검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'd'통합검색 결과 입니다. (774건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

FHD 영화 300편 1초에...SK하이닉스, 세계 최고성능 그래픽D램 3분기 양산

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 GDDR7을 공개했다고 30일 밝혔다. GDD은 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭이다. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6-7로 세대가 진화해 왔다. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며, 최근에는 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목 받고 있다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다”며 “당사는 이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 3월 개발 완료한 후 이번에 공개했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐고, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 GDDR7은 빠른 속도를 내면서도 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층(Layer)에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 반도체 후공정 필수 재료다. 이상권 SK하이닉스 부사장(D램 PP&E 담당)은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용범위가 확대될 것“이라며 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객으로부터 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.07.30 09:30장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

고동진 의원 "청년미래 위해 반도체 산업 발전이 필수이자 의무"

고동진 국회의원은 29일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 진행된 산업통상자원부 업무보고 질의에서 '반도체산업 발전 필요성'을 강조했다. 이에 안덕근 산업통상자원부 장관은 “전적으로 동감한다”며 “실효성 있는 방안을 마련하기 위해 협의해 나가겠다”고 답변했다. 고 의원은 이날 “청년들의 미래를 위해서는 산업발전이 절대적이며, 산업발전을 위해서는 반도체는 필수이자 의무”라며 질의를 시작했다. 고 의원은 경기남부 반도체 클러스터의 전력 송전망에 대해 “정부 차원에서 좀 더 책임감을 가지고 국비를 지원함과 동시에 관련 인허가와 보상 절차들을 단축시켜서 속도감을 내야 한다”고 당부했다. 전력 발전원에 대해서는 “재생에너지는 분명 확대되어야 하겠지만, 대규모의 안정적인 전력이 필요한 반도체 클러스터에는 CFE(무탄소에너지) 방식이 더 부합한다”는 의견을 제시했다. 안덕근 장관은 송전망 적기 구축에 대해 “취지에 충분히 공감한다”고 답변한 후, 고 의원이 제시한 CFE 방식에 대해서도 “전적으로 동감한다”는 뜻을 나타냈다. 또한 고 의원이 “우리나라도 미국, 일본, 독일 등처럼 정부가 반도체클러스터 조성 및 운영, 생산시설(팹) 건설, R&D 비용, 도로 구축 등에 직접 보조금을 지원해서 반도체 기업들이 글로벌 반도체 전쟁에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 하는 동시에 10~15년 이내에 우리나라에서도 TSMC가 나올 수 있는 토대와 환경을 만들어줘야 한다”고 질의하자, 안덕근 장관은 “말씀하신 내용의 방향에 공감하고 좀 더 실효성 있는 방안 마련을 위해 협의하겠다”고 답변했다. 반도체 생태계 지원에 대한 문제도 제기됐다. 고 의원은 “TSMC와 같은 파운드리 기업이 나오려면 생태계 차원의 IP, 팹리스, 디자인하우스 등 국내 기술력을 발전시켜야 하고, 또 그렇게 하기 위해선 역량 있는 스타트업 기업들에 대한 충분한 자금 지원을 해주는 이른바 '국내 팹리스 생태계 지원 및 활성화 대책'을 수립·시행해야 한다”고 강조했다. 이에 안 장관은 “저희의 정책 방향이 바로 그런 것”이라며 “구체적인 것은 의원실과 협의하겠다”고 말했다. 끝으로 고 의원은 “반도체는 속도와 시간 싸움인데 앞으로 4~5년이 골든타임인 바 이 때를 놓치면, 10~15년 뒤를 준비하지 못하게 된다”며 “그렇게 될 경우 산업발전이 뒤처지고 청년들의 밝은 미래도 놓치게 되는 것이기 때문에, 산자부가 반도체 기업들과 같이 손을 잡고 대한민국 산업을 발전시키겠다는 명확한 비전과 의지, 그리고 실천을 보여달라”고 강조했다.

2024.07.29 17:09장경윤

와이씨, 삼성에 HBM용 검사장비 공급 시작…1017억원 규모

와이씨는 삼성전자와 1천17억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다고 29일 공시했다. 와이씨가 이번에 공급한 장비는 HBM(고대역폭메모리)용 웨이퍼 테스터다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리로, 일반 D램보다 기술적 난이도가 높아 테스트 공정에 대한 중요성이 높아지는 추세다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다. 와이씨는 해당 장비를 삼성전자에 공급하기 위한 퀄(품질)테스트를 진행해 왔으며, 이번 공급계약으로 실제 상용화에 성공하게 됐다. 공급계약 규모는 와이씨의 지난해 연 매출의 39.85% 수준이다. 계약기간은 이달 28일부터 내년 1분기 말까지다. 삼성전자가 HBM의 생산능력 확장에 적극 나서고 있다는 점을 고려하면, 내년에도 HBM 관련 후공정 장비에 대한 추가 투자가 나올 가능성이 유력하다. 실제로 삼성전자는 오는 3분기 말 주요 협력사들과 내년 3분기까지에 대한 장비공급 논의를 진행할 예정인 것으로 알려졌다.

2024.07.29 11:08장경윤

삼성전자 SAIT, 미래 반도체 기술 'AI·CE 챌린지 2024' 개최

삼성전자가 AI 기술을 활용한 미래 반도체 연구 생태계 강화를 위해 인공지능(AI)과 컴퓨터 공학(이하 CE) 분야 국내 우수 인력 발굴에 나선다. 삼성전자 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 다음달 1일부터 9월 13일까지 약 6주 간 국내 대학 학부생과 대학원생을 대상으로 '삼성 AI/CE 챌린지 2024'를 개최한다고 29일 밝혔다. 참여를 원하는 학생들은 SAIT 홈페이지에서 접수 가능하며 결과는 10월초 발표된다. 공모 부문별 최우수상을 포함해 총 12개팀을 선발하며, 부문별 최우수 1개팀은 1천만원, 우수 1개팀은 500만원, 장려 2개팀은 각 300만원이 수여된다. 시상식은 11월 개최되는 '삼성 AI 포럼'에서 진행될 예정이다. 수상자 전원에게는 삼성전자 SAIT에서 주관하는 'AI/CE 챌린지 캠프'에 참여해 수상팀들간 네트워킹과 SAIT AI/CE 연구 리더들부터 멘토링을 받을 수 있는 기회가 주어진다. 2021년부터 시작해 올해로 4회를 맞는 '삼성 AI/CE 챌린지'는 과학기술 인재 발굴과 지원을 위한 아이디어 공모전으로, AI와 CE 분야에서 총 3개 주제로 진행된다. 올해 챌린지의 공모 주제는 AI 분야에서 ▲모델 기반 Black-box 최적화 알고리즘 개발 ▲정밀하고 신뢰성 높은 반도체 소재 시뮬레이션용 머신러닝 모델 개발, CE 분야에서 ▲온디바이스 시스템에서 LLM(거대언어모델)의 추론 최적화 등 총 3개이다. 참여 학생들은 AI 분야에서는 주어진 문제와 데이터셋을 활용해 최적의 AI 알고리즘을 개발하고, CE 분야에서 제한된 하드웨어 리소스를 활용해 거대언어 모델(LLM)의 추론 시간을 최소화하고 정확도를 개선하기 위한 방안을 도출하게 된다. SAIT는 인공지능을 이용한 반도체 소자와 공정 개발 검증 용 머신 러닝 알고리즘 개발에 대한 아이디어를 찾고, 이를 통해 국내 차세대 반도체 연구 개발 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 경계현 삼성전자 SAIT 사장은 "AI 기술은 반도체 업계 내에서도 활용 범위를 빠르게 넓혀가는 중으로 SAIT는 새로운 기술 연구에 앞장서며 한계 극복을 위해 노력 중" 이라며 "AI/CE 챌린지를 통해 미래 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 새로운 아이디어를 얻을 수 있도록 우수한 학생들의 많은 참여를 기대한다"고 밝혔다. 지난 챌린지 최우수상 수상자인 서울과학기술대학교 전예지씨는 "AI/CE 기술을 반도체 산업에 어떻게 적용할지 직접 고민해 볼 수 있는 흔치 않은 기회였고, AI 분야를 계속 연구해갈 학생들에게는 챌린지 수상을 통해 만난 동료·멘토들이 든든한 도움이 될 거라 생각한다"고 말했다.

2024.07.29 08:31장경윤

드림텍, 인도 메모리 모듈 팹 준공…4분기 양산 시작

드림텍은 종속회사인 '드림텍 인디아'가 그레이터 노이다에 제1공장을 건설하고 준공식을 개최했다고 28일 밝혔다. 이날 준공식에는 박찬홍 드림텍 대표이사, 장재복 주 인도대사, Ravi Kumar N.G 인도 GNIDA 대표, 우타르 프라데시주 관계자 및 삼성전자 인도법인 관계자 등이 참석했다. '북인도의 디트로이트'로 불리는 그레이터 노이다는 글로벌 제조업의 허브로 부상하고 있는 지역이다. 드림텍 인도공장은 수도 뉴델리에서 52km, 삼성전자 인도 법인(SIEL)에서는 27km 거리에 위치해 있다. 드림텍은 글로벌 기업이 포스트 차이나 제조 허브로 인도를 주목하는 흐름에 발맞춰 제조 경쟁력을 갖춘 인도 생산거점을 조기에 확보, 고객사 수요에 적시 대응하고자 인도 진출을 결정한 바 있다. 이를 위해 드림텍은 851억원을 투입해 축구장 11개 규모인 8만942㎡의 부지 및 설비 시설을 마련했다. 이 중 제1공장은 2만4천472㎡ 규모다. 드림텍은 지난 20여년간 축적해 온 '맞춤형 대량생산' 노하우와 경제 성장률 7%를 웃도는 인도의 잠재력이 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. 연간 매출액은 5천억 원에 이를 것으로 전망된다. 드림텍은 인도에 진출한 글로벌 제조 기업들과의 협력을 강화하고 신규 고객을 확보, 다양한 세트 업체의 IT부품 수요에 대응하면서 사업 다각화를 추진한다는 방침이다. 특히 인도공장은 드림텍의 메모리 모듈 사업을 전담하게 된다는 측면에서 주목받는다. 4차 산업혁명과 함께 급증하고 있는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로, 드림텍은 반도체 생산 라인에 인도법인 전체 투자금의 40%을 들였다. 오는 4분기부터 메모리 반도체 D램 모듈과 SSD 완제품을 생산할 계획이며 전체 양산 라인이 가동되는 내년부터는 연간 1000억원 수준의 매출이 발생하게 될 것으로 기대된다. 스마트폰 모듈 부문에서는 삼성전자 인도 법인 물량을 대응, 삼성전자의 스마트폰 물량 증가에 맞춰 연간 물량의 20~25%를 생산하는 것을 목표로 한다. 드림텍 인도공장은 생산 라인을 100% 가동할 경우, 연간 최대 1억개의 스마트폰 부품 모듈을 생산할 수 있는 규모로, 삼성전자의 물량 확대에 유연한 대응이 가능하다. 또한 드림텍은 인도 내 바이오센서 수요 증가에 발맞춰 인도 현지에서 '바이오센서 1Ax, 2A' 등을 생산·공급해 2030년 500억 달러(68.8조원) 규모로 전망되는 인도 의료기기 시장도 공략할 계획이다. 인도 의료기기 시장은 의료 서비스와 인프라가 열악한 데다 지역간 접근성 격차가 커 환자의 건강 상태를 모니터링하고 분석, 진단할 수 있는 웨어러블·빅데이터·로봇공학 분야가 선도하고 있다. 드림텍의 바이오센서는 환자의 가슴 부위에 부착해 심전도, 심박수 등 주요 생체 정보들을 실시간으로 모니터링하는 의료기기로 향후 인도공장을 통해 월 1백만개 수준의 생산능력을 구축, 병원을 중심으로 한 인도 의료시장을 대상으로 제품을 공급한다는 목표다. 이 외에도 인도공장에는 자동화 시스템 및 AI 딥러닝을 적용한 검사 장비가 도입될 예정으로, 생산 효율성 향상과 균일한 품질 수준 유지가 기대된다. 특히, 검사 공정에는 드림텍의 자회사인 '에이아이매틱스'와 협업해 개발한 AI 딥러닝 기반 자동화 검사 장비가 도입된다. 사람이 놓칠 수 있는 불량까지 잡아내 불량 검출력을 획기적으로 향상시킬 뿐만 아니라, 공정 검사 인력을 절감하는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 이창직 드림텍 관리본부장은 “드림텍은 현지의 인프라와 정책적 지원을 바탕으로 글로벌 고객사 요구에 적시에 대응, 신속하고 안정적인 공급망을 제공해 글로벌 ODM기업으로서의 경쟁력과 입지를 강화하겠다”며 “궁극적으로는 다양한 산업군에서의 성장 잠재력을 보유한 인도에서 고부가가치 산업을 중심으로 밸류업 할 것”이라고 말했다.

2024.07.29 06:00장경윤

SK하이닉스, 용인클러스터 1호 팹에 9.4兆 투자…HBM 등 생산

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조4천억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스는 “기존에 정해진 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이고, 이에 앞서 이사회의 투자 의사결정을 받은 것”이라며 “회사의 미래 성장 기반을 다지고, 급증하고 있는 AI 메모리 반도체 수요에 적기 대응하기 위해 팹 건설에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 경기도 용인 원삼면 일대 415만 제곱미터 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 부지 정지(整地) 및 인프라 구축 작업이 진행 중이다. SK하이닉스는 이곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소부장 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다. 회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 '글로벌 AI 반도체 생산 거점'으로 성장시킨다는 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 2024년 8월부터 2028년 말까지로 산정했다. 회사는 용인 첫 번째 팹에서 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이며, 완공 시점 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹을 활용할 수 있도록 준비하기로 했다. 이와 함께 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 '미니팹'을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사들에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 최대한 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술담당)은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장(場)이 될 것”이라며 “당사는 대규모 산단 구축을 성공적으로 완수, 대한민국 반도체 기술력과 생태계 경쟁력을 획기적으로 높여 국가경제 활성화에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.26 17:14장경윤

'AI 로봇' 씨메스, 코스닥 상장 예심 통과

비전 AI 로봇 솔루션 기업 씨메스가 코스닥 상장을 본격화한다. 씨메스는 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사를 통과했다고 26일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권과 유진투자증권이다. 2014년 설립된 씨메스는 인공지능(AI)과 3차원(3D) 비전 기술을 결합한 지능형 로봇 솔루션을 제공한다. 자체 3D 비전 AI 로보틱스 원천기술로 물류, 제조, 2차전지 분야 글로벌 핵심 기업에 지능형 로봇을 납품하고 양산성을 검증 받았다. 씨메스는 로봇의 눈인 3D 비전 센서, 뇌를 담당하는 이미지 프로세싱 알고리즘과 AI 기술을 로봇에 적용해 로봇이 사람처럼 생산 활동을 할 수 있는 기술을 만들고 있다. 현장에서 사람밖에 할 수 없었던 비정형 공정들의 자동화를 구현했다. 현재 동사의 3D 비전 AI 로보틱스 기술은 이커머스, 물류, 제조, 이차전지, 모빌리티 등 다양한 산업 분야 글로벌 기업에 적용되며 전방위 산업으로 확산 중이다. 씨메스의 솔루션은 크게 지능형 로봇 솔루션과 3차원 검사 솔루션으로 구분된다. 지능형 로봇 솔루션은 물류와 제조 솔루션이 있다. 물류 솔루션은 팔레타이징과 디팔레타이징, 피스 피킹 등 어플리케이션을 보유하고 있다. 제조 솔루션은 비정형 환경 로딩·언로딩, 변형 가능한 대상의 고정밀 가이던스 등을 제공한다. 3차원 검사 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어를 내재화한 3D 비전을 통한 검사 장비로 현재 이차전지 및 자동차 부품 등 다양한 산업에 적용되고 있다. 씨메스는 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 최고 등급인 'AA'를 받았다. SK텔레콤, GS리테일에게 기술력을 인정받아 투자를 받기도 했다. 최근에는 쿠팡이 주주로 참여했다. 이성호 씨메스 대표는 "다양한 산업군 글로벌 탑티어 고객사들에게 기술력을 인정받고 있다"며 "사람이 하기 고통스럽고 힘든 일을 로봇이 대신할 수 있도록 하겠다"고 말했다. 한편 씨메스는 글로벌 시장 진출에도 주력하고 있다. 지난 2021년 미국 시애틀에 설립한 미국법인을 통해 북미 시장을 공략하고 있다. 2023년엔 베트남 하노이에 사무실을 개소했다.

2024.07.26 16:09신영빈

유상임 후보자 "나눠먹기 R&D 용어, 연구자 자긍심 깎는 일"

유상임 과학기술정보통신부 장관 후보자가 26일 “나눠먹기식 R&D와 같은 부정적 용어가 난무하는 것은 선량한 연구자들의 자긍심을 깎는 일”이라고 밝혔다. 유 후보자는 이날 서울 광화문우체국 청문 준비 사무실에 출근하는 길에서 기자들과 만나 “기본적으로 R&D 예산은 세금으로, 나눠먹는 건 말이 안 된다”며 이같이 말했다. 유 후보자는 특히 “일부 때문에 모두가 매도당하는 과학기술계의 현실에 오래전부터 과학기술계 리더들이 우려를 해왔다”며 “저는 (청문에서) 적극적으로 이 나라의 과학기술인들이 얼마나 자기 자리에서 헌신해왔는지를 더 알 수 있도록 접근할 생각”이라고 했다. 그는 “(R&D 예산 나눠먹기 논란은) 청문에서도 아주 심각하게 나올 질문이라고 생각하지만, 나눠먹기를 뭐라고 해야할지 모르겠다”면서 “기본적으로 나눠먹으면 안 되지만, 문제 발생 소지가 있다면 철저하게 모니터링해서 연구비가 그런 데는 가지 않도록 조치하겠다”고 강조했다. 이어 “(R&D 예산 삭감은) 디테일을 들여다보고 있다. 국가 전체 예산이기 때문에 다른 부처와도 관련이 있어서 같이 상의하고 들여다보는 과정에서 중요도를 결정하는 등 많은 소통을 통해 정해나간다는 원칙을 갖고 있다”고 설명했다. 앞서 해명자료를 내놓은 가족의 병역과 납세와 관련해 “가족 문제의 경우 당사자 인권도 있으니 지금 이 자리에서 소상히 설명할 수 없다”며 “가족들 양해를 구해 필요한 자리에서 성실히 해명하겠다”고 답했다.

2024.07.26 11:51박수형

'낸드냐 D램이냐' 삼성電, P4 설비투자 전략 고심...QLC에 달렸다

삼성전자가 최선단 메모리 투자 방향을 두고 고심하고 있다. 데이터센터·스마트폰 등에서 수요가 강한 9세대 'QLC(쿼드 레벨 셀)' 낸드용 설비 투자 계획이 불투명해졌기 때문이다. 이에 삼성전자 내부에서는 낸드가 아닌 D램향 투자를 늘리는 방안까지 거론되고 있다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 반도체 제4공장(P4)의 향후 투자 방향을 두고 여러 전략을 검토하고 있다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹이다. 기존 P3와 동일하게 D램·낸드 등 메모리, 파운드리를 동시에 생산하는 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인에 해당한다. 그러나 올해 상반기에 들어 P4 투자 계획에 변동이 생겼다. 삼성전자가 7나노미터(nm) 이하의 대형 파운드리 고객사 확보에 부침을 겪으면서, 최선단 파운드리 공정 투자를 서둘러 진행할 필요가 없어졌기 때문이다. 이에 삼성전자는 페이즈2 대신 메모리 투자에 우선순위를 두기로 했다. 다만 이 계획마저도 현재로선 변동성이 상당히 큰 상황이다. 당초 삼성전자는 P4 페이즈1을 순수 낸드 제조라인으로 구성하려고 했으나, 최근 여기에서도 D램을 양산하자는 논의가 제기된 것으로 파악됐다. 가장 큰 원인은 P4 페이즈1의 주력 생산제품이 될 'V9' 낸드다. V9는 280단대로 추정되며, 삼성전자의 경우 지난 4월에 TLC(트리플 레벨 셀) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다. TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 구조를 뜻한다. 반면 최선단 낸드 시장은 TLC 대비 고용량 스토리지 구현에 용이한 QLC(셀 하나에 4비트 저장)에 대한 수요가 증가하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 QLC가 올해 낸드 출하량에서 차지하는 비중은 20%에 육박할 것으로 관측된다. AI 서버는 물론, 모바일 시장에서도 QLC 제품 채택이 활발히 일어나고 있다. 삼성전자 역시 이 같은 추세에 맞춰 올 하반기 내로 QLC V9 낸드를 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 이달 기준으로 QLC에 대한 PRA(양산승인)은 아직 떨어지지 않았다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "삼성전자가 V9 양산 소식을 알리기 위해 TLC를 전면적으로 내세우긴 했으나, 실제 최선단 낸드 수요는 TLC가 아닌 QLC에 집중돼 있다"며 "삼성전자가 PRA가 확정되지 않은 이상 낸드에 당장 투자를 진행하기는 어렵다는 판단을 하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "구체적인 사유는 밝히지 않았지만, 삼성전자는 이전 세대인 V8에서도 QLC 낸드 출시를 취소한 바 있다"며 "급하게 QLC 낸드를 준비해야 하는 상황인 만큼 개발이 원활히 진행될 것이라고 장담하기 어렵다"고 평가했다. 실제로 삼성전자는 P4 페이즈1의 낸드 설비 투자를 현재까지 월 1만장 규모로만 확정했다. 물론 이를 내년 4만5천장 수준으로 키우기 위한 투자 전략을 내부적으로 수립한 상황이나, QLC V9 낸드가 적기에 양산승인을 받지 못한다면 D램에 자리를 뺏기는 상황을 맞게 될 수도 있다. 한편 이와는 별개로, 삼성전자의 P4 내 D램 생산능력이 당초 예상보다 확대될 가능성은 매우 높은 것으로 관측된다. QLC가 주요 변수로 작용하고 있는 페이즈1과 달리, 당초 파운드리 라인이었던 페이즈2는 D램으로의 전환 가능성이 더 높기 때문이다. 업계 관계자는 "D램은 범용 제품의 공급량 부족, HBM 활황 등으로 D램 증설에 대한 목소리가 높다"며 "현실화되는 경우 1a·1b 등 선단 D램의 생산능력이 확대될 수 있다"고 말했다.

2024.07.26 10:26장경윤

국가R&D 시스템 체질개선· 구조조정…"될때까지"

"국가R&D 체질 개선, 혁신, 환골탈태, 개혁, 도전…" 과학기술정보통신부 류광준 과학기술혁신본부장이 25일 국가과학기술자문회의에서 열린 미디어데이 행사에서 반복적으로 내놓은 단어들이다. 지난해 예산에서 시작된 국가 R&D 시스템 개편에 가속이 붙기 시작했다. 류광준 본부장은 "독립성과 자율성 보장 등 정부가 할 수 있는 지원을 최대한 해나갈 것"이라며 "평가체제 전면 개편과 연구비 집행 내역, 성과도 투명하게 공개한다"고 설명했다. 평가체제 개편이나 투명한 성과 공개, 예산과 스타이펜드 등은 최근 국가과학기술자문회의에서 거론됐다. 국가 과학기술 R&D와 관련한 안건으로 대부분 심의,의결했다. 류 본부장은 "4개월 만에 다시 언론과 소통하는 미디어데이 자리를 마련했다"며 "일방적으로 정부 얘기만 내놓은 것이 아니라, 상호 소통해가며 사실을 제대로 전달하자는 취지로 다시 이자리에 섰다"고 말했다. 이날 미디어데이 주제는 2개였다. R&D투자 혁신과 R&D 시스템 혁신이다. 류 본부장은 "R&D 예산은 과기정통부 중심의 주요R&D와 기획재정부가 관리하는 일반 R&D 예산으로 나뉜다"며 "내년 주요R&D 예산은 24.8조원으로 13%가 증가한 역대 최대규모로 편성했다"고 말했다. 기재부 일반R&D 4.6조원을 합치면 내년 R&D예산 규모는 29.4조원이다. 이는 지난 2023년 29.3조원보다 1천억 원이 많은 액수다. 류 본부장은 "2025년 주요 R&D 예산 배분, 조정은 질적 측면에서 환골탈태한 선도형 R&D 포트폴리오로 개편한다"며 "다음 달 말이면 구체적인 숫자가 나올 것"이라고 언급했다. 예산투자의 효율성 강화를 위한 R&D 재구조화 내용도 이번 브리핑에 포함됐다. R&D 지출 구조조정 계획에 따르면 ▲소규모 파편화 사업 지양하고 대형 사업으로 전환 ▲보조금성 사업은 혁신기업 성장 지원 중심으로 재편 ▲정부지원 필요성이 낮은 사업과 평가 부진 사업은 예산절감후 핵심분야에 집중 투자할 방침이다. 주요 투자 규모를 보면 혁신 도전형 R&D에 1조원, 글로벌 R&D에 2.1조원, 기초연구 2.94조원, 출연연 2.1조 원 등이다. 이공계 대학원생을 지원하는 스타이펜드(가칭 연구생활장려금) 제도와 관련 기존 연구 책임자가 관리하던 인건비를 기관 단위로 확대 적용할 방침이다. 임요업 과학기술혁신조정관은 "2022년 기준 석사 80만원, 박사 110만원 기준인데, 현재 2023년 통계를 들여다보고 있다. 대학 지원을 블록펀드 형태로 지원하는 방안을 고민하고 있다"며 "내달 초 인건비제도 개선 방안을 발표할 예정"이라고 말했다 조선학 과기정통부 연구개발투자심의국장은 "혁신도전형으로 지정한 R&D 사업군 34개는 현행 틀에 안맞는 것이 좀 있다. 사업별 목적이나 수행체계 감안해서 지정했다"며 "1차적으로 기존 과제기획 선정 등 연구비 집행 부분이나 PM 권한 책임 등 기존 대비 다른 모델 만들려 협의체를 만들어 논의 중"이라고 말했다. 조선학 연구개발투자심의국장은 또 "주요 사업에 가장 중요한 인건비·실험 필수비용 등을 다 담아냈다"며 "기관 운영비나 전체 규모로 보면 올해 대비 10% 정도 늘었고, 주요 사업비만 보면 17.3% 증액된 수준이다. 기관 간 협업사업도 많이 늘렸다"고 설명했다.

2024.07.26 05:33박희범

SK하이닉스 "올해 HBM 매출 전년比 300% 성장할 것"

SK하이닉스가 AI 서버에서 수요가 강한 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 대한 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM 매출은 전년 대비 300% 성장할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 차세대 메모리다. 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 서버에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 SK하이닉스는 TSV의 생산능력을 올해 2배 이상 확대하기로 했다. 청주에 위치한 M15 팹을 중심으로 투자가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)에 쓰일 1b(5세대 10나노급 D램)으로의 공정 전환도 추진 중이다. 1b D램은 현재 상용화된 D램 중 가장 최선단에 위치한 제품으로, 연말까지 월 9만장 수준의 생산능력을 확보할 계획이다. SK하이닉스는 "늘어난 TSV 및 1b 생산능력을 기반으로 HBM 공급을 빠르게 확대할 것"이라며 "올해 매출은 전년 대비 300% 성장하고, 내년에도 올해 대비 2배 이상의 출하량 성장을 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.25 10:58장경윤

SK하이닉스 "HBM3E 12단 공급량, 내년 상반기 8단 앞지를 것"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품의 출하량이 내년 상반기부터 8단 제품을 앞지를 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E(5세대 HBM) 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 올해부터 5세대 제품인 HBM3E의 양산이 시작되며, 8단과 12단 적층 제품이 순차적으로 상용화될 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 12단 제품은 지난 5월 고객사에 샘플을 전달한 상태다. SK하이닉스는 "12단 제품은 이번 분기부터 양산을 시작해, 4분기에는 고객사에 공급할 것"이라며 "12단 수요는 내년부터 본격적으로 늘어나, 내년 상반기 12단 공급량이 8단을 넘어설 것으로 전망된다"고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4에 대한 전망도 제시했다. SK하이닉스는 "HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 12단 제품부터 출하할 것"이라며 "16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상돼, 이에 맞춰 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.07.25 10:35장경윤

SK하이닉스, 2Q 영업익 5.5兆 6년만 재진입..."AI 메모리 덕분"

SK하이닉스가 올해 2분기 실적에서 영업이익 5조4천685억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 5조1923억원)을 크게 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5천739억원) 이후 6년 만에 5조원대 재진입이다. 매출은 16조4천233억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 냈다. 기존 2022년 2분기 13조8천110억원을 크게 뛰어넘었다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며, "이와 함께, 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록, 회사는 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다. 세부적으로 D램에서는 회사가 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. 낸드는 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐는데, 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP, Average Selling Price) 상승세가 지속되면서 흑자를 기록했다"고 전했다. SK하이닉스는 하반기에도 메모리 수요가 상승할 것으로 내다봤다. AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(On-Device) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어날 전망이다. 또 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈것으로 보인다. 이런 흐름에 맞춰, 회사는 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어간다는 계획이다. 또, SK하이닉스는 업계에서 유일하게 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다. 낸드에서도 회사는 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다는 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다. 이와 함께 낸드 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 선보임으로써 실적 상승 추세를 이어가겠다고 밝혔다. 한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 얼마 전 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 또, 회사는 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다. 이에 따라 올해 CAPEX(자본 지출)가 연초 계획보다 증가할 수 있다. 고객 수요와 수익성을 치밀하게 분석해 투자 계획을 수립하고, 영업현금흐름 범위 내에서 효율성 있게 집행함으로써 재무건전성을 확보하겠다고 회사는 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3천억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며, “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.07.25 08:33이나리

[1보]SK하이닉스, 2분기 영업익 5.4조원…6년 만에 5조원대 진입

SK하이닉스는 2024년 2분기 연결기준 매출 16조4천233억 원, 영업이익 5조4천685억 원, 순이익 4조1천200억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 영업이익률은 33%다. 매출은 전분기 대비 32%, 전년동기 대비 125% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 89% 증가했으며, 전년동기 대비로는 흑자전환했다. 특히 영업이익은 지난 2018년 2분기(5조5천739억 원), 3분기(6조4천724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대 실적을 달성했다.

2024.07.25 08:21장경윤

게임업계, 생성 AI 도입 활발…올해 1만1천명 '해고'

생성 인공지능(AI) 도입이 비디오 게임 분야의 일자리를 위협하고 있다. 주요 게임개발사들이 이 기술을 통해 게임개발을 자동화하고 있기 때문이다. 24일 와이어드에 따르면 작년에만 게임 산업에서 1만500명이 해고됐고 올해 1만1천명 이상의 추가 해고가 예상된다. 외신은 이러한 상황이 생성 AI 도입으로 인해 촉발된 것이라고 분석했다. 특히 액티비전 블리자드(Activision Blizzard)는 지난해 봄 내부 이메일을 통해 생성 AI 도입 계획을 발표한 후 콘셉트아트 제작에 '미드저니(Midjourney)'와 '스테이블디퓨전(Stable Diffusion)' 등의 그림생성 AI를 사용하기 시작했다. 이에 따라 콘셉트 아티스트, 그래픽 디자이너, 일러스트레이터 등 2D 이미지 관련 직종이 주로 직격탄을 맞은 것으로 전해졌다. 이는 최근 출시된 그림 AI들이 이미지를 생성하는 능력이 인간 2D 일러스트레이터보다는 조금 낮지만 비용 대비 성능이 우수하기 때문이다. 반면 3D 애니메이션 작업이나 프로그래밍은 아직 완전히 자동화되기 어렵고 비용이 많이 든다. 이에 따라 2D 관련 아티스트들의 인력 대체가 빠르게 진행되는 반면 3D 작업·프로그래밍 분야는 아직 영향을 덜 받고 있다. 관련 연구 결과는 추후 다른 분야에서도 상황이 악화될 것임을 시사한다. 컨설팅 업체 CVL 이코노믹스(CVL Economics)는 최근 보고서를 통해 향후 5~10년 내 게임 개발의 절반 이상을 자동화할 것이라고 추정하며 이미 게임 회사의 약 90%가 생성 AI에 작업을 위임하고 있다고 발표했다. AI 도입으로 인한 저작권 문제도 심각하다. 일부 스튜디오는 법 위반을 걱정하며 생성 AI 사용을 지양하나 대부분의 게임 회사가 비용 문제로 저작권 문제를 무시하며 AI 도입을 강행하고 있다고 외신은 보도했다. 한 게임업계 관계자는 "AI 자체는 나쁘지 않지만 최종 목표가 수익을 극대화하는 것이라면 문제가 있다"며 "기술이 일자리를 대체하지 않으면서도 세상의 문제를 해결하는 데 도움 되는 방식으로 사용돼야 한다"고 강조했다.

2024.07.24 10:23조이환

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

머크, 유니티SC 인수 추진…"AI 반도체 제품군 강화"

글로벌 과학기술 기업 머크가 유니티SC(Unity-SC)를 인수할 예정이라고 23일 밝혔다. 프랑스에 본사를 둔 유니티SC는 반도체 업계를 위한 계측 및 결함 검사 장비 공급업체다. 인수 금액은 1억5천500만 유로다. 향후 성과에 따라 지급액이 추가될 수 있다. 머크와 유니티SC의 기술 결합으로 글로벌 반도체 디바이스 제조를 위한 고부가가치 솔루션의 탄생이 예상된다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭메모리(HBM)와 화합물 반도체의 안정성, 품질 및 비용을 개선하고 제조수율을 높이기 위해서는 계측 및 검사 솔루션이 필요하다. 계측학은 물리적 특성을 정확히 파악하기 위해 필요한 요소를 정밀하게 측정하는 과학 분야다. 계측 및 검사 솔루션은 반도체 제조의 핵심 단계며, 특히 이종 3D 최첨단 패키징 디바이스의 제조에서 매우 중요하다. 프랑스 그르노블의 몽보노 생마르탱에 본사를 둔 유니티SC는 총 직원 수는 160명으로, 그 중 70명이 연구개발직이다. 벨렌 가리호 머크 이사회 회장 겸 머크 CEO는 “유니티SC 는 차세대 반도체를 개발하는 고객을 위한 통합적 솔루션 공급업체"라며 "이번 인수를 통해 머크는 반도체 산업에서 과학 및 기술 기반 포트폴리오를 보완하고, 향후 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화할 것”이라고 설명했다. 카이 베크만 머크 이사회 멤버 겸 머크 일렉트로닉스 CEO는 “제조도구 설계 및 계측이 생명과학 산업을 견인했던 것처럼, 머크에서는 3D 계측 도구가 반도체 소재 산업을 이끌 것으로 기대하고 있다"며 "우리 고객이 첨단 노드와 이종집적이라는 양쪽 기술을 통해 무어의 법칙이 계속 가능하도록 지원이 가능해질 것”이라고 강조했다. 인공지능 산업 부흥에 따라 급증하는 데이터량에 대응하기 위해, 미래의 반도체는 더 빠르고 강력하며 에너지 효율적이어야 한다. 인공지능에는 더 높은 트랜지스터 및 배선 밀도와 지연시간 단축이 요구되기에 전례없는 수준의 소재 및 아키텍처 혁신이 필요하다. 유니티SC는 첨단 패키징, 이종집적, 하이브리드 본딩, 화합물 반도체 애플리케이션 분야의 혁신기업이며, 배선 검사와 대량제조에 대한 계측을 위한 3D 광학 계측 솔루션을 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나다. 실제로, 대량제조 시 수율을 개선하려면 칩렛과 디바이스 등 각각의 요소에 대해 빠른 속도로 측정 및 검사가 가능해야 한다. 현재 예정되어 있는 유니티SC의 인수를 위해서는 프랑스에 위치한 작업장 평의회의 회의 및 자문이 필요하며, 규제당국의 승인 및 인수 종결 조건의 문제가 아직 남아 있다. 관련 요건을 충족할 때 올해 말까지 인수 계약이 완료될 것으로 예상된다.

2024.07.23 08:51장경윤

차세대 HBM 개발에 소재도 '혁신'…SiC·레이저 주목

HBM(고대역폭메모리)의 D램 적층 수가 점차 증가하는 추세에 따라 이를 위한 포커스링·디본딩 기술도 향후 많은 변화와 발전이 일어날 것으로 예상된다. 주요 메모리 제조업체와 관련 협력사들도 관련 기술에 대한 선제 개발에 이미 뛰어든 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 차세대 HBM용 TSV 공정의 소재를 변경하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. TSV는 층층이 쌓인 D램에 미세한 구멍(홀)을 뚫는 식각 공정을 진행한 뒤, 내부에 전도성 물질을 도금하는 공정을 뜻한다. D램에 홀을 뚫기 위해서는 포커스링이라는 부품이 활용된다. 포커스링은 웨이퍼를 고정하면서 플라즈마 밀도를 균일하게 유지하고, 웨이퍼 측면의 오염을 방지하는 등의 역할을 맡고 있다. 기존에는 쿼츠(석영) 소재가 적용돼 왔다. 그러나 HBM이 현재 8단에서 12단·16단 등 보다 고적층 제품이 상용화되는 경우, 포커스링 소재도 쿼츠에서 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 변경될 전망이다. SiC는 쿼츠 대비 고온 및 플라즈마에 대한 내성이 뛰어나다. 현재 전 세계 주요 식각 업체와 포커스링 제조업체가 HBM용 SiC 포커스링 개발을 추진 중이며, HBM 제조사인 삼성전자·SK하이닉스 등도 협력사 구성을 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 관계자는 "HBM 단수가 높게 쌓일수록 플라즈마 식각 환경에 노출되는 시간이 길어져, 관련 부품들의 소재 변경도 불가피한 것이 자명한 상황"이라며 "HBM 제조업체들도 이미 공급망 구성을 검토하고 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "HBM4(6세대 HBM) 등 차세대 제품에서 SiC 포커스링이 활용될 것으로 전망된다"며 "일부 부품업체도 이에 대한 준비에 분주한 것으로 안다"고 밝혔다. HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 이상에 도달하는 경우, '디본딩' 기술에도 변화가 일어날 것으로 관측된다. HBM은 제한된 높이에 D램을 적층해야 하기 때문에 웨이퍼를 매우 얇게 만들어야 한다. 이 경우 워피지(휨) 현상이 발생할 수 있어, 웨이퍼를 받쳐주는 '캐리어 웨이퍼'가 임시로 부착된다. D램에 범프를 형성한 후에는 캐리어 웨이퍼를 다시 제거해야 하는 데, 이 공정을 디본딩이라고 부른다. 현재 디본딩은 얇은 휠로 직접 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 떼 내는 메커니컬(Mechanical peel-off) 기술이 활용된다. 그러나 향후에는 이를 레이저로 떼내는 기술이 채용될 예정으로, 복수의 장비업체들이 관련 장비 개발에 매진하고 있다. 업계 관계자는 "D램 웨이퍼 두께가 30마이크로미터 이하가 되면 메커니컬 디본딩으로는 크랙이 발생하는 등 문제가 생길 수 있다"며 "HBM이 20단으로 나아가면 D램 웨이퍼 두께가 25~28마이크로미터가량 돼야하기 때문에, 레이저를 활용할 수밖에 없다"고 말했다.

2024.07.22 13:49장경윤

상상 속 공간이 눈앞에..."AI 버추얼 프로덕션 '팀스튜디오'입니다"

한쪽벽을 모두 차지한 대형 LED 월(Wall)에 애메랄드 빛 바다와 대형 절벽이 펼쳐졌다. 절벽 위로는 두둥실 구름이 흘러가고 있고, 바닥에는 햇빛에 반짝이는 물들이 흘러가고 있다. 시각적으로 차지하는 엄청난 청량감에 찰랑이며 흐르는 물들이 차갑겠다는 생각도 잠시, 아차하고 다시 눈을 부릅떴다. 스튜디오인 것을 깜박한 것이다. 생생하게 펼쳐진 풍경이 실제 여행지에 온 것과 같은 몰입감을 줬다. 지난 17일 방문한 경기도 판교 SK텔레콤 '팀 스튜디오' 현장에서는 세계 여행지를 소개하는 '다시갈지도' 촬영이 한창이었다. 다시갈지도는 누워서 즐기는 랜선 세계 여행 프로그램이다. 김신영, 이석훈, 최태성 등이 MC로 출연한다. 이날에는 정태우와 장인희가 게스트로 출연했다. 팀 스튜디오는 VFX 기반 미디어 콘텐츠 제작소다. 지난 2022년 개관해 SK텔레콤의 인공지능(AI), 유무선, 클라우드 기술을 활용해 광고, 예능, 드라마, 시사회, 게임사 이벤트 등 여러 장르의 버추얼미디어를 제작하고 있다. SK텔레콤은 팀스튜디오의 설립 기획 단계부터 국내 주요 버추얼 프로덕션과 컨소시엄을 구축해 운영하고 있다. ▲버추얼 프로덕션 '엑스온 스튜디오(XON Studios)'▲초고화질 영상 제작 기술과 노하우를 제공하는 '미디어캔' ▲가상공간 구현 솔루션 아이튜버(I-TUBER)를 제공하는 '두리번' 등의 컨소시엄사를 이루고 있다. 직접 방문한 팀 스튜디오에서 가장 눈에 들어왔던 것은 U자로 곡선으로 만들어진 대형 LED 월이다. LED 월은 실시간으로 배경을 변경할 수 있다. 카메라의 심도, 위치 등을 파악해 실시간으로 연결되는 배경을 표현해 후반 작업 시간도 크게 줄일 수 있는 장점이 있다. 현장에서 만난 장원익 엑스온 스튜디오 대표는 "기존에는 초록색 크로마키 배경으로 촬영을 해 후반작업에서 CG를 입히는 방식이였다면, 저희는 현장에 배경이 바로 도입돼 후반작업 시간이 크게 준다"며 "제작자가 원하는 공간과 날씨, 시간을 정밀하게 구현할 수 있다. 색채와 밝기 조절까지 섬세하게 조절이 가능하다"고 밝혔다. SK텔레콤은 생성형 AI를 활용해 콘텐츠 촬영에 활용하고 있다. 예를 들어 '동굴, 에메랄드빛 바다, 파란 하늘'을 입력하면 생성형 AI가 바닷가에 위치한 동굴 사이로 하늘이 보이는 이미지를 생성해 준다. 이 이미지를 다시 AI가 3차원으로 분리해 현실감이 극대화된 배경을 제작해준다. 팀 스튜디오는 너프(NeRF)와 가우시안 스플래팅(Gaussian splatting) 등의 기술을 활용해 배경제작 역량을 강화했다. 과거 2D에서만 그쳤다면 현재는 2D 이미지를 가지고 2.5D와 3D로 표현하는 단계로 성장했다는 설명이다. 너프는 각기 다른 방향에서 본 일련의 2차원 세트를 기반으로 해당 객체를 3D로 구현하는 AI 기술을 지칭한다. 또한 가우시안 스플래팅은 여러 시점의 이미지를 활용해 3D 형상을 구성하는 기술이다. 3D 장면을 위치, 회전, 크기, 불투명도, 색상을 갖는 수백만개 입자로 표현할 수 있다. SK텔레콤의 미디어R&D 조직은 기존에 있던 기술들을 개발해 응용 기술로 진화시켰고, 이를 팀스튜디오에서 활용할 수 있게 하고 있다. 이에 SK텔레콤의 '너프 AI' 기술이 만들어졌다. 스마트폰이나 카메라로 촬영한 2D 이미지 사진(영상)들을 AI 모델인 뉴럴 네트워크에 입력시켜 3D 공간으로 재구현하는 기술이다. 김창현 팀스튜디오 매니저는 "기존에는 해외 현장을 스튜디오에서 사용할 수 있는 3D 공간으로 구현하기 위해 길게는 한 달도 걸렸으나, 너프AI 기술을 활용하면 여행에서 촬영해 온 이미지 몇 장 만으로도 LED월에 현장감 있는 배경을 구현할 수 있다"고 설명했다. 현재 팀스튜디오는 채널S여행 예능 다시 갈 지도 외에 ▲SBS '과몰입인생사' ▲EBS '장학퀴즈' ▲K2 '23년 F/W' ▲디올 'SAUVAG' 등의 다양한 프로그램과 광고 촬영을 진행한 바 있다. 이에 콘텐츠 제작과 관련한 러브콜도 상당한 편이다. 장원익 대표는 "보통 CF 광고를 찍고 화보 촬영을 하면 장소, 시간 등이 두배로 들어가는데 팀스튜디오에서는 배경만 바꾸면되 바로 다른 장소인것 처럼 할 수 있다"며 "한 장소에서 CF와 화보를 둘다 찍을 수 있어 시간이나 비용이 매우 축소된다"고 말했다. 이어 "특히 배우들의 경우 좀더 실감나게 몰입이 가능하다"며 "현장에서 배경이 바로 바뀌기에 본인이 뭘 찍고 있는지도 명확하게 시각적으로 확인할 수 있는 것이 굉장한 장점"이라고 덧붙였다. 최근 팀스튜디오는 SK텔레콤이 보유한 AI 기술을 실제 촬영에 접목시키는데 힘을 쏟고 있다. 이에 너프와 가우시안 스플래팅을 활용해 촬영된 이미지를 3D 결과물로 만들어내는 AI 기술을 적극 연구하고 있다. 팀스튜디오는 이러한 AI 배경 제작 기술을 지속 고도화해 'AI 버추얼 스튜디오'로서 입지를 공고히 할 계획이다. 장원익 대표는 "SK텔레콤은 오픈된 AI 기술 활용해 응용시키는 능력이 뛰어난 회사다"라며 "타 회사들이 AI를 각자의 방식으로 개발하고 있지만 직접적으로 촬영이나 현장에서 쓰는 곳이 많지 않다"고 말했다. 이어 그는 "이러한 SK텔레콤의 기술력과 저희 스튜디오의 VFX 촬영 능력 노하우 등을 결집시켜 팀스튜디오를 'AI 버추얼 프로덕션'으로 발전시켜 나가고자 한다"고 강조했다.

2024.07.21 10:00최지연

Prev 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 Next