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한-체코 통상‧산업‧에너지 분야 포괄적 협력 강화

산업통상자원부는 안덕근 장관이 24일부터 26일까지 체코를 방문해 요제프 시켈라 산업통상부 장관, 즈비넥 스타뉴라 재무부 장관 등 체코 정부 주요 인사와 면담하고, 통상‧산업‧에너지 분야를 아우르는 한-체코간 협력 강화방안을 논의했다고 27일 밝혔다. 안 장관의 체코 방문으로 양국은 내년 수교 35주년을 앞두고 다양한 분야에서 협력 강화 필요성에 공감하고 교역·투자, 공동 연구개발(R&D), 원전, 인프라 등 분야에서 협력을 강화해나가기로 했다. 체코 측은 양국 관계가 2015년 이후 전략적 동반자 관계로 격상된 이후 교역·투자가 지속해서 증가하고 있는 것을 높이 평가했다. 체코 정부는 양국 교역을 더욱 활성화하기 위해 오는 7월 체코 무역청 한국사무소를 개설할 예정이라고 밝혔다. 양국은 또 산업·공급망 협력 강화를 위해 한국 산업부와 체코 산업통상부 간 MOU인 한-체코 무역투자촉진프레임워크(TIPF) 문안에 합의하고 앞으로 조속한 계기에 서명식을 개최하기로 했다. 안 장관은 특히 체코 정부가 추진 중인 신규원전 건설사업 관련, 공사기간과 예산을 준수하는 '온 타임, 위드인 버짓(On Time, Within Budget)' 등 한국 원전산업의 강점과 경쟁력을 설명했다. 이와 함께, 첨단기술 관련 전략적 공동 R&D 협력 강화 등도 논의했다. 안 장관은 체코 정부와의 면담에서 “현대차 등 100여 개 진출기업은 양국 경제협력의 성공사례이며, 이러한 협력기반을 바탕으로 한국은 원전건설과 첨단산업 육성 등 체코 경제가 당면한 과제들을 함께 풀어나갈 최고의 파트너”라고 강조했다. 한편, 안 장관은 체코에 진출한 국내 기업인 초청 간담회를 개최해 EU 주요 경제입법과 관련한 체코 현지 진출기업들의 애로와 건의사항을 청취했다. 안 장관은 체코를 비롯해 EU 역내에 진출한 국내 기업 부담이 최소화될 수 있도록 적극 대응해 나갈 방침임을 설명하고, 국내 기업을 위한 지원방향을 논의했다.

2024.04.27 23:42주문정

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

SK하이닉스 "연말 일반 D램 캐파, 22년 피크 수준에 미치지 못할 것"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증으로 전체 메모리 업황이 개선되고 있지만, 연말 일반 D램 캐파는 과거 피크 수준에 미치지 못할 것으로 내다봤다. 따라서 일반 D램은 신중하게 가동률 회복을 결정한다는 입장이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다. 회사는 팹이 100% 가동률을 회복한다 하더라도 2022년 하반기에 보았던 피크 수준의 카파에 도달할 수있는 지에 대한 질문에 "올해 연말에 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "지난 2년간 모든 메모리 업체들은 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고, 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복 회복시켜 나가는 중이다"며 "D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있기에 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요하다"고 말했다. 또 "하반기 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 예상된다. 하지만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정의 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어서 회사는 "D램은 강한 수요를 보이는 HBM(고대역폭메모리) 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고, HBM 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황"이라고 덧붙였다 낸드 또한 신중하게 가동률을 높이겠다는 전략이다. SK하이닉스는 "낸드는 AI로 인한 수요 수혜가 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다. HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정하겠다"고 말했다. 이어 "회사는 고용량 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고, 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 설명했다. 솔리다임 또한 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해서 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있다. 회사는 "중국 데련 팹에 144단, 192단 제품 양산을 이어 나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획"이라며 "장기적 관점에서 대량 팹 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 스페이스 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해서 결정할 예정이다"고 밝혔다.

2024.04.25 12:18이나리

국내 조선업, 다쏘시스템 기술로 업무 효율 키운다

국내 조선사가 버추얼 트윈으로 업무 효율성 강화에 나선다. 다쏘시스템은 HD현대중공업, HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협력으로 조선업 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 HD현대중공업 업무 시스템에 적용한다. HD현대중공업은 조선해양산업이 직면한 최첨단·친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대처하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "HD현대중공업은 미래 첨단 조선소 비전하에 스마트 쉽야드 구축을 추진하고 있다"며 "이를 위해서는 기존 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드 기반을 확고히 하고자 한다"고 설명했다. 그는 "다쏘시스템의 뛰어난 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다"고 했다. HD한국조선해양 이태진 DT혁신실장은 "모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차산업혁명의 최종목적인 대량 맞춤생산이 이뤄져야 할 최적의 장소"라며 "항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움될 수 있을 것"이라고 강조했다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것이다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:22김미정

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

KIAT, 한-독 국제기술협력 토대 마련

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 24일(현지시간) 독일 베를린에서 프라운호퍼 연구조합과 협정서(LoA)를 체결하고 글로벌 산업기술 협력센터 개소식을 개최했다고 25일 밝혔다. 글로벌 산업기술 협력센터는 산업원천기술 확보를 위해 국내 기업과 해외 최우수 연구기관의 기술협력을 지원하는 해외 거점이다. 산업통상자원부와 KIAT는 지난 5일 독일 프라운호퍼, 미국 예일, 퍼듀, 존스홉킨스, 조지아텍, MIT 등 6개 기관 및 대학을 우선협상대상으로 선정한 바 있다. 프라운호퍼는 유럽 최대 응용기술 연구소로 국내 기업 기술협력 수요가 가장 많은 기관 가운데 하나다. 독일 전역 76개 연구소에 3만여 명의 연구원이 연구를 수행하고 있으며, 연간 예산은 30억 유로에 이른다. 글로벌 산업기술 협력센터로 지정된 프라운호퍼는 앞으로 5년간 모빌리티·배터리·반도체 분야를 중심으로 양국 간 다각적인 기술협력을 뒷받침한다. 프라운호퍼 연구소들이 컨소시엄을 구성해 양국 연구자 간 기술협력 매칭, 공동연구 기획, 기술개발 타당성 조사 등을 지원한다. 민병주 KIAT 원장은 “프라운호퍼가 첨단산업 분야의 주요 기술협력 거점으로 자리해 양국이 관련 세계시장을 선도해 나가기를 기대한다”고 밝혔다. 한편, KIAT는 '2024년 글로벌 산업기술 협력센터 사업'의 공동연구(R&D) 과제를 5월 말까지 접수한다. 신청 대상은 이번에 협력센터로 선정된 기관을 포함해 해외 기관과의 공동 기술개발을 준비하는 국내 기업이다. 자세한 내용은 KIAT 누리집 사업공고에서 확인할 수 있다.

2024.04.25 09:40주문정

SK하이닉스, 1분기 영업익 2.8조 '어닝 서프라이즈'..."AI 메모리 덕분"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 이번 실적은 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 25일 올해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화하겠다는 계획이다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하겠다는 것이다. 한편, SK하이닉스는 24일 발표한 대로 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화하는 등 캐파 확대를 위한 적기 투자를 해나가기로 했다. 회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이에 대해 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 것이라고 설명했다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 되었다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 08:34이나리

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

과기정통부, R&D 한계에 도전할 아이디어 찾는다

과기정통부가 R&D 한계에 도전할 아이디어를 찾는다. 지난 2월에 이어 두 번째다. 과학기술정보통신부(장관 이종호)와 한국연구재단(이사장 이광복, 이하 연구재단)이 '한계도전 R&D 프로젝트' 3개 연구테마 4개 기술에 대한 2차 의견요청서를 접수한다. 이 절차는 신규과제 선정과는 관련없다. 3개 연구 테마는 ▲미래를 여는 물질 ▲지속 가능한 지구 ▲디지털 웰빙케어 등이다. 4개 기술은 ▲새로운 자성체, 교자성의 쓸모를 입증하는 연구(ALTER) ▲바이오매스 우회 길을 여는 열쇠 미생물(BeyondBio) ▲나의 시크릿 히어로(My Secret HERO) ▲바이오 아웃브레이크 사전 감지(AB4O) 등이다. 접수기간은 22일부터 오는 5월 1일까지다. 제안된 의견은 한계도전전략센터 내부에서만 관리한다. 구체적인 연구 아이디어는 비공개한다. 의견요청서 제출자에 한해 오는 5월8~10일 가운데 하루 서울서 오프라인으로 실시하는 기술제안토론회 참석 자격을 부여한다. 만들어진 신규과제는 5월 말 공고한다. 연구 개시는 7월 말로 예상했다. 연구주제별 설명자료는 한국연구재단 누리집 (https://www.nrf.re.kr/) 내 사업안내 게시판(한계도전R&D프로젝트)에서 확인 가능하다. '한계도전 R&D 프로젝트'는 혁신적 성과창출을 목표로 한다. 민간 전문가인 책임PM이 주도하는 연구개발 관리체계를 도입, 변화하는 연구개발 환경에 신속하고 유연하게 대처하도록 운영하는 사업이다. 한편 과기정통부는 지난 2월 1차로 접수했던 의견요청서를 과제로 만들어 현재 공모를 진행 중이다. 공모 마감은 오는 5월 9일이다.

2024.04.23 19:02박희범

인천 청라국제도시에 열린 'BMW그룹 R&D센터'

BMW그룹코리아가 22일 인천광역시 청라국제도시에 'BMW그룹 R&D센터 코리아'를 건립하고 개관했다고 밝혔다. BMW그룹 R&D센터 코리아는 지난 2015년 인천 BMW 드라이빙 센터 내에 처음 개소한 연구개발 시설이다. 확장 이전해 개관한 신규 BMW그룹 R&D 센터 코리아는 2019년 한국을 방문한 BMW그룹 본사 주요 임원들이 발표를 통해 소개한 한국 R&D 센터 확장 계획에 따라 건립됐다. BMW그룹코리아는 지난해 4월 새로운 BMW R&D센터 건립을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 11개월 만에 공식 완공했다. BMW그룹코리아는 이날 진행된 BMW그룹 R&D센터 코리아 개관식에는 한상윤 BMW 그룹 코리아 대표이사 사장, 유정복 인천광역시장, 요헨 골러 BMW 그룹 고객·브랜드·세일즈 부회장과 다니엘 보트거 BMW 그룹 완성차 연구개발 총괄 시니어 부사장 등이 참석했다. 요헨 골러 BMW그룹 고객·브랜드·세일즈 부회장은 “한국은 지난해 그룹 내에서 5번째로 큰 중요한 시장인 만큼, BMW 그룹은 한국 고객에게 더 좋은 제품과 서비스를 제공하기 위해 지속적으로 투자해 나아갈 것”이라고 말했다. 다니엘 보트거 BMW 그룹 완성차 연구개발 총괄 시니어 부사장은 “BMW그룹 R&D 센터 코리아는 국내 고객에게 제공되는 제품, 서비스 향상, 미래 기술 개발 등에 기여하는 역할과 더불어 BMW 그룹과 한국 파트너사들과의 협력, 국내 벤처 기술들의 해외 진출 등을 적극 지원하게 될 것”이라고 전했다. BMW그룹 R&D센터 코리아는 대지면적 5천296m2 부지에 연면적 2천813m2 규모의 단층 건물로 조성됐다. 내부는 사무 공간과 정비 및 시험실, 인증 시험실, 전기차 충전기 시험동, 연구실 등의 테스트랩이 마련됐다. 테스트랩에는 차량 인증, 전기화 기술 검증 등을 위한 최신 시설을 갖췄다. BMW그룹 R&D센터 코리아는 총 50여 명의 인력이 상주하며 국내에 수입되는 차량의 인증, 제품 개발 업무를 지원하는 동시에 국내 기업, 연구시설 및 대학들과 협력해 내비게이션, 음성인식, UI 프로토타입 등을 함께 개발하는 역할을 수행하게 된다. 5위 시장인 한국을 위한 인증업무에도 나설 예정이다. BMW그룹 R&D센터 코리아는 국내 시장 출시 전 국내 법규에 완벽히 충족하는 차량을 선보이기 위한 다양한 테스트를 수행하게 되며, 향후 3-4년 내에 해당 시설에서 자체적으로 인증 테스트를 진행하는 방안도 추진한다. 제품 개발 업무도 이곳에서 수행한다. 국내 소비자의 요구사항 및 시장에 대한 이해도를 넓히는 연구활동과 독일 본사의 설계 및 엔지니어링 부서와 협력하여 내비게이션, 언어, 음성 인식, UI, 연결성, 충전, 운전자 지원 시스템 등 보다 높은 수준의 현지화를 진행할 계획이다. 또한 국내 시장에 선보이기 전 프로토타입 차량의 운영, 유지·관리 체계와 시험 절차를 구축하고 집중 테스트를 진행하여 성능과 품질, 적합성 등을 강화한다. 이외에도 국내 공급업체와의 제품 개발을 위한 협력 체계를 보다 공고히 할 계획이다. BMW그룹 R&D센터 코리아에는 신차나 신기술에 대한 아이디어 구상, 경험 가능한 혁신, 한국 내 파트너와의 협력의 역할 등을 하는 'BMW 테크놀로지 오피스'가 자리잡는다. BMW 테크놀로지 오피스는 시제품을 구상하거나 신기술을 BMW 방식으로 경험할 수 있게 만드는 역할을 한다. 한국의 자동차 관련 기술이 해외로 진출할 수 있도록 돕는 'BMW 스타트업 개러지'도 BMW그룹 R&D센터 코리아에 자리를 잡는다. BMW그룹은 자동차 분야의 기술을 발전시키거나 판로를 만들고 싶은 테크 관련 스타트업을 BMW 스타트업 개러지 통해 지원하며 현재 독일, 미국, 중국, 이스라엘, 일본, 한국 등 전 세계 6개국에서 운영하고 있다. BMW그룹 코리아는 이미 현재 판매 차량에 장착되고 있는 다양한 부품들과 더불어 인공지능(AI), 자율주행, 신소재, 제조공정 기술 등 자동차 산업과 관련한 다양한 한국 기업들을 BMW 그룹 본사에 소개하고 있다. 한편 BMW그룹은 지난해 6조5천350억원에 달하는 한국 협력업체의 부품을 구매했으며, 2010년부터 지난해까지의 부품 구매 누적액은 30조7천800억원에 이른다. BMW그룹은 앞으로도 국내 기업과의 꾸준한 기술 제휴를 통해 한국 기업이 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 가교 역할을 하며 새로운 형태의 사회 공헌과 국내 투자를 강화할 방침이다.

2024.04.22 11:07김재성

이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, AI 시대 이끌 패러다임 제시"

SK하이닉스가 AI 시대를 이끌어 갈 차세대 메모리의 선제적 개발 및 폭넓은 협력 관계 구축의 중요성을 강조했다. 22일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이재연 글로벌 RTC 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. SK하이닉스는 지난 연말 있었던 2024년 임원 인사에서 차세대 반도체를 연구·개발하는 조직인 '글로벌 RTC(Revolutionary Technology Center)'의 신임임원으로 이재연 부사장을 선임했다. 이 부사장은 DRAM 선행 프로젝트 연구를 시작으로 ReRAM, MRAM, PCM, ACiM을 비롯한 '이머징 메모리(Emerging Memory)' 개발을 이끌어온 반도체 소자 전문가다. 특히 이 부사장은 국내외 반도체 기업, 대학, 연구기관과의 풍부한 협업 경험을 토대로 ORP(Open Research Platform)를 구축하는 등 회사의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 주춧돌을 마련하는 데 크게 기여했다는 평가를 받고 있다. ORP는 기술 혁신 파트너십 강화를 통해 선제적 연구·개발 생태계를 구축하기 위한 플랫폼이다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 미래 반도체 산업이 진화해 나갈 패러다임을 제시하고자 한다"며 "구체적으로 보면, 다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있다"고 밝혔다. 또한 이 부사장은 이머징 메모리가 AI 시대를 이끌 새로운 패러다임을 제시할 것이라는 기대감을 내비쳤다. 이머징 메모리는 기존 메모리의 한계를 돌파할 새로운 솔루션으로 주목받고 있다. SK하이닉스는 현재 SOM, Spin, 시냅틱(Synaptic) 메모리, ACiM 등을 통해 이머징 메모리 솔루션을 구현하고 있다. SOM은 데이터를 빠르게 처리하는 D램과 데이터를 저장하고 삭제할 수 있는 낸드플래시의 특성을 모두 보유하고 있어, 향후 메모리 반도체 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 이와 함께 글로벌 RTC 조직은 자성(磁性)의 특성을 이용해 이머징 메모리 중 가장 빠른 Spin 소자의 동작을 구현하는 등 미래를 위한 다양한 기술을 개발하고 있다. 이 부사장은 "사람의 뇌를 모방한 AI 반도체인 시냅틱 메모리 분야의 연구 역시 발 빠르게 진행 중"이라며 "AI 연산 시 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이고 에너지 사용을 절감할 수 있는 ACiM 역시 우리의 연구 분야이며, 이 기술은 최근 학계와 산업계에 큰 관심을 받고 있다"고 말했다. 급변하는 글로벌 시장에서 SK하이닉스가 경쟁력을 높일 수 있는 방안으로는 세계 각계각층과 협업 체계 강화를 꼽았다. 이 부사장은 "글로벌 RTC는 개방형 협력 연구 플랫폼인 ORP를 구축하고 있다. 이는 다양한 미래 기술 수요에 대응하기 위한 협력의 장(場)으로, 우리는 현재 외부 업체, 연구 기관과 협업을 논의하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "미래 반도체 시장에서는 단일 회사만의 노력으로는 성공할 수 없을 것"이라며 "산·학·연 등 다양한 기관과의 협업이 필수적이고, 환경 변화에 맞춰 유연한 논의가 가능한 새로운 체계가 중요하다"고 강조했다.

2024.04.22 11:00장경윤

LG전자, 미래 경쟁령 강화 주도할 '24년 연구·전문위원 26명 선발'

LG전자는 탁월한 역량과 전문성을 갖추고 미래준비 경쟁력 확보를 주도할 인재를 연구위원과 전문위원으로 발탁했다고 21일 밝혔다. 연구·전문위원은 LG전자가 R&D 및 디자인, 품질, IT, 생산 등 다양한 전문분야의 커리어 비전 제시와 핵심인재 육성 차원에서 운영중인 제도다. 임원급에 준하는 처우와 보상을 받으면서 각자 전문분야에 보다 몰입해 심도 깊은 직무를 수행할 수 있다. LG전자는 최근 2024년도 연구·전문위원 인사를 단행하고 서울 마곡 LG사이언스파크에서 임명식을 가졌다. 올해는 연구위원 18명, 전문위원 8명 등 총 26명이 선발됐다. 임명식에는 조주완 CEO를 포함해 CTO(최고기술책임자), CHO(최고인사책임자) 등 최고경영진은 물론이고 지난해 말 임원인사에서 수석 연구·전문위원으로 승진한 6명도 참석해 축하와 격려를 건넸다. 조 CEO는 신임 연구·전문위원에게 임명패와 꽃다발을 전달하며 “연구·전문위원은 LG전자에서 각 분야의 최고 전문가로 공인 받는 의미”라고 말했다. 그는 이어 연구·전문위원들이 미래 경쟁력 확보는 물론이고, LG전자의 고(高)성과 조직 전환에 앞장서 중추적인 역할을 맡아 줄 것도 재차 강조했다. 앞서 조 CEO는 최근 진행한 구성원 소통 프로그램 F.U.N Talk에서도 지속적인 성장을 위한 고성과 조직 전환과 이를 위한 리더십의 중요성을 역설한 바 있다. LG전자가 정의하는 고성과 조직이란 '끊임없이 탁월함을 추구해 경쟁 대비 뛰어난 성과를 지속적으로 창출하고, 그 과정 속에서 회사와 구성원 모두가 함께 성장하는 조직'이다. LG전자는 각 분야 최고 전문가로 인정받는 연구·전문위원 ▲목표의 명확함 ▲실행의 신속함 ▲과정의 완벽함 등을 갖추고 회사의 지속적인 성장과 성과를 견인해 줄 것으로 기대하고 있다. 올해는 연구위원 가운데 절반 이상에 해당하는 10명이 소프트웨어 분야에서 나왔다. CTO부문 인공지능연구소에서 근무중인 배건태(44) 박사는 올해 최연소 연구위원이 됐다. 배 위원은 강화학습 기반 AI 능동제어 분야의 높은 전문성을 인정받았다. AI 가전 등 고객 행동과 맥락을 이해하며 진화하는 공감지능 구현을 위한 연구개발 과제를 주도하고 있다. 전문위원 가운데서는 SCM, 특허분석, 품질, 디자인, 고객경험 등 다양한 분야에서 전문성을 갖춘 인재들이 선발됐다. 역대 최연소 전문위원으로 선발된 신성원(44, 여) 위원은 CX센터 산하 LSR고객연구소에서 미래 라이프스타일 기반의 사업기회 발굴을 담당하고 있다. LG전자는 지난 2009년부터 직무 전문성, 성과 및 역량의 전략적 중요도를 감안해 매년 연구·전문위원을 선발해 오고 있다. 연구위원은 미래준비 차원의 핵심 기술역량을, 전문위원은 해당 조직뿐 아니라 전사 차원의 과제를 주도할 수 있는 전문성을 중점적으로 평가해 선발한다. 후보자 추천부터 전문성·역량에 대한 심층 리뷰, 최고경영진 주관 선발 위원회의 엄격한 심의가 이뤄진다. 직무별로는 전체의 1% 수준에 해당하는 소수 인원만이 연구·전문위원의 영예를 얻는다. 올해 새롭게 선발된 인재를 포함하면 LG전자에서 총 230여 명이 연구·전문위원으로 근무하고 있다.

2024.04.21 10:00장경윤

과기연구노조 과학의 날 앞두고 '자괴감' 토로

"모레가 4월 20일 과학의 날이다. 그런데 '자괴감'이 든다. 30년 전 우린 의대 정도는 갈 수준이 됐었는데, 지금은 제발 과학자는 되지 말라고 얘기한다. 25년 전 딸아이가 연구소에서 아빠랑 같이 일하자고 했었다. 미국 유학 떠난 뒤엔 연구환경과 처우가 안 좋은 국내엔 안 돌아온다고 했다. 이게 대한민국 과학기술계 현실이다." 공공과학기술연구노동조합(위원장 최연택, 이하 과기연구노조) 산하 정재권 국방과학연구소(ADD)지부장이 기자회견 도중 울음을 삼키며 꺼내놓은 얘기다. 과기연구노조는 18일 연구개발특구진흥재단 브리핑룸에서 제57회 과학의 날(4.20)을 맞아 기자회견을 열고, 정부와 국민에 노조의 4대 요구가 담긴 '과학기술계 공공연구부문 개혁 정책제언'을 공개했다. 최연택 과기연구노조 위원장은 "국가 R&D 예산을 4조6천억원이나 일방적으로 삭감했다. 이제 와서 예산을 대폭 늘리겠다거나 지원을 파격적으로 하겠다는 선심성 발언은 그만하고, 구체적인 예산복원 규모를 제시하고 연구현장 안정화 방안을 마련해 달라"고 요구했다. 최 위원장은 또 "예산뿐만 아니라 과학기술계의 숙원을 해소하고 진정으로 과학기술계 위상을 제대로 회복할 수 있는 정책이 본격 추진되어야 한다"는 입장을 밝혔다. 정부에 예산 지원 등 4대 요구사항 제시 이날 과기연구노조는 모두 4대 요구사항을 제시했다. 4대 요구사항은 ▲공공연구기관 공공성·자율성 확대 ▲국가 연구개발 예산 안정적 지원 ▲국가 과학기술 시스템 개혁 ▲연구기관 리더십 개선 및 구성원 사기진작 등이다. 최 위원장은 이 문건을 이달 초 제22대 국회의원 선거에서 정책 협약을 맺은 더불어민주당과 조국혁신당에 각각 전달했다. 과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회에는 조만간 전달한다는 입장이다. 이날 회견에는 최연택 위원장(수리과학연구소)을 비롯한 이창재 노조 과기본부장(한국전기연구원), 이상근 ETRI 지부장 등 15명의 노조 간부가 참석했다. 과기연구노조는 지난 3월 16일 설립됐다. 지난 1일부터 본격 활동에 나서 출연연 및 이공계 52개 지부 8천 명을 회원으로 두고 있다. 3년 뒤 노조원 의견을 물은 뒤 민주노총 재가입을 추진할 방침이다.

2024.04.18 21:21박희범

올해 신규R&D 1조2천612억 "신속 집행"

과학기술정보통신부가 올해 예정된 신규 R&D 예산 1조 2천612억원을 신속하게 집행하기 위해 과제 관리기관 독려에 나섰다. 과기정통부는 노경원 연구개발정책실장이 한국연구재단에서 '2024년 R&D 신규과제 집행상황 점검회의'를 개최했다고 18일 밝혔다. 이 회의에서는 신규과제 선정 평가 등의 진행 상황을 점검했다. 이에 앞서 과기정통부는 R&D 계속과제 집행 상황도 점검했다. 이날 회의 참석자는 과기정통부 연구개발정책실장, 연구개발정책과장, 연구관리전문기관인 한국연구재단 기초연구 및 국책연구 분야 담당자 등이다. 올해 과기정통부(과기분야)가 집행중인 계속과제 예산은 총 3조8천938억원이다. 신규과제 예산은 전년대비 1천842억원 증가한 1조2천612억원 규모다. 이날 참석자들은 "2024년 R&D 예산 확정이 예년에 비해 늦어지면서 일정이 다소 지연된 면이 일부 있다"며 "신속한 평가절차 진행 등을 통해 대부분의 과제는 당초 계획대로 시작할 수 있을 것"으로 전망했다. 또 과제 단독응모로 인해 재공고 등이 불가피한 경우에도 제반 절차를 최대한 신속하게 진행하기로 했다. 참석자들은 "매년 연구현장 문제점으로 지적돼온 '회계연도 일치'로 인한 신규과제 공고나 연구개시 및 협약 등의 일정이 올해도 4월에 집중됐다. 연구관리 행정 부담이 특정 달에 가중되는 것은 여전히 애로사항"이라고 제도 개선의 필요성을 제기했다. 노경원 연구개발정책실장은 “과제선정 평가 및 결과통보 등 일련의 절차를 조속히 추진해보자"며 "연구관리 전문기관에서 대학 산학협력단 등 연구행정 파트와 지속 협력해 연구자들이 조속한 시일 내에 협약 연구비를 사용할 수 있도록 지원해달라”고 당부했다. 노 실장은 또 “연구자들에게도 관련 정보를 적시에 공유하고 소통해 현장 우려를 최소화해야 한다"며 "현장에서 애로사항으로 꼽고 있는 제도적 문제들에 대해서도 관계부처와 협의를 통해 해소해 나갈 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.04.18 01:28박희범

삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공...온디바이스 AI 최적화

삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서∙모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다. AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품과 비교해서는 ▲성능 25% ▲용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술'등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 전력 가변 최적화 기술은 전력 절감 기술 중 하나, 프로세서에 공급되는 전압과 주파수를 동적으로 변경하여 성능과 전력소모를 함께 조절해 준다. 저전력 동작 구간 확대는 저전력으로 동작하는 저주파수 구간을 확대하여 전력소모 개선하는 기술이다. 삼성전자는 해당 기술을 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되는 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 절감이 가능하다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "저전력, 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 응용처가 기존 모바일에서 서버 등으로 늘어날 것"이라며 "삼성전자는 앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 통해 다가오는 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 제공하며 끊임없이 혁신해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.04.17 11:00이나리

산업부, 기업과 함께 신진연구자 성장 본격 지원

신진연구자 전용 혁신도전 연구개발(R&D) 사업이 생기고, R&D 프로세스 전반에 신진연구자 참여를 확대한다. 또 10만원 이하 연구비는 증빙을 면제하는 등 행정부담이 낮아질 전망이다. 산업통상자원부는 16일 서울 행당동 한양대학교에서 대학·연구소 신진연구자, 기업 CEO·CTO 등과 함께 한 '신진연구자 성장 대화'에서 이 같은 내용의 현장밀착형 정책과제를 담은 추진방안을 발표했다. 신진연구자는 박사학위 소지자 가운데 박사학위 취득 후 7년 이내 또는 만 39세 이하, 최초 조교수 이상 임용된 지 5년 이내 연구자다. 산업부는 신진연구자들이 정부 R&D에 참여할 수 있는 기회를 대폭 확대한다. 투자전략 결정과 R&D 기획에 신진연구자 참여를 의무화하고, 선정평가위원 풀에 역량 있는 신진연구자를 발굴해 기존 1천265에서 2천600명 이상으로 늘린다. 기업 수요와 연계한 신진연구자 전용 R&D 지원 사업도 신설한다. 신진연구자가 연구책임자인 과제비율을 현재 10% 수준에서 중장기적으로 20%까지 높여나갈 계획이다. 학생·신진연구자의 연구비 정산·관리 부담을 덜어 연구 몰입도를 높인다. 대학·출연연은 자체 회계감사를 통한 정산을 허용하고, 대학 재료비·회의비 등 10만원 이하 연구비 증빙을 면제한다. 대학·출연연은 연구비 5억원 이상인 경우 연구비 관리 지원인력 활용을 의무화해 영수증 첨부 등의 행정부담을 대폭 줄인다. 신진연구자와 기업 간 네트워킹 지원도 강화한다. 기업을 위한 연구자 정보와 연구자를 위한 기업전략 정보를 지원하고, 협업 파트너 연결 플랫폼을 고도화한다. 매월 첨단산업 온라인 기술 교류회, 주요 학회를 통한 오프라인 네트워킹, 기술분야별 프로그램 책임자(PD)와 상시소통 채널을 구축한다. 미래 연구자 양성 투자를 지속해서 확대한다. 매년 산업계가 요구하는 산업·에너지 분야 석박사 6천명을 양성한다. 12개 글로벌 산업기술 협력센터를 구축해 글로벌 R&D 공동연구 시 국내 신진연구자 참여를 의무화하고, 첨단산업 분야 해외공동연구비용(약 1억원, 6~12개월)을 지원해 세계적 연구자로 성장하도록 돕는다. 안덕근 산업부 장관은 “인재는 우리 경제와 산업의 미래를 결정한다”며 “신진연구자가 기업과 협력해 초격차 우위 확보의 핵심적 역할을 담당하고, 세계적 연구자로 성장할 수 있도록 아낌없이 지원하겠다”고 말했다.

2024.04.16 18:11주문정

삼성전자, 'NRD-K' 구축 본격화…첨단 반도체 R&D 힘준다

삼성전자가 올해부터 최선단 반도체 연구개발을 위한 신규 라인 구축을 본격화한다. 현재 대규모 클린룸 구축이 진행되고 있는 상황으로, 이르면 내년부터 가동이 시작될 수 있을 것으로 전망된다. 업계 역시 삼성전자가 이번 투자로 CXL(컴퓨터 익스프레스 링크), PIM(프로세싱 인 메모리) 등 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 기흥 'NRD-K' 프로젝트의 R&D(연구개발) 팹용 클린룸 구축을 시작했다. NRD-K 프로젝트는 삼성전자가 기흥 캠퍼스에 건설 중인 차세대 반도체 R&D 단지다. 첨단 반도체 공정에 대한 연구 및 생산, 유통이 모두 이뤄지는 복합형으로 구축된다. 삼성전자는 해당 단지에 오는 2030년까지 약 20조원을 투입할 예정이다. NRD-K 라인은 지난해까지 골조 공사 등 인프라 투자에 집중돼 왔다. 이어 지난해 말부터는 페이즈1(1단계)에 대한 클린룸 구축에 나서고 있다. 클린룸은 반도체 제조 환경의 대기 오염도와 온도·습도·기압 등 제반 요소를 제어하는 시설이다. 반도체 R&D 및 양산 팹의 필수 요소로, 클린룸이 완비된 이후에야 부대 설비 및 제조장비의 반입이 가능하다. 이에 따라 삼성전자가 NRD-K 라인에 장비를 반입하는 시기는 이르면 올해 말로 예상된다. 설치 시점까지 고려하면 내년부터는 라인 가동을 시작할 수 있을 것으로 관측된다. 업계는 삼성전자가 이번 NRD-K 라인 신설로 최선단 반도체 기술력 확보에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다. 일반적인 R&D 팹보다 설비투자 규모가 최소 2배 이상 크고, 페이즈1에 이어 페이즈2 구축도 몇년 내로 시작될 예정이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "논의되고 있는 클린룸 규모 및 제조장비에 대한 발주량이 R&D 팹 치고는 상당한 수준인 것으로 안다"며 "최선단 반도체 기술력 확보에 대한 삼성전자의 의지가 절실한 것으로 보인다"고 말했다. 최근 삼성전자는 최선단 파운드리 및 메모리 사업에서 고전을 면치 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전체 파운드리 시장에서 삼성전자가 차지하는 매출 비중은 11.3%로 전분기(12.4%) 대비 줄었다. 반면 업계 1위 대만 TSMC는 시장 점유율이 57.9%에서 61.2%로 상승했다. TSMC는 올 1분기에도 거대 팹리스 기업들의 AI 반도체 양산 수주에 힘입어 시장 기대치를 상회하는 실적을 거둔 바 있다. 메모리 시장 역시 최선단 제품의 상용화가 절실한 상황이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스는 주요 AI 반도체 기업 엔비디아와 HBM3(4세대 고대역폭메모리) 독점 공급 체제를 구축해오는 등, 관련 시장에서 가장 앞섰다는 평가를 받는다. 서버용 128GB D램 등 고부가 제품도 SK하이닉스가 강세를 보이고 있다. 이에 삼성전자는 CXL, HBM-PIM 등 차세대 기술로 경쟁력 회복을 꾀하고 있다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발하는 데 성공했다. PIM은 시스템반도체의 데이터 연산 기능을 메모리에 구현한 기술이다. 삼성전자는 이를 HBM에 적용한 HBM-PIM을 업계 최초로 개발해, AMD 등 주요 고객사에 제품을 공급한 바 있다.

2024.04.15 14:34장경윤

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