검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'i.MX 6 AP'통합검색 결과 입니다. (516건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

머스크 "삼성전자·TSMC 모두 테슬라 AI5 칩 생산할 것"

삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩 AI5까지 양산한다. 당초 AI5는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 단독 생산하는 것으로 알려졌었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 차세대 칩인 AI6를 양산하기로 계약한 바 있다. 이전까지 AI5는 TSMC가 양산하는 걸로 알려졌었다. AI5 양산까지 삼성전자가 참여할 경우, 최근 테슬라의 3개 세대 칩 양산에 모두 관여하는 것이다. 앞서 테슬라는 삼성전자에 AI6 양산을 위해 165억 달러(약 23조6000억원) 규모로 위탁 생산을 맡겼다. 이 칩은 미국 텍사스 테일러시 신규 공장에서 양산된다. 계약 기간은 2033년 8월까지다. 머스크 CEO는 “AI5칩 과잉 공급을 확보하는 것이 명확한 목표”라며 “자동차, 로봇용 AI 칩셋을 너무 많이 보유하게 된다면 데이터센터에 활용하면 된다”고 말했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것이 아니다”라며 “엔비디아는 여러 고객사에 칩을 공급해야 하지만 테슬라는 자체 수요만 감당하면 된다”고 덧붙였다.

2025.10.23 09:47전화평

코보 "스마트폰·자동차서 UWB 채택 늘어…韓 고객사 협력 강화"

"삼성전자와 애플이 UWB(초광대역) 기술을 이미 플래그십 스마트폰에 도입했고, 앞으로 채용이 더 많아질 것이다. 자동차 시장에서도 프리미엄 모델에 100% 채용되는 등 성장세가 빠르다. 코보는 폭넓은 UWB 솔루션으로 이들 기업과 더 공고한 생태계를 구축하고자 한다." 한 웨슬링 코보(Qorvo) 아시아태평양 지역 마케팅 수석 매니저는 22일 서울 삼성동 코보 코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 회사의 UWB 솔루션 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코보는 무선통신 반도체칩 회사로 미국 나스닥 상장 기업이다. UWB는 500 MHz 이상의 대역폭을 사용하는 단거리 무선 통신 기술이다. 전력효율성이 높으며, 10cm 이하의 정밀도로 주변 공간의 위치와 방향성을 인식할 수 있다. 주파수 대역이 와이파이(Wi-Fi)나 블루투스와 겹치지 않아 간섭 현상이 적은 것도 장점이다. 덕분에 UWB는 모바일, 물류, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 일례로 삼성전자 갤럭시S 시리즈·애플 아이폰 등 전 세계 주요 프리미엄 스마폰은 이미 UWB를 탑재해, 스마트 태그와 같은 기기 위치 추적 서비스를 제공하고 있다. BMW 등 주요 자동차 브랜드도 프리미엄급 모델을 시작으로 준프리미엄 모델까지 UWB 기반의 디지털키 도입을 확대하는 추세다. 한 웨슬링 매니저는 "UWB는 연평균 시장 성장률이 27%에 달할 정도로 빠르게 성장하고 있고, UWB 탑재 제품 비중도 확대될 것"이라며 "한국의 주요 자동차 OEM 기업도 코보 UWB 기반의 위치 추적 시스템을 공급받고 있다"고 설명했다. 차세대 무선 네트워크 표준인 '와이파이 7'에서도 UWB 활용이 기대된다. 최근 시스코·주니퍼 등 주요 네트워크 기업들은 코보와 협업해, 와이파이 7과 UWB를 통합 지원하는 기업용 액세스 포인트(AP)를 출시했다. 현재 코보는 UWB 기반의 SoC(시스템온칩)는 물론, 개발 키트·소프트웨어 스택·RTLS(실시간위치추적시스템) 태그 모듈 등 생태계 전반을 고객사에 제공하고 있다. 올해 상반기에는 완전 통합형 저전력 초광대역 SoC(시스템온칩)인 'QM35825'를 출시한 바 있다. 해당 칩은 40나노미터(nm) 공정을 기반으로, 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 지원한다. 한 웨슬링 매니저는 표준화 또한 코보 UWB 솔루션의 강점으로 "기존 RTLS 공급사들은 폐쇄형 시스템을 가지고 있어 제품 별로 믹스매치가 불가능하다는 단점이 있었다"며 "반면 코보의 UWB 통합 솔루션은 표준화를 추진하고 있어, 여러 시스템을 상호 운용하는 것이 가능해진다"고 강조했다. 코보는 UWB 기술을 통해 한국을 비롯한 세계 IT 기업들과의 생태계 확장에 나설 계획이다. 한 웨슬링 매니저는 "한국은 첨단 제조 산업이 활성화돼 있고, 헬스케어에 대한 수요도 증가하고 있어 코보 UWB에 대한 수요도 늘어날 것"이라며 "한국 기업들과 활발한 파트너십 기반의 생태계를 구축하길 바란다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:41장경윤

"우주 쓰레기 걱정 마"…우주 파편 방호용 복합 소재 개발 [우주로 간다]

우주선과 우주비행사를 우주 쓰레기로부터 보호할 수 있는 다기능 복합 소재가 개발됐다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 최근 보도했다. 보도에 따르면, 미국 조지아주에 본사를 둔 항공우주기업 아토믹-6(Atomic-6)는 섬유-수지 제조 방식을 통해 우주 파편과의 충돌에도 견딜 수 있는 복합 소재 '스페이스 아머(Space Armor)'를 개발했다. 회사 측은 "위성과 우주비행사들은 궤도 상에서 수백만 개의 추적 불가능한 초고속 입자들로부터 끊임없이 위협받고 있다”며, "고속도로에서 앞유리에 부딪히는 자갈처럼 궤도 파편 또한 언제든 충돌해 우주선에 심각한 손상을 입힐 수 있다"고 밝혔다. 특히 우주 쓰레기는 고속도로 자갈과는 달리 시속 2만5천㎞ 이상 속도로 충돌할 수 있다. 이처럼 빠른 속도의 물체와 우주선이 충돌한다면 연료 탱크에 구멍이 나거나 배터리와 기타 부품이 파손될 수 있다. 트레버 스미스 아토믹-6 최고경영자(CEO)는 “복합재료는 오랫동안 초고속 미소유성체(MMOD) 방호를 위한 해결책으로 주목받아왔다”며, “아토믹-6는 제품 설계와 복합 소재 기술을 결합하여 그 비전을 현실로 만들어냈다”고 밝혔다. 또, 그는 섬유와 수지를 결합해 복합소재를 만드는 '섬유-수지 제조 방식'은 통신 장비를 보호할 뿐만 아니라 통신 신호를 통과시킬 수 있는 '전파 투명성'도 보장해준다고 설명했다. 이는 위성과 지상 간 임무 수행에 필수적인 무선 통신 신호를 방해하지 않으면서 우주선을 안전하게 보호할 수 있다는 의미다. 스미스는 "스페이스 아머는 육각형 타일로 제공되지만, 실제로는 원하는 거의 모든 모양으로 제작할 수 있다"고 밝혔다. 한편, 수십 년간 우주 쓰레기의 공격을 막기 위해 '휘플 실드(Whipple Shield)'가 널리 사용돼 왔다. 이는 이 구조물은 1940년대 미국 천문학자 프레드 휘플이 처음 고안해 오늘날에도 여전히 사용되고 있다. 휘플 실드는 보통 알루미늄으로 제작돼 충돌 시 초기 충격을 흡수하는 역할을 하나 금속으로 만들어져 충돌 시 파편이 생긴다. 이 파편 잔해는 다른 위성이나 우주비행사를 공격할 수 있는 유해한 2차 파편이 된다. 아토믹-6의 스페이스 아머는 지구에서 광범위한 초고속 충돌 테스트를 거쳤다. 이 시험에는 특수발사 장치를 이용해 우주 쓰레기와의 고속 충돌을 재현했다. 스미스는 내년에 아토믹-6가 스페이스 아머 타일을 위성 고객과 함께 실제 궤도에 올려 테스트할 예정이라고 밝혔다.

2025.10.22 10:48이정현

터치스크린 탑재 OLED 맥북 프로, 어떻게 달라지나

애플이 OLED 디스플레이에 터치 스크린, 펀치 홀 카메라를 갖춘 새로운 버전의 맥북 프로를 개발 중이라고 블룸버그 통신이 16일(현지시간) 보도했다. 블룸버그 마크 거먼은 애플이 OLED 디스플레이, 홀 펀치 카메라, 터치스크린 기능을 갖춘 차세대맥북 프로를 준비 중이라고 전했다. 이 제품은 2026년 말~2027년 초 사이 출시될 예정이다. 애플은 2021년 M1 프로·M1 맥스 칩 기반 맥북 프로를 선보인 이후 제품을 새롭게 설계하지 않았다. 이번에 OLED 모델 등장으로 대대적인 변화가 있을 것으로 보인다. 새 모델은 펀치 홀 카메라가 탑재되고 노치가 제거되며, 더 얇고 가벼운 디자인이 적용될 전망이다. 또 강화된 힌지와 개선된 화면 구조를 통해 화면 터치 시 디스플레이가 흔들리지 않도록 설계될 것으로 알려졌다. 애플은 차기 맥북 프로에 터치스크린을 추가할 계획이지만, 트랙패드와 키보드를 계속 유지할 계획이다. 터치 제스처 기능은 기존 입력 방식을 보완하는 형태로 지원된다. OLED 디스플레이와 터치 스크린을 갖춘 새 맥북 프로의 가격은 현재의 고급형 맥북 프로 모델보다 더 비쌀 것으로 예상된다. 터치스크린 맥북 프로에는 차세대 M6 칩이 탑재될 예정이다. 하지만, 애플이 이번 주 M5 칩을 공개했기 때문에 M6 칩 출시까지는 아직 한참 남은 상태로, M6 모델은 2027년에 출시될 가능성이 점점 커지고 있다. 애플은 맥북 프로를 통해 터치스크린 맥을 먼저 테스트하고 소비자 반응을 확인한 뒤 다른 맥으로 확대할 계획이다. 과거 애플은 2016년 맥북 프로에 '터치 바'를 통해 일부 터치스크린 요소를 도입했으나 기대만큼의 호응을 얻지 못해 2021년 모델부터 이를 단계적으로 폐지한 바 있다. 한편, 애플 전문 분석가 궈밍치는 올해 초 애플이 OLED 맥북 프로에 온셀(On-cell) 터치 기술이 적용된 터치 패널이 탑재될 것이라고 전망했다. 온셀 터치 기술은 별도의 전용 터치 층 없이, 디스플레이 패널의 최상층에 터치 센서를 직접 통합하는 방식이다. 그는 이 같은 변화가 "애플이 오랫동안 관찰해온 아이패드 사용자의 행태를 반영하는 것으로 보이며, 특정 상황에서는 터치 컨트롤이 생산성과 전반적인 사용자 경험을 향상시킬 수 있음을 보여준다"고 설명했다.

2025.10.17 08:42이정현

AP시스템, 600억원 설비투자 단행…OLED 장비 생산능력 2배 확대

디스플레이 및 반도체 제조장비 전문기업 AP시스템은 600억원을 투자해 1만5천m² 규모의 클린룸 생산시설과 토지를 인수했다고 16일 밝혔다. 이번 투자를 통해 AP시스템은 총 3만㎡ 규모의 생산능력(CAPA)을 확보하며, 급증하는 글로벌 OLED 장비 수요에 대한 대응 기반을 마련했다. 신규 인수한 생산시설은 OLED 전·후공정 장비뿐 아니라 반도체 장비 생산이 가능한 청정도(Class)를 갖추고 있어, 즉시 장비 생산이 가능한 수준이다. 회사는 이번 투자를 통해 생산 효율성과 공급 안정성을 강화하고, 향후 수요 확대에 기민하게 대응할 수 있는 체제를 구축하게 됐다. 글로벌 OLED 시장은 현재 중국발 8세대(8G) IT용 OLED 투자 빅사이클에 진입하며 급성장하고 있다. BOE는 2026년까지 약 11조원 규모의 8.6세대 IT OLED 투자를 진행 중이며, 비전옥스는 2027년까지 유사한 규모의 투자를 추진하고 있다. CSOT 또한 약 5.8조원 규모의 8.6세대 잉크젯 프린팅 OLED 생산라인 구축 계획을 발표하는 등 대규모 설비투자 경쟁이 가속화되고 있다. 또한 노트북·태블릿·모니터 등 IT 기기에서 OLED 패널 채택이 빠르게 확대되면서, 관련 장비 수요가 사상 최대 수준으로 증가하고 있다. AP시스템은 이번 투자로 글로벌 고객사들의 증설에 맞춰 즉각 대응할 수 있는 생산 여력을 확보했다. AP시스템 관계자는 “이번 투자는 사업 안정성과 미래 성장 기반을 동시에 강화하기 위한 전략적 결정”이라며 “건실한 재무구조를 기반으로 고객사들의 투자 확대에 대응하고, OLED 및 반도체 장비 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다. 1994년 설립된 AP시스템은 레이저 응용기술과 열처리 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 장비 시장을 선도해왔다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공정용 디본딩·다이싱 레이저 장비 개발을 통해 반도체 장비 사업 비중 확대에도 속도를 내고 있다.

2025.10.16 16:28장경윤

LG디스플레이, 차세대 OLED용 전환투자 본격화

LG디스플레이가 애플의 차세대 OLED 아이폰 시리즈에 대응하기 위한 라인 전환 투자자를 내년 본격화한다. 올 4분기부터 발주가 시작돼, 내년 1분기부터 설비가 도입될 것으로 파악됐다. 15일 업계에 따르면 LG디스플레이는 내년 1분기부터 파주 AP4 라인에 전환투자를 진행할 계획이다. 앞서 LG디스플레이는 지난 6월 중순 파주 중소형 OLED 공장 내 설비투자에 약 7천억원을 투자한다고 공시한 바 있다. 투자 기간은 2025년 6월 17일부터 오는 2027년 6월 30일까지 약 2년이다. 이와 관련 LG디스플레이는 내년 1분기부터 AP4에 설비투자를 집행할 예정이다. 일부 협력사의 경우 올 4분기 이미 PO(구매주문)을 받은 것으로 파악됐다. AP4는 파주 P9 팹 내에 위치한 라인으로, 중소형 LTPO(저온다결정산화물) OLED를 주력으로 양산해 왔다. LG디스플레이는 해당 투자에 대한 구체적인 계획 및 목적 등을 밝히지 않고 있다. 다만 업계에서는 LG디스플레이가 주요 고객사인 애플을 겨냥해, TFT(박막트랜지스터) 중심의 전환 투자를 진행할 것으로 보고 있다. 디스플레이 업계 관계자는 "현재 LG디스플레이가 도입을 준비 중인 설비는 TFT 증착과 관련된 것"며 "내년 1분기부터 연말까지 설비가 꾸준하게 도입될 전망"이라고 설명했다. TFT는 얇은 필름 형태인 박막을 이용해 만든 트랜지스터다. OLED 패널에는 픽셀에 전류를 공급하는 구동 TFT(박막트랜지스터)와 전류를 제어하는 스위칭 TFT가 집적된다. 이 TFT의 전 층에 실리콘 소재를 쓰느냐, 일부를 산화물(옥사이드)로 대체하느냐에 따라 OLED의 종류가 나뉜다. 전자가 LTPS(저온폴리실리콘), 후자가 LTPO다. LTPO는 LTPS 대비 전력 효율성이 높아 스마트폰 등 업계에서 채택률이 늘어나는 추세다. 특히 애플은 TFT 내에서 옥사이드의 채택률을 더 높일 계획이다. 기존 LTPO가 구조가 상대적으로 덜 복잡한 스위칭 TFT에서만 채택된 반면, 애플은 구동 TFT에도 옥사이드를 적용해 전력 효율성을 더 높이는 개념을 고안해냈다. 내부에서는 이를 'LTPO3'라고 부른다. 애플이 LTPO3를 차세대 아이폰 시리즈에 적용할 것으로 예상되는 시점은 이르면 오는 2027년이다. 이에 맞춰 LG디스플레이도 내년 애플의 요구에 대응할 수 있는 LTPO3 양산 능력을 확보해두려는 전략으로 풀이된다.

2025.10.15 14:05장경윤

현대·KG모빌리티·스탤란티스 등 4개 차종 4만2388대 자발적 시정조치

국토교통부는 현대자동차·KG모빌리티·스텔란티스코리아에서 제작·수입·판매한 4개 차종 4만2천388대에서 제작결함이 발견돼 자발적으로 시정조치(리콜)한다고 15일 밝혔다. 현대 아이오닉6 2만4천705대는 충전도어 커버 설계 미흡으로 주행 중 커버가 이탈될 가능성이 있어 24일부터 시정조치에 들어간다. GV60 1만617대는 앞 창유리 상단부 몰딩 제조 불량으로 주행 중 몰딩이 이탈될 수 있어 22일부터 시정조치한다. KG모빌리티 무쏘EV 6천580대는 고전압 시스템 제어장치 설계오류로 주행 중 시동이 꺼질 가능성이 있어 15일부터 시정조치한다. 스텔란티스 짚그랜드체로키(하이브리드) 486대는 전기구동 제어장치 설계 오류로 주행 중 구동력을 상실할 가능성이 있어 15일부터 시정조치한다. 차량 리콜 대상 여부와 구체적인 결함 사항은 자동차리콜센터에서 차량번호나 차대번호를 입력하면 확인할 수 있다.

2025.10.15 08:41주문정

보다폰 "6GHz 상위 대역 주파수 추가할당 필요"

다국적 통신사 보다폰그룹이 유럽 규제당국에 6GHz 상위 대역의 주파수를 추가로 할당해달라고 요구했다. 13일(현지시간) 모바일월드라이브 보도에 따르면, 보다폰은 최근 미디어텍 M90 모뎀이 탑재된 스마트폰으로 6GHz 상위 대역 네트워크 테스트를 통해 주파수의 활용 가능성을 확인했다. 보다폰은 6GHz 대역의 주파수와 기존 5G 주파수와 CA(주파수 묶음기술)를 통해 200MHz 대역폭으로 초당 2.5기가비트의 다운링크 데이터 전송 속도를 기록했다. 이를 통해 기존 100MHz 채널 대비 최대 두 배의 데이터 처리량을 구현했으며, 실내외 환경에서도 전력 소모는 동일하게 유지됐다고 밝혔다. 또 “200MHz 대역폭 사용 시 전송 효율 향상으로 약 40%의 비용 절감 효과가 있다”며 “이는 유럽의 디지털 경쟁력 유지에 필수적”이라고 강조했다. 보다폰이 이처럼 이동통신용으로 주파수를 할당해야 한다는 배경에는 와이파이 진영과 경쟁이 꼽힌다. 보다폰은 “6GHz 하위 대역은 이미 와이파이용으로 할당돼 있지만 여전히 대부분 사용되지 않고 있다”며 “추가 와이파이 주파수 확보 없이도 다양한 디지털 서비스를 확대할 수 있다”고 주장했다. 이어 “이동통신 사업자들이 상위 6GHz 대역에 접근하지 못할 경우 유럽은 심각한 네트워크 용량 한계에 직면할 것”이라면서 “스마트 교통, 원격의료 등 안정적인 광역 네트워크(WAN)에 기반한 미래 핵심 서비스를 구현하기 위해서는 네트워크 처리 능력과 용량 확충이 필수적”이라고 강조했다.

2025.10.14 10:55진성우

마이크로칩, 업계 최초 3나노 공정 PCIe Gen 6 스위치 출시

마이크로칩테크놀로지는 차세대 스위치텍(Switchtec) Gen 6 PCIe 스위치 제품군을 출시한다고 14일 밝혔다. 스위치텍 Gen 6 제품군은 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계됐다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 등 고급 보안 기능을 포함하며, CNSA 2.0(상업용 국가보안알고리즘)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전(Post-Quantum Safe) 암호 기술을 채택해 강화된 보안을 제공한다. 이전 세대의 PCIe 기술은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 간 데이터 전송에서 대역폭 병목 현상을 일으켜 데이터의 활용도가 떨어지고 불필요한 연산 사이클이 발생하는 문제를 초래했다. 새로운 PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배인 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, 가장 강력한 AI 액셀러레이터(AI Accelerator)에 안정적으로 데이터를 공급할 수 있는 필수 데이터 파이프라인을 제공한다. 스위치텍 Gen 6 PCle 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 액셀러레이터, 스토리지 간의 고속 연결을 구현하며, 데이터센터 설계자들이 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다. 브라이언 멕카슨 마이크로칩 데이터센터 솔루션 사업부 부사장은 “AI 시대의 급속한 혁신은 데이터센터 아키텍처가 기존의 전통적 설계에서 벗어나, 컴퓨팅 자원을 공유하는 풀 기반 아키텍처로 전환하도록 이끌고 있다”고 말하며 “마이크로칩은 검증된 스위치텍 제품 라인을 PCIe 6.0으로 확장함으로써 주요 컴퓨팅 리소스 간의 직접적 통신이 용이해지도록 변화를 지원하고 있으며, 지금까지 생산한 것 중 전례 없는 가장 강력하고 에너지 효율적인 스위치를 제공하게 됐다”고 말했다. 스위치텍 Gen 6 스위치는 고성능 인터커넥트로서 서버 랙에서 GPU 간 간단하고 직접적인 연결을 가능케 해 신호 손실을 최소화하고 AI 패브릭이 요구하는 낮은 지연시간을 유지하는데 중요하다. PCIe 6.0 표준은 플로우 컨트롤 유닛(FLIT) 모드, 경량 순방향 오류 수정(FEC) 시스템, 동적 자원 할당 기능을 새롭게 도입해 특히 AI 워크로드에서 흔한 소규모 패킷의 데이터 전송의 효율성과 안정성을 대폭 향상시켰다. 그 결과 전체 처리량은 증가하고, 실효 지연은 감소한다. 스위치텍 Gen 6 PCIe 스위치는 20개의 포트와 10개의 스택을 갖추고 있으며, 각 포트는 핫플러그 및 서프라이즈 플러그 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한 멀티 호스트 도메인을 연결하고 분리할 수 있는 논트랜스페어런트 브리징(NTB)과 단일 도메인 내 1:N 데이터 분배를 위한 멀티캐스트도 지원한다. 이 스위치는 고급 오류 격리 기능, 종합적인 진단 및 디버깅 기능, 다양한 I/O 인터페이스, 그리고 x8 및 x16 분기 옵션을 제공하는 통합 MIPS 프로세서로 설계되었다. 입출력 기준 클록은 각 스택별로 4개의 입력 클록을 사용하는 PCIe 스택 기반이다. 마이크로칩의 전체 PCIe 스위치 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.10.14 09:44장경윤

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

"달 앞·뒷면, 표면 뿐 아니라 내부도 다르다" [우주로 간다]

중국의 달 탐사선 '창어 6호'가 지난 해 6월 달 뒷면에서 가져온 토양 샘플을 분석한 결과, 새로운 비밀이 벗겨졌다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 최근 보도했다. 연구진은 달 뒷면에서 채취한 샘플을 분석한 결과, 달의 뒷면이 앞면보다 내부가 훨씬 더 차갑다는 사실을 확인했다. 창어 6호는 달 뒷면 남극-에이트켄(SPA) 분지 내부의 거대한 분화구에서 토양을 채취해 지구에 가져왔다. 분석 결과, 해당 샘플의 온도가 미국 항공우주국(NASA) 아폴로 임무에서 채취한 달 앞면 샘플보다 약 100°C 더 낮은 온도에서 형성된 것으로 나타났다. 공동논문 공동 저자인 양 리는 "달의 앞면과 뒷면은 표면이 매우 다를 뿐 아니라 내부도 차이가 있을 가능성이 있다. 이는 달의 가장 큰 미스터리 중 하나"라며, 우리는 이것을 '두 얼굴의 달'이라 부른다. 앞면과 뒷면 맨틀 사이에 극적인 온도 차이가 존재할 것이라는 가설은 오래 전부터 있었지만, 우리의 연구는 실제 샘플을 사용해 첫 번째 증거를 제공한다”고 밝혔다. 매끄럽고 어두운 거대한 화산 평원으로 이뤄진 달 앞면과는 달리, 달 뒷면은 더 두꺼운 지각을 가지고 있으며 산악 지형이 많고 충돌 분화구가 빽빽이 분포되어 있으며, 용암 분지가 훨씬 적다. 이번 발견은 이런 차이가 달 표면 아래 내부까지 확장된다는 것을 시사한다. 연구팀은 창어 6호 샘플이 약 28억 년 전에 형성됐고 달 맨틀 깊은 곳 약 섭씨 1천100°C의 온도의 용암에서 형성됐다고 추정했다. 이는 앞면 샘플보다 약 100°C 낮은 온도다. 연구팀은 컴퓨터 시뮬레이션과 위성 자료를 결합해 암석이 결정화될 당시의 온도를 모델링하고, 샘플로 굳어지기 전 마그마로 녹아있던 모암(parent rock)의 온도도 추정했다. 또, 달의 뒷면에는 우라늄, 토륨, 칼륨, 인, 희토류 원소 등 열을 발생시키는 원소들이 앞면보다 상대적으로 적은 것으로 여겨진다. 이 원소들은 방사성 붕괴를 통해 열을 방출하는데, 만약 달의 초기 역사에서 이 원소들이 달 앞면 쪽으로 이동했다면, 앞면이 더 오랫동안 뜨겁고 화산 활동이 활발하며 뒷면과 다른 이유를 설명할 수 있다. 그러나 이런 불균형이 어떻게 생겨났는지는 여전히 불확실하다. 일부 이론은 거대한 소행성 충돌이 달 내부를 재분배했을 것이라고 주장하는 반면, 또 다른 이론은 달이 한때 더 작은 '쌍둥이 달'을 가졌는데, 둘이 불균일하게 합쳐지며 앞면에 열을 만들어내는 원소들이 풍부해졌을 가능성을 주장하기도 한다. 또, 지구 중력이 이러한 원소들의 분포에 영향을 미쳤을 수 있다는 가설도 있다. "이번 연구 결과는 달의 두 면을 이해하는 데 한 걸음 더 다가가게 해 준다”며, "달의 앞면과 뒷면의 차이가 표면 뿐만 아니라 내부 깊숙한 곳까지 퍼져 있음을 보여준다"고 연구진은 밝혔다. 이번 연구 결과는 9월 30일 국제 학술지 '네이처 지구과학(Nature Geoscience)'에 발표됐다.

2025.10.02 13:49이정현

"명령어 몇 줄로 UI 자동 완성"…토마토시스템, '엑스빌더6 아이젠' 체험 선보여

토마토시스템이 차세대 개발 혁신 도구를 공개하며 인공지능(AI)이 바꾸는 소프트웨어(SW) 개발의 미래를 제시했다. 토마토시스템은 2일 서울 코엑스에서 열린 'AI페스타 2025'에서 AI 기반 UI 자동 생성 솔루션 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다. 전시 부스에는 금융·공공·제조 분야 관계자부터 현업 개발자, 일반 참관객까지 몰려들어 자연어 명령어만 입력하면 즉시 화면과 소스코드가 생성되는 엑스빌더6 아이젠의 서비스를 직접 확인했다. 한 관람객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 명령어 몇 줄로 UI가 완성되는 과정을 보니 전문가가 옆에서 돕는 듯했다"고 소감을 밝혔다. 시연은 단순히 눈으로 보는 것을 넘어 직접 참여할 수 있도록 꾸려졌다. 관람객이 텍스트를 입력하면 화면이 실시간으로 렌더링되며 설계 과정이 눈앞에 펼쳐지는 체험이 진행됐다. 엑스빌더6 아이젠을 활용해 완성된 UI 중 마음에 들지 않는 부분은 곧바로 수정 가능하고 만족스러운 결과물은 클릭 한 번으로 실제 소스코드로 변환할 수 있다. 토마토시스템은 업무 현장에서 이뤄지는 디자이너와 개발자 간 협업 과정을 그대로 재현해 많은 참관객들로부터 "AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯하다"는 평가를 이끌어냈다. 엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 시간을 줄여주는 툴을 넘어 기업의 협업 방식을 근본적으로 바꾸는 도구로 주목받고 있다. 비개발자도 직접 프로토타입을 설계할 수 있고 개발자는 이를 보완·확장하는 방식으로 업무 효율성을 높일 수 있다. 토마토시스템은 이번 AI페스타에서 체험형 부스 운영과 함께 맞춤형 데모 시연, 상담까지 진행하며 기업 고객과의 접점을 넓혔다. 토마토시스템 관계자는 "엑스빌더6 아이젠은 단순히 개발 속도를 단축하는 솔루션이 아니라 기업 디지털 전환 방식을 근본적으로 변화시킬 도구"라며 "이번 체험을 통해 많은 분들이 새로운 협업 경험을 확인한 만큼 앞으로 시장 확산의 기폭제가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.10.02 11:47한정호

토마토시스템, AI 신제품 '엑스빌더6 아이젠' 공개…개발 혁신 체험 부스 '관심'

국내 최대 인공지능 행사 '인공지능(AI) 페스타 2025'에서 토마토시스템이 차세대 AI 기반 소프트웨어 개발 도구 '엑스빌더6 아이젠(eXBuilder6 AIGen)'을 공개해 업계와 참관객의 주목을 끌었다. 자연어로 화면 설계와 코드를 자동 생성하는 기능을 직접 체험할 수 있는 전시 부스가 큰 호응을 얻으며, 디지털 전환과 협업 혁신 가능성을 제시했다. 토마토시스템은 서울 코엑스에서 열린 AI 페스타 2025에 참가해 '엑스빌더6 아이젠'을 선보였다고 1일 밝혔다. 이번 행사는 350여 개 기업·기관과 3만여 명의 참관객이 참여한 국내 최대 AI 축제로, 최신 기술과 비즈니스 모델을 공유하는 자리였다. '엑스빌더6 아이젠'은 비전문가부터 전문가까지 누구나 소프트웨어 설계와 개발을 손쉽게 경험할 수 있도록 돕는 AI 도구다. 회의 중 메모, 스케치, 자연어 문서, 이미지 등을 입력하면 곧바로 UI 화면을 설계하고 소스코드를 자동 생성한다. 프로젝트 결과물을 실시간으로 시각화해 팀원 간 의견 교환과 합의를 빠르게 이끌어낼 수 있는 점도 특징이다. 전시 현장에는 체험 존이 마련돼 방문객들이 직접 기능을 확인할 수 있었다. 한 참관객은 "개발 경험이 전혀 없는데도 자연어 명령어만 입력하니 화면과 코드가 동시에 생성됐다. 마치 전문가가 옆에서 도와주는 것 같았다"고 소감을 밝혔다. 또 다른 참관객은 "UI와 코드가 동시에 완성되는 과정을 보니 AI와 함께 팀 프로젝트를 진행하는 듯한 협업 경험이었다"고 평가했다. 토마토시스템은 제품 소개뿐 아니라 고객 맞춤형 데모 시연, 실시간 피드백 수집, 도입 상담도 진행했다. 이를 통해 현장을 찾은 기업들과의 신뢰를 강화하고 향후 파트너십 확대 기반을 다졌다는 설명이다. 이지율 토마토시스템 연구소장은 "이번 전시는 국내외 AI 업계와 고객이 혁신을 공유하는 의미 있는 자리였다"며 "고객들이 직접 기술을 체험하며 신뢰를 확인한 만큼, 앞으로도 실제 업무 현장에서 변화를 이끌어낼 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하겠다"고 말했다. 한편 9월 30일부터 10월 2일까지 열리는 AI 페스타 2025는 AI 기술의 발전 방향뿐 아니라 산업 전반에 걸친 적용 사례와 협력 모델을 공유하는 장으로, 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 무대로 자리매김하고 있다.

2025.10.01 17:37남혁우

'최대 650마력' 현대차 아이오닉6 N 출시…7990만원

현대자동차가 1일 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N의 가격을 공개하고 판매를 시작했다. 아이오닉 6 N은 모터스포츠와 움직이는 연구소라는 뜻의 '롤링랩'에서 얻은 차량 데이터, 현대차의 첨단 전동화 기술의 결합으로 주행성능을 극한으로 끌어올린 현대 N의 두 번째 고성능 전동화 모델이다. 단일 트림으로 운영되는 아이오닉 6 N의 판매 가격은 개별소비세 3.5% 및 친환경차 세제 혜택 후 보조금 반영 전 기준 7천990만원이다. 아이오닉 6 N은 합산 최고 출력 448KW(609마력), 최대 토크 740Nm(75.5kgf·m)를 발휘하는 전ᆞ후륜 모터가 탑재됐으며, 일정 시간 동안 최대 가속성능을 발휘하는 'N 그린 부스트' 사용 시 합산 최고 출력 478kW(650마력), 최대 토크 770Nm(78.5kgf·m)로 더욱 강력한 성능을 뿜어낸다. 현대차는 아이오닉 6 N에 84.0kWh의 고출력 배터리와 주행 목적별 배터리 온도 및 출력을 최적 제어해 동력성능을 더욱 효율적으로 활용할 수 있게 돕는 'N 배터리' 기능을 적용했다. 또한 차세대 서스펜션 지오메트리와 스트로크 감응형 전자제어 서스펜션(ECS) 댐퍼를 아이오닉 6 N에 적용해 고객에게 예측 가능하고 안정적인 고속 주행 감성을 제공한다. 차량에는 유체의 움직임을 통해 진동을 저감하는 전륜 '하이드로 G부싱' 및 노면 요철 진동 저감 및 횡방향 움직임을 강건화한 후륜 '듀얼 레이어 부싱'으로 일상 주행에서의 편안한 승차감을 구현하는 동시에 고성능 차에 어울리는 주행성능을 만족시켰다. 이외에도 현대차는 ▲N e-쉬프트 및 N 앰비언트 쉬프트 라이트 ▲N 액티브 사운드 플러스 ▲N 드리프트 옵티마이저 ▲N 그린 부스트 ▲N 토크 디스트리뷰션 ▲N 페달 ▲N 회생제동 ▲N 트랙 매니저 ▲TPMS 커스텀 모드 ▲N 레이스 캠 ▲액션캠 마운팅 등을 적용했다. 현대차 관계자는 "현대차 최초 고성능 세단 EV 아이오닉 6 N은 일상 주행 시 편안한 승차감과 함께 한계 상황에서 예측 가능한 움직임을 갖췄다"며 "이번 아이오닉 6 N의 출시로 고객들이 현대 N을 경험할 수 있는 선택지가 확대돼 일상에서도 고성능 모델을 즐길 수 있게 되길 기대한다"고 밝혔다. 한편 현대차는 아이오닉 6 N 판매 개시와 함께 N 출범 10주년 기념 아이오닉 6 N 특별 한정 패키지 '10 이어스 팩'을 출시했다. 10 이어스 팩은 '스웨이드 내장재 + 프리미엄 인테리어 패키지'와 '스포츠 디자인 패키지'를 선택하고 N 상품 및 행사 기회를 우선 제공하는 것이 특징이다. 이달 계약 후 연내 출고한 구매고객은 ▲전용 도어스팟램프 및 번호판 가드 ▲아이오닉 6 N 카본 에어로 파츠 패키지 구매 및 장착 우선권 ▲HMG 드라이빙 익스피리언스 센터 트랙데이 초청 ▲키 케이스, 파우치 백 등 아이오닉 6 N 컬렉션 상품 ▲멤버십 프로그램 '디 엔수지애스트' 프리뷰 서비스 회원권을 제공한다.

2025.10.01 14:59김재성

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next