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캐논, 플래그십 미러리스 'EOS R1' 개발 발표

캐논이 16일 새로운 영상처리 시스템과 딥러닝 기술을 결합한 풀프레임 미러리스 카메라 'EOS R1'을 개발중이라고 밝혔다. EOS R1은 2020년부터 투입된 디직X 영상처리엔진에 더해 '디직 액셀러레이터', 새로 개발한 CMOS 센서를 탑재했고 오토포커스(AF) 기능을 대거 보완했다. 여러 인물이 교차하는 팀 스포츠 경기에서 촬영 대상 인물 앞 다른 인물이 지나가더라도 기존 인물을 지속적으로 추적할 수 있다. 또한, AF의 '액션 우선' 기능을 통해 피사체의 상태를 빠르게 분석해 피사체의 움직임을 인식할 수 있다. PC용 소프트웨어에 먼저 도입된 딥러닝 기반 이미지 노이즈 저감 기술이 기본 내장된다. 캐논은 "현재 EOS R1의 필드 테스트를 진행중이며 향후 국제적인 스포츠 행사에서 전문가들이 테스트를 통해 더욱 결정적인 순간을 포착할 수 있도록 지원할 예정"이라고 밝혔다. EOS R1은 2020년 2월 출시된 DSLR 카메라인 'EOS 1D X 마크Ⅲ'를 대체해 스포츠, 뉴스 보도, 영상 제작 등에 투입될 것으로 보인다. 캐논이 EOS R1을 정식 출시하면 전문가용 플래그십부터 일반 소비자용 보급형까지 모든 라인업을 미러리스 기반으로 교체하게 된다. 국내를 포함한 전세계 정식 출시 일정은 미정.

2024.05.16 10:40권봉석

中, HBM 자립화 속도…"샘플 개발 성공"

중국의 반도체 제조업체 2곳이 HBM(고대역폭메모리) 생산 초기 단계에 진입했다고 로이터통신이 15일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 AI 산업에서 고성능 시스템반도체와 결합돼 사용되고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3개 업체만이 상용화에 성공했다. 로이터가 인용한 소식통에 따르면, 중국 최대의 D램 제조업체인 CXMT(창신메모리)는 현지 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 통푸마이크로일렉트로닉스(Tongfu Microelectronics)와 협력해 HBM 샘플을 개발했다. 현재 해당 칩을 고객사에 시연하는 단계다. 또한 중국 최대 낸드플래시 업체인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 자회사 XMC(우한신신)은 HBM용 12인치 웨이퍼를 월 3천장 생산할 수 있는 공장을 신설하고 있다. 해당 공장은 올해 2월 착공에 들어간 것으로 알려졌다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 반도체 기업들도 HBM 개발에 필요한 장비 구매를 위해 한국, 일본 장비업체와 정기적인 미팅을 갖고 있다"며 "중국의 HBM 개발은 미국의 첨단 반도체 수출 규제 속에서 외산 의존도를 줄이려는 중요한 진전을 의미한다"고 밝혔다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업인 화웨이도 HBM을 개발하기 위한 노력을 지속하고 있다. 오는 2026년까지 HBM2(2세대 HBM)을 생산하는 것이 목표다.

2024.05.16 08:18장경윤

한미반도체, HBM용 TC본더 라인 증설…98.8억 규모 유형자산 취득

한미반도체가 주력 사업인 TC본더의 생산능력 확대를 위한 준비에 나선다. 한미반도체는 98억8천만원 규모의 인천 서구 가좌동 소재의 토지 및 건물을 취득한다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 이번에 한미반도체가 취득하는 유형자산은 인천 서구 가좌동 552-31번지에 위치해 있다. 한미반도체 본사와 거리가 매우 가깝다. 토지 면적은 852평, 건물 면적은 707평이다. 한미반도체는 취득 목적에 대해 "HBM용 TC본더 생산 라인 증설"이라고 설명했다. 취득예정일자는 오는 6월 10일이다. 한미반도체는 반도체 후공정에서 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더를 주력으로 개발하고 있다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 현재 HBM 시장이 빠르게 성장하는 만큼, 한미반도체는 TC본더 생산능력을 적극적으로 확대해 왔다. 지난달에는 인천 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 개소해, 연 1조원 규모의 생산능력을 갖췄다. 또한 한미반도체는 최근 기존 SK하이닉스에 이어 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하는 성과를 거두기도 했다. 지난달 11일 한미반도체는 미국 마이크론으로부터 약 226억원 규모의 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거'를 수주했다고 공시한 바 있다.

2024.05.14 15:46장경윤

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2일 기자간담회에서 HBM 로드맵 장표를 통해 HBM4가 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 처음으로 발표한 바 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급됐으며, 올해1분기부터 5세대(HBM3E) 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. HBM3E 12단은 이달 샘플을 공급하고, 오는 3분기 중으로 양산할 계획이다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 1분기 컨퍼런스콜에서 HBM4는 12단, 16단 제품으로 개발이 진행중이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 HBM3E까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 사용하지만, HBM4E 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 가능성도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 쌓을 수 있다. SK하이닉스는 컨콜에서 HBM4 16단까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 김 팀장은 "HBM4에선 주력 공정인 MR-MUF는 물론 하이브리드 본딩도 연구 중이지만 현재까진 수율이 높지 않다"며 "고객사가 20단 이상 제품을 요구했을 때에는 두께 한계 때문에 새로운 공정을 모색해봐야 한다"고 말했다.

2024.05.13 23:56이나리

"투자지원 긍정적, 국제정세 대응 '속도감' 더해야"…반도체 B학점

지디넷코리아는 오는 20일 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난 해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 '중간평가'의 의미이지만 정책당국에서는 평가자들의 목소리를 귀담아들어야겠습니다. 이번 기획이 향후 정책이 좋은 평가로 발전하는데 보탬이 되기를 바랍니다. [편집자주] 세계 반도체 산업 판도가 급변하고 있다. 일부 국가에만 반도체 생산을 의존했던 기존 질서에서 벗어나기 위해 자국 내 반도체 공급망 강화에 힘을 썯고 있다. 이를 위해 미국·유럽·일본 등 세계 각국은 막대한 투자를 단행하기 시작했다. 아울러 AI 패권을 둘러싼 미국과 중국 간 반도체 기술·무역 경쟁도 갈수록 격화되는 추세다. 이제 반도체 산업은 단순히 경제적인 측면을 넘어, 국가 안보와 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 자리 잡았다. 이러한 상황에서 국내 반도체 전문가들은 윤석열 정부의 지난 2년간 반도체 정책에 대해 다양한 견해를 내놓고 있다. 집권 초기 제시했던 대규모 정책들을 차질없이 구체화하고 있다는 펑가가 있는가 하면, 급변하는 정세 속에서 보다 발 빠른 대처가 필요하다는 지적이 동시에 제기된다. 반도체 투자지원·인력양성 정책, 이행도 '충실' 윤 정부는 지난 2022년과 지난해 국내 반도체 산업 육성을 위한 대규모 정책을 다수 수립했다. ▲반도체 등 국가전략기술에 대한 시설 투자 세액공제율 확대 (대기업·중견기업 8%→15%, 중소기업 16%→25%) ▲360조원 규모의 용인 첨단 시스템반도체 클러스터 구축 ▲10년간 반도체 핵심인력 15만명 양성 등이 주 골자다. 전문가들은 윤 정부 출범 1년차는 총론과 각론을 설계하는 세부 과제 수립 단계였다면, 2년차는 각 과제를 얼마나 성실히 이행했는 지가 중요하다고 보고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "정부가 초기 제시했던 대규모 반도체 설비투자 정책의 방향이나 내용은 차질없이 진행되고 있다고 생각된다"며 "(과거)전례가 없었기 때문에 아직까지 결과를 장담하기는 힘들지만, 인력양성 사업에도 비교적 많은 지원을 쏟고 있는 상황"이라고 밝혔다. 전 산업통상자원부 고위 관계자는 "용인 클러스터에서 발생하는 용수, 전력 문제 등을 정부 최고위급에서 지속적으로 관심을 가지고 있다는 점은 꽤 의미가 있다"며 "물론 지원책의 지속력을 위해 올해 만료되는 시설 투자 세액공제 혜택에 대한 연장 논의 등이 이뤄져야할 것"이라고 조언했다. 반도체 정세 급변…대응에 '속도감' 더해야 최근 전 세계적으로 변화하고 있는 반도체 공급망에 대해서는 우리 정부가 더 기민하게 대처해야 한다는 목소리가 나온다. 대표적인 것이 미국 정부가 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 생산능력 확대를 위해 발효한 반도체지원법(칩스법)이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 이 법에 따라 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러) 등이 현지 투자에 따른 보조금을 받을 예정이다. 삼성전자도 지난달 64억 달러 보조금 수여를 확정지었다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스도 미국 인디애나주 신규 패키징 시설투자에 따른 보조금 혜택이 기대된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "최근 미국과 일본, 대만 등이 반도체 산업에 막대한 투자를 진행하는 것을 보면 우리나라도 서둘러 추가적인 행동에 나서야 할 때로 느껴진다"며 "반도체 산업은 결국 속도전"이라고 말했다. 안기현 전무는 "우리나라 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 기업의 제조시설 구축 및 운영에 대한 충분한 지원이 필요한데, 타국에 비해서는 지원 규모가 상대적으로 부족한 것이 위험 요소"라며 "당초 이번 정부가 제시했던 정책은 아니지만, 다른 나라의 움직임에 응해야 할 필요가 있다"고 강조했다. 'AI 강국' 도약 위해 국내 유망 팹리스 지원 필요 반도체 전문가들은 메모리 뿐만 아니라 국내 AI 산업과 시스템반도체 생태계 강화를 위해 팹리스 기업에게도 보다 적극적인 지원책이 필요하다고 입을 모으고 있다. 김용석 반도체공학회 고문은 "국내 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 등은 잘하고 있으나, AI 반도체는 사실상 소수의 팹리스 기업만이 시장 진출에 적극 나서고 있다"며 "정부 차원에서 세액공제나 초기 연구개발 등 다양한 지원을 해야 하는데, 올해 들어서는 별다른 행동이 보이지 않는다"고 말했다. 김형준 단장은 "우리나라가 AI 산업에서 결코 순위권에 속하지 않는다는 지적들이 많아, 획기적인 지원책이 나와야 할 때"라며 "AI 반도체 개발에 들어가는 막대한 개발비를 일부 지원해주거나, MPW 서비스를 늘려주는 등 우리 정부가 발빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 국내 소부장 업계, '온리 원' 기술로 경쟁력 높여야 한국무역협회에 따르면 국내 반도체 공급망 자립률은 30% 수준에 불과하다. 이에 정부는 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조원 클럽' 소부장 기업을 10개 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 업계는 정부의 정책이 국내 소부장 기업들에게 실제 효용으로 다가오려면 더 많은 시간과 노력이 필요하다고 보고 있다. 익명을 요구한 국내 반도체 장비기업 대표는 "우리나라가 반도체 산업을 시작한 지 40년이 넘었으나, 국산화율이 낮은 것은 구체적인 전략이 없었기 때문"이라며 "정부 정책이 제조 산업의 확대에 집중하면서 대기업들이 세계적인 경쟁력을 갖출 수는 있었으나, 소부장 기업들은 시장 초기 급격한 성장을 이루지 못했다"고 꼬집었다. 그는 이어 "세계 각국이 반도체 공급망 자립화를 추진하는 상황에서, 특정 기술을 해외에 전적으로 의존하면 생산이 멈추는 리스크까지 발생할 수 있다"며 "진정한 공급망 안정화를 이루려면 국내 소부장이 '온리 원(Only One)' 기술을 확보할 수 있도록 물꼬를 터줘야 한다"고 덧붙였다.

2024.05.13 15:37장경윤

대통령 경호처 차장->병무청장 임명 규탄 성명

'카이스트 '입틀막' 재학생・졸업생 대책위원회'(이하 대책위)는 13일 대통령경호처 차장을 병무청장으로 임명한 대통령을 규탄하는 성명을 발표했다. 대책위는 "대통령 경호처 차장을 차관급 자리에 임명한 것은 국민 비판을 차단하는 '입틀막' 경호를 두둔하고 격려한 것이나 다름없다"며 정부를 규탄했다. 대책위는 △병무청장 임명 철회 △'입틀막' 경호 사과 △경호처장 및 관련 책임자 경질 △'입틀막' 경호 재발 방지 대책 마련 등을 촉구했다. 대책위는 또 “국가R&D 예산 삭감에 대한 국정조사를 추진중"이라고 덧붙였다.

2024.05.13 15:05박희범

삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴으로 확전

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업 간 HBM3E(5세대 HBM) 경쟁이 엔비디아에 이어 브로드컴으로 확전되면서 귀추가 주목되고 있다. 현재 3사의 8단 샘플에 대한 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다. 9일 업계에 따르면 브로드컴은 올 1분기부터 메모리 3사의 HBM3E 8단 샘플에 대한 테스트를 진행 중이다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체와 데이터센터용 네트워크 및 스토리지 솔루션을 주력으로 개발하고 있다. 특히 AI 산업에서는 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 AI 반도체를 탑재한 맞춤형 서버 인프라를 제공해왔다. 브로드컴은 올해 구글의 최신 TPU(텐서처리장치)를 기반으로 한 AI 서버 구축에 8단 HBM3E를 활용할 계획이다. 이를 위해 올 1분기부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 제조업체로부터 샘플을 공급받기 시작했다. 해당 샘플은 초기 버전으로, 현재 각 사 제품 성능에 대한 평가가 어느 정도 드러난 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스는 올 2분기 성능을 개선한 후속 샘플도 지속적으로 제출하고 있다. 브로드컴이 이들 메모리 3사의 샘플을 동시에 테스트 중인 만큼, 각 기업은 자사의 HBM3E 경쟁력 입증을 위한 경쟁을 더 치열하게 벌일 것으로 관측된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 고부가 메모리다. HBM3E의 경우 5세대 제품에 해당한다. 이전 세대인 HBM3의 경우에는 SK하이닉스가 주요 AI 반도체 기업인 엔비디아에 제품을 독점 공급하며 시장을 주도했으나, HBM3E의 경우 삼성전자·마이크론도 각각 개발 성과를 적극적으로 공개하며 추격 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 최근 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 사업은 고객사의 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라고 자신감을 내비췄다. SK하이닉스도 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E는 올해 고객 수요에 맞춰 공급량을 확대해 나갈 것이고, 작년 대비 증가한 공급 능력을 활용할 계획"이라며 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라고 밝힌 바 있다.

2024.05.09 15:57장경윤

D램 18%·낸드 20% 가격 상승...대만 지진 여파

대만 지진 여파로 2분기 메모리 가격이 연초 예상보다 상승한다는 전망이 나왔다. 또 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 생산은 고대역폭메모리(HBM)에 집중될 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 2분기 D램 고정가격은 13~18%, 낸드플래시 고정가격은 15~20% 상승한다고 전망했다. 지난 4월 3일 발생한 대만 지진 이전에는 2분기 D램 고정 가격은 3~8% 인상, 낸드 고정가격은 13~18% 상승할 것으로 전망돼 왔는데, 인상폭이 상향된 것이다. 트렌드포스는 "현물 가격 지표에서 볼 수 있듯이 거래량이 감소하고 가격 모멘텀이 약해진 것으로 나타났다"며 "AI 애플리케이션을 제외한 노트북과 스마트폰의 수요가 둔화했고, 특히 PC OEM 업체의 재고가 늘어났다. 또 D램과 낸드 가격이 2~3분기 연속 상승하면서 추가적인 가격 인상을 수용하려는 구매자의 의지력이 줄어들었다"고 설명했다. 트렌드포스는 제조업체들이 HBM 캐파(생산 능력)에 대한 잠재적인 '크라우드 아웃(밀어내기)' 효과를 경계하고 있다고 진단했다. 1a 공정 노드를 사용하는 삼성전자의 HBM3E 제품은 올해 말까지 전체 용량의 60%를 사용할 것으로 예상된다. 특히 3분기 HBM3E 생산량이 크게 증가함에 따라 DDR5 공급업체를 위축시킬 것이란 전망도 나온다. 메모리 구매자들은 3분기부터 예상되는 HBM 부족에 대비하기 위해 전략적으로 2분기에 재고를 늘리고 있다. AI 추론 서버에서 에너지 효율성이 점점 더 중요해짐에 따라 북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 QLC 엔터프라이즈 SSD를 채택하고 있다. 이런 변화로 QLC 기업용 SSD에 대한 수요가 증가하면서 일부 공급업체 사이에 급격한 재고 고갈이 발생하고, 판매를 주저하게 했다. 트렌드포스는 "소비자 제품 수요의 불확실한 회복으로 인해 메모리 공급업체는 일반적으로 비 HBM 웨이퍼 생산 능력, 특히 낸드플래시에 대한 자본 투자에 대해 보수적이다"고 말했다.

2024.05.08 16:34이나리

산업부, 자율제조·에너지·반도체 등 6대 분야 'AI 신산업정책' 매달 발표

산업부가 8일 'AI 자율제조 전략 1.0'을 시작으로 매달 디자인·연구개발(R&D)·유통·에너지·반도체 등 6대 분야별 AI 신산업정책을 발표한다. 산업통상자원부는 8일 인공지능(AI) 보편화 시대에 산업 변화상을 전망하고 AI를 활용한 산업혁신을 정책 과제를 도출하기 위해 'AI 산업정책위원회'를 출범했다. 산업부 장관과 김기남 한국공학한림원 회장이 공동위원장을 맡는 위원회는 앞으로 'AI 시대 신산업정책'을 수립한다. 위원회는 국내 AI 분야 산학연 전문가 200여 명이 앞으로 6개월 간 작업에 참여할 예정이다. 총괄분과는 ▲AI 기술 발전 전망 ▲미래산업 변화 ▲표준 ▲정책 제언으로 작업반을 나눠 10월 중 'AI 산업정책위원회'를 개최해 총론으로 'AI가 가져올 새로운 미래'를 발표할 계획이다. 또 각론으로는 ▲자율제조(산업기술기획평가원) ▲디자인(디자인진흥원) ▲R&D(산업기술진흥원) ▲유통(유통물류진흥원) ▲에너지(에너지공단) ▲AI 반도체(차세대지능형반도체사업단) 등 총 6개 작업반을 구성해 8일 자율제조 AI 전략 발표를 시작으로 'AI 산업정책위원회'를 통해 매월 한 분야씩 발표할 예정이다. 아울러 AI 산업활용을 위한 신설 제도도 설계한다. 정책 제언과 분야별 작업반이 발굴한 법·제도 개선 과제를 반영해 '산업 인공지능 활용 지원에 관한 법률안(가칭)'을 마련, 하반기 중 공청회 등 의견수렴을 거쳐 국회에 발의할 계획이다. 한편, 이날 발표한 'AI 자율제조 전략 1.0'에는 ▲AI 자율제조 도입 확산 ▲AI 자율제조 핵심 역량 확보 ▲생태계 진흥 등 3개 전략을 축으로 올해에만 1천억원 이상의 예산이 투입된다. 산업부는 'AI 자율제조 전략 1.0'으로 2030년 AI 자율제조 확산율을 현재 9% 수준에서 30% 이상, 제조 생산성을 20% 이상 높이는 것을 목표로 잡았다.

2024.05.08 11:43주문정

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

AMAT, 서울 '국제 메모리 워크숍 2024'서 혁신 기술 소개

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 이달 12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 '국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024'에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다고 7일 밝혔다. IMW 2024는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회다. 전 세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해 16회를 맞이했으며, 한국에서 두 번째로 개최된다. 어플라이드는 이번 워크숍에서 ▲게이트올어라운드(GAA) S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 ▲메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널의 시연 ▲자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 ▲고대역폭 메모리를 위한 차세대 이기종 통합 문제를 해결할 수 있는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다. 또한 '메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료' 주제의 패널 토론에도 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔으며, 올해 행사에 프리미어 스폰서로 참여한다.

2024.05.07 10:36장경윤

과기정통부, 6월30일까지 내년 R&D예산 배분·조정

과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 '과기정통부')가 내년도 주요 국가연구개발 사업 예산 배분·조정을 위해 국가과학기술자문회의 운영위원회 산하 기술분야별 전문위원을 대상으로 예산 설명회에 착수한다. 오는 6월 30일까지 기획재정부에 예산 배분·조정 결과를 제출하기 위해서다. 예산 설명회는 오는 7일부터 10일까지 세종시 일원에서 시행한다. 이 설명회에는 기술 분야별 전문위원 133명이 대상이다. 분야는 ①공공우주, ②에너지환경, ③ICT융합, ④기계소재, ⑤생명의료, ⑥기초기반, ⑦국방 등 7개 기술 분야다. 이번 설명회는 내년 정부R&D 예산(안) 편성 절차의 첫 번째 단계다. 해당 분야 전문위원들은 부처별 정부R&D 사업에 대해 △기술적 혁신성 △예산 투입의 시급성과 적정규모에 대한 검토의견을 제시할 예정이다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “내년 예산 배분·조정의 기초자료를 마련한다는 점에서 매우 중요한 자리”라며 "내년엔 '최초·최고에 도전하는 선도형 R&D'에 집중 투자할 방침이다. 이에 적합한 사업군에 재원이 적기에 투입될 수 있도록 전문위원들과 면밀히 검토해 나갈 계획"이라고 말했다.

2024.05.06 12:00박희범

정부, 엔비디아 능가 자율차용 AI 가속기 반도체 등 12개 플래그십 사업 추진

정부가 엔비디아를 능가하는 자율자동차용 인공지능(AI) 반도체 등 12개 플래그십 사업을 제시했다. 산업통상자원부는 기업·연구소·대학 등 민간전문가가 참여하는 제2차 전략기획투자협의회를 개최하고 플래그십 사업을 포함한 62개의 2025년 신규 연구개발(R&D) 사업과 11개 분야 초격차 프로젝트 로드맵 등을 심의했다고 3일 밝혔다. 산업부는 ▲첨단전략산업 중심으로 초격차 성장과 기술주권 확보를 위한 투자 ▲실패를 무릅쓰는 혁신도전형 연구에 10% 이상 투입 ▲개별기업 단위 보조금 지원은 중단하되 AI 활용·글로벌 환경규제 대응 등 산업별 공통핵심기술 위주 투자 ▲세계 최고기술 개발을 위한 글로벌 연구 지원 지속 확대 ▲신진연구자들이 기업과 협력을 통해 스타 연구자로 성장할 수 있도록 사람을 키우는 투자 강화 등 5대 투자 방향에 맞춰 수요 제출된 106개 신규사업 가운데 62개 사업을 선별했다. 이 가운데 세계 최초·최고를 지향하며 차세대 기술을 선점하기 위한 12개 플래그십 프로젝트도 제시했다. 12개 플래그십 사업은 ▲엔비디아를 능가하는 자율차용 AI가속기 반도체 ▲미국 아브람스 X를 뛰어넘는 차세대전차용 하이브리드 파워트레인 ▲신개념 장주기 카르노(열저장) 배터리 ▲원전 탄력운전 기술개발 ▲안전성 보장된 8분내 초급속충전 기술 ▲차세대연구자 주도 산업기술 R&D 등이다. 또 그 간 프로젝트팀·분야별 PM그룹·초격차 운영위원회 등을 통해 총 341명의 민간전문가가 함께 수립한 11개 분야별 초격차 프로젝트 로드랩을 발표했다. 로드맵에는 프로젝트 미션 달성을 위해 프로젝트별 세부기술과 단계적 목표, 연도별 추진과제, 인프라‧표준 등 기반 지원을 반영했다. 로드맵에는 급속한 기술 발전에 신속하게 대응하기 위해 주력산업 맞춤형 온-디바이스 AI 반도체(반도체), 미래차용 차세대 배터리‧수소연료전지 시스템(모빌리티), 로봇 8대 핵심기술(지능형로봇), AI자율제조 통합 솔루션(첨단제조), 군용 위협탐지‧대응 AI무인로봇 개발(항공방산) 등 5개 신규 프로젝트를 추가했다. 회의에 앞서 산업·에너지 R&D 분야에 신지연구자 참여를 확대하기 위해 KAIST 원자력 및 양자공학과 성지현 교수를 새롭게 민간위원으로 위촉했다. 강경성 산업부 1차관은 “2025년 산업‧에너지 신규 R&D 사업은 민간이 단독으로 투자하기 어려운 도전‧혁신 연구와 파급력 있는 경제적 성과 창출을 위한 R&D에 예산을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2024.05.03 15:53주문정

과기정통부, 연구 관련자 소통 창구 'R&D 신문고' 3일부터 운영

"R&D 애로 알려 주시면 즉각 처리해 드립니다." 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 '과기정통부')가 R&D를 수행하는 연구자와의 신속한 소통을 위해 3일부터 범부처 통합연구지원시스템(이하 'IRIS') 홈페이지에 'R&D 신문고'코너를 신설했다. 연구 현장에서 생기는 애로사항이나 R&D와 관련한 민원을 제기하면 민간전문가로 구성된 '과학기술 옴부즈만' 검토를 거쳐 실제 정책·제도 개선에 반영할 계획이다. 신문고 처리 과정도 민원 제기자에게 일일이 고지한다. 처리 과정 등록과 담당자 배정, 담당자 변경 시 변경 알림, 응답 지연시 지연 알림, 답변 완료 등 5단계로 세분화해 매번 전자알림과 사용자 SNS를 통해 진행 과정을 알려준다. 과기정통부 측은 "기존에 애로사항 처리 절차가 없었던 것은 아니지만, 신속한 처리가 제대로 이루어지지 않아 문제를 제기한 연구자들이 답답해 하는 일이 많았다"며 "이의 불편을 대폭 개선했다"고 설명했다. 이 R&D 신문고 코너에는 R&D 전반에 걸친 의견 제안도 가능하다. R&D와 관련한 이해 당사자라면 누구나 이용할 수 있다. 단, 명확한 피드백을 위해 IRIS에 회원 가입하고, 이름이나 연락처 등 기본 정보를 정확하게 기입해야 한다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "상시적으로 연구자의 의견을 수집하고, 제안된 의견은 민간 전문가로 구성된 '과학기술 옴부즈만'이 정책 반영 여부를 검토, 연구 현장 목소리가 정책으로 구현될 수 있도록 할 것"이라며 "연구자가 제안한 정책이 긍정적으로 연구 현장에 환류될 수 있는 체계가 마련될 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다.

2024.05.03 06:43박희범

전략적 R&D 투자로 "신격차 창출·초격차 확보"

"전략적 R&D 투자로 신격차를 창출하고 초격차를 확보하는 것이 필수다." 류광준 과학기술혁신본부장이 2일 대전 디딤돌플라자에서 제14차 R&D 미소공감 행사 일환으로 진행한 기계소재·ICT·기반 분야 출연연 기관장 간담회에서 전달하고 싶어하는 말의 핵심이다. 세상과 R&D 트랜드, 우리가 처한 환경이 변하고 있다는 것이다. 이 때문에 류 본부장은 가는 곳마다 이 같은 전략적 R&D 투자를 강조하고 또 강조했다. 이날 간담회에는 △한국기계연구원 △한국재료연구원△한국과학기술정보연구원 △한국전자통신연구원 △국가보안기술연구소 △한국기초과학지원연구원 △한국표준과학연구원 등 7개 기관장이 참석했다. 류 본부장은 이날 기관별 내년 중점 투자 방향에 대해 설명했다. 이어 각 기관 관심사항 등을 듣고, 상호 풀어갈 방안에 대해 머리를 맞댔다. 간담회 참석자들은 소관 분야 향후 전망과 기관 연구개발 목표, 미래 핵심 기술 확보 방안 등 각 출연연의 발전방향에 대한 의견을 제시했다. 또 출연연 운영과 관련, 과학기술혁신본부에 바라는 의견을 가감없이 전달했다. 'R&D 미소공감'은 'R&D 현장과 미래를 위한 소통으로 공감할 수 있는 정책을 만들어 가겠다'는 의미를 담은 과학기술혁신본부의 현장 방문 브랜드다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “기계소재·ICT분야는 글로벌 기술패권 시대의 국가 경쟁력을 확보하기 위한 핵심 기술이 다수 분포된 분야"라며 "전략적인 R&D 투자를 통한 신격차 창출과 초격차 확보가 필수"라고 강조했다. 또 류 본부장은 “출연연을 산업계에 필요하지만 민간이 수행하기 어려운 R&D를 수행하는 전진기지로 육성하기 위해 최선을 다하겠다"며 "각 기관의 애로사항 해결과 주요 연구 지원을 위해 지속적으로 소통하겠다”고 덧붙였다.

2024.05.02 14:00박희범

삼성전자 "올해 HBM 누적 매출 100억 달러...종합 반도체 역량 집결"

"삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정이다." 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에서 기고문을 통해 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 AI 시대에 발맞춰 HBM(고대역폭메모리), 3D D램, LLW, CXL 등 다양한 메모리 솔루션을 적기에 공급한다는 목표다. 삼성전자는 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다고 밝혔다. 2016년부터 2024년까지 예상되는 삼성전자의 총 HBM 매출은 100억 달러가 넘을 것으로 전망된다. 김 상무는 "삼성전자는 HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞추어 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(Ramp-up) 또한 가속화할 계획"이라며 "앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것이다"고 전했다. 삼성전자는 고객 맞춤형 HBM으로 경쟁력을 확보했다고 자신했다. 김 상무는 "최근 HBM에는 맞춤형(Custom) HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다고 볼 수 있다"라며 "삼성전자는 고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획이다"고 말했다. HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스템온칩(SoC)와의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다. 이는 HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다. 김 상무는 "변화무쌍한 AI 시대에서 고객들이 원하는 시스템 디자인을 완벽히 이해하고, 미래 기술 환경까지 고려해 시스템의 발전을 예측하고 주도하기 위해서는 종합 반도체 역량을 십분 활용해야 한다"라며 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획이다"고 전했다. 이를 위해 삼성전자는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 LLW, CXL, 3D D램 개발에도 한창이다. 삼성전자는 온디바이스 AI(On-Device AI) 관련 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했다. 또 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW(Low Latency Wide I/O)를 개발 중에 있다. 이 밖에도 미래 AI 시대를 대비하기 위해 컴퓨테이셔널 메모리(Computational Memory), 첨단 패키지(Advanced Package) 기술 등을 통해 새로운 솔루션 발굴을 추진하고 있다. 아울러 삼성전자는 D램 기술 초격차 유지를 위해 10나노미터(nm) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT, Vertical Channel Transistor)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있으며, 2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다. 김 상무는 "삼성전자는 1992년부터 30년 이상 메모리 제품 기술 분야에서의 리더십을 바탕으로 선제적인 투자를 했으며, 이를 바탕으로 적시에 최고 품질의 제품을 공급해왔다"며 '종합 반도체' 역량을 다시금 강조했다.

2024.05.02 09:12이나리

산업부, 도전 혁신형 기술 프로그램형 사업으로 신속 개발

올해부터 전기차용 초고전압 GaN 전력반도체, 주사제 아닌 먹는 암치료 항체의약품, 96% 이상 하이니켈 이차전지, 탠덤 차세대 태양전지, 수소전소 터빈 발전시스템 등 도전혁신형 기술개발이 산업통상자원부 프로그램형 연구개발(R&D) 사업으로 추진된다. 프로그램형 사업은 자동차·에너지·전자부품 등 산업별 환경 변화와 현장 연구수요에 신속하게 대응하기 위해 예산 심사시 규모만 확정하고 연구과제는 부처가 자율 기획하는 사업이다. 산업부는 올해 총 24개 사업을 추진한다. 산업부는 올해 1~3월 프로그램형 R&D 사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여 개 과제를 선정하고 5월 중 총 228개의 도전‧혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원하기로 했다. 1차 공고 지원과제 가운데 '전기차용 고전압 GaN 전력모듈 기술개발' 과제에는 세미파워렉스(주관)와 함께 현대차·삼성전자·서울대학교 등이 컨소시엄을 구성해 참여했다. 산업부 관계자는 “정부가 1.2kV 초고전압 전력반도체 상용화 개발의 도전적 목표를 제시하자 국내 최고 대·중소기업과 대학이 드림팀을 구성해 참여하는 등 혁신형 정부 R&D 사업이 국내 최고 연구자와 기업들의 협력을 촉진하고 있다”고 전했다. 2차로 공고될 과제 가운데 모빌리티 분야는 ▲비·안개 등 악천후에서도 정확하게 볼 수 있는 자율주행 센서·카메라 ▲96%이상 하이니켈계 이차전지 ▲메탄올 추진선 엔진 핵심부품 개발 등이 포함됐다. 에너지분야에는 ▲기존 실리콘 기반 태양전지의 효율 한계를 뛰어넘는 탠덤 차세대 태양전지 ▲세계 최초 수소 인프라 연계 수소전소 터빈 발전시스템(50~100MW) ▲액체수소 운반선 저장탱크용 진공단열시스템 개발 등을 지원한다. 바이오 분야에는 ▲주사제 아닌 먹는 암치료 항체의약품 ▲심혈관 질환을 예측‧진단하는 웨어러블 기기 개발을, 반도체 분야에는 데이터 취득이 어려운 제조 환경에 적합한 스몰 학습데이터 기반 온디바이스 AI 품질 검사 최적화 기술개발 등을 추진한다. 로봇 분야에서는 ▲피부일체형 로봇핸드 ▲인공지능 초미세(직경 0.8mm이하) 수술로봇 등을 개발한다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “산업부는 프로그램형 사업을 통해 급격한 산업환경의 변화와 기업 수요에 대응해 투자의 적시성과 유연성을 높이고, 도전적인 기술개발 목표 제시를 통해 정부 R&D의 파급력을 높여나갈 것”이라고 밝혔다.

2024.05.01 11:20주문정

6개부처, 파괴적 혁신형 R&D로 기술패권 넘는다

정부 6개 부처가 21개의 파괴적 혁신형 R&D로 기술 패권 시대를 넘기 위해 도전장을 내밀었다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 '과기정통부')는 30일 양재동 엘타워에서 혁신도전형 연구개발사업을 담당하는 6개 부처ㆍ연구관리전문기관 관계자 및 현장연구자 등 80여 명이 모여 '혁신도전형 국가 R&D사업 협의체 2차 회의(이하 협의체)'를 개최했다. '혁신도전형 국가 R&D사업 협의체'는 '한국형 고위험 선도형 연구개발 성공모델'을 만들어 확산하기 위해 구성했다. 부처 간, 민관 간 벽부터 허물고, 우리 나라에 필요한 혁신형 R&D에 도전하기 위한 사업을 기획하는 것이 핵심 역할이다. 협의체 2차 회의는 1,2부로 나눠 진행됐다. 1부에서는 임성규 미국 조지아텍 교수가 파괴적 혁신의 대표주자인 '미국 DARPA 운영현황'에 대해 발표했다.2부에서는 도전적 연구개발이 현장에 제대로 착근하기 위해 필요한 제도개선의 구체적 내용과 혁신도전적으로 추진이 필요한 신규사업에 대한 아이디어 등을 분임별로 나눠 토론했다.

2024.04.30 16:50박희범

삼성전자 "2Q 서버용 D램 50%, 낸드 100% 이상 출하량 확대"

삼성전자가 올 2분기 실수요가 높은 서버용 D램 및 낸드 출하량을 전년동기 대비 각각 50%, 100% 이상 확대할 계획이다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 D램, 낸드의 올 2분기 출하량과 가격 전망에 대해 이같이 밝혔다. 앞서 삼성전자의 1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했다. 반면 ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다. 생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 이에 따라 2분기 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 삼성전자는 "생성형 AI향 첨단제품 수요에 적극 대응하면서 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 기대하고 있다"며 "이를 통해 2분기에도 수익성 회복을 지속할 수 있게 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.04.30 11:11장경윤

삼성전자, 1분기 시설투자 11.3조원…HBM·DDR5 적극 대응

삼성전자가 첨단 메모리 및 파운드리 경쟁력 확보와 IT용 OLED 시장 대응에 집중적으로 투자한 것으로 나타났다. 삼성전자는 올 1분기 시설투자 규모가 11조3천억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 6천억원 증가한 규모다. 사업별로는 반도체(DS)에 9조7천억원, 디스플레이에 1조1천억원이 할당됐다. 메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자를 지속하고 특히 HBM·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다. 파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며, 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다. 디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자와 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2024.04.30 09:14장경윤

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