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'e-코너 모듈 및 시스템 분야'통합검색 결과 입니다. (1115건)

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산업·국방부, 방산 생태계 경쟁력 강화…방산 수출 지원

정부가 인공지능(AI)·유무인복합·반도체 등 5대 첨단 방위산업 분야에 올해 4천억원을 투입한다. 산업통상자원부와 국방부는 17일 서울 남대문로 대한상공회의소에서 올해 첫 '방위산업발전협의회'를 개최해 이같은 내용을 논의했다. 이날 협의회는 방산 수출 지속적인 성장을 모색하고 국내 기업의 해외 진출 선순환 구조를 강화하기 위해 ▲방위산업 생태계 경쟁력 강화대책 ▲방산수출 금융지원 발전방안 ▲국방우주산업 육성을 위한 인증체계 및 실증사업 추진 등 5건의 안건을 논의했다. 협의회에서 산업부는 '글로벌 방위산업 4대 강국 도약'을 뒷받침하기 위해 ▲첨단 방산 생태계 역량 확충 ▲민군협력 및 산업융복합 촉진 ▲신시장 확대 지원시스템 등 3대 분야 7개의 주요 정책 과제를 담은 '방위산업 생태계 경쟁력 강화대책'을 발표했다. 우선 첨단 방산의 생태계 역량을 확충하기 위해 첨단 소재부품 기술투자를 확대하고, 방위산업 생태계의 기초체력을 강화한다. 우주·AI·유무인 복합·반도체·로봇 등 5대 첨단 방산 분야에서 60개의 핵심 기술을 도출해 올해 첨단 방산 소재부품 개발에 4천억원을 투자한다. 방산 핵심기술을 소부장 핵심전략기술(소부장법)과 국가첨단전략기술(국가첨단전략산업법) 등에 반영해 연구개발(R&D) 등의 지원을 대폭 확대한다. 또 연내 방산 분야 최초로 360억원 규모 산업기술펀드를 조성하고, 소부장 특화단지에 방산 분야를 추가 지정하는 방안도 검토하기로 했다. 로봇·항공·반도체 등 방산 기반산업 전문인력을 매년 2천명 이상 양성하고, 방산 제조기업에 AI를 접목한 제조공정혁신모델도 도입한다. 또 첨단화하는 미래 방산시장에 대응해 첨단민간 기술의 국방적용 확대 등 민군 협력과 산업 융복합을 촉진한다. 관계부처 합동으로 민군 기술협력 예산을 올해 857억원에서 2028년 4천억원 수준으로 단계적으로 확대하고, 첨단항공엔진개발 등 부처협업으로 도전적인 R&D도 본격화한다. 글로벌 시장 진출 확대를 위한 지원시스템도 강화한다. 20여 개 유망 수출 전략국가를 대상으로 소득수준, 방위수준, 산업·에너지 등과의 연계 가능성 등을 고려해 맞춤형 수출 전략을 추진한다. 신시장 개척을 위해 방산 수출대상국·동맹국과의 국제 공동 R&D를 확대하고, AI·SW·자율주행 등 방산에 적용 가능한 100여 개 차세대 기술 확보를 위해 세계 최고 연구 기관과 공동 R&D도 추진한다. 폴란드 등의 방산 수출 수주를 차질 없이 이행할 수 있도록 올해 방산 분야에 7조원 이상의 무역보험 공급 확대 등 정책금융지원도 강화한다. 안덕근 산업부 장관은 “방위산업은 국가안보를 강화하면서 동시에 전후방산업 경제파급효과가 높은 전략산업”이라며 “범부처의 역량을 결집해 방산 생태계 경쟁력 강화대책을 차질 없이 추진해 방위산업이 대한민국 주력산업으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 신원식 국방부 장관은 “글로벌 방산수출 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에 맞서, K-방산기업의 기술력 강화와 수출확대 지원을 위해 더욱 노력하겠다”며 “대한민국의 4대 방산강국 도약을 위해 방위산업발전협의회 등 범부처 협력을 강화하겠다”고 말했다.

2024.04.17 16:14주문정

한국기계연구원, '자율주행 차량용 라이더 센서에 원형 와이퍼 설치'

자율주행 차량을 위한 고성능 환경 인식 기술이 국내 처음 개발됐다. 한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)은 가상공학플랫폼연구본부 산업기계DX연구실 이한민 실장 연구팀이 산악 지형이나 물가, 눈길 등 오프로드 무인 차량에 적용 가능한 ▲센서 보호 모듈 ▲센서 신호 보정 기술 ▲주행 가능 영역 인식 및 주행 제어 기술 등을 개발했다고 17일 밝혔다. 이한민 산업기계DX연구실장은 "이 기술이 기존 대비 성능이 대폭 향상된 오프로드 환경 인식 기술"이라며 "다만, 상용화를 위해서는 필드에서의 오류 개선 등 풀어야 할 숙제가 많이 남았다"고 말했다. 이번에 개발한 센서 보호·세정 모듈은 오프로드 자율주행 시 센서 표면에 튈 수 있는 흙탕물이나 진흙 등을 세척액이 분사돼 와이퍼로 닦아 내는 식이다. 세척액 분사노즐은 6군데를 설치했다. 주행할 때 발생하기 쉬운 먼지나 눈, 비 등 공중에 떠다니는 작은 입자는 센서 신호 보정 기술을 통해 보정했다. 레이저를 이용해 거리와 물체의 형태를 측정하는 센서인 라이다(LiDAR)가 자칫 먼지 등도 신호로 인식할 경우 차량이 진행 도중 느닷없이 멈추기도 하기 때문에 이 센서 신호 보정은 자율주행차량에서 필수 기술이다. 연구진은 "센서 오염 회복률과 센서 노이즈 제거 정확도, 야지 주행 가능 영역 추정 정확도 등 주요 성능 지표의 속도와 정확도를 기존 대비 1.5배 이상 향상해 오프로드 자율주행 제어에 안정적으로 활용할 수 있는 발판을 만들었다"고 말했다. 이한민 실장은 "2020년부터 2023년까지 3년간 매년 10억 원가량을 들여 개발한 연구 과제 목표가 필드에서의 적용까지는 아니었다"며 "이번 과제의 일부분인 도로 환경 인식 기술과 관련해서는 한국타이어에 기술 이전했다"고 설명했다. 이 실장은 또 "이번에 개발한 기술은 무인 차량의 오프로드 자율주행 시 자주 발생할 수 있는 환경 인식 문제를 해결하는 핵심"이라며 "향후 자율주행이 적용될 굴착기, 덤프트럭, 트랙터와 같은 산업기계는 물론, 전차나 수색 차량 등 국방용 무인 차량에 적용될 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 연구는 기계연 기본사업 '산업용 모바일 작업기계 자율화 기반 기술 개발' 과제 지원을 받았다. 주관은 한국기계연구원, 과제 용역은 KAIST와 DGIST가 수행했다.

2024.04.17 14:42박희범

이종호 장관, 한화시스템 찾아 위성통신 R&D 강조

이종호 과학기술정보통신부 장관은 16일 한화시스템 용인종합연구소를 방문해 세계적 수준의 우주 및 레이다 기술을 점검하고 업체 연구관계자들을 격려했다. 이종호 장관은 한화시스템의 국내 우수 연구개발 현황을 보고받고 국산 우수연구개발 성과가 현장에 적용할 수 있는 방안을 논의했다. 이와 함께 국내 우수한 연구기관과 민간기술을 보유한 기업을 연계해 연구성과가 산업화 될수 있도록 협력을 당부했다. 이 장관은 “선진국 수준의 반도체 및 위성통신 연구개발의 성과가 산업계에 파급돼 고부가가치 산업으로 성장하는 것이 중요하다”고 말했다.

2024.04.16 15:13박수형

ST, 강력한 통신 기능 갖춘 신규 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 NFC 리더기 'ST25R100'를 출시했다고 16일 밝혔다. 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 제공하는 ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공된다. 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 해 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다. 이 소형 칩을 통해 프린터, 전동공구, 게임 단말기, 가전 제품, 의료기기, 출입 통제 시스템과 같은 제품에 통합을 간소화할 수 있다. ST25R100은 소형 안테나만 사용할 수 있는 공간 제약형 기기임에도, 강력하고 안정적인 무선 연결을 보장한다. 또한 새롭게 향상된 저전력 카드 감지(LPCD) 기능을 탑재해, 기존의 첨단 디바이스들보다 감지 범위를 크게 확장되어 더욱 편리한 사용 경험을 제공한다. 또한 카드 판독을 위해 NFC-A/B(ISO 14443A/B, 최대 106kb/s) 및 NFC-V(ISO 15693, 최대 53kbit/s) 등의 표준 NFC 사양을 지원하는 데이터 프레이밍(Dat-Framing) 시스템과 첨단 아날로그 프런트엔드(AFE)를 내장하고 있다. 이 리더기는 2.7~5.5V에 이르는 광범위한 전원공급 및 주변장치 I/O 전압 범위를 지원한다. 전력관리를 지원하는 다중 동작 모드는 디바이스 전류를 1µA까지 줄임으로써 배터리 구동 애플리케이션의 런타임을 연장해준다. 0.1µA만 소모하는 리셋 모드도 지원된다. ST25R100은 현재 샘플 형태로 제공되고 있으며, 소형 기기에서 비접촉식 카드 경험을 가능하게 하는 4mm x 4mm 크기의 24핀 TQFN 패키지로 제공된다. 한편 ST는 이달 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)' 전시회(4A홀, 148 부스)에서 ST25R100 리더기의 기능을 확인할 수 있는 데모를 진행할 예정이다.

2024.04.16 15:01장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

영림원소프트랩, 공공기관 대상 차세대 경영정보시스템 구축 교육

영림원소프트랩이 공공기관을 대상으로 차세대 경영정보시스템 구축 교육에 나선다. 영림원소프트랩은 차세대 경영정보시스템 구축 세미나를 개최한다고 15일 밝혔다. 세미나는 공공기관 관계자를 대상으로 오는 24일 오후 1시반부터 서울 양재 엘타워 오르체홀에서 진행될 예정이다. 세미나는 3가지 세션으로 진행된다. 첫 번째 세션은 '경영정보시스템 구축을 위한 ERP'를 주제로 ▲검증된 프로세스 ▲원활한 유지보수 ▲규정 준수 및 기관별 요구사항을 반영할 수 있는 확장성 등의 상세 내용을 발표할 계획이다. 두 번째 세션에는 ERP 구축에 성공한 두 공공기관의 사례를 각각 소개한다. 소상공인시장진흥공단의 통합경영정보시스템 구축에 대한 전반적인 내용과 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 진행한 국산 ERP로의 성공적 교체 사례를 공유할 예정이다. 주덕중 영림원소프트랩 공공사업부 상무는 "공공기관 시스템의 디지털 전환 및 혁신을 위한 노력은 수년째 이어지고 있지만 부처 관계자들에게는 아직 와닿지 않는 분위기"라며 "세미나에 참석하셔서 ERP에 대한 이해도를 높이고 기관별로 적합한 대응 전략까지 모색해 볼 수 있는 시간이 되시길 바란다"고 말했다.

2024.04.15 13:52이한얼

효성인포메이션시스템, 'AI엑스포코리아 2024' 참가

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 다음달 1일부터 3일까지 개최되는 '국제인공지능대전(AI EXPO KOREA) 2024' 전시에 참가한다고 15일 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 이번 행사에서 고성능 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리까지 지원하는 AI 플랫폼 전략 및 비즈니스 혁신을 위한 최상의 솔루션을 제시한다. 한국인공지능협회와 서울메쎄에서 주최하는 AI EXPO KOREA 2024는 서울 코엑스 D홀에서 열린다. 올해 7회째인 이 행사에 약 300개사 500부스가 참가한다. 효성인포메이션시스템은 AI 비즈니스를 위해 필요한 GPU 서버부터 초고성능 스토리지, 네트워크를 사전 설계해 완벽하게 통합한 '효성 AI 플랫폼'을 직접 체험할 수 있는 공간(부스 번호 B11)을 마련했다. AI 도입을 고민하는 관람객을 위한 전문가 컨설팅과 함께 스탬프 릴레이, 경품 추첨 등 다양한 프로모션도 진행한다. 최근 인간과 유사한 지능과 자가 학습 능력을 갖춘 일반인공지능(AGI)가 등장하며 AI 비즈니스에도 큰 변화가 일고 있다. AGI의 등장은 더 큰 데이터 세트와 복잡한 AI모델이 필요함을 의미하며, 이에 따라 GPU시스템 및 데이터 처리 효율이 보다 중요해졌다. 효성인포메이션시스템은 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리, AI솔루션까지 고객의 AI 전환을 위한 핵심 경쟁력을 제공한다. 고성능 AI 연산 환경을 위해 슈퍼마이크로와 협업해 GPU 서버를 시장에 공급하고, 초고성능 병렬파일 스토리지 'HCSF'를 통해 GPU 성능을 뒷받침하는 고성능 데이터 처리를 지원한다. AI·ML옵스 솔루션, GPU DB, 인메모리 DB, 고속 네트워크 등 국내외 다양한 파트너사와 연계 및 확장 제안을 통해 고객에게 AI 인프라 구현을 위한 최적의 솔루션을 제시한다. 효성인포메이션시스템은 지난해부터 국내 은행권, 공공기관, 유통 대기업, 연구기관, 의료기업 등을 중심으로 AI·GPU 인프라, 빅데이터 플랫폼 구축 사업에서 굵직한 성공사례를 다수 확보했다. 효성인포메이션시스템은 AI 시스템 설계 관련해 기획 단계부터 컨설팅이 가능한 전문 인력과 기술 노하우를 보유하고 있다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “많은 기업들이 AI 도입을 검토하고 있지만 최적화된 AI 시스템 설계를 위해서는 기획 단계부터 풍부한 경험의 파트너를 만나는 것이 중요하다”며 ”AI 인프라 구현은 효성인포메이션시스템에 맡기고, 고객은 비즈니스 혁신에만 집중할 수 있도록 당사의 모든 기술력과 노하우를 제공할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.15 11:31김우용

ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

한국지능정보시스템학회-한국정보시스템학회 1차 공동세미나 개최

한국지능정보시스템학회(KIISS, 회장 홍태호 부산대 경영학과 교수)와 한국정보시스템학회(KAIS, 회장 오창규 경남대 교수)는 'AI 기술과 지역발전–함께 나아가는 미래'를 주제로 12일 부산 코오롱 씨클라우드 호텔에서 1차 공동세미나를 개최했다. 행사는 김상진 교수(동아대학교) 사회로 홍태호 한국지능정보시스템학회장과 오창규 한국정보시스템학회장, 김지훈 KT 상무, 김종원 동의대학교 교수의 환영사와 축사를 시작으로 4건의 강연이 이뤄졌다. 첫 강연은 'LLM 모델의 최신동향과 이슈'를 주제로 연세대학교 김우주 교수가 했다. 김 교수는 LLM의 다양한 모델과 새로운 응용 영역을 소개했다. 또 KT 방홍희 팀장은 'KT 초거대 AI 추진방향'을 주제로 기업시장의 초거대 AI 동향과 적용사례를 설명했다. 이어 부산은행 김진한 디지털금융본부장은 '금융권 빅데이터 전략과 사례'를 주제로 금융권의 LLM 활용방안을 다뤘다. 부산시도 행사에 참여했다. 시 인공지능소프트웨어과 인공지능정책팀의 정나영 과장이 '부산시 인공지능 정책 방향'을 주제로 부산 AI 생태계 조성을 위한 방향을 설명하는 한편 부산시의 인공지능 정책을 소개하며 ICT 취업을 위해 준비 사항을 소개했다.

2024.04.14 08:10방은주

한수원, 체코 신규원전 수주 위한 원자력 R&D 협력 심포지엄 개최

한국수력원자력(대표 황주호)은 11일(현지시간) 체코 프라하 메리어트 호텔에서 '한-체코 원자력 R&D 협력 심포지엄'을 성공리에 개최했다고 밝혔다. 심포지엄은 체코 신규원전 사업 수주를 위한 전방위적 협력 차원에서 한국-체코 양국 산업통상자원부가 지원하는 국제에너지공동연구 활동의 하나로 기획됐다. 양국 원자력 분야 산학연 주요 인사와 전문가 등 40여 명이 참석했다. 심포지엄에서는 토마쉬 에흘레르 체코 산업통상부 실장과 홍영기 주 체코 한국 대사가 개회사를 통해 양국의 지속적인 기술교류와 연구 협력 중요성을 강조했다. 이어 한-체코 공동연구의 주요 성과와 현재 진행 중인 공동연구(2022년~2025년) 관련 경과를 발표했다. 이 자리에서 한국형 원전 APR1000 노심시뮬레이터를 체코공대에 전달, 상호 교육 훈련 분야에서 기술교류를 확대하는 기회가 됐다. 되었다. 또, 혁신형 소형모듈원자로 i-SMR(한수원), 부하추종운전 모델(KAIST), 체코 원자력기기 기술기준 현황(체코 기술기준협회장), 원자력 인력양성 및 교류(KINGS) 등의 주제 발표를 통해 향후 공동연구를 지속하기 위한 신규 협력 분야를 모색했다. i-SMR과 이를 활용한 스마트 넷제로 시티(SSNC), 한수원 사용후핵연료 건식저장시설과 관련한 특별전시도 곁들였다. 신호철 한수원 중앙연구원장은 “체코 원자력 전문가들과의 네트워크 구축과 기술 교류를 통해 양국 협력 기반을 더욱 공고히 하고, 이러한 파트너십을 기반으로 양국 원자력산업의 지속적인 동반성장을 기대한다”고 밝혔다.

2024.04.12 16:22주문정

'창립 24주년' 픽셀플러스, 비전2030 선포...톱5 진입

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 신사옥 준공식과 함께 비전 선포식을 진행했다고 12일 밝혔다. 픽셀플러스는 이날 행사와 더불어 회사의 신규 CI를 선보이며 새로운 도약을 선언했다. 이날 준공식에는 이서규 대표이사를 비롯한 각계 인사들이 참석했다. 신상진 성남시장, KETI 신희동 원장, 한국반도체산업협회 김정회 상근부회장, 한국팹리스산업협회 김경수 회장, 태평염전 김상일 회장을 비롯한 400여 명의 인사가 참석해 픽셀플러스의 새로운 시작을 축하했다. 창립 24주년과 함께 진행된 준공식에서 이서규 대표는 '비전 2030'이라는 회사의 미래 비전을 제시했다. '우리 이미징 기술로 인류 삶을 안전하게'라는 슬로건 아래 오는 2030년까지 매출 3천억원과 자동차용 이미지센서 글로벌 톱5 진입을 목표로 모든 역량과 열정을 아낌없이 쏟아내겠다는 의지를 밝혔다. 비전 달성을 위한 전략으로는 ▲기술 경쟁 우위 재고를 통한 사업구조 개편 ▲다변화된 고객의 요구사항을 충족하는 신사업·신시장 발굴 강화 ▲창의적 조직문화 구축과 인재 육성 ▲사회적 책임 의식 강화를 통한 원칙준수 및 사회공헌을 선정했다. 이를 통해 글로벌 이미지센서 분야의 초격차 경쟁우위를 확보한다는 포부다. 또한 픽셀플러스는 이날 행사와 함께 신규 기업 CI도 공개했다. 신규 CI는 ▲기술혁신 ▲인간과 디지털 세상의 상호작용 ▲기술을 통한 미래와의 연결을 키워드로 이미지센서의 상징성을 현대적으로 재해석한 것이 특징이다. 또한 이미지센서를 통해 우리의 삶을 안전하고 풍요롭게 만들기 위한 끊임없는 기술 혁신을 'PIXELPLUS'라는 글자에 직관적으로 나타냈다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스의 '비전 2030'은 이미지센서를 대표하는 기업으로 발돋움하겠다는 회사의 약속이자 각오"라며 "새로운 공간과 비전, CI 등 새로운 도약 기반을 마련한 만큼 본격적인 외형 성장과 수익성 강화를 위해 전력을 다하겠다"고 밝혔다.

2024.04.12 15:39장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

TSMC, 1분기 매출 전년比 16.5% 증가…AI 수혜 '굳건'

TSMC는 연결 기준 지난 1분기 매출이 총 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억 원)로 전년 동기 대비 16.5% 증가했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 증권가 평균 전망치인 5천814억5천만 대만달러를 상회했다. 당초 TSMC가 제시했던 평균 매출 전망치 또한 웃돌았다. 가장 최근 공개한 3월 매출의 경우, 1천952억1천만 대만달러를 기록했다. 전년동기 대비 34.3%, 전월 대비 7.5% 증가한 수치다. 업계는 AI 산업 발달에 따른 최선단 공정에 대한 수요 증가가 TSMC의 호실적을 견인했을 것으로 보고 있다. 미국 CNBC는 "TSMC 3월 매출의 전년동기 대비 성장세는 2022년 11월 이후 가장 가파른 수준"이라며 "현재 TSMC는 엔비디아 등 고객사의 AI 반도체 호황으로 수혜를 입고 있다"고 밝혔다.

2024.04.11 09:27장경윤

한전KDN, 한전MCS와 기관 보안수준 향상 위한 업무협약

한전KDN(대표 김장현)은 지난 8일 전남 나주 한전MCS 본사에서 한전MCS(대표 정성진)와 국가보안 업무 분야 상호 발전을 위한 업무협약을 체결했다곻 9일 밝혔다. 한전KDN과 한전MCS의 이날 협약은 갈수록 증가하는 기술 유출 위협과 국가보안 분야 업무수준 향상을 위한 상호 교육 등 보안수준 향상과 기술지원 등을 위해 추진됐다. 두 기관은 협약에 따라 ▲국가보안 분야 보안수준 진단 및 보안컨설팅 지원 ▲차세대 출입통제 시스템 구축 등 시설보안 향상을 위한 교육 및 기술지원 ▲국가보안 분야 업무수준 향상을 위한 교육 및 기술지원 등에서 협력하기로 했다. 한전KDN은 이날 협약으로 두 기관의 보안활동 성과를 공유하고 발생 개연성이 있는 기술유출 위협에 대비해 더욱 높은 보안수준을 갖출 수 있을 것으로 기대했다. 오대현 한전KDN 안전관리실장은 “한전MCS와의 업무 협력은 보안 업무 및 기술 보호에 대한 상호 간의 관심이 일치했기 때문”이라며 “두 기관의 협력을 통해 더 높은 보안수준을 구축하고 향후 협력업체 보안수준 동반상승을 위한 지원활동의 기반으로 삼을 것”이라고 말했다.

2024.04.09 16:59주문정

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

"반도체 테스트 장비에 고성능 'PC 모듈' 필수…韓 시장 공략할 것"

"콩가텍코리아는 국내 의료장비 시장을 중심으로 지난 5년간 견조한 성장세를 이뤄왔다. 올해부터는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 후공정 투자가 급증하는 추세에 맞춰 반도체 테스트 및 이송 장비에 필요한 PC 모듈 공급에 주력할 것이다." 김윤선 콩가텍코리아 지사장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 콩가텍은 지난 2004년 설립된 독일의 임베디드 컴퓨터 모듈 기업이다. 한국 지사는 지난 2021년 공식 설립됐다. 현재 고성능 컴퓨팅 모듈을 자동화, 의료장비, 교통, 통신 등 다양한 산업 분야에 공급하고 있다. 특히 콩가텍은 올해 사업구조를 '에이레디(aReady)'라는 새로운 포트폴리오로 재편했다. 기존 콩가텍의 솔루션이 하드웨어 분야에 집중됐다면, 에이레디는 모듈과 호환성이 높은 소프트웨어, OS(운영체제)로 범위를 확장하는 개념이다. 김윤선 지사장은 "IIoT(산업용 사물인터넷) 산업이 급격히 변화하고 복잡해지면서, 고객사들은 원하는 자동화 시스템을 자체적으로 개발하는 데 더 많은 어려움을 겪고 있다"며 "이를 겨냥해 콩가텍은 고객사가 시스템 개발에 필요한 모듈 및 각종 소프트웨어를 제공하는 방향으로 시장을 공략하고 있다"고 설명했다. 나아가 콩가텍은 시장 영역을 첨단 반도체 패키징 분야로 확장하고 있다. 국내 주요 반도체 기업들이 패키징 분야 투자를 확대하는 추세에 맞춰, 테스트 장비 업계에 장비 제어에 필요한 모듈 공급을 추진하고 있다. 다음은 김윤선 지사장과의 일문일답이다. Q. 지난해까지 콩가텍의 국내 사업 성과는 어땠는지? "지난 2018년 콩가텍에 합류해 국내 비즈니스를 맡은 바 있다. 그 후로 지난해까지 콩가텍의 국내 매출은 매년 두 자릿 수의 성장률을 기록해왔으며, 국내 시장에서의 인지도 또한 눈에 띄게 높아졌다. 올해 혹은 내년 정도가 되면 2018년 대비 매출이 2배 정도 커질 것으로 예상하고 있다. 올해 콩가텍이 한국에서 달성하고자 하는 매출 규모는 200억원이 조금 안 되는 규모다. 회사 전체의 매출 목표는 2천300억원 정도다. 콩가텍 입장에서 한국은 기존 의료장비 사업에서 강세를 보여 온 지역이다. 다만 의료장비만으로는 성장성에 한계가 있다. 이에 콩가텍은 스마트팩토리나 반도체, 방산 등 신규 수요가 유망한 분야로 새롭게 진출하고자 노력하고 있다." Q. 올해 콩가텍이 에이레디 포트폴리오를 내세운 이유는? "현대의 시장 및 기술 트렌드는 급속도로 변하고 있다. 이에 고객사들 역시 높아지는 보안 위험성과 데이터의 복잡성 등으로 공정 자동화를 발빠르게 구축하는 데 어려움을 겪고 있다. 때문에 콩가텍은 고객사들이 시장 상황에 적기 대응할 수 있도록, 이전 하드웨어 중심 솔루션을 소프트웨어까지 확장하는 전략을 세웠다. 다시 말해 하드웨어만이 아니라 OS 등을 함께 제공해, 고객사가 원하는 애플리케이션 개발에만 집중하게 하는 것이 에이레디의 개념이다. 현재 에이레디는 산업용 임베디드 및 에지 컴퓨팅 모듈, 가상화 기술, IoT, 풀 커스터마이제이션 등 4개로 분류돼 있다. 콩가텍은 에이레디를 통해 향후 3~5년 안에 현재 매출의 2배 성장을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다." Q. 앞으로의 사업 전략은? "에이레디는 고성능 시장을 타겟으로 하고 있다. 현재 국내 시장 공략에서 가장 중점적으로 보고 있는 분야는 반도체 장비 산업이다. 반도체 산업은 기존 회로의 선폭을 줄이는 전공정에 집중했으나, 기술적 한계로 첨단 패키징 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 국내 주요 메모리 기업들은 HBM 및 최선단 D램의 생산능력 확대를 위해 후공정 장비에 많은 투자를 진행하고 있다. 이를 위한 테스트 장비 등에 콩가텍의 산업용 PC 모듈이 들어갈 수 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 메모리 업계에서는 선두 기업이기 때문에, 이 분야에만 집중해도 굉장한 시장 잠재력이 있다. 동시에 콩가텍은 전공정에서 웨이퍼를 이송하는 장비에 필요한 모듈 공급에 집중하고 있다. 반도체 시장 진출은 지난해부터 초입 단계에 이르렀다. 이미 진입을 한 제품들도 있고, 차세대 제품은 아직 개발 단계이기 때문에 CPU사나 고객사와 조율을 하고 있다." Q. 콩가텍이 바라보는 스마트팩토리 시대는. "IIoT 환경에서는 모든 장비들이 연결돼 있다. 이는 방대한 양의 데이터가 송수신돼야 한다는 것과, 그로 인해 보안이 매우 중요해짐을 뜻한다. 때문에 이들 장비를 제어하는 산업용 PC도 더 높은 성능과 보안성을 갖출 수 밖에 없고, 이는 콩가텍에게 좋은 기회가 될 것이다." Q. 콩가텍이 내세우는 회사의 경쟁력은? "현재 콩가텍의 경쟁사들은 소위 '박스 PC'라고 부르는 완제품을 만든다. 고객사가 제품을 사서 바로 구동을 하는 방식이다. 그런데 이 시장은 마진이 적고, 경쟁이 치열해 사업적인 매력도가 높지 않다. 고객사들도 완제품 구매가 편리하기는 하지만, 경쟁사와 차별화를 이루기 쉽지 않다는 한계도 있다. 이에 콩가텍은 고객사가 자신들의 컨셉을 유지하면서 완제품을 만들되, 이 과정에서 발생하는 문제점을 해결해주는 구조로 사업을 추진하고 있다. 특히 하드웨어나 소프트웨어의 핵심 기술을 보유하고 있는 고객사들이 하위 시스템만을 외부에서 조달하고자 하는 니즈가 있다. 콩가텍은 이런 기업들과 방향성이 맞다고 생각한다. 기술적으로도 콩가텍의 솔루션은 안정적이다. 고객사의 클레임이나 AS 발생 건 등 여러 데이터를 종합해봤을 때 고객사의 만족도가 경쟁사 대비 굉장히 높다고 할 수 있다."

2024.04.09 15:09장경윤

다쏘시스템, 독일서 버추얼 트윈·자동화 기술 소개

다쏘시스템이 버추얼 트윈 기술과 로봇 자동화 활용 사례를 소개한다. 다쏘시스템은 오는 22일부터 26일(현지시간)까지 독일 하노버에서 열리는 산업기술전 2024 하노버 산업박람회에 참가한다고 9일 밝혔다. 전시회에서 다쏘시스템은 전 세계적인 기술·인력 부족상황에서 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하는 버추얼 트윈 기반 혁신과 로봇 기반 자동화의 다양한 사례를 공개한다. 다쏘시스템은 전시장 내 17번홀 E16 부스를 운영한다. 자율 모바일 로봇과 3D익스피리언스 플랫폼을 통합한 엔드투엔드 디지털화 기술을 시연한다. 자동화 기업 오므론과 진행키로 했다. 자산 관리 셸(AAS)도 소개한다. AAS는 제조 분야 표준에 최적화된 디지털트윈협회(IDTA)의 관리 셸이다. AAS는 기업에게 제조용 데이터 교환을 지원한다. 다쏘시스템은 생산 공장 현장 예시를 통해 AAS 활용 사례를 보여준다. 이를 통해 3D익스피리언스 플랫폼의 상호작용 과정을 선보인다. 참가자는 쇼케이스에서 생산 공정 4개 스테이션을 포함해 이동식 자율 모바일 로봇이 설치된 모습을 확인할 수 있다. 특히 제조업계 현업관계자들은 부스 내 버추얼 트윈 경험을 통해 ▲ 사전 판매 단계에서의 시스템 계획 ▲가상 커미셔닝(원활한 통합을 위해 워크플로를 가상으로 미리 시뮬레이션하고 실제 시운전 전에 다양한 시나리오를 테스트하는 프로세스) ▲버추얼 트윈 기반 자동화 운영 ▲애프터 세일즈 서비스 등 제품 제작의 전 단계부터 운영까지 프로세스를 간소화하고, 효율성을 높이며 유연성을 향상시키는 방법을 확인할 수 있다. 이번 하노버 산업박람회는 '지속가능한 산업 활성화'를 주제로 진행된다. 세부 주제는 인더스트리 4.0과 제조업-X, 산업용 에너지, 디지털화, 인공지능(AI), 머신러닝, 탄소중립 생산, 수소 연료 전지 등 산업의 고도와 기후 중립과의 상생을 모색하며 약 4천개 글로벌 기업과 13만명 이상이 참가한다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "버추얼 트윈을 로봇 자동화와 결합하면 모든 공정을 가상 공간에서 확인할 수 있어 최소한의 인력과 자원으로 생산성을 향상시키는 것은 물론 기업의 글로벌 경쟁력 제고에도 유용"하다며 "참가자들은 세계 최대 산업기술전인 독일 하노버 산업박람회 2024에서 다쏘시스템의 버추얼 트윈 프로세스스의 중요성과 가치를 더욱 생생하게 경험하게 될 것이다"고 강조했다.

2024.04.09 10:14김미정

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