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이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤

한미반도체, 우주항공 필수 장비 'EMI 쉴드 X 시리즈' 출시

한미반도체가 우주항공과 저궤도 위성통신(LEO) 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수 공정 장비인 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 5일 출시했다. 이번에 출시하는 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 ▲EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 마운터 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅 2.0 X 총 5종이다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다. 이번 신제품은 2022년 12월 이후 약 3년만에 선보이는 차세대 모델이다. 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈는 정밀도와 사용자 편의성을 대폭 강화했다. EMI 차폐막 부착 장비인 'EMI 쉴드 어테치 2.0 X'에는 독자 개발한 '볼 그리드 스페셜 알고리즘'을 적용해 정밀도를 높였으며, 다수의 특허 기술로 공정 신뢰성을 강화했다. 이번 신제품에는 자동 디바이스 전환 기능을 탑재해 작업자 개입을 최소화하고 운영 편의성을 높였다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되고 있다. EMI 쉴드는 반도체에서 나오는 특정 전자파로 인해 다른 반도체나 부품이 오작동하는 것을 막아주는 기술이다. 저궤도 위성은 고주파 대역에서 통신하고, 로켓은 좁은 공간에 수많은 반도체가 밀집해 있어 전자파 간섭에 특히 취약하다. 통신·제어 시스템이 전자파로 인해 오작동할 경우 위성과 로켓 전체의 안전에 치명적인 위험을 초래할 수 있기 때문이다. 최근에는 항공기 기내에서 승객들의 와이파이 사용률이 늘어나면서 EMI 차폐 수요가 더욱 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 저궤도 위성통신(LEO) 시장은 2025년 118억1천만 달러(17조원)에서 2030년 206억9천만 달러(29조원)로 연평균 11.9% 성장할 전망이다. LEO 위성 발사량도 2025년 3천722대에서 2030년 5천175대로 증가할 것으로 예상된다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성, 방산용 드론 뿐 아니라 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기에도 필수적이다. 전자기기의 다기능화·소형화가 가속화되면서 EMI 차폐 공정 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 한미반도체 관계자는 “우주항공 시장의 성장과 전자기기의 고성능화 추세에 대응하기 위해 이번 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈를 출시했다”라며 “글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.01.05 10:14전화평

로옴, 발열·EMI 저감 3상 BLDC 모터 드라이버 출시

반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 중내압(12~48V 시스템)용 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터 드라이버 IC 신제품 'BD67871MWV-Z'를 개발했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 독자적인 구동 로직을 채택해, 모터 드라이버 IC의 핵심 과제인 FET의 발열 저감과 Low EMI(전자파 간섭 억제)를 동시에 실현한 것이 특징이다. 독자 기술 'TriC³™'로 발열 35% 감소 BD67871MWV-Z에는 FET로부터의 전압 정보를 고속 센싱해 실시간 게이트 제어를 수행하는 '액티브 게이트 드라이브' 방식의 독자 기술 'TriC³™'이 탑재됐다. 이 제어 방식은 스위칭 시 저소비전력화를 통해 발열을 억제하는 동시에, 링잉(ringing) 발생을 줄여 Low EMI를 실현한다. 로옴은 “자사 기존 정전류 구동 제품과 비교해, 동일한 EMI 수준에서 FET 발열을 약 35% 저감할 수 있음을 실제 모터 실험을 통해 확인했다”고 전했다. 산업기기용 패키지 채택…설계 효율 향상 신제품은 중내압 산업기기용 모터 드라이버에서 널리 사용되는 UQFN28(4.0mm × 4.0mm × 1.0mm) 패키지와 핀 배치를 채택해, 기존 회로 변경이나 신규 설계 시 공수 절감에 기여한다. 양산은 2025년 9월부터 시작됐으며, 샘플 가격은 800엔(세금 불포함)이다. 어플리케이션 개발 및 평가용으로 'BD67871MWV-EVK-003' 평가 보드도 함께 제공된다. 해당 제품은 Chip 1 Stop, CoreStaff Online 등 주요 부품 유통 사이트에서 온라인으로 구매할 수 있다. 또한 동일 패키지·핀 배치를 적용한 정전압 구동 범용 모터 드라이버 'BD67870MWV-Z', 'BD67872MWV-Z'도 함께 라인업에 포함됐다. 로옴은 TriC³™ 기술을 통해 고부가가치 모터 드라이버 제품군을 확장하고, 고객의 다양한 요구에 대응할 수 있는 솔루션을 제공할 계획이다.

2025.10.17 14:18전화평

(주)에이치씨에이 "독일 'EMV 2025'서 240만 달러 규모 계약 추진"

전자파 흡수체 전문 제조 기업 ㈜에이치씨에이(HCA, 대표 한상준)가 독일에서 열리는 유럽 최대 전자기 적합성(EMC) 전시회인 'EMV 2025'에서 140만달러 규모의 공급 계약을 협의 중이라고 26일 밝혔다. 사우디아라비아 기업과는 10만 달러 규모 EMC 챔버 공급이 확정됐다. 오는 28일까지 열리는 'EMV 전시회'는 전자파 간섭(EMI) 및 전자기 적합성(EMC) 기술을 다루는 유럽 최대 규모 행사다. 자동차, 항공, 방산, 의료기기, 통신 등 다양한 산업에서 최신 EMC 기술과 솔루션이 소개된다. 글로벌 업체인 독일 로데슈바르츠, 미국 키사이트 테크놀로지스와 아메텍, 프랑스 다쏘 시스템즈과 MVG, 독일 튀프(TÜV) 등이 참가했다. 한상준 에이치씨에이 대표는 "한국 기업으로는 우리가 유일하게 참가했다"며 "올해는 인공지능(AI), 5G·6G, 전기차(EV), 자율주행 등 첨단 기술의 발전과 함께 EMC의 중요성이 강조되며, 글로벌 기업 관심이 집중됐다"고 말했다. 에이치씨에이는 이번에 고성능 전자파 흡수체 제품과 최신 EMC 솔루션을 선보여, 유럽 및 글로벌 고객사의 관심을 끌었다. 특히, 자동차, 방산, 통신 등 다양한 산업에서 강화되는 EMC 규제에 맞춰 전자파 차폐 및 흡수 기술을 적용한 맞춤형 솔루션을 소개했다. 에이치씨에이는 이 전시회에서 유럽 주요 자동차 제조사와 연간 40만 달러 규모의 자동차용 레이더 흡수체 계약을 논의 중이다. 또 미국과 유럽, 중동 기업과는 200만 달러 규모의 군용 챔버 공급 계약을 협의 중이다. 사우디아라비아 기업과는 10만 달러 규모 EMC 챔버 공급을 확정됐다. 한상준 대표는 "프랑스 전자기파 측정 전문 기업 MVG와는 협업형태로 미국·유럽·중동 시장에서 다양한 EMC 프로젝트를 추진하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 해외 시장 진출을 위한 교두보를 확보했다"고 밝혔다. 한 대표는 또 "전기차나 자율주행, 방산 등 EMC가 필수인 산업에서 에이치씨에이의 혁신적인 솔루션을 널리 알리고, 관련 기업과의 신규 파트너십을 확보하는 계기가 됐다"고 덧붙였다. 에이치씨에이는 대한민국 전자파 흡수체 전문 제조기업이다. 지난해 매출은 200억 원 정도다. 독일 프랑크푸르트와 중국 수저우에 해외지사를 두고, 중국 안휘성에 10만㎡ 규모의 생산공장을 보유 중이다. 한편, 이번 'EMV 2025'에는 독일 로데슈바르츠, 미국 키사이트 테크놀로지스와 아메텍, 프랑스 다쏘 시스템즈과 MVG, 독일 튀프(TÜV) 등 글로벌 EMC 업체가 대거 참가했다.

2025.03.26 15:50박희범

한미반도체, 작년 연매출 5589억 최대 실적…HBM 효과

국내 반도체 장비기업 한미반도체는 2024년 매출 5천589억원, 영업이익 2천554억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 3일 밝혔다. 매출은 전년 보다 252% 증가, 영업이익은 639%나 증가한 실적이다. 이같은 실적은 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 제조사에 HBM(고대역폭메모리) 생산용 TC본더를 납품한 게 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 현재 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모로 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다. 이를 통해 회사는 HBM 생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI 쉴드장비와 그라인더, 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다. 또한 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다. 한미반도체 관계자는 "매출 규모가 지속적으로 증가함에도 원자재와 부품의 대량 매수를 통해 고객사에 신속한 납기는 물론이고 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다"며 "AI 시장은 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단과 향후 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 글로벌 생산 기여할 것이라 자신하고 있다"고 강조했다. 한미반도체는 향후 AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획이다. 또한 주파수변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI 쉴드장비, 유리기판시장의 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP를 개발해 고객사 납품을 준비하고 있다. 관계자는 최근 딥씨크 출시에 대한 시장의 논란에 대해 "결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 한미반도체가 보유하고 있는 고유의 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속적으로 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.03 13:46장경윤