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국가대표 R&D 우수성과 100선에 비만치료제 기전 발견· K9자주포 엔진 국산화 등 선정

비만치료제 기전 발견과 K9 자주포 엔진 국산화 등이 국가대표 R&D 우수성과 100선에 선정됐다. 과학기술정보통신부는 2025년 국가연구개발 우수성과 100선을 최종 선정, 22일 발표했다. 각 부·처·청이 선별, 추천한 총 970건의 후보 성과를 대상으로 연구개발 효과(완성도, 수준 향상, 개발 촉진) 및 경제 사회적 파급 효과 등을 종합 평가한 결과 ▲기계·소재 17건 ▲생명·해양 25건 ▲에너지·환경 19건 ▲정보·전자 22건 ▲순수기초·인프라 5건 ▲융합 12건 등이 최종 100선으로 선정됐다. 대표적으로 KAIST 김경민 교수의 모트전이 반도체를 활용한 컴퓨팅 기술과 STX엔진 이세철 박사의 K9자주포에 탑재되는 1천마력급 엔진 개발 및 사업화, 아이엠바이오로직스 이정민 박사의 '자가면역질환 치료제(IMB-101), 미국 네비게이터 메디신 및 중국 화동제약에 1.7조원 규모 기술수출 등이 선정됐다. 또 에이치투 한창훈 박사의 바나듐 흐름전지용 스택 기술개발, 한국화학연구원 전남중 박사의 '건습식 소재 및 공정을 통한 페로브스카이트 대면적 태양전지 상용화 제작 기술, 한국전자통신연구원(ETRI) 김일규 박사의 세계 최초 200Gbps급 6G 무선전송기술 시연 성공 및 6G 핵심 원천기술 확보 등이 화학 및 정보통신 분야 100선 기술로 선정됐다. 이외에 ETRI 김혜진 박사의 전방위 촉각감지 로봇핸드 사업화 성과와 서울대 최형진 교수의 'GLP-1 식욕억제제의 기전 세계 최초 발견, 기초과학연구원 이효철 박사의 '분자 이온의 생성 및 구조 전이 과정의 실시간 포착', DGIST 장경인 교수의 영장류의 뇌에 완전이식하는 무선 텔레파시칩 개발' 등이 100선에 포함됐다. 과기정통부는 이번 우수성과 100선으로 최종 선정된 성과에 대해 인증서와 현판 수여 및 과제선정과 기관평가 가점, 국가연구개발 성과평가 유공포상 추천 등의 혜택을 제공할 예정이다. 또 내년부터는 우수성과 100선을 대상으로 후속과제 지원 사업 공모를 통해 선정된 과제에 3년간 약 13억원을 지원할 예정이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “대학, 연구소, 기업 등에서 끊임없는 도전과 혁신을 통해 일궈낸 선도적인 연구성과”라고 언급하며, “선정된 우수한 성과가 산업까지 이어질 수 있도록 후속과제 지원 확대 등을 지속 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.12.22 17:09박희범 기자

IDC "메모리 수급난, PC 시장에 '퍼펙트 스톰'"

시장조사업체 IDC가 지난 18일(미국 현지시간) D램과 SSD(낸드 플래시 메모리) 수급 불균형이 PC 시장에 미칠 영향을 분석한 보고서를 공개했다. IDC는 최악의 경우 내년 PC 출하량이 최대 9% 감소하고, 제품 가격은 평균 8%가량 오를 수 있다고 전망했다. IDC는 통상 매년 11월께 해당 연도의 PC 출하 실적과 다음 해 전망을 발표한다. 그러나 이번에는 불과 한 달 만에 전망치를 다시 낮춰 잡았다. IDC는 "11월 전망 발표 당시에도 메모리 수급 상황을 반영했지만, 이후 공급 불균형이 예상보다 빠르게 악화돼 추가 분석이 필요하다고 판단했다"고 설명했다. IDC는 윈도10 지원 종료와 AI PC 확산으로 늘어나던 PC 수요가 오히려 메모리 부족에 발목을 잡혔다고 평가했다. 특히 AI 기능을 탑재한 PC는 최소 16GB 이상의 메모리를 요구해 문제를 더욱 복잡하게 만들고 있다고 지적했다. PC 대신 AI 서버로 몰린 메모리 반도체 IDC는 현재 AI 투자 확대로 인한 메모리 반도체 수급 불균형으로 수요가 공급을 크게 앞지르는 등 메모리 시장이 전례 없는 변곡점을 맞았다고 진단했다. 이는 제조사와 유통사, 프로세서 공급사 등 모든 이해당사자가 동의하는 점이다. 주요 제조사들은 그간 스마트폰이나 PC, 일반 가전제품에 쓰이던 전통적인 D램이나 낸드 플래시 메모리 생산에 중점을 뒀다. 그러나 이들이 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 메모리 등 AI 처리를 위한 서버·데이터센터 제품에 더 큰 영향을 줬다. IDC는 "AI 인프라와 워크로드 확장은 더 많은 메모리를 필요로 하며 주요 제조사들이 제조 역량을 일반 소비자용 제품에서 고이익 메모리 솔루션으로 제조 역량을 재배치하고 있는 상황"이라고 설명했다. "중소 제조사·조립PC 대신 대형 제조사 쏠림 현상 심화" IDC는 현재 진행중인 메모리 반도체 수급난이 PC 산업에 큰 영향을 미친다고 진단했다. 마이크로소프트 윈도10 지원 종료와 AI PC 마케팅 확대로 PC 수요 확대를 노렸던 타이밍에 찾아온 메모리 수급난을 '퍼펙트 스톰'에 비유했다. IDC는 "레노버와 델테크놀로지스, HP, 에이수스 등 대형 제조사가 향후 수급상황 악화와 함께 공급가 인상, 재계약 등을 검토하고 있지만 이들은 조금 나은 상황에 있다"고 진단했다. 이어 "앞으로는 더 많은 재고를 확보하고 메모리 공급업체와 협상력을 확보한 대형 제조사 위주로 점유율이 높아질 것이다. 보급형 PC나 브랜드 조립PC 제조사는 메모리 수급난으로 큰 부담을 겪을 것"이라고 전망했다. 최소 16GB 메모리 필요한 AI PC... 가격도 더 오른다 메모리 수급난은 PC 업계가 2023년 하반기부터 성장 동력으로 내세운 AI PC 보급에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사는 지난 해 초부터 신경망처리장치(NPU)를 내장한 PC용 프로세서를 공급중이다. 대부분 마이크로소프트 윈도11 운영체제의 온디바이스 AI 기능인 코파일럿+ 구동이 가능하며 최소 16GB 이상 메모리를 탑재한다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것"이라고 설명했다. 이어 "메모리 용량이 늘어난 만큼 공급가는 오를 것이며 제조사가 원하는 만큼 메모리를 확보하기도 어렵다. 판매가는 비싸도 이득은 적어질 것이고 최악의 경우 메모리 용량 감소가 예상된다"고 설명했다. 내년 PC 시장, 공급 물량은 줄고 값은 오른다 IDC는 지난 11월 새해 PC 출하량이 올해 대비 2.4% 줄어들 것으로 예상했다. 그러나 이번에는 출하량 전망치를 올해 대비 4.9%로 고쳤다. 최악의 상황에서는 8.9% 감소로 심한 역성장이 예상된다. IDC는 "현재 공급난이 새해 내내 계속되면 제품 가격도 오를 수 밖에 없다"고 설명했다. 희망적인 시나리오에서는 올해 대비 4-6%, 비관적인 시나리오에서는 6-8% 인상하는 것으로 전망했다. 익명을 희망한 글로벌 제조사 관계사 구매 담당자 M씨는 22일 "IDC가 추정한 인상폭은 어디까지나 평균치이며 적어도 5%, 크게는 20% 가량 오를 요인이 남아 있다"고 설명했다. "메모리·저장장치 싸고 넉넉했던 시대 끝났다" IDC는 PC 시장이 원가 상승, 제품 로드맵 재정비, 성장 둔화 시기를 맞이했다며 "이는 메모리와 저장장치가 싸고 넉넉했던 시대가 막을 내리는 신호"라고 분석했다. 이로 인해 소비자는 새해에 가격은 더 비싸고 선택지는 좁아진 PC 시장을 마주하게 될 가능성이 커졌다. 취재에 응한 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다.

2025.12.22 16:50권봉석 기자

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평 기자

이재용, 삼성전자 기흥 DS사업장 방문...반도체 격려

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 사업장을 방문한다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 경기도 기흥캠퍼스 등 DS사업장을 방문해 차세대 연구·개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 등을 살펴보는 걸로 전해진다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일만의 국내 사업장 방문이다. 이번 이 회장의 사업장 방문은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위함으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올린 바 있다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3천500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상한다. 올해 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다.

2025.12.22 11:23전화평 기자

LG전자, 플래그십 D5에 크리스마스 미디어 파사드 공개

LG전자가 서울 강남구 도산대로에 위치한 'LG전자 플래그십 D5' 외벽에 크리스마스를 주제로 한 미디어 파사드를 21일 공개했다. 가로 20m, 세로 28m 규모의 미디어 파사드에는 크리스마스 트리와 겨울 감성을 느낄 수 있는 영상 콘텐츠가 상영된다. 운영 시간은 동절기 기준 매일 오후 4시 30분부터 10시까지다. 점토를 고온에서 구워 만든 백색 테라코타 외장재를 적용한 LG전자 플래그십 D5 외벽은 낮에는 햇빛을 부드럽게 반사해 건축 고유의 입체감을 드러내고, 밤에는 미디어 콘텐츠가 투사돼 도산대로 일대에 색다른 야경을 연출한다. 건물 내부에는 1층부터 5층까지 수직으로 관통하는 대형 사이니지 '디지털 오벨리스크'를 통해 크리스마스 영상을 감상할 수 있다. 유리 커튼월 구조를 적용해 외부에서도 디지털 오벨리스크를 감상할 수 있도록 했으며, 외벽 미디어 파사드와 하나로 이어지는 대형 스크린 효과를 구현했다. LG전자 플래그십 D5는 LG전자의 혁신 기술과 브랜드 비전을 집약한 대표 오프라인 매장이다. 'Dimension5(다섯 번째 차원)' 콘셉트 아래 1층 고객 맞이 공간, 2~4층 제품 체험 공간, 5층 브랜드 경험 공간으로 구성돼 층별로 차별화된 고객경험을 제공한다. 또한 '예술의 가치를 삶 속으로'라는 슬로건 아래 'ART for YOU(아트포유)' 캠페인을 전개하며, LG전자 플래그십 D5를 문화·예술 공간으로 운영하고 있다. 고(故) 김창열 화백의 작품을 LG전자의 기술로 재해석한 미디어 아트를 전시 중이다. 향후에도 다양한 현대미술 작가들과의 협업을 이어갈 계획이다. LG전자는 크리스마스 시즌 이후에도 계절과 도시 분위기에 맞춘 다양한 미디어 콘텐츠를 상시 운영하며, 도산대로를 찾는 시민들에게 새로운 시각적 경험을 제공하고 지역 랜드마크로서의 역할을 강화해 나갈 예정이다.

2025.12.21 14:17전화평 기자

대만 팹리스 창업자 "산타클로스가 된 메모리 공급사"

주요 빅테크의 경쟁적인 AI 투자로 SSD·D램 등 메모리 관련 반도체 공급이 원활하지 않은 가운데, "주요 메모리 공급사가 마치 산타클로스처럼 고객사를 골라가며 공급하고 있다"는 불만이 나왔다. 대만 메모리 반도체 팹리스 이트론 창업자인 루차오췬(盧超群) 회장은 19일 경제 매체 공상시보(工商時報)와 인터뷰에서 "D램 수급이 쉽지 않은 상황에서 필요한 물량을 확보하는 것 자체가 쉽지 않다"고 설명했다. 그는 "수요와 공급의 불균형이 심화되며 가격 결정권도 고객사가 아닌 제조사로 넘어왔다. 고객사가 제시한 가격을 D램 제조사가 비교한 후 유리한 곳에 물량을 주는 구조가 일반화되고 있다"고 설명했다. 공상시보는 "주요 메모리 제조사들이 D램 신규 설비 투자를 거의 중단한데다 고대역폭메모리(HBM)으로 제조 역량을 집중하면서 이런 현상이 벌어지고 있다"고 분석했다. 루차오췬 회장은 "내년에는 메모리 시장 전반적으로 공급 부족 국면에 진입할 것이며 PC나 스마트폰 업체들은 메모리 탑재 용량을 줄이거나 메모리 부족으로 인한 출하량 감소 등을 겪을 것"이라고 전망했다. 그는 "메모리가 항상 저렴하다는 인식이 통하던 시대는 끝났다. 중소형 시스템 업체들의 부담이 더 커질 것이며 수요가 보장된 고급/고성능 제품, 합리적인 가격인 주류 제품만 살아남고 보급형 제품 시장은 축소될 것"이라고 설명했다.

2025.12.21 12:24권봉석 기자

"화재현장 전력 끊겨도 소방대원 위치 1m내 추적…건물내부 3D모델링 꼭 필요"

"20년 전 정부가 도면으로 관리하던 소방 대상물 정보를 표면이라도 디지털로 3D화하는 시범사업을 추진했다. 그러나 20년이 지난 현재도 제대로 되지 않고 있다. 소방 현장 건물 3D모델링은 소방대원 안전 확보와 신속한 화재 진압을 위해서도 꼭 필요하다." 소방청이 올해부터 오는 2027년까지 소방안전 현장활용 기술 개발 사업의 일환으로 추진중인 소방대원 인프라리스 위치추정 및 관제시스템 기술 개발 과제의 1차년도 성과를 듣고 김문용 대전소방본부장이 내놓은 의견이다. 1차년도 성과발표는 지난 18일 대전시 소방본부에서 이루어졌다. 이날 행사는 시터스가 주관하고, KAIST와 브이아이소프트, 토버가 참여했다. 협력 기관은 대전소방본부다. 이날 성과 발표에 이어 진행된 질의 응답에서 김 본부장은 건물의 3D모델링의 필요성에 대해 호평했다. 하지만, 이에 따른 예상되는 문제와 어려움도 지적했다. 예를 들어 데이터 협조와 데이터 업데이터와 소요시간 및 인력, 건물 내부의 프라이버시 등에 대해 관심을 표명했다. 또 화재 현장 통신 불통은 기존 건물 지하 누설동축 케이블 활용, 스타링크 위성 통신, 각 개별 위치 단말기에 전국지도 데이터 구축 등이 논의됐다. 이에 대해 3D모델링을 주관하는 토버 김풍민 대표는 "30분이면 촬영이 끝나고, 2시간이면 3D 모델링이 완료된다. 이를 1시간 내 끝내는 것이 목표"라며 "AI를 이용해 3D모델링하는 기술을 자체 보유하고 있기 때문에 스킬이 좀 더 숙달되면 목표 달성이 가능할 것"으로 전망했다. 또 침대 등 프라이버시 보호 등과 관련해서는 데이터 보관 할 때 비식별화 기법 등도 많이 나와 있어 문제될 것이 없다는 설명을 이어갔다. 이에 앞서 1차년도 사업설명에서는 참여 기관별 성과와 역할에 대해 자세한 설명이 진행됐다. 이 사업 최종 연구개발 목표는 화재현장 투입 소방대원 위치 정보 파악과 건물 내부 3D 모델링 지도다. 이를 어떻게, 어떤 방법으로 구현할 것이냐에 대한 기술 개발 전략을 3가지 세워놨다. 우선 현장 소방대원이 어디에 있든 실내 수평 정확도 2.5m, 수직 정확도 1m 범위를 특정할 수 있는 실내외 통합 위치인식 시스템 개발이다. 이에는 AI(인공지능) 기반으로 GNSS(위성항법시스템), 관성센서, 기압계 데이터를 통합, 활용한다. 이와함께 연구팀은 내열 성능 90분, IP67 수준의 방진방수, 무게 500g 이내에서 1시간 이상 작동하는 실내외 통합 위치인식 단말기 및 통신 중계기도 개발할 예정이다. 통신 불능상황에서 통신성공률 100%, 단말간 통신거리 600m, 중계장치 통신거리 600m 운용가능한 소방대원 위치 추적 및 모니터링 시스템 개발도 실증까지 수행하게 된다. 과제가 마무리되는 2027년이 되면 화재가 발생, 실내외 전원이 차단되더라도 소방대원 위치를 반경 2.5m이내까지 정확히 파악할 수있게 된다. 실제 사전 테스트에선 위치 정확도가 1m까지 가능할 것으로 파악됐다. 주관기관인 시터스는 위치단말과 P2M 네트워크, 게이트웨이, 현장 모니터링 단말을 엮어 스마트 소방관 통합 관제 플랫폼 구축 사업의 성과를 공개했다. 현재 시터스는 전자지도 구축 및 랜드마크 자동추출 작업 등을 진행 중이다. 전국 오프라인 3D 전자지도를 활용해 소방 현장 모니터링 시스템도 구축한다. 시터스는 또 중앙관제 및 위험감지, 위험도에 따른 SOS 알람이 자동 발동하는 시스템도 확보할 계획이다. 1차년도에 KAIST(한동수 교수, 문병철 박사)는 랜드마크 탐지 기법과 PDR(보행자 추측방법) 기법을 연계시킨 AI기반 센서퓨전 위치인식 알고리즘을 개발했다. 이 기술은 계단이나 엘리베이터, 에스컬레이터와 출입구 등의 탐지, 실내외 전환, 낙상 및 비정상 움직임 등을 정확히 파악할 수 있다. KAIST는 이날 정확한 위치 파악을 위한 장비 시연도 진행했다. 단말기를 통해 위치추적기를 장착자의 실내외 동선이 정확히 나타난다. 브이아이소프트가 개발한 위치 단말 및 리피터 단말 인증 요구사항에 따른 초기 하우징 설계 및 프로토타입도 선보였다. 지그비 P2M 네트워크 토폴로지를 검증하고 위치/리피터/게이트웨이 펌웨어를 개발했다. 이날 토버는 소방 점검 또는 관제를 위한 건물 도면 등의 소방 관련 정보를 디지털 공간 데이터로 통합 구현하는 업무를 추진 중이다. 건물 구조를 AI를 활용한 실사기반 3차원 공간으로 구현한 요양병원 '보나파시오'의 내부 건물 3D 모델링을 공개해 관심을 끌었다. 해상도는 소화전 글씨를 읽을 수준인 16K, 층별 구역별 주요 시설물 위치를 정확히 나타낸다. 현재 현장 3D모델링하는데는 5천평방미터 기준 2시간, 현장 촬영에 30분이 걸린다. 토버 측을 대표해 설명한 이길원 연구원은 화재 발생시 피해자에 화재 상황, 피난 경로 등도 실시간 서비스가 가능하다고 부연 설명했다.

2025.12.19 16:00박희범 기자

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아향 '소캠2' 공급 임박…샘플 평가·표준화 협력

삼성전자와 엔비디아가 AI 메모리 분야에서 긴밀한 협력을 더 강화하고 있다. LPDDR(저전력 D램) 기반 차세대 서버 메모리 모듈에 대한 평가를 진행 중인 것은 물론, 공식 표준화 작업도 함께 진행 중이다. 양사 간 협업은 내년 초부터 본격적인 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 18일 공식 뉴스룸을 통해 고객사에 SOCAMM(소캠; Small Outline Compression Attached Memory Module)2 샘플을 공급하고 있다고 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적한다. 기존 모듈(RDIMM) 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 많아, 데이터 처리 성능의 척도인 대역폭이 높다는 장점이 있다. 소캠2는 2세대 소캠으로서, RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다. 또한 분리형 모듈 구조를 적용해 시스템 유지보수와 수명주기 관리가 한층 수월해진다. 기존에는 서버에 저전력 LPDDR을 적용하려면 메인보드에 직접 실장해야 했지만, 소캠2는 보드를 변경하지 않고도 메모리를 쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있다. 삼성전자가 개발한 소캠2는 내년 초부터 본격 상용화될 전망이다. 현재 삼성전자는 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 소캠2를 개발해, 주요 고객사인 엔비디아와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "서버 시장에서 늘어나는 저전력 메모리 수요에 대응하기 위해 LPDDR 기반 서버 메모리 생태계 확장을 적극 추진하고 있다"며 "특히 엔비디아와의 기술 협업을 통해 소캠2를 엔비디아 가속 인프라에 최적화함으로써, 차세대 추론 플랫폼이 요구하는 높은 응답성과 전력 효율을 확보했다"고 밝혔다. 소캠2의 공식 표준화 작업도 마무리 단계에 접어들었다. 현재 글로벌 주요 파트너사와 함께 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있으며, 차세대 AI 플랫폼과의 호환성 확보 및 생태계 확장을 위한 기술 표준 마련에 적극 기여하고 있다. 디온 헤리스 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄 이사는 "AI 워크로드가 학습 중심에서 복잡한 추론과 피지컬 AI로 확대되는 상황에서, 차세대 데이터센터는 성능과 전력 효율을 동시에 만족하는 메모리 솔루션이 필수"라며 "삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:04장경윤 기자

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤 기자

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤 기자

마이크론 "D램 공급난, 2026년 이후에도 지속"

마이크론이 17일(미국 현지시간) 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "D램 부족 현상이 2026년 이후에도 지속될 것"이라고 전망했다. 이날 산자이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "현재 모든 분야의 고객사의 수요를 충족할 수 없어서 실망스러운 상황"이라고 밝혔다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "11월 말 기준 전제 제품의 재고량은 총 18주이며 이 중 D램 재고는 17주(120일) 미만"이라고 밝혔다. 마이크론은 현재 미국 아이다호에 반도체 생산 시설 2개, 뉴욕에 1개 등 총 3개 생산 시설을 확충 예정이다. 아이다호에서는 이르면 2027년부터, 뉴욕에서는 2030년 경부터 제품 생산에 들어간다. 그러나 산자이 메흐로트라 CEO는 "생산 역량을 확장해도 핵심 고객사가 요구한 물량의 절반, 혹은 2/3 가량만 공급할 수 있을 것"이라고 설명했다. 마이크론은 이달 초 일반 소비자용 브랜드 '크루셜' SSD와 메모리 사업을 내년 2월까지 중단한다고 밝힌 바 있다. 이날 산자이 메흐로트라 CEO는 "PC와 스마트폰 제조사를 위해 D램을 지속 공급할 것"이라고 설명했다.

2025.12.18 09:21권봉석 기자

차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표"

산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 '차세대 전력반도체 포럼'을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 반도체로, 첨단산업 핵심부품(AI 데이터센터·전기차·HVDC 등)에 활용될 것으로 전망된다. 추진단은 전력반도체 밸류체인별 앵커기업·참여기업·관련 기관 전문가로 구성되며, 차세대 전력반도체 기술로드맵 수립을 통해 차세대 전력반도체 개발과 제품 양산으로 이어질 수 있는 수요 연계형 R&D를 기획할 예정이다. 또한 추진단에서는 정례적인 포럼 개최를 통해 지역별 핵심거점 중심 전력반도체 인프라 구축 논의와 함께 국민성장펀드 및 반도체 특별법 운용 등 제도적 지원이 필요한 분야에 대해 각계 각층의 의견을 수렴하는 자문 역할을 담당할 계획이다. 산업부 관계자는 “첨단 산업에서는 반도체의 연산 능력도 중요하지만, 이제는 전력 효율과 내구성도 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 됐다"며 "2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산비중을 2배 확대할 수 있도록 산·학·연·관의 정례적인 소통 채널을 강화해 정책 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2025.12.17 16:48장경윤 기자

LPDDR 공급난…삼성·SK, 中업체 '장기계약' 요청받아

저전력 D램(LPDDR) 공급난이 심화되면서, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장기공급계약(LTA) 요청이 들어오고 있는 것으로 파악됐다. LPDDR은 스마트폰은 물론 인공지능(AI) 서버향으로 수요가 급증하고 있는 D램으로, 내년 상반기까지 메모리 공급사가 주도권을 쥘 전망이다. 17일 업계에 따르면 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스에 LPDDR에 대한 LTA를 제안했다. LPDDR은 일반 D램에 비해 저전력·고효율 특성을 강조한 D램으로, 스마트폰 등 IT 기기에 필수적으로 채용된다. 이 중에서도 최신 세대인 LPDDR5X 수요가 가장 활발한 추세다. 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스 등을 찾아 LPDDR에 대한 장기공급계약을 제안한 것으로 알려졌다. 최소 4~6개 분기 동안 일정 정도 LPDDR 공급량을 보장해주는 조건이 주 골자다. 통상 메모리 제조기업와 스마트폰 기업 간의 메모리 공급 건이 1개 분기 단위로 이뤄져 왔다는 점을 고려하면 이례적이다. 특히 삼성전자와 오포 간의 LTA 협의가 더 적극적으로 이뤄지고 있다는 게 업계의 전언이다. 삼성전자의 경우 경쟁사 대비 D램 생산능력이 가장 많고, 양산되는 D램 중 고대역폭메모리(HBM) 비중이 아직 크지 않아 상대적으로 LPDDR 공급에 여유가 있다. 오포의 이번 LTA 요청은 최근 전 세계적으로 일어나고 있는 메모리 공급부족 현상을 대변해준다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 4분기 초 스마트폰 제조사의 D램 재고 수준은 2~4주로 전년동기(13~17주)나 전분기(3~8주)와 비교해 심각한 수준이다. 중화권 스마트폰 업계만이 아니라 삼성전자 MX사업부, 애플도 메모리 부족에 따른 골머리를 앓고 있다. 이 기업들은 중화권 업체 대비 높은 시장 장악력으로 메모리 수급이 비교적 수월한 상황이지만, 메모리 제조사의 공격적인 가격 인상 전략을 온전히 방어하지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. 엎친 데 덮친 격으로, 주요 메모리 기업들은 내년 상반기부터 고부가 LPDDR 서버 출하 비중도 적극 확대할 계획이다. AI 산업이 기존 학습에서 추론 영역으로 넘어가면서, 전력효율성이 뛰어난 LPDDR 수요가 증가하고 있기 때문이다. 특히 글로벌 빅테크인 엔비디아향 SoCAMM(소캠)2 공급이 본격화될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, LPDDR5X 4개를 집적해 전력효율성 및 대역폭을 끌어 올렸다. 삼성전자의 경우, 내년 1분기부터 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 소캠2 제품을 선제적으로 출하할 예정이다. SK하이닉스는 2분기부터 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 소캠2로 용량 기준 2개 모델에 양산 공급을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "주요 스마트폰 기업들은 물론 중국 기업들도 LPDDR 확보에 적극 나서고 있고, 내년 상반기부터는 엔비디아향으로 상당한 물량의 최첨단 LPDDR이 공급될 예정"이라며 "반면 공급사들의 생산능력은 한정돼 있어, 내년 1분기까지는 LPDDR이 범용 D램의 폭발적인 가격 인상의 축이 될 것"이라고 설명했다.

2025.12.17 16:21장경윤 기자

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤 기자

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤 기자

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤 기자

엔비디아는 왜 액침냉각을 인증하지 않을까

데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 냉각 기술 경쟁이 본격화되고 있지만, 업계에서는 한 가지 의문이 여전히 남아 있다. 엔비디아는 왜 액침냉각(Immersion Cooling)에 공식 인증을 부여하지 않는가이다. 현재 엔비디아는 고성능 GPU 서버에 적용할 수 있는 냉각 방식으로 D2C(Direct to Chip) 액체냉각만 공식 지원하고 있다. 반면, GPU 전체를 특수 절연액에 담가 열을 제거하는 액침냉각은 아직 인증 리스트에 포함되지 않았다. 이는 액침냉각 기술이 상용화 단계로 넘어가는 데 있어 가장 큰 문턱으로 꼽힌다. 업계 “엔비디아의 수익 구조가 걸림돌” 12일 업계에 따르면 엔비디아가 액침냉각에 공식 인증을 부여하지 않는 직접적인 이유로 수익 구조와 생태계 통제 문제가 거론된다. 단순한 기술 완성도의 문제가 아니라, 향후 데이터센터 시장에서의 주도권과 직결된 사안이라는 분석이다. 냉각 업계 한 관계자는 “엔비디아가 현재 인증하고 있는 D2C 방식 액체냉각은 랙 단위에서 적용되는 구조”라며 “GPU와 서버 판매 구조에는 큰 변화가 없다”고 설명했다. 반면 액침냉각은 서버 전체를 액체에 담그는 방식인 만큼, 냉각 솔루션이 서버 설계와 패키징의 중심으로 올라설 수밖에 없다는 점에서 차이가 크다. “액침은 서버까지 팔 수 있는 구조” 다른 전문가는 액침냉각과 기존 액체냉각의 가장 큰 차이를 '판매 단위'에서 찾았다. D2C 방식 액체냉각은 랙 단위 또는 인프라 확장 수준에서 적용되지만, 액침냉각은 서버 자체가 하나의 완성 제품이 된다는 것이다. 다른 냉각 업계 관계자는 “액침냉각이 본격화되면 냉각 업체는 단순 단품 공급사가 아니라 서버 랙 시스템 및 쿨링시스템을 결합한 통합 솔루션 공급자가 된다”며 “이는 GPU 중심으로 구축된 엔비디아의 기존 사업 구조와는 결이 다른 방향”이라고 설명했다. 즉, 액침냉각이 확산될 경우 냉각 기술을 보유한 업체가 서버 설계와 구성의 주도권을 쥘 수 있고, 이는 엔비디아가 주도해온 GPU-서버 생태계에 변화를 가져올 수 있다는 의미다. 엔비디아가 액침냉각 인증에 신중할 수 밖에 없는 이유다. 언젠가는 넘어야 할 선택지 다만 업계에서는 엔비디아가 액침냉각을 영구적으로 배제하기는 어려울 것으로 보고 있다. AI 학습과 추론 수요가 폭발적으로 증가하면서 GPU 집적도와 전력 밀도 역시 한계치에 다다르고 있기 때문이다. 냉각 업계 관계자는 “전력 밀도가 지금보다 더 올라가면 D2C 방식만으로는 대응이 어려운 시점이 올 수밖에 없다”며 “그때가 되면 엔비디아 역시 액침냉각을 하나의 선택지로 검토할 가능성이 크다”고 내다봤다.

2025.12.12 16:31전화평 기자

세메스, 대한기계학회와 제10회 KSOIC 대회 개최

국내 최대 반도체 장비업체인 세메스는 강원도 하이원 그랜드호텔에서 제10회 대한기계학회-세메스 오픈 이노베이션 챌린지 행사를 열고 산학 기술교류 촉진을 위한 우수논문 시상식 및 수상작 발표회를 가졌다고 12일 밝혔다. 이 행사는 반도체·디스플레이 장비 공정기술 및 초정밀 센서 계측기술 등 산업현장에서 활용될 수 있는 기계공학 분야의 논문 공모전으로 국내 최초로 시행되고 있는 산학 오픈 이노베이션 대회다. 올해로 창립 80주년을 맞는 대한기계학회는 회원수만도 3만명이 넘고 한 해 논문발표 실적도 1천600편에 달하는 국내 최대의 학술 단체다. 세메스는 대한기계학회와의 전략적 파트너십을 통해 고성능의 차별화된 장비 개발을 앞당긴다는 전략이다. 이번 공모전은 국내 28개 대학 및 연구기관으로부터 ▲생산설비기술 ▲CAE기술 ▲계측제어기술 ▲열/유체/소재기술 ▲공정기술 ▲AI기술 등을 주제로 총 96편의 제안서를 접수받아 대상 1팀, 금상 2팀 등 총 12개팀을 선정했다. 대상은 '이벤트 카메라 기반 3D-LPT를 통한 웨이퍼 엣지 액적 충돌 메커니즘 규명'을 논문 주제로 발표한 서울대 기계공학과 박형민 교수팀이 수상했고, 금상은 KAIST 기계공학과 박인규 교수· 서강대 기계공학과 박정열 교수 팀이 각각 차지했다. 올해로 10회째를 맞은 이 대회는 그동안 100여편이 넘는 수상작 가운데 반도체 초임계, 클린, 자동화, 검사, 센서 및 디스플레이 분야의 혁신 기술을 선정해 총 10개의 산학과제를 수행했으며, 차세대 핵심장비 개발을 위한 다수의 정밀 측정기술, 계측 장비기술, 센서 기술, 초미세 제어기술 등을 확보하는 성과를 거두었다고 회사측은 설명했다. 세메스 심상필 대표는 “앞으로도 학회의 우수한 연구 인프라를 활용해 시장에서 요구하는 고난이도 반도체 공정장비 기술개발에 앞장서겠다”고 밝혔다. 산업통상자원부가 후원하는 이 행사는 미래혁신기술 개발을 위한 아이디어 및 우수인재 발굴을 목적으로 대한기계학회와 세메스가 2016년부터 공동으로 주최 운영하고 있다.

2025.12.12 14:21장경윤 기자

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤 기자

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