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픽스포디, 드론쇼코리아서 드론 디지털트윈 기술 소개

스위스 드론 매핑 소프트웨어 기업인 픽스포디(PIX4D)는 7일 부산 벡스코에서 열린 아시아 최대 규모의 드론 전시회 '드론쇼코리아 2024'에 참석해 최첨단 디지털트윈 데이터 처리 기술을 소개했다고 7일 밝혔다. 드론쇼코리아는 부산시와 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 국토교통부, 국방부가 주최하고 벡스코, 한국무인기시스템협회가 주관한다. 8번째로 열리는 올해 행사에는 10개국 228개사가 참여했다. 특히 이번 전시회에는 국토지리정보원, 공간정보품질관리원을 중심으로 국내 공간정보·디지털트윈 관련 기업들도 대거 참가했다. PIX4D는 스위스의 세계적인 이미지 기반 디지털트윈 데이터 후처리기 전문 소프트웨어 기업이다. 항공 및 지상 사진 측량 데이터를 혁신적인 기술을 통해 건설·토목·측량 시장 뿐 아니라, 다양한 산업군에서 디지털트윈 핵심 데이터를 공급한다. PIX4D는 지난 5일 국내 디지털 트윈 기업인 이에이트와 업무협약(MOU)을 맺었다. PIX4D의 데이터 처리 기술과 이에이트의 시뮬레이션 분석 기술을 융합해 향후 통합적인 E2E(End-to-End) 디지털트윈 서비스를 다양한 산업에 제공할 것으로 기대된다. 이날 연사로 참석한 PIX4D 아시아태평양 총괄 시니어 매니저인 마테오 지스몬디(Matteo Gismondi)는 '드론과 스마트폰을 활용한 시맨틱 디지털 트윈'을 주제로 발표했다. 드론과 스마트폰으로 사물을 촬영하고 3D 이미징을 통해 디지털 트윈을 구현하는 진일보된 기술을 공개했다. 발표 후반부에는 디지털트윈 플랫폼 회사 이에이트를 국내 공식 파트너사로 해 세계 220개국, 기존 PIX4D 고객사 7만7천 곳 이상에 양사 디지털트윈 솔루션을 공급해 한국과 글로벌 시장을 공략하겠다는 계획을 밝혔다. PIX4D 관계자는 "이번 행사에서 폭넓은 비즈니스 기회를 확보할 수 있었다"며 "이에이트와의 MOU를 통해 본격적으로 국내 드론 소프트웨어 및 디지털 트윈 시장에 진출할 것"이라고 말했다.

2024.03.07 22:06신영빈

SK하이닉스, HBM 등 첨단 패키징에 올해 1.3조원 이상 투자

이강욱 SK하이닉스 부사장이 7일 블룸버그통신과의 인터뷰에서 올해 HBM(고대역폭메모리)에 10억 달러(한화 약 1조3천억 원) 이상을 투자하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리를 요구하는 AI 산업에서 수요가 증가하는 추세다. SK하이닉스는 올해 설비투자 예산을 구체적으로 공개하지 않았다. 다만 블룸버그통신은 "증권가가 추산한 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 14조원으로, 이강욱 부사장은 이 중 10분의 1 이상을 최첨단 패키징에 투자하는 것을 시사했다"고 밝혔다. 이 부사장은 인터뷰에서 "AI 산업의 발달로 데이터 반도체 산업의 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것"이라고 강조했다. SK하이닉스는 세계 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 최선단 HBM 제품을 공급하고 있다. HBM3(4세대 HBM)를 엔비디아에 독점 공급하는 등 기술력이 뛰어다나는 평가를 받는다. 특히 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심인 본딩(접합) 공정에서 메모리 기업 중 유일하게 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 도입하고 있다. MR-MUF는 내부 공간 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 기술이다. 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 장점이 있다.

2024.03.07 16:15장경윤

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

삼성 '비스포크 러그' 캠페인, 2024 소비자가 뽑은 좋은 광고상 '대상' 수상

삼성 신혼가전 캠페인 '비스포크 러그'가 7일 개최된 '2024년 소비자가 뽑은 좋은 광고상'에서 대상을 수상했다. '비스포크 러그' 캠페인은 신혼집 가전 배치가 고민인 예비 신혼부부를 위해 가전제품의 실제 바닥과 동일한 사이즈의 러그를 제작해 바닥에 미리 가전을 깔아보고 배치를 가늠해볼 수 있도록 기획한 캠페인이다. 이 캠페인은 삼성 신혼가전과 예비 신혼부부를 연결하는 새로운 미디어로 '비스포크 러그'를 제안해 소비자들의 일상에서 '삼성 신혼가전'을 떠올릴 수 있도록 했다는 점에서 좋은 평가를 받았다. 또 생애 처음으로 가전을 구매하는 신혼부부들의 가장 큰 고민인 '우리 집에 잘 맞을지'에 대해 '비스포크 러그'라는 기존에 없던 새로운 방식의 솔루션을 제시했고, 판매까지 연계한 D2C TAG로 소비자 접점 채널을 한층 확장했다는 점에서도 호평을 얻었다. 비스포크 러그는 냉장고, 세탁기, 건조기, TV, 공기청정기, 에어드레서 등 대표 신혼가전 제품 중 7개 품목을 선정해 총 10종으로 제작됐다. 러그는 ▲'912/697'(BESPOKE 냉장고 4도어 키친핏) ▲'380/406(BESPOKE 큐브 에어)' ▲'445/595'(BESPOKE 에어드레서) 등과 같이 제품의 상세 규격이 적혀 있어 실제 공간에 가전을 배치했을 때의 동선이나 구조를 고려해볼 수 있다는 점이 특징이다. 특히, 비스포크 디자인을 반영한 러그 디자인으로 인테리어 효과를 높이며 신혼집 꾸미기에 진심인 예비 부부 소비자들로부터 긍정적인 반응을 받았다. 비스포크 러그를 인테리어 소품으로 사용하다가 제품 구입을 원할 경우, 러그에 부착된 'D2C(Direct to Consumer) TAG'를 통해 제품을 간편하게 구매할 수 있도록 판매를 연계한 점도 특징이다. D2C TAG에 있는 QR코드를 스마트 기기로 인식하면 삼성전자의 자사몰인 삼성닷컴으로 연결돼 해당 제품을 구입할 수 있다. 한편, 올해로 32회째를 맞는 '소비자가 뽑은 좋은 광고상'은 지난해 출시된 광고들 가운데 창의성이 뛰어나고 소비자에게 유익한 정보를 효과적으로 전달한 우수 광고를 선정하는 행사다. 학계는 물론 소비자단체, 소비자심사단 등 소비자가 직접 심사에 참여하는 국내 유일의 광고상이다. 한국광고주협회와 한국소비자단체협회가 주최한 이번 시상식은 오후 2시 잠실 한국광고문화회관 2층 대회의장에서 진행됐다.

2024.03.07 14:10이나리

류광준 과기혁신본부장, R&D 방향 여론 '수렴전'

류광준 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 국가 R&D 방향에 대한 전방위적 여론 수렴에 나섰다. 류 본부장은 7일 4대 과기원 및 14개 주요 학회가 참석하는 학계 간담회를 개최한다. 이 자리는 R&D 방향에 대한 학계의 생생한 목소리를 듣기 위해 마련됐다. 류 본부장은 지난 5일엔 국가과학기술자문회의 심의회의 산하 기술분야별 전문위원회 위원장들과 '25년도 국가연구개발 투자방향에 대해 논의했다. 이 간담회에서는 내년 정부 연구개발(R&D) 예산의 전략적이고 실효성 있는 투자를 위한 다양한 의견들이 제시됐다. 6일엔 정부출연연구기관장 33명과 간담회를 개최했다. 이 투자방향 간담회는 과학기술기본법 제12조의2에 따라 매년 차년도 정부 연구개발(R&D) 예산이 투자될 분야와 방향을 제시한다. 향후 정부 연구개발(R&D) 예산 배분•조정 시 기본 지침으로 활용된다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “치열한 기술패권 경쟁에서 살아남기 위해 선도형 연구개발(R&D) 시스템으로 전환하는 혁신이 반드시 필요한 시점”이라고 강조하고, “세계 최초‧최고를 지향하는 혁신‧도전적 연구개발(R&D), 미래세대 육성, 국가전략기술 확보 등 정부 연구개발(R&D) 예산이 꼭 필요한 곳에 전략적으로 쓰일 수 있도록 지혜를 모아달라”고 말했다.

2024.03.07 02:42박희범

산업부, 첨단산업인재 글로벌 우수연구기관에서 양성한다

정부가 국내 대학이나 연구소·기업 석박사급 연구자를 첨단산업분야 해외 우수연구기관에 파견해 국내 소속기관과 공동연구를 하거나 해외 우수기업 프로젝트에 참여하는 프로그램을 가동한다. 산업통상자원부는 7일 이같은 내용의 '산업혁신인재성장지원(해외연계)사업 시행계획'을 공고한다. 첨단산업 지원분야는 산업기술 초격차 연구개발(R&D) 프로젝트 분야와 산업기술인력 수요전망 등을 고려해 도출된 차세대 반도체·차세대 디스플레이·디지털 헬스케어·지능형 로봇·핵심소재·이차전지·미래모빌리티 등 7개 분야다. 지원대상은 모집분야 국내 대학 석박사 재학생이나 국내기관 소속 석박사 학위소지자다. 중소·중견기업 재직자나 취업예정자는 대상기관 선정시 우대받을 수 있다. 지원예산은 소속 연구자를 파견할 수 있는 기관(공동참여 가능)에 10억원 내외로 2024년 총 86억원이며 3년간 지원한다. 파견연구자별 지원금액은 인건비·체재비·연구비 등으로 평균 9천600만원(12개월 기준) 수준이다. 지원 공고는 산업부 홈페이지와 한국산업기술진흥원 홈페이지에 게재한다. 4월 8일까지 사업 신청을 받아 4~5월 중 지원 대상기관을, 6월 중 파견연구자를 최종 선정할 예정이다.

2024.03.06 22:15주문정

삼성전자 작년 4분기 D램 점유율 45.5% 1위...매출 반등

삼성전자가 작년 4분기 D램 시장에서 45.5% 점유율을 차지했다. 특히 삼성전자는 2위 SK하이닉스, 3위 마이크론과 점유율 격차를 더 벌리면서 D램 시장 우위를 입증했다. 아울러 침체기를 겪었던 글로벌 D램 시장은 작년 4분기를 기점으로 회복세에 들어선 것으로 분석된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 작년 4분기 D램 매출이 79억5천만 달러로 전분기 보다 50% 증가하며 상위 제조 업체 중 가장 높은 매출 성장률을 기록했다. 4분기 삼성전자의 시장 점유율은 45.5%로 1위로 지난 3분기(38.9%) 보다 6.6%포인트(p) 늘어났다. 트렌드포스는 삼성전자 1a나노 DDR5 출하량이 급증하고 서버용 D램 출하량이 60% 이상 증가한데 힘입어 매출이 증가했다고 진단했다. 삼성전자의 D램 생산량은 지난해 감산한에 이어 올해 1분기에 반등해 가동률 80%에 도달했다. 하반기까지 메모리 수요가 크게 증가함에 따라 삼성전자의 생산능력은 지속적인 증가가 예상된다. 2위 SK하이닉스의 지난해 4분기 매출은 지난 3분기 보다 20.2% 증가해 55억6천 만달러를 기록했다. D램 시장 점유율은 31.8%로 지난 3분기(34.3%) 보다 줄어들었다. SK하이닉스는 D램 출하량이 1~3% 소폭으로 증가했지만 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버용 D램 모듈 가격 우이로 인해 평균판매가격(ASP)가 전 분기 보다 17~19% 증가했다. SK하이닉스는 HBM 생산능력을 적극적으로 확대하고 있으며, 특히 올해 상반기 HBM3E 양산 개시를 계기로 웨이퍼 출하량을 점진적으로 늘리고 있다. 3위 미국 마이크론은 지난해 4분기 매출이 전 분기 보다 8.9% 증가해 33억5천만 달러를 기록했다. 시장 점유율은 19.2%로 지난 3분기(22.8%) 보다 줄어들어 10%대 점유율을 기록했다. 마이크론은 생산량과 가격 모두에서 각각 4~6% 증가했다. 마이크론은 올해 HBM, DDR5, LPDDR5(X) 제품에 대한 고급 1b나노 공정 점유율을 높이는 것을 목표로 웨이퍼를 확대할 계획이다. 한편, 지난해 4분기 전체 D램 매출은 제조업체의 재고 노력 활성화와 전략적 생산 관리에 힘입어 전분기 대비 29.6% 증가해 174억6천만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 “전통적인 비수기에 해당되는 올해 1분기에는 출하량이 소폭 감소하지만 D램 고정가격은 20% 가까이 상승할 것으로 전망된다”고 말했다.

2024.03.06 15:34이나리

[단독] SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히할 수 있을 것으로 전망된다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 D램 적층 HBM3E의 초기 샘플을 제공했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 현재 4세대 제품인 HBM3까지 상용화 궤도에 올랐으며, 다음 세대인 HBM3E는 올 상반기 상용화가 예상된다. HBM3E는 D램을 몇 개 적층하느냐에 따라 8단(24GB)과 12단(36GB) 제품으로 나뉜다. SK하이닉스의 경우 8단 HBM3E는 지난해 하반기에 샘플을 공급해 최근 테스트를 통과했다. 공식적인 일정을 밝히지는 않고 있으나, 이르면 이달부터 양산이 시작될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급했다. 해당 샘플은 극 초창기 버전으로, 주로 신규 제품의 표준 및 특성을 확립하기 위해 활용된다. SK하이닉스는 이를 UTV(유니버셜 테스트 비하이클)이라는 명칭으로 부른다. 이미 하이닉스가 8단 HBM3E의 성능 검증을 마무리한 만큼, 12단 HBM3E 테스트에는 많은 시간이 소모되지 않을 것으로 관측된다. D램의 적층 수가 늘어난 데 따른 일부 디바이스 특성과 신뢰성 검증만 해결하면 될 것으로 업계는 보고 있다. 한편 세계 메모리 업계는 AI 반도체 시장의 급격한 성장세에 발맞춰, 엔비디아·AMD에 최선단 HBM 제품을 공급하기 위한 경쟁을 치열하게 전개하고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 삼성전자는 해당 제품에 어드밴스드 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)를 적용해, D램 사이사이의 간격을 7마이크로미터(um)까지 줄이는 데 성공했다. 마이크론 지난달 26일(현지시간) 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혔다. 최선단 10나노급(1b) D램을 적용한 것이 특징으로, 마이크론은 "자사의 8단 HBM3E가 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 우수하다"고 강조한 바 있다. SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플 공급과 관련한 질문에 "고객사와 관련한 내용은 어떠한 것도 확인해줄 수 없다"고 전했다.

2024.03.06 13:32장경윤

대통령실 "내년 R&D 예산 대폭 증액…다음주 혁신선도형 협의체 출범"

대통령실이 내년도 연구개발(R&D) 예산의 대규모 증액을 예고했다. 정책실에 신설된 과학기술수석비서관실을 중심으로 혁신 선도형 R&D 사업 협의체 등을 구성한다는 계획이다. 박상욱 과학기술수석비서관은 5일 용산 대통령실에서 기자들과 만나 “대통령께서 당장 내년부터 정부 R&D 예산을 대폭 증액하겠다고 여러 차례 말했다”며 “과학기술수석실은 중장기적인 계획과 더불어 2025년 정부 R&D 투자 방향을 과학기술혁신본부, 당국과 협의해 수립 중”이라고 밝혔다. 이어, “다음 주 국가과학기술자문회의 운영위원회와 심의위원회 안건으로 2025년 정부 R&D 투자 방향을 상정할 계획”이라고 설명했다. 그러면서 “작년에 올해 정부 R&D 예산을 수립할 때 R&D 투자 시스템 개혁이 필요하다는 문제 제기가 있었다”며 “지난 여러 달 동안 문제시된 R&D 투자 시스템을 개혁해 정부 R&D를 혁신적인 퍼스트 무버형 R&D로 바꾸기 위해 많은 노력을 하고 있다”고 강조했다. 그는 또 “올해부터 강조된 게 글로벌 협력 R&D”라며 ”호라이즌 유럽이라는 유럽연합(EU) 공동 연구 관리 프로그램의 준회원국 협상을 진행했고 타결이 임박했다“고 말했다. 이어, "내년부터 호라이즌 유럽에 가입해 기여금을 일정 부분 내고 우리 연구자들이 유럽연합 연구비를 직접 따서 연구할 수 있는 글로벌한 프로그램이 개시될 것”이라며 “3월 하순 과학기술정보통신부 장관이 브뤼셀에 가서 협상 타결을 발표할 것”이라고 덧붙였다. 이공계 학생 연구원이 학업과 연구에 전념할 수 있도록 생활비 등을 지원하는 스타이펜드(연구생활장학금) 후속 조치의 구체화 작업도 진행되고 있다. 대통령실 고위 관계자는 이에 대해 “연구 현장에서 불편을 많이 느끼는 부분은 계속 과제가 일괄 감액된 부분”이라며 “계속 과제가 감액돼서 연구에 지장이 있는 등을 조사하고 있고, 그 조사 결과를 바탕으로 어떤 조치가 가능한지 검토해야 한다”고 설명했다. 다만 올해 R&D 예산 추경 가능성에 대해서는 선을 그었다. R&D 예산 증액을 위해 과기수석비서관실 산하 R&D비서관실에서는 혁신 선도형 R&D 사업 협의체를 구성할 예정이다. 협의체는 3개 부처에서 5개 사업이 진행 중이며 다음 주 공식 출범할 계획이다. AI디지털비서관실을 중심으로는 AI 반도체 프로젝트를 구상한다. 첨단바이오비서관실 주도로 AI 신약 개발 등 기존 사업과 신규 R&D 사업을 엮는 작업을 진행 중이다. 이밖에 현재 인사 검증 중인 미래전략기술비서관실에서는 양자 기술을 중심으로 우주산업, 차세대 원자력 기술 등 국가전략 기술을 중점으로 개발할 계획이다. 대통령실 관계자는 “3대 게임체인저 중심으로 국가 역량을 결집해서 총대응해 나가기 위해 협의체를 구성하고 있다”며 “부처, 연구자들이 협업해서 하는 차원에서 협의체를 구성해 서로 노하우를 공유하고 점검도 할 것”이라고 밝혔다.

2024.03.05 15:14박수형

中 CATL 회장 "美·EU 조사 두렵지않다…홍콩 R&D센터 설립 검토"

중국 배터리 업체 CATL이 해외 시장 공략과 신기술 개발을 위해 홍콩에 연구개발(R&D)센터 설립을 추진한다. 4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 로빈 젱(쩡 위친) CATL 최고경영자(CEO)는 중국 전기차와 배터리에 대한 해외 정부 규제가 강화되자, 기술 수출을 위한 R&D센터 설립 방안을 논의 중이라고 밝혔다. CATL은 해외시장 확대에 어려움을 겪고 있기 때문이다. 지난해 CATL은 포드자동차와 손잡고 미국 미시간주에 자동차 배터리 공장 건립을 추진하다가 정치권의 반대로 중단한 바 있다. 의원들은 중국에 대한 전기차 산업 의존을 높이면서 국가 안보를 위협하게 될 것이라며 포드가 중국 공산당과 연계된 기업과 제휴하는 것을 반대했다. 또 CATL과 중국 공산당이 배터리 관련 기술을 통제할 수 있을 것이라고 지적했다. CATL은 국영기업은 아니라 공산당과 연계된 투자자들이 지분을 보유하고 있는 것으로 알려졌기 때문이다. 쩡 회장은 중국 공산당 자문기구인 중국인민정치협상회의(CPPCC) 위원이기도 하다. 유럽도 중국산 전기차 공급이 늘자 견제에 나섰다. 유럽연합(EU)는 지난해 9월 중국산 전기차에 대한 부당한 보조금 지급에 대한 조사에 착수한다고 발표했다. 쩡 회장은 이러한 해외 정부 규제 움직임에도 자신감 넘치는 반응을 보였다. 그는 "중국이 탄소 중립 목표를 추구함에 따라 정부로부터 정기적인 지원을 받고 있다"며 "EU 조사가 걱정스럽지 않다"고 말했다. 이어 "유럽 시장은 전기 자동차 배터리가 너무 비싸다는 이유로 다소 둔화됐지만, 더 많은 배터리 공장 투자가 이뤄지면 더 성장할 수 있을 것"이라며 "독일이 전기화 분야에서 매우 빠르게 따라잡을 것이고, 몇 년 안에 중국에 더 많은 전기차를 요구할 수 있다"고 덧붙였다. 이달 초 미국이 전기차를 포함한 중국산 커넥티드 차량이 국가 안보를 위협할 수 있다며 보안 유출 조사를 시작한 것에도 여유로운 반응을 내비쳤다. 그는 "불필요한 우려"라며 "소통을 통해 해결할 수 있다"고 말했다.

2024.03.05 11:14류은주

이상민 "국가 R&D 삭감 예산 원상 복구 총력 기울일 것"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] “내년은 국가 R&D 삭감 예산의 원상 복구 원년이 될 것이다.” 제22대 4.10 총선에서 대전 유성을 국민의힘 후보로 출마한 이상민 의원의 첫 번째 공약이다. 이 의원은 '과학기술 전도사'로 불린다. 5선 국회의원이 되기까지 정부출연연구기관과 과학기술이 그의 텃밭이었다. 지역구 '유성을'은 우리나라 과학기술의 메카라 불리는 대덕연구단지를 끼고 있다. 단지 면적만 67.8㎢(2천만평)다. 이 위에 R&D 출연연구기관만 26개가 차로 10분 거리 내에 옹기종기 모여 있다. 이 의원은 이 곳에서 처음 제17대 국회의원 배지를 달았다. 이후 18, 19, 20, 21대까지 내리 당선됐다. 이 의원을 처음 본 건 20년 전이다. 2004년 대덕롯데호텔(현 목원대 대덕캠퍼스)에서 열린 총선후보 토론회였다. 마이크를 든 이 의원의 목소리에 패기와 의욕이 넘치던 시절이다. 당시 화두는 '이공계 위기론'이었다. 이공계 기피 현상을 막아 보자는 데 여야할 것 없이 총력을 기울이던 시절이다. 이 의원은 늘 이러한 논의의 맨 앞줄에 서 있었다. 2013년 국제과학비즈니스벨트 조성 사업이 예산 등의 문제로 삐걱거리며 수정 위기에 놓이자 토론회와 공청회, 반대 시위 등 정부 정책에 대항해 늘 가장 앞에서 맨몸으로서 막아내는데 열과 성을 다했다. 4.10 총선 6선 도전에 나선 이상민 의원으로부터 과학기술계를 향한 공약과 향후 비전에 대해 들어봤다. -정치를 왜 하나. "정치는 사회를 바라는 대로 만들어가는 중요한 동인이자 수단이다. 정치에 대한 비난도 있지만, 세상을 끌어가는 유용한 도구임에 틀림없다. 정치를 통해 바람직한 세상을 만드는데, 인생의 승부를 걸어왔다. 성과를 얻을 수 있다는 기대와 확신이 있다." -현재 우리 사회 시대정신은 무엇이라 보나. "우선 반상식에 대한 상식의 복원이다. 요즘은 극단적인 정치가 횡행한다. 이해할 수 없는 일과 행태가 넘쳐난다. 이를 상식으로 풀어내야 한다. 두 번째는 격차해소다. 디지털 격차는 물론이고, 공동체 간 격차도 정치가 매개체 역할을 해서 해소해 나가야 한다." -우리나라 과학기술과 IT에 대해 평가해 달라. "우리는 압축적 경제성장을 한 나라다. 1970년대나 1980년대 고도성장기가 있었다. 지금은 BTS 등 한류문화나 스포츠 등에서 세계 1,2위를 다투는 경우가 많지만, 안정적인 10위권은 아니라고 본다. 벼락공부 하는 사람의 기초가 다소 부실하듯 우리 사회도 마찬가지다. 하지만, 그 때는 그래야만 했다. 자원도 없고, 자본도 없던 시절이다. 우리에겐 오로지 인력밖엔 없었다. 당시는 다른 나라를 따라가고, 모방하는 전략이 불가피했다. 이제는 퍼스트 무버 전략으로 전환해야 한다. 우선순위에 따른 자원의 전략적 배분이 필요한 때다." -정부의 국가R&D 예산 삭감으로 시끄럽다. 이에 대한 의견을 듣고 싶다. "R&D 예산을 삭감한 것은 정부 과오다. 국가 R&D체계 개편의 필요성에 대해서는 십분 공감한다. 하지만 방법이 거칠고, 섬세하지 못했다. 논란이 되던 지난해와 동등한 예산 규모 위에서 논의가 다시 시작되어야 서로 신뢰할 수 있다. 원칙적으로 삭감 예산의 원상 복구에 총력을 기울일 것이다. 이는 연구자의 자긍심에 관한 문제이기도 하다. 야당보다는 여당 국회의원이 역시 힘이 있다. 예산 원상 복구에 최선을 다할 것이다." -법적으로 R&D예산을 제도화한다는 공약에 대해 설명해달라. "과학기술 관련 예산을 안정적이고 지속 보장하기 위한 제도적 장치로 '세출 예산의 5%'를 유지하도록 하는 국가재정법을 개정할 것이다. 현재는 전체 예산의 4.55%가 과학기술 관련 예산이다. 이 재량지출을 의무화하고, 만약 불가피한 사정이 발생할 경우는 대통령 주재 '국가과학기술자문회의의 사전의결'을 거치도록 할 것이다." -공공기관운영에관한법률(공운법)에서 출연연이 최근 제외됐다. 후속 대안은 있나. "국가R&D의 자율성 확보라는 측면에서 잘 됐다고 본다. 남은 과제는 그 취지에 맞게 자율성이 보장되도록 모니터링하며 사안별로 당국과 협의할 것이다. 공운법 제4조 2항과 같이 과학기술 출연연을 공공기관으로 지정할 수 없도록 아예 명시 규정을 두는 입법을 추진한다. "출연연 성과평가 현행대로 3년마다…연 단위는 업무부담 커" 이와 함께 출연연 정원이나 총 인건비 등이 당초 정해진 한도의 15%범위 내에서 신축적으로 운용될 수 있도록 자율성을 보장해야 한다. R&D 편성 항목의 경상비도 물가인상율과 연동돼야 한다. 연단위 성과 평가도 과도한 행정 부담이 발생한다. 평가는 최소 현행대로 3년 단위로 하는 것이 좋을 것이다. 이 같은 일의 후속 협의를 지속 진행할 것이다." -연구행정 고도화 방안도 제시했는데. "연구 몰입 환경 조성과 연구행정 전문화 및 고도화는 윤석열 대통령 강조사항이기도 하다. 우선 연구실 지원인력을 현행 연구자 20명당 1명을 10~15명 당 1명으로 증원 배치해야 한다. 연구자의 행정 부담을 줄이기 위해서다. 또 각 출연연의 SW에 대한 호환성을 확보해 각종 정보에 대한 유기적 교류체계를 확립하겠다. 이외에 연구산업진흥법을 근거로 연구행정 전문 서비스업체 육성을 지원하거나 연구행정 혁신을 위한 연구를 뒷받침할 계획이다." -만약 당선된다면 상임위 선택은. "과학기술정보통신위원회를 최우선으로 생각 중이다. 과학기술정보통신부 장관을 부총리급으로 승격하는 제도를 만들어 놓을 것이다. 과기부총리 제도가 역대 정부를 돌아보면 가장 나았던 것 같다." -과학기술계에 대해 마지막으로 한마디. "급하다고 바늘 허리에 실 매어 쓸 수 없듯 과학기술계 결과물은 인내심을 갖고 기다려야 한다. 과학기술 R&D에 있어 가장 큰 장애물은 바로 성과 조급증이다." [주요 경력] ▲1992 제34회 사법시험 합격 ▲2004 제17대 국회의원 ▲2008 제18대 국회의원(국회 교육과학기술위원회, 미래전략 및 과학기술 특별위원장) ▲2012 제19대 국회의원(미래창조과학방송통신위원회, 법제사법위원회(위원장)) ▲2016 제20대 국회의원(미래창조과학방송통신위원회, 예산결산특별위원회, 과학기술특별위원회(위원장), 정보통신특별위원회(위원장) ▲2020 제21대 국회의원(외교통일위원회, 코로나19 국난극복위원회(공동위원장)

2024.03.05 10:16박희범

AI, 우주 등 국방전략기술 조기 확보에 '올인'

과학기술정보통신부와 국방부가 북 위협과 미래 전장 등에 대응할 최첨단 기술 개발에 총 6조4천600억 원을 쏟아 붓기로 했다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 '과기정통부')는 29일 국가과학기술자문회의 제57회 운영위원회(이하 '운영위원회')를 개최했다. 이 운영위원회에서는 ▲2024년도 국방과학기술혁신 시행계획(안) ▲2024년 범부처 통합연구지원시스템(IRIS) 추진계획(안) ▲2022년도 기술수준평가 결과(안) ▲2022년도 정부 R&D 특허성과 조사∙분석 결과(안)을 심의·의결했다. 최첨단 국방기술 개발에 총 6조4천600억 원 투입 국방과학기술혁신 시행계획 세부안에 따르면 북핵∙미사일 위협대응을 위한 3축 체계 능력 확보에 1조7천700억 원, 첨단기술 조기 확보를 위한 국방기술 개발에 2조3천700억 원, 전용기술을 포함한 무기체계 연구개발에 2조3천200억 원을 투입한다. 총 6조4천600억 원 규모다. 특히, 정부는 AI∙우주 등 국방전략기술 개발에 6천660억원을 집중 투입하기로 했다. 이 예산은 핵심기술 사업 예산(9천900억 원)의 44%인 4천360억원, 미래도전국방기술사업 예산의 100%인 2천300억 원 등이다. 이외에 이번 '국방기술혁신' 시행계획 세부안에는 △국방인공지능위원회 설치 △데이터결합전문기관 지정 추진 △미래도전국방기술사업의 하향식 기획과제 60%를 군 소요제기로 반영 △ 육군 시범사업 TF 연장운영 △ADD와 대학 간 계약학과 운영 △특화연구센터 1개소 신설 △한미 공동 시범 R&D 추진 △AI∙로봇∙에너지 등의 첨단 기술 개발 연구시설 건설 추진 등이 담겨 있다. 방위사업청 김효성 기술정책과장은 “첨단 항공엔진과 국방 반도체 등 미래성장동력 확보를 위해 국방전략기술을 중심으로 '선택과 집중'해 투자해 나갈 계획”이라고 말했다. IRIS 이용자 대상 분석∙평가 등 서비스 확대 3년 째 운영해오던 범부처 통합연구지원시스템(IRIS 1.0)이 올해 디지털 기술을 활용한 통합 연구관리체계(IRIS 2.0)로 전환한다. 2024년 범부처 통합연구지원시스템(IRIS) 추진계획(안)에 따르면 연구지원시스템 통합은 기존 29개 부처∙전문기관에서 올해 3개 기관을 추가하기 위한 준비가 이달 현재 진행 중이다. 과제 선정평가 할 때 동시 수행 과제 수 제한(3책5공)이나 의무사항 불이행(환수금·제재부가금·기술료 미납, 보고서 미제출 등)을 사전 검증할 수 있도록 시스템을 개선한다. 또 원문 중심의 연구차별성 검토를 통해 과제선정의 신뢰성과 연구수행의 책무성을 확보할 계획이다. 이외에 IRIS 제공 정보의 다각화 및 시각화를 확대한다. 또 제재 심의·등록, 참여제한 관리 등을 IRIS에 내재화할 방침이다. 운영자나 사업 참여자 실수를 원천 차단하겠다는 것이다. 최미정 과학기술정보분석과장은 “부처 및 기관 통합은 어느 정도 된 것으로 본다”며 “올해부터는 IRIS에 등록되어 있는 연구자 70만명, 평가자 3만명, 운영과제 4만 건 등에 대한 분석, 평가 서비스 제공과 시스템 안정화 작업, 2028년까지 클라우드 전환 작업 등에 매진할 것”이라고 설명했다. 12대 분야별 품목서 중국에 6개 뒤져 우리나라를 포함한 주요 5개국(미국, EU, 일본, 중국)의 국가전략기술 12대 분야별 기술 수준 비교에서 미국 기술수준을 100%로 보고 평가했을 때 중국이 우리를 앞선 품목이 6개로 나타났다. 2022년도 기술수준평가 결과(안)에 따르면 첨단 모빌리티와 우주항공∙해양, 사이버 보안, 인공지능, 첨단로봇∙제조, 양자 등에서 중국은 우리와 2.1%포인트~26.1%포인트까지 차이가 났다. 특히, 양자와 우주항공∙해양 차가 컸다. 또 11대 분야 136개 핵심기술 평가 평균 결과에서도 우리나라는 81.5%로 중국 82.6%에 1.1%포인트 뒤졌다. 미국(100.0%) 대비 EU는 94.7%, 일본은 86.4%,를 기록했다. 우리 나라만 본 수치로는 지난 2020년 대비 기술 수준이 1.4% 포인트 향상됐다. 미국과의 기술 격차(년)도 2020년 3.3년에서 2022년 3.2년으로 줄었다. 중국은 기술 수준이 미국 대비 2.6% 향상됐다. 반면 EU와 일본은 공히 기술수준이 0.9% 포인트 하락했다. 우리 나라 기술 수준이 2020년 대비 향상된 분야는 11대 품목에서 △건설‧교통, △재난안전 △국방 △기계‧제조 △소재‧나노 △농림수산‧식품 △생명‧보건의료 △에너지‧자원 △환경‧기상 등이다. 기술수준이 하락한 분야는 △우주∙항공∙해양 △ICT∙SW다. 이 기술 수준 비교는 2년에 한 번 씩 실시한다. 기술료 수입 307억 원…경상료 비율은 13.5%로 1.4%포인트 늘어 2022년도 정부 연구개발(R&D) 특허성과 조사·분석 결과(안)을 보면 국내특허 출원건수는 전년 대비 16.3% 증가한 반면 국내특허 등록건수는 16% 감소한 것으로 나타났다. 특허청은 최근 5년('18∼'22년)간 정부 연구개발(R&D) 사업을 통해 창출된 특허성과를 조사·분석했다. 이 분석결과 2022년 국내 특허 출원 건수는 3만7천639건으로 전년대비 16.3% 늘었다. 해외 출원 건수는 6천193건으로 전년 대비 24.6% 증가했다. 반면 등록 건수는 1만8천126건으로 전년대비 16% 줄었다. 해외는 1천938건 등록으로 2.6% 감소했다. 특허청 신원혜 산업재산창출전략팀 과장은 "이 같은 출원 감소는 2017년도 심사청구기간이 5년에서 3년으로 단축되면서 대기업과 외국인 심사청구가 2020년에 집중됐다"며 "특허심사에 병목현상이 발생했다"고 말했다. 또 정부 R&D 특허가 포함된 대학·공공연구기관 기술이전, 기술료 수입은 전년 대비 각각 0.9%, 11.3% 감소한 것으로 나타났다. 특히 기술료 수입은 특허 성과 부문이 2021년 1천601억 원에서 2022년 1천424억원으로 줄었다. 경상 기술료 수입도 전년대비 감소(309억원에서 307억원)했지만 경상 기술료 비율은 12.1%에서 13.5%로 늘었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “운영위원히는 20여개 관계부처와 분야별 최고 전문가가 함께 참여하고 있다"며 "각 안건의 주요 정책과 관련 사업들이 계획대로 추진 될 수 있도록 최선을 다해 달라”고 당부했다.

2024.03.01 12:05박희범

양자∙코팅∙탄소∙재난∙기억분야 "R&D 도전장"

정부가 양자∙코팅∙탄소∙재난∙기억 등 5개 분야 세부 과제를 한계도전 R&D 프로젝트로 정해 '도전장'을 내밀었다. 과학기술정보통신부(장관 이종호)와 한국연구재단(NRF,이사장 이광복)은 28일 서울 한국과학기술회관에서 한계도전 R&D 프로젝트 검토를 위한 '기술제안토론회'를 개최했다. 이날 정부가 국가적∙사회적 난제 해결을 목표로 정의한 도전적인 연구주제는 모두 5개다. 주제 도출은 NRF PM들이 맡았다. 이 주제는 소재부문에서 ▲양자 통신용 단일 광자를 상온에서 생성하는 기술(SPEAR) ▲과불화 화합물 대체 생체친화적 윤활코팅 소재 기술(ILUCO) 등이다. 기후 에너지 부문에서는 ▲최소 에너지를 이용하는 탄소(C¹²) 순환 기술 ▲과학기계학습을 이용한 극단 기상변화 예측 및 재난위험 맵핑 기술(CLIMECAST)이 선정됐다. 바이오 헬스 부문에서는 ▲기억의 미스터리를 푸는 열쇠 (Unlocking Mystery Of Memory)를 도전과제로 정했다. 이 과제들은 향후 기획 내용을 구체화한 뒤 확정 과정을 거쳐 다음 달 신규과제로 공고할 예정이다.이 과제에는 올해부터 오는 2028년까지 5년간 총490억 원이 투입된다. 이창윤 제1차관은 “한계도전 R&D가 우리나라 R&D 전체를 변화하시키는 R&D혁신의 트리거”가 될 것이라며, “정부 R&D가 한계도전 R&D 사업처럼 보다 도전적이고 창의적인 미래연구에 더 많이 지원될 수 있도록 R&D 사업 개편과 R&D 전반에 대한 제도와 환경을 바꿔가는 노력을 지속할 것”이라고 밝혔다.

2024.02.28 13:00박희범

中 ZTE, AI 더한 '맨눈 3D' 태블릿PC 공개

중국 ZTE가 맨 눈으로 볼 수 있는 무안경 3D 태블릿PC에 인공지능(AI) 기술을 더했다. 27일 ZTE는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2024에서 '누비아 패드 3D 2' 태블릿PC를 공개했다. ZTE는 '세계 최초의 5G+AI 맨눈 3D 태블릿PC'라고 소개했다. 이 제품은 별도의 안경없이 3D 화면을 볼 수 있게 나왔다. ZTE에 따르면 '네오비전 3D 애니타임(Neovison 3D Anytime)' 기술을 채용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 전환할 수 있다. 이를 통해 영상 콘텐츠를 더욱 몰입해 볼 수 있게 한다는 게 회사의 설명이다. ZTE는 앞서 지난해 MWC2023에서 이 제품의 첫 버전 '누비아 패드 3D'를 공개한 바 있다. 이번 신형이 가진 전작과의 가장 큰 차이점은 3D 해상도를 80%, 3D 휘도를 100% 높였다는 점이다. 또 3D 누화(crosstalk), 3D 색채, 3D 전력 효율성 등을 모두 향상시키면서 3D 시각 경험을 개선했다. 이 태블릿PC에는 AI 시선 추적 엔진이 탑재됐다. 고속 비전 센서와 안구 감지 알고리즘을 통해 응답 속도를 높이고, 실시간으로 사용자의 눈 위치를 정확하게 파악한다. 시야각은 86도다. ZTE는 "사용자가 거의 모든 방향에서 완벽한 3D 경험을 즐길 수 있다"고 설명했다. 3D 사진 및 영상 촬영과 3D 홍보물 제작시에 3D 촬영 범위를 2.5배 확장시켰다는 점도 특징이다. 이 제품은 퀄컴의 스냅드래곤8 젠(Gen) 2 프로세서, LPDDR5X 메모리와 512GB UFS4.0 스토리지가 장착됐다. 배터리는 1만 mAh다. 화면 크기는 12인치, 해상도는 2.5K이며, 144Hz 주사율을 지원한다.

2024.02.28 08:38유효정

글로벌 R&D 범부처 컨트롤타워 출범

정부가 국가 R&D 체제개편 차원에서 강력하게 드라이브 걸어온 글로벌 R&D의 범부처 컨트롤타워가 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 '과기정통부')는 국가과학기술자문회의 산하에 글로벌 R&D 특별위원회(이하 '글로벌 특위')를 신설하고, 27일 제1차 회의를 개최했다. '글로벌 특위'는 ▲글로벌 R&D 정책·사업의 종합·조정 ▲글로벌 R&D 전략 고도화 ▲체계적인 사업 운영·관리 등에 대한 범부처 컨트롤타워로서의 역할을 수행한다. '글로벌 특위' 위원장은 과학기술혁신본부장이 맡았다. 국제공동연구 활성화 및 전략적인 투자·협력을 위해 과기정통부, 기재부, 외교부, 산업부, 복지부 등 관련 주요부처 실장급 6명이 정부위원으로 참여했다. 이와 함께 산·학·연 전문가 16명이 민간위원으로 참여했다. 민간위원 절반이 학계…연구 전문가 5명 참여 학계에서는 △주경선 미 코네티컷주립대 교수(고에너지 핵물리학) △조규진 서울대 교수(로봇공학) △이종일 한국뉴욕주립대 교수(국제 정책) △엄지용 KAIST 교수(탄소중립) △전석우 고려대 교수(나노·소재응용 및 연구행정) △남좌민 서울대 교수(나노과학) △민상기 미 위스콘신대 교수(국제협력) △차미영 KAIST 교수(빅데이터 및 AI) 등 8명이다. 연구계에서 △유정하 독 막스플랑크연구소 책임연구원(핵융합) △김유수 일 이화학연구소 주임연구원(화학공학)은 △손지원 한국과학기술연구원 기술정책연구소장(재료공학 및 국제협력) △이승구 한국생명공학연구원 합성생물학연구소장(합성생물학 및 국제협력) △박호식 한국화학연구원 연구전략본부장(소재 및 탄소) 등 5명이다. 산업계에서는 △최치호 한국과학기술지주(주) 대표(기술사업화) △이홍락 LG AI연구원 최고AI과학자(AI) △황윤일 CJ제일제당 CJ 아메리카 대표 및 R&D 대외협력 총괄(R&D 전략 및 협력) 등 3명이다. 이번 1차 회의에서는 2건의 심의(글로벌 R&D 특별위원회 운영방안 및 운영세칙(안), 글로벌 R&D 전략지도(안) - 이차전지, 수소공급, 무탄소신전원, CCUS 분야)와 2건의 보고(글로벌 R&D 추진전략 및 이행계획, 국가연구개발사업 국제공동연구 매뉴얼(안))가 진행됐다. 이차전지 분야 글로벌 기술수준 세계 정상급 특히, 이날 세 번 째로 보고된 글로벌 R&D 전략지도에 따르면 우리나라 기술 수준이 이차전지 분야에서는 리튬이온 전지 및 핵심소재와 이차전지 모듈·시스템이 각각 세계 1위, 차세대 이차전지 소재·셀 4위, 이차전지 재사용·재활용 2위인 것으로 파악됐다. 수소 공급 분야는 수소 생산 4위, 수소 저장·운송 5위, 해외 수소 저장·운송 9위 등으로 나타났다. 무탄소 신전원 분야에서는 발전용 수소 연료전지 3위, 수소 혼소·전소 3위, 암모니아 혼소 5위로 조사됐다. 탄소 포집·활용·저장(CCUS) 분야에서는 탄소 포집 6위, 탄소 저장 22위, 탄소 활용 8위였다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “최근 국가 간 기술협력이 중요해지고 이에 따라 정부 예산도 대폭 확대한 만큼 글로벌 R&D의 활성화와 체계적인 전략 수립이 필요한 중요한 시기”라며 “세계를 선도하는 과학기술 강국으로 도약하는 계기가 될 것”으로 기대했다.

2024.02.28 01:04박희범

삼성전자, 작년 4분기 D램 점유율 1위 45.7%...7년만에 최고치

삼성전자의 작년 4분기 D램 점유율이 45.7%로 1위를 기록한 것으로 집계됐다. 이는 2016년 3분기(48.2%) 이후 최대 점유율이다. 27일 시장조사업체 옴디아에 따르면 작년 4분기 D램 시장에서 삼성전자는 45.7% 점유율을 기록했다. 1위 삼성전자는 2위인 SK하이닉스와 점유율 격차를 벌렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 점유율 34.4%에서 4분기 31.7%로 줄어들었다. 이에 따라 양사의 점유율 격차는 4%포인트에서 14%포인트로 벌어졌다. 즉, 4분기 격차가 3분기 대비 10%포인트가 늘어난 것이다. 3위 마이크론은 지난해 4분기 19.1% 점유율로 3분기(22.8%) 보다 3.7%포인트 감소했다. 삼성전자의 4분기 D램 시장 매출은 전 분기 대비 21%, 전년 동기 대비 39% 증가하며 6분기 만에 처음으로 상승세를 보였다. 지난해 4분기 D램 평균 가격은 모바일 D램 가격 상승에 힘입어 전 분기 대비 12% 상승했으며, 출하량은 전 분기 대비 16% 증가했다. 특히 DDR5와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 제품의 매출 증가가 전체 매출 상승을 이끈 것으로 분석된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장에서 양분하고 있다. HBM 시장은 올해도 상승세를 이어갈 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 17:21이나리

KIAT, 1천억 규모 융자지원 조기집행…첨단산업 특성화대학(원) 21곳 추가

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 올해 집행 예정인 1천억원 규모 정책금융을 상반기 안에 조기 집행하기로 했다고 27일 밝혔다. KIAT는 첨단전략산업 분야 인재 육성을 위한 특성화대학(원)을 선정하고, 해외에 국제공동연구 지원 거점인 국제기술협력센터를 설치하는 것도 상반기 내 마무리할 계획이다. 민병주 KIAT 원장은 27일 “자금난을 겪는 기업에 정책 융자를 조기 집행하는 한편, 첨단산업 특화단지와 특성화대학(원) 선정도 신속하게 지원하겠다”고 밝혔다. 올해 KIAT가 융자지원·이차 보전 형태로 집행할 정책자금 규모는 총 1천50억원이다. 첨단산업 특화단지에 입주한 기업이나 연구개발(R&D) 계속 과제 사업비 감액 통보 받은 기업, 미래차 전환을 추진하는 자동차 부품 기업을 대상으로 저금리로 자금을 빌려주거나 대출 이자 일부를 보전해주는 것이다. 이 가운데 지난 1월 말 접수를 마감한 '첨단전략산업 융자형 R&D'는 기업당 최대 50억원의 연구개발 자금을 빌려주는 사업으로 107개 기업이 2천981억원을 접수했다. 특성화대학(원) 신규·추가 선정 지원에도 박차를 가한다. 올해 추가되는 특성화대학은 13개교로, 반도체 분야 10개(추가), 배터리 분야 3개(신규)다. 지난해에는 반도체만 8개교를 선정해 지원했다. 특성화대학원은 지난해 반도체 분야 3개교(성균관대·KAIST·UNIST)를 선정한 데 이어, 올해는 이차전지·바이오·디스플레이로 분야를 확대했다. 4개 분야 8개 대학을 추가로 선정해 지원하는 예산은 총 240억원이다. 8개 대학은 반도체 3곳, 배터리 3곳, 바이오 1곳, 디스플레이 1곳이다. 한미 이공계 학부생 대상 국제교류 프로그램도 신설한다. 상반기 중 미국 대학에 교환학생으로 가는 학생 210명을 선발해 장학금과 현지 첨단산업 체험 프로그램 참여 기회를 줄 예정이다. KIAT는 이밖에도 국내 기업의 국제공동연구를 지원하기 위해 상반기 중 6곳의 해외 유수 대학과 연구기관 안에 글로벌 산업기술협력센터를 설치하기로 했다. 글로벌 산업기술협력센터는 국내 기업의 해외 파트너 발굴이나 연구개발과제 기획에 도움을 주는 기업지원 거점 역할을 한다. 민병주 원장은 “첨단전략산업을 육성하기 위한 국가 간 경쟁이 치열하다”며 “국내 기업이 경쟁에서 밀려나지 않도록 체계적 지원으로 뒷받침하겠다”고 말했다.

2024.02.27 11:23주문정

삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산

삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층) D램을 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다고 설명한다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8단 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 12단 HBM3E은 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 활용도가 높을 것으로 보인다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있다. 예를 들어 서버 시스템에 12단 HBM3E를 적용하면 8단 HBM3를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 11:00이나리

손호영 SK하이닉스 부사장 "토털 AI 메모리 프로바이더로 나아갈 것"

"고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요하다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 토털 AI 메모리 프로바이더가 되어야할 때다." 27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 2024년 신임 임원으로 선임된 손호영 어드밴스트(Advanced) PKG개발 담당 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. 손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM(고대역폭메모리) 개발 과정에서 중요한 역할을 맡고 있다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV(실리콘관통전극)와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다. 손 부사장은 "회사 기여도를 떠나 개인적으로 생각하는 가장 큰 성과는 10여 년 전 1세대 HBM을 개발한 것"이라며 "수 많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어 온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 첨단 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"고 밝혔다. 또한 손 부사장은 급변하는 AI 시대에서 SK하이닉스의 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 '토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)'로 자리매김해야 한다는 것이다. 손 부사장은 "고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요해지고 있어 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"며 "우리는 이러한 변화에 대응할 수 있는 다양한 첨단 패키지 기술력을 보유해 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 강조했다. 신임 임원으로서 포부를 묻자, 손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 밝혔다. 특히, 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다. 손 부사장은 "당장의 성과도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다"며 "저 역시 처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 통해 많은 도움을 받았고, 그것이 저에게 큰 자산이 됐다"고 말했다.

2024.02.27 10:32장경윤

美 마이크론, HBM3E 양산 개시...삼성·SK 보다 빨라

미국 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁체제에 돌입했다. 특히 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 HBM3E 공급을 공식 발표하고, 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야에서 협력한다는 점에서 주목된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 마이크론은 26일(현지시간) 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 대량 생산을 시작했다고 알리면서 "해당 D램은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 마이크론 HBM3E는 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄고, 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. HBM3E는 10나노급(1b) 제품을 적용했고 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다. 회사는 8단 HBM3E가 경쟁사 제품 보다 전력 효율이 30% 우수하다는 점을 내세웠다. 마이크론은 다음달 36GB 12단 HBM3E 샘플 공급도 시작할 예정이라고 밝혔다. 마이크론은 내달 18일 개최되는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 GTC에서 AI 메모리 제품과 로드맵을 상세히 발표할 예정이다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 현지 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징) 파트너를 맺었다"며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 HBM3E 양산을 시작으로 매출 성장에 자신감을 보이고 있다. 앞서 지난해 9월 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 2024년 실적에서 7억 달러(9천509억원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라며 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HBM 3파전 본격화…엔비디아·AMD 고객사 확보에 주력 후발주자 마이크론의 참여로 HBM 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 8월 엔비디아에 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 3월 HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급할 예정이다. 삼성전자 또한 지난해 10월 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 더 나아가 삼성전자는 오늘(27일) 36GB 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작해 상반기 중에 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔지만, 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해졌다. 또 다른 대형 고객사인 AMD도 올해 하반기 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 발 벗고 나서고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판됐다"며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 2023년 4분기 실적 발표에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"고 말했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 10:24이나리

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