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KT, 밀리의서재 e북 리더기 출시...구독권 결합시 할인

KT는 공식 온라인 채널 KT닷컴을 통해 '밀리의서재 e북 리더기'와 '밀리의서재 구독권'을 결합한 구독팩을 출시했다고 10일 밝혔다. 밀리의 서재 e북 리더기는 전자책 화면 색과 조화를 이루는 그레이 색상의 외관과 함께 6인치 고해상도 전자 잉크 디스플레이를 채택하고 190g의 가벼운 무게로 휴대성을 높였다. 이번 구독팩은 ▲12개월(월 2만900원)과 ▲24개월(월 1만4천400원)로 제공되며 KT닷컴 내 'OTT구독'을 통해 신청할 수 있다. 구독팩은 밀리의서재와 E북 리더기를 각각 이용할 때보다 12개월 기준 월 8천 원이 더 할인된 결합 상품으로 KT LTE와 5G 이용자면 가입 가능하다. 또한 밀리의서재 전용 e북 리더기 출시를 기다려온 고객들을 위해 '밀리의서재 12개월 구독권 + E북 리더기' 패키지 상품도 함께 준비했다. 해당 패키지는 KT닷컴과 KT멤버십 커머스 '마들랜'을 통해 판매되며 정상가(34만6천800원)에서 30% 할인된 24만원에 판매한다. KT 모바일을 사용하지 않는 고객도 구매할 수 있고, KT 멤버십을 통해 10% 추가 할인을 받아 21만6천원에 구매할 수 있다. 김영걸 KT 커스터머사업본부장은 “전자책 시장의 확대로 달라진 독서 환경에 맞춰 밀리의 서재와 손을 잡고 전용 e북 리더기를 단독 출시했다”며 “앞으로도 다양한 고객 수요를 충족할 수 있는 구독팩 확대를 위해 지속 노력할 것”이라고 말했다.

2024.06.10 09:48최지연

식신e식권, 앱 개편...편의성↑

식신(대표 안병익)은 자사 모바일 식권 서비스인 '식신e식권'을 개편했다고 7일 밝혔다. 식신e식권은 식대 장부나 종이식권, 영수증 관리가 필요 없이 스마트폰을 활용해 회사로부터 지급받은 식대를 결제할 수 있는 기업용 모바일 식대 서비스다. 이번 앱 개편은 트렌디한 디자인과 사용자 친화적인 UX(사용자경험)·UI(사용자인터페이스)를 중심으로, 고객들의 개선 요청이 가장 많았던 부분이 개선됐다. 크게 ▲사용자 중심 모바일 UX·UI 전면 개편 ▲고객의 손쉽고 편리한 이용 ▲가맹점 매장 정보 페이지 강화 ▲복지몰, 예약, 배달 등 신규 기능 강화 ▲e식권 플랫폼과 외부 플랫폼 연계 강화에 초점이 맞춰졌다. 특히, 식권 결제 페이지가 개선됐으며, 오남용 방지 기능까지 추가됐다. 식신 안병익 대표는 "앞으로도 지속적인 사용자 피드백을 바탕으로 최고의 서비스를 선보일 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다.

2024.06.07 14:46백봉삼

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

LG전자, '게이밍 모니터' 유럽 시장 공략 강화

LG전자가 '게임'과 'K-컬처'를 매개로 프랑스 파리에서 펼친 'Life's Good' 브랜드 활동이 유럽 YG(Young Generation) 고객들의 큰 호응을 얻었다. LG전자는 최근 프랑스 한국문화원과 협력해 “Life's Good, Let's Play”를 주제로 LG전자의 혁신 기술과 K-컬처를 체험하는 행사를 개최했다. 이번 행사는 유럽 최대 e스포츠 경기장인 '이스팟 파리(Espot Paris)'에서 열렸다. 행사에 참여한 방문객들은 LG전자의 고성능 게이밍 모니터 'LG 울트라기어'로 게임을 즐기며 유명 게임 인플루언서들의 코칭을 받았다. 또 '달고나 게임'이나 '딱지치기'와 같이 K-콘텐츠로 유명해진 전통 놀이에도 참여하는 등 한국의 과거와 현재를 아우르는 게임 문화를 폭넓게 체험했다. 특히 유투버, 전직 프로게이머 등 한국의 게임 인플루언서들이 참여한 이번 행사의 메인 이벤트는 2천여 명의 관람객을 모으는 등 많은 인기를 끌었다. 첫째 날은 리그오브레전드(League of Legends, LoL) 세계대회 우승자 출신인 게임 콘텐츠 크리에이터 '강찬용(닉네임 앰비션)'이 한국 e스포츠를 조명하는 콘퍼런스를 열었다. 둘째 날 저녁에는 전직 프로게이머들로 구성된 한국 올스타팀과 LG전자와 파트너십을 맺은 프랑스 e스포츠팀 '카민 코프(Karmine Corp)'의 리그오브레전드 매치가 열렸다. 이 경기에는 최대 360Hz 주사율로 몰입감 넘치는 게이밍 경험을 제공하는 LG 울트라기어 게이밍 모니터(모델명: 25GR75FG)가 활용됐다. 이 밖에도 LG전자는 광화문, 한옥마을 등을 배경으로 포토존과 한국 거리음식 등 다양한 즐길 거리를 마련했다. 이번 행사와 함께 LG전자는 프랑스 한국문화원이 오는 10월 5일까지 운영하는 '한국의 놀이' 기획전에 참여해 '대한민국, 세계 e스포츠 리더의 역사'를 주제로 전시회도 운영한다. 전시회에서는 LG전자와 파트너십을 맺은 세계적인 e스포츠 기업인 '젠지 이스포츠(Gen.G Esports)' 관련 영상자료를 비롯해 게임 강국 한국의 e스포츠 역사를 소개했다. LG전자는 YG 고객과의 지속적인 소통으로 빠르게 성장하는 유럽 게이밍 시장에서 프리미엄 브랜드의 지위를 확고히 한다는 계획이다. 시장조사업체 FMI(Future Market Insights)에 따르면 서유럽 게이밍 모니터 시장은 연평균 약 6% 성장해 2033년 약 11억6천만달러(약 1조6천억원)에 이를 것으로 예상된다. LG전자 이천국 유럽지역대표는 “이번 행사는 프랑스, 나아가 유럽시장에서 영향력이 커지는 YG 고객을 위해 마련했다”며 “LG전자의 지속가능한 미래성장 브랜드 이미지를 제고할 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.06.05 10:00이나리

인텔, E코어 기반 서버용 칩 '제온6 6700E' 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 4일(이하 대만 현지시간) 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서를 출시했다. 4일 오전 대만 타이베이 난강전시관에서 진행된 기조연설에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "최근 데이터센터는 높은 연산 성능과 소켓당 밀도, 에너지 효율을 요구하며 이것이 우리가 해결해야 할 과제"라고 설명했다. 이어 "오늘 출시하는 E코어 제온6 프로세서는 현대 데이터센터의 업데이트에 필요하며 1와트당 성능을 개선했다. 5N4Y(4년간 5개 공정) 로드맵의 세 번째 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산했다"고 설명했다. ■ 메모리 채널과 PCIe 레인 따라 두 종류로 세분화 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. P코어 제품은 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등에 최적화된 반면 E코어 제품은 클라우드 네이티브 애플리케이션, 콘텐츠 전송 네트워크, 네트워크 마이크로서비스를 겨냥했다. 이날 출시된 제온6 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 향후 출시될 6900 시리즈 대비 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. ■ "2세대 제온 도입 주기 도래... 전환시 서버 수 1/3 줄어든다" 제온6 6700E 프로세서는 과거 '시에라포레스트'로 불리던 제품이며 소규모 웹서비스와 OTT 등 미디어 서비스를 겨냥했다. 이날 인텔은 "2020년 출시된 2세대 제온 스케일러블 프로세서 기반 서버를 제온6 기반으로 대체하면 서버 대수를 1/3 수준으로 줄이고 전력 소모와 이산화탄소(CO2) 방출을 크게 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "미디어 서버에서 144개 동영상 스트림 처리시 초당 프레임 처리 속도는 2세대 제온 서버가 628fps, 제온6가 2천638fps로 처리 성능이 4배 이상 늘어난다"고 설명했다. ■ "SAP, 제온6 교체 후 최대 25% 성능 향상" 인텔은 고객사 사례를 소개하며 "이베이가 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 현재 가장 강력한 경쟁사 솔루션 대비 와트당 성능은 25% 앞선다"고 설명했다. 이어 "SAP는 기존 운용 소프트웨어 환경을 제온6 기반 서버에서 테스트한 결과 별도 소프트웨어 최적화 없이 최대 25% 성능 향상, 60% 전력 절감 효과를 얻었다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 3분기에 P코어 탑재 제온6 6900P 시리즈(개발명 '그래나이트래피즈')를, 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P 등을 출시 예정이다.

2024.06.04 17:41권봉석

삼성·SK하이닉스·마이크론, HBM4 패권 경쟁 본격화

엔비디아와 AMD가 2027년까지 차세대 인공지능(AI) 반도체 로드맵을 발표하면서 AI 반도체를 지원하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 3사 간 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체의 성능이 향상됨에 따라 HBM의 성능과 용량 요구도 높아지고 있기 때문이다. 아울러 AI 반도체 시장에서 파운드리-메모리 업체간 협업의 중요성이 커지면서 TSMC-SK하이닉스 동맹과 삼성전자의 양강 구도로 나뉘는 모양새다. ■ 엔비디아, AI 반도체 독보적 1위…2026년 '루빈'에 HBM4 탑재 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 2026년 출시 예정인 차세대 AI 반도체(GPU) '루빈' 플랫폼을 처음으로 공개했다. 이는 지난 3월 미국 캘리포니아에서 개최한 개발자 컨퍼런스 'GTC'에서 신형 GPU '블랙웰'을 공개한 지 약 3개월 만이다. 엔비디아는 AI 반도체 출시 로드맵과 함께 HBM 탑재 계획도 상세히 공개했다. 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 호퍼 플랫폼 'H200' GPU에는 AI 반도체 중 처음으로 HBM3E 8단(5세대) 제품이 6개를 탑재된다. 올해 하반기 출시되는 블랙웰 플랫폼 'B100'에는 HBM3E 8단 12개가, 내년에는 HBM3E 12단을 탑재한 '블랙웰 울트라'가 잇따라 출시될 예정이다. 이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 2026년 출시되는 루빈 플랫폼에 HBM4 8개를 처음으로 탑재하고, 2027년 '루빈 울트라'에는 HBM4 12개를 탑재한다고 밝혔다. 이에 메모리 업계에서는 A 반도체 시장에서 엔비디아의 차세대 물량을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 예고된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 90% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아 H100에 HBM3 독점 공급에 이어 올해 2분기 출시되는 H200에 HBM3E 8단 제품을 가장 많은 물량으로 공급한다. 미국 마이크론 또한 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며, 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 과정을 거치고 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 내년 HBM4 양산을 목표로 차세대 메모리 기술 개발에 한창이다. ■ AMD, 올해 4분기 'MI325X'에 최초로 HBM3E 12단 적용 AMD 또한 주요 HBM 고객사로 꼽힌다. 리사 수 AMD CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 AI 가속기 'AMD 인스팅트' 로드맵을 공개했다. AMD는 올해 4분기 출시되는 'MI325X'에 HBM3E 12단 제품을 탑재할 계획이다. 이는 엔비디아보다 먼저 고용량 HBM3E를 적용한 것이다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”고 강조했다. 업계에서는 AMD MI325X에 삼성전자가 상반기부터 양산 중인 HBM3E 12단 제품을 탑재할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난 2월 "HBM3E 12단 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 앞서 삼성전자는 AMD가 지난해 출시한 'MI300X'에 HBM3을 공급해 왔다. AMD는 내년 출시되는 'MI350'에도 HBM3E 12단 제품을 탑재하고, 2026년 'MI400'에 처음으로 HBM4를 탑재할 계획이다. AMD는 엔비디아에 대응하기 위해 삼성전자와 손을 잡았다. 리사 수 AMD CEO는 차세대 AI 반도체를 3나노 GAA 공정에서 생산할 계획을 밝혔다. 전세계에서 삼성이 3나노 GAA 공정을 양산함에 따라, 해당 칩 생산은 삼성전자 파운드리가 유력하다. AMD는 HBM3 이어 HBM3E도 삼성으로부터 공급받는다. ■ 내년 HBM4부터 '파운드리-메모리' 동맹 경쟁 심화 내년 양산되는 HBM4부터는 맞춤형 제작(커스터마이징)이 요구되기 때문에 파운드리와 메모리 업체 간의 협업이 더욱 중요해질 전망이다. 이에 엔비디아는 TSMC-SK하이닉스와 손잡고, AMD는 삼성전자와 동맹을 펼치는 모습이다. 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표했다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 D램과 베이직 다이를 제작하고, TSMC가 이를 받아 기판 위에 GPU와 HBM을 나란히 조립(패키징)했지만, HBM4부터는 TSMC가 로직 다이를 직접 제작하는 방식으로 바뀌고 HBM3E와 동일하게 2.5D 패키징이 유지된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 간담회에서 “HBM4 이후가 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈니스로 전환될 것”이라고 설명한 바 있다. 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 최대 강점으로 내세우고 있다. 이는 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 후발주자인 마이크론도 TSMC와 협력해 HBM 점유율을 높이는 것을 목표로 하고 있다. 마이크론도 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 5월 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다. 또 대만 타이중 신규 공장 투자에 이어 미국 정부의 8조4천억원의 보조금을 받아 아이다호 보이시와 뉴욕 클레이주에 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 일본에도 히로시마에 2027년 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다는 계획이다. 일본 정부는 마이크론에 1조7천억원의 보조금을 약속했다. 시장조사 트렌드포스에 따르면 HBM 수요 연간 성장률은 올해 200% 증가하고 2025년에는 2배 확대될 것으로 전망된다.

2024.06.04 15:23이나리

CPU 코어 분신술 '하이퍼스레딩' 20년만에 버린 인텔

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 지난 해 12월 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 중 하나인 코어 울트라5 125H 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 4개, E(에피션트) 코어 8개 등 총 12개 코어를 내장했다. 그러나 동시 실행 가능 작업 단위를 나타내는 '스레드'(Thread)는 총 18개로 코어 수와 1:1로 일치하지 않는다. '4+8=12'라는 단순한 수식이 성립하지 않는다. 이런 현상은 AMD 라이젠 프로세서에서도 나타난다. 이런 현상이 벌어지는 이유는 매우 단순하다. P코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술인 'SMT'(동시 멀티스레딩) 때문이다. AMD는 'SMT'라는 명칭을 그대로 쓰는 반면 인텔은 이 기술에 '하이퍼스레딩'(Hyperthreading)이라는 이름을 붙였다. '코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술'. 쉽게 이해가 가지 않는다. 그러나 프로세서 작동 구조를 살펴보면 마냥 불가능한 일은 아니다. ■ 메모리·SSD에서 데이터 가져올 때 지연시간 발생 프로세서 내 코어의 연산은 ① SSD나 메모리, 캐시(임시 메모리)에 저장된 데이터나 명령어 가져오기(Fetch)-② 해석(Decode)-③ 실행(execute) 등 3단계를 전원이 꺼질 때까지 반복하며 실행된다. 문제는 프로세서 내 임시 저장공간(Cache)에 원하는 데이터가 없을 때 발생한다. '가져오기' 단계를 실행한 후 필요한 데이터가 전달될 때까지 기다려야 하는 것이다. 하지만 이 시간동안 귀중한 코어를 마냥 놀려두는 것은 아쉬운 일이다. 분식집에서 김밥을 만드는 과정을 생각해 보자. 참치김밥을 먼저 주문받았는데 참치가 떨어졌다면 어떻게 해야 하나. 참치를 보충할 때까지 김을 굽고, 두 번째 주문받은 야채김밥을 만들기 위해 야채를 손질해 두는 등 다른 김밥을 만들 준비를 할 수 있다. ■ 코어 수 최대한 늘리기 위해 등장한 '하이퍼스레딩' 이처럼 코어를 놀려두지 않고 계속 일을 시켜 어떻게든 작동 속도를 끌어올리기 위한 기술이 하이퍼스레딩(SMT)이다. 단 하이퍼스레딩의 성능 향상 폭은 최대 30% 정도에 그치는 것으로 알려져 있다. 인텔은 2002년 11월 출시된 '펜티엄4 HT' 프로세서에 처음 탑재됐다. 하이퍼스레딩이 일반 소비자용 프로세서로 내려와 보편화된 2003년 하반기부터 리눅스를 시작으로 윈도 운영체제(윈도XP)에서 정식 지원되기 시작했다. 이후 하이퍼스레딩은 20년이 흐른 현재까지 인텔 프로세서에 꾸준히 탑재됐다. 인텔이 P/E 코어 기반 하이브리드 구조를 채택한 2021년(12세대 코어 프로세서) 이후 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)까지 하이퍼스레딩이 쓰였다. ■ "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다" 그러나 하이퍼스레딩이 반드시 유용한 결과만 가져 오는 것은 아니다. 성능이 최대 30% 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10% 가량을 하이퍼스레딩에 써야 한다. 소모 전력이 상승할 뿐만 아니라 보안 문제를 낳기도 한다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "하이퍼스레딩은 공짜가 아니며 댓가가 따른다"고 설명했다. 그는 "하이퍼스레딩은 성능이 극도로 중요한 데이터센터라면 전력 소모 등의 댓가를 치를 가치가 있다. 그러나 루나레이크처럼 전력 소모를 최소로 줄이고 트랜지스터 갯수를 줄여야 하는 상황에서는 의미가 없다"고 설명했다. 또다른 댓가는 바로 보안이다. 하이퍼스레딩 구조 설계 당시는 프로세서 내부 보안에 대한 관심이 오늘날 대비 상대적으로 낮았다. 인텔 역시 큰 개선 없이 2002년 당시 확립된 구조를 그대로 유지했다. 결국 이는 16년 후(2018년) 스펙터·멜트다운 등 보안 결함으로 돌아와 인텔 프로세서에 대한 신뢰도를 떨어뜨렸다. ■ "하이퍼스레딩 대신 코어 늘리는 방향으로 갈 것" 지난 20년간 크게 발전한 반도체 제조 공정 기술도 하이퍼스레딩의 빛을 바래게 했다. 2003년 당시 100nm(나노미터) 급이었던 반도체 제조공정은 이제 수 나노급으로 축소됐다. 하이퍼스레딩보다는 코어 수를 더 늘리는 것이 보안이나 전력 효율성 면에서 오히려 더 효과적일 수 있다. 인텔 관계자는 지난 30일 "P/E 코어를 조합하는 하이브리드 방식이 도입되며 하이퍼스레딩 기술로 스레드 수를 늘릴 필요가 사라졌다"고 설명했다. 이에 따라 인텔이 올 3분기부터 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)부터는 P코어의 하이퍼스레딩이 빠졌다. 코어 수(P4+E4)와 스레드 수(8개)도 일치한다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "앞으로 데이터센터나 서버용 제온 프로세서가 아닌 일반 소비자용 제품에서는 하이퍼스레딩을 안 쓰는 방향으로 갈 것이며 다음 세대에도 이런 추세는 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 모든 작업 E코어 우선 실행으로 전력 효율 ↑

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 오는 3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서의 약점으로 꼽히던 전력 효율 강화에 초점을 뒀다. 개발 당시 시점에서 가장 우수한 성능을 내는 파운드리인 TSMC 위탁생산을 목표로 했다. 루나레이크는 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 4개 탑재한다. 전작인 메테오레이크와 달리 저전력 E코어 아일랜드(2코어)는 빠졌다. 모든 작업은 기본적으로 E코어 4개에서 실행해 전력 소모를 최소화했다. 특히 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'는 비슷한 전력 소모에서 전세대 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 이상의 성능을 낼 정도로 강화됐다. ■ "E코어 '스카이몬트', 전작 대비 최대 2.9배 성능 향상" 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트는 전작 메테오레이크에 탑재된 E코어(크레스트몬트) 대비 같은 전력에서 최대 2.9배 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다. 성능 개선에 영향을 준 가장 큰 요소는 바로 다음 명령어를 예측하는 '분기 예측' 확대다. 또 복잡한 명령어를 분해하고 해석해 실행 다음 단계로 전달하는 장치인 '디코더'를 한 개 더 늘렸다. 비순차실행(OOE)은 전후 연산 결과에 영향을 받지 않는 명령어를 앞질러 처리해 클록당 처리 명령어 수(IPC)를 향상시킨다. 스카이몬트는 동시 실행할 수 있는 비순차실행 명령어를 메테오레이크(6개) 대비 2개 늘어난 8개로 확대했다. AI 연산 속도를 올리기 위한 벡터 연산도 강화됐다. AI 연산에 주로 쓰이는 128비트 부동소수점(Float) 처리기를 4개 탑재하고 부동소수점 곱셈(FMUL), 덧셈(FADD), 곱셈·덧셈(FMA) 명령어의 지연시간은 낮췄다. ■ 4코어 모두 활용시 전작 대비 최대 4배 성능 향상 이런 개선이 더해진 결과 스카이몬트 코어의 연산 성능은 메테오레이크에 탑재되던 저전력 아일랜드 E코어 대비 정수 기준 1.38배, 실수(부동소수점) 기준 1.68배 높아졌다. 단일 작업 기준으로 스카이몬트 코어 4개로 구성한 클러스터 성능은 듀얼코어(2코어)인 메테오레이크 저전력 아일랜드 E코어 대비 최대 2배 향상됐다. 코어 수가 더 늘어났지만 소비 전력은 1/3 줄었고 같은 전력 공급시 성능은 1.7배 늘어났다. 모든 코어를 활용할 때 성능은 최대 4배 향상되며 동일 전력 대비 성능은 최대 2.9배 높아졌다. ■ 데스크톱용 P코어보다 같은 전력에서 더 높은 성능 스테판 로빈슨 펠로우는 "스카이몬트 4코어는 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove)와 비교했을 때 오히려 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명했다. 그는 "최대 작동 클록에서는 랩터코브가 6GHz를 넘어설 수 있는 반면 스카이몬트는 6GHz를 넘지 못한다. 그러나 단일 작업 처리시 최대 성능 면에서는 스카이몬트가 같은 전력 대비 더 나은 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "메테오레이크의 저전력 아일랜드 E코어는 넷플릭스나 유튜브 영상 재생은 원활했지만 마이크로소프트 팀즈 등에서는 충분한 성능을 내지 못했다. 그러나 이제는 이런 작업도 E코어로 충분히 처리할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 루나레이크는 단시간 안에 빨리 처리해야 하는 작업에만 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove)를 활용한다. P코어는 총 4개만 탑재되는 데다 최대 작동 클록은 메테오레이크 탑재 P코어보다 낮지만 IPC 향상으로 이를 보완했다는 것이 인텔 설명이다. 오리 렘펠(Ori Lempel) 인텔 수석 엔지니어는 "작동 클록이 낮아질 수 있지만 IPC를 높이면 성능 향상은 자연스럽게 따라온다"며 "라이언코브의 IPC는 메테오레이크 탑재 P코어 '레드우드코브' 대비 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 또 하나 특징은 코어 한 개를 두 개처럼 활용하는 기술 '하이퍼스레딩'을 더 이상 쓰지 않는다는 것이다. 오리 렘펠 인텔 수석 엔지니어는 "개발 도중 여러 요소를 고려한 결과 루나레이크에 탑재되는 라이언코브에서는 지원하지 않는 것으로 결정했다"고 밝혔다. 그는 "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다. 명령어를 처리하는 절차인 파이프라인이 길어져 속도를 떨어뜨리며 보안 문제도 있다. 라이언코브를 단일 작업에 최적화한 결과 더 적은 면적과 전력에서 더 높은 속도를 낼 수 있다"고 설명했다. ■ "제품 특성에 맞는 다양한 '라이언코브' 등장할 것" 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)를 시작으로 지금까지 E코어는 4개를 기준으로 클러스터 한 개를 구성했다. 스티븐 로빈슨은 "현 세대는 4개 묶음이 여전히 유효하며 2개, 혹은 6개 등 축소나 확대를 고려하지 않는다"고 밝혔다. 라이언코브는 루나레이크 뿐만 아니라 4분기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크' 등에도 적합하게 설계됐다. 오리 렘펠 수석 엔지니어는 "예전과 달리 서버나 데스크톱PC, 노트북 등 제품 특성에 맞는 다양한 P코어 변종이 등장할 것"이라고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

P2E 규제에 주요 게임코인 시세 '제자리걸음'

최근 이더리움 ETF 승인 기대감으로 가상자산 시장. 특히 알트코인이 급격한 성장세를 보이고 있다. 하지만 게임 관련 가상자산인 게임코인 시세는 이렇다 할 영향을 받지 못 하고 제자리걸음을 이어간다. 주요 게임코인인 위믹스, 엑스플라, 보라, 마브렉스 등의 현재 시세와 최근 시세 변동폭을 살펴보면, 시장의 전반적인 상승 흐름과는 대조적인 모습을 보여주고 있다. 4일 위믹스 시세(코인마켓캡 기준)는 1.38달러 (약 1천500원)로 지난 1주일 동안 1.35달러에서 1.40달러 (약 1천470원~1천520원) 사이 시세를 유지했다. 엑스플라는 약 0.17달러 (약 180원)에 거래 중이며 최근 1주일 사이 시세는 0.16달러에서 0.17달러 사이에서 움직였다. 보라는 0.12달러 (약 130원)를 기록 중이며 1주일 간 이렇다 할 변동이 없는 상태이며 마브렉스는 현재 0.29달러 (약 320원)로 1주일 사이 0.28달러에서 0.30달러 (약 300원~320원) 사이에서 거래되고 있다. 위메이드는 지난 3월 12일 출시한 나이트크로우 글로벌을 통한 위믹스플레이 플랫폼 영향력 확대를 통해 위믹스 사용처를 확보하고자 했다. 하지만 나이트크로우 글로벌아 출시 후 꾸준히 이용자 수를 늘리며 글로벌 동시접속자 수 40만 명을 넘어섰고, 위믹스플레이 동시접속자 수도 60만 명을 돌파했음에도 아직까지 위믹스 시세는 이렇다 할 상승세가 나타나지 않고 있다. 엑스플라를 운영하는 컴투스그룹은 블록체인 기반 모바일 슈팅게임 매드월드를 엑스플라 생태계에 온보딩하고, 글로벌 가상자산 거래소 비트겟에 엑스플라를 상장하는 등 다방면에서 엑스플라 영향력 확대를 위한 노력을 기울이고 있다. 하지만 엑스플라 역시 정체된 상태를 벗어나지 못하고 있다. 넷마블은 마브렉스 코인을 국내 주요 거래소에 연이어 상장시키며 영향력을 늘려가고 있으나 역시 시세는 여전히 정체되어 있다. 가상자산 업계는 주요 게임코인 시세가 정체된 이유로 국내 P2E 게임 금지로 인한 게임코인에 대한 신뢰성 상실을 주요 원인으로 꼽는다. 게임 내 경제와 현실 경제가 맞닿는 구조를 띈 P2E 게임은 국내에서는 서비스가 허용되지 않고 있다. 지난 2004년 아케이드 게임인 '바다이야기'가 사행성 논란을 겪다 퇴출당한 이후로 현금 수익과 연결되는 게임에 대해 강한 규제가 적용되는 원인으로 지목된다. 결국 사행성 문제로 인해 P2E 게임이 규제되고 이런 규제가 게임코인 시장 성장을 크게 제한하고 있다. 이와 맞물려 투자자 신뢰 또한 저하되고 있다는 게 전문가들의 대체적인 중론이다. 이러한 우려 속에 P2E 규제를 완화해달라는 의견이 금융당국에 전달돼 눈길을 끌기도 했다. 지난 달 23일 이복현 금융감독원장과 국내 5대 업비트, 빗썸, 코인원, 코빗, 고팍스 등 국내 5대 가상자산 거래소 대표가 진행한 비공개 오찬 회동에서 P2E 규제 완화가 논의됐다. 이날 가상자산 거래소 대표들은 국내 가상자산 시장 규제가 많아 신사업에 어려움을 겪고 있다고 지적하고 게임과 엔터테인먼트 분야가 블록체인과 연계해 다양한 신사업을 만들 가능성이 있다며 금융당국이 P2E 규제 완화에 앞장서 달라고 요청한 것으로 전해졌다. 한 게임업계 관계자는 "국내 시장에서 P2E 게임이 불법으로 간주되기 때문에 게임사가 진행하는 블록체인 및 가상자산 프로젝트에 대한 인식이 저하되고 있다"고 말했다. 그는 이어 "게임코인 시세 정체는 규제 문제와 맞물려 있다. 이러한 현상이 지속될 경우 게임코인 시장 성장 가능성은 더욱 불투명해질 수 밖에 없다"라고 지적했다.

2024.06.04 11:35김한준

정부 "동해 석유 가스전 시추 비용 최대한 지원 "

정부가 이번에 발견된 동해 심해에서 석유·가스 유망구조의 시추 작업에 필요한 재원을 최대한 지원한다는 계획이다. 산업통상자원부는 3일 정책 브리핑을 통해 이같은 입장을 밝혔다. 이날 정부는 경북 포항 영일만 앞바다에서 140억 배럴 규모 석유와 가스가 매장돼 있을 가능성이 높다는 물리 탐사 결과를 얻었다고 발표했다. 향후 시추 작업을 통해 본격적으로 부존 여부와 부존량을 확인하게 된다. 시추 작업은 최소 5개의 시추공을 뚫어야 한다. 1공 시추에 1천억원 이상의 재원이 들고, 성공이 보장되지도 않는다. 그럼에도 정부는 관계 부처 및 국회와 협의를 거쳐 필요 재원을 최대한 지원할 계획이다. 개발 과정에서 필요한 투자 비용은 정부 재정 지원, 석유공사의 해외 투자 수익금, 해외 기업 투자 유치를 통해 조달할 예정이다. 우리나라는 1966년 포항 앞바다를 시작으로 국내 해저 자원에 대한 석유·가스 탐사를 꾸준히 진행해 왔다. 그 결과 동해에서 4천500만 배럴 규모 가스전을 최초로 발견해 2004년부터 2021년까지 상업 생산한 바 있다. 지난해 2월 정부는 이번에 발견된 동해 심해 석유·가스 매장 가능성 관련 탐사 자료를 심해 기술평가 전문기업인 엑트지오에 심층 분석을 의뢰했다. 그 결과 포항 일원 동해 심해 유망구조에서 최소 35억 배럴에서 최대 140억 배럴의 석유와 가스가 부존돼 있을 가능성이 있다는 평가를 받았다. 매장 예상 자원은 가스 75%, 석유 25%로, 가스는 3.2억∼12.9억톤, 석유는 7.8억∼42.2억 배럴 부존돼 있을 것으로 추정됐다. 이번 세기 발견된 단일 광구 최대 심해 유전으로 평가되는 남미 가이아나 광구 발견자원량이 110억 배럴인 점을 감안하면 상당한 규모다. 이번 액트지오가 수행한 작업은 자료 해석 단계에 해당하므로 향후 시추 작업을 통해 유가스 부존 여부 확인이 필요하다. 석유·가스 개발 과정은 물리 탐사 자료 취득, 전산 처리, 자료 해석 과정을 거쳐 유망구조를 도출하고, 탐사 시추를 통해 석유의 부존 여부를 확인한 후 개발과 생산을 진행하는 단계를 밟아 진행한다. 일반적으로 첫 탐사부터 생산까지 약 7~10년이 소요되며 생산기간은 약 30년이다. 탐사정 시추로 구조 내 석유·가스 부존 확인 후 평가정 시추를 통해 매장량을 파악하고, 개발 계획 수립과 생산시설을 설치한 후 석유·가스 생산을 개시하게 된다. 이번 동해 심해 가스전의 경우 올해 말부터 순차적으로 탐사 시추를 추진한다. 석유공사는 아직 탐사가 실시되지 않은 지역에 대해서도 평가를 통해 추가 유망 구조를 도출할 예정이다. 심해 자원 개발에 대규모 투자와 기술력이 요구되는 점을 고려해서 해외 메이저 자원개발 기업을 유치할 계획이다. 과거 석유공사는 동해 천해에서 총 11공 탐사정 시추 끝에 국내 최초 상업적 가스를 발견해 98번째 산유국이 될 수 있었다며, 매장량 4천500만 배럴의 소규모 가스전이었지만 매출 2조6천억과 순이익 1조4천억원을 달성했다고 강조했다.

2024.06.03 11:33김윤희

최상락 오피지지 대표, '모로코 게이밍 엑스포 2024' 연사 참석

OP.GG(대표 최상락, 오피지지)가 지난 24일부터 26일까지 모로코 라바트에서 최초로 진행된 게임 행사인 모로코 게이밍 엑스포 2024에 최상락 대표가 연사로 참석했다고 3일 밝혔다. 최상락 대표는 e스포츠 생태계 육성 세션에서 게임 커뮤니티에 대한 관점을 공유했다. 해당 엑스포는 모로코의 급성장하는 게임 산업을 강화하는 것을 목표로 모하메드 6세 국왕의 후원 아래 개최됐다. 이날 최상락 대표는 조직의 방향을 결정하는 데에 커뮤니티 피드백에 대한 중요성을 강조했다. 이용자가 진정으로 원하는 것이 무엇인지에 대한 생생한 피드백과 인사이트를 제공하기 때문이라고 밝히며 커뮤니티의 의견에 귀를 기울이는 것은 매우 중요하다고 전했다. 오피지지는 이번 엑스포를 시작으로 오는 7월 사우디에서 개최되는 이스포츠 월드컵 등 MENA지역에서 열리는 다양한 게임 산업 행사에 참여하며, 본격적인 MENA 진출에 앞서 네트워크 등 사업 기반을 마련하는 데 힘쓸 예정이다.

2024.06.03 10:51김한준

숲, e스포츠 토너먼트 서비스 'GGGL' 시작

숲(SOOP)은 e스포츠 토너먼트 서비스 'GGGL'을 오픈한다고 31일 밝혔다. GGGL은 유저들이 게임 시작전에 하는 인사말 'Good Game, Good Luck'의 약자로, 게임을 함께 플레이한다는 의미를 담았다. 참가접수부터 대진표 생성, 공지사항 등 e스포츠 대회 운영에 필요한 대부분의 서비스를 제공하기에 그동안 e스포츠 대회를 진행해보지 않은 유저라도 쉽고 편리하게 대회를 운영할 수 있다는 것이 특징이다. GGGL에서 스트리머와 유저들이 e스포츠 대회 페이지를 쉽게 개설할 수 있어, SOOP 플랫폼에서 보다 많은 e스포츠 콘텐츠가 활성화될 전망이다. 특히, SOOP은 게임사나 기관에 대해서는 별도의 소통망과 홍보 지원 서비스를 제공할 예정으로 새로운 이용자 유입도 예상된다. GGGL 서비스 오픈과 함께 이용자들을 위한 이벤트도 마련됐다. GGGL에서 대회를 주최하는 주최자들에게 스트리머 부문 2,000만 원과 일반인 부문 500만 원, 총 2,500만 원 규모의 상금을 지원해주는 상금 지원 이벤트도 진행될 예정이다. SOOP 채정원 e스포츠&게임콘텐츠사업부문장은 “SOOP은 누구나 e스포츠를 방송하고 참여할 수 있도록 노력하고 있으며, 더 나아가 프로게이머가 아니어도 누구나 즐길 수 있는 생활e스포츠를 위해 GGGL을 서비스할 예정”이라고 밝혔다.

2024.05.31 11:19안희정

크래프톤, 배틀그라운드 이스포츠 국제 대회 'PGS 4' 막 오른다

크래프톤(대표 김창한)은 PUBG: 배틀그라운드(이하 배틀그라운드)의 이스포츠 국제 대회 '펍지 글로벌 시리즈(PUBG Global Series, 이하 PGS) 4'를 개최한다고 31일 밝혔다. PGS는 세계 24개 정상급 프로팀이 최강팀의 영예를 두고 경쟁하는 국제 대회다. 이번 PGS 4는 다음 달 3일부터 9일까지 중국 상하이에 위치한 글로벌 콘텐트 수출 센터에서 그룹 스테이지와 파이널 스테이지로 펼쳐진다. 지난 PGS 3에 이어 지역별 대회에서 우수한 성적을 거둔 14개 팀과 '글로벌 파트너 팀' 10개 팀이 참가하는 가운데, 한국은 '2024 펍지 위클리 시리즈(2024 PUBG WEEKLY SERIES, PWS) 페이즈 1'에서 1위부터 3위를 차지한 광동 프릭스, 디플러스 기아, 지엔엘 이스포츠가 출전하고, 젠지는 글로벌 파트너 팀 자격으로 나선다. 그룹 스테이지는 다음 달 3일부터 5일까지 사흘 간 진행된다. 24개 팀을 8팀씩 3개 조로 나누어 진행하며 1일 차에는 A조와 B조, 2일 차에는 B조와 C조, 3일 차에는 C조와 A조가 매일 6매치씩 경기를 치른다. 조 편성은 앞서 종료된 PGS 3 순위에 따라 각 조에 순차적으로 배치되는 '스네이크 드래프트' 방식으로 진행됐다. 이에 따라 광동 프릭스는 A조, 디플러스 기아와 지엔엘 이스포츠는 B조, 젠지는 C조에서 각각 그룹 스테이지를 치른다. A조는 PGS 3 우승팀인 케르베로스 이스포츠를 비롯해 이아레나, 발리 타이 이스포츠, 데이트레이드 게이밍, 블리드 이스포츠, 아머리 게이밍 등 아시아 태평양(APAC) 지역팀이 6팀이나 포함돼 눈길을 끈다. 이에 따라 광동 프릭스와 유럽·중동·아프리카(EMEA) 지역의 하울 이스포츠는 아시아 태평양 지역팀들의 공세 속에서 생존경쟁을 펼치게 됐다. B그룹은 PGS 3 준우승팀 소닉스를 비롯한 티에스엠, 레거시 등 아메리카 지역의 두 팀과 한국의 두 팀, 중국의 페트리코 로드, 웨이보 게이밍, 포 앵그리 맨이 함께 편성되며, 아메리카·한국·중국 간 '삼국지'가 펼쳐질 전망이다. C그룹은 PGS 3 파이널 스테이지에서 각각 3, 4위에 오른 트위스티드 마인즈와 나투스 빈체레를 비롯해 그룹 스테이지 전체 3위를 기록한 뉴해피 이스포츠, PGS 3 파이널 스테이지 막바지에 주전 '릴고스트' 뤼셩준 선수가 복귀하며 상승세를 타고 있는 17게이밍이 함께 묶여 이른바 '죽음의 조'가 됐다. 반면 PGS 3에서 부진한 성적을 기록한 젠지와 페이즈 클랜, 버투스 프로, 팀 팔콘스는 반등을 노려야 하는 입장이다. 그룹 스테이지 순위에 따라 상위 16개 팀이 파이널 스테이지로 진출한다. 하루 휴식 후 다음 달 7일부터 9일까지 파이널 스테이지를 치르게 되며, 총 18매치를 통해 가장 높은 순위를 달성한 팀이 PGS 4의 챔피언으로 등극한다. PGS 4의 총상금은 30만 달러(약 4억 원)로 우승팀에게는 10만 달러, 2위부터 24위까지 나머지 팀들에게는 4만 달러부터 1천 달러의 상금이 차등 지급된다. PGS 4의 최종 순위에 따라 각 팀에게 올 연말에 열리는 배틀그라운드 이스포츠 최상위 국제 대회 '펍지 글로벌 챔피언십(PUBG Global Championship, 이하 PGC) 2024'에 출전을 위한 PGS 포인트가 부여된다. 올해 총 4회에 걸쳐 진행되는 PGS와 이스포츠 월드컵(Esports World Cup) 지역별 예선에서 PGS 포인트를 가장 많이 획득한 상위 8개 팀은 PGC 2024에 직행한다. PGS 4의 모든 경기는 오후 7시부터 시작하며, 배틀그라운드 이스포츠 공식 유튜브, 아프리카TV, 치지직, 틱톡, 네이버 이스포츠 채널을 통해 중계된다.

2024.05.31 10:49이도원

SK하이닉스, HBM 고삐 죈다..."내년 공급 계획도 이미 논의 중"

"빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다. 이에 SK하이닉스는 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지 계획을 미리 논의하는 중이다." 30일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 신임 임원들과 첨단 메모리 기술력을 논의하는 좌담회를 열었다. 이번 좌담회에는 SK하이닉스 뉴스룸의 2024 임원 인터뷰 시리즈에 함께한 권언오 부사장(HBM PI), 길덕신 부사장(소재개발), 김기태 부사장(HBM S&M), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 이재연 부사장(Global RTC)이 참석했다. 좌담회 사회는 원정호 부사장(Global PR)이 맡았다. SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 세계 최초로 양산한 바 있다. 또한 회사는 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 권언오 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"며 "이를 바탕으로 우리는 AI 인프라에 필수적인 HBM과 함께, 다양한 분야에서 쓰이게 될 고성능 메모리를 개발하는 등 탄탄하게 경쟁력을 축적해 올 수 있었다"고 밝혔다. 손호영 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서간 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장의 요구에 부응하려면 고객과 한 차원 더 높은 협력 관계를 맺고, 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 말했다. AI 메모리가 이처럼 각광을 받게 된 데 대해 임원들은 HBM, CXL, eSSD, PIM 등 고성능 솔루션들이 기존 메모리의 데이터 병목 현상을 해결하고, AI의 동작 속도를 높여주고 있기 때문이라고 진단했다. 또한 이들은 미래 산업과 기술 변화상에 대해 선제적으로 대응하기 위해 회사가 주목해야 할 부분에 대해서도 다양한 의견을 제시했다. 김기태 부사장은 “현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중”이라고 밝혔다. 이재연 부사장은 "MRAM, RRAM, PCM 외에도 우리는 초고속·고용량·저전력 특성을 동시에 지닌 SOM(Selector Only Memory), Spin Memory, Synaptic Memory 등 이머징 메모리에 주목하고 있으며, 앞으로도 다양한 미래 기술에 대한 연구개발을 지속 강화할 필요가 있다"고 강조했다.

2024.05.30 13:23장경윤

롯데호텔, 롯데멤버스 통합ID 도입

앞으로는 롯데멤버스 포인트인 '엘포인트(L.POINT)'를 롯데호텔 포인트로 자유롭게 전환할 수 있게 된다. 롯데호텔앤리조트는 지난 28일 서울 소공동 롯데호텔 서울에서 롯데멤버스와 업무제휴 협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식은 김태홍 롯데호텔앤리조트 대표, 김혜주 롯데멤버스 대표 및 양사 임직원들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 협약으로 롯데호텔앤리조트 공식 홈페이지와 앱에 롯데그룹 통합ID를 도입한다. 이로써 전체 엘포인트 회원 중 약 3천300만명에 달하는 롯데그룹 온라인 통합회원은 통합ID로 롯데호텔앤리조트의 멤버십 프로그램 '롯데호텔 리워즈'를 보다 간편하게 가입할 수 있게 된다. 양사는 이번 통합회원제 도입과 마케팅 협력의 효과로 고객 맞춤형 마케팅에 따른 개인화 경험의 제공이 가능해질 것으로 내다봤다. 또 회원 전용 호텔 전문관에 이커머스 채널 '이숍(e-SHOP)'을 연동해 다양한 특전 상품들을 판매할 예정이다. 이숍은 엘포인트 앱을 통해 롯데호텔앤리조트의 각종 독자 개발 브랜드 상품과 상품권을 판매한다. 이외에도 호텔 아이템을 중심으로 다양한 라이프스타일 콘텐츠를 가까운 시일 내에 선보일 방침이다. 김태홍 롯데호텔앤리조트 대표는 "AI의 중요성이 커진 시대에 걸맞는 데이터 기반 호텔 경영 확대의 계기로 여긴다"며 "리테일 데이터 영역에서 특화된 롯데멤버스의 테크 역량을 빌려 호텔 서비스와 마케팅에서 향상된 시너지를 낼 방안을 찾을 것"이라고 말했다.

2024.05.29 10:14정석규

건국대, 오뚜기함태호 첨단e+강의실 개관

건국대학교는 서울캠퍼스 생명과학관에서 '오뚜기함태호 첨단e+강의실'을 개관했다고 28일 밝혔다. 건국대 상허생명과학대학 축산식품생명공학과는 지난해 8월 오뚜기함태호재단 교육기관 지원사업 가운데 일부인 첨단강의실조성사업 부문에 지원, 11월 1일 수혜대학으로 최종 선정돼 구축 기금 1억5천만원을 지원받았다. 건국대는 소형강의실인 생명과학관 254호와 255호를 통합하고 전자칠판과 음향·영상 기기를 설치하는 등 최첨단 강의실로 조성하고 '오뚜기함태호 첨단e+강의실'로 이름 붙였다. 또 동물생명과학관 321호의 시설구축사업도 함께 진행했다. 함영준 오뚜기함태호재단 이사장은 “건국대 축산식품생명공학과 학생들이 이번 사업으로 구축된 강의실에서 전공분야를 더 즐겁게 탐구하고 좋은 인재로 성장하길 바란다”고 전했다. 전영재 건국대 총장은 “오뚜기함태호 첨단e+강의실을 통해 학생에게 창의적인 학습환경을 제공하고, 교수에게는 혁신적인 교육방법의 도입이 가능하게 됐다”며 “건국대의 교육·연구에 기여할 첨단강의실의 구축에 도움을 주신 오뚜기함태호재단에 감사드린다”고 말했다. 올해 오뚜기함태호재단의 장학생으로 선정된 축산식품생명공학과 부회장 신승현 학생은 “이번 사업으로 구축된 강의실에서 친구들이 더욱 쾌적하고 체계적인 환경에서 학업에 열중할 수 있게 됐다”며 “인류의 식생활 향상과 건강에 이바지한다는 오뚜기의 이념을 함께 꿈꾸고 실현할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다. 오뚜기함태호재단은 1996년 오뚜기 창업주 고 함태호 명예회장이 설립한 장학재단으로 다양한 장학 사업을 진행한다. 특히 건국대 축산식품생명공학과 3학년 재학생에게 2년간 전액 장학금을 지원하고 있다. 2009년부터 오뚜기 함태호 학술상을 제정해 식품산업 발전과 인류식생활 향상에 기여한 공로가 있는 사람에 매년 오뚜기 함태호 학술상을 시상하고 있다.

2024.05.28 07:07주문정

[타보고서] BMW 뉴 530e, 순수전기 73㎞ 주행…연비는 '27.3㎞/ℓ'

운전하다 보면 어떨땐 달리고싶고, 또 어떨땐 저렴한 연비 주행을 하고 싶을 때가 있다. 하지만 두가지를 모두 충족하는 차는 거의 없다. 연비를 챙기자니 주행성능이 좋지 않고, 또 성능을 갖춘 차를 택하자니 연비효율이 아쉽다. 그런 운전자들을 위해 BMW코리아가 차세대 프리미엄 뉴 5시리즈에 '530e 플러그인하이브리드(PHEV)' 모델을 추가했다. 순수 전기로도 긴 거리를 달릴 수 있는데, 여기에 가솔린의 조합으로 고성능 고연비를 실현했다. BMW코리아의 도움으로 1박 2일간 서울 도심 약 70㎞를 주행해봤다. 시승 모델은 BMW 530e M스포츠패키지로 가격은 9천220만원이다. 총 주행은 70㎞ 정도지만 시승 동안 연비 재측정을 위해 새로 설정해 총 54.3㎞ 주행한 기록을 바탕으로 했다. 주행 후 연비는 27.3㎞/ℓ로 집계됐다. 530e는 라디에이터 그릴 조명인 BMW 키드니 아이코닉 글로우, BMW 인터랙션 바, 메리노 가죽, 크리스털 내장재, 하만 카돈 하이파이 사운드 시스템 등을 기본으로 탑재했다. M스포츠는 고성능 M 앰블럼도 적용된다. 주행할 땐 전기와 가솔린의 이질감이 전혀 없다. 순수 전기주행은 전세대 대비 62%(45㎞) 늘어난 1회 충전 73㎞를 달린다. 마치 전기차를 타고 달리는 듯한 기분도 든다. 전비도 훌륭하다. 약 50㎞ 주행 후 측정된 값은 17.8kWh/100㎞로 나타났다. 530e의 복합연비는 15.9㎞/l이다. 보통 연비가 높고 효율성을 강조하다 보면 주행성능은 뒤떨어지기 마련이다. 이를 알아보기 위해 북악터널을 지나 북악 스카이웨이로 향하는 길에서 530e는 계속되는 와인딩 코스에도 단 일말의 차선 이탈과 불안감 없이 주행했다. 상대적으로 낮은 방지턱은 평지를 달리는 듯한 기분도 들었다. 530e는 BMW 뉴 i5와 동일하게 뒤차축에 에어 서스펜션을 적용했다. 이를 통해 민첩한 주행성능과 승차감을 체험할 수 있게 한 것이다. 이 같은 주행성능에는 순수전기 주행 최고속도가 140㎞인 것도 주효하다. 가솔린 엔진과 전기모터의 조합이 주행능력을 높인 것이다. BMW 530e의 가장 좋았던 점은 첨단 운전자 편의 시설이다. BMW는 530e에 컴포트 시트, 4-존 에어 컨디셔닝, 드라이빙 어시스턴트 프로페셔널 및 파킹 어시스턴트 플러스 기능들을 기본으로 탑재했는데 도로에서 어댑티브 크루즈 컨트롤을 켜고 달리자, 차량과 커브길을 정확히 인식해 주행했다. 뉴 530e는 BMW가 자랑하는 최신 성능을 모두 탑재했다. 원하는 테마를 설정할 수 있는 개인화 기능, 최고급 성능을 자랑하는 하만카돈 사운드 시스템은 차 안에서 듣는 귀를 즐겁게 했다. 530e는 친환경차 혜택을 받을 수 있다. 공항 및 전국 공영주차장 등 50% 할인도 가능하다. 남산 터널 혼잡통행료도 면제다. 평소 출퇴근을 하기에 최적의 차다. 전 세대 대비 소음도 훨씬 개선돼 주행 중 바깥의 소음은 전혀 없었다. PHEV는 최근 전기차 수요가 줄어들면서 중간 다리로 떠오르고 있다. 뉴 530e는 '베이스 모델'이 8천920만원으로 프리미엄 PHEV 세단을 원한다면 떠오르는 선택지다. 실제로 한국자동차기자협회가 고효율 전기모터 등을 호평하며 '4월의 차'로 선정한 바 있다. 다만 PHEV의 특성상 전기 충전과 가솔린 주유는 따로 해야한다는 점이 단점이다. 아직 전기차 충전 인프라가 풍부하지 않아 불편함이 가중되는 점도 있다. 한줄평: BMW 뉴 530e, 펀(Fun) 드라이빙도 좋고 연비도 '굿'…단점 찾기 어려워

2024.05.26 14:07김재성

SK하이닉스, 美 빅테크 기업에 HBM 공급 속도낸다

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급에 힘입어 미국 시장에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 개최했다. 이 곳은 글로벌 기업과 파트너십 확대하는 가교 역할을 할 예정이다. 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 고객사와 소통해 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매칭시키는 역할을 담당한다. 미주법인 주변에는 고객사인 엔비디아, AMD, 인텔과 협력사인 TSMC 등이 위치한다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 가장 많은 물량으로 공급하고 있다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상 점유율로 1위를 차지한다. SK하이닉스는 지난해 엔비디아에 HBM3(4세대)을 사실상 독점 공급한 데 이어 올해 HBM3E(5세대)도 가장 먼저 퀄테스트(품질검증)을 통과해 지난 3월 말부터 공급을 시작했다. 엔비디아는 2분기 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을 출시하고, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 공급할 예정이다. H200은 시장 수요에 대응하기 위해 공개된 로드맵 보다 빠르게 2분기 생산을 시작해 4분기부터 데이터센터에 탑재될 것으로 보인다. SK하이닉스는 이를 발판으로 미국 AI 반도체 및 빅테크 기업에 HBM 공급을 확대한다는 목표다. AMD는 올해 하반기에 출시하는 'MI350'과 내년 하반기에 출시 예정인 'MI375' 등 차세대 AI 칩에 HBM3E를 탑재할 예정으로 주요 고객사다. 인텔은 지난 4월 128GB HBM2E가 탑재된 AI 가속기 '가우디3' 시제품을 공개했고, 오는 3분기에 출시할 예정이다. 인텔이 내년 하반기에 출시하는 차세대 AI 가속기 '가우디4'에는 HBM3 또는 HBM3E가 탑재될 것으로 전망되면서 메모리 업계가 물량 확보에 주목하고 있다. 그 밖에 브로드컴, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 중요 고객사로 주목된다. 미국 팹리스 업체 브로드컴은 구글의 'TPU(텐서처리장치)'와 메타의 'MTIA'의 설계를 지원한다. 메타는 지난 4월 MTIA 2세대 칩을 출시했으며, 현재 3세대 칩을 개발 중이다. 구글은 지난주 6세대 TPU '트릴리움'을 공개했으며 연말에 출시할 예정이다. 트릴리움에는 HBM3E가 탑재돼 용량이 전작보다 2배 늘어날 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 2일 미디어 간담회에서 "HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 자신감을 보였다. 올해 양산을 시작한 HBM3E 물량 예약이 대부분 이뤄졌다는 의미로 해석된다. 곽 사장은 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 언급했다. 이날 공개한 제품 로드맵을 통해 HBM4 12단 제품을 기존 계획보다 1년 앞당겨 내년에 양산한다는 목표도 밝혔다. 또 회사는 반도체 기업의 영업비밀인 수율도 대외적으로 공개하며 공격적인 마케팅 행보를 보인다. 권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 22일 외신 파이낸셜타임스(FT)과 인터뷰에서 "HBM3E 목표 수율(양품 비율) 80%에 거의 도달했고, 해당 칩 양산에 필요한 시간도 50% 단축했다"고 밝혔다. SK하이닉스는 국내와 미국에 HBM 생산시설을 신규 투자해 공급을 늘릴 계획이다. 먼저 지난달 청주 M15X 팹 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 HBM 양산에 들어갈 계획이다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입된다. 40억달러(5조3600억원)이 투입되는 미국 인디애나 팹은 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 업계 관계자는 "올해 2부기부터 본격화될 추론용 서버 수요에서 고부가가치 HBM 선호도는 지속 증가할 전망이며, 자체 칩을 개발 중인 빅테크들의 HBM 수요도 확대될 것으로 기대된다"고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전체 HBM 시장 규모는 170억 달러(약 23조원) 수준이 전망되고, SK하이닉스의 점유율이 60% 이상을 차지할 것으로 예상했다.

2024.05.24 16:43이나리

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

로이터 "삼성전자 HBM3E, 아직 엔비디아 납품 테스트 통과 못해"

로이터통신은 24일 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)이 아직 대형 고객사 엔비디아의 퀄테스트(납품 테스트)를 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 최신 HBM3E는 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 AI 프로세서의 퀄테스트에 통과하지 못하고 테스트 중"이라고 전했다. 소식통은 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력했으나, 지난 4월 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 말했다. 삼성전자는 로이터 통신에 보낸 성명에서 "HBM은 '고객 요구에 따른 최적화 프로세스'가 필요한 맞춤형 메모리 제품이라며 고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중"이라고 밝혔다. 특정 고객에 대해서는 언급을 거부했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 AI 반도체에 활용도 높다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다.

2024.05.24 08:57이나리

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