• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'i.MX 6 AP'통합검색 결과 입니다. (470건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼바노바·인텔, AI 추론 인프라 하반기 공급

미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바가 8일(현지시간) 인텔과 협력한 AI 추론 솔루션을 올 하반기부터 본격 공급한다고 밝혔다. 삼바노바는 2월 말 새 AI 추론용 칩인 SN50을 공개한 바 있다. SN50은 엔비디아 등 GPU 대비 초당 토큰 생성 등 처리 속도는 최대 5배 높이고 총소유비용(TCO)은 30% 수준으로 낮췄다. 양사가 하반기부터 공급할 솔루션은 인텔 서버용 제온6 프로세서와 삼바노바 SN50으로 구성된다. 제온6 프로세서는 메모리 대역폭과 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로), 내장 가속기와 운영체제·응용프로그램 실행을 담당한다. 랙 단위 시스템은 제온6 프로세서와 SN50 칩 256개로 구성되며 랙당 전력 소모는 30kW 수준이다. 삼바노바는 자체 측정 결과를 토대로 "LLVM 컴파일시 제온6는 Arm 기반 서버용 CPU 대비 50% 이상 빠르다"고 설명했다. 로드리고 리앙 삼바노바 공동 설립자 겸 CEO는 "에이전틱 AI가 상용화 단계에 들어가는 가운데 AI 전처리(프리필) 과정은 GPU, 실행 과정은 제온6, 최종 처리는 삼바노바 칩이 신속히 처리하는 것이 가장 합리적 패턴"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 함게 기존 공랭식 데이터센터에 배치할 수 있고 오늘날 이미 널리 쓰이는 코딩 에이전트와 소프트웨어 도구를 처리할 수 있는 x86 기반 솔루션 청사진을 제시한다"고 덧붙였다. 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장은 "개발자와 기업, 클라우드 서비스 제공자가 신뢰하고 검증된 데이터센터 소프트웨어 생태계는 x86과 제온 기반 위에 구축돼 있다"고 설명했다. 또 "향후 이기종 컴퓨팅 구조가 요구되는 환경에서 삼바노바와의 협력을 통해 비용 효율적이면서도 고성능의 AI 추론 인프라를 제공할 것"이라고 말했다. 제온6 프로세서와 SN50 기반 랙 단위 시스템은 코딩 에이전트와 에이전틱 AI를 대규모로 구현하기 원하는 기업과 클라우드 서비스 제공자, 소버린 AI 등 대상으로 올 하반기부터 공급될 예정이다.

2026.04.09 08:23권봉석 기자

포르쉐·아우디 제친 아이오닉6 N, '세계 올해의 고성능 자동차' 등극

현대자동차의 고성능 전기 세단 아이오닉6 N이 세계 자동차 시장에서 권위를 인정받는 '월드카 어워즈(World Car Awards)'의 최고상을 거머쥐며 전동화 기술력을 입증했다. 아이오닉 6 N은 '2026 월드카 어워즈'에서 '세계 올해의 고성능 자동차(World Performance Car)' 부문 수상작으로 선정됐다. 이번 수상으로 현대차그룹은 2023년 기아 EV6 GT, 2024년 아이오닉5 N에 이어 3년 연속 고성능 전기차 부문에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 인정받게 됐다. 그간 세계 올해의 고성능 자동차 부문은 포르쉐, 아우디, 맥라렌, BMW 등 유럽의 럭셔리 및 프리미엄 브랜드들이 독식해온 무대였다. 현대차그룹은 전기차 전용 플랫폼 E-GMP 기반의 전동화 기술과 모터스포츠에서 확보한 데이터를 결합해 고성능차 시장의 경쟁 구도를 재편한 것으로 평가받는다. 아이오닉6 N은 전·후륜 모터를 통해 합산 최고 출력 448kW(609마력), 최대 토크 740Nm(75.5kgf·m)를 발휘한다. 일정 시간 동안 가속 성능을 극대화하는 'N 그린 부스트'를 활성화하면 출력은 최고 478kW(650마력), 토크는 770Nm(78.5kgf·m)까지 높아진다. 기술적으로는 WRC 참가 노하우와 롤링랩 'RN24'를 통해 개발된 고성능 기술이 대거 이식됐다. 차세대 서스펜션 지오메트리, 스트로크 감응형 전자제어 서스펜션(ECS) 댐퍼를 비롯해 N e-쉬프트, N 액티브 사운드 플러스, N 드리프트 옵티마이저 등 운전 재미를 극대화하는 사양들이 적용됐다. 월드카 어워즈 심사위원단은 아이오닉6 N에 대해 "치열한 고성능 전기차 시장에서 운전의 재미와 정밀함, 진정한 주행 감각을 동시에 갖춘 모델"이라며 "까다로운 도로에서도 정통 스포츠카처럼 움직일 수 있는 차량"이라고 평가했다. 한편, 아이오닉6 N은 이번 수상에 앞서 영국 '2026 왓 카 어워즈'에서 '최고의 고성능 전기차'로 선정됐으며, '2026 탑기어 전기차 어워즈'에서도 '운전자를 위한 최고의 차'에 이름을 올리는 등 주요 자동차 전문 매체의 호평을 이어가고 있다.

2026.04.05 09:00김재성 기자

LGU+, LG전자와 '6G 핵심기술' 선점

LG유플러스는 LG전자와 6G 시대를 대비한 AI 기반 통신기술의 선행 연구개발과 국제 표준화 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 2일 밝혔다. 차세대 이동통신은 단순히 속도를 높이는 경쟁을 넘어, AI를 통해 네트워크 효율을 높이고 보안 체계를 한층 고도화하는 방향으로 진화할 것으로 전망된다. 양사는 이번 협약을 계기로 시맨틱 통신과 양자내성암호(PQC·) 등 차세대 통신 핵심 기술 분야에서 협력을 강화할 계획이다. LG유플러스는 통신사업자이자 네트워크 운영 주체로서 시맨틱 통신의 요구사항을 도출하고, 실제 네트워크 적용 가능성과 활용 시나리오를 검토할 예정이다. 통신사업자 관점에서 필요한 보안 요구사항과 표준화 이슈를 발굴하고, 3GPP 등 국제 표준화 회의 대응 방향도 LG전자와 협의한다. LG전자는 시맨틱 통신 기술 구조와 알고리즘을 연구하고, 단말, 플랫폼에 적용할 수 있는 핵심 기술과 시스템 고도화 방안을 검토한다. PQC 분야에서도 관련 기술 동향과 표준 기술안을 함께 살피며 단말과 시스템 차원의 적용 전략을 모색할 계획이다. 양사는 매년 정기 기술교류회를 공동 개최해 AI 기반 6G 통신기술 전반에 대한 협력을 구체화해 나갈 방침이다. 이상엽 LG유플러스 최고기술책임자(CTO)는 “6G 시대에는 AI와 통신의 결합이 기술 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라며 “LG전자와의 협력을 통해 시맨틱 통신과 PQC 등 미래 AI 기반 통신 핵심 기술의 연구개발과 국제 표준화 대응 역량을 함께 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.02 10:48홍지후 기자

인텔, 아일랜드 3나노 팹 되샀다...아폴로와 JV 해지

인텔이 1일(미국 현지시간) 아일랜드 킬데어 주 리슬립(Leixlip)에 위치한 4/3나노급 반도체 생산시설 팹34(Fab 34)의 소유권을 완전히 되찾아오겠다고 밝혔다. 2024년 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(이하 아폴로)와 구성했던 조인트벤처(JV)도 해지한다. 인텔은 파운드리 누적 적자로 현금 흐름 제약이 심했던 당시 팹34 지분 중 49%를 아폴로에 넘기고 112억 달러(약 16조 9456억원) 투자를 유치한 바 있다. 인텔은 이 지분을 142억 달러(약 21조 4846억원)에 되사오며 조인트벤처(JV)를 해소하기로 결정했다고 밝혔다. 아폴로 역시 원금의 26%에 달하는 30억 달러(약 4조 5390억원)의 이익을 거두고 투자를 마치게 됐다. 인텔의 이번 결정은 팹34에서 운용 중인 인텔 4/인텔 3 공정이 안정 궤도에 올랐다는 판단 아래, 이익을 온전히 회수해 수익률을 극대화하기 위한 전략으로 해석된다. 팹34, 인텔 첫 EUV 기반 반도체 생산 시설 팹34는 인텔이 2019년부터 2022년까지 아일랜드 리슬립 소재 캠퍼스에 170억 유로(약 29조 8520억 원)를 들여 세운 반도체 생산 시설이다. 건설 기간 중 코로나19 범유행 여파로 공사가 지연되는 등 여러 차례 고비를 겪기도 했다. 이 곳에서는 팻 겔싱어 전 CEO가 2021년 취임 이후 줄곧 강조한 '5N4Y(4년 안에 5개 공정 실현)' 로드맵의 중간 단계에 위치한 인텔 4(4나노급)/인텔 3(3나노급) 공정을 이용한다. 팹 34는 10나노급 이후 정체기에 빠졌던 인텔이 기존 심자외선(DUV) 공정 대신 극자외선(EUV)으로 공정을 전환해 실제 대량 생산에 성공한 첫 시설이기도 하다. 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)을 시작으로 Xe3 GPU 등을 생산한다. 인텔, 현금흐름 개선 위해 2024년 아폴로와 JV 구성 2024년 3월, 인텔과 미국 상무부는 미국 내 신규 반도체 생산 시설 및 공정 개발을 위해 85억 달러(약 12조 8605억원) 규모의 보조금 양해 각서 초안에 서명했다. 그러나 실제 보조금 지급이 지연되면서 인텔의 현금 흐름에 적지 않은 문제가 발생했다. 인텔은 이를 해결하기 위해 2022년부터 시작한 반도체 공동투자 프로그램(SCIP)을 적극 활용했다. 반도체 생산시설 건립에 드는 막대한 비용을 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 재무 부담을 줄이는 것이 목적이다. 아폴로는 그해 6월 팹34 지분의 약 49%에 달하는 112억 달러를 투자해 인텔과 JV를 구성했다. 당시 계약은 시설 운영 주도권은 인텔이 갖되, 발생하는 수익 중 절반 가량을 아폴로와 나누는 구조였다. AI 인프라 투자에 팹34 생산 제온6도 호조 인텔은 당초 아폴로가 투자한 112억 달러 원금에 더해 30억 달러(약 4조 5390억원)의 웃돈까지 얹어주며 팹34의 소유권을 되찾았다. 또 추가 시설 투자나 공정 전환 과정에서 겪을 수 있는 의사결정 장애물도 해소했다. 이런 결정의 배경에는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 확대와 맞물린 서버 시장의 수요가 있다. 향후 수 년간 인텔 3 공정으로 충분한 수익을 거둘 수 있다는 계산이 선 것으로 보인다. 팹34는 현재 주력인 인텔 3 공정으로 서버용 제온6 프로세서를 주로 생산하고 있다. 인텔의 작년 4분기 실적 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 인해 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 7조 1111억원)를 기록했다. 1월 진행된 실적발표 당시 립부 탄 인텔 CEO는 "제한된 웨이퍼 공급량을 수익성이 높은 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 있다"고 설명한 바 있다. 아폴로, 인텔 지분 매입으로 30억 달러 차익 인텔은 단기적으로는 추가 부담을 감수하지만 장기적으로는 팹34에서 발생하는 수익을 온전히 확보하는 쪽을 선택했다. 아폴로에 지급할 142억 달러 중 77억 달러(약 11조 6501억원)는 사내 잉여 현금으로, 나머지 65억 달러(약 9조 8345억원)는 신규 대출을 통해 조달하겠다고 밝혔다. 이 대출은 올해를 기점으로 내년까지 모두 갚을 수 있다는 것이 인텔 측 설명이다. 아폴로는 JV 해지로 향후 팹34에서 발생하는 수익은 포기해야 하지만 실제로는 이익이 더 크다. 투자 원금의 약 26%에 달하는 30억 달러의 차익을 얻었으며, 이를 연간 수익률로 환산하면 13.76%나 된다. 인텔에게 아폴로와 구성한 JV는 현금 흐름 위기를 넘기기 위해 어쩔 수 없이 선택해야 했던 비싼 대출이었던 셈이다. 팹34 되찾은 인텔, 1.8나노급 '팹52'도 되살까 인텔은 SCIP를 통해 유치했던 투자금을 되돌려주고 생산 시설 소유권을 되찾는 행보를 이어갈 것으로 보인다. 가장 유력한 곳으로는 팹34와 비슷한 지분 구조를 지난 미국 애리조나주 오코틸로 소재 '팹52'가 꼽힌다. 인텔은 2022년 8월 말, 캐나다 브룩필드자산운용으로부터 150억 달러(약 22조 6950억 원)를 받고 애리조나 주에 건설 중이던 팹52와 팹62의 지분 절반가량을 넘긴 바 있다. 이는 인텔이 팹34에서 아폴로와 구성했던 JV와 동일한 구조다. 2023년 완공된 팹52에서는 인텔 18A 공정을 활용해 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 서버용 제온6+(클리어워터포레스트) 프로세서를 생산중이다. 인텔이 외부 고객사 추가 확보와 수율 안정화를 통해 충분한 수익을 거둘 수 있다고 판단한다면 팹52에서도 투자금 상환 등으로 소유권 회복과 수익 극대화에 나설 가능성이 있다. 이번 발표 이후 인텔 주가는 전 거래일(44.13달러) 대비 9% 이상 올라 장중 48달러선을 오갔다.

2026.04.02 08:58권봉석 기자

삼성전자, AI PC '갤럭시 북6' 출시...160만원부터

삼성전자가 1일 AI PC '갤럭시 북6'를 국내 출시했다고 밝혔다. 지난 1월 '갤럭시 북6 울트라'∙'갤럭시 북6 프로'에 이어 이번 '갤럭시 북6'까지 내놔 '갤럭시 북6 시리즈' 풀 라인업을 선보이게 됐다. 최신 프로세서를 탑재해 성능과 완성도를 높인 '갤럭시 북6'는 40.6cm(16형)과 35.6cm(14형) 두 가지 사이즈로 출시된다. 가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 160만원부터 251만원까지 구성되고, 색상은 그레이와 실버 두 가지다. 이번 신제품은 전국 삼성스토어 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 오픈마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 성능∙배터리∙디자인까지 업그레이드된 AI PC '갤럭시 북6'는 인텔의 최신 프로세서 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3'를 탑재해 빠르고 원활한 멀티태스킹과 AI 작업 환경을 지원한다. 특히, 최대 49TOPS의 고성능 NPU가 적용돼 전작 대비 AI 연산 속도가 크게 향상됐으며, 이미지 편집과 실시간 번역 등 '갤럭시 AI' 기반 작업을 더욱 안정적으로 수행한다. 배터리 성능도 강화됐다. 효율적인 전력 관리를 통해 완전 충전 시 최대 24시간 동영상 재생을 지원한다. '갤럭시 북6'는 앞서 출시한 '갤럭시 북6 울트라'∙'갤럭시 북6 프로' 모델과 동일하게 대칭과 균형을 강조한 세련된 디자인을 적용했다. 중앙으로 정렬된 터치패드와 투톤 키보드, 커버 중앙의 로고가 균형감 있게 조화되며, 14.9mm의 슬림한 두께와 1.43kg의 가벼운 무게로 휴대성도 뛰어나다. 또, USB Type-C 포트 2개, USB Type-A 포트 2개, HDMI, Micro SD 카드 슬롯, 유선 LAN 포트 등 다양한 포트를 지원해 별도 어댑터 없이도 여러 주변기기를 편리하게 연결할 수 있다. '갤럭시 북6' 사용자는 '갤럭시 AI'를 활용해 효율적인 작업이 가능하다. 이미지의 배경을 손쉽게 지워주는 'AI 컷아웃'과 선택한 텍스트를 즉시 다른 언어로 변환해 주는 '실시간 번역' 기능으로 학습과 업무의 편의성을 높일 수 있다. 이 밖에도, 자연어로 PC에 저장된 파일과 이미지 등의 자료를 찾거나 PC 설정을 바꾸는 것 또한 가능하다. 한편, 삼성전자는 고성능 플래그십 모델에 대한 다양한 수요를 반영해 기존 '갤럭시 북6 울트라'의 '엔비디아 지포스 RTX' 외장 그래픽 카드 탑재 모델에 이어 인텔 내장 그래픽을 적용한 신규 모델도 함께 선보인다. '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 7'에 32GB 메모리, 1TB 스토리지 단일 모델로 출시되며, 가격은 369만원이다. 부담 없이 AI PC를 구매할 수 있는 'AI 구독클럽' 인기 AI PC 수요 증가와 함께 초기 비용 부담을 낮출 수 있는 'AI 구독클럽'의 인기도 높아지고 있다. 올해 1분기 'AI 구독클럽'으로 PC를 구매한 고객은 작년 4분기에 비해 약 3배 증가했다. 특히, 삼성스토어에서 PC를 구매한 고객의 약 25%가 'AI 구독클럽'을 선택한 것으로 나타났다. 'AI 구독클럽'의 PC 구독 상품은 24∙36∙48개월형 세 가지로 구성되며, 무상 수리 서비스와 파손 보상 혜택을 제공한다. 'AI 구독클럽' 가입자는 제품 구매 시 기본 제공되는 1년의 무상 보증 기간을 구독 기간만큼 연장 받을 수 있을 뿐만 아니라, 사용자 부주의로 인한 파손까지 보장돼 장기간 안심하고 PC를 사용할 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "'갤럭시 북6'는 뛰어난 퍼포먼스와 '갤럭시 AI'를 기반으로 플래그십급 성능을 유지하면서도 가격 경쟁력을 갖춘 제품"이라며, "'갤럭시 북6'과 함께 일상 전반에서 폭넓은 AI 경험을 해보시길 바란다"고 말했다.

2026.04.01 10:31전화평 기자

파두, CFMS 2026 참가..."아시아 AIDC 공략 강화"

데이터센터 반도체 기업 파두가 27일 중국 선전에서 개최된 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2026'에 참가해 중국과 아시아 잠재 고객을 발굴하겠다고 30일 밝혔다. 올해 8회차를 맞아 '사이클을 넘어, 가치 창출'이란 주제로 개최된 CFMS에는 유수의 반도체 기업 등 1500개 이상 기업들이 참가했다. 파두의 Gen5 컨트롤러와 이를 기반으로 한 완제품 SSD는 글로벌 데이터센터 고객들을 통해 성능과 전력 효율성이 검증된 솔루션이다. 현재 글로벌 CSP 및 OEM 업체에 채택됐다. 하이퍼스케일 데이터센터 AI 환경에 최적화한 Gen5 컨트롤러는 최대 14GB/s 순차 읽기 속도, 초당 340만 건(3.4M IOPS) 랜덤 읽기 성능, 7W 미만 전력 효율을 지원한다. 차세대 Gen6 컨트롤러는 AI 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 성능과 함께 높은 성능에서도 전력 효율을 유지하는 아키텍처를 갖췄다. 기존 Gen5 컨트롤러 대비 2배 이상 향상된 최대 28.5GB/s 순차 읽기 속도, 6.9M IOPS 랜덤 읽기 성능과 함께 8W 미만 전력 효율을 제공해 AI 데이터센터 비용 효율을 높이도록 지원한다. Gen6 컨트롤러는 개발을 마쳤다. 올해 하반기부터 납품할 예정이다. 플렉스 SSD는 고객 각각의 AI 워크로드에 맞춰 기업용 SSD(eSSD)를 설계하도록 지원하는 파두의 맞춤형 플랫폼이다. 고객 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어, 하드웨어를 유연하게 선택할 수 있다. 기존 제조업자 개발방식(ODM)과 달리 고객 수요에 따라 고객 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어를 최적화해 공급할 수 있다. 강뢰(康雷, 캉레이) 파두 중국법인장은 행사에서 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'란 주제로 기조연설했다. 그는 오늘날 AI 추론 서버에는 훈련 서버 대비 더욱 많은 수의 SSD와 높은 SSD 성능∙용량이 요구돼 Gen5, Gen6 도입이 가속된다는 점에 주목하며 파두 최신 컨트롤러와 플렉스 SSD 솔루션을 소개했다. 남이현 파두 대표는 "CFMS 등 해외 전시회를 기반으로 마케팅 활동을 활발하게 펼쳐 고객 다변화와 글로벌 시장 공략을 가속하겠다"며 "올해 1분기에만 수주액이 1500억원을 돌파하며 본격 성장하고 있고 흑자전환도 가시화되는 등 올해는 매출과 이익이 함께 퀀텀점프하는 원년이 될 것"이라고 말했다.

2026.03.30 09:52전화평 기자

삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

트럼프 정부, 퀄컴에 "28년 LA올림픽까지 6G폰 준비해달라"

“트럼프 정부가 2028년 LA올림픽에 맞춰 6G 상용 디바이스 3종을 준비해달라고 우리에게 요청했다.” 퀄컴에서 대외업무담당 수석부사장을 맡고 있는 네이트 티비츠는 폴리티코가 주최한 행사에서 “트럼프 정부는 6G 통신에 매우 큰 관심을 갖고 있으며 2029년 상용 서비스 개시를 목표로 하고 있다”며 이같이 말했다고 통신전문매체인 피어스네트워크가 전했다. 미국 정부 차원에서 LA올림픽에 맞춰 6G 통신 상용화를 서두르고 있다는 뜻이다. 티비츠 부사장은 “(6G 상용화) 일정이 상당히 빠르게 앞당겨지고 있다”고 강조하기도 했다. 과거 5G 통신 세계최초 상용화 경쟁에서 한국이 실제 2019년 상용서비스 개시에 앞서 2018년 평창 동계올림픽에서 5G 시범서비스를 선보인 것처럼 미국은 2029년 상용화를 목표로 2028년에 6G 스마트폰을 통한 서비스를 내놓겠다는 설명이다. 아만 2028년 LA올림픽이 열리는 시점에 6G 통신에 대한 글로벌 표준이 정립되기 어렵다. 이에 따라 외신은 “제조사들이 어떻게 6G 디바이스를 제공할 것인지는 불확실하다”고 평했다. 실제 국제전기통신연합(ITU)은 2027년부터 IMT-2030 프레임워크를 위한 기술 제출 절차를 시작하며 이 과정은 2029년 초까지 이어질 예정이다. 이후 ITU가 IMT-2030 기술을 지정하는 작업은 2030년경 완료될 것으로 예상된다. 아울러 3GPP도 첫 번째 6G 표준인 릴리즈21(Rel.21)을 준비 중이며, IMT-2030이 완성되는 2030년에 맞춰 확정될 것으로 보인다. 외신은 “결국 2028년 올림픽에 맞춰 등장하는 상용 디바이스는 실제 6G라기보다는, 6G처럼 보이도록 포장된 5G 디바이스가 될 가능성이 높다”면서 “'6G 느낌'을 덧입힌 5G 기술이 올림픽 무대에 등장할 것으로 예상된다”고 전망했다.

2026.03.21 08:59박수형 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

한국e스포츠협회, 제20회 아시안게임 대전격투·이풋볼 참가자 모집

한국e스포츠협회(이하 협회)는 제20회 아이치-나고야 아시안게임(대전격투·이풋볼)에 출전할 대한민국 이스포츠 국가대표 선발 일정을 19일 발표했다. 협회가 주최·주관하는 이번 선발전은 대전격투(스트리트파이터 6, 철권 8, 더 킹 오브 파이터즈 XV)와 이풋볼 시리즈(PC&모바일) 두 종목이 진행된다. 각 세부 종목별 최상위 입상자 1인이 아시아 이스포츠 대회 및 아시안게임 국가대표 파견 우선 후보자로 선정된다. 선발전은 사전 공시된 요건을 충족한 선수에 한해 참가 신청이 가능하며, 그 중 참가 규모를 고려하여 종목사 주요 국제대회 입상자(1순위), 국가대표 자격 요건 대회 랭킹 포인트 상위 선수(2순위), 협회 주최·주관 대회 성적(3순위)을 종합적으로 검토해 우선 참가 자격을 부여한다. 세부 자격 요건은 협회 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 종목 간 중복 참여는 불가하다. 대전격투 참가 신청은 3월25일까지 가능하다. 예선은 27일에 온라인으로 진행되며, 결선은 28일 스트리트 파이터6와 더 킹 오브 파이터즈 XV, 29일 철권8로 나눠 서울 마포구에 위치한 엘후에고에서 열린다. 아울러 이풋볼 시리즈 참가 신청은 오는 21일부터 4월1일 오후 5시까지 가능하다. 예선과 결선은 각각 다음달 3일과 4일 서울 강남 인사이트 빌딩에서 진행된다. 세부 일정은 추후 안내될 예정이다. 종목별 경기 방식은 다음과 같다. 스트리트 파이터6는 32강 더블 엘리미네이션 방식으로, 각 경기 3전 2선승제로 치러지며, 8강부터 결승까지는 5전 3선승제로 승부를 가른다. 철권8은 64강 더블 엘리미네이션 방식으로 3전 2선승제를 적용하고, 4강부터 결승까지는 5전 3선승제로 진행된다. 더 킹 오브 파이터즈 XV는 16강 더블 엘리미네이션 방식의 3전 2선승제로 경기가 진행되며, 결승전은 5전 3선승제로 최종 승자를 가린다. 이풋볼 PC 및 모바일은 32강 조별 싱글 라운드로빈을 거친 뒤, 16강부터 싱글 엘리미네이션 방식으로 최종 순위를 확정한다.

2026.03.19 15:12진성우 기자

SKT, 에릭슨과 AI 내재화 6G 개발 맞손

SK텔레콤이 에릭슨과 손잡고 AI 기반 네트워크 혁신을 통한 6G 시대 준비에 나선다. SK텔레콤은 에릭슨과 함께 5G부터 6G까지 AI 기반 네트워크 기술 협력을 강화하기 위한 업무협약을 체결했다고 19일 밝혔다. 양사는 협약을 통해 네트워크 기술의 지속적 진화를 위한 협력 체계를 구축한다. 5G 환경에 혁신 기술의 실질적인 적용을 추진하는 동시에 장기적인 6G 연구와 표준화 기반도 마련할 계획이다. 협약은 첨단 네트워크 기술에 대한 공동 연구와 검증에 초점을 맞췄다. 협력 범위는 ▲AI 기반 무선 접속망(AI-RAN) ▲5G 고도화 ▲개방 자율 네트워크 ▲보안 ▲6G 표준화 및 미래 기술 등 다양한 영역을 포괄한다. 우선 AI-RAN 분야 협력을 통해 네트워크의 성능, 보안, 에너지 효율 향상을 추진한다. AI-RAN은 네트워크가 채널 환경을 스스로 학습하고 예측하는 과정을 통해 최적화를 수행, 자원을 보다 효율적으로 관리할 수 있는 기술이다. 또한 5G 기술 고도화를 통해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 차세대 서비스를 구현할 기반을 마련할 계획이다. 개방 자율 네트워크 분야에서는 네트워크 운영을 자동화하기 위한 연구를 진행한다. 이를 통해 멀티벤더 환경에서도 생산성과 운영 효율성을 높이는 것을 목표로 한다. 보안 분야에서는 제로트러스트 체계와 지속적인 모니터링을 기반으로 5G와 6G 환경 전반에서 네트워크와 단말 보호를 강화하고, 실시간 위협에 대한 대응 역량을 고도화할 계획이다. 양사는 6G 표준화와 미래 기술 분야에서도 협력을 확대한다. 여기에는 주파수 전략, 초대형 다중 안테나 기술 진화, 에너지 효율 기술, 통신과 센싱을 결합한 ISAC 등이 포함된다. 양사는 공동 연구를 통해 글로벌 협력 체계를 강화하고 6G 기술 생태계에서 선도적 위상을 확보하며 AI 기반 차세대 네트워크 진화를 이끌어 나갈 계획이다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “에릭슨과의 협력은 AI 기반 네트워크 진화를 이끄는 핵심 동력이자 6G 시대로 나아가는 중요한 기반이 될 것”이라며 “글로벌 표준화와 실증 중심 연구를 통해 AI 기반 네트워크 진화와 6G 분야에서 세계 최고 수준의 기술 리더십을 확보하겠다”고 말했다. 마르텐 레너에릭슨 네트워크 전략 및 제품 총괄은 “SK텔레콤과 협력 확대로 AI-RAN, 5G 고도화, 개방 자율 네트워크, 제로트러스트 보안 분야 혁신을 가속화하고 AI 기반 6G 시대의 기반을 마련하게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “표준화와 실증을 빠르게 추진해 성능, 에너지 효율, 보안을 한층 강화하고 차세대 통신 분야에서 한국의 글로벌 리더십 강화에 기여할 것”이라고 강조했다.

2026.03.19 08:28박수형 기자

'GTA6' 테이크투 CEO, AI 활용 게임 흥행 보장론 일축

스트라우스 젤닉 테이크투 CEO가 AI(인공지능) 도구를 활용해 손쉽게 고품질 흥행작을 만들 수 있다는 시장의 인식에 선을 그었다고 게임스팟이 17일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 젤닉 CEO는 더 게임 비즈니스와의 인터뷰에서 "새로운 도구로 버튼만 누르면 전 세계 수백만 명의 소비자에게 히트작을 내놓을 수 있다는 생각은 터무니없다"며 "엔터테인먼트 산업에서 그런 일은 결코 일어난 적이 없다"고 일축했다. 그는 최근 음악 AI를 예로 들며 "프롬프트를 입력하면 전문가 수준의 노래를 뱉어내는 프로그램이 있지만, 생일 축하 카드용으로나 좋을 뿐 두 번 이상 듣기는 어렵다"고 진단했다. 구글 지니 발표 당시 게임주 폭락 사태에 대해서도 놀라움을 표했다. 젤닉 CEO는 "이러한 도구들이 에셋 생성에 도움을 줄 수는 있어도 히트작을 만들어주지는 않는다"며 "버튼을 눌러 에셋을 만들든 6주가 걸리든 결국 하나의 에셋일 뿐"이라고 분석했다. 개발 과정에서 AI의 효율성은 인정하면서도 창작의 본질을 거듭 강조했다. 그는 "파워포인트 제작 시간을 줄이고도 좋은 결과물을 낸다면 환상적인 일이지만, 그것으로 승진을 보장받지는 않는다"며 "우리가 돈을 버는 이유는 지구상 최고의 엔터테인먼트를 만드는 것이고, 이는 기술이 결코 스스로 할 수 없는 영역"이라고 밝혔다. 이어 "비디오 게임을 만들 수 있는 기술은 이미 충분히 존재하며 매년 수천 개의 게임이 쏟아지지만, 히트작은 거의 전적으로 대형 엔터테인먼트사나 탄탄한 인디 개발사에서 나온다"고 덧붙였다. 한편 락스타 게임즈는 2026년 11월 19일 출시 예정인 'GTA 6' 개발에 생성형 AI를 사용하지 않은 것으로 파악됐다.

2026.03.18 09:36정진성 기자

오포의 주름 없는 폴더블폰, 진짜 주름 없나 봤더니

중국 스마트폰 제조사 오포가 고사양 폴더블 스마트폰 '파인드 N6'를 공개했다고 엔가젯 등 외신이 17일(현지시간) 보도했다. 파인드 N6는 책처럼 접히는 폴더블폰으로, 전작인 파인드 N5와 유사한 디자인을 유지했다. 6.62인치 외부 디스플레이와 8.12인치 내부 디스플레이를 탑재했으며, 초슬림 설계를 강조했다. 접었을 때 두께는 8.93mm, 무게는 225g으로 삼성 갤럭시 Z 폴드7보다 소폭 두껍고 무거운 수준이다. 오포, 주름 없는 폴더블폰 강조 가장 큰 특징은 '주름 없는 폴더블폰'을 내세운 점이다. 오포는 3D 액체 프린팅과 레이저 스캐닝 기술을 적용해 힌지 표면을 정밀하게 보정함으로써 접히는 부분의 주름을 최소화했다고 설명했다. 이 기술을 통해 힌지 높이 편차를 기존 0.2mm에서 0.05mm 수준으로 줄였다는 것이다. 실제 사용 평가에서도 개선 효과가 확인됐다. 엔가젯은 수 주간 사용 결과, 전작 대비 주름이 눈에 띄게 얕아졌다고 평가했다. 다만 완전히 사라진 것은 아니며, 육안으로는 여전히 식별 가능하다고 전했다. IT매체 나인투파이브구글 역시 며칠간 테스트한 결과, 주름이 거의 보이지 않을 뿐 아니라 접은 이후에도 상태가 잘 유지된다는 점이 인상적이라고 밝혔다. IT매체 씨넷은 “폴더블폰 중에서 가장 주름이 거의 보이지 않는 제품”이라며, “게임을 하거나 동영상을 볼 때도 전혀 방해가 되지 않았다”고 평했다. 물론 주름이 아예 없는 것은 아니고, 사무실 조명 아래에서는 좀 더 눈에 띄지만, 대부분의 경우 사용에 전혀 문제가 되지 않았다고 평했다. 주요 제품 사양은? 파인드 N6은 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 프로세서와 16GB 램, 512GB 저장공간을 탑재했으며, 컬러OS 16(안드로이드 16 기반)을 지원한다. 카메라는 2억 화소 메인 카메라를 비롯해 5천만 화소 초광각, 5천만 화소 망원 카메라를 갖췄고, 전면에는 2천만 화소 카메라 2개가 적용됐다. 디스플레이 밝기도 개선됐다. 화면 크기와 해상도는 전작과 동일하지만, 외부 디스플레이 최대 밝기는 3,500니트, 내부 디스플레이는 2,500니트로 향상됐다. 다만 모토로라 최신 폴더블 제품보다는 다소 낮은 수준이다. 배터리 성능 역시 주목된다. 6000mAh 용량의 실리콘-카본 배터리를 탑재해 전작 대비 크게 늘었으며, 갤럭시 Z 폴드7보다도 1600mAh 더 크다. 테스트 결과 외부 디스플레이로 동영상을 연속 재생할 경우 약 30시간, 내부 디스플레이 사용 시에도 약 24시간 사용이 가능해 배터리 지속 시간이 크게 개선된 것으로 나타났다. 충전 성능도 강화됐다. 오포 전용 어댑터 사용 시 최대 80W 유선 충전을 지원하며, 일반 고출력 충전기를 사용할 경우 최대 55W까지 가능하다. 또한 50W 무선 충전을 지원하지만, 이는 전용 무선 충전기를 사용할 때만 가능하다. 색상은 실버와 오렌지 두 가지 색상으로 출시되며, 오는 20일 중국, 일본, 말레이시아, 태국 등 아시아 지역에서 출시될 예정이다. 가격은 12GB 램·256GB 스토리지 모델 가격이 9999위안(약 216만원)부터 시작한다.

2026.03.18 09:21이정현 미디어연구소

확 달라지는 M6 맥북 프로…신기능 6가지

애플이 올해 말 완전히 새로운 디자인의 M6 맥북 프로를 출시할 것이라는 전망이 나오고 있다. IT매체 나인투파이브맥은 차세대 M6 맥북 프로에 탑재될 것으로 예상되는 6가지 주요 변화를 정리해 최근 보도했다. 1. 더 얇고 가벼운 새 디자인 맥북 프로는 2021년을 마지막으로 디자인이 바뀌지 않았다. 올해 말 출시될 M6 맥북 프로는 5년 만에 디자인이 변경될 가능성이 있다는 전망이 나온다. 블룸버그 통신에 따르면, 새 맥북 프로는 기존 모델보다 더 얇고 가벼운 완전히 새로운 설계를 채택할 전망이다. 다만 포트 구성에 어떤 변화가 있을지는 아직 알려지지 않았다. 나인투파이브맥은 애플이 과거 모델에서 제기됐던 발열 문제 등을 고려해 지나치게 얇은 디자인을 추구하지는 않을 가능성이 있다고 전했다. 2. M6·M6 프로·M6 맥스 칩 올해 말 새로운 M6 시리즈 칩이 공개돼 차세대 맥북 프로에 탑재될 것으로 예상된다. M6 칩은 2나노 공정으로 생산될 것으로 예상돼 성능과 전력 효율 측면에서 큰 폭의 개선이 이뤄질 전망이다. M6 맥북 프로가 한 번에 출시될지, 아니면 M5 세대처럼 여러 달에 걸쳐 순차적으로 출시될지는 아직 확실하지 않다. 다만 한꺼번에 공개될 가능성이 더 높다는 전망도 나온 상태다. 3. 맥 최초 터치스크린 도입 새 맥북 프로에는 처음으로 터치스크린 기능이 적용될 가능성이 있다. 블룸버그의 마크 거먼에 따르면, 이 터치스크린은 키보드나 트랙패드를 대체하는 것이 아니라 보조 입력 방식으로 제공될 전망이다. 차세대 맥OS 27은 터치스크린 환경을 고려해 사용자 인터페이스가 개선될 것으로 보인다. iOS와 아이패드OS에서 사용하는 다양한 터치 제스처도 지원될 것으로 전망된다. 4. OLED 디스플레이 탑재 아이폰과 아이패드에는 이미 OLED 디스플레이가 적용됐지만, 맥북에는 아직 도입되지 않았다. M6 맥북 프로는 맥 최초로 OLED 디스플레이를 탑재할 것으로 예상된다. OLED는 더 깊은 검은색 표현과 높은 명암비, 넓은 시야각을 제공하는 것이 특징이다. 또한 기기 두께를 더 얇게 만드는 데에도 도움이 될 수 있다. 5. 다이내믹 아일랜드 도입 2021년형 맥북 프로에서 처음 도입된 노치 디자인은 M6 맥북 프로에서 사라질 가능성이 있다. 대신 펀치홀 카메라 디자인과 함께 다이내믹 아일랜드 기능이 적용될 것이라는 전망이 나온다. 다이내믹 아일랜드는 소프트웨어를 통해 카메라 컷아웃을 자연스럽게 활용하면서 알림이나 앱 제어 등 새로운 사용자 인터페이스 기능을 제공하는 역할을 할 것으로 예상된다. 6. 셀룰러 연결 옵션도 검토 애플은 지금까지 셀룰러 연결 기능을 지원하는 맥을 출시한 적이 없다. 하지만 향후 상황이 달라질 가능성도 제기된다. 2024년 말 블룸버그 통신 마크 거먼은 애플이 자체 개발 모뎀을 기반으로 맥에 셀룰러 연결 기능을 도입하는 방안을 검토하고 있다고 전한 바 있다. 다만 더 빠른 속도를 지원하는 2세대 모뎀이 등장할 것으로 예상되는 2026년 이전에는 실제 도입 가능성이 낮다고 밝혔다. 다만 애플의 C2 모뎀이 올 가을 아이폰18 프로에 탑재될 것으로 예상되는 만큼, 시기적으로 맥에서도 셀룰러 기능 도입 가능성이 거론되고 있다고 나인투파이브맥은 전했다.

2026.03.14 10:03이정현 미디어연구소

APS, 작년 별도기준 영업흑자...4년 만

APS는 지난해 별도기준 매출 112억원, 영업이익 14억원, 당기순이익 30억원 등으로 4년 만에 흑자 전환했다고 11일 밝혔다. APS는 "지난해 비용구조 개선과 사업 포트폴리오 정비로 영업손익이 흑자로 전환했다"며 "투자 중심 지주사에서 부품·소재 기반 사업회사로 체질을 바꾼 전략이 성과로 이어졌다"고 설명했다. APS는 지난 2021년 별도기준 영업이익 18억원 기록 후 2022~2024년 3년 연속 영업손실이 이어졌다. APS는 지난 2월 이사회에서 반도체정전척(ESC)과 정밀 코팅 기술을 보유한 부품 자회사 제니스월드를 소규모 흡수합병하기로 결의했다. 제니스월드는 2022~2024년 평균 연 매출 280억~320억원, 영업이익 17억~25억원 등을 기록해왔다. APS는 "합병은 글로벌 부품·소재 소싱과 친환경 알루미늄-마그네슘 합금(에코알막) 사업에 더해, 반도체·디스플레이 부품 역량과 그린수소 수전해 등 신사업을 결합해 부품·소재 중심 사업회사로 전환하기 위한 결정"이라고 밝혔다. 이어 "그룹 부품·소재 역량을 통합하고, 반도체·디스플레이 공정용 ESC와 정밀 코팅 부품, 수소 관련 부품까지 포트폴리오를 확대해 중장기 성장 기반을 강화하겠다"고 밝혔다. APS와 제니스월드는 태양광·풍력 등 재생에너지로 물을 분해해 이산화탄소 없이 수소를 생산하는 수전해 설비 부품을 개발하고 있다. APS는 그간 축적한 코팅·정밀 가공 기술과 그룹 내 장비·소재 역량을 결합해 내구성과 효율을 활용할 계획이다. APS는 "올해 제니스월드 합병과 그린수소 등 신사업을 바탕으로 수익구조를 다변화하고,부품·소재 중심 사업회사로서 기업가치 성장을 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.03.11 17:10이기종 기자

6G에 센싱 결합 정확도 350배 개선…"올해 POC 단계"

"6G통신과 센싱을 결합한 시스템이 현재 개념증명(POC)단계로 개발됐다. 오는 2028년까지 정리될 6G 표준화에 맞춰 상용화될 것으로 기대한다." 장갑석 한국전자통신연구원(ETRI) 6G무선방식연구실 기술총괄(책임연구원)이 지디넷코리아와의 전화통화에서 이같이 언급했다. 장 총괄은 지난 2018년부터 오는 2028년까지 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP) 'ETRI 연구개발지원사업'으로부터 400억 원의 예산을 지원받아 6G 초정밀 센싱기술을 개발 중이다. 이번에 공개한 POC 수준의 기술은 6G 통신과 센싱을 하나로 결합한 '통신보조 초정밀·초절전 센싱시스템(컵스, CUPPS)' 원천기술이다. 이 같은 기술을 개발하는 곳이 국내에는 ETRI외에 없다. 장 총괄은 "이 기술의 핵심은 빔포밍과 재귀반사배열 원리가 핵심"이라며 "단말이 지정된 시점에만 초저전력 태그를 작동시켜 센싱을 온/오프한다"고 강조했다. 센싱 수행 시점을 정밀하게 조율하는 것이 핵심기술이라는 설명이다. '컵스'는 6G 통합 구조 안에서 통신과 센싱 기능을 효율적으로 분리했다. 통신은 연결을 유지하고 센싱 시점을 제어하는 역할을 담당한다. 실제 위치를 감지하는 센싱 기능은 단말에 탑재되는 초저전력 태그가 수행한다. 하나의 시스템 안에서 동작하되 통신과 센싱 기능을 분리, 주파수 이용 효율성과 센싱 정밀도를 동시에 확보한 것. 야외 시험에서 센싱 정밀도는 기존 5G RTT 목표 정확도 대비 350배 이상, 전력 소모는 기존 RTT 대비 대략 90% 이상 수준까지 줄이는데 성공했다. 이 기술이 상용화될 경우, 택배 드론이 복잡한 도심 환경에서도 장애물을 정밀하게 인식하는 등 보다 안전한 비행이 가능해진다. 공장 내 자율주행 로봇과 작업자는 충돌 없이 협업할 수 있다. 확장현실(XR) 서비스 역시 현실 공간과 가상 환경을 실시간 이동하면서 정밀 연동이 가능해 게임 몰입도를 크게 높일 수 있을 전망이다. 연구진은 전력 효율에 대한 보다 정밀한 정량화 분석을 올해부터 본격 추진할 예정이다. 지난해 하반기부터 6G와 관련한 국제 표준 회의(3GPP Rel-20 6G study)에 참여 중이다. 장갑석 기술총괄은 “주변 환경을 정밀하게 인식하는 기능을 초저전력 방식으로 구현한 세계 최초 사례"라며 "6G 표준 스펙이 나오는 2028년을 상용화 가능 시점으로 보고 있다"고 덧붙였다. 한편 ETRI는 이 기술을 지난해 대전 중소기업 시그웍스에 기술 이전했다.

2026.03.10 14:55박희범 기자

SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

"차기 오포 폴더블폰, 갤Z폴드7보다 배터리 용량 ↑"

중국 스마트폰 제조사 오포가 곧 공개할 차세대 폴더블폰 '파인드 N6' 주요 사양이 유출됐다고 기즈모차이나와 폰아레나 등 외신이 최근 보도했다. 기즈모차이나는 최근 오포 파인드 N6의 프리젠테이션 자료를 입수해 제품 사양을 공개했다. 유출된 자료에 따르면 파인드 N6에는 6.62인치 LTPO OLED 커버 디스플레이가 탑재되며 최대 120Hz 주사율을 지원할 것으로 예상된다. 메인 디스플레이는 8.12인치 LTPO OLED 패널로, 커버 화면과 마찬가지로 최대 120Hz 주사율을 지원할 전망이다. 카메라 사양도 강화될 것으로 보인다. 파인드 N6에는 ▲2억 화소 메인 카메라 ▲5천만 화소 초광각 카메라 ▲5천만 화소 망원 카메라가 탑재될 것으로 알려졌다. 특히 메인 카메라는 하셀블라드 렌즈를 사용할 가능성이 높은 것으로 전해졌다. 프로세서는 퀄컴의 최신 칩셋인 스냅드래곤8 엘리트 5세대가 탑재될 것으로 예상된다. 메모리와 저장 용량은 12GB 램·256GB 스토리지, 16GB 램·512GB 스토리지, 16GB 램·1TB 스토리지 등 다양한 구성이 제공될 전망이다. 가장 큰 특징으로는 얇은 두께와 대용량 배터리가 꼽힌다. 파인드 N6는 접었을 때 두께가 8.93mm, 펼쳤을 때는 4.21mm 수준으로 슬림형 폴더블폰이다. 이는 경쟁 제품인 삼성 갤럭시Z 폴드 7보다 약간 두꺼운 수준이다. 하지만 파인드 N6은 비슷한 두께를 유지하면서도 6000mAh의 대용량 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다. 이와 함께 80W 초고속 충전과 50W 무선 충전도 지원할 가능성이 제기되고 있다. 외신들은 위 사양이 사실이라면 4400mAh 배터리와 25W 충전을 지원하는 갤럭시Z폴드 7과 비교해 배터리 용량과 충전 속도에서 우위를 보일 것이라고 평했다.

2026.03.07 09:00이정현 미디어연구소

AP시스템, '2025 코스닥 공시우수법인' 선정

반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템이 한국거래소로부터 '2025년 코스닥시장 공시우수법인' 시상에서 '종합평가 우수법인'에 선정됐다고 6일 밝혔다. 거래소는 매년 코스닥 상장사를 대상으로 공시 정확성과 적시성, 투자자 소통 등을 평가해 15개 내외 기업을 우수법인으로 선정한다. AP시스템은 "2014년과 2022년에 이어 2025년까지 3차례 종합평가 우수법인에 포함됐다"며 "최고 수준 공시 역량을 입증했다"고 자평했다. AP시스템은 "2025년 평가에서는 ▲공시 정확성과 신속성 ▲영문 공시 확대 ▲기업가치 제고를 위한 공정공시 강화 등 투자자 친화적인 공시체계 구축에서 높은 점수를 받았다"고 설명했다. 이어 "배당과 자사주 관련 주주환원정책을 수시공시 등으로 소통한 점도 긍정적으로 작용했다"고 덧붙였다. AP시스템은 "그간 공시 업무 전반의 내부 통제와 검증 절차를 고도화했다"며 "외국인 투자자를 위해 영문 공시를 늘리고 주주 대상 정보 제공 채널을 다각화하는 등 자본시장 내 정보 비대칭 해소를 위해 노력하고 있다"고 강조했다. 이어 "앞으로도 성실한 공시와 적극적인 소통으로 자본시장 신뢰를 강화하고 주주가치를 제고하겠다"고 밝혔다.

2026.03.06 15:55이기종 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

미·중 AI 협력 논의 직후…미 의회, 중국산 부품 차단 추진

NASA 로버, 화성 분화구서 고대 지하수 흔적 발견 [우주로 간다]

가트너 "2029년까지 VM웨어 고객 55% 이전 고려"...대체 인프라 검토

배터리도 반도체처럼…설계 따로 생산 따로 시대 오나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.