는 사실이 아니라고 설명했다. 합작법인 설립을 검토 중이란 부분이 사실이 아니란 의미다. SK하이닉스가 그간 밝혀 온 일본 내 설비투자 계획은 현지 고객·협력사와 관계를 강화하기 위한 전략으로 보인다. SK하이닉스는 일본 주요 낸드 제조업체 키오시아 지분 14.19%를 간접 보유하면서, 사실상 최대주주 지위에 올랐다. SK하이닉스 핵심 공급망도 일본에 다수 위치해 있다. 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 히타치, 고대역폭메모리(HBM) 소재업체 나믹스 등이 대표적이다. 최 회장은 한일간 경제연대 강화를 위해 AI, 반도체 등 첨단 산업 분야 협력을 추진해야 한다고 주장해 왔다. 이날 역시 회장단 회의에서 "한일이 서로 시장을 넓혀주는 파트너가 되는 것이 현실적 선택이 될 수 있다"고 말했다. 현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에 맞춰 해외 반도체 팹 증설을 추진 중이다. 지난 주에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 최첨단 메모리 패키징 팹 기공식을 개최했다. 기공식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 해당 팹에서 2029년 3분기부터 HBM4E(7세대 HBM)를 양산할 계획이라고 밝혔다.

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

오브젠, '오브젠 서밋 2026' 개최…기업 AX 해법 제시

오브젠이 기업 인공지능(AI) 전환(AX) 전략과 실제 적용 사례를 공유하는 자리를 마련한다. 오브젠은 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 '오브젠 서밋 2026'을 개최한다고 27일 밝혔다. 다음 달 10일 열리는 이번 행사의 주제는 'AI 활용이 가능한 데이터에서 기업용 AI로'다. 생성형 AI를 비롯한 다양한 AI 기술이 기업 업무와 의사결정에 빠르게 도입되는 가운데 AI를 단순한 기술 도입에 그치지 않고 실질적인 업무 혁신과 비즈니스 성과로 연결하기 위한 전략을 제시하는 것이 목적이다. 최근 기업의 AI 활용 범위는 문서 작성과 검색 등 단순 업무 지원을 넘어 데이터 분석, 의사결정 보조, 업무 자동화, 고객관리 등으로 넓어지고 있다. 특히 AI 에이전트는 사용자의 질문에 답하는 수준에서 벗어나 업무를 직접 수행하고, 여러 시스템과 연계해 결과를 만들어내는 형태로 발전하고 있다. 하지만 AI를 도입했다고 해서 곧바로 기업 성과가 높아지는 것은 아니다. 실제 현장에서는 데이터 품질과 관리 체계, 업무 프로세스와의 연계, 보안 및 거버넌스 등이 AI 확산을 가로막는 요인으로 지적된다. 개별 부서나 일부 업무에서 AI를 활용하는 단계를 넘어 전사적인 업무 혁신으로 확대하기 위해서는 AI가 이해하고 활용할 수 있는 데이터 환경을 먼저 갖춰야 한다는 의미다. 이 같은 배경에서 'AI 활용이 가능한 데이터'가 기업용 AI 구현의 핵심 기반으로 주목받고 있다. 데이터의 의미와 맥락을 체계적으로 관리하고, 분석·업무 시스템과 유기적으로 연결해야 AI가 기업의 실제 업무를 이해하고 실행할 수 있기 때문이다. 데이터 플랫폼과 분석 환경을 통합하고, 기업 내부 데이터에 대한 신뢰성과 활용성을 높이는 작업도 중요한 과제로 꼽힌다. 오브젠은 이번 행사를 통해 데이터 준비 단계부터 기업용 AI, 자율형 AI 에이전트로 이어지는 기업의 AI 전환 로드맵을 소개할 계획이다. 기술 설명에 그치지 않고 다양한 산업 현장에서 AI와 데이터 플랫폼이 업무에 어떻게 적용되고 있는지 실제 사례 중심으로 전달한다는 방침이다. 행사는 기업 AI 활용 사례 발표, 기업용 AI 추진 전략 소개, 솔루션 시연 및 상담 프로그램으로 구성된다. 마이크로소프트, 스트래티지, SK하이닉스, 고려해운 등 국내외 기업과 기술 전문가들이 참여해 산업별 AI 적용 경험과 데이터 기반 업무 혁신 사례를 공유한다. 참석자들은 기업이 AI 전환을 추진하는 과정에서 고려해야 할 데이터 인프라와 운영 체계, AI 에이전트를 활용한 업무 혁신, 데이터 분석 및 자동화, 고객관계관리와 고객경험 개선 등에 대한 정보를 확인할 수 있다. 행사장에서는 오브젠의 주요 솔루션과 함께 스트래티지, 롱뷰, CDXP+, 아웃시스템즈, 나임(KNIME) 등 다양한 솔루션을 직접 살펴볼 수 있는 전시 및 시연 공간도 운영된다. 참가자들은 각 솔루션의 기능을 확인하고 업무와 시스템에 AI를 적용할 수 있는 구체적인 방안에 대해 상담받을 수 있다. 유용희 오브젠 대표이사는 "기업의 AI 경쟁력은 AI를 도입했는지 여부보다 보유 데이터를 얼마나 체계적으로 준비하고 실제 업무와 연결하느냐에 따라 결정된다"며 "이번 오브젠 서밋 2026에서 데이터 기반의 기업용 AI 구현부터 자율형 AI 에이전트 활용까지 기업이 참고할 수 있는 방향과 현장 사례를 폭넓게 제시하겠다"고 말했다.

이재명 대통령, 이재용 회장 만나 서남권 반도체 투자 현안 푼다

이재명 대통령이 최태원 SK그룹 회장을 만난데 이어, 이재용 삼성전자 회장과 26일 회동하는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 조만간 정의선 현대차그룹 회장까지 주요 그룹 총수들과 릴레이 회동할 예정이다. 이 대통령은 주요 그룹 총수들과 서남권 반도체 클러스터 투자 등 현안을 논의할 것으로 보인다. 연쇄 회동에서 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터센터 등 총 4755조원 규모 '3대 메가 프로젝트' 이행을 위한 구체적 방안이 논의될 것으로 전망된다. 앞서 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 밝힌 바 있다. 대규모 반도체 공장을 지으려면 빠른 시일 내 전력·용수 공급망을 구축해야 한다. 총수들은 이 대통령에게 정부 차원 행정 지원이 필요하다는 의견을 전달할 것으로 보인다. 여기에 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 연구개발(R&D) 인력 대상 주 52시간제 예외(화이트칼라 이그젬션) 적용 여부도 논의대상이 될 것으로 관측된다. 이 대통령과 정의선 현대차그룹 회장 회동에서는 9조원 규모 새만금 AI 데이터센터 및 로봇 클러스터 구축 사업이 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 이 대통령과 정 회장은 인허가·전력·용지 등 사업 추진 과정 애로점을 논의하고, 해결 방안을 모색할 수 있다. 글로벌 통상 리스크와 노동 현안도 테이블에 오를 전망이다. 국내 대규모 투자계획 발표 후 미국 도널드 트럼프 행정부의 대미 투자 압박이 거세진 가운데, 정부와 재계는 대미 1호 사업을 비롯한 공동 대응 전략을 조율할 것으로 보인다. 최근 산업계 전반으로 확산한 영업이익 연동형 'N% 성과급' 쟁점에 대해서도 폭넓은 의견 교환이 이뤄질 가능성이 제기된다.

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 잠정합의안 부결…재협상 수순

SK하이닉스 노사가 마련한 2026년도 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안이 노동조합 조합원 찬반투표에서 불과 25표 차이로 부결됐다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조가 이날 오전 9시 마감한 임단협 잠정합의안 전자투표 결과, 투표 참여 인원의 50.08%(7535명)가 반대표를 던져 안건이 최종 부결됐다. 찬성은 49.92%(7510명)였다. 이번 투표에는 전체 조합원 1만 6083명 중 1만 5045명이 참여해 93.81% 투표율을 기록했다. 투표는 지난 24일 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행됐다. 앞서 노사는 지난 20일 임금 6.3% 인상과 함께 초과이익분배금(PS)의 40%는 현금, 60%는 자사주로 분할 지급하는 잠정합의안을 도출했다. 자사주 지급분 중 40%는 당해연도 매도가 가능하고 20%는 2년에 걸쳐 10%씩 이연 지급하는 구조였다. 내년 초 지급분에 한해 최대 80%까지 현금 수령을 선택할 수 있는 옵션도 담겼다. 그러나 성과급의 주식 지급에 따른 주가 변동성 우려와 전액 현금 지급을 요구하는 조합원들의 표심이 팽팽하게 맞서면서 0.16%포인트(p)의 근소한 차이로 부결된 것으로 풀이된다. 잠정합의안 부결로 노사는 다시 재협상 테이블에 앉게 됐다. SK하이닉스 노조는 지난 2023년과 2024년에도 잠정합의안 부결 후 사측과 재교섭을 벌인 바 있다. 재교섭에서 양측은 핵심 쟁점인 성과급 지급 방식을 중심으로 다시 조율할 것으로 예상된다.

[속보] SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 합의안 부결

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

SK하이닉스 노조, '성과급 60% 자사주 지급' 임단협 찬반투표 돌입

SK하이닉스 노동조합이 성과급의 60%를 자사주로 지급하는 내용을 담은 올해 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안 찬반투표를 시작했다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 이날 오전 6시부터 25일 오전 9시까지 모바일 전자투표 방식으로 임단협 잠정합의안에 대한 조합원 찬반투표를 진행한다. 재적 조합원 과반수가 찬성하면 합의안이 최종 가결된다. 이번 잠정합의안 핵심 쟁점은 초과이익분배금(PS) 지급 방식이다. 전체 성과급 중 40%는 현금으로 지급하고, 나머지 60%는 자사주로 지급하는 구조다. 자사주 지급 물량 3분의 2는 당해연도에 지급하고, 나머지 3분의 1은 2년에 걸쳐 절반씩 이연 지급한다. 이연 지급되는 주식은 수령 시점에 즉시 매도할 수 있다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하고 지급 상한을 폐지하기로 합의한 바 있다. 다만 가결 여부는 불투명하다는 관측이 나온다. 일부 조합원 사이에서는 기존 합의대로 전액 현금 지급을 요구하는 목소리와 함께, 최근 주식시장 변동성 확대로 주식 보상 가치가 하락할 수 있다는 우려가 제기된다. 이에 사측과 노조는 주가 변동에 따른 불이익을 줄이기 위해 주식 수 산정 기준가를 '연간 잠정실적 공시일', 'PS 현금 지급일', '주식 지급일' 등 3개 시점의 종가 중 가장 낮은 금액으로 적용하는 보완책을 마련했다. 최근 조합원 3400명을 돌파한 전임·사무직 통합노조가 성과급의 주식 전환에 공식 반대 입장을 고수하는 점도 투표의 주요 변수로 꼽힌다. 이번 잠정합의안이 부결될 경우 노사는 추가 교섭을 통해 수정안을 마련해야 한다.

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

"엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상"

엔비디아가 최근 주요 고객사에 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격을 내년에 15% 이상 인상할 것이라고 통보했다고 블룸버그가 22일(현지시간) 보도했다. 메모리 반도체 가격 상승 영향이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아는 최근 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등에 내년 초 출하하는 시스템부터 가격 인상을 적용한다고 통보했다. 베라 루빈과 그레이스 블랙웰을 탑재한 시스템도 적용대상이다. 제품별 가격 인상폭은 엔비디아 칩 세대와 메모리 구성에 따라 다르다. 블룸버그는 엔비디아의 가격 인상 예고가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체 협상력 강화를 보여준다고 평가했다. 엔비디아의 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램과 함께 구성된다. AI 칩 연산에 필요한 데이터를 HBM 등이 신속하게 공급한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세 업체는 전 세계 D램 시장을 과점하고 있다. 이들 업체는 메모리 생산량을 늘리고 있지만, AI 확산에 따른 수요 상승폭이 더 가파르다. D램 가격도 급등하고 있다. MS와 구글, 아마존, 메타 등은 자체 AI 칩을 개발 중이지만, 이들 업체가 대규모 AI 데이터센터를 구축하려면 여전히 엔비디아 칩이 필요하다. 엔비디아가 데이터센터에 최적화한 AI 칩과 생태계를 구축했기 때문이다. 동시에, 이들 기업이 엔비디아 의존도를 낮추려면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 생산하는 메모리 반도체 확보도 중요하다. 블룸버그는 주요 AI 데이터센터 계획이 계획 지연, 인력 부족, 자본시장 여건 악화, 지역사회 반발 등에 부딪힌 상황에서 엔비디아의 이번 AI 칩 가격 인상은 계획을 복잡하게 만들 수 있다고 덧붙였다.

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

SK하이닉스 노사, '임금 6.3% 인상·성과급 60% 주식 지급' 잠정 합의

SK하이닉스 노사가 임금인상률 6.3%·성과급 60% 주식 수령을 골자로 하는 임금협상을 20일 잠정 합의했다. 잠정 합의안에 따르면 노사는 올해 임금인상률을 6.3%로 결정했다. 성과급은 60%를 주식으로 지급하는 방식을 기준으로 설정하되, 구성원 선택에 따라 주식 비중을 최대 100%까지 확대할 수 있다. 성과급 세부 지급 구조는 당해연도에 현금 40%와 주식 40%를 지급하고, 나머지 20%는 1년 후 주식 10%, 2년 후 주식 10%로 나누어 순차 지급하는 방식이다. 당해지급분 주식은 즉시 매도가 가능하며, 이연지급분은 각 지급 시점마다 매도할 수 있다. 이연지급분은 '주식 수' 또는 '이연 금액' 중 한 가지로 선택할 수 있다. 이연지급분이 100만원이고 주식 수로 선택한다면, 100만원만큼 주식 수를 현재 주가 기준으로 확정하고 1년·2년 뒤 받을 수 있다. 이연 금액으로 결정하면 1년·2년 후 그때 주가 기준으로 100만원만큼 주식을 수령하게 된다. 노사는 변동성에 따른 구성원 부담을 낮추기 위한 보완책을 마련했다. 주식 수 산정 기준은 연간 잠정실적 공시일, 초과이익분배금(PS) 현금 지급일, 주식 지급일 등 세 개 시점의 종가 중 가장 낮은 가격을 적용하기로 했다. 아울러 제도 도입 첫해에는 구성원의 자금 운용 사정을 감안해 불가피한 사유가 있는 경우 현금 수령을 선택할 수 있도록 예외 조항을 뒀다. 이번 합의문에는 성과 배분에 그치지 않고 회사의 경영 위기 시 노사가 함께 고통을 분담한다는 원칙을 명문화했다. 노사는 상호 신뢰를 바탕으로 적자 발생 시 고용안정 대책 합의 후 3% 이내에서 임금 지급을 이연할 수 있도록 했다. 이와 함께 구성원이 성과급 일부를 자율적으로 기부하면 회사가 동일한 금액을 출연하는 '1:1 매칭 그랜트(Matching Grant)' 방식의 사회공헌 프로그램도 도입해 사회적 가치 창출에 동참하기로 했다. 이 밖에도 사내 식단가 상향 조정과 경조사 지원 프로그램 확대 등 복리후생 개선안도 이번 합의안에 포함됐다. SK하이닉스는 "노사가 모든 사안의 해결방안을 스스로 만들어 극복했다는 점이 큰 의미가 있다"며 "구성원과 주주가치, 미래 투자, 사회적 책임을 균형 있게 고려해 사회·구성원·노동조합·회사가 지속 가능한 성장을 이룰 수 있는 성숙한 노사 상생 모델을 마련했다"고 말했다.

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개

SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다. SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. 이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술(Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다. 홍승훈 SK하이닉스 팀장(AI Infra)과 이규상 버지니아대학교(UVA) 전기컴퓨터공학과 교수가 저자로 참여했으며, 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC)을 비롯해 난양공과대학교(NTU), 매사추세츠공과대학교(MIT), 연세대학교 연구진이 공동으로 연구를 수행했다. CPO는 칩과 칩이 긴 전기 배선 대신, 전송 속도가 월등한 빛으로 데이터를 주고받을 수 있도록 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣는 기술이다. 이를 통해 칩·랙·포드 단위로 통신 범위를 넓히면서도 높은 대역폭 밀도와 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 강한 신호 무결성 등을 모두 유지할 수 있다. 연구진은 논문에서 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술적 목표(노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간 등)를 명확히 규정했다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 발전하는 기술 경로와 상용화를 위한 핵심 과제까지 종합적으로 체계화하며 기술 로드맵을 완성했다. 장기적으로 CPO 기술의 발전 방향은 광 연결을 '메모리 인터페이스'까지 확장하는 것이다. 물리적 공간 제약이 따르는 기존 패키징의 한계를 넘어, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics-Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화하는 구상이다. 이 구조가 도입되면 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유할 수 있어, 시스템 수준의 데이터 이동을 더욱 유연하게 설계하고 AI 모델의 대형화에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 이 교수는 “광 인터커넥트는 앞으로 AI 인프라를 구성하는 핵심 연결 기술로 자리 잡을 가능성이 높다”며, “관련 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다”고 진단했다. 그는 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 '공동 설계(Co-design)'하는 것”이라고 설명했다. 홍 팀장은 “학계의 전문성과 산업계의 현장 경험이 연결되어 AI 인프라의 미래 방향을 함께 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 고객과 산업 생태계에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 개방형 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스, 40조원 자사주 매입·소각...주주 환원도 더 늘린다

SK하이닉스가 40조원 규모 자기주식을 사들여 전량 소각하고, 중장기 주주환원 정책을 강화하기로 했다. 40조원은 국내 상장사의 자사주 소각 규모 중 역대 최대다. SK하이닉스는 19일 이사회를 열고 40조원 규모 자사주 취득 및 소각 안건을 결의했다고 공시했다. 자사주 소각은 기업이 자기 돈으로 시장에 유통되는 자사 주식을 사들인 뒤 영구적으로 없애는 것을 뜻한다. 시장에 유통되는 전체 주식 수가 줄면 주당순이익(EPS)이 오르고 기존 주주가 보유한 1주당 가치가 높아지는 대표적 주가 부양 및 주주친화 정책이다. 이번에 소각하는 주식 수는 이사회 결의 전일 종가(166만 2000원) 기준 약 2407만 주다. SK하이닉스 전체 발행 주식 수(7억 3049만 2365주)의 3.3%에 달하는 규모다. 자사주 매입은 오는 20일부터 약 3개월 동안 장내 매수를 통해 진행하며, 매입이 완료되는 즉시 전량 소각 절차를 밟는다. 이 같은 결정은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하며 벌어들인 탄탄한 현금 유동성이 바탕이 됐다. SK하이닉스의 올해 2분기 말 기준 순현금(보유 현금에서 총차입금을 뺀 금액)은 약 69조원에 달해, 대규모 자금을 투입해도 안정적인 재무 구조를 유지할 수 있다는 판단이다. 사측은 현재 주가가 실제 기업가치보다 저평가돼 있다고 판단했다. 이에 따라 현금을 효율적으로 재배치하고 주주가치를 극대화하기 위해 당초 계획보다 앞당겨 조기 주주환원을 실행하기로 결정했다. 중장기 주주환원 기준도 상향했다. SK하이닉스는 2025년부터 2027년까지 3년간 벌어들이는 누적 잉여현금흐름(FCF) 환원 목표치를 기존 '50% 이내'에서 '50% 이상'으로 끌어올렸다. 잉여현금흐름은 기업이 영업활동으로 번 돈 가운데 공장 증설이나 연구개발 등 필수시설 투자를 마친 뒤 순수하게 남은 현금을 말한다. 남은 현금 절반 이상을 주주들에게 돌려주겠다는 의미다. 환원 방식은 현금 배당과 자사주 매입·소각을 함께 추진하는 '투트랙' 방식을 택했다. 기존에 지급하던 고정배당과 특별배당을 포함해 전반적인 배당 확대 방안도 검토 중이다. 회사 측은 이번 정책이 재무건전성 확보를 전제로 설계했고, 현재 재무관리 목표가 계획대로 순항하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 향후에도 분기별 현금흐름과 반도체 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 정책 기간 내 자사주 매입·소각 기조를 이어갈 계획이다. 추가적 배당 규모와 세부 실행 방안은 다음 이사회 결의를 거쳐 3분기 실적 발표 시점에 구체적으로 안내할 예정이다.

SK하이닉스 노사, 임단협 잠정합의 수순

SK하이닉스 노사가 올해 임금·단체협약(임단협) 타결 협상을 벌인 끝에 잠정합의 수순에 들어갔다. 최대 쟁점이었던 성과급의 주식 지급 비율과 매도 제한 기간을 두고 노사가 도출한 절충안 내용이 업계 관심사다. 19일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 전날 경기 이천캠퍼스에서 대표자 교섭을 열고 이날 새벽까지 마라톤 협상을 진행한 끝에 잠정합의 수순에 접어든 것으로 알려졌다. 이번 교섭 최대 쟁점은 '초과이익분배금(PS) 성과급의 주식 지급'과 '적자 시 임금 일시 조정' 방안이었다. 앞서 사측은 PS 성과급의 60~70%를 주식으로 의무 지급하고 2~4년간 매도를 제한하는 방안을 고수한 것으로 알려졌다. 반면 노조는 조합원이 주가 변동 위험을 떠안는 구조와 임금 삭감성 조정안을 수용할 수 없다고 맞섰다. 노조는 19일 오후 잠정합의안의 세부 문구를 조율한 뒤 긴급 임시대의원대회를 소집해 합의안 내용을 조합원에게 공개할 예정이다. 현재까지 구체적 합의 내용은 보안에 부쳐지고 있다. 잠정합의안이 보고되면 대의원들이 각 사업장 조합원 의견을 수렴한 뒤 전체 조합원 찬반투표를 거쳐 최종 가결 여부를 확정한다. 이 같은 절차가 이르면 이번 주 내로 본격 진행될 수 있다는 관측이 나온다.

[속보] SK하이닉스, 40조원 자사주 취득... "소각 통해 주주가치 제고"

SK하이닉스가 40조원 규모 자기주식을 취득해 전량 소각한다고 19일 공시했다.