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한국車기자협회가 뽑은 이달의 차는 'BMW 뉴 530e'

한국자동차기자협회(KAJA)는 올해 4월의 차에 BMW 뉴 530e를 선정했다고 4일 밝혔다. 기자협회 산하 올해의 차 선정위원회는 전월 1일부터 말일까지 한 달 동안 출시된 신차와 부분변경 모델을 대상으로 심사해 이달의 차를 발표한다. 평가는 ▲내/외부 디자인 및 감성 품질 ▲안전성 및 편의 사양 ▲동력 성능 ▲에너지 효율성 및 온실가스 배출 ▲상품성 및 구매 의향도 등 다섯 가지 부문으로 구성된다. 지난달 선보인 신차 중에 BMW 뉴 530e, 현대차 더 뉴 아이오닉 5, 현대차 스타리아 하이브리드(브랜드명 가나다순)가 4월의 차 후보에 올랐으며, 치열한 경쟁 끝에 BMW 뉴 530e가 36점(50점 만점)을 얻어 4월의 차에 최종 선정됐다. BMW 뉴 530e는 안정성 및 편의 사양 부문에서 8점(10점 만점)의 우수한 점수를 받았고, 내/외부 디자인 및 감성 품질, 동력 성능 부문에서 각각 7.7점을 기록했다. 정치연 올해의 차 선정위원장은 “BMW 뉴 530e는 하이브리드 차의 효율성과 전기차의 친환경성을 동시에 갖춘 플러그인 하이브리드 세단”이라며 “184마력 전기모터를 탑재해 기존 모델보다 출력이 63% 향상됐고, 배터리를 완충하면 전기로만 최대 73㎞를 주행할 수 있다”고 말했다. 기자협회는 이달의 차 선정 결과를 발표하고 있다. 이달의 차에 선정된 차량은 올해의 차 전반기 및 후반기 심사를 거치지 않고, 최종 심사 1라운드에 곧바로 진출할 수 있는 프리패스 특전이 주어진다.

2024.04.04 10:46김재성

"중국산 전기차, 올해 유럽 시장 25% 차지"

중국에서 생산되는 전기차 비중이 유럽 시장의 4분의 1을 차지할 것이란 전망이 제기되면서 관세가 인상될 조짐도 일어나고 있다. 27일 중국 언론 IT즈자가 인용한 벨기에 브뤼셀 소재 비영리조직 유럽운송환경연합(T&E, Transport & Environment) 분석에 따르면 올해 유럽에서 판매되는 전기차 중 4분의 1이 중국에서 생산될 전망이다. 중국의 새로운 진입 기업들이 지속적으로 현지 현지 경쟁업체의 매출 점유율을 잠식할 것이라고 예상했다. T&E 분석에 따르면 지난해 유럽연합에서 판매된 전기차의 약 19.5%가 중국에서 생산됐다. MG, BYD 등 중국 자체 브랜드의 유럽 판매량이 지속적으로 상승하고, 미국 자동차 기업인 테슬라가 상하이 공장에서 일부 유럽 시장 물량을 공급하는 영향도 크다. T&E 데이터에 따르면 중국 본토 제조 기업이 지속적으로 유럽 대륙의 유명 브랜드 시장을 잠식하면서 이 수치는 올해 25.3%까지 늘어날 전망이다. 물론 테슬라, BMW, 르노 등 많은 서양 제조사들이 중국에서 전기차를 생산해 유럽으로 수입하고 있기는 하다. 하지만 중국 본토 브랜드의 전기차만 따져도 올해 유럽 전기차 시장의 11%를 차지할 것이란 예상이다. 그리고 2027년에는 이 비율이 20%까지 높아질 것으로 예측됐다. 예컨대 유럽 전기차 시장에서 BYD의 점유율은 2019년 0.4%에서 지난해 8%로 늘었다. 이같은 조사 결과는 유럽연합 집행위원회가 중국 정부의 보조금으로 인해 중국산 전기차가 유럽산 유사 모델 보다 저렴해지는 지에 대한 조사가 시작되는 가운데 나온 것이다. 이에 결국 중국산 수입 전기차에 대한 유럽의 관세가 인상될 것이라는 게 중론이다. 매체에 따르면 유럽에서는 관세를 현재의 10%에서 25%로 인상하면 유럽연합 집행위원회에 연간 최대 60억 유로(약 8조 7천771억 원)의 수익을 창출할 수 있다고 추산하고 있다. 다만 T&E는 수입 전기차에 대한 유럽의 관세 인상이 유럽에서 전기차를 수입해 판매하는 테슬라, BMW, 르노의 브랜드에 영향을 미칠 수 있다고도 덧붙였다.

2024.03.28 06:51유효정

식약처, 화장품 e-라벨 시범사업 시작

식품의약품안전처(이하 식약처)는 제한된 포장 면적에 작은 글씨로 표시하던 화장품 정보를 효율적이고 명확하게 제공하기 위해 3월25일부터 '화장품 e-라벨 시범사업'을 시작한다고 밝혔다. '화장품 e-라벨 시범사업' 대상 제품의 경우 명칭, 제조번호, 사용기한 등 주요 정보는 용기‧포장에서 큰 글씨로 확인할 수 있고, 나머지 정보는 QR코드 등 e-라벨을 통해 업체 홈페이지에서 확인할 수 있다. 식약처는 염모제, 탈염·탈색용 제품, 퍼머넌트 웨이브, 헤어 스트레이트너, 외음부 세정제 및 체모제거용 제품류를 제외한 국내 판매제품을 대상으로 이번 시범사업을 진행하며 제조사와 수입사 총 6개 업체가 참여한다. 시범사업은 3월25일부터 내년 2월25일까지 진행하고 '24년 하반기에 중간평가를 실시하며, 중간평가 분석 결과에 따라 시범사업 기간 연장 여부를 결정할 계획이다. 한편 이번 '화장품 e-라벨 시범사업' 시작을 계기로 식품의약품안전처 김유미 차장은 시범사업에 제일 먼저 참여하는 'LG생활건강'의 청주공장(충북 청주시 소재)을 지난 22일 방문해 준비 상황을 점검한 후, 업계‧소비자단체와 함께 화장품 표시 관련 규제혁신 사항에 대해 논의했다. 현장에서 화장품 포장의 QR코드를 휴대전화로 판독(스캔)하고 화장품 표시·기재 사항이 전자적으로 제공되는 것을 직접 확인한 김유미 차장은 “이번 시범사업을 통해 소비자는 제품 선택 시 정보를 쉽게 확인할 수 있고, 업계는 포장지 변경‧폐기 등 비용과 자원을 절약하게 됐다”라며 “이번 시범사업은 저탄소‧친환경에도 도움이 되는 매우 의미 있는 사업으로 앞으로 확대 운영되기를 바란다”라고 말했다. 또 업계‧소비자단체와 만난 자리에서 “이번에 추진하는 화장품 e-라벨 시범사업도 소비자가 안심하고 화장품을 사용할 수 있도록 정확한 정보를 제공하기 위해 마련한 것”이라며 “앞으로도 식약처는 규제를 적극 혁신하며 국민의 안심이 곧 식약처의 기준이 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.03.24 17:57조민규

젠슨 황, 삼성 HBM3E에 친필로 '승인' 사인...엔비디아에 공급 기대감

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다. 엔비디아 AI 반도체에 삼성전자의 HBM3E가 탑재될 가능성에 기대감이 커진다. 21일 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스에서 12단 HBM3E 실물에 남긴 친필 사인과 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 삼성전자는 12단 HBM3E 실물을 공개한 것은 이번 GTC 행사가 처음이다. 한 부사장은 "젠슨 황 CEO가 우리 부스에 들러줘서 고맙고, 만나지 못해 아쉽다"라며 "삼성 HBM3E에 승인 도장(stamp of approval)을 찍어줘 기쁘다. 삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 전했다. 특이 황 CEO의 삼성전자 부스 방문은 앞서 19일(현지시간) 엔비디아 GTC 2024 글로벌 미디어 행사에서 "우리는 지금 삼성전자의 HBM을 테스트(qualifying)하고 있으며, 기대가 크다"고 발언한 직후여서 업계의 관심이 쏠린다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, HBM 시장에서 핵심 고객사다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지한 데는 지난해 엔비디아에 HBM3을 독점 공급한 영향이 크다. 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 삼성전자는 HBM3E 물량을 확보하기 위해 적극적으로 나서고 있다. 삼성전자의 12단 HBM3E는 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 샘플을 고객사(엔비디아 포함)에 공급했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자는 이 제품을 상반기 양산할 예정이다. HBM 시장 경쟁은 가열되고 있다. SK하이닉스는 GTC 2024 전시 부스에서 12단 HBM3E를 전시했으며, 행사 첫날인 지난 18일 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. 업계에 따르면 SK하이닉스 또한 최근 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한 것으로 알려져 있다. 또 미국 마이크론도 지난달 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 경쟁에 뛰어들었다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 삼성전자, SK하이닉스와 전면 경쟁에 돌입했다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날(20일) 삼성전자 정기 주주총회에서 HBM이 한발 늦었다는 지적에 대해 "앞으로 다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것"이라고 밝혔다. 한편, 시장조사업체 트렌드포스는 지난 13일 "삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다"라며 "HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다"고 진단했다.

2024.03.21 15:54이나리

소니코리아, 미러리스 카메라·렌즈 정품등록 행사 진행

소니코리아가 6월 말까지 풀프레임 미러리스 카메라와 렌즈 정품등록 행사를 진행한다. 행사 대상 제품은 알파7R Ⅴ, 알파7C R, 알파7C Ⅱ 등 풀프레임 미러리스 카메라 3종, G마스터 렌즈, G 렌즈 등 12종이다. 오는 6월 30일까지 제품 구매후 7월 3일까지 소니코리아 고객지원 사이트에서 정품등록과 사은품 신청을 마치면 참여할 수 있다. 제품에 따라 대용량 배터리, 카본 삼각대, SD카드, 가변필트, 슬링백, 백팩 등을 증정하며 신청 후 4주 이내에 순차 발송된다. 행사 개요와 대상 제품 제원은 소니코리아 알파 홈페이지와 소니스토어 온라인에서 확인할 수 있다.

2024.03.21 10:58권봉석

美 마이크론 호실적에 '어닝 서프라이즈'…삼성·SK도 기대감↑

미국 주요 메모리업체 마이크론이 실적 발표를 통해 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 메모리 가격의 반등, AI 산업에 따른 메모리 수요 증가 등이 호재로 작용했다. 마이크론의 실적은 삼성전자, SK하이닉스 등의 실적을 미리 가늠할 수 있는 지표로 작용한다. 이에 국내 메모리업계도 올 1분기 예상보다 견조한 실적을 달성할 것이라는 기대감이 나온다. 마이크론은 회계연도 2024년 2분기(2024년 2월 말 종료) 매출로 58억2천만 달러(한화 약 7조7천400억원)를 기록했다고 21일 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 23.2%, 전년동기 대비 57.7% 가량 증가한 수치다. 영업이익은 1억9천만 달러로 전분기 및 전년동기 대비 모두 흑자전환했다. 주당순이익은 42센트다. 또한 마이크론은 시장의 예상치를 크게 상회했다. 당초 증권가는 마이크론이 해당 분기 매출 53억5천만 달러, 주당 영업손실 24센트를 기록할 것으로 예상해 왔다. 마이크론의 호실적은 지난해 4분기부터 본격화된 D램 가격의 반등, AI 산업 부흥에 따른 메모리 수요 증가에 따른 효과로 분석된다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "AI로 인해 발생할 반도체 업계 내 기회에서 마이크론은 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다"고 밝혔다. 마이크론은 회계연도 2024년 3분기에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 해당 분기 매출 가이던스는 64억~68억 달러(중간값 66억 달러)로, 증권가 컨센서스인 59억9천만 달러를 크게 웃돌았다. 한편 마이크론은 최근 AI 산업용 차세대 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 상용화에 적극 나서고 있다. 지난달 26(현지시간)에는 "5세대 HBM인 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E의 본격적인 양산을 시작한다"며 "해당 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2024.03.21 09:34장경윤

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

필리핀서 가상화폐 급등세…P2E 게임도 다시 인기

필리핀의 수도인 마닐라 인근에서 이른 바 '플레이투언(P2E)' 게임을 즐길 수 있는 인터넷 카페가 늘고 있다고 뉴욕타임즈(NYT)가 18일(현지시간) 보도했다. 외신에 따르면 마닐라 인근 퀘존시에 새로 문을 연 2층짜리 인터넷 카페에서는 20명 이상이 모여 히어로스 오브 마비아, 니프티아일랜드 등 가상화폐 토큰을 벌 수 있는 게임을 플레이한다. NYT에 따르면 이들은 게임플레이를 통해 암호화폐 토큰을 받을 수 있고, 이를 필리핀 화폐인 페소로 바꾸면 하루 최저 임금인 11달러(약 1만5000원)의 두 배 가량을 벌 수 있다. NYT는 "이 인터넷 카페가 필리핀에서 가상화폐 붐이 다시 일고 있음을 보여주는 징표"라면서 "마닐라 주변에서 가상화폐 회사에 대한 새로운 옥외 광고판이 속속 등장하고 있다"고 전했다. 리서치 회사 체이널리시스의 데이터에 따르면 2023년 11월과 12월 필리핀의 가상화폐 거래 가치는 9월과 10월보다 70% 증가한 73억 달러를 기록했다고 외신은 전했다. 최근 필리핀 이용자들에게 가장 많은 인기를 얻고 있는 P2E게임은 바로 블록체인 기반 소셜 게임 픽셀즈다. 이 게임은 이용자가 직접 농부가 돼 작물을 키우고 팔면서 돈을 버는 것이 특징이다. 픽셀즈의 필리핀 이용자 수는 지난해 11월 8만명에서 올해 3월 83만명으로 10배 이상 대폭 증가했다.

2024.03.20 09:15강한결

삼성·SK하이닉스, '12단 HBM3E' 경쟁 가열...美GTC서 실물 공개

AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 나란히 공개해 주목된다. 엔비디아는 18~21일(현지시각) 3일간 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024를 개최했다. GTC에는 엔비디아 협력사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 전시 부스를 마련하고 최신 HBM3E 실물을 전시해 눈길을 끌었다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 메모리 시장에서 최대 고객사로 여겨진다. 이런 이유로 메모리 업체가 엔비디아 행사에서 앞다퉈 최신 HBM3E를 공개한 이유다. 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌다는 평가를 인식한듯 지난달 27일 업계에서 처음으로 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개했다. SK하이닉스 또한 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급을 시작한 것으로 알려진다. 이에 더해 SK하이닉스는 GTC 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스의 8단 HBM3E는 엔비디아 'H200' GPU에 공급된다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 이날 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자와 달리 적층에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대(HBM3) 대비 10% 향상시켰다는 점도 내세웠다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 마이크론 또한 GTC에서 8단 HBM3E를 전시했다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 지난달 27일 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 “해당 HBM3E는 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 아울러 마이크론도 이달부터 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한다. 한편, 엔비디아는 올해부터 GPU에 HBM3E를 탑재한다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 출시되는'H200'에는 HBM3E 6개를 탑재되고, 하반기에 출시하는 'B100'에는 HBM3E 8개가 탑재된다. B100은 엔비디아가 오늘 발표한 차세대 GPU '블랙웰'이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 증가한다고 전망했다. 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계된다. 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 것으로 전망된다.

2024.03.19 16:02이나리

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

트렌드포스 "HBM3E, SK하이닉스가 선두...삼성, 하반기에 격차 줄인다"

고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E를 대량 공급하며 선두를 달리는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 다소 늦었지만, 연말까지 SK하이닉스와 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는 분석이 나온다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 8단 24GB(기가바이트) HBM3E가 고객사 엔비디아의 검증을 통과하며 양산을 시작했다. 마이크론은 엔비디아가 2분기 말에 H200 출시한다는 계획에 맞춰, 1분기 말에 8단 24GB HBM3E를 공급할 계획이다. 샘플 제출이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 검증을 완료하고, 2분기에 8단 24GB HBM3E 출하를 시작할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다”라며 “HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다”고 진단했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 AI 반도체 시장 성장으로 인해 수요가 증가하고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해 졌다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 지난해 7월 마이크론은 업계에서 가장 먼저 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 HBM3E를 시작했다는 점에서 주목된다. 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3에서도 입지가 강화되고 있다고 평가했다. 보고서는 “삼성전자의 HBM3은 1분기에 AMD의 MI300 GPU로부터 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 공급업체로 자리매김했다”며 “이는 삼성이 1분기부터 HBM3 생산량을 늘릴 수 있는 길을 열어준다. 특히 마이크론이 HBM3에 진출하지 않아 SK하이닉스와 삼성이 핵심 플레이라는 점은 주목할만 하다”고 말했다. AMD는 올 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 인텔 하바나, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM3 수급에 나서고 있다.

2024.03.13 18:15이나리

車 날개 단 SK하이닉스 HBM, 이젠 자율주행에도 적용

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 영역을 기존 서버에서 엣지 단으로 확장하기 위한 준비에 나섰다. 차량 내부에 HBM을 탑재하기 위해, 차량용 반도체 안전 표준인 'AEC-Q100'를 획득한 것으로 알려졌다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 차량용 반도체 솔루션 제품군에 HBM 제품을 신규 추가했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 고부가 메모리다. 데이터 처리 성능이 기존 D램 대비 뛰어나 고효율·고용량 데이터 연산이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하고 있다. HBM2E는 3세대 HBM으로, 초당 3.6 기가비트(Gbps)의 데이터 처리 성능을 보유하고 있다. SK하이닉스가 해당 제품을 본격적으로 양산하기 시작한 시기는 지난 2020년 하반기다. 통상 HBM은 고성능 GPU(그래픽처리장치)와 연결돼 서버 내에 탑재된다. 엔비디아·AMD 등 시스템반도체 기업과 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 업체들이 깊은 협업관계를 맺고 있는 것도 이 때문이다. 그러나 SK하이닉스는 HBM2E를 이번 차량용 반도체 솔루션을 소개하는 자료에 포함시켰다. 구체적으로는 HBM2E를 'AEC-Q100' 등급 2, 3을 획득했다고 기술했다. AEC-Q100은 차량용 반도체의 신뢰성 및 안전을 정하는 표준이다. 동작온도 범위에 따라 0~3등급으로 나뉜다. 2등급은 -40~105°C, 3등급은 -40°~85°C 온도 내에서 작동할 수 있다는 것을 뜻한다. SK하이닉스는 HBM2E의 용도를 'ADAS(첨단운전자보조시스템)'으로 명시하며 "가속기 및 AI 주행 시스템용으로 최적화된 프리미엄 메모리 솔루션"이라고 밝혔다. 업계는 SK하이닉스의 이 같은 움직임이 HBM의 시장 영역을 고성능 엣지 AI 영역으로 확장하기 위한 준비로 보고 있다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 "자동차 산업에서 자율주행·고성능컴퓨팅 등 상당히 높은 수준의 데이터 처리 능력을 요구하고 있어, 반도체 업계에서도 엣지 AI칩과 HBM을 결합하려는 논의가 진행되고 있다"며 "최근에는 이러한 준비가 더 빨라지는 추세"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "데이터 처리량을 고려하면 차량용 HBM 시장이 당장 큰 규모를 형성하지는 않을 것"이라며 "다만 큰 방향성에서는 기존 메모리처럼 HBM도 차량 내 범용 제품처럼 쓰이게 될 수도 있다"고 말했다.

2024.03.12 13:18장경윤

이재성 "부산에서 지역 IT 밸리 성공사례 만들겠습니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] 부산 사하을에서 출사표를 던진 더불어민주당 이재성 후보는 IT 업계에서 잔뼈가 굵고 여러 성공 사례를 만들어낸 IT 전문가다. 이 후보는 그 성공 경험을 지역 IT 밸리에 이식하는 데 남은 인생을 바치기로 결심했다. 정치를 하는 이유가 '지역 IT 밸리 성공 사례를 만들기 위해서'다. 게임 업계에 있을 때 '지스타' 부산 유치에 결정적인 기여를 한 경험을 살려 부산을 세계적인 'e스포츠 성지'로 만드는 것과 사하을에 디지털 기술을 활용한 '치매 예방 관리 거점 센터' 및 '뇌기능 향상센터'를 만드는 게 이 후보 구상의 핵심이다. e스포츠와 관련해서는 세제지원을 확대하는 한편 중계 기술 고도화, 그리고 레전드 선수 기념관 및 박물관을 세우겠다는 시나리오를 가지고 있다. "고령화 사회가 급진전되고 있고 사하을도 예외는 아니에요. 저는 노인이 많은 지역상황을 디지털 기술을 통해 긍정적으로 바꾸려 합니다. 치매 예방과 뇌기능 향상에 관련된 디지털 및 보건 기술을 가진 스타트업을 이 지역에 집중시켜 밸리를 형성하게 하는 것이죠. 이런 기술 모두 실증이 필요하고 체계적인 법제도도 마련돼야 하죠. 지자체와 함께 이 문제를 정치적으로 풀어내고 싶어요." 더불어민주당은 이 후보의 오랜 IT 성공 경험과 그 경험을 공적으로 활용하려는 열정과 계획을 높이 사 인재 2호로 영입했다. 이 후보는 서울대 계산통계학과를 졸업하고 33세에 CJ그룹 이사가 된 뒤에는 넷마블 엔씨소프트 등에서 임원으로만 16년을 일했다. 2009년 국내 최대 게임 행사 '지스타' 부산 유치에 결정적인 역할을 했고, NC다이노스 야구단 창단을 주도했다. 자율주행 스타트업 새솔테크 대표로 벤처 시장도 경험했다. 다음은 이재성 후보와의 일문일답. -정치를 왜 하려고 하시나요? “IT 성공 경험을 살려 지역 경제를 살리는 데 남은 인생을 바치려고 결심했고 이를 위해서는 정치를 하는 게 최선이라고 생각했어요. 고향인 부산에 내려갈 때마다 쇠락해 가는 모습을 보며 안타까웠어요. 부산은 엑스포 유치 당시 29표를 획득하는 데 그쳤지요. 당시 홍보영상을 보면 부산을 대표하는 산업이나 기업이 전무했습니다. 국내 100대 기업 중 부산에 기반을 둔 곳이 단 하나도 없다는 게 현주소죠. 그간 많은 정치인이 노력했지만 (산업 육성에) 실패했습니다. IT 산업에서 오래 직접 겪은 성공 경험을 기반으로 이 문제를 해결해 보고 싶어요.” -우리 사회 시대정신은 뭐라고 생각하시나요? “'Closing The Gap'. 격차 해소가 무엇 못지않게 중요하다고 생각해요. 인공지능(AI)을 비롯한 4차산업혁명이 급속도로 진행되는 와중이고 정부가 특별한 정책을 내놓지 않는다면 지역별 계층별 격차가 훨씬 더 벌어질 수밖에 없습니다. 기술의 발전을 독려하면서도 그 때문에 발생하는 격차를 해소하기 위한 대책을 내놓아야 하는 곳이 정부와 정치권이죠. 이를 위해서는 기업과의 소통도 중요하죠. 제가 기업 세계를 잘 아는 편이니 정치를 통해 정부와 기업이 더 잘 소통할 수 있게 하고 그렇게 함으로써 사회적 격차를 줄이는 데 힘을 보태고 싶습니다.” -우리 사회에서 IT와 과학기술은 어떤 존재라고 생각하나요? “새롭고 질 좋은 일자리를 만들고 산업과 사회를 혁신하는 데 필수라고 봐요. 일자리만 봐도 4대 그룹보다 중소 벤처 스타트업이 훨씬 더 규모가 크죠. 스타트업은 제조 기반과 소프트웨어를 포함한 IT 분야가 있을 수 있죠. 그런데 제조 중심의 스타트업은 많은 시간을 필요로 하며, '규모의 경제'를 갖추기도 쉽지 않아요. 결과적으로 IT 벤처 스타트업이 무한한 가능성을 가지고 있다고 할 수 있죠. 한국은 네이버와 카카오, 넥슨, 엔씨소프트 등이 버티고 있어, 해외 빅테크에 쉽사리 잠식되지 않으면서 수준 높은 IT 서비스를 제공하고 있어요. AI 시대를 맞아 우리 토종 기업들이 경쟁력을 갖추고 이용 격차를 줄일 방안을 모색해야 한다고 봅니다.” -우리나라 과학기술과 IT 생태계가 약해지고 있다는 걱정도 많은데요. 후보님 생각은 어떠신가요? “신뢰가 무너지고 있다는 느낌이 듭니다. 정부가 연구개발(R&D) 예산을 삭감한 것도 부정적인 영향이 크다고 봐요. R&D 사업은 대개 다년간에 걸쳐 순차적으로 진행되는데 중간에 예산이 변경되면 일을 진행할 수 없잖아요. 일이 흐트러지면 민간투자에도 영향을 미칠 수밖에 없습니다. 기술 혁신은 연구개발(R&D)과 사업화 두 개의 축이 잘 조화를 이뤄야 하는데 사업화에 대한 지나친 상대 평가를 통해 R&D 예산과 자금이 흔들린다면 선순환이 무너지는 거죠. R&D에 대해서는 상대 평가보다는 객관적인 절대 평가를 하고 그 수준에 따라 투자가 집행돼야 할 것 같아요. R&D 예산 집행은 예측 가능할수록 좋고 그래야 생태계의 선순환이 이루어질 거예요.” -IT를 잘 아는 정치인의 역할을 어떤 것이라고 생각하십니까. “국회는 열린 공간입니다. 여러 민원을 듣고 그 의견들을 종합해 법제도를 만들지요. 저는 IT에 비교적 밝은 만큼 만약 제가 당선된다면 IT 업계분들이 더 많이 허심탄회한 조언과 제언을 해주시겠지요. 그 소중한 의견들을 경청하려 합니다. 논란이 되는 플랫폼 규제 법안만 해도 그래요. 국회를 중심으로 이해관계자들이 잘 소통하고 있다는 느낌이 들지 않아요. 소통과 토론이 가장 중요한 일이겠지요." -AI와 로봇 시대를 맞아 일자리 감소 우려가 큽니다. 특별한 견해가 있습니까? “제가 의원이 되고 AI 일자리를 주제로 간담회 연다고 가정해 보시지요. 적어도 꽉 막힌 소리는 하지 않을 것입니다. 그간 경험을 토대로 큰 원칙을 갖고 다양한 목소리를 수용할 역량을 갖췄다고 자부합니다. 신기술이 등장하면, 기존에 있던 직업들이 사라지는 데 반해 또 새롭게 생겨나는 일자리도 많습니다. 정치인이라면 이런 격변하는 정세에 공감대를 형성하고, 국민에게 과감한 동의를 구할 줄 알아야 합니다.” -지역구인 부산 사하을의 현안은 무엇이고 그것을 풀어낼 공약은 무엇입니까. “제가 정치를 하기로 한 것은 IT 업종에서 쌓은 오랜 경험을 사회적 격차를 해소하는 데 일조하기 위해서입니다. 사회적 격차 가운데에서도 저는 지역 격차에 관심이 커요. 지방 소멸을 크게 우려하지요. 부산도 예외는 아닙니다. 고령화가 더 급속해지고 인구가 감소하고 있어요. 감천2동의 경우 인구 절반이 60세 이상이에요. 소득 수준도 갈수록 떨어지고 있고요. 젊은이는 빠져나가고 교육 기반은 약해지고요. 이런 문제를 해결하기 위한 저의 공약은 크게 두 가지입니다. 하나는 부산에 지스타를 유치한 경험을 살려 부산을 세계적인 e스포츠 성지로 만드는 것이에요. 세계인이 주목하는 e스포츠 도시를 만드는 거죠. 다른 하나는 디지털 기술을 활용한 '치매 예방 관리 거점 센터'와 '뇌기능 향상센터'를 세우는 것입니다. 고령화 사회가 진전될수록 치매 예방과 뇌기능 향상은 해결해야 할 사회적 문제이자 잠재력이 큰 산업이기도 합니다. 인구 고령화를 걱정하는 데 그치는 게 아니라 오랜 IT 경험을 통해 이곳을 치매 예방과 뇌기능 향상을 위한 IT 밸리로 바꾸어내는 것이죠. IT와 보건 기술을 가진 스타트업을 모아내고 이들이 더 잘 사업을 할 수 있도록 여건을 조성해 주려 합니다." 고령화는 부산 사하을의 문제만은 아니다. 우리 사회 전체의 문제다. 특히 지방은 이에 더 취약한 상태다. 더불어민주당은 이 후보의 이 공약을 높이 사 이를 당의 4.10 정강·정책을 받아들였고 이 후보가 이를 발표했다. [이재성 후보 주요 경력] △CJ그룹 이사 △넷마블 이사 △엔씨소프트 전무 △러기드코리아 대표 △퓨쳐스콜레 이사회 의장 △새솔테크 대표

2024.03.06 12:47김성현

BMW, PHEV 모델 '뉴 530e' 공식 출시…8천920만원부터

BMW코리아가 차세대 프리미엄 세단 뉴 5시리즈의 플러그인 하이브리드 모델 '뉴 530e'를 국내에 공식 출시했다고 5일 밝혔다. BMW 뉴 530e는 고성능 하이브리드 파워트레인의 효율성과 순수전기차의 친환경성을 동시에 갖춘 프리미엄 플러그인 하이브리드(PHEV) 세단이다. 뉴 530e의 국내 판매 가격은 베이스 모델이 8천920만원, M 스포츠 패키지 모델이 9천220만원(부가세 포함)이다. 뉴 530e는 전기모터부터 한층 강력해졌다. 이전 세대 보다 최고출력이 63% 높아진 184마력 전기모터가 장착되며, 190마력 BMW 트윈파워 터보 엔진과 조합되어 합산 최고출력 299마력을 발휘한다. 전기모터의 출력 상승과 함께 전기모드 주행거리도 확대됐다. BMW 뉴 530e는 18.7kWh 용량(Net)의 고전압 배터리를 탑재해 1회 충전으로 최대 73㎞(환경부 인증 기준)를 주행할 수 있다. 이는 이전 세대의 45km보다 62% 증가한 수치이며, 연료탱크 용량까지 60리터로 늘어나 배터리와 연료를 가득 채우면 공인연비 기준 최대 751㎞까지 주행 가능하다. 전기모드 최고속도는 시속 140㎞, 복합연비는 15.9㎞/ℓ(엔진+모터 기준)이다. 이외에도 BMW 뉴 i5와 동일하게 뒤차축에 에어 서스펜션을 적용해 민첩한 주행성능과 편안한 승차감을 동시에 선사하며, 가솔린 및 디젤 모델과 동일한 520리터의 트렁크 적재공간을 확보해 한층 뛰어난 공간 활용성을 자랑한다. BMW 뉴 530e는 라디에이터 그릴 조명인 BMW 키드니 아이코닉 글로우를 비롯해 BMW 인터랙션 바, 메리노 가죽, 크리스털 내장재, 하만 카돈 하이파이 사운드 시스템 등의 고급 사양과 컴포트 시트, 4-존 에어 컨디셔닝, 드라이빙 어시스턴트 프로페셔널 및 파킹 어시스턴트 플러스와 같은 편의 사양이 기본으로 탑재된다. 한편 BMW 코리아는 뉴 530e 출시를 통해 새로운 PHEV 모델 라인업을 완성하고 330e, 530e, 750e xDrive로 구성된 세단 라인업과 X3 xDrive30e, X5 xDrive50e, XM으로 구성된 SAV 라인업을 통해 총 11가지 선택지를 제공하고 있다.

2024.03.05 14:14김재성

포인투테크놀로지, 300억원 투자 유치..."AI·자동차용 솔루션 개발 박차"

포인투테크놀로지(대표 박진호)가 보쉬벤쳐스(Bosch Ventures)와 몰렉스로(Molex)부터 2천300만달러(약 306억원) 시리즈 B1투자를 받았다고 4일 밝혔다. 구리선과 광케이블에 이어 대한민국 벤처기업이 만든 인류 세 번째 케이블인 e튜브 솔루션이 AI 전성시대를 맞아 비약적인 성장을 이뤄가고 있다. 포인투테크놀로지의 e튜브(e-tube) 기술은 기존 구리선보다 80% 더 가볍고 부피가 50% 더 적다. 또한 광케이블에 비해 전력 소비 및 비용을 50% 낮출 수 있고, AI 서버와 스위치 간 지연시간을 3배 이상 낮춘다. 고속 네트워크 인터커넥트 업계의 '구리선 아니면 광케이블'이라는 상식을 깨뜨린 e튜브는 차세대 멀티 테라비트(multi-terabit) 인터커넥트 기술로 시장의 선두주자로 떠오르고 있다. 포인트투테크놀로지는 이번 투자를 통해 AI와 자동차용 초고속 인터커넥트 제품 개발에 더욱 박차를 가할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 이번 투자에 참여한 보쉬 벤처스는 딥테크 투자에서 두각을 나타내고 있는 업체이고, 몰렉스는 커넥티비티 분야의 혁신기업으로 손꼽히는 세계적인 기업이다. 메이저 업체의 전략적 투자와 더불어 노틸러스(Nautilus), 타임폴리오, 퀀텀벤처스, K2, GU 등이 다시 투자에 참여했고, 카익투벤처스(한국자산캐피탈), 포스코기술투자, TKG벤처스, D3 등이 새롭게 참여하면서 AI시대의 세계 유일의 신(新) 인터커넥트 솔루션에 대한 평가가 긍정적으로 형성됐다는 것을 보여줬다. 이번 시리즈 B1 투자유치로 포인투테크놀로지는 지금까지 누적투자규모가 5천400만 달러(약 722억원)에 달한다. 이는 AI/ML 데이터센터 어플리케이션분야에서 포인투테크놀로지의 압도적인 성장잠재력에 대한 시장의 신뢰를 확인할 수 있다는 것을 의미한다. 올해 1월 Dell'Oro Group의 최근 보고서에 따르면 AI 인프라에 대한 투자는 계속 늘어나 데이터센터에 대한 투자가 15% 증가하여 2027년까지 5천억 달러(668조원)에 이를 것으로 예상했다. 포인투테크놀로지는 이번 자금조달을 통해 AI 서버용 800Gbps 인터커넥트 칩셋 양산, 차세대 AI 서버용 1.6Tbps 인터커넥트 신제품 개발, 5G/6G 네트워크에 사용되는 광분산 칩의 양산 등의 경쟁력을 높이는 것은 물론 자동차 분야의 네트워크 인터커넥트 시장 진입도 속도를 낼 것이라고 밝혔다. 박진호 포인투테크놀로지 대표는 "우리의 초기 목표는 AI/ML 데이터센터 및 차세대 자동차 애플리케이션에서 압도적 경쟁력을 갖춘 세계 최고의 인터커넥트 기술 회사가 되는 것"이라며 "이 시점에서 자동차 업계 최고 Tier1 공급업체인 보쉬와 데이터센터 업계의 리딩컴퍼니인 몰렉스와 함께 한다는 것은 시장지배력을 만들어가는 과정에서 매우 큰 의미를 갖는다"고 말했다. 이어 "보쉬와의 협력은 광범위한 자동차 분야에서 우리 회사의 저전력, 저지연, 확장성 높은 인터커넥트 기술이 어떠한 경쟁력을 가졌는지를 보여주는 중요한 상징성을 갖고 있다고 생각한다”고 이번 투자의 의미에 대해 설명했다. 이번 투자에 대해 보쉬 벤쳐스의 관리 이사인 인고 라메솔(Ingo Ramesohl)은 “포인투테크놀로지의 독보적인 기술력으로 태어난 최고의 인터커넥트 솔루션은 데이터센터 및 네트워크화 된 자동차 애플리케이션에 대한 중요한 인프라를 이미 제공하고 있으며 앞으로도 압도적 지배력을 가질 것"이라며 "차세대 데이터센터 및 자동차 분야에 필요한 고대역폭 인터커넥트 솔루션을 제공하면서도 에너지 소비를 줄이고 탄소 배출량을 최소화하는 중요한 역할을 해낼 것"이라고 말했다. 그러면서 "포인투테크놀로지가 가진 기술력은 네트워크 인터커넥트 분야에서 세계적인 혁신을 일으킬 높은 잠재력을 가지고 있다”고 말했다. 또한 몰렉스(Molex)의 하이로 게레로(Jairo Guerrero) 부사장은 “미래의 AI/ML 데이터센터 및 자동차는 네트워크 트래픽이 늘어날 수밖에 없다. 이러한 상황에서는 케이블 인터커넥트에 대한 새로운 접근 방식이 필요하다"며 "포인투테크놀로지는 데이터센터 및 미래의 자동차 네트워크 아키텍처의 커넥티비티 요구사항에 최적으로 대응할 수 있는 세계 최초의 e튜브 플랫폼을 개발했다"고 언급했다. 또한 "AI가 주류로 떠오르고, 수백개의 센서가 유기적으로 움직여야 하는 차세대 자동차 플랫폼(ADAS, Advanced Driver Assistance systems)에서 저전력, 저지연이 필수임은 물론 가볍고 유연성이 높은 인터커넥트 시스템이 반드시 필요하다"며 "이러한 시대적 환경에서 이번 투자는 매우 중요한 의미를 갖고 있다”고 밝혔다.

2024.03.04 16:21안희정

HD현대일렉트릭·LS일렉트릭, 역대급 성과급 쐈다

국내 주요 에너지(정유·가스·전력기기 등) 기업들의 성과급 규모가 공개되며 직원들의 희비가 엇갈리고 있다. 29일 업계에 따르면 지난해 역대 최대 실적을 기록한 HD현대일렉트릭은 기본급 733%의 성과급을 지급했다. 작년 국내외 전력기기 업체들은 대부분 호실적을 기록했다. 노후설비 교체와 재생에너지 증설 등 늘어나는 수요를 적시에 충족하지 못해 수급 불균형이 지속되며 전력기기·인프라 시장이 호황을 맞았기 때문이다. 이같은 시장 분위기에 힘입어 LS일렉트릭도 작년 영업이익이 전년 대비 73.2% 증가하는 호실적을 기록했다. LG일렉트릭 관계자는 "구체적인 수치는 오픈할 수 없지만, 성과급은 당해 지급하기 때문에 작년 말에 PS(초과이익분배금)를 지급했고, 올해 초에도 PI(생산성격려금)를 지급했다"며 "2022년보다 늘어났으며 역대 최대 규모에 준하는 수준의 성과급을 지급했다"고 전했다. ■ 실적 주춤 정유·가스업계, 역대급 성과급서 축소 지난 2022년 고유가와 정제마진 강세에 힘입어 주요 정유업체는 최대 실적을 기록했고, 상당수 기업이 직원들에게 기본급 1천% 이상의 파격적인 성과급을 지급한 바 있다. 하지만 지난해 국제유가 하락과 정제마진 감소로 정유사들의 영업이익이 절반 이상 줄었기 때문에 주요 업체들 대부분은 올해 작년에 받은 성과급보다 줄어든 액수를 지급했다. 에쓰오일은 격려금으로 기본급의 800%를 전 직원에게 지급하기로 했다. 작년 1천200%보다 줄어든 액수다. GS칼텍스도 기본급 800%(연봉 40%)로 작년(1천%)에서 200%p 줄었다. SK에너지 등을 자회사로 둔 SK이노베이션은 기본급 기준 0~800% 성과급을 차등 지급하며, HD현대오일뱅크는 기본급 664%(연봉 30%)를 지급하기로 했다. 작년 수익성이 뒷걸음질한 LNG 업체들도 성과급 규모가 줄어든 것으로 알려졌다. E1은 최근 연봉 60% 수준의 성과급을 직원들에게 지급했다. 업계에서는 기본급 기준 1천200% 수준으로 보고 있다. 전년 1천500%와 비교하면 300%p 줄어든 규모다. 경쟁사 SK가스의 경우 성과급을 지급하긴 했지만, 개인별로 지급액이 상이하기 때문에 평균치를 특정할 수 없다고 밝혔다.

2024.02.29 10:55류은주

한국e스포츠협회, 대학생 리더스 16기 모집 시작

한국e스포츠협회(KeSPA)는 28일 2024년에 활동할 'KeSPA 대학생 리더스' 16기를 모집한다고 밝혔다. KeSPA 대학생 리더스는 2014년부터 운영 중인 대표적인 대학생 e스포츠 대외활동이다. e스포츠 산업 종사를 희망하는 대학생들에게 e스포츠 현장 취재 경험과 연계 교육을 제공하고 있으며, 그간 144명이 수료했다. 지난 15기는 약 8대 1의 경쟁률을 뚫고 선발된 9명이 10개월간 e스포츠 관련 콘텐츠 제작, 사진 및 영상 교육, 명사 강연 등 교육 프로그램, 현장 취재 등에 참여했다. 이번 KeSPA 대학생 리더스 16기는 연간 e스포츠 일정을 고려해 3월 말 발대식을 시작으로 11월까지 약 8개월간 활동한다. 이 기간에 격주로 e스포츠 콘텐츠를 제작하며, 한국e스포츠협회 주최 대회 및 e스포츠 대회를 취재하고 홍보한다. 또한 사진 및 영상 교육과 명사 강연 등 역량 함양 교육에 참여한다. 특히 이번 리더스 16기는 기사 콘텐츠 팀과 영상 콘텐츠 팀으로 나누어 운영되어, 팀별로 다양한 방식으로 e스포츠 콘텐츠를 제작한다. 아울러 활동기간 동안 콘텐츠 작성에 따른 소정의 고료와 프로젝트 활동비가 지원되고, 성실히 활동을 완료한 이들에게는 수료증과 기념품이 수여된다. 우수 수료자에게는 우수 상장과 부상이 추가로 수여되며, 한국e스포츠협회 지원 시 서류전형 가산 혜택이 있다. KeSPA 대학생 리더스는 e스포츠 리그 및 산업에 관심 있는 대학생(재, 휴학생)이라면 누구나 지원할 수 있으며, 글쓰기 및 이미지 제작, 동영상 제작, 외국어 활용 능력이 우수한 자를 우대한다. 지원 방법은 구글폼)에 기사 팀과 영상 팀 중 하나를 선택하여 지원서를 작성한 뒤 본인이 작성한 e스포츠 관련 콘텐츠(형식 자유) 1부와 함께 제출하면 된다. 모집 마감은 오는 3월 12일(화) 자정이다. 전형은 1차 서류 전형, 2차 면접 전형으로 나누어 진행되며, 오프라인 면접은 3월 20일(수), 21일(목) 이틀간 진행된다. 1차 면접 대상자는 합격자에 한해 개별 통보되며, 최종 합격자는 3월 22일(금)에 발표되며, 선발된 인원은 3월 28일(수) 발대식에 반드시 참석해야 한다. 자세한 내용은 한국e스포츠협회 SNS를 통해 확인 가능하다.

2024.02.28 15:00강한결

크래프톤 '배틀그라운드' IP, 인도 개척 성공적

크래프톤이 오랜시간 인도 지역 개척에 노력해온 가운데, '배틀그라운드 모바일 인도(BGMI)'가 서비스 안정궤도에 오른 것으로 확인됐다. 이 회사는 인도 외 중동 등 새로운 지역 개척에도 나선 만큼 단기간 추가 성과를 얻을 수 있을지 기대를 모으고 있다. 28일 모바일 시장 조사업체 센서타워에 따르면 크래프톤의 배틀그라운드 모바일 인도가 누적 매출 1억 달러(약 1천300억 원)를 돌파했다. '배틀그라운드 모바일 인도'는 지난 2021년 7월 출시됐지만, 그 다음해인 2022년 7월부터 약 10개월 간 현지 서비스가 중단된 바 있다. 하지만 지난해 5월 서비스 재개 이후 현지 이용자들을 다시 사로잡으며 인기작 반열에 올랐다는 평가다. 이 게임의 누적 매출 1억 달러 돌파는 현지 서비스 중단 기간을 빼면 약 1년반 만이다. 다운로드 수는 같은 기간 1억 건을 넘어섰으며, 안드로이드 매출과 다운로드 비중은 90% 이상으로 알려졌다. 또한 배틀그라운드 모바일 IP로 보면 보면 인도 이용자 비중은 1위로 나타났다. 인도 이용자 비중은 중국(14.8%) 대비 7.7% 높은 22.5%였다. 이 같은 성과는 현지 이용자들의 입맛에 맞는 콘텐츠를 재구성해 선보였기 때문으로 풀이되고 있다. 특히 인도 현지 법인 설립 이후 투자를 확대하고 있어, 현지 게임 서비스 사업에 시너지를 냈다는 해석도 있다. 크래프톤 측은 지난 2020년 11월 인도 현지에 별도 법인을 설립한 이후 게이밍 인큐베이터 프로그램을 선보이기도 했다. 여기에 인도 현지에서 e스포츠 대회 등을 개최하며 기업 브랜드 영향력 확대에도 나선 상태다. 김창한 크래프톤 대표는 인도 지역에 애정을 드러내기도 했다. 김 대표는 지난 8일 2023년 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "지속적인 투자를 통해 배틀그라운드 모바일 인도를 향후 10년 이상 장기 성장시키는 것이 목표다"며 "e스포츠 시장을 선도하며 생태계를 만드는 기업으로 거듭나겠다. 게임 라인업도 적극 확대해 현지 최고의 게임 퍼블리셔로 거듭날 것"이라고 전하기도 했다. 크래프톤의 시장 개척은 인도에서 끝나는 게 아니다. 중동과 아프리카 등으로도 눈을 돌렸다. 특히 이 회사는 사우디아라비아와 아랍에미리트 등에 배틀그라운드 IP의 영향력을 확대하는 노력을 지속하고 있다. 크래프톤은 2021년 요르단 모바일 게임 퍼블리셔인 타마템 게임즈에 600만 달러(약 80억 원)를 투자했고, 2022년 두바이에 이어 지난해 사우디아라비아에서 '펍지: 배틀그라운드' e스포츠 대회를 개최하기도 했다. '배틀그라운드'는 오는 8월 사우디아라비아에서 개최될 예정인 'e스포츠 월드컵' 정식 종목으로 채택될 가능성도 높아 주목을 받고 있을 정도다. e스포츠 월드컵의 전신은 게이머즈8로, 상금 규모는 역대 최대가 될 전망이다. 업계 한 관계자는 "배틀그라운드 IP로 급성장한 크래프톤은 신작 개발 뿐 아니라 퍼블리싱 사업에도 진심인 게임사"라며 "인도에 이어 중동 등 새 지역 진출에도 투자를 아끼지 않고 있다. 배틀그라운드 e스포츠 대회도 글로벌 전역으로 확산하고 있어 향후 기업 브랜드 인지도는 더욱 높아질 것으로 기대된다"고 말했다.

2024.02.28 11:00이도원

삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산

삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층) D램을 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다고 설명한다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8단 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 12단 HBM3E은 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 활용도가 높을 것으로 보인다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있다. 예를 들어 서버 시스템에 12단 HBM3E를 적용하면 8단 HBM3를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 11:00이나리

美 마이크론, HBM3E 양산 개시...삼성·SK 보다 빨라

미국 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁체제에 돌입했다. 특히 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 HBM3E 공급을 공식 발표하고, 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야에서 협력한다는 점에서 주목된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 마이크론은 26일(현지시간) 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 대량 생산을 시작했다고 알리면서 "해당 D램은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 마이크론 HBM3E는 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄고, 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. HBM3E는 10나노급(1b) 제품을 적용했고 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다. 회사는 8단 HBM3E가 경쟁사 제품 보다 전력 효율이 30% 우수하다는 점을 내세웠다. 마이크론은 다음달 36GB 12단 HBM3E 샘플 공급도 시작할 예정이라고 밝혔다. 마이크론은 내달 18일 개최되는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 GTC에서 AI 메모리 제품과 로드맵을 상세히 발표할 예정이다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 현지 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징) 파트너를 맺었다"며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 HBM3E 양산을 시작으로 매출 성장에 자신감을 보이고 있다. 앞서 지난해 9월 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 2024년 실적에서 7억 달러(9천509억원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라며 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HBM 3파전 본격화…엔비디아·AMD 고객사 확보에 주력 후발주자 마이크론의 참여로 HBM 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 8월 엔비디아에 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 3월 HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급할 예정이다. 삼성전자 또한 지난해 10월 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 더 나아가 삼성전자는 오늘(27일) 36GB 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작해 상반기 중에 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔지만, 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해졌다. 또 다른 대형 고객사인 AMD도 올해 하반기 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 발 벗고 나서고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판됐다"며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 2023년 4분기 실적 발표에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"고 말했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 10:24이나리

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