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SK하이닉스, 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진

SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 1a 나노미터(nm)로 전환하는 방안을 추진한다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "우시 팹은 궁극적으로 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 1a D램은 4세대 10나노급 D램으로, 비교적 선단 공정에 속하는 D램이다. SK하이닉스는 1a D램부터 일부 레이어에 첨단 반도체 제조기술인 EUV(극자외선) 공정을 적용하고 있다. SK하이닉스의 우시 공장은 1a D램에 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 주력 생산하고 있다. 선단 공정으로의 전환이 필요한 시점이지만, 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 중국에 18나노 공정 이하 D램 제조를 위한 첨단 장비 기술 수출을 금지하고 있다. EUV 장비 역시 2019년부터 중국 수출이 불가능하다. 다만 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정됐다. EUV 장비는 여전히 반입할 수 없으나, EUV 공정만 국내에서 처리하는 등의 대안을 선택할 수 있다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하고, 중국 우시 팹도 1a 전환을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:30장경윤

SK하이닉스 "HBM 수요 연평균 60% 성장...HBM3E 상반기에 공급"

SK하이닉스는 AI 응용처 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 연평균 60% 성장이 예상된다고 밝혔다. 아울러 SK하이닉스는 올해 상반기 중으로 HBM3E를 공급하고, 응용처를 다양하게 확대할 계획이다. 25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다"라며 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다"고 말했다. SK하이닉스는 이런 수요에 대비해 HBM 캐파를 늘리고 신제품 HBM3E 공급을 확대한다는 전략이다. SK하이닉스는 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비가 순조롭게 되고 있어 상반기 중에 공급을 시작할 예정이다"라며 "AI 시장의 리딩 플레이어뿐만 아니라 AI 시장에서 큰 비중을 차지할 CSP(클라우드 서비스 제공업체), AI 칩셋 업체를 포함한 잠재 고객까지 비즈 영역을 확장할 계획이다"고 전했다. HBM 생산을 위해서는 높은 기술력과 일반 D램 보다 많은 캐파가 필요하다. 이런 특징으로 HBM은 가격 경쟁력에서도 우위를 보인다. 회사는 "HBM의 경우 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다"라며 "캐파를 늘리지 않는다고 가정한다고 하면 HBM 생산을 늘릴수록 일반 D램에 할당 가능한 웨이퍼 캐파가 상당히 축소된다. 이에 따라 HBM 양산 확대 수준에 따라 일반 D램의 수급이 매우 타이트해질 가능성이 있다"고 진단했다. HBM은 대표적인 AI향 제품으로 스펙의 표준화는 되어 있지만 일반 D램 제품과 달리 TSV(실리콘관통전극) 공정이 추가로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 이에 SK하이닉스는 "수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV 캐파를 약 2배 확대할 계획이며, 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경 그리고 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정할 것"이라고 말했다. HBM은 완제품이 생산되더라도 이를 GPU와 결합하는 패키징 단계가 추가로 필요하다. 아울러 고객과 메모리 업체 간의 협업뿐만 아니라 후공정 업체와의 협업도 필요하기 때문에 원활한 수요 충족을 위해서는 서플라이 체인 간 병목이 없어야 한다. 또 HBM 제품을 생산하는 데 투입되는 높은 비용과 상대적으로 긴 제조 시간을 고려해 시적절한 수요 대응을 위해서는 고객과 긴밀한 사전 협의가 필요하다 SK하이닉스는 "당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다"라며 "이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 이어서 "올해는 일반 D램 제품의 급격한 가격 상승으로 작년에 비해서는 HBM 가격 프리미엄이 다소 줄어들 수는 있지만, 올해 신규 출시로 판매가 확대되는 HBM3E는 HBM3 대비 개발 난이도가 증가하고 투입 비용이 증가되는 점을 고려해서 가격 프리미엄이 반영될 것"이라며 "HBM 제품 내에 믹스 변화로 인한 프리미엄 수준을 유지해 나갈 수 있을 것으로 예상한다"고 전했다.

2024.01.25 11:18이나리

'흑자전환' SK하이닉스, 임직원에 자사주 15주·격려금 200만원 지급

SK하이닉스는 구성원 격려를 위해 자사주 15주와 격려금 200만원 지급을 결정하고, 이를 사내에 공지했다고 25일 밝혔다. 격려금은 29일, 자사주는 추후 필요한 절차를 거쳐 각각 지급될 예정이다. 이와 관련, SK하이닉스는 자사주 47만7천390주를 처분 결정했다고 공시한 바 있다. SK하이닉스는 "특히 자사주는 회사의 핵심 경쟁력인 구성원들에게 미래기업가치 제고를 향한 동참을 독려하고자 지급하기로 했다"며 "이는 최근 곽노정 대표이사 사장이 밝힌 '3년 내 기업가치 200조원 달성 목표'라는 포부와도 궤를 같이 한다"고 설명했다. 구성원들과 달리 임원들은 지난해에 이어 올해에도 연봉 등 모든 처우에 대한 결정을 회사가 확실하게 연속적인 흑자전환을 달성하는 시점 이후로 유보하기로 했다. SK하이닉스는 "구성원이 회사의 핵심이라는 SK의 인재경영 철학을 바탕으로, 올해를 '전 세계 AI 인프라(Infra)를 이끄는 SK하이닉스의 르네상스 원년'으로 만들어 갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:07장경윤

SK하이닉스 "D램 재고 정상화 상반기, 낸드는 하반기 전망"

SK하이닉스는 메모리 재고가 정상화되는 시점은 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기를 예상한다고 밝혔다. 아울러 메모리 상승세는 2025년까지 유지될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "최근 고객들의 구매 수요는 레거시 반도체 중심으로 살아나고 있다"고 말했다. 이어서 "공급단 쪽에서는 하반기로 갈수록 HBM, DDR5 같은 선단 제품으로 생산 전환이 가속화되면서, 레거시 제품들의 공급은 급격히 줄어들고 연말에는 고객뿐만 아니라 저희 공급사들의 재고도 상당한 수준으로 줄어들 것"이라며 "당사도 지난해 4분기 말 재고 수준은 지난 분기에 이어서 의미 있는 수준의 감소세를 이어갔다"고 덧붙였다. 또 "작년 내내 보수적인 생산 기조를 유지해왔고 그 결과 지난해 3분기부터 판매량이 생산을 상회하며 하반기 재고 수준의 개선이 분명히 나타났다"라며 "올해도 재고 정상화 시점까지 보수적 생산 기조를 유지하겠다. D램은 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 정상 수준에 도달할 것으로 본다"고 전망했다. 응용처별 메모리 재고 전망에 대해서 "전통적으로 하반기 수요 강세를 보이는 PC와 모바일은 올해 출하량이 성장세로 돌아서고, 새로운 기능이 추가되는 하이엔드 제품이 수요를 견인하면서 채용량 증가율은 예년 수준인 10% 이상이 전망된다"고 말했다. 올해 서버도 기업들의 IT 투자가 증가하면서 AI 서버 추락 강세가 지속될 것으로 보이고, 또한 일반 서버의 회복으로 출하량이 플러스로 전환될 전망이다. 트레이닝 수요에 더해 새로운 CPU와 GPU가 지속 출시되면서 계속해서 채용량은 성장할 것으로 기대된다. 다만 공급업체들이 DDR5와 HBM 등 수요가 높은 제품 중심으로 생산 확대를 위해 가동률을 점진적으로 회복시키겠지만, 다이 사이즈, 패널티, 상대적으로 낮은 생산성 등의 효과 때문에 업계의 생산 증가는 제한적일 것으로 진단했다. 회사는 "올해 메모리 업황은 지속 개선되고, 재고는 꾸준히 줄어들어 연말에는 업계 내 재고가 낮은 수준일 것으로 예상한다"라며 "수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.25 10:44이나리

SK하이닉스, 올해 TSV 생산능력 2배 확대…HBM에 투자 집중

SK하이닉스가 25일 지난해 4분기 실적발표에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대, TSV(실리콘관통전극) 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것"이라며 "전년 대비 투자 규모는 증가하나, 증가분은 최대한 최소화할 계획"이라고 언급했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 전년 대비 50% 이상 축소한 바 있다. IT 및 반도체 시장의 부진이 계속되면서 가동률이 하락하고, 수익성이 악화됐기 때문이다. 다만 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 산업용 메모리의 수요가 빠르게 증가하면서, 최근 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심 요소인 TSV에 대한 설비투자에 집중하고 있다. SK하이닉스는 "AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것"이라고 말했다. 향후 시장 상황에 따른 추가 투자 가능성도 제시했다. SK하이닉스는 "추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정하도록 할 것"이라며 "올해 이후의 투자 방향성에 대해서도 미래 성장에 대한 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각"이라고 밝혔다.

2024.01.25 10:34장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

다쏘시스템, 고객 지원 강화 위해 PwC 컨설팅과 협력

다쏘시스템은 자사 솔루션의 고객 지원 강화를 위해 PwC 컨설팅과 손잡았다고 24일 밝혔다. 두 회사는 이번 협약으로 조선, 전자, 화학 등 제조업 분야에서 연구개발, 제조관리, 고객경험관리 등의 영역에 컨설팅과 솔루션을 결합한 서비스를 제공한다. 다쏘시스템은 자사의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 버추얼 트윈으로 디지털 전환(DX)을 추진하는 고객 지원을 강화할 방침이다. PwC은 자사 컨설팅 역량을 활용해 기업에게 DX 전략과 프로세스 서비스를 제공한다. 다쏘시스템은 PwC의 컨설턴트가 다채로운 다쏘시스템의 솔루션과 활용 범위에 대한 이해를 바탕으로 효과적인 컨설팅을 제공할 수 있도록 다양한 교육과 테스트를 위한 무상 라이선스를 제공할 예정이다. 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 "PwC 컨설팅과의 강화된 파트너십으로 이뤄질 컨설팅과 솔루션의 전략적 결합은 고객들에게 더욱 진보된 기술과 최상의 가치를 제공할 것"이라며 "다쏘시스템은 PwC와 긴밀하게 협업해 제조 기업의 지속 가능한 혁신과 디지털화를 촉진하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 집중할 것"이라고 말했다. 문홍기 PwC 컨설팅 대표는 "PwC 컨설팅이 갖춘 뛰어난 전문성을 바탕으로, 최첨단 솔루션과 결합한 새로운 컨설팅 시장을 창출하고 기존 고객에게 더욱 개선된 서비스를 제공하는 데 중점을 둠으로써 고객의 변화에 대응하는 능력을 갖출 수 있도록 노력할 것"이라고 전했다.

2024.01.24 10:12김미정

[르포] '혁신의 심장' 美삼성리서치...인간·반려견, 그리고 AI의 공존

기술 혁신의 메카로 불리는 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 R&D 핵심 기지에서 방문객들의 시선을 사로잡는 명물이 있다. '스팟'(SPOT)으로 불리는 경비 로봇이다. 18일(현지시간) 방문한 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 마운틴뷰에 소재한 '삼성 리서치 아메리카(SRA) 연구소에 들어서자마자 개의 형상을 한 노란색 로봇이 가장 먼저 눈에 띄었다. 내부 직원들의 공모를 거쳐 부르는 이름은 '패트롤포(patrol paw)'다. 패트롤 포는 보스턴다이내믹스에서 만든 로봇으로 경비원 1명분의 역할을 해낸다. 24시간 캠퍼스 주변을 돌아다니며 모니터링하다가 사람이 쓰러지는 등 일반적이지 않은 상황을 촬영해 알려준다. 삼성리서치는 삼성전자의 모바일, 헬스 및 메디컬, 네트워크, 디스플레이, 가전 등을 포괄하는 DX부문 선행 연구개발 조직으로, 국내외 14개국에 15개 연구소를 운영하고 있다. SRA는 그중 한 곳이다. SRA에서는 약 700여명의 연구원이 근무하고 있다. 실리콘밸리는 기술인재 영입 경쟁이 치열한 곳이기도 하다. 다른 빅테크기업과 SRA의 차이점이 있다면 바로 '도그 프렌들리' 정책이다. 박성호 SRA 전략팀장은 "반려견에 친화적인 기업은 실리콘밸리에서도 흔하지 않다"면서 "인재를 뽑을 때 유리하다"고 말했다. 미국인들의 남다른 반려동물 사랑 문화를 반영해 반려견과 함께 출근할 수 있도록 한 것이다. 날씨가 좋은 날에는 캠퍼스 중앙 잔디밭에서 반려견들이 뛰노는 풍경이 자연스럽다고 한다. 이날 방문 때도 한 직원이 자신의 반려견과 산책하는 모습을 볼 수 있었다. 다양한 국가의 인재들이 일하는 곳인 만큼 식당의 메뉴도 다양하다. 햄버거와 같은 양식을 비롯해 한국, 인도, 중국 음식까지 제공된다. 1인 가구인 직원들이 많다 보니 저녁에 먹기 위해 음식을 집으로 포장해 가는 경우도 있다고 한다. SRA 인근에는 NASA(미 항공우주국)와 구글 본사가 있다. 멀지 않은 곳에 애플과 메타, 인텔, 엔비디아 등 내로라하는 빅테크 기업들도 둥지를 틀고 있다. 삼성전자 직원들도 이들과 어깨를 겨누며 최신 기술 연구자로서의 자부심과 긍지를 지닌다. 노원일 연구소장은 “혁신적 탁월함의 토대가 되자'는 미션을 바탕으로 삼성전자의 미래 핵심 기술을 연구해 왔다”며 “6G와 AI를 비롯한 다양한 분야 선행연구와 코어 기술을 확보하고 있지만, 이번 언팩을 맞아 뿌듯한 것은 온디바이스AI와 디지털헬스, 카메라 등이 SRA에서 상당히 많은 기여를 했다고 생각해 연구원들이 많은 자부심을 느끼고 있다”고 말했다. SRA는 설립 이후 2000년대 초반까지는 PC, 모니터, HDD 등 하드웨어 연구에 주력했지만, 이후 카메라, 디지털 헬스, 멀티미디어, 소프트웨어 플랫폼, 음성 비서 등을 비롯해 인공지능(AI), 6G, 로봇 등으로 연구를 확장해 진행하고 있다. 이번 갤럭시 언팩에서 공개한 삼성전자의 첫 AI폰 역시 이곳에서 이뤄진 선행 개발이 뒷받침됐기에 탄생할 수 있었다. 2018년 SRA 산하에 설립된 'SRA AI센터'는 실리콘밸리의 AI 전문가들과 협력하며 연구 역량을 강화하고 있다.

2024.01.22 09:22류은주

황주호 한수원 사장, 체코·폴란드 신규원전 세일즈 박차

한국수력원자력(대표 황주호)은 황주호 사장이 지난 16일과 17일(현지시간) 체코 현지에서 두코바니 신규원전 사업 수주 활동을 펼쳤다고 18일 밝혔다. 황 사장은 17일 체코전력공사(CEZ)와 체코 산업부를 찾아 한국 원전 기술력과 사업관리 역량 등을 설명하고 소형모듈원자로(SMR)·수소에너지 등 차세대 기술 개발현황도 함께 소개했다. 이어 밀로쉬 비스트르칠 체코 상원의장과의 면담에서 신규원전 사업 입찰이 공정하고 투명하게 진행되도록 노력해 줄 것을 당부했다. 앞서 16일에는 체코의 대표 원전 기자재 제작업체 중 한 곳인 두산 스코다파워를 방문해 지난 2018년 맺은 협력 MOU를 갱신했다. 황 사장은 체코 플젠에 위치한 서보헤미아 대학교를 방문, 인력양성과 연구개발(R&D) 공동추진을 위한 MOU를 체결했다. 우리나라는 2019년부터 체코와 학계 협력을 긴밀히 하고 있으며, 한국전력국제원자력대학원대학교(KINGS)도 프라하체코기술대학교(CTU), 브르노공과대학교(BTU), 서보헤미아 대학교와 교환학생, 공동연구 및 원자력 에너지 교육 분야 교류 등에서 협력하고 있다. 황 사장은 18일부터는 폴란드에서 한수원 바르샤바 사무소 개소와 현지 주요인사 면담 등 폴란드 코닌 신규원전 사업 수주 활동을 이어갈 계획이다. 체코 신규원전 사업은 2022년 3월 입찰이 시작됐다. 한수원은 같은 해 11월 최초 입찰서를 제출하고 2023년 10월 최종 입찰서를 제출했다. 체코 신규원전 사업 발주사는 현재 입찰평가를 진행 중이며 올해 상반기 중 우선협상 대상자를 선정할 예정이다. 폴란드 코닌 신규원전 사업은 민간발전사인 제팍(ZE PAK)과 폴란드국영전력공사(PGE)가 주도해 기존 화력발전소 부지에 신규원전 건설을 추진하는 사업이다. 폴란드는 수도 바르샤바로부터 240km 떨어진 코닌시 퐁트누프 지역에 원전을 건설한다는 계획이다. 한수원은 지난 2022년 10월 말 제팍·PGE와 협력의향서(LOI)를 체결하고 사업타당성 조사 착수를 위해 협력하고 있다.

2024.01.18 15:14주문정

'산업·에너지' 고난도 R&D 지원 비중 10배 늘린다

산업·에너지 분야 기술개발(R&D) 사업이 고난도·차세대·대형 과제 중심으로 재편되고, 기업의 현금 부담이 대폭 완화된다. 기업과 연구자가 과제 기획과 운영의 전권을 행사할 수 있는 방식으로 체계도 개편된다. 산업통상자원부는 오는 18일 14시 삼성전자 서울 R&D 캠퍼스에서 안덕근 장관 주재로 'R&D 혁신 라운드테이블'을 개최하고, 산업・에너지 R&D 투자전략과 제도혁신 방안을 발표한다. 산업부는 보조금 성격의 R&D 지원은 중단하고, 도전적 R&D 지원을 집중한다. R&D 지원 사업에 대해 1조원 규모 예비타당성조사를 추진하고, 산업 난제 해결 과제들에 매년 신규 예산의 10% 이상을 투입한다. 고난도, 실패 용인 프로젝트에 대한 지원 비중은 현재 1%에서 5년내 10%로 확대한다. 40대 초격차 프로젝트에는 신규 예산의 70%를 배정해 새해 민관 합동 2조원(정부 1조 3천억원)을 투자한다. 시장 성과 극대화를 위해 대형 과제 중심 사업 체계 개편도 추진한다. 100억원 이상 과제 수를 지난해 57개에서 새해 160개로 대폭 확대하고, 우수 기업 참여를 촉진하기 위해 연구비 중 기업 현금부담비율 최대 45%p 인하, 과제 비공개, 자체 정산 허용 등을 실시한다. 수요자 중심 R&D 프로세스도 구축한다. 품목 지정 방식을 전면 도입해 정부는 도전적 목표만 제시하고, 기업과 연구자가 과제기획을 주도한다. 주관기관에 컨소시엄 구성, 연구비 배분 권한을 부여하는 '캐스케이딩' 과제를 10개 이상 시범 도입한다. R&D 평가에 시장 전문가 참여를 확대하고, 투자 연계형 R&D를 대폭 확대하는 등 R&D 사업이 시장 수요를 적기에 반영하도록 개선한다. 미래 세대가 세계적인 연구자로 성장하도록 지원한다. 현재 3개인 첨단산업 특성화대학원을 8개 추가하는 등 인력양성 투자 예산을 전년 2천62억원에서 새해 2천294억원으로 늘린다. 국제 공동 연구 시 해외 파견 연구를 지원하고, 신진 연구자의 R&D 참여 확대와 연구자 창업 규제 혁파를 통해 스타 연구자 성장 기반을 강화한다. 안덕근 장관은 “산업·에너지 R&D를 고위험 차세대 기술개발에 집중해 민간의 도전적 투자를 견인하고, 기업, 연구자의 자율성과 창의력을 존중하는 수요자 중심 R&D 시스템으로 전면 전환해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.01.18 14:00김윤희

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

자이스코리아, '세미콘 코리아 2024'서 반도체 광학 솔루션 전시

반도체 소재 전문기업 독일 자이스의 국내법인 자이스코리아는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다. 자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사(Heiko Feldmann)가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다. 자이스 그룹은 설립자인 Carl Zeiss(칼 자이스)의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피(Lithography) 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다. 자이스 코리아는 코엑스 D홀 418호에 위치한 부스를 통해, 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다. 이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. 정현석 자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다. 작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다"며 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.18 09:41장경윤

삼성전자 DS부문, 올해 임원 연봉 동결…"경영 정상화 결의"

지난해 1~4분기 연속으로 적자를 기록한 삼성전자 DS부문(반도체 사업)이 경영 정상화를 위한 특단의 조치를 시행한다. 삼성전자 DS부문은 오늘(17일) 긴급 임원회의를 열고 올해 임원 연봉을 동결하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전자는 "경영진과 임원들이 경영 실적 악화에 대해 특단의 대책 마련과 솔선수범이 절실한 시점이라는 공감대를 형성했다"며 "연봉 동결과 함께 조속한 경쟁력 확보와 경영정상화를 위한 결의를 다졌다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출 67조원, 영업이익 2조8천억원의 실적을 기록한 것으로 잠정 집계됐다. 전년동기 대비 각각 4.91%, 35.03% 감소한 수치다. 특히 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 지난해 1~3분기 연속 영업손실을 기록하면서 총 누적 적자액 12조6천900억원을 기록한 바 있다. 4분기에도 1조원대의 영업손실이 일어난 것으로 관측된다.

2024.01.17 17:57장경윤

안경없이 2D·3D 볼 수 있는 삼성 모니터 나온다

삼성전자가 게이밍 시장을 겨냥한 '3D 모니터'를 출시한다. 약 13년 만에 3D 모니터 시장 재진출이다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 중으로 2D와 3D를 전환할 수 있는 3D 모니터'를 출시할 계획이다. 해당 제품은 3D 전용 안경 없이도 3D 콘텐츠를 볼 수 있는 모니터다. 삼상전자의 3D 모니터는 패널 내부에 넣은 특수 레이어를 통해 양쪽 눈에 다른 이미지를 투사함으로써 안경 없이도 3D를 구현하는 기술이 적용됐다. 영상을 생동감 있게 표현할 수 있어 게이밍, 스포츠 경기, 엔터테인먼트 등에서 수요가 높을 것으로 기대된다. 최근 에이서, 레노버, ZTE, 하이센 등 중국 및 대만 업체들도 3D 모니터 기술을 선보이고 있는 가운데, 삼성전자는 2D와 3D를 자유롭게 전환하는 기술을 차별화로 내세워 시장을 공략할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "경쟁사의 3D 모니터는 3D 콘텐츠를 보는 용도로만 사용할 수 있지만, 삼성전자의 제품은 2D와 3D를 자유롭게 전환할 수 있어서 장점"이라며 "전 세계에 해당 기술을 보유한 세트 업체는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 삼성전자 3D 모니터는 평소엔 2D로 사용하면서 문서 작업, 인터넷 검색 등의 용도로 사용하다가 게임할 때는 3D로 화면을 전환해서 사용할 수 있다. 또 AI 기능이 탑재돼 사용자의 머리와 눈 위치를 실시간으로 추적해 조정해주고, 최적화된 픽셀 배열을 사용자의 위치에서 매핑(구현)해 준다. 앞서 2011년 삼성전자는 안경을 착용하고 3D 콘텐츠를 즐길 수 있는 3D 모니터를 출시하면서 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2011에서 혁신상을 수상한 바 있다. 당시 LG전자 또한 3D 모니터를 출시하면서 업계에서는 3D 모니터 시장이 커진다는 기대감이 돌았다. 하지만 반드시 안경을 착용해야 한다는 불편함과 높은 가격, 기술 제약, 콘텐츠 제공의 한계 등의 이유로 3D 모니터는 보급 및 대중화에 성공하지 못했다. 그러나 지난해부터 글로벌 전시회인 MWC, IFA, CES 등에서 여러 IT 업체들이 3D 모니터, 태블릿, 노트북 등을 데모로 선보이면서 다시 시장이 열린다는 전망이 우세하다. 시장조사업체 글로벌인포메이션(GII)에 따르면 3D 모니터를 포함한 3D 디스플레이 시장은 2023년부터 연평균 19% 성장해 2030년 4131억 달러에 달할 전망이다. GII는 "게임 업계에서는 3D 기술을 사용해 완전한 게임 경험을 강화하고 있으며, 이는 3D 디스플레이 시장 성장의 원동력이 되고 있다"고 말했다.

2024.01.17 15:18이나리

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

경계현 삼성전자 사장 "CES에서 대부분 대화 주제는 AI"

경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장은 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI(인공지능)였다"고 말했다. 경 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 CES 참석 소감을 이 같이 밝혔다. 경 사장은 "챗GPT의 등장으로 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버의 투자를 줄이고 GPU(그래픽처리장치) 서버에 투자를 늘렸을 때 그것이 한정된 예산 탓이고, 시간이 지나면 다시 노멀 서버의 투자가 시작될 것으로 믿었던 적이 있었다”며 “그런데 그런 일은 생기지 않았다"며 "그 이유는 컴퓨팅에 근본적인 변화 생긴 것이다"고 진단했다. 이어서 그는 "노멀 서버는 전통적인 리트리벌 시스템(이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는)을 위한 것이었는데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 제너러티브 시스템으로 변한 것"이라며 "제너러티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀들이 대규모로 상호 연결되어 있어야 한다"고 설명했다. 그러면서 그는 차세대 메모리의 중요성을 강조했다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다. 그래서 HBM(고대역폭메모리), GPU 가속기, 2.5D 패키지가 등장한 것"이라며 "더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, PIM(프로세싱 인 메모리) HBM, 커스터마이즈 버퍼 HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 계속될 것"이라고 내다봤다. 이어서 그는 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해갈 것”이라며 “새로운 기회가 왔다. AI의 시대와 트릴리온(Trillion·1조) 모델의 LLM(대규모언어모델)이 등장했지만, AGI(인공 일반 지능)는 쿼드릴리온(Quadrillion·1000조)의 파라미터를 필요로 할지도 모른다. 지금은 시작일 뿐일 수 있다"고 덧붙였다. 한편, 삼성전자는 AI 시대에 차세대 메모리를 지원하기 위해 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 이상으로 늘렸다. 또 내년에도 올해 규모로 HBM 시설투자를 단행한다는 계획이다. 삼성전자는 생성형AI와 온디바이스 AI에 최적화된 ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲LPDDR5X-PIM ▲LLW(Low Latency Wide I/O) D램 등을 공급 또는 개발에 나서고 있다.

2024.01.15 11:14이나리

산업부, 첨단전략산업 R&D 자금 1.84% 저금리 융자 지원

산업통상자원부는 국가 첨단전략산업의 경쟁력을 강화하고 초격차 달성을 지원하기 위해 900억원 규모 연구개발(R&D) 자금을 1.84% 저리로 지원하는 '국가첨단전략산업 기술혁신 융자'사업 지원대상 기업을 15일부터 모집한다. 이 사업은 국가첨단전략산업 분야에 해당하는 중소·중견기업이면 신청할 수 있다. 기업당 최대 50억원의 R&D 자금을 1.84% 금리(1분기 기준)로 지원받을 수 있다. 상환방식은 2년 거치, 3년 분할 상환 방식이 적용된다. 사업에 참여를 희망하는 기업은 이달 말까지 사업계획서 등 신청서류를 한국산업기술진흥원에 온라인으로 제출하면 된다. 1차 적합성 평가, 2차 대출심사 단계를 거쳐 적격기업으로 선정되면 지원을 받을 수 있다. 실제 융자는 산업부가 취급은행으로 선정한 전국 13개 시중은행을 통해 이뤄진다. 담보 여력이 낮은 기업은 기술보증기금의 특례보증 상품을 통해 10~15% 포인트 상향된 보증한도로 보증서를 발급 받는 것도 가능하다. 13개 시중은행은 신한은행, 우리은행, KB국민은행, 하나은행, NH농협은행, KDB산업은행, 제주은행, BNK경남은행, BNK부산은행, DGB대구은행, 기업은행, 광주은행, 전북은행 등이다. 산업부는 한국산업기술진흥원과 16일부터 19일까지 4일간 첨단전략산업 특화단지 입주기업을 중심으로 사업설명회를 진행한다. 사업과 관련한 더욱 상세한 내용은 산업부나 한국산업기술진흥원 사업공고문을 참고하면 된다. 산업부 관계자는 “그간 출연 일변도 정부 R&D 지원 방식과 달리 융자 방식으로 자금을 공급해 기업 자율성을 높이고 시장 중심의 R&D 지원체계를 마련한다는 의미가 있다”며 “올해 900억원을 시작으로 앞으로 4년간 총 3천900억원(잠정) 규모로 융자 지원을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2024.01.15 09:26주문정

[CES 현장] 나델라 MS 대표도 찾아와 감탄한 만드로 로봇 의수

[라스베이거스(미국)=김성현 기자] “코로나 전인 2019년 CES에 첫 출전했으니, 5년 만이다. 당시 'CES가 이런 거구나, 우리는 준비가 전혀 안 됐구나' 생각했고, 절치부심했다. 올해 운 좋게 최고 혁신상을 수상했다. 그때보다 진일보한 스타트업으로 자리매김한 것 같아 기쁘다.” 12일(현지시간) 이른 아침 CES2024가 열리고 있는 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 엑스포 전시장. 폐막일인데도 로봇 손가락 의수를 만드는 스타트업 '만드로' 부스는 사람들도 북적였다. 2014년 만드로를 창업한 이상호 대표는 올해로 두 번째 참전한 CES에서 최고혁신상을 받았다. 삼성전자 소프트웨어센터에서 일을 해온 이상호 대표는 돌연 창업전선에 뛰어들었다. 이 대표는 “운영체제 관련 업무를 하다, 하드웨어에 손을 대고 있다”며 “좋아하는 일이었고, 뭔가 만들고 싶다는 마음이 컸다”고 했다. 회사명 만드로도 이 대표의 이런 소망이 반영됐다. 만드로가 만든 마크7D는 3천개를 웃돈 CES 출품작 중 1%에만 주어지는 최고혁신상을 수상했다. 마크 7D는 손가락 내 반영구적인 브러시리스 모터와 감속기, 컨트롤러, 관절 구조를 모두 내장해 손을 부분적으로 다친 절단장애인이 활용하는 의수다. 손가락 길이나 악력, 구동 속도 등을 맞춤형으로 수정할 수 있다. 마크7D는 기존 제품 가격 대비 20분의 1 수준으로 저렴하다. 지난해 하반기부터 실제 절단장애인들을 대상으로 임상 시험 단계를 진행하고 있다. 이상호 대표는 손가락 압력 인식과 정밀한 손동작 움직임 구현을 위한 센서 개발 등 관련 연구를 위해 기관, 대학, 기업들과도 협력하고 있다. 마이크로소프트(MS)도 마크7D에 주목했다. MS 수장 사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 CES 개막 첫날 만드로 부스를 방문했다. MS 실무진은 9일 오전 이 대표에게, “우리 보스가 올 예정”이라고 귀띔했다고. 곧 나델라 CEO 대신 MS 수석부사장이 만드로를 찾았고, “아는 사람이 올 것”이라고 말했다. 예고한대로 나델라 CEO가 이 대표를 찾았다. 마크7D 데모 시연을 본 나델라 CEO는 “재밌다” “좋은 제품”이라고 평가했다고 한다. 이날 아침에도 MS 실무진 중 한 명이 찾아와 이 대표에게 명함을 건넸다. MS 관계자는 “로봇이란 앞으로 쓰일 곳이 많다”며 “관심 있는 주제이지만, 이 사업을 영위하는 회사는 많지 않다”고 이 대표에게 말했다. MS로부터 호평을 받은 만드로. 이 대표는 “장애인을 위한 제품으로, 모든 사람이 행복한 삶을 살게 만드는 게 우리 목표”라고 강조했다. 이 대표는 “올해는 사업적으로도 매출 신장을 촉진하도록, 범용성 있는 영역으로 확장하는 한 해가 될 것”이라고 했다.

2024.01.13 11:22김성현

삼성전자, AI 시대 이끌 '차세대 반도체·첨단패키지' 공개

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 선도해 나갈 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다. 삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너를 대상으로 최신 제품을 소개한다. 삼성전자는 앙코르 호텔 내 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 밀도 있게 구성했다. 주요 응용처는 ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일로 구분된다. 특히 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시하고 패키지 기술 등 차세대 기술을 대거 선보이며 기술 경쟁력을 강조했다. 이날 행사에서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 "인공지능(AI), 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도해 나가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 생성형 AI 시대에 최적화된 클라우드 D램 솔루션을 중심으로 선보였다. ▲12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 ▲HBM3E D램 '샤인볼트' ▲CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등이 대표적이다. 삼성전자가 지난해 9월 업계 최초로 개발한 단일칩 기준 현존 최대 용량의 32기가비트 DDR5 D램은 서버용 고용량 라인업이다. 동일 패키지 사이즈에서 실리콘 관통 전극(이하 TSV, Through Silicon Via) 기술 없이도 128기가바이트(GB) 고용량 모듈 구성이 가능하다. TSV(실리콘 관통 전극)까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. HBM3E D램 '샤인볼트'는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선 됐다. HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1,280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다. 삼성전자 CMM-D(CXL Memory Module D램)는 기존 DDR 인터페이스 기반의 D램 모듈이 아닌 CXL 인터페이스 기반 모듈 제품이다. 이 제품은 서버 전면부(기존 SSD 장착 위치)에 여러 대를 장착할 수 있어 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있다. 이를 통해, 대용량 데이터의 빠른 처리가 필수적인 생성형 AI 플랫폼 적용에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 세계 최초로 CMM-D 기술을 개발한데 이어, 업계 최고 용량의 512기가바이트 CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 현재 256기가바이트 CMM-D 샘플 공급이 가능한 유일한 업체로 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당기고 있다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 모바일 D램 솔루션으로 ▲8.5Gbps 'LPDDR5X(Low Power DDR5X)' D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲ 'LLW(Low Latency Wide I/O)' D램 등을 공개했다. 온디바이스 AI는 멀리 떨어진 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 기술로 올해부터 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 기대된다. LPDDR 표준 기반 초당 8.5기가비트를 지원하는 LPDDR5X D램은 14나노미터(nm) 공정과 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정을 활용해 이전 세대 대비 전력 효율을 20% 개선했다. 또한 64기가바이트까지 대용량을 지원해 다양한 응용처별로 최적 솔루션을 제공한다. LPDDR5X-PIM(프로세싱 인 메모리)은 메모리 병목현상 개선을 위해 데이터 연산 기능을 메모리 칩 내부에서 구현하는 PIM 기술을 LPDDR에 적용한 제품이다. LPDDR5X D램 대비 성능을 8배 높였고, 전력은 50% 절감됐다. LLW D램은 입출력단자(I/O)를 늘려 대역폭은 높이고 지연속도는 줄인 D램으로 삼성전자 'LLW D램'은 초당 128기가바이트의 빠른 처리 속도와 28나노 초(Nano second) 이하의 지연속도 특성을 가진 온디바이스 AI 맞춤형 D램이다. 삼성전자는 서버 스토리지 시장의 전력, 공간, 성능 등 3가지 영역 한계를 극복한 핵심 낸드플래시 솔루션 ▲PM9D3a ▲PBSSD(Petabyte Scale SSD) 등을 전시했다. 그 밖에 '첨단 패키지 기술도 눈에 띈다. 최근 여러 반도체를 수평으로 혹은 수직으로 연결하는 이종집적 기술에 대한 역할이 중요해지고 있다. 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀은 비욘드 무어 시대를 이끌 ▲2.5차원 패키지 I-Cube E, I-Cube S ▲3차원 패키지 X-Cube HCB(bumpless), TCB(micro bump) 기술 및 제품을 선보였다. 삼성전자는 "현재 u-Bump(micro Bump)형 X-Cube를 양산 중이며, 2026년에는 데이터 양을 더 많이 구현할 수 있는 범프리스형 X-Cube를 선보일 계획"이라며 로드맵을 밝혔다.

2024.01.12 03:52이나리

네카오가 찜한 헬스케어 스타트업, CES서 韓 기술력 눈도장 '꾸욱'

[라스베이거스(미국)=김성현 기자] 네이버 스타트업 양성기관인 D2SF와 벤처캐피탈(VC) 카카오벤처스에서 투자받은 신생 기업들이 정보기술(IT)에 헬스케어를 더해 9일(현지시간) 개막한 CES2024 전시장을 수놓았다. 세라젬과 온택트헬스 등 기업들은 차별화한 서비스로 관람객 발걸음을 멈추게 했다. CES 개막 첫날 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 엑스포 유레카파크관에는 네이버D2SF가 투자한 프라나큐와 휴레이포지티브 등 디지털 헬스케어 스타트업들이 부스를 마련해 CES 참관객들 눈길을 끌었다. 프라나큐는 인공지능(AI) 생체신호 분석 기술과 자체 개발 솔루션 팁트라큐(TipTraQ) 제품을 전시했다. 팁트라큐는 수면 중 호흡 패턴과 코골이, 수면 단계·시간 등을 점검한 뒤 생성AI기술로 이용자별 최적화한 수면 코칭 프로그램을 제공하는 서비스다. 휴레이포지티브는 전시장에서 보건관리 플랫폼 헬스투두와 임상의사결정 보조 시스템(CDSS), 암 환자 관리 서비스를 소개했다. 휴레이포지티브는 포스코, 현대차그룹, HMM 등과 협업해 1만명 이상 임직원을 대상으로 건강관리서비스 실증 연구를 수행하고 있다. 카카오벤처스가 투자한 메디띵스, 에이슨도 유레카파크관에서 부스를 운영했다. 메디띵스는 신경인성 방광, 배뇨장애 환자를 위한 웨어러블 모니터링 솔루션·플랫폼 개발사로, 손바닥보다 작은 패치를 환자 하복부에 부착 시 실시간으로 방광 내 소변량을 확인할 수 있는 서비스를 제공하고 있다. 에이슨은 바이오 신소재 합성 기술과 높은 신축·유연성을 특징으로 한 유연전자 기술 기반으로 산소·욕창센서, 창상치유용 전자약을 개발하고 있다. 웨어러블 산소센서 LOXSA는 조직 내 산소분압을 기존 도구 대비 3배 더 민감하게 측정한다. AI를 활용해 환자 맞춤형 치료가 가능한 전문약을 만드는 뉴로티엑스는 이번 CES에서 '슬립에이드(SleepAid)-P'를 공개했다. 슬립에이드는 수면에 어려움을 겪는 환자를 위한 제품으로, 온보드 센서와 뉴로피드백 머신러닝을 바탕으로 수면 중 움직임과 생리 상태 등을 모니터링한다. 베네시안 엑스포 테크 웨스트(Tech West) 2층 전시장에는 딥메디가 실버케어용 건강측정 스마트 미러를 내놨다. 스마트 미러와 거주공간에서 언제나 건강관리를 가능하게 하는 제품으로, 다양한 의료 기기와 연동된다. 스마트 미러 카메라를 통해 심박수·혈압·호흡수·스트레스·피로도·체지방 등도 확인할 수 있다. 아울러 두잉랩은 당뇨 등 식단 기록이 필요한 환자들의 칼로리 측정을 돕고자 만든 칼로(Calo)AI 데모 서비스를, 엑소시스템즈는 근골격 질환 진단보조부터 맞춤형 치료까지 연계하는 디지털 치료기기를 각각 선보였다. 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에는 서비스 상용화를 앞둔 디지털 헬스케어 기업들이 즐비했다. 네이버D2SF가 투자한 누비랩은 단체 급식소에서 버려지는 음식 데이터를 수집·분석해 이용자 만족·선호도를 파악하는 솔루션 기업이다. 이번 CES에서는 음식 스캔 만으로 칼로리 정보와 영양소를 확인할 수 있는 푸드 스캐너, 영유아들이 꺼리는 음식을 확인할 수 있는 케어매니저 등을 전시했다. 이밖에도 여러 디지털 헬스케어 기업 전시물이 주목받았다. 세라젬은 척추 의료기기 마스터 V9·프라임과 안마의자 파우제 M6를 비롯해, 순환에 도움을 주는 전위음파체어 셀트론, 다양한 의료기기를 모듈형으로 결합할 수 있는 마스터 메디컬 베드(혁신상), 헬스케어 통합 플랫폼인 '홈 메디케어 플랫폼(혁신상)' 등 신제품 10종을 내세웠다. 세라젬은 다른 가전기기나 앱과 연동한 서비스도 준비하고 있다. 온택트헬스는 누적된 고객 검진 데이터를 AI로 분석해, 질병을 예방하는 솔루션을 보유했다. 향후 온택트헬스는 모빌리티 산업과 접목해 이동 중에도 환자 상태를 빠르게 확인할 수 있는 서비스를 출시할 예정이다. 스마트사운드가 출시한 반려동물 전용 AI 청진기 '위더펫'도 있다. 위더펫은 반려동물 심장과 폐 소리, 심장 박동·호흡수 등을 실시간 측정, 전용 앱을 통해 가정에서도 건강 상태를 파악할 수 있는 서비스다. 휴비딕은 체온·혈압계 등 기기를 앱과 연결해 외부에서도 제어할 수 있는 헬스케어 서비스를 제공하고 있다. 연내 부모가 갓난아이를 지속해서 관찰할 수 있는 캠 서비스를 선보일 계획이다.

2024.01.10 18:26김성현

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