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크래프톤 배틀그라운드, 국제 e스포츠 대회 'PGS5' 개막 D-1

크래프톤이 PUBG: 배틀그라운드의 e스포츠 국제 대회 '펍지 글로벌 시리즈(PUBG Global Series, 이하 PGS)5' 일정을 공개했다. 20일 크래프톤에 따르면 세계 24개 배틀그라운드 정상급 프로팀이 참여하는 국제 대회 PGS5 개최가 하루 앞으로 다가왔다. PGS5는 내일(21일)부터 27일까지 태국 방콕에 위치한 TVT 그린 파크 스튜디오에서 진행되며, 그룹 스테이지와 파이널 스테이지로 펼쳐진다. 올해는 각 지역별 대회에서 우수한 성적을 거둔 14개 팀과 '글로벌 파트너 팀' 10개 팀이 참가하는 가운데, 한국에서는 '2024 펍지 위클리 시리즈(2024 PUBG WEEKLY SERIES, PWS) 페이즈 2'의 상위 3개 팀인 광동 프릭스, 지엔엘 e스포츠, 티원(T1)과 글로벌 파트너 팀인 젠지가 출전한다. 그룹 스테이지는 21일부터 23일까지 사흘간 진행된다. 총 24개 팀을 8팀씩 3개 조로 나누어 1일 차에는 A조와 B조, 2일 차에는 B조와 C조, 3일 차에는 C조와 A조가 매일 6매치씩 경기를 치른다. 조 편성은 글로벌 파트너 팀을 먼저 배치하고 각 지역별 대회 순위에 따라 순차적으로 배치하는 '스네이크 드래프트' 방식으로 진행됐다. 이에 따라 한국팀은 광동 프릭스가 A조, 젠지와 지엔엘 e스포츠가 B조, 티원이 C조에 각각 편성됐다. 중국에서는 글로벌 파트너 팀인 17게이밍, 포 앵그리 맨, 페트리코 로드와 함께 지역 대회에서 1, 2위를 차지한 텐바 e스포츠, 뉴해피 e스포츠가 참가한다. 아시아 태평양(APAC) 지역에서는 글로벌 파트너 팀인 케르베로스 이스포츠와 데이트레이드 게이밍을 비롯해 지역 대회를 통과한 디 익스펜더블스, 티라톤 파이브, 에프더블유 e스포츠, 티디티 e스포츠가 진출했다. 아메리카 지역에서는 글로벌 파트너 팀인 소닉스를 비롯해 티에스엠, 팀 팔콘스, 루나 갤럭시가 출전하고, 유럽·중동·아프리카(EMEA) 지역에서는 트위스티드 마인즈, 페이즈 클랜, 나투스 빈체레 등 3개의 글로벌 파트너 팀과 지역 대회를 통해 진출권을 획득한 에이센드 클럽과 이터널 파이어가 나선다. 그룹 스테이지의 순위에 따라 상위 16개 팀이 파이널 스테이지로 진출한다. 하루 휴식 후 25일부터 27일까지 3일간 파이널 스테이지를 진행하며, 매일 6매치씩 총 18매치에서 가장 높은 순위를 달성한 팀이 PGS 5의 우승팀이 된다. PGS 5의 총상금은 30만 달러(약 4억 원)로 우승팀에게는 10만 달러(약 1억4천만원), 2위부터 24위까지 나머지 팀들에게는 4만 달러(약 5천만원)부터 1천 달러(약 140만원)까지 상금이 차등 지급된다. PGS 5의 최종 순위에 따라 올해 연말에 열리는 배틀그라운드 e스포츠 최상위 국제 대회 '펍지 글로벌 챔피언십(PUBG Global Championship, 이하 PGC) 2024'에 출전을 위한 PGS 포인트가 각 팀에 부여된다. 연간 PGS 포인트 누적 상위 8개 팀은 PGC 2024에 진출한다. PGS 5의 모든 경기는 오후 8시부터 시작하며, 배틀그라운드 e스포츠 공식 유튜브, 아프리카TV, 치지직, 틱톡, 네이버 e스포츠 채널을 통해 중계된다.

2024.10.20 09:56이도원

에스티이지, 이진(E-GENE) ITSM v6.0 GS인증 획득

에스티이지(대표 임현길)는 IT서비스관리시스템 '이진(E-GENE) ITSM v6.0'이 한국산업기술시험원(KTL)으로부터 GS인증 1등급을 획득했다고 15일 밝혔다. 지난 2021년 E-GENE ITSM v5.2에서 GS인증 1등급을 받았으며 이번 v6.0에서 추가 인증 획득한 것이다. E-GENE ITSM v6.0은 ITIL 표준 운영 방안을 준수하면서, 다양한 IT업무 요청을 관리할 수 있는 통합 솔루션을 제공한다. 서비스 요청 관리, 장애관리, 변경관리 및 구성관리 등 주요 기능을 하나의 단일 포털에서 처리함으로써 IT업무 요청자와 처리자 간의 단일접점 창구를 지원해 언제 어디서나 업무 요청에 대한 투명하고 효율적인 관리가 가능하다. 이 제품은 노코드 및 로우코드 플랫폼 기반으로 고객사가 직접 프로세스와 워크플로우를 관리하고 변경할 수 있다. 내부 시스템의 필요에 맞게 솔루션을 조정함으로써 맞춤형 IT 서비스 관리를 실현할 수 있다. 또한 일련의 IT 서비스 관리, 즉 서비스 요청부터 접수, 처리, 종료까지 증적 관리와 IT 업무처리현황 관리가 가능하다. 에스티이지의 임현길 대표는, 이번 획기적인 성과를 발판삼아 글로벌 시장으로 나아갈 계획임을 밝혔다. 그는 관리(management)의 중요성을 거듭 강조하며, "이번 GS인증 1등급 획득은 에스티이지가 세계적 수준의 소프트웨어 회사로 발돋움하는 계기가 될 것"이라고 강조했다. 에스티이지의 E-GENE ITSM v6.0의 GS인증 1등급 획득을 기반으로 글로벌 시장에도 진출할 계회이다.

2024.10.15 18:10남혁우

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

SK하이닉스, 3분기 영업익 삼성 추월할 듯

SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적을 1조5천억원 가량 추월할 전망이다. 최근 범용 메모리 사이클 둔화에도 SK하이닉스는 수익성이 높은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점함에 따라 실적이 상승한 것으로 보인다. 메모리 1위 삼성전자의 위상이 흔들리고 있다는 평가도 나온다. 8일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 3분기 영업이익이 6조7천559억원으로 지난 2분기 대비 23.5% 증가하고, 전년 대비 흑자전환할 전망이다. SK하이닉스의 3분기 매출은 17조9천978억원으로 지난 2분기 대비 9.5% 증가하고, 전년 대비 98.5% 증가가 예상된다. 같은날 삼성전자는 3분기 잠정실적으로 전체 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석됐다. 이날 시장 기대치를 밑도는 실적을 발표하자 삼성전자의 경영진은 이례적으로 사과문을 올리며 “기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다”며 고개를 숙였다. 삼성전자 반도체 실적의 부진은 스마트폰, PC용 재고 조정에 따라 범용 메모리 사이클이 둔화된 영향 탓이다. 무엇보다 시스템LSI와 파운드리 사업의 적자의 영향이 컸다. 반면, SK하이닉스는 범용 메모리 사이클 둔화라는 시장 여건에도 불구하고 HBM 덕분에 실적 상승을 이끈 것으로 전망된다. HBM은 범용 D램 보다 3~5배 비싼 가격으로 판매되는 고수익성 제품이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하는 대형 고객사인 엔비디아에 HBM을 가장 많이 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 8단을 가장 먼저 공급한데 이어 지난 9월 HBM3E 12단도 업계에서 가장 먼저 양산을 시작해 연내 고객사에 공급을 목표로 한다. 반면, 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품을 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 삼성전자도 연내에 공급할 것으로 내다보고 있다. 김형태 신한증권 연구원은 “모바일, PC향 메모리 수요가 예상보다 하회하고, 환율 영향, 일회성 비용이 반영해 SK하이닉스 3분기 실적 추정치는 하향하나, 신규 데이터센터(AI) 뿐만 아니라 과거 대규모 서버 증설분(일반) 교체로 실적 우상향 추세는 유지될 전망이다”고 진단했다. 이어 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황이기에, 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체의 영업이익을 추월한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난해 전세계 반도체 업황 부진인 상황에서 SK하이닉스는 일찌감치 메모리 감산을 실시한 결과, 지난해 4분기 삼성전자 반도체 보다 먼저 흑자전환에 성공했다. 올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8천860억원을 기록하면서 삼성전자의 DS 부문이 영업이익 1조9천100억원을 넘어선 바 있다.

2024.10.08 16:48이나리

SK E&S, '지역재생' 취지 군산 행사 성료

SK E&S는 지난 4일부터 이틀간 전라북도 군산시 개복동 일원에서 '2024 로컬라이즈 군산 페스티벌'을 개최했다고 8일 밝혔다. 로컬라이즈 군산은 청년 일자리 창출을 통해 지역 재생을 지원한다는 취지로 SK E&S가 지난 2019년 시작한 프로젝트다. SK E&S는 지금까지 군산 지역 26개 청년 창업팀에 창업 아이템 발굴, 제품 출시, 판로 개척까지 전 과정을 지원해왔다. 이들은 국내 주요 유통 플랫폼을 통해 약 500여개 이상의 아이디어 상품을 입점, 100억원 이상의 매출을 달성하는 등 성과를 냈다. 올해 열린 로컬라이즈 군산 페스티벌은 로컬라이즈 군산의 축제 행사로, 군산뿐 아니라 전국에서 활동하고 있는 지역재생 청년 창업가들이 참여해 사업 관련 아이디어를 공유하고 소통하는 자리로 마련됐다. 특히, 주요 행사인 '로컬익스프레스전'에서는 6년째를 맞이하는 로컬라이즈 군산의 주요 성과물이 소개되는 동시에 지난해 시작된 부산의 지역 활성화 프로젝트 '아임인부산' 창업 아이템들도 전시돼 관심을 모았다. 로컬익스프레스전에서 관람객들은 '군산터미널'이란 이름의 전시코너를 통해 군산 지역 창업가들이 제작한 흰찰쌀보리(지역 특산품) 제품과 폐플라스틱을 이용한 업사이클 제품 등을 둘러보고, '부산터미널' 코너에서 아임인부산 참가팀이 개발한 친환경 소재 신발 등 다양한 제품과 아이디어를 경험했다. 이 밖에 부대행사로 열린 '플레이더로컬' 토크콘서트에서는 청년 창업가들과 대학 및 민관 협력 관계자들이 참석해 창업 활성화를 위한 방안을 고민했으며, '로컬이란 무엇인가'를 주제로 한 모종린 연세대 국제대학원 교수의 특별 강연도 이어졌다. SK E&S 관계자는 “로컬라이즈 페스티벌은 회를 거듭할수록 군산이라는 지역을 넘어 전국의 청년 창업가의 네트워크 확대 및 협업을 장려하는 행사로 자리매김했다”며 “SK이노베이션과 합병 이후에도 지역 사회에 새로운 활력을 불어넣고 도약의 발판을 마련하는 ESG 혁신 경영 활동을 지속적으로 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.10.08 09:44김윤희

삼성전자, PC용 고성능·고용량 SSD 'PM9E1' 양산

삼성전자가 온디바이스 AI PC에 최적화된 SSD PM9E1 양산을 시작했다. 삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 이번 제품은 연속 읽기ㆍ쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로, 전작 'PM9A1a' 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어 AI 서비스를 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 이번 제품은 업계 최대 용량 4TB(테라바이트) 포함 512GB, 1TB, 2TB 4가지 용량을 제공한다. 특히, 4TB 제품은 ▲AI 생성 콘텐츠 ▲고해상도 이미지∙영상 ▲게이밍 등 고용량과 고성능이 요구되는 작업에도 적합하다. PM9E1은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선돼 배터리 사용량이 중요한 온디바이스 AI PC에 최적인 제품이다. 또한 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 SPDM 1.2 버전을 적용해 보안 솔루션을 한층 강화했다. '디바이스 인증(Authentication)', '펌웨어 변조 탐지(Attestation)', '보안 채널(Secure Channel)' 등의 기술을 통해 생산이나 유통 과정에서 제품 내 저장된 데이터를 위∙변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 "PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다"며 "이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는 기반이 될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 제품 양산을 시작으로 주요 글로벌 PC 제조사에 공급을 확대해 나갈 계획이다. 향후 PCIe 5.0 기반 소비자용 SSD 제품도 출시해 온디바이스 AI 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

2024.10.04 08:29이나리

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

벤큐코리아, 400Hz 모니터 '조위 XL2566X+' 출시

벤큐 게이밍 브랜드 조위는 26일 e스포츠 특화 게임용 모니터 'XL2566X+'를 국내 출시했다. 조위 XL2566X+는 24.5인치 풀HD(1920×1080 화소) 패스트 TN 패널로 전세대 제품인 XL2566K(360Hz) 대비 최대 화면 주사율을 400Hz까지 높였다. 이중 백라이트를 정교하게 제어하는 DyAC 2 기술로 잔상을 최소화했고 게임 별 각종 설정을 공유할 수 있는 'XL 세팅 투 쉐어', 오토 게임 모드로 각 게임에 적합한 색상 모드를 자동 변경한다. 어두운 곳에 숨어있는 적을 잘 드러내는 블랙 이퀄라이저, 채도를 최대 20단계로 세분화해 조절하는 컬러 바이브런스 등 게임 특화 기능을 기본 내장했다. 모니터 장착용 스탠드에는 베어링을 적용해고 받침대를 간소화해 책상 공간 활용도를 높였다. 화면 각도를 상하 최대 35도 범위 안에서 조절할 수 있는 틸트 기능을 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 가격은 미정.

2024.09.26 16:45권봉석

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

크래프톤, '배그모바일 프로 시리즈 2024 시즌3' 막 올라

크래프톤(대표 김창한)은 '배틀그라운드 모바일 프로 시리즈(PUBG MOBILE PRO SERIES, 이하 PMPS) 2024 시즌3'를 진행한다. PMPS는 배틀그라운드 모바일의 국내 최강팀을 가리는 e스포츠 프로 대회로 총 3개의 시즌으로 진행한다. 시즌 상금 규모는 5천만 원으로, 총 상금 규모는 1억5천만 원이다. 앞서 2개 시즌은 디알엑스(DRX)와 디플러스 기아가 차례대로 우승 상금 3천만 원을 차지했다. 각 시즌은 3번의 페이즈와 1번의 파이널로 구성된다. 각 페이즈는 온라인으로 2일씩 총 6일간 진행되며, 페이즈별 상위 5개 팀에게는 파이널의 최종 결과에 합산되는 '파이널 포인트'가 주어진다. 파이널은 대전 e스포츠 경기장에서 사흘 간 진행되고, 파이널 성적에 따라 해당 시즌의 최종 순위가 결정된다. PMPS 2024 시즌3의 페이즈는 14일부터 29일까지 3주간 매주 토요일과 일요일에 진행되고, 파이널은 다음 달 4일부터 6일까지 사흘간 마련한다. PMPS 2024 시즌3는 ▲디플러스 기아 ▲디알엑스 ▲농심 레드포스 ▲젠지 e스포츠 ▲이엠텍 스톰엑스 ▲미래엔세종 ▲대전 게임 피티 ▲이글 아울스 ▲락스 등 공식 파트너 9개 팀과 PMPS 2024 시즌 2에서 잔류한 ▲베가 e스포츠 ▲e스포츠 프롬 대전 ▲포에버 ▲인피니티 외 공식 아마추어 대회 '배틀그라운드 모바일 오픈 챌린지 2024 시즌 3'를 통해 승격한 ▲리스타트 비티디 ▲케이케이 ▲대전 하나 씨엔제이 등 아마추어 7개 팀까지 총 16개 팀이 출전한다. PMPS 2024 시즌3는 최상위 국제 대회인 '2024 배틀그라운드 모바일 글로벌 챔피언십(PUBG MOBILE Global Championship, 이하 PMGC)'의 출전권이 걸려 있는 만큼, 치열한 경쟁이 예상된다고 회사 측은 전망했다. PMPS 2024 시즌3의 우승팀과 PMPS 2024 3개 시즌에서 가장 많은 PMGC 포인트를 쌓은 팀 등 총 2개 팀은 2024 PMGC에 진출한다. PMGC 포인트는 각 시즌 파이널에서 획득한 포인트를 1대1 비율로 치환한 포인트다. 시즌 2까지 디알엑스가 346점으로 선두를 달리는 가운데, 농심 레드포스가 322점, 디플러스 기아가 297점으로 바짝 뒤쫓고 있다. PMPS 2024 시즌 3는 매 대회일 오후 3시부터 진행되며, 배틀그라운드 모바일 e스포츠 공식 유튜브, 공식 틱톡, 네이버 e스포츠 채널에서 중계될 예정이다.

2024.09.14 09:00이도원

마우저, 도시바 전자부품·반도체 공급

마우저일렉트로닉스는 즉시 선적 가능한 3천종 이상의 재고를 포함해 7천종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다고 12일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도, 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. e퓨즈는 반복 가능한 보호 기능과 탁월한 정확성을 제공하는데, 이는 표준 물리적 퓨즈로는 달성하기 어렵다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 매우 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공급장치(SMPS)의 효율을 높이기 위해 낮은 온저항(RDS(ON)) 및 낮은 출력 전하(QOSS)를 실현하는 DPAK 패키지 옵션으로 제공된다. 도시바의 40V 및 50V 완전 통합 스테퍼 모터 드라이버는 소형 폼팩터를 기반으로 낮은 온저항 및 정밀 마이크로 스테핑과 향상된 모터 구동 기능을 갖추고 있어 액추에이터 및 CNC 머신과 같은 광범위한 산업 애플리케이션에 적합하다. 이들 디바이스를 이용하면, IC 동작을 위한 레귤레이터가 내장된 단일 VM 전원공급장치로 모터를 구동할 수 있다. 고속 절연 광커플러인 TLP2362B, TLP2368B, TLP2762B, TLP2768B는 원치 않는 채터링 노이즈를 부가시키는 느린 입력을 지원 및 처리한다. 이들 디바이스는 전통적으로 채터링 노이즈를 줄이기 위해 사용되는 슈미트 트리거와 같은 필수 외부 부품을 제거함으로써 설계를 간소화할 수 있다. 또한 이 광 커플러는 ±50kV/µs의 공통모드 과도 내성을 보장하는 패러데이 실드(Faraday shield)를 내부에 통합하고 있으며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러)와 공장 자동화, 테스트 및 측정 장비 등에 매우 적합하다.

2024.09.12 15:38장경윤

LS그룹, 베트남 태풍 피해 복구에 3.3억원 기부

LS그룹이 11일 최근 태풍으로 큰 피해를 입은 베트남의 피해 복구를 돕기 위해 25만 달러(약 3억3천만원)를 기부한다고 밝혔다. 성금 기부에는 베트남 현지에 진출해 있는 LS전선, LS일렉트릭, E1 등 3사가 참여했으며, LS는 국제개발협력 비영리단체(NGO)인 코피온에 성금을 기탁했다. 코피온은 17년간 LS그룹의 대학생 해외봉사단 파견, 드림스쿨 건립 등 다양한 사회공헌 활동을 진행해 왔다. 최근 베트남은 30년 만에 최악의 태풍으로 기록된 '야기'가 현지 북부 주요 지역을 강타하면서 산사태와 홍수로 가옥과 주요 시설들이 침수되는 등 피해가 급속도로 커지는 상황이다. 특히 LS 계열사들이 진출한 하이퐁시와 꽝닌성 등의 피해가 커, 피해지역의 이재민들을 돕고 피해복구를 지원하는 데 이번 기부금이 사용될 예정이다. LS그룹 관계자는 “LS는 베트남에 진출한 1세대 한국기업으로서 이번 유례없는 태풍의 영향으로 심각한 피해를 입은 베트남 이재민들의 아픔에 깊이 공감한다”며 “피해복구에 작게나마 힘을 보탬으로써 베트남 국민들이 하루라도 빨리 일상으로 돌아가길 희망한다”고 말했다. LS그룹은 1996년 전력케이블을 생산하는 LS-VINA를 하이퐁시에 설립하며 베트남에 첫 진출, LS전선과 LS일렉트릭을 비롯해 LS엠트론, E1, LS메탈 등이 현지 생산·판매법인을 운영하며 베트남 산업과 지역사회 발전에 기여해 왔다. 뿐만 아니라 LS그룹은 2007년부터 베트남 등에 대학생과 LS 임직원 25명으로 구성된 약 1천여명의 LS 대학생 해외봉사단을 선발 및 사전교육해 파견을 실시해왔다. 파견 지역에 매년 8~10개 교실 규모의 건물인 'LS 드림스쿨'을 신축해 현재까지 베트남 하이퐁·하이즈엉·호치민·동나이 등지에 총 21개 드림스쿨을 준공했다. 지난 5월에는 한국인과 베트남인이 결혼한 가정을 돕는 교육·문화 공간인 'LS 드림센터'를 두 번째로 개소했다. 한편 LS는 2008년 중국 쓰촨성 대지진, 2010년 아이티 대지진, 칠레 대지진, 2011년 동일본 대지진, 2015년 네팔 대지진, 2023년 튀르키예 대지진 등 해외 재난 상황에서 기부 활동을 꾸준히 이어가고 있다.

2024.09.11 14:53류은주

美 마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…"다수 고객사와 퀄 진행"

미국 마이크론이 최선단 HBM(고대역폭메모리) 제품인 12단 적층 HBM3E의 샘플을 개발해 주요 고객사와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 마이크론은 "12단 HBM3E는 8단 제품 대비 용량이 50% 증가한 36GB(기가바이트)를 제공한다"며 "이를 통해 700억 개의 매개변수를 가진 'Llama 2'와 같은 거대언어모델을 단일 프로세서로 실행할 수 있다"고 설명했다. 동시에 마이크론은 자사 HBM의 전력 효율성도 강조했다. 마이크론은 "우리의 12단 HBM3E는 경쟁사의 8단 HBM3E 대비 상당히 낮은 전력 소모를 구현한다"며 "초당 1.2TB(테라바이트) 이상의 메모리 대역폭을 초당 9.2Gb(기가비트) 이상의 핀 속도로 제공한다"고 밝혔다. 이외에도 마이크론의 12단 HBM3E는 완전 프로그래밍이 가능한 'MBIST'를 통합해, 제품 출시 시간을 단축하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있다. MBIST란 메모리 내부 셀에 발생할 수 있는 오류를 자체 테스트하고 복구하는 기술이다. 마이크론은 "주요 파트너사에 양산 가능한 12단 HBM3E을 출하해 테스트를 진행하고 있다"며 "이 제품은 진화하는 AI 인프라의 데이터 수요를 충족하기 위한 마이크론의 혁신을 보여준다"고 강조했다.

2024.09.11 09:54장경윤

한화생명e스포츠, 2941일 만에 LCK 정상…제카, 파이널 MVP

한화생명e스포츠가 젠지의 5연속 우승을 저지하고 8년 만에 LCK 최정상으로 올라섰다. 파이널 MVP는 시리즈 내내 시종일관 빛나는 활약을 펼친 미드라이너 '제카' 김건우에게 돌아갔다. 한화생명은 8일 오후 경상북도 경주시 '경주실내체육관'에서 열린 '2024 LOL 챔피언스 코리아(이하 LCK)' 서머 스플릿 플레이오프 결승 젠지 e스포츠와의 5세트 경기서 승리했다. 한화생명은 라인스왑으로 바텀에 내려온 '기인' 김기인의 '크산테'를 잡기 위해 4인 다이브를 시도했다. 하지만 젠지가 좋은 반격으로 1대1 킬교환에 성공했다. 젠지는 탑에서 홀로 파망하던 '도란' 최현준의 잭스를 잡기 위해 다이브를 시도했다. 하지만, 한화생명도 완벽에 가까운 대처로 반격에 성공했다. 이를 기점으로 한화생명은 드래곤까지 사냥했다. 22분 바론 앞에서 대규모 교전이 벌어졌다. '리헨즈' 손시우의 '노틸러스'가 '딜라이트' 유환중의 '렐'을 끌었지만, 오히려 한화생명이 반격했다. 이 과정에서 잘 큰 '쵸비' 정지훈의 '코르키가 잡히며, 한화생명이 승기를 잡았다. 30분 바다 드래곤을 두고 벌어진 걸린 교전에서 양팀은 오랫동안 싸움을 이어갔다. 결국 한화생명은 침착하게 상대를 몰아넣으며 데미지를 쏟아냈고, 대승을 거뒀다. 바론 버프와 드래곤의 영혼을 두르고 한화생명은 서서히 진격했다. 37분 바다 드래곤의 영혼을 획득한 한화생명은 상대 넥서스를 파괴하며 우승컵을 들어올렸다.

2024.09.08 21:04강한결

한화생명e스포츠, T1 꺾고 젠지 만난다…8년 만에 LCK 결승 진출

'파괴전차' 한화생명e스포츠가 8년 만에 결승전 무대에 올라선다. 결승전 티켓을 따낸 한화생명은 3년 만에 LOL 월드챔피언십(롤드컵)에도 참가한다. 한화생명은 7일 경주 실내체육관에서 열린 '2024 LCK 서머 파이널 최종전' T1과의 경기에서 세트스코어 3대1 승리를 거뒀다. 1세트 한화생명은 미드 스몰더 중심의 밴픽을 구성하며 조합을 꾸렸다. 이에 T1은 '페이커' 이상혁에게 미드 '케이틀린'을 쥐어주며 반격에 나섰다. 한화생명은 초반부터 미드라인을 집중적으로 공략했다. T1도 공세를 맞받아쳤지만, 한화생명이 한 템포 빠르게 움직이며 경기를 리드했다. T1은 23분경 '도란' 최현준의 잭스를 잡아내고 바론 버프를 획득했지만, 이후 드래곤 둥지 앞 무리한 교전으로 큰 실점을 했다. 승기를 잡은 한화생명은 속도감있게 T1을 몰아붙였고, 30분만에 넥서스를 파괴했다. 2세트 T1은 '카밀'-'니달리'-'트리스타나'-'직스'-'알리스타'로 주도권 조합을 꾸렸다. 한화생명은 '크산테'-'세주아니'-'요네'-'스몰더'-'렐'로 묵직한 조합을 꾸렸다. T1은 공허 유충을 독식하며 포탑을 빠르게 철거했다. 다만 한화생명은 '제우스' 최우제의 '카밀'을 집요하게 잡아내며 킬 스코어를 앞서갔다. 양 측은 중반까지 팽팽한 대결을 펼쳤다. 다만 한화생명도 계속해서 주요 챔피언을 끊어주며 조합의 힘을 과시했다. 36분 바론 둥지 앞에서 싸움이 열렸다. 한화생명은 니달리와 카밀을 끊고 유리하게 싸움을 시작했지만, 이상혁의 트리스타나가 쿼드라 킬을 기록하며 대승을 거뒀다. 이를 통해 T1은 한화생명의 넥서스를 함락시켰다. 3세트 한화생명은 재차 미드 스몰더를 꺼내들었다. T1은 미드 코르키와 탑 '제리'로 맞섰다. 경기 극 초반 한화생명은 T1 정글에 침입해 '세주아니'를 잡아냈고, 이를 바탕으로 초반 흐름을 잡았다. 이후 공허 유충 싸움에서 대승을 거둔 한화생명은 확실하게 승기를 굳혔고, 25분만에 넥서스를 무너뜨렸다. 4세트 T1은 재차 4딜러 조합을 선보였다. 중반까지 T1은 근소하게 글로벌 골드를 앞서갔지만, 한화생명은 묵직하게 T1을 밀고 들어갔다. 대지 드래곤의 영혼을 내준 T1은 바론 버스트를 시도했지만, '피넛' 한왕호의 세주아니가 이를 빼앗았다. 마지막까지 T1이 분전했지만, 결국 한화생명의 진격앞에 무릎꿇었다.

2024.09.07 18:56강한결

농심 레드포스, e스포츠 인재 육성 프로젝트 '레드펄스 5기' 찾는다

프로 e스포츠 구단 농심 레드포스가 '레드펄스(RED PULSE' 5기를 모집한다고 5일 밝혔다. '레드펄스'란 농심 레드포스만의 e스포츠 인재 육성 프로젝트로, e스포츠 산업의 실무자 강연 등을 통해 현장에서 직접 실무를 경험할 수 있도록 돕는 사회공헌 교육 프로그램이다. 2022년부터 지속 운영 중인 레드펄스는 상대적으로 접근이 어려운 e스포츠 산업의 직무 경험을 겪어볼 수 있는 활동이라는 점에 대해 그 의의가 있다. 레드펄스 5기는 총 15명 선발 예정이며, 선정될 시 스포츠 스폰서십 제안서 작성 및 광고물 제작·관리, 온·오프라인 이벤트 기획 운영 계획서 작성, 사회공헌활동 기획 등 기성 스포츠와 e스포츠 경험을 같이 보유한 멘토단이 진행하는 전문적인 실무 교육을 받게 된다. 5기 접수는 오는 10일 오후 2시까지다. 농심 레드포스 홈페이지에서 지원서를 다운 받아 이메일로 제출하여 지원이 가능하다. e스포츠와 e스포츠 산업에 관심 있는 사람은 누구나 지원 가능하며 오는 13일 첫 활동인 오리엔테이션을 진행할 예정이다. 농심 레드포스 정상용 마케팅팀장은 “레드펄스 프로젝트는 어떤 환경에서 어떤 일을 하는지 모르는 상태에서 시간과 비용을 투자하는 미래의 후배 스포츠 마케터들에게 산업에 대한 인사이트를 전달하기 위해 시작했다”라며 “스포츠 산업과 관련한 꿈 혹은 직업을 갖기 위한 고민이 필요한 이들에게 산업에 대한 척도를 정할 수 있는 이정표가 되길 바란다”고 전했다. 자세한 모집 내용은 농심 레드포스 공식 홈페이지 내 COMMUNITY-NOTICE 탭 혹은 농심 레드포스 인스타그램에서 확인할 수 있다.

2024.09.05 14:08이도원

소니코리아, FE 85mm F1.4 GM Ⅱ 렌즈 출시

소니코리아가 5일 E마운트 탑재 알파 풀프레임 미러리스 카메라용 G마스터 단렌즈 'FE 85mm F1.4 GM Ⅱ'를 국내 출시했다. FE 85mm F1.4 GM Ⅱ 렌즈는 2016년 처음 출시된 G마스터 렌즈 'FE 85mm F1.4 GM'을 재설계해 광학 성능과 휴대성을 개선했다. 필터 직경은 77mm, 지름은 84.7mm이며 무게는 전작 대비 약 20% 가벼운 642g이다. XA 렌즈 2매, ED 렌즈 2매를 탑재해 색수차를 억제했고 11매의 원형 조리개날과 정밀하게 제어된 구면 수차로 배경흐림 효과를 강화했다. 영상 촬영시 초점이 전후로 이동하는 포커스 브리딩 현상을 줄이고 사용자 지정 가능 초점 버튼 2개, AF/MF 스위치로 조작 유연성을 높였다. 렌즈 전면에는 지문과 먼지, 오염물질 부착을 최소한으로 줄이는 불소 코팅을 적용했고 방진·방적 설계로 야외 환경에서 고장 가능성을 줄였다. 가격은 소니스토어 판매가 기준 269만원이며 5일부터 소니코리아 온·오프라인 공식 판매점을 통해 공급된다.

2024.09.05 09:42권봉석

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