• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'mr'통합검색 결과 입니다. (50건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

SK하이닉스 "차세대 HBM 성패, 세 가지 과제가 중요"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화를 위해 다방면의 기술 고도화가 필요하다고 강조했다. 특히 전력 효율성의 경우, 주요 파운드리 기업과의 협력이 보다 긴밀해질 것으로 관측된다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 2일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KMEPS 2025년 정기학술대회'에서 HBM의 개발 방향에 대해 발표했다. 이 부사장은 이날 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 과제로 ▲대역폭(Bandwith) ▲전력소모(Power) ▲용량(Capacity) 세 가지를 강조했다. 대역폭은 데이터를 얼마나 빨리 전송할 수 있는지 나타내는 척도다. 대역폭이 높을수록 성능이 좋다. 대역폭을 늘리기 위해선 일반적으로 I/O(입출력단자) 수를 증대시켜야 한다. 실제로 HBM4(6세대)의 경우, HBM3E(5세대) 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2천48개가 된다. 이 부사장은 "고객사들은 SK하이닉스가 만들 수 있는 것보다 높은 대역폭을 원하고 있고, 일각에서는 I/O수를 4천개까지 얘기하기도 한다"며 "그러나 I/O 수를 무작정 늘린다고 좋은 건 아니기 때문에, 기존 더미 범프를 실제 작동하는 범프로 바꾸는 등의 작업이 필요할 것"이라고 설명했다. 결과적으로 차세대 HBM은 전력소모와 용량 면에서 진보를 이뤄야 할 것으로 관측된다. 특히 전력소모의 경우, 로직 공정과의 연관성이 깊다. HBM은 D램을 적층한 코어다이의 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이가 탑재된다. 기존에는 이를 SK하이닉스가 자체 생산했으나, HBM4부터는 이를 파운드리에서 생산해야 한다. 이 부사장은 "HBM의 로직 공정은 주요 파운드리 협력사와의 협업이 굉장히 중요한데, 이런 부분에서 긴밀한 설계적인 협업이 있다"며 "SK하이닉스도 패키지 관점에서 여러 아이디어를 내고 있다"고 설명했다. HBM의 용량은 D램의 적층 수와 직결된다. 현재 상용화된 HBM은 D램을 최대 12개 적층하나, 향후에는 16단, 20단 등으로 확대될 예정이다. 다만 차세대 HBM을 제한된 규격(높이 775마이크로미터) 내에서 더 많이 쌓기 위해서는 각 D램의 간격을 줄여야 하는 난점이 있다. 예를 들어, HBM이 12단에서 16단으로 줄어들게 되면 각 D램간의 간격은 절반으로 감소된다. 때문에 SK하이닉스는 기존 어드밴스드 MR-MUF와 더불어 하이브리드 본딩 기술을 고도화하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프를 쓰지 않고 각 D램을 직접 연결하는 방식으로, 칩 두께를 줄이고 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다만 하이브리드 본딩도 현재로선 상용화에 무리가 있다. 기술적 난이도가 높아, 양산성 및 신뢰성을 충분히 확보해야 한다는 문제가 남아있기 때문이다. 이 부사장은 "차세대 HBM 개발과 관련해 위와 같은 세가지 요소가 굉장히 복잡하게 얽혀있는 상황"이라며 "이외에도 차세대 HBM 시장에서는 메모리 기업들이 제조원가를 어떻게 줄이느냐가 가장 중요한 과제가 될 것으로 생각한다"고 설명했다.

2025.04.02 17:30장경윤

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

AI 경쟁서 뒤처진 애플, '비전 프로'로 달라질까

인공지능(AI) 기술 경쟁서 뒤처진 것으로 평가되고 있는 애플이 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로'를 앞세워 재기에 나선다. 17일 블룸버그통신에 따르면 애플은 이르면 오는 4월 배포하는 비전OS 2.4 소프트웨어 업그레이드의 일부로 AI 기능인 '애플 인텔리전스'와 게스트 사용자를 위한 업데이트된 모드, 공간 콘텐츠 앱을 추가할 계획이다. '비전 프로'에 AI 기능 등을 탑재하기 위해서다. 다만 이번 일에 대해 애플 대변인은 공식 논평을 거부했다. 블룸버그통신은 "애플이 '아이폰'과 '아이패드', '맥' 등에서 AI 도구를 확장하는 것은 이번이 처음이 될 것"이라고 말했다. 애플은 그간 AI 개발 경쟁에서 다소 뒤처져 있다는 평가를 받아 왔다. 특히 애플의 일부 직원들도 회사의 생성형 AI 기술이 업계 리더 보다 2년 이상 뒤떨어져 있다고 생각하고 있는 것으로 전해졌다. 실제 구글, 마이크로소프트, 삼성전자 등 주요 업체들은 애플보다 1~2년 정도 빠르게 AI 시장에 진출했다. 업계에선 애플이 경쟁사들과 기술 격차를 극복하는 데 다소 어려움을 겪고 있는 것으로 분석했다. 하지만 마크 거먼 블룸버그통신 기자는 애플이 '애플맵스'와 같이 뒤처진 분야에서 경쟁사들을 따라잡는 데 성공한 것처럼 AI 기술도 따라 잡을 것으로 보고 있다. 애플 역시 최근 중국 알리바바, 바이두 등 여러 업체들과 협업하며 AI 기술을 끌어올리기 위해 노력 중이다. '비전 프로'에는 '맥M2' 칩과 16GB의 메모리가 탑재돼 있어 기기 내 AI 처리를 지원할 수 있다. 업계에선 '비전 프로'가 판매량이 기대치를 크게 밑돌고 있는 상황에서 이번 기기 업그레이드가 분위기 반전을 이끌 수 있을 지 주목하고 있다. 또 MR 헤드셋 시장의 경쟁이 점차 치열해지는 상황에서 애플이 이번 일로 압도적 우위를 차지할 수 있을지도 관심이 쏠린다. 앞서 메타는 헤드셋 퀘스트를 출시했으며, 구글도 AI 기능을 통합한 MR 운영체제인 안드로이드 XR을 발표하고 올해 안에 삼성전자와 함께 '프로젝트 무한' 헤드셋 등 기기를 출시할 예정이다. 블룸버그통신은 "애플은 또 다른 콘텐츠도 개발 중"이라며 "오는 21일 '비전 프로'용 TV 앱에서 북극 서핑에 관한 몰입형 비디오를 공개할 예정"이라고 설명했다. 그러면서 "애플은 이번 업데이트에서 '비전 프로'의 시리에 주목할 만한 변화를 계획하고 있지 않다"며 "비전 OS 업데이트에는 게스트 사용자를 위한 개선된 모드가 포함돼 소유자가 자신의 기기를 다른 사람에게 잠시 빌려 줄 수도 있게 되면서 '비전 프로'에 대해 흥미를 더 유발할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.17 09:53장유미

애플 비전프로 덕?...올해 VR·MR 헤드셋 시장 성장

올해 가상현실(VR)·혼합현실(MR) 헤드셋 시장은 메타와 애플 신제품이 성장을 이끌었다. 최근 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 VR·MR 헤드셋 세계 출하량은 960만개일 것으로 예상되며, 이는 전년 대비 8.8% 늘어난 수치다. 트렌드포스는 시장 성장의 주요 요인으로 ▲저가형 장치의 대중화 ▲생산성 도구로의 전환 ▲올레도스(OLEDoS) 디스플레이 기술의 부상을 꼽았다. 메타는 올해 73%라는 압도적인 시장 점유율을 기록하며 선두 자리를 유지했다. 특히, 299달러(약 43만원)의 저렴한 가격으로 출시된 퀘스트3S가 전년 대비 11% 증가한 출하량을 기록하며 메타의 시장 장악력을 강화하는 데 기여했다. 메타는 최근 VR·MR 기술이 새로운 응용 프로그램 부족으로 인해 성장세가 둔화된 시장 환경에서, 저가형 전략으로 소비자층을 넓히는 데 주력하고 있다. 트렌드포스는 고급형 퀘스트프로2 개발을 중단하고 저가형 모델 출시를 앞당긴 메타의 전략이 소비자들의 가격 민감도가 높아지는 시장 상황에서 효과적인 대응이었다고 평가했다. 한편, 소니는 9% 시장 점유율로 2위를 차지했으나, PS VR2 출하량은 전년 대비 25% 감소했다. 올해 첫 비전 프로를 선보인 애플은 5%의 시장 점유율로 VR·MR 시장에서 세 번째로 큰 사업자가 됐다. 트렌드포스는 "비전 프로 판매량은 높은 가격 탓에 기존 애플 제품들에 비해 저조했지만, VR·MR 장치 활용 가능성을 크게 넓히며 새로운 시장 기준을 세웠다"고 분석했다. 또한 "문서 편집, 가상 회의, 교육, 의료 등 다양한 분야에서 생산성 도구로서의 가능성을 보여주며, 기존의 오락 중심 사용 방식을 넘어선 새로운 패러다임을 제시했다"고 덧붙였다. 애플은 2026년까지 고급형과 보급형 두 가지 모델로 차세대 VR·MR 장치를 선보일 계획이다. 비용 절감을 위해 소니 외에도 중국 공급업체에서 부품을 조달하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 "2024년은 VR·MR 시장이 오락 중심에서 생산성 중심으로 전환되는 중요한 시점"이라며 "저가형 장치의 대중화와 비전 프로 같은 혁신적인 제품이 VR·MR 생태계를 재정의하고 있으며, 다양한 산업에서 응용 가능성을 확장하고 있다"고 분석했다. 또한 "VR·MR 시장 미래는 가격 전략, 기술 혁신, 그리고 새로운 활용 사례 개발에 달려 있다"며 "이 과정에서 메타와 애플 같은 선도 기업의 역할이 더욱 중요해질 것"이라고 전망했다.

2024.12.22 09:36류은주

내년에는 어떤 AI 기술이 주목받을까

AI를 둘러싼 화두는 내년에도 계속될 전망이다. 단순 기술 혁신을 넘어 미래 산업과 생활 전반, 국가 안보에서도 핵심적인 역할을 할 것이라는 이유에서다. 특히 AI의 수익성, 환경 문제, 새로운 기술 패러다임까지 다양한 도전 과제가 직면한 가운데 SK텔레콤 뉴스룸은 올해 급부상한 기술 트렌드 중 내년에도 계속 될 주요 이슈7가지를 꼽았다. 소버린 AI, 국가 경쟁력의 새로운 축으로 내년에는 '소버린 AI(Sovereign AI)' 개념이 더욱 주목받을 예정이다. '소버린 AI'는 단순히 자국의 기술로 모델이나 데이터를 구축하는 보호주의적 접근이 아닌, 선도 기업의 AI 기술을 활용하면서도 해외 AI 기술에 종속되지 않는 경쟁력을 확보하려는 노력이다. 현재 가장 주목받는 정책을 추진하고 있는 나라는 프랑스다. 프랑스는 2017년부터 AI 국가 경쟁력 강화를 위한 정책을 시행해왔으며, 최근에는 자국 기업 미스트랄 AI 보호를 위해 EU AI 법안 수정을 이끌어내는 등 적극적인 행보를 보이고 있다. 이에 한국도 9월 'AI G3 강국 실현'을 위한 국가 AI전략 정책방향을 발표했다. 높은 디지털 역량과 HBM 등 다양한 인프라를 보유하고 있는 만큼 명확한 정책적 지원과 시너지를 통해 목표를 달성할 것이란 기대를 받고 있다. AI 단백질 예측...노벨상 수상의 쾌거 AI 기술이 발달하면서 바이오 분야에서도 새로운 지평이 열렸다. AI가 단백질 구조 예측에 도입되면서 복잡한 3차원 구조의 단백질을 몇 시간에서 며칠 내에 예측할 수 있게 된 것이다. 특히 올해는 구글 딥마인드의 CEO와 연구원 존 점퍼가 이 공로를 인정받아 노벨 화학상의 절반을 수상했다. 2020년 공개된 알파폴드2는 90%의 놀라운 예측률을 보여줬으며, 올해 5월에는 더욱 정밀한 알파폴드3가 네이처를 통해 공개됐다. 단백질 구조 예측은 신약 개발뿐 아니라 플라스틱 분해 효소와 생분해성 단백질 소재 개발 등 환경 문제 해결에도 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. LLM의 한계와 RAG의 부상 내년에는 'LLM 성능 향상 한계에 대한 논의'가 더욱 깊게 이뤄질 것으로 예측된다. LLM은 입력값과 관련성 높은 단어를 조합하는 알고리즘으로, 인지과학의 관점에서 보면 직관적인 '시스템 1'에 가깝다. 반면 별도의 데이터베이스로 논리를 보완하는 RAG 기술은 논리적인 '시스템 2'를 추가하려는 시도다. 이런 맥락에서 LLM의 환각 현상은 기술적 오류가 아닌 본질적 특징으로 이해된다. 지난 10월 애플 연구진은 LLM의 수학적 논리성 문제를 지적하는 논문을 발표했다. LLM이 간단한 수학 개념을 이해하는 데 심각한 문제가 있으며, 단순히 이름이나 숫자만 바꿔도 정답률이 10% 이상 떨어질 정도로 불안정하다는 것이다. 또한 지난달에는 오픈AI의 차세대 모델 '오리온(Orion)'이 기대했던 성능 개선을 보여주지 못했다. 이는 모델 거대화 전략의 한계를 보여주는 것으로, 앞으로는 단순한 규모 확장이 아닌 AI 모델의 논리성 강화를 위한 기술적 돌파구를 찾는 연구가 확대될 것으로 기대된다. AI의 개발과 활용에는 막대한 계산량과 에너지가 필요하다. 특히 마이크로소프트는 AI 데이터센터 확장을 위해 상반기에만 1천억 달러의 금융리스 비용을 지출했으며, 블랙록과 함께 300억 달러 규모의 투자 펀드를 운영 중이다. 'AI 데이터센터'로 인한 '에너지 문제' 발생 내년에는 늘어나는 'AI 데이터센터'로 인한 '에너지 문제'도 발생것으로 관측된다. AI의 개발과 활용에는 막대한 계산량과 에너지가 필요하다. 특히 마이크로소프트는 AI 데이터센터 확장을 위해 상반기에만 1천억 달러의 금융리스 비용을 지출했으며, 블랙록과 함께 300억 달러 규모의 투자 펀드를 운영 중이다 이러한 상황에서 RE100 기조에 변화가 감지된다. AI 데이터센터는 기존 데이터센터의 전력 소비량(10~20MW)을 크게 웃도는 100MW 이상의 전력을 필요로 하기 때문이다. 이에 빅테크 기업들은 SMR 원자력 발전소 투자로 방향을 틀고 있다. 마이크로소프트는 콘스텔레이션 에너지와 계약을, 아마존은 도미니언 에너지에 5억 달러 투자를 결정했다. 최근 구글은 지속가능성 보고서를 통해 AI 데이터센터로 인해 2019년 이후 온실가스 배출량이 48% 증가했다며, 앞으로 더 많은 제품에 AI가 통합되면 배출량을 줄이기 어려울 것이라고 밝혔다. 이에 많은 전문가들은 기업들이 AI 전략을 지속 가능성보다 우선시하고 있으며, 향후 환경 비용에 대한 심각한 개입이 필요할 것이라고 지적하고 있다. AI 수익성 고민과 멀티 에이전트의 부상 올해 IT 업계의 최대 화두는 'AI 수익성'이다. 그동안 막대한 투자가 이루어진 AI가 실제로 수익을 창출할 수 있을지에 대한 고민은 내년에도 계속 될 것으로 전망된다. 올해 출시된 AI 서비스들이 효율성을 높이는 성과를 보였지만 투자비용을 회수할 만큼 대중적인 서비스를 출시하지는 못했기 때문이다. 세콰이어캐피탈의 보고서에 따르면 AI 업계는 투자 비용 회수를 위해 연간 약 6천억 달러의 수익이 필요하지만 현재 매출은 최대 1천억 달러에 그치고 있다. 챗GPT의 연 매출 목표도 34억 달러에 불과한 실정이다. AI는 사용한 토큰 수에 따라 계산량과 비용이 발생하는 특성상, 기존 디지털 플랫폼처럼 무료 사용자를 모았다가 유료화하는 방식이 통하지 않는다. 기업 솔루션을 통한 효율성 극대화가 가장 유망한 수익 모델로 예상되지만, 아직 시장 도입 초기 단계다. 가장 많은 수익을 낼 것으로 예상되는 분야는 기업 솔루션을 통한 효율성 극대화이지만, 아직 시장 도입 초기 단계이기에 지켜봐야 한다는 목소리가 나온다. 이러한 상황에서 마이크로소프트는 '오토젠'이라는 멀티 에이전트 프레임워크를 공개하며 새로운 가능성을 제시했다. AI 간의 협업을 통해 '1인+멀티 에이전트'로 이루어진 1인 팀이 가능해질 전망이다. 다만 인간의 개입 지점 설정, 오류 확산 등 해결해야 할 과제들이 남아있다. 청소년 SNS 규제 강화 흐름 거세져 올해 세계적인 사회심리학자 조너선 하이트는 저서 '불안 세대'를 통해 스마트폰과 SNS가 아이들의 뇌에 부정적 영향을 미치고 있다고 경고했다. 이러한 우려는 2022년 메타 전 직원 프랜시스 하우겐의 '페이스북 페이퍼' 폭로로 더욱 구체화됐다. 메타가 SNS의 청소년 정신건강 악영향을 알고도 수익만을 추구했다는 것이다. 2023년에는 미국 41개 주가 메타를 고소하며 청소년 보호 문제가 법적 쟁점으로 확대됐다. 이에 여러 국가에서는 미성년자 SNS 사용을 제한하는 조치가 이어지고 있다. 호주는 16세 미만 SNS 사용 금지 법안을, 미국 플로리다주는 14세 미만 사용 금지를 결정했다. SNS 본고장 캘리포니아주도 2027년부터 미성년자 보호 정책을 시행할 예정이며, 이러한 규제 움직임은 더욱 확산될 전망이다. MR와 AI의 만남...제2의 도약 될까 애플이 올해 2월 비전 프로를 출시하면서 침체됐던 메타버스 시장에 새 바람이 불었다. 이에 삼성은 구글, 퀄컴과 MR 헤드셋 개발을, 메타는 LG전자와 고급 MR 기기 준비에 착수했다. 개인의 눈 간격과 생체 정보를 기반으로 개인화되는 애플 비전 프로는 기존 MR 기기와의 차별성을 강조하며 시장의 기대를 모았다. 하지만 초기 품절 사태 이후 판매량이 급감했고, 5월부터는 공급사의 부품 생산까지 중단되는 상황을 맞았다. 그럼에도 전문가들은 MR과 AI의 결합 가능성에 주목하고 잇다. 메타의 얀 르쿤을 비롯한 전문가들은 AI가 인간의 물리적 세상을 이해하게 되는 시점이 진정한 특이점이 될 것이라고 전망한다. 시각과 촉각 정보를 연동해 물리적 정보를 전달하고 해석하는 MR 기기의 잠재력이 여기서 빛날 수 있다는 설명이다. 전문가들은 과거 딥러닝이 위기에서 CIFAR의 지원과 석학들의 연구로 살아남아 AI 혁명의 씨앗이 된 것처럼, MR 기술도 단기적 성과가 아닌 미래의 변화 가능성에 주목해야 한다고 진단했다.

2024.12.11 08:20최지연

김춘환 SK하이닉스 부사장 "HBM 성공 기틀, 요소기술 선행 개발로 마련"

SK하이닉스는 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다. R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상' 시상식이 진행된다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. D램과 낸드 플래시를 아우르며 국내 반도체 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다. 김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실이고, 함께 한 구성원 모두에게 감사 인사를 전하며 앞으로 더 많은 분에게 수상의 기회가 돌아가길 기대한다”고 말했다. 1992년 SK하이닉스에 입사한 김춘환 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 그는 HBM의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데, 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다. 김 부사장은 TSV 개발에 열을 올렸던 2008년 당시에 대해 “TSV 공정 기술 안정화와 인프라 구축에 중점을 두고 연구 개발에 더욱 매진했다"며 "양산 품질 개선 활동도 진행해 마침내 HBM 양산에 성공하게 됐는데, 이 모든 성과의 단초였던 TSV는 현재 MR-MUF와 함께 HBM의 핵심 경쟁력이 됐다"고 밝혔다. 김 부사장의 성취는 TSV에 그치지 않는다. 그는 10나노급 5세대(1b) D램 미세 공정에 EUV(극자외선) 장비를 도입해 업계 최고 수준의 생산성과 원가 경쟁력을 확보했고 이를 6세대(1c) D램에도 확대 적용했다. 또한 HKMG(High-k Metal gate) 기술을 D램에 적용해 메모리 성능·효율을 높이는 등 첨단 기술에서 눈에 띄는 성과를 냈다. 낸드 분야의 혁신도 돋보인다. 김 부사장은 'Gate W Full Fill' 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보했고, 이를 통해 생산성을 높이는 데 기여했다. 또한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다. 김 부사장은 "1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있다"며 "초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었다"고 설명했다. 끝으로 김 부사장은 AI라는 큰 변화에 맞서 나가기 위해 구성원들이 가져야 할 마음가짐을 언급했다. 그는 "신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나되어야만 목표를 달성할 수 있다"며 "퍼스트 무버로서 기술 리더십을 발휘한다면 세계 최고의 SK하이닉스로 성장할 수 있을 것”이라고 강조했다.

2024.12.02 10:09장경윤

최우진 SK하이닉스 부사장 "'HBM 성공, 혁신-성장 추구 덕분"

최우진 SK하이닉스 P&T(Package & Test) 담당 부사장이 HBM 시장을 선도할 수 있었던 것은 모두가 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕분이라고 강조했다. 최 부사장은 HBM 경쟁력 향상을 이뤄낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다. 시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 진행됐다. 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업 및 유공자에게 수여된다. 최 부사장은 ▲HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 ▲소부장 글로벌 공급망 불안 해소 ▲제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다. 최 부사장은 “지난 다운턴을 이겨내고, 세계 최고 수준의 HBM 제품을 위해 함께 헌신하고 노력해 온 회사의 모든 구성원들께 먼저 감사의 인사를 전하고 싶다”며 “많은 도전과 변화 속에서도 우리 모두가 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕분에, 제가 이런 큰 상을 받을 수 있었다고 생각한다”고 밝혔다. 최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후(後)공정에 해당하는 패키징(Packaging)과 테스트(Test)를 담당한다. 이는 팹(Fab)에서 전(前)공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트하여 신뢰성까지 확보하는 역할이다. 특히 TSV(실리콘관통전극), MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 등 압도적인 패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM 경쟁력의 핵심이라 해도 과언이 아니다. 최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지며, 회사가 HBM 1등 위상을 얻는 데 중요한 역할을 수행했다. 최 부사장은 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다. 또한 그는 MR-MUF 기술을 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발 및 양산까지 성공으로 이끌었다. 어드밴스드 MR-MUF에는 기존 칩 두께 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있는 칩 제어 기술(Warpage Control)이 적용됐으며, 신규 보호재를 통해 방열 특성까지 향상된 차세대 MR-MUF 기술이다. 이러한 성공 스토리의 바탕에는 시장 변화에 촉각을 곤두세우며 선제적으로 대응해 온 그의 노력이 있었다. 최 부사장은 역대 HBM 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 것으로 '타임 투 마켓(TTM, Time to Market)'을 꼽으며, 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다고 강조했다. 최 부사장은 “AI 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다. 시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악하여 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 바로 이러한 준비 덕분”이라고 밝혔다.

2024.11.19 10:52장경윤

SK하이닉스 "16단 HBM3E, 검증 단계서 12단과 '동등 수율' 확보"

SK하이닉스가 이달 공개한 16단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 신뢰성 확보를 자신했다. 회사의 테스트 결과, 검증 단계에서의 16단 HBM3E 패키지 수율은 양산 단계에서의 12단 HBM3E과 사실상 동등한 수준인 것으로 확인됐다. 16단 HBM3E가 실제 양산되는 경우 수율이 하락할 수는 있으나, 개발 초기부터 제품의 신뢰성을 크게 확보했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스는 여기에 그치지 않고, 16단 HBM3E 구현의 핵심인 '어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)' 기술을 고도화할 계획이다. HBM4와 HBM4E, HBM5 등 차세대 제품의 16단 적층에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용하는 것은 물론, 20단 적층에서도 적용 가능성을 보기 위한 기술 개발도 지속한다. 5일 권종오 SK하이닉스 PL은 5일 오후 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 행사에서 16단 HBM 적층을 위한 본딩 기술을 소개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. D램을 더 높이 쌓을수록 더 높은 용량과 성능 구현에 용이하다. 때문에 업계에서는 HBM의 세대 진화와 더불어 D램을 8단, 12단, 16단 등으로 더 높이 쌓는 방안을 강구해 왔다. 특히 SK하이닉스는 이달 업계 최초의 16단 HBM3E(5세대 HBM)을 공개해 내년 초 샘플을 공급하겠다는 계획을 발표했다. 현재 상용화된 HBM의 최고 단수는 12단이다. SK하이닉스의 16단 HBM3E 개발의 핵심은 패키징이다. SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E에 12단 HBM3E와 같은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 해당 기술은 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있어, 12단 적층부터는 신뢰성 확보가 어렵다. 이에 SK하이닉스는 일차적으로 열을 가해 D램을 임시로 붙인 뒤, MR-MUF를 진행하는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 고안해냈다. 권 PL은 "HBM3E를 12단에서 16단으로 쌓으면서 D램 사이의 공간(갭-하이트)이 기존 대비 절반 수준으로 줄어드는 등의 난점이 있었다"며 "그러나 기술 개발을 통해 좁아진 갭-하이트를 비롯한 주요 문제의 신뢰성을 통과하는 등의 결과를 얻었다"고 설명했다. 나아가 SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 지속 고도화해 차세대 HBM에도 적용할 계획이다. 권 PL은 "HBM4와 4E, HBM5에서도 16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF를 계속 활용해야 한다고 보고 있다"며 "경쟁사가 HBM4E에서는 하이브리드 본딩을 적용할 것으로 전망되는데, 당사는 16단이나 20단에서 두 본딩 기술의 이점을 비교하고 적용 계획을 수립할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 14:50장경윤

SK하이닉스 HBM 개발 주역 "반도체 패키징, 이젠 덧셈 아닌 곱셈 법칙"

"이전 패키징 기술은 덧셈의 개념이었다. 때문에 패키징을 못해도 앞단의 공정과 디자인에 큰 문제를 주지는 않았다. 그러나 이제는 패키징이 곱셈의 법칙이 됐다. 공정과 디자인을 아무리 잘해도, 패키징을 잘 못하면 사업의 기회조차 얻을 수 없게 됐다." 이강욱 SK하이닉스 부사장은 24일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전(SEDEX 2024)' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이 부사장은 SK하이닉스에서 패키징 개발을 담당하고 있다. SK하이닉스의 HBM 성공 신화를 이끈 주역 중 한 명으로, '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상'을 수상하기도 했다. ■ 패키징, 이제는 '곱셈의 법칙' 적용 이날 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 발표를 진행한 이 부사장은 첨단 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 위치가 완전히 변화됐음을 강조했다. 이 부사장은 "이전 패키징은 '덧셈'과도 같아 기술이 미흡해도 공정, 디자인 등에 큰 영향을 주지 않았다"며 "이제는 아무리 반도체 공정과 디자인을 잘해도, 패키징이 받쳐주지 않으면 사업의 진출 기회가 아예 없는(결과값이 0인) '곱셈의 법칙'이 적용된다고 생각한다"고 밝혔다. 특히 패키징 산업은 HBM 시장의 급격한 성장세에 따라 더 많은 주목을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합하다. 이 HBM를 GPU 등 고성능 시스템과 2.5D SiP(시스템 인 패키지)로 연결하면, 엔비디아가 공개한 '블랙웰' 시리즈와 같은 AI 가속기가 된다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. ■ 패키징 주도하는 TSMC…다양한 차세대 기술 준비 중 현재 2.5D 패키징을 선도하고 있는 기업은 대만 TSMC다. TSMC는 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)'를 통해 SK하이닉스와 엔비디아 GPU를 접합하고 있다. 특히 SK하이닉스가 최근 상용화한 HBM3E(5세대 HBM)의 경우, TSMC는 이전 CoWoS-S에서 한발 더 나아간 CoWoS-L를 적용했다. CoWoS-L은 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용해 비용 효율성을 높이는 기술이다. 이 부사장은 "나아가 TSMC는 광학 소자를 활용하는 'CPO 패키징'이나 GPU와 메모리를 수직으로 직접 연결하는 '3D SiP', 웨이퍼에 직접 칩을 연결하는 '시스템 온 웨이퍼' 등을 향후의 패키징 로드맵으로 제시하고 준비하고 있다"고 밝혔다. ■ 하이브리드 본딩 열심히 개발…설비투자는 '아직' 한편 SK하이닉스는 내년 하반기 양산할 계획인 HBM4(6세대 HBM)에 기존 본딩 기술과 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 모두 고려하고 있다. 두 기술을 동시에 고도화해, 고객사의 요구에 맞춰 적절한 솔루션을 제공하겠다는 전략이다. 하이브리드 본딩이란 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 차세대 패키징 공법이다. 기존 본딩은 작은 돌기 형태의 범프(Bump)를 통해 칩을 붙인다. 하이브리드 본딩은 이 범프를 사용하지 않아 전체 칩 두께를 줄이는 데 유리하다. 다만 SK하이닉스가 하이브리드 본딩 분야에 당장 투자를 진행할 가능성은 낮은 것으로 관측된다. 내년 설비투자 규모를 올해(10조원 중후반대) 대비 늘리기는 하나, 인프라 및 연구개발(R&D), 후공정 분야에 고루 할당하기 때문이다. 이 부사장은 하이브리드 본딩용 설비 투자 계획과 관련한 기자의 질문에 "아직은 개발 단계"라며 "여러 가지를 검토하고 있다"고 답변했다.

2024.10.24 17:19장경윤

애플 '비전프로' 안 팔리네…'생산중단' 가능성도

애플이 올해 초 출시한 혼합현실 헤드셋 '비전 프로' 생산을 대폭 줄였다고 IT매체 디인포메이션이 23일(현지시간) 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 지난 초여름부터 비전 프로의 생산을 갑자기 줄였다. 특히 이 매체는 애플이 올해 말까지 비전 프로의 생산을 완전히 중단할 수도 있다고 전했다. 공급사는 그 동안 50만~60만개 헤드셋에 들어가는 부품을 생산했다. 하지만 일부 공장들은 지난 5월 초부터 부품 생산을 중단했고, 창고에는 미배송 부품 수 만 개가 쌓여 있다고 디인포메이션이 보도했다. 또, 애플은 최근 비전프로 조립업체 중국 럭스셰어에 11월 생산을 중단해야 할 수 있다고 통보한 것으로 알려졌다. 현재 럭스셰어는 하루에 비전프로 약 1천 대를 생산하고 있다. 이 수치 역시 최대 생산량의 절반 수준에 불과하다. 아직 생산라인 해체 계획은 없기 때문에 판매가 회복되면 다시 비전 프로 생산을 재개할 수도 있을 것으로 보인다. 애플이 지난 2월 야심 차게 출시한 비전 프로 헤드셋은 콘텐츠 부족과 높은 가격으로 판매량이 기대에 미치지 못하고 있다. 시장 분석가들은 애플이 올해 1~3분기 사이 약 37만 대의 헤드셋을 판매했고, 올 연말까지 약 5만 대만 더 팔 수 있을 것으로 예상하고 있다. 현재까지 50만~60만 대의 헤드셋용 부품이 생산됐기 때문에 약 20만 대용의 부품이 재고로 남을 것을 뜻한다고 IT매체 애플인사이더는 전했다. 애플이 비전프로 생산을 줄이고 잠시 중단하려는 이유 중 하나는 저가 모델 헤드셋 개발 때문이라고 외신들은 분석하고 있다. 가격 약 2천 달러(약 270만원) 짜리 보급형 헤드셋은 비전 프로 보다 저사양 프로세서와 해상도가 낮은 디스플레이 등을 탑재하고 '아이사이트' 등 일부 고급 기능이 제외될 전망이다. 이 제품은 내년 말 출시가 예상된다. 2세대 비전 프로 모델도 향후 출시될 것으로 예상되며, 생산은 2025년 하반기로 예정되어 있다.

2024.10.24 11:17이정현

"애플, 270만원 보급형 비전 헤드셋 내년 출시"

애플이 내년에 저렴한 애플 비전 헤드셋을 출시할 예정이라고 블룸버그 통신이 13일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 파워온 뉴스레터를 통해 애플이 내년 저렴한 비전 헤드셋을 출시할 계획이며, 가격은 약 2천 달러(약 270만원)가 될 것이라고 예상했다. ■ 보급형 비전 헤드셋 “A시리즈 칩에 플라스틱 소재 사용” 애플은 올해 초 비전 프로 헤드셋을 3천499달러(약 470만원)에 내놓은 후, 빠르게 후속 제품 출시 준비에 들어간 것으로 알려졌다. 올해 초 IT매체 디인포메이션 보도에 따르면, 애플은 보급형 헤드셋 개발에 집중하기 위해 비전 프로 개발을 중단했다고 알려졌다. 이는 비전 프로의 높은 가격이 많은 사람 제품 구매에 걸림돌이 됐기 때문으로 분석됐다. 마크 거먼은 보급형 비전 헤드셋이 비전 프로에 비해 저사양 프로세서와 저렴한 부품을 사용할 것이라고 밝혔다. 비전 프로에는 현재 M2 칩이 장착되어 있기 때문에 보급형 헤드셋에는 M1칩과 거의 같은 속도를 내는 A18 프로와 같은 A시리즈 칩셋을 장착할 수 있을 것으로 보인다. 헤드셋 소재는 알루미늄과 유리보다는 플라스틱이 더 많이 사용될 가능성이 높다. 또, 해당 매체는 주변 사람들이 헤드셋을 착용한 사용자의 눈을 볼 수 있도록 하는 '아이사이트' 기능도 보급형 헤드셋에서 제외될 가능성이 있다고 밝혔다. 이 기능은 흥미로운 기능이지만 외부에 또 다른 디스플레이를 장착하는 데 비용이 많이 드는 것으로 알려졌다. 애플은 보급형 헤드셋이 비전 프로 헤드셋보다 2배 이상 더 잘 팔리는 것을 목표로 하고 있으나,크게 기대되는 수준은 아니라고 블룸버그는 전했다. 애플은 2세대 비전 프로도 2026년 출시할 예정이다. ■ “2027년 스마트 안경 카메라 달린 에어팟 출시” 애플은 2027년 메타 레이밴과 비슷한 스마트 안경과 카메라가 달린 에어팟을 출시하는 것을 고려 중이다. 이는 사용자 주변 환경을 스캔해 유용한 데이터를 사용자에게 제공하는 비전 프로의 비주얼 인텔리전스 기술에 투자한 수십억 달러의 투자 비용을 회수 하기 위한 것으로 분석됐다. 곧 출시될 아이폰16에 출시될 애플 인텔리전스를 통해서도 비주얼 인텔리전스 기능을 맛볼 수 있으나 애플은 향후 더 많은 제품에 이 기술을 적용할 예정이다. 블룸버그는 현재 애플의 큰 문제는 새로운 기술을 충분히 빨리 내놓지 못한다는 점이라고 지적하며, 해당 혼합현실(MR) 헤드셋 등의 분야에서 메타에 뒤쳐지고 있으며 인공지능(AI) 분야에서도 여전히 뒤쳐지고 있다고 평가했다. 현재 애플이 연간 4천억 달러에 달하는 안정적인 매출 기반을 가지고 있지만, 중요한 몇가지 신기술에 선두주자가 아니라는 점은 우려스럽다고 덧붙였다.

2024.10.14 08:59이정현

AI 집중하는 마이크로소프트, MR 사업서 발 빼나…'홀로렌즈2' 단종

마이크로소프트가 혼합현실(MR) 헤드셋 '홀로렌즈2(HoloLens2)'의 생산을 중단했다. 홀로렌즈3 등 차기버전은 없을 예정이다. 4일 업로드VR 등 외신에 따르면 마이크로소프트는 홀로렌즈2 생산 중단 및 지원 계획을 공개했다. 마이크로소프트에 따르면 이미 홀로렌즈2의 생산을 종료했으며 2027년 12월 31일까지 보안 및 기능 지원 업데이트를 제공한다는 방침이다. 홀로렌즈1은 오는 12월 10일 이후 모든 지원이 중단된다. 2015년 첫 선보인 홀로렌즈는 디지털 콘텐츠와 실제 세계가 상호 작용하는 MR헤드셋으로 산업 설계, 교육, 의료, 게임 등의 분야에 도입되는 것을 목표로 개발됐다. 하지만 높은 가격과 제한된 콘텐츠, 부족한 시장의 수요 등으로 인해 상업적 성과를 거두지 못했다. 이로 인해 개발 예정이었던 '홀로렌즈3' 계획이 무산됐으며 관련 인력도 모두 정리된 것으로 알려졌다. 마이크로소프트는 홀로렌즈 관련 주력 사업으로 통합 시각 증강 시스템(IVAS)이라는 프로젝트를 미국 육군과 진행 중이다. 하지만 홀로렌즈 관련 사업 중단으로 관련 프로젝트에서도 주력해서 담당하진 않을 전망이다. 실제로 미국 육군은 지난 8월 IVAS 프로젝트의 차기 사업 파트너를 찾고 있다고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 "XR 사업을 중단한 마이크로소프트는 코파일럿 같은 인공지능(AI)와 클라우드 사업에 주력할 것"이라고 분석했다.

2024.10.04 09:55남혁우

"메타 AR 안경 오라이언, 진정한 게임 체인저"

메타가 최근 '커넥트 2024' 행사에서 공개한 증강현실(AR) 안경 '오라이언'에 대해 시장 분석가들이 좋은 평을 내놓고 있다고 IT매체 비즈니스인사이더가 최근 보도했다. 마크 저커버그 메타 플랫폼 최고경영자(CEO)는 오라이언을 공개하며 "지금까지 AR에 대한 모든 시도는 헤드셋, 고글, 헬멧이었다"며, "오라이언이 스마트폰 다음의 컴퓨팅 디바이스가 될 것"이라고 밝혔다. 뿔테 안경처럼 생긴 오라이언은 안경처럼 쓰면서 메타 플랫폼에서 메시지를 보내고 영상 통화, 유튜브 동영상까지 볼 수 있다. 이 제품에는 렌즈에 작은 프로젝터가 탑재돼 렌즈에 3D 이미지를 투사시켜 AR 기능을 구현한다. 또, 손목 밴드를 착용해 손 동작으로 화면을 클릭하거나 스크롤 할 수 있다. 같은 날 메타는 저가형 헤드셋 '퀘스트 3S'도 공개했다. 하지만 시장 분석가들은 오라이언과 같은 AR 안경이 부피가 큰 퀘스트 헤드셋보다 더 큰 잠재력을 가지고 있다고 믿고 있다고 해당 매체는 전했다. 딥워터 자산운용(Deepwater Asset Management)의 베테랑 분석가 진 먼스터(Gene Munster)는 “가장 기대해야 할 제품은 오라이언”이라고 밝히며, 더 나은 사회적 경험을 제공하고 편안한 착용이 가능하다는 점에서 기존 퀘스트 헤드셋의 2가지 문제점을 해결한다고 설명했다. 또 그는 퀘스트와 같은 부피가 큰 헤드셋을 착용하도록 사람들을 설득하는 것은 매우 어려운 일이라고 덧붙였다. 물론 오라이언과 같은 안경을 쓰도록 사람들을 설득하는 데도 노력이 필요하나 헤드셋 보다는 어렵지 않다고 밝혔다. 저스틴 포스트 뱅크오브아메리카 애널리스트도 최근 투자자들에게 보낸 메모를 통해 메타 주식에 대해 '매수' 등급을 유지하며, “투자자들이 퀘스트 헤드셋보다 오라이언 안경에 더 관심을 가질 가능성이 높다”고 밝혔다. 현재 메타는 오라이언의 출시일을 공개하지 않은 상태다. IT매체 더버지 보도에 따르면, 오라이언안경의 제작 비용에만 약 1만 달러(약 1천 300만원)가 들어가는 것으로 알려져 있다. 앤드류 보스워드 메타 최고기술책임자(CTO)는 최근 유명 IT 팟캐스트 스트래처리(Stratechery)의 진행자 벤 톰슨과의 인터뷰에서 메타가 "향후 3~5년 내에 오라이언의 출시를 확실히 고려하고 있다"고 말했다.

2024.09.30 14:37이정현

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

SK하이닉스, "16단 HBM에도 '어드밴스드 MR-MUF' 적용 가능성 확인"

"오는 2025년 양산 예정인 HBM4는 이전 세대 대비 성능 및 에너지 효율이 높을 것으로 기대하고 있다. 특히 16단 제품의 경우, 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 기술의 적용 가능성을 확인했다." SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 3일 '세미콘 타이완'에서 회사의 HBM 경쟁력에 대해 이같이 말했다. 이날 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행한 이 부사장은 HBM 시장의 가파른 성장세를 예견했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 기존 D램에 비해 데이터 처리 성능이 뛰어나다. HBM은 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 성공했다. 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB 용량을 지원한다. HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다. HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다. 이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다. 오는 2025년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다. 특히 SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 경쟁력을 갖추고 있다. SK하이닉스가 HBM 제품에 적용한 MR-MUF 패키징 기술은 낮은 본딩(칩 접합) 압력, 온도 적용과 일괄 열처리가 가능해 생산성과 신뢰성 측면에서 다른 공정보다 유리하다. 또한 높은 열전도 특성을 갖는 Gap-Fill 물질(빈 공간을 채우는 물질) 및 높은 밀도의 메탈 범프 형성이 가능해. 타 공정 대비 열 방출 면에서 30% 이상의 성능 장점을 가진다. SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF기술을 적용해 양산을 하고 있으며, 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 적용해 양산할 계획이다. 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있으며, 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다. 하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이 있으나, 기술 완성도 및 양산 인프라 준비 측면에서 해결해야 할 여러 선결 과제들이 있다. 두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(시스템 인 패키지) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다. 또한 HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼, SK하이닉스는 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다.

2024.09.03 14:36장경윤

에스엔유프리시젼, 中 BCD텍과 올레도스 증착장비 공급 계약

에스엔유프리시젼은 '올레도스(OLEDoS: OLED on Silicon)' 증착 장비 첫 공급계약을 체결했다고 2일 공시를 통해 밝혔다. 이번 공급계약은 중국 BCD텍으로부터 수주한 것이다. 계약 금액은 총 243억 원이며, 계약기간은 2024년 9월 2일부터 2025년 6월 2일까지다. BCD텍은 지난 2020년 설립된 OLED 전문 기업으로, 중국 반도체 기업 AMEC로부터 전략적 투자를 받아 빠르게 성장하고 있다. 특히 BCD텍은 중국 안후이성 화이난시에 위치한 마이크로OLED 공장 건설을 위해 총 65억 위안(약 1조2천180억 원) 규모의 투자 계약을 체결한 바 있다. 에스엔유프리시젼 관계자는 "이번 수주는 1기 프로젝트(15억 위안) 투자에 해당하는 부분으로, 향후 횡전개가 예상되는 2기 프로젝트의 추가적인 수주도 기대된다"며 "이번 수주를 통해 미국과 국내에 이어 중국 시장에서도 올레도스 증착 장비의 입지를 확고히 다지게 됐다"고 말했다. 올레도스는 실리콘 웨이퍼에 유기발광다이오드(OLED)를 증착하는 첨단 기술로, 주로 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 메타버스 기기에 사용되는 1인치 내외의 마이크로디스플레이에 적용된다. 이번 수주는 에스엔유프리시젼이 기존의 검사 및 측정 장비 사업에서 고부가가치 증착 장비로 사업 영역을 확장한 중요한 이정표로 평가된다. 최근 애플의 비전프로 출시 이후 올레도스에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있으며, 삼성디스플레이 또한 마이크로소프트(MS)의 차세대 혼합현실(MR) 기기에 올레도스 디스플레이 패널을 공급하기로 하는 등 관련 시장이 빠르게 성장하고 있다. 에스엔유프리시젼 관계자는 “이번 수주는 검사 및 측정 장비 중심이었던 사업 영역을 고부가가치 증착 장비로 확장하는 중요한 계기"라며 "올레도스에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 시장 변화에 적극 대응하며 사업 확장 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.09.03 09:25장경윤

"HBM용 하이브리드 본딩은 아직 미완성"…기술적 난제는

"차세대 HBM에 하이브리드 본딩을 적용하면 여러 이점이 있으나, 이 기술은 아직 완성되지 않아 시간이 더 필요하다. 현재로선 CMP와 파티클이라는 두 가지 문제가 가장 큰 허들로 작용하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 지난 26일 한양대학교 'SSA(Smart Semiconductor Academy)'에서 HBM용 하이브리드 본딩 기술에 대해 이같이 말했다. 이날 '어드밴드스 패키징 기술과 미래 전망'을 주제로 발표를 진행한 문 부사장은 "AI 산업 발전에 따라 메모리 패키징 기술도 제품의 성능과 용량을 극대화하는 방식으로 발전해 왔다"며 "HBM도 현재 범프를 쓰고 있으나 결국 하이브리드 본딩으로 나아가기는 할 것"이라고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 각각의 D램은 수십 마이크로미터(㎛) 수준의 작은 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결된다. 이 때 층마다 형성되는 범프의 수는 20만개에 달한다. 다만 기존 본딩 기술은 HBM 분야에서 점차 한계에 직면하고 있다. HBM의 D램 적층 수가 8단, 12단, 16단 순으로 점차 많아지는 반면, HBM 패키지의 두께는 크게 늘어나고 있지 않기 때문이다. 내년 양산될 HBM4의 두께가 775마이크로미터로 이전 세대(720마이크로미터) 대비 늘어날 예정이기는 하나, 임시 방편의 성격이 강하다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. TSV의 간격을 줄일 수 있어 칩 사이즈 축소에도 유리하다. 당초 업계는 HBM4에 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것이라고 예상해 왔다. 그러나 HBM4 패키지 두께 완화, 하이브리드 본딩 기술의 미성숙 등으로 여전히 기존 본딩 기술이 채택될 가능성이 높은 상황이다. 문 부사장은 "칩과 칩을 직접 붙이기 위해서는 표면이 굉장히 평평해야 하기 때문에 CMP(화학·기계적 연마) 공정을 거친다"며 "일반 제조 환경에서 요구하는 CMP의 평탄함 정도가 수십 나노미터(nm)인 데 반해, 하이브리드 본딩에서는 수 나노의 미세한 수준을 요구한다"고 설명했다. 그는 이어 "표면이 무작정 평탄해서도 안되고, 어떤 경우에는 디싱(오목하게 들어간 부분)을 고의적으로 수 나노 수준으로 형성하기도 한다"며 "웨이퍼 공정 이후의 패키징 공정에서 발생하는 파티클(미세오염)도 큰 문제"라고 덧붙였다. 패키징은 웨이퍼 상의 칩을 개별 다이(Die)로 분리하는 다이싱(Dicing) 공정을 거친다. 이 때 표면이 갈려나가면서 작은 파티클이 형성되는데, 이는 반도체 수율을 떨어뜨리는 악영향을 미친다. 문 부사장은 "기계적인 다이싱 공정에서는 기존 패키징 단에서는 상상도 할 수 없는 파티클이 발생하게 된다"며 "미세한 파티클을 계측하고, 이를 제거할 수 있는 기술이 필요해 공정적으로 수율 확보가 어려운 상황"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:00장경윤

"애플 비전프로와 경쟁 안해"...메타, MR 헤드셋 계획 취소

메타가 애플의 비전 프로와 경쟁할 고급형 혼합현실(MR) 헤드셋 제작을 중단한다. 23일(현지시간) 더인포메이션, 더버지 등 외신에 따르면 메타가 고급형 MR 헤드셋 제작을 중단한다. 이는 라 호야(La Jolla) 헤드셋이 2027년쯤 출시될 것이라는 소식이 알려졌음에도 불구하고 이루어진 결정이다. 더 인포메이션은 메타가 지난주 직원들에게 라 호야 헤드셋에 대한 작업을 중단하라고 지시했다고 밝혔다. 메타는 지난해 11월부터 라 호야 헤드셋 개발을 시작했다. 이 결정은 헤드셋에 비싼 마이크로OLED 디스플레이가 사용될 예정이었던 것과 관련이 있다. 더버지는 메타의 이번 결정이 프리미엄 VR에 대해 회의적일 수 있음을 시사한다고 전했다. 메타의 원래 목표는 헤드셋의 가격을 1천달러(약 133만원) 이하로 유지하는 것이었지만, 마이크로OLED 생산 비용이 높아짐에 따라 점점 더 어려워졌다. 특히 3천500달러(약 465만원) 가격의 비전 프로(Vision Pro)가 고객과 개발자에게 큰 반향을 일으키지 못하면서 상황은 악화됐다. 고급 경쟁 제품에 대한 수요가 있는지에 대한 의문이 제기된 것이다. 또한 1천499달러(약 199만원)에 출시된 퀘스트 프로(Quest Pro)가 부정적인 평가를 받았고 빠르게 주목을 잃었다는 점도 영향을 미친 것으로 풀이된다. 더버지는 메타가 많은 헤드셋과 혼합 현실 기술에 대한 계획을 여전히 가지고 있다고 전했다. 앞서 더버지는 메타가 더 저렴한 퀘스트 헤드셋 벤투라(Ventura) 올해 말 출시할 예정이라고 보도한 바 있다. 메타는 다음 달 메타 커넥트 행사에서 새로운 AR 안경을 공개할 예정이다. 또한 퀘스트4가 2026년쯤 표준 버전과 프리미엄 버전으로 출시될 것이라는 소문도 있다.

2024.08.25 07:46최지연

물로 생성하는 큐비트 …KAIST서 현장실사

고려대학교가 수행중인 '자기공명 영상 기술 기반의 양자 컴퓨팅 및 이를 활용한 양자 알고리즘 연구 개발' 과제의 현장 실사가 2일 KAIST MR 실험실에서 열렸다. 이 과제는 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 지원한다. 이날 현장실사에는 총괄 책임을 맡고 있는 조장희 고려대 산학협력단 석좌교수와 NIA측 시니어 매니저 2명, 이 과제 수요 업체로 참여중인 에이엘티 양은택 연구소장 등이 참석했다. 이날 현장실사에서는 물로 큐비트를 구현하는 실현 가능성에 무게가 실린 질문과 응답이 이어졌다. 이들은 양자 큐비트 생성 실험과 측정 및 분석 등이 이루어지는 KAIST MR실험실에서 NMR(핵자기공명) 장치와 중간 결과물을 세밀하게 검토했다. 이날 현장 실사를 진행한 고려대 이상지 양자컴퓨터연구팀장은 "기술성숙도(TRM) 6단계에 이를 방안을 모색 중"이라며 "큐비트 생성과 구현 등 최종 결과물은 내년 초에 공개할 예정"이라고 말했다. 연구팀은 최근 양자컴퓨터의 스핀을 제어하는 회전 연산자를 공개해 관심을 끌었다. 현재 덩어리 자화를 구성하는 스핀들을 일정시간 유지시키는 것이 이들의 가장 큰 숙제다.

2024.08.02 12:26박희범

  Prev 1 2 3 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"AI 인재도, 데이터도 없다"…망분리 완화부터 속도내야

인텔, 컴퓨텍스 2025서 AI 경쟁력 강화 신기술 공개

조립·분해부터 용접까지…공장 풍경 바꾸는 'AI 로봇'

Z세대 술 안 마시는데…롯데칠성 전략 실패 어쩌나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현