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지멘스, 3D IC 열 설계검증 솔루션 '캘리버 3D 써멀' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 오늘 3D 집적 회로(3D-IC)의 열 분석, 설계 검증 및 디버깅 솔루션인 캘리버 3D써멀(Calibre 3DThermal)을 출시했다고 8일 밝혔다. 캘리버 3D써멀은 지멘스의 캘리버 검증 소프트웨어와 캘리버 3D스택 소프트웨어의 요소를 지멘스의 CAD 임베디드 전산 유체 역학(CFD) 툴인 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진과 통합했다. 이를 통해 칩 설계자가 초기 단계 칩 및 패키지 내부 탐색부터 설계 사인오프까지 설계에서 열 효과를 신속하게 모델링, 시각화 및 완화할 수 있게 지원한다. 캘리버 3D써멀은 전기 시뮬레이션에서 열 영향을 고려하는 데 필요한 출력을 제공한다. 또한 경계조건을 입력으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 심센터 플로썸에 출력을 제공할 수 있다. 캘리버 3D써멀은 열 방출 제어가 핵심 요구 사항인 3D-IC 아키텍처의 문제를 해결하기 위해 개발됐다. 복잡한 열 문제를 식별하고 신속하게 해결하기 위한 빠르고 정확하며 강력하고 포괄적인 접근 방식을 제공한다. 캘리버 3D써멀은 최소한의 입력으로 초기 타당성 분석을 시작할 수 있는 유연성을 제공하며, 이후 더 자세한 정보가 입수되면 금속화 세부 사항과 열 고려 사항에 미치는 영향을 고려하여 더 자세한 분석을 수행할 수 있다. 이러한 점진적인 접근 방식을 통해 설계자는 분석을 개선하고 평면 배치 기법(floorplan)변경, 스택형 비아(stacked vias) 또는 TSV 추가 등의 수정 사항을 적용해 열 핫스팟을 피하거나 열을 더 효과적으로 방출할 수 있다. 이 반복적인 프로세스는 최종 조립이 완료될 때까지 계속되므로 최종 테이프 아웃 시 성능, 신뢰성 및 제조 문제의 위험을 크게 줄일 수 있다. 고급 수준의 열 해석을 수행하려면 3D-IC 어셈블리에 대한 완전한 이해가 필요하다. 어셈블리가 완성될 때까지 기다렸다가 오류를 식별하고 수정하면 설계 일정에 심각한 차질을 빚을 수 있지만, 캘리버 3D써멀은 자동화와 통합을 통해 이러한 위험을 완화해 설계자가 작업 중인 설계 단계에서 열 분석을 반복할 수 있도록 지원한다. 캘리버 3D써멀은 업계에서 신뢰받는 지멘스의 심센터 플로썸 소프트웨어 솔버 엔진의 맞춤형 버전을 내장해 전체 3DIC 어셈블리의 정적(static) 또는 동적(dynamic) 시뮬레이션을 위한 정밀한 칩렛 레벨의 열 모델을 생성한다. 디버깅은 이미 다양한 IC 설계 툴에 통합되어 있는 결과 리뷰 소프트웨어인 Calibre RVE를 통해 간소화된다. 이러한 강력한 툴의 통합으로 3DIC 설계자의 특정 요구 사항에 맞춘 효율적인 열 분석 솔루션이 탄생했다. 모든 캘리버 제품과 마찬가지로 캘리버 3D써멀은 타사의 다양한 주요 설계 툴은 물론 새로 발표된 Innovator3D IC 소프트웨어를 포함한 지멘스의 소프트웨어와도 원활하게 통합된다. 모든 설계 흐름에서 캘리버 3D써멀은 전체 설계 라이프사이클(design Lifecycle) 동안 열 데이터를 캡처하고 분석한다. 한편 지멘스는 대만 UMC와 협력해 캘리버 3D써멀로 구동되는 혁신적인 열 분석 플로우를 UMC 고객을 위해 배포했다. 이 최첨단 소프트웨어는 UMC의 웨이퍼 온 웨이퍼(wafer-on-wafer) 및 3D-IC 기술을 위해 특별히 맞춤화됐으며, 검증을 거쳐 곧 UMC의 글로벌 고객들에게 제공될 예정이다.

2024.07.08 10:35장경윤

삼성전자 2분기 '어닝 서프라이즈'…'반도체 훈풍' 강했다

삼성전자가 지난 2분기 수익성 측면에서 증권가 예상치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 메모리 업황 회복에 따른 가격과 출하량 확대, 디스플레이 사업 호조세 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원을 기록했다고 5일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 23.31%, 전분기 대비 2.89% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 1452.24%, 전분기 대비 57.34% 증가했다. 특히 이번 2분기 실적은 증권가의 예상치를 크게 뛰어넘는 수익성을 달성했다는 점에서 주목된다. 이달 초 증권가 실적 전망(컨센서스)에 따르면, 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억 원, 영업이익 8조2천613억원을 기록할 것으로 예상돼 왔다. 실제 매출은 컨센서스와 비슷하나, 영업이익은 예상치를 2조 원 이상 웃돌았다. 또한 삼성전자가 분기 영업이익을 10조원 이상 달성한 것은 7개 분기 만에 처음이다. 삼성전자가 호실적을 달성할 수 있었던 주요 배경으로는 메모리 업황의 급격한 회복세가 꼽힌다. 2분기 메모리의 비트(Bit) 출하량 증가율은 D램이 4%, 낸드가 1% 수준인 것으로 추산된다. 평균판매가격(ASP)는 D램이 16%, 낸드가 18%가량 상승했다. 이에 맞춰 삼성전자도 메모리 생산량을 적극 확대하는 추세다. 2분기부터 국내외 D램, 낸드 팹의 가동률을 끌어올리고 있으며, 지난달에는 각 제조라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스는 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실이다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 신호로 풀이된다. 디스플레이 역시 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 견조한 흐름을 보이고 있다. 2분기부터 삼성전자의 최신형 폴더블폰 시리즈인 갤럭시Z폴드·Z플립 시리즈용 패널 양산이 시작됐으며, 애플의 첫 OLED 아이패드와 아이폰16용 패널 공급도 활발히 진행되고 있다. 계절적 비수기에 해당하나, 스마트폰 및 가전을 담당하는 DX사업부도 당초 예상보다 높은 수익성을 달성한 것으로 추정된다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 2분기 영업이익은 반도체 6조1천억원, 디스플레이 1조원, MX 2조5천억원, VD 6천억원, 하만 등이 2천억원으로 분석된다"며 "7개 분기만에 10조원 이상의 영업이익을 달성했다는 측면에서 시장 내 큰 환영을 받을 수 있다"고 설명했다.

2024.07.05 09:41장경윤

다쏘시스템, 英서 지속 가능한 항공우주산업 제시

다쏘시스템이 버추얼 트윈으로 항공우주와 국방 산업의 디지털 혁신 방안을 제시한다. 다쏘시스템은 이달 22일부터 26일까지 영국 판버러에서 열리는 '2024 판버러 국제 에어쇼'에 참가한다. 회사는 야외 다목적 공간 샬레 C208에 부스를 마련했다고 밝혔다. 산업, 학계 전문가들이 지속가능한 항공우주 차량 개발 경쟁이 가속화되고, 전통적 공급망이 가치 네트워크로 진화하며, 사이버 보안이 강화된 자주적 방어체계로 현대화되는 방위 환경 속에서 업계의 변화를 이끄는 혁신 기술을 공유할 예정이다. 자사 제품 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼 설명도 진행한다. 다쏘시스템 데이비드 지글러 항공우주 및 국방산업 부문 부사장을 포함한 회사 관계자들이 3DX가 항공 업계를 어떻게 주도했는지에 대한 사례를 제시할 방침이다. 이 외에도 샬례에서 버추얼 트윈 운영법을 비롯한 유지보수 시뮬레이션, 작업자를 위한 증강현실을 다룬 데모 시연과 미국 항공전문연구기관과 버티컬 에어로스페이스 등 경영진이 참가하는 토론도 진행된다. 다쏘시스템은 "이번 판버러 국제 에어쇼 참가를 통해 항공우주산업의 지속가능한 디지털 전환 청사진을 명확히 제시하겠다"고 밝혔다.

2024.07.04 17:21김미정

삼성전자, 'HBM 개발팀' 신설…전영현 체제서 첫 조직개편

삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다. 차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM), HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다. 팀장은 손영수 부사장이 맡는다. 현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다. 특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다. 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다. 전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다. 반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다. 설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다. 반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다. 한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다. 이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.

2024.07.04 16:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 양산용 검사장비 도입…엑시콘·네오셈 공급

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션인 CXL(컴퓨티 익스프레스 링크) 양산 준비를 본격화한다. 이를 위해 주요 장비 협력사로부터 CXL 양산용 검사장비를 수급해 3분기 중으로 평가를 진행할 예정이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 CXL 2.0 양산용 테스터(검사) 장비를 도입해 테스트를 진행한다. 삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급하는 것으로 파악됐다. 엑시콘은 2022년 CXL 1.1테스터를 개발한데 이어 올해 1분기 CXL 2.0 테스터 개발을 완료했다. 네오셈도 올해 상반기에 CXL 2.0 메모리 검사장비를 개발한 것으로 확인됐다 업계에서는 삼성전자가 CXL 장비 평가에 나서면서 빠르면 올해 4분기 중에 CXL 메모리를 양산할 것으로 내다보고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존에는 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어려웠지만, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 이런 장점으로 CXL은 AI·서버 시장에서 HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 삼성전자는 메모리 시장에서 CXL에서 주도권을 확보하기 위해 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2019년 엔비디아, AMD, 메타, 마이크로소프트 등과 CXL 컨소시엄을 구축하고, 2022년 5월 CXL 1.1 D램에 이어 지난해 5월 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발했다. 같은해 12월 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. 올해 6월에는 화성캠퍼스에 위치한 삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)에서 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇으로부터 CXL(CMM-D 제품) 인증에 성공하는 등 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 CXL 컨트롤러를 구매해 사용해 왔지만, 향후 자사 제품으로 대체하기 위해 해당 기술 개발에 주력하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "CXL 제품의 실제 양산을 위해서는 전용 테스터에 대한 평가 및 투자가 선행돼야 한다"며 "삼성전자가 최선단 메모리 시장에서의 경쟁력 확보가 절실한 만큼, 이번 CXL 양산 준비에 만전을 기하는 분위기"라고 설명했다. CXL IP 업계 관계자는 "데이터센터에서 CXL 도입을 결정해야 CXL 메모리가 양산되고 시장이 커질 수 있는 것"이라며 "최근 미국 빅테크 데이터센터이 자사의 서버에 CXL 테스트를 요청하는 등 CXL 시장이 개화하려는 움직임이 일어나고 있다"고 덧붙였다. 시장조사업에 욜디벨롭먼트가 지난해 9월 발표한 자료에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(23억원)에서 2026년 21억 달러(3조원)로 성장할 전망이다. 특히 2026년 CXL 3.0 도입이 본격화되면 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 보인다.

2024.07.04 14:01장경윤

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

이해민 의원, 국가재정법 개정안 대표발의..."R&D 예산 졸속삭감 방지"

국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 이해민 의원(조국혁신당)은 과학기술 R&D 예산 졸속 삭감 사태의 재발을 방지 하고 지속가능한 과학기술 생태계를 구축하기 위해 R&D 예산 흔들기 방지법을 대표발의 했다고 3일 밝혔다. 국가 R&D 예산은 대한민국의 과학기술 발전과 산업 증진을 위해 큰 역할을 해왔다. 과학기술 분야의 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 기초과학과 첨단과학 분야에 대한 투자는 국가의 미래를 결정짓는 중대한 요소다. 다만 지난해 연구현장 의견이 반영되지 않은 체 올해 과기 R&D 예산이 대폭 삭감됐다. 정부의 R&D 예산 졸속 삭감으로 국가의 장기적인 과학기술 발전 계획과 과학기술 인재 육성 로드맵에 큰 차질을 빚어졌다, 과학기술계와 연구현장에서는 더 이상 정부와 기획재정부에 좌우되지 않는 지속가능한 과학기술 생태계 구축을 요구하고 있다. 이에 따라 마련된 개정안은 ▲정부는 매년 재정운용계획 수립 시 정부 총지출 대비 R&D 예산을 5% 이상 편성하도록 하고 ▲R&D 예산 재원배분 규모를 전년 대비 축소하려는 경우 국회 과방위에 동의를 얻도록 하며 ▲과학기술정보통신부 장관은 R&D 사업에 대한 재원배분 계획과 그 의견을 매년 회계연도 개시 120일 전까지 국회 과방위에 제출토록 하는 내용을 담았다. 정부 총지출에 연동하여 R&D 예산을 편성토록 해 연구현장에서 안정적인 연구 수행이 가능하게 하고 긴축 재정 시 발생할 수 있는 R&D 예산 삭감을 방지하며 기획재정부의 독단적인 예산 편성과 운용을 막을 수 있다고 의원실은 설명했다. 이해민 의원은 “윤석열 정부의 R&D 예산 졸속 삭감으로 많은 청년 과학기술인들의 꿈과 열정이 무너졌다”며 “조국혁신당은 연구자들이 연구에 전념할 수 있는 과학기술 생태계를 조성하기 위해 앞장서겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:38박수형

DN솔루션즈, 인도 벵갈루루에 공장·R&D센터 만든다

공작기계 업체 DN솔루션즈가 인도 벵갈루루에 2030년까지 1천억 원 이상을 투자해 새 공장 및 연구개발(R&D) 센터 등을 구축하고 현지 시장 공략을 강화한다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 2일 오전 서울 중구 롯데호텔에서 S.셀바꾸마르 인도 카르나타카주 산업부 수석차관과 만나 벵갈루루 투자 양해각서를 체결했다. DN솔루션즈는 이번 협약으로 벵갈루루 인근 부지에 새 공장 및 R&D 센터를 건설하기 위해 1단계로 2030년까지 1천억 원 이상을 투자한다. 카르나타카 주정부는 이 과정에서 필요한 인허가·인센티브 등 행정 지원들을 제공한다. 새 공장은 벵갈루루 인근 한 산업단지에 마련된 약 10만㎡(3만 평) 규모 부지에 들어선다. 오는 2026년 준공해 가동에 들어갈 예정이다. 벵갈루루 신공장은 지난 2004년 가동한 중국 옌타이 공장에 이어 DN솔루션즈가 두번째로 진출하는 해외 생산시설이다. 신공장이 완성되면 DN솔루션즈는 기존 창원의 남산공장·성주공장, 중국 옌타이 공장 등과 함께 3개국 생산 체계를 갖추게 된다. 인도 남부에 위치한 벵갈루루는 한국 기업이 다수 진출한 첸나이와 가깝고, 제조업 관련 공급망이 잘 발달해 있는 것으로 알려졌다. 숙련 인력을 확보하기 용이하며 주 정부의 정책이 안정적이라는 평가도 받는다. 김원종 DN솔루션즈 대표는 "인도는 세계적 경쟁력을 갖춘 제조 역량에 대표적인 신흥시장의 핵심 국가"라며 "앞으로 현지화한 모델을 꾸준히 출시해 인도 시장을 공략해 중국에 이은 성공 스토리를 이어 나가겠다"고 말했다. 한편 DN솔루션즈는 2008년 테크니컬센터를 세우며 인도에 거점을 만들고 시장의 신뢰를 쌓아왔다. 올해 초에는 현지 맞춤형으로 개발한 머시닝센터 신제품을 출시해 호평을 받았다.

2024.07.02 16:01신영빈

삼성전자, 2분기 영업익 8조원대 예상…메모리 수요 상승 덕분

삼성전자가 AI 반도체 수요 중심의 메모리 업황 개선에 힘입어 2분기 매출이 1분기에 이어 70조원대를 유지하고 영업이익은 8조원대로 회복한다는 전망이 우세하다. 지난해 반도체를 담당하는 DS부문에서 15조원대의 적자를 기록한 삼성전자는 올해 1분기 흑자전환에 성공한데 이어 2분기에도 실적 개선을 이루면서 하반기에 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 2일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 73조6천598억원, 영업이익 8조2천613억원을 기록하며 전년 보다 각각 22.7% 증가, 1135.7% 증가할 전망이다. 이는 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 2022년 4분기 이후 처음으로 8조원대 회복이라는 점에서 주목된다. 증권가에서는 삼성전자의 2분기 영업이익을 지난 4월 6조원대, 5월 7조원대로 예상했지만, 최근 8조원대로 상향했다. ■ 메모리 업황 회복세...수요 늘고, 가격 상승 삼성전자의 이 같은 실적 호조는 반도체 업황의 회복에 따른 영향이 크다. 메모리 수요가 증가하면서 가격이 상승으로 이어졌고, 특히 서버향 메모리에 대한 수요가 예상치를 넘어선 것으로 집계된다. 그 결과 삼성전자 DS 부문 2분기 실적은 매출이 27조3천억원, 영업이익이 4조5천억 원~5조원을 기록할 전망이다. 대신증권에 따르면 메모리에서 D램 영업이익은 3조9천억원, 낸드 1조원, 비메모리(시스템LSI, 파운드리)는 4천800억원이 예상된다. 증권가에 따르면 2분기 D램은 비트그로스가 4%, 평균판매가격(ASP)이 16% 상승했다. 낸드의 경우 비트그로스가 1% 상승, ASP가 18% 상승하며 수익성이 개선됐다. KB증권 연구원은 "D램과 낸드의 평균판매가격(ASP) 상승으로 2분기 영업이익은 전분기대비 2.3배 증가가 전망된다"고 말했다. 최근 시장조사업체인 트렌드포스는 2분기 D램 평균판매가격이 13~18% 증가했고, 3분기에는 5~-10% 상승한다고 전망했다. 그 중 고대역폭메모리(HBM)은 3분기 8~13% 오를 전망이다. 또 낸드는 2분기 평균판매가격이 15~20%, 3분기에는 5~10% 인상된다고 예상했다. 디스플레이 실적 개선도 눈에 띈다. 2분기 삼성디스플레이 영업이익은 6천210억원으로 전분기(3천400억원) 보다 82% 증가가 예상된다. 삼성디스플레이는 고객사인 삼성전자가 7월 출시하는 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈에 패널 공급했고, 아이폰15 판매 호조에 따라 가동률이 증가한 것으로 전해진다. 그 밖에 모바일과 네트워크를 담당하는 MX사업부의 2분기 영업이익은 2조1천억원으로 전분기 (3조5천100억원) 보다 감소할 전망이다. 정통적인 비수기인 2분기에 스마트폰 판매량이 줄어든 탓이다. 가전과 TV를 담당하는 VD가전사업부의 2분기 영업이익은 4천억원으로 전분기 보다 20% 감소할 전망이다. 에어컨 성수기 효과에도 불구하고 TV 판매량이 당초 예상치를 하회하면서 실적 부진을 보였다. ■ 연간 영업이익 40조원 전망...HBM3E 공급 가능성에 주목 삼성전자의 영업이익은 상반기 38%(14조7천억원) 하반기 62% (24조5천억원) 비중으로 연간 39조2천억원을 기록할 전망이다. 일부 증권사는 연간 영업이익을 40조원 이상으로 전망하기도 한다. 연간 매출 전망치는 309조6천474억원이다. 삼성전자는 고객사 엔비디아로부터 올 하반기 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품 승인을 이루면서 실적 상승을 기대하고 있다. 박유학 키움증권 연구원은 "엔비디향 HBM3E에 대한 제품 승인이 가시화되면서 그 동안 상대적으로 눌려왔던 주가의 상승 탄력이 강해질 수 있을 것"이라며 "올 하반기 삼성전자는 9세대 V낸드를 양산하며 QLC 기반의 eSSD 판매를 본격화하고, 1b나노 D램을 양산하며 128GB 서버 DIMM의 판매를 확대할 전망이다"라고 말했다. 박강호 대신증권 연구원은 "하반기 메모리 가격 상승은 상반기 대비 축소될 것으로 예상하나 여전히 강한 수준이다"라며 "삼성전자는 AI 시대에서 HBM3E 공급 타임라인이 지연되며 소외되는 모습이나, 12단 HBM3E 공급에 대한 모멘텀은 여전히 존재한다"고 밝혔다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "삼성전자가 엔비디아에 HBM3을 공급하지 않고도 (2분기) 이 정도의 영업이익을 창출할 수 있는 경쟁력에 대한 재평가가 필요해 보인다"며 "엔비디아에 HBM3을 납품하지 못한 것이 주가에 노이즈였다면 이제부터는 현재 실적에 추가될 수 있는 '+α'로 접근하는 전략이 유효할 것"이라고 했다. 그 밖에 MX사업부는 이달 10일 프랑스 파리에서 열리는 갤럭시 언팩에서 차세대 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈를 비롯해 갤럭시워치7, 갤럭시버즈, 새로운 폼팩터 갤럭시링 등을 출시함에 따라 하반기 실적 개선을 이룰 전망이다. 삼성디스플레이는 하반기 삼성전자 뿐 아니라 아이폰16 시리즈에 패널 공급을 앞두고 있다.

2024.07.02 15:47이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

과기정통부, 올 R&D 예산 80% 이상 삭감 사업 52건

지난해 과학기술정보통신부가 R&D 예산을 편성하며 중단했던 사업 꼭지가 10건, 90% 이상 예산을 삭감했던 사업도 9건이었던 것으로 뒤늦게 밝혀졌다. 또 80% 이상 예산이 줄어든 사업 수도 52건에 4천900억 원이나 됐다. 과학기술정보통신부가 황정아 의원(더불어민주당, 유성구을)에 제출한 R&D 예산 삭감 사업별 리스트 175건을 지디넷이 분석한 결과에 따르면 164 건의 R&D 사업에서 예산 삭감이 이루어졌고, 규모는 총 1조5천654억9천600만원이 잘려 나갔다. 175개 사업 리스트에는 2023년 당초 예산 계획이 3조3천583억 원 이었다. 올해 실제 예산은상반기 기준 현재 1조 7천928억 원이 배정됐다. 삭감 사업 평균 46.6%의 예산이 날아갔다. 황정아 의원은 "지난 6월 이후엔 과제가 0원이 되는 케이스도 보여 현재 집계중"이라며 "하반기 들어가면 예산 삭감 과제 대상의 변동성이 더 커질 것으로 본다"고 말했다. 황 의원은 “사업당 과제 꼭지가 많게는 10여개 되기도 해 예산 삭감이 이루어진 실제 과제는 이보다 훨씬 많을 것”으로 예상했다. 삭감 과제 현황을 들여다보면, 연구자들의 입으로만 떠돌던 과제 예산 90% 이상 삭감이 사실로 확인됐다. 90%이상 삭감된 과제 수는 10꼭지였다. 대표적으로 ▲극한소재 실증연구 기반조성 사업이 924억 원에서 8억2천반 원으로 99.1%가 줄었다.또 ▲ICT 미래시장 최적화 협업 기술 개발 92.7% ▲초전도 도체 시험설비 구축 사업 97.1% ▲방사선 이용 폐플라스틱 저감기술개발 93.3 ▲국민공감·국민참여 R&SD선도사업 95.8% 등을 삭감했다.기관이 직격탄을 맞은 곳도 있다.ETRI는 ▲한국전자통신연구원 연구개발지원 사업 꼭지가 1천507억 원에서 936억 원으로 570억 원, 37.9% 줄었다. 이런 상황에서도 되레 예산이 늘거나 제자리 편성으로 관심을 끄는 사업 꼭지도 7건으로 나타났다. 예산 증가 과제는 8억 원에서 8억7백만 원으로 0.9% 증가한 ▲미래국방혁신기술개발과 370억 원에서 409억3천3백만 원으로 10.6% 증가한 ▲국제핵융합실험로 공동개발사업(기금R&D)이 있다. 또 ▲한국과학기술한림원 지원이 38억7천600만원으로 전년대비 8천만 원, 2.1% 늘었다. 제자리를 유지한 사업은 ▲과학기술혁신정책지원 97억2천300만원 ▲한국과학기술기획평가원 연구 운영비 지원 309억9천200만원 ▲국가과학기술지식정보서비스 183억3천800만원 ▲국가연구시설장비 선진화지원 117억8천800만원, 디지털콘텐츠원천기술개발 6억4천400만원 ▲정지궤도공공복합통신위성개발(통신탑재체)149억9천500만원 ▲정보통신방송기술국제공동연구 113억 400만원 ▲차세대 자율주행 차량통신 기술개발 70억 원 등이다. 예산을 신규 편성한 사업 4꼭지도 눈에 띈다. 이들은 ▲혁신도전 프로젝트 10억 원 ▲탄소자원화 플랫폼 화합물 제조기술개발 64억 원 ▲석유대체 친환경 화학기술 개발 55억 원 ▲바이오매스 기반 탄소중립형 바이오플라스틱 기술 개발 4억 원 등이다. 이외에 80%이상 예산을 삭감한 과제는 모두 43개 사업이었다. 과기정통부 관계자는 “과기혁신법 기준에 따라 예산 조정이 이루어졌고, 각 기관별로 법에 맞는 가이드라인도 제시했다”며 “다만, 기관별로 예산 삭감 과제에 대해 평가를 통해 정한 기관도 있고, 그렇지 않은 경우도 있는 것으로 안다”고 말했다.

2024.07.02 14:50박희범

中 화웨이, HBM도 '공급망 자립화' 시도…美 제재 정면돌파

중국 화웨이가 현지 파운드리인 XMC(우한신신)과 협력해 HBM(고대역폭메모리)를 개발하고 있다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 1일 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 메모리다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 필수적인 요소로 자리잡고 있다. 다만 기술적 난이도가 높아 현재까지 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론만이 양산 가능하다. SCMP는 익명의 소식통을 인용해 "화웨이와 우한신신 외에도 현지 패키징 기업인 장전과기(JCET), 통푸마이크로일렉트로닉스도 HBM 개발 협력체에 참여했다"며 "이들은 GPU와 HBM을 단일 패키지로 집적하는, 소위 'CoWoS' 패키징을 개발하도록 지시받았다"고 설명했다. CoWoS는 대만 주요 파운드리 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술이다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인다. 화웨이는 지난 2019년부터 미국의 무역 블랙리스트 명단에 이름을 올리고 있다. SMIC도 지난 2022년 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 장비에 대한 수입이 사실상 불가능해졌다. 그럼에도 화웨이와 SMIC는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하는 등 반도체 공급망 자립화를 지속하고 있다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다.

2024.07.02 10:35장경윤

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

다쏘시스템, 3DX로 대규모 건축 설계 간소화

점점 더 복잡해지는 대규모 건축물 설계 과정을 버추얼 트윈으로 간소화하는 시대가 왔다. 다쏘시스템은 클라우드 기반 '3D익스피리언스(3DX)' 플랫폼을 VLP앤파트너스에 공급했다고 1일 밝혔다. VLP앤파트너스는 복합 외벽과 철굴 구조물 설계를 진행하는 이탈리아 건축 엔지니어링 기업이다. 다쏘시스템의 3DX는 3D 모델 기반 건축 데이터에 대한 실시간 접근성을 제공한다. VLP앤파트너스는 3DX로 정밀하고 정확한 표면 설계를 수행할 수 있을 방침이다. VLP앤파트너스는 3D 모델링 전문 엔지니어와 건축가, 열, 철골 및 파사드 클래딩 계산을 담당하는 구조 엔지니어들로 이뤄졌다. 차세대 커튼월과 고층 건물, 복잡한 형상을 가진 각종 구조물 등을 제작하는 데 활용하고 프로젝트 개발 프로세스를 단축하기 위한 최첨단 파사드 설계 기술이 필요했다. 비용 절감과 생산 요건을 최적화하고, 이전 모델과 도면을 재사용할 수 있으면서, 혁신적인 솔루션을 찾아야 했다. 이 회사는 다쏘시스템의 설계 애플리케이션을 수년간 사용한 후, 3DX기반으로 한 '경험에서 시공까지' 산업 솔루션 경험을 통해 단일 가상 환경에서 건축 설계와 프로젝트를 관리하고, 모든 유형의 건축 및 엔지니어링 과제를 협업으로 해결하기 시작했다. 클라우드상의 구현을 통해 VLP앤파트너스는 물리적 IT 인프라 없이도 3DX를 즉시 활용할 수 있었다. 확장성을 기반으로 한 개선된 유연성과 고객과 원활하게 상호작용할 수 있는 기능을 통해 새로운 업무수행 방식 구현도 가능했다. 시몬 루칸젤리 VLP앤파트너스 공동 창립자 겸 파트너는 "클라우드를 통해 3D 모델을 고객과 공유할 수 있게 됐다"며 "앞으로 더욱 많은 고객이 이 같은 방식을 통해 우리와 상호작용하고 정보를 공유하며 최상의 솔루션을 찾을 수 있기를 기대한다"고 말했다. 다쏘시스템 레미 도니어 건축·엔지니어링·건설 부문 부사장은 "3DX는 모든 데이터와 정보를 중앙 집중화하고 통합해 지식과 노하우를 가상화할 수 있도록 지원한다"며 "VLP앤파트너스는 이런 기술과 전문성을 다쏘시스템의 3D 기술과 결합해 복잡한 프로젝트를 간소화하고 혁신성과 성과를 제고할 수 있다"고 강조했다.

2024.07.01 14:01김미정

과학기술 연구개발과 콩나물시루 물주기

2022년에 별세한 이어령 교수는 '콩나물시루에 물을 주듯이'라는 시를 남겼다. 1999년에 펴낸 책 '천년을 만드는 엄마'에 수록돼 있다. 아이들을 교육하는 것은 콩나물시루에 물을 주는 일과 비슷하다. 콩나물시루는 밑 빠진 독이다. 물을 주면 다 흘러내린다. 물을 주는 게 헛수고처럼 느껴진다. 그러나 그래야 콩나물은 자란다. 2003년에 작고한 아동문학가 이오덕도 '콩나무시루론'을 강조하였다. 콩나무시루론은 교육에 있어 성급한 성과주의를 경계하자는 말로 이해된다. 쉬 자라지 않는다고 물을 더 많이 빨아들이게 하기 위해 빠진 밑을 막게 되면 콩나물은 썩어버릴 것이다. 그렇다고 아예 물을 주지 않는다면 말라버릴 테다. 물을 어느 정도 받아들일지 결정하는 주체는 물을 주는 사람이 아니라 콩나물인 것이다. 교육의 이치도 비슷하다는 것을 이해하고 기다릴 줄 알라는 교훈이겠다. 교육을 가리켜 백년대계(百年大計)라 하는 까닭은 그 중요성을 강조하려는 의도겠지만 어쩌면 그 성과가 순식간에 나지 않는다는 사실을 내포하기 때문인 듯도 하다. 현실에서의 교육은 밑 빠진 독에 물 붓는 일과 같고 그 성과는 시간이 많이 흘러야 나타난다는 의미다. 교육의 핵심은 그래서 커리큘럼이 아니라 공감을 바탕으로 한 기다림이라 할 수도 있을 것이다. 공감하며 기다리는 게 교육이다. 과학기술에 대한 연구개발도 여러 면에서 이와 비슷한 것 같다. 연구개발의 본질은 그동안 인간이 보지 못했던 것을 발견하고 이를 바탕으로 새로운 것을 만들어내는 일이다. 과학은 가설과 검증이란 방법론을 통해 진보하겠지만 그 방법론은 결국 발견을 위한 것이다. 핵심은 발견이다. 발견의 요체는 그런데 기다림이다. 기다림이란 밑 빠진 독에 물 붓기고 흘러간 물과 같이 끝없는 시행착오다. 연구개발은 결국 시행착오로 진보한다. 연구자는 그래서 시행착오를 즐길 줄 아는 사람이어야 한다. 반복된 시행착오만이 그동안 인간이 보지 못했던 것을 발견할 수 있게 해준다는 사실을 아는 사람이라야 즐기는 연구를 할 수 있기 때문이다. 교육과 연구개발에 국가 예산을 투입하는 근본적인 이유가 그것이겠다. 반복되는 시행착오 탓에 입력 양보다 출력 양이 적을 수도 있는 일을 누가 하겠나. 콩나무시루론은 그러나 현실에서는 콩나물에 전해지지 않고 빠져버린 물처럼 힘이 없어 보인다. 성과주의야말로 현대 사회의 핵심 담론인 탓이다. 성과는 기다림과 발견에서 나오는 게 아니라 경쟁과 관리에서 나온다는 믿음이 더 우세한 것이다. 성과주의가 득세한 세상에서 콩나물시루론은 한가하고 철없는 주장에 불과하다. 기다려줄 수 있는 시간은 극히 제한돼 있고 그 안에 입증해야 한다. 이 정부는 드물게도 과학기술계와 심한 마찰을 일으켰다. 거의 콩나물시루를 깰 뻔 했다. 대통령 말 한 마디에 느닷없이 국가 연구개발 예산을 13.9%나 깎아버렸다. “나눠 먹기식, 갈라 먹기식 R&D는 제로베이스에서 재검토할 필요가 있다”는 것이었다. '연구비 카르텔' 논란이다. 그런데 그로부터 1년이 지났지만, 그동안 어떤 카르텔이 있었고, 그 카르텔을 어떻게 해결했는지에 대해선 말이 없다. 과학기술계가 크게 반발한 것은 당연했다. 연구과제가 중단되고 연구 인력이 빠져나가는 등 큰 혼란도 불가피했다. 1년 혼란 끝에 수습책이 나왔다. 2025년 연구개발 예산이 2023년 수준으로 복구됐다. 정부출연연구기관(출연연) 혁신 방안이란 것도 나왔다. 출연연을 공공기관에서 해제하고 출연연의 자율성도 높이겠다는 게 핵심이다. 특히 인력 채용과 인건비 사용에 있어 운영 자율성을 높였다. 자율성은 대개 긍정적으로 받아들여진다. 하지만 이 경우 조금 의심스럽다. 누구를 위한 자율성인지가 문제다. 연구원이 아무 생각 없이 오직 발견을 위한 연구에만 몰입할 수 있는 자율성인지, 아니면 기관장이 조직의 성과를 위해 연구원을 부품 취급할 재량을 갖게 하는 자율성인지 헷갈린다. 출연연 혁신의 방향이 효율을 높여 성과를 내자는 것인 만큼 아마 후자를 위한 자율성인 게 분명하다. 연구원의 자율성을 존중했다면 연구과제중심제도(PBS)부터 손봤어야 했다. PBS는 출연연 연구원의 연구비와 인건비 일부를 국가 연구과제 사업 수주로 마련케 하는 제도다. 연구 효율성을 높이자는 취지로 1997년에 마련됐다. 하지만 문제도 많다. 무엇보다 돈을 벌기 위해 간단한 단기연구에만 내몰리는 문제가 있다. 연구의 본질은 시행착오인데, 그게 외면된다. 잠재력이 큰 연구는 할 수 없다.

2024.07.01 11:11이균성

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

정부 AI에 1조 투자한다는데...업계 "AX·컴퓨팅 인프라 지원부터"

최근 정부가 내년도 인공지능(AI) 투자 계획을 발표한 가운데 업계는 다소 아쉽다는 평가다. 이에 예산 규모보다 쓰임에 더 집중해야 한다는 목소리가 이어지고 있다. 산업계는 예산이 AI전환(AX) 확산과 컴퓨팅 인프라 지원 분야에 집중돼야 한다고 입을 모으고 있다. 지난 27일 과학기술정보통신부는 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의에서 '내년도 국가R&D사업 예산 배분·조정안'을 확정한 바 있다. 주요 R&D 예산은 이번 과기정통부안 기준 24조8천억원이다. 정부는 AI 분야에 1조1천억원을 투자한다. 올해 8천억원보다 35.5% 늘어 처음으로 1조원을 넘겼다. 예산은 범용인공지능(AGI) 개발과 AI 안전, AI반도체 독자기술 확보에 집중될 계획이다. R&D 예산 부족 지속…"투자 규모보다 쓰임새에 집중해야" AI 산업계는 내년 AI R&D 예산 규모가 여전히 부족하다고 평가하고 있다. 국내에서 AI 서비스를 운영하는 업계 한 관계자는 "정부가 예산을 환골탈태 수준으로 올렸다고 강조했지만 국내 AI 산업계를 일으킬만한 정도는 아니다"고 말했다. 그는 "AI 기술은 무한경쟁이므로 투자 규모를 1년 단위로 쪼개 생각하는 것도 무의미하다"고 주장했다. 정부가 사상 처음으로 AI R&D에 1조원 넘게 투자하지만 해외 정부 투자 단위에 비하면 턱 없이 부족하다는 의견도 나왔다. 생성형 AI 모델과 서비스 연구자 B씨는 "캐나다는 최근 약 2조4천억원 규모의 AI 투자 계획을 발표했다"며 "다른 주요 국가 투자와 비교하면 여전히 아쉽다"고 말했다. 내년 AI R&D 예산 관련해 업계 관계자들은 투자 규모보다는 실행 방안에 더 집중해야 한다고 입을 모았다. 예산이 어떤 사업에 어떤 형태로 들어가는지가 관건이라는 평가다. 이들은 AX 활성화에 투자가 이뤄져야 한다고 기대했다. 업계 관계자는 "다수 산업이 AI 도입을 여전히 꺼리는 상황이다"며 "정부가 AX를 실천하려는 기관, 조직에 인센티브를 부여하는 방식으로 AX 활성화를 이끌어야 한다"고 강조했다. 국내 AI 스타트업 대표 C씨는 "글로벌 기업은 경량화, 산업 융합, 멀티모달 3가지 키워드로 AI를 개발하고 있다"며 "단기적 R&D 투자 방향성을 AX 중심으로 전환해야 한다"고 주장했다. AI 개발에 필요한 고비용 컴퓨팅 인프라 지원에도 투자가 집중돼야 한다는 의견도 나왔다. 업계 또 다른 관계자는 "산업계와 학계를 막론하고 AI 분야에서 고비용 컴퓨팅 인프라 확보에 많은 어려움을 겪고 있다"며 "여기에도 투자 집중이 이뤄져야 한다"고 말했다. AI 기업이나 기관이 컴퓨팅 인프라를 실제 쉽고 저렴하게 사용할 수 있어야 원활한 AI 연구 개발이 가능하다는 의미다. 그는 "그래픽처리장치(GPU)는 정부 자산으로 구입하고, 운영은 경험 많은 민간 전문기업에 위탁하는 형식으로 생태계를 만드는 법도 고려해 볼 수 있다"고 덧붙였다. 정부 관계자는 "기획재정부가 내년 정부 예산안 R&D를 비롯해 전체 정부 예산안을 오는 9월 2일 국회로 넘길 것"이라며 "보통 8월 말 정도 정부 예산안이 확정된다"고 밝혔다. 그는 "이후 모든 건 국회에서 결정될 것"이라며 "여야가 R&D 예산 부분에서 원활히 합의할 경우 예산을 더 증액할 수 있는 가능성도 있다"고 밝혔다.

2024.06.30 08:18김미정

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

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