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TSMC, 3나노 첨단공정 매출 급성장…어닝 서프라이즈 견인

세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 기업인 TSMC가 지난해 4분기 업계 예상을 웃도는 수익성을 기록했다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라가 지속되면서 3나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. TSMC는 지난해 4분기 매출 1조460억 대만달러(한화 약 48조7천억원), 순이익 5050억 대만달러(약 23조5천억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 영업이익률은 54.0%, 순이익률은 48.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 20.5% 증가했으며, 순이익은 35.0% 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 5.7%, 순이익이 11.8% 증가했다. 순이익의 경우 증권가 컨센서스인 4천670억 대만달러도 크게 상회했다. 공정별로는 3나노미터(nm) 공정 매출이 전체의 28%를 기록했다. 5나노 공정은 35%, 7나노 공정은 14%다. 이로써 7나노 이하의 첨단 공정 매출 비중은 전체의 77%를 차지했다. 특히 3나노 공정의 점유율 확대가 주목할만 하다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 1분기 22%, 2분기 24%, 3분기 23% 수준에서 4분기 28%로 크게 증가했다. 분기 기준으로도 역대 최고치에 해당한다.

2026.01.15 15:06장경윤

ST, 삼성 파운드리 손잡고 고성능 MCU 시장 확대 나서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 파운드리와의 협력으로 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 저변을 확대한다. MCU에 업계 최초로 18나노미터(nm) 공정을 채용해, 스마트팩토리·로보틱스 등 첨단 산업에 제품 공급을 추진할 계획이다. 현대성 ST 부장은 서울 노보텔 강남에서 열린 'STM32V8' 기자간담회에서 회사의 신제품 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32V8은 업계 최초의 18나노 공정 기반 고성능 MCU다. MCU는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 단일 모듈로 집적한 칩으로, 전자제품에 필수적으로 채용된다. STM32V8에는 동급 최고 수준의 상변화 비휘발성 메모리(PCM)가 탑재됐으며, FD-SOI 공정이 적용됐다. PCM은 D램의 빠른 데이터 처리 속도, 낸드의 비휘발성(전원이 꺼져도 데이터를 보존) 특성을 동시에 갖춘 메모리다. FD-SOI는 웨이퍼 상에 매우 얇은 절연 산화막을 형성해 누설 전류가 발생하는 현상을 줄일 수 있다. 또한 ST 최초로 Arm 코어텍스 M-85를 탑재해 최대 800Mhz까지 동작한다. 이를 통해 기존 ST의 고성능 MCU(STM32H7) 대비 AI 머신러닝에서 6배에 달하는 성능을 구현한다. 현대성 부장은 "STM32V8은 기존 40나노 기반 제품 대비 전력효율성이 최대 50%까지 향상될 수 있고, 신뢰성 부분에서도 강점을 지니고 있다"며 "우주항공만이 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 에너지 등 다양한 첨단 산업 분야에 적용하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. STM32V8의 대표적인 적용처는 스페이스X의 저궤도 인공위성 통신 서비스인 '스타링크'다. 스타링크 위성군에서 위성 간 통신을 담당하는 미니 레이저 시스템에 해당 칩이 채용됐다. 가혹한 우주 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하는 신뢰성을 입증한 사례다. ST는 STM32V8을 프랑스 크롤 소재의 12인치(300mm) 반도체 양산 라인에서 제조하고 있다. 또한 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해서도 제품을 생산한다. 현대성 부장은 "ST는 지난 2014년부터 삼성 파운드리와 파트너십을 맺고 PCM, FD-SOI 공정 등을 개발해 왔다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:34장경윤

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