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인텔, 1분기 깜짝 실적...시간외 주가 20% 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 23일(현지시각) 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 내놨다. 에이전틱 AI 확대와 구글 등 신규 고객사 확대로 서버 부문 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 성장하며 전년 대비 성장세를 이어갔다. 인텔 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 늘어났다. 또 인텔이 지난 1월 제시한 최대 전망치인 127억 달러(약 18조 7960억원)를 9억 달러(약 1조 3320억원) 초과 달성했다. 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정 투자 비용, 모빌아이 영업권 등 무형자산 상각 등으로 약 38억 달러(약 5조 6240억원) 순손실을 기록했다. 단 이러한 비용을 제외한 Non-GAAP 기준 영업이익은 약 16억 달러(약 2조 3680억원)로 집계됐다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “AI 시장 흐름이 에이전틱 AI로 수렴하며 인텔의 CPU, 웨이퍼, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 높이고 있다”며 “고객 중심 전략 수행으로 6분기 연속 시장 기대치를 넘어서는 매출을 거뒀다”고 밝혔다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 매출은 예상 대비 의미 있는 수준으로 더 높아질 수 있었지만 공급 역량이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 사업 부문별로 보면, PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 담당하는 프로덕트 그룹 매출은 77억 달러(약 11조 3960억원)로 전년 동기 대비 약 1% 증가했다. 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹은 서버용 제온6 프로세서 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사의 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출도 성장세를 이어갔다. 이 부문 1분기 매출은 54억 달러(약 7조 9920억원)로 전년 대비 16% 증가했다. 다만 인텔 파운드리 부문 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정에 대한 선행 투자 확대 등으로 전년 동기와 비슷한 수준인 24억 달러(약 3조 5520억원) 적자를 기록했다. 인텔은 "인텔 7·4·3 공정 수율이 꾸준히 개선되고 있으며, 1.4나노급 차세대 공정인 인텔 14A의 개발 진척도는 같은 시기 인텔 18A보다 더 양호한 수준"이라고 설명했다. 2분기 전망도 긍정적이다. 인텔은 2분기 매출을 138억~148억 달러(약 20조 4240억원~21조 9040억원)로 제시했으며, 이익률 역시 전년 대비 9.3%포인트 상승한 39% 수준을 예상했다. 데이비드 진스너 CFO는 "1분기 실적은 AI 시대에서 CPU 역할이 확대되면서 과거와 다른 수준의 수요가 발생하고 있음을 보여준다"며 "앞으로도 생산 네트워크를 극대화해 공급을 개선하고 연중 내내 고객 수요 대응에 집중할 것"이라고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 20% 가까이 급등했다. 닷컴 버블 시기였던 2000년 7월 기록한 최고가(73.19달러)를 넘어 한때 80.19달러로 최고가를 경신했고 현재는 80달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다.

2026.04.24 08:29권봉석 기자

'상장 준비' 져스텍, 2028년 매출 목표 작년의 3배

모션 제어 업체 져스텍이 2028년 매출 추정치가 674억원이라고 밝혔다. 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 져스텍은 기술특례로 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 모션 제어는 자동화의 하위 분야다. 져스텍은 자동화 솔루션을 제공하는 모션 시스템이나 서브 시스템을 개발·판매한다. 져스텍의 모션 시스템은 리니어 모터와 회전형 DD(Direct Drive) 모터를 기반으로 서보 드라이버, 신호생성기, 제어기 등 하나의 시스템으로 작용하는 정밀 모션 스테이지와 물류용 리니어 모션 시스템(LMS)이 주력이다. 져스텍은 최근 공개한 증권신고서에서 연도별 매출 추정치를 ▲2025년 213억원 ▲2026년 334억원 ▲2027년 491억원 ▲2028년 674억원 등이라고 밝혔다. 영업손익은 지난해 10억원 손실에서 올해 43억원 흑자로 전환할 것이라고 전망했다. 이후 영업이익 추정치는 ▲2027년 94억원 ▲2028년 157억원 등이다. 향후 매출 목표 달성 열쇠는 반도체 부문이 쥐고 있다. 연도별 반도체 부문 매출 추정치는 ▲2025년 89억원 ▲2026년 128억원 ▲2027년 246억원 ▲2028년 374억원 등이다. 이들 추정치에서 수주가 확정된 부분은 올해 46억원이 전부다. 나머지는 후속수주와 계약예정 등에 기대하고 있다. 반도체 부문에선 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 및 패키징용 고정밀 스테이지 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "최근 검사·계측 공정 고도화로 초정밀 정렬 및 고속 구동 성능을 요구하는 모션 시스템 수요가 늘었다"며 "검사기용 스테이지, 다이본더용 특주모터, 노광기용 스테이지 등을 중심으로 기존 고객 외에 신규 고객 공급을 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "(중략) 검사기용 스테이지용 원천기술을 확보하고, HBM 전공정(오버레이 측정 등)과 후공정 검사장비에 적용하는 초정밀 모션 스테이지 시장 진입을 추진하고 있다"며 "국내 반도체 장비업체와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 공동 개발 중이고, 2026년 웨이퍼 검사기용 스테이지 국산화 완료가 목표"라고 덧붙였다. 져스텍은 상장으로 168억원을 모집할 계획이다. 자금 사용목적은 ▲시설자금 70억원 ▲운영자금 74억원 ▲채무상환자금은 20억원 등이다. 2026~2028년 시설자금 사용계획은 반도체 부문 36억원, 우주 부문 33억원 등 70억원이다. 반도체 부문과 우주 부문 투자 규모가 비슷하다. 우주 부문에선 정밀 구동 시스템 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "우주 산업은 중장기 성장 잠재력이 크지만 개별 프로젝트 단위로 사업이 추진되는 특성상 정부예산 편성, 정책 방향 변화, 발사 일정 등에 따라 사업 추진 일정이 변경되거나 지연될 수 있다"고 밝혔다. 올해까지 매출 비중이 가장 클 것으로 예상되는 디스플레이 부문 매출 추정치는 ▲2025년 98억원 ▲2026년 137억원 ▲2027년 139억원 ▲2028년 158억원 등이다. 디스플레이 부문 주요 고객사는 AP시스템, 그리고 최종 고객사는 삼성디스플레이로 추정된다. 져스텍은 반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템 등 1차 협력사에 모션 시스템을 공급한다. 져스텍은 2차 협력사다. 져스텍은 지난 3일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 수요예측 예정일은 다음달 18~22일이다.

2026.04.20 18:03이기종 기자

17년 전 "한국 투자 NO" 외친 아우디…회장이 직접 온 이유

"한국은 판매 규모를 넘어 영향력 측면에서 아우디에 매우 중요한 전략 시장이며, 지난 20여년간 한국 고객은 아우디와 글로벌 프리미엄 자동차 산업의 기준을 이끌어 왔다." 게르놋 될너 아우디AG 최고경영자(CEO) 겸 회장은 20일 서울 중구 반얀트리 서울에서 열린 '더 뉴 아우디 A6 미디어 컨퍼런스'에서 이같이 말했다. 아우디 글로벌 회장이 한국을 찾은 것은 2009년 독일 경제사절단으로 방한했던 루퍼트 슈타틀러 전 회장 이후 17년 만이다. 될너 회장은 "아우디는 한국 시장에 대한 확고한 의지를 갖고 이곳에 있으며 지속적으로 투자하며 장기적인 관점에서 함께할 것"이라며 "이러한 의지는 제품 공급 확대, 브랜드 전략 강화, 딜러 협업 강화, 리테일 및 서비스 경험 개선과 강화를 통해 분명히 확인할 수 있을 것"이라고 말했다. 아우디는 과거 국내 시장에서 연간 2만 5000대 이상을 판매하던 주요 수입차 브랜드였다. 글로벌 신차 출시 지연과 일시적 판매 중단 등으로 2024년 9304대 수준까지 판매량이 주춤했으나, 지난해 다시 1만대 고지를 회복했다. 올해 1분기 역시 3138대를 판매하며 성장세를 보이고 있다. 업계에서는 이번 방한을 아우디의 명확한 전략 방향 전환으로 해석한다. 아우디는 현재 국내 판매 전기차 모델 전량에 LG에너지솔루션과 삼성SDI 등 한국산 배터리를 탑재하고 있다. 아우디가 순수전기차와 플러그인하이브리드(PHEV) 전환에 속도를 내고 있는 만큼, 전동화 생태계에서 한국 시장의 중요성이 커졌다는 분석이 나온다. 이는 2009년 방한 당시 "한국에 투자할 생각이 있느냐"는 질문에 "노(No)"라고 일축했던 슈타틀러 전 회장의 행보와 확연히 대비된다. 17년이 지난 이날 될너 회장은 "한국은 아우디의 글로벌 벤치마크 시장"이라고 거듭 강조했다. 이어 그는 "한국 고객의 높은 디지털 이해도와 디자인 감각, 품질에 대한 기대치가 아우디의 글로벌 브랜드 정체성을 정의하는 데 중요한 역할을 하고 있다"고 덧붙였다. 아우디는 최근 글로벌 신차를 연이어 선보이며 점유율 확대에 나섰다. 국내에서도 지난해 총 16종의 신차를 출시해 라인업을 보강했다. 이날 공개한 A6는 아우디가 국내에서 누적 12만대 이상 판매한 대표 모델로, 브랜드 실적을 견인하는 핵심 차종이다. 될너 회장은 "과거 제품 이슈와 일시적 판매 중단으로 고객 신뢰에 어려움이 있었지만, 이러한 경험은 아우디가 책임과 신뢰, 그리고 한국 시장에 대한 장기적인 의지를 더욱 강화하는 계기가 됐다"며 "현재 아우디코리아는 정상 궤도에 올라섰으며 고객 신뢰도 점차 회복하고 있다"고 평가했다. 이어 "아우디 Q3를 비롯해 아우디 Q7과 아우디 Q9와 같은 플래그십 스포츠유틸리티차(SUV)까지 더욱 다양한 모델을 빠른 일정으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다. 한편 이날 공개된 '더 뉴 아우디 A6'는 내연기관 전용 플랫폼인 PPC를 기반으로 설계돼 가솔린과 디젤 등 총 6가지 트림으로 운영된다. 디젤 모델에는 마일드 하이브리드 플러스 시스템을 적용해 연료 효율성을 극대화했다. 마르코 슈베르트 아우디AG 이사회 멤버이자 세일즈·마케팅 총괄은 "더 뉴 아우디A6로 C세그먼트 프리미엄의 새로운 기준을 제시하며, 이는 단순한 신차 출시를 넘어 아우디의 새로운 여정의 시작을 의미한다"며 "한국 시장은 가장 중요한 전략적 성장 시장 중 하나"라고 설명했다. 이어 "한국은 세계에서 가장 경쟁이 치열한 프리미엄 세단 시장 중 하나"라며 "더 뉴 아우디 A6는 디자인, 혁신, 그리고 안락함 전반에서 C세그먼트의 새로운 기준을 제시하며 아우디의 입지를 한층 더 강화할 것"이라고 부연했다. 더 뉴 아우디 A6 판매 가격은 ▲40 TFSI 컴포트 6519만원 ▲40 TFSI 어드밴스드 6764만원 ▲40 TFSI S-라인 7206만원 ▲40 TDI 콰트로 S-라인 8178만원 ▲45 TFSI 콰트로 S-라인 8541만원 ▲55 TFSI 콰트로 S-라인 9718만원이다.

2026.04.20 17:21김재성 기자

아우디코리아, '더 뉴 A6' 출시…6519만원부터

아우디코리아가 국내 주력 차종인 중형 세단의 대표 모델 '더 뉴 아우디 A6'를 국내에 선보인다. 아우디코리아가 중형 세단 '더 뉴 아우디 A6'를 국내 공식 출시했다고 20일 밝혔다 신형 A6는 내연기관 전용 플랫폼인 PPC를 기반으로 설계됐다. 특히 디젤 모델에는 마일드하이브리드플러스(MHEV Plus) 시스템을 탑재해 연료 효율을 개선했다. 이번 더 뉴 아우디 A6는 총 6가지 트림으로 운영된다. 판매 가격은 ▲40 TFSI 컴포트 6519만원 ▲40 TFSI 어드밴스드 6764만원 ▲40 TFSI S-라인 7206만원 ▲40 TDI 콰트로 S-라인 8178만원 ▲45 TFSI 콰트로 S-라인 8541만원 ▲55 TFSI 콰트로 S-라인 9718만원이다. 파워트레인은 가솔린 엔진과 마일드 하이브리드(MHEV) 시스템이 결합된 디젤 라인업으로 나뉜다. 가솔린 모델은 최고출력 203.9마력의 '40 TFSI', 271.9마력의 '45 TFSI 콰트로', 367마력의 '55 TFSI 콰트로'로 구성된다. 마일드 하이브리드 플러스가 적용된 디젤 모델 '40 TDI 콰트로'는 최고출력 204마력, 최대토크 40.789kg.m의 성능을 발휘한다. 차량 외관은 공기역학 구조에 초점을 맞춰 설계돼 아우디 내연기관 모델 중 최저 수준인 공기저항계수 0.23(Cd)을 기록했다. 전면부에는 매트릭스 LED 헤드라이트가 기본 적용되며, 후면부에는 2세대 디지털 OLED 테일라이트가 탑재돼 396개의 OLED 세그먼트를 바탕으로 조명 디자인을 구현했다. 실내에는 11.9인치 버추얼 콕핏과 14.5인치 터치 디스플레이가 결합된 파노라믹 디스플레이가 탑재됐다. 스마트폰 연동을 통해 차량 내 디스플레이에서 카카오맵과 티맵(TMAP) 내비게이션 활용이 가능하다. 주행 편의 사양으로는 어댑티브 크루즈 어시스트 플러스, 파크 어시스트 프로, 후방 카메라 등 운전자 보조 시스템이 전 트림에 기본 사양으로 포함된다. 아우디코리아는 신차 출시를 맞아 5월 20일까지 계약을 마치고 6월 말까지 출고하는 고객을 대상으로 기존 차량 보상 판매(트레이드인) 및 구매 이력 연계 프로모션을 진행해 최대 300만원의 할인 혜택을 제공한다.

2026.04.20 17:00김재성 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

LGU+, 일본 통신사와 6G 네트워크 협력

LG유플러스는 일본의 대표 통신사와 협력해 미래 통신 기술 6G와 인공지능(AI) 시장을 선도하기 위한 행보에 속도를 내고있다고 17일 밝혔다. 앞서 LG유플러스는 지난 14일 일본 도쿄에서 열린 'GSMA APAC' 행사에서 NTT 도코모, KDDI, 라쿠텐, 소프트뱅크 등 통신사를 비롯해 APAC 지역 주요 사업자, 6G 단체들과 차세대 통신 비전을 공유하는 '도쿄 어코드(The Tokyo Accord)'를 체결했다. '도쿄 어코드'는 6G 시대를 대비해 지속 가능한 디지털 사회를 구현하고 글로벌 경제 성장을 견인하기 위한 네트워크 비전을 담고 있다. AI를 사회 전반에 확산시키기 위해선 6G 네트워크 인프라 위에 상호운용 가능한 대규모 플랫폼을 구축하고 새로운 비즈니스 모델을 창출해야 한다는 취지가 배경이다. 참여 기업은 개방형 디지털 생태계 조성, 산업별 디지털 전환 가속화, 범국가적 디지털 신뢰 구축 등을 핵심 원칙으로 정하고 구체적인 실행 단계에 돌입하기로 협의했다. 협력은 6G와 AI가 결합된 미래 인프라 환경에서 표준화 협력부터 비즈니스 모델 발굴까지 아우르는 다면적인 협력 체계를 구축했다는 점에서 의미가 크다. 또 일본 통시산사와 6G 기술 방향성과 AI 네트워크 진화 전략을 공유하고, 공동 협력 과제를 구체화했다. 특히 AI 기반 네트워크 구조, 엣지 컴퓨팅, 디지털 신뢰 구축 등 차세대 통신 인프라 핵심 영역에서 협력 필요성에 공감대를 형성했다. APAC 주요 통신사업자와 6G 단체는 LG유플러스와 개방형, 상호운용 가능한 네트워크 기반 구축, 산업 간 디지털 전환 가속, 보안, 신뢰 기반 디지털 환경 조성, 지속가능한 비즈니스 모델 확보 등에 협력하기로 했다. LG유플러스는 이를 기반으로 6G와 AI 표준 협력을 공고히 하고, 세계 시장을 선점할 수 있는 비즈니스 모델을 고도화한다는 계획이다. 이상엽 LG유플러스 CTO는 “도쿄 어코드를 시작으로 일본 통신사와의 협력을 다지고, 다가오는 6G AI 네트워크를 함께 준비해 나갈 것”이라며 “당사 AI 전략을 글로벌 시장에 전파하는 동시에 일본의 네트워크 혁신 사례를 벤치마킹할 수 있는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.

2026.04.17 09:16홍지후 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

락스타게임즈, 해킹 사건 확인...해커 측 "돈 안 내면 정보 공개"

락스타 게임즈가 해킹 공격으로 회사 정보가 유출된 사실을 공식 확인했다고 IGN이 12일(현지시간) 보도했다. 락스타 게임즈 대변인은 IGN에 제출한 성명을 통해 "중요하지 않은 소량의 회사 정보에 접근했을 뿐"이라며 "이번 사건이 회사나 이용자에게는 아무런 영향을 미치지 않는다"고 밝혔다. 보안 전문 외신 더사이버섹구루에 따르면 이번 해킹은 해커 그룹 '샤이니헌터스'의 소행으로 알려졌다. 이들은 락스타 게임즈 내부를 직접 공격하지 않았다. 대신 회사가 사용하는 외부 클라우드 비용 모니터링 도구인 '아노닷'을 노렸다. 이곳에서 얻은 인증 토큰을 이용해 락스타 게임즈의 데이터 저장소인 '스노우플레이크'까지 침투했다. 샤이니헌터스는 오는 14일까지 협상하지 않으면 탈취한 정보를 공개하겠다고 경고했다. 아울러 락스타 게임즈는 유출된 정보가 '중요하지 않은' 수준이라며 큰 영향이 없을 것이라는 입장이다. 이와 함께 더사이버섹구루는 이용자에게 당장 큰 피해가 발생할 가능성은 낮지만, 만약을 대비해 락스타 소셜 클럽 계정 2단계 인증을 설정하라고 조언했다. 샤이니헌터스는 2020년부터 활동한 전문 해커 그룹이다. 이들은 개별 이용자보다 기업을 주로 노린다. 과거에도 마이크로소프트 소스 코드를 훔쳤다고 주장한 바 있으며, 왓패드, 시스코, AT&T 등을 상대로 해킹한 이력이 있다.

2026.04.12 08:03진성우 기자

쏠리드, 6G 국책과제 'AI-Native 무선 인터페이스 개발' 주관기관 선정

쏠리드가 과학기술정보통신부 차세대 네트워크(6G) 산업기술개발 세부사업인 'AI-Native 응용서비스 지원 AI-Native 무선 인터페이스 기술 개발' 과제의 주관연구개발기관으로 최종 선정됐다고 10일 밝혔다. AI-RAN이 차세대 통신의 핵심 화두로 부상하고, 미국 AT&T 등 글로벌 통신사들이 수백억 달러 규모의 네트워크 현대화 투자(CAPEX)를 잇따라 발표하면서 국내 통신장비 섹터에 대한 시장의 관심이 그 어느 때보다 뜨거운 시점에 이뤄진 결과라 주목된다. 과제는 2028년 12월까지 33개월간 수행되며, 총 사업비는 86억 5000만원 규모다. 쏠리드는 과제 주관기관으로서 서울대, KAIST, 포항공대, UNIST, 연세대, 중앙대 등 국내 최고 수준의 연구 역량을 보유한 대학들과 TTA, LG유플러스를 포함한 산학연 협력체계를 구축해 과제를 수행하며, 과제 종료 시점에는 상용화 직전 단계인 시스템 시제품 실증(TRL7) 수준의 결과물을 확보할 계획이다. 쏠리드는 분산안테나시스템(DAS)을 중심으로 한 실내외 커버리지 솔루션 분야에서 글로벌 통신사를 고객으로 확보하며 시장을 선도해 왔다. 최근 ▲저궤도 위성통신 국책과제 주관 ▲MWC26에서 6G NTN ESA 기반 안테나 기술 공개 ▲미국 NTIA 주관 오픈랜 국책 과제 수주 등 위성, 6G, AI 영역으로 기술 포트폴리오를 빠르게 확장하고 있다. AI-Native 과제는 기존 위성통신 과제에 이어 두 번째 6G 관련 국책 R&D로, 쏠리드의 중장기 기술 전략이 정부 및 학계로부터 대외적으로 인정받았음을 의미한다. 쏠리드가 특히 주목하는 부분은 AI-Native 무선 인터페이스 기술과 자사 핵심 역량인 DAS의 결합 시너지다. 6G 환경에서는 초저지연, 초신뢰 요구와 서비스 환경 변화에 따른 지능형 자동 최적화 필요성이 급격히 증대된다. AI 기반 무선 학습·최적화 기술을 접목한 6G DAS 솔루션은 글로벌 통신사들의 AI-RAN 전환 수요와 직결되는 만큼 향후 쏠리드의 핵심 경쟁력이자 새로운 성장동력이 될 것으로 전망된다. 쏠리드 관계자는 “MWC26 이후 AI-RAN과 6G에 대한 글로벌 시장의 기대가 폭발적으로 커지고 있는 가운데 이번 과제 선정을 통해 AI-Native 무선 기술의 기반 역량을 선제적으로 내재화하겠다”며 “산학연 파트너들과 함께 대규모 데이터 기반 실증, 국제 표준화 연계, 성능 지표 고도화를 단계적으로 추진해 성과의 산업 확산 가능성을 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.04.11 03:30박수형 기자

오픈엣지, LPDDR6 기반 인터페이스 IP 라이선스 계약 수주

오픈엣지테크놀로지는 LPDDR6 및 LPDDR5X 메모리 표준을 동시 지원하는 인터페이스 IP(반도체 설계자산) 라이선스 계약을 수주했다고 9일 밝혔다. 이번 수주는 회사가 해당 IP 개발에 착수한 이후 첫 성과로, 차세대 메모리 인터페이스 시장 진입을 알리는 신호탄으로 평가된다. 특히 해당 기술은 국내 기업으로는 최초 사례이며 글로벌에서도 소수 기업만이 상용화에 성공한 고난도 기술 분야라는 점에서 의미가 크다. LPDDR6는 지난해 7월 JEDEC(국제 반도체 표준화 기구)에서 제정된 최신 규격으로, 최대 14.4Gbps 속도를 지원하는 차세대 저전력 메모리 표준이다. 이는 현재 상용화된 LPDDR 계열 중 가장 진보된 사양으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 AI 반도체를 포함한 시스템반도체의 고성능화가 가속화되면서 외부 DRAM으로부터 데이터를 충분히 공급받지 못해 발생하는 '데이터 병목 현상'이 주요 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 팹리스 기업들은 기존 LPDDR5X를 넘어 LPDDR6 기반 메모리를 활용한 차세대 칩 설계를 적극적으로 추진하고 있으며, 특히 온디바이스 AI 및 엣지 컴퓨팅 확산과 맞물려 고대역폭 메모리 인터페이스에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 오픈엣지는 이러한 시장 변화에 대응해 LPDDR6·5X를 지원하는 고성능 메모리 서브시스템 IP를 선제적으로 개발해왔으며, 이번 수주를 통해 기술 경쟁력과 시장성을 동시에 입증했다. 특히 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 데이터 처리 속도를 구현함으로써, 고객사의 칩 설계 효율성과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다. 오픈엣지 이성현 대표는 “이번 LPDDR6·5X IP 첫 수주는 당사의 차세대 메모리 인터페이스 기술력이 시장에서 본격적으로 인정받기 시작했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 해당 IP의 추가적인 라이선스 수주 확대가 기대되는 가운데, 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 속도를 구현한 차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사를 지속 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다. 오픈엣지테크놀로지는 시스템반도체 설계에 필수적인 메모리 서브시스템 및 인터커넥트 IP와 더불어 온디바이스 AI용 NPU를 포함한 제품 포트폴리오를 지속 강화해 글로벌 팹리스 및 반도체 기업의 차세대 AI 반도체 개발을 지원하는 핵심 파트너로서 입지를 확대해 나갈 계획이다.

2026.04.09 09:55장경윤 기자

삼바노바·인텔, AI 추론 인프라 하반기 공급

미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바가 8일(현지시간) 인텔과 협력한 AI 추론 솔루션을 올 하반기부터 본격 공급한다고 밝혔다. 삼바노바는 2월 말 새 AI 추론용 칩인 SN50을 공개한 바 있다. SN50은 엔비디아 등 GPU 대비 초당 토큰 생성 등 처리 속도는 최대 5배 높이고 총소유비용(TCO)은 30% 수준으로 낮췄다. 양사가 하반기부터 공급할 솔루션은 인텔 서버용 제온6 프로세서와 삼바노바 SN50으로 구성된다. 제온6 프로세서는 메모리 대역폭과 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로), 내장 가속기와 운영체제·응용프로그램 실행을 담당한다. 랙 단위 시스템은 제온6 프로세서와 SN50 칩 256개로 구성되며 랙당 전력 소모는 30kW 수준이다. 삼바노바는 자체 측정 결과를 토대로 "LLVM 컴파일시 제온6는 Arm 기반 서버용 CPU 대비 50% 이상 빠르다"고 설명했다. 로드리고 리앙 삼바노바 공동 설립자 겸 CEO는 "에이전틱 AI가 상용화 단계에 들어가는 가운데 AI 전처리(프리필) 과정은 GPU, 실행 과정은 제온6, 최종 처리는 삼바노바 칩이 신속히 처리하는 것이 가장 합리적 패턴"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 함게 기존 공랭식 데이터센터에 배치할 수 있고 오늘날 이미 널리 쓰이는 코딩 에이전트와 소프트웨어 도구를 처리할 수 있는 x86 기반 솔루션 청사진을 제시한다"고 덧붙였다. 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장은 "개발자와 기업, 클라우드 서비스 제공자가 신뢰하고 검증된 데이터센터 소프트웨어 생태계는 x86과 제온 기반 위에 구축돼 있다"고 설명했다. 또 "향후 이기종 컴퓨팅 구조가 요구되는 환경에서 삼바노바와의 협력을 통해 비용 효율적이면서도 고성능의 AI 추론 인프라를 제공할 것"이라고 말했다. 제온6 프로세서와 SN50 기반 랙 단위 시스템은 코딩 에이전트와 에이전틱 AI를 대규모로 구현하기 원하는 기업과 클라우드 서비스 제공자, 소버린 AI 등 대상으로 올 하반기부터 공급될 예정이다.

2026.04.09 08:23권봉석 기자

포르쉐·아우디 제친 아이오닉6 N, '세계 올해의 고성능 자동차' 등극

현대자동차의 고성능 전기 세단 아이오닉6 N이 세계 자동차 시장에서 권위를 인정받는 '월드카 어워즈(World Car Awards)'의 최고상을 거머쥐며 전동화 기술력을 입증했다. 아이오닉 6 N은 '2026 월드카 어워즈'에서 '세계 올해의 고성능 자동차(World Performance Car)' 부문 수상작으로 선정됐다. 이번 수상으로 현대차그룹은 2023년 기아 EV6 GT, 2024년 아이오닉5 N에 이어 3년 연속 고성능 전기차 부문에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 인정받게 됐다. 그간 세계 올해의 고성능 자동차 부문은 포르쉐, 아우디, 맥라렌, BMW 등 유럽의 럭셔리 및 프리미엄 브랜드들이 독식해온 무대였다. 현대차그룹은 전기차 전용 플랫폼 E-GMP 기반의 전동화 기술과 모터스포츠에서 확보한 데이터를 결합해 고성능차 시장의 경쟁 구도를 재편한 것으로 평가받는다. 아이오닉6 N은 전·후륜 모터를 통해 합산 최고 출력 448kW(609마력), 최대 토크 740Nm(75.5kgf·m)를 발휘한다. 일정 시간 동안 가속 성능을 극대화하는 'N 그린 부스트'를 활성화하면 출력은 최고 478kW(650마력), 토크는 770Nm(78.5kgf·m)까지 높아진다. 기술적으로는 WRC 참가 노하우와 롤링랩 'RN24'를 통해 개발된 고성능 기술이 대거 이식됐다. 차세대 서스펜션 지오메트리, 스트로크 감응형 전자제어 서스펜션(ECS) 댐퍼를 비롯해 N e-쉬프트, N 액티브 사운드 플러스, N 드리프트 옵티마이저 등 운전 재미를 극대화하는 사양들이 적용됐다. 월드카 어워즈 심사위원단은 아이오닉6 N에 대해 "치열한 고성능 전기차 시장에서 운전의 재미와 정밀함, 진정한 주행 감각을 동시에 갖춘 모델"이라며 "까다로운 도로에서도 정통 스포츠카처럼 움직일 수 있는 차량"이라고 평가했다. 한편, 아이오닉6 N은 이번 수상에 앞서 영국 '2026 왓 카 어워즈'에서 '최고의 고성능 전기차'로 선정됐으며, '2026 탑기어 전기차 어워즈'에서도 '운전자를 위한 최고의 차'에 이름을 올리는 등 주요 자동차 전문 매체의 호평을 이어가고 있다.

2026.04.05 09:00김재성 기자

LGU+, LG전자와 '6G 핵심기술' 선점

LG유플러스는 LG전자와 6G 시대를 대비한 AI 기반 통신기술의 선행 연구개발과 국제 표준화 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 2일 밝혔다. 차세대 이동통신은 단순히 속도를 높이는 경쟁을 넘어, AI를 통해 네트워크 효율을 높이고 보안 체계를 한층 고도화하는 방향으로 진화할 것으로 전망된다. 양사는 이번 협약을 계기로 시맨틱 통신과 양자내성암호(PQC·) 등 차세대 통신 핵심 기술 분야에서 협력을 강화할 계획이다. LG유플러스는 통신사업자이자 네트워크 운영 주체로서 시맨틱 통신의 요구사항을 도출하고, 실제 네트워크 적용 가능성과 활용 시나리오를 검토할 예정이다. 통신사업자 관점에서 필요한 보안 요구사항과 표준화 이슈를 발굴하고, 3GPP 등 국제 표준화 회의 대응 방향도 LG전자와 협의한다. LG전자는 시맨틱 통신 기술 구조와 알고리즘을 연구하고, 단말, 플랫폼에 적용할 수 있는 핵심 기술과 시스템 고도화 방안을 검토한다. PQC 분야에서도 관련 기술 동향과 표준 기술안을 함께 살피며 단말과 시스템 차원의 적용 전략을 모색할 계획이다. 양사는 매년 정기 기술교류회를 공동 개최해 AI 기반 6G 통신기술 전반에 대한 협력을 구체화해 나갈 방침이다. 이상엽 LG유플러스 최고기술책임자(CTO)는 “6G 시대에는 AI와 통신의 결합이 기술 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라며 “LG전자와의 협력을 통해 시맨틱 통신과 PQC 등 미래 AI 기반 통신 핵심 기술의 연구개발과 국제 표준화 대응 역량을 함께 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.02 10:48홍지후 기자

인텔, 아일랜드 3나노 팹 되샀다...아폴로와 JV 해지

인텔이 1일(미국 현지시간) 아일랜드 킬데어 주 리슬립(Leixlip)에 위치한 4/3나노급 반도체 생산시설 팹34(Fab 34)의 소유권을 완전히 되찾아오겠다고 밝혔다. 2024년 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(이하 아폴로)와 구성했던 조인트벤처(JV)도 해지한다. 인텔은 파운드리 누적 적자로 현금 흐름 제약이 심했던 당시 팹34 지분 중 49%를 아폴로에 넘기고 112억 달러(약 16조 9456억원) 투자를 유치한 바 있다. 인텔은 이 지분을 142억 달러(약 21조 4846억원)에 되사오며 조인트벤처(JV)를 해소하기로 결정했다고 밝혔다. 아폴로 역시 원금의 26%에 달하는 30억 달러(약 4조 5390억원)의 이익을 거두고 투자를 마치게 됐다. 인텔의 이번 결정은 팹34에서 운용 중인 인텔 4/인텔 3 공정이 안정 궤도에 올랐다는 판단 아래, 이익을 온전히 회수해 수익률을 극대화하기 위한 전략으로 해석된다. 팹34, 인텔 첫 EUV 기반 반도체 생산 시설 팹34는 인텔이 2019년부터 2022년까지 아일랜드 리슬립 소재 캠퍼스에 170억 유로(약 29조 8520억 원)를 들여 세운 반도체 생산 시설이다. 건설 기간 중 코로나19 범유행 여파로 공사가 지연되는 등 여러 차례 고비를 겪기도 했다. 이 곳에서는 팻 겔싱어 전 CEO가 2021년 취임 이후 줄곧 강조한 '5N4Y(4년 안에 5개 공정 실현)' 로드맵의 중간 단계에 위치한 인텔 4(4나노급)/인텔 3(3나노급) 공정을 이용한다. 팹 34는 10나노급 이후 정체기에 빠졌던 인텔이 기존 심자외선(DUV) 공정 대신 극자외선(EUV)으로 공정을 전환해 실제 대량 생산에 성공한 첫 시설이기도 하다. 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)을 시작으로 Xe3 GPU 등을 생산한다. 인텔, 현금흐름 개선 위해 2024년 아폴로와 JV 구성 2024년 3월, 인텔과 미국 상무부는 미국 내 신규 반도체 생산 시설 및 공정 개발을 위해 85억 달러(약 12조 8605억원) 규모의 보조금 양해 각서 초안에 서명했다. 그러나 실제 보조금 지급이 지연되면서 인텔의 현금 흐름에 적지 않은 문제가 발생했다. 인텔은 이를 해결하기 위해 2022년부터 시작한 반도체 공동투자 프로그램(SCIP)을 적극 활용했다. 반도체 생산시설 건립에 드는 막대한 비용을 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 재무 부담을 줄이는 것이 목적이다. 아폴로는 그해 6월 팹34 지분의 약 49%에 달하는 112억 달러를 투자해 인텔과 JV를 구성했다. 당시 계약은 시설 운영 주도권은 인텔이 갖되, 발생하는 수익 중 절반 가량을 아폴로와 나누는 구조였다. AI 인프라 투자에 팹34 생산 제온6도 호조 인텔은 당초 아폴로가 투자한 112억 달러 원금에 더해 30억 달러(약 4조 5390억원)의 웃돈까지 얹어주며 팹34의 소유권을 되찾았다. 또 추가 시설 투자나 공정 전환 과정에서 겪을 수 있는 의사결정 장애물도 해소했다. 이런 결정의 배경에는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 확대와 맞물린 서버 시장의 수요가 있다. 향후 수 년간 인텔 3 공정으로 충분한 수익을 거둘 수 있다는 계산이 선 것으로 보인다. 팹34는 현재 주력인 인텔 3 공정으로 서버용 제온6 프로세서를 주로 생산하고 있다. 인텔의 작년 4분기 실적 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 인해 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 7조 1111억원)를 기록했다. 1월 진행된 실적발표 당시 립부 탄 인텔 CEO는 "제한된 웨이퍼 공급량을 수익성이 높은 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 있다"고 설명한 바 있다. 아폴로, 인텔 지분 매입으로 30억 달러 차익 인텔은 단기적으로는 추가 부담을 감수하지만 장기적으로는 팹34에서 발생하는 수익을 온전히 확보하는 쪽을 선택했다. 아폴로에 지급할 142억 달러 중 77억 달러(약 11조 6501억원)는 사내 잉여 현금으로, 나머지 65억 달러(약 9조 8345억원)는 신규 대출을 통해 조달하겠다고 밝혔다. 이 대출은 올해를 기점으로 내년까지 모두 갚을 수 있다는 것이 인텔 측 설명이다. 아폴로는 JV 해지로 향후 팹34에서 발생하는 수익은 포기해야 하지만 실제로는 이익이 더 크다. 투자 원금의 약 26%에 달하는 30억 달러의 차익을 얻었으며, 이를 연간 수익률로 환산하면 13.76%나 된다. 인텔에게 아폴로와 구성한 JV는 현금 흐름 위기를 넘기기 위해 어쩔 수 없이 선택해야 했던 비싼 대출이었던 셈이다. 팹34 되찾은 인텔, 1.8나노급 '팹52'도 되살까 인텔은 SCIP를 통해 유치했던 투자금을 되돌려주고 생산 시설 소유권을 되찾는 행보를 이어갈 것으로 보인다. 가장 유력한 곳으로는 팹34와 비슷한 지분 구조를 지난 미국 애리조나주 오코틸로 소재 '팹52'가 꼽힌다. 인텔은 2022년 8월 말, 캐나다 브룩필드자산운용으로부터 150억 달러(약 22조 6950억 원)를 받고 애리조나 주에 건설 중이던 팹52와 팹62의 지분 절반가량을 넘긴 바 있다. 이는 인텔이 팹34에서 아폴로와 구성했던 JV와 동일한 구조다. 2023년 완공된 팹52에서는 인텔 18A 공정을 활용해 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 서버용 제온6+(클리어워터포레스트) 프로세서를 생산중이다. 인텔이 외부 고객사 추가 확보와 수율 안정화를 통해 충분한 수익을 거둘 수 있다고 판단한다면 팹52에서도 투자금 상환 등으로 소유권 회복과 수익 극대화에 나설 가능성이 있다. 이번 발표 이후 인텔 주가는 전 거래일(44.13달러) 대비 9% 이상 올라 장중 48달러선을 오갔다.

2026.04.02 08:58권봉석 기자

삼성전자, AI PC '갤럭시 북6' 출시...160만원부터

삼성전자가 1일 AI PC '갤럭시 북6'를 국내 출시했다고 밝혔다. 지난 1월 '갤럭시 북6 울트라'∙'갤럭시 북6 프로'에 이어 이번 '갤럭시 북6'까지 내놔 '갤럭시 북6 시리즈' 풀 라인업을 선보이게 됐다. 최신 프로세서를 탑재해 성능과 완성도를 높인 '갤럭시 북6'는 40.6cm(16형)과 35.6cm(14형) 두 가지 사이즈로 출시된다. 가격은 CPU, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 160만원부터 251만원까지 구성되고, 색상은 그레이와 실버 두 가지다. 이번 신제품은 전국 삼성스토어 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 오픈마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 성능∙배터리∙디자인까지 업그레이드된 AI PC '갤럭시 북6'는 인텔의 최신 프로세서 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 3'를 탑재해 빠르고 원활한 멀티태스킹과 AI 작업 환경을 지원한다. 특히, 최대 49TOPS의 고성능 NPU가 적용돼 전작 대비 AI 연산 속도가 크게 향상됐으며, 이미지 편집과 실시간 번역 등 '갤럭시 AI' 기반 작업을 더욱 안정적으로 수행한다. 배터리 성능도 강화됐다. 효율적인 전력 관리를 통해 완전 충전 시 최대 24시간 동영상 재생을 지원한다. '갤럭시 북6'는 앞서 출시한 '갤럭시 북6 울트라'∙'갤럭시 북6 프로' 모델과 동일하게 대칭과 균형을 강조한 세련된 디자인을 적용했다. 중앙으로 정렬된 터치패드와 투톤 키보드, 커버 중앙의 로고가 균형감 있게 조화되며, 14.9mm의 슬림한 두께와 1.43kg의 가벼운 무게로 휴대성도 뛰어나다. 또, USB Type-C 포트 2개, USB Type-A 포트 2개, HDMI, Micro SD 카드 슬롯, 유선 LAN 포트 등 다양한 포트를 지원해 별도 어댑터 없이도 여러 주변기기를 편리하게 연결할 수 있다. '갤럭시 북6' 사용자는 '갤럭시 AI'를 활용해 효율적인 작업이 가능하다. 이미지의 배경을 손쉽게 지워주는 'AI 컷아웃'과 선택한 텍스트를 즉시 다른 언어로 변환해 주는 '실시간 번역' 기능으로 학습과 업무의 편의성을 높일 수 있다. 이 밖에도, 자연어로 PC에 저장된 파일과 이미지 등의 자료를 찾거나 PC 설정을 바꾸는 것 또한 가능하다. 한편, 삼성전자는 고성능 플래그십 모델에 대한 다양한 수요를 반영해 기존 '갤럭시 북6 울트라'의 '엔비디아 지포스 RTX' 외장 그래픽 카드 탑재 모델에 이어 인텔 내장 그래픽을 적용한 신규 모델도 함께 선보인다. '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 7'에 32GB 메모리, 1TB 스토리지 단일 모델로 출시되며, 가격은 369만원이다. 부담 없이 AI PC를 구매할 수 있는 'AI 구독클럽' 인기 AI PC 수요 증가와 함께 초기 비용 부담을 낮출 수 있는 'AI 구독클럽'의 인기도 높아지고 있다. 올해 1분기 'AI 구독클럽'으로 PC를 구매한 고객은 작년 4분기에 비해 약 3배 증가했다. 특히, 삼성스토어에서 PC를 구매한 고객의 약 25%가 'AI 구독클럽'을 선택한 것으로 나타났다. 'AI 구독클럽'의 PC 구독 상품은 24∙36∙48개월형 세 가지로 구성되며, 무상 수리 서비스와 파손 보상 혜택을 제공한다. 'AI 구독클럽' 가입자는 제품 구매 시 기본 제공되는 1년의 무상 보증 기간을 구독 기간만큼 연장 받을 수 있을 뿐만 아니라, 사용자 부주의로 인한 파손까지 보장돼 장기간 안심하고 PC를 사용할 수 있다. 정호진 삼성전자 한국총괄 부사장은 "'갤럭시 북6'는 뛰어난 퍼포먼스와 '갤럭시 AI'를 기반으로 플래그십급 성능을 유지하면서도 가격 경쟁력을 갖춘 제품"이라며, "'갤럭시 북6'과 함께 일상 전반에서 폭넓은 AI 경험을 해보시길 바란다"고 말했다.

2026.04.01 10:31전화평 기자

파두, CFMS 2026 참가..."아시아 AIDC 공략 강화"

데이터센터 반도체 기업 파두가 27일 중국 선전에서 개최된 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2026'에 참가해 중국과 아시아 잠재 고객을 발굴하겠다고 30일 밝혔다. 올해 8회차를 맞아 '사이클을 넘어, 가치 창출'이란 주제로 개최된 CFMS에는 유수의 반도체 기업 등 1500개 이상 기업들이 참가했다. 파두의 Gen5 컨트롤러와 이를 기반으로 한 완제품 SSD는 글로벌 데이터센터 고객들을 통해 성능과 전력 효율성이 검증된 솔루션이다. 현재 글로벌 CSP 및 OEM 업체에 채택됐다. 하이퍼스케일 데이터센터 AI 환경에 최적화한 Gen5 컨트롤러는 최대 14GB/s 순차 읽기 속도, 초당 340만 건(3.4M IOPS) 랜덤 읽기 성능, 7W 미만 전력 효율을 지원한다. 차세대 Gen6 컨트롤러는 AI 데이터센터 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 성능과 함께 높은 성능에서도 전력 효율을 유지하는 아키텍처를 갖췄다. 기존 Gen5 컨트롤러 대비 2배 이상 향상된 최대 28.5GB/s 순차 읽기 속도, 6.9M IOPS 랜덤 읽기 성능과 함께 8W 미만 전력 효율을 제공해 AI 데이터센터 비용 효율을 높이도록 지원한다. Gen6 컨트롤러는 개발을 마쳤다. 올해 하반기부터 납품할 예정이다. 플렉스 SSD는 고객 각각의 AI 워크로드에 맞춰 기업용 SSD(eSSD)를 설계하도록 지원하는 파두의 맞춤형 플랫폼이다. 고객 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어, 하드웨어를 유연하게 선택할 수 있다. 기존 제조업자 개발방식(ODM)과 달리 고객 수요에 따라 고객 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어를 최적화해 공급할 수 있다. 강뢰(康雷, 캉레이) 파두 중국법인장은 행사에서 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'란 주제로 기조연설했다. 그는 오늘날 AI 추론 서버에는 훈련 서버 대비 더욱 많은 수의 SSD와 높은 SSD 성능∙용량이 요구돼 Gen5, Gen6 도입이 가속된다는 점에 주목하며 파두 최신 컨트롤러와 플렉스 SSD 솔루션을 소개했다. 남이현 파두 대표는 "CFMS 등 해외 전시회를 기반으로 마케팅 활동을 활발하게 펼쳐 고객 다변화와 글로벌 시장 공략을 가속하겠다"며 "올해 1분기에만 수주액이 1500억원을 돌파하며 본격 성장하고 있고 흑자전환도 가시화되는 등 올해는 매출과 이익이 함께 퀀텀점프하는 원년이 될 것"이라고 말했다.

2026.03.30 09:52전화평 기자

삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

트럼프 정부, 퀄컴에 "28년 LA올림픽까지 6G폰 준비해달라"

“트럼프 정부가 2028년 LA올림픽에 맞춰 6G 상용 디바이스 3종을 준비해달라고 우리에게 요청했다.” 퀄컴에서 대외업무담당 수석부사장을 맡고 있는 네이트 티비츠는 폴리티코가 주최한 행사에서 “트럼프 정부는 6G 통신에 매우 큰 관심을 갖고 있으며 2029년 상용 서비스 개시를 목표로 하고 있다”며 이같이 말했다고 통신전문매체인 피어스네트워크가 전했다. 미국 정부 차원에서 LA올림픽에 맞춰 6G 통신 상용화를 서두르고 있다는 뜻이다. 티비츠 부사장은 “(6G 상용화) 일정이 상당히 빠르게 앞당겨지고 있다”고 강조하기도 했다. 과거 5G 통신 세계최초 상용화 경쟁에서 한국이 실제 2019년 상용서비스 개시에 앞서 2018년 평창 동계올림픽에서 5G 시범서비스를 선보인 것처럼 미국은 2029년 상용화를 목표로 2028년에 6G 스마트폰을 통한 서비스를 내놓겠다는 설명이다. 아만 2028년 LA올림픽이 열리는 시점에 6G 통신에 대한 글로벌 표준이 정립되기 어렵다. 이에 따라 외신은 “제조사들이 어떻게 6G 디바이스를 제공할 것인지는 불확실하다”고 평했다. 실제 국제전기통신연합(ITU)은 2027년부터 IMT-2030 프레임워크를 위한 기술 제출 절차를 시작하며 이 과정은 2029년 초까지 이어질 예정이다. 이후 ITU가 IMT-2030 기술을 지정하는 작업은 2030년경 완료될 것으로 예상된다. 아울러 3GPP도 첫 번째 6G 표준인 릴리즈21(Rel.21)을 준비 중이며, IMT-2030이 완성되는 2030년에 맞춰 확정될 것으로 보인다. 외신은 “결국 2028년 올림픽에 맞춰 등장하는 상용 디바이스는 실제 6G라기보다는, 6G처럼 보이도록 포장된 5G 디바이스가 될 가능성이 높다”면서 “'6G 느낌'을 덧입힌 5G 기술이 올림픽 무대에 등장할 것으로 예상된다”고 전망했다.

2026.03.21 08:59박수형 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

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