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"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

"달 앞·뒷면, 표면 뿐 아니라 내부도 다르다" [우주로 간다]

중국의 달 탐사선 '창어 6호'가 지난 해 6월 달 뒷면에서 가져온 토양 샘플을 분석한 결과, 새로운 비밀이 벗겨졌다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 최근 보도했다. 연구진은 달 뒷면에서 채취한 샘플을 분석한 결과, 달의 뒷면이 앞면보다 내부가 훨씬 더 차갑다는 사실을 확인했다. 창어 6호는 달 뒷면 남극-에이트켄(SPA) 분지 내부의 거대한 분화구에서 토양을 채취해 지구에 가져왔다. 분석 결과, 해당 샘플의 온도가 미국 항공우주국(NASA) 아폴로 임무에서 채취한 달 앞면 샘플보다 약 100°C 더 낮은 온도에서 형성된 것으로 나타났다. 공동논문 공동 저자인 양 리는 "달의 앞면과 뒷면은 표면이 매우 다를 뿐 아니라 내부도 차이가 있을 가능성이 있다. 이는 달의 가장 큰 미스터리 중 하나"라며, 우리는 이것을 '두 얼굴의 달'이라 부른다. 앞면과 뒷면 맨틀 사이에 극적인 온도 차이가 존재할 것이라는 가설은 오래 전부터 있었지만, 우리의 연구는 실제 샘플을 사용해 첫 번째 증거를 제공한다”고 밝혔다. 매끄럽고 어두운 거대한 화산 평원으로 이뤄진 달 앞면과는 달리, 달 뒷면은 더 두꺼운 지각을 가지고 있으며 산악 지형이 많고 충돌 분화구가 빽빽이 분포되어 있으며, 용암 분지가 훨씬 적다. 이번 발견은 이런 차이가 달 표면 아래 내부까지 확장된다는 것을 시사한다. 연구팀은 창어 6호 샘플이 약 28억 년 전에 형성됐고 달 맨틀 깊은 곳 약 섭씨 1천100°C의 온도의 용암에서 형성됐다고 추정했다. 이는 앞면 샘플보다 약 100°C 낮은 온도다. 연구팀은 컴퓨터 시뮬레이션과 위성 자료를 결합해 암석이 결정화될 당시의 온도를 모델링하고, 샘플로 굳어지기 전 마그마로 녹아있던 모암(parent rock)의 온도도 추정했다. 또, 달의 뒷면에는 우라늄, 토륨, 칼륨, 인, 희토류 원소 등 열을 발생시키는 원소들이 앞면보다 상대적으로 적은 것으로 여겨진다. 이 원소들은 방사성 붕괴를 통해 열을 방출하는데, 만약 달의 초기 역사에서 이 원소들이 달 앞면 쪽으로 이동했다면, 앞면이 더 오랫동안 뜨겁고 화산 활동이 활발하며 뒷면과 다른 이유를 설명할 수 있다. 그러나 이런 불균형이 어떻게 생겨났는지는 여전히 불확실하다. 일부 이론은 거대한 소행성 충돌이 달 내부를 재분배했을 것이라고 주장하는 반면, 또 다른 이론은 달이 한때 더 작은 '쌍둥이 달'을 가졌는데, 둘이 불균일하게 합쳐지며 앞면에 열을 만들어내는 원소들이 풍부해졌을 가능성을 주장하기도 한다. 또, 지구 중력이 이러한 원소들의 분포에 영향을 미쳤을 수 있다는 가설도 있다. "이번 연구 결과는 달의 두 면을 이해하는 데 한 걸음 더 다가가게 해 준다”며, "달의 앞면과 뒷면의 차이가 표면 뿐만 아니라 내부 깊숙한 곳까지 퍼져 있음을 보여준다"고 연구진은 밝혔다. 이번 연구 결과는 9월 30일 국제 학술지 '네이처 지구과학(Nature Geoscience)'에 발표됐다.

2025.10.02 13:49이정현

"명령어 몇 줄로 UI 자동 완성"…토마토시스템, '엑스빌더6 아이젠' 체험 선보여

토마토시스템이 차세대 개발 혁신 도구를 공개하며 인공지능(AI)이 바꾸는 소프트웨어(SW) 개발의 미래를 제시했다. 토마토시스템은 2일 서울 코엑스에서 열린 'AI페스타 2025'에서 AI 기반 UI 자동 생성 솔루션 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다. 전시 부스에는 금융·공공·제조 분야 관계자부터 현업 개발자, 일반 참관객까지 몰려들어 자연어 명령어만 입력하면 즉시 화면과 소스코드가 생성되는 엑스빌더6 아이젠의 서비스를 직접 확인했다. 한 관람객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 명령어 몇 줄로 UI가 완성되는 과정을 보니 전문가가 옆에서 돕는 듯했다"고 소감을 밝혔다. 시연은 단순히 눈으로 보는 것을 넘어 직접 참여할 수 있도록 꾸려졌다. 관람객이 텍스트를 입력하면 화면이 실시간으로 렌더링되며 설계 과정이 눈앞에 펼쳐지는 체험이 진행됐다. 엑스빌더6 아이젠을 활용해 완성된 UI 중 마음에 들지 않는 부분은 곧바로 수정 가능하고 만족스러운 결과물은 클릭 한 번으로 실제 소스코드로 변환할 수 있다. 토마토시스템은 업무 현장에서 이뤄지는 디자이너와 개발자 간 협업 과정을 그대로 재현해 많은 참관객들로부터 "AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯하다"는 평가를 이끌어냈다. 엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 시간을 줄여주는 툴을 넘어 기업의 협업 방식을 근본적으로 바꾸는 도구로 주목받고 있다. 비개발자도 직접 프로토타입을 설계할 수 있고 개발자는 이를 보완·확장하는 방식으로 업무 효율성을 높일 수 있다. 토마토시스템은 이번 AI페스타에서 체험형 부스 운영과 함께 맞춤형 데모 시연, 상담까지 진행하며 기업 고객과의 접점을 넓혔다. 토마토시스템 관계자는 "엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 속도를 단축하는 솔루션이 아니라 기업 디지털 전환 방식을 근본적으로 변화시킬 도구"라며 "이번 체험을 통해 많은 분들이 새로운 협업 경험을 확인한 만큼 앞으로 시장 확산의 기폭제가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.10.02 11:47한정호

토마토시스템, AI 신제품 '엑스빌더6 아이젠' 공개…개발 혁신 체험 부스 '관심'

국내 최대 인공지능 행사 '인공지능(AI) 페스타 2025'에서 토마토시스템이 차세대 AI 기반 소프트웨어 개발 도구 '엑스빌더6 아이젠(eXBuilder6 AIGen)'을 공개해 업계와 참관객의 주목을 끌었다. 자연어로 화면 설계와 코드를 자동 생성하는 기능을 직접 체험할 수 있는 전시 부스가 큰 호응을 얻으며, 디지털 전환과 협업 혁신 가능성을 제시했다. 토마토시스템은 서울 코엑스에서 열린 AI 페스타 2025에 참가해 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다고 1일 밝혔다. 이번 행사는 350여 개 기업·기관과 3만여 명의 참관객이 참여한 국내 최대 AI 축제로, 최신 기술과 비즈니스 모델을 공유하는 자리였다. '엑스빌더6 아이젠'은 비전문가부터 전문가까지 누구나 소프트웨어 설계와 개발을 손쉽게 경험할 수 있도록 돕는 AI 도구다. 회의 중 메모, 스케치, 자연어 문서, 이미지 등을 입력하면 곧바로 UI 화면을 설계하고 소스코드를 자동 생성한다. 프로젝트 결과물을 실시간으로 시각화해 팀원 간 의견 교환과 합의를 빠르게 이끌어낼 수 있는 점도 특징이다. 전시 현장에는 체험 존이 마련돼 방문객들이 직접 기능을 확인할 수 있었다. 한 참관객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 자연어 명령어만 입력하니 화면과 코드가 동시에 생성됐다. 마치 전문가가 옆에서 도와주는 것 같았다"고 소감을 밝혔다. 또 다른 참관객은 "UI와 코드가 동시에 완성되는 과정을 보니 AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯한 협업 경험이었다"고 평가했다. 토마토시스템은 제품 소개뿐 아니라 고객 맞춤형 데모 시연, 실시간 피드백 수집, 도입 상담도 진행했다. 이를 통해 현장을 찾은 기업들과의 신뢰를 강화하고 향후 파트너십 확대 기반을 다졌다는 설명이다. 이지율 토마토시스템 연구소장은 "이번 전시는 국내외 AI 업계와 고객이 혁신을 공유하는 의미 있는 자리였다"며 "고객들이 직접 기술을 체험하며 신뢰를 확인한 만큼, 앞으로도 실제 업무 현장에서 변화를 이끌어낼 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하겠다"고 말했다. 한편 9월 30일부터 10월 2일까지 열리는 AI 페스타 2025는 AI 기술의 발전 방향뿐 아니라 산업 전반에 걸친 적용 사례와 협력 모델을 공유하는 장으로, 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 무대로 자리매김하고 있다.

2025.10.01 17:37남혁우

'최대 650마력' 현대차 아이오닉6 N 출시…7990만원

현대자동차가 1일 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N의 가격을 공개하고 판매를 시작했다. 아이오닉 6 N은 모터스포츠와 움직이는 연구소라는 뜻의 '롤링랩'에서 얻은 차량 데이터, 현대차의 첨단 전동화 기술의 결합으로 주행성능을 극한으로 끌어올린 현대 N의 두 번째 고성능 전동화 모델이다. 단일 트림으로 운영되는 아이오닉 6 N의 판매 가격은 개별소비세 3.5% 및 친환경차 세제 혜택 후 보조금 반영 전 기준 7천990만원이다. 아이오닉 6 N은 합산 최고 출력 448KW(609마력), 최대 토크 740Nm(75.5kgf·m)를 발휘하는 전ᆞ후륜 모터가 탑재됐으며, 일정 시간 동안 최대 가속성능을 발휘하는 'N 그린 부스트' 사용 시 합산 최고 출력 478kW(650마력), 최대 토크 770Nm(78.5kgf·m)로 더욱 강력한 성능을 뿜어낸다. 현대차는 아이오닉 6 N에 84.0kWh의 고출력 배터리와 주행 목적별 배터리 온도 및 출력을 최적 제어해 동력성능을 더욱 효율적으로 활용할 수 있게 돕는 'N 배터리' 기능을 적용했다. 또한 차세대 서스펜션 지오메트리와 스트로크 감응형 전자제어 서스펜션(ECS) 댐퍼를 아이오닉 6 N에 적용해 고객에게 예측 가능하고 안정적인 고속 주행 감성을 제공한다. 차량에는 유체의 움직임을 통해 진동을 저감하는 전륜 '하이드로 G부싱' 및 노면 요철 진동 저감 및 횡방향 움직임을 강건화한 후륜 '듀얼 레이어 부싱'으로 일상 주행에서의 편안한 승차감을 구현하는 동시에 고성능 차에 어울리는 주행성능을 만족시켰다. 이외에도 현대차는 ▲N e-쉬프트 및 N 앰비언트 쉬프트 라이트 ▲N 액티브 사운드 플러스 ▲N 드리프트 옵티마이저 ▲N 그린 부스트 ▲N 토크 디스트리뷰션 ▲N 페달 ▲N 회생제동 ▲N 트랙 매니저 ▲TPMS 커스텀 모드 ▲N 레이스 캠 ▲액션캠 마운팅 등을 적용했다. 현대차 관계자는 "현대차 최초 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N은 일상 주행 시 편안한 승차감과 함께 한계 상황에서 예측 가능한 움직임을 갖췄다"며 "이번 아이오닉 6 N의 출시로 고객들이 현대 N을 경험할 수 있는 선택지가 확대돼 일상에서도 고성능 모델을 즐길 수 있게 되길 기대한다"고 밝혔다. 한편 현대차는 아이오닉 6 N 판매 개시와 함께 N 출범 10주년 기념 아이오닉 6 N 특별 한정 패키지 '10 이어스 팩'을 출시했다. 10 이어스 팩은 '스웨이드 내장재 + 프리미엄 인테리어 패키지'와 '스포츠 디자인 패키지'를 선택하고 N 상품 및 행사 기회를 우선 제공하는 것이 특징이다. 이달 계약 후 연내 출고한 구매고객은 ▲전용 도어스팟램프 및 번호판 가드 ▲아이오닉 6 N 카본 에어로 파츠 패키지 구매 및 장착 우선권 ▲HMG 드라이빙 익스피리언스 센터 트랙데이 초청 ▲키 케이스, 파우치 백 등 아이오닉 6 N 컬렉션 상품 ▲멤버십 프로그램 '디 엔수지애스트' 프리뷰 서비스 회원권을 제공한다.

2025.10.01 14:59김재성

문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤

이청 삼성디스플레이 사장 "세제 혜택 일관돼야...8.6세대 내년 3분기 양산"

“저희가 바라는 것은 항상 비슷한데, 세제 혜택이 좀 일관되게 쭉 이어졌으면 합니다.” 삼성디스플레이 대표 이청 한국디스플레이산업협회장은 26일 송파구 롯데호텔월드에서 진행되는 제16회 디스플레이의 날 기념식에 앞서 기자들과 만나 “투자를 하거나 무언가를 할 때 정책이 이어지는 게, 경쟁하는 입장에서 굉장히 중요하다”며 이같이 말했다. 아울러 기술 유출에 관한 정책도 강화해야 한다고 제언했다. 그는 “디스플레이가 반도체 다음으로 인력 등 부분에서 정보가 나가는 경우가 많다”며 “나가면 굉장히 큰 손실이기 때문에 정부가 나쁜 방향으로 새 나가지 않게 많이 도움을 주셨으면 한다”고 말했다. 최근 삼성디스플레이와 중국 BOE의 소송이 디스플레이 산업 전반에 미칠 영향에 대해서는 “공정한 경쟁”을 강조했다. 삼성디스플레이는 BOE를 상대로 미국 ITC(국제무역위원회)에 제기한 OLED 영입비밀 침해 소송에서 최근 승소한 바 있다. 이에 BOE는 약 15년 동안 미국 시장에 OLED 패널 수출이 금지됐다. 이 협회장은 “디스플레이 업계와 고객 분들이 공정한 경쟁을 굉장히 원하는 분위기”라고 밝혔다. 차세대 제품인 8.6세대 양산은 내년 2분기~3분기 중 양산할 것으로 전망된다. 8.6세대는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널이다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 커, 생산효율성이 뛰어나다. 그는 “8.6세대는 내년 2분기 말에서 3분기 중 양산할 것이고 현재까지는 굉장히 잘 순항하고 있다”고 설명했다. 올해 3분기 실적에 대해서는 긍정적인 기색을 내비쳤다. 하반기는 전통적으로 디스플레이 업계 실적이 상승하는 시기이기 때문이다. 그는 “주요 고객들이 클래식 제품 등을 하반기에 많이 내기 때문에 나쁘지 않을 것으로 예상된다”고 말했다.

2025.09.26 17:55전화평

AP시스템, 中 비전옥스 OLED 라인에 단독 장비 공급

디스플레이·반도체 장비 기업 AP시스템이 중국 비전옥스 OLED 신규 생산라인에 장비를 단독 공급한다. AP시스템은 25일 중국 비전옥스(Visionox)의 8.6세대(2290×2620㎜) OLED 신규 생산라인 '허페이 V5' 프로젝트에 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비 단독 공급계약을 체결했다고 25일 공시했다. 총 550억 위안(약 10조8천674억원) 규모의 대형 OLED 투자 프로젝트에 참여키로 한 것으로, 계약금액은 공개하지 않았다. AP시스템이 공급하는 ELA 장비는 TFT 공정에서 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-si)으로 전환, LTPS와 LTPO OLED의 전자 이동속도를 100배 이상 향상시키는 핵심 장비로 고해상도 OLED 패널의 효율성과 품질을 좌우한다. 추가로 AP시스템의 레이저 공정장비중 하나인 LLO(Laser Lift-Off) 장비의 수주도 기대된다. 중국에서는 다수의 OLED 패널제조사들이 투자에 나서고 있다. BOE는 2024년 3월 쓰촨성 청두에 630억 위안을 투입해 IT용 8세대 OLED 생산라인(B16) 건설에 착수했고, 2025년 하반기 CSOT는 295억 위안 규모의 'T8' 라인 착공을 공식화했다. 티안마(Tianma)도 8세대급 OLED 생산라인 투자를 검토 중이다. 이처럼 주요 패널 제조사들이 잇따라 8세대급 OLED 생산능력 확대에 나서면서 글로벌 OLED 장비 시장 역시 커질 것으로 전망된다. AP시스템 관계자는 “허페이 V5 라인 수주를 계기로 중국 주요 OLED 패널사와 협업을 강화하고 긴밀한 파트너쉽을 통해 8세대 OLED 투자에 선제적으로 대응해 시장을 주도하겠다”고 밝혔다. 이어 “신사업 분야에서는 HBM 및 차세대 반도체 패키징용 레이저 장비 개발에 집중하며 지속 성장 기반을 확고히 구축할 것”이라고 말했다.

2025.09.26 09:47전화평

"많은 얘기 나눴다"…퀄컴 CEO, 최원준 삼성 사장과 관계 '끈끈'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 최원준 삼MX사업부 개발실장 겸 사장과의 공고한 협력 관계를 강조했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 행사 중 "최원준 사장과 얘기를 나눴나"는 질문에 "그렇다. 우리는 항상 많은 이야기를 나눈다. 우리가 얼마나 많은 기기를 만들 수 있는지 보길 바란다"고 대답했다. 삼성전자 MX사업부는 퀄컴의 주요 고객사이자 협력사다. 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자사 플래그십 스마트폰 시리즈인 '갤럭시S' 등에 채용하고 있으며, 자사의 첫 XR(확장현실) 기기인 '무한' 개발에서도 퀄컴과 손을 잡았다. 실제로 최 사장은 올해 스냅드래곤 서밋이 개최되는 첫날(23일)부터 행사장에 모습을 비추는 등, 퀄컴과의 끈끈한 관계를 연출했다. 다음날에는 키노트 발표를 통해 "삼성전자는 수십 년간 퀄컴과 결정적인 순간마다 긴밀히 협력해왔고, 앞으로도 협력은 더욱 깊어질 것"이라고 밝히기도 했다. 또한 이번 스냅드래곤 서밋을 통해 양사 간의 긴밀한 사업 현안이 오갔을 것으로 기대된다. 최 사장은 발표 이후 행사장 인근에 마련된 엘리베이터에 몸을 실었으며, 크리스티아노 아몬 CEO도 곧바로 옆 엘리베이터에 탑승했다. 한편 최 사장은 올해 퀄컴이 발표한 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 제품에 대한 질문에 "잘 봤다"는 짧은 답변을 남겼다.

2025.09.26 09:32장경윤

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

모바일·PC 공략할 퀄컴의 핵심 무기, 3세대 '오라이온' CPU

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 모바일·PC 시장을 공략한다. 올해 공개한 차세대 제품군에 모두 3세대 오라이온 CPU를 탑재해, 이전 세대 대비 성능을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "더 빠르고 효율적인 프로세싱 수요를 이끄는 핵심은 바로 CPU"라며 "스마트폰과 PC 플랫폼 모두를 위한 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 소개하고자 한다"고 밝혔다. 이날 퀄컴이 공개한 제품은 모바일과 AI PC 크게 두 분야다. 모바일에서는 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 선보였다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)로, 삼성전자 등 주요 고객사가 내년 출시하는 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. AI PC에서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'가 공개됐다. 해당 시리즈는 최대 18코어를 탑재했으며, 모바일 AP와 마찬가지로 3나노 공정을 채택했다. 이들 제품군은 모두 퀄컴이 자체 제작한 오라이온 CPU 3세대 제품을 통해 성능을 크게 끌어올렸다. 주요 벤치마크 테스트인 긱벤치 6.5 버전 테스트 결과, 3세대 오라이온 CPU는 1세대 대비 싱글코어에서 39% 향상된 성능을 기록했다. 동시에 전력 소모량은 43% 줄였다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "3세대 CPU는 특히 AI를 위해 최적화된 칩"이라며 "해당 칩은 모든 작업에서 강력한 성능을 제공하고, 긴 배터리 수명을 유지하며 AI 기능을 함께 제공한다"고 강조했다. CPU와 함께 동작하는 GPU와 NPU도 중요한 요소다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 경우, 아드레노 GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤 NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S25는 온디바이스 AI를 위한 헥사곤 NPU를 탑재했다"며 "3세대 오라이온 CPU, 헥사곤 NPU, 아드레노 GPU 등이 함꼐 작동해 오늘날 스마트폰에서의 가능성을 열어주고 있다"고 말했다.

2025.09.25 08:21장경윤

삼성전자, 갤럭시 AI 기기 '4억대' 목표…퀄컴과 밀월 깊어진다

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 퀄컴과의 협력으로 '갤럭시 AI' 디바이스 확장 및 AI 기술 고도화에 나설 계획이다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 회사의 AI 스마트폰 전략에 대해 밝혔다. 삼성전자 MX사업부는 퀄컴의 주요 고객사 중 한 곳으로서, 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자사 플래그십 스마트폰 시리즈인 '갤럭시S'에 채용해 왔다. 내년 출시되는 갤럭시S26 시리즈에서도 퀄컴의 최신형 칩셋인 스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 탑재할 것으로 전망된다. 최 사장은 "삼성전자는 2년 전 갤럭시S24를 통해 세계 최초의 AI폰을 선보였고, 모바일 기기에서의 온디바이스 AI를 처음으로 가능케 했다"며 "올해 초 출시된 갤럭시S25는 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 지원 하에 AI 에이전트를 등장시켰다"고 말했다. 나아가 삼성전자는 퀄컴과의 협력 강화로 올해 말까지 '갤럭시 AI'를 4억 대 이상의 디바이스에 탑재하는 것을 목표로 하고 있다. 또한 최 사장은 앞으로의 혁신 기술로 '앰비언트 AI'를 제시했다. 앰비언트 AI는 사용자가 인지하지 못하는 다양한 환경까지 파악해, 실시간으로 맞춤형 경험을 제공할 수 있는 AI를 뜻한다. 최 사장은 "삼성전자는 수십 년간 퀄컴과 결정적인 순간마다 긴밀히 협력해왔고, 앞으로도 협력은 더욱 깊어질 것"이라며 "양사는 함께 고객과 그 주변 환경이 더 풍부하고 연결된 삶을 누릴 수 있도록 노력하고 있다"고 강조했다.

2025.09.25 08:06장경윤

퀄컴 차세대 '스냅드래곤 AP' 테스트해보니…애플과도 '대등'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 이전 세대 대비 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 한층 크게 끌어 올렸다. 벤치마크 테스트 결과도 이에 부합하며, 특히 애플의 최신형 칩셋과도 견줄만한 수준인 것으로 나타났다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 8 엘리트'에 대한 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 긱벤치서 싱글 3831점·멀티 12237점…애플 최신 칩셋과 비등 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 동작속도 최대 4.6GHz의 프라임 코어 2개, 3.62GHz의 퍼포먼스코어 6개로 구성됐다. 공정은 TSMC의 3나노 공정을 채택했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다. 그래픽 성능도 17% 향상됐다. 퀄컴 관계자는 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 세계에서 가장 빠른 모바일 프로세서 스냅드래곤 8 엘리트는 긱벤치(Geekbench) 기준 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다"며 "해당 칩에 탑재된 3세대 오라이온(Oryon) CPU는 실제 워크로드에 맞게 설계돼, 최종 소비자가 최고의 경험을 할 수 있을 것"이라고 설명했다. 퀄컴이 제시한 스냅드래곤 8 엘리트의 긱벤치 6.5 테스트 점수는 싱글 스레드 3825~3900점, 멀티 스레드 1만2천200~1만2천350점이다. 기자가 실제로 테스트를 진행해 본 결과, 싱글 스레드 3천831점 및 멀티 스레드 1만2천237점으로 예상치에 부합했다. 이는 애플 등 주요 경쟁사의 최신형 칩셋과도 견줄 만한 수준의 성능이다. IT 전문매체 탐스하드웨어에 따르면, TSMC 3나노 공정 기반의 애플 A19 프로는 긱벤치 6 테스트에서 싱글 스레드 3천895점, 멀티 스레드 9천746점으로 집계됐다. 이외에도 스냅드래곤 8 엘리트는 안투투(Antutu) 테스트에서 430만9천384점을 기록했다. 이 역시 퀄컴이 제시한 예상치인 425만~450만 범위 내에 들어간다. 벤치마크 테스트는 기기의 성능을 가늠할 수 있는 지표다. 긱벤치의 경우 CPU를 중심으로, 안투투는 시스템 전반에 대한 테스트를 시행한다. 다만 구동 환경마다 결과값이 달라질 수 있어 절대적인 기준으로는 활용될 수 없다.

2025.09.25 05:30장경윤

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤

퀄컴 "이르면 2028년 '6G' 상용화…이미 준비 중"

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 AI의 주요 발전 방향으로 클라우드와 에지의 통합 구조를 제시했다. 이를 위한 핵심 요소는 연결성(connectivity)으로, 퀄컴은 오는 2028년 차세대 통신 기술인 6G를 상용화하기 위한 준비에 나섰다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2025'에서 기조연설을 진행했다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 올해로 10주년을 맞았다. 크리스티아노 CEO는 "10년간 퀄컴은 매년 기술 혁신을 이뤄냈고, 올해에도 새로운 칩들을 통해 또 한번의 도약을 이뤄내고자 한다"며 "단순한 기술 발표를 넘어 스냅드래곤의 새로운 시대의 시작을 알리는 중요한 전환점이 될 것"이라고 강조했다. 크리스티아노 CEO가 이번 기조연설에서 내건 슬로건은 'AI Everywhere(모든 곳에 AI)'다. 스냅드래곤의 차세대 칩셋을 통해 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업의 에지 AI 컴퓨팅을 지원하고, 모든 기기와 모든 공간에 AI를 적용할 수 있는 시대를 열겠다는 의지를 담고 있다. 크리스티아노 CEO는 "스마트폰과 이를 둘러싼 생태계는 'AI 에이전트'와 직접 상호작용하는 독립된 기기로 진화할 것"이라며 "모든 장치가 AI 에이전트와 연결돼 자연스럽게 협업하는 세상이 올 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이를 위해 미래 컴퓨팅 아키텍처가 근본적으로 변화해야 한다고 내다봤다. 새로운 메모리 아키텍처, 저전력 및 고성능을 구현하는 AI 프로세서, 실시간으로 반응이 가능한 에지 디바이스 등이 대표적인 예시다. 클라우드와 에지 데이터 간의 협력 구조도 강조했다. 대규모 데이터에 대한 훈련, 연산을 클라우드가 담당하고, 에지가 개인 맞춤형 데이터 수집과 빠른 피드백을 수행하는 구조다. 크리스티아노 CEO는 "이 클라우드와 에지를 연결하는 핵심 요소는 연결성으로, 다음 세대의 기술인 6G를 준비하고 있다"며 "퀄컴은 빠르면 2028년 6G를 탑재한 상용 디바이스를 선보일 준비를 하고 있고, 그때가 오면 AI는 어디에서나 자연스럽게 존재할 것"이라고 강조했다.

2025.09.24 11:06장경윤

출시 18주년 맞은 퀄컴 스냅드래곤…부품 넘어 '문화 아이콘'으로

[하와이(미국)=장경윤 기자] "올해는 스냅드래곤이 나온지 18년째 되는 해로, 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다. 전 세계 노트북·스마트폰 사용자들의 평가가 이미 스냅드래곤의 프리미엄 성능을 입증해주고 있다. 브랜드 가치 역시 주요 리서치 기관으로부터 650억 달러(한화 약 89조원)를 인정받았다" 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 킥오프 행사에서 이같이 밝혔다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 모바일·컴퓨팅·자동차 등 주요 사업군의 신제품을 선보이는 자리다. 10주년을 맞은 올해에는 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 등이 공개될 예정이다. 맥과이어 부사장은 "스냅드래곤을 알고 있는 노트북 사용자의 84%가 스냅드래곤이 우수한 프리미엄 성능을 제공한다고 생각한다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불햘 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"고 강조했다. 스냅드래곤 브랜드 팬들을 위한 커뮤니티인 '스냅드래곤 인사이더(Insiders)' 참여자도 최근 2천만명을 돌파했다. 이들의 연간 소비능력은 연간 25억 달러(약 3조5천억원)에 달하는 것으로 집계됐다. 맥과이어 부사장은 "올해는 스냅드래곤 제품이 나온 지 18주년이 되는 해로, 그간 다양한 기기에서 놀라운 경험을 제공해 왔다"며 "스냅드래곤이 구동하는 삶은 이미 전 세계 30억명이 경험하고 있다"고 말했다. 실제로 퀄컴 스냅드래곤은 영국계 리서치 회사인 칸타(Kantar)가 선정한 '가장 가치 있는 글로벌 브랜드'에서 38위를 기록했다. 이는 650억 달러(약 89조원)에 달하는 가치다. 이어진 발표에서는 삼성전자 등 스냅드래곤을 채택한 고객사들의 사례가 언급됐다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장도 이날 행사장에 참석해 퀄컴 주요 임원진들과 인사를 나눴다. 맥과이어 부사장은 "갤럭시Z폴드7은 차세대 멀티태스킹, 게이밍, AI 기능을 초슬림 폼팩터 안에 담아낸 제품"이라며 "제가 개인적으로 애용하는 기기이기도 하다"고 설명했다.

2025.09.24 05:37장경윤

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