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카페24, '더현대하이'와 연동…백화점 소비자 접점 확대

글로벌 전자상거래 플랫폼 카페24는 현대백화점이 운영하는 프리미엄 큐레이션 전문몰 '더현대하이(Hi)'와 플랫폼 연동을 완료했다고 21일 밝혔다. 이번 연동으로 카페24 플랫폼을 활용하는 온라인 사업자는 자사 상품을 더현대하이에 입점시켜 프리미엄 판로를 확장할 수 있다. 더현대하이는 현대백화점이 기존 온라인몰 '더현대닷컴'과 식품 전문몰 '현대식품관 투홈'을 통합해 올해 4월 정식 출시한 프리미엄 큐레이션 전문몰이다. 다양한 상품군과 할인을 앞세우는 기존 이커머스와 달리 발견과 선택에 가치를 두는 백화점 고객의 수요에 맞춰 기획됐다. 메인 화면 최상단에 특가 상품이나 기획전 대신 전문 에디터가 선별한 라이프스타일 콘텐츠를 배치했다. ▲패션 ▲생활용품 ▲식품 ▲뷰티 등 분야별 전문관을 하나의 플랫폼 안에 모아 소비자가 마치 백화점 매장을 돌아보듯 관심 분야를 자유롭게 탐색할 수 있는 구조다. 현재 현대백화점 바이어가 직접 검증한 3000여 브랜드가 입점했다. 카페24 플랫폼을 활용 중인 온라인 사업자는 관리자 페이지 내 '마켓플러스' 기능을 통해 더현대하이에 입점 심사를 요청할 수 있다. 이후 요청이 승인되면 곧바로 플랫폼을 연동해 판매를 시작할 수 있다. 카페24 쇼핑몰 관리자 페이지에서 더현대하이의 ▲상품 등록 ▲주문 확인 ▲재고 관리 등을 함께 처리할 수 있다. 또 소비자 대상 직접 판매(D2C) 쇼핑몰과 더현대하이의 상품 정보와 재고가 실시간으로 연동된다. 이번 연동을 통해 온라인 사업자는 D2C 쇼핑몰 운영에 더해 현대백화점이 검증한 프리미엄 채널에 상품을 입점시켜 새 소비자층과의 접점을 확보할 수 있게 됐다. 단순 가격 경쟁이 아닌, 전문가가 브랜드 가치를 검증하는 판매 환경에서 소비자를 만날 수 있어 매출 확대에 이어 브랜드 인지도까지 효과적으로 높일 수 있을 것으로 회사 측은 보고 있다. 더현대하이는 성장한 경쟁력 있는 D2C 브랜드를 유치해 입점 브랜드의 다양성을 높이고, 차별화된 상품 구성을 강화할 수 있을 전망이다. 카페24는 향후 자사 프리미엄 서비스 '카페24 프로(PRO)' 서비스에도 더현대하이 채널을 연동할 예정이다. 이를 통해 시스템이 온라인 사업자를 대신해 외부 채널에 상품을 연동하고 마켓별 노출 최적화까지 진행해 사업자가 D2C 브랜드 운영에 집중할 수 있도록 지원할 계획이다. 이재석 카페24 대표는 "현대백화점의 유통 역량을 집약한 더현대하이 채널과 플랫폼을 연동해 카페24 기반 브랜드가 프리미엄 채널에서 새로운 고객과 만날 수 있는 환경을 조성했다"며 "앞으로도 더현대하이와 협력을 강화해 온라인 사업자가 자사 브랜드의 가치를 높이면서 비즈니스를 성장시킬 수 있도록 지원해 나가겠다"고 말했다.

2026.04.21 13:13박서린 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

LIG D&A, 말레이시아 DSA 참가…동남아 방공 시장 공략

LIG 디펜스&에어로스페이스(이하 LIG D&A)가 말레이시아 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가해 천궁-II와 해궁, 신궁, L-SAM 등 다층 통합 방공 솔루션을 선보이며 동남아 시장 공략에 나선다. LIG D&A는 20일부터 23일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 방산 전시회 'DSA 2026'에 참가한다고 밝혔다. 격년으로 개최되는 DSA는 말레이시아 정부가 주관하는 국방, 안보 분야 전문 전시회로, 1988년부터 40년 가까이 개최되고 있다. LIG D&A는 이번이 세 번째 참가다. LIG D&A는 이번 전시에서 ▲중거리 지대공 유도무기 '천궁-II' ▲함대공 유도무기 '해궁' ▲휴대용 지대공 유도무기 '신궁' ▲장거리 지대공 유도무기 'L-SAM' 등을 앞세워 다층 통합 방공 솔루션을 선보일 계획이다. 이를 통해 말레이시아를 비롯한 동남아 국가에 첨단 대공방어 기술력을 소개한다는 방침이다. 이와 함께 대전차 유도무기 '현궁', 포병 화력전의 핵심 장비인 '대포병레이더', 정밀유도 공대지 항공무장 'KGGB'도 함께 전시한다. 말레이시아는 국방력 강화 전략에 따라 무기체계 도입에 높은 관심을 보이고 있다. LIG D&A는 천궁-II를 비롯한 자사 방공체계와 첨단 기술력을 통해 대공방어 능력 고도화 방안을 집중적으로 알릴 계획이다. 전시를 총괄하는 이현수 LIG D&A 해외사업부문장은 “그동안 축적한 첨단 기술력과 경쟁력을 중점적으로 소개할 것”이라며 “K-방산에 대한 관심에 부응할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.04.20 14:52류은주 기자

"메모리 대란, 최소 2027년까지 계속된다"

글로벌 메모리 반도체 업체들이 메모리 생산 능력 확대에 속도를 내고 있지만, 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에는 역부족이라는 전망이 나왔다. 닛케이아시아는 18일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 보인다고 보도했다. 이로 인해 메모리 칩 부족 현상은 최소 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 현재 주요 반도체 기업들은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 이로 인해 일반 PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4와 DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되면서 전반적인 공급 부족이 심화되고 있는 상황이다. 수요 대비 공급이 약 60% 수준에 머물 것으로 예상되면서, 메모리 가격 역시 향후 몇 년간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 투자 측면에서도 수급 불균형이 이어질 것으로 보인다. 주요 기업들의 설비 투자에 따른 증산율은 약 7.5% 수준에 그치고 있는 반면, 시장조사업체 카운터포인트리서치는 안정적인 공급을 위해서는 약 12% 이상의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 이 같은 격차는 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 관측된다. 이러한 공급 부족은 메모리 가격 급등을 초래하며, 스마트폰, 자동차 부품 등 관련 제조업체의 수익성 악화와 생산 축소로 이어질 수 있을 것으로 분석됐다. 한편, 중국 반도체 업체들은 저사양 D램 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 동시에 첨단 기술 투자도 병행하고 있어 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다. 아울러 업계 전반이 DDR3, DDR4 등 구형 표준에서 최신 기술로 빠르게 전환하면서, 기존 메모리를 사용하는 전자제품의 부품 수급난도 더욱 심화되고 있는 것으로 나타났다.

2026.04.20 11:07이정현 미디어연구소

전윤종 산업기술진흥원장 "KIAT를 산업 AX 선도자·5극3특 균형발전 동반자로"

한국산업기술진흥원(KIAT)는 20일 전윤종 제 6대 원장이 취임했다고 밝혔다. 임기는 3년이다. 전윤종 신임 원장은 군산 제일고와 서울대 경제학과를 졸업하고 영국 리즈대에서 경영학 박사 학위를 받았다. 행시 36회로 공직에 입문해 산업자원부 생물화학산업과장, 남북산업자원총괄팀장, 중국협력팀장, 지식경제부 중러협력과장, 지역투자과장, 투자유치과장, 산업통상자원부 경제자유구역기획단 정책기획팀장, 통상정책총괄과장을 지냈다, 이어 KOTRA 방산물자교역지원센터 파견, 산업부 정책기획관, 자유무역협정정책관, 통상협력국장, 무역위원회 상임위원, 통상교섭실 실장 등 산업부 요직을 두루 거치며 기술혁신 정책, 산업기술 개발 및 사업화 전반에 정통한 전문가로 평가받는다. 2022년부터 최근까지 산업분야 연구개발(R&D)을 지원하는 한국산업기술기획평가원(KEIT) 원장을 지내며 제조업 인공지능전환(M.AX)을 진두지휘해 왔다. 전 원장은 이날 취임사에서 ▲기술패권 경쟁에 선제적 대응 ▲산업 인공지능전환(AX) 선도 ▲5극3특 기반 국가균형발전 뒷받침 등 세 가지 사업 방향을 강조했다. 전 원장은 “한국산업기술진흥원의 주요 사업을 유기적으로 연계해 기업 지원을 극대화하고 국정과제를 철저히 완수하며, 현장에서 가장 신뢰받는 기관으로 도약하겠다”고 밝혔다.

2026.04.20 10:00주문정 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

글로벌스타 인수로 아마존 위성 D2D 서비스 본궤도

매물로 나온 글로벌스타의 입찰 경쟁에서 116억 달러 가격을 내세운 아마존이 단숨에 D2D 서비스를 손에 넣은 게 큰 이득이라는 평가가 나왔다. 아마존이 로켓을 직접 발사하는 스페이스X의 스타링크를 따라잡기엔 어려움이 있지만 D2D 영역에서는 얻을 게 많다는 이유다. RCR와이어리스에 따르면 아마존의 입찰 경쟁 승리로 글로벌스타가 지닌 주파수와 위성 자산을 확보한 데 이어 D2D 서비스를 그대로 이어받을 수 있다는 분석이 나왔다. 글로벌스타는 회사 지분 20%를 보유한 애플과 예약을 통해 아이폰과 애플워치에서 위성 서비스를 제공하고 있다. 별도의 위성 안테나를 거치지 않고 위성과 스마트폰이 연결되는 대표적인 D2D 서비스로 꼽힌다. 시장조사업체 프로스트설리반은 아마존의 지분 인수를 두고 “아마존의 저궤도위성이 아직 초기 배치 단계에서 글로벌스타의 주파수와 지상 인프라, D2D 기능을 갖춘 자산을 인수하는 것은 아마존에게 수년이 걸릴 작업을 즉시 확보하는 효과를 줄 것”이라고 평가했다. 이어, “글로벌스타 위성군이 커버리지가 제한된 환경에서 저대역폭 D2D 연결에 최적화돼 모빌리티와 긴급 서비스 시장에서 아마존의 시장 진입 속도를 단축시켰다”고 덧붙였다. 프로스트설리반은 또 “글로벌스타 입장에서는 틈새 시장에서 AWS와 엣지 연결성에 통합돼 훨씬 더 넓은 디지털 인프라 생태계의 일부로 전환할 있게 됐다”고 주목했다. 애플과 맺은 D2D 서비스 계약이 큰 힘이 될 것이란 분석이 거듭 나온다. 이 계약은 글로벌스타의 매출 3분의 2를 차지하고 있는데, 인수 직후 예측 가능한 현금 흐름을 확보하는 거래가 됐다는 이유에서다. 스타링크가 D2D 서비스 시장에 진입하기 위해 일반 휴대전화용 주파수를 가진 통신사인 T모바일과 협력에 의존하는 것과 달리 글로벌 위성 주파수로 D2D 서비스를 제공하는 글로벌스타 인수로 서비스의 통제 가능성이 크다는 점도 이점으로 꼽힌다. 이밖에 아마존이 특화망 시장에 진출할 수도 있다는 전망이 나온다. 지난해 5G 특화망 사업에서 철수했으나 글로벌스타 인수로 이야기가 달라졌다는 것이다. 글로벌스타는 슈퍼셀 아키텍처로 알려진 5G RAN 솔루션인 'XCOM RAN'을 보유하고 있는데, 유통기업인 아마존이 여러 창고와 물류센터를 관리하는 쓰임새로 주목받고 있다.

2026.04.19 14:03박수형 기자

전자파·중성자 동시에 막는 '3D프린팅 필름' 세계 첫 공개

전자파와 중성자를 동시에 차단 가능한 3D프린팅 초박막 필름이 개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 주용호 극한환경차폐소재연구센터 책임연구원이 고무처럼 늘어나고 3D 프린팅까지 가능한 혁신적인 복합 차폐 소재를 세계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다. 연구 성과는 국제 학술지 '어드밴스드 머티리얼즈'( (IF 27.4)에 게재됐다. 이 복합소재는 두 종류의 나노튜브를 결합했다. 전기가 잘 통하는 탄소나노튜브(CNT)는 전자파를 흡수하고 반사하는 역할을, 붕소 성분이 풍부한 질화붕소나노튜브(BNNT)는 중성자를 효과적으로 포획하는 역할을 맡는다. CNT는 탄소 원자로 이루어진 직경1~2nm(나노미터, 10억 분의1미터)의 원통형 소재로 본래 전기가 매우 잘 통해 전자파 차폐에 많이 활용된다. 또 BNNT는 붕소와 질소 원자로 이루어진 나노튜브다. 붕소가 중성자를 흡수하는 성질이 있어 방사선 차폐에 활용된다. 연구팀은 "두 소재가 서로를 감싸는 '껍질 구조'를 자연스럽게 형성하면서, 단 하나의 필름으로 두 가지 위험 요소를 동시에 차단할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실험 결과 이 소재는 머리카락보다 얇은 두께에서도 전자파의 99.999%를 차단하고, 중성자의 약 72%를 줄이는 성능을 구현했다. 기술적 완성도는 원래 길이의 2배 이상 늘어나도 성능이 유지됐다. 또 3D 프린터로 벌집 구조 등 다양한 형태로 제작 가능하다. 벌집 구조로 제작하면, 같은 두께의 평면 소재보다 차폐 성능이 최대 15%까지 향상되는 것으로 확인됐다. 또한 영하 196도의 극저온부터 250도의 고온까지 견디는 내구성도 확보했다. 주용호 책임연구원츤 "인공위성·우주정거장·원자력 시설·암 치료 장비·웨어러블 방호 장비 등 다양한 분야에서 설계 단순화와 경량화를 동시에 실현할 수 있을 것"이라고 말했다. 주 책임은 또 "향후 구조 설계 최적화를 통해 성능을 더 높이고, 실제 산업 현장 적용을 본격적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2026.04.19 12:00박희범 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

"실험 횟수 20%↓"…다쏘시스템, 버추얼 트윈으로 화장품 R&D 지원

다쏘시스템이 버추얼 트윈 기술을 화장품 연구개발(R&D)에 적용한다. 다쏘시스템은 로쉐의 화장품 포뮬레이션 개발 체계를 강화한다고 16일 밝혔다. 보통 적절한 화장품 포뮬레이션을 찾기까지 평균 약 30회 실험이 필요하다. 로쉐는 다쏘시스템과 협력해 해당 과정을 가속화하고 효율성을 높일 방침이다. 이번 기술 접근 방식은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 화학 모델링, 시뮬레이션을 식물 기반 활성 성분 전문성을 통해 연구팀에 예측 기반 프레임워크를 제공한다. 이를 통해 연구자 전문성을 보완하고, 작업 효율과 성과를 동시에 올릴 수 있다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 플랫폼 기반 '서비스형 버추얼 트윈(Virtual Twin as a Service)' 기술을 로쉐에 공급한다. 이를 통해 로쉐의 활성 성분과 피부를 모델링할 예정이다. 버추얼 트윈을 활용하면 성분 간 상호작용 데이터를 분석하고, 피부 침투를 테스트함으로써 개발 초기 단계서부터 과학적 정확도를 높여 포뮬레이션의 효능을 시뮬레이션하고 강화할 수 있다. 해당 기술은 연구개발 성과와 민첩성, 전문성을 높이고, 실험 횟수를 20% 줄일 수 있다. 로쉐는 1959년에 설립됐으며 이브 로쉐(Yves Rocher)를 비롯한 사봉(Sabon), 아르본(Arbonne), 닥터 피에르 리코(Dr Pierre Ricaud) 등 브랜드를 운영하고 있다. 자연 유래 원료를 기반으로 효과적이고 지속가능한 뷰티·웰니스 제품을 개발했다. 베로니크 슈바르츠 부아슈 그룹 로쉐 최고과학책임자는 "다쏘시스템의 버추얼 트윈과 AI 기술을 통해 활성 성분의 효능을 보다 정밀하게 예측하고 더 효과적이고 자연 친화적인 포뮬레이션을 신속하게 개발할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.04.16 11:36김미정 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

LG전자, '사내 1% 전문가' 연구·전문위원 선발…미래 사업 준비 박차

LG전자가 전문성과 역량이 탁월한 인재를 연구·전문위원으로 선발해 미래준비 가속에 나선다. LG전자는 최근 연구위원 15명, 전문위원 7명 등 22명을 2026년도 연구·전문위원으로 선발했다고 13일 밝혔다. 연구·전문위원은 LG전자가 R&D, 생산, 품질, 디자인 등 다양한 전문분야에서 최고 전문가로 성장하는 커리어 비전 제시와 핵심인재 육성 차원에서 운영하고 있는 제도다. 독립된 업무환경과 별도 처우를 받으며 각자 전문분야에 몰입해 직무를 수행하게 된다. 올해 연구위원 선발은 미래준비 차원에서 중점 육성중인 분야에 집중됐다. CTO부문 소자재료연구소 김정섭 연구위원은 차세대 AI데이터센터에 활용되는 차세대 냉각 솔루션 개발을 주도해온 성과를 인정받았다. 김동욱 VS사업본부 연구위원은 운전자 시선에 따라 초점을 조절하는 초경량 증강현실 헤드업 디스플레이(AR-HUD) 등 광학기술 기반 차세대 차량용 디스플레이 기술을 개발해온 공로를 인정받았다. 디지털 트윈 기술로 실제 장비 없이도 제품 성능과 제어 알고리즘을 검증할 수 있는 AI 능동제어 분야 연구를 주도해 온 ES사업본부 박노마 연구위원도 신임 연구위원으로 선정됐다. 올해 전문위원은 특허, 상품기획, 디자인, 품질 등 직군에서 탁월한 전문 역량과 성과를 입증한 인재가 두루 선발됐다. LG전자는 지난 2009년부터 직무 분야의 전문성, 성과와 보유 역량의 전략적 중요도 등을 감안해 매년 연구·전문위원을 선발하고 있다. 연구개발 직군은 연구위원으로 선발해 미래준비 및 기술 경쟁력 확보를 위한 역할을, 그 외 전문직군은 전문위원으로 선정해 전사 차원의 과제를 주도해 나가는 역할을 맡게 된다. 후보자 추천부터 전문성 및 역량에 대한 심층 리뷰, 최고경영진 주관 선발 위원회 등 엄격한 과정을 거쳐 직무별 전체 1% 수준에 해당하는 소수 인원만이 연구·전문위원으로 선발된다. 올해 새롭게 선발된 인재를 포함하면 LG전자에서 총 222명이 연구/전문위원으로 근무하고 있다.

2026.04.13 10:00장경윤 기자

TEL코리아, 2026년 전 부문 공개채용

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 2026년도 신입 및 경력사원을 공개 채용한다고 13일 밝혔다. 서류는 13일부터 26일까지 접수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "지난 1993년 한국 진출 후 외국계 반도체 장비사 중 국내 최대 규모 연구개발(R&D) 센터와 8개 지역 거점을 운영 중"이라며 "내년 1월 용인 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y, TTCK-Y) 신규 가동과 기존 거점 인프라 고도화 등으로 성장을 함께 이끌 실무 인재를 확보할 계획"이라고 설명했다. 이번 공채는 차세대 반도체 공정 연구와 인프라 강화를 주도할 필드 엔지니어(FE), 프로세스 엔지니어(PE) 등 핵심 기술 직무는 물론 안전, 소방, 시설 등 주요 인프라 직군까지 전 부문에서 전개한다. 반도체 전공자뿐 아니라, 인프라와 지원 직무에 요구되는 실무 역량과 반도체 산업 이해도를 갖춘 다양한 인재를 영입한다. 채용 전형 초점은 직무와 조직 적합성 검증이다. 신입 지원자는 인공지능(AI) 역량검사와 1·2차 면접을 거친다. 경력직은 실무 역량 중심 면접으로 선발한다. 서류 접수 기간인 이달 20일에는 현직 선배가 참여하는 온라인 채용 설명회 '텔인(TEL-IN) 잡토크'을 개최한다. 지원자는 회사 비전과 직무 상세 내용을 직접 파악할 수 있다. 합격 이후에는 지원자의 안정적 조직 안착과 중장기 커리어 성장을 돕는 체계적 온보딩 시스템을 가동한다. 신입 최종 합격자를 대상으로 첫 출근 전 '프리 온보딩 런치(Pre-Onboarding Lunch)'를 열어 소속감을 고취한다. 입사 후에는 2주간 집체교육 '텔십(TEL-SHIP)'과 4주간 일본어 연수 프로그램을 이수한 뒤 6개월간 현업 멘토링이 이어진다. 경력직도 비전 내재화를 위한 맞춤형 '텔 컬쳐 프로그램'을 이수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "전세계 점유율 100%인 극자외선(EUV)용 트랙 장비를 비롯해 반도체 4대 핵심공정(증착·포토·식각·세정) 장비 기술력으로 시장을 선도하는 배경에는 '사람이 가장 큰 자산'이라는 경영 철학이 있다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 "신규 R&D 센터 가동 및 주요 거점 인프라 고도화 등 새로운 도약기를 이끌 핵심 동력은 결국 사람"이라며 "실질적 직무 역량과 조직 적합성을 최우선으로 검증해 우수 인재를 발굴하고, 이들이 최고 근무 환경에서 차세대 반도체 혁신을 견인하는 전문가로 성장하도록 최적의 무대를 제공할 것"이라고 말했다.

2026.04.13 09:20장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

[SW키트] 전기차 설계 혁신, 다쏘시스템 '버추얼 트윈'서 나온다

다쏘시스템이 버추얼 트윈 환경을 앞세워 전기자동차 설계 방식을 전면 개선하고 있다. 시뮬레이션을 통해 배터리 효율, 열 관리, 공기역학 등 전기차 설계 핵심 요소를 통합적으로 최적화하고 있다. 12일 IT 업계에 따르면 전기자동차 업계는 버추얼 트윈을 통해 설계 단계에서 자동차 성능을 예측하고 결정하는 구조로 작업을 전환하고 있다. 시뮬레이션·데이터 기반 설계 환경은 전기차 시대 경쟁력 핵심축으로 자리 잡고 있다. 최근 KPMG가 공개한 보고서에 따르면 올해 1월 기준 글로벌 차량 중 전기차·친환경 차량 비중은 45%에 달할 것으로 나타났다. 이는 단순한 친환경 흐름을 넘어 자동차 산업 기술 경쟁이 내연기관 중심의 기계적 완성도에서 전기 기반 통합 엔지니어링 역량으로 이동하고 있음을 보여준다. 이런 변화는 완성차 기업뿐 아니라 전기차 생태계 전반에 새로운 과제를 던졌다는 목소리가 나오고 있다. 특히 전기차 설계에는 배터리 효율을 비롯한 열 관리, 소음·진동(NVH), 공기역학, 전장 시스템 등 다양한 요소가 동시에 최적화돼야 하며 기존 물리적 프로토타입 중심 개발 방식으로는 한계가 뚜렷해지고 있다. 다쏘시스템은 이런 구조적 변화를 해결하기 위해 3D익스피리언스(3DX) 플랫폼 중심으로 전기차 설계부터 시뮬레이션, 데이터, 협업을 한 환경에 통합했다. 이를 통해 개발 초기 단계에서 성능과 품질을 예측·검증하는 버추얼 트윈 기반 엔지니어링 체계를 구현한 것이다. 3DX 플랫폼은 단순 설계 도구를 넘어, 자동차 가치 사슬 전반 디지털 전환(DX)을 지원하는 인프라로 작동한다. 온실가스 저감을 비롯한 도시 모빌리티 대응, 사용자 경험 개인화 등 산업 전반 요구를 설계 단계에서부터 반영할 수 있게 지원한다. 까다로운 전기차 설계, 버추얼 트윈으로 극복 최근 전기차 업계에선 새로운 설계 문제가 부각되고 있다. 전기차에 엔진 소음이 사라지면서 공조(HVAC)를 비롯한 전장 부품, 공력 소음 등 기존에 드러나지 않던 요소들이 실내 품질과 성능을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. BMW는 HVAC 공조 시스템 소음이 실내 음향 품질을 좌우하는 핵심 변수로 떠오르자, 다쏘시스템의 '시뮬리아 파워플로우(SIMULIA PowerFLOW)'를 도입했다. 이를 통해 공력 소음과 열 성능을 동시에 해석했다. 그 결과 디프로스트 모드 등 가장 까다로운 조건에서도 소음·성능을 동시에 최적화할 수 있었다. 최대 6~13dB(A) 수준 소음 저감 성과도 확보한 것으로 나타났다. 다쏘시스템 솔루션을 통해 물리적 프로토타입 없이 실제 시험 수준 검증이 가능하다는 점을 입증한 사례다. 크라이젤일렉트릭은 전기차 개조 프로젝트에 다쏘시스템 3DX 플랫폼과 일렉트로모빌리티 액셀러레이터(ElectroMobility Accelerator)를 도입했다. 설계부터 제조까지 전 과정을 하나의 환경으로 통합한 것이다. 해당 솔루션 기능인 디지털 충돌 시뮬레이션을 통해 물리적 테스트를 대체했다. 회사는 개발 기간을 50% 단축할 수 있었다. 크라이젤일렉트릭은 다쏘시스템 플랫폼에 모든 설계·엔지니어링 데이터를 축적할 수 있었다. 이를 후속 프로젝트에서 재사용 가능한 구조로 구축했다. 업계에선 해당 사례가 단기 효율을 넘어 지속 가능한 엔지니어링 체계를 확보했다는 평가가 이어졌다. 루시드모터스는 전기차 경쟁력을 배터리 용량보다 효율 최적화에 집중했다. 3DX 플랫폼으로 공기저항부터 에너지 손실, 무게를 정밀하게 줄였다. 이를 통해 성능과 효율을 동시에 확보했다. 여기서 3DX 플랫폼은 설계와 시뮬레이션, 데이터 협업을 통합했다. 별도 데이터 변환 없이 팀 간 협업이 이뤄졌으며, 반복적인 검증을 통해 최적 설계를 도출했다. 그 결과 루시드 에어 퓨어(Lucid Air Pure)는 84킬로와트시(kWh) 배터리로 약 675킬로미터 주행을 기록했다. 이는 데이터 기반 설계 의사결정이 제품 경쟁력으로 이어진 대표 사례다. BMW와 크라이젤일렉트릭, 루시드모터스 사례는 공통으로 물리적 제작 후 검증하는 방식에서 벗어나 설계 단계에서 성능을 예측하고 결정하는 구조로 전환됐음을 보여준다. 결국 전기차 시대 경쟁력은 개별 기술이 아니라 복잡한 시스템을 얼마나 정밀하게 통합 설계할 수 있느냐에 달렸다. 다쏘시스템은 "버추얼 트윈 기반 시뮬레이션과 통합 플랫폼은 단순한 도구를 넘어 핵심 인프라로 자리 잡고 있다"며 "설계, 시뮬레이션, 협업, 데이터 관리가 하나의 환경에서 이뤄지면서 개발 속도와 정확도를 동시에 끌어올리고, 축적된 데이터는 다시 다음 제품 개발의 경쟁력으로 이어지는 선순환을 만들 것"이라고 강조했다.

2026.04.12 11:47김미정 기자

이연수 NC AI 대표 "모두가 크리에이터…다른 기업과 협력 원해"

"기술을 소개하는 세미나보다는 네트워킹을 통해 협력을 얘기하고, AI와 관련한 후속사업들을 같이 얘기하고 싶다." 지난 8일 대전에서 열린 한국인공지능시스템포럼(의장 유회준 KAIST 교수) 조찬 강연회에서 이연수 NC AI 대표가 회사를 소개하며 참석자들에 던진 메시지다. 평범한 인사말이지만, "혼자보다 모두와 함께 일하고 싶다"는 메시지를 담았다. 이날 행사에 굳이 김민재 CTO를 동행한 이유이기도하다. 후속 사업 아이템이나 함께 할 사업 기회를 찾겠다는 의지의 표현으로 읽혔다. "NC AI는 게임 회사에서 출발했다. 2011년 TF가 생기고, 리서치 본부가 300명 정도됐다. 분사하면서 가진 미션은 "모두가 크리에이터가 될 수 있다. 모두가 디렉터가 될 수 있다"였다." NC AI는 사실 지난해 '독자 인공지능(AI) 파운데이션 모델 프로젝트(독파모) 1차평가에서 탈락하며 성장통을 겪기도 했으나, 최종적으로 국가대표 5개사 가운데 하나로 선정됐다. 이 대표는 AI시대 인간의 역할을 거론하며 "NC AI는 게임 AI에서 다양한 산업특화 AI로 확장중"이라고 말했다. 5대 확장 분야는 ▲NCSOFT를 위한 사내AI기술 ▲게임 산업장 ▲콘텐츠 AI ▲완전히 다른 산업 ▲글로벌 등을 꼽았다. "생성형 AI에 가장 적합한 회사였다. 분사하면서 돈도 많이 썼으니, 돈 좀 벌어보라는 말을 들었다. 다양한 사업으로 기술 확장을 시도중인데, 그 모델이 바로 바르코(VARCO)와 배키(VAETKI)다." 이 대표는 "에이전트 게임에서는 이미 MPC 챗봇이 많이 동작하고 있다. LMM(거대언어모델) 리즈닝 레그(RAG) 기술들이 다 쓰이고 있다. 7개 게임 1천만 유저에 대해 동시접속 100만까지도 에이전트와 번역을 지원한다"고 언급했다. 이 대표는 또 "오디오나 번역은 이미 빅테크들이 잘하고 있다"며 NC AI만의 강점으로 3D를 언급했다. 규모 큰 게임 개발에는 애니메이터만 200~300명 "3D 구현은 단순히 영상만을 생성하는 일이 아니다. 게임 화면에서 때리면 리얼하게 부서져야 하고, 자율로 움직여야하는 등 상호작용이 일어나야 한다. 그러다보니, 큰 게임들은 개발자만 500명이다. 그런데 그 가운데 200~300명 정도가 애니메이터다." 이 대표는 "기존에 손으로 직접 3D를 제작하고, 스캔하고 애니메이션화하는 과정들을 자동화했다"며 "프롬프트로 만들거나 컨셉 아트 이미지를 가져다 3D형태로 메시부터 텍스처링, 애니메이션까지 같이 할 수 있는 통합 툴을 제공한다. 이것이 NC AI가 글로벌 사스(SaaS ) 플랫폼으로 가는 가장 중요한 기술"이라고 강조했다. 피지컬AI와 관련해서는 "1,000만 유저가 40만~50만 동시접속 상황에서 LLM을 돌리면 서버 비용이 엄청나게 커진다"며 "모델이 크지 않더라도 여러 가지 리즈닝이나 딥서치 기술 등을 잘 결합하면, 두 번째 중간급 모델들도 '환각현상' 없이 서비스가 가능하다"고 설명했다. NC AI가 끊임없이 기술개발을 하는 이유에 대해 이 대표는 "어느 순간 하드웨어가 너무 싸질 수도 있다. 전세계 연구자들도 다양한 방향으로 연구를 한다. 큰 모델만 연구하고 있지 않다"며 "미래를 위해 경량화된 모델들을 많이 연구하고 있고 그런 기술들을 계속 확보해 나갈 필요가 있다"고 말했다. "기술 의존성을 낮추는 등 언젠가 하드웨어적인 인프라가 잘 갖춰졌을 때는 독자 개발 능력도 필요하다. 그런 측면서 NC AI가 잘하는 비전이나 3D 분야에서 바르코 비전을 베키 비전으로 해서 산업이나 로봇에 특화된 비전 모델을 연구하고 서비스하려 한다." 이 대표는 "대부분 스타트업으로 출발할 때 엣지있는 기술을 가지고 시작한다. 그러나 NC AI는 처음부터 통합적인 서비스를 많이 했다. 그래서 풀스탭으로 기업 파트너가 되서 서비스와 컨설팅하는 것을 지향한다"고 덧붙였다. "최근 많이 얘기하는 피지컬 AI는 NC AI가 잘할 수 있는 디지털 트윈과 월드모델 등에서 역할을 찾고 있고, 잘할 수 있을 것이라고 판단한다." 이어 마이크를 넘겨 받은 김민재 CTO는 "다양한 산업 분야에서 기술 POC(개념증명)을 진행 중"이라며 "조선, 제철, 물류, 서비스 등 다양한 환경에서 WM(월드모델), RFM(로보틱 파운데이션 모델),디지털트윈 등을 수행 중이다. 도메인 노하우를 축적해 새로운 환경에서 개발 주기를 단축하고자 한다"고 설명했다. 주로 기술적인 설명을 이어간 김민재 CTO는 하이드리드 캡처기술이나 스캔기반 디지털트윈 제작과정, 뉴럴 렌더링기술, 가상세계에서 학습된 지능을 물리적 실제와 결합해 자율형 인공지능을 구현하는 기술 등에 대해 자세히 소개했다. 한편 강연뒤 필드에서 AI R&D 전문 기업으로 성장중인 채영환 시즌 대표가 천문학적인 비용이 들어가는 파운데이션 모델 효용성과 대안을 언급해 관심을 끌었다.

2026.04.11 14:02박희범 기자

"비전공자도 손쉽게"…노코드 3D 에디터 '유니티 스튜디오' 직접 써보니

디지털 트윈과 3D 콘텐츠가 산업 현장의 핵심 화두로 떠올랐지만, 복잡한 프로그래밍 지식은 여전히 높은 진입장벽으로 작용하고 있다. 이러한 가운데 유니티가 코딩이나 복잡한 워크플로 없이 누구나 실시간 인터랙티브 3D 콘텐츠를 제작할 수 있는 '유니티 스튜디오'를 선보여 눈길을 끈다. 유니티 스튜디오는 별도의 설치 과정 없이 웹 브라우저 환경에서 곧바로 구동되는 '노코드(No-code)' 3D 에디터다. 지난 9일 서울 강남 유니티 코리아 오피스에서 진행된 미디어 클래스를 통해 이 새로운 에디터를 직접 다뤄보니, 3D 개발 지식이 전혀 없는 비전공자도 손쉽게 결과물을 만들어낼 수 있을 만큼 직관적인 사용성이 돋보였다. 복잡한 컴퓨팅 언어를 입력할 필요 없이, 마우스 드래그 앤 드롭만으로 대부분의 작업이 이뤄졌기 때문이다. 빈 화면에서 프로젝트를 생성한 뒤 좌측의 탭을 통해 간편하게 가상 도시를 구현하고 환경광과 색감을 조작할 수 있었다. 차량 관련 작업 또한 기본 제공되는 라이브러리를 통해 화면에 끌어다 놓기만 해도 곧바로 활용이 가능했다. 무엇보다 인상적이었던 부분은 사용자 상호작용을 구현하는 과정이었다. 기존에는 특정 객체가 움직이게 하려면 텍스트 형태의 코드를 직접 짜야 했지만, 유니티 스튜디오는 '블록 코딩'을 통해 이를 해결했다. 동작과 트리거, 조건을 나타내는 블록들을 마우스로 조립하는 형태다. 덕분에 현장에서는 간단한 설명만 듣고도 사용자 인터페이스(UI) 버튼을 클릭하면 자동차 크기가 커졌다가 작아지는 애니메이션 로직을 단숨에 구현할 수 있었다. 유니티가 이처럼 배우기 쉬운 툴을 내놓은 배경에는 산업 현장의 고질적인 '소통 병목' 문제가 자리 잡고 있다. 이날 현장에 참석한 장건우 유니티 APAC 솔루션 엔지니어링 매니저는 "산업계에서 수년간 사업을 해오며 가장 많이 들은 피드백 중 하나가 디자이너와 실제 개발자 간에 소통 장벽이 있다는 것이었다"며 "유니티 스튜디오를 통해 이를 해소하는 것이 가장 큰 타깃 포인트였다"고 개발 의도를 밝혔다. 당초 '유니티 스튜디오'는 전문가들이 기존 툴보다 신속하게 프로토타입을 도출해 의사결정을 내리도록 돕기 위해 기획됐다는 설명이다. 다만 사용성이 워낙 뛰어나다 보니 비전공자도 무리 없이 활용할 수 있는 수준으로 사용자층이 자연스레 확장된 셈이다. 실제로 실무 투입을 위해 툴에 적응하는 데 걸리는 시간도 획기적으로 짧다. 장 매니저는 "내부적으로 진행한 해크위크 이벤트에서 대략 3~4시간 만에 하나의 프로젝트를 완성하기도 했다"며 "캐드(CAD) 같은 도구를 사용할 줄 아는 분이라면 몇 시간 안에 아이디어를 구현하는 것이 충분히 가능할 것"이라고 덧붙였다. 아울러 기존에 쓰던 무 무거운 캐드 파일을 그대로 유니티 생태계로 가져와 연계할 수 있어, 새로운 툴을 처음부터 다시 익혀야 한다는 현장의 부담감도 덜어냈다. 이러한 유연한 연계가 가능한 이유는 대용량 데이터를 웹에서 원활하게 구동할 수 있는 든든한 인프라가 뒷받침되기 때문이다. 클라우드 기반 관리 솔루션인 '유니티 에셋 매니저'에 포함된 '에셋 트랜스포머' 기능을 활용하면, 무거운 데이터도 웹 렌더링에 알맞게 자동으로 최적화 및 경량화된다. 이와 함께 대기업이나 엔터프라이즈 환경에서 우려하는 정보 유출 문제에 대응하기 위해, 버추얼 프라이빗 클라우드(VPC)를 구축해 데이터베이스를 독립적으로 안전하게 관리할 수 있는 환경도 제공한다. 직접 체험해 본 유니티 스튜디오는 현업의 고도화된 작업을 위해 어느 정도의 사전 교육은 필요하겠지만, 난해한 컴퓨팅 언어를 처음부터 배우는 것에 비하면 그 진입장벽을 획기적으로 낮춘 모습이었다. 장건우 매니저는 "유니티 스튜디오는 코딩 없이 3D 앱을 손쉽게 제작할 수 있기에 비전공자도 잘 활용할 수 있다"며 "실제 산업 현장에서 전혀 다른 영역으로 확장해 활용할 수도 있을 것"이라고 자신했다.

2026.04.10 10:18정진성 기자

조립 PC 시장, 메모리 가격 폭등에 DDR4로 '역주행'

D램과 SSD 등 주요 부품 가격 상승과 수급난이 국내 조립 PC 시장에서 '역주행' 현상을 일으키고 있다. DDR5만 지원하는 최신 프로세서 대신 DDR4를 사용할 수 있는 이전 세대 프로세서와 메인보드가 다시 주목받고 있다. 제조사들은 구세대 플랫폼을 유지하거나, DDR4와 DDR5를 모두 지원하는 절충형 제품을 검토하는 등 시장 수요에 대응하는 움직임을 보이고 있다. DDR4 메모리, DDR5 대비 30% 저렴 PC용 DDR5 메모리 모듈 가격은 작년 9월을 전후해 급상승했다. 9일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 DDR5-5600MHz 16GB 모듈 평균가는 30만원 초반으로 작년 8월 7만원대 대비 5배 가까이 올랐다. 반면 DDR4-3200MHz 16GB 모듈 평균가는 20만원 초반으로 DDR5 대비 30% 가량 저렴하다. 8GB 두 개로 16GB 메모리를 구성할 경우 20만원으로 초기 비용 부담을 대폭 줄일 수 있다. 이 때문에 PC 업그레이드나 신규 조립을 원하는 소비자들 사이에서 신제품으로의 자연스러운 전환 대신 구세대 플랫폼 수요가 늘고 있다. DDR5 메모리만 지원하는 인텔 코어 울트라 200S나 AMD 라이젠 9000 시리즈 대신 한 세대 전 제품을 찾는 것이다. 인텔 "14세대 코어 프로세서 지속 공급" 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 지난 6일(현지시간) 영국 IT매체 '클럽386'과 인터뷰에서 "14세대 코어 프로세서는 인텔 전략에서 큰 부분을 차지하고 있다"고 설명했다. 그는 "14세대 코어 프로세서는 여전히 뛰어나며 여러 PC 제조사가 이를 탑재한 제품을 여러 세대에 걸쳐 내놓고 있어 사라지지 않을 것이다. 14세대 코어 프로세서가 시장에 지속적으로 공급될 것이라는 것을 이해해 주기 바란다"고 설명했다. 이는 DDR4 기반 기존 플랫폼 수요가 당분간 유지될 것이라는 시장 판단과 맞물린다. DDR4/5 메모리 모두 지원하는 메인보드도 등장 일부 메인보드 제조사도 DDR4/DDR5 메모리 규격을 모두 지원하는 제품을 투입하기 위해 준비중이다. 대만 애즈락이 3월 공개한 'H610M 콤보Ⅱ'는 12~14세대 코어 프로세서를 지원하는 LGA 1700 소켓 기반 메인보드로 DDR4/DDR5 모듈을 모두 쓸 수 있다. 이는 DDR5 전환 부담을 완화하려는 과도기적 해법으로 풀이된다. DDR4 메모리와 DDR5 메모리를 동시에 쓰는 것은 불가능하며 DDR4 모듈은 하나만 꽂을 수 있다. 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능 대신 비용 절감에 중점을 뒀다. 단 이런 시도가 보편화 될 지는 미지수다. 9일 대만계 메인보드 제조사 국내 법인 관계자는 "근본 원인인 메모리와 SSD 가격이 의미 있는 수준으로 내려가지 않는 한 큰 효과를 얻기 힘들 것"이라고 설명했다. 인텔 "소켓 호환성 장기 과제로 해결" 업계에서는 메모리 가격이 안정되지 않는 한 DDR4 '역주행' 흐름이 올해 내내 지속될 것으로 본다. 이런 흐름이 이어질 경우 인텔 플랫폼에 더 불리하다. AMD는 DDR4 메모리를 쓸 수 있는 소켓 AM4 메인보드의 프로세서 지원 범위를 최대한 넓히면서 기존 사용자 업그레이드 비용을 낮췄다. 반면 인텔은 12~14세대 코어 프로세서용 LGA 1700 메인보드에서만 DDR4 메모리를 쓸 수 있다. 인텔 역시 이런 소비자들의 불만을 알고 있지만 현재 시점에서는 바로 해결이 어렵다는 입장이다. 에린 마이오리노 인텔 CPU 기술 마케팅 디렉터는 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 ""커뮤니티와 소비자들의 불만과 피드백을 진지하게 경청하고 신경쓰고 있다. 여러 세대에 걸쳐 중요한 과제를 해결하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.09 15:15권봉석 기자

삼성전자 모바일, 2분기가 '진짜 고비'…적자 전환 우려도

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 지난 1분기 예상을 웃도는 수익성을 거뒀다. 신제품의 가격 인상과 더불어, 기존 보유한 메모리 반도체 재고 활용으로 원가 상승을 최대한 억제한 데 따른 효과로 풀이된다. 그러나 메모리 반도체 가격은 올 2분기에도 큰 폭의 상승세를 이어가고 있어, 스마트폰 업계의 부담을 키우고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자 MX사업부가 곧바로 적자전환할 수 있다는 우려도 제기된다. 9일 업계에 따르면 2분기 삼성전자 MX 사업부의 수익성은 전분기 대비 큰 폭의 감소세가 예상된다. 앞서 삼성전자는 지난 7일 발표한 잠정실적을 통해 매출액 133조원, 영업이익 57조2000억원을 거뒀다고 밝힌 바 있다. 이 중 MX사업부의 영업이익은 3~4조원 수준으로 관측된다. 당초 2조원대로 예상되던 업계 전망을 크게 웃도는 수준이다. 이번 호실적은 복합적인 요인이 작용한 결과다. 당초 업계는 MX사업부가 스마트폰에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR) 가격의 상승, 전쟁에 따른 IT 시장의 불확실성 확대 등의 영향을 크게 받을 것으로 분석해 왔다. 이에 삼성전자는 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S 26'의 가격 인상을 단행하면서 수익성 방어에 나섰다. 또한 기존 보유한 메모리 재고를 최대한 활용해, 원가 상승을 최대한 억제한 것으로 알려졌다. 다만 2분기에는 메모리 가격 상승 여파를 피하기 힘들다는 의견이 지배적이다. LPDDR 가격이 매 분기마다 큰 폭으로 상승하고 있고, 기존 보유한 재고 활용 전략도 지속하기 어렵기 때문이다. 최악의 경우 MX사업부가 해당 분기 곧바로 적자에 전환할 수 있다는 우려도 제기된다. IT업계 관계자는 "MX사업부의 1분기 수익성이 예상보다 너무 높아, 2분기에는 기저효과가 크게 나타날 것"이라며 "2분기까지 지속되는 D램 가격의 상승세를 반영하면 이번 분기 적자전환의 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. D램 시장은 전세계 IT 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대로 극심한 공급난을 겪어 왔다. 동시에 메모리 공급사들은 마진이 높은 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 양산 비중을 높이고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 서버용 LPDDR 수요도 늘어났다. 이로 인해 스마트폰 등 IT 시장용 LPDDR의 수급 불균형은 심화되는 추세다. 일례로 주요 스마트폰 제조사인 애플은 1분기 삼성전자, SK하이닉스로부터 공급받는 LPDDR 가격을 전분기 대비 2배 가량 인상한 바 있다. 올 2분기에도 최소 전분기 대비 50% 상승의 추가적인 가격 인상이 논의된 것으로 파악된다. 삼성전자 MX사업부도 이와 유사한 수준의 메모리 가격 인상을 받아들여야 하는 상황이다. 디바이스솔루션(DS)사업부를 통해 D램을 내부 수급할 수 있는 유리한 구조를 갖추고 있으나, 시황을 크게 벗어나기는 어렵다는 평가다. DS사업부가 MX사업부에 D램을 지나치게 저렴하게 주는 경우 특혜 논란이 있을 수 있어서다.

2026.04.09 13:56장경윤 기자

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