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"AI가 '나만의 설계법' 제시…기업 IP 보호 확실"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "인공지능(AI)이 설계 산업 핵심 요소로 자리하려면 사용자 작업 방식을 학습해야 합니다. 그래야 맞춤형 AI 지원이 가능하기 때문입니다. 기업 지식재산(IP) 보호도 확실해야 합니다. 기업은 자사 IP 보호가 분명해야 설계에 속도 낼 수 있습니다." 다쏘시스템 마니쉬 쿠마 솔리드웍스 최고경영자(CEO) 겸 연구개발(R&D) 부사장은 23~26일 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 이같이 밝혔다. 쿠마 CEO는 AI와 버추얼 트윈으로 설계 작업 속도를 올리는 '아우라(AURA)'를 소개했다. 아우라는 AI 기반 설계 비서다. 아우라의 AI는 사용자 설계 패턴과 성향을 학습한 뒤 해당 정보 기반으로 작동한다. 설계 도구에서 사용자 맞춤형 설계법을 제시한다. 이를 통해 다쏘시스템 플랫폼 사용자 경험을 올린다. 현재 아우라는 베타 테스트 최종 단계에 있다. 빠르면 올해 7월 솔리드웍스 등 다쏘시스템 플랫폼을 통해 배포된다. 쿠마 CEO는 아우라가 기업 IP 유출을 원천 차단했다고 재차 강조했다. 솔리드웍스 관련 지식과 모범 사례, 건강 관련 문서 등 기업 정보를 모두 특수 보안 환경서 학습·관리한다는 이유에서다. 이를 통해 사용자는 내부 지식을 안전하게 활용할 수 있다. 또 사용자 맞춤형 답변·출처를 받을 수 있다. 쿠마 CEO는 "생성형 AI 환경에서 아우라 수준의 보안·맞춤형 기능을 제공하는 기업이 없다"며 "AI를 통한 설계 작업 방식을 전체적으로 개선할 것"이라고 자신했다. 이날 그는 3D익스피리언스 기반 솔루션 'CPQ(Configure·Price·Quote)'도 소개했다. 제품 관리자를 비롯한 디자이너, 영업 엔지니어가 함께 이용하는 통합 솔루션이다. 이를 통해 복잡한 제품 구성을 효율적으로 관리할 수 있다. 쿠마 CEO는 CPQ 특장점으로 제조 부품 관리 간소화를 꼽았다. 제조에 필요한 수백만 가지 옵션을 한번에 관리할 수 있어서다. 이에 창고 제조업체 등 여러 제조 산업군에서 활용 가능할 전망이다. 올 상반기 출시 예정이다. 쿠마 CEO는 "기술 혁신은 더 이상 가상 실험에서 그치지 않는다"며 "기업 IP를 보호하면서 실제 개발 제품 속도까지 올려야 하는 있는 시대가 왔다"고 설명했다. 그러면서 "AI과 버추얼 트윈을 활용한 설계·생산 프로세스 중요성은 더욱 높아질 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.25 13:03김미정

다쏘시스템, 제조 DX 가속화…쿠카와 파트너십 체결

다쏘시스템이 제조업 디지털전환(DX)을 가속화해 로봇·자동화 수요 증가에 대응한다. 다쏘시스템은 지난 23일부터 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 쿠카와 업무 협약을 맺었다고 25일 밝혔다. 이번 파트너십은 솔리드웍스·3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 사용자 커뮤니티 전용으로 발표됐다. 다쏘시스템은 계약 조건에 따라 쿠카의 산업용 소프트웨어(SW) 솔루션을 위한 디지털 에코시스템 '모자이크엑스(mosaixx)'에 합류해 쿠카 고객에게 다쏘시스템의 3DX 플랫폼·애플리케이션을 쉽게 구매·사용할 수 있는 방법을 제공한다. 이번 협력으로 다쏘시스템과 쿠카는 새롭게 출범한 쿠카 디지털(KUKA Digital)을 통해 제조 기업들이 운영 혁신을 추진할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사는 버추얼 트윈을 통한 접근성 확대와 협업 기능 강화를 통해 효율적이고 유연한 자동화 솔루션을 개발할 것이라고 자신했다. 산업용 로봇 시장은 인공지능(AI)과 에너지 효율성 등 트렌드에 힘입어 빠르게 성장하고 있다. 지난해 기준 글로벌 산업용 로봇 시장 규모는 165억 달러(약 23조6천억원)이다. 전 세계 공장에서 운영 중인 로봇 수는 400만 대를 넘었다. 내년에는 연간 설치 대수가 71만8천 대로 증가할 전망이다. 쿠카는 지난해 개방형 협업 클라우드 플랫폼 모자이크엑스를 출시한 바 있다. 이를 통해 시스템 통합업체와 엔지니어들은 기계 유형이나 제조업체에 관계없이 디지털화·자동화 작업을 더욱 유연하게 진행할 것이란 평가가 이어지고 있다. 다쏘시스템의 3DX는 제품과 프로세스 인프라를 물리적으로 구현하기 전 가상으로 설계하고 시뮬레이션하는 데 사용된다. 이를 통해 산업 장비 기업들은 실시간 데이터를 활용한 정밀한 엔지니어링을 수행할 수 있다. 퀴린 고어츠 쿠카 디지털 부문 최고경영자(CEO)는 "이번 협력으로 모자이크엑스 포트폴리오를 확장할 수 있게 됐다"며 "엔지니어들은 실시간 데이터를 활용한 시뮬레이션과 분석이 가능해지고 시스템 통합업체는 더욱 유연한 애플리케이션을 통해 혁신을 이끌어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 지앙 파올로 바씨 다쏘시스템 고객 경험 부문 수석 부사장은 "이번 파트너십을 통해 쿠카 고객들이 3DX 플랫폼과 카티아 델미아 솔리드웍스 등의 애플리케이션을 더욱 쉽게 활용할 수 있게 됐다"며 "자동차와 항공우주, 전자, 물류 등 다양한 산업에서 협업과 혁신을 촉진하는 기회가 될 것"이라고 말했다.

2025.02.25 11:12김미정

SK하이닉스, 용인 반도체 클러스터 1기 팹 본격 착공

SK하이닉스는 지난 21일 용인시의 건축 허가가 승인됨에 따라 용인 반도체 클러스터에 건설되는 1기 팹이 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 용인 반도체 클러스터는 총 415만m2(약 126만평) 규모 부지에 SK하이닉스 팹 약 60만평, 소부장 업체 협력화단지 14만평, 인프라 부지 12만평으로 용인시 처인구 원삼면에 조성되는 반도체 산업단지다. 이곳에 SK하이닉스는 총 4기의 팹을 순차적으로 조성할 예정이며, 첫 번째 팹은 2027년 5월 준공 목표로 건설해 나갈 예정이다. SK하이닉스 용인캠퍼스는 HBM을 비롯한 차세대 D램 메모리 생산 거점으로서 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응해 회사의 중장기 성장 기반을 주도할 예정이다. 이와 더불어, 클러스터 내 50여 개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정이다.

2025.02.25 09:52장경윤

30주년 맞이한 솔리드웍스…"'피지컬 AI' 빈틈 채운다

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "솔리드웍스는 단순한 설계 소프트웨어(SW)가 아닙니다. 인공지능(AI)과 버추얼 트윈을 결합한 통합 솔루션으로 거듭났습니다. 수동 작업만 하던 로봇에 지능까지 설계해 넣을 수 있는 수준입니다. 작업자는 설계 비용을 낮추고 더 수준 높은 결과물을 시장에 내놓을 수 있을 것입니다." 다쏘시스템 지앙 파올로 바씨 다쏘시스템 고객 경험 부문 수석 부사장은 23~26일 미국 텍사스주 휴스턴에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 솔리드웍스 출시 30주년을 맞이한 소감과 사업 전략을 이같이 밝혔다. 솔리드웍스는 3D CAD 솔루션이다. 올해 30주년을 맞았다. 지난해 11월 '솔리드웍스 2025'를 출시했다. 생성형 AI 등 신기능을 결합해 기능을 업그레이드했다. 이날 솔리드웍스는 AI 기반 서비스 카테고리 '생성형 경험'과 'AI 기반 자동화 시스템' 카테고리를 추가했다고 발표했다. 생성형 경험 카테고리는 AI 기반 자동화 시스템이 조립, 요구사항 설계, 테스트 검증 등 작업을 지원할 수 있다. AI 기반 자동화 시스템은 설계 기술과 워크플로 가속을 돕는 AI 비서다. 산업 전반에서 축적한 데이터로 세부 지침을 생성과 아이디어 창출, 테스트 역할을 수행한다. 마니쉬 CEO는 "솔리드웍스는 30년 전 단순한 설계 SW에 불과했다"며 "현재 AI와 버추얼 트윈을 결합한 통합 솔루션으로 발전했다"고 강조했다. 이어 "기업들은 솔리드웍스의 시뮬레이션 기능을 비롯한 데이터 관리, 디지털 제조 기술을 통해 설계 효율성을 높일 수 있었다"고 강조했다. 그는 "그동안 휴머노이드 로봇, 사족보행 로봇 등 최신 AI 로봇은 특정 작업만 수행할 수 있다"며 "사람 지시 없이 어떤 것도 스스로 할 수 없기 때문"이라고 지적했다. 그러면서 "솔리드웍스가 로봇 설계 기능까지 확장할 수 있을 것"이라며 "솔리드웍스의 AI와 버추얼트윈으로 로봇 지능을 구현할 수 있다"고 강조했다. 그는 이에 대한 예시로 보스턴다이내믹스의 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'을 소개했다. 현재 스팟은 지형을 탐색하고 계단을 오르내리는 등 특정 작업 수행만 가능하다. 사람이 직접 프로그래밍해야만 추가 동작을 할 수 있다. 마니쉬 CEO는 "솔리드웍스를 통해 스팟 기능을 더 늘릴 수 있을 것"이라고 말했다. 예를 들어 스팟이 위험한 냄새를 스스로 감지하거나 열을 느끼고, 다른 로봇에 실시간으로 현 상태를 공유할 수 있는 능력을 솔리드웍스로 구현할 수 있다는 설명이다. 그는 "솔리드웍스 내 AI·버추얼트윈을 통해 로봇이 인간 오감을 느끼는 '센스 컴퓨팅' 설계법을 작업자에 제공하면 된다"고 봤다. 그러면서 "스폿이 단순히 스크린이나 연결된 장치가 아니라 인간처럼 다섯 가지 감각을 통해 작업자와 소통할 수 있을 것"며 "탐색 중인 환경 지도를 실시간으로 생성하고 인간·로봇과 공유할 수도 있을 것"이라고 강조했다. "일만 하는 로봇, 한계 있어…물리·인지 공동 개발 필요" 이날 보스턴다이내믹스 창립자이자 AI연구소(The AI Institute) 연구소장인 마크 레이버트도 산업 로봇이 지능형 소프트웨어(SW)를 필수로 갖춰야 한다고 주장했다. 로봇이 단순한 물리적 동작뿐 아니라 자율·적응력을 갖춘 차세대 SW를 탑재해야 한다는 설명이다. 레이버트 소장은 보스턴다이내믹스 로봇 제품인 스팟과 '빅독(Big Dog)', 인간형 로봇 '아틀라스(Atlas)'를 예시로 들었다. 해당 로봇이 인간 작업을 대신하지만 여전히 사람 프로그래밍을 통해서만 동작할 수 있다는 한계를 갖고 있다고 지적했다. 그는 "기존 로봇은 정해진 작업을 수행하는 기계에 불과했지만, 미래 로봇은 인간 환경을 스스로 학습하고 적응해야 한다"며 "운동 지능과 인지 기능을 동시에 갖춰야 한다"고 강조했다. 레이버트 소장은 보스턴다이내믹스의 차세대 아틀라스 로봇이 AI 기반 강화학습을 통해 더욱 복잡한 작업을 수행할 수 있도록 개발되고 있다고 밝혔다. 주로 무거운 문을 들어 올리거나, 복잡한 장애물을 스스로 넘는 등의 작업을 학습하고 실행하는 능력을 갖출 것이라고 내다봤다. 그는 "모든 개발자는 로봇이 더욱 유연하고 지능적으로 작동할 수 있도록 물리·인지 연구를 지속해야 한다"며 "로봇은 단순한 기계가 아니라, 인간과 자연스럽게 상호작용하는 존재로 발전해야 하기 때문"이라고 강조했다.

2025.02.25 09:47김미정

다쏘시스템 CEO "가상·현실 넘나드는 3D 유니버스 시대 열 것"

[휴스턴(미국)=김미정 기자] "설계 과정에 비용과 복잡성이 늘었습니다. 가상과 현실을 아우를 수 있는 3D 설계 플랫폼이 필수인 이유입니다. 가상에서 최적 설계법을 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 엿볼 수 있어야 합니다. 이를 통해 비용과 복잡성을 해결하고 진정한 생성형 경제를 이룰 수 있을 것입니다." 파스칼 달로즈 다쏘시스템 최고경영자(CEO)는 23~26일 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 열린 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'에서 이같이 밝혔다. 그는 가상 세계에서 제품을 미리 구현·검증하는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)'를 통해 생성형 경제를 구현할 수 있다고 강조했다. 달로즈 CEO는 현대사회가 생성형 경제 시대에 접어들었다고 주장했다. 생성형 경제는 자연에서 영감 받아 더 스마트하게 설계하고 낭비를 줄이는 새로운 방식의 경제 개념이다. 작업자는 디지털 기술을 활용해 불필요한 설계 요소를 최소화하고 최적 설계법을 찾을 수 있다. 예를 들어 자연에서 볼 수 있는 구조를 분석해 가장 효율적인 제품을 디자인하거나, 가상 환경에서 여러번 실험해 보고 효율적 방법을 선택하는 식이다. "생성형 경제, 3D 유니버스로 구현…AI 핵심 역할" 달로즈 CEO는 3D 유니버스로 생성형 경제를 실현할 수 있다고 강조했다. 3D 유니버스는 현실과 가상 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 다쏘시스템 기술 계보 7단계에 해당한다. 3D 유니버스는 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현하는 개념이다. 현실 세계에서 제품을 만들고 수정하는 대신 가상 세계에서 먼저 시뮬레이션을 돌려 최적의 결과를 찾아낸 후 제작하는 방식이다. 이를 통해 설계 효율성과 생성형 경제 모두 구현 가능하다. 달로즈 CEO는 "3D유니버스 핵심은 AI"라고 강조했다. 그러면서 "AI가 수많은 설계 데이터를 분석해 최적의 설계안을 제안한다"며 "시뮬레이션을 통해 더 효율적인 결과를 도출할 수 있다"고 이유를 밝혔다. 그는 자사 플랫폼에서도 AI가 중추적 역할을 할 것이라고 강조했다. AI 단순 도구 역할을 넘어 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다는 설명이다. 우선 AI 기반 서비스 카테고리 '생성형 경험'과 'AI 기반 자동화 시스템' 카테고리를 추가할 방침이다. 생성형 경험 카테고리는 AI 기반 자동활 시스템이 조립, 요구사항 설계, 테스트 검증 등의 작업을 지원할 수 있다. AI 기반 자동화 시스템은 AI 비서처럼 설계 기술과 워크플로 가속을 돕는다. 달로즈 CEO는 "3D익스피리언스와 솔리드웍스 등 자사 솔루션이 혁신적인 제품을 더 빠르고 효율적으로 만들 수 있는 환경을 조성할 것"이라며 "작업자는 3D 유니버스와 진정한 생성형 경제를 구현할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.02.25 09:42김미정

NST, 온·오프라인 '출연연 AI통합교육' 강화 나서

국가과학기술연구회(NST)는 소관 정부출연연구기관 및 과학기술정보통신부 직할 연구기관 재직자를 대상으로 온/오프라인 '출연연 AI 통합교육'을 운영한다고 25일 밝혔다. 교육 목적은 출연연 재직자 AI-R&D 역량 강화다. 지난 2022년부터 NST는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국과학기술정보연구원(KISTI), 국가과학기술인력개발원(KIRD)과 AI통합교육을 운영, 약 1만 4천여 명의 교육수료생을 배출했다. 올해는 AI입문단계에서 AI혁신과정까지 전체 3단계 7개 과정, 총 93개 과목을 운영한다. 특히, AI혁신과정에만 양자, 시스템반도체, 사이버보안, 바이오/의료 등 4개 분야에 17개 과목을 개설했다. AI와 국가전략기술을 융합하는 AI혁신과정을 전년대비 확대했다. NST는 지난 3년 동안 진행해 온 '출연연 AI 통합교육' 프로그램의 교육・훈련의 효과성을 분석한뒤 향후 교육과정, 체계 등을 개편할 계획이다. 김영식 이사장은 “AI는 R&D를 보조하는 도구가 아닌 효과적인 R&D를 위한 필수 요소"라며 "출연연이 AI를 적극적으로 활용해 차별화된 연구성과를 창출할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.02.25 09:27박희범

한국디스플레이산업協, 소부장 기업 50억원 매출 견인

한국디스플레이산업협회는 24일 지난 5년간 산업부 지원으로 추진한 '차세대 디스플레이 공정장비소재 전문인력양성사업'의 주요 성과를 발표했다. 해당 사업은 디스플레이 소부장 맞춤형 전문인력을 양성하고, 관련 기업으로의 고용 연계를 통해 후방 산업의 경쟁력을 강화하고자 진행됐다. 협회는 동 사업을 통해 '차세대 공정장비', '플렉시블 소재‧부품', '스마트 제어' 분야 석박사 384명을 양성하고, 이중 석사 237명을 배출해 취업률 81.2%(1~4차년도 누적), 특히 중소중견기업 취업률 53.7%(1~4차년도 누적)를 달성하며, 적합한 인력을 채용하기 어려운 디스플레이 업계의 인력난 해소에 일조했다. 디스플레이산업은 2023년 기준, 부족인원이 전년대비 51% 증가한 937명이고, 이중 30인 이하의 중소기업 부족률이 4.16%로 전년(2.1%)대비 큰 폭으로 증가했으며, 특히 디스플레이 관련 교육을 이수한 전문 인력 수가 최근 3년간 평균 37.5%로 감소(반도체의 10% 규모)하며 인력난이 심화됐다. 협회는 즉시 실무 투입이 가능한 인력을 선호하는 업계의 수요를 반영해, 소부장 기업 맞춤형 실무 역량을 강화하기 위해 관련 중소기업과 함께 5년간 78건의 소규모 '산학프로젝트'를 추진했다. 또한 시니어 퇴직인력을 적극 활용해 현장감 있는 멘토링 및 실무 노하우 등을 전수했으며, 이 과정에서 36건의 애로 기술을 해결하고, 약 50억원의 매출을 창출하는 등 소부장 기업의 기술력과 매출 증대를 동시에 이끌었다고 평가했다. 순천향대학교와 'OLED 패널 검사공정용 블록 내구성 강화' 프로젝트를 진행('24.06~'24.12)한 전형근 이노베이스 대표는 “사내 연구 인력만으로는 미세 핀(MEMS) 설계와 시뮬레이션, 양산공정 적용을 동시에 해결하기 쉽지 않았지만 학생들과 설계 단계부터 함께 협업한 덕분에 기존 대비 20~30%정도 저항 값을 낮췄고, 반복 성능 또한 목표(10만 회)이상 확보했다”며 “최소 2억 5천만원 이상의 매출로 이어질 것으로 기대된다”고 말했다. 이동욱 한국디스플레이산업협회 부회장은 “XR, 모빌리티, 방산 등 유망 산업과의 융합을 통해 새로운 시장의 개화를 준비 중인 디스플레이 산업은 실전형 경험을 갖춘 R&D 인력이 기술 초격차의 핵심”이라며 “반도체 등으로의 인재 쏠림 현상으로 업계의 인력난이 가중되는 상황에서 미래 시장을 선도할 인재들이 산학 프로젝트를 직접 주도해 중소기업이 직면한 애로기술을 짧은 기간 안에 해결하고 매출까지 창출한 사례는 매우 의미 있다”고 밝혔다. 그는 이어 "이렇게 미래 인재 양성을 위한 산학 상생 모델을 구축하고 가시적인 성과를 창출할 수 있었던 배경에는 디스플레이 인력 생태계를 활성화하기 위한 정부 지원의 힘이 컸던 만큼, 앞으로도 지속적인 관심이 필요하다"고 덧붙였다. 한편 정부는 오는 3월부터 '유기발광디스플레이(OLED) 전문인력양성사업'을 본격 추진해, 'Ex-OLED' 공정 고도화부터 신시장 창출을 위한 응용 기술까지 교육과정을 한층 강화할 계획이다. 예비 취업자‧재직자를 대상으로 한 '디스플레이 아카데미'를 설립하고, '디스플레이 특성화대학원'을 신규로 1개교 지정하는 등 업계가 요구하는 실무형 인재를 안정적으로 양성‧공급하기 위한 프로그램을 지속적으로 지원하여 디스플레이 산업의 인적 경쟁력을 강화할 예정이다.

2025.02.24 15:24장경윤

삼성전기, 사내대학 졸업생 첫 배출…"맞춤형 교육 기술 인재 양성"

삼성전기는 소재·부품 기술 인재를 양성하기 위해 성균관대와 정식 사내대학 과정을 운영하고, 지난 21일 첫 졸업생을 배출했다고 24일 밝혔다. 삼성전기가 운영하는 사내대학은 성균관대학교 소재부품융합공학과(이하 소부융)로 2022년도 신설했다. 삼성전기 사내대학은 삼성전기에 특화된 맞춤형 커리큘럼으로 전자전기, 신소재, 기계, 화학공학 분야를 융합한 대학 교육 과정으로 구성했고, 교육부로부터 인가받은 정규 학사 학위과정이다. 삼성전기 입학생들은 3년 동안 8학기의 수업을 수강하고, 총 130점 이상 학점을 이수 후 졸업하면 성균관대 총장 명의의 정식 학사 졸업장을 받는다. 삼성전기 사내대학은 입사한지 3년이 지난 고졸, 초대졸 임직원은 누구나 지원할 수 있다. 서류, 필기, 면접 전형을 거쳐 매년 20명을 선발한다. 매년 6:1이 넘는 경쟁률에 재응시 도전자들도 있을 정도로 직원들 관심이 높다 삼성전기의 사내대학, 성대 소부융 학생으로 선발되면 특별 대우를 받는다. 삼성전기는 고교, 전문대 졸업 후 학업에 대한 공백을 메꾸기 위해 입학 전 미적분, 기초 물리 등 인터넷 강의와 외부 전문강사 초빙 강의 등을 지원한다. 학기 중에는 임직원 '재능기부형 멘토링' 제도를 도입, 삼성전기 내 우수 공대를 졸업해 해당 분야의 전문 지식을 가진 임직원들이 소재부품융합공학과 학생들의 학습을 돕는 프로그램을 운영한다. 삼성전기의 사내대학 학생들은 학기 중에는 주 3일간 회사에 오지 않고 학교 수업을 하며 학업에 전념할 수 있고, 등록금의 80%, 수업 교재비 등을 제공받는다. 그 외 학습 효율성을 높일 수 있도록 별도 스터디룸도 지원받는다. 배움에 대한 오랜 꿈을 실현하는 과정인 만큼 삼성전기 임직원 학생들은 누구보다 뛰어난 학구열을 보였다. 유관호 성균관대학교 교수 겸 소부융 학과장은 “소부융 학생들은 학업에 대한 공백으로 수업에 뒤처지지 않을까 우려가 있었다"며 "그러나 매우 열정적이며 적극적으로 수업에 참여하고, 회사 업무를 통해 배운 경험을 학업에 적용하는 모습에서 오히려 다른 학생에게도 좋은 자극이 되고 있다"고 칭찬했다. 일례로 성균관대학교 정보통신대학에서 학점 4.3 이상의 상위 10% 우등생에게 수여하는 'Dean's List'에 매년 삼성전기 학생들이 선발되고 있고 졸업 과제 발표회 연구 성과를 국내 전문학술대회에서 발표하기도 했다. 지난 2022년 입학해 이번에 졸업하며 공학사 학위를 받는 20명은 입학 전 실무 경험과 학부과정을 통해 수학한 소재·부품 이론이 가장 크게 활용될 수 있는 각 사업부의 개발, 기술 부서로 배치된다. 작년 선발한 25학번인 4기 학생들은 2월 26일 입학할 예정이다. 박봉수 삼성전기 피플팀장 부사장은 "임직원들의 시야를 넓히고 전문성을 높여 성장하면 결국 회사의 경쟁력이 제고된다"며 "삼성전기는 제조 현장의 기술경쟁력 강화를 위한 인재 양성을 지속 추진하겠다"고 밝혔다. 삼성전기는 국내외 임직원을 대상으로 직급 및 경력별 리더십, 직무 전문성, 외국어 및 글로벌 역량 향상 등을 위해 다양한 양성 제도를 운영하고 있다.

2025.02.24 09:24장경윤

에이직랜드, 베트남 반도체 대표단 영접…기술력·인재 양성 모델 공유

에이직랜드는 베트남 반도체 산업 관계자들을 맞이해 최신 반도체 설계 기술과 정보, 인재 양성 모델을 공유했다고 24일 밝혔다. 이번 방문은 베트남 정부의 반도체 산업 활성화 및 인재 양성 전략의 일환으로 이뤄졌으며, 베트남 기획투자부(MPI) 산하 국가혁신센터(NIC)를 비롯해 주요 반도체 기업, 스타트업, 대학 관계자 등 20여 명의 전문가가 에이직랜드를 방문했다. 베트남 반도체 대표단은 베트남 국가혁신센터(NIC) 부소장, 하노이과학기술대학교, 베트남-독일대학교(VGU), 다이남대학교 등 주요 학계 인사들과 CT세미컨덕터, 인프라센(Infrasen), 아이토메틱(Aitomatic) 등 베트남 반도체 기업 및 IT 관계자들로 구성됐다. 현재 베트남은 반도체 생산뿐만 아니라 설계 및 연구개발(R&D) 역량을 강화하고 있으며, 이를 위해 인재 양성 프로그램을 적극 도입하고 있다. 베트남 반도체 대표단은 에이직랜드의 최신 반도체 설계 기술과 연구개발(R&D)에 대한 정보를 교류하는 동시에 한국의 인재 양성 모델을 경험하는 시간을 가졌다. 특히, 이들은 에이직랜드의 반도체 설계 역량을 높이 평가하며, 기술 개발과 인재 양성 전략에 대해서도 논의했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "베트남 반도체 산업이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 자사의 반도체 설계 및 연구개발 노하우가 협력의 좋은 기반이 될 것"이라며 "향후 연구개발 및 인재 양성 분야에서 실질적인 협력 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 밝혔다. 이번 방문을 주도한 한국기업·기술가치평가협회(회장 김훈식) 측은 "한국의 선진 반도체 설계 기술과 베트남의 성장 전략이 맞물려 상호 시너지를 낼 수 있는 계기가 되길 바란다"며 “앞으로도 양국의 반도체 기술 교류 및 인력 양성에 최선을 다할 것”이라고 말했다. 이번 방문을 계기로 한국과 베트남 간 반도체 산업 협력이 더욱 강화될 것으로 예상된다. 에이직랜드는 이러한 변화에 발맞춰 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하고자 연구개발 및 비즈니스 생태계를 지속적으로 확대할 계획이다.

2025.02.24 09:09장경윤

"韓 고객사 관심 많다"…K&S, HBM4용 '플럭스리스' TC 본더 장비 파란 예고

차세대 HBM(고대역폭메모리) 제조용으로 플럭스리스(Fluxless) TC(열압착) 본딩이 각광받는 가운데, 글로벌 장비 기업 쿨리케앤소파(K&S)가 한국 메모리 시장을 공략한다. 업계 최초로 도입한 '포름산' 기반의 플럭스리스 본딩이 무기다. 해당 기술은 본딩과 동시에 세정을 진행한다. 덕분에 주요 경쟁사들이 채택한 플라즈마 방식에 비해 생산성 및 신뢰성이 높다는 게 쿨리케앤소파의 설명이다. 국내 두 잠재 고객사들의 반응에 대해서도 "관심이 굉장히 높다. 양사 모두 당사의 기술력을 인지한 바 있고, 전 세계적으로 플럭스리스 TC 본딩에 대한 레퍼런스가 쌓이고 있어 많은 관심을 두고 있다"고 자신했다. 찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 지난 18일 서울 잠실 시그니엘에서 기자와 만나 회사의 차세대 주력 사업인 플럭스리스 TC 본더에 대해 소개했다. ■ 차세대 HBM 시장 겨냥해 '플럭스리스' 본딩 선제 개발 쿨리케앤소파는 미국과 싱가포르에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비기업이다. 반도체 분야에서는 기존 전통적인 패키징 방식인 와이어 본딩에 주력해 왔으나, 최근에는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 열압착 본딩(TCB) 등 첨단 패키징 영역으로도 시장을 적극 확대하고 있다. 특히 쿨리케앤소파가 주목하는 기술은 플럭스리스 본딩이다. 국내외 주요 메모리 기업들을 중심으로 차세대 HBM에 플럭스리스 본딩 기술을 적용하는 방안이 활발히 논의되고 있기 때문이다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 미세한 솔더 범프로 연결하는 과정을 거친다. 이 때 범프에 산화막이 남게 되면 접합 품질에 문제가 생긴다. 산화막을 제거하기 위해서는 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어내야 한다. 그러나 HBM이 HBM4, 16단 등으로 나아가게 되면 플럭스 사용에 한계가 생긴다. D램 사이의 간격이 줄어들고, I/O(입출력단자) 수가 2배로 늘어 범프가 더 촘촘히 들어서기 때문이다. 이 경우, 세정 후에도 범프에 플럭스 잔여물이 남아 HBM의 신뢰성을 떨어뜨릴 가능성이 높아진다. 이에 쿨리케앤소파는 플럭스를 사용하지 않고도 산화막을 제거하는 플럭스리스 본딩 장비를 선제 개발했다. 찬핀 총 부사장은 "회사는 플럭스리스 TC 본더 장비를 로직 반도체 분야에 상용화한 바 있고, 이를 기반으로 HBM 시장에도 진출을 추진하고 있다"며 "한국을 비롯한 여러 메모리 제조사에 독보적인 가치를 제안할 수 있을 것"이라고 밝혔다. ■ 韓 고객사 관심 높아…업계 최초 '포름산' 기반 본딩이 핵심 쿨리케앤소파가 개발한 플럭스리스 TC 본딩의 핵심 요소는 포름산이다. 본딩 헤드 주변에 포름산을 증기 형태로 분사해 산화막을 제거하는 원리로, 본딩과 동시에 산화막을 제거할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 쿨리케앤소파에서는 이를 '인 시츄(In-Situ)' 방식이라고 부른다. TC 본딩에 포름산을 적용한 사례는 쿨리케앤소파가 유일한 것으로 알려져 있다. 전세계 주요 경쟁사들은 현재 플라즈마 기반의 플럭스리스 본딩을 주로 채택하고 있다. 플라즈마 방식은 가스 물질을 사용하지 않고도 플럭스를 제거하지만, 본딩과 세정을 동시에 진행할 수 없다. 찬핀 총 부사장은 "포름산 기반의 플럭스리스 본딩은 쿨리케앤소파가 지난 2017년부터 개발하기 시작한 기술로, 경쟁사들도 발을 들일 수는 있으나 결코 쉽지 않을 것"이라며 "본딩과 세정을 같이 진행하기 때문에 플라즈마 대비 생산성이 뛰어나고, 재산화(산화막이 다시 생겨나는 현상) 방지 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 쿨리케앤소파는 이러한 장점을 무기로 국내외 주요 메모리 제조사에 HBM용 플럭스리스 본더 공급을 추진하고 있다. 찬핀 총 부사장은 "HBM 시장에서 플럭스리스 본더가 언제 테스트가 진행될 수 있을 지 정확히 말씀드릴 수는 없으나 곧 이뤄질 것"이라며 "국내 잠재 고객사들도 분명히 쿨리케앤소파의 기술력을 인지하고 있고, 관심이 굉장히 높다"고 말했다. ■ "2.5D·CPO 등 첨단 패키징 외연 넓힐 것" 플럭스리스 TC 본딩은 AI 반도체 수요 확대로 각광받는 2.5D 패키징에도 용이하다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 대만 주요 파운드리 TSMC가 'CoWoS'라는 브랜드로 시장을 선도하고 있다. 다만 2.5D 패키징은 세대를 거듭할수록 다이(Die) 크기가 커지고 있어, 여러 문제점을 일으키고 있다. 다이가 커지면 내부 깊은 곳까지 세정이 불가능해 플럭스를 제대로 제거하기 어렵다. 이로 인해 2.5D 패키징 시장에서도 플럭스리스가 대안점으로 떠오르고 있다. CPO(광모듈 패키징) 기술도 이와 비슷하다. CPO는 데이터 통신에 쓰이던 별도의 광트랜시버를 칩 내부에 설치해, 데이터 처리 성능 및 효율을 크게 끌어올리는 차세대 반도체 기술이다. 찬핀 총 부사장은 "CPO를 구현하려면 정밀한 온도 조절이 필요하고, 플럭스 잔류물 문제가 없어야 하기 때문에 플럭스리스가 필요해질 것"이라며 "쿨리케앤소파는 이미 관련 기술을 6년 전 개발 완료해 미국 등에서 평가를 받았다. 시장이 개화하게 되면 빠르게 진출할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.23 08:49장경윤

"가상과 현실 3D로 통합"…다쏘시스템, AI 시대 설계 패러다임 제시

다쏘시스템이 가상과 현실을 아우르는 '3D 유니버스(UNIV+RSES)' 모습을 제시한다. 모든 것을 3D로 통합한 새로운 설계 패러다임을 선보일 예정이다. 다쏘시스템은 23일(현지시간)부터 26일까지 미국 텍사스주 휴스턴 조지 R. 브라운 컨벤션 센터에서 연례행사 '3D익스피리언스 월드 2025'를 개최한다. 3D익스피리언스 월드는 다쏘시스템의 3D CAD 대표 브랜드 '솔리드웍스'와 버추얼트윈 플랫폼 '3D익스피리언스(3DX)' 사용자 커뮤니티를 위한 행사다. 매년 6천명 넘는 3D 설계 디자이너를 비롯한 엔지니어, 기업가, 비즈니스 리더, 메이커, 학생 등이 모여 산업 디지털전환(DX) 트렌드를 공유한다. 올해 행사 키워드는 3D 유니버스다. 3D 유니버스는 현실과 가상의 경계를 허물고 모든 것을 3D로 통합하는 개념이다. 단순 3D 모델링을 넘어 가상에서 현실을 미리 재현한다는 개념이다. 기존에는 제품 제작을 위해 3D 설계와 시뮬레이션, 제조 과정이 각각 이뤄졌다. 3D 유니버스는 설계에 필요한 AI와 데이터, 클라우드, 시뮬레이션, 데이터, 제조 등을 하나의 거대한 가상 공간에 통합한다는 개념이다. 작업자는 가상 세계에서 모든 과정을 한번에 수행한 후 현실에서 이를 그대로 구현하는 식이다. 이에 3D 유니버스는 단순히 3D 모델링을 넘어선 개념이다. 작업자가 AI와 협력해 자동으로 최적의 설계를 찾아내고, 가상 시뮬레이션을 통해 현실을 미리 재현할 수 있는 개념이다. 이번 행사에 마크 레이버트 보스턴다이내믹스 창립자 겸 AI연구소 전무이사, 카림 라시드 카림 라시드가 키노트 무대에 선다. 이어 베르나르 샤를 다쏘시스템 회장과 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO가 3D 유니버스가 미래를 어떻게 만들지에 대한 통찰을 공유할 예정이다. 마니쉬 쿠마르 솔리드웍스 CEO와 지안 파올로 바시 3D익스피리언스 웍스 수석 부사장은 '솔리드웍스 2025'의 생성형 AI 기능을 발표할 예정이다. 국내 기업도 발표자로 참여한다. 에니아이가 다쏘시스템 솔루션을 통한 제품 개발 사례를 소개할 예정이다. 에니아이는 주방 자동화 솔루션 '로보틱 키친'을 개발해 식당 DX를 지원하고 있다. 햄버거 프랜차이즈 등과 협업도 확대하고 있다. 2023~2024년 미국 레스토랑 협회에서 '키친 이노베이션 어워드'를 수상한 바 있다. 최근 150억원 규모 프리-A 시리즈 투자도 유치한 상태다. "생성형 AI가 설계 노하우 알려줘"…솔루션에 어떤 혁신 담겼나 이번 행사에서 다쏘시스템은 지난해 11월 출시한 '솔리드웍스 2025' 기능과 설계용 AI 에이전트 업그레이드 기능을 발표할 예정이다. 솔리드웍스 2025는 기존보다 향상된 협업데이터 관리와 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수·허용오차, 전기·파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로를 간소화한 것으로 전해졌다. 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션, 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱, 드래프트사이트 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 버전에 포함됐다. 해당 솔루션은 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지를 할 수 있다. 이를 통해 신속한 대형 어셈블리 검토가 가능하다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와 호환성도 업그레이드됐다. 시뮬레이션 부문에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급·기계식 메이트 복사도 가능하다. 3DX에 탑재된 AI 에이전트 업그레이드 기능도 공개될 예정이다. 다쏘시스템은 3DX에 설계용 AI 에이전트를 지속 업그레이드해 왔다. 예를 들어 사용자가 솔리드웍스로 설계 작업을 진행할 때, AI 에이전트가 해당 작업에 필요한 명령어를 미리 제시한다. 이를 통해 사용자는 설계 과정에 필요한 명령어를 별도로 찾거나 생각할 필요 없다. 또 제품에 들어가는 재료나 부품을 고를 때, AI가 더 저렴하거나 친환경적인 재료를 대화 형태로 추천해 준다. 지난해 처음 한국을 찾은 파스칼 달로즈 CEO는 "3DX의 생성형 AI는 개발자에게 설계 지식과 노하우까지 전달해 주는 역할을 맡는다"며 "사용자 명령어를 이해하거나 질의응답 하는데 갇혀있지 않다"고 지난해 기자간담회에서 강조한 바 있다. 이 외에도 행사에 250개 넘는 워크숍과 교육·분과 세션이 디자인, 엔지니어링, 시뮬레이션, 제조, 학계 주제로 진행된다. 교육, 스타트업, 제작자, 현장 기술을 위한 기술을 선보이는 3D익스피리언스 플레이그라운드 존과 모델 마니아 엑스트림(Model Mania Xtreme) 디자인 경연대회도 열린다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈과 생성형 AI를 통해 새로운 시대를 탐구할 수 있는 기회를 행사 참여자들에게 제공할 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.02.22 21:00김미정

글룩-리움, 3D프린팅 된 '금동 용두토수' 향합 판매

현대 기술과 전통 국가유산이 결합한 국가유산굿즈가 주목받고 있다. 단순한 기념품을 넘어 역사적 가치와 미적 요소를 섬세하게 담아낸 제품들이 인기를 끌고 있는 가운데, 국내 3D 프린팅 기업 글룩(대표 홍재옥)은 리움미술관과 협업해 특별한 국가유산 굿즈를 선보이기도 했다. 글룩이 운영하는 아트 커머스 플랫폼 스컬피아는 리움미술관이 소장한 보물 781호 '금동 용두토수'를 모티브로 한 '향합(인센스 챔버)'을 제작, 판매 중이라고 21일 밝혔다. 용두토수는 용의 머리를 형상화한 건축 장식물로, 전각 지붕의 추녀 끝에 부착돼 하늘을 향한 염원과 수호의 의미를 담고 있다. 이 장식물은 악을 쫓고 화재를 예방하는 역할을 했으며, 고대 건축물에서 중요한 상징적 요소로 자리 잡았다. 스컬피아는 이런 국가유산의 깊은 의미를 담아 향을 피우는 순간마다 평온과 안정을 선사하는 인센스 챔버로 재해석했다. 향이 퍼질 때 용이 마치 수호하는 듯한 고요함을 연출하며, 공간을 감싸 안아주는 디자인으로 제작된 것이 특징이다. 글룩은 3D 프린팅 기술을 통해 정교한 국가유산 복원 및 재현에 앞장서고 있다. 3D 프린팅 기술을 활용한 국가유산 굿즈 제작은 문화유산의 섬세한 디테일을 유지하면서도 대량생산이 가능하다는 강점을 갖고 있다. 2023년에는 국립박물관문화재단과 함께 백제금동대향로 유물 발굴 30주년을 기념해 '백제금동대향로' 3D 프린팅 굿즈를 선보인 바 있다. 당시 크라우드 펀딩을 통해 약 1억9천만원의 매출을 기록했다. 홍재옥 대표는 "스컬피아는 3D 프린팅을 활용한 고정밀 대량생산 기술을 통해 다양한 기관과 협업하며 국가유산을 재현하고 재해석한 상품을 지속 선보일 계획"이라며 "첨단 기술을 바탕으로 더욱 정교한 국가유산 굿즈를 대중에게 소개할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.02.21 08:52백봉삼

머크, GAA·HBM 등 첨단 반도체용 소재 솔루션 선봬

머크(Merck)는 세미콘 코리아 2025에서 '머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼'을 통해 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보였다고 20일 밝혔다. 올해는 특히 첨단 로직, 메모리 및 패키징을 위한 차세대 소재와 제품 포트폴리오를 집중 소개했다. 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비지니스 수석부사장 겸 최고상업책임자(CCO)는 "AI를 구동하려면 강력하지만 작고 에너지 효율적인 칩이 필요한데, 이는 칩 아키텍처와 제조 프로세스 양쪽에서 복잡성을 증가시킨다"며 "머크는 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통해 공정 미세화의 핵심인 게이트올어라운드(GAA), 고밀도 메모리 및 HBM과 같이 AI 지원 기술을 위한 새로운 소재 솔루션을 개발한다"고 강조했다. 세미콘코리아에서 머크는 D램 및 3D 낸드의 첨단 로직 및 3D 고밀도화를 위한 소재를 소개했다. 최첨단 노드 공정을 위한 원자층 증착, 갭 충진 기술을 위한 SOD 소재, 핀펫 아키텍처 D램을 위한 유기 금속 솔루션, 확장된 특수 가스 포트폴리오 및 고급 CMP 포트폴리오의 향상된 기능 등이 포함된다. 또한 확률적 결함을 해결하고 전기적 신뢰성을 개선해 장치 성능을 크게 향상시킬 수 있는 잠재력을 가진 DSA 기술의 발전과 함께 반도체 산업을 위한 신소재 및 지속가능 대체옵션을 포함한 지속 가능 솔루션 및 메모리 응용 분야에서 확장 가능한 전구체 수요 증가에 대응할 수 있도록 설계된 턴키 딜리버리 시스템 및 서비스를 선보였다. 한국머크는 1989년부터 한국에서 입지를 확대해 왔다. 일렉트로닉스 부문은 한국 전역에 걸쳐 9개의 사이트를 운영하며, 박막, 포뮬레이션, 특수 가스, 딜리버리 시스템 및 서비스, 디스플레이용 옵트로닉스 소재를 위한 현지 생산 및 R&D 시설을 갖추고 있다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 글로벌 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 지속하고 있는 한국을 우리의 필수 소재 R&D 및 생산을 위한 글로벌 핵심 허브 중 하나로 생각한다"며 "실제로 작년 하반기 안성에 개관한 한국 SOD 어플리케이션센터와 음성 사업장의 신제품 라인에 대한 지속적인 투자 등 지난 36년 동안 한국고객사의 미래 성장을 지원하는 혁신 파트너로서 최선을 다하고 있다"고 말했다.

2025.02.21 08:31장경윤

AMAT, '업계 유일' 계측 장비로 3D·2나노 시장 공략…"이미 상용화 시작"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 차세대 전자빔 시스템으로 2나노미터(nm), 3D D램 등 첨단 반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 업계 유일의 CFE(냉전계 방출) 기술과 AI를 결합한 것이 특징으로, 이미 유수의 고객사 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20일 오전 파크 하얏트 서울에서 'SEM비전 H20' 발표회를 열고 회사의 계측 기술력에 대해 소개했다. 장만수 AMAT코리아 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "반도체 공정이 초미세화되면서, 이제는 옹스트롬(Angstrom; 0.1나노미터)과 3D 트랜지스터 구조 등 첨단 기술이 도입되고 있다"며 "그러나 기존 계측 시스템으로는 이에 대응하기 힘들어, AMAT는 고도의 전자빔 기술과 AI를 결합한 새로운 장비를 개발해냈다"고 설명했다. SEM은 전자현미경의 일종으로, 전자빔을 주사해 표본을 계측하는 기술이다. AMAT의 'SEM비전 H20'은 업계에서 가장 높은 수준의 감도 및 분해능을 구현한 전자빔과 회사의 2세대 CFE 기술을 갖췄다. 전자빔은 빛보다 파장이 짧아 깊은 홈까지 정밀하게 관찰할 수 있다. 덕분에 수 나노미터(nm) 대의 미세 공정과, 트랜지스터를 수직으로 쌓는 3D 구조에도 대응이 가능하다는 게 AMAT의 설명이다. 장 디렉터는 "해당 장비는 이미 실제로 상용화해 고객사들이 활용 중"이라며 "현존하는 모든 최선단 공정에 다 활용이 가능하다고 보면 된다"고 말했다. CFE란 기존 1천500도 이상에서 작동하는 고온전계 방출형 대비 낮은 온도 환경에서 작동하는 기술이다. 온도가 낮아지면 빔 폭이 좁아지고 전가 개수가 많아져, 분해능이 샹항되고 이미징 속도가 크게 빨라진다. 특히 2세대 CFE의 경우, 1세대 대비 이미징 속도가 2배 빠른 것으로 나타났다. 고온전계 방출형 대비로는 3배 빠르다. CFE가 지닌 불순물 취약 관련 문제도 2세대에서는 고진공, 자가 세정 기술 등을 도입해 보완했다. 장 디렉터는 "AMAT가 CFE 기술 상용화를 위해 쏟은 개발기간만 해도 10년이 넘는다"며 "현재 업계에서 이를 상용화한 기업은 AMAT이 유일하다"고 강조했다. AI 역시 SEM비전 H20의 주요 특성 중 하나다. 기존 SEM을 통해 얻은 이미지 상에는 실제 결함과 계측 오류로 인한 노이즈 등이 뒤섞여 있다. 때문에 SEM 이미지를 여러 장 찍어야 하는데, 초미세공정에서는 결함 크기가 줄어들어 육안으로 둘을 구분하기가 힘들다. 이에 AMAT는 AI 기술로 실제 결함과 노이즈를 구분하는 시스템을 도입했다. 실제 회로 설계도에서 얻은 데이터를 추출해 신뢰성을 높였다. 장 디렉터는 "기존 전자빔 기반의 SEM 계측은 3시간 수준의 쓰루풋에도 결함을 완전하게 잡아내지 못하는 문제가 있었다"며 "이번 SEM비전 H20은 1시간 이내로 더 많은 결함을 정확하게 잡아내기 때문에, 첨단 반도체 수율 향상에 상당한 도움을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.02.20 11:49장경윤

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

2030년 1천큐비트 상용화 목표 대형예타 추진

과기정통부가 추진 중인 국가AI슈퍼컴퓨팅센터 구축 시기가 당초 일정보다 빨라질 전망이다. 또 1천 큐비트(연산단위)급 양자컴퓨팅 구축 사업도 2030년 상용화를 목표로 추진된다. 당초 상용화 시기는 2032년이었다. 과학기술혁신본부 기계정보통신조정과 김재용 과장은 19일 서울 엘타워에서 열린 2026년 정부R&D 투자방향 공청회에서 '3대 게임체인저, 국가전략기술 집중 육성 방향'을 공개하며 이같이 언급했다. 김 과장은 "업계 관심이 큰 국가AI슈퍼컴퓨팅센터 구축을 민간과 부처가 각각 2천억 원 씩 총 4천 억 원을 비R&D 계정으로 출자한다"고 말했다. 김 과장은 "센터 구축 시기도 내년 초를 얘기했는데, 이보다 더 빨라지는 것 같다"며 "내년 초 슈퍼컴퓨터 6호기 도입과 민간 클라우드 방식의 신규 사업 등이 추진되면 올해 말이나 내년 초 GPU 보릿고개는 해소 될 것"으로 전망했다. 첨단 바이오 분야는 생체반응 예측이나 인체모사, 질병 진단 등 혁신기술 개발과 현장 및 활용을 포함하는 전주기 지원에 초점을 맞춰졌다. 양자 분야는 기술 초기단계이지만 빠른 성장세에 대응해 정부주도로 투자를 확대해 나갈 방침이다. 양자는 실제 올해 예산 비율이 가장 크게 늘어난 분야다. 지난해 대비 700억 원 56.3%가 늘었다. 양자 분야에서는 오는 2030년 상용화를 목표로 1000큐비트급 초전도 중성원자 방식의 양자컴퓨팅 핵심기술이 대형 예타 사업으로 추진 중이다. 또 예산증가가 가파른 AX 분야는 옥석을 가려 시너지를 추구할 방침이다. 이외에 김현옥 생명기초조정과장이 나서 기초연구 및 인재양성 투자 방향에 대해 설명했다. 김 과장은 "기초분야는 3조 원 가까이 투자되는 만큼 연구특성에 맞게 고도화하는 방향을 고민중"이라며 "씨앗연구나 글로벌 기초 연구실 투자를 확대할 필요가 있다"고 언급했다. 이어 패널토론은 과학기술정책연구원(KISTEP) 윤지웅 원장을 맡아 9명의 각계 전문가가 참여해 진행했다. 이들 가운데 민간을 대표해 패널로 참석한 카카오 김경훈 AI 세이프티 리더는 "2022년 11월 챗GPT가 나온 이후가 생성형 AI 1막이라면 딥시크 이후는 2막"이라며 "AI를 국가 자산으로 인식하기 시작했다"고 말했다. 김 리더는 "오늘 가장 눈에 띄는 것은 R&D 추진체계였다"며 "첫 장부터 민관 협력이 언급되는 것을 보면서, 정부가 마중물로서 생태계 조성을 잘할 것"이라고 기대감을 나타냈다. 김 리더는 다만, AGI 등 기술 투자 분야는 민간이 잘하기에 투자한다는 인식보다는 정부도 이 분야를 잘하기에, 투자한다는 인식 전환도 주문했다. 기술 개발을 위해 연구자들이 확실히 대우받는 방향으로 가야한다는 입장도 밝혔다. 김 리더는 "인력양성이나 제도 개선, 데이터 처리 방향 등이 지속가능하려면, 확실한 투자 규모와 투자 기간을 담보해야 한다"며 "퍼스트 무버로 가려면 좀 더 수월성의 관점에서 봐야 할것"이라고 덧붙였다. 김 리더는 "딥시크는 갑론을박이 많지만, 결국 축적의 시간을 무시할 수 없다"며 "천천히 가자는 것은 아니지만, 조급한 지향은 지양해야할 것"이라고 말했다. 김 리더는 이외에 합성 데이터 활용 방안과 기존에 쌓여 있는 데이터 활용에 대해서도 고민이 필요하다는 지적을 내놨다. 과기정통부는 이번 공청회에서 추가 의견을 보완한뒤 3월 15일 국가과학기술자문회의 심의 및 의결을 거쳐 기획재정부 및 관계부처에 통보할 예정이다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “우리는 기술 혁신과 도전없이는 새로운 성장을 기대하기 어려운 중대 전환점에 서 있다"며 "지속가능한 미래와 새로운 성장동력을 이끌기 위해서는 혁신의 방향을 끊임없이 고민해야 한다"고 말했다.

2025.02.19 23:32박희범

中 '딥시크' 등장에도…곽노정 SK하이닉스 "결국 반도체 시장에 큰 기회"

곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 '딥시크'와 같은 저비용 인공지능(AI) 모델의 등장이 장기적으로는 반도체 시장에 큰 기회를 가져올 것으로 전망했다. 곽 사장은 19일 오후 서울 코엑스에서 기자들과 만나 향후 AI 및 메모리 시장에 대한 견해를 밝혔다. 이날 곽 사장은 한국반도체산업협회 회장으로서의 마지막 공식 일정을 소화했다. 곽 사장은 지난 2022년 제 13대 협회장으로 선출돼 지금까지 국내 반도체 산업 발전을 위한 활동에 힘써왔다. 임기는 이번달까지로, 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 자리를 이어받는다. 이와 관련해 곽 사장은 "반도체산업협회 회장직을 맡게 돼 개인적으로 굉장히 큰 영광이었다"며 "반도체 산업이 전례없는 다운턴과 AI로 촉발된 큰 기회를 맞았는데, 협회장을 관두더라도 반도체 업계의 한 사람으로서 최선을 다해 업황 극복을 돕도록 할 것"이라고 밝혔다. 최근 저비용·고성능 LLM(거대언어모델)로 주목받은 중국 딥시크의 등장에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다. 반도체 업계에서는 딥시크와 같은 AI 모델이 확산될 경우 거대 IT 기업들의 AI 서버 투자가 감소하고, HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 시장에도 악영향이 올 수 있다는 우려가 제기된 바 있다. 곽 사장은 "단기적으로는 하나의 변수가 될 수는 있겠으나, 결과적으로는 AI 보급에 큰 도체 역할을 할 것"이라며 "장기적으로는 결국 반도체 수요를 자극해 훨씬 더 큰 기회가 올 것이라고 생각한다"고 답변했다. 또한 낸드 시장에 대해서는 "올 연말 정도 쯤이면 좋아지지 않을까 생각한다"며 "업계가 시장 안정화를 위해 전체적으로 노력을 하고 있으니 조금 지나면 좋아지지 않을까 한다"고 말했다.

2025.02.19 21:03장경윤

KIAT, 기술사업화 시장 조서 지원기관 거듭난다

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 기술사업화단을 기관장 직속 기술사업화센터로 개편한 이후 전방위적인 기술이전·사업화 개선방안을 마련하고 기술사업화 시장 조성에 나선다고 19일 밝혔다. KIAT는 '기술의 이전 및 사업화 촉진에 관한 법률'에 따른 기술사업화 전담 기관으로 산업통상자원부와 함께 국가기술은행(NTB) 구축·운영, 국가기술거래플랫폼 서비스, 스케일업 기술사업화사업 등 기업의 기술사업화를 밀착지원 해 왔다. KIAT 관계자는 “최근 인공지능(AI)과 양자컴퓨팅 등 첨단기술 분야의 급격한 발전과 함께 이러한 기술의 사업화 중요성이 더욱 부각하고 있다”며 “모든 산업분야 기술이 국내외 시장에서 성공적으로 자리 잡을 수 있도록 지원해야 한다”고 전했다. KIAT는 기술사업화 환경을 반영하고 기술사업화에 기관 역량을 집중하기 위해 지난달 기술사업화단을 기관장 직속 센터로 확대하는 내용의 조직개편을 단행했다. 기술사업화센터는 그간 축적된 기술사업화 지원 역량을 바탕으로 혁신적인 민간 주도 기술사업화 생태계의 조성을 준비하고 있다. 올해 산업통상자원부 및 16개 부처·청이 합동으로 마련할 '제9차 기술이전 및 사업화 촉진계획(2026~2028년)'에 실효성 있는 정책이 반영될 수 있도록 지원할 예정이다. 또 NTB를 전면 개편해 공공 연구개발(R&D)을 통해 개발된 미활용 기술 등록과 공유를 넘어 기술사업화 전 과정을 지원하는 지능형 통합 플랫폼으로 확장할 계획이다. KIAT는 공공기술과 기업의 수요기술 간 간극을 해소하고 기업이 보유한 기술을 스케일업 할 수 있도록 지원하는 한편, 그 기업이 성장하는 데 발판이 될 시장 조성에도 노력할 계획이다. 민병주 KIAT 원장은 “기술사업화는 국부를 키우는 지름길”이라며 “기술사업화 시장을 조성하는 사업화 지원기관으로 거듭나겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 15:13주문정

송재혁 삼성전자 CTO "AI, 인간 뇌에 아직 배울 점 많아…반도체 진화 계속"

"34억년간 생존을 위해 에너지 효율을 높인 우리 인간의 뇌는 AI 기술보다 엄청나게 앞서 있다. AI 기술을 지탱하려면 반도체 기술이 필수이고, 반도체 역시 성능 향상과 전력 소모 저감 두 요소를 그대로 추구하며 발전하고 있다" 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표를 진행한 송재혁 사장은 "80년간 AI가 발전하면서, 거대언어모델(LLM)의 정확도는 2019년 32%에서 불과 5년만에 92%로 성장했다"며 "그럼에도 AI는 34억년간 발전해 온 사람의 뇌(휴먼 브레인)에 비해 연산 속도, 에너지 효율 등이 크게 떨어져, 여전히 배울 점이 있다"고 말했다. 때문에 반도체 기술은 연산 속도를 높이는 동시에 전력 소모량을 줄이는 방향으로 지속 발전해 왔다. 기존에는 회로의 선폭을 줄이는 전공정 기술이 주류를 이뤘으나, 최근에는 후공정 역시 반도체 성능을 높일 수 있는 대안점으로 떠올랐다. 특히 송 사장은 칩렛 플랫폼을 예로 들며 협업의 중요성을 강조했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술로, 수많은 반도체 전공정, 후공정 기술이 융합돼야 한다. 송 사장은 "칩렛 플랫폼을 잘 구현하기 위해서는 반도체 소자업체는 물론 설비, 소재, 소프트웨어 툴 기업들과 전 세계 연구소, 학교, 컨소시엄 등의 역할도 모두 중요하다"며 "포스트 AI 시대에서 반도체 기술이 여전히 중요한 만큼, 협업을 통해 더 나은 삶을 이뤄낼 수 있을 것이라고 보여진다"고 강조했다.

2025.02.19 12:15장경윤

국표원, AI 등 첨단분야 국제표준 개발에 425억 지원

산업통상자원부 국가기술표준원은 '국가표준기술력향상사업'에 지난해보다 22% 늘어난 425억원을 지원한다고 19일 밝혔다. 지난해 5월 국표원이 미래를 이끌 첨단분야 국제표준 개발 확대를 위해 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 후속 조치다. 올해 인공지능(AI)·반도체 등 선제적으로 국제표준화가 필요한 12개 첨단산업 분야 신규과제에 117억원을 지원한다. 또 의료·환경 등 범부처 기반산업 표준화 지원도 함께 진행한다. 기존에 지원 중인 무탄소 에너지·탄소중립 등 미래산업을 위한 계속과제(308억원)도 차질없이 지속 추진할 예정이다. 한편, 올해부터 더 많은 연구자가 표준화 과제에 참여할 수 있도록 산업기술혁신사업 공통 운영요령 개정을 통해 한 명의 연구자가 동시에 수행할 수 있는 연구과제 수의 제한을 없앴다. 오광해 국가기술표준원 표준정책국장은 “향후 표준 R&D에 우수한 연구자가 지속해서 참여할 수 있는 환경을 조성하겠다”면서 “첨단분야의 주도적인 국제표준 개발을 통해 우리 기업의 글로벌 신시장 진출을 적극적으로 돕겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 11:16주문정

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