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3D 벤치마크 대명사 '타임스파이', GPU 성능 상향 평준화로 8년만에 퇴장

그래픽카드와 게임용 데스크톱PC·노트북 성능 비교용으로 널리 쓰이는 벤치마크 프로그램 '3D마크'(3DMark)에 최근 새 그래픽 성능 테스트 시나리오 '스틸노매드'(Steel Nomad)가 추가됐다. 2016년 투입된 다이렉트X 12 얼티밋 기반 테스트 시나리오 '타임스파이'가 최근 2~3년간 급격한 그래픽카드 성능 향상으로 변별력을 상실했고 퀄컴 등 Arm IP 기반 비(非) x86 프로세서 탑재 PC를 제대로 지원하지 못하는 것이 그 이유로 꼽힌다. 스틸노매드는 타임스파이를 대신해 4K 해상도에서 그래픽 부하를 측정해 변별력을 강화했다. 이르면 올 연말 등장할 지포스 RTX 50 시리즈 등을 포함해 앞으로 눈부시게 발전할 그래픽카드 성능 평가의 지표가 될 것으로 보인다. ■ '타임스파이', 2016년 처음 등장 후 실행 건수 4천800만 건 돌파 타임스파이는 2016년 처음 등장한 3D 벤치마크 시나리오로 윈도 운영체제의 다이렉트X 12 얼티밋 기반 게임의 구동 성능을 측정한다. 프레임 생성에 걸리는 시간과 프로세서·그래픽카드 성능을 종합해 절대 점수를 표시한다. 본지를 비롯해 국내외 많은 IT 전문매체가 데스크톱용 프로세서와 게임용 노트북, 그래픽카드 성능 측정에 타임스파이를 활용했다. 일반 소비자도 새 PC 조립 후, 혹은 그래픽카드 교체 전/후 성능 파악을 위해 타임스파이를 '돌렸다'. 타임스파이를 실행한 후 각종 데이터는 3D마크 개발사인 UL 퓨처마크에 전송된다. 지금까지 집계된 테스트 결과는 총 4천800만 건 이상이다. ■ "테스트 평균 점수 8년만에 4배 가까이 급등" 그러나 UL 퓨처마크는 최근 "등장 초기 4천 점대 후반에서 5천점 대 초반에 그쳤던 타임스파이 평균 점수가 최근 3배 이상으로 급증했다"고 밝혔다. 실제로 최근 2-3년간 PC용 그래픽카드 성능은 비약적으로 발전했다. 예를 들어 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈(2018년), RTX 30 시리즈(2020년), RTX 40 시리즈(2022년) 등 2년 단위로 새 그래픽카드가 나올 때마다 성능이 크게 향상됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 제공한 자료에 따르면 노트북용 외장 그래픽칩셋 벤치마크 점수는 지포스 RTX 3050 선에서 5천 점에 근접했고 지포스 RTX 4060에서 1만 점을 넘겼다. 최상위 칩인 지포스 RTX 4090의 점수는 2만 점을 넘어섰다. ■ 최근 3년간 노트북 내장 GPU 성능도 크게 향상 노트북용 프로세서 내장 그래픽칩셋(GPU) 성능도 최근 3년간 급격히 향상됐다. 과거 MX150 등 노트북용 외장 그래픽칩셋을 공급하던 엔비디아는 이런 추세에 따라 지난 해부터 추가 생산과 공급을 중단한 상태다. 인텔 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 GPU인 아이리스 Xe는 1816점에 그쳤다. 반면 지난 해 출시된 코어 울트라 프로세서 내장 아크 그래픽스 점수는 4157점으로 2배 이상 올랐다. 이는 풀HD(1920×1080 화소) 해상도에서 옵션을 조절하면 초당 60프레임 내외로 게임을 즐길 수 있는 수준이다. 여기에 올 3분기부터 공급될 차세대 프로세서 루나레이크 역시 AI 처리 속도 단축을 위해 GPU 성능을 크게 향상시킬 예정이다. ■ 스틸노매드, 4K 해상도 기본으로 부하 최대 7배 강화 새롭게 개발된 벤치마크 시나리오인 스틸노매드는 앞으로 대중화될 4K 해상도를 기점으로 삼고 처리 부하를 크게 높였다. UL 퓨처마크는 "타임스파이 대비 3배, 파이어스트라이크 대비 7배 가까이 처리가 무거워졌다"고 설명했다. 여기에 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 Arm 계열 프로세서가 등장하는 것을 감안해 다이렉트X와 벌칸을 모두 지원한다. 안드로이드(벌칸)와 iOS(메탈)도 지원한다. 단 아직 맥OS를 정식 지원하지 않아 최근 공개된 M4 등 애플 M시리즈 내장 GPU 성능을 측정할 수는 없다. UL 퓨처마크는 "맥OS와 리눅스 지원 버전도 개발을 준비중"이라고 밝혔다.

2024.05.28 15:34권봉석

문성모 연총 회장 "도전적·초격차 R&D 1만 건에 1건정도 성공"

"도전적, 초격차 R&D 성공률은 통상 0.01%라고 합니다. 1만 건 연구하면 그 가운데 겨우 한 건 성공한다는 얘기입니다. 그런데 우리나라 R&D 과제 성공률은 얼마입니까. 99%입니다." 문성모 출연연과학기술인협의회총연합회장이 지난 27일 국회회관에서 열린 '과학기술 미래 R&D 혁신전략 국회 공동 포럼' 제1발제자로 나서 "우리나라가 선진국으로 가려면 R&D를 바라보는 관점부터 바꿔야 한다"며 이같이 강조했다. 이날 행사는 대한민국과학기술대연합과 김종민 국회의원이 공동 주최하고, 과학기술과사회발전연대가 주관했다. 발제는 문 회장 외에 홍장원 대한변리사회 고문이 나서 과학기술 보호를 위한 기술분쟁 전문법원을 주제로 두 번째 발제를 진행했다. 우리나라가 선도형 R&D로 가려면 8개 장애물 넘어야 문 회장은 "현재 정부의 과학기술 정책 지향점인 선도형 R&D 시스템으로 전환하는 데는 크게 장애물이 8개 있다"고 지적했다. 문 회장이 꼽은 장애물은 ▲R&D분야 업무의 수직적(일방적, 타율적) 구조, ▲과제중심제도(PBS), ▲안정성·효율성·예측 가능성 중시 문화, ▲규제·관리, 비판적 토론 및 질책 문화, ▲잘못된 것을 찾는 평가제도 및 패널티제도, ▲독성 리더십(권력남용, 소통부재, 권위주의적 관리, 나르시시즘, 편애 등)을 꼽았다. 이를 극복할 전략적 대안으로 문 회장은 △자율적 연구환경 △자율-몰입-성과-보상이라는 선순환 시스템 구축 △평가 시스템 개선 △인재 육성 전략방안 등을 제안했다. 문 회장은 "정부와 연구자 등 이해관계자로 구성된 협의체 구성과 3~5년 단위 선도적 연구환경 조성 계획안 수립이 필요하다(연구과제화)"며 "선진국형 R&D 시스템이 10년 내 구현됐으면 한다"는 바람을 나타냈다. 이어 홍장원 대한변리사회 고문은 대한민국 과학기술혁신을 위해서는 신속하고 정확하게 판단할 '기술분쟁 전문법원'의 설립 시급성을 강조했다. 홍 고문은 "대한민국 특허침해 소송은 90%가 포기하고, 평균 600일이 걸리는데다, 이길 확률이 7.7%에 불과하다. 그마나 이겨도 평균 배상액이 1억 원"이라며 "특허 소송을 진행하는 법무법인도 드물지만, 소송 비용이 1억 원부터 시작한다"고 말했다. 홍 고문은 또 "1심 변론이 1년째 안 잡힌 사건이 수두룩하고, 7년 째 소송 결과를 기다리는 사람도 있다"며 "최소 1억 원 이상 들여 이겨도 평균 1억 원 받는 특허 소송의 병폐를 개선하기 위해서는 기술분쟁 전문 법원 설립이 필수"라고 주장했다. 이어 진행한 패널 토론에서는 이상목 대한민국과학기술대연합 상임대표가 좌장을 맡아 진행했다. "2023연 과제 딴 연구자는 카르텔이고, 올해는 아닌가"지적도 첫 패널로 나선 이상래 아주대학교 의대 교수는 "시작은 좋은 뜻에서 이루어졌을 '카르텔과 나눠먹기'에 대한 과학기술계 원로의 지적이 왜곡되고, 이에 대한 정부의 부적절한 대응이 이번 일을 키운 것"이라며 "과기정통부 장관은 R&D 삭감 사태가 벌어진지 10개월이 지나서야 연구비 제도 개선을 해야 한다고 얘기하는 게 말이 되느냐"라고 정부의 늦장대응에 비판의 목소리를 냈다. 이 교수는 또 "2023년 연구과제에 선정된 연구자는 카르텔이고, 2024년 선정된 연구자는 카르텔이 아닌 것인가"라고 물은 뒤 "과학기술 예산은 미래를 위한 투자임을 명심해야 한다"고 강조했다. 남승훈 (사)한국과학기술정책연구회 부회장(한국표준과학연구원 책임연구원)은 "자율과 책임에 기반한 연구 몰입환경을 구축하기 위해 상위 원칙 중심의 과학기술 관련 법령을 개선할 것"을 주문했다. 남 부회장은 또 출연연 경영 자율성과 책임성 강화를 위한 총액배분자율편성제도 개선 및 PBS 개선을 통한 안정적 인건비 지원방안 모색, 우주 연구인력 확보 방안 마련 등을 제안했다. 세 번째 패널인 권기균 (사)과학관과문화 대표는 윤 정부의 R&D 정책을 '직관과 통찰의 차이'로 규정하고, 벨기에 화가 르네 마그리트의 '인간의 조건'과 '통찰력', '백지위임장' 그림을 보여주며 우리나라 R&D 예산 상황을 비유적으로 설명했다. 이태형 한국과학문화교육단체연합회장은 "NASA는 예산이 30조 원 규모인데, 대대적인 홍보를 통해 아이들 꿈을 키워주고, 이들이 커서 정치인이나 행정가, 과학기술인이 된다"며 "R&D 예산 축소에 따른 홍보비 축소를 지적했다. 기술분쟁 전문법원 없이는 중소기업 보호 어려워 이준석 대한변리사회 부대변인은 "기술분쟁 전문 법원 없이는 중소기업 보호가 어렵다"며 "변화의 신호는 사회에서 발생하지만, 그 시작은 정책으로 이루어진다"고 언급했다. 마지막 패널로 나선 고재원 매일경제 과학기술부 기자는 "R&D예산 삭감은 1991년 이후 33년 만의 일"이라며 "선도형 R&D 체계로 가기 위해선 입틀막이 아닌, 돈틀막이 될 수 있을 정도의 흔히 말하는 통큰 지원이 필요하다"고 강조했다. 이외에 이날 행사에 참석한 이일형 (사)국회 한국과학기술정책연구회 정책연구소 정책위원은 20여 년 전과 달라진 것 없는 기술고시 선발 인력의 확충을 주문했다. 또 장덕배 한국기술사회장은 네덜란드 수출액 세계 4위 차지 핵심 요인으로 R&D를 꼽았다. 이날 발제에 앞서 진행된 개회식에서 이상목 대한민국과학기술대연합 상임대표는 "1982년 R&D예산이 편성된 이후 IMF 때도 삭감되지 않던 예산을 지난해 14.6% 삭감했는데, 도대체 그 이유가 무엇인지 묻고 싶다"며 "지금 삭감된 예산은 당장은 연구원 자존심과 인건비가 깎이고, 연구 진행이 느려지는 정도의 손실이지만 10년 후에는 미래 한국의 경쟁력을 좀먹게 될 것"이라고 우려했다. 이 상임대표는 "대통령을 비롯해 정치인 모두 총론에서는 과학기술이 중요하다고 한다. 대선과 총선전에는 정말 좋은 공약들이 많이 나온다"며 "하지만, 각론에 가서는 지역구 논리로 예산이 배정되고, 틈만 나면 주무부처, 기획재정부, 국회예산정책처, 감사원, 국정감사 등 끊임없는 간섭으로 미래를 보고 가야할 연구가 어느 날 보면 산꼭대기로 올라가고 있다"고 말했다. 독일이나 영국처럼 R&D 지원하되, 간섭은 말아야 이 상임대표는 또 한국도 독일(하르낙 원칙)이나 영국(할데인 원칙)처럼 지원은 하되, 간섭하지 않는다는 자율성의 원칙이 도입될 수 있도록 많은 관심을 가져 달라고 당부했다. 김종민 의원(더불어민주당)은 개회사에서 "정부가 복원하겠다고 하지만, 전에 추진하던 사업이나 프로젝트가 원상복구 되지 않으면 엄청난 손실이라는 것이 연구현장 목소리"라며 "예산 복구로 미래를 이어가야 하고, 오늘 이 자리서 어떻게 해야 할 것인지 지혜를 모아 달라"고 말했다. 김두규 대한변리사회장은 환영사에서 "글로벌 패권 경쟁이 심화하고 있다"며 "우리만의 우수한 기술을 확보해 세계 시장을 주도해야 할 때"라고 말했다.

2024.05.28 10:06박희범

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

다쏘시스템 "의료진, 버추얼트윈으로 바이러스 입자 확인 가능"

병원 투석실 의료진이 바이러스 입자를 버추얼트윈으로 실시간 확인할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 프랑스 파리 생루이 병원 투석실에 버추얼트윈 기술을 공급했다고 27일 밝혔다. 공기 순환 시뮬레이션과 증강 현실 경험을 통해 바이러스 호흡기 전파를 더 잘 이해하고, 환자 치료를 최적화하기 위한 목적이다. 이를 통해 투석실 의사와 간호사는 바이러스 입자가 공기를 통해 어떻게 순환하는지 정확히 확인할 수 있다. 면역력 약한 환자의 치료를 최적화하는 데 있어 환기와 마스크의 역할을 이해할 수 있는 학습 경험을 얻을 수 있다. 다쏘시스템은 병원 투석실의 버추얼트윈을 만들기 위해 건물 청사진과 함께 홈바이미 모바일 애플리케이션을 사용했다. 현장에서 만든 3D 스캔을 통해 불일치하는 부분이 없는지도 확인했다. 3D익스피리언스 플랫폼 기반의 시뮬리아 앱으로 환기, 공간 내 의료 장비 및 환자의 위치, 마스크 착용, 호흡 및 공기 흐름 속도와 관련된 다양한 시나리오 기반으로 호흡기 및 바이러스 입자의 전파를 시각화, 시뮬레이션·예측했다. 이후 취합된 정보를 바탕으로 증강 현실 환경을 개발했다. 생루이 병원 AP-HP 기욤 멜론 감염 예방 및 관리팀장 겸 주치의는 "버추얼트윈의 총체적 경험은 기대 이상"이라며 "다쏘시스템은 이미 파리의 다른 병원에서 프로젝트를 수행한 경험이 있으며 최고 수준의 치료를 제공하고자 하는 우리의 사명을 잘 이해하고 있었다"고 말했다. 그는 "의료진은 다쏘시스템의 버추얼트윈을 통해 호흡기 입자의 생성을 시각화하고 그 궤적을 따라가며 환자 간에 바이러스가 어떻게 전파되는지 확인할 수 있었다"며 이 놀랍도록 혁신적인 교육 경험을 통해 우리 의료 전문가들은 병원 내 호흡기 교차 전파 위험에 대해 더 잘 인식할 수 있다"고 강조했다. 다쏘시스템 클레어 비옷 생명과학 및 헬스케어 산업 부문 부사장은 "다쏘시스템은 이미 여러 주요 병원과 프로젝트를 완료해 버추얼트윈 기술이 안전 조치를 식별하고 최적화하는 데 어떻게 도움이 되는지 성공적으로 입증했다"며 "앞으로 혁신적인 의료 서비스 제공업체로서 병원의 위상을 높이고 환자 치료 결과를 개선하기 위한 버추얼트윈 기반 혁신을 장려할 것이다"고 말했다.

2024.05.27 12:49김미정

SK하이닉스, 작년 사회적가치 4.98兆...업황 부진 탓 34% ↓

SK하이닉스가 지난해 4조9천845억원의 사회적 가치(SV, Social Value)를 창출했다고 27일 발표했다. SK하이닉스는 "다운턴의 영향으로 2023년 SV 창출액은 전년(7조5천845억원) 대비 34% 감소했다"며 "SV 측정 항목 전반적으로 부진했으나 HBM, DDR5 등 전력 효율을 극대화한 고성능 제품 개발을 통해 생산 과정에서 환경 영향을 줄이고, 협력사들과의 동반성장 활동을 통해 국내 반도체 생태계의 기술경쟁력을 강화한 결과, 관련 측정 항목에서는 의미 있는 실적을 거뒀다”고 밝혔다. SK그룹 공통의 산식이 적용되는 SV 측정 카테고리별로 보면, SK하이닉스는 지난해 '경제간접 기여성과' 5조452억 원, '환경성과' -8천258억 원, '사회성과' 7천651억 원을 기록했다. 경제간접 기여성과는 납세액 감소의 영향이 커 2022년 대비 35% 줄어들었다. 환경성과는 전력 고효율 제품 개발, 온실가스 배출 총량 저감을 통해 부정적 영향이 전년 대비 21% 감소했다. SK하이닉스는 2050년까지 '넷제로' 달성을 목표로 2022년 사내에 탄소관리위원회를 조직하고, 탄소 배출을 줄이기 위해 전사적으로 노력하고 있다. 사회성과는 회사가 다운턴으로 투자 규모를 축소하면서 국내 소부장 기업으로부터 구매한 금액이 줄어 전년 대비 9% 감소했다. 하지만 회사는 사회적기업을 통해 취약계층 지원에 힘쓰면서 제품·서비스(삶의 질) 항목에서는 전년 대비 19% 증가한 SV 실적을 기록했다. SV 측정을 시작한 2018년부터 회사의 6년간 성과 추이를 보면 업황에 영향을 많이 받는 배당과 납세 영역을 제외한 SV 창출액은 꾸준한 상승세를 보이고 있다. 이 기준에 따른 지난해 SK하이닉스의 SV 창출액은 3조9천73억 원으로 최대 영업 실적을 달성했던 2018년 2조7천591억 원 대비 42% 증가했다. 한편 SK하이닉스는 국내 반도체 생태계 전반의 ESG 역량을 높이기 위해 2022년부터 협력사를 포함해 SV 측정을 해오고 있다. 2023년에는 19개 협력사가 참여했고, 총 1조6천74억 원의 SV가 창출된 것으로 집계됐다. 이병래 SK하이닉스 부사장(지속경영담당)은 "다운턴의 여파로 지난해 SV 창출 규모가 전년 대비 부진했지만 연초부터 반도체 업황이 반등 추세에 접어들었고, 회사가 ESG와 상생협력에 지속적으로 힘쓰고 있는 만큼 올해는 SV를 크게 높일 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 SK하이닉스는 국내 반도체 생태계 전반의 가치 창출을 위해 노력하겠다"고 말했다.

2024.05.27 09:29장경윤

삼성전자 HBM3E '공급 난항설'…좀더 지켜봐야 하는 이유

삼성전자의 엔비디아향 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 공급 여부가 최근 연일 화두에 오르고 있다. 24일 엔비디와의 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 대해 삼성전자는 "테스트가 순조롭게 진행되고 있다"며 즉각 반박하고 나섰다. 양측에 상반된 주장에 대해 업계는 유보적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 HBM 사업이 난항을 겪고 있는 것은 업계 내에서 대부분 인지하고 있는 사실이나, 시기상 HBM3E의 테스트 결과를 단순히 실패로 표현하거나 단정짓기에는 아직 이르다는 지적이 제기된다. 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자는 지난해부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아향 테스트를 통과하려고 노력했다"며 "그러나 지난 4월 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E에 대한 테스트 실패 결과가 나왔다"고 밝혔다. 이에 삼성전자는 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 맞섰다. 해당 보도 이전에도 삼성전자 HBM이 성능 부족으로 테스트에 난항을 겪고 있다는 업계 관계자들의 증언은 꾸준히 제기돼 왔다. 대표적으로 삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3 공급을 추진 중이지만, 아직까지 샘플 공급을 넘어 실제 양산 공급을 최종 확정하지 못한 상황이다. 또한 삼성전자는 AMD, 브로드컴 등 또 다른 주요 팹리스 기업과 HBM3E에 대한 테스트를 진행하고 있다. 특히 브로드컴은 올해 초부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 8단 적층 HBM3E을 동시에 테스트하고 있다. 여기에서도 삼성전자의 HBM은 경쟁사 대비 성능 면에서 우위에 서지 못하고 있다는 평가다. SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램(10나노급 5세대 D램)을 적용한 반면, 삼성전자는 이보다 한 세대 뒤쳐진 1a D램(10나노급 4세대 D램)을 활용한 것이 주요 원인으로 지목된다. 이 같은 관점에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 테스트도 당초 예상보다 많은 시간이 소요될 것이라는 관측이 우세했다. 다만 이번 외신 보도처럼 삼성전자 HBM3E의 엔비디아향 테스트를 '실패(Fail)'로 표현하는 것은 적절치 않다는 의견도 나온다. 통상 신규 반도체 칩을 공급하기 위해서는 무수히 많은 공정 조율과 개선을 거치기 때문이다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 엔비디아와 8단 HBM3E에 대한 테스트를 진행해 왔다. 올해 상반기 내로 테스트를 통과하는 것이 최상의 시나리오이기는 하나, 테스트 시기 상 올 하반기까지 성능을 개선할 여지는 여전히 남아 있다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "삼성 내부에서는 엔비디아향 8단 HBM3E 양산 공급 여부를 10월에 판가름할 수 있을 것으로 전망하고 있다"며 "테스트가 시간이 걸리고 부진한 것은 맞으나 동시에 기회 역시 남아있다"고 밝혔다. 12단 HBM3E는 지난 3월부터 엔비디아에 샘플 공급이 시작된 것으로 파악된다. 테스트가 극 초기 단계인 만큼 벌써부터 통과 판정을 받기란 사실상 불가능에 가깝다는 게 업계의 중론이다. 또 다른 관계자는 "사실상 삼성전자는 HBM3E에서 8단이 아닌 12단을 전략 제품으로 내세우고 있고, 이제야 테스트가 진행되는 수순"이라며 "물론 삼성전자가 대외적으로 삼은 목표에 도달하기 위해서는 일정이 상당히 빠듯한 것이 사실"이라고 설명했다. 김영건 미래에셋증권 연구원도 이날 보고서를 통해 "HBM 테스트 과정에서 일부 결점이 발견될 수는 있으나, 이는 상호간 협의의 영역으로 계약 조건에 따라 상황이 변할 수 있다"며 "12단 HBM3E에 대한 수급난이 예상되는 상황에서 아직 기한이 남은 시점에 퀄테스트를 조기졸업 시키는 경우는 상식적이지 않다"고 지적했다.

2024.05.24 15:40장경윤

삼성전자 "HBM 테스트 순조롭게 진행"…엔비디아 공급 실패 보도 반박

엔비디아와의 HBM(고대역폭메모리) 퀄테스트가 실패했다는 외신 보도에 삼성전자가 정면 반박했다. 24일 삼성전자는 입장문을 통해 "삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다. 또한 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고도 덧붙였다. 앞서 이날 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자가 엔비디아와 진행한 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에서 4월 실패 결과가 나왔다"고 보도한 바 있다. 삼성전자는 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 말했다.

2024.05.24 09:42장경윤

황정아 "국가예산 5% R&D에 투입하는 1호 법안 준비 완료"

"1호 법안으로 국가 예산의 5% 이상을 R&D에 투입하는 국가예산목표제를 발의할 예정입니다." 황정아 더불어민주당 당선인(대전 유성구을)은 지난 주 "총선에서 1호 공약으로 대한민국 과학강국 시대, 명실상부한 과학강국 수도 유성을 건설하겠다는 비전을 지역구민들께 약속했다"고 말했다. 오는 30일 제22대 국회의원 임기가 시작되는 황 당선인의 요즘 하루 일과는 시간과의 전쟁이다. 월, 수, 금 사흘은 서울 당사로 출근해 더불어민주당 대변인 역할을 수행한다. 화, 목 이틀은 대전서 지역구 활동과 초청행사 참석, 법안 만드는 작업 등에 여념이 없다. 황 당선인은 "윤 정권이 무너뜨린 국가 R&D 시스템을 복원하는 첫걸음이 R&D 예산 복원"이라며 "제1호 법안의 구체적인 문안이 마무리됐고, 국회 임기가 시작 되는 대로 발의할 예정"이라고 설명했다. "R&D 예산 복원에 대해서는 여야 이견이 없습니다. 소관 상임위인 과방위에 지원한 만큼 국가예산목표제 법제화를 위해 최선을 다하겠습니다." 황 당선인은 예산에 대한 입장을 이어갔다. "국가연구개발 사업 예산은 국가과학기술자문회의 심의를 거쳐 6월 말까지 기재부에 제출하도록 되어 있는데, 이 논의 과정에서 현장 연구자 의견이 반영되지 못하는 경우가 다수입니다." 황 당선인은 "지난해 R&D 예산 삭감 사태의 경우도 이미 국가과학기술자문회의 심의가 끝난 내용까지 대통령 말 한마디에 다 뒤집으면서 심각한 문제가 초래됐다"고 지적했다. 기재부 역할에 대해서도 한마디 했다. "과학기술 분야에 대한 전문지식이 없는 기재부가 '상왕'처럼 R&D 예산을 깎는 일이 일어나지 않도록, 특히 국가과학기술자문회의의 심의 결과를 변경하려면 국회의 견제를 받을 수 있도록 제도화를 추진할 것입니다." "우주청은 호랑이 그리랬더니, 고양이 그림 내놔" 황 당선인은 우주 전문가답게 최근 우주청 인사에 대해서도 평가를 내놨다. "누가 기관장이 되느냐도 중요하지만, 더 중요한 것은 우주항공청이 대한민국 우주시대를 준비하기 위한 어떤 장기적인 비전과 목표를 갖고 있는 것인가 하는 것입니다." 황 당선인은 "우리나라 우주항공 분야를 총괄하고 종합적으로 컨트롤하는 한국판 NASA(항공우주국)를 만들고자 했는데, 현재는 단순 과학기술정보통신부 산하 외청이 돼버렸다"며 " 호랑이를 그리랬는데, 고양이를 그린 꼴"이라고 꼬집었다. 황 당선인은 "우주청이 사천에 설치되면서, 과기정통부 우주 분야 경험이 있는 공무원들이 전직을 포기하고 있고, 항우연·천문연 연구인력 지원자들도 매우 저조한 것으로 알고 있다"며 "우주청 전문성 확보에 빨간불이 들어왔다"고 진단했다. "우주청 기능은 연구개발과 우주항공산업 지원으로 나뉘는데, 연구개발은 한국항공우주연구원, 한국천문연구원 등 원래 대전에서 하고 있던 역할입니다. 이를 반강제적으로 사천으로 옮기니 일의 효율성에 문제가 발생할 것은 자명합니다." 황 당선인은 "우주항공청 연구개발 본부를 신설해 대전에 유치하고, 중장기적인 우주항공산업 육성 방안을 마련할 것"이라고 언급했다. "R&D 예산 추경 편성 요구 대통령이 단칼에 거부" 출연연 인건비 확보에 대해서도 관심을 드러냈다. "현재 출연연 현안은 첫째도, 둘째도, 셋째도 R&D 예산 복원입니다. 최근 영수회담에서 이재명 당대표가 요청한 R&D예산 추경마저 대통령이 단칼에 거부했습니다. 청년 연구자들은 인건비가 없어 해외로 쫓겨나듯 떠나고, 연구개발의 허리가 끊겼는데 고통을 더 감내하라는 것 밖에 되지 않습니다." 황 당선인은 "대한민국 미래의 근간이자 산업의 기초체력인 과학기술의 중요성을 부정할 수 있는 사람은 없다"며 "PBS(연구성과중심제) 개선, 임금피크제 개선, 정년 환원 등 현장 연구자들이 연구에만 집중할 수 있는 생태계를 만들고, 현장 중심의 과기정책이 추진될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다. "현 정부의 가장 큰 문제점은 연구자들의 말을 제대로 듣지 않고, 오만하고 독선적으로 과학기술 정책을 추진해왔다는 것입니다. 현장 연구자인 제가 이를 반드시 고쳐 나갈 것입니다." 국가 연구개발 시스템이 권력자 말 한 마디에 좌우되지 못하도록 제도와 시스템을 만들겠다는 얘기도 꺼내놨다. 과학기술부총리제 신설 등 과학기술의 위상을 드높이기 위한 핵심 과제들도 들여다보고 있다고 언급했다. 황 당선인은 마지막으로 과학기술과 산업과 지역을 융합하는 방안으로 스타트업 육성책을 제시했다. 유성을 글로벌 유니콘 기업이 태동하는 벤처·스타트업 혁신 도시로 조성하겠다는 것이다. 중장기 과제로 혁신벤처투자은행(가칭) 설립과 출연연 연계 '벤처사관학교(가칭)'도 도입 방안도 검토 중이다.

2024.05.23 14:36박희범

SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 근접"…업계 예상 뛰어넘어

SK하이닉스의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율이 80%에 근접한 것으로 나타났다. 22일 파이낸셜타임스에 따르면, 권재순 SK하이닉스 수율 담당임원은 매체와의 인터뷰를 통해 "HBM3E 생산에 필요한 시간을 50% 단축할 수 있었다"며 "해당 칩이 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해부터 본격적으로 상용화 궤도에 올랐다. HBM은 높은 기술적 난이도로 인해, 수율을 높이는 것이 주요 메모리 기업들의 과제로 지목돼 왔다. 수율은 반도체 웨이퍼 투입량 대비 양품이 얼마나 나오는 지를 나타내는 수치다. 100개의 칩 중 양품이 60개라면, 수율은 60%가 된다. 그동안 업계는 SK하이닉스의 HBM3E 수율을 60~70% 내외로 추정해 왔다. 그러나 SK하이닉스는 외신과의 인터뷰에서 수율이 이보다 높은 80%에 근접했음을 공식적으로 밝혔다. SK하이닉스는 견조한 수율을 토대로 최선단 HBM 사업의 경쟁력 유지에 적극 나설 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아에 HBM3E를 양산 공급하고 있다. 권재순 담당임원은 "올해 고객사들이 가장 원하는 제품은 8단 적층 HBM3E로, 회사도 이 제품 생산에 주력하고 있다"며 "AI 시대를 앞서가기 위해서는 수율 향상이 더 중요해지고 있다"고 말했다.

2024.05.22 13:52장경윤

美 마이크론, HBM3E 12단 샘플 공급...설비투자 상향 조정

미국 메모리 업체 마이크론이 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 규모를 늘린다. 마이크론은 지난 2월 HBM3E 8단 양산에 이어, 최근 HBM3E 12단 샘플 공급을 시작했다고 밝혔다. 21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마이크론 매튜 머피 CFO(최고재무관리자)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억 달러(10조2352억 원)에서 80억 달러(10조9176억 원)로 상향 조정했다"고 밝혔다. 또 최근 JP모선 컨퍼런스에 참석한 마니쉬 바하티아 COO(최고운영책임자)는 "2025년 회계연도에 HBM은 수십억 달러 규모의 사업이 될 것으로 기대한다"고 전했다. 앞서 마이크론은 지난 3월 "AI 반도체 개발에 사용되는 HBM 칩이 올해 매진됐고, 내년 공급량의 대부분도 할당되었다"고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품 공급에 이어 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리고 있고, 삼성전자는 2위를 차지한다. HBM 후발주자인 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작했다. 이 제품은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재된다. 최근 마이크론은 고객사에 36GB 12단 HBM3E 샘플링을 시작했다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. TSMC는 엔비디아의 AI 반도체를 생산한다. 또 마이크론은 지난 4월 미국 행정부로부터 8조4천 억원의 보조금을 통해 2025년말 가동될 아이다호 보이시와 2028년 가동될 뉴욕주 클레이에 최첨단 메모리 HBM용 팹을 건설할 계획이다. 아울러 일본 히로시마에도 2027년말 가동을 목표로 HBM 팹을 건설한다. 일본 정부는 마이크론에1조7천억 원의 보조금을 약속했다. 시장조사업체 트렌드포스는 20일 "마이크론의 대만 시설은 내년에 최대 용량으로 생산하고, 향후 확장은 미국에 초점을 맞출 예정이다"라며 "미국 보이시 공장은 내년 완공될 예정이며, 장비 설치를 거쳐 2026년 양산을 목표로 하고 있다"고 말했다.

2024.05.22 10:00이나리

SK하이닉스, '발명의 날' 정부 포상 수상…"HBM로 국가 경쟁력 높여"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 기술 개발 성과를 인정 받아 '제59회 발명의 날 기념식'에서 정부 포상을 수상했다. 21일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제59회 발명의 날 기념식'에서 김종환 부사장(D램개발 담당)이 철탑산업훈장을, 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 국무총리표창을 받았다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을 시상한다. SK하이닉스 D램 기술 개발을 이끌고 있는 김종환 부사장은 AI 메모리를 개발했다. 2021년부터 회사의 D램 개발을 총괄하면서 2022년 6월 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 4세대 제품 HBM3 양산에 성공하고 지난해 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해냈다. 또 그는 메모리에 연산 기능을 더한 차세대 지능형 메모리인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발하고, 메모리와 다른 장치들 사이에 인터페이스를 하나로 통합해 제품 성능과 효율성을 동시에 높여주는 CXL(Compute eXpress Link) 메모리를 개발하는 데도 기여했다. 김 부사장은 “첨단 기술력 확보라는 큰 목표를 이루는 데 함께해 준 구성원들에게 감사의 뜻을 전한다”며 “SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 개발을 통해 글로벌 AI 메모리 시장을 선점하고 대한민국의 위상을 높였듯이, 차세대 AI 메모리 개발에도 박차를 가해 리더십을 이어 나가도록 노력하겠다”고 말했다. 국무총리표창을 수상한 김웅래 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이루어낸 공로를 인정받았다. 또, 그는 모바일용 저전력 D램인 LPDDR4와 LPDDR5의 초고속·저전력 동작 기술을 개발하고 핵심 특허를 출원해 국가 IP(지식재산) 확보에 기여한 점을 높이 평가받았다. 김 팀장은 “회사의 아낌없는 투자와 함께, 구성원들이 원팀(One Team) 마인드로 합심해준 덕분에 이룬 성과”라며 “앞으로도 D램 분야에서 선도적인 기술력을 갖출 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 소감을 밝혔다.

2024.05.22 09:26이나리

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

2024.05.21 09:50장경윤

대통령실 "R&D 예타 폐지 꾸준히 논의...후속 보완 조치도 마련"

대통령실은 20일 R&D 예비타당성조사 폐지 방침을 두고 졸속이란 비판에 “그동안 꾸준히 논의됐던 사안”이라고 밝혔다. 대통령실 고위 관계자는 이날 기자들과 만나 “지난해 가을에도 얘기가 있었고 올해도 연구현장 간담회, 국가과학기술자문회의 전체회의와 전문위원회 등을 통해 R&D다운 R&D를 구현하기 위한 방안으로 꾸준히 논의가 된 것”이라고 말했다. 이어, “R&D 예타가 도입된 지 약 19년 정도 됐는데 R&D와 맞지 않는 제도라는 비판이 연구현장에서 주로 제기됐다”며 “각종 포럼, 공청회, 세미나 등을 통해 현장 의견이 있었고 정책 연구도 여러 번 이뤄졌다”고 덧붙였다. 이 관계자는 또 “우리가 추격국가 시절에는 선진국을 보고 따라가기 때문에 선진국 대비 60%인 기술 수준을 90%까지 높인다 식으로 계획을 세워서 할 수 있었다”며 “예타라는 제도는 그런 추격 단계 R&D에서만 쓸 만한 제도였던 것”이라고 설명했다. 그러면서 “이제는 남들이 가보지 않은 길로 가야 하는 상황인데, 예타같이 연구개발 시행의 적시성에 상당히 저해되고 한 번 정한 계획을 중간에 바꿀 수 없는 제도는 우리가 가고자 하는 방향과 맞지 않다”고 평했다. 이어, “R&D 사업에 대한 사전 적정성 검토의 강화 방안 등 후속 보완 조치를 이미 충실히 마련했다”며 “5월 말 경제관계장관회의, 6월 초 국가과학기술자문회의에 올려서 심의 의결을 받을 계획”이라고 예고했다.

2024.05.20 16:06박수형

삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…셀 16단 적층 시도

삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이시우 삼성전자 부사장은 지난 14일 서울 광진구 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '국제 메모리 워크숍(IMW) 2024' 행사에서 회사의 차세대 D램 기술력에 대해 발표했다. 이날 '메모리 산업을 위한 첨단 채널 물질' 토론에 참석한 이 부사장은 "하이퍼스케일러 AI와 온디멘드 AI 등 산업 발전은 많은 메모리 처리능력을 요구한다"며 "반면 기존 D램의 미세 공정 기술이 한계에 다다르면서, 셀(데이터가 저장되는 단위) 구조에 새로운 혁신이 일어날 것으로 예상된다"고 밝혔다. 새로운 셀 구조의 D램은 크게 '4F스퀘어(4F²) VCT D램'과 '3D D램'으로 구분할 수 있다. D램의 셀은 하나의 트랜지스터와 하나의 커패시터로 구성된다. 트랜지스터는 전기 스위칭과 전압 증폭을 위한 소자다. 전류가 흐르는 방향에 따라 소스·게이트·드레인 순으로 구성된다. 드레인 위에 위치한 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하는 소자를 뜻한다. 이 셀을 동작시키기 위해서는 게이트 단자로 전압이 인가되는 워드라인(WL)과, 드레인 단자로 인가되는 비트라인(BL)이 바둑판 형식으로 배열된다. 초창기 D램의 셀 구조는 비트라인 4칸, 워드라인 2칸으로 구성된 8F스퀘어였다. 그러다 80나노급 D램부터는 6F스퀘어(비트라인 3칸, 워드라인 2칸)가 적용됐다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능을 끌어올릴 수 있다. 4F스퀘어로 나아가기 위해서는 셀 구조가 크게 변화해야 한다. 기존 D램은 트랜지스터를 수평으로 배치했으나, 4F스퀘어 구현을 위해서는 이를 수직으로 배치하는 VCT구조가 필요하다. 이 부사장은 "많은 기업들이 4F스퀘어 VCT D램으로의 전환을 위해 노력하고 있다"며 "다만 이를 위해서는 산화물 채널 물질, 강유전체 등 새로운 소재 개발이 선행돼야 한다"고 설명했다. 이와 관련해, 삼성전자는 내년 4F스퀘어 VCT D램에 대한 초기 샘플을 개발할 예정인 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자는 2030년 상용화를 목표로 3D D램도 개발 중이다. 3D D램은 비트라인, 혹은 워드라인을 수직으로 세워 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 해당 D램에도 새로운 소재는 물론, 웨이퍼와 웨이퍼를 직접 붙이는 웨이퍼본딩(W2W) 기술이 도입돼야 한다. 현재 3D D램을 개발하는 주요 메모리 기업들은 셀을 16단까지 적층해 상용화 가능성을 검토 중인 것으로 전해진다. 미국 마이크론의 경우 8단 적층을 시도 중인 것으로 관측된다.

2024.05.20 15:26장경윤

네패스, AI 반도체용 패키징 기술 'PoP' 상용화 추진

네패스는 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술 PoP(Package on Package)를 국내외 칩 제조사들과의 협력으로 개발하고 있다고 20일 밝혔다. 최근 AI용 패키지 시장은 대만 기업들의 과점으로 공급이 여유롭지 않은 상황이다. 네패스는 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해 상용화를 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술이다. AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용된다. 네패스가 개발 중인 2.5D 패키징은 고가의 실리콘(Si) 인터포저 대신, 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현했다. 이를 통해 가격 경쟁력과 소형화에 강점을 가지고 있다. 특히 이번에 개발한 PoP 기술은 반도체 소자 내장 기술, 양면 재배선(RDL)기술, 수직신호연결 등의 요소 기술을 포함하고 있다. 스마트폰 및 자동차용 AP(애플리케이션프로세서), 웨어러블 센서, AI 반도체 등으로 사용처를 확장해 나갈 수 있는 첨단 패키징의 기본 플랫폼 기술이다. 김종헌 네패스 최고기술책임자(CTO)는 "자율주행 자동차 핵심기술인 라이다(LiDAR) 센서 제조업체인 일본의 글로벌 반도체 업체로부터 우수한 성능을 인증받아 제품 적용을 협의중에 있다"며 "미국 및 유럽 고객의 의료 장비 및 보청기용으로도 사업화를 활발하게 논의 중"이라고 말했다. 그는 이어 "이번에 개발한 PoP 기술을 기반으로 AI 반도체용 2.5D 패키징 기술에 집중해 내년 상반기에는 고객과 함께 개발을 완료하고, 같은해 하반기부터는 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다.

2024.05.20 09:00장경윤

LG이노텍, '전문가 제도' 도입…핵심 인재 22명 선정

LG이노텍은 임직원 '전문가(Expert) 제도'를 신설하고 핵심 역량을 보유한 22인을 전문가로 선정했다고 20일 밝혔다. 전문가 제도는 회사의 지속 성장과 미래 사업 역량 강화를 위해 임직원에게 성장 동기를 부여하고, 핵심 직무 전문가로 육성하기 위한 제도다. 지난해 처음 도입된 이후 23년 14명, 올해 8명이 전문가로 선정됐다. 이 제도는 임직원들의 요구를 적극 반영한 것이다. 경력 개발에 대한 사내 설문 결과 전문가로 성장하고 싶다는 직원이 약 70%로, 임원 및 사업가를 희망하는 인원보다 두 배 이상 많았다. 그러나 기존 커리어 트랙(Career Track)은 한계가 있었다. 책임에서 연구/전문위원으로 선임되기까지 소요기간이 길고, 선발 규모도 작았다. 이에 LG이노텍이 책임과 연구·전문위원 사이에 '전문가(Expert)' 단계를 새롭게 추가한 것이다. 커리어 트랙을 세분화해 임직원들이 스스로 동기 부여할 수 있는 계기를 마련하고, 체계적이고 지속적으로 성장할 수 있도록 돕기 위해서다. 연구개발(R&D), 기술직 위주로 운영되던 전문가 커리어 트랙도 일반사무 직무로 대폭 확대했다. 영업·마케팅, 상품기획, 품질, 재경, 법무 등 일반 사무직도 전문가 트랙으로 성장할 수 있는 길이 열린 셈이다. 전문가는 사업부(문)별 추천을 통해 후보를 선정한다. 팀장 등 조직 책임자뿐 아니라 함께 일하는 동료 추천이 가능하도록 한 점도 특징이다. 최연소 전문가로 뽑힌 옥민애 책임은 MI(Materials Intelligence) 전문가다. 미국 매사추세츠 공과대학교(MIT) 재료공학 박사인 그는 자성 소재 업계 최초로 MI 기법을 활용하여 최단 기간에 세계 최고 성능의 자성 소재 개발을 주도했다. 전문가로 선정된 임직원들에게는 다양한 혜택이 제공된다. 공식 인증패와 함께 매월 전문가 자격수당이 지급된다. 사외 교육 프로그램 우선 참여 기회가 주어지고, 전문적인 커리어 코칭 등을 통해 분야별 최고 전문가로 육성된다. 연구·전문위원으로 선정될 수 있는 후보 자격도 갖게 된다. 이 밖에도 LG이노텍은 임직원의 맞춤형 커리어 개발을 위해 마련한 '커리어 비전' 교육을 운영 중이다. 올해 교육 대상을 조직 책임자에서 선임, 책임 직급까지 확대 운영하며 임직원들의 좋은 반응을 얻고 있다. 김흥식 최고인사책임자(CHO) 부사장은 “조직의 리더가 되는 것이 아니더라도 한 분야의 전문가로 성장할 수 있는 제도와 환경이 뒷받침되어야 구성원들의 '성장 열망'을 자극할 수 있고, 명확한 커리어 목표를 세울 수 있다”며 “LG이노텍은 임직원들이 최고 전문가로 성장할 수 있도록 모든 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

2024.05.20 08:35장경윤

윤 대통령 "R&D 예타 전면 폐지...비효율 예산은 구조조정"

윤석열 대통령이 17일 "성장의 토대인 연구개발(R&D) 예비타당성조사(예타)를 전면 폐지하고, 투자 규모를 대폭 확충하라"고 지시했다. R&D 부문 예타 폐지로 ▲양자과학 ▲AI 슈퍼컴 ▲AI 반도체 ▲클라우드 ▲한국형 도심항공교통(UAM) ▲차세대 배터리 ▲6G 통신 ▲달탐사 등 도전 및 혁신 R&D가 탄력을 받을 것으로 예측됐다. 윤 대통령은 이날 정부세종청사에서 '알뜰한 나라 살림, 민생을 따뜻하게'를 주제로 2024년 국가재정전략회의를 주재했다. 2004년 이래 21번 째다. R&D 예타의 획기적 개선에 대해 윤 대통령은 지난 4월 과학의날 및 정보통신의 날 기념사에서 “대한민국이 첨단 과학기술 분야 퍼스트 무버(First Mover)가 될 수 있도록 혁신적이고 도전적인 연구를 전폭 지원하겠다"고 언급했다. 현재 총사업비 500억 원(국비 300억원) 이상인 R&D 재정사업은 통상 9개월가량 걸렸다. 이에 따라 과학기술계에서는 기술 변화에 따른 R&D사업의 예타 완화가 필요하다는 요구를 꾸준히 제기해 왔다. 정부는 이와 함께 올해 삭감됐던 R&D 예산을 내년에 역대 최고 수준으로 늘린다는 방침도 재확인했다. 윤 대통령은 또 한정된 예산을 언급하며 건정재정의 필요성도 언급했다. 다만, 건전재정의 의미가 비효율적인 부분을 줄이고 필요한 곳에 제대로 투자해 재정 운용의 효율성을 높이는 것이라며, 각 부처가 부처 이기주의를 벗어나 성과가 낮거나 비효율적인 예산을 적극 구조조정 해 줄 것을 주문했다. 윤 대통령은 이어 " 국가의 존립과 직결된 국가적 비상사태인 저출생 극복을 위해 전력을 다해야 한다"며 "정부의 의료 개혁 5대 과제 재정 투자도 차질 없이 뒷받침해야 한다"고 당부했다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 '2025년도 예산안 편성 및 중기 재정 운용 방향'을 발표했다. 이날 논의된 사안은 정부의 내년도 예산안과 2024∼2028년 국가재정운용계획에 반영될 예정이다. 회의에는 한덕수 국무총리, 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관, 방기선 국무조정실장, 한기정 공정거래위원장, 김주현 금융위원장, 주형환 저출산고령사회위원회 부위원장, 우동기 지방시대위원회 위원장 등 정부 관계자와 대통령실 정진석 비서실장, 성태윤 정책실장, 장호진 국가안보실장, 박춘섭 경제수석비서관, 장상윤 사회수석비서관, 왕윤종 국가안보실 3차장 등이 참석했다.

2024.05.18 18:24박희범

삼성·SK, 차세대 HBM4 경쟁력 승부처 '1c D램' 주목

이르면 내년부터 양산이 시작되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 기술 경쟁이 뜨겁다. 삼성전자가 최근 HBM4에 탑재될 D램을 한 세대 진화된 제품으로 변경하는 방안을 검토 중인 가운데, SK하이닉스도 시황에 따라 유동적인 전략을 펼칠 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 때문에 D램 완제품의 성능이 HBM의 성능에 직접적인 영향을 끼친다. 당초 삼성전자는 내년부터 양산화되는 HBM4에 10나노급 5세대 D램인 1b D램을 적용하려고 했었다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준으로, 삼성전자가 지난해 5월 첫 양산에 나선 제품이다. 삼성전자가 올해 양산에 나서는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 경우 1a D램이 적용됐다. 그러나 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4에 탑재될 D램을 1c D램으로 변경하는 방안을 수립했다. SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E에 1b D램을 적용했던 만큼, HBM4는 전공정 영역에서부터 앞서 나가겠다는 전략으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "현재 HBM4는 12단, 16단 적층에 관계없이 1c D램으로 가는 방향"이라며 "한 세대 뒤쳐진 D램으로 전력사용량 문제가 발생한다는 우려가 많아 개발에 속도를 더하고 싶은 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 삼성전자가 실제로 해당 방안을 실현할 지에 대해서는 아직 지켜봐야 한다는 관측도 나온다. 삼성전자가 1c D램의 초도 양산라인을 구축하는 시점은 올해 연말로, 생산능력은 월 3천장 수준으로 추산된다. 목표로 한 HBM4 양산 시점과 차이가 크지 않다. 통상 메모리 업계는 최선단 D램을 컴퓨팅·모바일용으로 순차적으로 개발하고, 이후 안정성을 확보한 뒤에 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 이를 고려하면 HBM4 양산 시점에 1c D램에 대한 수율을 담보하기 어려울 수 있다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 임원진 및 실무단에서 HBM4에 1c D램을 적용하고, 양산 목표 시점 역시 내년 말에서 내년 중후반으로 앞당기는 등의 논의가 오가고 있다"며 "다만 수율이 받쳐줘야 하기 때문에 확정된 사안이 아닌, 계획 단계로 봐야한다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 삼성전자의 초기 전략과 마찬가지로 HBM4에는 1b D램을, HBM4E부터는 1c D램을 적용하는 계획을 세운 바 있다. 다만 SK하이닉스도 시황에 따라 적용 기술을 유동적으로 변경할 여지를 여전히 남겨두고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용되는 D램을 앞당기는 경우, 현재 업계 선두인 SK하이닉스 입장에서도 위기의식을 느낄 수 밖에 없다"며 "SK하이닉스도 로드맵은 세워 둔 상황이나 내부적으로 변경에 대한 여지를 계속 남겨두고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2024.05.17 14:56장경윤

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

2024.05.17 11:31장경윤

건국대, 3D프린팅 분야 교육부 매치업 사업 선정

건국대학교는 교육부와 국가평생교육진흥원이 주관하는 '2024년 산업 맞춤 단기 직무능력 인증 과정(매치업) 사업' 3D프린팅 분야 운영기관으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 매치업 사업은 성인학습자를 대상으로 인공지능(AI)·로봇·미래자동차 등 신산업·신기술 분야 직무 능력 향상을 지원하기 위해 온라인 기반 교육과정을 개발해 운영하는 사업이다. 올해는 총 17개 컨소시엄이 신청해 최종 3개 컨소시엄이 최종 선정됐다. 건국대 컨소시엄은 3차원프린팅(3D프린팅) 분야로 선정됐다. 건국대 문과대학 김경모 교수팀(문화콘텐츠학과)은 쓰리디시스템즈코리아·프로토텍·한국버추얼휴먼산업협회·서울시교육청교육연구정보원과 컨소시엄을 구성해 기초와 심화단계 3D프린팅과정을 운영한다. 또 교내 학생을 대상으로 3D프린팅국가기술자격 과정평가형 교육과정도 추후 연계해 함께 운영할 계획이다. 사업 연구책임자인 김경모 교수는 “건국대만이 가진 산학 프로그램 강점과 최신 메이커스페이스 인프라를 활용해 하이브리드 방식의 교육과정을 구성하고 산업체가 요구하는 전문성과 실무 능력을 함양할 수 있는 기회를 마련하겠다”고 말했다. 매치업 교육과정은 한국형 온라인 공개강좌(K-MOOC) 누리집에서 누구나 무료로 들을 수 있다. 또, 온라인으로 진행되는 기초과정을 이수한 사람은 선발과정을 거쳐 실무 중심 강의인 심화과정을 수강할 수 있다. 교육과정을 이수한 후에는 대표기업과 국가평생교육진흥원 공동명의 '직무능력인증서'를 발급받을 수 있다.

2024.05.16 23:50주문정

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