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"한국연구재단 과제 평가위원·결과 전면 공개…공공기술지주회사 구조조정 검토"

과기정통부는 한국연구재단이 관리하는 과제 평가 결과와 평가 위원을 모두 공개하도록 하고 있는 것으로 나타났다. 또 영세한 공공기술지주회사는 자발적 개선을 유도한뒤 안되면, 구조조정을 진행할 방침이다. 박인규 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장 주재로 8일 광주과학기술원(GIST)에서 열린 '2026년 주요 R&D 정책 관련 타운홀 미팅'에서 발제에 나선 홍순정 성과평가정책국장과 조선학 과학기술정책국장 언급이다. 이날 박인규 본부장은 모두발언에서 "지난해는 예산회복이 중점이었다면, 올해는 R&D 예산 35.5조원 집행의 시기다. 연구자 위주 개혁으로 평가 등급 폐지, 실패용인, 연구 혁신비 항목 등도 신설했다. 지역 주도 연구혁신법안도 통과됐다"며 "허심탄회하게 R&D 정책 방향에 대해 조언해달라"고 주문했다. 발제는 홍 국장과 조 국장이 맡았다. 먼저 홍 국장은 '국민주권정부의 2026년 R&D 주요 제도개선 ·정책'을 주제로 현재 바뀌었거나 바뀔 예정인 정책 중심으로 발제했다. 평가등급 폐지 뒷받침할 법안 과방위 의결 홍 국장은 "평가 등급 폐지와 관련, 이미 시행중이지만 이를 법으로 뒷받침하기 위해 관련 법안이 국회 과학기술정보방송통신위원회 소위원회에서 의결됐다"며 "평가등급 미흡으로 불이익 받은 경우가 없도록 법개정이 마무리 단계"라고 강조했다. 홍 국장은 또 "실패도 자산"이라며 "실패한 연구자에게 되레 인센티브 주는 방안도 검토중"이라고 언급했다. 이와 함께 홍 국장은 평가위원 관련 이슈에 대해서도 말했다. "평가위원 풀 확대와 함께 과제별 평가위원이 누구인지 모른다는 문제제기가 많다. 특히, 한국연구재단이 이를 잘 공개하지 않고 있다. 이에 과제별 평가위원과 평가결과를 모두 공개하도록 하고 있다." 이외에 홍 국장은 "직접비 10%, 연간 5,000만원 정도를 자율로 사용 가능한 연구 혁신비 항목을 신설했다"며 "6월 11일부터 일단 시행하고, 전 사업 확대는 내년부터 될 것"이라고 말했다. 홍 국장은 "범부처통합연구지원시스템(IRIS) 서식을 전수조사해보니, 무려 2,100개나 된다"며 "이를 10%만 남기고, 폐지하거나 통합 중이다. 이달 말 발표 예정"이라고 덧붙였다. "IRIS 시스템 관련한 불만이 많은 걸 안다. 수요자 중심, 직관적 사용을 위한 통합안을 준비 중이다. 이에는 시간이 걸려 오는 2029년 오픈할 계획"이라고 홍 국장은 덧붙였다. 국가연구시설·장비법 제정에 따른 관리 대상 확대와 기관 자율 관리 및 책임성 법정화, 연구장비 전문인력 전문직화 등을 추진 중이라는 말도 보탰다. 연구보안도 강화한다. 홍 국장은 "보안 과제는 전체 7만 개 중 700개 정도가 해당된다"며, "민감과제 지정 시스템도 도입할 예정인데, 보호 체계가 도입되면 연구자 불편이 늘 수 밖에 없는데, 이에 상응한 인센티브나 우대 방안도 준비 중"이라고 언급했다. 이어 조선학 과학기술정책국장이 나서 'R&D 사업화 시스템 고도화 추진 방향 및 지역 R&D 추진 방향'에 대해 설명했다. '출자'하는 투자형 R&D 방식을 시범적으로 신규 도입 조 국장은 ▲범부처 R&D 성과확산 고속도로 구축 ▲인센티브 확대, 연구자 주식 및 지분보유 제한 개선 등 연구성과 창업 진입장벽 낮추는 제도 혁신 등에 대해 언급했다. 특히 조 국장은 기술사업화 지원 조직 전문성 제고에 대해 "GIST는 자체 노력과 미래과학기술지주를 통해 여러 사업화 실적을 내고 있다. 특히, 에스오에스랩 같은 연구실 학생 창업으로 코스닥 상장까지 한 성공사례도 있다"고 언급하며 "그럼에도 대부분의 대학기술지주회사는 아직까지 영세하고, 체계를 갖추지 못한 부분들도 많다"고 말했다. 조 국장은 "교육부와 공공기술지주회사의 자발적 개선 유도와 필요하다면, 컨소시엄이나 구조조정까지도 할수 있도록 협의했다"고 조심스럽게 언급했다. 조 국장은 또 공공 TLO(기술이전조직) 및 민간 기술거래 기관 지원도 강화해 나갈 방침임을 밝혔다. "지금까지 기초원천, 응용개발 등 모든 R&D 사업이 정부가 예산을 지원하는 출연방식(그랜트)으로 이루어졌는데, 이제부터는 실제 시장에 가까운 영역부터 '출자방식'의 투자형 R&D 방식을 시범적으로 신규 도입할 것이다. 투자형 R&D는 SPC(특수목적법인)/투자조합 설립을 통한 직접투자 중심으로 이루어진다. 행정 부담에서 벗어나고, 회수와 재투자가 선순환하는 구조가 될 것이다." 올해는 일단 과기정통부와 산업부, 중기부 3개 부처가 기획, 이를 추진하기로 했다. 지역자율 R&D 추진 방향에 대해서도 자세히 언급했다. 블록펀딩형 지역자율 R&D 신규 추진 및 지역 연구자 지원 확대, 지방과학기술진흥협의회 개편, 지역주도 법률안 제정 등을 얘기한뒤 올해 지역특별(지특)회계 R&D 1조 1,000억원을 오는 2030년까지 1조7,000억원까지 늘릴 방침이라고 밝혔다. 또 지역자율 R&D 예산은 올해 1,600억원을 오는 2030년까지 1조1,000억원으로 확대하기로 했다. 향후 계획에 대해 조 국장은 오는 6월 지역 자율 R&D 종합계획 수립 및 사업 추진, 7월 지역주도 과학기술 촉진법 시행령 마련 및 지역거점 대학지원 방안 마련(교육부 협의), 8월 지역자율 R&D 중장기 계획 수립 등을 제시했다. 발제에 이어 질의 응답에서는 오상진 인공지능산업융합단장이 "파격적 제도를 만들어줬다. 지역주도 R&D 지원이나 자율성 보장이 상당히 고무적이다. 다만, 과제선정 내용도 자율적인지, 또 실패 용인후 인센티브 주는 것이나 관리를 어떻게 할 것인지 얘기해달라"고 주문했다. 이에 대해 박인규 본부장은 "과제를 수행할 때 예를 들어 가설을 세우고, 목표를 입증하게 되는데, 입증을 못하고 자신이 세운 가설이 잘못 세워진 것일지라도 이에서 얻은 경험과 데이터를 인정하고 인센티브까지 검토하겠다는 것"이라고 대답했다. 홍순정 국장은 또 "평가를 안해도 우수과제를 선발하게 되는데, 통상 목표달성되고, 좋은 저널에 낸 것들이 대상이 된다. 그런데 여기서 한 발 더 나아가 목표 달성 못해도 연구 과정에서 데이터나 다른 성과도 선정, 포상이든 후속 우수과제 지원이든 이런 걸 연결시킬 제도를 준비 중이다. 추가로 과제 변경 방법도 찾고 있다"며 올해 내 발표를 목표로 준비 중이라고 덧붙였다. 청중선 연구장비 구매 애로 언급 많아… 4대 과기원, PBS 역효과도 이외에 ▲인재 유출 ▲장비 공개 입찰 문제(맞춤형 미달) ▲장비 조달 절차 생략 ▲행정 처리로 인한 사업 지연 ▲장비 공동 구매 및 활용에 대한 인센티브 ▲각 기관 연구데이터 공개 및 난제 공개와 국가 주도형 AI오픈 플랫폼, 정부차원 구축 ▲인력난 호소 ▲간접비 고시 비율 유연성 주문 ▲연구지원체계 평가 항목 지나치게 엄격 ▲장비 구매 입찰시 산업부 절차 벤치마킹 요구(3,000만원 이상 규격-가격 동시입찰제 도입) ▲4대 과기원 PBS 그대로 유지로 인해 기초연구지원 자격 봉쇄 등을 질의하거나 건의했다.

2026.05.08 20:27박희범 기자

지역주도·지역자율 R&D 강화 방안 등 과기정책 공유

과학기술정보통신부는 8일 광주과학기술원에서 '2026년 주요 R&D 정책 관련 타운홀 미팅'을 개최했다. 타운홀 미팅은 지난 1월 16일 충청권 간담회를 시작으로 수도권(1월 28일), 영남권(2월 6일)에 이어 권역별 릴레이 연구현장 간담회 네 번째이자 마지막 일정이다. 올해 정부의 과학기술 정책 추진 방향을 공유하고 2026년 R&D 제도개선 사항 등에 대한 연구현장의 의견을 직접 청취하기 위해 마련했다. 이날 행사에는 박인규 과기정통부 과학기술혁신본부장을 중심으로 대학 교수, 대학원생, 출연연 연구자 및 연구행정 직원, 산업계를 포함한 100여 명의 연구현장 관계자들이 참여했다. 이날 토론에 앞서 과기정통부는 ▲R&D 주요 제도개선 ▲R&D 사업화 시스템 고도화 방안 ▲지역 주도 자율형 R&D 추진방향 등 연구현장에서 체감할 수 있는 주요 정책 방향을 공유했다. 발제 이후 진행된 자유 토론에서는 한국천문연구원 소속 연구원이자 과학 커뮤니케이터로서 다양한 활동을 하고 있는 심채경 박사가 진행을 맡아, 연구 현장에서 느끼는 제도적 개선 필요 사항들과 정책 보완 방향에 대해 활발한 논의가 이루어졌다. 과기정통부는 이번 간담회를 마지막으로 충청권, 수도권, 영남권 등 순차적으로 진행된 릴레이 권역별 간담회를 마무리할 예정이다. 이번 현장 소통을 통해 제기된 다양한 의견들은 향후 R&D 제도 개선과 정책 추진 과정에 반영하는 등 R&D 혁신을 지속해 나갈 계획이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 모두 발언에서 "지난해 예산회복이 중점이었다면, 올해는 35.5조원을 집행하는 시기다. 이를 체감하도록 집행에 만전을 기할 것"이라며 "연구자 개혁, 평가 등급 폐지, 실패 용인 R&D, 연구혁신비 항목 신설 등을 통해 연구 몰입도 높이는 환경을 조성하고, 지역이 직접 주도하는 R&D 지원을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.05.08 16:10박희범 기자

[르포] "창의와 휴식을 한 공간에"…영림원소프트랩 '와이스페이스' 가보니

"단순한 업무 공간보다는 자유롭게 휴식하고 창의성을 실험하는 곳이네요." 경기도 파주시 헤이리마을 인근에 자리한 영림원소프트랩의 글로벌 연구개발(R&D)센터 '와이스페이스(Y SPACE)'에 들어서자 가장 먼저 나온 반응이다. 높은 층고와 자연광이 쏟아지는 중앙 계단, 요가·명상 공간, 카라반과 펜션형 숙소, 직원 가족을 위한 놀이터와 체육시설까지 기존 기업 연수원과는 전혀 다른 풍경이 펼쳐졌다. 업무 공간을 넘어 일과 휴식, 창의성과 회복, 조직 문화와 기술 혁신을 함께 담아낸 '기업 문화 플랫폼'에 가까웠다. 영림원소프트랩은 8일 경기도 파주시 탄현면 성동리 일대에 글로벌 R&D센터 와이스페이스를 개소했다. 총 218억원이 투입된 와이스페이스는 연면적 5327㎡ 규모로 연구동과 펜션동, 체육동, 관리동 등 4개 동으로 구성됐다. 전사적자원관리(ERP) 중심 사업 구조를 넘어 인공지능(AI)·클라우드 기반 엔터프라이즈 솔루션 기업으로 확장하기 위한 연구·협업 거점 역할을 맡는다. 영림원소프트랩은 와이스페이스를 단순 사내 복지 시설이 아닌 미래 전략 실행 공간으로 정의했다. 기존 오피스가 일상 운영과 실행 중심 공간이었다면 이곳은 기획·개발·검증이 유기적으로 연결되는 R&D 플랫폼이라는 설명이다. 특히 일본·인도네시아·네팔 등 해외 거점과의 협업, AI·클라우드 기반 차세대 ERP 개발, 글로벌 프로젝트 수행을 위한 복합형 R&D센터로 활용할 계획이다. "회사 같지 않은 공간"…창의성 자극하는 연구 환경 와이스페이스의 핵심은 창의·소통·휴식·가족이라는 네 가지 가치다. 실제 공간 곳곳에는 기존 업무 공간 문법을 의도적으로 벗어나려는 시도가 담겨 있었다. 연구동 내부로 들어서자 가장 먼저 눈에 띈 것은 중앙 계단이었다. 천장을 원형으로 뚫어 자연광이 내부 깊숙이 들어오도록 설계한 공간이다. 계단을 중심으로 다양한 워크존과 라운지가 유기적으로 연결되며 건물 전체에 개방감을 만들었다. 2층 워크스페이스는 6m 높이 층고와 대형 창을 적용했다. 일반 사무실과 달리 텐트형 업무 공간, 비행기 퍼스트클래스를 연상시키는 좌석, 삼각형 테이블 회의 공간, 모듈형 협업존 등이 곳곳에 배치됐다. 동일한 가구를 반복적으로 놓기보다 서로 다른 형태와 소재를 조합해 직원들의 감각과 몰입을 자극하도록 구성했다. 커뮤니티 라운지에는 다트 게임기와 콘솔게임 공간, 빈백과 해먹형 휴식 공간까지 마련됐다. 일부 공간은 구글 캠퍼스를 참고해 계단형 소통 구조를 적용했고 야외 테라스에선 숲과 파주 자연경관이 한눈에 내려다보였다. 와이스페이스를 설계한 홍경식 서울건축 대표는 "기존 연수원이 교육과 운영 중심 공간이었다면 와이스페이스는 존재 방식을 설계하는 프로젝트였다"며 "기업 문화는 일상에서 만들어진다는 생각으로 공간 자체를 문화 구조로 설계했다"고 밝혔다. 일하다 쉬고 가족과 머문다…워케이션·복지 기능 결합 와이스페이스는 R&D 기능과 함께 직원 몰입과 회복을 위한 복지 기능도 동시에 담았다. 실제 시설 상당수는 숙박·휴양 공간으로 채워졌다. 숙소는 싱글룸과 디럭스룸, 카라반, 펜션 빌라 등 총 28개 객실로 구성됐다. 침구와 수건, 매트리스는 신라호텔과 동일한 제품군을 적용했다. 객실 특성에 맞춰 각각 TV, 빔프로젝터, 고급 오디오 시스템을 배치해 휴식 경험을 강화했다. 요가·명상실은 로마 판테온 구조에서 착안해 천장에서 자연광이 떨어지도록 설계됐다. 낮 시간에는 명상과 휴식 공간으로, 저녁에는 영화 감상 공간으로 활용된다. 직원 가족을 위한 어린이 놀이터와 체육시설, 피클볼·농구·풋살이 가능한 멀티코트도 함께 구축됐다. 운영 방식도 기존 연수원과 차별화했다. 직원들은 전용 앱을 통해 워크·워크스테이·워크숍·휴양 프로그램을 직접 예약할 수 있다. 체크인과 출입 관리도 모바일 기반 셀프 서비스 형태로 구현됐다. 앱 개발은 영림원소프트랩이 별도 신설한 플랫폼 자회사 플렉스튜디오가 맡았다. 와이스페이스 TF리더를 맡은 위승환 영림원소프트랩 과장은 "직원들이 단순히 일만 하는 공간이 아니라 스스로 몰입하고 회복하며 창의성을 끌어낼 수 있는 환경을 만드는 것이 목표였다"며 "기획 단계부터 가구와 공간 구성, 운영 시스템까지 직원들이 직접 참여해 완성한 프로젝트"라고 설명했다. "ERP 넘어 AI·클라우드 기업으로"…글로벌 R&D 전진기지 영림원소프트랩은 와이스페이스를 통해 글로벌 사업 확대에도 속도를 낼 방침이다. 회사는 일본과 인도네시아 법인, 네팔 연구소 등을 운영 중이며 클라우드 기반 ERP 사업을 중심으로 해외 시장 공략을 확대하고 있다. 파주를 입지로 선택한 이유 역시 몰입 환경과 글로벌 접근성을 동시에 고려한 결과다. 도심 업무 공간과 분리된 자연 친화적 환경 속에서 연구 집중도를 높이는 동시에 인천국제공항 접근성을 활용해 해외 고객과 파트너 협업을 강화하겠다는 전략이다. 실제 와이스페이스 내부에는 해외 지사와 동시에 연결 가능한 영상회의실과 글로벌 협업 공간이 마련됐다. 영림원소프트랩은 이곳을 AI·데이터 기반 차세대 엔터프라이즈 솔루션 실험과 검증, 제품화가 이뤄지는 파일럿 공간으로 운영할 계획이다. 홍경식 서울건축 대표는 "기업의 미래는 결국 구성원의 창의력에서 나온다는 믿음으로 공간을 설계했다"며 "와이스페이스는 기업 가치와 구성원의 삶을 함께 보여주는 기업 문화 공간"이라고 말했다. 권영범 영림원소프트랩 대표는 "일하고 싶을 때 일하고 쉬고 싶을 때 쉴 수 있는 공간, 가족과 함께 미래를 꿈꿀 수 있는 공간을 만들고 싶었다"며 "와이스페이스를 통해 창의성과 혁신이 자연스럽게 발현되는 글로벌 R&D 문화를 만들어가겠다"고 강조했다.

2026.05.08 14:01한정호 기자

정부, 캐나다와 산업·자원 협력 확대…신뢰 기반 파트너십 구축

정부가 캐나다와 산업·자원분야 협력을 확대하는 한편, 캐나다 잠수함 사업 수주 지원에 나섰다. 산업통상부는 김정관 장관이 지나 5일과 6일(현지시간) 캐나다 오타와를 방문, 산업부 장관과 에너지·천연자원부 장관 등 주요 인사를 만나 산업·자원 분야 협력 확대 방안을 논의하는 한편, 캐나다 잠수함 사업 수주를 위한 지원 활동을 전개했다고 밝혔다. 김 장관은 5일 멜라니 졸리 산업부 장관을 만나 한-캐나다 기업 간 협력 MOU 체결 등 잠수함 수주 관련 양국 산업협력 진전 사항을 공유하는 한편, 수소 등 여타 분야 산업협력 강화와 다자 차원의 국제공조를 논의하고 국내 투자 기업에 대한 캐나다 정부 관심과 지원 등을 요청했다. 김 장관은 이어 6일 팀 호지슨 에너지·천연자원부 장관을 만나 최근 글로벌 공급망 불안 속에서 에너지·자원 공급망 다변화 필요성에 공감하고 핵심광물 분야에서도 한-캐나다 핵심광물 워킹그룹(WG) 등을 통해 양국 협력을 심화해 나가기로 했다. 김 장관은 이날 하산 유세프 상원의원(전 상원 국방위원장)을 만나 잠수함 사업 관련 한-캐나다 간 전략적 협력 방안을 논의한 데 이어 플라비오 볼페 캐나다자동차부품제조협회(APMA) 회장과 만나 최근 국내 기업과 MOU를 체결한 방위산업 분야 협력 방안에 대해 의견을 나누고, 잠수함 사업 관련 APMA 차원의 한국 지지 선언에 사의를 표했다. 한편, 이날 산업부 장관이 임석한 가운데 선박해양플랜트연구소와 캐나다 메모리얼대학이 '한-캐나다 쇄빙선 국제공동연구개발'을, 산업기술기획평가원과 캐나다 프롬프트가 '한-캐 산업기술혁신 및 연구개발 협력' MOU를 체결, 조선·R&D 분야 실질적 협력 성과 창출을 위한 기반을 마련했다. 김정관 장관은 “캐나다 잠수함 사업 수주는 단순한 국방조달 사업을 넘어, 양국 간 장기적인 파트너십을 구축하는 중요한 분기점이 될 것”이라며 “끝까지 민관 역량을 결집해 총력 대응하겠다”고 밝혔다.

2026.05.07 10:48주문정 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

57.2조 축포 쏜 삼성전자, DX 재편·노조 파업 불확실성 직면

삼성전자가 1분기 AI 메모리 호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 거뒀다. 향후 전망 역시 메모리 가격 상승세 지속, 고대역폭메모리(HBM) 출하량 확대 등 매우 긍정적이다. 다만 반도체를 제외한 스마트폰, 가전 등 세트 사업 부문은 원자재 비용 상승으로 연간 수익성 하락이 불가피한 상황이다. 동시에 삼성 노조가 성과급 상한 폐지를 요구하며 내달 총파업을 예고하고 있어 향후 해결해야 할 과제들이 산적해 있다는 지적도 제기된다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 역대 최대 분기 매출 및 영업이익에 해당한다. 메모리 성장세 지속…HBM·파운드리도 하반기 高성장 기대 이번 호실적은 대부분 반도체 부문이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS) 사업부의 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원으로 집계됐다. 영업이익률은 65.7%로, 제조업 기준으로 매우 높은 수준을 나타냈다. 최근 메모리 시장은 AI 인프라 투자 확대로 공급난이 심화되고 있다. 1분기 삼성전자의 D램 및 낸드 가격은 전분기 대비 각각 90% 초반, 80% 후반대까지 상승한 것으로 나타났다. 2분기 역시 성장세가 지속될 전망이다. 삼성전자는 "수요 대비 공급 충족률이 역대 최저 수준을 기록하고 있고, 고객사의 2027년 수요가 미리 접수되고 있는 상황"이라며 "2분기 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 한자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 초반을 전망한다"고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM) 분야의 약진도 눈에 띈다. 삼성전자는 지난 1분기 주요 고객사인 엔비디아향으로 HBM4(6세대) 양산 및 판매를 시작했다. 올 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플도 첫 공급할 계획이다. 삼성전자는 "당사가 준비한 HBM 생산능력은 이미 완판된 상황으로, HBM4는 계획대로 램프업을 진행 중"이라며 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어서고, 올해 연간으로도 HBM 매출의 과반이 될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 파운드리 역시 최첨단 공정인 2나노미터(nm)에서 외부 고객사 수주가 가시화되는 등 본격적인 반등을 준비 중이다. 올해 파운드리 매출 성장세는 전년 대비 두 자릿수가 될 전망이다. DX는 수익성 확보 난항…사업 구조 재편으로 돌파구 마련 세트 중심인 DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원으로 집계됐다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. VD도 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 네트워크 사업은 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. 생활가전 또한 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 관건은 올해 연간 전망이다. 메모리 가격의 급격한 상승세는 DS 부문에 호재이지만, DX 부문에는 원재료 비용 상승에 따른 수익성 하락 압박으로 작용한다. 이에 따라 MX 사업의 전년 대비 수익성 감소가 불가피한 상황이다. 또한 삼성전자 가전 사업은 중국 기업과의 경쟁 심화, 관세 및 지정학적 리스크에 따른 대외적 불확실성 등을 마주하고 있다. 이에 삼성전자는 중국 내 가전 사업 철수와 저부가 가전의 외주생산 확대 등 여러 대응책을 고려 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "가전 사업 전반의 선택과 집중을 추진 중"이라며 "경쟁력을 보유한 핵심 사업의 역량을 집중해 지속 가능한 성장 기반을 구축하고, 수익 구조를 다변화하기 위한 다양한 방안을 검토 중”이라고 밝혔다. 회사는 이어 "올해 TV 시장은 수익성 확보가 쉽지 않은 상황이나, 차별화된 제품 마케팅 전략과 선제적 서비스 비즈니스 대응으로 글로벌 TV 시장 지위를 확고히 할 것"이라며 "프리미엄 제품은 마이크로 RGB와 OLED, 볼륨존은 미니 LED를 주력으로 재편할 것"이라고 덧붙였다. 노조 파업도 주요 변수…"생산 차질없게 대응할 것" 5월 총파업 역시 주요 변수로 거론된다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 성과급 상한제 폐지 등을 요구하며 다음달 21일부터 18일간 총파업을 예고한 상황이다. 삼성전자는 "노조 파업시 전담조직 및 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산차질이 없도록 대응할 것"이라며 "노동조합에서 예고한 파업 대응과 별개로 노사 현안에 대한 법과 절차에 따라 성실하게 대응하고 있으며 노동조합과의 대화를 우선해 원만히 해결해 나가도록 하겠다"고 밝혔다. 노조와의 협상 여부에 따라 삼성전자 메모리 사업부의 올해 연간 수익성은 적잖은 영향을 받게될 전망이다. 삼성전자는 "상여금 충당은 현재 노사가 협의 진행 중으로, 구체적 사항이 아직 확정되지 않아 이번 1분기에는 반영되지 않았다"며 "협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모 결정될 것"이라고 설명했다.

2026.04.30 16:03장경윤 기자

KEIT, 올해 첨단반도체 신규 R&D에 524억원 투입

정부가 올해 첨단반도체 신규 연구개발(R&D)에 524억원을 지원한다. 한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 직무대행 서용원)은 지난 29일 반도체 산업의 초격차 확보를 선도할 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발 과제를 대상으로 협약설명회를 개최했다. 설명회는 지난 1월 산업통상부가 공고한 반도체 첨단산업 기술개발, 반도체 첨단패키징 선도 기술개발, 민관공동 투자 반도체 고급 인력양성, 시장선도를 위한 한국주도형 K-센서 기술개발, 시스템 반도체 기업 성장 사다리 조성 등 총 5개 사업에 신규 선정된 과제 연구자들을 대상으로 진행됐다. 산업부와 KEIT는 올해 총 524억원을 지원해 반도체 첨단산업 생태계 지원, 첨단 패키징 전략기술 확보, 주력산업 데이터 수집·처리용 센서, 산업현장형 고급 인재 육성 등을 통해 첨단 반도체산업의 초격차를 이끌어갈 계획이다. 설명회는 연구 현장에서 필수적인 법령과 규정 안내는 물론, 기업별 맞춤형 컨설팅과 R&D 법률 지원 등 국가연구개발사업 전주기를 아우르는 밀착 지원 체계를 구축하는 데 주력했다. 특히 연구자들이 현장에서 겪는 실질적인 애로사항을 청취하고 즉각적인 해법을 모색하는 양방향 소통의 장이 되었다는 평이다. 장종찬 KEIT 첨단산업본부장은 “미국과 중국, G2를 중심으로 반도체 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 격화하고 있다”며 “이번 신규 R&D 과제가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로도 현장 목소리를 정책에 적극 반영해 연구자가 성과 창출에 몰입할 수 있는 지속가능한 R&D 생태계를 구축하겠다”고 덧붙였다.

2026.04.30 14:48주문정 기자

딥페이크 대응 R&D 민관 실무협의체 구성...범정부 사업 연계

과학기술정보통신부는 딥페이크 피해 예방과 대응을 위한 R&D 협력 기반을 마련하기 위해 관계부처, 전문기관, 연구기관, 민간 플랫폼 기업 등이 참여하는 '딥페이크 대응 R&D 실무협의체'를 구성하고 첫 회의를 30일 개최했다. 최근 AI 기술을 악용한 딥페이크 성범죄나 가짜뉴스가 사회적 문제로 떠오르면서 이를 방지하기 위해 정부는 부처별로 업무 특성에 맞춰 딥페이크 대응 R&D를 추진하고 있다. 정부는 이에 따라 각 기관이 추진 중인 R&D를 연계하고 연구 성과를 효율적으로 활용할 수 있는 체계를 마련하기 위해 민관 실무협의체를 구성했다. 이날 회의에는 과기정통부를 비롯해 성평등가족부, 방송미디어통신위원회, 경찰청, 국립과학수사연구원 등 정부기관, 정보통신기획평가원(IITP), 한국전자통신연구원(ETRI), 인공지능안전연구소(AISI), 한국전자기술연구원(KETI) 등 전문기관과 연구기관, 카카오, 네이버 등이 참석해 딥페이크 분야 R&D 사업 추진 현황을 공유하고 관련 기관 간 협력, 연구성과의 실증 확산 방안 등을 논의했다. 참석자들은 딥페이크 탐지 솔루션 적용 사례 등을 공유하며 현재 개발 중인 R&D 성과가 성범죄 피해자 보호, 허위조작 콘텐츠 판별 등 범죄 대응 현장에서 실질적으로 활용되기 위한 협력 방안에 대해 다양한 의견을 제시했다. 민관 실무협의체는 향후 매 반기별로 정기 회의를 개최한다. 각 부처와 기관 등에서 제시한 의견을 종합해 현장에서 필요로 하는 기술 수요를 파악하고, 이를 차년도 연구과제와 신규사업에 적극 반영할 예정이다. 과기정통부와 정보통신기획평가원(IITP)은 딥페이크 변환억제부터 정밀탐지, 유통차단 지원, 데이터 확보와 검증까지 전주기 대응을 위해 '디지털 딥페이크 범죄대응 핵심기술개발 사업'을 올해 신규사업으로 추진하고 있다. 이진수 과기정통부 인공지능정책기획관은 “딥페이크를 만드는 기술이 정교해지는 만큼 오남용을 방지하기 위한 정부의 기술적인 대응과 투자도 강화할 계획”이라며 “관계 부처와 기관이 참여하는 민관 협의체를 통해 범정부 차원에서 R&D 성과를 연계해 유해 딥페이크 콘텐츠로 인한 국민들의 피해가 최소화될 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2026.04.30 12:46박수형 기자

삼성전자, 반도체로만 54조원 벌어…영업이익률 65.7%

삼성전자가 AI 인프라 투자 열풍으로 촉발된 메모리 슈퍼사이클 효과에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 부문 영업이익률은 무려 65.7%에 달했다. 또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2) 등 고부가 메모리 제품을 양산 판매하는 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 69.16%, 전분기 대비 42.67% 증가했다. 영업이익은 각각 756.10%, 185.11% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 세트(Set) 사업인 디바이스경험(DX)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1조8000억원 수준의 긍정적 효과가 있었다. 연구개발비는 11조3000억원으로 집계됐다. AI 메모리 훈풍…DS 영업이익률 65.7% DS부문 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 65.7% 수준이다. 또한 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(system on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원이다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. 네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. VD는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 2000억원을 기록했다. 메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다. 디스플레이는 매출 6조7000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

2026.04.30 09:51장경윤 기자

국표원, 표준 R&D 신규과제 예산 30% 이상 '사실상표준'에 지원

정부가 올해 표준 연구개발(R&D) 신규과제 예산의 30% 이상을 '사실상표준' 분야에 집중 투자한다. 산업통상부 국가기술표준원은 29일 '2026년 사실상 표준화 포럼 착수 보고 및 전략 회의'에서 이같은 내용의 사실상 표준 활동 지원 전략을 발표했다. 이날 회의에서 국표원은 산업 분야 민간 표준전문가들과 국내 기업의 수출 지원에 필요한 사실상 표준 활동 현황과 전략을 논의했다. 국표원은 지난해 11월 마련한 '사실상 표준 대응 강화 방안'과 지난 3월 발표한 '제6차 국가표준 기본계획'에서 반도체·로봇 등 기술변화 속도가 빠른 첨단산업 분야에서 제품과 부품 등의 사양을 결정하는 사실상표준에 대한 국내 기업 대응 활동을 지원하고 있다. 국표원은 분야별 국내 대응위원회를 구성해 국내 기업의 AI·반도체·디스플레이·이차전지·미래차·미래선박 등 첨단산업 분야 사실상표준화 기구 참여·활동을 체계적으로 지원하고 있다. 특히 올해에는 표준 R&D 사업인 '국가표준기술력향상사업' 신규과제 예산의 30% 이상을 사실상 표준 분야에 집중 투자해 본격적인 사실상 표준 선점에 나설 계획이다. 회의에 참석한 표준 전문가들은 분야별 표준화 추진 전략과 활동 현황을 공유하고, 첨단산업 분야 사실상 표준을 선점해 국내 기업이 글로벌 경쟁력을 확보해 나가는 방안을 논의했다. 김대자 국가기술표준원장은 “사실상표준은 기술 변화 속도에 맞춰 시장 요구를 신속하게 반영하는 표준”이라며 “첨단산업 분야를 선도하기 위해 국내 기업이 필요로 하는 사실상표준 개발 지원을 지속해서 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.04.29 15:31주문정 기자

ICT 기업 연간 R&D 64.6조원...반도체·AI 투자가 견인

지난 2024년 국내 ICT 기업들이 연구개발(R&D)에 64조 6000억원 규모를 투자한 것으로 조사됐다. 전년 대비 13.8% 늘어난 규모로 최근 6년 내 최고 증가율을 기록했다. 반도체와 AI R&D 투자 혹대에 따른 것으로 이는 국내 전체 산업의 R&D 규모에서 60.6%를 차지하는 규모다. 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)는 2024년 ICT 기업 R&D 통계를 이같이 발표했다. 국가통계인 연구개발활동 조사의 부가통계로 6만 9042개 국내 대학과 연구기관, 기업 중 1만 7324개 ICT 기업의 R&D를 ICT통합분류체계에 따라 별도로 분석한 수치다. ICT 기업의 R&D 규모는 점진적인 상승 추세를 보였는데 2024년에는 반도체와 AI 투자 확대로 크게 늘어난 것으로 분석됐다. 재원별로는 민간과 외국 재원(62.4조원)이 대폭 증가한 반면에 정부와 공공 재원(2.2조원)은 사실상 정체된 것으로 나타났다. 업종별로는 첨단 반도체 관련 정보통신방송기기업이 59조 5000억원(92.1%)으로 투자의 대부분을 차지했으며, 소프트웨어(SW) 개발과 제작업은 4조 2000억원(6.4%)이다. 기업 유형별로는 대기업(53.5조원)이 투자를 주도하고 중소기업(2.5조원)이 투자를 늘리며 성장 가능성을 보였으나, 벤처기업은 증가율이 소폭 감소했다. 연구개발 단계별로는 개발연구(45.2조)에 투자가 집중된 반면에 응용연구는 10.9조 원(16.8%), 기초연구는 8.5조원(13.2%)이 투자됐고, 기초연구 증가율(+19%)은 응용연구(+16.1%)를 상회하며 원천기술 기반 확대를 예고했다. 글로벌 기준에 따라 조사한 전일 근무 연구개발 인력(연구원, 연구보조, 행정지원)은 22만 5900명으로 전년보다 5200명(+2.4%) 증가했으며, 이는 국내 전체 산업 연구개발 인력의 48.0% 수준으로 나타났다. 업종 중에서는 정보통신방송기기업의 연구개발 인력이 16만 1000명으로 규모(71.2%)가 가장 컸으며, SW 개발 제작업은 5만 7000명(25.1%)으로 투자 대비 고용창출 효과가 높은 것으로 나타났다. 학위별 연구원 인력은 석박사 학위자(7.1만 명, 33.2%) 비중이 지속 증가해 학사 학위자(13.3만 명, 62.2%)와 격차가 좁혀지고 있다. 성별로는 남성 연구원(17.6만 명, 82.9%)이 우위를 차지하나, 여성(3.6만 명, 17.1%) 비중이 2020년 이후 매년 상승하고 있다. 2024년 국내 ICT 기업의 연구개발비와 연구개발 인력에 대한 상황을 분석해 보면 먼저 정부의 예산 감액과 효율화 기조로 정부 공공 R&D 재원 투입이 정체됐음에도 민간과 해외 재원이 크게 상승하며 전체 성장을 견인했다. 과기정통부는 정부의 R&D 투자가 기술 혁신을 이끌어내고 민간의 R&D 재투자로 이어지는 선순환 생태계를 조성할 수 있도록 AI와 사이버보안 등 미래 전략기술 투자 확대를 추진할 계획이다. 벤처기업은 통계 조사 이래 첫 감소세를 기록했는데 과기정통부는 앞으로 기술 혁신의 원천인 벤처기업을 포함해 작지만 우수한 중소 중견기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 성장할 수 있도록 기업 주도형 R&D 과제 발굴 및 투자 강화를 지원할 방침이다. 중견중소기업의 투자 규모가 벤처기업 수준을 하회하며 기업 성장 사다리 허리 구간의 투자 절벽 현상이 심화됐다. 기업이 벤처 단계를 지나 중소중견기업으로 성숙함에 따라 안정적 매출 확보와 제품 영업에 치중하면서 R&D 투자가 위축됐으나, 과기정통부는 기술 혁신의 연속성을 확보하기 위해 기업 특성을 고려한 지원 확대와 기업들이 R&D 투자를 활성화할 수 있도록 정책적 방안을 추진해 나갈 계획이다. 이밖에 SW 산업은 적은 투자 규모에도 인적 자원 중심의 R&D 구조를 통해 높은 고용 비중을 유지하고 있는 것으로 나타났다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “2024년 글로벌 지정학적 위기와 저성장 고착화 라는 대내외적 어려움에도 민간의 ICT 연구개발 투자가 증가한 것은 매우 의미있는 결과”라면서 “이번 조사 결과를 토대로 향후 ICT R&D 투자 기획 및 예산 편성에 참고해 정부와 민간의 R&D 투자가 시너지를 낼 수 있도록 추진해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.29 12:00박수형 기자

산업부, 내년 R&D 예산 5극3특·M.AX·산업생태계 맞춤 편성

산업부가 5극3특 성장엔진 육성과 제조인공지능전환(M.AX)·산업생태계 강화에 중점을 둔 내년도 연구개발(R&D)예산안을 마련, 29일 '전략기획투자협의회'에서 발표한다. 산업부는 성과를 낼 수 있는 '진짜 R&D'에 집중할 수 있도록 분야별 민간 전문가 의견 수렴과 부내 심의 등을 거쳐 신규사업을 선별했다. 계속사업은 성과에 기반해 구조조정하는 한편, 파편화된 소규모 사업은 통합했다. 산업부는 5극3특 성장엔진 육성을 위해 내년 신규사업으로 권역별 기술개발·인프라·인력양성을 패키지 지원하는 5극3특 성장엔진 프로젝트와 지역첨단산업 그린전환 규제 대응 기술지원 사업 등을 포함했다. M.AX 분야에서는 숙련 제조 기술을 보존하고 숙련공 육성과 노동자 판단·작업을 돕기 위한 제조 암묵지 활용 제조 AI 모델 개발, 제조 현장 전 공정을 인공지능(AI)으로 최적화하는 풀스택 AI 팩토리 핵심 기술 개발, 노동자 안전을 지키는 AI 제조 안전 시스템 개발, 조선·바이오·유통 등 업종별 AI를 활용한 생산성 향상 기술개발 사업 등을 담았다. 산업생태계와 첨단·주력산업 경쟁력 강화를 위해 휴머노이드용 차세대 배터리 기술개발, 첨단항공엔진 핵심 소재·부품 국산화 개발, 화학산업의 고부가 스페셜티 전환 핵심 기술개발 등을 넣었다. 국가 리더급 스타엔지니어 육성, 산업기술 우수 성과 고도화 지원, 사업재편 승인기업의 신산업 전환을 위한 기술개발 사업 등도 포함했다. 최근 중동전쟁에 따른 공급망 이슈 대응과 미래 친환경 시장 선점을 위해 정유·석유화학 산업의 원료 다변화 대응을 위한 초중질유 전처리 기술 및 공정개발, 나프타 등 공급망 안정화를 위한 대체 소재기술 개발, 탄소 다배출 산업의 탄소감축 기술개발과 실증을 지원하는 산업 GX 플러스 등도 신규사업으로 추가했다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술 경쟁력이 국가 경제와 안보의 근간으로 부상하며, 글로벌 기술패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에서 우리 산업이 경쟁 우위를 점하기 위해서는 민관이 함께 전략적으로 분야를 선정하고, 과감하고 신속하게 투자해야 한다”며 “민간위원 의견을 적극 반영해 정부 지원이 산업 현장과 지역, 시장에서 체감할 수 있는 기술혁신 성과로 이어지도록 전략적 투자를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 이날 전략기획투자협의회에서 AI·로봇·자율제조·반도체·이차전지·디스플레이·모빌리티·바이오·핵심소재 등 분야별 전문가와 기술정책·기술금융 등 정책 전문가 14명의 민간위원을 신규 위촉하고 내년 산업 R&D 예산안을 논의한다. 내년 R&D 사업은 예산당국과 국회 심의 등의 절차를 거쳐 확정된다.

2026.04.29 11:13주문정 기자

UNIST "복잡한 마이크로 에펠탑도 60초만에 3D 프린팅"

에펠탑이나 스핑크스 같은 복잡한 3D 마이크로 구조물을 60초 내에 인쇄할 수 있는 고속 연속 프린팅 기술이 개발됐다. UNIST는 정임두 기계공학과 교수 연구팀이 별도 용기 없이 유리 피펫(스포이드)에 매달린 수지 방울 내부에서 직접 3차원 구조를 형성하는 디스펜싱 기반 체적 적층 제조 (DVAM) 기술을 개발했다고 29일 밝혔다. 이 기술은 피펫 끝에 맺힌 액체 원료 방울에 빛을 쏴 원하는 모양대로 굳혀(경화) 형상을 만든다. 45~75초가량 걸리는 단일인쇄가 끝나면, 수초 내에 완성된 부품을 기판위에 떨어뜨려 배출하고 새로운 수지 방울을 보총한다. 연구팀은 특히, 굴절률 매칭 유체 부재와 곡면형 수지 계면으로 인해 필연적으로 발생하는 렌즈 효과 및 이미지 왜곡을 막기위해 굴절 보정 프로세스를 개발했다. 이 프로세스는 형 딥러닝 기반 객체 탐지 알고리즘을 활용해 다양한 조건에서도 방울의 프로파일을 실시간 정밀하게 추출한다. 스넬 법칙을 적용한 역 광선 추적 알고리즘을 수행, 빛 경로와 에너지 선량을 픽셀 단위로 정밀하게 보정할 수 있다. 스넬법칙은 빛이 매질을 통과할 때 입사각과 굴절각의 비가 절대 굴절률의 비와 일정한 관계를 보이는 현상이다.전파가 서로 다른 매질(공기나 지면) 경계에서 굴절·전반사 현상을 설명할 때 쓰인다. 패턴 보정을 통해 큐브, 피라미드, 별 기둥 등 다양한 기하학적 구조의 인쇄 충실도(IoU)가 대폭 향상됐다는 것이 연구팀 설명이다. 내부가 빈 구멍이나 약 150 μm 두께의 얇은 격자 빔 같은 미세 구조까지 구현했다. 정임두 기계공학과 교수는 "에펠탑이나 스핑크스, 생각하는 사람 등 복잡하고 자유로운 형태의 3차원 객체 10개를 10분 만에 연속으로 인쇄하는 데 성공했다"고 말했다.

2026.04.28 18:19박희범 기자

웹툰 캐릭터가 3D로…웹툰 엔터, AI 아바타 제작사 '지니스'와 협력

네이버웹툰의 본사 웹툰 엔터테인먼트는 27일(현지 시간) 미국의 인공지능(AI) 아바타 기술 기업 지니스와 전략적 파트너십을 체결하고, 웹툰 캐릭터를 활용한 디지털 경험 서비스를 개발한다고 밝혔다. 웹툰 엔터테인먼트는 이번 파트너십을 기반으로 독자가 단순히 웹툰을 감상하는 것을 넘어 웹툰 기반 디지털 캐릭터와 소통하고 세계관을 체험하는 '몰입형 팬 경험' 제공에 집중한다. 지니스와의 파트너십을 통해 웹툰 창작자들은 희망 시 본인 작품 속 캐릭터를 3D 아바타로 선보일 수 있게 된다. 첫 시범 적용 대상으로 인기 웹툰 ▲역대급 영지 설계사 ▲오늘만 사는 기사 ▲시월드가 내게 집착한다가 창작자의 동의를 받아 선정됐다. 창작자의 동의를 받은 웹툰 지식재산(IP) 속 캐릭터는 지니스의 AI 기술을 바탕으로 원작의 화풍과 개성을 살려 3D 아바타로 제작될 예정이다. 독자는 아바타와 소통하며 작품 관련 대화를 나누고 창작자가 직접 개발한 시나리오를 바탕으로 작품 세계관 너머의 이야기까지 즐길 수 있다. 또한 ▲독자는 작품 감상 ▲유료 회차 결제 ▲앱 접속 등의 다양한 활동을 통해 아바타를 꾸밀 수 있는 아이템을 획득할 수 있다. 향후 프리미엄 아이템을 도입해 창작자들에게 새로운 수익원이 될 수 있도록 할 예정이다. 3D 디지털 아바타 기능은 연내 네이버웹툰 영어 플랫폼 '웹툰'에서 시범 서비스를 시작한다. 김용수 웹툰 엔터테인먼트 프레지던트는 "이번 협력은 팬들에게 좋아하는 캐릭터와 깊이 상호 교감하는 몰입형 디지털 경험을 새롭게 제공해 웹툰을 감상하는 방식을 한 차원 진화 시키는 중요한 터닝 포인트가 될 것"이라며 "모든 과정은 창작자의 동의를 바탕으로 원작의 가치를 훼손하지 않는 범위에서 진행한다"고 말했다.

2026.04.28 15:53박서린 기자

K-시스템반도체 육성 가속화…"올해 기념비적 사업 2개 시작"

"올해는 시스템반도체 분야에서 가장 기념비적인 사업이 2개가 시작된다. 기존과는 다른 크고 새로운 사업들이 운영될 것으로 예측되고 있어, 국내 팹리스 분들의 좋은 참여가 있기를 기대하고 있다." 임기택 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD는 28일 오전 그래비티조선 서울 판교에서 열린 '피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 이같이 말했다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 약 60~70%의 비중을 차지하는 주요 시장이다. 그러나 국내 반도체 업계는 사업 구조 상 메모리반도체에 집중돼 있다. 한국의 시스템반도체 시장 점유율은 2.3%에 불과하다. 특히 시스템반도체는 AI 산업의 필수 요소다. 최근 대두되고 있는 피지컬 AI·온디바이스 AI를 구현하려면 인공신경망처리장치(NPU) 등 고성능 시스템반도체가 필요하다. 이에 정부는 주력 산업별 특화 시스템반도체 개발을 활성화하기 위한 연구개발(R&D) 과제를 기획하고 있다. 반도체를 설계하는 팹리스와 반도체를 구매하는 수요 기업간의 협력 체계를 기반으로 맞춤형 시스템반도체 개발 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 올해 신규 지원규모는 총 1817억원에 달한다. 특히 올해에는 반도체첨단산업기술개발사업, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 등 2개의 신규 과제가 편성됐다. 두 과제 모두 2030년까지 5년간 진행된다. 임 PD는 "반도체 첨단산업 기술개발 사업은 올해에만 137억원의 예산이 편성됐고, 내년에도 비슷한 규모가 될 것"이라며 "K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 최근 과기부와 산업부의 최종 점검 회의를 거쳐, 5월에 예산 규모가 최종 확정될 것"이라고 설명했다. 반도체 첨단산업 기술개발 사업은 자동차, IoT·가전, 기계장비, 로봇, 방산 등 반도체 수요가 높은 기존 주력 산업을 중점으로 둔다. 차세대 센서와 전력반도체, AI 등 여러 분야에서 총 14개의 과제가 선정됐다. K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 예타 및 수요조사 결과를 반영해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 자율주행을 위한 도메인 제어기, 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 가속기 등이 대표적인 분야다. 임 PD는 "해당 사업은 지난 2024년부터 대표 앵커 기업들의 참여를 독려해 기획한 사업"이라며 "오랜 기간 열심히 준비해 거의 마무리 단계에 접어든 상황으로, 조만간 과제제안요청서(RFP)가 나올 예정"이라고 말했다. 한편 이번 포럼은 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 한국전자기술연구원이 공동 주관했다. 현장에는 김경호 한국팹리스한업협회장, 최기영 반도체공학회장, 신희동 한국전자기술연구원장을 비롯해 경기도 반도체산업과장, 차광승 성남시 4차산업국장 등 주요 관계자 100여명이 참석했다.

2026.04.28 14:51장경윤 기자

지슨, 반도체 공정 장비 국산화 나선다...정부 국책사업자 선정

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨은 28일 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원에서 주관하는 국책과제 주관 연구기관으로 선정됐다고 공시했다. 이에 지슨은 협약을 체결하고 국산연구장비 기술경쟁력강화사업 수행에 착수할 방침이다. 협약을 통해 지슨은 반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화를 한양대 산학협력단과 함께 2년9개월 간 추진한다. 총 사업비는 16억1334만 원으로, 이 중 정부출연금은 12억1000만 원이다. 정부출연금 중 지슨에는 7억2600만 원이 배분됐다. 지슨이 부담하는 사업비는 4억334만 원이다. 앞서 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 밝힌 바 있다. 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 것이 골자다. 이번 사업도 같은 일환에서 진행됐다. 지슨은 이번 사업을 통해 반도체 식각(Etch)·증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측·분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다. 여기에 AI 기반 분석 기능을 결합해 공정 상태 진단과 이상 징후 분석까지 가능한 방식으로 고도화한다는 계획이다. 지슨은 해당 시스템에 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 보다 입체적으로 분석하고, 공정 장비 계통에서 발생할 수 있는 이상 원인을 구분하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 측정 데이터에 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템으로 구현할 방침이다.

2026.04.28 11:42김기찬 기자

중기부, 정부 R&D 기술 확보 기업에 후속 사업화 지원

중소벤처기업부(중기부)가 정부 연구개발(R&D) 등으로 우수한 기술을 확보한 기업에 후속 사업화 서비스를 제공하는 사업을 공고했다. 중기부는 지난 27일 중소·벤처기업의 기술사업화를 촉진하기 위해 '2026년 기술사업화 패키지 지원사업 제2차 시행계획'을 공고한다고 28일 밝혔다. 이번 공고는 지난 2월 발표한 '1차 시행계획'의 후속 공고로, 추가경정예산을 통해 창업 기업 전용 트랙이 새롭게 포함됐다. 기술사업화 패키지는 정부 연구개발(R&D) 지원사업 등을 통해 우수한 기술을 확보한 중소기업이 자금 부족으로 시장 성과 창출이 중단되지 않도록, 최적의 사업화 프로그램을 제공한다. 이를 통해 중소기업의 수출 확대화 매출 증가 등 실질적 성과를 창출하는 것이 목표다. 올해 신설된 사업이기도 하다. 중소기업이 스스로 설계한 로드맵을 바탕으로 사업화 전문가가 주치의 방식으로 처방한 사업화 서비스를 메뉴판 방식으로 지원한다. 중기부는 사업화 지원에 전문성을 보유한 사업화 전담기관을 선정해 중소기업에 맞춤형 프로그램을 제공할 계획이다. 지원대상은 사업화할 기술을 지난 2023년 1월 1일 이후 개발 완료하거나 이전받은 중소기업으로, ▲정부 연구개발(R&D) 우수과제 ▲기술거래 플랫폼 연계 ▲규제혁신 연구개발(R&D) 연계 ▲연구개발 수행 창업 기업 등 총 4개 트랙으로 지원할 예정이다. 중기부는 이번 공고를 통해 150개사 내외의 기업을 선정하며, 최대 1억5000만 원 규모의 연구개발 후속 사업화 보조금을 지원한다. 이는 상용화 단계의 기술을 보유한 기업이 맞춤형 사업화 서비스를 제공받아 고속 성장할 수 있는 발판이 될 전망이다. 황영호 중기부 기술혁신정책관은 "우리나라의 연구개발(R&D) 투자는 세계 최고 수준이지만 기술 사업화 성과는 아직 상대적으로 부진한 상황"이라며 "정부 연구개발(R&D)을 통한 창출한 우수한 연구개발 성과물이 사업화를 거쳐 국가 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.04.28 10:46김기찬 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

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