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"대형 빌딩에 벚꽃이 활짝"...LG전자 플래그십 D5, 미디어 파사드 선봬

LG전자가 봄철을 맞아 서울 강남구 도산대로에 위치한 'LG전자 플래그십 D5' 외벽에 벚꽂을 주제로 한 미디어 파사드를 선보인다고 22일 밝혔다. 가로 20m, 세로 28m 규모의 미디어 파사드에는 초대형 벚꽃나무가 등장해 봄의 따스한 분위기를 전한다. 우주 공간에 위치한 행성에 거대한 벚꽃나무가 꽃을 피우고, 꽃잎이 흩날리며 우주를 뒤덮어 아름다운 장면을 연출한다. 벚꽃을 주제로 한 미디어 파사드는 오는 4월 30일까지 상영되며, 운영 시간은 매일 오후 6시부터 오후 10시까지다. LG전자는 이번 미디어 파사드를 운영하며 ▲야간 라이팅 퍼포먼스 ▲최신 기술 체험존 등도 함께 진행해 방문객들을 맞이한다. LG전자는 벚꽃 미디어 파사드를 통해 플래그십 스토어를 방문하는 고객들이 첨단 기술로 피워낸 벚꽃 아래에서 특별한 추억을 남길 수 있을 것으로 기대한다. 한편 LG전자 플래그십 D5는 LG전자의 혁신 기술과 브랜드 비전을 집약한 대표 오프라인 매장이다. 'Dimension5(다섯 번째 차원)' 콘셉트 아래 1층 고객 맞이 공간, 2~4층 제품 체험 공간, 5층 브랜드 경험 공간으로 구성돼 층별로 차별화된 고객경험을 제공한다. 플래그십 D5는 최근 열린 글로벌 디자인 어워드 'iF 디자인 어워드 2026'에서 본상을 수상하기도 했다.

2026.03.22 12:46전화평 기자

기상청 R&D 성과, 혁신제품 지정으로 공공시장 진출 지원

기상청은 20일 재정경재부 제1차 조달정책심의위원회에서 '쿼크벨(Quakebell) 스마트 지진감지센서'가 기상청 제3호 혁신제품으로 지정됐다고 20일 밝혔다. 이번 혁신제품은 케이아이티밸리가 참여한 기상청 연구개발(R&D)을 통해 개발된 인공지능(AI) 기반 실시간 지진탐지 기술을 적용한 장비다. 또 높은 민감도를 가진 지오폰(Geophone) 감지기와 강진동에 적합한 초소형 전자기계 시스템(MEMS) 가속도감지기로 구성됐다. 지진관측 감지기와 기록계를 하나의 장비로 통합해 운영 효율성을 높이고 가격 경쟁력까지 갖췄다. 기상청 혁신제품으로 지정되면 ▲'국가계약법 시행령' 제26조에 따른 3년간 수의계약 ▲'조달사업법' 제27조에 따른 조달청 시범구매사업 대상 적용 ▲기상청 기상장비 입찰 시 제안서 기술평가 가점(2점) 등의 혜택을 받을 수 있다. 기상청은 이번 혁신제품을 다양한 목적의 고밀도 지진관측망 구성을 위한 관측 기술 개발에 활용할 예정이다. 이미선 기상청장은 “이번 혁신제품 지정은 기상청 R&D를 통해 개발된 기술이 장비 개발과 공공조달로 연계돼 초기시장 진출에 성공한 우수사례”라며 “기상청은 앞으로도 연구개발 성과가 상용화로 이어질 수 있도록 적극 지원해 국내 기상·지진기술 경쟁력 강화와 기상·지진산업 혁신성장에 앞장설 것”이라고 밝혔다.

2026.03.20 17:44주문정 기자

중기부, '스마트제조 R&D 로드맵' 수립…AI 등 핵심분야 중심

중소벤처기업부(중기부)는 '스마트제조 전략기술로드맵'을 수립하고, 스마트제조 7대 전략분야를 기반으로 총 49개의 유망 기술품목을 도출했다고 20일 밝혔다. 이번 로드맵 수립은 국내 스마트제조 기술기업의 기술수준 제고와 성장 촉진을 위한 핵심역량 강화 지원과제의 일환이다. 지난해 10월 국정현안관계장관회의에서 발표된 '인공지능(AI) 기반 스마트제조혁신 3.0 전략'의 이행으로, 스마트제조 산업의 기술혁신 방향을 구체화하고 중소기업 현장 중심의 연구개발(R&D)전략을 수립하는 데 목적을 뒀다. 로드맵에 따르면 중기부는 스마트제조 분야를 총 14대 전략분야로 선정하고 이 중 전략적 중요도와 기술 수준을 고려해 7대 전략분야를 선정했다. 선정된 7대 분야는 ▲빅데이터·AI ▲CPS·디지털트윈 ▲생산관리시스템 ▲물류관리시스템 ▲식별시스템·머신비전 ▲제어시스템·컨트롤러 ▲통신네트워크장비 등이다. 정책 간 정합성과 시장성장성을 고려해 총 49개의 유망 기술품목도 도출했다. 유망 기술 품목은 기술 성격에 따라 두 가지 유형으로 구분해 실효성을 높였다. 먼저 기술혁신형(18개)은 초기 시장 진입과 고난도·고성능의 선행기술 확보가 목적으로, 글로벌 기술격차 해소와 국가 차원의 기술주도권 확보를 지향한다. 수요기업 활용형(31개)은 주류 시장과 성숙 기술 중심으로, 3년 이내 기술개발이 가능하며 현장 확산 및 중소·중견 제조공장의 디지털 전환(DX·AX) 촉진을 목표로 한다. 이번에 도출된 로드맵은 스마트제조 기술기업의 기술개발 방향성을 구체화하고, 중기부의 스마트제조 R&D 투자 전략의 우선순위 설정과 현장 수요 기반 연구개발 기획에 활용될 예정이다. 아울러 올해 로드맵 범위를 7대 분야에서 14대 분야로 전면 확대해 스마트제조 분야의 공백 영역을 최소화할 방침이다. 권순재 중기부 지역기업정책관은 "이번 로드맵이 발표가 단순한 정보 제공에 그치지 않고, 도출된 품목을 R&D 지원사업 및 기술사업화와 연계해 실질적인 성과로 이어지도록 단계적으로 확대해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2026.03.20 00:18김기찬 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

美 마이크론, 첫 5년 공급계약 따냈다…삼성·SK도 계약 준비

세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론이 창사 이후 처음으로 주요 고객사와 5년에 달하는 장기 공급 계약을 체결한 것으로 나타났다. 그간 메모리 산업은 분기, 혹은 최대 1년 수준의 공급계약 체결이 일반적이다. 그러나 전세계 AI 인프라 투자로 메모리 공급난이 극심해지면서, 수년 간의 물량 및 가격을 보장받으려는 고객사 수요가 늘어나고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 글로벌 빅테크 기업들과 이미 3~5년 간의 장기 공급 계약을 추진 중인 것으로 파악된다. 마이크론, AI 수요로 D램·낸드 모두 '어닝 서프라이즈' 마이크론은 18일(현지시간) 회계연도 2026년 2분기(2월 종료) 매출액 238억6000만 달러, 영업이익 164억4000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 사상 최대 분기 매출이며 전년동기 대비 196.3%, 전분기 대비 74.9% 증가한 수치이다. 영업이익은 각각 719.9%, 156.3% 급증했다. 증권가 컨센서스(매출 197억 달러, 영업이익 121억 달러) 또한 크게 상회했다. 마이크론은 주요 사업군인 D램과 낸드에서 모두 견조한 성장을 거뒀다. 해당 기간 D램과 낸드의 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 각각 60% 중반, 70% 후반대로 증가했다. 다음 분기 전망치도 긍정적이다. 회사가 제시한 매출 가이던스는 중간값 기준 335억 달러로, 컨센서스인 236억6000만 달러를 앞섰다. 이번 호실적은 AI 인프라 투자 확장으로 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 수요가 폭증한 데 따른 효과로 풀이된다. 반면 메모리 제조업체의 생산능력 확대는 제한적인 상황으로, 극심한 공급난을 부추기고 있다. 메모리 산업지형 변화…삼성·SK도 3~5년간 장기공급 계약 추진 이에 마이크론은 메모리 사업에서 중요한 변곡점을 맞았다. 단기적인 수요·공급 구조에서 벗어나, 고객사와의 연간 단위의 장기 계약에 따른 주문 생산 방식으로 나아가고 있다. 마이크론은 "당사는 처음으로 5년짜리 전략적 고객 계약(SCA) 체결을 완료했다"며 "이는 기존 장기계약과 달리 수년간의 구체적인 약정을 포함해 사업 가시성과 안정성을 높이는 구조"라고 강조했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 이미 비슷한 동향을 보이고 있다. 전영현 삼성전자 부회장은 18일 정기 주주총회 현장에서 "고객사들과의 공급 계약을 분기, 연 단위가 아닌 3~5년간의 다년 공급 계약으로 전환하는 것을 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 역시 수년 간의 장기 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 글로벌 빅테크 기업들과 최소 3년 단위의 D램 공급 계약을 논의하고 있는 것으로 안다"며 "체결 시 공급 규모나 구체적인 계약 조건 등이 나오게 될 것"이라고 설명했다.

2026.03.19 09:03장경윤 기자

이청 삼성디스플레이 사장, SID 석학회원 선임

삼성디스플레이는 이청 사장이 세계정보디스플레이학회(이하 SID)의 '펠로우(Fellow, 석학회원)'에 선임됐다고 19일 밝혔다. 세계 최고 권위 디스플레이 학회인 SID는 1년에 한 번, 역대 펠로우의 추천과 펠로우 선정위원회 심사를 거쳐 연구업적이 뛰어난 회원을 펠로우로 선임하고 있다. 새로 선임되는 펠로우의 수는 당해 연도 전체 회원 수의 0.1% 이내로 제한한다. SID는 이청 사장을 펠로우로 선임한 배경에 대해 "세계 최초의 폴더블 디스플레이 개발을 비롯해 다양한 유기발광다이오드(OLED) 기술 혁신을 선도하고, 에너지 효율 개선과 지속가능성을 향한 디스플레이 생태계 발전을 이끈 공로를 인정한다"고 밝혔다. 1992년 삼성에 입사한 이청 사장은 포스텍 화학공학 박사 출신으로, 2012년 말 패널 개발 임원으로 승진해 삼성전자의 갤럭시S 시리즈와 플렉시블 OLED 개발에 기여했다. 삼성디스플레이가 2019년 세계 최초로 폴더블 OLED를 양산하는 토대를 마련했다. 이후 ▲중소형디스플레이사업부 모듈센터장(2020년) ▲중소형디스플레이사업부 개발실장(2021년) ▲중소형디스플레이사업부장(2023년) 등을 역임하며 폴더블 OLED 내구성과 기술 완성도를 높였다. 이 사장은 삼성디스플레이가 2021년 세계 최초로 상용화한 편광판을 없앤 기술 'LEAD' 개발을 이끌었다. 'LEAD'는 기존 OLED 패널에서 필수적으로 사용되던 편광판을 제거하는 대신 외부광 반사를 막는 기능을 픽셀에 내재화한 기술이다. 광효율을 개선해 휘도를 높이는 동시에 소비전력 저감이 가능하며, 두께가 얇아 제품 디자인과 설계 자유도를 높일 수 있다. 현재 'LEAD'는 다양한 플래그십 제품에 탑재돼 모바일 제품의 디스플레이 혁신을 지원하고 있다. 이밖에도 이청 사장은 ▲터치 센서가 통합된 플렉시블 디스플레이(2016년) ▲카메라 홀이 있는 풀스크린 OLED(2018년) ▲1~120Hz 가변주사율로 AOD(Always on Display) 기능을 지원하는 OLED(2022년) 등의 세계 최초 양산을 주도하는 등 OLED 기술이 모바일 디스플레이 시장에서 지배 위치를 확립하는 계기를 마련했다. 한편, 이창희 삼성디스플레이 최고기술책임자(CTO) 부사장은 SID가 수여하는 개인상 중 하나인 잔 라크만(Jan Rajchman) 상을 받았다. 잔 라크만 상은 디스플레이 기술 분야에서 탁월한 학문적 성취와 더불어 획기적인 기술 개발 성과를 거둔 인물에게 수여한다. 이 부사장은 OLED, 퀀텀닷(QD), 나노 LED를 활용한 혁신적인 디스플레이와 부품 개발에 대한 공헌을 인정받았다.

2026.03.19 08:46장경윤 기자

[AI는 지금] 'CEO 교체 카드' 꺼낸 어도비, 엔비디아 손잡고 AI·3D로 반전 노린다

최근 18년만에 최고경영자(CEO) 교체 수순에 들어간 어도비가 '인공지능(AI) 생태계 강자'인 엔비디아와 손잡고 반전 카드 마련에 나섰다. 생성형 AI 확산으로 기존 크리에이티브 소프트웨어 시장의 지형이 흔들리자 엔비디아를 구원투수로 삼고 사업 구조 전환에 본격 착수한 분위기다. 엔비디아는 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 '엔비디아 GTC 2026'에서 어도비와 전략적 파트너십을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 일로 양사는 AI 기반 창작, 프로덕션, 개인화를 가속하며, 차세대 어도비 파이어플라이 파운데이션 모델과 에이전틱 워크플로우 제공을 위해 협력할 예정이다.이번 파트너십을 통해 어도비는 AI 전환에 필요한 핵심 인프라를 한 축에서 확보할 수 있게 됐다. 엔비디아가 AI 반도체를 넘어 모델 개발용 소프트웨어, 에이전트 프레임워크, 3D 시뮬레이션 플랫폼까지 갖추고 있단 점에서다.이에 어도비는 이번에 단순한 기능 개선을 넘어 콘텐츠 제작 방식 전반의 변화를 노리고 있다. 이를 위해 엔비디아의 쿠다엑스(CUDA-X), 네모(NeMo), 에이전트 툴킷 등을 활용함으로써 이미지·영상·3D 콘텐츠 생성 능력을 고도화하는 동시에 사람이 수행하던 작업을 AI가 대신 수행하는 '에이전틱 워크플로우' 구축에 나선다는 방침이다. 콘텐츠 제작을 개별 툴 중심에서 자동화된 시스템 중심으로 이동시키려는 의도에서다. 또 어도비는 이번 협력을 계기로 기업 시장 공략에 한층 속도를 낼 것으로 보인다. 특히 이번 발표에서 '상업적으로 안전한 AI', '브랜드 아이덴티티 보존', '엔터프라이즈 맞춤형 모델' 등을 강조한 점은 개인 창작자 중심에서 기업 고객 중심으로 무게추를 옮기겠다는 전략으로 해석된다. 생성형 AI 경쟁이 심화되며 범용 콘텐츠 제작 영역의 차별화가 어려워진 만큼, 데이터 통제와 저작권 보호가 중요한 기업 시장에서 경쟁력을 확보하려는 의도다.3D 콘텐츠 영역 확장도 주목된다. 어도비는 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 기반으로 제품의 가상 복제본을 구현하는 '3D 디지털 트윈' 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 통해 기존 2D 이미지 중심의 마케팅 콘텐츠를 넘어 재사용 가능한 3D 자산 기반 제작 환경을 구축한다는 구상이다. 이는 콘텐츠 생산 방식이 정적 이미지에서 동적·입체형 데이터 중심으로 전환되는 신호로 해석된다. 어도비의 이 같은 행보는 기존 소프트웨어 중심 사업 구조에 대한 위기 인식에서 비롯된 것으로 풀이된다. 생성형 AI 기술 확산으로 이미지와 영상 제작이 자동화되면서 포토샵 등 전문 툴의 진입장벽이 낮아지고, 시장 경쟁 구도가 빠르게 재편되고 있기 때문이다. 실제로 최근 주가 하락과 CEO 교체 역시 이러한 구조 변화에 대한 시장의 우려가 반영된 결과로 해석된다. 업계에선 이번 협력을 어도비의 'AI 전환 가속 페달'로 평가하는 분위기다. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 인프라와 모델, 플랫폼을 결합해 새로운 성장 동력을 확보하려는 시도란 분석이다. 다만 엔비디아 의존도가 높아질 수 있다는 점과 구글·오픈AI 등 경쟁사 역시 유사한 전략을 추진하고 있다는 점은 향후 부담 요인으로 지적된다. 업계 관계자는 "크리에이티브 소프트웨어 시장은 이제 단순 기능 경쟁이 아니라 AI 기반 워크플로우와 데이터 생태계 경쟁으로 넘어가고 있다"며 "어도비가 이번 협력을 통해 플랫폼 전환에 성공할 수 있을지가 향후 시장 판도를 좌우할 것"이라고 말했다.

2026.03.18 10:37장유미 기자

SK하이닉스, 작년 설비투자 30조…메모리 호황에 '사상 최대'

SK하이닉스가 지난해 설비투자(CAPEX)에 30조원 이상을 투입했다. 역대 최대 수준으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 집중한 데 따른 효과로 풀이된다. 17일 SK하이닉스는 2025년도 사업보고서에서 지난해 설비투자에 30조1730억원을 투입했다고 밝혔다. 이는 전년비 68% 증가한 규모다. 앞서 SK하이닉스는 2024년 17조9560억원 규모 투자를 집행한 바 있다. SK하이닉스의 투자 규모 확대는 청주 M15X, P&T(패키징&테스트) 팹 등 신규 팹 추가와 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 전환투자를 활발히 진행한 결과로 풀이된다. 현재 반도체 산업은 전세계 IT 기업의 공격적인 AI 인프라 투자로 전례없는 호황을 맞았다. AI 가속기에 필요한 HBM을 비롯해, 서버용 D램과 eSSD(기업용 SSD) 수요가 크게 증가했다. 범용 메모리 재고 수준도 덩달아 낮아졌다. SK하이닉스는 반도체 호황 지속에 따라 올해도 설비투자 규모를 크게 확대할 계획이다. M15X와 P&T팹의 설비 도입 외에도, SK하이닉스는 용인 1기 팹 건설과 미국 인디애나주 신규 팹 설립 등 국내외 투자 프로젝트를 추진 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1월 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 전년비 상당 수준 증가를 예상한다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.03.17 17:14장경윤 기자

엔비디아 손잡은 다쏘시스템, AI·버추얼 트윈 미래 제시

다쏘시스템이 인공지능(AI) 기반 버추얼 트윈 기술로 차세대 산업 혁신 방향을 제시했다. 다쏘시스템은 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 엔비디아 'GTC 2025'에서 산업용 AI 기술과 버추얼 트윈 혁신 사례를 공개했다고 17일 밝혔다. 다쏘시스템은 인더스트리얼 AI & 로보틱스 파빌리온 1841번 부스에서 AI 기반 버추얼 트윈 기술을 중심으로 산업 혁신 데모를 소개했다. 데모는 다쏘시스템 '인더스트리 월드 모델'과 '버추얼 컴패니언' 기술이 엔비디아의 AI 인프라와 오픈 모델 가속 소프트웨어(SW) 라이브리와 결합된 형태로 구성됐다. 이번 데모는 생성형 치료제 개발을 비롯한 소재 최적화, 물리 거동 시뮬레이션, 생성형 생산 시스템, 대규모 AI 팩토리 등 여러 산업 영역을 아우른다. 또 에이전틱 3D익스피리언스 플랫폼을 기반으로 기업이 복잡한 산업 문제를 해결하는 새로운 방식을 제시한다. 이날 다쏘시스템은 인더스트리 월드 모델 기반 버추얼 트윈을 활용한 자율 SW 정의 생산 환경 구현 가능성도 강조했다. 이를 통해 기업은 생산 시스템을 가상 환경에서 설계하고 성능을 검증해 실제 운영 효율을 높일 수 있다. 또 분자 동역학 기반 인더스트리 월드 모델을 활용해 수백만 가지 분자 구성을 탐색하고 시뮬레이션하는 기술도 소개한다. 이를 통해 신소재 발견과 소재 연구 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 설계 분야에서는 버추얼 컴패니언 '레오'를 통해 최적 부품을 자동으로 생성하는 기술도 공개한다. 이는 설계와 엔지니어링 과정에서 AI 기반 생성 설계를 활용하는 방식이다. 플로랑스 휴 오비니 다쏘시스템 R&D 부문 수석 부사장은 "인더스트리 월드 모델 기반 생산 시스템 버추얼 트윈과 분자 동역학 시뮬레이션을 통해 산업 혁신 가능성을 보여줄 것"이라고 밝혔다.

2026.03.17 11:41김미정 기자

최태원 "SK하이닉스, 美 ADR 상장 검토...반도체 공급 부족 지속"

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 메모리 반도체 시장 공급난이 향후 4~5년은 더 이어질 것으로 전망하며, 조만간 시장 안정화를 위한 대책을 내놓겠다고 밝혔다. 또 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진도 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 "반도체 공급 부족의 핵심 원인은 웨이퍼 생산 능력의 한계"라고 지적했다. 그러면서 새로운 웨이퍼 시설을 갖추는 데 최소 4~5년이 소요되는 만큼, 2030년까지는 수요보다 공급이 약 20% 부족한 상황이 지속될 것으로 내다봤다. 공급 부족에 따른 가격 급등 우려에 대해 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 CEO가 D램 가격 안정화를 위한 새로운 전략을 곧 발표할 것"이라고 전했다. 아울러 일각에서 제기된 미국 내 공장 설립 가능성에 대해서는 "이미 기반이 잘 갖춰진 한국 생산 시설에 집중하는 것이 훨씬 효율적이고 빠른 대응이 가능하다"며 선을 그었다. 글로벌 기업으로의 도약을 위해 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진 사실도 공식화했다. 최 회장은 이를 통해 글로벌 투자자들과의 접점을 넓히겠다는 구상이다. 또한 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 가능성을 언급하며 "TSMC는 대체 불가능한 소중한 파트너"라고 치켜세우는 등 글로벌 AI 반도체 생태계 내 협력 의지를 분명히 했다. HBM(고대역폭메모리) 시장 지배력 유지에 대해서는 최선을 다하겠다는 원론적인 입장을 밝히면서도, "HBM에만 과도하게 집중할 경우 일반 D램 공급이 줄어 스마트폰이나 PC 등 기존 산업이 타격을 입을 수 있다"며 균형 있는 생산의 필요성을 역설했다. 부상하는 중국 메모리 기업들에 대해서는 새로운 경쟁 구도가 형성될 수 있음을 주시하고 있다고 덧붙였다.

2026.03.17 11:23전화평 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

중기부, '소부장' 기업 140개사에 168억 원 지원

중소벤처기업부(중기부) 소재·부품·장비 기업 140개사에 168억원을 지원한다. 급변하는 글로벌 공급망에 선제적으로 대응하고, 기술 자립도를 높이기 위함이다. 중기부는 오는 3월 30일부터 4월 15일까지 '26년 중소기업기술혁신개발사업 소부장 분야에 참여할 유망 중소기업을 모집한다고 16일 밝혔다. 이번 모집을 통해 신규 140개를 선정해 총 168억원의 연구개발(R&D) 자금을 투입할 계획이다. 특히 이번 사업은 수도권 쏠림 현상을 해소하고 지역 경제에 활력을 불어넣기 위해 지역별로 물량을 배정하여 운영한다. 이를 위해 전체 지원 대상(140개) 중 절반이 넘는 82개(약 58%)를 비수도권 기업으로 할당했다. 아울러 각 지방중소벤처기업청이 지역별 특화산업 등을 고려해 자율적으로 평가지표를 기획할 수 있는 '지역특화' 지표 비중을 평가항목의 20%로 구성했다. 이를 통해 지역 목소리를 반영한 맞춤형 우대 지원이 가능해질 전망이다. 글로벌 공급망의 무기화 추세에 맞춰 지원 범위도 대폭 넓혔다. 기존 113개였던 소부장 지원 품목을 137개로 확대했으며, 최근 기술 패권 경쟁의 핵심 축으로 부상한 방산과 희토류 분야를 신규 추가했다. 국가 안보와 직결된 핵심 자원 및 기술을 선제적으로 확보하겠다는 복안이다. 황영호 중기부 기술혁신정책관은 "소부장 산업은 기술자립을 넘어, 글로벌 공급망 재편 속에서 대한민국이 기술 초격차를 유지하기 위한 생존 전"이라며 "유망 중소기업들이 혁신 기술을 확보해 글로벌 시장을 선도할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"라고 강조했다.

2026.03.16 15:14김기찬 기자

NC AI, 컴퓨팅 4분의 1로 글로벌 톱 80%…K-월드모델 띄웠다

NC AI가 글로벌 최고 성능 모델의 4분의 1 수준 컴퓨팅 자원으로 고난도 로봇 조작의 80% 성공률을 달성한 'K-월드모델' 기술로 피지컬 인공지능(AI) 시장을 공략한다. NC AI는 로봇 지능의 핵심인 '월드 파운데이션 모델(WFM)'을 자체 연구 인프라로 학습·검증해 주요 태스크에서 실무 적용 가능한 수준의 성공률을 달성했다고 16일 밝혔다. 전 세계 피지컬 AI 산업의 핵심 난제는 가상 시뮬레이션에서 학습한 로봇이 현실의 미세한 물리 변수 앞에서 오작동을 일으키는 '시뮬레이션-현실(Sim2Real) 격차'다. 미·중 빅테크들이 로봇 파운데이션 모델에 천문학적 투자를 쏟아붓는 가운데, NC AI는 시각적 모방을 넘어 현실의 정교한 물리 법칙까지 예측하는 WFM으로 해법을 제시했다. NC AI WFM의 핵심 차별점은 처리 구조다. 기존 WFM이 영상을 생성한 뒤 비전 언어 모델(VLM)로 추론해 행동을 선택하는 방식인 반면, NC AI의 WFM은 영상 생성 이전 단계인 잠재공간 정보에서 바로 행동을 생성한다. 영상 생성·추론 단계를 제거해 속도를 높이고, 고정밀 물리 엔진으로 생성한 학습 데이터를 활용해 행동 정확도까지 끌어올렸다. 여기에 엔씨소프트 시절부터 20년 이상 대규모 다중접속역할수행게임(MMORPG) 서비스로 축적한 가상 세계 구축 노하우와 3차원(3D) 생성 모델 '바르코 3D(VARCO 3D)'를 결합해 현실 세계에 흡사한 수준의 3D 시뮬레이터를 구현할 수 있다. 성능과 효율성 지표도 눈에 띈다. 로봇 팔의 복잡한 움직임을 제어하는 24개 고난도 조작 태스크 전체 기준으로 세계 최고 수준(SOTA) 대비 70% 성능을 확보했고, 현장 투입·상용화와 직결되는 상위 18개 핵심 태스크에선 엔비디아 코스모스 등 최고 성능 모델의 80%에 달하는 태스크 성공률을 기록했다. 이를 글로벌 톱 성능 모델 파인튜닝에 필요한 그래픽처리장치(GPU) 자원의 25%로 달성했다고 회사는 설명했다. NC AI는 로봇 학습의 또 다른 병목인 데이터 부족 문제도 WFM으로 정면 돌파한다. 기존엔 눈 내리는 공장, 야간 물류센터, 예상치 못한 인간 개입 등 현실 변수를 담은 영상 데이터 수집에 막대한 시간과 비용이 들었다. NC AI의 WFM 환경은 프롬프트 조작만으로 이런 극한 환경의 비디오 데이터를 대량 생성할 수 있다. A100 1대 기준 10초 분량 비디오 생성에 80초가 소요되는 고효율로, A100 성능의 3배 수준인 H100 GPU 100대를 활용하면 1만 시간 분량의 합성 비디오 데이터를 단 11일 만에 생성할 수 있다. NC AI는 이를 기반으로 반도체 클린룸·철강 공정·조선소 블록 등 한국 제조업 특성에 맞춘 도메인 특화 합성 데이터를 공급할 계획이다. NC AI는 리얼월드·삼성SDS·씨메스·컨피그 인텔리전스·레인보우로보틱스·엔닷라이트·펑션베이 등 기업과 ETRI·KETI·한국자동차연구원 등 정부출연연, 카이스트·서울대·고려대·GIST 등 학계를 아우르는 'K-피지컬AI 얼라이언스'의 핵심 주체로 참여한다. 정밀 물리 시뮬레이션부터 3D 에셋 생성, 로봇 현장 실증으로 이어지는 가치 사슬에서 WFM이 기반 역할을 수행할 예정이다. 이연수 NC AI 대표는 "이번 WFM 연구로 막대한 연산 자원에 의존하던 기존 로봇 AI 개발 방식에서 벗어나, 정밀한 물리 이해와 최적화된 학습 아키텍처로 글로벌 톱티어 수준의 실질적 유효성을 증명했다"며 "K-피지컬AI 얼라이언스와 함께 한국 산업 특화형 로봇 생태계를 구축하고, 글로벌 피지컬 AI 패권을 주도하는 핵심 경쟁력으로 키울 것"이라고 말했다.

2026.03.16 08:41이나연 기자

IDC "올해 PC 출하량, 전년比 11.3% 감소 전망"

시장조사업체 IDC가 12일(현지시간) 메모리 공급 부족과 부품 가격 상승, 공급망 차질 등의 영향으로 올해 PC 출하량 전망치를 크게 낮췄다. IDC는 작년 11월 메모리 반도체 수급난이 시작되자 올해 PC 출하량을 2.4% 낮춰 잡았다. 그러나 IDC는 이날 작년 대비 하락폭을 11.3%까지 늘려 잡았다. IDC는 메모리 부족과 부품 가격 상승, 전반적인 공급 제약이 맞물리며 생산 차질이 내년까지 이어질 것으로 전망했다. 라이언 레이스 IDC 디바이스·컨슈머 부문 그룹 부사장은 "현재 여러 변수들이 계속 늘어나며 기업들의 의사결정은 물론 일부 분야에서는 생존 자체가 어려운 상황"이라고 설명했다. 다만 평균단가 상승 영향으로 올해 PC 시장 규모는 작년 대비 1.6% 늘어난 2740억 달러(약 408조 1230억원)까지 확대될 것으로 보인다. 지테시 우브라니 IDC 모바일 디바이스 트래커 담당 매니저는 "저가 PC와 태블릿 시대는 당분간 끝났다. 제품 가격은 2028년부터 조금씩 내릴 수 있지만 2025년 수준으로 돌아가기 어렵다"고 전망했다. IDC는 앞으로 PC 제조사가 공급망 안정성 강화, 핵심 부품 조달처 다변화와 함께 메모리나 SSD 용량 등 제품 제원을 낮추면서 비용을 낮추기 위해 노력할 것으로 전망했다.

2026.03.13 10:03권봉석 기자

다이가 다르다...삼성·SK, 차세대 HBM '두뇌' 로직다이서 엇갈린 전략

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 로직(베이스) 다이(Die) 공정을 고도화하는 가운데, 다소 상이한 입장 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 성능을 최우선으로 초미세 공정을 적극 채용할 계획이다. SK하이닉스 역시 고객사 요구에 맞춰 공정 미세화를 추진하고 있지만 기본적으로 비용 효율화에 무게를 두는 전략을 구사하고 있다. 양 사의 전략적 기술 판단이 향후 어떤 시장 판도 변화나 결과를 초래할지 관심이 쏠린다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM용 로직 다이 공정 개발에서 다른 전략을 취하고 있다. ■ 삼성전자, 로직 다이 공정 고도화 '전념'…2나노까지 설계 로직 다이는 HBM의 컨트롤러 기능을 담당하는 칩이다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해 있다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해, 데이터를 고속으로 주고받을 수 있도록 만든다. HBM에서 로직 다이가 차지하는 중요도는 점차 높아지는 추세다. HBM 세대가 진화할수록 핀 당 처리 속도 향상, D램 적층 수 증가 등으로 로직 다이에 요구되는 성능도 올라가야 하기 때문이다. 이에 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4부터 로직 다이를 기존 D램 공정에서 더 미세화된 파운드리 공정으로 옮겨 제조하고 있다. 로직 다이에서 선단 공정을 가장 적극적으로 채택하고 있는 기업은 삼성전자다. 앞서 삼성전자는 지난 2023년께 HBM4에 적용될 로직 다이 공정을 당초 8나노미터(nm)에서 4나노로 상향 조정한 바 있다. 나아가 삼성전자는 HBM4E부터 본격화될 커스텀 HBM 시대를 준비하기 위해, 로직 다이를 4나노에서 최대 2나노로 설계하고 있다. 2나노는 지난해 하반기부터 양산이 시작된 최첨단 파운드리 공정이다. 현재 시스템LSI사업부 내 커스텀SoC 팀에서 각 고객사에 최적화된 칩 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "HBM 고객사들은 차세대 제품에 더 낮은 전력과 더 높은 대역폭을 동시에 달성하기 원하는데, 삼성전자 내부에서는 이에 대한 근원적 해법을 로직 다이 공정 고도화로 보고 있다"며 "올해 해당 연구개발에 대한 구체적인 성과가 나올 것"이라고 강조했다. ■ SK하이닉스, 미세 공정 준비하면서도 '비용 최적화'에 무게 SK하이닉스는 대만 주요 파운드리 TSMC를 통해 로직 다이를 양산하고 있다. HBM4에는 12나노 공정을 적용했다. SK하이닉스 역시 HBM4E에서는 최대 3나노 공정을 적용할 계획이다. 당초에는 최대 4나노 공정을 채택할 계획이었지만, 고객사 요구 및 성능 향상 등을 이유로 최근 상향 조정한 것으로 알려졌다. 다만 고객사 요구가 크게 반영되지 않는 HBM4E 제품은 기존 HBM4와 마찬가지로 12나노 공정을 채택할 계획이다. 최근 HBM4에서 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 로직 다이 성능이 뒤떨어진다는 지적이 제기돼 왔음에도 기존 공정을 고수하기로 했다. 업계는 SK하이닉스가 로직 다이의 무조건적인 성능 향상보다는 비용 최적화에 무게를 둔 것으로 해석하고 있다. 실제로 회사 안팎의 이야기를 종합하면, SK하이닉스는 HBM4E용 로직다이 공정 고도화에 다소 보수적인 입장을 취하고 있다. 그보다는 신규 패키징 공법 등 다른 분야에서 기술적 진보를 이뤄내겠다는 전략이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스는 현재의 로직 다이 공정으로도 HBM4E 대응이 충분히 가능하다고 판단하고 있다. 성능에 심각한 문제가 있다고 인지했다면 공정에 변화를 줬을 것"이라며 "경쟁사와 달리 로직 다이 공정의 급격한 고도화가 효용이 떨어진다고 보고 있다"고 말했다.

2026.03.11 15:35장경윤 기자

美어플라이드-SK하이닉스, AI 최적화 차세대 D램·HBM 개발 장기 협력

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력의 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 EPIC 센터의 창립 파트너로 맞이하게 되어 기쁘며, AI 시대를 위한 차세대 D램과 HBM 기술의 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 "AI 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "AI 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점”이라고 밝혔다. 그는 이어 “이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스의 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며, 새로운 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다. 어플라이드와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 R&D(연구개발) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색, 복합 공정 통합 방식, HBM급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞추며, 이를 통해 미래 메모리 아키텍처의 성능과 양산성을 동시에 향상시키는 것을 목표로 한다. 이번 협력은 EPIC 센터의 '고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)' 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드 기술진과 함께 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 업계 선도적인 어플라이드의 첨단 패키징 R&D 역량을 활용해 디바이스 수준의 혁신과 이종 집적(Heterogeneous integration)을 연계하며 3D 첨단 패키징 분야의 새로운 과제에 대응할 계획이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "메모리 기술의 지속적인 발전은 디바이스와 패키징 전반에 걸친 재료공학 혁신에 점점 더 의존하고 있다"며 "실리콘밸리 EPIC 센터와 싱가포르의 첨단 패키징 역량을 결합함으로써 SK하이닉스와의 협력은 전체 기술 스택을 공동 최적화하고 양산이 가능한 메모리 혁신으로 가는 길을 더욱 빠르게 열어줄 것"이라고 말했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 "AI 시대 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 대한 새로운 접근이 필요하다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와의 공동 혁신 프로그램은 디바이스 엔지니어링과 첨단 패키징 전반에 걸쳐 신소재, 공정 통합, 열 관리 기술에 초점을 맞출 계획이다. EPIC 센터에서 어플라이드 엔지니어들과 작업함으로써 더 빠른 학습 주기와 양산 수준의 기술 검증을 통해 차세대 AI 메모리 개발을 앞당길 것"이라고 설명했다. 올해 가동을 앞둔 EPIC 센터에 업계 주요 기업들의 참여가 이어지고 있으며, SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐으며, 칩 제조사들은 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 보다 이른 시점부터 접근하고 빠른 학습 주기를 확보해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높이는 역할을 한다.

2026.03.11 09:18장경윤 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

한국인공지능협회, 'R&D 기획단' 신설…AI 주도권 선점 '승부수'

한국인공지능협회가 급변하는 인공지능 전환(AX) 시장 대응을 위해 사무국 직속으로 새로운 조직을 신설하고, 단순 행정 지원을 넘어 정책 제안과 비즈니스 모델 발굴을 직접 주도하는 전략적 실행 조직으로의 전면적인 체질 개선에 나섰다.한국인공지능협회는 사무국의 전략 실행 역량을 강화하기 위해 사무국 직속 'R&D 기획단'을 신설·구성했다고 10일 밝혔다. 협회가 이처럼 나선 이유는 최근 정부와 지방자치단체, 공공기관, 산업계 전반에서 AX 수요가 빠르게 확대되고 있어서다. 실제 정부 주도의 대형 R&D 사업이 연이어 발주되는 가운데 산업통상부가 AI MD(투자관리자) 신설을 포함한 R&D 전략기획단을 출범시키고, 한국고용정보원이 AI전략팀을 신설하는 등 정부·공공기관 전반에서 AI 기획 전담 조직의 역할이 비약적으로 확대되고 있다. 이러한 환경 변화 속에서 사업 기획과 정책 대응, 실증 과제 발굴, 산업별 아젠다 설계, 컨소시엄 구성 등을 유기적으로 수행할 수 있는 전문 실행 조직의 필요성이 협회 내부에서도 절실하게 제기돼 왔다. 협회 측은 "그간 AI 관련 정책 및 사업 기획의 일부를 외부 연구용역이나 기관에 의존해 온 관행에서 벗어나야 한다는 목소리가 높았다"며 "사무국 스스로가 정책과 비즈니스를 직접 기획하고 실행할 수 있는 독립적인 역량을 갖춰야 한다는 내부적 결단이 이번 R&D 기획단 신설로 이어졌다"고 설명했다. 협회는 R&D 기획단을 통해 ▲대정부 협상력 자체 확보 ▲회원사 비즈니스 기획 주도권 확보 등 두 가지 핵심 목표를 추진할 것이란 방침이다. 이를 위해 국가 AI R&D 방향성을 선제적으로 분석하고 협회 주도의 대형 국책 과제 및 정책을 자체 기획해 과기정통부·산업부·중기부 등 관계부처와의 협상 및 소통 과정에서 강력한 이니셔티브를 확보한다는 계획이다. 또 기획단은 정부 R&D 정책을 상시 모니터링하고 근거 기반의 정책 제안서를 직접 생산하는 싱크탱크 기능을 수행한다는 방침이다. 더불어 기획단은 1000여 개의 인공지능 공급기업의 회원사 기술력과 시장 수요를 정확히 진단하는 자체 컨설팅 역량을 기반으로, 회원사 맞춤형 AI 비즈니스 모델을 발굴하고 사업화를 주도적으로 이끌 예정이다. 회원사가 정부 R&D 과제 발굴부터 기획, 제안서 작성, 수행 관리까지 전 과정을 협회와 함께할 수 있는 원스톱 지원 체계도 구축키로 했다. 김건훈 한국인공지능협회 상근부회장은 "이제 AI 산업 생태계는 네트워킹과 정보 교류를 넘어 실제 사업과 제도, 연구개발 과제를 설계하고 실행할 수 있는 조직 역량이 중요해지는 단계에 들어섰다"며 "이번 R&D 기획단 신설은 협회 사무국이 행정 지원 조직을 넘어 회원사와 함께 정부 사업을 기획하고 산업 현장의 수요를 정책과 사업으로 연결하는 전략적 실행 조직으로 진화하는 출발점이 될 것"이라고 강조했다.

2026.03.10 12:32장유미 기자

삼성전자, GDC서 게이밍 모니터 경험 선봬

삼성전자가 'GDC 페스티벌 오브 게이밍 2026(GDC)'에서 모니터 생태계 경험을 선보인다고 10일 밝혔다. GDC는 9~13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 게임 개발자 컨퍼런스다. 지난 1988년부터 개최됐다. 1000명 이상 연사와 3만 명 이상 게임 개발자와 파트너 등이 참가했다. 이번 GDC에서는 700개 이상 세션이 열린다. 삼성전자는 GDC 개최에 맞춰 샌프란시스코 메리어트 마르퀴스 호텔에 별도 행사장을 마련하고 ▲무안경 3D 모니터 '오디세이 3D' ▲게이밍 모니터 최초 6K 해상도 32인치 '오디세이 G8' ▲세계 최초 듀얼 모드 기반으로 최대 1040Hz 주사율을 구현한 '오디세이 G6' 등 2026년형 신제품을 소개한다. 3D 게임 경험 확대를 위한 게임사와 협업 강화 게이밍 모니터 오디세이 3D는 이달 전세계 게이머로부터 호평을 받은 게임 '헬 이즈 어스(Hell is Us)'를 3D 모드로 지원한다. 올해 말까지 서바이벌 호러 게임 '크로노스: 더 뉴 던' 등 3D 모드 지원 게임을 120개 이상으로 확대할 예정이다. 삼성전자는 현재 ▲퍼스트 버서커: 카잔 ▲스텔라 블레이드 ▲P의 거짓: 서곡(Lies of P: Overture) ▲몬길: 스타 다이브(STAR DIVE) 등 60여종 게임을 오디세이 3D로 지원하고 있다. 오디세이 3D는 별도 안경 없이도 시선 추적과 화면 맵핑 기술로 게이머 시선에 맞춰 실시간으로 화면 깊이와 입체감을 조정해 몰입도 높은 3D 경험을 제공한다. 게임별 최적화 화질을 전달하는 'HDR10+ GAMING' 확대 적용 삼성전자는 글로벌 게임 제작사들과 손잡고 'HDR10+ 게이밍(GAMING)' 기술도 확대 도입한다. HDR10+ 게이밍은 게임 콘텐츠 장면과 프레임을 분석해 입체감을 높여 게이밍에 최적화한 HDR 화질을 제공하는 기술이다. 삼성전자는 2022년부터 오디세이 게이밍 모니터와 120Hz 이상을 지원하는 TV에 HDR10+ 게이밍 기술을 적용했다. 오디세이 게이밍 모니터로 해당 기술을 지원하는 게임을 실행하면 게이머는 별도 세팅 값 조절 없이 보다 선명하고 정확한 색상, 밝기, 명암비로 몰입감 있는 게임을 경험할 수 있다. 삼성전자는 ▲레드 데드 리뎀션 2 ▲사이버펑크 2077 ▲배틀필드 6와 F1 25 등 총 14종 게임 ▲언리얼 엔진 ▲프로스트바이트 등 총 5종의 개발 플랫폼에 HDR10+ 게이밍을 확대 적용한 바 있다. 이달 출시하는 펄어비스의 오픈월드 액션 어드밴처 게임 '붉은 사막'에도 'HDR10+ GAMING'을 도입해 HDR 경험을 제공할 예정이다. 이상욱 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "이번 행사에서 혁신적 게이밍 기술을 전세계 게임 제작자에게 전시한다"며 "GDC 2026을 시작으로 게임 콘텐츠 업체와 적극적 협업으로 게이머에게 몰임감 있는 게임 경험을 제공하겠다"고 말했다.

2026.03.10 10:32전화평 기자

레드햇-소프트뱅크, AI-RAN 통합…"통신망서 LLM 추론 분산 처리"

레드햇이 통신 인프라에서 인공지능(AI) 활용을 확대하기 위한 기술 통합에 나섰다. 레드햇은 소프트뱅크 손잡고 AI-무선접속망(RAN) 오케스트레이터 '아이트라스'에 'llm-d'를 통합했다고 10일 밝혔다. 이 기술은 RAN 환경에서 거대언어모델(LLM) 추론을 분산 처리해 성능과 효율을 높이는 오픈소스 프레임워크다. 이번 통합은 통신 사업자가 AI와 기존 RAN 워크로드를 동일한 하드웨어(HW) 환경에서 운영하도록 지원하는 것이 핵심이다. 엣지 환경에서 생성형 AI와 언어 모델 활용이 늘면서 통신망 내부에서도 AI 추론과 네트워크 기능을 동시에 처리해야 하는 수요가 커지고 있기 때문이다. 레드햇과 소프트뱅크는 이를 위해 'vLLM'과 'llm-d'를 결합한 AI-RAN 협력 구조를 구축했다. vLLM은 단일 그래픽처리장치(GPU) 노드에서 고성능 AI 모델 배포를 지원하는 오픈소스 프로젝트다. llm-d는 이를 쿠버네티스 기반으로 여러 노드에 분산 배치해 멀티 노드 환경에서도 AI 추론을 안정적으로 운영하도록 돕는다. 레드햇은 llm-d에 아이트라스가 통합되면서 RAN 워크로드와 LLM 요청을 여러 GPU 클러스터에 걸쳐 동시에 오케스트레이션할 수 있다고 밝혔다. 시스템은 AI 추론 요청을 지능적으로 라우팅하고 GPU 자원 관리와 오토스케일링을 자동으로 수행한다. HW 자원 활용을 높이기 위한 구조도 적용됐다. llm-d는 LLM 추론 과정에서 연산 중심 단계인 프리필(prefill)과 메모리 중심 단계인 디코드(decode)를 분리해 각각 다른 GPU 자원에 배치한다. 이를 통해 다양한 하드웨어 환경에서 자원 활용도를 높이고 동일한 장비에서 실행되는 핵심 RAN 기능을 보호할 수 있다. AI 서비스 요청이 급증하거나 감소하는 상황에도 자동 확장이 가능하다. 아이트라스는 워크로드 특성에 따라 프리필과 디코드 작업자를 자동으로 배치하고 확장한다. 이를 통해 사용자 지연 시간을 줄이고 전력 소비를 낮춰 총소유비용(TCO) 절감에도 기여한다. 레드햇은 "이번 통합은 통신 사업자의 AI 기반 엣지 서비스 확대에 필요한 기반이 될 것"이라며 "엣지에서 AI와 네트워크 기능을 함께 운영하면 운영 비용을 낮추고 새로운 서비스 출시 기간도 단축할 수 있다"고 밝혔다.

2026.03.10 10:27김미정 기자

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