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SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

삼성전자, '5월 총파업' 찬반투표 시작…경쟁력 타격 우려

삼성전자 노조가 오늘(9일)부터 쟁의권 확보를 위한 투표에 본격 돌입한다. 투표 결과에 따라 5월 총파업 일정에 돌입할 예정이다. 이에 최근 살아나고 있던 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력 회복과 전 세계 메모리 공급난을 심화시킬 수 있다는 우려가 제기된다. 회사 내부에서도 이번 파업을 두고 갈등이 깊어지는 분위기다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 초기업노동조합은 이날 오전 11시부터 오는 18일 14시까지 쟁의 행위 결의에 대한 찬반투표를 실시한다. 앞서 노조는 사측에 초과이익성과급(OPI) 상한 폐지를 요구해 왔다. OPI는 삼성전자의 대표적인 성과급 제도로, 회사 실적이 목표를 초과할 경우 초과 이익의 20% 범위에서 연봉의 최대 50%까지 지급한다. 이에 사측은 50% 상한을 유지하되, EVA(경제적 부가가치) 20%와 영업이익 10% 중 OPI 재원에 대한 선택권을 부여하는 방안을 제시했다. 나아가 DS(반도체) 부문 한정으로 영업이익 100조원 달성 시 OPI 100%를 추가 지급하는 등의 특별보상 프로그램, 총 임금 인상률 6.2% 인상, 전 직원 대상 자사주 20주 지급 등을 제안했다. 그러나 노조가 성과급 상한 폐지안을 강력히 요구하면서 노사간 협상은 결렬됐다. 이에 노조는 쟁의권 확보 절차에 돌입하고, 구체적인 쟁의 계획을 수립했다. 투표 이후 쟁의권이 확보되면 4월 전 조합원 집회, 5월 총파업 등을 실시할 예정이다. SK하이닉스 '통큰' 성과급에 상대적 박탈감…파업 의지 강경 이번 노사갈등 쟁점의 핵심인 성과급 상한 폐지 안건은 경쟁사인 SK하이닉스가 선례적인 영향을 미쳤다는 평가다. 앞서 SK하이닉스 노사는 '초과이익분배금(PS)' 지급 한도(기본급의 최대 1000%)를 폐지하고, 전년 영업이익의 10% 전체를 재원으로 상정하는 데 합의했다. 개인별 성과급 산정 금액의 80%를 당해 지급하고, 이후 2년간 매년 10%씩 이연 지급하는 것이 주 골자다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난달 임직원 성과급 지급률을 2964%로 책정했다. 연봉이 1억원일 경우 1억4800만원을 받게 되는 셈으로, 올해 성과급 규모는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과로 더 확대될 전망이다. 삼성전자 DS부문 역시 올해 최대 영업이익 달성이 유력하다. 한국투자증권의 최신 보고서에 따르면, 삼성전자 DS부문의 연간 영업이익은 올해 189조6300억원 수준으로 전년 대비 7배 이상 증가할 것으로 분석된다. 이에 삼성전자 DS 내부에서는 SK하이닉스와의 성과급 격차를 우려하는 목소리가 꾸준히 제기돼 왔다. 노조 역시 이 같은 관점에서 파업에 대한 강경한 의지를 보이고 있다. 초기업노조의 조합원은 6만6000명으로, 회사 첫 과반 노조에 해당한다. 이 중 약 5만명이 DS부문 소속인 것으로 알려져 있다. 노노 갈등 악화·메모리 공급 우려까지…명분 흔들려 특히 최승호 초기업노동조합 삼성전자지부 위원장은 최근 유튜브 방송에서 “만약 회사를 위해 근무하는 자가 있다면, 명단을 관리해 추후 조합과의 협의가 필요한 강제 전배나 해고에 이들을 우선적으로 안내할 것”이라고 말하기도 했다. 다만 이는 파업 미참여자에 대한 불이익을 줄 수 있다는 의도로 해석돼, 회사 안팎에서 발언 적정성 여부에 대한 논란이 일고 있다. 성과급 상한 폐지안을 두고 DS와 DX(모바일·가전) 등 타 부서간 갈등도 깊어지는 분위기다. 사업 특성 상 DX부문은 현재 상한을 크게 상회하는 성과급을 받기 어렵다. 노조가 성과급 상한 폐지 후 타 사업부를 위한 추가 조정안을 제시하겠다고 밝혔지만, 노노갈등은 쉽사리 진정되지 않고 있다. 실제로 삼성전자 사내 커뮤니티에서는 "이번 조정에서 DX 부문에 대한 논의가 부족하다"는 등 사업 부문간 성과 격차를 고려해야 한다는 의견이 지속적으로 제기되고 있다. 또한 삼성전자 경쟁력 저하는 물론 세계 메모리 공급난을 심화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. 최근 메모리 시장은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자가 진행되는 한편, 그간 메모리 빅3가 생산능력 확대에 보수적으로 나서면서 불균형이 심화됐다. 이에 D램과 낸드 가격 모두 급격한 상승세를 보이고 있다. 특히 삼성전자는 올해 상반기 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 생산량을 크게 확대할 계획이다. 대체 인력으로 교대 근무 투입이 가능한 반도체 산업 특성 상 파업에 따른 여파는 제한적일 가능성이 크지만, 고객사 입장에서는 메모리 수급난에 대한 우려가 커질 수밖에 없는 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 성과급 문제는 경쟁사만이 아닌 내부에서도 상대적 박탈감 논란에 휩싸여 있다"며 "파업 이슈로 메모리 공급 문제가 심화되지는 않을지 우려되는 상황"이라고 말했다.

2026.03.09 10:43장경윤 기자

기후부, '태양광 생태계 혁신방안' 주요 정책과제 민관협력 방안 논의

기후에너지환경부는 6일 오후 서울 한강홍수통제소에서 태양광 주요 협회·단체 및 유관기관과 태양광 생태계 혁신을 위한 주요 정책과제 민관협력 방안을 논의한다. 이날 간담회에는한국재생e단체총연합회·전국태양광발전협회·대한태양광발전사업자협회 등 13개 협회·단체와 한국에너지공단·한국전력공사·전기안전공사 등 에너지 유관기관 참석한다. 이날 간담회는 태양광 보급확대와 산업경쟁력 강화를 위한 정책 추진 과정에서 산업계·학계·시민단체 등의 현장 의견을 폭넓게 수렴하기 위해 마련됐다. 이날 참석자들은 현재 수립 중인 '태양광 생태계 혁신방안'의 주요 방향성과 현장 애로사항을 논의한다. 기후부는 2030년까지 재생에너지 100GW를 보급하기 위해 ▲공공 유휴부지 발굴 ▲전력인프라 확충 ▲제도개선 등을 통해 태양광 보급을 대폭 확대해 주민에게 햇빛소득 등 수익이 최대한 공유될 수 있도록 추진할 예정이다. 또 입찰제도 개편·핵심기자재 공동구매로 발전단가는 인하하고, 금융·세제지원, 연구개발(R&D) 확대 등을 통해 산업경쟁력을 강화하는 내용을 설명할 예정이다. 김성환 기후부 장관은 “태양광 발전사업은 에너지 대전환의 핵심”이라고 강조하면서 “현장에서의 지혜와 경험을 바탕으로 실효성 있는 정책을 조속히 마련할 수 있도록, 민관이 함께 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.06 16:00주문정 기자

'K-GX 전략' 마련 위한 범정부 협의체 실무작업반 가동

정부는 6일 오후 정부서울청사에서 재정경제부·기후에너지환경부·과학기술정보통신부·산업통상부 등 K-녹색전환(GX) 추진단 소속 13개 관계 부처가 참여하는 범정부협의체 회의를 개최했다. 지난 1월 28일 민관합동 K-GX 추진단이 공식 출범한 이후 올해 발표할 예정인 'K-GX 전략' 세부 과제를 마련하기 위해 범정부협의체 내 실무작업반을 가동했다. 범정부협의체 실무작업반에서는 GX에 대한 부문별 여건과 경제·사회적 영향을 심층적으로 점검하는 한편, GX 이행과 미래 성장동력을 확보하기 위한 ▲발전·산업·수송·건물·농축산 등 부문별 녹색전환 추진 방안 ▲신산업·신시장 창출 ▲핵심기술 연구개발(R&D) 및 재정·세제·금융 인센티브 ▲지역과 연계한 GX 등 핵심 정책과제에 대해 순차적으로 논의했다. 이날 회의에서는 철강·석유화학·정유·시멘트·반도체·디스플레이 등 업종별 저탄소 전환과 경쟁력 강화 방안, 탈탄소 이동수단 보급 확대 전략, 건물 에너지 효율화 방안 등 산업·수송·건물 부문 K-GX 추진 방안을 중심으로 논의했다. 이호현 기후부 제2차관은 “최근 중동사태에서 볼 수 있듯이 에너지 안보는 엄연한 현실 문제”라며 “K-GX 전략이 기후대응과 신성장동력뿐 아니라 에너지 산업과 안보에도 기여할 것이기 때문에 관계부처가 협력해 적극적으로 준비해나갔으면 한다”고 밝혔다. 민경설 재경부 혁신성장실장은 “K-GX가 우리 경제의 새로운 성장동력으로 작용할 수 있도록 재정·금융·세제 등 다각적인 지원방안을 검토할 것”이라며 “'K-GX 전략'이 민간의 대규모 기술혁신과 투자를 유도하는 마중물이 될 수 있도록 실효성 있는 정책을 마련하겠다”고 강조했다. 정부는 세부 정책과제를 발굴·논의하기 위해 범정부협의체 실무작업반을 지속해서 운영하는 한편, 업종별 협회·단체와 경제단체 등이 포함된 민간협의체와도 수시로 긴밀하게 소통해 'K-GX 전략'을 마련할 예정이다.

2026.03.06 15:23주문정 기자

다쏘시스템, 회장으로 달로즈 CEO 선임...산업용 AI 리더십 강화

다쏘시스템이 인공지능(AI) 사업 실행력을 강화하기 위해 조직 정비에 나섰다. 다쏘시스템은 파스칼 달로즈 최고경영자(CEO)를 회장 겸 CEO로 선임했다고 6일 밝혔다. 기존 버나드 샬레 회장이 회장직과 이사회 이사직에서 물러나겠다는 의사를 전달해 이뤄진 후속 조치다. 달로즈 신임 회장은 3D 유니버스 비전 아래 산업용 AI 리더십을 강화하는 전략을 지속적으로 추진할 방침이다. 가상 세계를 현실로 구현한다는 목표를 달성하기 위해 구체적인 실행 계획을 전개할 계획이다. 기존 버나드 샬레 회장은 43년에 걸친 산업 경험을 바탕으로 AI 기반 산업 혁신 비전을 제시하며 생성형 경제 발전에 기여할 예정이다. 살레 회장은 공동 창업자이자 CEO로서 회사를 스타트업에서 세계적인 리더로 성장시킨 주역으로 평가받고 있다. 회사는 3D 유니버스 기반으로 산업용 AI가 이끄는 전환을 선도하며 산업 혁신과 운영 방식, 경쟁 방식을 재정의하는 데 집중한다. 자율성을 유지하면서 지속 가능한 세상을 위한 산업 변화를 이끌어낼 수 있도록 기업 성장을 가속한다. 파스칼 달로즈 신임 회장은 "3D유니버스 기반으로 AI 전환을 선도할 것"이라고 밝혔다. 버나드 샬레 다쏘시스템 전 회장은 "3D유니버스 도입 가속을 위해 회사에 적극적으로 기여할 것"이라고 밝혔다.

2026.03.06 10:33김미정 기자

유니테스트, SK하이닉스 HBM4용 '번인 테스터' 양산 검증 완료

반도체 검사장비 전문기업 유니테스트가 SK하이닉스 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 번인 테스터(Burn-in Tester) 공급망에 합류한 것으로 파악됐다. 5일 업계에 따르면 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와의 HBM4용 번인 테스터 양산 퀄(품질) 테스트를 완료했다. 번인 테스터는 반도체에 극한의 고온·고전압 환경을 가하고, 이후 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도 상승, D램 적층 수 증가해 이에 대응하는 신규 테스트가 필요하다. 이에 SK하이닉스는 국내 복수의 후공정 장비기업들로부터 HBM4용 번인 테스터 검증을 진행해 왔다. 유니테스트의 경우 지난해 데모 장비로 성능 평가를 통과해, 지난달 양산용 퀄테스트까지 성공적으로 마무리한 것으로 파악됐다. 회사가 HBM 공급망 진입하는 것은 이번이 처음이다. 관건은 실제 수주량이다. SK하이닉스는 올해부터 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획으로, 지난해 말부터 HBM4 번인 테스터에 대한 초도 발주에 나섰다. 청주 P&T(패키징&테스트), M15X 등 팹 투자도 적극 진행하고 있어, 연간으로 지속적인 투자가 진행될 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스 HBM4용 번인 테스터 공급망은 또 다른 장비기업인 디아이가 자회사 디지털프론티어를 통해 지난해 말 선제적으로 진입한 바 있다. 유니테스트는 세컨 벤더의 지위다. 반도체 업계 관계자는 "최근 유니테스트가 HBM4 공급망에 합류한 만큼, 조만간 가시적인 수주 성과가 나타날 가능성이 있다"며 "물론 이미 경쟁사가 진입해 있기 때문에 공급 비중을 최대한 빠르게 확보해야할 것"이라고 말했다.

2026.03.05 10:29장경윤 기자

자율주행·휴머노이드 확산…K-팹리스 성장 기회 잡았다

인공지능(AI) 산업의 패러다임 전환으로 팹리스 업계가 새로운 성장 기회를 잡고 있다. 전세계 주요 기업들이 자율주행·휴머노이드 개발에 박차를 가하면서, 기존 GPU 대비 고효율·저전력 특성을 갖춘 엣지 AI 반도체가 주목받고 있어서다. 이에 국내 팹리스 기업들도 각 산업에 특화된 칩 개발로 글로벌 시장을 적극 공략하고 있다. 4일 경기 성남 가천대학교 비전타워 컨벤션홀에서는 'CES 2026 팹리스 서밋 코리아'가 개최됐다. 피지컬 AI 산업 급성장…고효율·저전력 AI반도체 각광 이번 행사는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 ICT 전시회 CES 2026과 연계해, AI 반도체의 글로벌 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 윤원중 가천대 부총장, 김용석 가천대 반도체교육원장, 최우혁 산업통상자원부 부첨단 산업정책관, 김경호 한국팹리스산업협회 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 정지훈 DGIST 교수는 "AI 산업 비중이 기존 학습에서 추론으로 급격하게 넘어가면서, 고성능 GPU와 더불어 추론 속도 및 전력 효율성을 극대화한 전용 AI 반도체가 각광받고 있다"며 "거대 데이터센터와 달리 필요한 반도체 성능이 다변화 돼 있기 때문에, 무수히 많은 팹리스 회사들이 성공하게 될 것"이라고 말했다. 특히 올해 CES 2026의 화두였던 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 관련 산업의 성장세가 주목된다. 피지컬 AI는 엣지 단에서 AI 모델의 추론을 실제 물리적인 동작으로 수행하는 기술이다. 정 교수는 "이번 CES 2026에 참석한 엔비디아 등 주요 기업의 리더들의 핵심 메시지는 '피지컬 AI는 한 회사가 할 수 없는 규모'라는 것"이라며 "이에 따라 AI 반도체 뿐만 아니라 센싱·제어·구동 등 산업 전반이 성장할 것이고, 상당한 제조업 기반을 가진 한국이 강점을 지닐 것"이라고 강조했다. 주영섭 서울대 공학전문대학원 특임교수는 "휴머노이드 로봇 대전 속에서 한국은 미국의 기술·성능 중심, 중국의 가격 중심 전략을 타파할 전략이 필요하다"며 "때문에 한국은 휴머노이드 로봇의 핵심인 온디바이스 AI 반도체를 매우 중요한 프로젝트로 인식해야할 것"이라고 제언했다. 국내 팹리스 업계, 피지컬 AI 시장 적극 공략 이에 국내 AI 반도체 관련 팹리스 기업들은 피지컬 AI에서 성장 기회를 모색하고 있다. 넥스트칩·텔레칩스 등 기존 팹리스 기업들은 물론, 딥엑스·보스반도체·모빌린트·디노티시아 등 스타트업이 대표적인 사례다. 자율주행용 반도체 전문기업 보스반도체의 박재홍 대표는 "자동차 AI 시장 선점의 관건은 AI 반도체로, 자율주행과 인포테인먼트 등 여러 분야에서 차량용 AI 반도체 산업의 급격한 성장이 예상된다"며 "특히 인포테인먼트의 경우 LLM, VLM 기반의 AI 어플리케이션을 도입하려는 움직임들이 많다"고 설명했다. 로봇 역시 차량용 AI 반도체 성장을 촉진할 가능성이 크다. 자율주행에 쓰이는 센서, AI 엔진 등이 로봇에도 상당량 활용되기 때문이다. 박 대표는 "일례로 테슬라는 자사 자율주행 솔루션인 FSD를 옵티머스 로봇에 그대로 사용하고 있다"며 "자율주행에서 촉진된 엣지 컴퓨팅과 온디바이스 기술이 로봇으로 옮겨 가, 실제 업무 환경의 투입을 가속화하고 있다"고 말했다. 엣지 AI용 NPU를 개발하는 딥엑스의 송준호 연구소장은 "기존 데이터센터용 디바이스는 지연속도, 비용, 에너지 효율 등에서 피지컬 AI의 요구사항을 만족시키지 못하고 있다"며 "이에 딥엑스는 범용 GPU 대비 대비 전력효율성 및 비용이 높은 AI 반도체 'DX-M2'를 개발 중"이라고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 최선단 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 제조된다. 본격적인 상용화 목표 시점은 2027년이다.

2026.03.04 15:28장경윤 기자

그리프라인 '명일방주: 엔드필드', 신규 업데이트 1.1버전 공개

그리프라인은 3D 전략 RPG '명일방주: 엔드필드'에 신규 업데이트 1.1버전 '몰아치는 새로운 물결, 과거와의 작별'을 적용한다고 3일 밝혔다. 해당 업데이트는 오는 12일에 도입될 예정이다. 이번 업데이트에는 신규 지역이 추가되고 6성 캐스터 탕탕과 6성 가드 로시가 새롭게 합류한다. 탕탕은 광역 빙결 피해에 특화된 오퍼레이터로, 궁극기를 시전하면 범위 내 보스를 포함한 모든 적을 일시적으로 속박한다. 로시는 적에게 부여된 아츠 부착 효과를 취약 상태로 전환하는 능력을 지닌 오퍼레이터로, 물리 중심 분대의 화력을 극대화하는 핵심 역할을 수행한다. 통합 공업 시스템에는 수력을 활용한 신규 설비인 수력 채굴기가 추가돼 전력망 연결 없이 물의 흐름을 이용해 새로운 자원인 적동을 자동 채굴할 수 있다. 이와 함께 신규 지역인 무릉 – 청파채가 개방되고 네파리스와 아다시르의 등장으로 긴장이 고조된 무릉성 인근에서 새로운 사건과 메인 스토리가 펼쳐진다. 성장 보상과 시스템이 개선돼 특정 구간 달성 시 추가 모집 아이템을 획득할 수 있는 초보자 지원 보상이 지급된다. 이미 조건을 충족한 이용자도 업데이트 이후 보상을 수령할 수 있으며 4·5·6성 오퍼레이터 최초 획득 시 추가 보상이 지급될 예정이다. 장비 세팅과 관련해 세 가지 옵션을 선택해 제작할 수 있는 신규 각인 아이템이 추가된다. 출시 이후 이용자 피드백을 반영한 편의성 개선도 이뤄져 건설 시스템에서는 전력선 연결 범위가 확장되며, 컨트롤러 조작 편의성도 개선된다. 이 밖에 탐험 중 집라인 이용 시 미니맵과 전체 지도 확인 기능, 전투에서 오퍼레이터의 체력과 궁극기 에너지가 최대치로 시작, 적 공격 예고 표시의 가시성 등 편의성이 더욱 향상된다. 그리프라인은 "출시 이후 보내준 이용자 여러분의 피드백을 적극 반영해 이번 업데이트를 준비했다"며 "지속적인 콘텐츠 추가와 개선을 통해 명일방주: 엔드필드만의 경험을 더욱 발전시켜 나가겠다"고 전했다.

2026.03.03 16:25진성우 기자

SK하이닉스, HBM4 '성능 점프' 비책 짰다…新패키징 기술 도입 추진

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 기술 변혁을 꾀한다. 대대적인 공정 전환 없이 HBM의 안정성과 성능을 강화할 수 있는 기술을 고안해, 현재 검증을 진행 중인 것으로 파악됐다. 실제 상용화가 이뤄지는 경우, 엔비디아가 요구하는 HBM4(6세대)의 최고 성능 달성은 물론 차세대 제품에서의 성능 강화도 한층 수월해질 것으로 예상된다. 이에 해당 기술의 성패에 업계의 이목이 쏠린다. 3일 지디넷코리아 취재를 종합하면 SK하이닉스는 HBM 성능 강화를 위한 새로운 패키징 기술 적용을 추진하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)를 뚫어 연결한 메모리다. 각 D램은 미세한 돌기의 마이크로 범프를 접합해 붙인다. HBM4의 경우 12단 적층 제품부터 상용화된다. SK하이닉스는 현재 HBM4의 초도 양산을 시작했다. HBM4의 리드타임(제품 양산, 공급에 필요한 전체 시간)이 6개월 내외인 만큼, 엔비디아와의 공식적인 퀄(품질) 테스트 마무리에 앞서 선제적으로 제품을 양산하는 개념이다. HBM4 공급은 문제 없지만…최고 성능 구현 고심 그간 업계에서는 SK하이닉스 HBM4의 성능 및 안정성 저하를 우려해 왔다. 엔비디아가 HBM4의 최대 성능(핀 당 속도)을 당초 제품 표준인 8Gbps를 크게 상회하는 11.7Gbps까지 요구하면서, 개발 난이도가 급격히 상승한 탓이다. 실제로 SK하이닉스 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 어려움을 겪어, 올해 초까지 일부 회로의 개선 작업을 거쳐 왔다. 이에 따라 본격적인 램프업(대량 양산) 시점도 당초 업계 예상보다 일정이 늦춰진 상황이다. 다만 업계 이야기를 종합하면, SK하이닉스가 엔비디아향 HBM4 공급에 큰 차질을 겪을 가능성은 현재로선 매우 낮은 수준이다. 주요 배경은 공급망에 있다. 엔비디아가 HBM4에 높은 사양을 요구하고 있긴 하지만, 이를 고집하는 경우 올 하반기 최신형 AI 가속기 '루빈'을 충분히 공급하는 데 제약이 생길 수 있다. 현재 HBM4에서 가장 좋은 피드백을 받고 있는 삼성전자도 수율, 1c D램 투자 현황 등을 고려하면 당장 공급량을 확대하기 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 초기 수급하는 HBM4의 성능 조건을 10Gbps대로 완화할 가능성이 유력하다고 보고 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 "엔비디아가 루빈 칩의 총 대역폭을 당초 22TB/s로 목표했으나, 메모리 공급사들은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다"며 "초기 출하량은 이보다 낮은 20TB/s(역산하면 HBM4 핀 당 속도가 10Gbps급)에 가까울 것으로 예상한다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순 속도가 아니라 수율·공급망 안정성 등 어려 요소가 고려돼야 하기 때문에, SK하이닉스가 가장 많은 물량을 공급할 것이라는 전망은 여전히 유효하다"며 "다만 최고 성능 도달을 위한 개선 작업도 지속적으로 병행하는 등 기술적으로 안주할 수 없는 상황"이라고 말했다. HBM 성능 한계 돌파할 '신무기' 준비…현재 검증 단계 이와 관련, 현재 SK하이닉스는 HBM4 및 차세대 제품에 적용하는 것을 목표로 새로운 패키징 공법 도입을 시도하고 있다. 업계가 지목하는 HBM4 성능 제약의 가장 큰 요인은 입출력단자(I/O) 수의 확장이다. I/O는 데이터 송수신 통로로, HBM4의 경우 이전 세대 대비 2배 증가한 2048개가 구현된다. 그런데 I/O 수가 2배로 늘면 밀집된 I/O끼리 간섭 현상이 발생할 수 있다. 또한 전압 문제로 하부층의 로직 다이(HBM 밑에서 컨트롤러 역할을 담당하는 칩)에서 가장 높은 상부층까지 전력이 충분히 전달되기가 어렵다. 특히 SK하이닉스는 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 한 세대 이전의 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한다. 로직 다이도 TSMC의 12나노미터(nm) 공정으로, 삼성전자(삼성 파운드리 4나노) 대비 집적도가 낮다. 때문에 기술적으로 I/O 수 증가에 따른 문제에 취약하다. 대대적 공정 전환 없이 HBM 성능·안정성 향상…상용화 여부 주목 이에 SK하이닉스는 새로운 패키징 공법으로 새로운 비책을 마련하고 있는 것으로 파악됐다. 핵심은 ▲코어 다이 두께 향상, 그리고 ▲D램 간 간격(Gap) 축소다. 우선 일부 상부층 D램의 두께를 이전보다 두껍게 만든다. 기존엔 HBM4의 패키징 규격(높이 775마이크로미터)을 맞추기 위해 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정이 적용된다. 다만 D램이 너무 얇아지면 칩 성능이 저하되거나 외부 충격에 쉽게 손상을 받을 수 있다. 때문에 SK하이닉스는 D램의 두께 향상으로 HBM4의 안정성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 D램 간 간격을 더 줄여, 전체 패키징 두께가 늘어나지 않도록 하는 동시에 전력 효율성을 높였다. 각 D램의 거리가 가까워지면 데이터가 더 빠르게 도달하게 되고, D램 최상층으로 전력이 도달하는 데 필요한 전력이 줄어들게 된다. 관건은 구현 난이도다. D램 간 간격이 줄어들면 MUF(몰디드언더필) 소재를 틈에 안정적으로 주입하기 힘들어진다. MUF는 D램의 보호재·절연체 등의 역할을 담당하는 소재로, 고르게 도포되지 않고 공백(Void)가 생기면 칩의 불량을 야기할 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결할 수 있는 새로운 패키징 기술을 고안해냈다. 구체적인 사안은 밝혀지지 않았으나, 대대적인 공정 및 설비 변화 없이 D램 간격을 안정적인 수율로 줄일 수 있는 것이 주 골자다. 최근 진행된 내부 테스트 결과 역시 긍정적인 것으로 알려졌다. 만약 SK하이닉스가 해당 기술을 빠르게 상용화하는 경우, HBM4 및 차세대 제품에서 D램 간격을 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 반대로 해당 기술이 양산 적용에 난항을 겪을 가능성도 남아 있다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 HBM의 한계를 극복하기 위한 새로운 패키징 공법을 고안해, 현재 검증 작업을 활발히 거치고 있다"며 "대규모 설비투자 없이 HBM 성능을 개선할 수 있기 때문에 상용화 시에는 파급 효과가 적지 않을 것"이라고 설명했다.

2026.03.03 14:29장경윤 기자

카페24, '곽튜브' 콘텐츠 커머스 진출 지원

글로벌 전자상거래 플랫폼 카페24는 여행 크리에이터 '곽튜브(본명 곽준빈)'의 콘텐츠 커머스 진출을 지원했다고 3일 밝혔다. 곽튜브는 패션 브랜드 '끄박(KBAK)'의 소비자 대상 직접 판매(D2C) 쇼핑몰을 열고, 카페24 유튜브 쇼핑 서비스를 활용해 '곽튜브' 유튜브 채널에 상품을 연동해 선보이고 있다. 곽튜브는 세계 각국을 여행하는 콘텐츠를 제작하는 대형 크리에이터다. 2018년 채널 개설 이후 누적 구독자수 215만명, 조회수 6억 6000만회를 넘길 정도다. 브랜드 이름인 '끄박'은 곽튜브가 평소 자신의 성 '곽'을 러시아어식으로 표현해 읽은 데서 따왔다. 러시아어 전공자이자 주아제르바이잔 대한민국 대사관 행정직원 출신인 곽튜브의 이력이 담긴 이름이다. 곽튜브는 끄박을 통해 매년 여름 꾸준히 한정판 티셔츠, 모자 등을 선보였다. 카페24는 곽튜브가 콘텐츠와 커머스를 결합해 효과적으로 사업을 성장시킬 수 있도록 하는 사업 환경을 제공하고 있다. 곽튜브는 지난 1월 20일 문을 연 D2C 쇼핑몰을 통해 한시적 상품 판매를 넘어, 본격적인 패션 브랜드로 비즈니스 영역을 확장할 계획이다. 쇼핑몰은 여행 크리에이터로서 곽튜브의 개성과 감성을 쇼핑몰 전반에 녹여낼 수 있도록 설계했다. 곽튜브를 형상화한 캐릭터와 끄박 로고를 전면에 배치해 브랜드 정체성을 전달한다. 곽튜브는 끄박 '유튜브 쇼핑' 서비스를 활용해 끄박 브랜드 상품 정보와 '곽튜브' 유튜브 채널을 성공적으로 연동했다. 구독자는 유튜브 채널 내 스토어 탭이나 영상 콘텐츠에서 ▲상품 사진 ▲상품명 ▲가격 등 정보를 확인한 뒤 D2C 쇼핑몰로 이동해 구매할 수 있다. 추가로 상품을 검색하거나 사이트를 탐색할 필요 없이 콘텐츠 시청 중 구매까지 이어지는 구조로 구매 전환율과 사업 효율성을 끌어올렸다. 현재 ▲후드집업 ▲맨투맨 ▲방한모 ▲동전케이스 등 다양한 의류 및 액세서리 상품을 선보이고 있다. 특히 쇼핑몰 개소 직후 ▲후드 ▲맨투맨 ▲방한모 등 준비한 9종 상품 중 6종이 빠르게 매진되기도 했다. 이번 D2C 쇼핑몰 개점과 유튜브 쇼핑 연동으로 곽튜브는 시청자와 패션 아이템을 매개로 소통할 수 있는 접점을 확대할 수 있게 됐다. 카페24는 앞으로도 곽튜브를 포함한 크리에이터에게 최신 이커머스 트렌드에 맞는 다양한 기능을 제공해 콘텐츠 커머스 사업 성장을 지원할 예정이다. 이재석 카페24 대표는 "크리에이터의 여행 경험과 감성이 패션 브랜드로 확장되고, 이를 유튜브 쇼핑으로 연결해 시청자가 즉시 반응한 것은 콘텐츠 커머스의 가능성을 보여주는 의미 있는 사례"라며 "카페24는 크리에이터의 개성과 사업 전략에 맞춰 차별화된 쇼핑 경험을 구현할 수 있도록 이커머스 인프라를 계속해서 고도화하겠다"고 말했다.

2026.03.03 10:53박서린 기자

한미반도체, 마이크론 印 반도체 공장 오픈식 참석...핵심 협력사 지위 굳건

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석했다고 3일 밝혔다. 이번 마이크론 인도 공장 오픈식에는 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했으며, 인도 정부 관계자, 마이크론 산자이 메로트라 회장과 주요 임원진 등이 대거 참석했다. 한미반도체는 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사로 초청받으며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 마이크론 인도 공장은 총 27억5000만 달러(약 4조원)가 투자된 첨단 패키징 공장이다. 인도 반도체 산업 육성을 위해 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하며 국가 전략 프로젝트로 추진됐다. 50만 평방피트(약 1만4000평)에 달하는 세계 최대 규모의 단일층 클린룸을 갖추고 있으며, 이는 축구장 7개 규모에 달하는 면적이다. 앞으로 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(기업용 SSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트, 패키징 거점으로 운영될 계획이다. 현재 인도 구자라트에서 생산하고 있는 DDR5 D램은 마이크론 최첨단 D램 공정이 적용된 최신의 1감마 공정 제품으로 올해 수천만 개의 칩을 패키징·테스트를 시작하고 내년에는 수억 개로 생산량을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이에 따라 AI 메모리 반도체칩을 적층 생산하는 TC본더와 같은 첨단 반도체 패키징 장비에 약 1조원에서 2조원이 투자될 예정이다. 인도 반도체 미션의 승인을 받은 첫 번째 프로젝트이자 인도 최초의 반도체 공장이라는 역사적 의미도 지닌다. 이는 인도가 글로벌 반도체 공급망에서 핵심 제조 거점으로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다. 인도 정부는 '세미콘 인디아' 정책을 통해 약 100억 달러(약 14조5000억원) 규모의 보조금을 가동하며 글로벌 반도체 제조 허브로 도약을 추진하고 있다. 신규 공장의 안정적 가동을 위해서는 첨단 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수적이다. 한미반도체는 마이크론의 핵심 협력사로서 인도 현지에 엔지니어를 파견해 밀착형 기술을 지원하고, 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적 협력을 이어나갈 방침이다. 지난해 한미반도체는 마이크론으로부터 '탑 서플라이어'상을 수상하며 최우수 협력사로 선정된 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 인도 공장 오픈식과 라운드 테이블 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받는 계기”라며 “인도 현지에 엔지니어를 파견하고 적극적인 기술을 지원으로 고객 만족을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.03.03 08:51장경윤 기자

삼성 HBM4 자신감의 근원 '1c D램'…다음 목표는 수율 개선

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자가 AI 산업 인프라의 핵심 메모리인 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 시장 경쟁에서 강한 자신감을 내보이고 있다. HBM의 핵심 기술요소에 경쟁사 대비 진일보된 공정을 사용하면서, 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)가 요구하는 최고 성능을 가장 최적으로 달성했다는 평가가 나오고 있다. 특히 삼성전자는 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 키우는 결단을 내린 바 있다. 칩 사이즈가 커지면 D램 및 HBM4의 안정성을 동시에 높일 수 있다. 반면 이 같은 결정은 웨이퍼 당 생산 가능한 칩 수량을 줄어들기 때문에 수익성 측면에서는 불리하게 작용한다. 또한 1c D램의 수율이 아직 60% 내외인 만큼, 삼성전자가 최대한 빠르게 공정 고도화에 나서야 한다는 의견도 제기된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM4 선제 양산 출하와 더불어 1c D램 수율 고도화에 집중하고 있다. HBM4는 올해 본격적인 상용화가 예상되는 차세대 HBM이다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '루빈' 칩에 본격 채용되며, 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가한 2048개로 성능을 크게 높였다. 특히 엔비디아는 메모리 공급사에 HBM4에 요구되는 성능 기준을 꾸준히 높일 것을 요청해 왔다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 성능 표준은 8Gbps 급이었으나, 최근 메모리 공급사는 이를 11.7Gbps까지 높여 엔비디아와 테스트를 진행한 바 있다. 삼성 HBM4 자신감의 근원 1c D램…"칩 사이즈 키워 안정화" 아직 정식 퀄테스트 일정이 최종적으로 완료된 것은 아니지만, 삼성전자는 내부적으로 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 지난 12일 HBM4 양산 출하식을 선제적으로 진행한 것이 대표적인 예시다. 당시 삼성전자는 "HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 강조했다. 이같은 자신감의 근간은 HBM4에 적용된 최선단 공정이다. 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채용했다. 또한 HBM의 컨트롤러 역할을 담당하는 베이스(로직) 다이를 자사 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 양산했다. TSMC의 12나노 공정을 적용한 SK하이닉스 대비 상당히 미세화된 공정이다. 당초 업계는 삼성전자의 이같은 기술 승부수에 적잖은 우려를 나타냈다. HBM3E와 동일한 코어 다이(1b D램)를 HBM4에 탑재한 SK하이닉스·마이크론 대비, 수율 측면에서 안정성이 크게 떨어질 수 있어서다. 실제로 삼성전자는 1c D램 개발 초기 단계에서 수율 저조로 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자의 돌파구는 1c D램의 '칩 사이즈 확대'였다. 삼성전자는 지난 2024년 말께 1c D램의 설계 일부를 수정하기로 결정했다. 핵심 회로의 선폭은 유지하되, 주변부 회로의 선폭 기준은 일부 완화해 양산 난이도를 낮춘 것이 주 골자다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 1c D램 사이즈 확대는 크게 두 가지 효과를 거뒀다. 먼저 1c D램의 수율 향상이다. 주변부 회로의 구현이 이전 대비 수월해지면서, 삼성전자의 1c D램 수율은 비교적 견조한 속도로 개선되고 있다. 업계가 추산하는 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 이달 기준 50~60%대다. 또한 칩 사이즈 확대로 HBM 제조에 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 공정에서 안정성을 확보했다는 평가다. HBM4는 이전 대비 I/O 수가 늘어나면서 D램에 TSV 홀(구멍)을 더 많이 뚫어야 한다. 삼성전자 1c D램은 가용 면적이 넓어 TSV를 비교적 여유롭게 배치할 수 있는데, 이 경우 TSV 밀도를 완화해 열 관리와 신뢰성 확보에 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4의 적기 상용화를 위해 1c D램 칩 사이즈 확대 등 여러 안전 장치를 마련해 온 것으로 안다"며 "덕분에 내부적으로도, 고객사 기준으로도 HBM4에 대한 평가가 좋은 상황"이라고 설명했다. 수익성 측면은 다소 불리…수율 고도화 필요 다만 삼성전자 HBM4의 수익성이 경쟁사 대비 부족하다는 평가도 나온다. 통상 D램 공정이 고도화되면 칩 사이즈가 줄어들어, 동일한 웨이퍼에서 생산량이 더 많아진다. 그러나 삼성전자의 HBM4용 1c D램은 당초 계획 대비 칩 사이즈가 커져 수익성 측면에서 불리하다. 수율 역시 현재 기준으로는 HBM3E와 동일한 코어 다이를 활용하는 경쟁사 대비 낮을 수 밖에 없다. 여기에 각 D램을 쌓고 연결하는 패키징(TC-NCF; 열압착-비전도성 접착 필름)공정 적용 시 수율은 구조적으로 낮아지게 된다. 삼성전자가 HBM4에 적용한 4나노 공정의 가격도 TSMC 12나노 공정 대비 단가가 비싸다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용된 코어 다이 및 베이스 다이의 원가 모두 경쟁사보다는 높기 때문에, 빠르게 수율을 높이는 것이 관건"이라고 말했다. 맥쿼리 증권도 최근 리포트를 통해 "삼성전자의 HBM 영업이익률은 낸드보다 낮은 50% 미만으로, 불리한 거래 조건과 낮은 생산 수율, 작은 생산규모로 인한 것"이라며 "추가적인 가격 인상과 수율, 규모 개선을 통해 HBM 마진을 높일 필요가 있다"고 평가했다.

2026.02.27 14:42장경윤 기자

가트너 "올해 PC·스마트폰 출하량 10년만에 최저치 전망"

올해 PC와 스마트폰 출하량이 작년 대비 각각 10.4%p, 8.4%p 줄고 소비자들의 교체 주기도 상대적으로 길어질 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 가트너가 27일 이런 전망치를 내놨다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대로 작년 말부터 D램과 SSD(낸드 플래시메모리) 가격 상승과 수급난이 본격화됐다. 가트너는 "D램과 SSD 가격이 올해 말까지 2.3배(130%) 상승하며 PC 가격은 17%, 스마트폰 가격은 13% 오르며 수요도 프리미엄 제품군에 집중될 것"이라고 예상했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "올해 PC, 스마트폰 출하량은 지난 10여 년간 가장 낮은 수준이 될 것"이라며 "가격 상승은 선택 가능 제품 범위를 좁히고 기기 사용 기간을 늘려 업그레이드 주기에 변화를 줄 것"이라고 설명했다. 특히 PC에서 메모리가 차지하는 원가 비중도 작년 16%에서 올해 23%까지 높아질 것으로 보인다. 란짓 아트왈 애널리스트는 "비용 증가에 따른 부담을 제조사가 자체 흡수하기 어려워지면서 500달러(약 70만원) 미만 보급형 PC 시장은 사라질 것"이라고 밝혔다. 가트너는 올해 보급형 스마트폰 구매자가 프리미엄 구매자 대비 5배 빠른 속도로 시장을 이탈할 것으로 예상했다. 란짓 아트왈 애널리스트는 "기기 제조사와 유통 채널은 올 상반기 동안 가격을 최적화하고 마진을 방어할 수 있는 중요한 시기를 맞이하게 될 것"이라며 "2분기 이후 부품 가격 상승이 수익성을 압박하기 전에 선제적 대응이 필요하다"고 강조했다.

2026.02.27 10:34권봉석 기자

노태문 사장 "마이크론 60%는 오보…갤S26 주력은 삼성 메모리"

“갤럭시S26 계열에서 가장 많은 부분은 삼성 반도체 메모리를 사용하고 있습니다.” 노태문 삼성전자 DX부문장(사장)은 현지시간 25일 미국 샌프란시스코 '갤럭시 언팩 2026' 이후 진행된 기자간담회에서 D램 채택 비중에 대해 이같이 말했다. 같은날 외신에서 보도된 '마이크론 D램 채택 비중 60%' 관련 기사에 대한 반응이다. 노 사장은 “메모리뿐만 아니라 주요 부품은 오랫동안 여러 파트너사와 전략적으로 협력한다”며 “협력 관계 하에서 다양한 공급처를 동시에 활용하는 게 기본 전략”이라고 말했다. 그러면서 “메모리도 여기에 포함되는데, 해당 기사는 오보인 것 같다”고 선을 그었다. 앞서 삼성전자는 마이크론을 1차 공급사로 선정한 바 있다. 마이크론이 지난해 상반기 공개된 갤럭시S25 시리즈에 탑재되는 LPDDR5X(저전력 D램)의 초기 물량에서 가장 많은 비중을 차지한 것이다. 마이크론은 이전 10여년 동안 2차 공급사였다. 이후 삼성전자 DS부문이 1차 공급사 지위를 되찾아 왔다. 당시 한 집 식구에게 외면받을 정도로 삼성전자의 메모리 경쟁력이 떨어졌던 셈이다. 2년 만의 화려한 귀환…"엑시노스, 플래그십 기대치 충족했다" 부품 공급망 안정화를 강조한 노 사장은 이번 갤럭시S26 시리즈에 자사 AP인 '엑시노스'를 2년 만에 다시 채택한 배경에 대해서도 입을 열었다. 삼성전자는 이번 시리즈 중 일반과 플러스 모델 등에 지역별로 엑시노스를 병행 탑재했다. 노 사장은 “플래그십 AP 전략은 공급, 성능, 안정성, 지역별 사용 시나리오를 모두 감안해 결정한다”며 “이번에 탑재된 엑시노스가 삼성전자의 엄격한 기대 목표치를 충분히 달성했기에 채택하게 된 것”이라고 설명했다. 이는 최근 불거진 칩셋 수급 불균형과 원가 상승 압박 속에서 자사 칩셋의 성능 경쟁력을 입증함과 동시에, 특정 업체에 대한 의존도를 낮춰 협상력을 확보하려는 전략으로 풀이된다. 역대 최고가 경신에도 "국내 출고가 여전히 글로벌 최저 수준" 가장 민감한 대목인 '가격 인상'에 대해서도 노 사장은 정면 돌파를 택했다. 갤럭시 S26 울트라 256GB 모델의 출고가는 179만7400원으로 전작 대비 약 5.8% 올랐으며, 1TB 모델은 254만5400원으로 약 20%나 급등했다. 노 사장은 “지난 몇 년간 환율 상승 압력에도 국내 시장 가격을 동결하며 고객 부담을 최소화하려 노력해왔지만, 최근 환율 및 부품 비용의 동반 상승으로 인해 불가피하게 조정을 결정했다”고 밝혔다. 이어 “그럼에도 불구하고 국내 출고가는 글로벌 주요 시장과 비교했을 때 가장 경쟁력 있는 수준을 최대한 유지하고 있다”며 한국 시장에 대한 배려를 강조했다. 실제로 삼성전자는 엑시노스 채택과 전략적 부품 소싱을 통해 인상 폭을 억제하려 노력한 것으로 알려졌다. 노 사장은 “기술 혁신을 통해 부품 개수를 줄이거나 수율을 개선하는 등 원가 인상 요인을 관리하고 있다”며 “갤럭시S26 시리즈는 전작을 뛰어넘는 판매 실적을 목표로 글로벌 시장에서 AI 리더십을 확고히 할 것”이라고 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 갤럭시의 국내 가격 수준을 유지하기 위해, 파트너들과 중장기적으로 협력한다는 방침이다. 노 사장은 “국내 가격은 글로벌 주요 시장과 비교했을 때 가장 경쟁력 있는 수준을 유지하기 위해 모든 노력을 다하고 있다”며 “원칙적으로 한국 시장의 출고가를 가장 저렴한 수준으로 책정하겠다는 기조에는 변함이 없으며, 이번 갤럭시S26 시리즈 역시 그러한 기조 하에 결정된 것”이라고 역설했다. 이어 “오랫동안 전략 파트너사들과 중장기 협력 및 계약을 하며 가격이 오르는 것을 막고 있다”며 “수율 개선 등 여러 노력이 반영된 결과”라고 덧붙였다. 아울러 일부 국가나 채널에서 일시적으로 가격이 낮아 보이는 특수 상황이 발생할 수는 있으나, 기본적으로 한국 고객들에게 최상의 혁신을 가장 합리적인 조건으로 제공하겠다고 약속했다. 노 사장은 “부품값 상승이라는 파도를 기술 혁신과 전략적 파트너십을 통해 최대한 관리해 나갈 것”이라며 “단순히 기기를 파는 것에 그치지 않고, 갤럭시 AI를 통해 전 연령층이 일상에서 실질적인 혜택을 누릴 수 있도록 끝까지 책임지겠다”고 말했다.

2026.02.26 11:00전화평 기자

SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원 규모의 추가 투자를 확정지었다. 빠르게 증가하는 글로벌 고객사 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 투자금은 팹 전체 클린룸 구축에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이즈2~6을 건설한다고 25일 밝혔다. 총 투자규모는 약 21조6000억원이다. 회사의 전체 자기자본 대비 29.23%에 해당한다. 투지기간은 다음달 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 7월 용인 클러스터 1기 팹 건설에 약 9조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려한 전체 투자 규모는 31조원에 달한다. 이번 투자는 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업의 확산으로 고성능·고집적 반도체에 대한 수요는 구조적으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 "변화에 발맞춰 생산 역량을 조기에 확충하고, 고객이 필요로 하는 시점에 안정적으로 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하고자 한다"고 설명했다. 구체적으로 이번 투자는 1기 팹의 골조 공사를 마무리하고 페이즈 2부터 페이즈 6에 이르는 전체 클린룸을 구축하는데 활용될 예정이다. 이에 따라 1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성되며, 이를 통해 물리적 생산 기반을 선제적으로 확보해 고객 대응 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 클린룸 오픈 시점도 2027년 5월에서 같은 해 2월로 앞당겨질 것으로 예상된다.

2026.02.25 18:32장경윤 기자

[유미's 픽] AI로 8대 난제 푼다…'K-문샷' 가동, 실행력이 관건

정부가 인공지능(AI)을 앞세워 과학기술 분야 국가 난제 해결에 나서는 'K-문샷(K-Moonshot)' 프로젝트를 본격 가동한다. 8대 전략 분야에서 12개 국가 미션을 뽑아 2035년까지 단계적으로 달성하겠다는 구상으로, 앞으로 부처·기관·산학연에 흩어진 자원을 실제 한 방향으로 묶어낼 컨트롤타워의 실행력이 성패를 가를 핵심 변수가 될 것으로 보인다. 과학기술정보통신부는 25일 국가AI전략위원회 제2차 전체회의에서 이 같은 내용의 K-문샷 추진 전략을 발표했다. 인공지능(AI)이 가설 설정, 실험 설계, 데이터 분석 등 연구 전 주기에 도입되면서 과학기술 연구 방식이 근본적으로 전환되고 있는 데다 주요 선도국이 AI 기반 과학 혁신 전략을 국가 차원에서 추진하고 있는 만큼, 우리나라도 미션 중심 체계로 R&D 구조를 재편하겠다는 의지를 담았다. K-문샷 전략은 크게 두 축으로 구성된다. 하나는 국가 과학기술 AI 자원과 역량의 총결집, 다른 하나는 이를 기반으로 한 임무 중심 국가 미션 수행이다. 이번 전략은 기존 과제 단위 R&D를 국가 단위 '미션형 R&D'로 전환하겠다는 점에서 차별화됐다. 정부는 그동안 부처별·기관별로 분산 추진되던 사업을 특정 목표 아래 묶어 자원을 재배치하겠다는 구상을 이번에 제시했다. 다만 예산·평가·조직 운영 체계까지 미션 중심으로 연동되지 않을 경우 기존 구조와의 충돌 가능성도 제기된다.우선 정부는 연구데이터·그래픽처리장치(GPU)·AI 모델·자율실험 인프라를 연계한 '국가 과학AI 통합플랫폼'을 구축한다. 슈퍼컴퓨터 6호기 GPU의 30%와 첨단 GPU 확보 사업 물량의 일부를 과학기술 AI 전용으로 배정해 GPU 8000장 이상을 확보할 계획이다. 출연연과 4대 과학기술원, 직할연구기관 등이 보유한 고품질 연구데이터를 수집·개방하고 대형 연구시설 데이터 자동 수집과 분야별 표준화도 추진한다.다만 GPU 확보 규모 자체보다 실제 접근성과 활용 체계가 더 중요하다는 지적도 나온다. 특정 기관에 자원이 집중되거나 데이터 표준화가 지연될 경우 통합 플랫폼 효과가 제한될 수 있어서다. 정부가 연구데이터 관리계획 확대와 데이터 공유 인센티브, 관련 법 제정 검토까지 병행하겠다고 밝힌 것도 이런 현실적 제약을 고려한 조치로 해석된다.AI 모델 측면에서는 2027년부터 2031년까지 5년간 4640억원을 투입해 6대 분야 과학 특화 파운데이션 모델을 구축한다. 가설 생성부터 실험·분석까지 전 과정을 지원하는 AI 에이전트와 자율실험실 구축도 포함됐다. 이를 총괄할 조직으로는 국가과학기술연구회(NST) 산하에 국가 과학AI 연구센터를 신설키로 했다. 두 번째 축인 국가 미션은 첨단바이오, 미래에너지, 피지컬AI, 우주, 소재, AI 과학자, 반도체, 양자 등 8대 분야 12개다. 첨단바이오 분야에서는 AI 융합을 통해 신약 개발 속도를 10배 높이고 뇌-컴퓨터 인터페이스 상용화를 추진한다. 미래에너지 분야에서는 선박용 소형모듈원자로(SMR) 후보인 용융염원자로(MSR) 개발과 한국형 소형 핵융합로 실증을 목표로 제시했다. 피지컬AI 분야에서는 가사·돌봄용 휴머노이드와 범용 모델 개발을, 우주 분야에서는 우주 데이터센터 구축을 추진키로 했다. 정부는 소재·반도체·양자 분야에서도 희토류 대체 기술, 극미세 저전력 AI 반도체, 오류정정 기반 양자컴퓨팅 등 전략기술 확보도 과제로 내걸었다. 정부는 이를 통해 2030년까지 피인용 상위 1% 논문 점유율을 2023년 4.1%에서 8.2%로 확대해 연구 생산성을 두 배로 끌어올린다는 목표도 제시했다. 운영 방식은 미션별 민간 프로그램디렉터(PD) 중심 체계다. PD에게 기존 사업 조정과 신규 대형 R&D 기획, 예산 우선 배분 권한을 부여하고 마일스톤 기반으로 진도를 관리한다. 그러나 PD 전권 구조가 실제로 작동하려면 부처 간 사업 조정 권한과 예산 재편의 법적 근거가 명확해야 한다는 지적도 나온다. 형식적 총괄이 아니라 실질적 자원 재배치 권한을 확보할 수 있느냐가 관건이라는 평가다. 이번 전략은 미국의 '제네시스 미션'을 참고했다. 미국은 10년 내 연구 생산성 2배 향상을 목표로 예산 4720억원을 배정해 26개 전략 과제를 설정하고, 빅테크와 협력해 AI 역량을 국가 차원에서 결집하고 있다. 우리나라는 12개 미션에 집중하는 구조를 택했지만, 민관 협력의 구체성이나 다년 예산 구조, 산업 성과 지표 측면에서는 추가 보완이 필요하다는 지적도 나온다. 업계에선 컨트롤타워의 실질적 조정 능력이 'K-문샷'의 핵심 변수가 될 것이라고 전망했다. 부처별 R&D 사업과 기관별 이해관계가 복잡하게 얽힌 상황에서 데이터 통합, GPU 배분, 예산 재편을 일관되게 추진할 수 있어야 미션형 R&D가 작동할 수 있다고 봐서다. 또 미션 간 자원 경쟁을 관리하고 중복 투자를 조정하는 상위 거버넌스 체계도 마련돼야 한다고 강조했다. 정부는 3월 중 최종 미션과 PD를 확정하고 세부 사업 기획을 거쳐 내년도 R&D 예산에 반영할 방침이다. K-문샷이 선언적 전략에 그칠지, 연구개발 체질을 바꾸는 계기가 될지는 실행 단계에서 판가름 날 전망이다.배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 "생성형 AI가 추론형 AI로 발전하면서 과학 분야의 대혁명이 일어날 것"이라며 "죽음의 계곡을 넘어 대한민국이 기술을 따라가는 나라가 아닌 미래의 방향을 제시하는 국가가 되기 위해 달 착륙선을 준비하는 마음으로 (K-문샷 프로젝트를) 준비하고 있다"고 말했다. 그러면서 "AI 시대 과학 기술 경쟁력 대도약을 위한 K-문샷 전략을 본격 추진할 것"이라며 "3월 과학기술관계장관회의에서 핵심 미션을 확정할 것"이라고 덧붙였다.

2026.02.25 17:27장유미 기자

정부, 탄소감축 R&D 선제투자 기업에 800억원 신규 융자

정부가 올해 온실가스 감축 시설과 연구개발(R&D)에 선제적으로 투자하는 기업에 800억원 규모 신규 융자를 지원한다. 선정된 기업은 최대 500억원(R&D 자금은 100억원)까지 1.3% 금리로 융자받을 수 있다. 산업통상부는 25일부터 저탄소 산업공정 전환을 촉진하고 민간의 대규모 온실가스 감축 투자를 지원하는 '2026년도 탄소중립 전환 선도프로젝트 융자지원 사업'대상 기업을 4월 10일까지 모집한다. 이 사업은 탄소감축 투자를 계획하고 있는 중소·중견기업뿐만 아니라 대기업도 신청할 수 있다. 탄소감축 투자가 시급한 ▲EU 탄소국경제도(CBAM) 대상 6개 산업(철강·알루미늄·시멘트·비료·전력·수소)에 속하는 기업 ▲'기업 활력 제고를 위한 특별법'에 따라 사업재편계획 승인을 받은 기업 ▲국가기후위기대응위원회 등 범정부적으로 추진 중인 '넷제로 챌린지X' 선정기업에는 선정·평가 시 가점(2점)을 부여한다. 산업부는 2022년부터 지난해까지 이 사업을 통해 저탄소 설비전환·기술개발 등 총 95건의 프로젝트에 8509억원의 융자금을 마중물로 3조2056억원 규모 민간 탄소중립 신규 투자를 유발했다고 전했다. 이민우 산업부 산업정책관은 “도전적인 2035 국가온실가스감축목표(NDC) 수립으로 우리 산업계 부담이 크지만, 탄소감축 이행과 산업경쟁력 확보를 위해 저탄소 전환 투자는 반드시 가야할 길”이라면서 “산업부도 철강·석유화학 등 업종별 탄소감축 이행 로드맵을 수립하고, '산업 그린전환(GX) 촉진법'을 제정하는 등 산업계를 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 공고와 관련한 상세 내용은 산업부 홈페이지나 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2026.02.25 07:19주문정 기자

출격 한 달 앞둔 '붉은사막'…펄어비스 개발 요람 '홈 원' 가보니

경기도 과천 지식정보타운에 우뚝 선 펄어비스 사옥 '홈 원'은 거대한 게임 개발 전초기지다. 2022년 입주를 완료한 이곳은 글로벌 AAA급 대작 '붉은사막'의 사실적인 세계를 구축하는 산실 역할을 하고 있다. '붉은사막'은 펄어비스가 차세대 게임 엔진 '블랙스페이스 엔진'으로 개발 중인 오픈월드 액션 어드벤처 게임이다. 광활한 파이웰 대륙을 무대로 주인공 클리프와 동료들의 여정을 그린 이 작품은 한국 시각 기준 오는 3월 20일 콘솔과 PC 플랫폼을 통해 글로벌 동시 출시될 예정이다. 24일 '붉은사막'의 출시를 약 한 달 앞두고 방문한 이곳은 압도적인 게임 퀄리티를 구현하기 위한 펄어비스의 연구개발(R&D) 철학을 증명하는 공간이었다. 홈 원 내부는 펄어비스가 자랑하는 자체 차세대 게임 엔진 '블랙스페이스 엔진'과 결합해 시너지를 내는 최첨단 시설들로 채워졌다. 투어의 첫 목적지는 역동적인 액션이 탄생하는 모션 캡처 스튜디오였다. 이곳에 마련된 모션 캡처 스튜디오는 총 3개실, 약 180평 규모를 자랑한다. 공간 내부에는 약 120대의 광학식 카메라가 촘촘히 설치돼 배우들의 미세한 움직임을 실시간으로 추적했다. 스튜디오 중앙에서는 특수 마커를 부착한 액터들이 서로 합을 맞추며 생동감 넘치는 연기를 선보였다. 특히 봉과 양손검을 활용해 실제 겨루기 합을 보여주는 시연은 게임 속 전투의 현실감을 생생하게 전달했다. 최기언 펄어비스 연출액션 팀장은 사물의 무게 중심에 따라 모션 자체가 크게 달라진다고 설명했다. 그는 "마임으로만 해결하기엔 리얼리티와 거리가 멀어지기 때문에 종류별로 무기를 구비하고 훈련을 진행한다"고 밝혔다. 발걸음을 옮겨 당도한 3D 스캔 스튜디오는 현실 세계를 밀리미터 단위로 디지털화하는 핵심 설비다. 전신 스캔, 페이셜 스캔, 턴테이블 카메라 부스 등 총 3개소로 구성돼 사물을 그대로 게임 속 디지털 자산으로 변환한다. 부스 내부에 들어서자 원형으로 빽빽하게 배치된 수많은 고성능 DSLR 카메라들이 눈에 띄었다. 전신 부스의 경우 272대의 카메라가 피사체를 둘러싸고 단 한 번의 셔터로 360도 전 방향을 동시에 촬영해 데이터화했다. 페이셜 스캔의 경우 총 144대의 카메라가 별도 운영되고 있다. 김재은 펄어비스 배경디자인실 리더는 "수작업으로 표현하기 어려운 옷감의 질감, 인물의 표정 주름, 장비의 미세한 흠집까지 밀리미터 단위로 정밀하게 재현할 수 있다"고 자신했다. 이를 통해 개발자들의 반복적인 작업 시간을 단축시켜 게임 그래픽 퀄리티를 실사 영화 수준으로 끌어올렸다고도 덧붙였다. 바위산이나 성벽 등을 사실적으로 구현하기 위한 집요한 노력도 엿볼 수 있었다. 실제 과천과 안산 등지에서 관련 돌을 구해와 스캔했으며, 소품실에는 이를 위한 여러 무기와 방어구 아이템이 즐비했다. 더불어 국가유산청 협조로 일반인 통행이 어려운 문화재를 직접 방문해 스캔하는 노력도 기울였다. 마지막으로 살펴본 오디오실은 시각을 넘어 청각적 몰입감을 완성하는 공간이다. 상업 영화 제작에 쓰이는 폴리(Foley) 기술을 도입한 전용 스튜디오를 마련해 신발, 자갈, 금속 등 다양한 도구로 게임 상황에 맞는 '생소리'를 창조한다. 기성 소스가 아닌 실제 갑옷을 입고 움직이며 부딪히는 쇳소리를 녹음하는 식이다. 전문 작곡가 룸, 성우 녹음실 등 총 10개의 독립된 부스를 갖춰 음악 작업부터 보이스 녹음, 믹싱까지 전 과정을 사내에서 완결한다. 자체 엔진인 '블랙 스페이스엔진'의 이점을 극대화해 물리적 특성까지 반영한 입체 사운드도 설계했다. 바위가 굴러갈 때의 연산 값을 엔진에서 받아와 유기적으로 출력하며, 전투 시 군중의 수와 감정 상태에 따라서도 소리가 실시간 조절됐다. 류휘만 펄어비스 음악감독은 작업 중 게임의 액션성을 가장 중요시 여겼다고 강조했다. 류 감독은 "일반적인 조화롭고 깔끔한 소리를 좇기보단, 다소 투박하더라도 박진감 넘치는 사운드를 구현하기 위해 법칙을 뒤집어 접근하기도 한다"고 분석했다. 이처럼 첨단 기술력이 집약된 오픈월드 액션 어드벤처 신작 '붉은사막'은 한국 시각 기준 다음 달 20일 글로벌 동시 출시된다. 외부 기술에 의존하지 않고 연구개발에 몰두해 온 펄어비스의 집념이 어떤 결과물로 발현될지가 주목된다.

2026.02.24 16:00정진성 기자

삼성전자, 1년 만에 글로벌 'D램 왕좌' 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 D램 시장 1위를 탈환했다. 22일 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 D램 시장 점유율은 전 분기 대비 2.9%p(포인트) 상승한 36.6%로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 점유율은 34.1%에서 32.9%로 하락하며 2위로 내려갔다. 삼성전자의 글로벌 D램 시장 1위는 2024년 4분기(38.1%) 이후 1년 만이다. 앞서 삼성전자는 작년 1분기 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 매출 규모와 점유율을 빠르게 늘린 SK하이닉스에 처음으로 1위 자리를 내줬다. 1992년 D램 시장에서 삼성전자가 세계 1위를 차지한 이후 33년 만의 순위 변동이었다. 매출은 양사 모두 크게 증가했다. 삼성전자의 매출은 전 분기 대비 40.6% 늘어난 191억5천600만달러(약 27조7천억원)를 기록했다. SK하이닉스의 D램 매출은 172억2천600만달러(약 24조9천억원)로 25.2% 증가했다. 이 기간 글로벌 D램 시장 전체 매출 규모는 전 분기 대비 약 120억달러 증가한 524억700만달러(약 75조9천억원)로 집계됐다. 한편 이 기간 미국 마이크론의 점유율은 25.8%에서 22.9%로 줄고, 중국 CXMT의 점유율은 3.7%에서 4.7%로 소폭 상승했다.

2026.02.22 15:33전화평 기자

퓨쳐스콜레, 라이브클래스 '로켓런칭 프로그램' 누적 매출 30억원 돌파

퓨쳐스콜레(대표 신철헌)는 '라이브클래스 로켓런칭 프로그램'을 통해 활동하는 지식 크리에이터의 누적 매출이 30억원을 돌파했다고 20일 밝혔다. 로켓런칭은 강의·콘텐츠 제작 역량은 있으나 상품 기획과 판매 경험이 부족한 예비·초기 크리에이터 대상으로, 기획·제작·출시·세일즈까지 전 과정을 함께하는 실전형 지식 비즈니스 출시 프로그램이다. 초기 비용 부담 없이 시작해 실제 매출이 발생한 이후 수익을 공유하는 구조로 운영된다. 로켓런칭 프로그램은 ▲팔리는 유료 상품 기획 ▲무료·유료 상세페이지 제작 ▲무제한 피드백 ▲라이브 세일즈 및 광고·마케팅 컨설팅 등 총 1000만 원 이상 상당의 맞춤형 지원을 제공한다. 2023년 프로그램 도입 후 2만 건 이상의 데이터와 누적 30억원 이상의 매출 사례를 기반으로 지식상품의 첫 매출을 만드는 데 초점을 맞췄다. 프로그램은 신청자 선발 후 타깃 분석과 가격 전략을 포함한 출시 시나리오 설계, 역할 분담을 통한 제작 및 마케팅, 웨비나·라이브 세일즈 진행, 수익 정산까지 총 5단계로 구성된다. 이런 체계적인 지원으로 로켓런칭을 통해 D2C 채널을 성공적으로 구축한 사례도 꾸준히 나오고 있다. 반영구 화장, 메이크업 등 뷰티 기술을 전문적으로 교육하는 온라인 교육 플랫폼 '뷰티처'는 반영구 트렌드와 실무 스킬을 기반으로 한 지식상품을 D2C 채널로 전환해 전자책 분야 1위를 기록하고 누적 수강생 6000명 이상을 확보했다. 사주명리·기질분석 분야에서는 '마이파이'가 로켓런칭을 통해 D2C 기반 지식상품을 구축한 이후, 3000명 이상의 분석 데이터를 축적하며 전문성과 비즈니스 확장성을 동시에 강화했다. 부동산 투자·경매 분야에서도 '로드옥션'이 기존 오프라인 중심 교육에서 벗어나 D2C 채널을 구축하며, 교육과 컨설팅을 결합한 독립적인 지식 비즈니스 모델을 운영 중이다. 국내 크리에이터 이코노미 시장은 점차 D2C(Direct to Consumer) 모델 중심으로 재편되고 있다. 기존 마켓플레이스 기반 플랫폼이 높은 수수료 구조와 제한적인 고객 데이터 활용, 브랜드 자율성의 한계를 드러내는 반면, D2C 모델은 크리에이터가 자체 채널을 통해 고객과 직접 소통하며 상품 기획·가격·마케팅 전략을 주도할 수 있다는 점에서 빠르게 확산되고 있다. 실제로 플랫폼 중심 활동에서 벗어나 D2C 기반의 자체 사이트를 운영할 경우 수익 구조와 매출 규모에서 뚜렷한 차이를 보이는 사례도 늘고 있다. 신철헌 퓨쳐스콜레 대표는 “지식창업 시장에서 가장 큰 허들은 콘텐츠가 아니라 판매 구조”라며 “로켓런칭은 크리에이터가 플랫폼을 빌리는 단계에서 벗어나, 자신만의 D2C 채널과 수익 구조를 갖도록 돕는 실행형 프로그램으로 다양한 분야의 크리에이터들이 로켓런칭을 통해 독립적인 지식 비즈니스로 성장할 수 있도록 지원을 확대할 것”이라고 말했다.

2026.02.20 10:25백봉삼 기자

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