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에픽게임즈, '포트나이트' D4vd 컬래버 아이템 전면 환불…형사 사건 연루 여파

에픽게임즈가 '포트나이트'에서 특정 가수와 진행했던 협업 아이템에 대해 전면 환불 조치를 시행한다고 게임인더스트리비즈가 27일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 이번 조치는 포트나이트와 협업했던 가수 데이비드 앤서니 버크(활동명 D4vd)가 최근 중범죄 혐의로 기소된 데 따른 대응이다. 버크는 현재 미성년자 살해 및 아동 관련 불법 영상물 소지 혐의 등을 받고 있으나 무죄를 주장하고 있다. 버크는 과거 자신의 음악을 포트나이트 몽타주 영상과 함께 공유하며 인지도를 얻었으며, 이후 포트나이트 게임 내 꾸미기 아이템, 감정 표현 등으로 공식 출시된 바 있다. 그의 곡인 'Locked and Loaded'는 포트나이트 공식 테마곡으로 지정되기도 했다. 에픽게임즈 측은 소셜 미디어를 통해 "이용자들의 우려를 듣고 있으며, 시간이 지남에 따라 여러 변화를 적용할 것"이라며 "첫 번째 조치로 28일부터 해당 아이템 구매자 누구나 즉각적인 자체 환불을 받을 수 있다"고 설명했다. 환불 조치와 별개로, 에픽게임즈가 해당 꾸미기 아이템을 게임 내에서 완전히 삭제할 것인지에 대해서는 아직 공식적으로 입장을 밝히지 않았다.

2026.04.28 09:50정진성 기자

삼성전자, 무안경 3D 디스플레이 '스페이셜 사이니지' 32형 출시

삼성전자는 무안경 3D 디스플레이 32형 '스페이셜 사이니지(Spatial Signage, 모델명: SMHX)' 신제품을 출시한다고 28일 밝혔다. '삼성 스페이셜 사이니지'는 삼성만의 독자 기술인 '3D 플레이트(3D Plate)'를 적용해 3D 전용 안경 없이도 마치 화면 안쪽에 또 하나의 공간이 있는 듯한 입체감을 제공하는 차세대 혁신 디스플레이다. 삼성전자는 올해 초 선보인 85형 제품에 더해, 소규모 상품의 전시 주목도를 높이기 위한 32형 신제품을 선보이며 라인업을 확대했다. 기존 85형 제품이 4K UHD(2,160x3,840) 해상도로 실제 사람 키와 비슷한 세로 약 190cm 크기의 스크린을 통해 모델의 런웨이를 한 눈에 살펴보는 듯한 몰입 경험을 제공한다면, 32형 신제품은 FHD(1,080x1,920) 해상도와 9:16 화면비를 적용해 신발, 주얼리 등 전시 상품의 정면·측면·후면 등을 아우르는 360도 회전 영상을 실감나게 구현할 수 있다. 이 제품은 49.4mm의 얇은 두께에도 불구하고 마치 화면 안쪽에 또 하나의 공간이 있는 듯한 입체감을 구현하며, 제품을 진열하지 않고도 실물을 보는 듯한 생생한 경험을 선사한다. 기존 홀로그램 박스 형태의 3D 디스플레이 대비 가벼운 8.5kg의 무게로 설치 편의성이 뛰어나 협소한 공간이나 매장 선반 위 등 다양한 상업공간에 쉽게 설치할 수 있다. 또한 비디오 전자공학 표준위원회(VESA) 표준 설치 규격을 갖춰 일반 사이니지처럼 벽걸이나 스탠드 방식으로 간편하게 설치할 수 있다. 삼성전자는 85형·32형 외에도 다양한 크기로 '스페이셜 사이니지' 라인업을 지속 확대할 예정이다. 상업용 디스플레이 전용 솔루션인 '삼성 VXT(Samsung Visual eXperience Transformation)'는 원격 기기 관리, 실시간 모니터링, 간편한 콘텐츠 제작과 운영 등 다양한 기능을 지원한다. 스페이셜 사이니지를 비롯한 삼성 사이니지 제품의 사용 편의성과 운영 효율을 높여주는 삼성 VXT도 신기능을 대거 탑재했다. 이로써 삼성 VXT를 통해 고객은 전 세계 여러 매장에 설치된 다양한 종류의 스크린을 편리하게 원격 관리할 수 있으며, VXT 자체 콘텐츠 제작 기능이나 별도의 앱을 통해 매장 홍보 콘텐츠를 간편하게 제작하고 배포할 수 있다. 새롭게 탑재된 'AI 스튜디오' 앱으로 삼성 VXT에 사진 한 장만으로도 사이니지용 영상 콘텐츠 제작이 가능하다. 특히 'AI 스튜디오' 앱이 제공하는 '스페이셜 사이니지용 최적화' 옵션을 선택하면 사용자는 입체감 있는 콘텐츠를 제작할 수 있으며, 생성한 영상은 4K 해상도로 업스케일링 할 수 있다. 삼성 VXT의 원격 관리와 콘텐츠 운영 기능도 대폭 강화됐다. 연결된 스크린의 밝기, 음량, 전원 등을 미리 설정한 후 원하는 시간대에 맞춰 자동으로 원격 관리할 수 있는 스케줄링 기능이 새롭게 적용됐다. 콘텐츠 배포 시 연결된 여러 개의 스크린 중 하나의 스크린만 다운로드를 완료하면, 동일 네트워크망에 연결된 스크린끼리 콘텐츠를 공유할 수 있는 '스마트 다운로드' 기능도 추가됐다. 또한 새롭게 업데이트된 '이벤트(Event)' 기능을 활용하면 날씨에 맞춰 사전 설정한 콘텐츠를 자동 송출할 수 있다. 예를 들어 미세먼지가 많은 날에는 공기청정기 광고를, 비가 오는 날에는 우천 관련 프로모션이 재생되도록 설정할 수 있다. 김형재 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "32형 스페이셜 사이니지는 대형 사이니지 설치가 어려웠던 공간에서도 몰입감 있는 3D 경험을 제공하는 제품"이라며 "혁신 디스플레이 제품과 솔루션을 결합한 통합 디지털 사이니지 생태계를 구축해 고객에게 최적의 상업용 디스플레이 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.04.28 08:49장경윤 기자

한전, 기후테크 등 전략기술 확보 위한 '오픈 R&D 아이디어 공모'

한국전력(대표 김동철)은 기후테크 등 미래 에너지 전략기술 확보를 위해 산학연 혁신 아이디어를 발굴하는 '오픈 R&D 아이디어 공모'를 실시한다고 27일 밝혔다. 이번 공모는 내부 중심의 연구개발 방식에서 벗어나 외부의 창의적 아이디어를 적극 활용하기 위해 마련했다. 대학·연구기관·기업 등 에너지 분야 전문가라면 누구나 참여 대상이다. 특히, 단계별 선발과정과 전문가 멘토링을 통해 아이디어를 발전시키는 '오디션형 선발 방식'을 처음으로 도입했다. 공모는 5월 26까지 진행되며, 분야는 ▲CO2 전환 기반 합성연료 생산 ▲RE100 이행 및 분산에너지 운영 ▲데이터센터 전력공급 및 열관리 ▲ESS 기반 계통 운영 및 가상송전선로(VPL) 등 기후테크 핵심 영역이다. 한전은 심사를 거쳐 총 10건 내외의 과제를 선정할 예정이다. 평가는 1차 서류심사와 2차 발표심사를 거쳐 단계적으로 진행한다. 최종 선발된 우수 아이디어는 향후 실제 오픈 R&D 과제로 연계되며, 우수 아이디어 제안자에게는 R&D 참여 기회 제공과 기술사업화 등 다양한 후속 지원이 이뤄질 예정이다. 김동철 한전 사장은 “이번 오픈 R&D 아이디어 공모는 외부의 혁신 역량을 적극 활용해 한전의 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 산학연 협력을 통해 에너지 전환 시대를 선도하는 기술 확보에 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한전은 이번 공모를 통해 에너지 전환 과정에서 요구되는 핵심 기술을 선제적으로 확보하고, 기술개발 생태계를 확장함으로써 미래 에너지 산업 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다.

2026.04.27 11:45주문정 기자

"삼성 노조 파업 시 메모리 양산 차질 최소 1달 이상"…업계 우려

성과급 규모를 둘러싼 삼성전자 노사갈등이 심화되고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 다음달 21일부터 18일간 총파업을 강행하겠다는 뜻을 지난 23일 결의대회에서 재확인했다. 25일 반도체 업계에선 삼성전자 노조 파업이 메모리 반도체 시장에 미칠 여파가 클 것이란 우려가 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일인데, 설비 정상 재가동에 필요한 시간을 고려하면 최소 1달 이상 생산 차질을 빚을 수 있기 때문이다. 양산에 미치는 기간은 최소 2배 이상으로 길어진다. 메모리 슈퍼사이클 속 삼성전자의 경쟁사만 반사이익을 얻을 것이란 전망도 나온다. 한 반도체 엔지니어는 "반도체 설비의 셋업 및 유지보수(CS) 업무가 오랜 시간 중단되는 경우, 다시 설비를 정상 가동하는 데에 1달 이상 걸릴 수 있다"며 "특히 메모리 출하량을 적극 늘려야 하는 슈퍼사이클 상황에서는 영향이 더 클 수 있다"고 설명했다. 노조 파업은 삼성전자 만의 문제에 국한되지 않는다. 전세계 최대 생산능력을 보유한 삼성전자가 제품 양산에 차질을 빚으면 메모리 공급난이 더 심화할 수 있다. 글로벌 빅테크와 IT 기업으로선 제조비용 상승 압박이 더 커진다. 이 경우, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사는 메모리 가격 상승세가 가팔라지는 반사이익을 누릴 수 있다. 특히 소수의 기업만 양산할 수 있는 고성능 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 분야 변동성이 더 클 것으로 보인다. 또 다른 반도체 엔지니어는 "팹 내 인력이 빠지면 설비가 하나 둘 가동을 멈추게 돼 문제가 생긴다"며 "메모리는 설비를 제대로 관리하지 않으면 생산량이 바로 10~20% 줄어들 수 있다"고 말했다. 노조는 연간 영업이익 15%를 성과급으로 배분하고, 성과급 제도를 투명화하자고 사측에 요구하고 있다. 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에는 약 4만명(경찰 추산)이 모여 같은 메시지를 강조했다. 삼성전자 창사 이래 최초 과반노조 가입자(7만6100명)의 절반이 넘는 이들이 결의대회에 참석했다. 노사 합의가 이뤄지지 않으면 노조는 총파업에 돌입한다. 결의대회에서 최승호 노조위원장은 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 파업에 따른 손실은 최대 30조원으로 추산하기도 했다.

2026.04.25 12:00장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고

SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클의 효과로 지난 1분기 역대 최대 수익성을 거뒀다. 영업이익률은 72%로, 글로벌 제조 기업 중 최상위권에 올랐다. SK하이닉스는 올 2분기에도 기록적인 수익성을 거둘 가능성이 유력하다. D램·낸드 가격의 상승세가 지속되고 있고, 고부가 제품을 중심으로 출하량이 확대되기 때문이다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지속된 메모리 슈퍼사이클 효과로 올 2분기 역대 최대 영업이익률을 경신할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. SK하이닉스의 이번 실적은 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익률도 72%로 제조업 중 최상위를 기록했다. TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업들의 최근 수익성을 모두 뛰어넘은 수준이다. 올 1분기 SK하이닉스의 메모리 출하량(빗그로스)은 제한적이었다. D램은 전분기와 동일한 수준, 낸드는 전분기 대비 약 10% 감소했다. 그러나 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 60% 중반, 70% 중반대로 상승하면서 수익성을 대폭 끌어올렸다. 이는 AI 인프라 투자에 따른 고부가 서버용 메모리 수요 증가 덕분이다. 특히 가격 변동폭이 제한적인 고대역폭메모리(HBM)를 제외한 범용 D램의 ASP 상승률은 100% 내외를 기록한 것으로 분석된다. 2분기에도 SK하이닉스의 실적은 더욱 확대될 전망이다. 물량 확대와 가격 상승세가 동시에 나타나기 때문이다. SK하이닉스는 해당 분기 D램 빗그로스가 한 자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 증가할 것으로 내다봤다. ASP 또한 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 현재 업계가 추산하는 2분기 SK하이닉스의 전분기 대비 ASP 상승률은 D램이 20%대, 낸드가 30%대 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업황을 고려하면 올 2분기까지 메모리 가격의 급격한 상승세는 확정적"이라며 "SK하이닉스의 영업이익률도 올 2분기 역대 최고치를 경신할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.04.23 15:32장경윤 기자

AMD, 라이젠 9 9950X3D2 프로세서 출시

AMD가 23일 개발자와 콘텐츠 제작자 등 고성능 수요층을 겨냥한 데스크톱 PC용 새 프로세서인 라이젠 9 9950X3D2를 글로벌 출시했다. 라이젠 9 9950X3D2는 AMD가 2025년 1분기 출시한 고성능 프로세서 '라이젠 9 9950X3D'를 보강한 파생 제품이다. 젠5(Zen 5) 기반 16코어 구성을 그대로 유지하면서 게임이나 반응 속도 등에 영향을 미치는 온칩 3D V캐시 용량을 144MB에서 208MB로 늘렸다. 이를 위해 CPU 코어가 모인 칩렛(CCD) 두 개에 모두 3D V캐시를 올렸다. 이를 통해 데이터 접근 지연 시간을 줄이는 한편 처리량을 높여 복잡한 연산 환경에서 응답성과 효율을 동시에 끌어올렸다는 설명이다. 기존 출시된 소켓 AM5 메인보드의 펌웨어 업데이트를 통해 바로 활용 가능하다. AMD는 해당 프로세서를 게임뿐 아니라 개발자 및 크리에이터용 워크로드에 최적화된 제품으로 포지셔닝했다. 대규모 코드 컴파일, 시뮬레이션, AI 모델링, 3D 렌더링 등 메모리 집약적 작업에서 성능 향상을 목표로 설계됐다. 델테크놀로지스는 고성능 게이밍 PC인 에일리언웨어 에어리어-51 라인업에 라이젠 9 9950X3D2를 최초 탑재해 출시 예정이다. 매트 맥고완 델테크놀로지스 에일리언웨어 수석 담당자는 "듀얼 3D V캐시 아키텍처와 델테크놀로지스 열관리 기술을 결합해 크리에이터와 게이머 모두에게 전례 없는 수준의 성능을 제공할 것"이라고 밝혔다. 라이젠 9 9950X3D2 권장가는 899달러(약 133만원), 국내 판매가는 160만원대로 책정됐다. 오늘(23일)부터 국내 주요 유통사와 글로벌 PC 제조사를 통해 프로세서 단품과 탑재 PC를 구매할 수 있다.

2026.04.23 13:25권봉석 기자

SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

POSTECH-삼성전자, 스마트폰 만으로 2D↔3D 전환 메타렌즈 공개

POSTECH(포항공과대학교)과 삼성전자가 안경없이 스마트폰 만으로 2D와 3D를 손쉽게 전환할 수 있는 차세대 디스플레이 기술(메타렌즈)을 세계 처음 상용화에 근접한 수준으로 개발, 공개했다. 이를 개발한 노준석 POSTECH 기계공학과 교수는 과기정통부 브리핑에서 "현존하는 가장 큰 5×5cm 크기 렌즈로, 제작비도 기존대비 100분의 1도 안되는 5,000원 밖에 안든다"고 설명했다. 과학기술정보통신부는 노준석 교수 연구팀과 삼성전자 삼성리서치 비주얼 테크놀로지팀이 공동으로 차세대 광학소자인 '메타렌즈'를 활용해, 하나의 렌즈로 2D와 3D를 자유자재로 전환하는 기술을 개발하고, 세계 3대 학술지 네이처에 온라인으로 게재했다고 23일 밝혔다. 메타렌즈는 나노미터 크기의 인공 나노 구조체를 기판 위에 배열해 빛의 위상·진폭·편광을 정밀하게 제어하는 방법으로 렌즈 기능을 구현하는 초박형 평면 광학 소자를 말한다. 노 교수는 지난 16일 성균관대 조규진·김인기 교수와 '메타렌즈 대량 생산 공정 기술'을 네이처에 온라인으로 발표한 바 있다. 이번을 포함하면, 연속 2주째 네이처 온라인으로 연구성과가 실린 것. 이들 논문 2편은 오는 30일 네이처 오프라인으로 동시 게재될 예정이다. 노 교수가 공개한 메타렌즈는 특히, 노벨 재단과 스웨덴 왕립과학원 주관으로 오는 6월 29일 스웨덴서 개최하는 노벨 심포지엄(Nobel Symposia)에도 초청 받아 관심을 끌었다. 과학기술계는 "이는 메타물질이 노벨물리학상 후보군에 올랐음을 의미한다"며 "아시아 대학에서는 POSTECH과 홍콩대, 싱가포르대학이 유일하게 포함됐다"고 설명했다. 노준석 교수는 "최근 가상·증강현실, 의료영상 등 3D 콘텐츠 수요가 급증하고 있지만, 여전히 텍스트 열람이나 일반 영상 시청 같은 2D 콘텐츠 소비가 지배적이다. 그렇기에 하나의 기기에서 두 방식을 자유롭게 전환할 수 있는 2D-3D 전환 디스플레이 기술이 산업계 주목을 끈다"고 말했다. 노 교수는 "그러나 이 기술은 현재 시야각이 15도 내외로 좁아 3D 영상을 여러 위치에서 보기가 어렵고 2D 화면은 화질이 떨어지는 단점을 있다"고 지적했다. 연구팀은 이같은 문제를 1.2mm 초박형 구조로 설계된 '메타렌즈'로 해결했다. '메타렌즈'는 전압 공급에 따라 빛의 굴절 방향을 자유자재 조절이 가능하다. 전압이 없을 때는 오목렌즈로 작동해 고해상도 2D화면을 왜곡 없이 보여주다, 전압이 공급되면 볼록렌즈로 작동한다. 노준석 교수는 "기존 기술보다 시야각이 6배 이상 넓은 100도의 '초광시야각'으로 입체 영상을 구현할 수 있다"며 "이를 통해 여러 사람이 다양한 위치에서 동시에 몰입감 넘치는 3D 영상을 즐길 수 있다"고 부연 설명했다. 이 '메타렌즈'는 스마트폰이나 태블릿PC 화면에 스티커처럼 붙이는 것만으로도 성능이 구현된다. 이에 따라 향후 모바일 기기는 물론 정밀 의료 영상 시스템이나 대형 옥외 광고판 등 관련 산업에 폭넓게 적용이 가능할 것으로 전망됐다. 노준석 교수는 "지난 주 성균관대학과 공동으로 개발, 네이처에 발표한 '메타렌즈 대량 생산 공정 기술'과 이번에 공개한 2D->3D 광학소자 기술로 렌즈 상용화 가능성이 손에 잡힐 만큼 다가온 것"으로 평가했다. 김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 "일반적으로 기초연구 성과가 실제 산업 현장에 적용되기까지는 통상 50년이 걸리지만 노준석 교수의 경우 원천 기술 개발과 양산 가능성 검증을 동시에 마침으로써 그 간극을 혁신적으로 단축했다"고 말했다.

2026.04.23 00:00박희범 기자

LIG D&A, 해궁 첫 해외 수출…말레이시아와 1400억원 계약

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 말레이시아와 '해궁' 수출계약을 체결했다. 함정방어 유도무기인 해궁의 해외 수출은 이번이 처음이다. LIG D&A는 22일(현지시간) 쿠알라룸푸르에서 개최된 방산전시회 'DSA 2026'에서 말레이시아 국방부와 수출계약 서명식을 진행했다고 밝혔다. LIG D&A가 말레이시아 국방부와 맺은 첫 수출계약으로 금액은 9400만 달러(약 1400억원) 규모다. 해궁은 함정을 향해 날아오는 유도탄 및 항공기 등 다양한 위협에 대응할 수 있도록 2011년 국방과학연구소 주도로 LIG D&A가 참여해 국내 기술로 개발한 방어유도탄이다. 초고주파 레이다센서(RF)와 적외선영상(IIR) 이중모드 탐색기를 적용한 것이 특징이다. 해궁은 튀르키예 방산기업 STM 건조한 말레이시아 해군 연안초계함에 탑재될 예정이다. LIG D&A는 이번 계약이 해외 플랫폼 기업과 협력해 수출에 성공한 사례로, 해외수출 사업 추진의 새로운 모델을 개척하게 됐다고 설명했다. LIG D&A는 중동에서 '천궁-II' 수출로 인지도를 높이고 이번 해궁 수출로 입지를 더욱 굳게 다지게 됐다고 강조했다. 앞으로도 말레이시아를 넘어 동남아시아와 세계 시장에 다층 통합 방공 솔루션을 비롯한 첨단 기술력을 지속 소개하며 수출을 늘려나간다는 방침이다.

2026.04.22 16:21류은주 기자

LIG D&A, 남아공 밀코르와 손잡고 무인전장 공략

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 남아프리카공화국 방위산업체 밀코르와 손잡고 글로벌 미래 무인항공체계 시장 공략에 나선다. LIG D&A는 21일(현지시간) 밀코르와 미래 무인 항공플랫폼 및 통합 임무장비 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 체결식은 말레이시아 쿠알라룸프르에서 개최된 'DSA 2026'의 밀코르 부스에서 진행했다. 이번 협약은 현대 전장의 필수 장비로 떠오른 무인정찰기(UAV) 플랫폼과 이에 탑재되는 최첨단 임무장비의 공동 개발 및 글로벌 마케팅을 목적으로 한다. 양사가 상호 교류를 통해 무인체계의 발전 방향을 지속적으로 논의해 온 만큼, 기술 교류를 넘어 무기체계 개발을 공동 기획하는 전략적 동반자로 관계를 격상하기로 했다. 구체적으로 밀코르의 차세대 무인기플랫폼에 LIG D&A가 독자 개발한 능동위상배열(AESA) 레이다와 고도화된 첨단 전자전(EW) 장비 등 임무장비의 체계통합 방안을 추진할 계획이다. 이를 통해 감시정찰부터 정밀 타격까지 단일 플랫폼에서 수행할 수 있는 통합형 무인체계 턴키 솔루션을 완성해 세계 시장에 선보일 예정이다. LIG D&A 관계자는 "LIG D&A의 첨단 임무장비 기술력과 밀코르의 검증된 무인기 플랫폼이 만나면 글로벌 시장을 선도할 경쟁력 있는 제품을 확보하게 될 것"이라며 "미래 전장에 최적화된 무인체계 솔루션 확보와 이를 통한 'K-방산'의 위상 강화를 위해 더욱 정진해 나가겠다“고 밝혔다.

2026.04.22 13:53류은주 기자

카페24, '더현대하이'와 연동…백화점 소비자 접점 확대

글로벌 전자상거래 플랫폼 카페24는 현대백화점이 운영하는 프리미엄 큐레이션 전문몰 '더현대하이(Hi)'와 플랫폼 연동을 완료했다고 21일 밝혔다. 이번 연동으로 카페24 플랫폼을 활용하는 온라인 사업자는 자사 상품을 더현대하이에 입점시켜 프리미엄 판로를 확장할 수 있다. 더현대하이는 현대백화점이 기존 온라인몰 '더현대닷컴'과 식품 전문몰 '현대식품관 투홈'을 통합해 올해 4월 정식 출시한 프리미엄 큐레이션 전문몰이다. 다양한 상품군과 할인을 앞세우는 기존 이커머스와 달리 발견과 선택에 가치를 두는 백화점 고객의 수요에 맞춰 기획됐다. 메인 화면 최상단에 특가 상품이나 기획전 대신 전문 에디터가 선별한 라이프스타일 콘텐츠를 배치했다. ▲패션 ▲생활용품 ▲식품 ▲뷰티 등 분야별 전문관을 하나의 플랫폼 안에 모아 소비자가 마치 백화점 매장을 돌아보듯 관심 분야를 자유롭게 탐색할 수 있는 구조다. 현재 현대백화점 바이어가 직접 검증한 3000여 브랜드가 입점했다. 카페24 플랫폼을 활용 중인 온라인 사업자는 관리자 페이지 내 '마켓플러스' 기능을 통해 더현대하이에 입점 심사를 요청할 수 있다. 이후 요청이 승인되면 곧바로 플랫폼을 연동해 판매를 시작할 수 있다. 카페24 쇼핑몰 관리자 페이지에서 더현대하이의 ▲상품 등록 ▲주문 확인 ▲재고 관리 등을 함께 처리할 수 있다. 또 소비자 대상 직접 판매(D2C) 쇼핑몰과 더현대하이의 상품 정보와 재고가 실시간으로 연동된다. 이번 연동을 통해 온라인 사업자는 D2C 쇼핑몰 운영에 더해 현대백화점이 검증한 프리미엄 채널에 상품을 입점시켜 새 소비자층과의 접점을 확보할 수 있게 됐다. 단순 가격 경쟁이 아닌, 전문가가 브랜드 가치를 검증하는 판매 환경에서 소비자를 만날 수 있어 매출 확대에 이어 브랜드 인지도까지 효과적으로 높일 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 더현대하이는 성장한 경쟁력 있는 D2C 브랜드를 유치해 입점 브랜드의 다양성을 높이고, 차별화된 상품 구성을 강화할 수 있을 전망이다. 카페24는 향후 자사 프리미엄 서비스 '카페24 프로(PRO)' 서비스에도 더현대하이 채널을 연동할 예정이다. 이를 통해 시스템이 온라인 사업자를 대신해 외부 채널에 상품을 연동하고 마켓별 노출 최적화까지 진행해 사업자가 D2C 브랜드 운영에 집중할 수 있도록 지원할 계획이다. 이재석 카페24 대표는 "현대백화점의 유통 역량을 집약한 더현대하이 채널과 플랫폼을 연동해 카페24 기반 브랜드가 프리미엄 채널에서 새로운 고객과 만날 수 있는 환경을 조성했다"며 "앞으로도 더현대하이와 협력을 강화해 온라인 사업자가 자사 브랜드의 가치를 높이면서 비즈니스를 성장시킬 수 있도록 지원해 나가겠다"고 말했다.

2026.04.21 13:13박서린 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

LIG D&A, 말레이시아 DSA 참가…동남아 방공 시장 공략

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 말레이시아 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가해 천궁-II와 해궁, 신궁, L-SAM 등 다층 통합 방공 솔루션을 선보이며 동남아 시장 공략에 나선다. LIG D&A는 20일부터 23일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가한다고 밝혔다. 격년으로 개최되는 DSA는 말레이시아 정부가 주관하는 국방, 안보 분야 전문 전시회로, 1988년부터 40년 가까이 개최되고 있다. LIG D&A는 이번이 세 번째 참가다. LIG D&A는 이번 전시에서 ▲중거리 지대공 유도무기 '천궁-II' ▲함대공 유도무기 '해궁' ▲휴대용 지대공 유도무기 '신궁' ▲장거리 지대공 유도무기 'L-SAM' 등을 앞세워 다층 통합 방공 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 통해 말레이시아를 비롯한 동남아 국가에 첨단 대공방어 기술력을 소개한다는 방침이다. 이와 함께 대전차 유도무기 '현궁', 포병 화력전의 핵심 장비인 '대포병레이더', 정밀유도 공대지 항공무장 'KGGB'도 함께 전시한다. 말레이시아는 국방력 강화 전략에 따라 무기체계 도입에 높은 관심을 보이고 있다. LIG D&A는 천궁-II를 비롯한 자사 방공체계와 첨단 기술력을 통해 대공방어 능력 고도화 방안을 집중적으로 알릴 계획이다. 전시를 총괄하는 이현수 LIG D&A 해외사업부문장은 “그동안 축적한 첨단 기술력과 경쟁력을 중점적으로 소개할 것”이라며 “K-방산에 대한 관심에 부응할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.04.20 14:52류은주 기자

"메모리 대란, 최소 2027년까지 계속된다"

글로벌 메모리 반도체 업체들이 메모리 생산 능력 확대에 속도를 내고 있지만, 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에는 역부족이라는 전망이 나왔다. 닛케이아시아는 18일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 보인다고 보도했다. 이로 인해 메모리 칩 부족 현상은 최소 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 현재 주요 반도체 기업들은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 이로 인해 일반 PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4와 DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되면서 전반적인 공급 부족이 심화되고 있는 상황이다. 수요 대비 공급이 약 60% 수준에 머물 것으로 예상되면서, 메모리 가격 역시 향후 몇 년간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 투자 측면에서도 수급 불균형이 이어질 것으로 보인다. 주요 기업들의 설비 투자에 따른 증산율은 약 7.5% 수준에 그치고 있는 반면, 시장조사업체 카운터포인트리서치는 안정적인 공급을 위해서는 약 12% 이상의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 이 같은 격차는 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 관측된다. 이러한 공급 부족은 메모리 가격 급등을 초래하며, 스마트폰, 자동차 부품 등 관련 제조업체의 수익성 악화와 생산 축소로 이어질 수 있을 것으로 분석됐다. 한편, 중국 반도체 업체들은 저사양 D램 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 동시에 첨단 기술 투자도 병행하고 있어 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다. 아울러 업계 전반이 DDR3, DDR4 등 구형 표준에서 최신 기술로 빠르게 전환하면서, 기존 메모리를 사용하는 전자제품의 부품 수급난도 더욱 심화되고 있는 것으로 나타났다.

2026.04.20 11:07이정현 미디어연구소

전윤종 산업기술진흥원장 "KIAT를 산업 AX 선도자·5극3특 균형발전 동반자로"

한국산업기술진흥원(KIAT)는 20일 전윤종 제 6대 원장이 취임했다고 밝혔다. 임기는 3년이다. 전윤종 신임 원장은 군산 제일고와 서울대 경제학과를 졸업하고 영국 리즈대에서 경영학 박사 학위를 받았다. 행시 36회로 공직에 입문해 산업자원부 생물화학산업과장, 남북산업자원총괄팀장, 중국협력팀장, 지식경제부 중러협력과장, 지역투자과장, 투자유치과장, 산업통상자원부 경제자유구역기획단 정책기획팀장, 통상정책총괄과장을 지냈다, 이어 KOTRA 방산물자교역지원센터 파견, 산업부 정책기획관, 자유무역협정정책관, 통상협력국장, 무역위원회 상임위원, 통상교섭실 실장 등 산업부 요직을 두루 거치며 기술혁신 정책, 산업기술 개발 및 사업화 전반에 정통한 전문가로 평가받는다. 2022년부터 최근까지 산업분야 연구개발(R&D)을 지원하는 한국산업기술기획평가원(KEIT) 원장을 지내며 제조업 인공지능전환(M.AX)을 진두지휘해 왔다. 전 원장은 이날 취임사에서 ▲기술패권 경쟁에 선제적 대응 ▲산업 인공지능전환(AX) 선도 ▲5극3특 기반 국가균형발전 뒷받침 등 세 가지 사업 방향을 강조했다. 전 원장은 “한국산업기술진흥원의 주요 사업을 유기적으로 연계해 기업 지원을 극대화하고 국정과제를 철저히 완수하며, 현장에서 가장 신뢰받는 기관으로 도약하겠다”고 밝혔다.

2026.04.20 10:00주문정 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

글로벌스타 인수로 아마존 위성 D2D 서비스 본궤도

매물로 나온 글로벌스타의 입찰 경쟁에서 116억 달러 가격을 내세운 아마존이 단숨에 D2D 서비스를 손에 넣은 게 큰 이득이라는 평가가 나왔다. 아마존이 로켓을 직접 발사하는 스페이스X의 스타링크를 따라잡기엔 어려움이 있지만 D2D 영역에서는 얻을 게 많다는 이유다. RCR와이어리스에 따르면 아마존의 입찰 경쟁 승리로 글로벌스타가 지닌 주파수와 위성 자산을 확보한 데 이어 D2D 서비스를 그대로 이어받을 수 있다는 분석이 나왔다. 글로벌스타는 회사 지분 20%를 보유한 애플과 예약을 통해 아이폰과 애플워치에서 위성 서비스를 제공하고 있다. 별도의 위성 안테나를 거치지 않고 위성과 스마트폰이 연결되는 대표적인 D2D 서비스로 꼽힌다. 시장조사업체 프로스트설리반은 아마존의 지분 인수를 두고 “아마존의 저궤도위성이 아직 초기 배치 단계에서 글로벌스타의 주파수와 지상 인프라, D2D 기능을 갖춘 자산을 인수하는 것은 아마존에게 수년이 걸릴 작업을 즉시 확보하는 효과를 줄 것”이라고 평가했다. 이어, “글로벌스타 위성군이 커버리지가 제한된 환경에서 저대역폭 D2D 연결에 최적화돼 모빌리티와 긴급 서비스 시장에서 아마존의 시장 진입 속도를 단축시켰다”고 덧붙였다. 프로스트설리반은 또 “글로벌스타 입장에서는 틈새 시장에서 AWS와 엣지 연결성에 통합돼 훨씬 더 넓은 디지털 인프라 생태계의 일부로 전환할 있게 됐다”고 주목했다. 애플과 맺은 D2D 서비스 계약이 큰 힘이 될 것이란 분석이 거듭 나온다. 이 계약은 글로벌스타의 매출 3분의 2를 차지하고 있는데, 인수 직후 예측 가능한 현금 흐름을 확보하는 거래가 됐다는 이유에서다. 스타링크가 D2D 서비스 시장에 진입하기 위해 일반 휴대전화용 주파수를 가진 통신사인 T모바일과 협력에 의존하는 것과 달리 글로벌 위성 주파수로 D2D 서비스를 제공하는 글로벌스타 인수로 서비스의 통제 가능성이 크다는 점도 이점으로 꼽힌다. 이밖에 아마존이 특화망 시장에 진출할 수도 있다는 전망이 나온다. 지난해 5G 특화망 사업에서 철수했으나 글로벌스타 인수로 이야기가 달라졌다는 것이다. 글로벌스타는 슈퍼셀 아키텍처로 알려진 5G RAN 솔루션인 'XCOM RAN'을 보유하고 있는데, 유통기업인 아마존이 여러 창고와 물류센터를 관리하는 쓰임새로 주목받고 있다.

2026.04.19 14:03박수형 기자

전자파·중성자 동시에 막는 '3D프린팅 필름' 세계 첫 공개

전자파와 중성자를 동시에 차단 가능한 3D프린팅 초박막 필름이 개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 주용호 극한환경차폐소재연구센터 책임연구원이 고무처럼 늘어나고 3D 프린팅까지 가능한 혁신적인 복합 차폐 소재를 세계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 연구 성과는 국제 학술지 '어드밴스드 머티리얼즈'( (IF 27.4)에 게재됐다. 이 복합소재는 두 종류의 나노튜브를 결합했다. 전기가 잘 통하는 탄소나노튜브(CNT)는 전자파를 흡수하고 반사하는 역할을, 붕소 성분이 풍부한 질화붕소나노튜브(BNNT)는 중성자를 효과적으로 포획하는 역할을 맡는다. CNT는 탄소 원자로 이루어진 직경1~2nm(나노미터, 10억 분의1미터)의 원통형 소재로 본래 전기가 매우 잘 통해 전자파 차폐에 많이 활용된다. 또 BNNT는 붕소와 질소 원자로 이루어진 나노튜브다. 붕소가 중성자를 흡수하는 성질이 있어 방사선 차폐에 활용된다. 연구팀은 "두 소재가 서로를 감싸는 '껍질 구조'를 자연스럽게 형성하면서, 단 하나의 필름으로 두 가지 위험 요소를 동시에 차단할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실험 결과 이 소재는 머리카락보다 얇은 두께에서도 전자파의 99.999%를 차단하고, 중성자의 약 72%를 줄이는 성능을 구현했다. 기술적 완성도는 원래 길이의 2배 이상 늘어나도 성능이 유지됐다. 또 3D 프린터로 벌집 구조 등 다양한 형태로 제작 가능하다. 벌집 구조로 제작하면, 같은 두께의 평면 소재보다 차폐 성능이 최대 15%까지 향상되는 것으로 확인됐다. 또한 영하 196도의 극저온부터 250도의 고온까지 견디는 내구성도 확보했다. 주용호 책임연구원츤 "인공위성·우주정거장·원자력 시설·암 치료 장비·웨어러블 방호 장비 등 다양한 분야에서 설계 단순화와 경량화를 동시에 실현할 수 있을 것"이라고 말했다. 주 책임은 또 "향후 구조 설계 최적화를 통해 성능을 더 높이고, 실제 산업 현장 적용을 본격적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2026.04.19 12:00박희범 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

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