검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

티빙 "'유미의 세포들3' IP 장기 흥행 경쟁력 입증"

티빙은 오리지널 콘텐츠 '유미의 세포들 시즌3'이 유종의미를 거두며 티빙 장기 흥행 시즌제 IP의 저력을 입증했다고 18일 밝혔다. 티빙 오리지널 '유미의 세포들 시즌3'는 실사와 3D 애니메이션을 결합한 독창적인 포맷이 적용됐다. 동명의 인기 웹툰을 원작으로 시즌1부터 높은 티빙 구독 기여도와 시청 UV를 기록하며 화제를 모았다. 시즌3는 스타 작가가 된 유미(김고은 분)의 성장과 사랑, 그리고 삶의 변화를 밀도 있게 그려내며 장기 서사의 완성도를 높였다. '유미의 세포들 시즌3'는 공개 첫 주부터 마지막주까지 전 주차 유료 가입 기여자수 1위를 기록했다. 유료가입기여자수는 시즌1 대비 시즌 2는 88%, 시즌2 대비 시즌3는 73% 증가하며, 시즌이 이어질수록 꾸준한 성장 흐름을 이어갔다. 시즌3 유료가입기여자수는 시즌1 대비 2배 넘게 성장했다. 공개 이후 SNS와 온라인 커뮤니티를 중심으로 '시즌제의 정석', '현실 공감 로맨스의 완성형' 등 반응이 이어지며 높은 화제성을 이어갔다. 글로벌 반응도 뜨거웠다. 라쿠텐비키(Rakuten Viki)에선 미국, 유럽, 중동, 오세아니아 지역 공개 첫 주 1위에 올랐으며, 몽골 IncheTV에선 4주 연속 1위를 기록했다. 일본 디즈니플러스에서도 톱 3위를 유지하며 글로벌 흥행 저력을 입증했다. HBO Max는 특히 태국, 필리핀, 인도네시아 등 동남아 지역에서 높은 관심을 받으며, 이전 시즌에 이어 시즌3 역시 화제성을 이어가고 있다. 회사 측은 여성 단일 캐릭터 중심 로맨스 IP를 시즌3까지 안정적으로 확장했다는 점에서 성과가 의미 있다고 설명했다. 티빙 관계자는 “'유미의 세포들'은 친근한 캐릭터와 성장 서사로 공감을 끌어내며 시즌제 IP만의 매력을 입증한 대표 사례”라며 “앞으로도 티빙은 다양한 슈퍼 IP 발굴로 K콘텐츠의 저변을 확장해 갈 예정”이라고 말했다.

2026.05.18 10:31홍지후 기자

주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하

반도체·디스플레이·태양광 장비 기업 주성엔지니어링은 세계 최초로 원자층성장(ALG) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 기존 반도체 공정은 회로를 수 나노미터(nm) 단위까지 줄이는 방향으로 발전해 왔다. 그러나 미세화 공정이 점차 한계를 맞고 있고, 회로 폭이 좁아지면서 누설 전류가 늘어나는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 글로벌 반도체 제조기업들은 기존 수평 구조의 트랜지스터를 수직 적층 구조로 전환하는 방안을 개발해 왔다. 특히 고집적 수직 트랜지스터 제조의 경우, 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 요구된다. 이에 주성엔지니어링은 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 세계 최초의 ALG 장비를 시장에 선보였다. 해당 장비는 글로벌 반도체 기업향으로 공급될 예정이다. 또한 주성엔지니어링은 해당 장비에 적용된 ALG 기술을 반도체 외에도 디스플레이, 태양광 장비에도 확대 적용할 계획이다. 현재 북미, 아시아, 유럽, 중동 등의 글로벌 기업들과 활발하게 협업을 이어가고 있는 것으로 알려져 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “단순 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 것이 핵심"이라며 "앞으로도 세계 최초, 유일의 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체, 디스플레이, 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.18 06:00장경윤 기자

네이버, '플라잉뷰 3D' 서울 전역으로 확대

네이버가 랜드마크, 자연 경관 등 현실 공간을 3차원으로 구현한 '플라잉뷰 3D' 서비스의 지원 범위를 서울 전역으로 확대했다고 15일 밝혔다. 네이버는 지난해 10월 ▲경주 첨성대 ▲서울 코엑스 ▲인천 송도 센트럴파크 ▲전주 한옥마을 ▲부산 벡스코 등 전국 10개 명소를 대상으로 플라잉뷰 3D를 선보였다. 플라잉뷰 3D는 한국의 주요 명소들을 하늘에서 둘러보는 것처럼 경험할 수 있는 서비스다. 지난해 APEC 정상회의 기간에는 플라잉뷰 3D 사용량이 출시 이후 평균치 대비 2.2배 이상 증가했으며, 봄나들이 시즌인 이달에도 사용성이 지속 확대되고 있다. 이번 업데이트를 통해 이용자는 네이버지도에서 서울시 주요 랜드마크를 비롯해 서울 전역을 한층 입체적으로 탐색할 수 있다. 네이버지도앱에서 ▲여의도 63스퀘어 ▲잠실종합운동장 ▲국회의사당 등 주요 지역과 장소에 적용된 이미지 마커를 선택하면, 플라잉뷰 3D를 통해 서울 전역을 볼 수 있다. 서울 전역 플라잉뷰 3D는 네이버랩스의 디지털 트윈 기술을 기반으로 한 S맵 데이터와 드론으로 촬영한 고해상도 항공 이미지 등을 기반으로 제작됐다. 네이버지도는 안정적인 공간 탐색을 지원하기 위해 자체 3D 지도 엔진을 고도화해 적용했다. 네이버지도는 ▲제주 성산일출봉 ▲인천 월미도 ▲여수 엑스포 등으로 플라잉뷰 3D 지원 범위를 확대하고, 이용자가 플라잉뷰 3D를 편리하게 접할 수 있도록 서비스 진입점을 넓혀갈 예정이다. 향후에는 거리뷰 3D와 플라잉뷰 3D의 연계를 강화해 이용자가 3차원으로 구현된 현실 공간을 공중, 지상을 아우르는 다양한 각도에서 끊김 없이 살펴볼 수 있도록 지원할 계획이다. 정경화 네이버지도 리더는 "3D 공간에서 장소와 관련된 다양한 정보와 콘텐츠를 확인할 수 있도록 다양한 실험을 이어갈 것"이라고 말했다.

2026.05.15 10:21박서린 기자

SK하이닉스, 美모노리식3D서 특허침해 추가 피소

SK하이닉스가 미국 특허관리전문업체(NPE) 모노리식3D(Monolithic 3D)로부터 추가 특허침해소송을 당했다. 모노리식3D가 침해당했다고 주장하는 미국 특허는 22건으로 늘었다. 15일 업계에 따르면 모노리식3D는 지난 10일(현지시간) 미국 텍사스동부연방법원에 SK하이닉스를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 '3D 반도체 메모리 디바이스와 구조' 특허(등록번호 US12,250,830) 등 5건을 침해했다고 주장했다. 모두 메모리 반도체 특허다. 모노리식3D는 이미 지난해 11월 SK하이닉스를 상대로 같은 법원에 특허침해소송을 2건 제기했다. 지난 2월에는 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 특허침해조사를 신청했다. 연방법원 특허소송은 손해배상을 청구하는 것이고, ITC 특허침해조사는 수입금지 명령을 청구하는 것이다. ITC가 특허침해라고 판단하고 수입금지 명령을 내리면 특허권자에게 전체 분쟁이 유리해진다. 이 때문에 특허권자는 일반적으로 연방법원 특허소송과 ITC 특허침해조사를 함께 신청한다. ITC 판단이 나올 때까지 걸리는 시간이 연방법원 소송보다 상대적으로 짧다. 모노리식3D가 지난 2월 ITC 특허침해조사를 신청하며 사용한 특허 8건 중 5건은, 지난해 11월 연방법원에 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허 14건 중 5건과 겹친다. 모노리식3D은 이들 특허 5건이 강력하다고 판단한 것으로 보인다. 모노리식3D가 지난 10일 제기한 소송에 사용한 특허가 5건이어서, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 침해당했다고 주장 중인 특허는 모두 22건이 됐다. SK하이닉스는 아직 이들 특허에 대해서 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR)을 청구하진 않았다. 연방법원에 특허침해소송이 접수되고 1년 안에 무효심판을 청구하면 연방법원 재판부가 특허심판원 판단을 참고할 수 있기 때문에 SK하이닉스가 무효심판을 청구할 시간은 아직 남아있다. SK하이닉스 상대 특허분쟁은 앞으로도 이어질 것으로 예상된다. 메모리 슈퍼사이클과 함께 SK하이닉스 매출이 늘고 있기 때문이다. 손해배상액은 매출에 비례한다. 한편, 지난해 SK하이닉스가 또 다른 NPE인 AMT(Advanced Memory Technologies)의 특허 5건을 상대로 청구한 무효심판 5건은 모두 기각됐다. 무효심판 기각에 대해선 불복할 수 없다. SK하이닉스는 AMT를 상대로 한 연방법원 특허침해소송에서 해당 특허 5건이 무효라고 항변할 수 있지만, 특허심판원에서 무효 판단을 받는 것보다 요건이 까다롭다. 지난 2025년부터 무효심판 개시율이 낮아졌다. 미국 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸다.

2026.05.15 02:03이기종 기자

크니브스튜디오 신작 '스타더스트: 별과 마녀', 29일 정식 출시 및 트레일러 공개

인디 게임 개발사 크니브스튜디오는 PC 턴제 SRPG '스타더스트: 별과 마녀'의 정식 출시일을 확정하고, 이를 기념하는 공식 출시 트레일러를 공개했다고 14일 밝혔다. 스타더스트: 별과 마녀는 2D 픽셀 아트를 기반으로 한 PC 턴제 SRPG다. 이용자는 말괄량이 전사 '스타'와 그녀의 소꿉친구이자 마법사인 '유우'를 중심으로, 별과 운명을 둘러싼 판타지 모험을 따라가게 된다. 이번 신작은 전통적인 SRPG의 전략적 문법 위에 카드 기반 전투 시스템을 결합해 차별화를 꾀했다. 각 캐릭터가 보유한 고유 스킬은 전투의 핵심 요소로 작용한다. 이용자는 매 순간 어떤 스킬과 전술을 구사하느냐에 따라 매번 새로운 전투 양상을 마주하게 된다. 이러한 직관적인 시스템 덕분에 SRPG 장르가 낯선 이용자라도 전략적 전투의 묘미를 손쉽게 만끽할 수 있다. 스타라이트: 별과 마녀는 풀 스프라이트 애니메이션 기법을 기반으로 구현된 끊김 없는 캐릭터 움직임과 시네마틱한 픽셀 아트 연출이 어우러져 한 차원 높은 시각적 경험을 선사한다. 특히 전투와 컷신은 물론, 일반 대화 장면에서도 캐릭터의 세밀한 표정 변화와 동작을 적극적으로 묘사한다. 이 같은 디테일한 표현력은 작품의 서사적 몰입감을 더할 뿐만 아니라 각 캐릭터가 가진 고유한 매력을 극대화한다. 이날 오후 6시에는 공식 출시 트레일러가 공개됐다. 해당 영상에서는 작품 특유의 픽셀 아트 세계, 전략적인 전투 장면, 스타와 유우가 마주하게 될 판타지 여정의 분위기를 확인할 수 있다. 크니브스튜디오는 "스타더스트: 별과 마녀는 픽셀 아트 감성과 전략 전투 재미, 그리고 캐릭터 중심 이야기를 결합한 작품"이라며 "스타와 유우의 여정을 따라가며 별과 운명을 둘러싼 이야기에 깊이 몰입하길 바란다"고 전했다. 스타더스트: 별과 마녀는 오는 29일 PC 플랫폼 스팀과 스토브에서 정식 출시된다.

2026.05.14 18:42진성우 기자

신궁으로 루마니아 문 연 LIG D&A, 유럽 공략 확대

LIG디펜스앤에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 루마니아 방산 전시회에 참가해 유럽 시장 공략을 강화한다. LIG D&A는 13일부터 15일까지 루마니아 부쿠레슈티에서 열리는 동유럽 주요 방산 전시회 'BSDA 2026'에 참가한다고 밝혔다. LIG D&A는 이번 전시회를 통해 북대서양조약기구(NATO)와 유럽연합(EU) 국가를 대상으로 한국형 유도무기 제품군을 소개하고, 통합 대공망 중심 유럽 시장 진출을 위한 마케팅 활동을 진행한다. 이번 전시회 핵심 내용 중 하나는 루마니아와의 협력 성과다. LIG D&A가 2023년 11월 루마니아와 체결한 휴대용 대공유도무기 '신궁' 사업은 이달 종료된다. 이 사업은 한국 대공방어체계가 NATO 시장에 진출한 첫 사례로, 유럽 방산 시장에서 한국 유도무기의 레퍼런스를 확보했다는 의미가 있다. LIG D&A는 이를 기념해 BSDA 현장에서 사업 종료 기념행사를 열고, 신궁 추가 도입과 루마니아 국방 역량 강화를 위한 다층방어체계 구축 등 후속 협력 방안을 논의할 예정이다. 이번 전시회에서는 지상·해상·공중 영역을 아우르는 주요 제품군도 선보인다. LIG D&A는 신궁을 비롯해 해궁(K-SAAM), 천궁(M-SAM-II), L-SAM 등 대공방어체계를 전시한다. 또 2.75인치 유도로켓 비궁, CIWS-II, 기동형 대드론 통합체계, 레이저 발사장치, 대전차 유도무기 등 무인기 위협과 미래 전장 수요에 대응하는 정밀타격체계도 소개한다. 해상 무인화 전력도 전시한다. LIG D&A는 해검-2, 해검-5 등 무인수상정과 자율무인잠수정(AUV)을 통해 해양 무인체계 기술을 알릴 계획이다. LIG D&A는 제품 수출뿐 아니라 글로벌 방산기업과의 협력, 공급망 확대, 후속 군수지원 체계 구축도 추진하고 있다. 지난해 9월 개소한 독일사무소는 유럽 내 협력 기반을 넓히는 거점 역할을 맡고 있다. 향후 루마니아 사업이 확대될 경우 현지 사무소 개설도 검토할 계획이다. 루마니아 사무소가 설립되면 동유럽 지역 사업 거점으로 활용될 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 인근 국가와의 협력 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. LIG D&A 관계자는 "혁신을 선도한다는 의미의 LIG 이름에 걸맞게 지상과 해상, 우주와 사이버를 아우르는 첨단 기술력으로 NATO 방위에 기여하는 핵심 파트너로 성장할 것”이라며 “루마니아와 쌓은 신뢰를 바탕으로 유럽 전역에 K-방산의 위상을 높이겠다"고 말했다.

2026.05.14 13:05류은주 기자

LIG D&A, 첫 방산 AI 해커톤 개최…사이버 공방 기술 겨룬다

LIG 디펜스&에어로스페이스가 방산 분야 인공지능(AI)과 사이버 보안 기술을 주제로 한 해커톤 대회를 연다. AI 에이전트 기반 공방전 형식을 통해 관련 기술 역량을 검증하고 인재 발굴에 나서려는 취지다. LIG 디펜스&에어로스페이스(LIG D&A)는 방산 분야 '에이전틱 AI 공방 해커톤 대회(DAH)'를 개최한다고 13일 밝혔다. DAH 대회는 방위산업과 사이버 보안 분야에서 발생할 수 있는 문제를 AI 기술로 해결하는 기술 경연대회다. 참가자들은 AI 에이전트가 스스로 판단하고 실행하는 방식으로 공격과 방어 과제를 수행하게 된다. 이번 대회는 오는 6월 14일까지 공식 홈페이지를 통해 참가 신청을 받는다. 예선을 거쳐 선발된 본선 진출팀은 8월 21일 서울 잠실 롯데월드타워 SKY31 컨벤션에서 본선을 치른다. 총상금은 2000만원 규모며, 수상자는 LIG D&A 채용 지원 시 우대 혜택을 받을 수 있다. 대회는 클라우드 인프라 기반 환경에서 진행된다. 참가자들은 현장 상황을 반영한 데이터를 바탕으로 AI 모델을 설계하고, 가상의 사이버 전장 환경에서 문제 해결 능력을 평가받는다. LIG D&A는 이번 대회를 통해 확보한 기술 역량과 데이터 인프라를 향후 방산 분야 디지털 기술 개발과 지능형 유무인 복합전투체계(MUM-T) 구현 등에 활용할 수 있을 것으로 보고 있다. LIG D&A 관계자는 “이번 DAH 해커톤은 방산 AI와 사이버 보안 분야 기술 역량을 검증하는 자리”라며 “관련 분야 인재들의 참여를 기대한다”고 말했다. 대회 관련 세부 내용과 참가 신청 방법은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편 LIG D&A는 지난해 ADEX 전시회에서 인공지능과 빅데이터 플랫폼을 기반으로 판단을 지원하는 'AI 통합지휘통제체계'를 선보인 바 있다. 올해는 기술혁신본부를 신설하고 국방 분야 신속 기술 확보와 실증 역량을 강화하고 있다. 또 2023년 '사이버전장관리체계' 주 사업자로 선정돼 관련 개발을 진행하고 있다.

2026.05.13 09:35류은주 기자

웹젠, 1분기 영업익 53억원…"글로벌 시장서 활로 모색"

웹젠(대표 김태영)은 2026년 1분기 연결기준 매출 393억원, 영업이익 53억원, 당기순이익 88억원을 기록했다고 12일 잠정 실적을 공시했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 5.2%, 39.6% 감소한 반면, 당기순이익은 일시적인 하락세로 인한 기저효과로 596.2% 증가했다. 회사 측은 이번 실적에 대해 "국내 게임시장이 급격히 위축되면서 전체 매출이 감소했다"면서도 "해외 매출은 견고히 유지되며 캐시카우 역할을 이어가고 있다"고 설명했다. 웹젠은 이번 1분기 국가별 매출에서 해외 비중이 51%를 기록하며 국내 매출을 역전했다고 밝혔다. 이에 지속적으로 해외 시장에서 추가 성장 활로를 모색할 방침이다. 아울러 장르 다변화를 위해 신작 게임 개발 투자에 집중하며 반등 모멘텀을 마련한다는 구상이다. 웹젠이 직접 개발하고 있는 수집형RPG 장르의 '테르비스'는 개발과 동시에 인지도를 높이는 사업 준비도 같이 진행 중이다. 일본 서브컬처 행사인 코믹마켓(코미케)을 비롯한 국내외 게임쇼에 꾸준히 존재감을 드러내고 있다. 인기 웹툰 IP '디펜스게임의 폭군이 되었다'를 원작으로 하는 '프로젝트D1' 개발에도 집중하고 있다. 원작에서의 '탐사-도시경영-방어' 구조를 반영해 서사적으로 구성했고, 배경과 캐릭터를 도트 기반 2.5D 비주얼 아트로 재해석했다. 웹젠 산하 개발 전문 자회사에서는 언리얼 엔진5로 개발 중인 '뮤' IP 기반 신작을 포함한 다수의 신작을 개발 중이다. 주력 장르인 MMORPG 시장에 대한 개발 투자도 지속하고 있다. 김태영 웹젠 대표이사는 "신작게임 개발에 내외부 투자를 지속하며, 불확실한 시장 상황에서도 기업 성장을 위해 노력 중"이라며 "AI 도입 등 급변하는 환경, 대내외 리스크 관리, 경기침체 등에 대응해야 하는 쉽지 않은 여건이다"고 밝혔다. 이어 김 대표는 "견실한 재무를 바탕으로 시장점유율 회복, 주주 가치제고 등을 위해 노력을 아끼지 않겠다"고 강조했다.

2026.05.12 17:44진성우 기자

'K-수출스타 500' 출범…산업부, 기업당 3년간 최대 5.6억원 지원

정부가 2030년까지 수출 1000만 달러 이상 수출 중추기업 500개사 육성을 위해 마케팅·금융·인증 등 5개 수출 지원기관과 협업해 기업당 최대 5억6000만원, 최대 3년간 지원하는 기업 맞춤 패키지형 지원사업에 나선다. 산업통상부는 12일 'K-수출스타 500' 사업에 선정된 수출 유망기업 100개사와 유관기관이 참여한 가운데 출범식과 기업간담회를 개최했다. 산업부는 수출 양극화 완화 등을 위해 성장 가능성이 높은 수출 중소·중견기업을 집중 지원해 우리 수출의 허리가 되는 수출 1000만 달러 이상 '수출스타'로 육성하는 'K-수출스타 500' 사업을 올해 신설했다. 지난 1월 모집을 시작해 심사와 평가를 거쳐 소비재·주력·첨단산업의 유망 중소·중견기업 100개사를 올해 지원 대상으로 선정했다. 이날 행사는 수출 현장의 생생한 목소리를 청취하는 1부 간담회와 사업 추진의 본격화를 알리는 2부 출범식으로 나눠 진행되었다. 간담회는 업종별 대표기업 7개사가 참석해 해외인증 취득, 현지 공동 마케팅 등 해외 진출 과정에서 부딪치는 실질적 애로사항를 정부에 전달했다. 정부는 KOTRA·무역보험공사·건설생활환경시험연구원(KCL)·산업기술진흥원(KIAT)·산업기술기획평가원(KEIT) 등 5개 수출지원기관과 기업의 수출애로 해소와 마케팅·금융·인증 등 수출 전 과정에 대한 맞춤형 지원을 강화하기로 했다. 수출 유관기관은 기관별 칸막이를 허물고 기업이 세계 시장에서 당당하게 경쟁할 수 있도록 수요에 맞춰 마케팅·금융·인증·기술·연구개발(R&D)을 연계 지원하는 '수출스타 메이커스' 협력체계를 본격 가동해 수출 중추기업 육성에 공동으로 힘을 모아 나가기로 했다. 김정관 산업부 장관은 “대외 불확실성이 심화하는 상황에서 우리 수출의 허리가 되는 수출 1000만 달러 이상 수출 스타기업을 두텁게 키우는 것이 매우 중요하다”며 “정부와 5개 수출지원 지원기관이 하나의 팀이 돼 기업 수요에 기민하게 대응하는 수출 지원체계를 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.12 17:44주문정 기자

한국모바일게임협회, 유모델러와 AI 3D 솔루션 협력 MOU 체결

한국모바일게임협회(회장 황성익)는 유모델러와 3D AI 솔루션 '피코베리' 보급 확대 및 인디게임 산업 기술 발전을 위한 업무협약을 체결했다고 12일 밝혔다. 유모델러가 개발한 AI 3D 플랫폼인 피코베리는 텍스트 한 줄, 이미지 한 장만으로 3D 모델·텍스처·캐릭터 애니메이션을 단 몇 분 만에 자동 생성해주는 웹 기반 솔루션이다. 자체 3D 모델링 도구 '유모델러 엑스'를 통해 게임 적용까지의 워크플로우를 이어준다. 특히 생성된 에셋은 유니티·언리얼·고도 등 주요 엔진과 블렌더 등 3D 도구에서도 활용 가능하다. 두 기관은 이번 협약을 통해 피코베리 솔루션 도입을 촉진하고자 정부 지원사업 공동 참여를 적극 추진한다. 개발사 맞춤형 기술 지원 및 가이드라인도 제공한다. 아울러 솔루션 우수 활용 사례를 발굴해 대한민국 게임 산업 내 AI 기술 기반 생태계 조성에 상호 협력하기로 합의했다. 황재식 유모델러 대표는 "AI 3D 기술이 대형 스튜디오의 전유물을 넘어, 누구나 자신의 아이디어를 곧바로 3D 콘텐츠로 구현할 수 있는 시대를 만드는 것이 목표"라며 "이번 협약을 계기로 중소 인디게임 개발사들이 피코베리를 통해 더 빠르고 다양하게 도전할 수 있도록 적극 협력해 나가겠다"고 전했다. 황성익 한국모바일게임협회 회장은 "피코베리 솔루션이 국내 게임 개발 생태계의 기술적 도약과 고도화에 실질적으로 기여할 수 있도록 협회 차원의 적극적인 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2026.05.12 13:41진성우 기자

美 어플라이드, TSMC와 차세대 반도체 기술 공동 개발

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 대만 파운더리 TSMC와 30년 이상의 협력 관계를 바탕으로 차세대 AI 시대를 위한 반도체 기술 개발과 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 발표했다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다”며 “EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co-COO)는 “반도체 디바이스 아키텍처가 세대를 거듭하며 진화함에 따라 재료공학과 공정 통합에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적이다. 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC 센터는 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다”고 밝혔다. 양사는 EPIC 센터 협력을 통해 첨단 로직 스케일링의 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신을 공동 추진한다. 우선 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 공정 기술을 개발한다. 또한 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다. 이와 함께 디바이스 아키텍처가 수직 적층 및 고도 스케일링화됨에 따라 수율과 변동성 제어, 신뢰성을 높이는 첨단 공정 통합 기술 혁신에도 집중할 방침이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 파운드리 기술 발전을 위해서는 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다”며 “TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 어플라이드의 혁신 팀과 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자 시설로 평가된다. 올해 가동을 목표로 하는 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 칩 제조사들은 안전한 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기 접근하고 학습 주기를 단축해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높인다.

2026.05.12 08:45장경윤 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

이해민 의원, R&D 출연금 과세특례 연장법 발의…"2031년까지 5년 더 유예"

이해민 의원(조국혁신당)은 연구개발 출연금에 대해선 과세특례 적용 기간을 오는 2031년까지 5년 연장하는 R&D 출연금 과세특례 연장법(조세특례제한법 일부개정법률안)을 대표발의했다고 11일 밝혔다. 이 의원은 "이 법안 발의는 민생법안 시리즈 완결판"이라며 "연구개발 활동의 안정적 회계 처리와 과학기술 경쟁력 강화를 위해 발의했다"고 말했다. 이 법안은 그동안 기업이나 연구기관이 국가·지방자치단체·공공기관 등으로부터 연구개발(R&D) 목적의 출연금을 받을 경우, 이를 별도로 회계 처리하면 과세 대상 소득에 포함하지 않도록 하는 특례를 향후 5년 더 연장하는 내용을 담고 있다. 이 특례는 올해 12월 31일 종료 예정이었다. 이 법이 종료될 경우 연구 현장 재정 부담이 커지고 중장기 연구개발 계획 수립에도 차질이 생길 수 있다는 우려가 제기돼 왔다. 한편 이 의원은 이번 법안을 포함해 민생과 관련한 5개 법안을 발의했다. 법안은 ▲청년을 위한 '장병 적금 이자소득 특례기한 연장법' ▲지방을 위한 '인구감소지역 양도세 특례기한 연장법' ▲기업과 출산율 장려를 위한 '육아휴직 복귀자 통합고용세액공제 연장법 ▲중소·중견기업 R&D역량을 위한 '중소·중견기업 R&D 장려 특례 연장법' 등이다. 이 의원은 “시리즈 법안들이 국회 본회의를 원활히 통과할 수 있도록 최선을 다하겠다”며 “앞으로도 서민, 현장 목소리가 담긴 법안 발굴에 매진하며 효능감 있는 의정활동에 나설 것"이라고 말했다.

2026.05.11 13:54박희범 기자

"1000억원 넘는 연구시설 ·장비 전주기 심사"

1000억원 넘는 연구시설이나 장비를 도입할 땐, 전주기 심사제를 적용한다. 시행 시점은 오늘부터다. 과학기술정보통신부는 대규모 연구시설·장비 구축 사업을 체계적으로 관리하기 위한 '전주기 심사제도'의 법적·행정적 정비를 11일 완료하고, 본격 운영에 착수했다고 밝혔다. 이번에 새로 시행하는 구축형 심사제는 기존 경제성 중심으로 사전 검증하던 것에서 벗어나, 기획부터 완료까지 사업 전주기를 단계적으로 관리하는 것이 핵심이다. 과기정통부 관계자는 "사업추진 심사와 기본 및 실시설계 단계에서의 적합성 심사 등 기본적으로 3회 심사를 거치게 된다"며 "다만, 사업비가 늘어나는 등 계획 변경이 이루어질 경우 사업변경심사를 할 수있다. 이 점이 예비타당성조사와 다른 점"이라고 말했다. 심사 대상은 총사업비 1,000억 원 이상(국비 500억 원 이상) 대형 신규 사업이다. 사업 추진 방식 및 내용에 따라 심사 항목을 선택적으로 적용, 맞춤형 심사를 진행하는 것도 특징이다. 과기정통부는 "사업추진 타당성과 설계 완성도, 기술적 리스크 등에 관한 점검 등 사업 전주기에 대한 기술적·재정적 리스크를 관리하는 체계를 갖춘 것"이라고 덧붙였다. 이를 위해 과기정통부는 과학기술혁신본부장을 위원장으로 하는 '구축형 연구개발사업 심사위원회'를 구성했다. 심사위원회는 사업 심의·의결 기구 역할을 하게 된다. 위원회는 정부위원 및 15명 내외 민간위원으로 구성했다. 전문적인 심사 진행을 위해 학계와 산업계 등 각 분야에서 역량이 입증된 240여 전문가도 확보했다. 과기정통부는 이들을 대상으로 심사 사업별 기술분야, 특성, 규모 등을 고려한 '전문검토단'을 구성할 계획이다. 과기정통부는 이 제도에 부합하는 각 부처 신규 대형 구축형 R&D 사업 심사 수요부터 받을 계획이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “법령 정비부터 심사체계 구성까지 새로운 제도를 운영하기 위한 모든 절차를 마무리했다”며, “준비된 제도적 기반 위에서 연구자에게는 현장에서 요구되는 연구 인프라를 적기에 제공하고, 국가적으로는 과학기술 선도국으로 도약할 수 있는 기반이 마련해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.05.11 12:00박희범 기자

삼양엔씨켐, 1분기 역대 최대 실적…PR 소재 수요 확대 효과

삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐은 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신했다고 11일 밝혔다. 삼양엔씨켐의 2026년 1분기 매출액은 407억원으로 전년 동기 대비 32.9% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 65억원으로 45.4% 늘었으며, 당기순이익은 57억원으로 50.1% 증가했다. 매출 성장과 더불어 이익 증가폭이 크게 나타나며 수익성 개선이 뚜렷하게 확인됐다. 이번 실적은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 PR 소재 수요 확대가 핵심 요인으로 작용했다. 회사는 메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 구간에서 직접적인 수혜를 받으며 대부분의 제품 공급 물량도 확대됐다. 우호적인 시장 변화에 맞춰 삼양엔씨켐은 선제적으로 AI 서버에 사용되는 낸드용 고집적형 KrF 선단 소재와 D램 공정에 적용되는 ArF, EUV 등 선단 소재 비중을 확대하며 고부가 제품 중심으로 포트폴리오 전환을 가속화했다. 이에 따라 매출 증가뿐 아니라 고부가 첨단 소재 매출 비중이 증가해 수익성 개선 효과도 함께 나타난 것으로 분석된다. 아울러 삼양엔씨켐은 급변하는 반도체 공정에 대응해 차세대 메모리 소재 시장을 선점하기 위한 중장기 전략을 구체화하고 있다. 특히 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)용 DRAM 공정은 높은 수율 안정성과 정밀한 공정 대응 역량이 요구돼 기술 난이도가 높은 분야로 꼽힌다. 삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 기반으로 관련 공급 확대를 추진하며 HBM 시장 내 입지 강화에 나서고 있다. 삼양엔씨켐은 향후 고부가가치 제품 매출 확대를 지속하는 한편 미국, 일본, 대만 등 글로벌 고객사 매출 확대 및 제품 포트폴리오 다각화를 통해 성장 기반을 강화할 계획이다. 또한 최근 반도체 업계의 게임 체인저로 떠오른 유리기판용 PR 소재 개발에도 박차를 가하며 향후 차세대 반도체 시장 대응에도 속도를 낼 방침이다. 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축척한 경험을 바탕으로 차세대 유리기판용 소재 공급 가능성을 높일 계획이다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 “AI 수요 확대에 따른 공급 물량 증가, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환이 맞물리며 실적 성장이 가속화되고 있다”며 “선단 공정 소재 경쟁력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 중장기 성장 모멘텀을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.05.11 11:22장경윤 기자

정부, 국가R&D 예산 배분·조정에 AI모델 첫 도입

과학기술정보통신부가 올해부터 국가R&D 예산심의에 인공지능(AI) 서비스를 도입한다. 업무효율이 30%가량 개선될 것으로 예상됐다. 과기정통부는 11일부터 15일까지 닷새간 세종시 일원에서 내년에 집행할 32개 부·처·청 국가R&D예산 배분 및 조정 작업을 위한 예산설명회를 개최한다. 박상민 과기정통부 연구개발투자심의국 연구예산총괄과장은 "올해 처음 예산 작업에 AI를 활용, 사업 간 유사·중복 여부 등을 검토하거나 심의자료 작성에 활용한다"며 "이를 담당할 전문위원들의 부담을 줄여 업무 효율을 크게 개선할 것으로 기대한다"고 말했다. 이 같은 작업 결과는 국가과학기술자문회의 심의·의결을 거쳐 최종안을 만든 뒤 오는 6월 30일까지 기획예산처에 통보한다. 이 설명회에는 국가과학기술자문회의 운영위원회 산하 전문위원 166명이 참여한다. 분야는 ①기계·소재 ②기초·기반 ③국방 ④우주·항공·국토 ⑤에너지·원자력·자원 ⑥공공·해양·환경 ⑦AI·ICT ⑧양자·반도체 ⑨바이오제조·농림수산 ⑩생명·의료 등 10개다. 이들은 각 부처 사업별 내용을 듣고, 내년 사업에 대한 △기술개발 적정성 △정부지원 필요성 △예산규모의 적절성 △효율화 방안 등을 제시한다. 과학기술혁신본부는 예산설명회에서 도출된 전문위원회 검토결과와 예산안 편성지침, 2027년도 국가연구개발 투자방향 및 기준, 관련 정부 정책과 국가연구개발 투자전략 등을 종합적으로 고려, 내년 국가연구개발사업 예산 배분·조정(안)을 마련할 계획이다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “과학기술과 AI로 국민 모두가 누리는 혁신성과 창출을 목표로, 낭비 요인은 철저히 차단하고 꼭 필요한 분야에는 과감히 투자할 것"이라며 "무엇보다 국민이 체감할 수 있는 성과를 신속히 확산해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.11 09:00박희범 기자

한수원, 인공지능 혁신 속도…아이(AI)누리 입주기업 지원

한국수력원자력(대표 김회천)은 지난 8일 'KHNP 아이(AI) 누리' 입주기업의 우수 기술을 발굴하고, 이들이 보유한 핵심 기술의 실무 현장 도입 가능성을 검토하기 위한 간담회를 개최했다. 한수원은 인공지능(AI) 스타트업 성장을 위해 한수원 방사선보건원에 '아이누리'를 조성하고, 입주 공간과 전문가 컨설팅 등을 맞춤형으로 지원하고 있다. 이날 간담회는 한수원 실무부서와 아이누리 입주기업 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 아이누리 입주기업들은 각 기업이 보유한 핵심 AI 기술을 소개하고, 한수원 실무진은 실제 업무에 필요한 기술과 각종 AI 활용 방안에 대해 집중적으로 질의하고 의견을 나눴다. 또한, 기업들의 혁신 기술이 실제 현장에 적용될 수 있는 방안을 살펴보고, 도입 절차 및 데이터 보안 등 구체적인 실증(PoC) 방안도 함께 논의했다. 한편, 한수원은 AI 디지털 전환(DX)을 미래 핵심 전략으로 추진 중이다. 아이누리 입주기업과의 간담회를 통해 여러 가지 연구개발(R&D) 지원, 수출 및 경영 컨설팅 등 다각적인 지원방안을 지속적으로 추진할 예정이다.

2026.05.10 15:52주문정 기자

ZDNet 검색 페이지

'd'통합검색 결과 입니다. (735건)