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경콘진, 경기게임커넥트와 e스포츠 취업 설명회 개최

경기콘텐츠진흥원(원장 탁용석, 경콘진)은 e스포츠 분야 취업 정보를 제공하기 위한 'e스포츠 취업 설명회'를 지난 10월 30일 경기창조경제혁신센터에서 진행했다고 4일 밝혔다. 이번 행사에는 e스포츠에 관심 있는 학생, 구직자 등 80여 명이 참여했다. 매년 5월 열리는 경기도의 게임쇼 플레이엑스포 후속 프로그램인 경기게임커넥트와 함께 개최됐다. 경콘진은 유명 e스포츠 기업 관계자를 초청해 취업 설명회, 직무 멘토링 및 현장 채용 상담 등을 참가자들에게 제공했다. 오후 2시부터 프로게임단 디플러스 기아, e스포츠 방송 제작사 나이스게임TV, e스포츠 대회 운영사 배틀리카 등 3개 기업 현직자의 취업 설명회로 막을 열었다. 이어서 한신대학교 e스포츠 융합대학원 최은경 교수의 취업 특강이 'e스포츠 시대, e스포츠 직업 이해하기'라는 주제로 진행됐다. 사전 신청자 대상으로 전문 컨설턴트의 1대1 컨설팅과 e스포츠 직무별 소그룹 멘토링도 제공되었다. 참가자들은 전문 컨설턴트에게 e스포츠 분야 취업에 특화된 자기소개서, 포트폴리오, 면접 요령 등을 컨설팅 받았다. 한쪽에서는 구직자와 어울리는 면접 스타일링을 추천해 주는 '이미지 컨설팅'과 디플러스 기아, 배틀리카, 게임스틱 등 e스포츠 기업의 채용 상담 부스가 오후 5시까지 운영됐다. 탁용석 경콘진 원장은 “e스포츠는 청년들에게 각광받는 산업 분야다. 최근 리그오브레전드 월드 챔피언십(롤드컵)에서 대한민국 팀이 선전하면서 e스포츠에 대한 관심이 더욱 뜨거워질 것으로 예상한다”라며 “앞으로도 e스포츠 관련 직업을 갖고 싶어 하는 청년들에게 도움이 되는 프로그램을 지속하겠다”라고 밝혔다.

2024.11.04 15:20김한준

SK E&S 품은 '新SK이노' 출범…종합 에너지 포트폴리오 구축

SK이노베이션과 SK E&S의 합병법인이 1일 공식 출범했다. 지난 7월 합병 발표 이후 3개월여 동안 준비 절차를 마무리하고 자산 105조원 규모 종합 에너지 회사로 닻을 올렸다. SK이노베이션은 이날 SK E&S와의 합병과 함께 자회사인 SK온과 SK트레이딩인터내셔널과의 합병 절차를 마쳤다. 내년 2월1일에는 SK온과 SK엔텀과의 합병도 끝낼 예정이다. 석유·가스·전력 사업 역량 통합…"안정적 수익성·투자 버팀목 확보" SK이노베이션은 기존 석유·화학 사업의 경쟁력에 SK E&S가 통합·완성한 LNG 밸류체인까지 더해지면서 석유, 가스, 전력 등 주요 에너지 사업 전반으로 포트폴리오가 확장됐다. 각 사업과 역량을 통합해 다양한 에너지 수요에 대응해나간다는 계획이다. 특히 LNG 밸류체인은 글로벌 에너지 시장의 급격한 변동성에도 기존 SK E&S가 연간 1조원 이상의 안정적인 영업이익을 창출하는 기반이 돼 온 만큼, 합병법인의 안정적 수익력 확보 및 미래 사업 투자를 위한 든든한 버팀목 역할을 할 것으로 기대된다. 합병으로 출범한 새 SK이노베이션은 경쟁력을 강화해 나갈 최적화된 조직도 갖췄다. 합병 후 기존 SK E&S는 SK이노베이션 내 사내독립기업(CIC) 형태로 운영되며, 새 사명 'SK이노베이션 E&S'를 사용하게 된다. SK온 역시 이번에 합병한 SK트레이딩인터내셔널의 새 사명을 'SK온 트레이딩인터내셔널'로 하는 등 CIC 체제로 운영한다. 이번 합병을 계기로 배터리 원소재 조달 경쟁력을 높이고, 재무 건전성을 강화하는 등 본원적 사업 경쟁력을 더욱 키워 나간다는 계획이다. SK이노베이션 E&S, 비용 절감·원가 경쟁력 키웠다 SK이노베이션은 지난 7월 합병 추진 발표 직후 '통합 시너지 추진단'을 출범해 사업 시너지 창출에 박차를 가해왔다. 추진단은 ▲LNG 밸류체인 ▲트레이딩 ▲수소 ▲재생에너지를 4대 즉각적 성과 사업 영역으로 선정, 구체적 사업화에 착수했다. 우선 SK 울산콤플렉스(CLX) 내 자가발전 설비를 구축하고 LNG를 직도입하는 방안을 검토 중이다. 이를 통해 전력 생산∙공급 안정성을 높일 수 있고, 비용 절감 효과도 기대된다. SK E&S가 개발 중인 호주 바로사 깔디타(CB) 가스전에서 추출한 컨덴세이트(천연가스 채굴 시 부산물로 생산되는 휘발성 액체 탄화수소)를 SK이노베이션이 직접 확보, 활용하는 사업도 추진 중이다. 이를 통해 SK이노베이션은 국제 원유 시장에서 제품 판매 경쟁력을 강화하고 운영 효율을 높일 것으로 기대하고 있다. SK이노베이션이 최근 신설한 '에너지솔루션사업단'과 SK E&S가 운영해 온 에너지 솔루션 사업의 협업도 기대된다. 에너지 솔루션 사업은 에너지 공급 안정성과 더불어, 비용 절감, 탄소 감축 등을 위한 맞춤형 솔루션을 제공하는 사업이다. 사업단은 SK그룹 관계사의 전력 수급을 최적화하는 사업과 AI 데이터센터 등에 종합 에너지 솔루션을 제공하는 사업을 추진중이다. 또 SK이노베이션이 보유한 연구개발(R&D) 역량으로 소형모듈원자로(SMR), 에너지저장장치(ESS) 등 사업을 지속 확대해 나갈 예정이다. 박상규 SK이노베이션 사장은 이날 구성원들에게 메일로 “이번 합병으로 균형 있는 에너지 포트폴리오를 갖추고 더 큰 미래 성장을 그릴 수 있게 됐다”며 “사업간 시너지로 고객과 시장을 더욱 확장해 나가자”고 말했다. 이어 “우리 모두가 원팀으로 SKMS(SK경영관리체계)의 패기와 수펙스 정신을 발휘해 SK이노베이션의 안정과 성장의 역사를 함께 만들어 나가자”고 당부했다. 추형욱 SK이노베이션 E&S 사장도 합병법인 출범을 맞아 “독립적인 CIC 체제를 통해 기존 사업의 경쟁력을 유지하는 가운데 합병 시너지를 창출해 안정성과 성장성을 배가시켜 나갈 것”이라며 “합병법인의 다양한 에너지원과 사업∙기술 역량을 결합해 고객과 지역 특성에 맞는 에너지 솔루션 패키지를 제공하고, 에너지 산업 혁신을 선도해 나갈 것”이라는 포부를 밝혔다.

2024.11.01 09:21김윤희

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

삼성전자, HBM3E 개선품 만든다…엔비디아 공략 승부수

삼성전자는 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 당초 삼성전자는 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b D램(5세대 10나노급)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만들기 때문에 D램의 성능이 중요하다. 이에 삼성전자는 HBM 성능의 핵심 요소인 1a(4 세대 10나노급 D램) D램의 일부 회로를 재설계(Revision)해 성능을 높이는 방안을 논의해 왔다. 기존 범용 D램은 그대로 생산하되, 특정 고객사용 HBM을 타겟으로 제품을 만드는 '투 트랙' 전략이 유력하게 거론돼 왔다. 실제로 삼성전자는 이번 컨퍼런스콜을 통해 HBM3E의 개선 제품을 만들겠다고 공언했다. 일정이 차질없이 진행되는 경우, 개선 제품의 개발은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다. 삼성전자는 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대할 것"이라며 "이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올 4분기 HBM 사업 전망에 대해서는 "HBM3E가 전체 HBM에서 차지하는 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "HBM3E가 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연됐으나, 현재 퀄 테스트 과정 상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 설명했다.

2024.10.31 12:17장경윤

SK하이닉스, HBM으로 사상 최대 실적…삼성도 제쳤다

SK하이닉스가 AI 메모리 고대역폭메모리(HBM) 출하 증가에 힘입어 3분기 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 달성했다. SK하이닉스의 3분기 영업이익은 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적보다 1조5천억원 가량 많은 것으로 추정된다. SK하이닉스는 24일 실적 발표를 통해 3분기 영업이익이 7조300억원으로 전년대비 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 40%, 순이익 5조7천534억원(순이익률 33%)을 기록했다. 3분기 영업이익과 순이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록(영업이익 6조4천724억원, 순이익 4조6천922억원)을 크게 뛰어넘었다. 매출은 17조5천731억 원으로 지난해 같은 기간보다 93.8, 전기에 비해 7% 늘었다. 기존 최대 기록인 지난 2분기 매출(16조4천233억원)보다도 1조원 이상 많았다. SK하이닉스의 실적은 메모리 업계 경쟁사인 삼성전자와 대비된다. 삼성전자는 지난 8일 잠정실적에서 전체 영업이익 9조1천억원을 기록, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 이날 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 추정하며 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석했다. 메모리 분야 만년 2위인 SK하이닉스가 1위 삼성전자 실적을 제친 것이다. ■ HBM 연매출 전년比 330% 상승…내년 HBM4 출하, TSMC와 '원팀' SK하이닉스 실적 상승의 일등공신은 HBM이다. SK하이닉스는 "데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐고, 이에 맞춰 회사는 HBM(고대역폭메모리), eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 창사 이래 최대 매출을 달성했다"며 "특히 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다"고 강조했다. 이어서 "수익성 높은 고부가가치 제품 중심으로 판매가 늘며 D램 및 낸드 모두 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 전 분기 대비 10%대 중반 가량 상승해 사상 최대 영업이익을 거두게 됐다"고 설명했다. HBM 매출 성장은 내년에도 지속될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝히며 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라고 말했다. 또 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스 3분기 전체 D램 매출에서 30%에 달했던 HBM 비중은 4분기에는 40%에 이를 전망이다. 이어 SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 고객 맞춤형 제작을 요하는 HBM4에서는 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력을 강화한다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"고 말했다. ■ 범용 메모리 재고, 내년 상반기에 정상화…시설투자 늘려 HBM 공급 강화 최근 메모리 업계는 범용 메모리와 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI향 제품 가격의 양극화가 심화됐다. 스마트폰, PC 시장 등의 침체로 인해 범용 메모리의 재고가 쌓인데 따른 결과다. 범용 메모리 재고는 내년 상반기 정상화가 될 전망이다. SK하이닉스는 "PC와 모바일 수요 개선이 지연되고 중국 공급사가 레거시 제품에 진출을 가속하는 등 D램 수급에 부정적 영향이 증가하고 있다"면서 "DDR4나 LPDDR4 등 레거시 제품과 HBM, DDR5, LPDDR5 등 프리미엄 제품의 수급 상황이 크게 달라 각 제품 가격의 변동 방향도 서로 다르게 나타났다"고 설명했다. 또 중국 메모리 업체의 공급 증가와 관련한 우려에 대해서는 후발 업체와 선두 업체 사이의 기술 격차가 크다고 짚었다. SK하이닉스는 중국 업체와 격차를 더 벌리고 수익성을 강화하기 위해 범용 메모리 생산 규모는 줄이고 HBM, DDR5, LPDDR5 등 선단 공정으로 전환을 앞당겨서 추진할 계획이다. 낸드에서도 SK하이닉스는 투자 효율성과 생산 최적화 기조에 무게를 두면서 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 엔터프라이즈향 SSD의 판매를 확대한다. SK하이닉스는 프리미엄 메모리 공급 확대를 위해 시설투자 규모를 연초 계획보다 늘려 10조 중후반대를 집행했고, 내년에는 올해보다 더 늘릴 계획이다. 회사는 "올해 투자 규모는 예상했던 것보다 빠르게 성장한 HBM(고대역폭메모리) 수요 대응과 (청주에 위치한) M15X 팹 투자 결정을 반영해서 연초 계획보다는 다소 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"며 "내년에는 아직 구체적 투자 규모는 확정되지 않았지만 안정적 공급을 위한 투자, DDR5 및 LPDDR5 양산 확대를 위한 전환 투자, M15X, 용인 반도체 클러스터 투자 등을 감안하면 올해보다 소폭 (투자 금액이) 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 다만, 투자 규모의 증가분이 대부분 인프라, R&D, 후공정에 투입된다는 점을 감안하면 단기 생산 증가 영향은 제한적일 전망이다.

2024.10.24 14:16이나리

강유정 의원 "한국 e스포츠, 중국 명령 따라야 할 날 온다"

국회 문화체육관광위원회 소속 강유정 더불어민주당 의원은 24일 중국의 '국제 이스포츠 표준화 제안서' 가 국제표준화기구(ISO)에 채택될 동안 우리 정부는 방관을 넘어 사실상 중국을 돕다시피 했다며 정부를 강하게 비판했다. 또한 국회 문화체육관광위원회 종합감사에서 유인촌 문화체육관광부 장관에게 해당 내용을 질타했다. 중국은 지난 1 월 ISO 기술위원회83(TC83)에 '이스포츠 표준화 제안서'를 제출했다. 이어 지난 5월 6일에는 TC83 소속 35 개국은 투표를 거쳐 ISO에서 이 제안서를 채택했다. 이와 동시에 제안서의 살을 붙여 최종 표준안을 작성하는 실무그룹인 WG12(Working Group12)를 만들고 중국이 WG12 의장을 맡는 것까지 인준했다. 중국은 e스포츠 국제표준 제정을 주도하기 위해 전략적으로 ISO 기술위원회에 표준화 제안서를 제출하고, e스포츠와 관련 없는 위원회를 선택하여 새로운 실무그룹을 만들고 의장 자리까지 확보했다. 강유정 의원은 이를 통해 중국은 표준안 작성 과정에서 유리한 위치를 차지하게 됐다고 지적했다. 중국의 움직임이 대중에게 알려지기 전인 지난 4월에는 중국 굴지의 e스포츠 기업인 ㄱ회사의 자회사인 ㄴ의 한국지사장 (이하 A)이 등장한다 . A는 해당 사안과 관련해 스스로를 추천하여 우리나라 국가기술표준원에 전문가로 등록했다 . 강 의원은 "이 사실만으로도 의문점이 있는데 최근 A가 '2024 상하이 국제 e스포츠 표준화 포럼'에서 표준화 관련 발제를 한 것으로 확인됐다"라고 말했다. 강유정 의원실이 이 문제를 지적하고 나서자 국가기술표준원은 문화체육관광부와 함께 대응 협의체를 만들었다. 복수 관계자 말에 따르면 A는 이 자리에서 "중국이 이걸(표준안) 제안한 것은 다음 국제 대회에서 경기가 잘 진행될 수 있도록 선제적으로 진행한 것으로 파악을 하고 있다 ", "반대가 아닌 조율을 해보자. 중국이 어떤 의미를 둔 것인지 보자"와 같은 말을 한 것으로 전해졌다 . 강유정 의원은 ISO 표준화 과정에서 전문가가 가지는 의미는 남다르다며 각 국에 등록한 전문가들은 워킹그룹에서 만드는 표준화 초안 작성에 지배적인 영향을 끼친다고 지적했다. ISO 워킹그룹 전문가는 이 관련 거의 대부분 정보와 자료에도 접근이 가능하기에 이런 중요한 역할을 A에게 맡겨도 되겠냐는 지적도 이어진다. 강 의원은 이런 상황에 대해 우리 정부는 방만한 대응으로 일관하고 있다며 게임과 e스포츠 업무 주무부처인 문화체육관광부가 네 가지 잘못을 했다고 꼬집었다. 강유정 의원은 "중국의 e스포츠 국제 표준화 시도는 이번이 처음이 아니다. 그런데 문화체육관광부는 중국이 두 차례에 걸쳐 글로벌 e스포츠 장악을 시도하는데도 이 사실을 전혀 모르고 있었다"라고 말했다. 이어서 "문화체육관광부는 이 문제를 대응하기 위한 연구 용역마저 거부하고 있다 . 국가기술표준원 측에서 문화체육관광부와 논의해 연구 용역을 진행할 수 있도록 하겠다고 말했지만 문화체융관광부는 예산을 핑계로 연구가 어렵다는 입장을 전했다"라고 덧붙였다. 하지만 관련 협·단체와 공동으로 진행 시 예산 마련이 가능하기 때문에 문체부의 주장은 설득력을 잃는다 . 또한 문체부는 한 언론과의 통화에서 "올해 이후 중국에서 2차 행동강령 제안서 제출 시 연구 용역을 하겠다"고 밝혔으나, 정작 현재 진행 중인 1 차 제안에 대해서는 언급이 없었다 . 이 밖에도 문화체육관광부가 전문가 추가 등록을 하지 않고 있으며 이에 대해 반성은 커녕 타 기관에 책임을 전가하고 있다는 지적도 이어졌다 강유정 의원은 24 일 문화체육관광부 종합감사에서 유인촌 장관에게 이 문제를 지적하였다. 강 의원은 "표준화가 중요한 이유는 경기 룰, e스포츠 대회 운영, 경기장 설계, 선수 관리 이 모든 것들을 주도할 수 있기 때문이다. 아울러 아시안게임이나 EWC 같은 국제 대회에서 중국의 룰이 기준이 될 가능성이 높다"라고 표준화의 중요성을 짚었다. 이어서 "중국 입맛대로 흘러가는데도 문체부는 수수방관중이다. e스포츠에 있어 문체부는 대한민국의 문체부인지 중국의 문체부인지 의문이다"라고 목소리를 높였다. 강유정 의원은 "문체부는 언론과의 통화에서 '아직 통과되지 않았다'고 변명하고 있다. 교묘한 거짓말이다. 제안서가 채택되면 이후 과정에 있어 최종 등재 시점만 차이 있을 뿐, 최종 통과가 확정적이다"라며 "중국이 워킹 그룹 신설에 성공, 의장까지 꿰차고 앉아 더더욱 우리에게 어려운 상황이다. 두 배로 열심히 대응하지 못할망정 '남탓, 거짓말, 방관' 중인 문체부에 비참함마저 느낀다. 적극 대응을 촉구한다"라고 말했다.

2024.10.24 12:18김한준

SK하이닉스, 경쟁사 겨냥?..."내년 HBM3E 완판" 제품 난이도 강조

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위를 내년에도 이어갈 것으로 보인다. SK하이닉스는 24일 3분기 컨퍼런스콜에서 "(HBM과 관련해) 2025년 고객 물량과 가격 모두 협의가 완료된 상태"라고 밝혔다. 앞서 지난 2분기 컨콜에서도 '내년 완판'을 밝힌 SK하이닉스는 이번 컨콜에서도 HBM 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스 3분기 실적에서 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 큰 폭의 성장세를 보였다. 전체 D램 매출에서 HBM 비중은 3분기 30%로 확대됐으며, 4분기에는 40% 수준에 이를 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량이 HBM3를 넘어섰고 4분기는 예정대로 HBM3E 12단 출하를 시작할 것"이라며 "내년 상반기 HBM3E 12단 제품의 비중이 HBM3E 8단 물량을 넘어설 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "내년 하반기엔 전반 이상이 12단 제품이 될 것으로 전망된다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 삼성전자를 겨냥한듯 경쟁사가 HBM 시장에서 추격이 쉽지 않은 점도 강조했다. 삼성전자는 아직까지 고객사에 HBM3E 공급 소식이 들려오고 있지 않고 있다. SK하이닉스는 "HBM 신제품 개발에 필요한 기술 난이도는 점점 더 증가하고 있다"라며 "수율 로스(Loss)와 고객 인증 여부 등을 감안하면 메모리 업계가 고객이 요구하는 품질을 적기에 충분히 공급하는게 쉽지 않을 것"이라고 말했다. HBM 공급 과잉에 대한 일부 우려에 대해서는 '시기상조'라고 진단했다. SK하이닉스는 "AI 발전으로 앞으로 더 많은 컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나고 있기에, HBM 수요 둔화를 걱정하는 것은 시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 AI 칩 증가, 고객들의 AI 투자확대 의지가 확인되면서 예상보다 늘어날 것으로 보인다"고 전망했다. 이어서 "이런 수요에 대응하기 위해 최근 실리콘관통전극(TSV) 생산능력을 작년보다 2배 이상 확보하는 계획을 이행 중"이라며 "HBM3E 공급 확대를 위해 1b나노미터(㎚) 전환도 계획대로 진행하고 있다"고 밝혔다. 다만, "당초 계획보다 증가된 수요를 모두 대응하기에는 당사 생산 여력에 한계가 있는 것도 사실"이라고 말했다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4를 내년 하반기에 양산해 고객사에 출하할 계획이다. 회사는 "HBM4와 관련해 당사와 파운드리 파트너사 간 원팀 체계를 구축해서 협업을 진행하고 있다"라며 "예정대로 2025년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"고 전했다.

2024.10.24 12:00이나리

최수진 의원 "우주항공청에 왜 항공은 없나"

국내 항공 산업계에 취업하려는 외국인 항공제조 인력에 대한 정부 관리가 부실한 것으로 드러났다. 특히 항공기 및 부품 제조 인력 충원을 위한 올해 비자(E-7-3)를 신청한 119건 중 총 46건(38.6%)이 법무부로부터 불허 받거나, 자진 취하한 것으로 밝혀졌다. 20일 국회 과방위 최수진 의원(국민의힘)이 우주항공청(우주청)으로부터 받은 자료에 따르면 연간 300명 이내 글로벌 항공 엔지니어를 확보해 항공 산업의 경쟁력을 끌어올리겠다는 정부 정책이 졸속으로 추진됐다. 우주청은 펜데믹 이후 항공 수요 확대에 따라 오는 2035년까지 항공 산업은 생산직, 연구개발 등에서 약 4만 4천167명의 인력이 공급 절벽에 부딪힐 것으로 전망했다. 우주청은 이에따라 전문 인력 수급을 위해 이공계 석사 이상 학위자 및 항공 분야 1년 이상 경력자 등 현장 엔지니어에 속하는 외국인 300여 명을 유치하는 '항공제조 분야 E-7-3비자 시범 사업'을 2024년~2025년 시범 운영한다. E-7-3 비자는 지난 5월 정부가 국내 항공제조 산업 분야에 취업을 희망하는 외국인을 위해 신설한 전문인력 체류 자격이다. 하지만 이 비자 신청에는 범죄경력증명서나 건강상태확인서 등 신원 검증에 필요한 핵심 서류를 요구하지 않는 것으로 밝혀졌다. 이보다 숙련도가 낮은 비전문분야 외국인 인력비자(E-9)에는 범죄경력증명서 증빙이 필수 조건이다. 실제 올해 총 119건의 비자(E-7-3)신청 중 승인을 받지 못한 경우가 46건 38.6%였다. 이 가운데 3건은 경력 관련 문제로 법무부에서 비자 신청을 불허했다. 나머지 43건도 같은 이유로 법무부 추가 반려가 예상되자 인력 공급 업체가 자진 취하했다. 최수진 의원은 "결국 범죄 경력 여부, 기술 유출 가능성 등 적절한 신원 검증을 거치지 못한 외국인 근로자를 정부가 앞장서 국가 전략기술 산업 현장에 대거 투입하려 했던 셈"이라고 지적했다. 최 의원은 정부의 칸막이 행정이 외국인 인력을 관리 사각지대로 내몬다는 지적도 제기했다. 현행 E-7-3 비자는 우주항공청 유관기관인 한국항공우주산업진흥협회장이 예비 추천 명부를 구성하면 산업통상자원부가 검증 및 최종 추천을 맡고 있다. 비자에 대한 최종 승인 여부는 법무부 담당하기 때문에 외국인 인력 관리가 이중, 삼중으로 이루어져 행정 낭비와 비효율성을 크다. 최 의원은 "이 같은 상황에도 우주항공청은 당장 인력 수급 가능한 국내 지역 인재 활용 방안에 대해선 사실상 방치한다"고 질책했다. 2025년도 우주항공청 예산안을 살펴보면 항공분야 전문인력 양성을 위한 예산이 편성되지 않았다. 반면 우주분야 전문인력 양성에 대해선 69억 5천만원의 예산이 편성됐다. 한편 경상남도와 사천시 등 지자체는 지역 인재 취업률 제고를 위해 자체 예산 총 125억 원을 편성했다. 경상남도는 항공 기업이 신규 인력 채용시 1명당 장려금 300만원, 근로자에겐 3·6·12개월마다 100만원의 지원금을 지원한다. 최수진 의원은 “우주 항공 산업은 국가 첨단 기술분야인만큼 검증된 고숙련도 현장 인력 확보와 이에 다른 기술 보안이 핵심인 산업체"라면서 "정부가 양적 인력 확보에만 급급하기 보다는 외국인 근로자 유치 체제부터 제대로 갖춰 지원해야할 것"이라고 강조했다.

2024.10.20 12:02박희범

크래프톤 배틀그라운드, 국제 e스포츠 대회 'PGS5' 개막 D-1

크래프톤이 PUBG: 배틀그라운드의 e스포츠 국제 대회 '펍지 글로벌 시리즈(PUBG Global Series, 이하 PGS)5' 일정을 공개했다. 20일 크래프톤에 따르면 세계 24개 배틀그라운드 정상급 프로팀이 참여하는 국제 대회 PGS5 개최가 하루 앞으로 다가왔다. PGS5는 내일(21일)부터 27일까지 태국 방콕에 위치한 TVT 그린 파크 스튜디오에서 진행되며, 그룹 스테이지와 파이널 스테이지로 펼쳐진다. 올해는 각 지역별 대회에서 우수한 성적을 거둔 14개 팀과 '글로벌 파트너 팀' 10개 팀이 참가하는 가운데, 한국에서는 '2024 펍지 위클리 시리즈(2024 PUBG WEEKLY SERIES, PWS) 페이즈 2'의 상위 3개 팀인 광동 프릭스, 지엔엘 e스포츠, 티원(T1)과 글로벌 파트너 팀인 젠지가 출전한다. 그룹 스테이지는 21일부터 23일까지 사흘간 진행된다. 총 24개 팀을 8팀씩 3개 조로 나누어 1일 차에는 A조와 B조, 2일 차에는 B조와 C조, 3일 차에는 C조와 A조가 매일 6매치씩 경기를 치른다. 조 편성은 글로벌 파트너 팀을 먼저 배치하고 각 지역별 대회 순위에 따라 순차적으로 배치하는 '스네이크 드래프트' 방식으로 진행됐다. 이에 따라 한국팀은 광동 프릭스가 A조, 젠지와 지엔엘 e스포츠가 B조, 티원이 C조에 각각 편성됐다. 중국에서는 글로벌 파트너 팀인 17게이밍, 포 앵그리 맨, 페트리코 로드와 함께 지역 대회에서 1, 2위를 차지한 텐바 e스포츠, 뉴해피 e스포츠가 참가한다. 아시아 태평양(APAC) 지역에서는 글로벌 파트너 팀인 케르베로스 이스포츠와 데이트레이드 게이밍을 비롯해 지역 대회를 통과한 디 익스펜더블스, 티라톤 파이브, 에프더블유 e스포츠, 티디티 e스포츠가 진출했다. 아메리카 지역에서는 글로벌 파트너 팀인 소닉스를 비롯해 티에스엠, 팀 팔콘스, 루나 갤럭시가 출전하고, 유럽·중동·아프리카(EMEA) 지역에서는 트위스티드 마인즈, 페이즈 클랜, 나투스 빈체레 등 3개의 글로벌 파트너 팀과 지역 대회를 통해 진출권을 획득한 에이센드 클럽과 이터널 파이어가 나선다. 그룹 스테이지의 순위에 따라 상위 16개 팀이 파이널 스테이지로 진출한다. 하루 휴식 후 25일부터 27일까지 3일간 파이널 스테이지를 진행하며, 매일 6매치씩 총 18매치에서 가장 높은 순위를 달성한 팀이 PGS 5의 우승팀이 된다. PGS 5의 총상금은 30만 달러(약 4억 원)로 우승팀에게는 10만 달러(약 1억4천만원), 2위부터 24위까지 나머지 팀들에게는 4만 달러(약 5천만원)부터 1천 달러(약 140만원)까지 상금이 차등 지급된다. PGS 5의 최종 순위에 따라 올해 연말에 열리는 배틀그라운드 e스포츠 최상위 국제 대회 '펍지 글로벌 챔피언십(PUBG Global Championship, 이하 PGC) 2024'에 출전을 위한 PGS 포인트가 각 팀에 부여된다. 연간 PGS 포인트 누적 상위 8개 팀은 PGC 2024에 진출한다. PGS 5의 모든 경기는 오후 8시부터 시작하며, 배틀그라운드 e스포츠 공식 유튜브, 아프리카TV, 치지직, 틱톡, 네이버 e스포츠 채널을 통해 중계된다.

2024.10.20 09:56이도원

에스티이지, 이진(E-GENE) ITSM v6.0 GS인증 획득

에스티이지(대표 임현길)는 IT서비스관리시스템 '이진(E-GENE) ITSM v6.0'이 한국산업기술시험원(KTL)으로부터 GS인증 1등급을 획득했다고 15일 밝혔다. 지난 2021년 E-GENE ITSM v5.2에서 GS인증 1등급을 받았으며 이번 v6.0에서 추가 인증 획득한 것이다. E-GENE ITSM v6.0은 ITIL 표준 운영 방안을 준수하면서, 다양한 IT업무 요청을 관리할 수 있는 통합 솔루션을 제공한다. 서비스 요청 관리, 장애관리, 변경관리 및 구성관리 등 주요 기능을 하나의 단일 포털에서 처리함으로써 IT업무 요청자와 처리자 간의 단일접점 창구를 지원해 언제 어디서나 업무 요청에 대한 투명하고 효율적인 관리가 가능하다. 이 제품은 노코드 및 로우코드 플랫폼 기반으로 고객사가 직접 프로세스와 워크플로우를 관리하고 변경할 수 있다. 내부 시스템의 필요에 맞게 솔루션을 조정함으로써 맞춤형 IT 서비스 관리를 실현할 수 있다. 또한 일련의 IT 서비스 관리, 즉 서비스 요청부터 접수, 처리, 종료까지 증적 관리와 IT 업무처리현황 관리가 가능하다. 에스티이지의 임현길 대표는, 이번 획기적인 성과를 발판삼아 글로벌 시장으로 나아갈 계획임을 밝혔다. 그는 관리(management)의 중요성을 거듭 강조하며, "이번 GS인증 1등급 획득은 에스티이지가 세계적 수준의 소프트웨어 회사로 발돋움하는 계기가 될 것"이라고 강조했다. 에스티이지의 E-GENE ITSM v6.0의 GS인증 1등급 획득을 기반으로 글로벌 시장에도 진출할 계회이다.

2024.10.15 18:10남혁우

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

'HBM 부진' 인정한 삼성전자, 설비투자 눈높이도 낮춘다

삼성전자가 내년 말 HBM(고대역폭메모리)의 최대 생산능력(CAPA) 목표치를 당초 월 20만장에서 월 17만장 수준으로 하향 조정한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM의 주요 고객사향 양산 공급이 지연되는 현실에 맞춰 설비투자 계획 또한 보수적으로 접근하려는 것으로 보인다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 내년도 말까지 확장하기로 한 HBM의 최대 생산능력 목표치를 10% 이상 낮출 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM의 생산능력을 확대하기 위해서는 이 TSV를 비롯한 첨단 패키징 설비가 필요하다. 지난 2분기까지만 해도 삼성전자는 HBM의 생산능력을 올해 말 월 14만~15만장으로, 내년 말 최대 월 20만장으로 늘리는 계획을 세웠다. SK하이닉스 등 주요 경쟁사가 HBM 생산량을 늘리는 데 따른 대응 전략, 엔비디아 등 주요 고객사향 퀄(품질) 테스트가 곧 마무리될 것이라는 긍정적인 전망 등을 반영한 결과다. 그러나 올 하반기 들어 상황이 변했다. 가장 최신 세대인 HBM3E(5세대 HBM) 8단 및 12단 제품의 엔비디아향 퀄 테스트 통과가 당초 예상보다 지연되면서, 삼성전자는 올 연말 HBM 생산량 계획을 보수적으로 조정했다. HBM용 설비투자도 현재 상황을 반영해 안정적으로 잡았다. 내년 말까지 HBM 생산능력 목표치를 월 20만장에서 월 17만장으로 줄이고, 월 3만장 수준의 축소분은 추후에 투자하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 파악됐다. 용량 기준으로는 내년 말까지의 HBM 생산능력이 130억대 후반 Gb(기가비트)에서 120억Gb 수준으로 낮아진 셈이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 HBM 사업 부진에 따라 설비투자 속도를 늦추기로 한 것으로 안다"며 "향후 엔비디아향 양산 공급이 확정돼야 추가 투자에 대한 논의가 진행될 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM3E 8단을 3분기 중 양산 공급하고, 12단은 여러 고객사의 양산 일정에 맞춰 하반기 공급할 예정"이라고 밝힌 바 있다. HBM 매출에서 HBM3E가 차지하는 비중도 3분기 10%, 4분기 60%로 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다. 그러나 이 같은 전망은 엔비디아향 퀄 테스트 지연으로 사실상 달성이 어려워진 상황이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 마무리하는 등 진전을 이루기도 했으나, 여전히 확실한 성과는 나오지 않았다. 이에 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적 발표에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화 지연"을 공식화하기도 했다.

2024.10.10 10:07장경윤

SK하이닉스, 3분기 영업익 삼성 추월할 듯

SK하이닉스의 3분기 영업이익이 삼성전자 반도체(DS) 부문 실적을 1조5천억원 가량 추월할 전망이다. 최근 범용 메모리 사이클 둔화에도 SK하이닉스는 수익성이 높은 AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점함에 따라 실적이 상승한 것으로 보인다. 메모리 1위 삼성전자의 위상이 흔들리고 있다는 평가도 나온다. 8일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 3분기 영업이익이 6조7천559억원으로 지난 2분기 대비 23.5% 증가하고, 전년 대비 흑자전환할 전망이다. SK하이닉스의 3분기 매출은 17조9천978억원으로 지난 2분기 대비 9.5% 증가하고, 전년 대비 98.5% 증가가 예상된다. 같은날 삼성전자는 3분기 잠정실적으로 전체 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 삼성전자는 사업별 실적은 발표하지 않았지만, 증권가에서는 반도체를 담당하는 DS(디바이스솔루션) 사업부의 영업이익이 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소한 것으로 분석됐다. 이날 시장 기대치를 밑도는 실적을 발표하자 삼성전자의 경영진은 이례적으로 사과문을 올리며 “기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다”며 고개를 숙였다. 삼성전자 반도체 실적의 부진은 스마트폰, PC용 재고 조정에 따라 범용 메모리 사이클이 둔화된 영향 탓이다. 무엇보다 시스템LSI와 파운드리 사업의 적자의 영향이 컸다. 반면, SK하이닉스는 범용 메모리 사이클 둔화라는 시장 여건에도 불구하고 HBM 덕분에 실적 상승을 이끈 것으로 전망된다. HBM은 범용 D램 보다 3~5배 비싼 가격으로 판매되는 고수익성 제품이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하는 대형 고객사인 엔비디아에 HBM을 가장 많이 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초 엔비디아에 HBM3E 8단을 가장 먼저 공급한데 이어 지난 9월 HBM3E 12단도 업계에서 가장 먼저 양산을 시작해 연내 고객사에 공급을 목표로 한다. 반면, 삼성전자는 아직 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품을 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 삼성전자도 연내에 공급할 것으로 내다보고 있다. 김형태 신한증권 연구원은 “모바일, PC향 메모리 수요가 예상보다 하회하고, 환율 영향, 일회성 비용이 반영해 SK하이닉스 3분기 실적 추정치는 하향하나, 신규 데이터센터(AI) 뿐만 아니라 과거 대규모 서버 증설분(일반) 교체로 실적 우상향 추세는 유지될 전망이다”고 진단했다. 이어 “SK하이닉스의 HBM3E 12단 양산은 경쟁사 대비 1개 분기 이상 빠른 상황이기에, 시장 선점으로 경쟁 우위가 지속될 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM3E(5세대)가 HBM3(4세대)의 출하량을 크게 넘어서고, 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것”이라며 “올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다”고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스가 삼성전자 반도체의 영업이익을 추월한 것은 이번이 처음이 아니다. 지난해 전세계 반도체 업황 부진인 상황에서 SK하이닉스는 일찌감치 메모리 감산을 실시한 결과, 지난해 4분기 삼성전자 반도체 보다 먼저 흑자전환에 성공했다. 올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8천860억원을 기록하면서 삼성전자의 DS 부문이 영업이익 1조9천100억원을 넘어선 바 있다.

2024.10.08 16:48이나리

SK E&S, '지역재생' 취지 군산 행사 성료

SK E&S는 지난 4일부터 이틀간 전라북도 군산시 개복동 일원에서 '2024 로컬라이즈 군산 페스티벌'을 개최했다고 8일 밝혔다. 로컬라이즈 군산은 청년 일자리 창출을 통해 지역 재생을 지원한다는 취지로 SK E&S가 지난 2019년 시작한 프로젝트다. SK E&S는 지금까지 군산 지역 26개 청년 창업팀에 창업 아이템 발굴, 제품 출시, 판로 개척까지 전 과정을 지원해왔다. 이들은 국내 주요 유통 플랫폼을 통해 약 500여개 이상의 아이디어 상품을 입점, 100억원 이상의 매출을 달성하는 등 성과를 냈다. 올해 열린 로컬라이즈 군산 페스티벌은 로컬라이즈 군산의 축제 행사로, 군산뿐 아니라 전국에서 활동하고 있는 지역재생 청년 창업가들이 참여해 사업 관련 아이디어를 공유하고 소통하는 자리로 마련됐다. 특히, 주요 행사인 '로컬익스프레스전'에서는 6년째를 맞이하는 로컬라이즈 군산의 주요 성과물이 소개되는 동시에 지난해 시작된 부산의 지역 활성화 프로젝트 '아임인부산' 창업 아이템들도 전시돼 관심을 모았다. 로컬익스프레스전에서 관람객들은 '군산터미널'이란 이름의 전시코너를 통해 군산 지역 창업가들이 제작한 흰찰쌀보리(지역 특산품) 제품과 폐플라스틱을 이용한 업사이클 제품 등을 둘러보고, '부산터미널' 코너에서 아임인부산 참가팀이 개발한 친환경 소재 신발 등 다양한 제품과 아이디어를 경험했다. 이 밖에 부대행사로 열린 '플레이더로컬' 토크콘서트에서는 청년 창업가들과 대학 및 민관 협력 관계자들이 참석해 창업 활성화를 위한 방안을 고민했으며, '로컬이란 무엇인가'를 주제로 한 모종린 연세대 국제대학원 교수의 특별 강연도 이어졌다. SK E&S 관계자는 “로컬라이즈 페스티벌은 회를 거듭할수록 군산이라는 지역을 넘어 전국의 청년 창업가의 네트워크 확대 및 협업을 장려하는 행사로 자리매김했다”며 “SK이노베이션과 합병 이후에도 지역 사회에 새로운 활력을 불어넣고 도약의 발판을 마련하는 ESG 혁신 경영 활동을 지속적으로 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.10.08 09:44김윤희

삼성전자, PC용 고성능·고용량 SSD 'PM9E1' 양산

삼성전자가 온디바이스 AI PC에 최적화된 SSD PM9E1 양산을 시작했다. 삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 이번 제품은 연속 읽기ㆍ쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로, 전작 'PM9A1a' 대비 2배 이상 향상됐다. 14GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어 AI 서비스를 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 이번 제품은 업계 최대 용량 4TB(테라바이트) 포함 512GB, 1TB, 2TB 4가지 용량을 제공한다. 특히, 4TB 제품은 ▲AI 생성 콘텐츠 ▲고해상도 이미지∙영상 ▲게이밍 등 고용량과 고성능이 요구되는 작업에도 적합하다. PM9E1은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선돼 배터리 사용량이 중요한 온디바이스 AI PC에 최적인 제품이다. 또한 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 SPDM 1.2 버전을 적용해 보안 솔루션을 한층 강화했다. '디바이스 인증(Authentication)', '펌웨어 변조 탐지(Attestation)', '보안 채널(Secure Channel)' 등의 기술을 통해 생산이나 유통 과정에서 제품 내 저장된 데이터를 위∙변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 "PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다"며 "이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는 기반이 될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 이번 제품 양산을 시작으로 주요 글로벌 PC 제조사에 공급을 확대해 나갈 계획이다. 향후 PCIe 5.0 기반 소비자용 SSD 제품도 출시해 온디바이스 AI 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

2024.10.04 08:29이나리

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

벤큐코리아, 400Hz 모니터 '조위 XL2566X+' 출시

벤큐 게이밍 브랜드 조위는 26일 e스포츠 특화 게임용 모니터 'XL2566X+'를 국내 출시했다. 조위 XL2566X+는 24.5인치 풀HD(1920×1080 화소) 패스트 TN 패널로 전세대 제품인 XL2566K(360Hz) 대비 최대 화면 주사율을 400Hz까지 높였다. 이중 백라이트를 정교하게 제어하는 DyAC 2 기술로 잔상을 최소화했고 게임 별 각종 설정을 공유할 수 있는 'XL 세팅 투 쉐어', 오토 게임 모드로 각 게임에 적합한 색상 모드를 자동 변경한다. 어두운 곳에 숨어있는 적을 잘 드러내는 블랙 이퀄라이저, 채도를 최대 20단계로 세분화해 조절하는 컬러 바이브런스 등 게임 특화 기능을 기본 내장했다. 모니터 장착용 스탠드에는 베어링을 적용해고 받침대를 간소화해 책상 공간 활용도를 높였다. 화면 각도를 상하 최대 35도 범위 안에서 조절할 수 있는 틸트 기능을 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 가격은 미정.

2024.09.26 16:45권봉석

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

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