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"건축허가 45일만에"…용인 반도체산단에 韓 소부장도 '깊은 관심'

용인특례시가 주요 반도체 기업들의 투자 유치를 위한 지원책 마련에 분주하다. 최근 대규모 제조시설 건립에 필요한 상수보호구역 해제, 산업단지 심의 통과 등을 진행했으며, 논란이 된 전력·용수 문제도 적극 해결할 계획이다. 특히 해외 주요 반도체 장비기업 램리서치에 건축허가를 45일만에 내주는 등, 소부장 생태계 활성화에도 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 동진쎄미켐 등 국내 소부장 기업들도 투자에 깊은 관심을 기울이고 있다. 이상일 용인특례시장은 19일 용인미디어센터에서 열린 '제6회 소부장미래포럼'에서 용인 반도체 클러스터 구축 현황 및 향후 계획에 대해 발표했다. 현재 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조기업과 함께 '용인 L자형 반도체 벨트'를 조성하고 있다. 삼성전자는 해당 지역에 총 360조 원을 투자해, 첨단 시스템반도체 클러스터 국가산업단지를 조성하고 있다. 부지 규모는 220만 평이다. 또한 20조 원을 들여 37만 평 규모의 첨단 반도체 R&D(연구개발) 산업단지를 조성하고 있다. SK하이닉스는 총 122조 원을 투자해 용인 반도체 클러스터 일반산업단지를 만들고 있다. 현재 토목공사가 잘 진행된 상태로, 내년 1분기 말 팹 착공에 들어가 오는 2027년 하반기 첫 가동을 시작할 예정이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스와 협력 관계를 맺고 있는 주요 협력사들도 용인에 지속적으로 투자하는 추세다. AMAT(어플라이드머티어리얼즈)·램리서치·TEL(도쿄일렉트론)이 국내에 공장 및 R&D 센터를 확장하고 있으며, 국내 최대 반도체 장비기업 세메스도 최근 용인 R&D 센터 건립을 승인받았다. 이 시장은 "램리서치의 경우 판교에서 용인으로 본사 및 R&D센터를 확장 이전하기로 했는데, 45일 만에 건축허가를 내줬다"며 "이는 기록적인 사례로, 훌륭한 기업이 오면 레드카펫을 깔고 환영하겠다는 메시지"라고 말했다. 이를 위해 용인시는 대규모 반도체 제조시설에 필요한 토지·전력·용수 문제 해결에 집중하고 있다. 대표적으로 용인시는 평택시와 논의해 1천950만 평에 달하는 송탄 상수원보호구역을 지난 4월 해제하기로 했다. 삼성전자의 신규 R&D 산업단지에 대한 경기도 심의도 비슷한 시기에 통과 시켰다. 이 시장은 "SK하이닉스 산업단지는 전력 시설이 75% 정도 진행됐고, 용수 분야는 30% 정도 진행됐다"며 "다만 삼성전자 산업단지는 전력 문제 해결이 관건으로, 필요한 전력의 총량이 9.3GW(기가와트)에 달할 것으로 예상돼 송배전망 공사 예타 면제 등으로 대응하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 소부장 기업들도 용인 반도체 클러스터에 관심을 표했다. 김성일 동진쎄미켐 사장은 "경기 화성에 있는 기업으로서 용인 반도체 클러스터에 굉장히 관심이 많다"며 "용인 클러스터 입주 비용 및 시 차원의 지원 규모 등이 궁금한 상황"이라고 말했다. 이에 대해 이 시장은 "50여개 소부장 기업이 입주 가능한 SK하이닉스 산업단지는 거의 분양이 끝났다"며 "150여개사가 입주 가능한 삼성전자 산업단지는 내년 1월 산업단지 승인이 나오면 LH 등과 논의해 비용 등이 정해지게 될 것"이라고 설명했다.

2024.07.19 14:06장경윤

캠시스, 과기부 '우수기업연구소' 2회 연속 지정

IT 부품·모듈 전문기업 캠시스는 자사의 기업부설 CM연구소가 과학기술정보통신부 선정 '2024 상반기 우수기업연구소'에 지정됐다고 19일 밝혔다. 우수기업연구소 지정제도는 기업 연구개발(R&D)의 근간이 되는 기업부설연구소의 경쟁력 제고와 질적 성장을 견인하기 위해 2017년 도입됐다. 탁월한 R&D 역량과 우수한 기술혁신 활동을 전개한 제조업 및 서비스 분야 중소·중견기업을 대상으로 하며, 지정 확정일로부터 3년간 정부 포상 및 국가 R&D 사업 가점 부여, 병역특례기업 지정 우대 등의 혜택을 받는다. 주최기관은 과학기술정보통신부, 위탁기관은 한국산업기술진흥협회다. 올 상반기에는 캠시스 CM연구소 등 24개 기업부설연구소가 우수기업연구소로 지정됐다. 18일 개최된 수여식에는 이창윤 과기정통부 제1차관이 참석해 지정 연구소의 미래 발전을 독려했다. 캠시스 CM연구소는 카메라 모듈 기술력과 R&D 역량을 인정받아 2021년 최초 지정된 데 이어, 올 상반기에 다시금 지정 받았다. CM연구소는 총 60건(등록 39건, 출원 21건)의 기술 특허를 보유하고 있으며, 캠시스가 보유한 전체 특허는 164건(등록 134건, 출원 30건)에 달한다. 직무발명 보상제도를 운영해 특허 출원을 적극 독려하고 있으며, 2015년부터 4회 연속 특허직무발명 우수기업 인증을 받아온 점이 이번 우수기업연구소 지정에 긍정적으로 작용했다고 회사 측은 분석했다. 가장 주목을 받은 점은 기술개발 사업화 실적이다. 캠시스는 글로벌 스마트폰 브랜드의 초창기 시리즈부터 최근 신제품까지 주요 모델의 전·후면 카메라 모듈을 지속적으로 수주해왔으며, 이와 관련한 고도의 제조기술력을 갖추고 있다. 비(非) 모바일 분야에서는 생활가전, 의료, 보안, 군사, MR(혼합현실) 등 다양한 영역에서 활용 가능한 카메라 솔루션을 개발하고 있다. 특히 가전용 AI 카메라와 보안용 AI 안면인식 카메라의 경우, 관련 알고리즘부터 NPU(신경망처리장치)관련 하드웨어 및 플랫폼까지 개발하여 견고한 온디바이스(On-Device) AI 경쟁력을 입증한 바 있다. 권현진 캠시스 대표는 “스마트폰 카메라 모듈 시장을 석권한 기술력과 R&D 역량을 바탕으로 생체바이오센서모듈, AI 시스템 카메라, 스마트 IoT 태그, 초음파 배터리 진단 시스템 등 미래 성장 동력 확보에 주력하고 있다”며 “앞으로도 시장을 선도하기 위한 R&D 활동을 지속하겠다”고 밝혔다.

2024.07.19 09:09장경윤

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

유상임 과기정통부 장관 후보자..."R&D 시스템 혁신 적임자"

윤석열 대통령은 18일 과학기술정보통신부 장관 후보자에 유상임 서울대 재료공학부 교수를 지명했다. 정진석 비서실장은 이날 오전 용산 대통령실 브리핑에서 유상임 후보자에 대해 “과학기술 분야에서의 오랜 연구 경험과 경륜을 바탕으로 R&D 시스템 혁신을 비롯해 첨단기술 혁명의 대전환기에 있는 우리나라 과학기술 정책을 강력히 이끌어갈 적임자”라고 밝혔다. 이어, “유 후보자가 미 아이오와주립대서 재료공학 박사학위를 취득한 후 미국과 일본의 유수 연구소를 거쳐 서울대 교수로 재직하며 재료공학 등 분야 원천기술 분야 연구에 힘쓴 석학”이라고 소개했다. 정 실장은 또 “유 후보자는 미래연구자 양성에 매진하면서 초전도 저온공학회 세라믹회장 등 활동을 했다”며 “관련 분야 R&D 정책과 사업에 다수 참여하는 등 정부, 산업계, 연구계 소통 경험도 풍부하다”고 설명했다. 유 후보자는 지명 소감으로 “과학기술계에 산적한 현안 해결, 변화와 혁신 주도, 4차 산업혁명 시대에 진입해서 급격한 변화가 진행되고 있는 세계 조류에 적절하게 대응하고 나아가 우리나라가 선도할 수 있도록 저의 혼신의 노력을 아끼지 않겠다”고 말했다. R&D 예산 논란에 대해 “과학기술계 입장에서는 소통 부족이 아니냐는 의견이 많이 있었다”며 “그런 차원에서 보다 폭넓은 소통과 원활한 소통 기능을 살려서 꼭 필요한 R&D 예산이 무엇인지 돌아보고, 또 각 기관에 소속된 분들과 그 적절성을 다시 한 번 들여다보면서 이 문제를 지혜롭게 풀어나갈 생각”이라고 밝혔다. 과기정통부 장관 취임 후 가장 먼저 추진할 현안으로는 인공지능, 양자, 바이오 분야의 주도권 확보를 꼽았다. 한편, 유 후보자는 강원도 영월 출신인 서울대 무기재료공학과를 졸업하고 미국 아이오와주립대에서 공학 박사 학위를 받았다. 미국 항공우주국(NASA) 에임즈연구센터 박사 후 연구원, 일본 철도종합기술연구소 선임연구원 등을 거쳤다 한국초전도저온공학회, 한국세라믹학회 회장을 지냈고 한국공학한림원 정회원으로 활동하고 있다. 1998년부터 서울대 교수로 재직해 왔다. 유상범 국민의힘 의원, 배우 유오성 씨가 후보자의 친동생이다.

2024.07.18 10:40박수형

화웨이, 상하이에 2조원 들여 새 R&D센터 건립

화웨이가 상하이에 100억 위안(약 1조9천억원)을 투자해 대규모 R&D 센터 건립을 완료했다. 17일(현지시간) RCR와이어리스에 따르면 화웨이는 상하이 칭푸 지구 진쩌에 롄추 호수 R&D 센터를 세웠다. 화웨이의 새 R&D 센터는 8개 블록으로 이뤄진 부지에 104개의 건물이 세워졌다. 또 연구단지 내에 기차가 다니는 철도 시스템도 갖췄다. 이 곳에는 약 3만명의 R&D 인력이 입주할 예정이다. 반도체, 무선 네트워크, 사물인터넷 분야 연구를 집중하게 된다. 외신은 롄추 캠퍼스가 화웨이의 글로벌 R&D 허브 역할을 맡을 것으로 내다봤다. 한편, 화웨이는 지난해 매출의 23%에 달하는 1천647억 위안(약 31조2천억원)을 R&D에 투자했다. 올해 대한민국 정부가 집행하는 국가R&D 사업 예산 규모가 21조9천억원이다. 한국 정부보다 특정 회사가 R&D에 10조원 가까이 더 쓰고 있는 셈이다. 또 화웨이의 전체 인력 55%에 달하는 11만4천명이 R&D 활동에 참여하고 있다.

2024.07.18 09:48박수형

"엔비디아 천하 영원하지 않아…韓 반도체 기회 잡아야"

"현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하고 있지만, 전력소모 등의 문제로 NPU가 향후 대체재로 떠오를 것이다. 차세대 메모리 시장에도 많은 변화가 올 것이다. 국내 업계도 이러한 이러한 흐름에서 기회를 잡을 수 있다." 유회준 반도체공학회 회장은 최근 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 이 같이 평가했다. 유 회장은 서울대 전자공학과를 졸업한 후 한국과학기술원(KAIST)에서 전기전자공학 박사 학위를 취득했다. 이후 미국 벨사 연구원, SK하이닉스 반도체연구소 D램설계실장을 거쳐, 현재 KAIST 전기전자공학과 교수로 재직 중이다. ■ "엔비디아의 독과점 지속되지 않을 것…차세대 기술 대비해야" 현재 반도체 업계는 AI 시대의 부흥에 따라, HBM(고대역폭메모리)의 뒤를 이을 차세대 반도체 기술을 대거 개발하고 있다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), PIM(프로세싱-인-메모리), 뉴로모픽, 실리콘 포토닉스 등이 대표적이다. 유 회장은 이 중 CXL이 가장 먼저 상용화 단계에 도달할 것으로 내다봤다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 유 회장은 "현재 전세계의 몇몇 기업들이 CXL 관련 칩을 개발하고 있는데 여러 차세대 기술 중 가장 빨리 상용화될 것"이라며 "특히 삼성전자도 CXL 시장이 이미 개화됐다고 이야기하면서, 실리콘밸리를 중심으로 연구를 활발히 진행하고 있다"고 밝혔다. 메모리 업계도 커스텀 방식이 대세가 될 것으로 전망된다. 기존 메모리는 공급사 중심의 소품종 대량 생산의 성격이 강했다. 그러나 향후에는 다양한 AI 애플리케이션이 출시되면서, 각 고객사의 요구에 맞춘 특수 메모리에 대한 수요가 증가하고 있다. 유 회장은 "HBM을 시작으로, 고객사의 시스템반도체 및 적용처에 맞춘 커스텀 메모리가 대세가 될 것"이라며 "범용 D램 등도 커스텀화가 될 가능성이 있다고 본다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이러한 추세에 대비해야 할 것"이라고 말했다. 또한 유 회장은 "현재 업계를 뒤흔들고 있는 엔비디아의 AI 반도체는 범용 GPU이기 때문에 전력소모 등의 문제로 NPU(신경망처리장치)에 자리를 내줄 수 있다"며 "이 경우 메모리 업계도 HBM이 아닌 최신형 LPDDR, 3D 메모리 등이 더 각광받게 될 가능성이 있다"고 내다봤다. ■ "K-반도체 키우려면…인적 네트워크 강화·원천기술 확보 시급" 유 회장은 최근 미국과 중국을 둘러싼 반도체 패권 경쟁에 대해 "미국 제재에 협력하는 전략이 필요하지만, 동시에 중국 시장의 유지 및 진입에도 신경을 쓰는 전략이 필요하다"며 "미국 기업들도 중국향 매출이 30%가 넘는다. 이 상황에서 우리 기업들의 중국 입지는 반대로 좁아지고 있다"고 꼬집었다. 다만 이러한 전략은 개별 기업들의 대응만으로는 한계가 있다. 때문에 정부가 원칙적으로 미국을 따르돼 경제적으로는 중국과 연계하는 '정경분리'의 큰 가이드라인을 마련해야 한다는 게 유 회장의 시각이다. 또한 유 회장은 국내 기업들이 글로벌 경쟁력 확보를 위해 보완해야 할 가장 시급한 사항으로 ▲해외 인적 네트워크 강화 ▲원천기술 확보 등 두 가지를 꼽았다. 유 회장은 "예를 들어 일본은 미국과의 협력 강화를 위해 고위 관료가 미국 인사를 직접 만나 '탑-다운' 형식으로 계약을 맺어오거나, IBM과 같은 주요 기업과 관계를 튼다"며 "반면 우리나라 정부는 이러한 부분이 미흡하다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 해외 유수의 학술행사에서 직접 네트워킹을 하지, 정부의 지원이 있었다는 말은 들은 바 없다"고 강조했다. 그는 이어 "반도체 업계는 항상 승자가 독식하는 구조로, 한국만의 독자적인 기술을 가지고 있어야 비로소 경쟁력을 갖출 수 있다"며 "개인적으로는 우리나라가 빠르게 대응할 수 있는 분야가 기존 강점인 메모리와 프로세서까지 함께 아우를 수 있는 AI SoC(시스템온칩)이라고 생각한다"고 덧붙였다. ■ "반도체공학회, 업계 경쟁력 강화에 집중할 것" 반도체공학회를 이끄는 리더로서, 유 회장은 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 크게 네 가지의 활동을 중점적으로 전개할 계획이다. 유 회장은 "첫째로 반도체 업계의 15년 뒤를 내다보는 비전과 전략을 짜야한다. 그래야 기술 발전 및 투자에 대한 방향을 정할 수 있다"며 "두 번째는 외국과의 협력 체계 강화로, 현재 일본 전자공학회와 협약을 맺고 워크샵을 진행하는 등의 활동을 하고 있다"고 밝혔다. 세 번째는 실무적인 반도체 인재 양성 교육이다. 이와 관련, 반도체공학회는 최근 홍익대학교를 중심으로 200명의 학생들에게 케이던스의 소프트웨어 툴 교육을 시행한 바 있다. 네 번째는 산·학 협력 강화다. 반도체공학회는 향후 국내 기업이 제작한 NPU를 기반으로 학회에서 소프트웨어 제작, 경진대회 개최 등의 전략을 구상하고 있다. 유 회장은 "앞의 3개는 진척사항이 꽤 이뤄졌고, 산학 협력은 이제 막 시작한 단계"라며 "특히 반도체 인력양성이 시급하기 때문에, 관련 학생들의 취업을 위한 인턴 프로그램이나 경진대회 등을 진행할 생각"이라고 말했다.

2024.07.18 06:00장경윤

HD현대, '함정기술연구소' 출범…정기선 "방산강국 도약 힘 보태자"

HD현대가 '함정기술연구소'를 출범시키며, 향후 10년 113조원 규모 미래 함정 시장을 공략한다. HD현대는 17일 판교 HD현대 글로벌R&D센터에서 '함정기술연구소 개소식'을 가졌다고 밝혔다. 이날 행사에는 정기선 HD현대 부회장, 김성준 HD한국조선해양 대표, 주원호 HD현대중공업 특수선사업 대표, 장광필 HD한국조선해양 미래기술연구원장 등 관계자 50여 명이 참석했다. 함정기술연구소는 HD현대중공업 특수선사업부의 함정기술센터를 확대 개편한 조직으로 HD한국조선해양 내 미래기술연구원 산하 조직으로 운영된다. 미래기술연구원은 HD현대 R&D를 총괄하는 컨트롤타워 조직이다. 미래 핵심 원천기술을 확보, 그룹 내 주요 사업군에 필요한 응용 기술을 제공하는 역할을 수행하고 있다. HD현대는 이번 출범으로 빠르게 변화하는 함정시장에 더욱 신속하게 대응할 수 있는 기술 융합 체계를 갖추게 될 것으로 기대하고 있다. 특히, 미래기술연구원이 보유한 전동화, 디지털, 인공지능(AI) 기술의 신속한 접목이 가능해져 미래 함정 원천기술 선점에도 유리할 것으로 보고 있다. 현재 미래기술연구원은 전기 추진 함정의 핵심인 드라이브(선박 추진용 전력변환장치)를 독자 개발하고 있으며, 상선용 AI 솔루션 고도화에도 힘쓰고 있다. 이를 통해 HD현대는 해군 차세대 함정 개발과 함께 수출 함정용 모델을 개발, 글로벌 함정시장을 집중공략할 방침이다. 실제로, 영국의 군사 전문지 제인스에 따르면, 올해부터 향후 10년간 신규 발주가 예상되는 함정 수는 약 1천100척, 113조원대 규모에 이를 것으로 전망되고 있다. HD현대는 신설된 함정기술연구소를 거점 삼아 ▲함정 전동화 ▲무인 함정 개발 ▲수출 함정 경쟁력 강화 등의 3대 함정사업 핵심전략을 추진, 글로벌 함정시장에서 우위를 점한다는 전략이다. 이와 함께 함정 분야 우수 전문 인력도 지속적으로 확충해나갈 계획이다. 정기선 HD현대 부회장은 축사를 통해 “첨단 디지털 기술을 접목한 스마트 함정을 중심으로 특수선 시장의 패러다임이 크게 변화하고 있다”며, “함정기술연구소를 세계 최고 함정 기술의 요람으로 만들어 우리나라가 글로벌 방산 4대 강국으로 도약하는 데 힘을 보태자”고 말했다. 한편, HD현대중공업은 1975년 한국 최초의 전투함인 '울산함' 개발을 시작으로, 뉴질랜드, 페루, 필리핀 등으로부터 수주한 18척의 해외 함정을 포함해 현재까지 총 106척의 함정을 건조하며 기술력을 인정받고 있다. 또 최근에는 국내 최초로 미국 해군과 함정정비협약(MSRA)을 체결하며 미군 함정 유지보수(MRO) 사업에 참여할 수 있는 자격을 획득했다. 이와 함께 현존하는 국내 최신예 구축함인 이지스함(세종대왕급, 정조대왕급)의 모든 기본설계를 유일하게 수행한 기업으로서, 우리나라 해군의 이지스 구축함 6척 가운데 5척을 수주하는 등 국내 함정시장을 선도하고 있다.

2024.07.17 14:16류은주

삼성전자, 차세대 'LLW D램' 애플 공급망 진입 시도

삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다. LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다. 이를 통해 128GB/s의 고성능, 저지연 특성을 갖췄다. 덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다. 애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다. 실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서, SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다. 삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 16:36장경윤

삼성전자 "1b·4F스퀘어 D램 사업 순항…메모리 초격차 유지할 것"

"삼성전자가 발표한 차세대 D램 로드맵은 모두 차질없이 개발되고 있습니다. 1b D램은 잘 양산되고 있고, 4F스퀘어도 개발이 순조롭습니다. 메모리 분야에서 초격차를 유지할 것입니다." 유창식 삼성전자 부사장(D램 선행개발팀장)은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 '2024년도 반도체공학회 하계학술대회'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 이날 '더 나은 삶을 위한 D램'을 주제로 발표를 진행한 유 부사장은 "첨단 D램에게 요구되는 능력은 크게 고용량, 고대역폭, 저전력 특성 세 가지로 나눌 수 있다"며 "특히 마이크로소프트, 구글 등이 최근 D램 제조업체에 매우 낮은 수준의 전력소모를 요구할 만큼 전력효율성이 중요하다"고 설명했다. D램의 전력효율성을 높이기 위해서는 D램 내부의 셀을 더 촘촘히 만들어야 한다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위로, 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다만 최근 들어 셀을 작게 만드는 시도가 기술적 한계에 다다르고 있다. D램에 적용되는 공정이 10나노미터(nm)까지 다다르면서, 구성 요소 간 거리가 너무 가까워 간섭 문제 등이 발생하고 있기 때문이다. 이를 해결하기 위한 유력한 대안은 4F스퀘어다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 현재 상용화된 D램은 6F스퀘어 구조다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도 및 성능이 높아지기 때문에, 주요 메모리 업체들은 4F스퀘어로 나아가기 위한 기술개발에 전념해 왔다. 삼상전자의 경우 내년 4F스퀘어 D램의 초기 샘플을 개발할 것으로 기대를 모으고 있다. 이외에도 삼성전자는 1b(5세대 10나노급 D램) D램의 양산 본격화, 업계 최고 동작속도의 LPDDR5X 검증 등 첨단 D램 솔루션 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 올 1분기 1b D램에 대한 내부 품질 테스트를 마무리하고, 현재 본격적인 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 이를 위해 올 연말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확충할 계획이다. 유 부사장은 "1b D램은 차질없이 양산하고 있고, 4F스퀘어 D램도 문제없이 개발이 순항 중"이라며 "지금까지 삼성전자가 발표한 메모리 로드맵에서 일정이 밀린 부분은 전혀 없다. 초격차를 계속 유지할 것"이라고 밝혔다.

2024.07.16 15:41장경윤

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

마이크론 HBM 불량 이슈, 사실은..."성능 우수" vs "수율 불안" 엇갈려

올해 HBM(고대역폭메모리) 시장 진입을 본격화한 미국 마이크론에 국내 메모리 업계의 시선이 쏠리고 있다. 주요 경쟁사 대비 전력 소모량 등 특성이 우수하다는 긍정적인 평가와 수율 문제가 발생하는 등 안정성을 지켜볼 필요가 있다는 지적이 동시에 제기된다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난달 HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품의 불량 이슈가 발생해 문제 해결에 나서고 있다. 마이크론은 미국 주요 메모리 반도체 제조업체로, 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 양산을 공식 발표한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, HBM3E는 가장 최신 제품에 해당한다. 마이크론의 HBM3E는 엔비디아가 올해 중반 상용화하는 고성능 GPU H200과 결합된다. 이를 위해 마이크론은 지난 2분기부터 HBM3E의 양산을 본격화한 바 있다. 그러나 마이크론은 지난달 HBM3E의 패키징 과정에서 불량 문제가 발생한 것으로 알려졌다. 이 사안에 정통한 관계자는 "마이크론의 HBM3E 제품이 발열 등에서 문제를 일으켜 지난달 양산에 큰 차질을 겪게 됐다"며 "패키징 단의 문제로, 현재 대응에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 이번 불량이 HBM 제품 자체가 아닌 패키징 단에서 발생한 만큼, 마이크론의 책임은 훨씬 덜할 것이라는 시각도 있다. 엔비디아의 AI 가속기는 HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 'CoWos'로 연결해 만들어진다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 또 다른 관계자는 "여전히 문제를 파악하고 있으나, TSMC 패키징 공정에서 활용된 소재 일부가 오류를 일으킨 것이라는 분석이 나오고 있다"며 "마이크론 측이 우려 대비 빨리 제품 인증을 받을 가능성도 있다"고 설명했다. 마이크론의 HBM3E 사업 확대는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 경쟁사에게는 경계 1호로 작용한다. 특히 마이크론은 경쟁사 대비 전력소모량이 적다는 점을 무기로 적극 내세우고 있다. 업계 관계자는 "최근 평가 기준으로 마이크론의 HBM3E 제품이 경쟁사 대비 전력소모량이 20% 가량 적은 것으로 기록됐다"며 "당장 마이크론의 HBM 생산능력이 적기는 하지만, HBM3E 상용화 초입부터 공급망에 발빠르게 진입할 수 있다는 점에서는 큰 의미"라고 평가했다. 한편 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표하면서 처음으로 HBM 매출을 별도로 집계했다. 당시 마이크론은 "해당 분기 HBM3E 매출이 1억 달러 이상 발생했다"며 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러의 매출을 일으킬 것"이라고 발표했다.

2024.07.12 14:10장경윤

"진짜 위스키 넣은 하이볼"…어메이징브루잉컴퍼니의 자신감

“제품 뒷면을 보면 원재료명 및 함량에 '버번위스키 3.3%'가 적혀있다” 김태경 어메이징브루잉컴퍼니 대표는 11일 서울 성동구에서 열린 '에반 버번 하이볼' 출시 설명회에서 "최근 일부 하이볼이 향료나 주정을 첫 번째로 쓰지만, 에반 버번 하이볼은 진짜 위스키를 넣어 만들었다"고 강조했다. 에반 버번 하이볼은 어메이징브루잉컴퍼니가 신세계L&B와 협업해 버번위스키 '에반 윌리엄스'를 활용한 하이볼 제품이다. 김 대표는 “버번위스키가 가성비가 좋기로 유명하지만, RTD(Ready To Drink·즉석 음용 음료)로 만들 수 있는 제품군이 많지 않다”며 “신세계L&B는 푸드 쪽 역량을 갖추고 있고 카페 브랜드 '르세떼'를 통해 원료 착즙 및 블랜딩 과정 없이 메뉴를 구현할 수 있는 기술을 보유하고 있어 협업을 결정했다”고 말했다. 이어 “에반 윌리엄스와 함께하는 과정에서 신세계의 많은 도움을 받았고 원가를 맞추는 데에도 큰 역할을 해줬다”며 “레시피 개발에도 전문 믹솔로지스트가 참여해 다수의 시음·비교 테스트를 거쳐 자신 있는 레시피로 선보이게 됐다”고 전했다. 이번 신제품은 에반 윌리엄스가 전 세계에서 처음으로 출시하는 RTD 하이볼이다. 김 대표는 “국내 소비자들의 수준이 높아졌고 20·30대를 중심으로 위스키 열풍이 불며 국내 위스키 소비가 늘고 하이볼 시장이 커졌기 때문”이라고 전했다. 김 대표는 RTD 하이볼 열풍이 장기적으로 이어질 것이라고 내다봤다. 그는 “RTD 주류시장 성장은 국내에서만 벌어지는 일이 아니며 전 세계적인 트렌드다”며 “코로나 이후 밖에서 단체로 과음하는 음주 문화에서 집에서, 혼자, 적게, 자주 마시는 문화로 변하면서 RTD 시장이 급성장했다”고 분석했다. 국내 RTD 주류시장 규모는 지난해 기준 2천89억원으로 올해는 3천억원을 넘어설 것으로 예상되며, RTD 시장에서 하이볼 비중은 지난해 33%로 올해는 38%까지 늘어날 것으로 전망되고 있다. 김태경 대표는 에반 버번 하이볼을 연내 판매량 300만캔 달성 및 하이볼 시장 1위를 목표로 제시했다. 그는 “향후 유흥시장에도 에반 버번 하이볼을 선보이고 일본 시장 진출도 염두에 두고 있다”며 “인플루언서 및 유튜브 마케팅을 중심으로 진행하고, 워터밤 행사에도 참여하는 등 오프라인 마케팅도 진행할 예정”이라고 밝혔다.

2024.07.11 15:00김민아

SK하이닉스, 美서 'AI 반도체' 인재 확보 총력

SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지(미국시간) 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 그룹 주요 관계사들과 함께 '2024 SK 글로벌 포럼'을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을 공유하고, 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 2012년부터 매년 열리고 있다. 그룹 관계사들은 이 포럼을 현지에서 우수 인재를 발굴하는 기회로도 활용하고 있다. 올해 행사에는 SK하이닉스, SK이노베이션, SK텔레콤 등 3개사가 참여한다. SK하이닉스는 "HBM 기술개발을 선도하면서 'AI 메모리 글로벌 리더'로 회사의 위상이 높아지고, 미국 인디애나에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 우수 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”며 “이에 따라 올해는 포럼 초청 대상을 반도체 및 AI 분야에서 일하는 전문 인력은 물론, 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들로까지 확대했다”고 설명했다. 이번 포럼에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 최정달 부사장(NAND개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 대거 참석한다. 곽노정 사장은 12일 포럼 개막 기조연설에 나선다. 이 자리에서 그는 회사의 세계 1위 AI 메모리 기술력을 소개하고, 미래 시장을 이끌어 갈 비전을 제시할 예정이다. 곽 사장은 또, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장을 비롯, 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 등 회사가 추진하고 있는 국내외 차세대 생산기지 구축 계획도 공유하기로 했다. 이어 김주선 사장 등 경영진은 ▲첨단 메모리 설계(Advanced Memory Design) ▲첨단 패키지(Advanced Package) ▲공정과 소자(Process & Device) ▲낸드 기술과 솔루션(NAND Tech. & Solution) 등 회사의 핵심 사업별로 세션을 열고 미래 메모리 반도체 기술 발전 방향에 대해 포럼 참석자들과 논의할 계획이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “회사가 글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 이와 같은 포럼을 통해 현지 우수 인재들을 확보하는 일이 매우 중요하다”며 “이에 따라 CEO를 포함한 다수 경영진이 참여할 만큼 이번 포럼에 공을 들였고, 매년 정례적으로, 그리고 수시로 이런 기회를 만들어 갈 것”이라고 말했다.

2024.07.11 09:26장경윤

D3, '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아' 성료

국내 채용브랜딩·콘텐츠 전문기업 D3(대표 복성현)가 지난 9일 신사역 보코서울강남 호텔 컨퍼런스홀에서 개최한 '임플로이어 브랜딩 서밋 코리아 2024'를 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 이번 행사에는 기업 인사담당자 및 HR업계 관계자 등 약 200여 명이 참석했다. '채용브랜딩과 인사 실무: 프로세스와 사례를 중심으로'를 주제로 한 이번 서밋은 채용브랜딩의 중요성이 날로 커지는 현 시장 상황에서 기업 인사담당자들의 관심을 받았다. 서밋은 채용브랜딩의 현재와 미래를 조망하는 4개의 세션으로 진행됐다. 첫 세션에서는 일본 채용브랜딩 선도기업 패러독스의 타지마 히로유키 이사가 '일본 사례로 본 채용시장의 변화와 채용브랜딩 프로세스 정립'을 주제로 강연했다. 두 번째 세션에서는 패러독스의 사하라 아이 글로벌 사업 총괄 디렉터가 'PARADOX의 채용브랜딩 실천 방법과 Case Study'를 발표했다. 세 번째 세션은 두들린의 김필재 사업총괄이사가 '채용 경쟁력: 2024년 새로운 패러다임과 성공 전략'을 주제로 진행하며, 급변하는 채용 시장에서의 최신 트렌드와 전략을 제시했다. 마지막 세션에서는 D3의 복성현 대표가 'Employer Branding : Real Playbook'이라는 주제로 D3의 독자적인 채용브랜딩 프레임워크를 소개하며 인사이트를 제공했다. 특히 세션 중반에 진행된 패널토론에서는 타지마 히로유키 이사와 사하라 아이 디렉터가 참여해 한국과 일본의 채용브랜딩 차이점과 각국의 적용 사례에 대해 심도 있는 논의를 펼쳤다. 참가자들은 양국의 채용 문화와 브랜딩 전략 차이에 높은 관심을 보였다. 실시간으로 제출된 질문들을 통해 각 기업에 적용 가능한 채용브랜딩 방안에 대한 전문가들의 통찰력 있는 조언을 얻었다. 복성현 D3 대표는 "이번 서밋을 통해 채용브랜딩이 기업의 지속 가능한 성장을 위한 핵심 요소임을 다시 한번 확인할 수 있었다"며 "앞으로도 D3는 채용브랜딩 분야를 선도하는 기업으로서 국내 기업들의 경쟁력 강화에 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. D3는 채용브랜딩 전문 조직 에이치웨이브와 브랜디드 콘텐츠 전문 조직 앤드스튜디오로 구성된 채용브랜딩 및 콘텐츠 전문기업이다.

2024.07.11 09:16백봉삼

3D 프린팅 "100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게"

100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게 출력되는.가시광선 반응 3D 프린팅 소재가 개발됐다. 상용화를 위해선 경제성 및 추가 공정 개선이 다소 필요하다는 것이 연구진 설명이다. 한국화학연구원(원장 이영국)은 정밀바이오화학연구본부 이원주·유영창·안도원 박사 연구팀이 서울대학교와 부산대학교 공동으로 정밀도와 출력 속도 향상과 자가치유 기능까지 확보한 새로운 3D 프린팅 소재를 개발했다고 10일 밝혔다. 안도원 선임 연구원은 "기존 3D 프린팅에 많이 쓰는 아크릴 소재 90%에 가시광선에 반응하는 촉매 및 기능성 유기화합물 10% 정도를 합성하는 방법으로 신소재를 개발했다"고 말했다. 안 연구원은 "향후 친환경 3D 프린팅 소재나 맞춤형 의료기기, 소프트 로봇 등 미래 전자 소재 개발에 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 3D 프린팅 기술은 최근 자가치유, 분해 성능 등 여러 기능을 가진 3D 프린팅 소재 개발을 추진 중이다. 미래 소재의 핵심 부품으로 유망하지만, 아직은 개발 초기 단계이다. 연구팀은 출력 성능 극대화하기 위해 자외선보다 긴 파장인 가시광선을 활용하는 '출력 소재'를 개발했다. 또 새로운 '기능성 소재'를 개발해 파장 중복 문제를 해결했다. 대부분의 3D 프린팅 소재는 405㎚ 영역대의 빛으로 결과물을 출력한다. 그러나 이 영역대는 빛의 영역대와 중복돼 출력 성능이 저하된다. 연구팀은 대안으로 가시광선 빛 620㎚ 영역대의 빛으로 출력할 수 있는 방법을 찾았다. 이렇게 제작한 3D 프린팅 소재는 기존의 소재와 비교해 100배의 정밀도와 5배의 출력속도 등 월등한 성능 차이를 보였다. 출력 속도는 22.5㎜/h, 패턴 정밀성은 20㎛ 수준을 나타냈다. 또 3D 프린팅 결과물에 자가치유 등의 기능을 구현하기 위해 기존 기술의 영역대인 405㎚ 보다 넓은 빛 파장인 405~450㎚ 영역대 즉, 가시광선에도 반응하는 새로운 광반응성 유기화합물 소재도 개발했다. 연구팀은 "10분 이내에 손상된 표면이 복구되는 자가 치유 성능을 보였다"며 "이는 기존 다기능성 3D 프린팅 소재 대비 2배 빠른 수준"이라고 설명했다. 연구팀은 현재 다기능성 3D 프린팅 제품 상용화를 목표로 이러한 다양한 기능을 발전시키는 후속 연구를 수행 중이다. 이번 연구결과는 소재 분야 세계적인 학술지 '어드밴스드 머터리얼즈 (Advanced Materials, IF : 29.4)' 5월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구는 한국화학연구원 기본사업, 신진연구자 지원사업, 과학기술정보통신부 한국연구재단의 중견연구자 지원사업, 선도연구센터 지원사업(SRC, 전자전달 연구센터)의 지원을 받아 수행됐다.

2024.07.10 12:01박희범

삼성전자, 2026년 HBM 12개 이상 집적 '2.xD 패키징' 개발 목표

삼성전자가 더 많은 HBM을 집적하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 주력한다. 올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개발하고, 2026년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD를 개발한다는 계획이다. 전희정 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 회사의 최첨단 패키징 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 전희정 상무는 "현재 삼성전자는 HBM을 8개 수용할 수 있는 실리콘 인터포저 기반의 아이큐브-S 플랫폼을 개발하고 있다"며 "현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s), 메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있다"고 밝혔다. 아이큐브는 삼성전자가 개발 중인 2.5D 패키징의 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 시스템반도체와 HBM을 집적하는 기술을 뜻한다. 나아가 삼성전자는 오는 2026년 2.5xD 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있다. 2.5xD 패키징은 12개 이상의 HBM을 탑재 가능한 기술로 대역폭이 9배(30.7TB/s), 메모리 용량이 7배(576GB) 높다. 2.xD 기술은 RDL(재배선)이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 삽입하거나, 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 탑재하는 기술이다. 2027년에는 2.xD와 3D 집적 기술을 결합한 패키징을 개발할 계획이다. 해당 기술은 로직과 로직, 혹은 로직과 메모리를 수직으로 적층하는 개념이다. 이를 적용하면 대역폭은 21배(70.5TB/s)까지 높아질 전망이다.

2024.07.09 17:34장경윤

레인보우로보틱스, 하반기 협동로봇 라인업 확대 나서

레인보우로보틱스가 올해 하반기 중 로봇 신제품을 연이어 쏟아낼 예정이다. 상반기에 이동형 양팔로봇과 서빙로봇을 선보인 데 이어 로봇 플랫폼 확대에 주력하는 모습이다. 9일 업계에 따르면 레인보우로보틱스는 현재 고가반하중 협동로봇과 자율주행로봇 출시를 준비하고 있다. 출시가 예정된 협동로봇 'RB20-1900'은 가반하중(들어 올릴 수 있는 최대 무게) 20kg에 도달 범위가 1천900mm에 달하는 것으로 알려졌다. RB 라인업 중 가장 무거운 물건을 가장 멀리 옮길 수 있는 형태가 될 전망이다. 레인보우로보틱스가 지금까지 선보인 협동로봇은 가반하중이 최소 3kg에서 최대 16kg, 도달 범위는 730mm부터 1천300mm까지 구성됐다. 특히 높은 가반하중을 낼수록 최장 도달 범위는 오히려 줄어드는 경향이 있었는데, 신제품은 두 가지 기능을 모두 해결한 것으로 보인다. 산업용 자율주행로봇 'RBM' 시리즈도 하반기 중 출시를 앞두고 있다. 작년 10월 '로보월드'에서 가반하중 100~300kg 수준의 제품이 처음 공개됐고, 지난 3월 '2024 스마트공장 자동화산업전(SFAW 2024)'에서는 최대 800kg를 옮길 수 있는 제품도 전시됐다. 하반기 중 'RBM-D200'과 'RBM-D800', 'RBM-LD300' 등 제품이 출시될 것으로 보인다. 레인보우로보틱스의 자율주행로봇은 현장 수요에 맞는 형태로 추가 개발을 진행해 정식 출시될 예정이다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 앞서 “자율주행로봇의 가반하중을 늘리는 것이 기술적으로 어렵지는 않다”며 “현장 수요에 맞는 적합한 라인업을 마련하는 것을 우선 고려하고 있다”고 설명했다. 자율주행로봇 시장은 덴마크 미르와 일본 옴론이 선두를 점하고 있다. 국내에서는 유진로봇과 티라로보틱스, 원익로보틱스 등이 제품을 개발하고 있다. 한편 레인보우로보틱스는 국내 첫 인간형 로봇 '휴보'를 개발한 오준호 한국과학기술원(KAIST) 교수팀이 2011년 설립한 로봇 제조업체다. 삼성전자가 지난해 이 회사 지분 14.83%를 확보해 2대 주주로 오른 상태다. 레인보우로보틱스는 주로 2족·4족 보행로봇이나 협동로봇과 같은 관절형 로봇 제품에 집중해오다가 지난해부터 바퀴 주행형 로봇 개발에 관심을 드러내기 시작했다. 지난 5월부터 판매를 시작한 이동형 양팔로봇 'RB-Y1'은 자율주행로봇 구동부에 두 팔을 탑재한 형태다. 삼성전자를 비롯한 완성차 업계 등 산업계에서 활용 방안을 연구 중인 것으로 알려졌다. 식당에서 사용할 수 있는 서빙로봇 'RBM-SRV'도 지난 3월부터 정식 출시한 상태다. 로봇 핵심 부품을 국산화하고 소프트웨어도 자체 개발해 가격 경쟁력과 준수한 성능을 확보한 것으로 평가받는다.

2024.07.09 15:49신영빈

캐디안, '디자인 특허출원 3D도면 뷰어' 업그레이드 출시

인공지능(AI) 기반 캐드프로그램 개발사 캐디안(옛 인텔리코리아·대표 박승훈)은 디자인 특허출원을 위한 3차원 디지털 도면파일 형식을 추가한 업그레이드 툴을 출시했다고 9일 밝혔다. 2010년 초 세계 최초로 개발해 디자인 특허출원 및 심사용으로 사용해 온 캐디안3D 뷰어(CADian3D Viewer)는 오토데스크의 dwg·dxf(이상 오토캐드), 3ds(3D맥스) 파일 외에 디자인웹포맷 형식의 dwf 파일, 3D솔리드모델링 sat(ACIS 3D) 파일, 중립포맷 iges(igs) 파일, 라이노(Rhino)의 3dm 파일을 자유롭게 뷰잉 가능하다. 박승훈 캐디안 대표는 “캐디안3D 뷰어 신버전은 출원인의 캐드프로그램에 관계없이 3차원 파일에서 6면도(정·배면도, 좌·우측면도, 평·저면도)와 사시도(아이소)를 자동으로 추출해 준다”면서 “현존하는 거의 모든 3D캐드와 3D디자인 툴 도면 파일을 와이어프레임(wireFRAME), 서페이스(surface), 솔리드(solid) 3D모델링 형식으로 실시간 뷰잉 가능하다”고 말했다. 이번에 출시된 캐디안3D 뷰어는 중립파일 step(stp), 3D프린팅 파일로 사용되고 있는 stl(Stereolithography) 및 obj(Wavefront OBJ) 파일을 포함해 이미지 파일(jpg·png·bmp·gif·tiff·sat·raw) 등 10가지 파일 형식을 추가로 지원한다. 캐디안은 앞으로 지원 파일을 계속 늘려나갈 계획이다. 캐디안 관계자는 “디자인 특허 출원인(대리인 변리사사무소 포함)은 캐디안3D 뷰어를 통해 시공간 제약 없이 웹에서 특허출원을 할 수 있어 시간과 비용을 절약할 수 있고, 디자인특허 심사관도 실시간으로 도면정보를 공유함으로써 등록심사 기간을 크게 단축하고 있다”고 설명했다. 특허청에 따르면 매년 세계지식재산기구(WIPO)에서 열리는 표준위원회(CWS)는 우리나라의 3D 디지털 도면 제출방식을 토대로 한 국제 표준화 방식을 논의하고 있으며, 시스템을 도입한 2010년부터 2020년까지 10년간 디자인 특허출원 증가율 22.3% 등 전자정부 발전에도 기여하고 있다.

2024.07.09 11:27주문정

황정아 의원, "기업 세금 확 깎아줄 'R&D 투자 지원법' 개정안 발의

기업의 연구 및 인력개발비에 대한 세제 혜택을 확대하는 'R&D 투자 지원법(조세특례제한법 일부개정법률안)'이 발의됐다. 현행 조세특례제한법은 기업이 연구 및 인력개발을 위해 사용한 비용 중 일정 비율을 소득세 또는 법인세에서 공제할 수 있도록 하고 있다. 하지만 연구개발의 성공률을 고려할 경우 세제혜택이 불충분하다는 지적이 나온다. 황정아 의원은 기업의 적극적인 연구개발을 지원하기 위해 세액 공제율을 상향 조정하고, 세액공제 혜택 일몰기한을 오는 2027년 12월 31일까지 3년 연장하는 법안을 대표로 발의했다. 황 의원은 "특히, 중소기업에 대해서는 세액 공제율을 20%p 대폭 상향하겠다"고 밝혔다. 상위 10% 대기업이 하위 10% 중소기업 대비 R&D 투자가 95배에 달하는 양극화를 완화하려는 시도다. 황정아 의원실이 국세청으로부터 제출받은 자료에 따르면 상위 10% 대기업들의 연구 및 인력개발비는 38조5천152억원으로, 하위 10% 기업이 R&D에 지출한 비용(4천66억원)의 약 94.7배로 나타났다. 반면 상위 1%인 기업이 쓴 연구 및 인력 개발비는 33조6천220억원으로 전체의 79.7%지만, 하위 10%가 차지한 비중은 전체의 1%에 미치지 못했다. 황 의원은 개정안에서 자율주행차, 인공지능, 빅데이터, 항공우주 등 신성장·원천 기술 연구개발비의 세액 공제율을 중소기업의 경우 기존 30%에서 50%로 확대했다. 그 밖에 기업의 경우에도 세액공제율을 20%에서 30%로 확대했다. 반도체, 이차전지, 백신, 수소, 바이오의약품 등 국가전략기술 연구개발비는 중소기업의 경우 기존 세액공제를 40%에서 60%로, 그 밖의 기업은 기존 30%에서 40%로 세액공제를 늘렸다. 황 의원은 “신성장 동력인 미래 유망기술에 대한 R&D 투자는 국가의 안보, 경제 그리고 생존과 직결된다”면서 “특히 기술패권 경쟁, 복합위기 속 국가 경제의 뿌리를 담당하고 있는 중소기업의 역량을 키우는 것이 매우 중요한 상황”이라고 개정안 발의 취지를 설명했다. 황 의원은 이어 “미래 먹거리를 위한 기업의 R&D 투자를 과감히 지원하는 것이 국가의 책무”라며 “이차전지, 항공우주, 바이오 등 차세대 기술에 대한 활발한 투자로 대한민국이 과학강국으로 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 한편 이 법률 개정안 발의에는 황정아 의원을 비롯한 강준현·김성회·민형배·박지원·박혜승·복기왕·윤건영·위성곤·이재관·장종태·조승래·황명선(가나다순) 총 13명의 의원이 참여했다.

2024.07.08 10:53박희범

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