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정석근 SKT "GPU·NPU 결합해 세계서 가장 싸게 토큰 생산"

“한국이 전 세계에서 가장 싸게 토큰을 만들 수 있고, 그걸 통해서 우리나라에서 AI를 정말 많이 쓰도록 하게 하겠다.” 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO) 겸 AI CIC장은 9일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아 AI 데이에서 국내 대규모 AI 데이터센터(AIDC) 구축의 목표를 이같이 밝혔다. SK텔레콤은 이날 엔비디아, 리벨리온과 한국형 소버린 AI 인프라 구축을 위한 GPU NPU 통합 시스템 개발 업무협약을 체결했다. 엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU에 추론 작업을 나눠 맡겨 처리 성능과 전력 효율을 높일 계획이다. 나아가 국내 인프라의 규모의 경제를 바탕으로 토큰 생산 비용을 낮추고, 기업과 국민의 AI 이용을 확대하겠다는 구상이다. GPU는 질문 분석, NPU는 추론...역할 나뉜다 3사는 엔비디아의 NV링크 퓨전(NVLink Fusion)을 활용해 리벨리온이 개발 중인 NPU '리벨 R200'을 엔비디아 플랫폼에 연결한다. 아울러 엔비디아의 서버 랙 표준 설계 규격인 MGX를 적용해 랙 단위의 GPU·NPU 통합 시스템을 개발한다. NV링크 퓨전은 엔비디아 GPU끼리 데이터를 빠르게 주고받는 연결 기술인 NV링크를 다른 기업의 AI 반도체(XPU)에도 활용할 수 있도록 확장한 기술이다. 통합 시스템에는 추론 과정을 서로 다른 반도체에 나눠 맡기는 '분리형 추론'을 적용한다. 사용자의 질문을 분석하는 프리필 단계는 엔비디아 GPU가, 답변을 순차적으로 생성하는 디코드 단계는 리벨리온 NPU가 담당한다. 프리필은 계산량이 많아 GPU 같은 고성능 연산 칩이 유리하다. 디코드에서는 연산보다 메모리에서 필요한 데이터를 빠르게 불러오는 능력이 중요하다. 각 단계에 적합한 반도체를 배치해 처리 속도와 전력 효율을 높이겠다는 것이다. 에이전틱 AI 확산으로 추론 요청이 늘면서 AIDC의 성능과 함께 전력·운영비용 경쟁력을 확보하려는 접근이다. 정석근 CIC장은 “엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU를 결합해 독자 파운데이션 모델을 비롯한 국산 모델을 추론할 수 있는 환경을 만들어보려고 한다”고 밝혔다. 그는 또 “글로벌 시장에서 검증된 엔비디아 GPU를 활용하면서도 국내 NPU를 활용할 수 있는 환경을 만들어주는 게 인프라 사업자가 해야 할 일이라고 생각한다”고 강조했다. SK텔레콤은 AIDC 구축 운영 경험을 바탕으로 통합 시스템을 데이터센터에 도입해 성능과 안정성을 실증한다. 실제 서비스에서의 활용과 상용화 가능성도 검토할 계획이다. “NPU 사서 직접 운영하는 건 진입 장벽”...고객은 API로 이용 정석근 CIC장이 제시한 사업 방향은 '소버린 토큰'이다. 국산 반도체와 모델을 개발하는 데서 나아가, 고객이 실제로 이용할 수 있는 AI 인프라와 서비스까지 연결하겠다는 구상이다. 그는 “한국의 문화를 반영하고 우리가 통제할 수 있는 모델을 국내에서 만드는 것은 중요하다. 동시에 그 모델을 올릴 데이터센터와 최적의 컴퓨팅 환경도 확보해야 한다”고 말했다. 이어 “저희가 하고 싶은 것은 '소버린 토큰'을 만드는 것”이라고 덧붙였다. SK텔레콤은 이를 위해 GPU와 NPU를 결합한 데이터센터를 전문 사업자로서 운영하고 고객에게 AI 인프라를 제공할 계획이다. 고객이 국산 NPU를 구매한 뒤 직접 시스템을 구성하고 운영해야 하는 부담을 낮추는 방식이다. 정 CIC장은 “최근 GPU 기술이 발전하면서 데이터센터를 구축하고 운영하는 일 자체의 난도가 높아졌다”며 “한국에서 NPU를 만들어 국내 기업이나 정부에 'NPU를 사서 직접 데이터센터를 만들고 운영하세요'라고 한다면 진입 장벽이 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “실제로 이를 이용할 정부와 공공기관, 민간 기업, 대국민 서비스 사업자는 물리적인 하드웨어를 크게 걱정하지 않고 API를 통해 토큰을 쓸 수 있게 하겠다는 것”이라고 설명했다. SK텔레콤은 독자 AI 모델 A.X K2와 '모두의 AI' 같은 대국민 서비스를 해당 인프라에 연결해 인프라부터 모델과 서비스까지 아우르는 풀스택 소버린 AI를 제공할 방침이다. 3사는 과학기술정보통신부의 소버린 AI, 국산 AI 반도체 육성 정책에 맞춰 국내 구축 사례를 확보하고 공공·민간의 AI 서비스 기반을 마련한다. SK텔레콤은 국산 반도체의 사업화를 위해 국내 실증과 고객 지원이 함께 필요하다고 강조했다. 정 CIC장은 “정부도 지원하고 벤처캐피털과 기관들도 투자해 리벨리온 같은 회사가 투자를 받고 인력을 확보해 칩을 만들 수 있는 환경까지는 조성해왔다”며 “일반 기업에 칩을 팔거나 해외에 수출하는 데는 진입 장벽이 있다”고 말했다. 이어 “국내 사업자와 함께 국내에서 의미 있는 레퍼런스를 만들고 실증할 필요가 있다”며 “실제 AI 서비스가 이 인프라를 활용해 토큰을 대규모로 만들어낼 수 있도록, 고객이 인프라를 쓸 수 있게 돕는 지원도 필요하다”고 밝혔다. 아쉬시 카란디카르 엔비디아 NV링크 퓨전 부문 부사장은 “NV링크 퓨전은 한국의 ASIC을 엔비디아의 AI 팩토리 플랫폼과 결합해 고성능 AI 인프라를 구현할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 기업으로 성장하며 입증한 독자적인 기술력을 바탕으로 엔비디아, SK텔레콤과 차세대 AI 인프라를 함께 설계하고, 한국이 만든 기술이 세계의 AI를 움직이는 핵심 축으로 성장하도록 하겠다”고 밝혔다. 정 CIC장은 “SK텔레콤은 AIDC 구축 운영 경험과 독자 AI 모델 A.X K2, '모두의 AI' 같은 대국민 서비스 역량을 바탕으로 풀스택 소버린 AI 경쟁력을 강화하고, 공공과 민간이 실제로 활용할 수 있는 소버린 AI 인프라 생태계를 만들어 가겠다”고 했다.

2026.11.09 16:15박수형 기자

엔비디아 올라탄 토종NPU...소버린AI로 글로벌 토큰시장 진출

엔비디아와 SK텔레콤, 리벨리온이 국산 AI 반도체와 글로벌 컴퓨팅 생태계를 결합하는 소버린 AI 인프라 구축에 나선다. 핵심 기술과 데이터 인프라에 대한 주도권을 확보하면서 글로벌 기업의 기술과 공급망을 활용해 사업 확장 속도를 높인다는 구상이다. 정부는 국내 실증을 넘어 국산 반도체가 해외 시장에서 선택받는 성과로 이끈다는 목표다. 박성현 리벨리온 대표는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 엔비디아 AI DAY 중에 진행된 3사 협력 발표에서 “현실적인 소버린 AI 모델의 핵심은 두 가지”라며 “핵심 가치사슬 참여를 통한 기술 자주성, 그리고 데이터와 인프라에 대한 주도권의 능동적 행사”라고 말했다. 이날 3사는 NV링크 퓨전(NVLink Fusion) 기반 협력 업무협약을 체결했다. 리벨리온의 차세대 리벨 R200 NPU를 엔비디아 플랫폼에 연결하고, SK텔레콤 AI 데이터센터(AIDC)에서 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 환경을 구현하는 식이다. 핵심 기술 확보, 글로벌 인프라로 확장 소버린 AI를 구현하면서 모든 부품과 기술을 자체 개발하는 접근도 있지만 시장 진입 시점과 확장성을 고려하면 핵심 역량을 확보한 상태에서 글로벌 생태계를 활용하는 방식도 필요하다. 이날 SK텔레콤과 리벨리온이 엔비디아와 맞손을 잡은 이유다. 박성현 대표는 “현실적으로 확장성과 시장 출시까지 걸리는 시간을 생각하면, 모든 기술을 A부터 Z까지 전부 만들기보다 핵심 기술력을 갖추고 글로벌 생태계 안에서 어떻게 이를 구현하고 가속할 수 있을지 고민해야 한다”고 했다. 리벨리온이 엔비디아와 협력하는 이유도 칩 개발 이후 시스템을 확장하는 데 필요한 기술과 생태계에 있다. NPU를 개발하더라도 여러 칩을 연결하는 인터커넥트와 스위치, 랙 단위 시스템, 네트워킹과 공급망까지 갖춰야 실제 데이터센터에 배치할 수 있다. 박 대표는 엔비디아의 인터커넥트·스위치·랙 단위 솔루션에 대해 “처음부터 다 따라가려면 그것만으로도 3~4년이 걸리고 막대한 비용이 들 것”이라고 말했다. NV링크 퓨전은 외부 기업의 가속기를 엔비디아 플랫폼에 연결하는 기반이다. 엔비디아 측은 NPU 등 맞춤형 칩을 고대역폭 저지연 네트워크로 연결하고, 기존 랙 아키텍처와 공급망을 활용해 개발과 배포의 복잡성을 줄일 수 있다고 설명했다. 3사는 리벨리온의 NPU, 엔비디아의 연결 기술과 시스템 생태계, SK텔레콤의 인프라 운영 역량을 결합할 계획이다. 국내에서 소버린 AI 컴퓨팅의 표준을 만들고 이를 바탕으로 글로벌 시장에 도전한다는 목표다. 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO) 겸 AI CIC장은 “글로벌 시장에서 검증된 엔비디아 GPU를 활용하면서도 국내 NPU를 활용할 수 있는 환경을 만들어주는 게 인프라 사업자가 해야 할 일이라고 생각한다”고 밝혔다. SK텔레콤은 국산 모델을 개발하는 것과 함께 해당 모델을 구동할 데이터센터와 컴퓨팅 환경도 확보해야 한다고 봤다. GPU와 NPU를 결합한 인프라를 전문 사업자가 구축 운영하고, 기업과 공공기관은 API로 토큰을 이용하도록 해 국산 NPU 활용의 진입 장벽을 낮출 구상이다. 국내 실증을 해외 사업으로, 정부 “세계가 선택해야” 협력 다음 과제는 국내 구축 사례를 실제 시장 진출로 연결하는 것이다. 정석근 CIC장은 “국내 사업자와 함께 국내에서 의미 있는 레퍼런스를 만들고 실증할 필요가 있다”며 “리벨리온 같은 기업이 다음 단계로 가기 위해 지금 필요한 지원”이라고 강조했다. 국내에서 투자와 인력 확보를 통해 칩을 개발할 여건은 조성해 왔지만, 일반 기업에 판매하거나 해외에 수출하는 데는 진입 장벽이 있다는 판단에 따른 것이다. 이에 따라, 칩 공급자를 지원하는 데서 나아가 이를 사용할 고객의 여건도 마련하고 실제 AI 서비스가 해당 인프라를 이용해 대규모 토큰 생산으로 사업화를 이루겠다는 설명이다. 협약식이 끝나고 이어진 라운드테이블에서 정석근 CIC장은 “국내 기업이 데이터센터 클러스터에 의미 있게 참여할 수 있는 기반을 마련하는 데도 의미가 있다”며 “데이터센터와 반도체, 모델, 애플리케이션까지 결합한 소버린 AI 사례를 국내에서 만들고 해외로 확장하겠다”고 밝혔다. 정부 역시 협력의 목표를 국산 기술 개발 이후의 사업 성과에 뒀다. 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 “AI 추론 시장이 확대되면서 GPU, CPU, NPU가 각자의 장점을 살리는 이기종 컴퓨팅이 중요해지고 있다”며 “국산 NPU가 글로벌 생태계에 연결돼 GPU와 상호 보완적인 역할을 수행할 기회”라고 분석했다. 정부는 협력 성과가 리벨리온뿐 아니라 국내 NPU 기업 전반으로 확산될 수 있도록 지원할 방침이다. 다양한 글로벌 기업과의 협력을 통해 국내 기업의 기술 경쟁력을 높이고 해외 시장 진출을 뒷받침한다는 계획이다. 이도규 실장은 “오늘의 MOU가 선언에 그치지 않고 기술과 제품 경쟁력 강화, 나아가 글로벌 시장 진출이라는 가시적인 성과로 이어지는 것이 중요하다”며 “우리의 목표는 단순히 국산 AI 반도체를 개발하는 데 그치지 않고, 세계가 우리의 기술을 필요로 하고 우리의 반도체를 선택하며, 이를 통해 새로운 시장을 함께 만들어가는 것”이라고 밝혔다.

2026.11.09 15:29박수형 기자

엔비디아 옆자리 꿰차는 토종 NPU...SKT·리벨리온 길 연다

국산 AI 반도체를 엔비디아 GPU와 함께 사용하는 AI 데이터센터(AIDC) 구축이 추진된다. 리벨리온의 NPU를 엔비디아 시스템에 결합해, 글로벌 AI 인프라 시장에서 국산 반도체의 활용 범위를 넓히는 협력이다. 과학기술정보통신부는 9일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아 'AI DAY' 행사에서 엔비디아, SK텔레콤, 리벨리온과 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion) 협력 업무협약'을 체결했다. 체결식에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장, 레이몬드 테 엔비디아 수석부사장, 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO), 박성현 리벨리온 대표 등이 참석했다. 협약에 따라 SK텔레콤이 AIDC를 구축하는 과정에서 엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 시스템 구현을 추진한다. 과기정통부와 엔비디아가 협의해 온 NV링크 퓨전 기반 국산 NPU 연계 협력이 기업 간 사업 협력으로 구체화됐다. NV링크 퓨전은 엔비디아 AI 컴퓨팅 시스템에 외부 파트너의 가속기를 결합할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 국산 NPU를 엔비디아의 랙 단위 시스템에 탑재해 GPU와 함께 활용하는 기반이 된다. 국산 NPU 기업에는 엔비디아의 시스템 아키텍처 안에서 기술을 검증하고 사업화 기회를 확보하는 통로가 열린다. 독자적인 반도체 개발에서 나아가, 글로벌 시장에 공급되는 AI 컴퓨팅 플랫폼과의 연계를 확대한다는 의미다. 과기정통부는 AI 추론 수요 증가에 맞춰 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅에 주목하고 있다. 성능뿐 아니라 비용과 전력 효율을 중시하는 추론 시장에서 국산 NPU의 경쟁력을 구현하고, 국내 기업의 AIDC 시장 진입을 지원한다는 구상이다. 앞서 추진한 AMD와의 협력에 이어 엔비디아와도 연계가 구체화되면서 국산 NPU가 활용될 수 있는 글로벌 생태계도 넓어진다. 과기정통부는 협력이 리벨리온 외 다른 국산 NPU 기업으로 확산될 수 있도록 지원하고, 기술 개발과 성능 고도화를 실증·사업화·수출로 연결할 방침이다. 이날 과기정통부와 엔비디아는 'AI 스타트업 파트너십 포럼'도 공동 개최했다. 반도체를 비롯해 AI 모델, 피지컬 AI, 영상 이해, AI 설계와 안전, AI 인프라 등 다양한 분야의 국내 스타트업 22개사가 참여했다. 엔비디아에서는 디퓨 탈라 부사장과 조나단 코엔 부사장 등이 참석했다. 국내에서는 업스테이지, 리얼월드, 트웰브랩스, 퓨리오사AI, 리벨리온 등이 기술·사업 협력과 해외 시장 진출 기회를 논의했다. 과기정통부는 포럼에서 논의한 협력이 공동 연구와 기술 검증, 사업화로 이어지도록 지원할 계획이다. AMD, 엔비디아와 마련한 협력 기회를 바탕으로 국내 기업의 해외 진출을 뒷받침할 글로벌 빅테크와의 협력도 확대한다. 이도규 정보통신정책실장은 “AI 산업의 경쟁력은 개별 기술의 발전을 넘어, 다양한 역량이 서로 연결되고 융합될 때 더욱 커질 수 있다”고 말했다. 이어 “우리 기업들이 엔비디아와 기술적 사업적 협력 기회를 발굴하고, 나아가 글로벌 시장에 함께 진출하는 성과로 이어지기를 기대한다”고 밝혔다.

2026.11.09 14:09박수형 기자

애플, 엔비디아 손잡고 기업용 서버 만드나

애플이 M8 시리즈 칩을 기반으로 한 기업용 서버를 개발 중이란 보도가 나왔다. 특히 애플은 이를 위해 엔비디아의 네트워킹 장비를 서버에 활용하는 방안도 논의하고 있는 것으로 알려져 관심이 쏠리고 있다. IT매체 디인포메이션은 16일(현지시간) 소식통을 인용해 애플이 자체 개발 칩을 탑재한 기업용 서버를 개발하고 있으며, 특히 인공지능(AI) 특화 서버를 판매하는 방안을 추진하고 있다고 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 AI 개발자와 기업, 정부 기관 등을 대상으로 서버를 판매하는 방안을 검토하고 있다. 현재 개발이 진행 중인 제품은 두 가지 버전이다. 하나는 애플이 개발 중인 M8 울트라 칩 2개를 탑재한 소형 모델이며, 다른 하나는 M8 울트라 칩 4개를 탑재한 대형 모델이다. 애플은 엔비디아의 네트워킹 기술을 서버에 통합하는 방안도 논의하고 있다. 검토 중인 기술 가운데 하나는 엔비디아의 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)'이다. NV링크 퓨전은 칩 간 데이터 교환을 위한 하드웨어와 소프트웨어를 제공하는 플랫폼이다. 애플은 NV링크 퓨전을 활용해 M8 프로세서들을 연결하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 다만 애플과 엔비디아 간 계약이나 애플의 서버 사업 자체가 최종 확정된 단계는 아닌 것으로 전해졌다. 디인포메이션은 해당 서버 출시 시점을 2029년으로 예상했다. 다만 개발 과정에서 프로젝트가 중단되거나 출시 일정이 변경될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 이번 프로젝트가 실제 제품으로 이어질 경우 애플이 기업용 서버 시장에 다시 진출하는 계기가 될 수 있다. 애플은 지난 2011년 자체 서버 제품인 엑스서브(Xserve) 사업을 중단한 바 있다. 특히 애플은 AI 모델의 추론과 학습에 초점을 맞추고, 자체 장비에서 AI 모델을 실행하려는 기업들을 주요 고객으로 겨냥하고 있는 것으로 알려졌다. 존 터너스 애플 최고경영자(CEO)는 하드웨어 엔지니어링 책임자로 재직하던 약 1년 전부터 프로젝트에 전폭적인 지원을 해온 것으로 전해졌다. 이 프로젝트는 AI 기업들 사이에서 애플 하드웨어에 대한 관심이 높아지면서 추진된 것으로 알려졌다. 일부 AI 기업들은 이미 맥 미니와 맥 스튜디오 시스템을 대량으로 구매하고 있는 것으로 전해졌다. 이번 논의는 오랜 기간 경쟁 관계에 있던 애플과 엔비디아가 AI 분야에서 협력을 확대할 가능성을 보여주는 사례로도 주목된다. 애플은 앞서 엔비디아 GPU를 활용해 구글 클라우드에서 프라이빗 클라우드 컴퓨팅 서비스를 확대할 계획을 발표한 바 있다. 양사는 이 밖에도 엔비디아의 오픈소스 AI 모델 활용을 포함해 인공지능 분야에서 추가적인 협력 방안을 모색해 온 것으로 알려졌다.

2026.09.17 08:27이정현 미디어연구소

엔비디아, AI 맞춤형 메모리 'NVHBM' 공개

엔비디아가 GPU, 네트워킹 등 AI 데이터센터 주요 기술에 이어 메모리 기술까지 내재화에 나섰다. 자체 설계한 고대역폭메모리(HBM) 기술 'NVHBM'을 공개하고 아마존과 협력해 공동 개발하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 26일(현지시간) 맞춤형 반도체 구축을 위한 연결 기술 'NV링크 퓨전'에 연결 가능한 HBM 기술 'NVHBM' 지원을 추가한다고 밝혔다. NV링크 퓨전은 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술 'NV링크'를 기반으로 타사 반도체 IP(지적재산권)까지 연동 범위를 확대한 기술이다. NVHBM은 엔비디아가 미래 GPU에 적용할 기술을 기반으로 개발한 맞춤형 HBM으로, 기존 HBM과 달리 메모리 컨트롤러를 AI 가속기(XPU) 다이에서 HBM의 베이스 다이로 옮긴 것이 핵심이다. 엔비디아에 따르면 NVHBM은 기존 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 50% 높이는 한편 전력 소모를 최대 15% 낮출 수 있다. 또 메모리 영역에서 컨트롤러가 차지하던 공간은 줄이고 연산용 반도체 영역을 25% 늘려 AI 연산 유닛이나 캐시 등 가속기 성능을 높이는 데 활용할 수 있다. 단 엔비디아가 이번에 공개한 NVHBM은 메모리 자체를 직접 생산하는 것이 아니라 여러 메모리 공급업체가 생산·공급할 수 있는 설계도에 가깝다. 실제 공급은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사가 담당한다. NVHBM 첫 적용 고객사로는 아마존이 꼽혔다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스는 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'와 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통합한 아키텍처를 연동한 아키텍처를 개발 예정이다.

2026.08.27 09:24권봉석 기자

AI 팩토리가 미래 산업의 전력망...엔비디아 'NVL72'가 여는 지능 생산 시대

엔비디아가 제시한 'AI 팩토리' 개념이 단순한 데이터센터를 넘어 산업 인프라의 새로운 전력망으로 부상하고 있다. 정구형 엔비디아 코리아 솔루션스 아키텍트 팀장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 “AI 팩토리는 데이터를 투입해 학습하고, 추론하고, 다시 개선하는 지능의 생산 라인”이라며 AI가 AI를 관리하는 구조로 진화하고 있다”고 말했다. “AI 팩토리는 지능을 생산하는 공장” 정 팀장은 AI 팩토리를 “데이터를 넣으면 인사이트를 만들어내는 공장”이라고 정의했다. 그는 엔비디아가 제공하는 AI 블루프린트를 예시로 들었다. 해당 기술은 기업 개발자가 특정 사용 사례에 맞춰 맞춤형 생성형 AI 어플리케이션이나 디지털 트윈 솔루션을 신속하게 구축하고 배포할 수 있도록 설계된 포괄적인 참조 워크플로우 패키지다. 블루프린트는 오픈소스로 공개돼 있다. 정 팀장은 “개발자는 깃허브에서 그대로 클론해 자기 환경에 맞게 수정할 수 있다”고 설명했다. AI 팩토리의 심장 'NVL72' AI 팩토리의 핵심은 NV링크다. NV링크는 엔비디아가 개발한 고속 상호 연결 기술로, 서버 내 GPU 간 통신 속도를 높여 성능을 향상시킨다. 엔비디아가 제시한 NVL72는 기존 GPU 8개가 연결되던 NV링크를 72개까지 확장한 기술이다. 정 팀장은 엔비디아의 차세대 AI 인프라 시스템인 GB200 NVL72를 “에이전틱(Agentic) AI 서빙을 위한 가장 효율적이고 최적화된 플랫폼”이라고 소개했다. 이 시스템은 한 개의 그레이스 CPU와 두 개의 블랙웰 GPU로 구성된 'GB200 슈퍼칩'을 기본 단위로 한다. 각 컴퓨트 트레이에는 슈퍼칩 두 세트가 장착되고, NV링크 스위치 트레이가 네트워크 구조로 연결된다. 정 팀장은 “이전까지는 8개의 GPU가 마더보드 위에서 NV링크로 연결됐지만, NVL72는 NV링크를 외장화해 전체 72개 GPU를 하나의 NV링크 도메인으로 묶는다”며 “모든 트레이가 콘센트 꽂듯이 연결되고, NV링크 케이블이 GPU 간 병목을 없앤다”고 설명했다. 이 구조를 통해 NVL72는 GPU 간 130TB/s의 대역폭을 확보하며, FP8 기준 720 PFLOPS의 학습 성능, FP4 기준 1천440 PFLOPS의 추론 성능을 제공한다. 그는 “NVL72는 훈련용뿐 아니라 추론용으로도 완벽하게 최적화됐다”고 강조했다. 엔비디아, AI 팩토리 운영 시스템 '미션 컨트롤' 지원 NVL72는 냉각·전력·네트워크까지 미션 컨트롤이라는 운영 소프트웨어를 통해 통합 관리된다. 미션 컨트롤은 작동 중 오류가 날 경우 AI가 자동으로 오류를 바로 잡는 운영 시스템이다. 정 팀장은 “GPU가 장애가 나면 미션 컨트롤이 자동으로 복구 작업을 한다”며 “100개 중 2개가 에러라도 나머지 98개를 다시 묶어 작업을 시작한다. 장애가 나도 1분 내에 자동으로 재시작된다”고 전했다. 이 소프트웨어는 BMS(Building Management system)와 연동돼 전력 사용량·냉각 상태·하드웨어 텔레메트리를 한 화면에서 확인할 수 있다. 그는 “전력과 냉각, 센서 데이터가 미션 컨트롤과 연결되고, 그 정보는 그래파나(Grafana) 대시보드에서 한눈에 볼 수 있다”고 말했다. 국내 기업들도 'AI 팩토리' 경쟁 본격화 엔비디아의 AI 팩토리 개념은 국내 주요 그룹의 핵심 전략으로 빠르게 확산 중이다. 삼성전자는 반도체 전 공정에 AI를 접목한 'AI 메가팩토리'를 추진하며 수만 개 GPU 규모의 AI 팩토리 인프라를 구축 중이다. 현대자동차그룹은 약 30억 달러를 투자해 NVL72 기반 'AI 모빌리티 팩토리'를 설계했다. 자율주행·로보틱스·스마트팩토리를 하나의 학습·추론 시스템으로 통합한다. LG전자는 엔비디아 옴니버스 블루프린트로 디지털트윈과 로봇, AI홈을 연결하는 '피지컬 AI 팩토리'를 구현하고 있다. SK하이닉스·SK텔레콤은 반도체·통신 인프라를 묶은 그룹형 AI 팩토리 플랫폼으로 데이터센터 사업화를 추진 중이다. 정 팀장은 발표를 마치며 “AI 팩토리는 더 이상 서버실이 아니라 산업의 전력망”이라고 말했다. 그는 “AI는 이제 모델이 아니라 시스템이다. 그리고 그 시스템을 담는 공장이 바로 AI 팩토리”라며 “AI 팩토리는 전력망처럼 산업 전체를 움직이는 기반이 될 것”이라고 강조했다.

2025.11.04 17:07전화평 기자

엔비디아, 인텔에 6.9조원 투자..."CPU·GPU 융합 제품 공동 개발"

오랜 기간동안 경쟁사였던 인텔과 엔비디아가 인공지능(AI) 시장 확대를 위해 협력하기로 했다. 양사는 18일(현지시간) "차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발할 것"이라고 밝혔다. 이번 합의는 데이터 센터부터 일반 소비자용 PC까지 아우르는 대규모 협업이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 이날 오전 진행된 공동 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "데이터센터용 CPU 시장은 연간 300억 달러(약 41조 6천580억원) 규모이며 노트북 시장은 연간 1억 5천만 대 규모 시장이다. 이 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4천350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명했다. 엔비디아 반도체 연결 기술 'NV링크' 활용 양사 협력의 핵심은 엔비디아가 지닌 반도체 연결 기술 'NV링크'(NVLink)다. NV링크는 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 업체가 참여하는 업계 단체인 PCI-SIG가 추진하는 개방형 기술인 PCI 익스프레스 대비 지연시간이 낮고 더 높은 대역폭을 지녔다. 엔비디아는 NV링크 기술을 자사 GPU와 반도체 연결에만 활용했다. 그러나 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 이를 타사 반도체 IP(지적재산권)와 연동할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술을 공개한 바 있다. 인텔과 엔비디아는 NV링크 퓨전을 활용해 이를 통해 인텔의 CPU와 자사 GPU를 하나의 SoC처럼 결합할 예정이다. 인텔 맞춤형 제온 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU, 인텔 코어 울트라 CPU와 엔비디아 지포스 RTX GPU가 한 칩 안에서 공존하게 된다. 양사 빈틈 채우는 협업... 경쟁사→상호 고객사로 전환 인텔은 최근 서버용 시장에서 '에픽'(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 도전에 직면했다. 또 배터리 효율이 중요한 노트북 시장에서 아크(Arc) GPU를 중심으로 일정한 성과를 거뒀지만 엔비디아나 AMD 등과 경쟁할 만큼의 성능은 얻지 못했다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 아키텍처 기반 데이터센터용 AI GPU 시장에서 상당한 성공을 거뒀다. 그러나 서버 시장에서는 여전히 많은 업체들이 x86 명령어 체계의 호환성을 요구한다. 이번 양사 협력은 각자의 빈틈을 채워줄 것으로 전망된다. 데이터센터 시장에서는 인텔이 엔비디아 요구사항에 최적화된 x86 CPU를 제작해 공급하며, 엔비디아는 이를 자사 GPU와 결합해 시장을 확대할 예정이다. 인텔은 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 공급받아 자체 개발한 x86 프로세서와 결합해 게이밍 노트북, 워크스테이션 등 고성능이 요구되는 PC에 제공할 예정이다. CPU 부문 최대 경쟁사인 AMD 대비 GPU 성능에서 우위를 가져갈 수 있다. 엔비디아, 인텔에 6.9조 투자해 4대 주주 등극 이날 엔비디아는 소프트뱅크와 미국 정부에 이어 인텔에 투자 의사도 밝혔다. 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입, 총 50억 달러(약 6조 9천430억원)를 투자한다. 거래가 완료되면 엔비디아는 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주가 된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "기존 사업 뿐만 아니라 인텔 투자에서도 수익을 거두게 될 것이며 이는 인텔에도 이로울 것"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "내 주요 과제 중 하나는 재정 건전성 확보다. 엔비디아의 (인텔에 대한) 신뢰에 감사한다"고 밝혔다. 미국 상무부는 지난 8월 말 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주 자리를 확보했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이번 양사 협업에 미국 정부는 개입하지 않았다"고 설명했다. 미국 CNBC에 따르면 쿠시 데사이 백악관 부대변인 역시 "양사 파트너십은 미국의 첨단 기술 제조에 큰 이정표가 될 것"이라며 "트럼프 행정부는 이번 거래에 관여하지 않았다"고 설명했다. 엔비디아 "Arm 제품 로드맵 유지"...인텔 GPU는? 엔비디아는 인텔과 x86 분야 협업과 동시에 Arm 기반 CPU 개발도 지속할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현행 Arm 기반 CPU인 그레이스(Grace) 후속 제품인 '베라'(Vera), 윈도 PC용 Arm SoC 'N1' 개발은 예정대로 진행될 것"이라고 설명했다. 반면 이번 협력에 따라 인텔의 GPU 전략도 변화가 불가피하다. 고성능 PC용 프로세서에는 엔비디아 GPU를 내장하고, 자체 개발한 아크 GPU는 일반 소비자용 보급형 노트북 등에 계속 쓰일 것으로 보인다. 그러나 내년 이후 출시를 목표로 개발중이던 서버용 GPU인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시 여부는 불투명해졌다. 제품 협력에 청신호... 파운드리 활용은 미지수 양사 협력이 제품을 넘어 인텔 파운드리 활용까지 이어질 지는 미지수다. 엔비디아는 현재 대만 TSMC에서 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU와 블랙웰 GPU를 생산하고 있다. 반면 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)와 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정에서 외부 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "인텔 파운드리 활용을 위한 평가를 지속해 왔으며 앞으로도 주목할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO도 "인텔 파운드리는 지속적으로 발전할 것이며 수율을 향상시킬 것이다. 공정 면에서 성과를 거둬 고객사의 신뢰를 얻을 것이며 협업 기회를 계속해서 잡을 것"이라고 설명했다. 양사 협업 결과물 최소 1년 뒤 나올 듯 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "오늘 발표가 있기 약 1년 전부터 인텔의 클라이언트/서버, 엔비디아 등 실무자들이 협력해 왔다"고 설명했다. 인텔 역시 이달 초 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 통상 반도체 설계에는 1년에서 1년 반 이상이 걸리며 제조에 활용할 공정 선정 역시 이 단계에서 결정된다. 양사 협업의 결과물은 일러도 내년 연말 이후에나 볼 수 있을 것으로 보인다.

2025.09.19 08:15권봉석 기자

미디어텍 "엣지에서 클라우드까지 AI 혁신 가속"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "미디어텍은 1997년 설립 이후 광학드라이브를 거쳐 스마트폰, TV, 사물인터넷(IoT)는 물론 오토모티브(자동차)와 AI 시장으로 사업을 꾸준히 확장해 왔다. 그러나 일관된 목표는 사람들의 삶을 개선하고 풍요롭게 하는 것이다." 컴퓨텍스 2025 개막일인 20일 오전(이하 현지시간) 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 차이리싱(蔡力行, Rick Tsai) 미디어텍 CEO가 이렇게 설명했다. 미디어텍은 스마트폰을 시작으로 웨어러블 등 IoT 기기, 산업용 기기에 이어 최근 오토모티브와 AI 가속기용 반도체 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 이날 기조연설에서는 스마트폰용 시스템반도체(SoC)인 디멘시티 9400 2종 등의 성과와 TSMC·엔비디아와 협업 관계도 소개됐다. 스마트폰·맞춤형 반도체 등 5개 영역에 AI 역량 확대 차이리싱 CEO는 "지난 10년 간 전 세계 200억 개의 기기에 미디어텍 칩이 탑재됐고 이를 지구 인구로 환산하면 미디어텍 제품이 들어간 제품을 한 사람당 2.5개 이상 쓰고 있는 셈"이라고 설명했다. 이어 "스마트폰과 크롬북, IoT와 오토모티브, 데이터센터용 서버와 맞춤형 반도체 등 총 5개 영역에서 경쟁력을 강화하고 AI 혁신을 이끌 것"이라고 설명했다. 이날 미디어텍은 전력 효율 향상과 성능 향상을 위해 반도체 생산 공정을 2나노급으로 전환할 것이라고 밝혔다. 차이리싱 CEO는 "TSMC 3나노급(N3) 공정 대비 2나노급 공정은 15% 성능 향상, 전력 소모 25% 절감 등 효과가 있으며 오는 9월까지 최종 설계 절차(테이프아웃)를 마칠 것"이라고 설명했다. 오토모티브·데이터센터로 포트폴리오 확장 미디어텍은 2년 전 오토모티브용 반도체 시장에 본격 진출해 엔비디아와 협력을 강화하고 있다. '콘딧-X1'은 미디어텍의 Arm CPU와 엔비디아 GPU, AI 가속 기능을 갖춘 차량용 칩이다. 미디어텍은 3년 전부터 데이터센터용 AI ASIC 개발에도 주력하고 있다. 차이리싱 CEO는 "91x91mm 크기의 대형 네트워킹 칩을 개발했으며, HBM을 칩렛으로 적재하는 기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 가속기는 반도체 생산 공정과 반도체간 연결 기술, 패키징 등에서 복잡한 기술이 필요하며 각종 문제 해결을 위해 TSMC는 물론 엔비디아와 협력하고 있다. 최근 공개된 엔비디아 패브릭 'NV링크 퓨전'에도 초기 파트너로 참여했다"고 밝혔다. 젠슨 황 "NV링크 퓨전, 미디어텍과 협업에서 출발" 기조연설 말미에는 전날(19일) 기조연설에서 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 발표한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장했다. NV링크 퓨전 생태계의 초기 파트너사로 미디어텍 외에 퀄컴도 이름을 올렸다. 차이리싱 CEO의 소개로 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 하반기 출시를 앞둔 개인용 AI 컴퓨터 'DGX 스파크' 설계 당시 얻은 아이디어에서 출발했다"고 설명했다. 이어 "NV링크 퓨전 기술은 서로 다른 두 반도체를 단순히 연결하는 기술이 아니라 한 패키지 안에 두 반도체가 동시에 공존하는 기술이다. 엔비디아의 IP를 다른 회사에 공개하는 것은 이번이 처음"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 이를 이용하는 고객사의 선택지가 넓어진다는 면에서, 또 엔비디아에게는 다른 생태계로 반도체 제품을 연결할 수 있어 모두에게 이익인 좋은 아이디어"라고 설명했다.

2025.05.20 14:55권봉석 기자

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