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韓 자율주행 뒤처질라…산·학·연 한 자리 모여 대책 논의

CES 2026 이후 우리나라 자율주행 기술이 글로벌 시장에서 뒤처진다는 위기감 커지는 가운데 국내 기업 경쟁력 강화를 위해 산·학·연이 '한 몸'처럼 협력해야 한다는 목소리가 나다. 특히 올해 광주시에서 자율주행차 200대 실증이 시작되는 만큼, 실증이 실제 상용화로 이어지도록 정부의 과감한 지원과 규제 혁신이 필요하다는 제언이 쏟아졌다. 13일 국회의원회관에서 열린 '자율주행 기술 관련 산학연 간담회'에서 황성호 한국자동차공학회 전임 회장(성균관대 교수)은 "기술 실증과 검증, 그리고 법과 제도가 연결돼야 한다"며 '실증→검증→제도화 순환 체제'가 필요하다고 역설했다. 황 교수는 "연구기관과 기업 입장에서 창구가 많고 규제도 제각각이라 혁신 속도가 늦어지는 측면도 있다"며 "국가 단위 컨트롤타워와 융합형 인재를 양성할 수 있는 체계적인 파이프라인이 필요하다"고 덧붙였다. R&D 지속 위해선 사업성 고민 필요…클러스터 확산형 정책 제안도 산업계에서는 자율주행 기술이 비즈니스 모델로 이어져야 연구개발(R&D)를 이어갈 수 있다는 목소리를 냈다. 이석주 현대모비스 상무는 "어떻게 하면 돈을 벌 수 있을지에 대한 의문부호를 풀지 못해 비즈니스 모델로 연계되지 않으면 어떤 기업이나 연구기관도 R&D를 수행하고 책임을 질 수가 없다"며 "국내 자율주행 기업들이 성장하고 유지되기 위해서는 정부 차원에서 세제혜택, 공공 인프라 제공 등을 지원해주고, 무엇보다 전문인력을 육성해 주는 정책들이 구체화됐으면 좋겠다"고 말했다. 박동주 ITS학회장도 "스타트업들이 매출과 연계되지 않다보니 R&D에 매달리기 어렵다는 어려움을 많이 호소한다"며 "상용화 관점에서 R&D를 추진하고, 국토부 등 중앙부처에서 자율주행 상용화 로드맵을 명확하게 제시해주면 중소기업들도 장기적인 기술 개발 요인이 생길 것"이라고 강조했다. 그는 사업화 관련해 '전국 확산형'이 아닌 '클러스터 집중형'으로 정책을 전환할 것을 제안하기도 했다. 박동주 회장은 "광주가 자율주행 실증도시가 됐듯이, 클러스터 집중형으로 개발해 성공한 다음 타 지역에 복제·확산하는 것이 지역 균형발전에도 역할을 할 수 있다"고 말했다. "산·학·연, 한 몸처럼 움직여야" 자율주행 조기 상용화를 위해 산·학·연 협력이 필수라는 주장도 나왔다. 이혁기 한국자동차연구원 부문장은 "인공지능(AI) 전환으로 자율주행 산업 자체가 규모의 경제로 전환을 했다"며 "자본과 인력이 없으면 할 수 없는 영역으로 바뀌고 있으며, 스타트업과 티어1 현대차를 비롯한 모든 기업들과 학계가 하나의 몸처럼 움직이지 않으면 경쟁력을 확보하기 쉽지 않을 것"이라고 말했다. 이어 "AI 기반 자율주행은 많은 케이스를 다루고 해결할 수 있느냐가 핵심이기에 시뮬레이션 환경을 통해 기술 허점을 채우고 완성도를 높여가는 것이 중요하다"며 "한국형 월드 모델을 구축해 이를 개방하고 기업들이 공동으로 활용할 수 있다면 기술을 따라잡는 데 많은 도움이 될 것"이라고 제안했다. 김건우 카카오모빌리티 미래플랫폼경제성장연구소장은 "알파마요(엔비디아)와 테슬라는 이미 폐쇄적 생태계를 구축해놨고 웨이모, 바이두 등 기업이 굉장히 앞서 나가고 있는데 이런 기업들이 통상 압박이나 소비자들이 원해서 국내에 들어올 수밖에 없는 상황이 됐얼 때 특정 기업과 특정 기술 스펙이 시장을 다 잡아먹는 것이 아니라 그 안에서 국내외 기업들이 적절한 역할을 할 수 있도록 제도적 지원이 필요하다"고 언급했다. 이어 "국내 기업들 간 '팀 코리아' 형태 연합을 만든다든지 아이디어들이 필요하다"며 "엔비디아 같은 글로벌 첨단 기술들을 도입할 필요도 있겠지만, 국내 플랫폼이 실증 서비스 상용화로 가는 길목에서 역할을 할 수 있는 기회를 줬으면 한다"고 덧붙였다. 산업계 "공공사업 마중물 역할 필요…데이터셋 표준화 국가 주도해야" 공공사업에서 마중물 역할이 필요하다는 목소리도 나왔다. 정하욱 라이드플럭스 대표는 "천억원 미만 투자금을 받고 수십대 차량을 운영하는 회사는 전 세계에서 손을 꼽는다"며 "보통 대기업들은 한 달 이면 쓰는 돈을 갖고 기술력을 따라잡는 것은 쉽지 않다"고 지적했다. 이어 "정부 지원사업이 자유 공모 형태로 진행돼 조금더 속도감 있게 진행돼야 한다"며 "또 자율주행 시장이 활성화되기 위해 공공 사업이 마중물이 돼 민간 사업으로 확대되는 것도 필요하다"고 제언했다. 국가주도 데이터셋 확보가 필요하다는 의견도 있었다. 민경욱 한국전자통신연구원(ETRI) 자율주행진흥연구실장은 "중소기업, 스타트업은 대규모 실증을 통해 동일한 데이터 규격 데이터셋을 확보하는 것이 사실상 불가능하다"며 "정부가 주도적으로 가이드라인을 만들어 동일한 데이터셋을 구축해 시행착오를 최소화해야 한다"고 말했다. 이어 "대규모 데이터 학습에 굉장히 많은 GPU와 고가의 장비가 필요하다"며 "정부차원에서 필요한 인프라들을 제공해줘야 한다"고 강조했다. 민형배 더불어민주당 의원은 "자율주행기술은 AI, 센서, 통신, 반도체, 정밀지도 등 다양한 기술이 유기적으로 결합되는 대표적인 융합기술로서, 어느 한 주체의 노력만으로는 완성될 수 없다"며 "현장의 목소리를 바탕으로 향후 연구개발과 제도개선, 산업 생태계 조성 방향을 모색하고, 법률과 제도 보완에 힘쓰겠다"고 말했다.

2026.01.13 21:59류은주 기자

과기정통부, 검토안한 신규 R&D 사절…예외시 자문회의라도 거쳐야

과학기술정보통신부가 앞으로는 과학기술혁신본부 검토없이 끼어들어오는 신규 R&D사업은 원칙적으로 제한하기로 했다. 과기정통부는 이 같은 내용의 안을 기획예산처와 실무 협의해 왔고, 최종 합의에 이르러 공식화한다고 12일 밝혔다. 현재 R&D 예산 편성은 전체 35.5조원의 85.3%인 주요 R&D 예산 30.5조원은 과기부 과학기술혁신본부에서 배분·조정안을 우선 마련하고, 이를 바탕으로 기획처가 최종 예산안을 편성하는 방식으로 운영해왔다. 이로 인해 일각에서는 부처 간 칸막이 우려와 원활한 소통 문제를 제기해 왔다. 과기정통부는 과학기술혁신본부와 기획처 간 협력 및 소통 채널 제도화를 위해 'R&D 예산 협의회'를 신설하기로 했다. 이는 국장급 상설 합의체 형태로 운영하되, 매월 1회 정례적 운영을 통해 정부 R&D 중점 투자 방향, 지출 효율화 방안, 신규사업 검토 등 의제를 시기별로 폭넓게 논의할 계획이다. 이와함께 주요 사안에 대해서는 기획처 차관과 과기부 과학기술혁신본부장 간 차관급 협의도 진행해 나갈 예정이다. 양 부처 간 예산편성 과정에 상호 참여도 확대한다. 그동안 부처 간 역할 분담이 오히려 칸막이로 작용했다는 판단에서다. 우선 과기부 과학기술혁신본부가 주요 R&D 예산 배분・조정안을 마련하는 과정에 기획처가 참여할 수 있도록 소통방법을 개선한다. 국가과학기술자문회의(이하 자문회의) 산하 전문위원회가 각 부처 제출 R&D 사업에 대한 심층 검토 및 자문을 수행하는 과정에 기획처도 참여하도록 할 방침이다. 또한, 기획처는 과기부 과학기술혁신본부 의견이 반영될 수 있도록 자문회의를 거쳐 제출된 주요 R&D 배분・조정안을 조정하는 경우, 신설되는 상설 협의체 등을 통해 과기부 과학기술혁신본부와 사전에 충분히 논의하고 의견을 반영할 계획이다. R&D 신규사업 관리 체계도 개선한다. 그동안 일부 부처와 지방정부, 정치권이 과학기술혁신본부 검토를 거치지 않은 사업을 기획처 편성 단계에 제출하거나 제출하도록 하는 사례가 간혹 발생했다. 이를 원천 차단하려는 것이다. 이에 따라 앞으로는 기획처 편성 단계에서 과학기술혁신본부 배분·조정안 마련 과정에서 검토되지 않은 신규사업 요구는 원칙적으로 제한할 계획이다. 이러한 신규사업 요구는 국가 정책적으로 중요하거나 시급한 사안에 한해서만 예외적으로 허용되며, 이 경우에도 적정 사업 규모 등에 대해 자문회의 검토를 받도록 할 계획이다. 이번에 마련된 개선방안은 내년 예산안 편성 과정부터 즉시 적용되며, 양 부처는 앞으로도 확대되는 R&D 투자가 더욱 효율적으로 이루어지도록 R&D 예산편성 과정에서 상호 역할을 존중하며 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.

2026.01.12 13:38박희범 기자

나무가, 차세대 3D 센서 글로벌 빅테크에 샘플 공급 확정

나무가는 지난 6~9일 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 정보기술·가전 전시회 'CES 2026'에서 신제품인Stella-2(스텔라-2) 공개를 성황리에 마무리했다고 12일 밝혔다. 이번에 공개한 제품은 고정형(Solid-State) 라이다 스텔라-2로 나무가와 루모티브가 공동 개발했다. 특히 스텔라-2는 전작 대비 센싱 거리와 프레임 속도 등을 크게 개선함으로써, 실외 환경에 더욱 정밀하고 적극적인 대응이 가능해졌다는 평가를 받았다. 기존 협력사인 인피니온, LIPS, PMD 외, 새로운 협력 제안도 잇따랐다. 금번 CES의 핵심 화두는 단연 피지컬 AI와 로봇이었다. 로봇과 스마트 인프라, 자율주행 등 차세대 센서에 대한기업들의 수요가 급증하면서, 나무가의 3D 센싱 기술과 대규모 양산 경험이 주요 강점으로 주목받았다. 실제로 나무가는 최근 글로벌 완성차 로봇 플랫폼에 3D 센싱 모듈 공급사로 선정된 바 있다. 가시적인 결실도 맺었다. 이번 CES에서 나무가는 북미 글로벌 이커머스 빅테크 파트너사에 스텔라-2의 샘플 초도물량 공급을 확정지었다. 이는 파트너사가 제시한 엄격한 기술 및 품질 기준을 통과해 경쟁력을 입증받은 결과다. 나무가는 금번 공급을 기점으로, 파트너사의 물류 로봇에 3D 센싱 기반 솔루션 적용을 위한 확장 가능성을 타진할 예정이다. 한편 현대자동차그룹 정의선 회장이 삼성전자 부스를 방문해 '모베드(MobeD)'와 로봇청소기의 결합을 제안한 장면은 큰 화제를 모았다. 나무가가 공급중인 AI 로봇청소기의 핵심 부품인 3D 센싱 카메라는 거리 측정을 위해 필수적인 고부가가치 기술이다. 이동호 나무가 대표는 “이번 CES 2026에서 IT 기업들의 3D 센싱 기술에 대한 높은 관심과 가능성을 확인했다“며 “최근 나무가의 3D 센싱 기술이 글로벌 완성차 및 이커머스 기업에 연이어 채택되는 등 나무가도 피지컬 AI 시대의 도래에 맞춰 글로벌 흐름에 발맞추고 있다”고 말했다.

2026.01.12 09:55장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤 기자

삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 역대 최대 영업이익을 기록한 데 이어, 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 2024년 4분기 SK하이닉스에 1위를 빼앗긴지 1년만이다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러(약 37조5천억원)를 기록했다. 이를 토대로 추정하면 전체 매출인 93조원의 40% 가량이 메모리 반도체에서 나온 셈이다. D램 매출은 192억달러, 낸드플래시 매출은 67억달러로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러로 D램 171억 달러, 낸드 53억 달러로 집계됐다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 1년 만에 되찾게 됐다. 삼성전자는 지난 2024년 4분기까지 30년가량 D램 시장에서 1위를 유지해오다 2025년 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고, HBM4(6세대)에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.

2026.01.08 14:57전화평 기자

삼성전자, 작년 영업익 43.5조...새해 100조 돌파할까

삼성전자가 반도체 업황 호황을 발판삼아 연간 실적을 정상 궤도로 올려놓는데 성공했다. 메모리 반도체 중심의 수익성 개선과 AI 수요 확대가 맞물리면서 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 의미 있는 회복 흐름을 나타냈다. 반도체(DS) 부문을 필두로 한 스마트폰·TV 가전 등 DS부문의 본원적 경쟁력 회복이 향후 삼성전자의 장기성장 국면을 결정 지을 것이란 분석이다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 연간 매출 332조8천억원, 영업이익 43조5천억원을 기록했다. 특히 2분기 영업이익이 불과 4조7천억원 수준에 머물며 업황 침체가 뚜렷했지만, 두 개 분기 만에 4분기 영업이익이 20조원을 넘어서는 사상 최대 분기 실적을 썼다. 반년 만에 4배가 넘는 실적을 기록한 셈이다. '상저하고' 구조, 메모리가 이끌었다 연간 실적 반전의 중심에는 메모리 반도체가 있다. 지난해 상반기까지 이어졌던 수요 위축과 재고 부담은 하반기 들어 빠르게 해소됐다. AI 서버와 데이터센터 투자가 본격화되면서 D램과 낸드플래시 가격이 반등했고, 서버용 메모리 출하가 크게 늘었다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 비중 확대가 수익성 개선에 결정적인 역할을 했다. 범용 제품 위주에서 서버·AI용 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 바뀌면서 출하량과 단가 상승 효과가 동시에 나타났다. 이 같은 변화는 하반기 실적에 집중적으로 반영되며 연간 기준 실적 반전을 완성했다. 파운드리도 바닥 통과 신호 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 차량용 반도체를 중심으로 파운드리 포트폴리오를 다변화하며 수주 구조를 안정화하고 있다. 기존 양산하던 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)에 이어 자동차, 산업용 등으로 영역을 넓히는 것이다. 여기에 한동안 이탈했던 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량이 다시 삼성 파운드리로 복귀한 점도 긍정적인 신호로 평가된다. 업계에서는 이를 파운드리 수익성 개선의 전환점으로 보고 있다. 그동안 대규모 투자 부담과 낮은 가동률로 적자가 이어졌던 파운드리 사업이 올해는 손익분기점을 넘어 흑자 전환할 가능성이 크다는 전망도 나온다. 메모리 중심의 실적 회복에 비메모리 개선이 더해질 경우, 반도체 사업 전반의 체질 개선 효과가 기대된다. 2026년 새해 영업이익 100조원 돌파 전망 시장에서는 삼성전자 실적의 본격적인 회복이 '단기 반등'을 넘어 '장기 성장' 국면으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. 증권가에서도 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 분석이 제기된다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC(맞춤형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 분석했다. 키움증권은 지난 6일 리포트에서 "삼성전자의 HBM 제품은 1분기 ASIC 주요 고객들로의 판매가 증가하기 시작해 2분기부터는 엔비디아 루빈향으로의 판매가 본격화할 것"이라며 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 120조2천억원으로 제시했다. 한편 삼성전자는 이날 잠정실적 발표를 통해 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.08 10:14전화평 기자

삼성전자, 한국 기업 최초 단일분기 영업익 20조 쐈다

삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 20조원을 돌파하며 사상 최대 분기 실적을 기록했다. 한국 기업이 단일 분기 영업이익으로 20조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 잠정 매출이 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이번 어닝서프라이즈의 주역은 역시 반도체다. 메모리 반도체 업황 회복과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하며 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 D램과 낸드플래시 가격이 급등했고, 서버용 고부가 제품 비중이 확대된 점도 수익성 개선에 기여했다. 특히 반도체 부문은 전 분기 대비 큰 폭의 이익 개선을 이루며 실적 반등을 이끌었다. 지난해 상반기까지 이어졌던 반도체 업황 침체에서 벗어나 본격적인 회복 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자의 실적 개선 흐름은 올해에도 이어질 것으로 전망된다. AI 산업 투자 확대에 따라 서버와 데이터센터 투자가 지속되는 가운데 HBM을 비롯한 고부가 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 증권 업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 16조~17조원대 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 전 분기(7조원) 대비 10조원 가량 증가한 수준이다. 다른 사업부 영업이익 전망치는 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원대, 디스플레이 1조원대, 하만 5천억원 등이다. TV·가전 사업부는 1천억원 안팎의 영업손실이 예상된다.

2026.01.08 08:25전화평 기자

[영상] 초속 1.5m 속도로 계단 질주하는 로봇 개

빠른 속도로 계단을 오르내리는 로봇 개가 등장해 주목을 받고 있다고 과학매체 인터레스팅엔지니어링이 5일(현지시간) 보도했다. 중국 로봇 업체 푸두 로보틱스가 최근 유튜브를 통해 공개한 영상에는 D5 로봇이 여러 층계로 이뤄진 계단에 접근한 뒤 바퀴 대신 두 다리를 사용해 빠른 속도로 계단을 오르는 모습이 담겼다. 회사 측에 따르면, 해당 영상은 편집이나 속도 조작 없이 촬영된 것으로 D5 로봇은 초당 1.5m 속도로 계단을 오를 수 있다. 계단을 오를 때는 마치 실제 개처럼 다리를 들어 올려 보행하고, 평지에 도달하면 다시 바퀴 주행 모드로 전환해 이동한다. 특히 주목되는 점은 이동 모드 전환 속도와 유연성이다. 바퀴와 다리를 결합한 하이브리드 구조 덕분에 매끄러운 지면과 계단, 경사 등 고도 변화가 있는 환경을 자연스럽게 오갈 수 있다는 점에서 실용성이 높다는 평가다. 푸두 로보틱스는 D5 로봇이 평지에서 최대 초속 5m 속도로 걸을 수 있으며, 최대 30도 경사면을 오를 수 있으며 최대 30kg의 화물을 운반할 수 있다고 설명했다. 한번 충전으로 최대 14㎞ 이동 이번 영상은 푸두가 D5 시리즈를 처음 공개한 지 약 한 달 만에 공개됐다. D5 로봇은 울퉁불퉁한 지면이나 계단·경사로가 존재하는 실외 및 산업 환경, 여러 층으로 구성된 대형 공간에서의 활용을 목표로 개발됐다. 푸두는 다리형 모델과 바퀴형 모델 등 두 가지 유형의 D5 로봇을 선보인 바 있다. D5 로봇에는 엔비디아 오린 플랫폼과 RK3588 칩 기반의 온보드 컴퓨팅 시스템이 탑재돼 최대 275 TOPS(초당 1조 번 연산) 수준의 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 실시간 위치 추정 및 지도 작성(SLAM), 3D 환경 재구성, 장애물 회피, 경로 계획 등을 수행하며, 사람의 개입 없이 자율 주행이 가능하다. 그 밖에도 ▲120도 어안 카메라 4대 ▲라이다 센서 2개 결합한 360도 인식 시스템이 탑재됐다. 회사 측은 이 로봇이 한 번 충전으로 최대 14㎞를 이동할 수 있으며, 시연에서 최대 100만㎡에 달하는 지역의 지도를 작성하고 탐색할 수 있었다고 밝혔다. D5 로봇은 공항, 지하철 시스템, 산업 단지와 같은 대규모 시설을 겨냥으로 개발됐다. 계단 오르는 로봇 개 기술, 어디까지 왔나 계단을 오를 수 있는 로봇 개가 D5가 처음은 아니다. 대표적인 사례로는 보스턴 다이내믹스의 '스팟(Spot)'이 있다. 스팟은 계단 주행 시 속도보다는 안정성과 균형을 중시해 다리만으로 천천히 계단을 오른다. 또한 유니트리 로보틱스, 딥 로보틱스 등 중국 업체들도 사족 보행 로봇 개발에 적극 나서고 있다. 다만 바퀴와 다리를 결합한 하이브리드 로봇 개가 빠른 속도로 계단을 오르내리는 모습을 공개적으로 시연한 사례는 아직 드문 편이라고 인터레스팅엔지니어링은 전했다. 물론 D5 로봇이 시연 환경 밖에서도 안정적인 성능을 보장할지는 검증이 필요하다. 그럼에도 이번 영상은 산업용 사족 보행 로봇의 미래 모습을 보여주는 사례로 평가되고 있다. ▶관련 영상 https://www.youtube.com/watch?v=yYS2pZtL07g

2026.01.07 14:35이정현 미디어연구소

AMD, AI PC 겨냥 '라이젠 AI 400' 프로세서 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(현지시간) AI PC와 워크스테이션, 게이밍 PC를 위한 새 프로세서를 공개하고 이달부터 공급에 들어간다고 밝혔다. AMD는 사전 브리핑에서 "AI 도입 확산에 따라 신경망처리장치(NPU) 내장 프로세서 기반 AI PC 수요도 확대되고 있으며 올해는 작년 대비 2.5배 많은 250개 이상의 AI PC 플랫폼이 등장할 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 AI 프로세서는 문서 작성 시간을 종전 대비 절반으로 줄이는 한편 30초만에 새로운 이미지를 생성하고 코딩 시간을 1/5로 단축하는 등 소비자들에게 매일 새로운 경험을 제공하고 생산성을 높일 것"이라고 강조했다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS급 NPU 내장 AMD가 이날 공개한 라이젠 AI 400 프로세서(고르곤 포인트)는 지난 해 출시된 라이젠 AI 300 프로세서 대비 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. CPU는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반으로 최대 12코어, 24스레드로 구성되며 최대 작동 클록은 5.2GHz까지 높아졌다. 통합형 GPU인 라데온 그래픽스는 최대 16코어(CU) 구성으로 최대 작동 클록은 3.1GHz다. 내장 NPU는 XDNA 2 아키텍처 기반이며 최대 연산 성능은 60 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족한다. 메모리 작동 속도는 8533MHz까지 끌어올려 그래픽과 AI 처리 성능을 높였다. AMD는 자체 성능 측정 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 470 프로세서는 인텔 코어 울트라 288V(루나레이크) 대비 다중작업 성능은 1.3배, 콘텐츠 제작 성능은 1.7배, NPU 성능은 1.25배 높다"고 설명했다. 라이젠 AI 400 프로세서는 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 시장에 총 7종이 공급된다. 노트북과 데스크톱 PC 등 기존 전통적인 형태에 더해 키보드 일체형 초경량 PC에도 탑재된다. 고성능 노트북용 '라이젠 AI 맥스+' Soc 2종 추가 출시 AMD는 이날 콘텐츠 제작자와 AI 개발자, 게이머를 겨냥한 고성능 노트북 프로세서 '라이젠 AI 맥스+' 제품군도 확장하겠다고 밝혔다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+는 콘텐츠 제작, 유명 게임 구동은 물론 128GB CPU·GPU 통합 메모리로 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 대비 가격 대비 성능과 윈도 호환성에서도 우위에 있다"고 밝혔다. AMD는 올 1분기에 기존 출시 제품 대비 코어 수와 작동 클록, GPU 성능 등을 소폭 조정한 라이젠 AI 맥스+ 392(12코어/5.0GHz), 라이젠 AI 맥스+ 388(8코어/5.0GHz) 등 프로세서 2종을 추가 출시 예정이다. NPU 성능은 두 제품 모두 40 TOPS로 같다. 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9850X3D' 시장에 공급 AMD는 지난 해 게임 성능을 높일 수 있는 3D V캐시를 내장한 라이젠 9 9950X3D 프로세서 등을 시장에 출시했다. 경쟁 제품인 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 대비 우위를 차지했고 이런 기조는 올 상반기까지 이어질 예정이다. AMD는 올 1분기에 최대 작동 클록을 더 높인 파생 제품인 라이젠 7 9850X3D를 시장에 추가 투입한다. 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 400MHz 높인 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. AI 프레임워크 'ROCm 7.2' 이달 중 배포 ROCm은 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 2022년 2월 첫 버전인 ROCm 5가 출시됐고 작년 9월 출시된 ROCm 7에는 성능 향상과 인스팅트 MI350 등 새 하드웨어 지원을 추가했다. ROCm 7은 2023년 12월 공개된 ROCm 6 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐다. 또 단일 노드부터 멀티 노드·클러스터까지 분산 추론과 학습이 가능하도록 확장했다. AMD가 올 1월 중 배포할 새 버전인 ROCm 7.2는 라이젠 AI 400 시리즈 등 새 하드웨어 지원을 추가한다. 또 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성 도구인 '컴피UI'(Comfy UI)를 통합 지원 예정이다.

2026.01.06 12:30권봉석 기자

삼성·LG, 4분기 실적 희비...반도체 호황 속 가전 부진

국내 전자업계가 지난해 4분기 실적에서 희비가 갈리고 있다. 삼성전자가 반도체 수요 급증으로 역대급 실적이 기대되는 반면, LG전자는 반등의 기미를 찾지 못하며 수익성이 악화될 것으로 관측된다. 5일 전자업계에 따르면 삼성전자와 LG전자는 이번주 잠정 실적을 발표할 예정이다. 먼저 삼성전자의 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 16조원 수준이다. 전년 동기 대비 두 배가 넘는 실적이다. 일부 증권사에서는 메모리 가격 급등, 환율 등을 고려해 영업이익 20조원 돌파를 전망하기도 한다. 삼성전자의 이 같은 호실적은 메모리 가격 반등에 따른 결과다. 시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면 지난해 12월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb)의 평균 고정거래가격은 9.3달러로 전월 대비 15% 상승한 바 있다. 반면 LG전자는 4분기 적자가 예상된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG전자는 지난 4분기 100억원 안팎의 영업적자를 기록할 전망이다. TV 사업에서 고전이 이어지는 가운데 생활 가전 역시 고전을 면치 못한 것으로 추정된다. 다만 이번 적자는 LG전자의 지난해 4분기 희망퇴직 일회성 비용 약 3000억원이 반영된 것으로 풀이된다. 업계 안팎에선 LG전자가 올해부터 점진적으로 회복 국면에 들어설 것으로 보고 있다. 물류비 하락과 신흥국 점유율 확대, 구독 서비스, 냉난방공조(HVAC) 등 B2B(기업 간 거래) 사업 확대가 수익성 개선 요인으로 꼽힌다. 신중호 LS증권 경영전략본부장은 “반도체는 AI를 중심으로 투자 확대가 이어지는 반면, 가전은 글로벌 수요 부진의 연장선에 있다”며 “막대한 AI 투자로 업황에 따른 'K자형' 양극화가 나타나는 만큼 당분간 삼성·SK와 LG 간 실적 격차가 이어질 것”이라고 전망했다.

2026.01.05 10:50전화평 기자

에이수스 "다음 주부터 일부 제품 가격 인상"

글로벌 PC 출하량 5위(IDC 2025년 3분기 기준) 업체인 대만 에이수스가 5일부터 일부 제품 가격을 인상하겠다고 밝혔다. 다른 글로벌 PC 제조사도 가격 인상을 공식화할 것으로 보인다. 1일 대만 영자매체 타이베이시보(時報台北)와 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 에이수스는 지난 해 말 고객사와 파트너사 대상으로 발송한 공문에서 "오는 1월 5일부터 일부 제품 포트폴리오에 대해 전략적 가격 조정을 시행할 예정"이라고 밝혔다. 에이수스는 랴오이샹(廖逸翔) 대만 본사 시스템 사업 총괄 매니저 명의로 발송된 공문에서 "글로벌 공급망의 구조적 변동으로 인해 D램과 저장장치를 비롯한 여러 핵심 부품이 심각한 비용 상승 압박을 받고 있다"고 설명했다. 이어 "이번 가격 조정은 장기적인 비용 압박을 흡수하고 대응한 끝에 내린 불가피한 결정으로, 안정적인 공급 확보, 품질 및 서비스 수준 유지, 그리고 고객사의 핵심 IT 투자에 대한 장기적 계획을 지속적으로 지원하기 위한 것"이라고 덧붙였다. AI 인프라 구축에 DDR5/LPDDR5 메모리와 SSD 등 반도체 제품이 집중 투입되자 주요 글로벌 PC 제조사들은 새해부터 가격 인상 폭과 시점을 두고 지속 고민중이다. 미국 비즈니스인사이더는 지난 달 13일(현지시각) 델테크놀로지스 내부 이메일 입수 후 이를 토대로 "델테크놀로지스가 공급하는 업무용/상업용 PC 제품 가격이 오를 수 있다"고 보도했다. 델테크놀로지스와 에이수스 등 글로벌 PC 제조사가 가격 인상에 나서며 국내외 다른 제조사도 가격 인상 검토에 나설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 "자체 분석 결과 경기 회복 지연과 소비 위축에 더해 메모리 원가 상승이 제조사의 영업 이익과 가격 유연성을 해치고 있다"고 밝히고 "새해 세계 노트북 출하량이 작년보다 5.4% 하락한 1억 7천300만 대 수준으로 내려갈 것"이라고 예측했다. 트렌드포스는 또 "메모리 가격 상승이 올 2분기까지 지속되고 제조사가 이를 감당할 수 없다면 보급형 노트북 수요도 함께 감소할 것이며 이 경우 새해 출하량은 작년 대비 최대 10.1% 줄어들 것"이라고 지적했다.

2026.01.03 10:31권봉석 기자

곽노정 SK하이닉스 사장 "AI는 상수…선행 기술·제품 한발 앞서 개발해야"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 2일 신년사를 통해 새해 경영 전략 및 목표를 공유했다. 곽 사장은 "2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다"며 "구성원과 경영진이 원팀 정신으로 역량을 집중한 데 따른 결과"라고 밝혔다. 그러면서 "이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점"이라며 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐으며 경쟁의 강도는 높아지고 있다"고 전했다. 이에 SK하이닉스는 단순히 1등이 되는 것을 넘어, 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것을 목표로 삼고 있다. 곽 사장은 "이를 위해 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다"며 "업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 SUPEX 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속되어야 한다"고 강조했다. 또한 "치열한 기술적∙전략적 논의를 통해 원팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다"고도 덧붙였다. 곽 사장은 격변하는 AI 환경 속에서 차별화된 시장경쟁력 확보를 위해선 속도가 무엇보다 중요하다고 내다봤다. 그는 "선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발해 입지를 확고히 하고, AI 기술 도입도 속도감있게 추진함으로써 O/I 전반의 경쟁력을 지속 강화해야 한다"며 "아울러 진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "이러한 노력을 바탕으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다"고 강조했다.

2026.01.02 10:21장경윤 기자

2024년 중견기업 매출 1030.5조원…R&D 투자 36.4조원

지난해 중견기업 매출액이 전년보다 4.7% 증가한 1천30조5천억원으로 집계됐다. 중견기업 수는 10.3% 많은 6천474개, 종사자 수는 3.1% 늘어난 175만7천명으로 나타났다. 산업통상부는 30일 발표한 '2024년 중견기업 기본통계'에 따르면 2024년 우리나라 중견기업 수는 총 6천474개사로 2023년 보다 606개사 증가했다. 대기업 성장·중소기업 회귀·휴폐업 등의 요인으로 669개 기업이 중견기업에서 제외되고, 중소기업 졸업·신규설립 등 요인으로 1천275개 기업이 중견기업으로 진입했다. 중견기업 수는 2021년 5천480개에서 2022년 5천576개, 2023년 5천868개, 2024년 6천474개로 늘어났다. 중견기업 종사자 수는 총 175만7천명으로 전년보다 3.1% 증가했다. 제조업은 1.3% 증가한 68만7천명, 비제조업은 4.4% 증가한 107만명으로 집계됐다. 중견기업 종사자 수는 2021년 159만4천명에서 2022년 158만7천명으로 줄었다가 2023년 170만4천명, 2024년 175만7천명으로 늘어났다. 중견기업 매출액은 4.7% 증가한 1천30조5천억원으로 집계됐다. 제조업(2.5% 증가)과 비제조업(6.9% 증가) 모두 증가했다. 제조업 분야에서는 전기장비(9.9% 증가), 바이오헬스(7.9% 증가), 식음료(6.2% 증가) 등 업종이, 비제조업 분야에서는 운수(17.6% 증가), 정보통신(15.2% 증가) 등 업종이 높은 증가세를 보였다. 중견기업 매출액은 2021년 852조7천억원, 2022년 961조4천억원, 2023년 984조3천억원, 2024년 1천30조5천억원으로 늘어났다. 중견기업 자산 규모는 전년보다 7.8% 증가한 1천322조6천억원이며 영업이익은 5.9% 증가한 50조3천억원으로 나타났다. 중견기업 투자금액은 36조4천억원으로 전년보다 5.3% 증가했다. 이 가운데 R&D 투자가 35.2% 증가한 13조원, 설비투자는 8.9% 증가한 23조4천억원으로 나타났다. 지난해 중견기업이 추진한 신사업 분야는 친환경이 25.7%로 가장 많았고 첨단바이오(23.9%), 신재생에너지(13.9%), 미래모빌리티(9.6%), 반도체(7.7%), AI 로봇(6.3%), 차세대 정보통신(4.5%) 순으로 조사됐다. ESG 경영을 도입한 기업도 전년보다 5.2%포인트 증가한 39.3%로 나타났다. 산업부는 코로나19 기간이 끝난 2022년부터 중견기업계가 기업 수, 고용, 매출, 자산, 투자 등 모든 지표에서 지속적인 성장세를 보여주고 있으며, 특히 R&D 투자가 전년보다 35.2% 증가한 것은 중견기업계의 기술혁신 노력을 보여주는 지표라고 평가했다.

2025.12.30 12:37주문정 기자

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤 기자

사진·만화 속 장면, AI로 "왜곡없이 3D로 변환"

사진이나 만화 속 장면을 왜곡없이 손쉽게 3D로 변형할 수 있는 AI(인공지능) 기술이 개발됐다. UNIST는 인공지능대학원 주경돈 교수 연구팀이 3D 가우시안 모델이 생성한 3D 캐릭터의 자세를 형태 왜곡없이 바꿔주는 AI 기술인 '디폼스플랫'을 개발했다고 25일 밝혔다. 기존에는 사진과 같은 2D 데이터를 입력받아 화면에 3D 객체를 재구성해 주는 AI 모델, '3D 가우시안 스플래팅'을 이용했다. 그러나 가우시안 스플래팅이 재구성한 3D 캐릭터를 만화나 게임에서 처럼 움직이게 하려면, 여전히 여러 각도에서 촬영한 영상 데이터나 연속 촬영된 비디오 데이터가 필요하다. 데이터가 부족하면 팔, 다리 등이 움직일 때 엿가락처럼 휘어지는 형태 왜곡이 생기기 쉽기 때문이다. 연구진이 개발한 '디폼스플랫'은 사진 한 장 입력으로 형태 왜곡 없이 3D 캐릭터의 자세를 사진 속 자세와 똑같이 움직이게 바꿔준다. 실제 실험 결과, 이 모델이 제작한 3D 캐릭터는 각도를 바꿔 옆이나 뒤에서 보아도 형태 왜곡이 적고 자연스러운 자세를 유지한다. 예를 들어 팔을 드는 동작을 입력하면, 정면뿐 아니라 측면이나 뒤쪽 시점에서도 팔과 몸통의 비율이 흐트러지지 않는다. 관절이 고무처럼 늘어나는 현상도 거의 나타나지 않는다. 연구팀은 가우시안–픽셀 매칭과 강체 부위 분할 기술을 이용해 이 같은 모델을 개발했다. 가우시안–픽셀 매칭은 3D 캐릭터를 구성하는 가우시안 점들과 2D 사진 속 픽셀을 연결해, 사진에 담긴 자세 정보를 3D 캐릭터로 전달하는 기술이다. 또 자세 변형 시 함께 움직여야 하는 단단한 부위를 스스로 찾아 그룹으로 묶어내는 강체 부위 분할 기술 덕분에 로봇이나 인형의 형태가 찌그러지지 않고 자연스럽게 움직일 수 있다. 주경돈 교수는 “기존 기술은 사진 한 장만을 입력 데이터로 활용해 3D 물체를 움직이려 하면 형태가 심각하게 훼손되는 한계가 있었다”며 “개발된 AI는 물체의 구조적 특성을 고려해 스스로 뼈대 역할을 하는 영역을 구분하고 움직임을 생성하는 기술로, 전문 인력과 고가의 장비에 의존하던 메타버스·게임·애니메이션 등 3D 콘텐츠 제작 분야의 진입 장벽을 낮출 수 있을 것으로 기대된다”라고 말했다. 연구 결과는 최근 홍콩서 열린 시그그래프 아시아(SIGGRAPH ASIA) 2025에 공개됐다. 시그그래프 아시아는 컴퓨터과학 분야 세계 최대 국제 학회 단체인 ACM이 주관하는 학회다. 연구는 정보통신기획평가원과 UNIST 인공지능대학원이 지원했다.

2025.12.25 11:55박희범 기자

인력 경쟁 심화 중국 배터리, 휴머노이드 카드 꺼냈다

중국 배터리 업계가 인재 확보를 위한 고연봉 경쟁이 격화되는 가운데, 제조 현장에서는 휴머노이드 로봇 투입을 통해 인건비 부담을 낮추려는 '투트랙' 움직임을 보이고 있다. 최근 CVEV포스트 보도에 따르면 BYD는 임직원 급여 인상을 단행했으며, 특히 연구개발(R&D) 인력을 포함한 조직 전반에서 보상 강화 기조가 이어지고 있다. CATL도 인력 유출을 막고 경쟁력을 유지하기 위해 생산직 중심 임금 인상 카드를 꺼냈다. 보도에 따르면 CATL은 새해부터 일부 직군 월 기본급을 인상하는 방안을 추진하고 있으며, 창업자 겸 최고경영자(CEO)인 쩡위췬 회장도 현지 매체에 해당 계획을 확인한 것으로 전해졌다. 제조 현장은 인건비를 줄이기 위한 자동화에 속도를 내고 있다. CATL은 최근 휴머노이드 로봇 '샤오모'를 적용한 배터리팩 생산 라인을 가동하기 시작했다. 배터리팩 생산 과정에서 최종 기능 테스트인 배터리팩 후공정(EOL)과 직류저항(DCR) 공정에 투입됐다. 샤오모는 휴식 없이 일하기 때문에 일일 작업량이 인간 작업자의 3배에 달한다고 CATL 측은 밝혔다. CATL 샤오모 도입으로 완성차 업계에 이어 배터리 업계도 로봇이 반복 작업을 수행하는 '인간형 자동화'가 본격 시험대에 올랐다는 평가가 나온다. 샤오펑, 지커, 창안자동차 등 중국 자동차 제조 업계는 이미 휴머노이드 로봇을 제조 현장에 도입했다. 중국 배터리 업계는 제조 경쟁력 강화를 위한 로봇·지능화 인프라 구축에 속도를 내고 있다. EVE에너지는 최근 AI 로봇 연구센터 착공 소식을 전하며, 로봇과 인간 작업자 간의 기존 장벽을 허물겠다고 밝혔다. 다만, 국내 배터리 업계는 자동화 고도화 흐름에는 동참하고 있지만, 휴머노이드 도입까지는 신중한 분위기가 우세하다는 게 업계의 시각이다. 국내 기업들도 협동로봇(로봇팔) 기반 공정 자동화·파일럿 적용 사례는 존재하지만, 휴머노이드 로봇을 공장에 본격 투입하겠다는 계획을 공개적으로 밝힌 경우는 없다. 업계에서는 중국 배터리 업체들이 R&D 인재 확보 경쟁과 제조 자동화를 동시에 밀어붙인다면, 기술 속도뿐 아니라 원가·생산성 경쟁까지 한층 거세질 것으로 보고 있다. 다만, 중국 기업들의 휴머노이드 활용이 실제 비용 절감과 생산성 개선으로 이어질지는 추가 검증이 필요하다는 신중론도 제기된다. 배터리 업계 관계자는 "BYD가 공정 대부분을 자동화했다고 발표했지만, 실제로 생산라인을 가보면 사람이 적지 않다고 들었다"며 "배터리 생산은 사람이 직접 해도 수율을 높이기 쉽지 않은데 휴머노이드 로봇이 얼마나 생산성에 기여하는 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2025.12.25 07:06류은주 기자

삼성전자, 게이밍 모니터 '6K 시대' 연다…CES서 최초 공개

삼성전자가 게이밍 모니터 최초로 6K 초고해상도 화질을 지원하는 '오디세이 게이밍 모니터' 신제품을 선보인다. 삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 개막에 앞서 4일(현지시간) 단독 전시관에서 '더 퍼스트룩' 행사를 열고 게이밍 모니터 신제품 5종을 공개한다고 24일 밝혔다. 이번에 공개하는 신제품은 ▲세계 최초 6K 초해상도를 지원하는 32형 무안경 3D 모니터 오디세이 3D ▲게이밍 모니터 최초 6K 초고해상도를 지원하는 32형 오디세이 G8 ▲5K 초고해상도에 최대 180Hz 주사율을 지원하는 27형 오디세이 G8 ▲240Hz 주사율과 300니트 밝기의 QD OLED 모니터 32형 오디세이 OLED G8 ▲세계 최초로 듀얼 모드 기반으로 최대 1040Hz 주사율을 구현한 27형 오디세이 G6이다. 3D·게이밍 모니터 최초의 6K 초고해상도 화질…표현력·몰입감 극대화 오디세이 3D G9, 오디세이 G8 32형과 27형 등 3종은 6K(6144x3456)와 5K(5120x2880) 초고해상도를 갖춰 그래픽 표현력과 시각적 몰입감을 대폭 강화했다. 오디세이 3D G9은 무안경 3D 방식에 6K 해상도를 세계 최초로 적용한 모델이다. ▲전작대비 약 40% 더 커진 32형 크기 ▲게임마다 최적의 3D 입체감을 조절하는 3D 설정 기능 ▲최대 165Hz 고주사율 ▲1ms(GtG) 응답속도 ▲고주사율 듀얼 모드(3K·330Hz)를 지원한다. 오디세이 3D로 '퍼스트 버서커: 카잔', '스텔라 블레이드', 'P의 거짓: 서곡', '몬길: STAR DIVE' 등을 포함한 약 60여 종의 게임을 3D 화질로 즐길 수 있다. 오디세이 G8 32형은 게이밍 모니터 최초로 6K 초고해상도와 165Hz 주사율을 제공하고, 고주사율 모드(3K·330Hz)로도 전환해 사용할 수 있는 '듀얼 모드' 기능을 지원한다. 오디세이 G8 27형은 5K 초고해상도에 180Hz 주사율을 제공하고 이 제품 역시 고주사율 모드(QHD·360Hz) 기능을 지원한다. 오디세이 G8 두 모델 모두 ▲디스플레이 포트 2.1 탑재 ▲엔비디아 지싱크 컴패터블 ▲AMD 프리싱크 프리미엄 프로 등 게이밍 최신 기능을 대거 지원한다. QD OLED 패널 기반 최대 240Hz 지원… 게임 플레이에 특화 오디세이 OLED G8은 32형 크기로 QD OLED 패널 기반 4K(3840×2160) 해상도와 최대 240Hz 주사율을 지원한다. ▲300니트 최대 밝기 ▲디스플레이 포트 2.1 탑재 ▲글레어 프리 기술 등 게임 플레이에 특화됐다. 특히 G80SH 제품은 최대 80Gbps의 전송 대역폭을 지원하는 UHBR 20(초고속 비트레이트) 디스플레이 포트 2.1이 탑재돼 HDR, VRR과 같은 최신 영상 기술을 데이터 손실과 왜곡없이 제공한다. 게다가 VESA 디스플레이 HDR 트루블랙 500 인증으로 뛰어난 블랙 색상 표현이 가능하며 최대 98W 충전을 지원하는 USB-C도 탑재했다고 삼성전자 측은 설명했다. 세계 최초 1040Hz 초고주사율 구현… 게이밍 모니터 기술 선도 삼성전자는 초고주사율 모델도 함께 선보이며 움직임이 빠른 e스포츠·고성능 게임 환경에 적합한 최고의 게이밍 모니터 기술을 선보인다. 오디세이 G6는 27형 크기로 QHD(2560x1440) 해상도와 600Hz 고주사율 지원한다. 듀얼 모드로 초고주사율 전환 시 최대 1천Hz 뛰어넘는 세계 최초 1천40Hz 게이밍 모니터(HD 화질 기준)로 게임 장르별로 맞춤 플레이가 가능하다. 이헌 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "CES 2026에서 세상에 없던 혁신 기술을 최초로 구현한 차세대 게이밍 모니터 오디세이 신제품을 대거 공개하게 됐다"며 "앞으로도 게이밍 업계를 선도하고 새로운 기술을 지속 개발해 글로벌 모니터 경쟁력을 더욱 강화하겠다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 시장조사기관 IDC에 따르면 주사율 144Hz이상 글로벌 게이밍 모니터 시장에서 삼성전자는 2025년 3분기 금액 기준 18.8% 점유율을 차지하며 7년 연속 1위를 향해 순항하고 있다. 또, OLED 게이밍 모니터의 경우 27.4% 점유율로 3년 연속 글로벌 1위를 유지하고 있다.

2025.12.24 11:24전화평 기자

'폴더블 아이폰' 3D 모형 등장…이렇게 생겼다고?

애플이 내년 출시할 것으로 예상되는 '아이폰 폴드' 모형이 등장해 관심을 모으고 있다. 맥루머스 등 외신들이 23일(현지시간) 한 3D 디자이너가 지금까지 공개된 정보를 종합해 제작한 아이폰 모형이 공개됐다고 보도했다. 해당 모형은 3D 프린터로 제작된 것으로, 실제 제품의 크기와 형태를 가늠해볼 수 있는 점에서 주목받고 있다. 폴더블 아이폰은 화면을 접었을 때 약 5.4인치, 펼쳤을 때는 약 7.6인치 디스플레이를 탑재할 것으로 예상된다. 이 모형을 제작한 @ubsy는 “최근 유출된 아이폰 폴드의 CAD 도면을 기반으로 제작했다”고 밝혔다. 맥루머스는 지난 5월 공개된 한 사용자의 폴더블 아이폰 콘셉트 도면과 렌더링 이미지를 토대로 만들어진 것임을 확인했다고 전했다. 외신들은 공개된 모형이 크기 면에서는 실제 아이폰 폴드와 어느 정도 유사할 가능성이 있지만, 카메라 배치나 힌지 디자인은 실제 제품과 상당한 차이가 있을 수 있다고 전망했다. 현재까지 나온 정보를 종합하면, 아이폰 폴드는 책처럼 펼쳐지는 인폴딩 디자인을 채택할 것으로 보인다. 외부 디스플레이는 약 5.3~5.5인치, 내부 화면은 약 7.8인치 크기가 될 것으로 예상된다. 또한 액체 금속 힌지를 적용해 주름이 거의 보이지 않는 디스플레이를 구현할 것으로 알려졌다. 가격은 2천~2천500달러(약 295만~369만 원) 수준으로 전망된다. 전망대로라면 애플 역사상 가장 비싼 아이폰이 될 것으로 보인다.

2025.12.24 10:02이정현 미디어연구소

유럽서 DDR5 가격 급등 틈타 메모리 바꿔치기 '극성'

DDR5 메모리 가격이 지난해 11월 이후 급격히 상승하면서, 온라인에서 상대적으로 저렴한 제품을 구매하려는 소비자들을 노린 사기 사례가 유럽을 중심으로 잇달아 발생하고 있다. 정상 유통 제품으로 판매된 메모리를 개봉했더니 구형 제품이 발견되거나 배송 과정에서 물품이 도난당하는 등 수법도 점점 교묘해지고 있다. 22일(미국 현지시간) 톰스하드웨어 등 주요 IT 매체에 따르면, 영국에 거주하는 한 소비자는 조립 PC에 사용할 DDR5 메모리를 아마존에서 구매했다가 피해를 입었다. 제품은 아마존이 직접 매입해 판매한 '새 상품'이었지만, 실제로 메인보드에 장착하려 하자 규격이 맞지 않았다. 확인 결과 방열판 아래 장착돼 있어 외관상 식별이 어려운 메모리 모듈이 DDR5가 아닌 DDR4로 바꿔치기된 상태였다. 유통 과정에서 누군가 고의로 제품을 교체했을 가능성이 크다. 영국 아마존은 해당 제품을 반품 처리한 뒤 전액 환불했다. 유사한 사례는 스페인에서도 보고됐다. 고성능 DDR5-6000 32GB 메모리 키트(16GB×2)를 주문한 한 소비자는 밀봉된 박스를 개봉했지만, 내부에는 DDR5 대신 약 20여 년 전 처음 등장한 DDR2 메모리와 무게추가 들어 있었다. 배송 과정에서 범죄도 발생하고 있다. 11월 말 영국에서는 노트북용 DDR5 메모리 모듈을 주문한 소비자의 제품을 배달 기사가 가로채는 사건이 벌어졌다. 이 같은 사기 확산의 배경에는 메모리 반도체 시장의 수급 불균형이 자리하고 있다. 빅테크 기업들의 대규모 AI 인프라 투자로 D램과 SSD 수요가 급증하면서, 일반 소비자용 메모리 모듈 공급은 상대적으로 위축됐다. 그 결과 한국을 비롯해 미국, 일본, 대만, 유럽 등 주요 시장에서 DDR5를 포함한 소비자용 메모리 가격이 빠르게 오르고 있다. 톰스하드웨어는 "온라인에서 PC 부품을 주문할 경우, 택배 상자를 개봉하는 순간부터 영상을 촬영해 두는 것이 분쟁 발생 시 소비자를 보호하는 데 도움이 된다"고 조언했다.

2025.12.23 09:19권봉석 기자

시속 370km 차세대 고속열차 독자 기술개발 완료

국토교통부는 국가연구개발사업(R&D)을 통해 상업 운행속도 370km/h(설계 최고속도 407km/h)급 차세대 고속열차(EMU-370) 핵심기술 개발을 완료했다고 22일 밝혔다. 국토부는 내년 차량 제작에 착수해 2030년부터 시험 운행을 추진할 계획이다. 국토부는 상업 운행속도 기준 세계에서 두 번째로 빠른 고속열차가 2031년 이후 상용화됨으로써 국민의 철도 이동 편의가 획기적으로 향상되고, 해외 고속철도 시장에서 수출 경쟁력 확보와 시장 선점 효과도 클 것으로 내다봤다. 이번 국가R&D사업은 한국철도기술연구원을 주관기관으로 공공기관·민간기업 등 7개 기관이 참여해 2022년 4월부터 올해 말까지 4년간 총 225억원(정부 180억원, 민간 45억원)을 투입해 진행됐다. 상업 운행속도 320km/h(설계 최고속도 352km/h)급 고속열차인 KTX-청룡(EMU-320) 제작 기술을 기반으로, 주행 성능과 안전성을 포함한 고속 운행 기술을 고도화해 상업 운행속도를 370km/h까지 높이는 것을 목표로 추진됐다. 철기연은 국토부는 KTX-청룡 보다 고속전동기 출력 47.4% 향상, 주행저항 12.3% 감소, 횡방향 진동 가속도 33% 저감, 실내 소음 2dB(음압 20%) 감소 등 6개 핵심기술을 개발했다. 주요 부품의 소형·고밀화, 냉각 성능 제고, 절연 성능 향상 등 최적 설계로 560kW급 고효율 고속전동기를 개발해 KTX-청룡(380kW) 보다 출력을 47.4% 높였다. 차량 앞부분 형상을 매끄럽게 설계(최적화)하고 차량 하부 대차에 커버 적용 및 옥상 에어컨 등 돌출부 최소화로 주행저항을 KTX-청룡 대비 10% 이상 낮췄다. 구동 대차의 공기스프링·댐퍼 등 현가장치 최적화 설계를 통해 횡방향 진동 가속도를 30% 이상 감소(9m/s2 → 6m/s2 이하)시키고, 유럽 기술표준(EN)에서 정한 최고 수준의 승차감 지수(Nmv) 1.14~1.87(실내 측정 위치별)을 달성했다. 또 실제 구동 대차를 회전 롤러 위에 올려 실제 주행 상황과 유사한 조건으로 시험해 400km/h 이상에서 동적 안정성을 확인·검증했다. 차량 주행장치, 공력 소음 등 다양한 소음원 차단을 위해 바닥·측벽·천장 등에 차체 압출재 구조 최적화와 복합 차음재를 적용해 68~73dB을 달성, KTX-청룡 보다 2dB을 저감했다. 해외 고속차량(72~76dB)과 비교해도 동등하거나 그 이상으로 평가된다. 고속운행에 따른 압력·소음 등 극한 환경변화에 대응할 수 있는 기밀·차음 성능 기술을 확보해 그간 수입에 의존해 온 고속차량 출입문을 국산화하는 데 성공했다. 철도 기술표준 선도국인 유럽보다 앞서 400km/h급 고속차량까지 적용가능한 차체 설비, 주행·제동·추진 장치, 신호 장비 등에 대한 성능평가와 안전검증 기준을 마련했다. 국토부는 이번 R&D 성과가 조기에 상용화로 이어질 수 있도록 EMU-370 초도 차량 1~2편성(총 16량)을 내년 상반기에 발주(코레일)하고, 2030년 초부터 평택~오송 구간 등에서 시험 운행을 실시할 계획이다. EMU-370이 국내 주력 고속열차로 자리매김하면 주요 도시간 이동시간이 1시간대로 단축돼 전국이 사실상 단일 생활권으로 연결되고 국가 균형발전에도 기여할 전망이다. 한편, 오는 23일 한국철도기술연구원에서 국토부·한국철도기술연구원·철도 운영사 및 제작사 등 관계기관이 참석한 가운데 '차세대 고속열차(EMU-370) 상용화 핵심기술 개발' 성과발표회가 열린다. 강희업 국토부 제2차관은 “정부·공공기관·민간기업 등이 함께 기술개발에 노력한 결과, 고속철도 도입 20년 만에 세계에서 두 번째로 370km/h급 고속운행 기술력을 독자적으로 확보했다”며 “내년부터 400km/h급 3세대 고속열차 핵심기술 개발 등 앞으로 초고속 철도 기반을 앞당겨 세계 철도 기술 강국으로 도약할 수 있도록 정부 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2025.12.22 17:13주문정 기자

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